JP2004324978A

JP2004324978A - Heating cooker

Info

Publication number: JP2004324978A
Application number: JP2003119889A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Kanai; 孝博金井; Ichiro Masuda; 一郎増田
Original assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-04-24
Filing date: 2003-04-24
Publication date: 2004-11-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the accuracy in detection by a temperature sensor of a heating cooker to solve problems wherein a temperature cannot be correctly detected as an occupation ratio of a heated object in an area is changed when a dimension of the temperature detection area is changed, and that the temperature cannot be correctly detected when the heated object is in a blind spot in accordacne with a setting condition of the temperature detection area. <P>SOLUTION: This heating cooker 1 has a heating compartment 5 for accommodating the heated object inside thereof, a heating means 6, a control means 14 for controlling the heating output of the heating means 6, and a non-contact temperature sensor 11 for detecting the temperature information by each of a plurality of temperature detection areas 12a-12c defined on a plane in parallel with a bottom face of the heating compartment. The temperature detection areas 12a-12c are defined to have a superposed area with the adjacent other temperature detection area on the plane in parallel with the bottom face in the heating compartment 5. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は加熱調理器、特に加熱調理器の温度センサの検知精度向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非接触温度センサを備えた加熱調理器としては、温度検知領域を複数有し、それぞれの温度検知領域の温度を計測することで、被加熱物の温度を精度良く検知できるように構成されていた。（例えば特許文献１を参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−９３５７０号公報（段落番号［０００４］、第１、２図等）
【０００４】
非接触温度センサは、温度を検知する温度検知領域内の平均温度を検出する。よって、従来の技術では温度検知領域を複数にすることによって、加熱庫内に収納された被加熱物の温度を正確に検知し、特に加熱庫内に収納された被加熱物がひとつの温度検知領域から外れて置かれてしまっても、他の温度検知領域内に被加熱物が入っていれば温度を検知することを可能とするものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、非接触温度センサは、温度を検知する温度検知領域内の平均温度を検出するため、温度検知領域の大きさが変化すると、その領域内で占める被加熱物の割合も変化してしまうため、同じ被加熱物の温度を検知しているにもかかわらず温度検知領域が変わると異なる温度として検知されてしまうことがあった。特に従来の非接触温度センサの取付は、加熱庫の上部斜めから被加熱物の温度を検出するのが一般的であり、非接触温度センサからの距離は領域によってまちまちとなる。すると、非接触温度センサの被加熱物からの温度情報とり入れ口は通常同じ大きさで設定しており、温度検知範囲はその取り入れ口から円錐状に設定されるため、頂角の等しい円錐状の温度検知範囲は、距離が近いと小さく、距離が遠いほど大きくなるというように温度検出領域の大きさが変わってしまい、被加熱物の領域内で占める割合も変化してしまうため正確な温度が検知できないなどの問題があった。また、温度検知領域の設定状態によっては、被加熱物が死角に入ってしまい正確な温度が検知できない場合もあった。
【０００６】
本発明は前記課題に鑑み為されたものであり、加熱調理器の温度センサの検知精度を向上することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明にかかる加熱調理器は、被加熱物を内部に収納する加熱庫と、前記加熱庫内部に収納される被加熱物を加熱するための加熱手段と、前記加熱手段の加熱出力を制御する制御手段と、加熱庫内底面と平行な平面上に定められた複数の温度検知領域ごとの温度情報を検知して出力する非接触温度センサとを有し、前記複数の温度検知領域は、前記加熱庫内底面と平行な平面上で、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように定められていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明にかかる加熱調理器は、被加熱物を内部に収納する加熱庫と、前記加熱庫内部に収納される被加熱物を加熱するための加熱手段と、被加熱物の仕上り温度を設定するための仕上り温度設定手段と、前記加熱手段の加熱出力を制御する制御手段と、加熱庫内底面と平行な平面上に定められた複数の温度検知領域ごとの温度情報を検知して出力する非接触温度センサと、前記仕上り温度設定手段により設定された仕上り温度情報と前記非接触センサにより検知される被加熱物の温度情報を比較するための換算基準値を前記制御手段に出力する換算基準値出力手段とを有し、前記制御手段は、換算基準値出力手段から出力された基準値に基づいて前記非接触温度センサから出力される複数の温度情報出力それぞれと、前記仕上り温度設定手段により設定された仕上り温度を比較して前記加熱手段の加熱出力を制御し、前記複数の温度検知領域は前記加熱庫内底面と平行な平面上で面積が略同一に定められていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明にかかる加熱調理器は、被加熱物を内部に収納する加熱庫と、前記加熱庫内に収納された被加熱物の温度を検知するためのセンサ素子を備えた非接触温度センサとを有し、前記非接触温度センサで検知する温度検知領域を加熱庫内底面と平行な平面上に複数定め、前記複数の温度検知領域ごとに一つ以上の前記センサ素子を設け、前記複数の温度検知領域は前記加熱庫内底面と平行な平面上で面積が略同一に定められていることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を例に挙げて本発明を詳しく説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の一実施形態における加熱調理器の概要斜視図である。同図（ａ）に示すように本実施形態における加熱調理器１は、本体２の前面右側に使用者が調理メニューの選択や被加熱物の仕上り温度などの調理情報を入力するための入力部３と、開閉自在に本体２に取付けられた扉４を有している。そして図１（ｂ）に示すように、扉４を開放すると本体内部に被加熱物を収納可能な加熱庫５を有している。
【００１１】
図２は、図１（ｂ）におけるＡ−Ａ′断面図を示したものである。本実施形態における加熱調理器１は加熱庫５内部に収納された被加熱物を加熱するための加熱手段６として、被加熱物にマイクロウェーブを供給して加熱するマグネトロン７が備えられている。また加熱庫５の上面には加熱手段６としての上ヒータ８を、下面には加熱手段としての下ヒータ９を有している。そして、これらの加熱手段は駆動回路１０から電力が供給され駆動する。また加熱庫５の側壁には、加熱庫内に収納された被加熱物の温度を非接触にて検知可能な非接触温度センサとしての赤外線センサ１１が、被加熱物の斜め上方から被加熱物の温度を検知するように取付けられている。この赤外線センサ１１は、加熱庫５内底面と平行な平面上、本実施形態では加熱庫底面と同一平面上に定められた複数の温度検知領域１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…ごとの温度情報を検知するように構成されている。
【００１２】
図３は、本実施形態における加熱調理器の構成を示すブロック図である。本実施形態における加熱調理器１は、加熱庫５内部に収納される被加熱物１３を加熱するための加熱手段６と、加熱手段６の加熱出力を制御する図１に示した入力部３の裏面などに備えられたマイコン（図示せず）などからなる制御手段１４と、加熱庫内底面と平行な平面上に定められた複数の温度検知領域ごとの温度情報を検知して、その出力信号を増幅回路１５を介して増幅して制御手段１４に出力する本実施形態では赤外線センサ１１からなる非接触温度センサとを有している。
【００１３】
また、使用者が加熱調理器１により、あたためや調理を行う際、調理条件や調理メニューを選択入力するために備えられた入力部３は、被加熱物の仕上り温度を設定するための仕上り温度設定手段１７を兼ねている。ここで設定される仕上り温度条件を含む各種調理条件は、前述の加熱手段６を制御する制御手段１４に入力される。
【００１４】
換算基準値出力手段１８は、非接触温度センサ（赤外線センサ）１１から出力されてくる被加熱物１３のアナログ温度情報と仕上り温度設定手段により設定されたデジタル情報である仕上り温度情報を制御手段１４で比較可能とするため、非接触センサ１１により検知される被加熱物のアナログ温度情報をデジタル温度情報に変換した基準値、または、仕上り温度設定手段により設定されたデジタル情報である仕上り温度情報をアナログ温度情報に変換した基準値を制御手段に出力するものであり、本実施形態では制御手段１４が必要に応じて換算基準値出力手段１８に変換すべき信号を出力すると、それに対応するアナログ信号またはデジタル信号の基準値を制御手段１４に出力するというように、双方向に通信可能となっている。
