JP2020119704A

JP2020119704A - Light emitting unit and lighting device

Info

Publication number: JP2020119704A
Application number: JP2019008609A
Authority: JP
Inventors: 和也近藤; Kazuya Kondo
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2019-01-22
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2020-08-06
Anticipated expiration: 2039-01-22
Also published as: JP7137144B2

Abstract

To provide a light emitting unit capable of being detachably attached to a radiator and also capable of securing high heat conductivity to the radiator stably.SOLUTION: A light emitting unit 10 is joined to a radiator and is attracted and fixed to the radiator by a plurality of fasteners. The light emitting unit 10 comprises a light emitting module 11 and a housing 12. The light emitting module 11 has a light emitting element. The housing 12 comprises: a base part 24 having a mounting surface 33 for mounting the light emitting module 11 on one surface, and a heat conducting surface for heat conduction which is joined to the radiator on the other surface; and a plurality of hooking parts 26 that projects around the base part 24, and at which the fastener is hooked.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールを用いた発光ユニット、およびこの発光ユニットを用いた照明装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a light emitting unit using a light emitting module and a lighting device using the light emitting unit.

発光素子を有する発光モジュールを用いる照明装置では、この発光モジュールが発生する熱を放熱体に熱伝導して放熱する構造が採られている。 A lighting device using a light emitting module having a light emitting element has a structure in which heat generated by the light emitting module is conducted to a radiator to radiate the heat.

このような照明装置では、発光モジュールの交換を容易に可能とするために、発光モジュールを筐体に配置した発光ユニットとしてユニット化し、この発光ユニットを放熱体に対して着脱可能としたものがある。発光ユニットの着脱構造には、放熱体に対して発光ユニットを回動させて着脱する口金構造を用いたものがある。 In such an illuminating device, in order to facilitate replacement of the light emitting module, there is one in which the light emitting module is unitized as a light emitting unit arranged in a housing, and the light emitting unit is attachable to and detachable from a heat radiator. .. Some light emitting unit attachment/detachment structures use a base structure for rotating the light emitting unit with respect to a radiator to attach/detach it.

しかし、発光ユニットの着脱構造として口金構造を用いた場合、放熱体に対する発光ユニットの着脱性を確保するために、放熱体への発光ユニットの接触力を強くすることが難しく、熱伝導性が低下したり安定しない問題がある。 However, when the base structure is used as the structure for attaching and detaching the light emitting unit, it is difficult to increase the contact force of the light emitting unit to the heat radiator to secure the detachability of the light emitting unit to the heat radiator, and the thermal conductivity is lowered. There is a problem that is not stable.

特開２０１５−６５０７４号公報JP, 2005-65074, A

本発明は、放熱体に対して着脱可能でありながら、放熱体への高い熱伝導性を安定して確保できる発光ユニットおよび照明装置を提供することである。 It is an object of the present invention to provide a light emitting unit and a lighting device that can be stably attached to and detached from a heat radiator while ensuring high thermal conductivity to the heat radiator.

実施形態の発光ユニットは、放熱体に接合されるともに、複数の留め具によって放熱体に引き寄せられて固定される。発光ユニットは、発光モジュールおよび筐体を備える。発光モジュールは、発光素子を有する。筐体は、一面に発光モジュールを取り付ける取付面を有するとともに他面に放熱体に接合されて熱伝導する熱伝導面を有する基部と、基部の周囲に突出され留め具が掛かる複数の掛り部とを備える。 The light emitting unit of the embodiment is joined to the heat radiator and is attracted and fixed to the heat radiator by the plurality of fasteners. The light emitting unit includes a light emitting module and a housing. The light emitting module has a light emitting element. The housing has a base portion having a mounting surface for mounting the light emitting module on one surface and a heat conducting surface for heat conduction by being joined to a heat radiator on the other surface, and a plurality of hanging portions projecting around the base portion and engaging with fasteners. Equipped with.

実施形態の発光ユニットによれば、放熱体に対して着脱可能でありながら、放熱体への高い熱伝導性を安定して確保することが期待できる。 According to the light emitting unit of the embodiment, it is possible to expect to stably secure high thermal conductivity to the heat radiator while being attachable to and detachable from the heat radiator.

一実施形態を示す発光ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light emitting unit which shows one Embodiment. 同上発光ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a light emitting unit same as the above. 同上発光ユニットの背面側の斜視図である。It is a perspective view of the back side of a light emitting unit same as the above. 同上発光ユニットの断面図である。It is sectional drawing of a light emitting unit same as the above. 同上発光ユニットの断面図である。It is sectional drawing of a light emitting unit same as the above. 同上発光ユニットを用いた照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device using the light emitting unit same as the above.

以下、一実施形態を、図面を参照して説明する。 An embodiment will be described below with reference to the drawings.

図１ないし図５に発光ユニット10を示す。 1 to 5 show the light emitting unit 10.

発光ユニット10は、発光モジュール11、この発光モジュール11を収容する筐体12、この筐体12内に充填される冷却媒体13、およびこの冷却媒体13の充填後に筐体12を封止する封止部14などを備える。なお、発光ユニット10は、光照射方向を前面、この前面に対して反対側を背面として説明する。 The light emitting unit 10 includes a light emitting module 11, a housing 12 that houses the light emitting module 11, a cooling medium 13 that is filled in the housing 12, and a sealing that seals the housing 12 after the cooling medium 13 is filled. The unit 14 and the like are provided. The light emitting unit 10 will be described with the light irradiation direction as the front surface and the opposite side to the front surface as the back surface.

そして、発光モジュール11は、基板17、およびこの基板17の一面である前面に設けられた発光部18を有している。本実施形態の発光モジュール11は、ＣＯＢ（Chip on Board）モジュールによって構成されており、基板17、この基板17の前面に実装された複数の発光素子19、基板17の前面で複数の発光素子19の実装領域を取り囲むように設けられている囲み部20、およびこの囲み部20の内側に充填されて複数の発光素子19を封止する封止層21を有している。 The light emitting module 11 has a substrate 17 and a light emitting portion 18 provided on the front surface, which is one surface of the substrate 17. The light emitting module 11 of the present embodiment is configured by a COB (Chip on Board) module, and includes a board 17, a plurality of light emitting elements 19 mounted on the front surface of the board 17, and a plurality of light emitting elements 19 on the front surface of the board 17. It has an enclosing portion 20 provided so as to surround the mounting region and a sealing layer 21 which is filled inside the enclosing portion 20 and seals the plurality of light emitting elements 19.

