JP2020120132A - Component placement device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板の端子部に部品を搭載する部品搭載装置に関するものである。 The present invention relates to a component mounting device that mounts a component on a terminal portion of a board.
液晶パネルの製造等において用いられる部品搭載装置は、基板保持テーブルにより保持した基板の端子部の下面側をバックアップ部により支持しておき、部品供給部から供給される部品を搭載ヘッドによりピックアップして基板の端子部に搭載する構成となっている。部品は搭載ヘッドによりピックアップする前に中継テーブルに載置され、カメラ等によって撮像され、認識される(下記の特許文献1参照)。
The component mounting device used in the manufacture of liquid crystal panels, etc., supports the lower surface side of the terminal portion of the substrate held by the substrate holding table by the backup unit and picks up the component supplied from the component supply unit by the mounting head. It is configured to be mounted on the terminal portion of the board. The component is placed on the relay table before being picked up by the mounting head, imaged by a camera or the like, and recognized (see
しかしながら、部品供給部から供給される部品を中継テーブルへ移載する移載動作と、中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とをひとつのヘッド(搭載ヘッド)が行うようになっている場合、本来独立した動作である移載動作と搭載動作を同時並行的に行うことができず、その分、タクトが低下するおそれがあるという問題点があった。 However, one head (mounting head) performs the transfer operation of transferring the components supplied from the component supply unit to the relay table and the mounting operation of picking up the components from the relay table and mounting them on the board. In this case, the transfer operation and the mounting operation, which are originally independent operations, cannot be performed in parallel at the same time, and there is a problem that the tact may be reduced accordingly.
そこで本発明は、部品供給部から供給される部品を中継テーブルに移載する移載動作と中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができる部品搭載装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention is a component mounting capable of simultaneously performing a transfer operation of transferring a component supplied from a component supply unit to a relay table and a mounting operation of picking up a component from the relay table and mounting the component on a board. The purpose is to provide a device.
本発明の部品搭載装置は、基板を保持する基板保持テーブルと、前記基板保持テーブルにより保持された前記基板の端子部の下面側を支持するバックアップ部と、フィルム状の部品を供給する部品供給部と、前記バックアップ部と前記部品供給部との間に配置され、前記部品よりも大きい載置面を備える中継テーブルと、前記部品供給部から供給される前記部品を前記中継テーブルの前記載置面内に収まるように、前記中継テーブルに移載する移載ヘッドと、前記移載ヘッドにより前記部品が移載される第1の位置と前記移載ヘッドにより移載された前記部品を前記バックアップ部の上方に位置させる第2の位置との間で前記中継テーブルを移動させる中継テーブル移動機構と、前記バックアップ部の上方で昇降することにより、前記第2の位置に位置された前記中継テーブルから前記部品をピックアップして前記端子部に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによる前記部品の前記基板への搭載が行われる前に前記端子部の前記下面側が前記バックアップ部に支持されるように前記基板保持テーブルを移動させ、前記搭載ヘッドによる前記部品の前記基板への搭載が終了したら前記基板を前記バックアップ部から離間させるように前記基板保持テーブルを移動させる基板保持テーブル移動機構と、を備えた。 The component mounting apparatus of the present invention includes a substrate holding table that holds a substrate, a backup unit that supports a lower surface side of a terminal portion of the substrate held by the substrate holding table, and a component supply unit that supplies a film-shaped component. And a relay table disposed between the backup unit and the component supply unit and having a mounting surface larger than the component, and the component supplied from the component supply unit, the mounting surface of the relay table. A transfer head that transfers the transfer head onto the relay table so that the transfer head is housed in the relay table; a first position where the transfer head transfers the part; and the backup unit that transfers the part transferred by the transfer head. A relay table moving mechanism that moves the relay table between the relay table and the second position, and the relay table moving mechanism that moves up and down above the backup unit moves the relay table from the relay table located at the second position. A mounting head that picks up a component and mounts it on the terminal portion, and the substrate so that the lower surface side of the terminal portion is supported by the backup portion before the mounting head mounts the component on the substrate. A substrate holding table moving mechanism for moving the holding table and moving the substrate holding table so as to separate the substrate from the backup unit when the mounting head finishes mounting the component on the substrate.