【００１５】
以上のように構成された本実施形態の加熱調理器１は、加熱庫５内底面と平行な平面上に定められた複数の温度検知領域１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…が、その平面上で、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように定められている。図４に本実施形態における、加熱庫５内底面と平行な平面上に定められた複数の温度検知領域の設定状態を示す概要図を記載する。
【００１６】
図４に示すように、本実施形態では加熱庫底面に１２ａ〜１２ｅの５つの温度検知領域が定められており、一つの温度検知領域１２ａは、近接する他の温度検知領域である温度検知領域１２ｄと重なる部位Ｉ、温度検知領域１２ｂと重なる部位ＩＩ、温度検知領域１２ｃと重なる部位ＩＩＩを有している。また、その他の温度検知領域１２ｂ〜１２ｅも同様に近接する他の温度検知領域と重なる部位を有している。
【００１７】
従来の加熱調理器では、温度検知領域は互いに重なる部位を有さないように定められており、しかも温度検知領域は円形または楕円形状に定められているものであった。しかし、円形または楕円形状の温度領域を互いに重なる部位を有さないよう配置すると、どうしても温度検知領域同士の間に温度検知領域が配置できない死角が発生してしまう。とくに小さい被加熱物であると、加熱庫内部に収納した際にその死角に入ってしまうようなこともあり、正確な被加熱物の温度検知を行うことができなかった。そこで、このように加熱庫５内底面と平行な平面上に定められた複数の温度検知領域が、その平面上で近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように定めることで、温度検知領域同士の間に死角を有さず、温度検知の精度を向上させることができる。
【００１８】
また、図４に示すように、本実施形態では温度検知領域１２ａ〜１２ｅが加熱庫５内底面と平行な平面上で、その各面積が略同一に定められている。さらに、図２において記載された各温度検知領域１２ａ、１２ｂ、１２ｃはＬ１、Ｌ２とＬ３が加熱庫５内底面と平行な平面上で同一となるように設定されている。非接触温度センサ１１は、例えば温度検知領域１２ａ内の温度を検知するのに、温度検知領域１２ａ内の温度を平均化して温度検知領域１２ａの温度として検知する。このため、同じ大きさの同じ温度の被加熱物を庫内に収納しても、温度検知領域の面積がばらばらであると、各温度検知領域の中で被加熱物の占める割合が変化してしまい、同一の被加熱物の温度を検知した際にも小さな温度検知領域で検知される温度より、大きな温度検知領域で検知される温度の方が低くなるなどの問題が生じるが、本実施形態ではこのような問題がなくなり、正確な温度検知が可能となる。
【００１９】
また、同一の被加熱物の温度を検知した際に、温度検知領域の面積がばらばらであっても同じ温度として検知するように、各温度検知領域ごとに検知される温度を補正換算することも考えられるが、温度検知領域が複数になると各温度検知領域で検知される温度の換算値や換算データ等も複数必要となる。よって装置構成が複雑になったり、温度検知におけるマイコン内での処理等が複雑になり、制御手段に大きな負荷をかける。しかし、本実施形態では温度検知領域１２ａ〜１２ｅが加熱庫５内底面と平行な平面上で、その各面積が略同一に定められているため、複数の換算値や換算データ等も等も必要なくなり、装置構成の簡易化を図ることができ、マイコンなどの制御手段にかかる負荷を軽減することも可能になる。
【００２０】
さらに、本実施形態のように非接触温度センサ１１で検知する複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅが定められる平面が加熱庫５内底面であれば、各温度検知領域を定める作業が容易になる。また加熱庫５内に収納される被加熱物は加熱庫５内底面に置かれるため、複数ある温度検知領域何れかの内部に入りやすくなる。
【００２１】
続いて、本実施形態における非接触温度センサである赤外線センサ１１について説明する。図５（ａ）は本実施形態における赤外線センサ１１の概要斜視図、図５（ｂ）は本実施形態における赤外線センサの構造を説明するための側面から見た透視図である。図５（ａ）に示すように、本実施形態における赤外線センサ１１はセンサ本体ケース１９の正面に、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅそれぞれに対応して一つの温度検知領域から赤外線をとり入れる開口２０ａ〜２０ｅを有している。そして、この開口の奥には実際に被加熱物が発する赤外線を受けて温度を検知するためのセンサ素子であるサーミスタ２１ａ〜２１ｅが備えられている。
【００２２】
本実施形態では、赤外線センサ１１がこのように複数のセンサ素子２１ａ〜２１ｅを備え、このセンサ素子２１ａは開口２０ａから温度検知領域１２ａの赤外線をとり入れて温度検知領域１２ａの温度を、センサ素子２１ｂは開口２０ｂから温度検知領域１２ｂの赤外線をとり入れて温度検知領域１２ｂの温度をそれぞれ検知するというように、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅそれぞれに対応して一つのセンサ素子２１ａ〜２１ｅを設けている。そしてこの赤外線センサ１１のセンサ本体ケース１９内部にはセンサ素子２１ａ〜２１ｅと対になった周囲温度補償用サーミスタ（図示せず）が設けられており、この周囲温度補償用サーミスタとブリッジ回路を形成して正確な被加熱物の温度が制御回路１４に出力されるように構成されている。この周囲温度補償用サーミスタはセンサ本体ケース１９が大きければセンサ素子２１ａ〜２１ｅと近接する位置にそれぞれ１つずつ設けてもよいし、赤外線センサ１１のセンサ本体ケース１９が十分小さければ、各センサ素子２１ａ〜２１ｅに対して１つのみ設けても良い。周囲温度補償用サーミスタがセンサ素子２１ａ〜２１ｅと近接する位置にそれぞれ１つずつ設ける構成であればより温度検知精度が向上するし、各センサ素子２１ａ〜２１ｅに対して１つのみ設ける構成であればコストを抑えることが可能となる。このように、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅそれぞれに対応して一つのセンサ素子２１ａ〜２１ｅを設ける構成であれば、複数の温度検知領域を比較的コストの安いセンサ素子でそれぞれ検知できるため、複雑な構成を設けることなく全ての温度検知領域の温度を良好に検知できる。また、各センサ素子２１ａ〜２１ｅで検知される複数の温度検知情報が順次或いは同時に制御手段１４に出力されるため、各温度検知領域をほぼリアルタイムで管理することが可能となる。
【００２３】
また、各温度検知領域１２ａ〜１２ｅそれぞれに対応して設けられた、各温度検知領域からの赤外線を取り入れる開口２０ａ〜２０ｅの大きさは、前述の温度検知領域１２ａ〜１２ｅを加熱庫５内底面と平行な平面上で同一の面積となるように、その開口の大きさが調整されている。この開口の大きさは、図５（ｂ）に示す側面からの透視図にあるように、センサ取付け位置から温度検知領域が定められた平面までの距離の大きさによって決定される。
【００２４】
つまり各温度検知領域の面積は、赤外線センサ１１の取付け位置からの距離と開口２０ａ〜２０ｅの大きさに依存するシェア角θによって決定される。仮に赤外線センサ１１の赤外線をとり入れる各開口２０ａ〜２０ｅの大きさを同じで設定したとすると、開口の大きさにより決定されるシェア角θ_ａ〜θ_ｅは同一となる。すると、赤外線センサ１１の取付け位置から遠いところに定められる温度検知領域ほどその面積が大きくなってしまう。そこで図５（ｂ）に示すように、赤外線センサ１１の取付け位置から近い位置の温度検知領域からの赤外線をとり入れる開口２０ａ、２０ｄでは開口２０ａ、２０ｄの大きさを赤外線センサ１１の取付け位置からより遠い位置の温度検知領域の赤外線を取り入れる他の開口２０ｂ、２０ｃ、２０ｅと比較して大きくすることで、設定される赤外線とり入れシェア角θ_ａ、θ_ｄが相対的に大きくなり、定められる温度検知領域の面積が略同一とできる。このように、赤外線を取り入れる開口２０ａ〜２０ｅの大きさは、定められる温度検知領域との距離の大きさに反比例するように定めると、定められる温度検知領域の面積を良好に略同一化しやすくなる。また、赤外線を取り入れる開口２０ａ〜２０ｅにより決定されるシェア角θについても、定められる温度検知領域との距離の大きさに反比例するように定めると、定められる温度検知領域の面積を良好に略同一化しやすくなる。
【００２５】
また、図５（ｂ）に示した赤外線センサ１１は、センサ本体ケース１９内部に設けられた各開口２０ａ〜２０ｅから取り入れられた赤外線をそれぞれのセンサ素子２１ａ〜２１ｅに導くための赤外線導入管２２ａ〜２２ｅ（２２ｄ、２２ｅは図示せず）が設けられている。この赤外線導入管２２ａ〜２２ｅは、それぞれ赤外線を取り入れるべき対象となる各温度検知範囲１２ａ〜１２ｅの中心から、センサ素子２１ａ〜２１ｅ上で焦点となる点を結ぶ直線２３ａ〜２３ｅと、赤外線導入管２２ａ〜２２ｅの軸線がする一致するように設けられていることが良い。このように赤外線導入管２２ａ〜２２ｅの軸線を各直線２３ａ〜２３ｅと一致するように設けることで、良好な赤外線の取入れが可能となり、温度検知精度の更なる向上を図ることが可能となる。
【００２６】
このように一つの非接触温度センサである赤外線センサ１１に複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅそれぞれに対応して一つのセンサ素子２１ａ〜２１ｅを設けた集合センサを用いると、複数の温度領域を検知するために複数のセンサを加熱調理器１本体に取付ける必要がなく、製造工程における組立作業の煩雑さの軽減や、装置構造の簡易化を図ることができる。
【００２７】
続いて、前述のような構造を有する加熱調理器の動作について、図６の動作フローチャート図を用いて説明する。加熱庫５内部に被加熱物１３が置かれ、使用者が入力部３より仕上り温度や特定の調理メニューキーなどに相当するあたためキー（図示せず）を入力すると（ステップＳ１）、加熱手段６であるマグネトロン７が駆動され、被加熱物１３の加熱がスタートする（ステップ２）。集合センサである赤外線センサ１１には被加熱物１３から発せられた赤外線が入射口２０ａ〜２０ｅまでの５個に入射する。それぞれの入射口２０ａ〜２０ｅに入射された赤外線はそれぞれのセンサ素子２１ａ〜２１ｅの温度検知用サーミスタで検知され、その検知された温度情報信号が増幅回路１５により増幅されて電圧信号として出力され、制御手段１４に５個の電圧Ｖａ〜Ｖｅとして入力される（ステップＳ３）。また、周囲温度補償用サーミスタの出力も同様に電圧信号として制御手段１４に入力される（ステップＳ４）。
