JP2020126930A - Led and led light-emitting device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、サブマウント基板の上面に電力供給用の電極を有するＬＥＤ及びそれを用いたＬＥＤ発光装置に関し、さらに詳しくは、この電極にアルミリボン等の帯状の金属片を取り付け、この金属片を介してサブマウント基板上に実装されたＬＥＤダイに電力が供給されるＬＥＤ及びそれを用いたＬＥＤ発光装置に関する。 The present invention relates to an LED having an electrode for power supply on the upper surface of a submount substrate and an LED light emitting device using the same. More specifically, a strip-shaped metal piece such as an aluminum ribbon is attached to this electrode, and the metal piece is attached. The present invention relates to an LED in which power is supplied to an LED die mounted on a submount substrate via the LED and an LED light emitting device using the LED.
ヘッドライトの光源として使用されるＬＥＤは、放熱を効率よく行うため、電力供給用の電極を含めて上面にのみ電極を有するサブマウント基板を採用することが多い。例えば、特許文献１の図７には、サブマウント基板（ＬＥＤ基板４０）の上面に実装されたＬＥＤダイ（発光ダイオード）及び上面の一辺に沿って形成された電極（陽極及び陰極４１）を備えたＬＥＤ（４）を、銅などの高い熱伝導率を有する材料からなる金属基板（ヒートスプレッダ３）上に実装したＬＥＤ発光装置（モジュール式照明組立体）が記載されている。当然ながら、このＬＥＤ（４）は、電極（４１）を介して外部から電力を供給される必要がある。 In order to efficiently dissipate heat, the LED used as the light source of the headlight often employs a submount substrate having electrodes only on the upper surface including electrodes for power supply. For example, FIG. 7 of Patent Document 1 includes an LED die (light emitting diode) mounted on the upper surface of a submount substrate (LED substrate 40) and electrodes (anode and cathode 41) formed along one side of the upper surface. An LED light emitting device (modular lighting assembly) is described in which the LED (4) is mounted on a metal substrate (heat spreader 3) made of a material having high thermal conductivity such as copper. Of course, this LED (4) needs to be externally powered via the electrode (41).
これに対し、特許文献１に記載されたＬＥＤ発光装置は、さらに、回路基板（ＰＣＢ基板９０）を備え、回路基板（９０）上の電極とＬＥＤ（４）の電極（４１）とを帯状の金属片（ワイヤ結合８）で接続している。すなわち、このＬＥＤ発光装置は、回路基板に取り付けられたコネクタ（電気コネクタ２１）を介して、帯状の金属片（８）からＬＥＤ（４）に電力を供給している。 On the other hand, the LED light emitting device described in Patent Document 1 further includes a circuit board (PCB board 90), and the electrodes on the circuit board (90) and the electrodes (41) of the LEDs (4) are strip-shaped. They are connected by metal pieces (wire connection 8). That is, in this LED light emitting device, power is supplied from the strip-shaped metal piece (8) to the LED (4) through the connector (electrical connector 21) attached to the circuit board.
この帯状の金属片は、一般に、銅やアルミニウムからなる。とくに、アルミニウムからなる金属片（以下「アルミリボン」という）は、金を使ったワイヤボンディングに比べ安価及び低抵抗であるため、ヘッドライト用のＬＥＤ発光装置に採用される前から、パワー半導体などの電気的接続に広く使用されてきた。このアルミリボンによる接続方法は、例えば、特許文献２の図１７〜２１に示されている。 This strip-shaped metal piece is generally made of copper or aluminum. In particular, metal pieces made of aluminum (hereinafter referred to as "aluminum ribbons") are cheaper and have a lower resistance than wire bonding using gold, so they are used for power semiconductors before they are used in LED light emitting devices for headlights. Has been widely used for electrical connection. This connection method using an aluminum ribbon is shown in, for example, FIGS.
ＬＥＤ発光装置において、アルミリボンを接続部材とする場合、ＬＥＤを小型化するためには、接続部の面積を小さくできるセカンドボンディングをＬＥＤ上で行うのが好ましい。しかしながら、セカンドボンディングは、アルミリボンをカットする工程が含まれているため、このカット時に、電極と発光部とを接続するサブマウント基板上の配線を傷つけたり切断したりする恐れがある。 In the LED light emitting device, when the aluminum ribbon is used as the connecting member, it is preferable to perform second bonding on the LED so that the area of the connecting portion can be reduced in order to downsize the LED. However, since the second bonding includes a step of cutting the aluminum ribbon, there is a possibility that the wiring on the submount substrate connecting the electrode and the light emitting portion may be damaged or cut at the time of this cutting.