本発明によれば、部品供給部から供給される部品を中継テーブルに移載する移載動作と中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができる。 According to the present invention, the transfer operation of transferring the component supplied from the component supply unit to the relay table and the mounting operation of picking up the component from the relay table and mounting the component on the board can be performed simultaneously in parallel.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1及び図2に示す部品搭載装置1は、液晶パネル基板の製造ライン等において使用されるものであり、図3に示す長方形のパネル状の基板2の一辺の端部の上面に設けられた端子部(基板側端子部2a)にフィルム状の部品4を搭載(仮圧着)する。本実施の形態では、基板2に搭載されるフィルム状の部品4はフレキシブル基板であり、下面側に端子部(部品側端子部4a)を有している。部品搭載装置1は、基板側端子部2aに貼り付けられたACF等の熱硬化性樹脂テープ3に部品側端子部4aに押し付けるようにして、部品4を基板2に搭載する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The
図1及び図2において、部品搭載装置1は、基台11上に基板保持テーブル12、バックアップ部13、部品供給テーブル14及び中継テーブル15を有するほか、カメラ16、移載ヘッド17及び搭載ヘッド18を備えた構成となっている。本実施の形態では、部品搭載装置1を作業者OP(図1)から見た左右方向を軸方向とし、作業者OPから見た前後方向をY軸方向とする。また、上下方向をZ軸方向とする。
1 and 2, the
図1及び図2において、基板保持テーブル12は、図示しない基板搬送機構によって上面に載置された基板2を真空吸引等によって保持する。基板保持テーブル12は基台11上に設けられた基板保持テーブル移動機構12Mと連結されており、基板保持テーブル移動機構12Mは、基板保持テーブル12をX軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びZ軸回り方向に移動させる。
1 and 2, the substrate holding table 12 holds the
図1及び図2において、バックアップ部13は基板保持テーブル12の後方(作業者OPから見た奥側)に設けられている。バックアップ部13は上面がX軸方向に細長く延びた形状を有している。バックアップ部13は、基板保持テーブル12により保持された基板2の端子部(基板側端子部2a)の下面側を支持する。
In FIGS. 1 and 2, the
図1及び図2において、部品供給テーブル14は部品4を供給する部品供給部であり、上面に複数の部品4を整列状態で保持している。部品供給テーブル14は部品供給テーブル移動機構14Mに連結されており、部品供給テーブル移動機構14Mは部品供給テーブル14をX軸方向及びY軸方向に移動させる。
In FIGS. 1 and 2, the component supply table 14 is a component supply unit that supplies the
図1及び図2において、中継テーブル15は部品供給テーブル14にから供給される部品4が一時的に載置(仮置き)される部材であり、バックアップ部13と部品供給テーブル14との間に配置されている。中継テーブル15は基台11上に設けられた中継テーブル移動機構15Mに連結されており、中継テーブル移動機構15Mは、中継テーブル15をY軸方向に沿った第1の位置と第2の位置との間で移動させる。ここで「第1の位置」は、後述する移載ヘッド17により部品供給テーブル14から供給される部品4が移載される位置(図4(a))である。また、「第2の位置」は、移載ヘッド17により移載された部品4をバックアップ部13の上方に位置させる位置(図4(b))である。第2の位置は第1の位置の前方に位置している。
1 and 2, the relay table 15 is a member on which the
図1において、カメラ16は撮像視野を下方に向けている。カメラ16はカメラ移動機構16Mに連結されており、カメラ移動機構16Mはカメラ16をX軸方向に移動させる。カメラ移動機構16Mは中継テーブル15に載置された部品4の上方でカメラ16をX軸方向に移動させ、カメラ16は部品4の上面にX軸方向に並んで設けられた2つの部品マーク4m(図3)を撮像する。