【００２８】
次に制御手段１４は入力されたＶａ〜Ｖｅと周囲温度補正信号から被加熱物の検知温度Ｖｘａ〜Ｖｘｅを算出する（ステップＳ５）。変換基準値出力手段１８にはあらかじめ設定された図７に示すような基準特性データが記憶されており、制御手段１４の指令に基づいて、仕上り温度設定手段１７よりデジタル信号で入力された仕上り温度を換算基準値出力手段１８に出力してアナログ信号での仕上り温度に換算する。制御手段１４はこの基準値を用いて、アナログ信号仕上がり温度基準値と赤外線センサ１１からの５個のＶｘａ〜Ｖｘｅデータを比較している。例えば、仕上り温度設定手段１７により被加熱物の温度が８０℃に設定された場合、制御手段１４は５個のＶｘａ〜Ｖｘｅデータが、換算基準値出力手段１８より出力された８０℃の時の基準特性データＶ_８０以上かどうかを判断する（ステップＳ６）。ステップＳ６において、Ｖｘａ〜Ｖｘｅデータの何れか一つでも換算基準値出力手段１８より出力された８０℃の時の基準特性データＶ_８０以上であればＹＥＳが選択され、マグネトロンをＯＦＦし被加熱物の加熱を終了する（ステップＳ７）。
【００２９】
このように、複数のセンサ素子２１ａ〜２１ｅを集合させて、加熱庫底面ほぼ全体に複数の赤外線センサの温度検知領域を設け、その温度検知領域をほぼ同一面積にすることで、非接触センサを加熱庫に散らばせて配置することがなく、構造が簡単な加熱調理器を提供することができる。
【００３０】
また、本実施形態においては、温度検知領域をほぼ同一面積としたことで、非接触温度センサ１１からのアナログ信号をデジタル信号に変換する、或いは、仕上り温度設定手段１８によりデジタル信号で管理される仕上り温度情報をアナログ信号に変換するための図７に示すような基準特性データが１つの変換式だけで管理することが可能となる。このため、各温度検知領域の面積が不均一な場合などでは検知されるアナログ温度情報の均一化を図るための異なる変換式で補正する必要や、異なる基準特性データを複数格納しておく必要があるが、本実施形態では一つの換算データのみで管理でき、複雑な処理が削減され制御手段にかかる負荷が非常に軽減される。さらに、被加熱物１３が加熱庫５のどこに置かれても同じ基準特性データから被加熱物の温度を検出することができ、仕上り温度の精度アップを図ることができる。
【００３１】
なお、本実施形態では仕上り温度設定手段１７により設定された仕上り温度を変換基準値出力手段１８によりアナログ信号基準値に変換し、アナログ仕上り温度信号基準値を制御手段１４より管理するように構成した例を示したが、これに限られるものではなく、非接触温度センサ１１から出力されるアナログ温度情報信号をデジタル温度情報信号に変換し、デジタル温度信号基準値を制御手段１４より管理するように構成しても同様の効果を奏することができる。また、本実施形態では温度検知領域を５つ定めた加熱調理器を用いて説明したが、この数のみに限定されるものではない。
【００３２】
実施の形態２．
前述の実施の形態１における非接触温度センサである赤外線センサ１１は、開口２０ａ〜２０ｅの大きさを調整して、各温度検知領域１２ａ〜１２ｅの大きさを略同一の面積とした。本実施形態においては、他の手段を用いて各温度検知領域１２ａ〜１２ｅの大きさを略同一の面積とするセンサ構造について説明する。
【００３３】
図８に本実施形態における非接触温度センサである赤外線センサ１１の構造を説明するための説明図を記載する。なお、同図において、前述の実施の形態１で説明した図５と同じ構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。同図において赤外線センサ１１は、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅそれぞれに対応して一つの温度検知領域から赤外線をとり入れる開口２０ａ〜２０ｅを有している。そして本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、複数の開口２０ａ〜２０ｅそれぞれに赤外線を透過させる光学素子２４ａ〜２４ｅを設け、各開口２０ａ〜２０ｅに取付けられた光学素子の屈折率を調整することによって、加熱庫５内底面と平行な平面上で複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅの面積を略同一としている。
【００３４】
つまり各温度検知領域の面積は、赤外線センサ１１の取付け位置からの距離とシェア角θに依存している。そこで赤外線センサ１１の赤外線をとり入れる各開口２０ａ〜２０ｅの大きさを同じに設定し、シェア角θ_ａ〜θ_ｃを光学素子によって調整することで、各温度検知領域を略同一の面積するものである。よって、赤外線センサ１１の取付け位置から近い位置の温度検知領域からの赤外線をとり入れる開口２０ａ、２０ｄではそのシェア角θ_ａ、θ_ｄを他の開口２０ｂ、２０ｃ、２０ｅと比較して大きくできる光学素子を、赤外線センサ１１の取付け位置からより遠い位置の温度検知領域の赤外線をとり入れる開口２０ｃ、２０ｅではそのシェア角θ_ｃ、θ_ｅを他の開口２０ａ、２０ｂ、２０ｄと比較して小さくできる光学素子を用いることで定められる温度検知領域の面積が略同一とできる。
【００３５】
このように、光学素子により定められる温度検知領域の面積を略同一化する構成により、予め定められた光学素子を所定の開口に取り付けることで非接触温度センサ１１を製造することができるため、製造工程を簡易化することが可能になる。なお、各温度検知領域の面積を略同一化する光学素子としては凸レンズ、凹レンズなどを用いることができるが、レンズのように赤外線を透過させる構成の光学素子であれば赤外を良好に透過させるものである必要があるため、前述の構成においては光学素子がシリコンレンズであることが良い。シリコンレンズは赤外線を良好に透過し得るため、温度検知過程において、赤外線を吸収してしまい、正確な温度を計測できないなどの問題生じることなく、良好な温度検知が可能となる。
【００３６】
なお、本実施形態では赤外線を透過させる光学素子により、光学素子の屈折率を調整して温度検知領域の面積を略同一となるように調整したが、本発明はこれに限られるものではなく、赤外線を反射により集光し得る凸面鏡、凹面鏡などの光学素子を用いる構成であってもその焦点と集光範囲を調整することにより温度検知領域の面積を略同一とすることが可能である。このような赤外線を反射により集光し得る光学素子を用いる構成では、センサの構造が簡易になるという利点を有している。
【００３７】
実施の形態３．
前述の実施の形態１、２ではセンサ素子２１としてサーミスタを用いた赤外線センサ１１について説明したが、本発明は赤外線センサとしてサーモパイル型の構成においても適用可能である。図９は本発明におけるサーモパイル型赤外線センサの構成を説明するための説明図である。同図（ａ）に示す非接触温度センサであるサーモパイル型赤外線センサ１６は、凹レンズ、凸レンズや凹面鏡凸面鏡等よりなる光学素子２５（本実施形態では凸レンズを使用している）を備え、この光学素子２５によって加熱調理器の加熱庫５内部に定められた特定範囲Ｌ_Ｈの赤外線をエレメント２６Ｌ_Ｅ上に投影している。
【００３８】
図９（ｂ）はエレメント２６上に配置されたセンサ素子である熱電対による検温部の配置部分の様子を示すものである。同図に示すように本実施形態においては、加熱庫５内部の特定範囲が投影されたＬ_Ｅに対応する赤外線投影部２７内に、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅそれぞれに対応した熱電対による検温部を配置したセンサ素子配置部２８ａ〜２８ｅを有している。そして前記加熱庫内底面と平行な平面上で前記複数の温度検知領域の面積を略同一とするために、センサ素子配置部２８ａ〜２８ｅの大きさをそれぞれ調整している。また、エレメント２６の赤外線投影部２７の外部には、周囲温度を補償するための温度補償信号を出力するための温度補償検温部２９が設けられている。
【００３９】
このように構成することによって、前記説明したサーミスタを使用した赤外線センサ１１と同様に、温度検知領域の面積が略同一となるため、正確な温度検知が可能となる。また、温度検知における処理の簡易化を図ることができる。さらに一つの温度検知領域の温度に対して、少なくとも一つのセンサ素子を有するので、各温度検知領域をほぼリアルタイムで管理することが可能となる。また、サーモパイル型赤外線センサ１６は、サーミスタ型赤外線センサ１１と比べて小型化が容易なため、加熱調理器の小型化を図ることが容易となる。
【００４０】
また、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅを、前記加熱庫内底面と平行な平面上で、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように配置する構成においては、凸レンズ、凹レンズ、凸面鏡や凹面鏡などの光学素子を使用して互いに近接する温度検知領域が重なる部位を有するようにセンサ素子配置部２８ａ〜２８ｅに赤外線を集光するように設ければ良い。このように構成することによって、温度検知領域同士の間に死角を有さず、温度検知の精度を向上させることができる。
【００４１】
なお、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｅを、前記加熱庫内底面と平行な平面上で、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように配置する構成においては、図９（ｃ）のようにセンサ素子配置部２８ａ〜２８ｅを配置しても良い。図９（ｃ）ではエレメント２６上に配置されたセンサ素子である熱電対の検温部分の配置状態を温度検知領域１２ａ〜１２ｅと同様に、近接する他のセンサ素子配置部と重なる部位を有するように配置している。このように配置することによっても、温度検知領域同士の間に死角を有さず、温度検知の精度を向上させることができる。また、このように構成すれば光学素子により複雑な構成を採る必要がなく赤外線センサの構造の簡易化を図ることができる。
【００４２】
実施の形態４．
前述の各実施の形態では一つの赤外線センサ１１、１６で複数の温度検知領域を検知するように構成したが、本発明はこのような形態に限られるものではない。
【００４３】
図１０に本実施形態における図１（ｂ）でのＡ−Ａ′断面図である図２に相当する断面図を示す。なお同図において図２と同じ構成要素に対応するものについては同一の符号を付して説明を省略する。同図に示すように、本実施形態においては、加熱庫内底面と平行な平面上で複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｃを有し、この温度検知領域１２ａの温度を検知するための赤外線センサ３０ａと、温度検知領域１２ｂの温度を検知するための赤外線センサ３０ｂと、温度検知領域１２ｃの温度を検知するための赤外線センサ３０ｃとを有する。このようにそれぞれの温度検知領域を検知するための単一赤外線センサが取付けられている。そして、各単一赤外線センサ３０の温度検知領域の面積は略同一となるように調整されている。