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、ＬＥＤ上でアルミリボンのセカンドボンディングを行っても、電極と発光部とを接続するサブマウント基板上の配線を傷つけることがないＬＥＤ及びそれを用いたＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and even if the second bonding of the aluminum ribbon is performed on the LED, the wiring on the submount substrate that connects the electrode and the light emitting unit is not damaged. It is an object to provide an LED and an LED light emitting device using the LED.
上記課題を解決するため本発明のＬＥＤは、サブマウント基板と、前記サブマウント基板の上面に設けられた発光部と、前記サブマウント基板の上面周辺部に設けられたボンディング電極とを備えたＬＥＤにおいて、前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、前記配線は、前記発光部と接続されることを特徴とする。 In order to solve the above problems, an LED of the present invention is an LED including a submount substrate, a light emitting portion provided on an upper surface of the submount substrate, and a bonding electrode provided on a peripheral portion of an upper surface of the submount substrate. The bonding electrode is provided in the longitudinal direction along one side of the submount substrate, and a wiring is provided at an end portion in the longitudinal direction, and the wiring is connected to the light emitting unit.
本発明のＬＥＤでは、略長方形のボンディング電極の長手方向が隣接するサブマウント基板の一辺と略平行になっている。このとき、ボンディング電極と発光部の間に、金属パターンのない隙間が確保される。この電極形状により、アルミリボンをセカンドボンディングする際、アルミリボンを切断する刃の長手方向とボンディング電極の長手方向が一致し、たとえ刃がサブマウント基板に触れても、前記隙間又は前記隙間の近傍のボンディング電極を傷つけるだけで済む。この結果、ボンディング電極の長手方向の端部に設けられ、ボンディング電極と発光部とを接続する配線は切断を免れる。 In the LED of the present invention, the longitudinal direction of the substantially rectangular bonding electrode is substantially parallel to one side of the adjacent submount substrate. At this time, a gap without a metal pattern is secured between the bonding electrode and the light emitting portion. With this electrode shape, when the aluminum ribbon is second-bonded, the longitudinal direction of the blade for cutting the aluminum ribbon and the longitudinal direction of the bonding electrode match, and even if the blade touches the submount substrate, the gap or the vicinity of the gap All you have to do is to damage the bonding electrode of. As a result, the wiring that is provided at the end of the bonding electrode in the longitudinal direction and that connects the bonding electrode and the light emitting portion is escaped from cutting.
上記課題を解決するため本発明のＬＥＤ発光装置は、ＬＥＤと、前記ＬＥＤを実装するとともに前記ＬＥＤに電力を供給する電源配線が形成された回路基板とを備えたＬＥＤ発光装置において、前記ＬＥＤは、サブマウント基板を備え、前記サブマウント基板の上面に発光部が設けられているとともに、前記サブマウント基板の上面周辺部にボンディング電極が設けられ、前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、前記配線は、前記発光部と接続され、前記電源配線と前記ボンディング電極は、アルミリボンで接続され、前記アルミリボンは、ファーストボンディングで前記電源配線と接続され、セカンドボンディングで前記ボンディング電極と接続されることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the LED light emitting device of the present invention is an LED light emitting device comprising an LED and a circuit board on which the LED is mounted and a power supply line for supplying power to the LED is formed. A submount substrate, a light emitting portion is provided on an upper surface of the submount substrate, and bonding electrodes are provided on a peripheral portion of an upper surface of the submount substrate. The bonding electrode is provided on one side of the submount substrate. Along the longitudinal direction, a wiring is provided at an end portion in the longitudinal direction, the wiring is connected to the light emitting portion, the power supply wiring and the bonding electrode are connected by an aluminum ribbon, and the aluminum ribbon is a fast wire. The power supply wiring is connected by bonding, and the bonding electrode is connected by second bonding.
