JP2020118630A - 電子部品搬送装置の保持部材照合方法、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣデバイスを収納する部品保持板（チェンジキット）を取り換えて使用する場合の、部品保持板の選択ミスを防止可能な電子部品搬送装置の保持部材照合方法。【解決手段】電子部品（ＩＣデバイス９０）を搬送する電子部品搬送装置（搬送装置１０）に搭載され、電子部品を収容する凹部１１１〜１１８を有する保持部材（トレイ２００や部品保持板１００）の照合方法であって、前記凹部を含むように保持部材を撮像し、前記凹部の形状または配置に関する凹部データを取得し、前記凹部データと予め記憶されている前記電子部品の形状または配置に関する記憶データとを照合し、取得した前記凹部データと前記記憶データとの差が、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合に報知を行う。【選択図】図８

Description

本発明は、電子部品搬送装置の保持部材照合方法、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置に関する。

電子部品搬送装置を用いた電子部品検査装置の一例として、ＩＣ（Integrated Circuit）ハンドラーが用いられている。このようなＩＣハンドラーの構成として、例えば特許文献１には、検査する電子デバイスとしてのＩＣデバイスの外形形状や寸法に対応して、ユーザーが、ＩＣデバイスをポケットに収納する保持部材の一例としての部品保持板を取り換えて使用することが記載されている。

特開平８−１７９００７号公報

しかしながら、特許文献１に記載されているように、ユーザーが、検査するＩＣデバイスの外形形状や寸法に対応して、ＩＣデバイスを収納する部品保持板を取り換えて使用する場合、設定と異なる部品保持板を取り付けてしまうと、ＩＣデバイスの搬送位置が部品保持板のポケットの位置とずれてしまうため、稼働時におけるＩＣデバイスの着脱に際して、ＩＣデバイスの破損や部品保持板や搬送装置の破損などを生じる虞がある。

本願の電子部品搬送装置の保持部材照合方法は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置に搭載され、前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材の照合方法であって、前記凹部を含むように前記保持部材を撮像し、前記凹部の形状または配置に関する凹部データを取得し、取得した前記凹部データと、予め記憶されている前記電子部品の形状または配置に関する記憶データとを照合し、取得した前記凹部データと前記記憶データとの差が、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合に報知を行う。

上述の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、取得した前記凹部データは、前記凹部の中心位置、前記凹部の数、前記凹部の配置ピッチ、および前記凹部の寸法の内の少なくとも一つを含むこととしてもよい。

上述の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、前記保持部材は、複数の前記凹部を有し、取得した前記凹部データと前記記憶データとの照合は、全ての前記凹部を照合するか、または一部の前記凹部を照合するか、を選択することができることとしてもよい。

上述の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、予め記憶されている複数のタイミングの内の少なくとも１つのタイミングで実行することとしてもよい。

上述の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、一時停止後の再稼働を開始するタイミングで実行することとしてもよい。

上述の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、前記電子部品搬送装置は、カバーと、前記カバーの一部を開閉する扉部と、を有し、前記扉部の開閉動作における前記扉部が閉められた場合に実行することとしてもよい。

本願の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、前記保持部材を撮像する撮像部と、前記電子部品の形状または配置に関する記憶データおよび閾値を記憶する記憶部と、前記撮像部の撮像した画像に基づいて前記凹部の形状または配置に関するデータである凹部データを取得する凹部データ取得部、取得した前記凹部データと前記記憶データとを照合し、前記閾値に基づいて前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する判定部、および前記判定部の判定に基づく報知情報を生成する報知処理部、を含む制御部と、前記報知情報に基づいて報知を行う報知部と、を備えている。

上述の電子部品搬送装置において、前記搬送部は、搬送アームを有する搬送ロボットを備え、前記撮像部は、前記搬送アームに取り付けられていることとしてもよい。

上述の電子部品搬送装置において、前記撮像部は、前記保持部材を撮像することができる非可動部に固定されていることとしてもよい。

上述の電子部品搬送装置において、前記制御部は、一時停止後の再稼働を含む稼働開始時に、前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する一連の処理を実行することとしてもよい。

上述の電子部品搬送装置において、カバー、および前記カバーの一部を開閉する扉部を更に備え、前記制御部は、前記扉部の開閉動作に基づいて、前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する一連の処理を実行することとしてもよい。

上述の電子部品搬送装置において、前記制御部は、前記撮像部の撮像した前記画像に基づいて、前記凹部と前記電子部品との位置調整、もしくは前記電子部品の姿勢判定を実行することとしてもよい。

本願の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、前記保持部材を撮像する撮像部と、前記電子部品の形状または配置に関する記憶データおよび閾値を記憶する記憶部と、前記撮像部の撮像した画像に基づいて、前記凹部の形状または配置に関するデータである凹部データを取得する凹部データ取得部、取得した前記凹部データと前記記憶データとを照合し、前記閾値に基づいて前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する判定部、および前記判定に基づく報知情報を生成する報知処理部、を含む制御部と、前記報知情報に基づいて報知を行う報知部と、を有する電子部品搬送装置と、前記電子部品搬送装置によって搬送された前記電子部品の検査を行う検査部と、を備えている。

本実施形態に係る電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す斜視図。 電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す平面図。 撮像部の概略構成を示す断面図。 保持部材の一例としての部品保持板の概略構成を示す平面図。 部品保持板の概略を示す図４のＡ‐Ａ断面図。 電子部品検査装置の概略構成を示すブロック図。 照合項目や照合タイミングの選択を説明する図。 本実施形態に係る保持部材照合方法を示すフローチャート。 保持部材照合方法における凹部データの取得方法の一例を示す説明図。 凹部データの取得方法の変形例１を示す説明図。 凹部データの取得方法の変形例１を示す説明図。 凹部データの取得方法の変形例２を示す説明図。

以下、本発明の電子部品搬送装置の保持部材照合方法、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１．電子部品搬送装置、および電子部品検査装置の構成
先ず、図１、図２、図３、図４、図５、および図６を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品搬送装置、および該電子部品搬送装置を用いた電子部品検査装置を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す平面図である。図３は、撮像部の概略構成を示す断面図である。図４は、保持部材の一例としての部品保持板の概略構成を示す平面図である。図５は、部品保持板の概略を示す図４のＡ‐Ａ断面図である。図６は、電子部品検査装置の概略構成を示すブロック図である。なお、本実施形態に係る電子部品搬送装置には、電子部品を収容する保持部材の該電子部品に対する適否を照合する保持部材照合方法が適用されている。

なお、図１、図２、および図３では、説明の便宜上、互いに直交する三つの軸であるＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を矢印で図示しており、その矢印の先端側を「＋（プラス）」、基端側を「−（マイナス）」としている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」という。また、以下では、説明の便宜上、図１中の上方である＋Ｚ方向側を「上」、下方である−Ｚ方向側を「下」という。

また、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」、下流側を単に「下流側」ということもある。また、本願明細書における「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１および図２に示す電子部品検査装置（Electronic component tester）としての検査装置１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査(test)」という）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

電子部品検査装置としての検査装置１は、電子部品としてのＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（Electronic component handler）としての搬送装置１０と、検査部１６と、表示部４１や音出力部４５を含む報知部４０と、操作部４２と、制御装置３０とを備える。また、検査装置１は、搬送装置１０や検査部１６などを収納するカバーを含む筐体部５と、筐体部５に設けられた扉部７とを備える。なお、筐体部５は、骨組みや壁部やカバーなどによって構成されている。また、扉部７は、カバー内部と外部との間を開閉可能な、押引き扉、スライド扉、シャッターなどを含む。

搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を載せて保持することができる保持部材を搭載している。保持部材は、凹形状のポケットを備えており、このポケットにＩＣデバイス９０を収容し保持する。保持部材は、チェンジキットとも呼称され、例えば供給用トレイ（不図示）、および回収用トレイ１９などに用いられるトレイ２００や、電子部品供給部１４、電子部品回収部１８、温度調整部１２、および回転ステージ（図示せず）などに用いられる部品保持板１００（図４および図５参照）などが該当する。

なお、以下、保持部材を備える、供給用トレイ（不図示）、回収用トレイ１９、電子部品供給部１４、電子部品回収部１８、温度調整部１２、および回転ステージ（不図示）のそれぞれを区別しないときには、電子部品保持部ともいう。また、図２では、電子部品供給部１４、電子部品回収部１８、温度調整部１２、および回転ステージ（図示せず）などに用いられる部品保持板１００の図示を省略している。

一構成例として図４および図５に示す保持部材としての部品保持板１００は、ＩＣデバイス９０を収容する８個のポケットとして、基材１０１の上側の面から凹む、即ち部品保持板１００の上面１００ａから凹む有底の凹部（recces）１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８を有している。８個の凹部１１１〜１１８は、上方に開口し、その横断面積が上面１００ａから下面１００ｂに向かって漸減する形状をなしている。このような形状の凹部１１１〜１１８は、底面と４つの傾斜した側面とで構成されている。このような凹部１１１〜１１８の側面は、ＩＣデバイス９０を載置する際に、ＩＣデバイス９０を凹部１１１〜１１８に案内する案内面として機能する。これにより、ＩＣデバイス９０を部品保持板１００に容易に保持することができる。なお、ポケットとしての凹部の数は、必要に応じて、一つ、もしくは複数設けることができる。

また、凹部１１１〜１１８を構成する側面および底面には、当該面における反射を小さくする反射防止処理が施されている。これにより、後述する撮像部としての撮像装置５１により部品保持板１００を撮像するときに、撮像装置５１が有する撮像素子（図示せず）に不要な光が入射することを抑制することができる。そのため、後述する撮像装置５１によって、より鮮明な画像を得ることができる。反射防止処理としては、特に限定されず、例えば、反射防止膜の形成、光の散乱を大きくする粗面化処理、光の吸収を大きくする黒色処理等が挙げられる。

凹部１１１〜１１８のサイズ、形状、および、配置などは、該当する電子部品、本形態ではＩＣデバイス９０のサイズ、形状、および、配置などの記憶されているデータ（以下、記憶データ）に対応して設定される。具体的には、中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法、深さなどが設定される。また、部品保持板１００は、取り付けられる電子部品供給部１４、電子部品回収部１８、温度調整部１２、および回転ステージ（不図示）の、それぞれの構成に合わせて、凹部１１１〜１１８の配置数などが設定される。このように、部品保持板１００は、電子部品供給部１４、電子部品回収部１８、温度調整部１２、および回転ステージのそれぞれの構成や該当する電子部品の形態などに対応した仕様で構成され、検査される電子部品に対応して取り換えられることによって用いられる。

なお、本形態で例示する部品保持板１００は、２列に配置された８個の凹部１１１〜１１８と、凹部１１１〜１１８のそれぞれを繋ぐ溝部１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６を有している。また、本形態の部品保持板１００では、ポケットとして８個の凹部１１１〜１１８が設けられた構成を例示しているが、ポケットの数は問わない。

なお、保持部材としてのトレイ２００は、図示しないが、前述した部品保持板１００と同様に、ＩＣデバイス９０を収容するポケットとしての有底の凹部を有している。この凹部に関しても、部品保持板１００と同様に、ＩＣデバイス９０のサイズや形状に対応して、中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法、深さなどが設定される。トレイ２００は、部品保持板１００と同様に、検査される電子部品に対応して取り換えられることによって用いられる。

また、搬送装置１０は、図３に示すように、部品保持板１００やトレイ２００などの保持部材の画像を撮像可能な、撮像部としての撮像装置５１、および照明装置５２を備える画像取得部５０を有する。

なお、本実施形態の搬送装置１０は、図６のブロック図に示す構成の検査装置１から、検査部１６、および後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除いた構成によって成立している。

図１および図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。

これらの各領域は互いに図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室となっている。また、検査領域Ａ３は壁部やシャッター等で画成された第２室となっている。また、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室となっている。また、デバイス供給領域Ａ２を構成する第１室、検査領域Ａ３を構成する第２室、およびデバイス回収領域Ａ４を構成する第３室は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室、第２室、および第３室は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室および第２室内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御され、例えば、常温環境下、低温環境下、および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

検査装置１において、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で電気的な検査が行われる。本実施形態の電気的な検査では、例えば、ＩＣデバイス９０の導通が行われるか否かを確認したり、特定の信号が入力された場合に、期待される出力が得られるか否かを確認したりする。これにより、ＩＣデバイス９０の断線や短絡の有無の判断を行うことができる。その他、検査部１６では、ＩＣデバイス９０が備える回路（図示せず）等の動作を確認するための検査を行ってもよい。

以下、図２を参照しながら、検査装置１についてトレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで領域ごとに順次説明する。

１．１．トレイ供給領域
トレイ供給領域Ａ１は、供給トレイとして、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列、保持された保持部材としてのトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

１．２．デバイス供給領域
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送する搬送部としてのトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。

デバイス供給領域Ａ２には、保持部材としての部品保持板１００を備えた温度調整部１２と、搬送アーム１３１（図３参照）を備えた搬送部である搬送ロボットとしての供給ロボット１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、部品保持板１００にＩＣデバイス９０を保持し、保持されたＩＣデバイス９０を加熱したり冷却したりするなどの制御を行い、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する。図２に示す構成では、温度調整部１２はＹ軸方向に二つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、温度調整部１２に備えられている部品保持板１００に保持される。

搬送ロボットとしての供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述する電子部品供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

供給空トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ軸方向に搬送する搬送機構としての搬送部（transporter）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

１．３．検査領域
図２に示すように、検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、電子部品供給部１４と、検査部１６と、測定ロボット１７と、電子部品回収部１８とが設けられている。なお、本実施形態では、電子部品供給部１４および電子部品回収部１８は、それぞれ、独立して移動可能に構成されているが、これらは、連結、または一体化し、同方向に移動可能に構成されていてもよい。

電子部品供給部１４は、所定の温度に制御されたＩＣデバイス９０を、部品保持板１００に保持し、検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。この電子部品供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図２に示す構成では、電子部品供給部１４は、Ｙ軸方向に二つ配置されている。温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかの電子部品供給部１４に搬送され、保持される。なお、この搬送は供給ロボット１３によって行われる。また、電子部品供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。この測定ロボット１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入された電子部品供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、後述するように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、測定ロボット１７は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。なお、本実施形態では、図示のように測定ロボット１７の数は一つであるが、二つ以上設けられていてもよい。

電子部品回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を保持し、デバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。この電子部品回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図２に示す構成では、電子部品回収部１８は、電子部品供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に二つ配置されている。検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかの電子部品回収部１８に搬送され、保持される。なお、この搬送は測定ロボット１７によって行われる。

１．３．１．検査部
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、そのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接触することによって接続され、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の電気的な検査が行われる。また、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

