JP2020126910A - Peeling method of peeling release agent from rubber plate and method of manufacturing chuck table - Google Patents

Peeling method of peeling release agent from rubber plate and method of manufacturing chuck table Download PDF

Info

Publication number
JP2020126910A
JP2020126910A JP2019017759A JP2019017759A JP2020126910A JP 2020126910 A JP2020126910 A JP 2020126910A JP 2019017759 A JP2019017759 A JP 2019017759A JP 2019017759 A JP2019017759 A JP 2019017759A JP 2020126910 A JP2020126910 A JP 2020126910A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rubber plate
release agent
peeling
annular brush
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019017759A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7208811B2 (en
Inventor
宣行 奥迫
Nobuyuki Okusako
宣行 奥迫
陸太郎 山内
Rikutaro Yamauchi
陸太郎 山内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2019017759A priority Critical patent/JP7208811B2/en
Publication of JP2020126910A publication Critical patent/JP2020126910A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7208811B2 publication Critical patent/JP7208811B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

To release a release agent from a rubber plate more easily.SOLUTION: A lower surface of an annular brush 43 is brought into contact with one surface of a rubber plate 13 by making a load stronger or weaker according to an inclination of a rotary shaft of the annular brush 43 in a Y-axis direction. Then, a release agent on one surface in the rubber plate 13 is removed while the rubber plate 13 is driven in a +X direction using the strength of the load. In other words, the rubber plate 13 is driven along the +X direction with respect to the annular brush 43 in a state where one surface thereof is in contact with the annular brush 43. This allows the annular brush 43 to come in contact with the entire surface of one side of the rubber plate 13, so that it becomes easy to remove the release agent from the surface.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、ゴム板から離型剤を剥離する剥離方法、および、チャックテーブルの製造方法に関する。 The present invention relates to a peeling method for peeling a release agent from a rubber plate and a chuck table manufacturing method.

特許文献１に開示のように、パッケージ基板は、格子状のストリートを備えている。チャックテーブルに保持されたパッケージ基板に対して、切削ブレードをストリートに沿って切削送りすることによって、パッケージ基板が分割され、チップが形成される。 As disclosed in Patent Document 1, the package substrate has grid-like streets. The cutting blade is cut and fed along the street with respect to the package substrate held on the chuck table, so that the package substrate is divided and chips are formed.

パッケージ基板を保持するチャックテーブルは、分割されたチップを一つずつ吸引保持するために、個々のチップを吸引源に連通するための吸引孔を備えている。 The chuck table for holding the package substrate is provided with suction holes for communicating the individual chips with a suction source in order to suck and hold the divided chips one by one.

また、パッケージ基板を傷つけないように、チャックテーブルにおけるパッケージ基板が接する保持面には、ゴム板が配設されている。
そのため、チャックテーブルでは、基台と、保持面を形成するゴム板とが、接着剤によって接着されている。 Further, a rubber plate is arranged on the holding surface of the chuck table which is in contact with the package substrate so as not to damage the package substrate.
Therefore, in the chuck table, the base and the rubber plate forming the holding surface are bonded by an adhesive.

特開２０１８−１３３４３２号公報JP, 2008-133432, A

チャックテーブルにおけるゴム板の表面には、その製造過程で、離型剤が付着する。ゴム板に離型剤が付着していると接着剤の使用が困難となるため、接着の前に離型剤が除去される。 A release agent adheres to the surface of the rubber plate on the chuck table during the manufacturing process. If the release agent is attached to the rubber plate, it becomes difficult to use the adhesive, and therefore the release agent is removed before the adhesion.

この離型剤の除去に、有機系のはがし剤を用いることも考えられる。しかし、はがし剤は人体に悪影響を及ぼす可能性があるため、機械的に離型剤を剥がす方が好ましい。そのため、従来、離型剤を剥がすために、ゴム板を移動させながら、ゴム板の表面をヤスリで擦っている。 It is also conceivable to use an organic peeling agent for removing the releasing agent. However, since the peeling agent may adversely affect the human body, it is preferable to mechanically remove the release agent. Therefore, conventionally, in order to remove the release agent, the surface of the rubber plate is rubbed with a file while moving the rubber plate.

しかし、従来の方法を実施するために必要な剥離装置は、ゴム板を保持する保持テーブル、保持テーブルをＸ軸方向に移動させる移動手段、および、ヤスリをゴム板に均等な圧力で押し当てる押し当て手段を備える複雑なものである。さらに、ヤスリの砥粒は剥がれやすいため、ヤスリを定期的に交換する必要があり、メンテナンス作業が面倒である。また、金属製のブラシで擦って離型剤を剥がすと、ゴム板の表面を傷つけてしまう恐れもある。 However, the peeling device required to carry out the conventional method is a holding table that holds the rubber plate, a moving means that moves the holding table in the X-axis direction, and a pressing device that presses the file with a uniform pressure on the rubber plate. It is a complicated one with a hitting means. Further, since the abrasive grains of the file are easily peeled off, it is necessary to replace the file regularly, which makes maintenance work troublesome. Further, if the release agent is peeled off by rubbing with a metal brush, the surface of the rubber plate may be damaged.

本発明の目的は、より簡単にゴム板から離型剤を剥離することにある。 An object of the present invention is to more easily release the release agent from the rubber plate.