以上のように、本発明のＬＥＤ及びそれを用いたＬＥＤ発光装置では、サブマウント基板の上面において、アルミリボンの延長方向にはボンディング電極と発光部とを接続する配線が存在しないため、サブマウント基板上でアルミリボンを切断しても、ボンディング電極と発光部とを接続する配線は傷つけられることがない。 As described above, in the LED of the present invention and the LED light-emitting device using the same, the wiring for connecting the bonding electrode and the light-emitting portion does not exist in the extension direction of the aluminum ribbon on the upper surface of the sub-mount substrate, and thus the sub-mount Even if the aluminum ribbon is cut on the substrate, the wiring connecting the bonding electrode and the light emitting portion is not damaged.
以下、図１〜７を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。（）には特許請求の範囲に記載した発明特定事項を示す。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In the description of the drawings, the same or corresponding elements will be denoted by the same reference symbols, without redundant description. For the sake of explanation, the scale of members is appropriately changed. () indicates the matters specifying the invention described in the claims.
図１は、本発明の実施形態として示すＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、樹脂基板１２と放熱基板１３（「インレイ」ともいう）からなる回路基板１１（「インレイ基板」ともいう）、樹脂基板１２上に実装されたコネクタ１５、及び放熱基板１３上に実装されたＬＥＤ１４を備えている。樹脂基板１２には
、電源配線１６とネジ穴１７が形成されている。放熱基板１３は、樹脂基板１２に枠取りされるようにして回路基板１１の一部を占める。ＬＥＤ１４からは、サブマウント基板１４ａと、白色樹脂枠１４ｂ及び白色樹脂枠１４ｂの内側の領域である発光部２０を占める蛍光樹脂１４ｃが観察される。サブマウント基板１４ａ上のボンディング電極１８、１９と樹脂基板１２上の電源配線１６とは、アルミリボン２１で接続されている。
FIG. 1 is a plan view of an LED light emitting device 10 shown as an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the LED light emitting device 10 includes a circuit board 11 (also called “inlay board”) including a resin board 12 and a heat dissipation board 13 (also called “inlay”), and a connector mounted on the resin board 12. 15 and the LED 14 mounted on the heat dissipation board 13. A power supply wiring 16 and a screw hole 17 are formed on the resin substrate 12. The heat dissipation board 13 occupies a part of the circuit board 11 so as to be framed by the resin board 12. From the LED 14, the submount substrate 14a, the white resin frame 14b, and the fluorescent resin 14c that occupies the light emitting portion 20 which is an area inside the white resin frame 14b are observed. The bonding electrodes 18 and 19 on the submount substrate 14a and the power supply wiring 16 on the resin substrate 12 are connected by an aluminum ribbon 21.
アルミリボン２１とサブマウント基板１４ａとの接続部には、図の横方向に延びた長方形のボンディング電極１８、１９が形成されており、その一部分がアルミリボン２１の両脇（図中、アルミリボン２１の上端部幅方向）から観察される。ボンディング電極１８の右端及びボンディング電極１９の左端には、それぞれ配線１８ａ及び配線１９ａが形成されている。 Rectangular bonding electrodes 18 and 19 extending in the lateral direction in the drawing are formed at the connection portion between the aluminum ribbon 21 and the submount substrate 14a, and a part thereof is located on both sides of the aluminum ribbon 21 (in the drawing, the aluminum ribbon 21). 21 from the upper end width direction). A wiring 18a and a wiring 19a are formed at the right end of the bonding electrode 18 and the left end of the bonding electrode 19, respectively.
図２は、図１に示すＡＡ´線に沿うＬＥＤ発光装置１０の断面図である。図２に示すように、放熱基板１３は、樹脂基板１２と同じ厚さで、樹脂基板１２の開口１２ａに嵌め込まれている。ＬＥＤ１４は、図示していない接着剤で放熱基板１３に直接的に実装されている。ＬＥＤ１４に含まれるサブマウント基板１４ａの上面には、白色樹脂枠１４ｂが積層しているとともに、複数のＬＥＤダイ１４ｄが実装されている。発光部２０では、蛍光樹脂１４ｃがサブマウント基板１４ａの表面及びＬＥＤダイ１４ｄを被覆している。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED light emitting device 10 taken along the line AA′ shown in FIG. As shown in FIG. 2, the heat dissipation board 13 has the same thickness as the resin board 12 and is fitted into the opening 12 a of the resin board 12. The LED 14 is directly mounted on the heat dissipation board 13 with an adhesive (not shown). A white resin frame 14b is laminated on the upper surface of the submount substrate 14a included in the LED 14, and a plurality of LED dies 14d are mounted. In the light emitting section 20, the fluorescent resin 14c covers the surface of the submount substrate 14a and the LED die 14d.