１．４．デバイス回収領域
図２に示すように、デバイス回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、搬送ロボットとしての回収ロボット２０と、回収空トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には三つの空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が保持される電子部品保持部の一つである。回収用トレイ１９は、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、本構成ではＸ軸方向に並んで三つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される電子部品保持部であり、Ｘ軸方向に並んで三つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきた電子部品回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、保持される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分別されることとなる。この検査結果に基づいたＩＣデバイス９０の分別は回収ロボット２０によって行われる。回収ロボット２０は後述する制御装置３０の指令により、ＩＣデバイス９０を分別する。

搬送ロボットとしての回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を電子部品回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。

回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ軸方向に搬送させる搬送機構としての搬送部である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる。即ち、搬送後の空のトレイ２００は、前述した三つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

１．５．トレイ除去領域
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。

以上説明したような各領域Ａ１〜Ａ５のうちの第１室、第２室、および第３室には、それぞれ、図示はしないが、室内の温度を検出する温度センサーと、室内の相対湿度を検出する湿度センサーと、室内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサーとが設けられている。なお、本実施形態では、第１室、第２室、および第３室のそれぞれの室に温度センサー、湿度センサー、および酸素濃度センサーが設けられているが、温度センサー、湿度センサー、および酸素濃度センサーを設ける箇所は各々任意である。

また、図示はしないが、検査装置１は、ドライエアー供給機構を有している。ドライエアー供給機構は、第１室、第２室、および第３室に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷を防止することができる。

なお、前述した実施形態では、検査装置１は、常温環境下、低温環境下、および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されているが、これに限らず、前述した三つの環境下のうち少なくとも一つの環境下で検査を行う構成であってもよい。例えば壁部、シャッター、湿度計、酸素濃度計、およびドライエアーなどの低温環境下のための構成を含まなくてもよい。

１．６．制御装置
図６に示すように、制御装置３０は、検査装置１の各部を制御する機能を有し、制御部３１と、記憶部３２とを備える。

制御部３１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成され、駆動制御部３１１、検査制御部３１２、撮像制御部３１３、凹部データ取得部３１４、判定部３１５、および報知処理部３１６を有する。記憶部３２は、例えば、ＲＯＭ（read only memory）、およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含んで構成されている。

制御部３１は、検査装置１を構成する各部の駆動、検査結果および画像データ等を表示部４１に表示する機能や、ユーザーの実行する操作部４２からの入力に従って処理を行う機能等を有している。

また、制御部３１は、保持部材としてのトレイ２００や部品保持板１００などの撮像を行い、トレイ２００や部品保持板１００の凹部１１１〜１１８のサイズ、形状、および、配置などのデータ（以下、凹部データ）と、予め記憶されているＩＣデバイス９０の記憶データとを照合し、凹部データと記憶データとの差である照合データを生成する。そして、制御部３１は、照合データが、予め設定されている閾値を上回った場合は報知を行う、照合処理を実行する。

なお、制御部３１は、前述の照合処理の実行タイミングに関し、複数の実行タイミングパターンを有し、照合処理の実行タイミングを、複数の実行タイミングパターンの内から選択することができる。このように、複数設定された照合処理の実行タイミングパターンの内から選択した照合処理の実行タイミングパターンによって、上述の照合を行うことにより、効率的な照合を行うことができる。

また、制御部３１は、前述した照合処理の実行タイミングの一例として、実行タイミングを搬送装置１０、または検査装置１の一時停止後の再稼働を含む稼働開始時とすることができる。このように、搬送装置１０、または検査装置１の一時停止後の再稼働を含む稼働開始のタイミングで、上述の照合処理を行うことにより、保持部材と電子部品との不整合による稼働後の不具合を確実に防止することができる。

また、制御部３１は、前述した照合処理の実行タイミングの一例として、実行タイミングを、搬送装置１０、または検査装置１の扉部７の開閉動作における閉時のタイミング、換言すれば開いていた扉部７が閉められた場合に実行することとしてもよい。このように、扉部７の閉動作に基づいて、上述の照合処理を行うことにより、扉部７を開いて保持部材としてのトレイ２００や部品保持板１００を交換した場合における、トレイ２００や部品保持板１００とＩＣデバイス９０との不整合による不具合、即ちＩＣデバイス９０に対する設定と異なるトレイ２００や部品保持板１００を選択し、取り付けてしまった場合に生じる虞のある、ＩＣデバイス９０の着脱に際してのＩＣデバイス９０の破損やトレイ２００や部品保持板１００の破損などを確実に防止することができる。

駆動制御部３１１は、トレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂ、温度調整部１２、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、電子部品供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、電子部品回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１、およびトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂの駆動等を制御する。

検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことができる。

撮像制御部３１３は、保持部材としてのトレイ２００や部品保持板１００などの撮像を行う画像取得部５０の駆動等を制御する。また、撮像制御部３１３は、撮像装置５１からの信号を処理し、画像取得部５０が取得したトレイ２００や部品保持板１００などの画像をデータ化し、画像データとして生成する。

凹部データ取得部３１４は、撮像装置５１によって画像取得部５０が撮像したトレイ２００や部品保持板１００などの画像を撮像制御部３１３がデータ化した２次元の画像データに基づいて、例えば部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の凹部データを取得する。この凹部データには、複数の項目が有り、その項目として、凹部１１１〜１１８の中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法などが含まれる。凹部データ取得部３１４は、画像取得部５０の取得した画像データから、トレイ２００や部品保持板１００の画像を構成する画素の明暗に基づいて、例えば部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法などを求める。

判定部３１５は、例えば、凹部データ取得部３１４の取得した凹部１１１〜１１８の中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法のいずれかを用い、記憶部３２に記憶されているセットアップレシピに含まれるＩＣデバイス９０に係る記憶データ、および記憶データに係る判定の閾値との照合、即ち比較を行い、ＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００の適否を判定する。なお、この判定部３１５の判定は、トレイ２００においても同様に適用し、実行することができる。

なお、判定部３１５は、ＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００やトレイ２００の適否を判定するための照合において、照合する項目を、凹部１１１〜１１８の中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法の内から選択することができる。判定部３１５は、例えば、凹部１１１〜１１８の中心位置および配置ピッチを用いて、ＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００の適否を判定することができる。このように、凹部１１１〜１１８に係る凹部データの項目として、複数の項目の内から選択して照合することにより、効率的な照合を行うことができる。なお、上述した照合に用いる項目の選択は、トレイ２００においても同様に適用することができる。

また、判定部３１５は、ＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００の適否を判定するための照合において、照合の対象とする凹部１１１〜１１８を選択することができる。具体的に、判定部３１５は、ＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００の適否を判定するため、全ての凹部１１１〜１１８を照合するか、もしくはいずれかの凹部、例えば一の凹部１１１を用いて照合するか、を選択することができる。このようにすれば、凹部１１１〜１１８の照合に関し、全ての凹部１１１〜１１８を用いて照合するか、一部の凹部を用いて照合するかを選択することができるため、効率的な照合を行うことができる。なお、上述した照合の選択は、トレイ２００においても同様に適用することができる。

ここで、上述したＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００の適否を判定するための照合における照合項目、照合対象、照合タイミングは、例えば、図７に示すように、表示部４１に表示される選択画面４２０で選択することができる。ここで図７は、照合項目や照合タイミングの選択を説明する図である。