In FIG. 1, the
図2において、移載ヘッド17は下端に部品4を吸着する部品吸着口17Kを備えている。移載ヘッド17は移載ヘッド移動機構17M(図1)に連結されており、移載ヘッド移動機構17Mは移載ヘッド17をY軸方向及びZ軸方向に移動させる。移載ヘッド17は部品供給テーブル14の上方領域と中継テーブル15の上方領域との間で移動することにより、部品供給テーブル14から供給される部品4を中継テーブル移動機構15Mによって第1の位置に位置された中継テーブル15に移載する(図4(a))。
In FIG. 2, the
図2において、搭載ヘッド18は下端に部品4を吸着する部品吸着部18Kを備えている。搭載ヘッド18は搭載ヘッド移動機構18M(図1)に連結されており、搭載ヘッド移動機構18Mは搭載ヘッド18をZ軸方向に移動させる。搭載ヘッド18はバックアップ部13の上方で昇降することにより、第2に位置した中継テーブル15(図4(b))から部品4を吸着してピックアップし、部品4を基板側端子部2aに押圧して搭載する(詳細は後述)。
In FIG. 2, the
図5及び図6において、中継テーブル移動機構15Mは、基台11上に設けられたベース部11B上に設けられており、基準ガイド21と揺動ガイド22を有している。基準ガイド21は、中継テーブル15の第1の位置から第2の位置への移動をガイドするものであり、水平方向(Y軸方向)に延びている。揺動ガイド22は基準ガイド21の右方をY軸方向とほぼ平行(すなわち基準ガイド21とほぼ平行)に延びている。
5 and 6, the relay
図5及び図6において、基準ガイド21の上面側には、基準ガイド21に沿って移動自在な基準ガイド側移動部23が設けられている。基準ガイド側移動部23は、基準ガイド21上をスライド自在なスライダ部23aと、スライダ部23aに左端が固定されて右端側が揺動ガイド22の側に水平に延びたプレート部23bを備えている。
In FIG. 5 and FIG. 6, on the upper surface side of the
図5及び図6において、揺動ガイド22の上面側には、揺動ガイド22に沿って移動自在な揺動ガイド側移動部24が設けられている。基準ガイド側移動部23のプレート部23bと揺動ガイド側移動部24との間にはプレート状の中継テーブル保持部材25が掛け渡されている。
In FIGS. 5 and 6, on the upper surface side of the
中継テーブル保持部材25はその上面に中継テーブル15の後端側を保持しており、下面側に設けられた図示しない溝状部が、プレート部23bの上面をX軸方向に延びて設けられたガイド23gに係合している。このため中継テーブル保持部材25は、プレート部23bに対して基準ガイド21の延びる方向と直交する方向(すなわちX軸方向)に相対移動自在となっている。中継テーブル保持部材25の左端側に設けられた連結孔25Hには、揺動ガイド側移動部24から上方に突出して設けられた枢支軸24aが挿入されている。
The relay
図5及び図6において、基準ガイド21の内部にはボール螺子30BがY軸方向に延びて設けられている。基準ガイド21の後方側の端部にはボール螺子30Bを回転駆動するボール螺子駆動モータ30Mが設けられている。ボール螺子30Bはスライダ部23aに設けられたナット部(図示せず)と螺合している。このため、ボール螺子駆動モータ30Mがボール螺子30Bを回転駆動すると基準ガイド側移動部23が前後方向(Y軸方向)に移動し、これに伴って中継テーブル15が前後方向に移動する。このようにボール螺子30Bとボール螺子駆動モータ30Mは中継テーブル15を前後方向に移動させる前後移動機構30となっている。
5 and 6, the
図5及び図6において、ベース部11Bの左後部には揺動軸台31が設けられており、揺動軸台31からは上方に(すなわち上下方向に)突出して延びた揺動軸31aが設けられている。揺動ガイド22の後端側(第1の位置側)の端部は揺動軸31aに枢結されており、揺動ガイド22は揺動軸31aを支点として水平面内で揺動することができる。
In FIGS. 5 and 6, a
図5及び図6において、ベース部11B上には揺動モータ32が回転軸32aを上方に向けて設けられている。回転軸32aからはオフセット部33が側方に延びており、オフセット部33の端部には上方に延びた係止部34が設けられている。
5 and 6, the
図5及び図6において、揺動ガイド22の前端部には、揺動ガイド22の長手方向に沿って延びた長孔22Nが設けられている。係止部34は長孔22Nに下方から挿入されており、揺動モータ32の回転軸32aが回転して係止部34が回転軸32aを中心にした円弧軌道で移動すると、係止部34は長孔22N内で移動しつつ、揺動軸31aを支点として、揺動ガイド22を水平面内で揺動させる。このように本実施の形態において、揺動モータ32は、揺動ガイド22の前方側(第2の位置側)の端部を基準ガイド21と直交する方向(X軸方向)に移動させることで揺動軸31aを支点として揺動ガイド22を揺動させる揺動アクチュエータとなっている。