基板17は、例えば四角形の金属板が用いられ、その表面が絶縁層で覆われている。基板17の前面に配線パターンが形成され、この配線パターン上に複数の発光素子19が実装されている。 The substrate 17 is, for example, a square metal plate, and the surface thereof is covered with an insulating layer. A wiring pattern is formed on the front surface of the substrate 17, and a plurality of light emitting elements 19 are mounted on this wiring pattern.

発光素子19は、半導体発光素子であり、例えばＬＥＤが用いられている。 The light emitting element 19 is a semiconductor light emitting element, and for example, an LED is used.

封止層21は、透光性および絶縁性を有する例えばシリコーン樹脂などによって構成されている。封止層21には、発光素子19の光によって励起して発光素子19の光の波長とは異なる波長の光を発生する蛍光体を含有してもよい。そして、封止層21の表面が発光部18として構成されている。 The sealing layer 21 is made of, for example, a silicone resin having a light-transmitting property and an insulating property. The sealing layer 21 may contain a phosphor that is excited by the light of the light emitting element 19 to generate light having a wavelength different from the wavelength of the light of the light emitting element 19. The surface of the sealing layer 21 is configured as the light emitting unit 18.

発光モジュール11は、さらに基板17の配線パターンを通じて複数の発光素子19に電気的に接続された電線22を有している。電線22は、基板17の配線パターンに直接接続されていてもよいし、コネクタなどを介して接続されてもよい。電線22の先端には、電源側に接続されるコネクタが設けられている。 The light emitting module 11 further has an electric wire 22 electrically connected to the plurality of light emitting elements 19 through the wiring pattern of the substrate 17. The electric wire 22 may be directly connected to the wiring pattern of the board 17, or may be connected via a connector or the like. A connector to be connected to the power supply side is provided at the tip of the electric wire 22.

なお、発光モジュール11は、ＣＯＢモジュールに限らず、基板17に、複数の表面実装形ＬＥＤを実装したり、有機ＥＬを設けたものなどでもよい。 The light emitting module 11 is not limited to the COB module, and may be a substrate 17 on which a plurality of surface mount LEDs are mounted or an organic EL is provided.

また、筐体12は、前後方向に薄形の中空円盤状に形成されている。筐体12は、基部24、この基部24の周辺に設けられる周壁部25、基部24の周囲に突出する複数の掛り部（引掛り部）26、基部24の前方に対向する前面部27、この前面部27に設けられる透光部28、および内部に設けられる密閉空間29を有している。なお、密閉空間29は、筐体12とこの筐体12への冷却媒体13の充填後に封止する封止部14などによって構成され、冷却媒体13が漏れ出ないように密閉された空間である。 The housing 12 is formed in a thin hollow disk shape in the front-rear direction. The housing 12 includes a base portion 24, a peripheral wall portion 25 provided around the base portion 24, a plurality of hook portions (hook portions) 26 projecting around the base portion 24, a front surface portion 27 facing the front of the base portion 24, It has a translucent part 28 provided on the front face part 27 and a closed space 29 provided inside. The closed space 29 is a space that is configured by the housing 12 and the sealing portion 14 that seals the housing 12 after the cooling medium 13 is filled, and is a space that is sealed so that the cooling medium 13 does not leak. ..

筐体12は、本体30、およびこの本体30の前面側に配置されるカバー体31を備えている。さらに、カバー体31は、本体30に嵌合されるカバー部32、およびこのカバー部32の中央の透光部28を備えている。したがって、筐体12は、本体30、カバー体31のカバー部32および透光部28を含む複数の部材によって構成されている。 The housing 12 includes a main body 30 and a cover body 31 arranged on the front side of the main body 30. Further, the cover body 31 includes a cover portion 32 fitted to the main body 30, and a light transmitting portion 28 at the center of the cover portion 32. Therefore, the housing 12 is composed of a plurality of members including the main body 30, the cover portion 32 of the cover body 31, and the light transmitting portion 28.

本体30は、例えば金属材料によって一体に形成されている。本体30は、基部24、周壁部25および複数の掛り部26を有している。 The main body 30 is integrally formed of, for example, a metal material. The main body 30 has a base portion 24, a peripheral wall portion 25, and a plurality of hanging portions 26.

本体30の基部24は、円板状に設けられ、一面である前面に発光モジュール11を取り付ける取付面33が設けられ、他面である背面に外部の放熱体に熱伝導するための熱伝導面34が設けられている。取付面33および熱伝導面34は、それぞれ円形で平面状に設けられている。取付面33の中央に、筐体12の中心軸と発光部18の光軸とが一致するように発光モジュール11が取り付けられている。取付面33と基板17との間には、熱伝導シートや熱伝導グリスなどを介在させることが好ましい。発光モジュール11は、基板17を基部24にねじ止めすることによって取付面33に密着し、熱的に接続されるように取り付けられている。 The base portion 24 of the main body 30 is provided in a disk shape, a mounting surface 33 for mounting the light emitting module 11 is provided on one front surface, and a heat conducting surface for conducting heat to an external radiator on the other back surface. 34 are provided. The mounting surface 33 and the heat conduction surface 34 are each circular and are provided in a planar shape. The light emitting module 11 is attached to the center of the attachment surface 33 so that the central axis of the housing 12 and the optical axis of the light emitting unit 18 are aligned with each other. A heat conductive sheet, heat conductive grease, or the like is preferably interposed between the mounting surface 33 and the substrate 17. The light emitting module 11 is attached so as to be in close contact with the attachment surface 33 by screwing the substrate 17 to the base portion 24 and to be thermally connected.