【００４４】
このような構成によっても、温度検知領域の面積が略同一となるため、正確な温度検知が可能となる。また、温度検知における処理の簡易化を図ることができる。さらに一つの温度検知領域の温度に対して、少なくとも一つのセンサ素子を有するので、各温度検知領域をほぼリアルタイムで管理することが可能となる。また、複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｃを、前記加熱庫内底面と平行な平面上で、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように各単一赤外線センサを配置しておけば、温度検知領域同士の間に死角を有さず、温度検知の精度を向上させることができる。
【００４５】
さらに本実施形態においては、一般的な単一赤外線センサを用いることができ、加熱庫５内部上面に底面に向けて設置すれば、製造工程における温度検知領域の面積の同一化を容易に図ることができ、また、加熱庫５内部上面に一定間隔をおいて単一赤外線センサを取付け、この取付け間隔を調整することで、比較的容易に複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｃを前記加熱庫内底面と平行な平面上で、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように設けることができるなど、比較的容易に本発明の加熱調理器を構成することが可能となる。
【００４６】
実施の形態５．
本実施形態は、温度検知精度をさらに向上させるものである。図１１に本実施形態における図１（ｂ）でのＡ−Ａ′断面図である図２に相当する断面図を示す。なお同図において図２と同じ構成要素に対応するものについては同一の符号を付して説明を省略する。また、図２との対応において、本実施形態では構成の説明をわかりやすくするため、マグネトロン７等の加熱手段、駆動回路１０等の図示を省略した。同図に示すように、本実施形態においても、赤外線センサ１１により加熱庫５内底面と平行な平面上で複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｃの温度を検知するように構成されている。そして各温度検知領域１２ａ〜１２ｃの面積は略同一となるように調整されている上、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように配置されている。
【００４７】
本実施形態では、赤外線センサ１１の他にもう一つの赤外線センサ３１が設けられており、この赤外線センサ３１は加熱庫５内底面と平行な平面上で複数の温度検知領域１２ｘ〜１２ｚの温度を検知するように構成されている。この各温度検知領域１２ｘ〜１２ｚの面積は略同一となるように調整されている上、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように配置されている。
そして、本実施形態に於いて特徴的なことは、温度検知領域１２ａと１２ｘが、１２ｂと１２ｙが、１２ｃと１２ｚがそれぞれ同一の領域として設定されていることである。
【００４８】
このような構成によって、各赤外線センサ１１、３１それぞれにおける温度検知精度は温度検知領域の面積が略同一となるため、正確な温度検知が可能となり、温度検知における処理の簡易化を図ることができ、一つの温度検知領域の温度に対して、少なくとも一つのセンサ素子を有するので、各温度検知領域をほぼリアルタイムで管理することが可能となる。そして、各温度検知領域が加熱庫５内底面と平行な平面上で、近接する他の温度検知領域と重なる部位を有するように配置しているので、温度検知領域同士の間に死角を有さず、温度検知の精度を向上させることができる。
【００４９】
それに加え、本実施形態では、一つの赤外線センサにより設定された複数の各温度検知領域とそれぞれ一致する複数の温度検知領域が設定された赤外線センサをさらに設ける構成によって、赤外線センサ１１、３１によって検知される同一の温度検知領域、例えば１２ａと１２ｘの温度検知出力は、制御手段１４により比較され、検知温度の高い方の出力を実際の温度として処理することができるため、温度検知精度の更なる向上を図ることができる。また、もしどちらかの赤外線センサ１１または３１内部に備えられたセンサ素子が異常をきたしても、例えば温度検知領域１２ａの温度を検知するセンサ素子が異常をきたした場合は、赤外線センサ３１の温度検知領域１２ｘの温度出力をその温度出力として使用することができるため、製品の信頼性も向上させることができる。
【００５０】
実施の形態６．
前述の各実施形態においては、非接触温度センサで検知する複数の温度検知領域が定められる平面が加熱庫内底面と同一の平面として設定されているものを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限られるものではない。図１２に本実施形態における図１（ｂ）でのＡ−Ａ′断面図である図２に相当する断面図を示す。なお同図において図２と同じ構成要素に対応するものについては同一の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図１２に示すように、本実施形態では非接触温度センサである赤外線センサ１１で検知する複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｃが定められる平面として加熱庫５内底面と平行な平面Ｐが想定されている。そしてこの平面Ｐは、被加熱物が載置された載置面、つまり本実施形態では加熱庫５内底面から高さｈで設定されている。
【００５２】
このように、赤外線センサ１１で検知する複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｃが定められる平面Ｐが、被加熱物が載置された載置面からある高さｈで設定されていると、一般的に加熱庫５内に収納される皿上に載せられた食品等の高さや、マグカップに入れられたミルク、及び徳利に入れられたお酒などの高さに近くなり、温度検知領域がこのようなあたため対象物の高さに近い高さで設定されるため、被加熱物でも直接のあたため対象物である食品などの温度を検知しやすくなるため、より温度検知精度の向上を図ることが可能となる。
【００５３】
なお、非接触温度センサである赤外線センサ１１で検知する複数の温度検知領域１２ａ〜１２ｃが定められる平面Ｐの高さｈの設定高さ範囲としては、小さく薄いお皿などに食品等を載置した場合でも、この食品等が存在する高さはおよそ１ｃｍ以上の部分であり、平均的なお皿に食品等を載置した場合では、食品等が存在する高さはおよそ３ｃｍ以上の部分であることを考慮すると、被加熱物が載置された載置面から１ｃｍ以上、さらには３ｃｍ以上であることが温度検知領域設定平面内に被加熱物でも直接のあたため対象物である食品等が入る確率が高まり、より良好に被加熱物の正確な温度検知が可能となるため良好である。逆に背の高いカップや徳利などにミルクやお酒などの食品等を載置した場合でも、食品等が存在する高さはおよそ１５ｃｍ以下の部分であり、平均的なカップや徳利等の食器に食品等を載置した場合では、食品等が存在する高さはおよそ１０ｃｍ以下の部分であることを考慮すると、被加熱物が載置された載置面から１５ｃｍ以下、さらには１０ｃｍ以下であることが温度検知領域設定平面内に被加熱物でも直接のあたため対象物である食品等が入る確率が高まり、より良好に被加熱物の正確な温度検知が可能となるため良好である。
【００５４】
実施の形態７．
本発明は前述した各実施の形態にのみ限られるものではない。例えば、前述の各実施形態では非接触温度センサを固定した固定式の温度センシング機構を例に挙げて説明したが、非接触温度センサに首振り機構を設ければ、加熱庫内の温度検知領域の死角をさらに低減することが可能となる。
【００５５】
また、前述の各実施形態では、非接触温度センサの温度検知領域を設定する平面を一つのみ定める実施形態について説明したが、例えば複数段あたためなどを行う場合には、それぞれの被加熱物載置段において温度検知領域を設定する平面を設定するというように、複数の温度検知領域設定平面を設けても良い。このように本発明は、さまざまな応用を適宜適用して用いることが可能である。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明における加熱調理器によれば、加熱調理器の非接触温度センサの温度検知精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における加熱調理器の概要斜視図である。
【図２】図１（ｂ）におけるＡ−Ａ′断面図を示したものである。
【図３】本発明の一実施形態における加熱調理器の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施形態における加熱庫内底面と平行な平面上に定められた複数の温度検知領域の設定状態を示す概要図である。
【図５】本発明の一実施形態における非接触温度センサの構造を説明する説明図である。
【図６】本発明の一実施形態における加熱調理器の動作フローチャート図である。
【図７】本発明の一実施形態における変換基準値出力手段１８に記憶された基準特性データを示す説明図である。
【図８】本発明の一実施形態における非接触温度センサの構造を説明する説明図である。
【図９】本発明の一実施形態におけるサーモパイル型赤外線センサの構成を説明するための説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態における図１（ｂ）でのＡ−Ａ′断面図である図２に相当する断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態における図１（ｂ）でのＡ−Ａ′断面図である図２に相当する断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態における図１（ｂ）でのＡ−Ａ′断面図である図２に相当する断面図である。
【符号の説明】
５加熱庫、６加熱手段、７マグネトロン、８上ヒータ、９下ヒータ、１１、１６、３０、３１非接触温度センサ（赤外線センサ）、１２ａ、１２ｂ… 温度検知領域、１３被加熱物、１４制御手段、１５増幅回路、１７仕上り温度設定手段、１８換算基準値出力手段、２０ａ、２０ｂ… 開口、２１ａ、２１ｂ… センサ素子（サーミスタ）、２４ａ、２４ｂ… 光学素子（レンズ等）、２８ａ、２８ｂ… センサ素子配置部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooking device, and more particularly to an improvement in detection accuracy of a temperature sensor of the cooking device.