本発明の剥離方法（本剥離方法）は、離型剤が付着したゴム板から該離型剤を剥離する剥離方法であって、該ゴム板の一方の面を上にした状態で、該ゴム板の他方の面を、支持テーブルの支持面によって支持する支持工程と、該支持面に対して垂直な方向から僅かに傾けられた回転軸を軸に環状ブラシを回転させ、該環状ブラシの下面を、該回転軸の傾きに応じて荷重の強弱をつけて、該支持面に支持されている該ゴム板の一方の面に接触させ、該荷重の強弱を用いて、該ゴム板を、該支持面に平行で該回転軸の傾き方向に直交する方向に従動させながら、該一方の面の該離型剤を剥離する環状ブラシ接触工程と、を含む。 The peeling method (present peeling method) of the present invention is a peeling method for peeling the release agent from a rubber plate to which the release agent is attached, wherein the rubber plate is placed with one surface thereof facing upward. The supporting step of supporting the other surface of the plate by the supporting surface of the supporting table, and rotating the annular brush about an axis of rotation slightly tilted from the direction perpendicular to the supporting surface, and the lower surface of the annular brush. Is brought into contact with one surface of the rubber plate supported by the supporting surface according to the inclination of the rotating shaft, and the rubber plate is An annular brush contacting step of peeling off the release agent on the one surface while being driven in a direction parallel to the support surface and orthogonal to the tilt direction of the rotation axis.

本発明のチャックテーブルの製造方法は、矩形の基台と、該基台に接着剤を用いて接着された長尺状のゴム板とを含み、被加工物を保持するチャックテーブルの製造方法であって、離型剤が付着した該ゴム板の少なくとも一方の面の該離型剤を、請求項１記載の剥離方法を用いて剥離する剥離工程と、該離型剤が剥離された該ゴム板の一方の面と該基台の上面との少なくともいずれかの面に接着剤を塗布し、該基台の上面と該ゴム板の一方の面とを接着する接着工程と、少なくとも該ゴム板を貫通する吸引源に連通可能な吸引孔を形成する吸引孔形成工程と、を含む。 A method of manufacturing a chuck table according to the present invention is a method of manufacturing a chuck table, which includes a rectangular base and a long rubber plate adhered to the base with an adhesive, and which holds a workpiece. And a release step of releasing the release agent on at least one surface of the rubber plate to which the release agent is attached, using the release method according to claim 1, and the rubber from which the release agent is released. A bonding step of applying an adhesive to at least one of the one surface of the plate and the upper surface of the base to bond the upper surface of the base and one surface of the rubber plate, and at least the rubber plate; A suction hole forming step of forming a suction hole capable of communicating with a suction source penetrating through.

本剥離方法では、環状ブラシの下面を、環状ブラシの回転軸の傾きに応じた荷重の強弱を用いて、ゴム板を従動させながら、ゴム板における一方の面の離型剤を剥離する。すなわち、ゴム板が、その一方の面が環状ブラシに接触した状態で、環状ブラシに対して従動される。 In this peeling method, the lower surface of the annular brush is peeled off the mold release agent on one surface of the rubber plate by using the strength of the load according to the inclination of the rotation axis of the annular brush and following the rubber plate. That is, the rubber plate is driven by the annular brush with one surface thereof being in contact with the annular brush.

これにより、ゴム板における一方の面の略全面に環状ブラシを接触させることが可能となるので、この面から離型剤を除去することが容易となる。また、環状ブラシの傾きを用いてゴム板を従動させているので、ゴム板を移動させる構成が不要であるため、離型剤の剥離が容易となる。
また、本発明のチャックテーブルの製造方法は、本剥離方法を含んでいる。このため、ゴム板から容易に離型剤を剥離することができるので、チャックテーブルの生産性を高めることが可能である。 This makes it possible to bring the annular brush into contact with substantially the entire one surface of the rubber plate, so that it becomes easy to remove the release agent from this surface. Further, since the rubber plate is driven by using the inclination of the annular brush, the structure for moving the rubber plate is not necessary, and therefore the release agent can be easily peeled off.
Further, the chuck table manufacturing method of the present invention includes the present peeling method. Therefore, since the release agent can be easily peeled off from the rubber plate, the productivity of the chuck table can be improved.

本実施形態にかかるパッケージ基板の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the package substrate concerning this embodiment. 本実施形態にかかるチャックテーブルの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the chuck table concerning this embodiment. 剥離工程において、ゴム板が支持テーブルに配置された状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the rubber plate was arrange|positioned at the support table in a peeling process. 環状ブラシの回転軸が、支持テーブルの支持面に対して＋Ｙ方向に傾いていることを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows that the rotating shaft of an annular brush inclines in +Y direction with respect to the support surface of a support table. 剥離工程において、環状ブラシがゴム板の一方の面に接触した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the annular brush contacted the one surface of a rubber plate in a peeling process. 剥離工程において、ゴム板および支持テーブルが＋Ｘ方向に従動されている状態を示す説明図である。It is an explanatory view showing the state where the rubber plate and the support table are driven in the +X direction in the peeling step. 接着工程において、ゴム板の一方の面に接着剤が塗布される様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that an adhesive agent is apply|coated to one surface of a rubber plate in an adhesion process. ゴム板と基台とが接着剤を介して接着されている様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the rubber plate and the base are adhere|attached via the adhesive agent. 吸引孔形成工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a suction hole formation process. 他の剥離工程において、ゴム板が支持テーブルに配置された状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the rubber plate was arrange|positioned at the support table in another peeling process. 他の剥離工程において、環状ブラシがゴム板の一方の面に接触した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the annular brush contacted one surface of the rubber plate in another peeling process. 他の剥離工程において、支持テーブルの支持面上でゴム板が＋Ｘ方向に従動されている状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the rubber plate is being driven by +X direction on the support surface of a support table in another peeling process.

