JP2020117804A - マグネシウムクラッド材および電子機器用筐体 - Google Patents

Abstract

【課題】クラッド層構造が露出する端面のＭｇ層の腐食進行を抑制でき、望ましくはクラッド材全体の比重がより小さい、クラッド材およびそれを用いた電子機器用筐体を提供する。【解決手段】厚み方向に切断された断面視において、基層となるＭｇ合金からなるＭｇ層と、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第１Ａｌ層と、Ｍｇ層と第１Ａｌ層との間に配置される第１接合部とを備え、第１接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されるマグネシウムクラッド材とする。好ましくは、Ｍｇ層の第１Ａｌ層とは反対側に、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第２Ａｌ層と、Ｍｇ層と第２Ａｌ層との間に配置される第２接合部とを備え、第２接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されるマグネシウムクラッド材とする。そして、上記したマグネシウムクラッド材が用いられてなる電子機器用筐体とする。【選択図】図２

Description

この発明は、マグネシウムクラッド材および電子機器用筐体に関する。
詳しくは、マグネシウムクラッド材およびこのマグネシウムクラッド材を用いた電子機器用筐体に関する。
このマグネシウムクラッド材は、詳しくは、マグネシウム合金からなる層を基層として厚み方向に複数の層を有して構成されたマグネシウムクラッド材であり、マグネシウム合金板材と別の金属板材とを厚み方向に積層した状態で圧延して拡散焼鈍することにより作製可能なマグネシウムクラッド材である。

例えば、自動車などの輸送機器、携帯端末などのモバイル機器、あるいは、パーソナルコンピューターなどの電子機器などの軽量化などを目的として、アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金（Ａｌ合金）よりも比重が小さいマグネシウム合金（Ｍｇ合金）からなる様々な部品（Ｍｇ部品）が用いられている。しかし、Ｍｇ合金には、ＡｌまたはＡｌ合金よりも耐食性が劣るという不都合がある。このため、基層となるＭｇ合金からなるＭｇ層をＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ層によって被覆したマグネシウムクラッド材（Ｍｇクラッド材）が開発された。このＭｇクラッド材は、マグネシウム合金板材（Ｍｇ合金板材）とアルミニウム合金板材（Ａｌ合金板材）とを厚み方向に積層した状態で圧延して拡散焼鈍することにより作製することができる。このＭｇクラッド材は、基層となるＭｇ合金からなるＭｇ層によってクラッド材全体の軽量化を図りつつ、Ｍｇ層をＡｌ層で被覆することによってＭｇ層の表面の耐食性の向上が図られている。

しかし、このＭｇクラッド材は、Ｍｇ層とＡｌ層とが直接的に接合されることによって、Ｍｇ層とＡｌ層との間（接合界面）に脆弱な金属間化合物が多く析出するため、Ｍｇ層とＡｌ層との間の接合強度が低下しやすい。そこで、クラッド材全体の軽量化を図りつつ、Ｍｇ層とＡｌ層との間の接合強度の向上が図られたＭｇクラッド材が開発されている。例えば、特許文献１に開示されるＭｇクラッド材である。このＭｇクラッド材は、Ｍｇ−Ｌｉ合金からなるＭｇ層とＡｌ合金からなるＡｌ層との間（接合界面）に純銅（純Ｃｕ）または銅合金（Ｃｕ合金）からなるＣｕ層が配置されている。このＭｇクラッド材は、Ｍｇ−Ｌｉ合金を用いることによってクラッド材全体の比重を２．１０以下に抑制しつつ、Ｍｇ層とＡｌ層との間に接合部となるＣｕ層を設けることによってＭｇ層とＡｌ層との間の接合強度の向上が図られている。なお、このＣｕ層は純ＣｕまたはＣｕ合金からなり、具体的には、Ｃ１０２０（無酸素銅）、Ｃ１１００（タフピッチ銅）、Ｃ１２０１（りん脱酸銅）、Ｃ１２２０（りん脱酸銅）およびＣｕ−Ｎｉ合金が示されている。

特許第６１３５８３５号公報

上記のように、圧延によって作製された平板状のＭｇクラッド材には、幅方向の両エッジに、クラッド層構造が外部に露出する端面を有している。このＭｇクラッド材を用いて作製されたＭｇ部品は、一般に、切断、打ち抜き、曲げなどの形状加工を経て、上記のようなＭｇ部品として供給される。このため、形状加工を経たＭｇ部品もまた、クラッド層構造が外部に露出する端面を有しやすい。例えば、特許文献１に開示されるＭｇクラッド材は、Ｍｇ層、Ｃｕ層およびＡｌ層を含むクラッド層構造が外部に露出する端面を有している。このＭｇクラッド材を用いて作製されたＭｇ部品もまた、Ｍｇ層、Ｃｕ層およびＡｌ層を含むクラッド層構造が外部に露出する端面を有しやすい。Ｍｇ層とＣｕ層とが露出する端面には、ＭｇがＣｕよりも腐食電位（標準電極電位）が低いことに起因して、Ｍｇ層の腐食が発生しやすい。最近、こうしたＭｇクラッド材の端面のＭｇ層およびＭｇ部品の端面のＭｇ層の腐食の問題を解決することが求められている。