基部24には、密閉空間29と外部とを連通する、すなわち基部24の取付面33と熱伝導面34とを連通する２つ以上の孔部35が設けられている。本実施形態では、孔部35は３つで、１つの配線用孔部35aと、２つの充填用孔部35b，35cとを有している。これら孔部35は、基部24の外周寄り位置で同じまたは略同じ円周上に配置されている。配線用孔部35aには、筐体12の外部に引き出される電線22が挿通されている。配線用孔部35aの孔径は、充填用孔部35b，35cの孔径よりも大きい関係にある。 The base 24 is provided with two or more holes 35 that communicate the closed space 29 and the outside, that is, the mounting surface 33 of the base 24 and the heat conducting surface 34. In this embodiment, the number of the holes 35 is three, and one wiring hole 35a and two filling holes 35b and 35c are provided. These holes 35 are arranged on the same or substantially the same circumference at positions near the outer circumference of the base 24. The electric wire 22 drawn out of the housing 12 is inserted through the wiring hole portion 35a. The hole diameter of the wiring hole portion 35a is larger than the hole diameters of the filling hole portions 35b and 35c.

熱伝導面34には、各孔部35に連通するとともに各孔部35よりも孔径が大きく封止部14を収容する凹部36が設けられている。凹部36は、孔部35と同心円状に設けられている。また、熱伝導面34には、孔部35と基部24の周囲に位置する筐体12の側面（周壁部25）とに連通する溝部37が設けられている。本実施形態では、溝部37は、配線用孔部35aの凹部36に設けられている。凹部36の深さと溝部37の深さとは同じで、凹部36と溝部37とが連続して設けられている。溝部37の深さおよび幅は、電線22の外径よりも大きく、電線22を収容した状態で挿通可能とする。 The heat conducting surface 34 is provided with a recess 36 communicating with each hole 35 and having a hole diameter larger than each hole 35 and accommodating the sealing portion 14. The recess 36 is provided concentrically with the hole 35. Further, the heat conducting surface 34 is provided with a groove portion 37 that communicates with the hole portion 35 and the side surface (peripheral wall portion 25) of the housing 12 located around the base portion 24. In the present embodiment, the groove 37 is provided in the recess 36 of the wiring hole 35a. The depth of the recess 36 and the depth of the groove 37 are the same, and the recess 36 and the groove 37 are continuously provided. The depth and width of the groove portion 37 are larger than the outer diameter of the electric wire 22, so that the electric wire 22 can be inserted in the accommodated state.

本体30の周壁部25は、円環状に形成され、前端の内周部にカバー体31と嵌合する段差部38が設けられている。 The peripheral wall portion 25 of the main body 30 is formed in an annular shape, and a step portion 38 that fits with the cover body 31 is provided on the inner peripheral portion of the front end.

本体30の掛り部26は、例えば一対で、基部24（筐体12）の周囲の１８０°対称位置に設けられている。一対の掛り部26は、基部24の配線用孔部35aおよび溝部37が設けられた方向と交差する方向に配置されている。なお、掛り部26は、３つ以上設けられていてもよい。 The hanging portions 26 of the main body 30 are provided, for example, as a pair, at 180° symmetrical positions around the base portion 24 (housing 12). The pair of hooks 26 are arranged in a direction intersecting with the direction in which the wiring hole 35a and the groove 37 of the base 24 are provided. Note that three or more hanging parts 26 may be provided.

掛り部26は、熱伝導面34に連続して基部24の外周部から一体に突出する四角形の突片部39を有している。掛り部26には、前後方向に貫通する取付孔40が設けられている。そして、掛り部26には、放熱体への取付時に用いられる取付金具41が取り付けられる。取付金具41は、取付孔40に螺着されるねじ42で突片部39に取り付けられている。取付金具41は、先端側が前方に突出する略Ｌ字形に形成されている。なお、掛り部26は、突片部39の先端側を前方に突出させて略Ｌ字状に一体に設け、取付金具41およびねじ42を省略した構成としてもよい。したがって、掛り部26は、別体形および一体形の両方を含み、別体形の場合には突片部39および取付金具41などを含むものである。 The hooking portion 26 has a quadrangular projecting piece portion 39 that is continuous with the heat conducting surface 34 and integrally projects from the outer peripheral portion of the base portion 24. The hooking portion 26 is provided with a mounting hole 40 that penetrates in the front-rear direction. Then, a mounting bracket 41 used for mounting on the radiator is mounted on the hanging portion 26. The mounting bracket 41 is mounted on the projecting piece 39 with a screw 42 screwed into the mounting hole 40. The mounting bracket 41 is formed in a substantially L-shape with its tip side protruding forward. The hanging portion 26 may be configured such that the tip end side of the projecting piece portion 39 projects forward and is integrally provided in a substantially L-shape, and the mounting bracket 41 and the screw 42 are omitted. Therefore, the hanging portion 26 includes both the separate type and the integrated type, and in the case of the separate type, the hanging portion 26 includes the projecting piece portion 39, the mounting bracket 41, and the like.

さらに、カバー体31のカバー部32は、例えば金属材料や樹脂材料などによって形成されている。カバー部32は、中央に円形の開口部43を有する円環状に形成されている。開口部43の内径は、発光モジュール11の発光部18の外径よりも大きい関係にある。カバー部32の周辺部には本体30の段差部38に嵌合する嵌合部44が形成されている。本体30とカバー部32との嵌合部分は、例えば接着剤によって密閉固定されている。なお、本体30とカバー部32との嵌合部分に互いに螺合するねじ構造を設け、本体30とカバー部32との螺合によって密閉固定するようにしてもよい。 Further, the cover portion 32 of the cover body 31 is formed of, for example, a metal material or a resin material. The cover part 32 is formed in an annular shape having a circular opening 43 in the center. The inner diameter of the opening 43 is larger than the outer diameter of the light emitting section 18 of the light emitting module 11. A fitting portion 44 that fits into the step portion 38 of the main body 30 is formed in the peripheral portion of the cover portion 32. The fitting portion between the main body 30 and the cover portion 32 is hermetically fixed by an adhesive, for example. It should be noted that a screw structure for screwing the main body 30 and the cover portion 32 together may be provided, and the main body 30 and the cover portion 32 may be screwed to hermetically fix.