本実施形態にかかるチャックテーブルの製造方法（本製造方法）は、被加工物を保持するためのチャックテーブルを製造する方法である。
図１に示すように、被加工物の一例であるパッケージ基板Ｗは、例えば、所定の合金あるいはシリコン等からなる、矩形状の外形を有する基板である。パッケージ基板Ｗの表面Ｗａ上には、複数（図示の例では３つ）のデバイス領域Ｗａ１が形成されている。各デバイス領域Ｗａ１は、余剰領域Ｗａ２によって囲まれている。 The chuck table manufacturing method (main manufacturing method) according to the present embodiment is a method of manufacturing a chuck table for holding a workpiece.
As shown in FIG. 1, a package substrate W, which is an example of a workpiece, is a substrate having a rectangular outer shape, which is made of, for example, a predetermined alloy or silicon. A plurality of (three in the illustrated example) device regions Wa1 are formed on the front surface Wa of the package substrate W. Each device area Wa1 is surrounded by a surplus area Wa2.

デバイス領域Ｗａ１は、表面Ｗａ上で直交差する複数の分割予定ラインＳによって、さらに複数の矩形領域に区画されている。各矩形領域には、デバイスＤが配設されている。パッケージ基板Ｗが各分割予定ラインＳに沿って切断されることで、各矩形領域は、デバイスＤを備えるチップとなる。デバイス領域Ｗａ１には、たとえば、分割予定ラインＳおよびデバイスＤを覆うように、エポキシ樹脂Ｊによるパッケージングがなされている。 The device area Wa1 is further divided into a plurality of rectangular areas by a plurality of dividing lines S that are orthogonal to each other on the front surface Wa. A device D is arranged in each rectangular area. By cutting the package substrate W along each planned dividing line S, each rectangular region becomes a chip including the device D. The device region Wa1 is packaged with an epoxy resin J so as to cover the planned dividing line S and the device D, for example.

図２に示すように、本製造方法において製造されるチャックテーブル１は、図１に示すパッケージ基板Ｗを吸着保持するものである。チャックテーブル１は、矩形状の平板からなる基台１１、および、基台１１上に接着剤を介して張り付けられるゴム板１３を備えている。基台１１は、汎用のエンジニアリング・プラスチックまたは合金等の材料からなる。ゴム板１３は、長尺状であり、パッケージ基板Ｗを吸着保持する保持面を形成する。 As shown in FIG. 2, the chuck table 1 manufactured by the present manufacturing method sucks and holds the package substrate W shown in FIG. The chuck table 1 includes a base 11 made of a rectangular flat plate and a rubber plate 13 attached to the base 11 via an adhesive. The base 11 is made of a material such as general-purpose engineering plastic or alloy. The rubber plate 13 has an elongated shape and forms a holding surface for sucking and holding the package substrate W.

図２に示すように、チャックテーブル１には、パッケージ基板Ｗの３つのデバイス領域Ｗａ１のそれぞれに対応するように、３つの吸引領域１５が形成されている。そして、各吸引領域１５には、複数の略正方形状のデバイスチップ吸引領域１７が形成されている。各デバイスチップ吸引領域１７は、パッケージ基板Ｗの各デバイスＤに、一対一で対応している。 As shown in FIG. 2, on the chuck table 1, three suction regions 15 are formed so as to correspond to the three device regions Wa1 of the package substrate W, respectively. A plurality of substantially square device chip suction areas 17 are formed in each suction area 15. Each device chip suction area 17 corresponds to each device D of the package substrate W on a one-to-one basis.

各デバイスチップ吸引領域１７の中央部には、チャックテーブル１のゴム板１３および基台１１を厚さ方向に貫通するように、吸引孔１９が形成されている。吸引孔１９は、図示しない吸引源に連通可能である。吸引孔１９が吸引源に連通されることによって、デバイスチップ吸引領域１７は、デバイスＤを備えるチップを吸引保持することが可能となる。 A suction hole 19 is formed in the center of each device chip suction area 17 so as to penetrate through the rubber plate 13 and the base 11 of the chuck table 1 in the thickness direction. The suction hole 19 can communicate with a suction source (not shown). By connecting the suction hole 19 to the suction source, the device chip suction area 17 can suction-hold the chip including the device D.

このようなチャックテーブル１を製造する本製造方法の各工程について説明する。
（剥離工程）
本製造方法では、まず、ゴム板１３から、ゴム板１３の製造過程において付着した離型剤を剥離する。すなわち、この工程では、図３に示すように、ゴム板１３を支持するための支持テーブル２１が用いられる。 Each step of the present manufacturing method for manufacturing such a chuck table 1 will be described.
(Peeling process)
In this manufacturing method, first, the release agent attached in the manufacturing process of the rubber plate 13 is peeled from the rubber plate 13. That is, in this step, as shown in FIG. 3, the support table 21 for supporting the rubber plate 13 is used.

支持テーブル２１の支持面２３には、吸引路２５に連通する複数の支持面吸引孔２７が設けられている。支持面吸引孔２７は、吸引路２５を介して吸引源３１に連通されることが可能である。また、支持テーブル２１は、レール３３上に、Ｘ軸方向に沿って移動可能に連結されている。 The support surface 23 of the support table 21 is provided with a plurality of support surface suction holes 27 communicating with the suction passage 25. The support surface suction hole 27 can be communicated with the suction source 31 via the suction passage 25. The support table 21 is also movably connected to the rail 33 along the X-axis direction.