この発明の一つの目的は、クラッド層構造が露出する端面のＭｇ層の腐食の進行を抑制することができる、望ましくはクラッド材全体の比重がより小さい、Ｍｇクラッド材およびこのＭｇクラッド材を用いた電子機器用筐体を提供することである。

上記の課題を検討し、Ｍｇ層とＡｌ層との間にＣｕ層を有するＭｇクラッド材の端面において、Ｃｕ層に対して適量の亜鉛（Ｚｎ）を含ませることによって、この端面のＭｇ層の腐食の進行が抑制されることを見出し、この発明を完成させた。

Ｍｇクラッド材に係る発明は、厚み方向に切断された断面視において、基層となるＭｇ合金からなるＭｇ層と、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第１Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第１Ａｌ層との間に配置されている第１接合部と、を備え、前記第１接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されている、マグネシウムクラッド材である。
この発明において、前記第１接合部が島状に配置されていることが好ましい。

この発明において、厚み方向に切断された断面視において、前記Ｍｇ層の前記第１Ａｌ層とは反対側に、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第２Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第２Ａｌ層との間に配置されている第２接合部と、を備え、前記第２接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されている、マグネシウムクラッド材であることが好ましい。
この発明において、前記第２接合部が島状に配置されていることが好ましい。

この発明において、前記Ｃｕ合金には２５質量％以上４５質量％以下のＺｎが含まれることが好ましい。
この発明において、前記Ｍｇ合金には６質量％以上１５質量％以下のＬｉが含まれることが好ましい。

また、この発明によるＭｇクラッド材を用いて、上記Ｍｇ部品の一つである電子機器用筐体を得ることができる。
電子機器用筐体に係る発明は、厚み方向に切断された断面視において、基層となるＭｇ合金からなるＭｇ層と、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第１Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第１Ａｌ層との間に配置されている第１接合部と、を備え、前記第１接合部がＺｎを含むＣｕ基合金によって構成されている、マグネシウムクラッド材が用いられてなる、電子機器用筐体である。

この発明において、厚み方向に切断された断面視において、前記Ｍｇ層の前記第１Ａｌ層とは反対側に、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第２Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第２Ａｌ層との間に配置されている第２接合部と、を備え、前記第２接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されている、マグネシウムクラッド材が用いられてなる、電子機器用筐体であることが好ましい。

この発明の構成を有するＭｇクラッド材およびこのＭｇクラッド材を用いた電子機器用筐体は、クラッド層構造が露出する端面のＭｇ層の腐食の進行が抑制される。
この発明の好ましい構成を有するＭｇクラッド材およびこのＭｇクラッド材を用いた電子機器用筐体は、クラッド層構造が露出する端面のＭｇ層の腐食の進行が抑制されるとともに、クラッド材全体の比重がより小さい。

この発明に係る電子機器用筐体を備える電子機器の概略を示す図である。 この発明に係る３層構造を有するＭｇクラッド材の断面の一例を示す図である。 この発明に係る５層構造を有するＭｇクラッド材の断面の一例を示す図である。 この発明に係る５層構造を有するＭｇクラッド材の断面の一例を示す図である。 この発明に係る３層構造を有するＭｇクラッド材の製造方法を説明するために示す図である。 この発明に係る５層構造を有するＭｇクラッド材の製造方法を説明するために示す図である。 単層試験体を用いた腐食試験の結果を示す図（グラフ）である。 ３層クラッド試験体を用いた腐食試験の結果を示す図（グラフ）である。 ５層クラッド試験体を用いた腐食試験の結果を示す図（グラフ）である。