図７の例示では、具体的に、照合項目４１２において、ポケットピッチのチェックボックス４１５をチェックし、照合対象４１３において、全ポケットのチェックボックス４１６をチェックし、照合タイミング４１４において、初期化スタート時のチェックボックス４１７をチェックし、ＯＫボタン４１８を押すことによって選択することができる。したがって、本例では、ＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００の適否を判定するための照合において、全ポケットのポケットピッチを用い、初期化スタート時に行うことを示している。なお、ここでのポケットとは、有底の凹部１１１〜１１８を示している。また、図７の例示における初期化スタートとは、トレイ２００を数えるカウンーなどを初期化して稼動を開始する指示であり、継続スタートとは、カウンターなどを初期化せずに稼動を開始する指示である。また、作業者は、検査を開始する際に初期化スタートと継続スタートとのうちから一方を選べるようになっている。

報知処理部３１６は、判定部３１５によるＩＣデバイス９０に対するトレイ２００や部品保持板１００の適否判定結果に基づいて、報知情報を生成し、生成した報知情報を、報知部４０に送信する。報知処理部３１６は、判定部３１５によるＩＣデバイス９０に対するトレイ２００や部品保持板１００の適否判定において、トレイ２００や部品保持板１００の照合データが、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合、その旨の報知を行う。なお、ここでの閾値は、例えばＩＣデバイス９０などの記憶データに基づいて設定されている。

記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。また、記憶部３２は、各種電子部品に係る記憶データ、本形態ではＩＣデバイス９０に係る記憶データ、および記憶データに基づいて設定された判定の閾値を記憶する。このような記憶データ、および記憶データに係る判定の閾値は、各電子部品に係るセットアップレシピなどによって、予め記憶部３２に記憶させておく。なお、ＩＣデバイス９０に係る記憶データとは、ＩＣデバイス９０の形状、大きさ、および配置に基づいて設定されるデータであり、搬送するＩＣデバイス９０に対して適用するために必要となる、部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の配置、形状、寸法などが設定されている。

１．７．報知部
図１および図６に示すように、報知部４０は、画像を表示可能な表示部４１、および音声やブザー音などを出力可能な音出力部４５を有する。報知部４０は、報知処理部３１６の生成した保持部材に係る判定結果の報知情報を、例えば表示部４１における文字やイラストなどの画像による警告表示、もしくは音出力部４５における音声や警告音の出力などとして行うことができる。

表示部４１は、各部の駆動状況や検査結果、もしくはトレイ２００や部品保持板１００の照合結果等を表示する。表示部４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。ユーザーは、この表示部４１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、結果を確認したりすることができる。加えて、ユーザーは、保持部材に係る判定結果の報知情報を、文字やイラストなどの画像表示によって確認することができる。

音出力部４５は、スピーカー（不図示）などによって構成され、トレイ２００や部品保持板１００の照合結果情報などを、音声やブザー音などの音情報として出力し、報知することができる。

１．８．操作部
操作部４２は、キーボードやマウス等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、キーボードやマウスを用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、本実施形態では、操作部４２としてキーボードやマウスを用いているが、操作部４２はこれに限定されず、例えばトラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。

１．９．画像取得部
画像取得部５０は、電子部品保持部に配置されたトレイ２００や部品保持板１００の画像を取得する機能を有する。図２に示すように、画像取得部５０は、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４とで、搬送ロボットとしての供給ロボット１３と回収ロボット２０とに設けられている。すなわち、画像取得部５０は、電子部品保持部に配置されたトレイ２００や部品保持板１００の画像を取得可能な位置に設けられている。

具体的に、画像取得部５０は、図３に示すように、供給ロボット１３および回収ロボット２０の搬送アーム１３１に取り付けられている。画像取得部５０は、電子部品保持部の上方に設けられている。なお、本実施形態では、供給ロボット１３および回収ロボット２０のそれぞれを一つの画像取得部５０として捉えたとき、画像取得部５０の数は、二つであるが、画像取得部５０の数は、これに限定されず任意である。

画像取得部５０は、電子部品保持部に配置されたトレイ２００や部品保持板１００の上方に配置されるように供給ロボット１３および回収ロボット２０に支持されている。これにより、画像取得部５０は、電子部品保持部の鉛直上方からトレイ２００や部品保持板１００の上面２００ａ，１００ａの状態の画像を取得可能になっている。

画像取得部５０は、撮像部としての撮像装置５１、および照明装置５２を有する。なお、照明装置５２は、連続的な照明だけでなく、間欠的に強い光（フラッシュ）でも、露光時間が制御できればどちらでもよい。

撮像部としての撮像装置５１は、電子部品保持部に配置されたトレイ２００や部品保持板１００からの光を受光して電気信号に変換する撮像素子を有している。この撮像装置５１としては、特に限定されないが、例えば、撮像素子としてＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーを用いたカメラ（ＣＣＤカメラ）、撮像素子としてＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサーを用いたカメラ、撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサーを用いたカメラ等の電子カメラ（デジタルカメラ）等が挙げられる。また、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な形状や見え難い形状を強調し、形状の検出感度を向上させることが可能である。また、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。

この撮像装置５１は、撮像領域がトレイ２００や部品保持板１００の上面２００ａ，１００ａに設けられた凹部１１１〜１１８の大きさとほぼ同等から、トレイ２００や部品保持板１００の上面２００ａ，１００ａの大きさとほぼ同等、またはそれより大きくなるように構成されている。

また、撮像装置５１は、図示はしないが、光学レンズやオートフォーカス機構等の光学系を備えていることが好ましい。これにより、例えば、撮像装置５１に対するトレイ２００や部品保持板１００の高さ（Ｚ軸方向の高さ）が異なる場合でも、鮮明な画像を得ることができる。

照明装置５２は、撮像装置５１によるトレイ２００や部品保持板１００の撮像時に駆動され、トレイ２００や部品保持板１００に光を照射する光源装置である。この照明装置５２により、光量不足で画像が暗くなることを抑制し、より鮮明な画像を得ることができる。

照明装置５２は、本実施形態では、円環状をなし、撮像装置５１の周囲に配置されている。これにより、トレイ２００や部品保持板１００に均一に光を照射することができる。なお、照明装置５２の形状や配置は前述の構成に限定されない。

このような構成の画像取得部５０は、照明装置５２により電子部品保持部に配置されたトレイ２００や部品保持板１００に光を照射し、撮像装置５１によりトレイ２００や部品保持板１００を撮像する。撮像装置５１からの信号は前述した制御部３１の撮像制御部３１３に取り込まれる。撮像制御部３１３は、撮像装置５１からの信号を処理し、トレイ２００や部品保持板１００の画像を２次元の画像データとして生成する。

また、画像取得部５０が取得したトレイ２００や部品保持板１００の画像を用いて３次元の画像データを生成してもよい。その場合には、例えば、図示はしないが、一つの配置列に対して二つ以上（例えば、三つ）の画像取得部５０を設ければよい。

以上説明したような構成の搬送装置１０、および搬送装置１０を用いた検査装置１によれば、次のような効果を奏することができる。搬送装置１０は、検査装置１の検査部１６において検査を行う電子部品としてのＩＣデバイス９０を収容することができる保持部材としてのトレイ２００や部品保持板１００の適用に際し、ＩＣデバイス９０とトレイ２００や部品保持板１００との適否を判定し、不適合の場合、報知することができる。即ち、搬送装置１０の制御部３１が、画像取得部５０で撮像されたトレイ２００や部品保持板１００の凹部１１１〜１１８に係る凹部データと、搬送するＩＣデバイス９０に関して記憶部３２に記憶されている記憶データに係る閾値とを照合し、凹部データと記憶データとの差が予め記憶されている判定に係る閾値を上回った場合、報知部４０からの報知を指示する。