カバー体31の透光部28は、カバー部32の開口部43に例えば接着剤によって密閉固定されている。透光部28の外径は、発光モジュール11の発光部18の外径よりも大きい関係にある。透光部28は、例えばガラス、セラミックス、樹脂などの透光性を有する材料によって形成されている。透光部28は、上述した蛍光体を含有してもよい。さらに、透光部28は、配光を制御するレンズでもよい。 The translucent portion 28 of the cover body 31 is hermetically fixed to the opening 43 of the cover portion 32 with, for example, an adhesive. The outer diameter of the light transmitting portion 28 is larger than the outer diameter of the light emitting portion 18 of the light emitting module 11. The translucent portion 28 is formed of a translucent material such as glass, ceramics or resin. The translucent part 28 may contain the above-mentioned phosphor. Further, the light transmitting unit 28 may be a lens that controls the light distribution.

また、冷却媒体13は、熱伝導性および透光性が良好で、揮発しにくく、発火点が高い流体によって構成されている。冷却媒体13は、例えば、熱媒油、シリコーンオイル、超純水、蒸留水、脱イオン水、フッ素系不活性液などが用いられる。フッ素系不活性液としては、パーフルオロカーボンなどが用いられる。 Further, the cooling medium 13 is composed of a fluid that has good thermal conductivity and translucency, is hard to volatilize, and has a high ignition point. As the cooling medium 13, for example, heat carrier oil, silicone oil, ultrapure water, distilled water, deionized water, fluorine-based inert liquid, or the like is used. Perfluorocarbon or the like is used as the fluorine-based inert liquid.

また、封止部14は、密閉空間29に冷却媒体13が充填された筐体12の各孔部35を封止する。封止部14は、例えば接着剤が用いられる。なお、封止部14は、孔部35に嵌合される閉止部材を接着剤と併用してもよい。封止部14は、筐体12の熱伝導面34から突出することなく、孔部35と凹部36内、または凹部36内に配置されている。 Further, the sealing portion 14 seals each hole portion 35 of the housing 12 in which the cooling medium 13 is filled in the closed space 29. An adhesive is used for the sealing portion 14, for example. The sealing portion 14 may use a closing member fitted in the hole 35 together with an adhesive. The sealing portion 14 is arranged in the hole 35 and the recess 36, or in the recess 36 without protruding from the heat conducting surface 34 of the housing 12.

次に、発光ユニット10の製造について説明する。 Next, manufacturing of the light emitting unit 10 will be described.

本体30の取付面33に発光モジュール11の基板17を配置し、例えばねじ止めなどによって固定する。この際、取付面33と基板17との間には、熱伝導シートや熱伝導グリスなどを介在させることが好ましい。基板17に接続される電線22を配線用孔部35aから本体30の外部に引き出す。 The substrate 17 of the light emitting module 11 is arranged on the mounting surface 33 of the main body 30 and fixed by, for example, screwing. At this time, it is preferable to interpose a heat conductive sheet, heat conductive grease, or the like between the mounting surface 33 and the substrate 17. The electric wire 22 connected to the board 17 is pulled out of the main body 30 through the wiring hole 35a.

本体30とカバー体31とを接着剤を介して嵌合し、本体30とカバー体31とを密閉固定する。 The main body 30 and the cover body 31 are fitted together with an adhesive, and the main body 30 and the cover body 31 are hermetically fixed.

図３に示すように、筐体12の熱伝導面34を上方に向け、例えば１つの充填用孔部35bから密閉空間29に冷却媒体13を注入する。密閉空間29に冷却媒体13を注入することにより、密閉空間29内の空気が充填用孔部35bや配線用孔部35aから外部に抜ける。冷却媒体13は、密閉空間29の空気と完全に置換され、各孔部35に満たされるまで充填する。 As shown in FIG. 3, the heat conducting surface 34 of the housing 12 is directed upward, and the cooling medium 13 is injected into the closed space 29 from, for example, one filling hole 35b. By injecting the cooling medium 13 into the closed space 29, the air in the closed space 29 escapes from the filling hole 35b and the wiring hole 35a to the outside. The cooling medium 13 is completely replaced with the air in the closed space 29, and is filled until the holes 35 are filled.

密閉空間29への冷却媒体13の注入量が多かった場合には、余分な冷却媒体13が各孔部35から凹部36に溢れるが、配線用孔部35aからは余分な冷却媒体13が凹部36および溝部37を通じて外部に排出されるため、各孔部35が満たされる一定量の冷却媒体13のみが充填される。 When the amount of the cooling medium 13 injected into the closed space 29 is large, the excess cooling medium 13 overflows from the holes 35 to the recess 36, but the excess cooling medium 13 is recessed from the wiring hole 35a. Further, since it is discharged to the outside through the groove portion 37, only a certain amount of the cooling medium 13 that fills each hole portion 35 is filled.

各凹部36内において各孔部35を封止部14で封止する。配線用孔部35aを封止する際には、電線22を溝部37内に沿って配置した状態で封止する。これで、発光ユニット10の製造が完了する。 Each hole 35 is sealed by the sealing portion 14 in each recess 36. When the wiring hole 35a is sealed, the electric wire 22 is sealed while being arranged along the groove 37. This completes the manufacture of the light emitting unit 10.

なお、筐体12の孔部35が３つの場合、配線用孔部35aは電線22の配線専用としてもよい。また、孔部35は、２つでもよく、この場合、配線用孔部35aを電線22の配線用と冷却媒体13の充填用または空気抜き用とに兼用する。このように、配線用孔部35aを電線22の配線用と冷却媒体13の充填用または空気抜き用とに兼用することにより、密閉性の低下の懸念が生じる孔部35の数を削減できる。 When the housing 12 has three holes 35, the wiring hole 35a may be dedicated to the wiring of the electric wire 22. Further, the number of the holes 35 may be two, and in this case, the wiring holes 35a are used both for wiring the electric wires 22 and for filling the cooling medium 13 or bleeding air. In this way, by using the wiring holes 35a both for wiring the electric wires 22 and for filling the cooling medium 13 or for venting the air, it is possible to reduce the number of the holes 35 in which there is a concern that the hermeticity may be deteriorated.

次に、図６に発光ユニット10を用いた照明装置50の例を示す。 Next, FIG. 6 shows an example of a lighting device 50 using the light emitting unit 10.