支持テーブル２１の支持面２３の上方には、剥離装置４１が配されている。
剥離装置４１は、樹脂製の環状ブラシ４３、環状ブラシ４３を矢印Ｒ方向に回転させるための回転手段４５、ならびに、回転手段４５および環状ブラシ４３をＺ軸方向に沿って上下に移動させる昇降手段４７を備えている。 A peeling device 41 is arranged above the support surface 23 of the support table 21.
The peeling device 41 includes an annular brush 43 made of resin, a rotating means 45 for rotating the annular brush 43 in the arrow R direction, and an elevating means for vertically moving the rotating means 45 and the annular brush 43 in the Z-axis direction. It is equipped with 47.

回転手段４５は、回転駆動源の一例に相当する。回転手段４５は、環状ブラシ４３の上方に連結された、環状ブラシ４３とともに回転可能なスピンドル５１、および、スピンドル５１を回転駆動するためのモータ５３を含んでいる。 The rotating means 45 corresponds to an example of a rotary drive source. The rotating means 45 includes a spindle 51 connected above the annular brush 43 and rotatable with the annular brush 43, and a motor 53 for rotationally driving the spindle 51.

樹脂製の環状ブラシ４３では、ブラシ直径はたとえば１２０ｍｍであり、ブラシの材料はたとえばナイロンであり、ブラシの線径はたとえば０．９ｍｍである。環状ブラシ４３として、株式会社太陽商会のナイロンカップブラシ（ＣＮ−３６）を用いることができる。 In the resin-made annular brush 43, the brush diameter is, for example, 120 mm, the brush material is, for example, nylon, and the brush wire diameter is, for example, 0.9 mm. As the annular brush 43, a nylon cup brush (CN-36) manufactured by Taiyo Shokai Co., Ltd. can be used.

また、図４に示すように、回転手段４５の回転軸、すなわち、環状ブラシ４３の回転軸の延びる方向（スピンドル５１の延びる方向）である方向Ｚ１は、支持テーブル２１の支持面２３に垂直な方向（Ｚ軸方向）から、＋Ｙ方向に僅かに傾けられている。すなわち、本実施形態では、環状ブラシ４３の回転軸は、図３における紙面奥側に向かって倒れるように傾いている。 Further, as shown in FIG. 4, the rotation axis of the rotation means 45, that is, the direction Z1 that is the direction in which the rotation axis of the annular brush 43 extends (the direction in which the spindle 51 extends) is perpendicular to the support surface 23 of the support table 21. It is slightly tilted in the +Y direction from the direction (Z-axis direction). That is, in the present embodiment, the rotation axis of the annular brush 43 is inclined so as to fall toward the back side of the paper surface in FIG.

この工程では、まず、ゴム板１３が、図３に示すように、支持テーブル２１の支持面２３に載置される。すなわち、ゴム板１３の一方の面を上にした状態で、ゴム板１３の他方の面が、支持テーブル２１の支持面２３によって支持される（支持工程）。
ゴム板１３が支持面２３に載置されると、支持面吸引孔２７が吸引源３１に連通されて、ゴム板１３に吸引力が作用する。これにより、ゴム板１３が、支持面２３に吸着保持され、固定される。 In this step, first, the rubber plate 13 is placed on the support surface 23 of the support table 21, as shown in FIG. That is, with one surface of the rubber plate 13 facing upward, the other surface of the rubber plate 13 is supported by the support surface 23 of the support table 21 (support step).
When the rubber plate 13 is placed on the support surface 23, the support surface suction holes 27 are communicated with the suction source 31, and a suction force acts on the rubber plate 13. As a result, the rubber plate 13 is adsorbed and held on the support surface 23 and fixed.

次に、図５に示すように、回転手段４５が、環状ブラシ４３を、矢印Ｒ方向に沿って、上記の回転軸を軸に回転させる。この状態で、昇降手段４７が、環状ブラシ４３を、下方に移動させて、ゴム板１３に接触させる。これにより、回転する環状ブラシ４３の下面が、ゴム板１３の一方の面に接触し、ここに付着している離型剤を剥離する（環状ブラシ接触工程）。 Next, as shown in FIG. 5, the rotating means 45 causes the annular brush 43 to rotate along the arrow R direction around the above-described rotating shaft. In this state, the elevating means 47 moves the annular brush 43 downward to bring it into contact with the rubber plate 13. As a result, the lower surface of the rotating annular brush 43 comes into contact with one surface of the rubber plate 13, and the release agent adhering thereto is peeled off (annular brush contact step).

また、上記のように、環状ブラシ４３の回転軸は、＋Ｙ方向に傾いている。このため、環状ブラシ４３の下面におけるゴム板１３の表面への押圧力（環状ブラシ４３の荷重）は、回転軸の傾きに応じて、Ｙ軸方向で異なっている。すなわち、ゴム板１３における図５の紙面奥側の部分は、環状ブラシ４３から、比較的に強い荷重を受ける。一方、ゴム板１３における図５の紙面手前側の部分は、環状ブラシ４３から、比較的に弱い荷重を受ける。 Further, as described above, the rotation axis of the annular brush 43 is tilted in the +Y direction. Therefore, the pressing force (the load of the annular brush 43) on the surface of the rubber plate 13 on the lower surface of the annular brush 43 differs in the Y-axis direction according to the inclination of the rotating shaft. That is, the portion of the rubber plate 13 on the back side of the paper surface of FIG. 5 receives a relatively strong load from the annular brush 43. On the other hand, the portion of the rubber plate 13 on the front side of the paper surface of FIG. 5 receives a relatively weak load from the annular brush 43.