この報知により、ユーザーは、トレイ２００や部品保持板１００とＩＣデバイス９０との不適合を覚知でき、トレイ２００や部品保持板１００とＩＣデバイス９０とを再確認することができる。したがって、本実施形態に係る搬送装置１０および、搬送装置１０を用いた検査装置１を用いることにより、適用するＩＣデバイス９０と、ＩＣデバイス９０に対して設定されているトレイ２００や部品保持板１００との不適合を防止することができる。これにより、ＩＣデバイス９０に対する設定と異なるトレイ２００や部品保持板１００を選択し、取り付けてしまった場合において、ＩＣデバイス９０の搬送位置が部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の位置とずれてしまうことによって生じる虞のある、ＩＣデバイス９０の着脱に際してのＩＣデバイス９０の破損やトレイ２００や部品保持板１００の破損などを防止することができる搬送装置１０および検査装置１とすることができる。

２．電子部品搬送装置、および電子部品検査装置の保持部材照合方法
以下、上述した構成の電子部品搬送装置、および該電子部品搬送装置を用いた電子部品検査装置の一連の動作を説明しつつ、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置の保持部材照合方法について、図８および図９を参照しながら説明する。図８は、本実施形態に係る保持部材照合方法を示すフローチャートである。図９は、保持部材照合方法における凹部データの取得方法の一例を示す説明図である。なお、上述した電子部品搬送装置としての搬送装置１０、および電子部品検査装置としての検査装置１を構成する各要素については、同符号を用いて説明する。また、以下の説明では、一旦停止していた検査装置１が再稼働する場合を例示して説明する。

検査装置１の制御部３１は、ユーザーによって装置の稼働指示、例えば稼働スイッチが押されたことを検知することによって、図８のフローチャートに示す、搬送装置１０に装着された保持部材の照合に係る一連の照合処理を開始し、実行する。なお、この照合処理は、保持部材を撮像するステップＳ１０１と、凹部１１１〜１１８の凹部データを取得するステップＳ１０２と、凹部データと記憶データとを照合し、凹部データと記憶データとの差分データである照合データを生成するステップＳ１０３と、照合データが、予め設定されている判定に係る閾値を上回ったか否かを判定（ステップＳ１０４）し、上回った場合は報知を行うステップＳ１０６と、を含む。

先ず、駆動制御部３１１は、供給ロボット１３および回収ロボット２０の搬送アーム１３１に取り付けられている画像取得部５０を、トレイ２００および部品保持板１００の上方において画像を取得可能な位置に移動する。

次に、撮像制御部３１３は、画像取得部５０の照明装置５２を起動するとともに、撮像装置５１によってトレイ２００および部品保持板１００を撮像し（ステップＳ１０１）、画像データを取得する。そして、撮像制御部３１３は、撮像装置５１からの信号を処理し、画像取得部５０が取得したトレイ２００や部品保持板１００などの画像をデータ化し、２次元の画像データとして生成する。

次に、凹部データ取得部３１４は、撮像装置５１が撮像したトレイ２００や部品保持板１００などの画像から撮像制御部３１３が生成した２次元の画像データに基づいて、例えば部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の凹部データを取得する（ステップＳ１０２）。この凹部データには、複数の項目が有り、その項目として、凹部１１１〜１１８の中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法などが含まれる。

凹部データ取得部３１４は、図９に示すように、画像取得部５０の取得した画像データから、トレイ２００や部品保持板１００の画像を構成する画素の明暗に基づいて、例えば部品保持板１００の凹部１１１〜１１８（図９では不図示）が、表示部４１に表示された撮像画像１１０ｇ中のエッジ１１１ｇ〜１１８ｇから中心位置Ｃ１〜Ｃ８を求め、この中心位置Ｃ１〜Ｃ８に基づいて、仮想の基準位置Ｑから中心位置Ｃ１までの距離Ｌ１，Ｌ２や、凹部１１１〜１１８の配置ピッチＰ１，Ｐ２などを凹部データとして取得する。凹部データの取得では、撮像装置５１の撮像した画像の画像データを微分処理して調整する。これによれば、画像を微分処理して作成することにより容易に強調処理することができる。なお、凹部データ取得部３１４の取得する凹部データとしては、必要に応じて凹部１１１〜１１８の数、凹部１１１〜１１８の輪郭寸法などを求めることができる。

次に、判定部３１５は、例えば、凹部データ取得部３１４の取得した、図９に示す仮想の基準位置Ｑからエッジ１１１ｇの中心位置Ｃ１までの距離Ｌ１，Ｌ２や、エッジ１１１ｇ〜１１８ｇの配置ピッチＰ１，Ｐ２などを、基準位置Ｑから凹部１１１の中心位置Ｃ１までの距離Ｌ１，Ｌ２や、凹部１１１〜１１８の配置ピッチＰ１，Ｐ２などを凹部データとして取得する。そして、この凹部データと、記憶部３２に記憶されているセットアップレシピから、検査対象として流動するＩＣデバイス９０に係る記憶データとを照合し、照合データを生成する（ステップＳ１０３）。なお、記憶データには、基準位置Ｑから中心位置Ｃ１までの距離や、配置ピッチなどが含まれている。また、照合とは、例えば、差分を取ることであり、照合データは、例えば、凹部データと記憶データとの差分データである。

なお、判定部３１５は、ステップＳ１０３において、照合する項目を、凹部１１１〜１１８の中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法の内から選択することができる。上述では、凹部１１１〜１１８の基準位置Ｑから中心位置Ｃ１までの距離Ｌ１，Ｌ２や、凹部１１１〜１１８の配置ピッチＰ１，Ｐ２などを凹部データとしたが、例えば凹部１１１〜１１８の輪郭寸法を凹部データとして用い、照合してもよい。このように、凹部１１１〜１１８に係る凹部データの項目として、複数の項目の内から選択して照合することにより、効率的な照合を行うことができる。なお、上述した照合に用いる項目の選択は、トレイ２００においても同様に適用することができる。

また、判定部３１５は、ステップＳ１０３において、照合の対象とする凹部１１１〜１１８を選択することができる。具体的に、判定部３１５は、ＩＣデバイス９０に対する部品保持板１００の適否を判定するため、全ての凹部１１１〜１１８を照合するか、もしくは一部の凹部、例えば凹部１１１を用いて照合するか、を選択することができる。このようにすれば、凹部１１１〜１１８の照合に関し、全ての凹部１１１〜１１８を照合するか一部の凹部を照合するかを選択することができるため、効率的な照合を行うことができる。なお、上述した照合の選択は、トレイ２００においても同様に適用することができる。

次に、判定部３１５は、凹部１１１〜１１８の凹部データと、ＩＣデバイス９０に係る記憶データとの照合によって生成した照合データが、記憶部３２に記憶されているＩＣデバイス９０の記憶データに基づいて設定された判定の閾値を上回ったか否かを判定する（ステップＳ１０４）。換言すれば、判定部３１５は、流動するＩＣデバイス９０に対して、セットされているトレイ２００や部品保持板１００が正しいか否かの適否判定を行う。なお、ＩＣデバイス９０に係る記憶データとは、ＩＣデバイス９０の形状、大きさ、または配置に基づいて設定されるデータであり、搬送するＩＣデバイス９０に対して適用するために必要となる、部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の配置、形状、寸法などを設定している。また、照合データは、凹部１１１〜１１８の凹部データと、ＩＣデバイス９０に係る記憶データとを比較して得られた数値、例えば凹部データと記憶データとの差分を絶対値で表したものである。そして、判定部３１５は、記憶部３２に記憶されているＩＣデバイス９０の記憶データに基づいて設定された判定の閾値を照合データが上回った場合（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、報知処理部３１６に報知の指示を行うとともに、駆動制御部３１１に指示し、搬送装置１０の搬送動作の実行を停止する。