以下、Ｍｇクラッド材に係る発明および電子機器用筐体に係る発明を具体化した実施形態について、図面に基づいて説明する。

図１に示す電子機器１００は、例えば、携帯可能な電子機器である。この電子機器１００は、箱状の筐体１と、筐体１上に配置される基板２と、画像などが表示される表示部３とを備えている。表示部３は基板２に接続されている。箱状の筐体１は、電子機器１００の構造用部材であって、上記Ｍｇ部材の一つである。筐体１は、図２に示すクラッド材５または図３に示すクラッド材１０を素材とし、切断、打ち抜き、曲げなどの形状加工を経て、箱状に形成されている。クラッド材５またはクラッド材１０から構成されている筐体１は、後述するように、軽量で、クラッド層間の接合強度が十分に確保され、クラッド層構造が露出していない表面の耐食性が高く、かつ、クラッド層構造が露出している端面の腐食の進行が抑制された、電子機器用筐体である。なお、クラッド材５およびクラッド材１０は特許請求の範囲の「マグネシウムクラッド材」の一例であり、箱状の筐体１は特許請求の範囲の「電子機器用筐体」の一例である。

図２に示すクラッド材５は、Ｍｇ層１１と、Ａｌ層１２と、接合部１３とを備える、３層構造のマグネシウムクラッド材である。クラッド材５は、厚み方向（Ｚ方向）において、Ａｌ層１２、接合部１３およびＭｇ層１１が、この順にＺ１側からＺ２側に向かって積層されて接合されている。なお、図２に示すＭｇ層１１、Ａｌ層１２および接合部１３は、特許請求の範囲の「Ｍｇ層」「第１Ａｌ層」および「第１接合部」の一例である。

また、図３および図４に示すクラッド材１０は、Ｍｇ層１１と、Ａｌ層１２およびＡｌ層２２と、接合部１３および接合部２３とを備える、５層構造のマグネシウムクラッド材である。なお、図２、図３および図４は簡明のため同じ符号を用いる。クラッド材１０は、厚み方向（Ｚ方向）において、Ａｌ層１２、接合部１３、Ｍｇ層１１、接合部２３およびＡｌ層２２が、この順にＺ１側からＺ２側に向かって積層されて接合されている。この発明の実施形態の一例として図３および図４に示すクラッド材１０は、Ｍｇ層１１を中心として対称な層構造を有しているため、クラッド材１０に発生しやすい反りが効果的に抑制されている。この発明の実施形態となるＭｇクラッド材は対称な層構造を有するものに限られないものの、例えば図１に示す筐体１などの平坦性が要求されるＭｇ部品に用いる場合には対称な層構造を有するものが好ましい。なお、図３および図４に示すＭｇ層１１、Ａｌ層１２、Ａｌ層２２、接合部１３および接合部２３は、特許請求の範囲の「Ｍｇ層」「第１Ａｌ層」「第２Ａｌ層」「第１接合部」および「第２接合部」の一例である。

クラッド材５およびクラッド材１０は、例えば、板材を厚み方向に積層した状態で圧延して拡散焼鈍することにより作製することができる。このように作製されたクラッド材５およびクラッド材１０では、接触する層同士が原子拡散や化合物形成などにより強固に接合されている。具体的には、クラッド材５およびクラッド材１０では、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間において、Ａｌ層１２と接合部１３とが強固に接合されているだけでなく、Ｍｇ層１１と接合部１３とが強固に接合されていることによって、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２とが接合部１３を介して強固に接合されている。また、クラッド材１０では、Ｍｇ層１１とＡｌ層２２との間において、Ａｌ層２２と接合部２３とが強固に接合されているだけでなく、Ｍｇ層１１と接合部２３とが強固に接合されていることによって、Ｍｇ層１１とＡｌ層２２とが接合部２３を介して強固に接合されている。

クラッド材５およびクラッド材１０を構成するＭｇ層１１はＭｇ合金からなる。クラッド材５およびクラッド材１０において、Ｍｇ層１１は基層として設けられている。Ｍｇ合金からなるＭｇ層１１を基層として設けることによって、クラッド材５およびクラッド材１０における全体の実質的な諸特性（例えば、軽量性、機械的特性など）をＭｇ合金に委ねることができる。これによって、クラッド材５およびクラッド材１０は、Ｍｇクラッド材として期待される十分な諸特性を有することができる。なお、Ｍｇ層１１の基層としての有効性を担保するために、クラッド材５およびクラッド材１０における全体の厚みｔ１とＭｇ層１１の厚みｔ２との厚み比率を表す（ｔ２／ｔ１）×１００（％）を６０％以上９０％以下に設定することが好ましく、７５％以上９０％以下に設定することがより好ましい。

Ｍｇ合金からなるＭｇ層１１の比重は、一般に、ＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ層（図２に示すＡｌ層１２、図３および図４に示すＡｌ層２２）の比重よりも小さく、また、Ｃｕ合金からなる接合部（図２に示す接合部１３、図３および図４に示す接合部２３）の比重よりも小さい。したがって、Ｍｇ層１１の比重は、Ａｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）の比重よりも小さく、また、接合部（接合部１３、接合部２３）の比重よりも小さい。そこで、Ｍｇ合金からなるＭｇ層１１を基層に据えることによって、クラッド材１０全体の比重を小さく抑制することができる。