[0002]
[Prior art]
A conventional cooking device having a non-contact temperature sensor has a plurality of temperature detection areas, and is configured to accurately detect the temperature of the object to be heated by measuring the temperature of each temperature detection area. I was (See, for example, Patent Document 1)
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-93570 (paragraph number [0004], FIGS. 1 and 2)
[0004]
The non-contact temperature sensor detects an average temperature in a temperature detection area for detecting a temperature. Therefore, in the prior art, by using a plurality of temperature detection areas, the temperature of the object to be heated stored in the heating chamber is accurately detected, and in particular, the temperature of the object to be heated stored in the heating chamber is one. Even if the object is placed out of the area, the temperature can be detected if the object to be heated is in another temperature detection area.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the non-contact temperature sensor detects the average temperature in the temperature detection area for detecting the temperature, if the size of the temperature detection area changes, the ratio of the object to be heated in the area also changes. However, even if the temperature of the same object to be heated is detected, if the temperature detection area changes, the temperature may be detected as a different temperature. In particular, the mounting of the conventional non-contact temperature sensor generally detects the temperature of the object to be heated obliquely from above the heating chamber, and the distance from the non-contact temperature sensor varies depending on the region. Then, the intake of temperature information from the object to be heated by the non-contact temperature sensor is usually set to the same size, and the temperature detection range is set to be conical from the intake, so that the conical shape with the same apex angle is The temperature detection range is small when the distance is short, and large when the distance is long.The size of the temperature detection area changes, and the ratio of the object to be heated in the area changes. There was a problem that it could not be detected. Further, depending on the setting state of the temperature detection area, the object to be heated may enter a blind spot and an accurate temperature may not be detected.
[0006]
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to improve the detection accuracy of a temperature sensor of a heating cooker.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a heating cooker according to the present invention includes a heating chamber for storing an object to be heated, a heating unit for heating an object to be heated stored inside the heating chamber, Control means for controlling the heating output of the heating means, and a non-contact temperature sensor for detecting and outputting temperature information for each of a plurality of temperature detection areas defined on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber, The plurality of temperature detection areas are defined so as to have a portion that overlaps with another adjacent temperature detection area on a plane parallel to the inner bottom of the heating chamber.
[0008]
Further, the heating cooker according to the present invention includes a heating chamber for housing the object to be heated, a heating unit for heating the object to be heated stored inside the heating chamber, and a finishing temperature of the object to be heated. Finishing temperature setting means for setting, control means for controlling the heating output of the heating means, and detecting and outputting temperature information for each of a plurality of temperature detection areas defined on a plane parallel to the bottom surface inside the heating chamber. A non-contact temperature sensor, and a conversion to output to the control means a conversion reference value for comparing the finished temperature information set by the finished temperature setting means with the temperature information of the object to be heated detected by the non-contact sensor. Reference value output means, wherein the control means outputs a plurality of temperature information outputs from the non-contact temperature sensor based on the reference value output from the converted reference value output means, and the finishing temperature setting. The heating output of the heating means is controlled by comparing the finishing temperature set by the means, and the plurality of temperature detection areas are determined to have substantially the same area on a plane parallel to the bottom surface in the heating chamber. It is a feature.
[0009]
Further, a heating cooker according to the present invention is a non-contact temperature sensor including a heating chamber for storing an object to be heated therein, and a sensor element for detecting a temperature of the object to be heated stored in the heating chamber. Having a plurality of temperature detection areas to be detected by the non-contact temperature sensor on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber, and providing one or more of the sensor elements for each of the plurality of temperature detection areas; The temperature detection region is characterized in that its area is substantially the same on a plane parallel to the bottom surface in the heating chamber.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an embodiment of the present invention.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a schematic perspective view of a heating cooker according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1A, the heating cooker 1 according to the present embodiment has an input unit on the front right side of a main body 2 for a user to input cooking information such as a selection of a cooking menu and a finished temperature of an object to be heated. 3 and a door 4 that is openably and closably attached to the main body 2. Then, as shown in FIG. 1B, a heating chamber 5 capable of storing an object to be heated is provided inside the main body when the door 4 is opened.
[0011]
FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA 'in FIG. 1B. The heating cooker 1 in the present embodiment is provided with a magnetron 7 that supplies microwaves to the object to be heated and heats the object to be heated as heating means 6 for heating the object to be heated housed in the heating chamber 5. An upper heater 8 as a heating means 6 is provided on the upper surface of the heating chamber 5 and a lower heater 9 as a heating means is provided on the lower surface. These heating units are driven by being supplied with electric power from the drive circuit 10. On the side wall of the heating chamber 5, an infrared sensor 11 as a non-contact temperature sensor capable of detecting the temperature of the object to be heated stored in the heating chamber in a non-contact manner is provided from above the object to be heated. It is mounted to detect the temperature of The infrared sensor 11 detects temperature information for each of a plurality of temperature detection areas 12a, 12b, 12c,... Defined on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber 5, in this embodiment, on the same plane as the bottom surface of the heating chamber. It is configured as follows.
[0012]
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of the heating cooker according to the present embodiment. The heating cooker 1 according to the present embodiment includes a heating unit 6 for heating an object to be heated 13 housed in a heating cabinet 5 and an input unit 3 shown in FIG. 1 for controlling the heating output of the heating unit 6. A control means 14 such as a microcomputer (not shown) provided on the back surface or the like, and temperature information for each of a plurality of temperature detection areas defined on a plane parallel to the bottom surface inside the heating chamber, and an output signal thereof. In this embodiment, a non-contact temperature sensor including the infrared sensor 11 is provided to amplify the signal through the amplifier circuit 15 and output the amplified signal to the control unit 14.
[0013]
In addition, when the user uses the heating cooker 1 to warm or cook, the input unit 3 provided for selecting and inputting cooking conditions and a cooking menu is provided with a finishing temperature for setting a finishing temperature of the object to be heated. Also serves as setting means 17. Various cooking conditions including the finishing temperature conditions set here are input to the control means 14 for controlling the heating means 6 described above.
[0014]
The conversion reference value output means 18 controls the analog temperature information of the article 13 to be heated outputted from the non-contact temperature sensor (infrared sensor) 11 and the finish temperature information which is digital information set by the finish temperature setting means. In order to make comparison possible, a reference value obtained by converting analog temperature information of the object to be heated detected by the non-contact sensor 11 into digital temperature information, or finished temperature information which is digital information set by the finished temperature setting means, is used. The reference value converted into the analog temperature information is output to the control means. In this embodiment, when the control means 14 outputs a signal to be converted to the converted reference value output means 18 as necessary, the analog signal corresponding thereto is output. Alternatively, bidirectional communication is possible, such as outputting a reference value of a digital signal to the control means 14.
[0015]
In the cooking device 1 of the present embodiment configured as described above, the plurality of temperature detection regions 12a, 12b, 12c,... Defined on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber 5 are close to each other on the plane. It is set so as to have a portion that overlaps with another temperature detection region. FIG. 4 is a schematic diagram showing a setting state of a plurality of temperature detection regions defined on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber 5 in the present embodiment.
[0016]
As shown in FIG. 4, in the present embodiment, five temperature detection areas 12a to 12e are defined on the bottom surface of the heating chamber, and one temperature detection area 12a is a temperature detection area that is another adjacent temperature detection area. It has a part I overlapping with 12d, a part II overlapping with the temperature detection area 12b, and a part III overlapping with the temperature detection area 12c. Similarly, the other temperature detection areas 12b to 12e also have a portion that overlaps with another adjacent temperature detection area.
[0017]
In the conventional heating cooker, the temperature detection areas are set so as not to have overlapping portions, and the temperature detection areas are set in a circular or elliptical shape. However, if the circular or elliptical temperature regions are arranged so as not to have a portion overlapping each other, a blind spot where a temperature detection region cannot be arranged between the temperature detection regions inevitably occurs. Particularly, when the object to be heated is small, it may enter the blind spot when the object is stored in the heating chamber, so that the temperature of the object to be heated cannot be accurately detected. Therefore, the plurality of temperature detection areas defined on a plane parallel to the inner bottom surface of the heating chamber 5 as described above have a portion overlapping with another temperature detection area adjacent to the plane on the plane, thereby detecting the temperature. There is no blind spot between the regions, and the accuracy of temperature detection can be improved.