報知処理部３１６は、判定部３１５による報知の指示に基づいて、セットされているトレイ２００や部品保持板１００に誤りの虞があることを示す報知情報としてのアラーム情報を生成し、画像情報として表示部４１からアラーム表示する（ステップＳ１０６）。なお、アラーム情報は、音出力部４５による音声やブザーなどによる報知としてもよい。

また、判定部３１５は、記憶部３２に記憶されているＩＣデバイス９０の記憶データに係る判定の閾値を照合データが上回らなかった場合（ステップＳ１０４：Ｎｏ）、駆動制御部３１１に指示し、搬送装置１０の搬送動作を開始する（ステップＳ１０５）。

以上のステップにより、制御部３１による検査装置１に用いられている搬送装置１０に装着された保持部材としてのトレイ２００や部品保持板１００の照合に係る一連の照合処理を終了する。

以上説明した検査装置１に用いられている搬送装置１０に装着された保持部材としてのトレイ２００や部品保持板１００の照合方法によれば、撮像されたトレイ２００や部品保持板１００の凹部１１１〜１１８に係る凹部データと、搬送するＩＣデバイス９０の記憶データとを照合し、照合データを生成する。そして、照合データが、予め設定されている閾値を上回った場合、即ち照合結果が不適合である場合に報知される情報によって、ユーザーは、トレイ２００や部品保持板１００の、搬送するＩＣデバイス９０に対する適合異常を覚知できることから、設定と異なる保持部材の選択を防止することができる。これにより、ＩＣデバイス９０に対する設定と異なるトレイ２００や部品保持板１００を選択し、取り付けてしまった場合において、ＩＣデバイス９０の搬送位置が部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の位置とずれてしまうことによって生じる虞のある、ＩＣデバイス９０搬送時の着脱に際してのＩＣデバイス９０の破損や保持部材としてのトレイ２００や部品保持板１００の破損などを防止することができる。

２．１．凹部の凹部データの取得方法に係る変形例
ここで、上述したステップＳ１０２における、例えば部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の凹部データの取得方法に係る変形例１、変形例２について、図１０、図１１、および図１２を参照して説明する。図１０、および図１１は、凹部データの取得方法の変形例１を示す説明図である。なお、図１０は、ＩＣデバイス９０に対応する記憶データと部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の凹部データとが適合している場合を示し、図１１は、ＩＣデバイス９０に対応する記憶データと部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の凹部データとが不適合である場合を示している。図１２は、凹部データの取得方法の変形例２を示す説明図である。また、以下の変形例の説明では、保持部材として部品保持板１００を例示して説明するが、トレイ２００においても同様に適用することができる。

２．１．１．変形例１
変形例１に係る凹部データの取得方法では、図１０に示すように、記憶データの、ＩＣデバイス９０に対応する部品保持板１００の凹部１１１〜１１８（図１０では不図示）の基準位置Ｑから中心位置Ｃ１までの距離や、配置ピッチ、および寸法に基づいて、表示部４１に表示された撮像画像１１０ｇ中の画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８を決定し、画像を切り出す。画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８の決定には、画像の対称性など画像内の特徴も利用する。画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８の決定は、画像中の凹部１１１〜１１８のエッジ１１１ｇ〜１１８ｇを確認して判断する。エッジ１１１ｇ〜１１８ｇは、例えば、次のような方法で確認することができる。

先ず、凹部データ取得部３１４は、凹部１１１〜１１８を含む撮像画像１１０ｇ中の画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８を決める。凹部データ取得部３１４は、撮像画像１１０ｇの微分画像を作成し、エッジ１１１ｇ〜１１８ｇを抽出する。このとき、画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８は、凹部１１１〜１１８の寸法より大きく設定する。なお、エッジ１１１ｇ〜１１８ｇ形状が、凹部１１１〜１１８の輪郭形状に相当し、エッジ１１１ｇ〜１１８ｇの寸法が、凹部１１１〜１１８の輪郭寸法に相当する。

次に、凹部データ取得部３１４は、画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８の回転対称性などを算出したり、モデル画像のエッジ部分の面積を算出したりする。そして、凹部データ取得部３１４は、最も対称性が高い位置を凹部１１１〜１１８の画像であるエッジ１１１ｇ〜１１８ｇにおける中心位置Ｃ１〜Ｃ８とみなす。

次に、判定部３１５は、記憶データの画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８の中心と、凹部データのエッジ１１１ｇ〜１１８ｇの中心位置Ｃ１〜Ｃ８とが重なるかを判定することによって、ＩＣデバイス９０の記憶データと、部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の凹部データとが適合しているか否かを判定する。例えば、判定部３１５は、記憶データに含まれる凹部１１１の中心位置すなわち画像エリアＥＲ１の中心と、凹部データのエッジ１１１ｇの中心位置Ｃ１との距離を算出し、算出した距離が設定された閾値を上回る場合には、重なっていると判定する。判定部３１５は、例えば、図１１に示すように、画像エリアＥＲ１の中心位置ＥＲＣと、エッジ１１１ｇｆの中心位置Ｃ１ｆとが重なっていない場合、ＩＣデバイス９０の記憶データと、部品保持板１００の凹部１１１〜１１８の凹部データとが不適合であると判定する。即ち、ＩＣデバイス９０に対して、搬送装置１０にセットされている部品保持板１００が誤っていると判定する。なお、画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８の中心と、エッジ１１１ｇ〜１１８ｇの中心位置Ｃ１〜Ｃ８とが重なるとは、完全一致でなく、設定された閾値以内に双方がある場合、「重なっている」と判断することができる。

なお、この判定では、画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８の中心と、エッジ１１１ｇ〜１１８ｇの中心位置Ｃ１〜Ｃ８の位置との照合に替えて、画像エリアＥＲ１〜ＥＲ８内のエッジ１１１ｇ〜１１８ｇの回転対称性などを用いて照合することもできる。

２．１．２．変形例２
変形例２に係る凹部データの取得方法では、図４に示したような、部品保持板１００の凹部１１１〜１１８に対応して設けられている横方向の溝部１２１，１２２と縦方向の溝部１２３〜１２６の配置を算出することによって、部品保持板１００の凹部１１１〜１１８に係る凹部データを取得する。以下、図１２を参照して説明する。

変形例２に係る凹部データの取得方法では、図１２に示すように、ＩＣデバイス９０に対応する部品保持板１００の溝部（図１２では不図示）の配置に基づいて、表示部４１に表示された撮像画像１１０ｇ中の溝画像１２１ｇ〜１２６ｇを用いて、画像中の凹部１１１〜１１８（図１２では不図示）の配置を算出する。