5 and 6, a
揺動モータ32の回転軸32aが、オフセット部33がY軸に沿って延びてオフセット部33の端部(係止部34が設けられた側の端部)が後方を向く位置(中立位置とする)に位置しているとき、揺動ガイド22はY軸に(基準ガイド21に)対して平行に延びた姿勢となる(図5)。中立位置に位置した揺動モータ32の回転軸32aが作業者OPから見た時計回り方向に回転すると(図7中に示す矢印R1)、揺動ガイド22は係止部34及び長孔22Nを介して前端側が右方に振られるように揺動する。そして、揺動ガイド22は、基準ガイド21に対して、基準ガイド21との間隔が後方から前方に向けて(第1の位置側から第2の位置側に向けて)漸次広がる非平行な姿勢となる(図7)。
A position where the
一方、中立位置に位置した揺動モータ32の回転軸32aが作業者OPから見た反時計回り方向に回転すると(図8中に示す矢印R1)、揺動ガイド22は係止部34及び長孔22Nを介して前端側が左方に振られるように揺動する。そして、揺動ガイド22は、基準ガイド21に対して、基準ガイド21との間隔が後方から前方に向けて漸次狭まる非平行な姿勢となる(図8)。
On the other hand, when the
前後移動機構30によって基準ガイド側移動部23を後方から前方へ向けて移動させつつ(図7中に示す矢印A)、揺動モータ32の回転軸32aを中立位置から時計回り方向に回転させて揺動ガイド22の前端側を右方に振ると、中継テーブル保持部材25はプレート部23bに対して右方にスライドする(図7中に示す矢印B1)。このため中継テーブル保持部材25に取り付けられた中継テーブル15は、第1の位置から移動を開始して第2の位置に到達する間に、揺動モータ32の回転軸32aの回転角度に応じた距離ΔX1(図7)だけ右方に移動する。すなわち、中継テーブル15の移動終了位置(第2の位置)は、移動開始位置(第1の位置)よりも右方にΔX1だけずれた位置となる。
While the reference guide
一方、前後移動機構30によって基準ガイド側移動部23を第1の位置から第2の位置に向けて移動させつつ(図8中に示す矢印A)、揺動モータ32の回転軸32aを中立位置から反時計回り方向に回転させて揺動ガイド22の前端側を左方に振ると、中継テーブル保持部材25はプレート部23bに対して左方にスライドする(図8中に示す矢印B2)。このため中継テーブル15は、第1の位置から移動を開始して第2の位置に到達する間に、揺動モータ32の回転軸32aの回転角度に応じた距離ΔX2(図8)だけ左方に移動する。すなわち中継テーブル15の移動終了位置(第2の位置)は、移動開始位置(第1の位置)よりも左側にΔX2だけずれた位置となる。
On the other hand, while moving the reference guide
このように本実施の形態の部品搭載装置1が備える中継テーブル移動機構15Mでは、中継テーブル15が第1の位置から第2の位置に向けて移動するように基準ガイド21に沿って基準ガイド側移動部23を移動させつつ揺動軸31aを支点として揺動ガイド22を揺動させると、中継テーブル保持部材25が基準ガイド側移動部23に対して相対移動し、中継テーブル15は基準ガイド21の延びる方向と直交する方向(X軸方向)に位置補正された状態で第2の位置に到達する。
As described above, in the relay
図9において、部品搭載装置1が備える制御装置40は、基板保持テーブル移動機構12Mによる基板保持テーブル12のX軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びZ軸回り方向への移動、部品供給テーブル移動機構14Mによる部品供給テーブル14のX軸方向及びY軸方向への移動、中継テーブル移動機構15Mによる中継テーブル15のY軸方向への移動とX軸方向への補正移動の各制御を行う。また、制御装置40は、カメラ移動機構16Mによるカメラ16のX軸方向への移動、移載ヘッド移動機構17Mによる移載ヘッド17のY軸方向及びZ軸方向への移動、搭載ヘッド移動機構18Mによる搭載ヘッド18のZ軸方向への移動の各動作制御を行う。
In FIG. 9, the
図9において、制御装置40はカメラ16による撮像制御を行い、カメラ16による撮像によって得られた画像情報は制御装置40に送られる。制御装置40にはタッチパネル等の入出力装置41が接続されており、作業者OPは入出力装置41を通して部品搭載装置1に所要の入力を行うことができる。また作業者OPは、入出力装置41を通じて部品搭載装置1に関する各種情報を得ることができる。
In FIG. 9, the
部品搭載装置1が基板2に部品4を搭載するときは、先ず、外部から供給された基板2を基板保持テーブル12により保持する(基板保持工程)。そして、基板側端子部2a(熱硬化性樹脂テープ3)が基板2の後縁側に位置するように姿勢を整えて、基板側端子部2aの下面がバックアップ部13によって支持されるようにする(図10(a)。バックアップ工程)。