環状ブラシ４３から強い荷重を受けるゴム板１３の部分（図５の紙面奥側の部分）は、矢印Ｒ方向に回転する環状ブラシ４３から、比較的に強い＋Ｘ方向に沿う力を受ける。一方、環状ブラシ４３から弱い荷重を受けるゴム板１３の部分（図５の紙面手前側の部分）は、環状ブラシ４３から、比較的に弱い−Ｘ方向に沿う力を受ける。このため、ゴム板１３は、全体として、環状ブラシ４３から、＋Ｘ方向の力を受ける。これにより、ゴム板１３は、ゴム板１３を支持している支持テーブル２１とともに、図６に示すように、レール３３に沿って、＋Ｘ方向に移動（従動）される。 The portion of the rubber plate 13 that receives a strong load from the annular brush 43 (the portion on the back side of the paper surface of FIG. 5) receives a relatively strong force along the +X direction from the annular brush 43 that rotates in the arrow R direction. On the other hand, the portion of the rubber plate 13 that receives a weak load from the annular brush 43 (the portion on the front side of the paper surface of FIG. 5) receives a relatively weak force along the −X direction from the annular brush 43. Therefore, the rubber plate 13 receives a force in the +X direction from the annular brush 43 as a whole. As a result, the rubber plate 13 is moved (driven) in the +X direction along the rail 33, as shown in FIG. 6, together with the support table 21 supporting the rubber plate 13.

このように、この剥離工程では、環状ブラシ４３の下面を、環状ブラシ４３の回転軸の傾きに応じて荷重の強弱をつけて、ゴム板１３の一方の面に接触させる。そして、荷重の強弱を用いて、ゴム板１３を、支持面２３に平行で、環状ブラシ４３の回転軸の傾き方向に直交する方向（＋Ｘ方向）に従動させながら、ゴム板１３における一方の面の離型剤を剥離する。 As described above, in this peeling step, the lower surface of the annular brush 43 is brought into contact with one surface of the rubber plate 13 by applying the strength of the load according to the inclination of the rotating shaft of the annular brush 43. Then, by using the strength of the load to move the rubber plate 13 in parallel with the support surface 23 and in a direction (+X direction) orthogonal to the inclination direction of the rotation axis of the annular brush 43, one surface of the rubber plate 13 is moved. The release agent is peeled off.

（接着工程）
ゴム板１３の一方の面から離型剤を剥離した後、図７に示すように、ゴム板１３は、一方の面を上にして、支持台６１上に載置される。支持台６１の上方には、接着剤塗布部材７１が配置されている。接着剤塗布部材７１は、接着剤を吐出するノズル７３、ノズル７３に接着剤を供給する接着剤供給部７５、および、ノズル７３を支持台６１の上方で水平方向に沿って移動させる水平方向移動手段７７を備えている。 (Adhesion process)
After the release agent is peeled off from one surface of the rubber plate 13, the rubber plate 13 is placed on the support base 61 with one surface facing upward, as shown in FIG. 7. An adhesive application member 71 is arranged above the support base 61. The adhesive application member 71 includes a nozzle 73 that discharges the adhesive, an adhesive supply unit 75 that supplies the adhesive to the nozzle 73, and a horizontal movement that moves the nozzle 73 along the horizontal direction above the support base 61. Means 77 are provided.

この工程では、離型剤が剥離されたゴム板１３の一方の面における略全面に、水平方向移動手段７７によって水平方向に移動されるノズル７３を用いて、接着剤Ｇを塗布する。そして、図８に示すように、基台１１の上面とゴム板１３の一方の面とを、接着剤Ｇを介して接着する。 In this step, the adhesive G is applied to substantially the entire one surface of the rubber plate 13 from which the release agent has been peeled off, by using the nozzle 73 that is horizontally moved by the horizontal moving means 77. Then, as shown in FIG. 8, the upper surface of the base 11 and one surface of the rubber plate 13 are bonded to each other with an adhesive G.

（吸引孔形成工程）
基台１１とゴム板１３とを接着した後、図１に示した吸引孔１９を形成する。図８に示すように、本実施形態では、基台１１には、図１に示した吸引孔１９に対応する基台貫通孔１９ａが予め形成されている。基台貫通孔１９ａは、基台１１を、その厚み方向に貫通するように形成されている。 (Suction hole forming process)
After the base 11 and the rubber plate 13 are bonded together, the suction hole 19 shown in FIG. 1 is formed. As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the base 11 is preliminarily formed with a base through hole 19a corresponding to the suction hole 19 shown in FIG. The base through hole 19a is formed so as to penetrate the base 11 in the thickness direction thereof.

したがって、本実施形態では、図９に示すように、ゴム板１３における基台貫通孔１９ａに対応する部分に、矢印Ａ方向に回転するドリル８１を用いて、ゴム板１３を貫通するゴム板貫通孔１９ｂを形成する。これにより、吸引孔１９を有するチャックテーブル１（図２参照）が形成される。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 9, a rubber plate penetrating the rubber plate 13 is penetrated by using a drill 81 rotating in the direction of arrow A at a portion of the rubber plate 13 corresponding to the base through hole 19a. The hole 19b is formed. As a result, the chuck table 1 (see FIG. 2) having the suction holes 19 is formed.