凹部データ取得部３１４は、変形例１と同様に、撮像画像１１０ｇの微分画像を作成し、溝部１２１〜１２６の溝画像１２１ｇ〜１２６ｇを抽出する。この溝画像１２１ｇ〜１２６ｇに基づいて、仮想の基準位置Ｑから溝画像１２３ｇまでの距離Ｌ１１および基準位置Ｑから溝画像１２１ｇまでの距離Ｌ１２や、溝画像１２１ｇ〜１２６ｇの配置ピッチＰ１１，Ｐ１２などを求め、基準位置Ｑから溝部１２３までの距離Ｌ１１、および，基準位置Ｑから溝部１２１までの距離Ｌ１２や、溝部１２１〜１２６の配置ピッチＰ１１，Ｐ１２などを凹部データとして取得する。そして、この凹部データと、記憶部３２に記憶されているセットアップレシピに含まれる検査対象として流動するＩＣデバイス９０に係る記憶データとを照合し、照合データを生成することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置としての搬送装置１０および電子部品検査装置としての検査装置１を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

例えば、前述した実施形態では、画像取得部５０として、撮像装置５１および照明装置５２を備えた構成を挙げたが画像取得部５０の構成はこれに限定されない。例えば、画像取得部５０は、レーザー光を電子部品の表面に照射し、そのレーザー光を走査し、表面で反射したレーザー光を受光する装置等であってもよい。

また、前述した実施形態では、画像取得部５０が、電子部品保持部に配置されたトレイ２００や部品保持板１００の上方に配置されるように、供給ロボット１３および回収ロボット２０に支持された構成を例示して説明したが。これに限らない。画像取得部５０は、トレイ２００や部品保持板１００の上方に配置され、トレイ２００や部品保持板１００を撮像することができる非可動部、例えば筐体部５や支持台部（不図示）などに固定されていてもよい。このように、画像取得部５０が非可動部に固定されていることにより、画像取得部５０とトレイ２００や部品保持板１００との間の距離を大きくすることができるため、一つの画像取得部５０によって、トレイ２００や部品保持板１００の保持部材全体を一括して撮像することができ、撮像効率を向上させることができる。

また、前述した実施形態では、画像取得部５０が、トレイ２００や部品保持板１００の鉛直方向の上面を撮像するように構成されていたが、これに限らず、例えば、画像取得部５０が電子部品としてのＩＣデバイス９０の裏面、側面等を撮像可能なように構成してもよい。

また、制御部３１は、画像取得部５０の撮像した画像に基づいて、トレイ２００や部品保持板１００の凹部１１１に供給するＩＣデバイス９０の位置を調整したり、もしくはトレイ２００や部品保持板１００の凹部１１１〜１１８に供給されるＩＣデバイス９０の姿勢が適正か否かの姿勢判定を実行したりすることとしてもよい。このようにすれば、一つの画像取得部５０によって撮像した画像に基づいて、凹部１１１〜１１８に収容するＩＣデバイス９０の、凹部１１１〜１１８に対する位置を調整したり、もしくはＩＣデバイス９０の姿勢の良否を判定し、報知したりすることができる。

以下に、上述した実施形態から導き出される内容を、各態様として記載する。

［態様１］本態様に係る電子部品搬送装置の保持部材照合方法は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置に搭載され、前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材の照合方法であって、前記凹部を含むように前記保持部材を撮像し、前記凹部の形状または配置に関する凹部データを取得し、取得した前記凹部データと、予め記憶されている前記電子部品の形状または配置に関する記憶データとを照合し、取得した前記凹部データと前記記憶データとの差が、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合に報知を行う。

本態様によれば、電子部品搬送装置は、撮像された保持部材の凹部の形状または配置に関する凹部データと、搬送する電子部品の形状または配置に関して予め記憶されている記憶データとを照合する。そして、凹部データと記憶データとの差が、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合、即ち照合が不適合である場合、ユーザーは、報知によって異常を覚知できることから、設定と異なる保持部材の選択を防止することができる。
これにより、設定と異なる保持部材を選択し、取り付けてしまった場合に、電子部品の搬送位置が部品部材の凹部の位置とずれてしまうことによって生じる虞のある、電子部品の着脱に際しての電子部品の破損や保持部材の破損などを防止することができる。

［態様２］上記態様に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、取得した前記凹部データは、前記凹部の中心位置、前記凹部の数、前記凹部の配置ピッチ、および前記凹部の寸法の内の少なくとも一つを含むこととしてもよい。

本態様によれば、保持部材の凹部データとして、凹部の中心位置、凹部の数、凹部の配置ピッチ、および凹部の寸法などを用いて、保持部材と搬送する電子部品との適否照合を行うことができる。

［態様３］上記態様に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、前記保持部材は、複数の前記凹部を有し、取得した前記凹部データと前記記憶データとの照合は、全ての前記凹部を照合するか、または一部の前記凹部を照合するか、を選択することができることとしてもよい。

本態様によれば、凹部の照合に関し、全ての凹部を照合するか一部の凹部を照合するかを選択することができるため、効率的な照合を行うことができる。

［態様４］上記態様に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、予め記憶されている複数のタイミングの内の少なくとも１つのタイミングで実行することとしてもよい。

本態様によれば、複数設定された照合処理の実行タイミングパターンの内から選択した照合処理の実行タイミングパターンによって、照合を行うことから、効率的な照合を行うことができる。

［態様５］上記態様に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、一時停止後の再稼働を開始するタイミングで実行することとしてもよい。

本態様によれば、電子部品搬送装置の一時停止後の再稼働を含む稼働開始のタイミングで照合処理を行うことにより、保持部材と電子部品との不整合による稼働後の不具合を確実に防止することができる。

［態様６］上記態様に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法において、前記電子部品搬送装置は、カバーと、前記カバーの一部を開閉する扉部と、を有し、前記扉部の開閉動作における前記扉部が閉められた場合に実行することとしてもよい。

本態様によれば、扉部の閉動作のタイミングで照合処理を行うことにより、扉部を開いて保持部材を交換した場合における、保持部材と電子部品との不整合による不具合を確実に防止することができる。

［態様７］本態様に係る電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、前記保持部材を撮像する撮像部と、前記電子部品の形状または配置に関する記憶データおよび閾値を記憶する記憶部と、前記撮像部の撮像した画像に基づいて前記凹部の形状または配置に関するデータである凹部データを取得する凹部データ取得部、取得した前記凹部データと前記記憶データとを照合し、前記閾値に基づいて前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する判定部、および前記判定部の判定に基づく報知情報を生成する報知処理部、を含む制御部と、前記報知情報に基づいて報知を行う報知部と、を備えている。

本態様によれば、制御部は、撮像部で撮像された保持部材の凹部に係る凹部データと、搬送する電子部品の形状または配置に関して記憶部に記憶されている記憶データとを照合する。そして、凹部データと記憶データとの差が、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合、報知部からの報知を指示する。この報知により、ユーザーは、保持部材と電子部品との不適合を覚知でき、保持部材と電子部品とを再確認することができる。したがって、本態様に係る電子部品搬送装置を用いることにより、適用する電子部品と、その電子部品に対して設定されている保持部材との不適合を防止することができる。
これにより、電子部品の設定と異なる保持部材を選択し、取り付けてしまった場合に生じる虞のある、電子部品の着脱に際しての電子部品の破損や保持部材の破損などを防止することができる搬送装置とすることができる。

［態様８］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記搬送部は、搬送アームを有する搬送ロボットを備え、前記撮像部は、前記搬送アームに取り付けられていることとしてもよい。

本態様によれば、保持部材の直近から撮像することができることから、緻密・精巧な画像を得ることができ、照合の精度を向上させることができる。

［態様９］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記撮像部は、前記保持部材を撮像することができる非可動部に固定されていることとしてもよい。

本態様によれば、非可動部に固定されている撮像部により、保持部材全体を一括して撮像することができ、撮像効率を向上させることができる。

［態様１０］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記制御部は、一時停止後の再稼働を含む稼働開始時に、前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する一連の処理を実行することとしてもよい。