Ｍｇ層１１を構成するＭｇ合金は、Ａｌ、亜鉛（Ｚｎ）、カルシウム（Ｃａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、リチウム（Ｌｉ）およびマンガン（Ｍｎ）などの元素のうちの１種または２種以上を添加元素として含み、残部Ｍｇおよび不可避的不純物からなる。Ｍｇ層１１を構成するＭｇ合金は、例えば、ロール圧延が比較的容易なＭｇ合金が好ましく、さらにＭｇよりも比重が小さいＬｉを含むＭｇ合金が好ましい。なお、金属単体の比重（単体密度ｇ／ｃｍ^３）は、上記したＭｇが１．７４、Ａｌが２．６９、Ｚｎが７．１２、Ｃａが１．５５、Ｚｒが６．５３、Ｌｉが０．５３４、Ｍｎが７．４２である他、例えば、Ｃｕが８．９３、Ｎｉが８．８５である。

ロール圧延が比較的容易なＭｇ合金としては、例えば、ＡＺ３１（ＪＩＳ規格ＭＰ１）に対応するＭｇ−３．０Ａｌ−１．０Ｚｎ−０．１５Ｍｎ合金（比重１．７７）、ＪＩＳ規格ＭＰ７に対応するＭｇ−２．０Ａｌ−０．１Ｚｒ−０．０５Ｍｎ合金（比重１．７５）、ＡＺ６１に対応するＭｇ−６．４Ａｌ−１．０Ｚｎ−０．２８Ｍｎ（比重１．８０）、およびＪＩＳ規格ＭＰ４に対応するＭｇ−１．２Ｚｎ−０．６Ｚｒ（比重１．７６）、ＪＩＳ規格ＭＰ５に対応するＭｇ−３．３Ｚｎ−０．６Ｚｒ（比重１．７９）などが挙げられる。なお、上記Ｍｇ合金の組成を表す数値の単位は「質量％」であり、いずれのＭｇ合金も不可避的不純物を含む。また、上記Ｍｇ合金に付記する比重は合金密度ｇ／ｃｍ^３である。

ロール圧延が比較的容易であって、比較的比重が小さいＭｇ合金としては、例えば、Ｌｉを含むＭｇ−Ｌｉ合金、ＬｉおよびＺｎを含むＭｇ−Ｌｉ−Ｚｎ合金（ＬＺ）、ＬｉとＺｎとＣａとを含むＭｇ−Ｌｉ−Ｃａ−Ｚｎ合金（ＬＸＺ）、ＬｉおよびＡｌを含むＭｇ−Ｌｉ−Ａｌ合金（ＬＡ）、ＬｉとＡｌとＺｎとを含むＭｇ−Ｌｉ−Ａｌ−Ｚｎ合金（ＬＡＺ）、ＬｉとＡｌとＺｎとＣａとを含むＭｇ−Ｌｉ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｃａ合金（ＬＡＺ−Ｘ）などが挙げられる。なお、ＡｌおよびＺｎが添加元素として含まれるＬＡＺ、あるいはＡｌ、ＺｎおよびＣａが添加元素として含まれるＬＡＺ−Ｘは、難燃性が高まるため好ましい。