照明装置50は、例えば天井面などの被設置面に埋め込み設置される埋込形照明装置である。照明装置50は、放熱体51、この放熱体51に設けられた複数の留め具52、放熱体51の下部に固定された化粧枠53、化粧枠53内に配置された反射体54、および放熱体51の上部に配置された電源部55を備えている。 The illumination device 50 is an embedded illumination device that is embedded and installed in a surface to be installed such as a ceiling surface. The lighting device 50 includes a radiator 51, a plurality of fasteners 52 provided on the radiator 51, a decorative frame 53 fixed to a lower portion of the radiator 51, a reflector 54 disposed in the decorative frame 53, and heat dissipation. The power supply unit 55 is provided on the upper part of the body 51.

そして、放熱体51は、金属材料によって一体に形成されている。放熱体51は、化粧枠53と組み合わされる本体部57、この本体部57の下面中央から下方に突出する取付台部58、および取付台部58の上側に設けられる放熱フィン59を有している。 The radiator 51 is integrally formed of a metal material. The radiator 51 has a main body portion 57 combined with the decorative frame 53, a mounting base portion 58 projecting downward from the center of the lower surface of the main body portion 57, and a radiation fin 59 provided on the upper side of the mounting base portion 58. ..

取付台部58は、略円柱状に設けられている。取付台部58の下面には、発光ユニット10の熱伝導面34が接合される接合面60が形成されている。接合面60は、平面状で、発光ユニット10の熱伝導面34よりも大きい形状に形成されている。接合面60と発光ユニット10の熱伝導面34との間には、熱伝導シートや熱伝導グリスを介在させることが好ましい。 The mounting base 58 is provided in a substantially columnar shape. A joint surface 60 to which the heat conducting surface 34 of the light emitting unit 10 is joined is formed on the lower surface of the mounting base 58. The bonding surface 60 is planar and is formed in a shape larger than the heat conducting surface 34 of the light emitting unit 10. A heat conductive sheet or heat conductive grease is preferably interposed between the bonding surface 60 and the heat conductive surface 34 of the light emitting unit 10.

取付台部58の周囲には、本体部57の外周部および化粧枠53との間に、留め具52を操作可能とする操作空間61が設けられている。 An operating space 61 is provided around the mounting base 58 between the outer periphery of the main body 57 and the decorative frame 53 so that the fastener 52 can be operated.

また、留め具52は、放熱体51の取付台部58の側面に配置され、放熱体51の取付台部58に配置される発光ユニット10の掛り部26に掛かり、発光ユニット10を放熱体51に引き寄せて固定する。留め具52は、発光ユニット10の一対の掛り部26の位置に対応して一対備え、取付台部58の周囲の１８０°対称位置に配置されている。 Further, the fastener 52 is disposed on the side surface of the mounting base portion 58 of the heat radiator 51 and hangs on the hanging portion 26 of the light emitting unit 10 disposed on the mounting base portion 58 of the heat radiation body 51, so that the light emitting unit 10 is dissipated. Pull it to and fix it. The fasteners 52 are provided in pairs corresponding to the positions of the pair of hook portions 26 of the light emitting unit 10, and are arranged at 180° symmetrical positions around the mounting base portion 58.

留め具52は、トグルクランプ、パッチン錠、スナップ錠、あるいはトグルラッチなどと呼ばれるもので、工具が必要なく、ワンタッチ操作で発光ユニット10を着脱可能および放熱体51に引き寄せて固定可能なものである。 The fastener 52 is called a toggle clamp, a patch lock, a snap lock, a toggle latch, or the like, and does not require a tool, and the light emitting unit 10 can be attached and detached by one-touch operation and can be attracted and fixed to the heat radiator 51.

留め具52は、放熱体51の取付台部58の側面に固定される固定部63、この固定部63に対して支点軸64で回動可能に連結された操作レバー部65、および支点軸64よりも操作レバー部65の先端側に連結軸66によって回動可能に連結された連結部67を有している。連結部67は、略Ｕ字形に形成されており、操作レバー部65を固定解除方向ｂ（図６の左側の操作レバー部65は反時計回り方向、図６の右側の操作レバー部65は時計回り方向）に回動させた状態で、放熱体51の取付台部58に配置される発光ユニット10の掛り部26（取付金具41）に対して掛けたり、外すことが可能となっている。 The fastener 52 includes a fixed portion 63 fixed to a side surface of the mounting portion 58 of the radiator 51, an operation lever portion 65 rotatably connected to the fixed portion 63 by a fulcrum shaft 64, and a fulcrum shaft 64. A connecting portion 67 rotatably connected by a connecting shaft 66 is provided on the distal end side of the operation lever portion 65. The connecting portion 67 is formed in a substantially U-shape and fixes the operating lever portion 65 in the fixing release direction b (the operating lever portion 65 on the left side in FIG. 6 is in the counterclockwise direction, and the operating lever portion 65 on the right side in FIG. 6 is in the clockwise direction). It is possible to hang or remove it from the hanging portion 26 (mounting metal fitting 41) of the light emitting unit 10 arranged on the mounting base portion 58 of the heat radiator 51 in a state of being rotated in the circumferential direction).

また、化粧枠53は、円筒状で、下部に被設置面の下面に接合されるフランジ部69を有している。化粧枠53の周面には、設置用の複数の取付ばね70が取り付けられている。 Further, the decorative frame 53 has a cylindrical shape, and has a flange portion 69, which is joined to the lower surface of the installation surface, on the lower portion. A plurality of mounting springs 70 for installation are attached to the peripheral surface of the decorative frame 53.

また、反射体54は、上下方向に開口し、内面に下方へ向けて拡開する反射面が形成されている。反射体54は、図示しないばねや化粧枠53への螺合により、化粧枠53の内側に対して着脱可能に取り付けられる。反射体54の上部側開口に発光ユニット10の透光部28が対向配置されている。 In addition, the reflector 54 has an opening in the vertical direction, and a reflection surface that expands downward is formed on the inner surface. The reflector 54 is detachably attached to the inside of the decorative frame 53 by a spring (not shown) or screwing onto the decorative frame 53. The translucent portion 28 of the light emitting unit 10 is arranged to face the upper opening of the reflector 54.