本態様によれば、一時停止後の再稼働を含む稼働開始のタイミングで電子部品と保持部材との適否を判定する処理を実行することにより、保持部材と電子部品との不整合による稼働後の不具合を確実に防止することができる。

［態様１１］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、カバー、および前記カバーの一部を開閉する扉部を更に備え、前記制御部は、前記扉部の開閉動作に基づいて、前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する一連の処理を実行することとしてもよい。

本態様によれば、扉部の閉動作のタイミングで電子部品と保持部材との適否を判定する処理を実行することにより、保持部材と電子部品との不整合による稼働後の不具合、即ち電子部品の設定と異なる保持部材を選択し、取り付けてしまった場合に生じる虞のある、電子部品の着脱に際しての電子部品の破損や保持部材の破損などを確実に防止することができる。

［態様１２］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記制御部は、前記撮像部の撮像した前記画像に基づいて、前記凹部と前記電子部品との位置調整、もしくは前記電子部品の姿勢判定を実行することとしてもよい。

本態様によれば、同じ撮像部の撮像した画像に基づいて、凹部に収容する電子部品の凹部に対する位置を調整したり、もしくは電子部品の姿勢の良否を報知したりすることができる。

［態様１３］本態様に係る電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、前記保持部材を撮像する撮像部と、前記電子部品の形状または配置に関する記憶データおよび閾値を記憶する記憶部と、前記撮像部の撮像した画像に基づいて、前記凹部の形状または配置に関するデータである凹部データを取得する凹部データ取得部、取得した前記凹部データと前記記憶データとを照合し、前記閾値に基づいて前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する判定部、および前記判定に基づく報知情報を生成する報知処理部、を含む制御部と、前記報知情報に基づいて報知を行う報知部と、を有する電子部品搬送装置と、前記電子部品搬送装置によって搬送された前記電子部品の検査を行う検査部と、を備えている。

本態様によれば、検査部において検査を行う電子部品を収容することができる保持部材の適用に際し、電子部品搬送装置の制御部が、撮像部で撮像された保持部材の凹部に係る凹部データと、搬送する電子部品の形状または配置に関して記憶部に記憶されている記憶データに係る閾値とを照合する。そして、凹部データと記憶データとの差が、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合、報知部からの報知を指示する。この報知により、ユーザーは、保持部材と電子部品との不適合を覚知でき、保持部材と電子部品とを再確認することができる。したがって、本態様に係る電子部品搬送装置を用いることにより、適用する電子部品と、その電子部品に対して設定されている保持部材との不適合を防止することができる。
これにより、電子部品の設定と異なる保持部材を選択し、取り付けてしまった場合に生じる虞のある、電子部品の着脱に際しての電子部品の破損や保持部材の破損などを防止することができる検査装置とすることができる。

１…電子部品検査装置としての検査装置、５…筐体部、７…扉部、１０…電子部品搬送装置としての搬送装置、１１Ａ，１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…搬送ロボットとしての供給ロボット、１４…電子部品供給部、１５…供給空トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッドとしての測定ロボット、１８…電子部品回収部、１９…回収用トレイ、２０…搬送ロボットとしての回収ロボット、２１…回収空トレイ搬送機構、２２Ａ，２２Ｂ…トレイ搬送機構、３０…制御装置、３１…制御部、３２…記憶部、４０…報知部、４１…表示部、４２…操作部、４５…音出力部、５０…画像取得部、５１…撮像部としての撮像装置、５２…照明装置、９０…電子部品としてのＩＣデバイス、１００…保持部材としての部品保持板、１０１…基材、１１１〜１１８…凹部、１２１〜１２６…溝部、１３１…搬送アーム、２００…保持部材としてのトレイ、３１１…駆動制御部、３１２…検査制御部、３１３…撮像制御部、３１４…凹部データ取得部、３１５…判定部、３１６…報知処理部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域。

Claims (13)

1. 電子部品を搬送する電子部品搬送装置に搭載され、前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材の照合方法であって、
   前記凹部を含むように前記保持部材を撮像し、
   前記凹部の形状または配置に関する凹部データを取得し、
   取得した前記凹部データと、予め記憶されている前記電子部品の形状または配置に関する記憶データとを照合し、
   取得した前記凹部データと前記記憶データとの差が、予め設定されている判定に係る閾値を上回った場合に報知を行う、
   電子部品搬送装置の保持部材照合方法。
2. 取得した前記凹部データは、
   前記凹部の中心位置、前記凹部の数、前記凹部の配置ピッチ、および前記凹部の寸法の内の少なくとも一つを含む、
   請求項１に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法。
3. 前記保持部材は、複数の前記凹部を有し、
   取得した前記凹部データと前記記憶データとの照合は、全ての前記凹部を照合するか、または一部の前記凹部を照合するか、を選択することができる、
   請求項１または請求項２に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法。
4. 予め記憶されている複数のタイミングの内の少なくとも１つのタイミングで実行する、
   請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法。
5. 一時停止後の再稼働を開始するタイミングで実行する、
   請求項４に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法。
6. 前記電子部品搬送装置は、カバーと、前記カバーの一部を開閉する扉部と、を有し、
   前記扉部の開閉動作における前記扉部が閉められた場合に実行する、
   請求項４に記載の電子部品搬送装置の保持部材照合方法。
7. 電子部品を搬送する搬送部と、
   前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、
   前記保持部材を撮像する撮像部と、
   前記電子部品の形状または配置に関する記憶データおよび閾値を記憶する記憶部と、
   前記撮像部の撮像した画像に基づいて前記凹部の形状または配置に関するデータである凹部データを取得する凹部データ取得部、取得した前記凹部データと前記記憶データとを照合し、前記閾値に基づいて前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する判定部、および前記判定部の判定に基づく報知情報を生成する報知処理部、を含む制御部と、
   前記報知情報に基づいて報知を行う報知部と、を備えている、
   電子部品搬送装置。
8. 前記搬送部は、搬送アームを有する搬送ロボットを備え、
   前記撮像部は、前記搬送アームに取り付けられている、
   請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記撮像部は、
   前記保持部材を撮像することができる非可動部に固定されている、
   請求項７に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記制御部は、一時停止後の再稼働を含む稼働開始時に、前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する一連の処理を実行する、
    請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
11. カバー、および前記カバーの一部を開閉する扉部を更に備え、
    前記制御部は、前記扉部の開閉動作に基づいて、前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する一連の処理を実行する、
    請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記制御部は、
    前記撮像部の撮像した前記画像に基づいて、前記凹部と前記電子部品との位置調整、もしくは前記電子部品の姿勢判定を実行する、
    請求項７に記載の電子部品搬送装置。
13. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品を収容する凹部を有する保持部材と、
    前記保持部材を撮像する撮像部と、
    前記電子部品の形状または配置に関する記憶データおよび閾値を記憶する記憶部と、
    前記撮像部の撮像した画像に基づいて、前記凹部の形状または配置に関するデータである凹部データを取得する凹部データ取得部、取得した前記凹部データと前記記憶データとを照合し、前記閾値に基づいて前記電子部品に対する前記保持部材の適否を判定する判定部、および前記判定に基づく報知情報を生成する報知処理部、を含む制御部と、
    前記報知情報に基づいて報知を行う報知部と、を有する電子部品搬送装置と、
    前記電子部品搬送装置によって搬送された前記電子部品の検査を行う検査部と、を備えている、
    電子部品検査装置。

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