図３は、図１に示すＢＢ´線に沿うＬＥＤ発光装置１０の断面図である。図３では、断面に加えアルミリボン２１及びコネクタ１５のピン１５ａを描き加えている。図３に示すように、ＬＥＤ１４は、サブマウント基板１４ａの端部が、白色樹脂枠１４ｂから延出し、段部を形成している。アルミリボン２１は、サブマウント基板１４ａの段部と樹脂基板１２の表面との間で、ボンディング電極１８（図１参照）と一方の電源配線１６（図１参照）、及びボンディング電極１９（図１参照）と他方の電源配線１６（図１参照）を立体的に接続している。 FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED light emitting device 10 taken along the line BB′ shown in FIG. In FIG. 3, in addition to the cross section, the aluminum ribbon 21 and the pin 15a of the connector 15 are drawn. As shown in FIG. 3, in the LED 14, the end portion of the submount substrate 14a extends from the white resin frame 14b to form a step portion. The aluminum ribbon 21 includes a bonding electrode 18 (see FIG. 1), one power supply wiring 16 (see FIG. 1), and a bonding electrode 19 (see FIG. 1) between the step portion of the submount substrate 14a and the surface of the resin substrate 12. (See FIG. 1) and the other power supply wiring 16 (see FIG. 1) are three-dimensionally connected.
樹脂基板１２は、厚さが１．１ｍｍであり、ベース材がガラスエポキシ基板である。放熱基板１３は、厚さが１．１ｍｍであり、銅からなる。アルミリボン２１は、厚さが数１００μｍ、幅が０．８ｍｍ程度の帯状材料であり、長さが３〜４ｍｍ程度である。 The resin substrate 12 has a thickness of 1.1 mm, and the base material is a glass epoxy substrate. The heat dissipation substrate 13 has a thickness of 1.1 mm and is made of copper. The aluminum ribbon 21 is a band-shaped material having a thickness of several 100 μm and a width of about 0.8 mm, and a length of about 3 to 4 mm.
一般に、ファーストボンディングでは、すでに切断されているため状態が悪くなっているアルミリボンの端部を使って接続をとるため、当該接続部を長くとる（この端部において２か所で接続をとる場合もある）。これに付合するよう、図１では、ファーストボンディングである電源配線１６とアルミリボン２１の接続部（概ね、電源配線１６とアルミリボン２１の重なっている部分）の長さ（図の縦方向）を、ボンディング電極１８、１９とアルミリボン２１との接続部（概ね、ボンディング電極１８、１９とアルミリボン２１の重なっている部分）の長さより長く描いている。なお、セカンドボンディングは、切断されていないため状態が良いアルミリボンの一部分を使って接続をとるため、接続部を短くできる。 Generally, in the case of fast bonding, since the connection is made using the end of the aluminum ribbon which has already been cut and is in a bad condition, the connection should be made long (when connecting at two points at this end). There is also). In addition to this, in FIG. 1, the length of the connecting portion between the power supply wiring 16 and the aluminum ribbon 21 that is the first bonding (generally, the overlapping portion of the power supply wiring 16 and the aluminum ribbon 21) (the vertical direction in the drawing). Is drawn longer than the length of the connecting portion between the bonding electrodes 18 and 19 and the aluminum ribbon 21 (generally, the overlapping portion of the bonding electrodes 18 and 19 and the aluminum ribbon 21). Since the second bonding is performed by using a part of the aluminum ribbon which is in good condition because it is not cut, the connecting portion can be shortened.