また、電源部55は、交流電源などの外部電源を発光素子19を発光させる直流電源などの発光電源に変換して発光ユニット10に供給する。電源部55は、発光ユニット10から引き出された電線22と着脱可能とするコネクタ接続によって電気的に接続される。 Further, the power supply unit 55 converts an external power source such as an AC power source into a light emitting power source such as a DC power source for causing the light emitting element 19 to emit light and supplies the light emitting unit 10 with the light source. The power supply unit 55 is electrically connected to the electric wire 22 drawn out from the light emitting unit 10 by a connector connection that makes it detachable.

そして、発光ユニット10を照明装置50に装着する場合には、反射体54を化粧枠53から外し、発光ユニット10の熱伝導面34を上方に向けた状態で発光ユニット10を化粧枠53の内側に挿入し、発光ユニット10の熱伝導面34を放熱体51の接合面60に接合する。この際、発光ユニット10の熱伝導面34と放熱体51の接合面60との間には、熱伝導シートや熱伝導グリスなどを介在させることが好ましい。 When the light emitting unit 10 is attached to the lighting device 50, the reflector 54 is removed from the decorative frame 53, and the light emitting unit 10 is placed inside the decorative frame 53 with the heat conducting surface 34 of the light emitting unit 10 facing upward. Then, the heat conducting surface 34 of the light emitting unit 10 is bonded to the bonding surface 60 of the radiator 51. At this time, it is preferable to interpose a heat conductive sheet or heat conductive grease between the heat conductive surface 34 of the light emitting unit 10 and the joint surface 60 of the radiator 51.

発光ユニット10の取付前の留め具52は、図６に２点鎖線に示すように、操作レバー部65が固定解除方向ｂである下方に回動されている。操作レバー部65の連結部67を、発光ユニット10の掛り部26である取付金具41に引っ掛け、操作レバー部65を固定方向ａである上方に向けて回動させることにより、操作レバー部65により連結部67を介して取付金具41を上方へ引き上げ、つまり発光ユニット10の筐体12を放熱体51に引き寄せる。 In the fastener 52 before mounting the light emitting unit 10, the operation lever portion 65 is rotated downward in the fixing release direction b, as shown by the chain double-dashed line in FIG. By hooking the connecting portion 67 of the operation lever portion 65 on the mounting bracket 41 which is the hanging portion 26 of the light emitting unit 10 and rotating the operation lever portion 65 upward in the fixing direction a, the operation lever portion 65 is moved. The mounting bracket 41 is pulled up through the connecting portion 67, that is, the housing 12 of the light emitting unit 10 is pulled toward the heat radiator 51.

操作レバー部65に連結されている連結部67の連結軸66が支点軸64と取付金具41に引っ掛かっている連結部67の先端部とを結ぶ中立線よりも固定方向ａに回動することにより、操作レバー部65が固定方向ａに回動するように付勢力が作用し、留め具52の固定状態が保持される。すなわち、発光ユニット10は、工具を用いず、ワンタッチで固定することができる。なお、一対の留め具52の両方を略一緒に操作してもよいし、１つずつを順番に操作してもよい。 By rotating the connecting shaft 66 of the connecting portion 67 connected to the operation lever portion 65 in the fixing direction a with respect to the neutral line connecting the fulcrum shaft 64 and the tip of the connecting portion 67 hooked on the mounting bracket 41. The biasing force acts so that the operation lever portion 65 rotates in the fixing direction a, and the fixing state of the fastener 52 is maintained. That is, the light emitting unit 10 can be fixed with one touch without using a tool. Note that both the pair of fasteners 52 may be operated substantially at the same time, or one by one may be operated in order.

発光ユニット10から引き出されている電線22を電源部55から配線とコネクタなどによって電気的に接続する。なお、発光ユニット10を留め具52によって放熱体51に固定する前に、発光ユニット10から引き出されている電線22を電源部55から配線とコネクタなどによって電気的に接続してもよい。 The electric wire 22 drawn from the light emitting unit 10 is electrically connected from the power source section 55 to a wiring and a connector. Before fixing the light emitting unit 10 to the heat radiator 51 by the fastener 52, the electric wire 22 drawn from the light emitting unit 10 may be electrically connected from the power supply unit 55 to a wiring and a connector.

反射体54を化粧枠53の内側に装着することにより、発光ユニット10の取り付けが完了する。 By mounting the reflector 54 inside the decorative frame 53, the mounting of the light emitting unit 10 is completed.

そして、発光ユニット10を放熱体51に取り付けた状態では、留め具52によって発光ユニット10の筐体12を放熱体51に引き寄せて固定しているため、発光ユニット10の熱伝導面34と放熱体51の接合面60とが強固に接合され、発光ユニット10の筐体12と放熱体51との高い熱伝導性が確保される。 When the light emitting unit 10 is attached to the heat radiator 51, the housing 12 of the light emitting unit 10 is attracted and fixed to the heat radiator 51 by the fasteners 52, so that the heat conducting surface 34 of the light emitting unit 10 and the heat radiator are fixed. The joint surface 60 of 51 is firmly joined, and high heat conductivity between the housing 12 of the light emitting unit 10 and the radiator 51 is secured.

また、発光ユニット10を照明装置50から外す場合には、反射体54を化粧枠53から外し、作業者の手の指を化粧枠53の内側から操作空間61に差し込んで留め具52の操作レバー部65を固定解除方向ｂである下方へ向けて回動させる。操作レバー部65の回動により、図６に２点鎖線に示すように、連結部67が発光ユニット10の掛り部26である取付金具41から外れ、発光ユニット10を放熱体51から外すことができる。すなわち、発光ユニット10は、工具を用いず、ワンタッチで固定解除することができる。 Further, when removing the light emitting unit 10 from the illumination device 50, the reflector 54 is removed from the decorative frame 53, the fingers of the operator's hand are inserted into the operation space 61 from the inside of the decorative frame 53, and the operating lever of the fastener 52 is operated. The portion 65 is rotated downward in the fixing release direction b. By rotating the operation lever portion 65, the connecting portion 67 is disengaged from the mounting bracket 41 which is the hanging portion 26 of the light emitting unit 10 and the light emitting unit 10 is disengaged from the heat radiator 51 as shown by the chain double-dashed line in FIG. it can. That is, the light emitting unit 10 can be unlocked with one touch without using a tool.