[0018]
Further, as shown in FIG. 4, in the present embodiment, the temperature detection areas 12a to 12e are substantially the same on a plane parallel to the inner bottom surface of the heating chamber 5. Further, the temperature detection areas 12a, 12b, and 12c described in FIG. 2 are set such that L1, L2, and L3 are the same on a plane parallel to the bottom surface inside the heating chamber 5. The non-contact temperature sensor 11, for example, detects the temperature in the temperature detection area 12a, averages the temperatures in the temperature detection area 12a, and detects the average as the temperature of the temperature detection area 12a. For this reason, even if the objects to be heated having the same size and the same temperature are stored in the refrigerator, if the areas of the temperature detection regions are different, the ratio of the objects to be heated in each temperature detection region changes. However, even when detecting the temperature of the same object to be heated, there is a problem that the temperature detected in the large temperature detection area is lower than the temperature detected in the small temperature detection area. Thus, such a problem is eliminated, and accurate temperature detection can be performed.
[0019]
In addition, when the temperature of the same object to be heated is detected, the temperature detected for each temperature detection area may be corrected and converted so that even if the area of the temperature detection area is different, the temperature is detected as the same temperature. It is conceivable that if the number of temperature detection areas is plural, a plurality of conversion values and conversion data of the temperature detected in each temperature detection area are required. Therefore, the device configuration becomes complicated, the processing in the microcomputer for temperature detection becomes complicated, and a large load is imposed on the control means. However, in the present embodiment, since the temperature detection areas 12a to 12e are substantially the same on a plane parallel to the inner bottom surface of the heating chamber 5, a plurality of conversion values and conversion data are also required. As a result, the configuration of the apparatus can be simplified, and the load on control means such as a microcomputer can be reduced.
[0020]
Furthermore, if the plane on which the plurality of temperature detection areas 12a to 12e detected by the non-contact temperature sensor 11 are defined is the bottom surface inside the heating chamber 5 as in the present embodiment, the operation of defining each temperature detection area becomes easy. In addition, the object to be heated stored in the heating chamber 5 is placed on the bottom surface of the heating chamber 5 and thus easily enters any one of the plurality of temperature detection areas.
[0021]
Subsequently, the infrared sensor 11, which is a non-contact temperature sensor according to the present embodiment, will be described. FIG. 5A is a schematic perspective view of the infrared sensor 11 according to the present embodiment, and FIG. 5B is a side perspective view for explaining the structure of the infrared sensor according to the present embodiment. As shown in FIG. 5A, an infrared sensor 11 according to the present embodiment has an opening 20a on the front of a sensor body case 19 for receiving infrared rays from one temperature detection area corresponding to each of the plurality of temperature detection areas 12a to 12e. ~ 20e. Thermistors 21a to 21e, which are sensor elements for receiving the infrared rays actually emitted from the object to be heated and detecting the temperature, are provided behind the opening.
[0022]
In the present embodiment, the infrared sensor 11 includes the plurality of sensor elements 21a to 21e as described above, and the sensor element 21a takes in infrared rays of the temperature detection area 12a from the opening 20a to determine the temperature of the temperature detection area 12a. Is provided with one sensor element 21a to 21e corresponding to each of the plurality of temperature detection areas 12a to 12e such that infrared rays of the temperature detection area 12b are taken in from the opening 20b and the temperatures of the temperature detection areas 12b are respectively detected. I have. An ambient temperature compensating thermistor (not shown) paired with the sensor elements 21a to 21e is provided inside the sensor body case 19 of the infrared sensor 11, and forms a bridge circuit with the ambient temperature compensating thermistor. Then, the accurate temperature of the object to be heated is output to the control circuit 14. If the sensor body case 19 is large, one of these thermistors for ambient temperature compensation may be provided at a position close to the sensor elements 21a to 21e. If the sensor body case 19 of the infrared sensor 11 is sufficiently small, each sensor element may be provided. Only one may be provided for 21a to 21e. If the configuration is such that one thermistor for ambient temperature compensation is provided at a position close to each of the sensor elements 21a to 21e, the accuracy of temperature detection is further improved, and only one configuration is provided for each of the sensor elements 21a to 21e. Cost can be reduced. As described above, if one sensor element 21a to 21e is provided for each of the plurality of temperature detection areas 12a to 12e, the plurality of temperature detection areas can be detected by the relatively low-cost sensor elements. The temperature in all the temperature detection regions can be detected satisfactorily without providing a complicated configuration. In addition, since a plurality of pieces of temperature detection information detected by the sensor elements 21a to 21e are sequentially or simultaneously output to the control unit 14, it is possible to manage each temperature detection area almost in real time.
[0023]
The size of the openings 20a to 20e provided corresponding to each of the temperature detection areas 12a to 12e to receive the infrared rays from each of the temperature detection areas is such that the above-mentioned temperature detection areas 12a to 12e are formed on the bottom surface of the heating chamber 5. The size of the opening is adjusted to have the same area on a plane parallel to. The size of this opening is determined by the size of the distance from the sensor mounting position to the plane on which the temperature detection region is defined, as shown in the perspective view from the side shown in FIG.
[0024]
In other words, the area of each temperature detection area is determined by the distance from the mounting position of the infrared sensor 11 and the shear angle θ depending on the size of the openings 20a to 20e. Assuming that the sizes of the openings 20a to 20e of the infrared sensor 11 for taking in infrared rays are set to be the same, the shear angle θ determined by the size of the openings. _a ~ Θ _e Are the same. Then, the area becomes larger as the temperature detection region is set farther from the mounting position of the infrared sensor 11. Therefore, as shown in FIG. 5B, the sizes of the openings 20a and 20d in the openings 20a and 20d for taking in infrared rays from the temperature detection area near the mounting position of the infrared sensor 11 are more increased from the mounting position of the infrared sensor 11. By setting it larger than the other openings 20b, 20c, and 20e for taking in infrared rays in the temperature detection area at a distant position, the set infrared ray take-in shear angle θ _a , Θ _d Becomes relatively large, and the area of the determined temperature detection region can be made substantially the same. As described above, when the size of the openings 20a to 20e for taking in infrared rays is determined so as to be inversely proportional to the size of the distance to the determined temperature detection region, it is easy to satisfactorily equalize the area of the determined temperature detection region. . Also, if the shear angle θ determined by the openings 20a to 20e for taking in infrared rays is determined so as to be inversely proportional to the magnitude of the distance from the determined temperature detection area, the area of the determined temperature detection area is substantially the same as the area of the temperature detection area. Easily.
[0025]
Further, the infrared sensor 11 shown in FIG. 5 (b) has an infrared introducing pipe 22a for guiding infrared rays taken from the openings 20a to 20e provided inside the sensor main body case 19 to the respective sensor elements 21a to 21e. To 22e (22d and 22e are not shown). The infrared ray introduction pipes 22a to 22e are provided with straight lines 23a to 23e connecting the points to be focused on the sensor elements 21a to 21e from the centers of the respective temperature detection ranges 12a to 12e to which the infrared rays are to be introduced, respectively. It is preferable that the shafts 22a to 22e are provided so that their axes coincide with each other. Providing the axes of the infrared introducing pipes 22a to 22e in such a manner as to coincide with the straight lines 23a to 23e makes it possible to take in good infrared light and to further improve the accuracy of temperature detection.
[0026]
As described above, when a collective sensor in which one sensor element 21a to 21e is provided for each of the plurality of temperature detection regions 12a to 12e in the infrared sensor 11, which is one non-contact temperature sensor, is used, a plurality of temperature regions are detected. Therefore, it is not necessary to attach a plurality of sensors to the main body of the cooking device 1, so that the complexity of the assembling work in the manufacturing process can be reduced and the structure of the apparatus can be simplified.
[0027]
Next, the operation of the heating cooker having the above-described structure will be described with reference to the operation flowchart of FIG. When the object to be heated 13 is placed inside the heating chamber 5 and the user inputs a warming key (not shown) corresponding to a finished temperature or a specific cooking menu key from the input unit 3 (step S1), the heating means 6 Is driven, and the heating of the object to be heated 13 starts (step 2). Infrared light emitted from the object to be heated 13 is incident on five infrared light inlets 20a to 20e on an infrared sensor 11 which is a collective sensor. The infrared light incident on each of the entrances 20a to 20e is detected by a temperature detecting thermistor of each of the sensor elements 21a to 21e, and the detected temperature information signal is amplified by the amplifier circuit 15 and output as a voltage signal. The five voltages Va to Ve are input to the control means 14 (step S3). The output of the thermistor for ambient temperature compensation is also input to the control means 14 as a voltage signal (step S4).
[0028]
Next, the control means 14 calculates the detected temperatures Vxa to Vxe of the object to be heated from the input Va to Ve and the ambient temperature correction signal (step S5). The conversion reference value output means 18 stores preset reference characteristic data as shown in FIG. 7, and the finishing temperature inputted as a digital signal from the finishing temperature setting means 17 based on a command from the control means 14. Is output to the conversion reference value output means 18 to convert it into a finish temperature in an analog signal. Using this reference value, the control means 14 compares the analog signal finish temperature reference value with the five Vxa to Vxe data from the infrared sensor 11. For example, when the temperature of the object to be heated is set to 80 ° C. by the finished temperature setting unit 17, the control unit 14 outputs five Vxa to Vxe data at the time of 80 ° C. output from the conversion reference value output unit 18. Reference characteristic data V ₈₀ It is determined whether or not this is the case (step S6). In step S6, any one of the Vxa to Vxe data is output from the conversion reference value output means 18 and the reference characteristic data V at 80 ° C. ₈₀ If so, YES is selected, the magnetron is turned off, and the heating of the object to be heated ends (step S7).
[0029]
In this way, the plurality of sensor elements 21a to 21e are assembled, and the temperature detection areas of the plurality of infrared sensors are provided on substantially the entire bottom surface of the heating chamber, and the temperature detection areas are made to have substantially the same area, so that the non-contact sensor is formed. A heating cooker with a simple structure can be provided without being scattered and arranged in the heating cabinet.
[0030]
Further, in the present embodiment, the temperature detection region is set to have substantially the same area, so that the analog signal from the non-contact temperature sensor 11 is converted into a digital signal, or the digital signal is managed by the finished temperature setting means 18. Reference characteristic data for converting the finished temperature information into an analog signal as shown in FIG. 7 can be managed by only one conversion formula. For this reason, when the area of each temperature detection region is not uniform, it is necessary to correct with different conversion formulas for equalizing the detected analog temperature information, and it is necessary to store a plurality of different reference characteristic data. However, in this embodiment, management can be performed with only one conversion data, complicated processing is reduced, and the load on the control means is greatly reduced. Further, the temperature of the object to be heated can be detected from the same reference characteristic data regardless of where the object to be heated 13 is placed in the heating chamber 5, and the accuracy of the finished temperature can be improved.
[0031]
In this embodiment, the finish temperature set by the finish temperature setting means 17 is converted into an analog signal reference value by the conversion reference value output means 18, and the control means 14 manages the analog finish temperature signal reference value. Although an example has been shown, the present invention is not limited to this. The analog temperature information signal output from the non-contact temperature sensor 11 is converted into a digital temperature information signal, and the digital temperature signal reference value is managed by the control unit 14. The same effect can be obtained even if it is configured. Further, in the present embodiment, the description has been made using the heating cooker in which five temperature detection areas are defined, but the number is not limited to this number.
[0032]
Embodiment 2 FIG.
In the infrared sensor 11, which is the non-contact temperature sensor according to the first embodiment, the sizes of the openings 20a to 20e are adjusted so that the sizes of the temperature detection regions 12a to 12e are substantially the same. In the present embodiment, a description will be given of a sensor structure in which the size of each of the temperature detection regions 12a to 12e is made substantially the same area by using other means.
[0033]
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the structure of the infrared sensor 11 which is a non-contact temperature sensor according to the present embodiment. In the same figure, the same components as those in FIG. 5 described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the figure, an infrared sensor 11 has openings 20a to 20e corresponding to a plurality of temperature detection areas 12a to 12e, respectively, to receive infrared rays from one temperature detection area. In the present embodiment, as shown in FIG. 8B, optical elements 24a to 24e that transmit infrared rays are provided in a plurality of openings 20a to 20e, respectively, and the refractive indices of the optical elements attached to the openings 20a to 20e. Is adjusted, the areas of the plurality of temperature detection areas 12a to 12e are made substantially the same on a plane parallel to the bottom surface inside the heating chamber 5.
[0034]
That is, the area of each temperature detection area depends on the distance from the mounting position of the infrared sensor 11 and the shear angle θ. Therefore, the size of each of the openings 20a to 20e for taking in infrared rays of the infrared sensor 11 is set to be the same, and the shear angle θ _a ~ Θ _c Is adjusted by an optical element so that each temperature detection area has substantially the same area. Therefore, in the openings 20a and 20d for taking in infrared rays from the temperature detection area near the mounting position of the infrared sensor 11, the shear angle θ _a , Θ _d Is larger than the other openings 20b, 20c, and 20e, and the openings 20c and 20e, which take in infrared rays in the temperature detection region farther from the mounting position of the infrared sensor 11, have the share angle θ. _c , Θ _e By using an optical element that can be smaller than the other openings 20a, 20b, and 20d, the area of the temperature detection region determined can be substantially the same.
[0035]
As described above, the non-contact temperature sensor 11 can be manufactured by attaching the predetermined optical element to the predetermined opening by the configuration in which the area of the temperature detection region determined by the optical element is made substantially the same. The process can be simplified. In addition, a convex lens, a concave lens, or the like can be used as an optical element that makes the area of each temperature detection region substantially the same, but an optical element that transmits infrared light, such as a lens, can transmit infrared light well. Therefore, in the above-described configuration, the optical element is preferably a silicon lens. Since the silicon lens can transmit infrared rays favorably, infrared rays are absorbed in the temperature detection process, and good temperature detection can be performed without causing a problem such as inability to measure an accurate temperature.
[0036]
Note that, in the present embodiment, the refractive index of the optical element is adjusted by an optical element that transmits infrared light so that the area of the temperature detection region is adjusted to be substantially the same, but the present invention is not limited to this. Even in a configuration using an optical element such as a convex mirror or a concave mirror that can collect infrared rays by reflection, the area of the temperature detection region can be made substantially the same by adjusting the focal point and the light collection range. Such a configuration using an optical element capable of collecting infrared rays by reflection has an advantage that the structure of the sensor is simplified.
[0037]
Embodiment 3 FIG.
In the first and second embodiments, the infrared sensor 11 using a thermistor as the sensor element 21 has been described. However, the present invention is also applicable to a thermopile type infrared sensor. FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the configuration of the thermopile infrared sensor according to the present invention. The thermopile infrared sensor 16 which is a non-contact temperature sensor shown in FIG. 1A includes an optical element 25 (a convex lens is used in the present embodiment) including a concave lens, a convex lens, a concave mirror and a convex mirror, and the like. 25, a specific range L defined inside the heating chamber 5 of the cooking device _H Infrared light of element 26L _E Projected above.
[0038]
FIG. 9B shows a state of a portion where a temperature detector is arranged by a thermocouple as a sensor element arranged on the element 26. As shown in the figure, in the present embodiment, L is a projection of a specific range inside the heating chamber 5. _E In the infrared projection section 27 corresponding to the above, there are provided sensor element arrangement sections 28a to 28e in which thermocouples corresponding to a plurality of temperature detection areas 12a to 12e are arranged. In order to make the areas of the plurality of temperature detection regions substantially the same on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber, the sizes of the sensor element arrangement portions 28a to 28e are adjusted. Further, outside the infrared projection section 27 of the element 26, a temperature compensation temperature detection section 29 for outputting a temperature compensation signal for compensating the ambient temperature is provided.
[0039]
With such a configuration, as in the case of the infrared sensor 11 using the thermistor described above, the area of the temperature detection region is substantially the same, so that accurate temperature detection is possible. Further, it is possible to simplify the processing in the temperature detection. Furthermore, since at least one sensor element is provided for one temperature detection area, each temperature detection area can be managed almost in real time. Further, since the thermopile type infrared sensor 16 can be easily miniaturized compared to the thermistor type infrared sensor 11, it is easy to reduce the size of the heating cooker.
[0040]
Further, in a configuration in which the plurality of temperature detection areas 12a to 12e are arranged so as to have a portion overlapping with another adjacent temperature detection area on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber, a convex lens, a concave lens, a convex mirror, It is sufficient to use an optical element such as a concave mirror so as to collect infrared rays on the sensor element disposition portions 28a to 28e so that the temperature detection regions which are close to each other have overlapping portions. With this configuration, there is no blind spot between the temperature detection regions, and the accuracy of temperature detection can be improved.
[0041]
Note that in a configuration in which the plurality of temperature detection areas 12a to 12e are arranged so as to have a portion that overlaps with another adjacent temperature detection area on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber, FIG. The sensor element arrangement sections 28a to 28e may be arranged as described above. In FIG. 9C, the arrangement of the temperature detection portion of the thermocouple, which is a sensor element disposed on the element 26, is similar to that of the temperature detection regions 12a to 12e so that the thermocouple has a portion that overlaps with another adjacent sensor element arrangement portion. Has been placed. With such an arrangement, there is no blind spot between the temperature detection areas, and the accuracy of temperature detection can be improved. Further, with this configuration, it is not necessary to adopt a complicated configuration by the optical element, and the structure of the infrared sensor can be simplified.
[0042]
Embodiment 4 FIG.
In each of the above-described embodiments, one infrared sensor 11, 16 is configured to detect a plurality of temperature detection regions, but the present invention is not limited to such an embodiment.
[0043]
FIG. 10 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2, which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. In this figure, components corresponding to the same components as those in FIG. As shown in the figure, in the present embodiment, there are a plurality of temperature detection areas 12a to 12c on a plane parallel to the bottom surface inside the heating chamber, and an infrared sensor 30a for detecting the temperature of the temperature detection area 12a. And an infrared sensor 30b for detecting the temperature of the temperature detection area 12b, and an infrared sensor 30c for detecting the temperature of the temperature detection area 12c. Thus, a single infrared sensor for detecting each temperature detection area is attached. The area of the temperature detection area of each single infrared sensor 30 is adjusted to be substantially the same.
[0044]
Even with such a configuration, since the areas of the temperature detection regions are substantially the same, accurate temperature detection is possible. Further, it is possible to simplify the processing in the temperature detection. Furthermore, since at least one sensor element is provided for one temperature detection area, each temperature detection area can be managed almost in real time. Further, if the plurality of temperature detection areas 12a to 12c are arranged on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber, each single infrared sensor is arranged so as to have a portion overlapping with another adjacent temperature detection area. There is no blind spot between the temperature detection areas, and the accuracy of temperature detection can be improved.