図４は、ＬＥＤ発光装置１０に含まれるＬＥＤ１４の平面図である。前述のように、ＬＥＤ１４の上面からは、サブマウント基板１４ａと、白色樹脂枠１４ｂ（及び発光部２０）を占める蛍光樹脂１４ｃが観察される。白色樹脂枠１４ｂ及び発光部２０から露出したサブマウント基板１４ａ(図２では段部と呼んでいた部分)には、ボンディング電極１８、１９と配線１８ａ、１９ａが形成されている。ボンディング電極１８、１９は、長方形であり、長手方向が、隣接するサブマウント基板１４ａの一辺に沿って延びている。ボンディング電極１８、１９の長手方向の端部には、配線１８ａ、１９ａが形成されている。この配線１８ａ、１９ａは白色樹脂枠１４ｂの下を通り、ボンディング電極１８、１９と発光部２０内のＬＥＤダイ１４ｄ（図２参照）とを接続する。ボンディング電極１８、１９
と発光部２０（白色樹脂枠１４ｂと読み替えても良い）の間には、金属パターンのない隙間１８ｂ、１９ｂが存在する。
FIG. 4 is a plan view of the LED 14 included in the LED light emitting device 10. As described above, from the upper surface of the LED 14, the submount substrate 14a and the fluorescent resin 14c occupying the white resin frame 14b (and the light emitting portion 20) are observed. Bonding electrodes 18 and 19 and wirings 18a and 19a are formed on the submount substrate 14a (the portion called a step in FIG. 2) exposed from the white resin frame 14b and the light emitting portion 20. The bonding electrodes 18 and 19 are rectangular, and the longitudinal direction thereof extends along one side of the adjacent submount substrates 14a. Wirings 18a and 19a are formed at the ends of the bonding electrodes 18 and 19 in the longitudinal direction. The wirings 18a and 19a pass under the white resin frame 14b and connect the bonding electrodes 18 and 19 to the LED die 14d (see FIG. 2) in the light emitting section 20. Bonding electrodes 18, 19
Between the light emitting part 20 and the light emitting part 20 (which may be read as the white resin frame 14b), there are gaps 18b and 19b having no metal pattern.
サブマウント基板１４ａは、ベース材がアルミナからなる白色のセラミクスであり、上面に、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線が形成されている。白色樹脂枠１４ｂは、サブマウント基板１４ａからの高さが０．５ｍｍ程度であり、酸化チタンの微粒子を混練した白色のシリコーン樹脂からなる。発光部２０においてＬＥＤダイ１４ｄ（図２参照）やサブマウント基板１４ａの表面を被覆する蛍光樹脂１４ｃは、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の蛍光体を混練したシリコーン樹脂からなる。ＬＥＤダイ１４ｄは、平面サイズが０．６ｍｍ×０．６ｍｍ程度の青色発光ダイオードである。 The submount substrate 14a is a white ceramic whose base material is made of alumina, and has wiring formed of a metal film in which Ni and Au are laminated on Cu on the upper surface. The white resin frame 14b has a height from the submount substrate 14a of about 0.5 mm, and is made of a white silicone resin in which fine particles of titanium oxide are kneaded. The fluorescent resin 14c that covers the surface of the LED die 14d (see FIG. 2) and the submount substrate 14a in the light emitting unit 20 is made of a silicone resin in which a fluorescent material such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) is kneaded. The LED die 14d is a blue light emitting diode having a plane size of about 0.6 mm×0.6 mm.
図５は、ＬＥＤ１４の回路図である。図に示すように、発光部２０（図４参照）には５個のＬＥＤダイ１４ｄが直列接続したＬＥＤ列１４ｅが配置されている。ＬＥＤ列１４ｅに含まれる初段のＬＥＤダイ１４ｄのアノードは、配線１９ａを介してボンディング電極１９に接続する。同様に、ＬＥＤ列１４ｅに含まれる最終段のＬＥＤダイ１４ｄのカソードは、配線１８ａを介してボンディング電極１８に接続する。ボンディング電極１８、１９の間には、ＬＥＤ列１４ｅとは逆方向に保護用のツェナーダイオード１４ｆが接続されている。 FIG. 5 is a circuit diagram of the LED 14. As shown in the figure, the light emitting section 20 (see FIG. 4) is provided with an LED row 14e in which five LED dies 14d are connected in series. The anode of the first-stage LED die 14d included in the LED array 14e is connected to the bonding electrode 19 via the wiring 19a. Similarly, the cathode of the LED die 14d at the final stage included in the LED array 14e is connected to the bonding electrode 18 via the wiring 18a. A Zener diode 14f for protection is connected between the bonding electrodes 18 and 19 in the opposite direction to the LED array 14e.