以上のように、本製造方法の剥離工程では、環状ブラシ４３の下面を、環状ブラシ４３の回転軸の傾きに応じて荷重の強弱をつけて、ゴム板１３の一方の面に接触させる。そして、荷重の強弱を用いて、ゴム板１３を＋Ｘ方向に従動させながら、ゴム板１３における一方の面の離型剤を剥離する。すなわち、ゴム板１３が、その一方の面が環状ブラシ４３に接触した状態で、環状ブラシ４３に対してＸ軸方向に沿って従動される。これにより、ゴム板１３における一方の面の略全面に環状ブラシ４３を接触させることが可能となるので、この面から離型剤を除去することが容易となる。 As described above, in the peeling process of the present manufacturing method, the lower surface of the annular brush 43 is brought into contact with one surface of the rubber plate 13 with the load being increased or decreased according to the inclination of the rotation axis of the annular brush 43. Then, the release agent on one surface of the rubber plate 13 is peeled off while moving the rubber plate 13 in the +X direction by using the strength of the load. That is, the rubber plate 13 is driven along the X-axis direction with respect to the annular brush 43 with one surface of the rubber plate 13 being in contact with the annular brush 43. This makes it possible to bring the annular brush 43 into contact with substantially the entire one surface of the rubber plate 13, so that the release agent can be easily removed from this surface.

また、本製造方法の剥離工程では、環状ブラシ４３の傾きを用いて、ゴム板１３を従動させている。したがって、ゴム板１３を移動させる構成が不要であるため、離型剤の剥離が容易となるとともに、チャックテーブル１の生産性を高めることが可能となる。 Further, in the peeling step of the present manufacturing method, the rubber plate 13 is driven by using the inclination of the annular brush 43. Therefore, since it is not necessary to move the rubber plate 13, the release agent can be easily peeled off and the productivity of the chuck table 1 can be improved.

なお、環状ブラシ４３の直径は、ゴム板１３の幅（Ｙ軸方向の長さ）よりも大きいことが好ましい。これにより、ゴム板１３の全面から離型剤を除去することが容易となる。 The diameter of the annular brush 43 is preferably larger than the width (length in the Y-axis direction) of the rubber plate 13. Thereby, it becomes easy to remove the release agent from the entire surface of the rubber plate 13.

また、本実施形態では、図３に示したように、支持テーブル２１が、レール３３上に、Ｘ軸方向に沿って移動可能に連結されている。そして、剥離工程において、環状ブラシ４３によって、ゴム板１３および支持テーブル２１が、Ｘ軸方向に沿って従動されている。これに代えて、剥離工程は、以下のように実施されてもよい。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the support table 21 is movably connected to the rail 33 along the X-axis direction. Then, in the peeling step, the rubber plate 13 and the support table 21 are driven by the annular brush 43 along the X-axis direction. Alternatively, the peeling step may be performed as follows.

すなわち、図１０に示すように、支持テーブル２１は、支持面吸引孔２７が吸引路２５を介してエア供給源３２に連通されるように構成されていてもよい。この構成では、剥離工程の開始時に、ゴム板１３は、支持テーブル２１の左端からはみ出るように、支持テーブル２１の支持面２３に載置される。ここで、支持面吸引孔２７がエア供給源３２に連通されているため、ゴム板１３は、支持面２３に吸着保持されることなく、支持面２３上を摺動することが可能である。 That is, as shown in FIG. 10, the support table 21 may be configured such that the support surface suction holes 27 communicate with the air supply source 32 via the suction passages 25. In this configuration, at the start of the peeling process, the rubber plate 13 is placed on the support surface 23 of the support table 21 so as to protrude from the left end of the support table 21. Here, since the support surface suction holes 27 are communicated with the air supply source 32, the rubber plate 13 can slide on the support surface 23 without being sucked and held by the support surface 23.

そして、この状態で、図１１に示すように、回転手段４５が環状ブラシ４３を矢印Ｒ方向に沿って回転させるとともに、昇降手段４７が、環状ブラシ４３を下方に移動させてゴム板１３に接触させる。これにより、回転する環状ブラシ４３の下面が、ゴム板１３の表面（一方の面）に接触し、ここに付着している離型剤を剥離する。 Then, in this state, as shown in FIG. 11, the rotating means 45 rotates the annular brush 43 along the arrow R direction, and the elevating means 47 moves the annular brush 43 downward to contact the rubber plate 13. Let As a result, the lower surface of the rotating annular brush 43 comes into contact with the surface (one surface) of the rubber plate 13 and peels off the release agent adhering thereto.

また、上記のように、環状ブラシ４３の回転軸は、＋Ｙ方向に傾いている。このため、図５等を用いて示した場合と同様に、ゴム板１３における図１１の紙面奥側の部分は、矢印Ｒ方向に回転する環状ブラシ４３から、比較的に強い＋Ｘ方向に沿う力を受ける。一方、ゴム板１３における図１１の紙面手前側の部分は、環状ブラシ４３から、比較的に弱い−Ｘ方向に沿う力を受ける。このため、ゴム板１３は、全体として、環状ブラシ４３から＋Ｘ方向の力を受ける。これにより、ゴム板１３は、図１２に示すように、支持面２３上を、＋Ｘ方向に沿って摺動（従動）される
この構成でも、ゴム板１３は、その一方の面が環状ブラシ４３に接触した状態で、環状ブラシ４３に対してＸ軸方向に沿って従動される。これにより、ゴム板１３における一方の面の略全面に環状ブラシ４３を接触させることが可能となるので、この面から離型剤を除去することが容易となる。 Further, as described above, the rotation axis of the annular brush 43 is tilted in the +Y direction. Therefore, similarly to the case shown in FIG. 5 and the like, the portion of the rubber plate 13 on the back side of the paper surface of FIG. 11 is a relatively strong force in the +X direction from the annular brush 43 rotating in the arrow R direction. Receive. On the other hand, the portion of the rubber plate 13 on the front side of the paper surface of FIG. 11 receives a relatively weak force along the −X direction from the annular brush 43. Therefore, the rubber plate 13 receives the force in the +X direction from the annular brush 43 as a whole. As a result, as shown in FIG. 12, the rubber plate 13 is slid (followed) on the support surface 23 along the +X direction. In this configuration as well, one surface of the rubber plate 13 is the annular brush 43. Is contacted with the ring brush 43 and is driven along the X-axis direction. This makes it possible to bring the annular brush 43 into contact with substantially the entire one surface of the rubber plate 13, so that the release agent can be easily removed from this surface.

なお、この構成では、支持面２３上でのゴム板１３の回転（Ｙ軸方向へのズレ）を抑制するために、支持テーブル２１に、ゴム板１３の側面を規制する壁面を設けてもよい。 In this configuration, in order to suppress the rotation of the rubber plate 13 on the support surface 23 (deviation in the Y-axis direction), the support table 21 may be provided with a wall surface that restricts the side surface of the rubber plate 13. ..

また、図９に示すように、基台貫通孔１９ａは、ゴム板貫通孔１９ｂよりも大きく形成されていることが好ましい。これにより、基台貫通孔１９ａに合わせてゴム板貫通孔１９ｂを形成することが容易となる。 Further, as shown in FIG. 9, it is preferable that the base through hole 19a is formed larger than the rubber plate through hole 19b. Thereby, it becomes easy to form the rubber plate through hole 19b in alignment with the base through hole 19a.

また、本実施形態では、基台１１には、吸引孔１９に対応する基台貫通孔１９ａが予め形成されている。これに限らず、ゴム板１３に接着される基台１１に、基台貫通孔１９ａが設けられていなくてもよい。この場合、吸引孔形成工程では、ドリル８１を用いて、吸引孔１９として、ゴム板１３および基台１１を貫通する孔が形成される。すなわち、吸引孔形成工程では、ゴム板１３を貫通する孔、あるいは、ゴム板１３および基台１１を貫通する孔が形成される。 Further, in the present embodiment, the base 11 has a base through hole 19a corresponding to the suction hole 19 formed in advance. Not limited to this, the base 11 bonded to the rubber plate 13 may not be provided with the base through hole 19a. In this case, in the suction hole forming step, a hole passing through the rubber plate 13 and the base 11 is formed as the suction hole 19 by using the drill 81. That is, in the suction hole forming step, a hole penetrating the rubber plate 13 or a hole penetrating the rubber plate 13 and the base 11 is formed.

また、本実施形態では、接着工程において、ゴム板１３における離型剤が剥離された面（一方の面）に、接着剤を塗布している。これに代えてあるいは加えて、基台１１の上面に接着剤を塗布してもよい。すなわち、接着剤は、ゴム板１３における一方の面と基台１１の上面との少なくともいずれかの面に塗布されればよい。 Further, in the present embodiment, in the bonding step, the adhesive is applied to the surface (one surface) of the rubber plate 13 from which the release agent has been peeled off. Instead of or in addition to this, an adhesive may be applied to the upper surface of the base 11. That is, the adhesive may be applied to at least one of the one surface of the rubber plate 13 and the upper surface of the base 11.

１：チャックテーブル、１１：基台、１３：ゴム板、１９：吸引孔、
２１：支持テーブル、３３：レール、
２３：支持面、２５：吸引路、２７：支持面吸引孔、３１：吸引源、
３２：エア供給源、
４１：剥離装置、４３：環状ブラシ、４７：昇降手段、
４５：回転手段、５１：スピンドル、５３：モータ、
６１：支持台、
７１：接着剤塗布部材、７３：ノズル、７５：接着剤供給部、
７７：水平方向移動手段、
８１：ドリル 1: chuck table, 11: base, 13: rubber plate, 19: suction hole,
21: support table, 33: rail,
23: support surface, 25: suction passage, 27: support surface suction hole, 31: suction source,
32: Air supply source,
41: peeling device, 43: annular brush, 47: lifting means,
45: rotating means, 51: spindle, 53: motor,
61: support base,
71: adhesive application member, 73: nozzle, 75: adhesive supply section,
77: horizontal moving means,
81: Drill

Claims (2)

離型剤が付着したゴム板から該離型剤を剥離する剥離方法であって、
該ゴム板の一方の面を上にした状態で、該ゴム板の他方の面を、支持テーブルの支持面によって支持する支持工程と、
該支持面に対して垂直な方向から僅かに傾けられた回転軸を軸に環状ブラシを回転させ、該環状ブラシの下面を、該回転軸の傾きに応じて荷重の強弱をつけて、該支持面に支持されている該ゴム板の一方の面に接触させ、該荷重の強弱を用いて、該ゴム板を、該支持面に平行で該回転軸の傾き方向に直交する方向に従動させながら、該一方の面の該離型剤を剥離する環状ブラシ接触工程と、
を含む、剥離方法。 A peeling method for peeling the release agent from a rubber plate having a release agent attached,
A supporting step of supporting the other surface of the rubber plate by a supporting surface of a supporting table with one surface of the rubber plate facing upward;
The annular brush is rotated around an axis of rotation slightly tilted from the direction perpendicular to the supporting surface, and the lower surface of the annular brush is subjected to a load depending on the inclination of the axis of rotation to support the support. While contacting one surface of the rubber plate supported by the surface and using the strength of the load, the rubber plate is driven in a direction parallel to the supporting surface and orthogonal to the tilt direction of the rotation axis. An annular brush contact step of peeling off the release agent on the one surface,
A peeling method including. 矩形の基台と、該基台に接着剤を用いて接着された長尺状のゴム板とを含み、被加工物を保持するチャックテーブルの製造方法であって、
離型剤が付着した該ゴム板の少なくとも一方の面の該離型剤を、請求項１記載の剥離方法を用いて剥離する剥離工程と、
該離型剤が剥離された該ゴム板の一方の面と該基台の上面との少なくともいずれかの面に接着剤を塗布し、該基台の上面と該ゴム板の一方の面とを接着する接着工程と、
少なくとも該ゴム板を貫通する吸引源に連通可能な吸引孔を形成する吸引孔形成工程と、
を含む、チャックテーブルの製造方法。 A method for manufacturing a chuck table, which includes a rectangular base and a long rubber plate adhered to the base using an adhesive, and which holds a workpiece.
A peeling step of peeling the release agent on at least one surface of the rubber plate, to which the release agent is attached, by using the peeling method according to claim 1.
An adhesive is applied to at least one of the surface of the rubber plate from which the release agent has been peeled off and the upper surface of the base, and the upper surface of the base and the one surface of the rubber plate are separated from each other. A bonding process to bond
A suction hole forming step of forming a suction hole capable of communicating with a suction source penetrating at least the rubber plate;
A method of manufacturing a chuck table, including:
JP2019017759A 2019-02-04 2019-02-04 Peeling method for peeling release agent from rubber plate, and chuck table manufacturing method Active JP7208811B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019017759A JP7208811B2 (en) 2019-02-04 2019-02-04 Peeling method for peeling release agent from rubber plate, and chuck table manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019017759A JP7208811B2 (en) 2019-02-04 2019-02-04 Peeling method for peeling release agent from rubber plate, and chuck table manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020126910A true JP2020126910A (en) 2020-08-20
JP7208811B2 JP7208811B2 (en) 2023-01-19

Family

ID=72084238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019017759A Active JP7208811B2 (en) 2019-02-04 2019-02-04 Peeling method for peeling release agent from rubber plate, and chuck table manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7208811B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117119667A (en) * 2023-09-16 2023-11-24 北京核力同创科技有限公司 Cyclotron target stripping device and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6135926A (en) * 1984-07-30 1986-02-20 Bridgestone Corp Removing device of excess releasing agent from rubber tube
JP2006229129A (en) * 2005-02-21 2006-08-31 Fujitsu Ltd Vacuum suction apparatus
JP2010115811A (en) * 2008-11-11 2010-05-27 Yokohama Rubber Co Ltd:The Method and apparatus for removing adhesion-proofing agent adhered to rubber sheet member
JP2015216202A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社ディスコ Holding table

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6135926A (en) * 1984-07-30 1986-02-20 Bridgestone Corp Removing device of excess releasing agent from rubber tube
JP2006229129A (en) * 2005-02-21 2006-08-31 Fujitsu Ltd Vacuum suction apparatus
JP2010115811A (en) * 2008-11-11 2010-05-27 Yokohama Rubber Co Ltd:The Method and apparatus for removing adhesion-proofing agent adhered to rubber sheet member
JP2015216202A (en) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社ディスコ Holding table

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117119667A (en) * 2023-09-16 2023-11-24 北京核力同创科技有限公司 Cyclotron target stripping device and method
CN117119667B (en) * 2023-09-16 2024-03-12 北京核力同创科技有限公司 Cyclotron target stripping device and method

Also Published As

Publication number Publication date
JP7208811B2 (en) 2023-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070238264A1 (en) Method and apparatus for supporting wafer
JP4763389B2 (en) Cutting tools
JP5663126B2 (en) Work conveying method and apparatus having work delivery mechanism
TW201717267A (en) Wafer processing method
KR20040067896A (en) Adhesive tape applying method and apparatus
JP2007266364A (en) Method and apparatus of processing wafer
JP2015233077A (en) Method for processing wafer
KR20130007424A (en) Method for grinding piece to be processed
JP4908085B2 (en) Wafer processing equipment
JP2012209480A (en) Processing method of electrode-embedded wafer
JP7208811B2 (en) Peeling method for peeling release agent from rubber plate, and chuck table manufacturing method
JP2012079910A (en) Processing method of plate-like object
JP6125357B2 (en) Wafer processing method
JP5312970B2 (en) Semiconductor wafer dividing method
TWI822984B (en) Manufacturing method of multilayer device wafer
TW201905996A (en) Wafer processing method
JP2021197398A (en) Wafer processing method
JP2012079911A (en) Processing method of plate-like object
JP2019123047A (en) Jig and method for grinding plate-like work-piece
JP2020096046A (en) Workpiece processing method and resin sheet unit
TWI811488B (en) Package Substrate Separation Method
JP4373851B2 (en) Method for processing electrode formed on plate
JP2013093383A (en) Holding method of plate-like object and machining method of plate-like object
JP4542375B2 (en) Method for processing electrode formed on plate
JP2012119594A (en) Processing method of plate-like object

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211210

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221208

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7208811

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150