また、照明装置50の点灯時には、電源部55から発光電源を発光ユニット10の発光モジュール11に供給することにより、発光モジュール11の発光素子19が発光し、発光モジュール11の封止層21の表面である発光部18から光が出射する。発光部18から出射した光は、冷却媒体13および透光部28を透過し、反射体54内を通じて下方の照明空間に照射される。 Further, when the lighting device 50 is turned on, by supplying the light emission power from the power supply unit 55 to the light emitting module 11 of the light emitting unit 10, the light emitting element 19 of the light emitting module 11 emits light, and the surface of the sealing layer 21 of the light emitting module 11. Light is emitted from the light emitting unit 18. The light emitted from the light emitting unit 18 passes through the cooling medium 13 and the light transmitting unit 28, and is radiated to the lower illumination space through the inside of the reflector 54.

発光素子19の光により封止層21または透光部28に含有される蛍光体が励起され、発光素子19の光の波長とは異なる波長の光を発生する。発光素子19の光と蛍光体の光とが混合し、所定の色温度の光が透光部28から出射される。 The light of the light emitting element 19 excites the phosphor contained in the sealing layer 21 or the light transmitting portion 28 to generate light having a wavelength different from the wavelength of the light of the light emitting element 19. The light of the light emitting element 19 and the light of the phosphor are mixed, and light having a predetermined color temperature is emitted from the light transmitting portion 28.

そして、点灯時に発光素子19が発生する熱は、基板17から筐体12の基部24を通じて放熱体51の取付台部58に熱伝導され、放熱体51の放熱フィン59などから空気中に放熱される。さらに、発光素子19が発生する熱は、基板17、囲み部20および封止層21を通じて冷却媒体13に熱伝導され、冷却媒体13を介して筐体12全体に熱伝導されて筐体12の表面からも放熱される。 Then, the heat generated by the light emitting element 19 at the time of lighting is conducted from the board 17 through the base portion 24 of the housing 12 to the mounting base portion 58 of the radiator 51, and is radiated into the air from the radiation fins 59 of the radiator 51 and the like. It Further, the heat generated by the light emitting element 19 is conducted to the cooling medium 13 through the substrate 17, the enclosing portion 20 and the sealing layer 21, and is conducted to the entire casing 12 through the cooling medium 13 to thereby make the casing 12 Heat is also dissipated from the surface.

さらに、発光素子19からの光で励起する蛍光体も発熱する。蛍光体が発生する熱は、蛍光体を含有する封止層21または透光部28から冷却媒体13に熱伝導され、冷却媒体13を介して筐体12全体に熱伝導されて筐体12の表面からも放熱される。 Furthermore, the phosphor excited by the light from the light emitting element 19 also generates heat. The heat generated by the phosphor is conducted to the cooling medium 13 from the encapsulating layer 21 or the translucent portion 28 containing the phosphor, and is conducted to the entire casing 12 via the cooling medium 13 so that the casing 12 is Heat is also dissipated from the surface.

そして、筐体12が熱伝導率の異なる複数の部材で構成されている場合、冷却媒体13に対流が生じやすく、放熱効率を向上させることが可能となる。この場合、筐体12は、本体30、カバー部32および透光部28が構成されているが、本体30およびカバー部32と透光部28との熱伝導率が異なる場合、本体30とカバー部32および透光部28との熱伝導率が異なる場合、本体30とカバー部32と透光部28との熱伝導率がそれぞれ異なる場合のいずれでよい。 When the housing 12 is composed of a plurality of members having different thermal conductivities, convection is likely to occur in the cooling medium 13, and heat dissipation efficiency can be improved. In this case, the housing 12 includes the main body 30, the cover portion 32, and the translucent portion 28. However, when the thermal conductivity of the main body 30 and the cover portion 32 is different from that of the translucent portion 28, the main body 30 and the cover portion are covered. It does not matter whether the heat conductivity of the portion 32 and the light transmitting portion 28 is different, or the heat conductivity of the main body 30, the cover portion 32, and the light transmitting portion 28 are different from each other.

以上のように構成された本実施形態の発光ユニット10では、筐体12に密閉空間29と外部とを連通する２つ以上の孔部35が設けていることにより、１つの孔部35を通じて冷却媒体13を注入し、他の孔部35を通じて密閉空間29内の空気を外部に抜くことができるため、冷却媒体13を容易に筐体12の密閉空間29に充填することができ、製造性を向上できる。 In the light emitting unit 10 of the present embodiment configured as described above, since the housing 12 is provided with two or more hole portions 35 that communicate the closed space 29 and the outside, cooling is performed through one hole portion 35. Since the medium 13 can be injected and the air in the closed space 29 can be evacuated to the outside through the other holes 35, the cooling medium 13 can be easily filled in the closed space 29 of the housing 12, thus improving the manufacturability. Can be improved.

また、孔部35は、筐体12の基部24の取付面33と熱伝導面34とを連通して設けられるため、筐体12の前面側には影響せず、意匠性を保つことができる。また、孔部35を裏面側に設けることで、封止部14が発光モジュール11から放出された光の影響を受けにくくなるため、封止部14の光による劣化を抑制することができる。 Further, since the hole portion 35 is provided so as to communicate the mounting surface 33 of the base portion 24 of the housing 12 and the heat conducting surface 34, the front surface side of the housing 12 is not affected and the designability can be maintained. .. Further, by providing the hole portion 35 on the back surface side, the sealing portion 14 is less likely to be affected by the light emitted from the light emitting module 11, so that the deterioration of the sealing portion 14 due to the light can be suppressed.