次に、図６と図７により、ＬＥＤ発光装置１０を自動車のヘッドライトに使用する場合について説明する。 Next, a case where the LED light emitting device 10 is used for a headlight of an automobile will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
図６は、ＬＥＤ発光装置１０の斜視図であり、図中、熱伝導シート４３と自動車のヘッドライトを構成する筐体の一部分であるヒートシンク４１を書き添えた。なお、円筒状の貫通穴であるネジ穴１７、４２の曲面を示すため、それぞれ５本の縦線を書き加えている。 FIG. 6 is a perspective view of the LED light emitting device 10. In the figure, a heat conductive sheet 43 and a heat sink 41 which is a part of a housing constituting a headlight of an automobile are additionally shown. In addition, in order to show the curved surfaces of the screw holes 17 and 42 which are cylindrical through holes, five vertical lines are added respectively.
図６に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、ネジ穴１７とヒートシンク４１のネジ穴４２を使って、ネジ（図示せず）でヒートシンク４１に固定される。このとき、ＬＥＤ発光装置１０とヒートシンク４１の間に熱伝導シート４３を挟み込み、熱伝導シート４３を介してＬＥＤ発光装置１０とヒートシンク４１を密着させる。 As shown in FIG. 6, the LED light emitting device 10 is fixed to the heat sink 41 with screws (not shown) using the screw holes 17 and the screw holes 42 of the heat sink 41. At this time, the heat conductive sheet 43 is sandwiched between the LED light emitting device 10 and the heat sink 41, and the LED light emitting device 10 and the heat sink 41 are brought into close contact with each other via the heat conductive sheet 43.
図７は、ＬＥＤ発光装置１０をヘッドライト４０に組み込んだ場合の模式図である。図７に示すように、ヘッドライト４０は、ＬＥＤ発光装置１０を搭載し、筐体の一部分となるヒートシンク４１と、反射鏡４４と、投射レンズ４５とを備えている。なお、反射鏡４４及び投射レンズ４５を支持する筐体は図示していない。ＬＥＤ発光装置１０の発光は、反射鏡４４で図の右方向に反射され、投射レンズ４５で遠方に投射される。 FIG. 7 is a schematic diagram when the LED light emitting device 10 is incorporated in the headlight 40. As shown in FIG. 7, the headlight 40 has the LED light emitting device 10 mounted therein and includes a heat sink 41 which is a part of a housing, a reflecting mirror 44, and a projection lens 45. A housing that supports the reflecting mirror 44 and the projection lens 45 is not shown. The light emitted from the LED light-emitting device 10 is reflected by the reflecting mirror 44 in the right direction in the drawing, and projected by the projection lens 45 in the distance.
ＬＥＤ発光装置１０では、アルミリボン２１を使用するのにあたり、ＬＥＤ１４を小型化するため、ＬＥＤ１４に含まれるサブマウント基板１４ａ上でセカンドボンディングを行っていた。セカンドボンディングは、小さな接続領域で済む一方、接続後アルミリボンを刃で切断する必要がある。この切断でＬＥＤ１４上の配線１８ａ、１９ａが影響されないよう、ＬＥＤ発光装置１０では、ＬＥＤ１４の接続部分において、ボンディング電極１８、１９を、長方形とし、その長手方向が隣接するサブマウント基板１４ａの一辺と平行にしていた。また、ＬＥＤ発光装置１０は、ボンディング電極１８、１９をこの形状にすることにより、ボンディング電極１８、１９と発光部２０（白色樹脂枠１４ｂと読み替えても良い）との間に、金属パターンのない隙間１８ｂ、１９ｂを確保した。 In the LED light emitting device 10, when the aluminum ribbon 21 is used, the second bonding is performed on the submount substrate 14a included in the LED 14 in order to downsize the LED 14. While second bonding requires a small connection area, it requires cutting the aluminum ribbon with a blade after connection. In order to prevent the wirings 18a and 19a on the LED 14 from being affected by this cutting, in the LED light emitting device 10, the bonding electrodes 18 and 19 in the connection portion of the LED 14 are formed in a rectangular shape, and the longitudinal direction thereof is adjacent to one side of the submount substrate 14a. It was parallel. Further, the LED light emitting device 10 has no metal pattern between the bonding electrodes 18 and 19 and the light emitting portion 20 (which may be read as the white resin frame 14b) by forming the bonding electrodes 18 and 19 in this shape. The gaps 18b and 19b were secured.