When the
基板側端子部2aの下面がバックアップ部13によって支持されたら、移載ヘッド17は部品供給テーブル14の上方に移動して下降し、部品4を吸着してピックアップする。そして、移載ヘッド17は部品4をピックアップした状態で中継テーブル15の上方に移動して下降し、部品4を中継テーブル移動機構15Mによって第1の位置に位置されている中継テーブル15上に載置する(図10(a)。移載工程)。このとき移載ヘッド17は、部品4の長手方向(X軸方向)に並んで備えられた2つの部品マーク4mが所定の領域内に位置するように中継テーブル15上に部品4を載置する。
When the lower surface of the board-
移載ヘッド17は部品4を中継テーブル15に載置したら上方へ移動し、そこから更に後方へ移動することによって、中継テーブル15の上方領域(カメラ16による撮像領域)から退避する。そして、次に中継テーブル15に移載すべき部品4の上方に移動する(図10(b))。移載ヘッド17が中継テーブル15の上方領域から退避したら、カメラ16はカメラ移動機構16Mに駆動されてX軸方向に移動しながら部品4が備える2つの部品マーク4mを撮像する(図10(b)。撮像工程)。カメラ16は撮像によって得られた2つの部品マーク4mの画像情報を制御装置40に送り、制御装置40はカメラ16から送られた2つの部品マーク4mの画像情報から中継テーブル15上での部品4の位置を把握する。そして制御装置40は、中継テーブル15上における部品4のX軸方向の位置が正規の位置からずれている場合には、その正規の位置からの位置ずれ量を算出する(位置ずれ算出工程)。
The
制御装置40が中継テーブル15上での部品4の位置を把握したら、中継テーブル移動機構15Mは中継テーブル15を第1の位置から第2の位置に移動させる(図10(c)。中継テーブル移動工程)。これにより中継テーブル15上の部品4はバックアップ部13の上方、すなわち、搭載ヘッド18の直下に位置した状態となる。制御装置40は、中継テーブル15を第1の位置から第2の位置へ移動させるときには、ボール螺子駆動モータ30Mによりボール螺子30Bを回転駆動して中継テーブル15を第1の位置から第2の位置へ移動させつつ、揺動モータ32の回転軸32aを回転させて、揺動ガイド22を水平面内で揺動させる。このとき制御装置40は、揺動モータ32の回転軸32aの回転角度(回転方向を含む)が、位置ずれ算出工程で算出した中継テーブル15上における部品4のX軸方向に位置ずれ量を補正し得る角度となるように、揺動モータ32の作動を制御する。これにより中継テーブル15に載置された部品4は、第2の位置に到達した時点で、X軸方向への位置ずれが矯正された状態となっている(図10(c))。また、移載ヘッド17は、次に中継テーブル15に載置すべき部品4の上方から下降して、その部品4を吸着する(図10(c))。
When the
中継テーブル15が第2の位置に位置されたら搭載ヘッド18は下降し、部品吸着部18Kを中継テーブル15上の部品4に当接させて、その部品4を吸着する(図11(a))。また、これと同時期に移載ヘッド17は上昇し、部品供給テーブル14上の部品4をピックアップする(図11(a))。
When the relay table 15 is located at the second position, the mounting
搭載ヘッド18が中継テーブル15上の部品4を吸着したら、搭載ヘッド18は上昇して部品4をピックアップし(ピックアップ工程)、中継テーブル移動機構15Mは中継テーブル15を第1の位置に移動させる。これにより搭載ヘッド18がピックアップした部品4がバックアップ部13の上方であり、基板側端子部2a(熱硬化性樹脂テープ3)の上方である位置に位置した状態となる(図11(b))。また、この間、移載ヘッド17は第1の位置に移動した中継テーブル15の上方に移動する(図11(b))。
When the mounting
中継テーブル15が第1の位置に移動したら搭載ヘッド18は下降し、ピックアップした部品4を基板側端子部2a(熱硬化性樹脂テープ3)に押圧する(図11(c)及び図12。押圧工程)。また、これと同時期に、移載ヘッド17はピックアップした部品4を第1の位置に位置した中継テーブル15上に載置(移載)する(図11(c))。このように、本実施の形態における部品搭載装置1では、搭載ヘッド18による部品4の基板側端子部2aへの搭載と、移載ヘッド17による次の部品4の中継テーブル15への移載を並行して行うようになっている。
When the relay table 15 moves to the first position, the mounting
制御装置40は、搭載ヘッド18による部品4の基板2への押圧を、予め定められた押圧継続時間だけ継続したら、部品4の吸着を解除して搭載ヘッド18を上昇させる。これにより部品4の1枚当たりの基板2への搭載動作が終了する。部品4の基板2への搭載動作が終了したら、基板保持テーブル移動機構12Mは基板保持テーブル12を移動させて基板2をバックアップ部13から離間させる。そして、前述の図示しない基板搬送機構が基板2を部品搭載装置1の外部に搬出する。基板2が搬出されたら、外部から新たに供給される基板2を基板保持テーブル12によって保持し、上述の一連の工程を繰り返し実行する。
The
以上説明したように、本実施の形態における部品搭載装置1では、部品供給テーブル14から供給される部品4が移載される中継テーブル15が、部品4が移載される第1の位置と、移載された部品4をバックアップ部13の上方に位置させる第2の位置との間で移動自在になっており、部品4の移載は移載ヘッド17により行い、部品4の搭載は搭載ヘッド18で行うので、部品供給テーブル14から供給される部品4を中継テーブル15に移載する移載動作と中継テーブル15から部品4をピックアップして基板2に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができ、タクトを向上させることができる。しかも、搭載ヘッド18は昇降動作が行わればよく、搭載ヘッド18を水平面内方向へ移動させるための機構が不要になるので、部品搭載装置1の製造コストを低減することができる。
As described above, in the
また、本実施の形態における部品搭載装置1が備える中継テーブル移動機構15Mは、基準ガイド21とほぼ平行に設けられた揺動ガイド22を揺動させることで、中継テーブル15を基準ガイド21の延びる方向と直交する方向(X軸方向)に移動させるようにした簡易な構成で中継テーブル15の位置補正を行うようになっているので、中継テーブル移動機構15M、ひいては部品搭載装置1の軽量化が可能である。
Further, the relay
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、揺動ガイド22は、揺動ガイド22の前端側(第2の位置側)の端部が補正方向(X軸方向)に移動されることで揺動軸31aを支点として揺動するようになっていたが、揺動軸31aを支点として揺動ガイド22を揺動させる機構は、他の構成であってもよい。例えば、ピストンロッドが水平方向に延びるように配置したシリンダによって揺動ガイド22の前端側の端部を左右方向に移動させることで揺動ガイド22を揺動させるものであってもよい。また、揺動ガイド22を揺動軸31a側に設けたモータ等のアクチュエータによって揺動軸31a回りに揺動させる構成であってもよい。しかし、揺動軸31a側に設けたアクチュエータによって揺動ガイド22を揺動させる構成では揺動ガイド22を揺動させるための大きな駆動力が必要となるので、アクチュエータが大型化するおそれがある。この点からすると、揺動ガイド22は、上述の実施の形態に示したように、前端側(第2の位置側)が駆動されることによって揺動する構成であることが好ましく、これにより中継テーブル移動機構15Mをコンパクトなものにすることができる。
Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the
また、上述の実施の形態では、中継テーブル15を第1の位置と第2の位置との間で移動させる前後移動機構30が、ボール螺子30Bとそのボール螺子30Bを回転駆動するボール螺子駆動モータ30Mから構成されていたが、その他の機構、例えば、ロッドレスシリンダ等によって中継テーブル15を移動させるようになっていてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the front-back
また、上述の実施の形態では、搭載ヘッド18は搭載ヘッド移動機構18MによってZ軸方向への移動動作(昇降動作)を行うようになっていたが、搭載ヘッド18はZ軸方向への移動ができるようになっていても構わない。
Further, in the above-described embodiment, the mounting
部品供給部から供給される部品を中継テーブルに移載する移載動作と中継テーブルから部品をピックアップして基板に搭載する搭載動作とを同時並行的に行うことができる部品搭載装置を提供する。 Provided is a component mounting apparatus capable of simultaneously performing a transfer operation of transferring a component supplied from a component supply unit to a relay table and a mounting operation of picking up a component from the relay table and mounting the component on a board.