また、熱伝導面34には、各孔部35に連通するとともに各孔部35よりも孔径が大きく封止部14を収容する凹部36が設けられているため、凹部36内で封止部14により孔部35を封止することができ、熱伝導面34よりも封止部14が突出するのを防止でき、熱伝導面34と放熱体51との密着性を確保できる。 Further, since the heat conducting surface 34 is provided with a recess 36 communicating with each hole 35 and having a hole diameter larger than each hole 35 and accommodating the sealing part 14, the sealing part 14 is formed in the recess 36. Thus, the hole 35 can be sealed, the sealing portion 14 can be prevented from projecting beyond the heat conducting surface 34, and the adhesion between the heat conducting surface 34 and the radiator 51 can be secured.

また、熱伝導面34には、孔部35と基部24の周囲に位置する筐体12の側面（周壁部25）とに連通する溝部37が設けられているため、密閉空間29への冷却媒体13の注入量が多かった場合、余分な冷却媒体13が孔部35から溝部37を通じて排出されるため、各孔部35が満たされる一定量の冷却媒体13のみを充填することができる。 Further, since the heat conducting surface 34 is provided with the groove portion 37 that communicates with the hole portion 35 and the side surface (peripheral wall portion 25) of the housing 12 located around the base portion 24, the cooling medium to the sealed space 29 is provided. When the injection amount of 13 is large, the excess cooling medium 13 is discharged from the holes 35 through the grooves 37, so that it is possible to fill only a certain amount of the cooling medium 13 with which each hole 35 is filled.

しかも、熱伝導面34には、孔部35と基部24の周囲に位置する筐体12の側面（周壁部25）とに連通する溝部37が設けられているため、孔部35から外部に引き出される発光モジュール11の電線22を溝部37に配置することができ、熱伝導面34よりも電線22が突出するのを防止でき、熱伝導面34と放熱体51との密着性を確保できる。 Moreover, since the heat conducting surface 34 is provided with the groove portion 37 that communicates with the hole portion 35 and the side surface (peripheral wall portion 25) of the housing 12 located around the base portion 24, it is pulled out from the hole portion 35 to the outside. The electric wire 22 of the light emitting module 11 can be disposed in the groove portion 37, the electric wire 22 can be prevented from projecting beyond the heat conducting surface 34, and the adhesion between the heat conducting surface 34 and the radiator 51 can be secured.

また、筐体12が熱伝導率の異なる複数の部材で構成されている場合、冷却媒体13に対流が生じやすく、放熱効率を向上させることができる。 Further, when the housing 12 is composed of a plurality of members having different thermal conductivities, convection is likely to occur in the cooling medium 13, and heat dissipation efficiency can be improved.

また、筐体12は、発光モジュール11を取り付ける取付面33および放熱体51への熱伝導面34を有する基部24の周囲に複数の掛り部26を備えるため、掛り部26に引っ掛けて筐体12を放熱体51に引き寄せて固定する留め具52を利用することが可能となり、放熱体51に対して着脱可能でありながら、放熱体51への高い熱伝導性を安定して確保することができる。 Further, the housing 12 is provided with a plurality of hanging portions 26 around the base portion 24 having the mounting surface 33 to which the light emitting module 11 is attached and the heat conducting surface 34 to the radiator 51, so that the housing 12 can be hooked on the hanging portion 26. It is possible to use the fastener 52 that attracts and fixes the heat sink 51 to the heat sink 51. While being attachable to and detachable from the heat sink 51, high thermal conductivity to the heat sink 51 can be stably ensured. ..

掛り部26は、基部24の周囲から突出するとともに先端側が熱伝導面34と反対側に向けて突出する略Ｌ字形に設けられているため、留め具52が外れることなく、確実に固定状態を維持できる。 Since the hanging portion 26 is provided in a substantially L-shape projecting from the periphery of the base portion 24 and having a tip end side projecting toward the side opposite to the heat conducting surface 34, the fastener 52 does not come off and is securely fixed. Can be maintained.

また、照明装置50は、発光ユニット10の筐体12の掛り部26に掛かり、筐体12を放熱体51に引き寄せて固定する複数の留め具52を備えるため、発光ユニット10をワンタッチで着脱することができるとともに、筐体12を放熱体51に引き寄せて固定することができ、放熱体51に対して着脱可能でありながら、放熱体51への高い熱伝導性を安定して確保することができる。 Further, since the lighting device 50 includes a plurality of fasteners 52 that hook on the hanging portions 26 of the housing 12 of the light emitting unit 10 and pull the housing 12 toward the heat radiator 51 to fix the housing 12, the light emitting unit 10 can be attached/detached with one touch. In addition, the housing 12 can be attracted and fixed to the heat radiator 51, and can be attached to and detached from the heat radiator 51 while stably ensuring high thermal conductivity to the heat radiator 51. it can.

なお、発光ユニット10を用いる照明装置50は、埋込形照明装置に限らず、天井直付形、壁面取付形、吊下形などの各種の照明装置にも適用することができる。 The lighting device 50 using the light emitting unit 10 is not limited to the embedded lighting device, and can be applied to various lighting devices such as a ceiling-mounted type, a wall-mounted type, and a hanging type.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the scope of equivalents thereof.

10 発光ユニット
11 発光モジュール
12 筐体
19 発光素子
24 基部
26 掛り部
33 取付面
34 熱伝導面
50 照明装置
51 放熱体
52 留め具 10 light emitting unit
11 Light emitting module
12 cases
19 Light emitting element
24 base
26 Hanging part
33 Mounting surface
34 Heat conduction surface
50 lighting equipment
51 Heat sink
52 Fastener

Claims

A light emitting unit that is joined to a heat radiator and is attracted and fixed to the heat radiator by a plurality of fasteners,
A light emitting module having a light emitting element;
A base portion having a mounting surface for mounting the light emitting module on one surface and a heat conducting surface for heat conduction that is joined to the radiator on the other surface, and a plurality of hanging portions projecting around the base portion to which the fastener is hooked. And a housing including;
A light emitting unit comprising:

The light emitting unit according to claim 1, wherein the hanging portion is provided in a substantially L-shape protruding from the periphery of the base portion and having a tip end side protruding toward a side opposite to the heat conducting surface.

With a radiator;
The light emitting unit according to claim 1 or 2, wherein the heat conducting surface of the housing is joined to the radiator.
A plurality of fasteners that hang on the hanging portion of the housing and draw the housing to the radiator to fix the housing;
An illuminating device comprising: