JP2020128930A - 検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る検査装置の構成を示すブロック図である。図1に示すように、検査装置300は、ヘッド部100、コントローラ部200、操作部310および表示部320を備える。コントローラ部200は、プログラマブルロジックコントローラ等の外部機器400に接続される。
検査装置300においては、ヘッド部100に固有の三次元座標系(以下、装置座標系と呼ぶ。)が定義される。本例の装置座標系は、原点と互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸とを含む。以下の説明では、装置座標系のX軸に平行な方向をX方向と呼び、Y軸に平行な方向をY方向と呼び、Z軸に平行な方向をZ方向と呼ぶ。X方向およびY方向は、ベルトコンベア301の上面(以下、基準面と呼ぶ。)に平行な面内で互いに直交する。Z方向は、基準面に対して直交する。
図4は、図1の検査装置300により実行される検査処理のアルゴリズムの一例を示すフローチャートである。以下、図1の検査装置300および図4のフローチャートを用いて検査処理を説明する。まず、ヘッド部100において、撮像処理部131は、所定のパターンを有する構造化光を出射するように照明部110を制御する(ステップS1)。また、撮像処理部131は、ステップS1における構造化光の出射と同期して測定対象物Sを撮像するように撮像部120を制御する(ステップS2)。これにより、測定対象物Sのパターン画像データが撮像部120により生成される。
図5〜図8は、測定対象物Sの計測の一例を説明するための図である。本例では、図5に示すように、ベルトコンベア301により順次搬送される複数の測定対象物Sの高さhを計測することを考える。なお、理解を容易にするため、各測定対象物Sの形状は直方体とする。後述する図9〜図12においても同様である。
図13は、高さデータの一部を示す図である。図13および後述する図14においては、紙面における左方および右方を高さデータにおける左方および右方とそれぞれ定義する。また、紙面における上方および下方を高さデータにおける上方および下方とそれぞれ定義する。図13における左右方向および上下方向は、図3におけるX方向およびY方向にそれぞれ対応する。図13に示すように、高さデータにおいては、ビニング後の複数の画素(以下、原画素と呼ぶ。)が左右方向および上下方向に並ぶように配列される。
本実施の形態においては、ヘッド部100は1個の照明部110および1個の撮像部120を含むが、本発明はこれに限定されない。図15は、第1の変形例に係る検査装置300の構成を示すブロック図である。図15に示すように、第1の変形例におけるヘッド部100は、4個の照明部110を含む。なお、図15においては、演算部130の図示が省略されている。
本実施の形態に係る検査装置300においては、照明部110により周期的なパターンを有する構造化光が位相シフトさせつつ測定対象物Sに複数回照射される。測定対象物Sにより反射された構造化光を順次受光されることにより測定対象物Sの画像を示す複数のパターン画像データが撮像部120により順次生成される。撮像部120により生成された複数のパターン画像データにビニング処理が実行され、ビニング処理後の複数のパターン画像データに基づいて測定対象物Sの高さ画像を示す高さデータが演算処理部132により生成される。
(a)上記実施の形態において、構造化光を出射する構造化照明部と一様光を出射する一様照明部とが共通の照明部110により実現されるが、本発明はこれに限定されない。構造化照明部と一様照明部とが別個の照明部により実現されてもよい。
請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明する。上記実施の形態においては、測定対象物Sが測定対象物の例であり、照明部110が構造化照明部および一様照明部の例であり、撮像部120が撮像部の例であり、演算処理部132が演算処理部の例である。検査部230が検査部の例であり、検査装置300が検査装置の例であり、原画素P11〜P13,P21〜P23,P31〜P33が原画素の例であり、分割画素p1〜p4が分割画素の例である。
Claims (7)
- 周期的なパターンを有する構造化光を位相シフトさせつつ測定対象物に複数回照射する構造化照明部と、
一様光を測定対象物に照射する一様照明部と、
測定対象物により反射された構造化光を順次受光することにより測定対象物の画像を示す複数のパターン画像データを順次生成するとともに、測定対象物により反射された一様光を受光することにより測定対象物の画像を示すテクスチャ画像データを生成する撮像部と、
前記撮像部により生成された複数のパターン画像データにビニング処理を実行し、ビニング処理後の複数のパターン画像データに基づいて測定対象物の高さ画像を示す高さデータを生成する演算処理部と、
前記演算処理部により生成された高さデータまたは前記撮像部により生成されたテクスチャ画像データに基づいて測定対象物の検査を実行する検査部とを備える、検査装置。 - 前記検査部は、前記演算処理部により生成された高さデータと前記撮像部により生成されたテクスチャ画像データとを対応付けて測定対象物を検査する、請求項1記載の検査装置。
- 前記検査部は、高さ方向に関する検査時には、前記演算処理部により生成された高さデータに基づいて測定対象物の検査を実行し、高さ方向に直交する水平方向に関する検査時には、前記撮像部により生成されたテクスチャ画像データに基づいて測定対象物の検査を実行する、請求項2記載の検査装置。
- 前記検査部は、測定対象物の画像を基準画像として示す基準データを取得し、基準画像上で計測点の指定を受け付け、基準画像データと前記撮像部により生成されたテクスチャ画像データとを比較することによりテクスチャ画像データまたは高さデータにおける計測点を特定し、特定された計測点を計測することにより測定対象物を検査する、請求項2または3記載の検査装置。
- 前記演算処理部は、高さデータの各原画素を複数の分割画素に分割するとともに、各原画素の画素値を重み付けしつつ重み付けされた画素値を当該原画素の分割画素および当該原画素の周囲の分割画素に分散させることにより複数の分割画素の画素値を決定する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記演算処理部は、高さデータの各原画素内の複数の分割画素に当該原画素の画素値を第1の係数で重み付けすることにより得られる第1の画素値を付与するとともに、当該原画素の周囲の分割画素に当該原画素の画素値を前記第1の係数よりも小さい第2の係数で重み付けすることにより得られる第2の画素値を付与する、請求項5記載の検査装置。
- 前記演算処理部は、各分割画素のサイズがビニング処理前のパターン画像データの画素のサイズと同じになるように高さデータの各原画素を複数の分割画素に分割する、請求項6記載の検査装置。
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