[0045]
Furthermore, in the present embodiment, a general single infrared sensor can be used, and if it is installed on the upper surface inside the heating chamber 5 toward the bottom surface, it is easy to equalize the area of the temperature detection region in the manufacturing process. In addition, a single infrared sensor is attached to the upper surface of the heating chamber 5 at regular intervals, and by adjusting the mounting interval, the plurality of temperature detection areas 12a to 12c can be relatively easily formed on the bottom surface of the heating chamber. It is possible to relatively easily configure the heating cooker of the present invention, for example, such that the heating cooker of the present invention can be provided so as to have a portion that overlaps with another adjacent temperature detection region on a plane parallel to the temperature detection region.
[0046]
Embodiment 5 FIG.
This embodiment further improves the temperature detection accuracy. FIG. 11 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2, which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. In this figure, components corresponding to the same components as those in FIG. Further, in correspondence with FIG. 2, in this embodiment, illustration of the heating means such as the magnetron 7, the drive circuit 10 and the like is omitted in order to make the description of the configuration easy to understand. As shown in the figure, also in the present embodiment, the infrared sensor 11 is configured to detect the temperatures of the plurality of temperature detection areas 12a to 12c on a plane parallel to the inner bottom surface of the heating chamber 5. The areas of the temperature detection areas 12a to 12c are adjusted so as to be substantially the same, and are arranged so as to have a portion overlapping with another adjacent temperature detection area.
[0047]
In the present embodiment, another infrared sensor 31 is provided in addition to the infrared sensor 11, and the infrared sensor 31 measures the temperatures of the plurality of temperature detection regions 12x to 12z on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber 5. It is configured to detect. The areas of the temperature detection areas 12x to 12z are adjusted so as to be substantially the same, and are arranged so as to have a portion overlapping with another adjacent temperature detection area.
What is characteristic in the present embodiment is that the temperature detection areas 12a and 12x, 12b and 12y, and 12c and 12z are set as the same area.
[0048]
With such a configuration, the temperature detection accuracy of each of the infrared sensors 11 and 31 is substantially the same in the area of the temperature detection region, so that accurate temperature detection is possible and the processing in the temperature detection can be simplified. Since at least one sensor element is provided for one temperature detection area, each temperature detection area can be managed almost in real time. And since each temperature detection area | region is arrange | positioned so that it may have the site | part which overlaps with another adjacent temperature detection area on the plane parallel to the inner bottom surface of the heating chamber 5, there is a blind spot between the temperature detection areas. Therefore, the accuracy of temperature detection can be improved.
[0049]
In addition, in the present embodiment, the infrared sensors 11 and 31 detect the temperature by using a configuration in which an infrared sensor in which a plurality of temperature detection areas respectively corresponding to the plurality of temperature detection areas set by one infrared sensor are further provided. The temperature detection outputs of the same temperature detection area, for example, 12a and 12x, are compared by the control means 14, and the output with the higher detection temperature can be processed as the actual temperature, so that the temperature detection accuracy is further improved. Improvement can be achieved. Even if the sensor element provided inside either of the infrared sensors 11 or 31 becomes abnormal, for example, if the sensor element for detecting the temperature of the temperature detection area 12a becomes abnormal, the temperature of the infrared sensor 31 Since the temperature output of the detection area 12x can be used as the temperature output, the reliability of the product can be improved.
[0050]
Embodiment 6 FIG.
In each of the above-described embodiments, the case where the plane in which the plurality of temperature detection areas detected by the non-contact temperature sensor are defined is set as the same plane as the bottom surface inside the heating chamber has been described as an example. Is not limited to this. FIG. 12 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2, which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. In this figure, components corresponding to the same components as those in FIG.
[0051]
As shown in FIG. 12, in the present embodiment, a plane P parallel to the inner bottom surface of the heating chamber 5 is assumed as a plane on which a plurality of temperature detection areas 12a to 12c detected by the infrared sensor 11 which is a non-contact temperature sensor are defined. I have. The plane P is set at a height h from the mounting surface on which the object to be heated is mounted, that is, in the present embodiment, from the bottom surface inside the heating chamber 5.
[0052]
As described above, when the plane P on which the plurality of temperature detection regions 12a to 12c detected by the infrared sensor 11 are set is set at a certain height h from the mounting surface on which the object to be heated is mounted, it is general. The height of the food and the like placed on the plate stored in the heating chamber 5 and the height of the milk and mug in the mug and the height of the sake in the bottle are close to the height of the temperature detection area. Since the height is set close to the height of the target object, it is easier to detect the temperature of the target object, such as food, even with the heated object, so that the temperature detection accuracy can be further improved. It becomes.
[0053]
The set height range of the height h of the plane P in which the plurality of temperature detection areas 12a to 12c detected by the infrared sensor 11 which is a non-contact temperature sensor is set, for example, to place food or the like on a small thin plate or the like. Even when the food is present, the height at which the food is present is about 1 cm or more, and when the food is placed on an average dish, the height at which the food is present is about 3 cm or more. In consideration of this, it is 1 cm or more from the mounting surface on which the object to be heated is placed, and furthermore, the object to be heated enters the temperature detection area setting plane because the object to be heated directly enters the temperature detection area setting plane. This is favorable because the probability increases and the temperature of the object to be heated can be more accurately detected. Conversely, even when food such as milk or alcohol is placed on a tall cup or sake bottle, the height at which the food etc. is present is approximately 15 cm or less, and the average cup and dishware such as sake bottle In the case where the food or the like is placed on the surface to be heated, the height at which the food or the like is present is about 10 cm or less. This is favorable because even the object to be heated is directly warmed in the temperature detection region setting plane, so that the probability that the food or the like as the object enters is increased, and the temperature of the object to be heated can be more accurately detected accurately.
[0054]
Embodiment 7 FIG.
The present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in each of the embodiments described above, the fixed type temperature sensing mechanism in which the non-contact temperature sensor is fixed has been described as an example. However, if the non-contact temperature sensor is provided with a swing mechanism, the temperature detection area in the heating chamber can be improved. Can be further reduced.
[0055]
Further, in each of the above-described embodiments, the embodiment in which only one plane for setting the temperature detection region of the non-contact temperature sensor is described. A plurality of temperature detection area setting planes may be provided, such as setting a plane for setting a temperature detection area in the stage. As described above, the present invention can be used by appropriately applying various applications.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, according to the cooking device of the present invention, it is possible to improve the temperature detection accuracy of the non-contact temperature sensor of the cooking device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a heating cooker according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1 (b).
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a heating cooker according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a setting state of a plurality of temperature detection areas defined on a plane parallel to a bottom surface inside the heating chamber in one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a structure of a non-contact temperature sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an operation flowchart of the cooking device in one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing reference characteristic data stored in a conversion reference value output unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a structure of a non-contact temperature sensor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a configuration of a thermopile infrared sensor according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2, which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1B according to the embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2, which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1B according to the embodiment of the present invention;
FIG. 12 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2, which is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1B according to the embodiment of the present invention;
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 5 heating chamber, 6 heating means, 7 magnetron, 8 upper heater, 9 lower heater, 11, 16, 30, 31 non-contact temperature sensor (infrared sensor), 12a, 12b ... temperature detection area, 13 object to be heated, 14 control Means, 15 amplifying circuit, 17 finished temperature setting means, 18 converted reference value output means, 20a, 20b ... aperture, 21a, 21b ... sensor element (thermistor), 24a, 24b ... optical element (lens etc.), 28a, 28b ... Sensor element arrangement part.

Claims

A heating chamber for storing the object to be heated therein, heating means for heating the object to be heated stored in the heating chamber, control means for controlling the heating output of the heating means, and a bottom inside the heating chamber; A non-contact temperature sensor that detects and outputs temperature information for each of a plurality of temperature detection areas defined on a parallel plane,
The heating cooker is characterized in that the plurality of temperature detection areas are defined so as to have a portion overlapping with another adjacent temperature detection area on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber.

A heating chamber for storing the object to be heated therein, heating means for heating the object to be heated stored inside the heating chamber, a finishing temperature setting means for setting a finishing temperature of the object to be heated, Control means for controlling the heating output of the heating means; a non-contact temperature sensor for detecting and outputting temperature information for each of a plurality of temperature detection areas defined on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber; Conversion reference value output means for outputting to the control means a conversion reference value for comparing the finished temperature information set by the means and the temperature information of the object to be heated detected by the non-contact sensor,
The control means compares each of the plurality of temperature information outputs output from the non-contact temperature sensor based on the reference value output from the conversion reference value output means with the finishing temperature set by the finishing temperature setting means. Controlling the heating output of the heating means,
The cooking device according to claim 1, wherein the plurality of temperature detection areas have substantially the same area on a plane parallel to a bottom surface in the heating chamber.

A heating chamber for storing the object to be heated, and a non-contact temperature sensor including a sensor element for detecting a temperature of the object to be heated stored in the heating chamber,
A plurality of temperature detection regions to be detected by the non-contact temperature sensor are determined on a plane parallel to the bottom surface of the heating chamber, and one or more sensor elements are provided for each of the plurality of temperature detection regions,
The cooking device according to claim 1, wherein the plurality of temperature detection areas have substantially the same area on a plane parallel to a bottom surface in the heating chamber.