したがって、アルミリボン２１をセカンドボンディングする際、アルミリボン２１を切
断する刃の長手方向とボンディング電極１８、１９の長手方向が一致するため、たとえ刃がサブマウント基板１４ａに触れても、この隙間１８ｂ、１９ｂ、又はこの隙間１８ｂ、１９ｂの近傍のボンディング電極１８、１９を傷つけるだけで済み、ボンディング電極１８、１９と発光部２０とを接続する配線１８ａ、１９ａは切断を免れる。
Therefore, when the aluminum ribbon 21 is second-bonded, the longitudinal direction of the blade for cutting the aluminum ribbon 21 and the longitudinal directions of the bonding electrodes 18, 19 coincide with each other, so that even if the blade touches the submount substrate 14a, the gap 18b , 19b or the bonding electrodes 18, 19 in the vicinity of the gaps 18b, 19b need only be damaged, and the wirings 18a, 19a connecting the bonding electrodes 18, 19 and the light emitting section 20 are not cut.
１０…ＬＥＤ発光装置、
１１…回路基板、
１２…樹脂基板、
１２ａ…開口、
１３…放熱基板、
１４…ＬＥＤ、
１４ａ…サブマウント基板、
１４ｂ…白色樹脂枠、
１４ｃ…蛍光樹脂、
１４ｄ…ＬＥＤダイ、
１４ｅ…ＬＥＤ列、
１４ｆ…ツェナーダイオード、
１５…コネクタ、
１５ａ…ピン、
１６…電源配線、
１７、４２…ネジ穴、
１８、１９…ボンディング電極、
１８ａ、１９ａ…配線、
１８ｂ、１９ｂ…隙間、
２０…発光部、
２１…アルミリボン、
４０…ヘッドライト、
４１…ヒートシンク、
４３…熱伝導シート、
４４…反射鏡、
４５…投射レンズ。
10... LED light emitting device,
11... Circuit board,
12... Resin substrate,
12a...opening,
13... Heat dissipation board,
14...LED,
14a... Submount substrate,
14b... White resin frame,
14c...Fluorescent resin,
14d...LED die,
14e... LED row,
14f... Zener diode,
15... Connector,
15a... pin,
16... power supply wiring,
17, 42... screw holes,
18, 19... Bonding electrodes,
18a, 19a... Wiring,
18b, 19b... gap,
20... Light emitting part,
21... Aluminum ribbon,
40...Headlight,
41... heat sink,
43... Thermal conductive sheet,
44... Reflector,
45... Projection lens.
Claims (2)
前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、
前記配線は、前記発光部と接続される
ことを特徴とするＬＥＤ。 In an LED including a submount substrate, a light emitting portion provided on the upper surface of the submount substrate, and a bonding electrode provided on a peripheral portion of the upper surface of the submount substrate,
The bonding electrode is provided in the longitudinal direction along one side of the submount substrate, and has wiring at an end portion in the longitudinal direction,
The wiring is connected to the light emitting unit.
前記ＬＥＤは、サブマウント基板を備え、前記サブマウント基板の上面に発光部が設けられているとともに、前記サブマウント基板の上面周辺部にボンディング電極が設けられ、
前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、
前記配線は、前記発光部と接続され、
前記電源配線と前記ボンディング電極は、アルミリボンで接続され、
前記アルミリボンは、ファーストボンディングで前記電源配線と接続され、セカンドボンディングで前記ボンディング電極と接続される
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
An LED light-emitting device comprising an LED and a circuit board on which the LED is mounted and a power supply wiring for supplying electric power to the LED is formed,
The LED includes a submount substrate, a light emitting portion is provided on an upper surface of the submount substrate, and a bonding electrode is provided on a peripheral portion of an upper surface of the submount substrate.
The bonding electrode is provided in the longitudinal direction along one side of the submount substrate, and has wiring at an end portion in the longitudinal direction,
The wiring is connected to the light emitting unit,
The power supply wiring and the bonding electrode are connected by an aluminum ribbon,
The LED light emitting device, wherein the aluminum ribbon is connected to the power supply wiring by first bonding and connected to the bonding electrode by second bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019018445A JP2020126930A (en) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | Led and led light-emitting device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2019018445A JP2020126930A (en) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | Led and led light-emitting device using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020126930A true JP2020126930A (en) | 2020-08-20 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2019018445A Pending JP2020126930A (en) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | Led and led light-emitting device using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020126930A (en) |
-
2019
- 2019-02-05 JP JP2019018445A patent/JP2020126930A/en active Pending
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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