1 部品搭載装置
2 基板
2a 基板側端子部(端子部)
4 部品
12 基板保持テーブル
12M 基板保持テーブル移動機構
13 バックアップ部
14 部品供給テーブル(部品供給部)
15 中継テーブル
15M 中継テーブル移動機構
16 カメラ(撮像部)
17 移載ヘッド
18 搭載ヘッド
21 基準ガイド
22 揺動ガイド
23 基準ガイド側移動部
24 揺動ガイド側移動部
25 中継テーブル保持部材
31a 揺動軸
1
4
15 relay table 15M relay
17
Claims (5)
前記基板保持テーブルにより保持された前記基板の端子部の下面側を支持するバックアップ部と、
フィルム状の部品を供給する部品供給部と、
前記バックアップ部と前記部品供給部との間に配置され、前記部品よりも大きい載置面を備える中継テーブルと、
前記部品供給部から供給される前記部品を前記中継テーブルの前記載置面内に収まるように、前記中継テーブルに移載する移載ヘッドと、
前記移載ヘッドにより前記部品が移載される第1の位置と前記移載ヘッドにより移載された前記部品を前記バックアップ部の上方に位置させる第2の位置との間で前記中継テーブルを移動させる中継テーブル移動機構と、
前記バックアップ部の上方で昇降することにより、前記第2の位置に位置された前記中継テーブルから前記部品をピックアップして前記端子部に搭載する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドによる前記部品の前記基板への搭載が行われる前に前記端子部の前記下面側が前記バックアップ部に支持されるように前記基板保持テーブルを移動させ、前記搭載ヘッドによる前記部品の前記基板への搭載が終了したら前記基板を前記バックアップ部から離間させるように前記基板保持テーブルを移動させる基板保持テーブル移動機構と、
を備えた部品搭載装置。 A substrate holding table for holding the substrate,
A backup section that supports the lower surface side of the terminal section of the board held by the board holding table;
A parts supply unit for supplying film-shaped parts,
A relay table disposed between the backup unit and the component supply unit, and having a mounting surface larger than the component;
A transfer head that transfers the component supplied from the component supply unit to the relay table so that the component fits within the placement surface of the relay table;
The relay table is moved between a first position where the transfer head transfers the component and a second position where the transfer head positions the component transferred above the backup unit. A relay table moving mechanism for
A mounting head that picks up the component from the relay table located at the second position and mounts the component on the terminal unit by moving up and down above the backup unit;
The substrate holding table is moved so that the lower surface side of the terminal portion is supported by the backup portion before the mounting head mounts the component on the substrate, and the mounting head mounts the substrate on the substrate. A substrate holding table moving mechanism that moves the substrate holding table so as to separate the substrate from the backup unit after mounting on a substrate,
Parts mounting device equipped with.
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JP2002344197A (en) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus and method for mounting component |
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-
2020
- 2020-04-28 JP JP2020078750A patent/JP2020120132A/en active Pending
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