Ｍｇ−Ｌｉ合金としては、例えば、６質量％以上１５質量％以下のＬｉが含まれる合金（比重は例えば１．３０以上１．５３以下）が好ましく、８質量％以上１０質量％以下のＬｉが含まれる合金（比重は例えば１．４２以上１．４７以下）がより好ましい。Ｍｇ−Ｌｉ−Ｚｎ合金（ＬＺ）としては、例えば、上記Ｍｇ−Ｌｉ合金に対して、さらに０．５質量％以上１．５質量％以下のＺｎが含まれる合金（比重は例えば１．３０以上１．５５以下）が好ましく、ＬＺ９１に対応するＭｇ−９．０Ｌｉ−１．０Ｚｎ合金（比重１．４５）などが挙げられる。Ｍｇ−Ｌｉ−Ｃａ−Ｚｎ合金（ＬＸＺ）としては、例えば、上記Ｍｇ−Ｌｉ−Ｚｎ合金に対して、さらに０．１質量％以上２質量％以下のＣａが含まれる合金（比重は例えば１．３０以上１．５４以下）などが挙げられる。Ｍｇ−Ｌｉ−Ａｌ合金（ＬＡ）としては、例えば、上記Ｍｇ−Ｌｉ合金に対して、さらに０．５質量％以上４質量％以下のＡｌが含まれる合金（比重は例えば１．３０以上１．５５以下）が好ましく、ＬＺ１４１に対応するＭｇ−１４Ｌｉ−１．０Ａｌ合金（比重１．３２）などが挙げられる。Ｍｇ−Ｌｉ−Ａｌ−Ｚｎ合金（ＬＡＺ）としては、例えば、上記Ｍｇ−Ｌｉ−Ａｌ合金に対して、さらに０．５質量％以上１．５質量％以下のＺｎが含まれる合金（比重は例えば１．３０以上１．５７以下）が好ましく、Ｍｇ−８．０Ｌｉ−２．０Ａｌ−１．０Ｚｎ合金（比重１．４９）、Ｍｇ−９．０Ｌｉ−１．０Ａｌ−１．０Ｚｎ合金（比重１．４６）、Ｍｇ−９．０Ｌｉ−２．０Ａｌ−１．０Ｚｎ合金（比重１．４６）およびＭｇ−９．０Ｌｉ−４．０Ａｌ−１．０Ｚｎ合金（比重１．４７）などが挙げられる。Ｍｇ−Ｌｉ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｃａ合金（ＬＡＺ−Ｘ）としては、例えば、上記Ｍｇ−Ｌｉ−Ａｌ−Ｚｎ合金に対して、さらに０．１質量％以上２質量％以下のＣａが含まれる合金（比重は例えば１．３０以上１．５６以下）などが挙げられる。なお、上記Ｍｇ合金の組成を表す数値の単位は「質量％」であり、いずれのＭｇ合金も不可避的不純物を含む。また、上記Ｍｇ合金に付記する比重は合金密度ｇ／ｃｍ^３である。

ここに挙げたＭｇ合金は、いずれも、良好な延性（圧延加工性）を有するため、圧延によって、クラッド材５およびクラッド材１０を容易に作製することができる。また、筐体１の軽量性が重要な場合は、筐体１に用いるクラッド材５またはクラッド材１０の比重がより小さいことが好ましい。したがって、クラッド材５およびクラッド材１０の基層であるＭｇ層１１をより軽量化するために、比重が十分に小さいＭｇ合金、例えば、６質量％以上１５質量％以下のＬｉが含まれる比重が１．３０以上１．５３以下のＭｇ−Ｌｉ合金を採用することが好ましい。さらに、Ｍｇ−Ｌｉ合金に含まれるＬｉが６質量％以上であることによって、Ｍｇ層１１の延性を向上させることができるので、クラッド材５およびクラッド材１０の曲げなどのプレス加工性を向上させることができる。また、Ｍｇ−Ｌｉ合金に含まれるＬｉが１５質量％以下であることによって、耐食性を低下させるＬｉの割合を減少させることができるので、Ｍｇ層１１の安定性を確保することができる。

クラッド材５を構成するＡｌ層（図２に示すＡｌ層１２）は、ＡｌまたはＡｌ合金からなる。Ａｌ層１２はＭｇ層１１のＺ１側の面の露出を防止するように配置されている。この構成によって、Ａｌ層１２がＭｇ層１１よりも耐食性の良い被覆層として機能し、Ｍｇ層１１のＺ１側の表面の腐食が抑制される。また、Ａｌ層１２がＡｌまたはＡｌ合金からなることによって、クラッド材５の片面に対するアルマイト処理などの表面加工が容易になる。

また、クラッド材１０を構成する第１Ａｌ層（図３および図４に示すＡｌ層１２）および第２Ａｌ層（図３及び図４に示すＡｌ層２２）は、それぞれ、ＡｌまたはＡｌ合金からなる。Ａｌ層１２はＭｇ層１１のＺ１側の面の露出を防止するように配置され、Ａｌ層２２はＭｇ層１１のＺ２側の面の露出を防止するように配置されている。この構成によって、Ａｌ層１２およびＡｌ層２２がＭｇ層１１よりも耐食性の良い被覆層として機能し、Ｍｇ層１１のＺ１側の表面およびＺ２側の表面の腐食が抑制される。また、Ａｌ層１２およびＡｌ層２２がともにＡｌまたはＡｌ合金からなることによって、クラッド材１０の両面に対するアルマイト処理などの表面加工が容易になる。なお、Ａｌ層１２およびＡｌ層２２は、略同一の組成を有するＡｌまたはＡｌ合金からなることが好ましい。さらに、Ａｌ層１２の厚みｔ３およびＡｌ層２２の厚みｔ４は、略同一の厚みを有することが好ましい。これらにより、クラッド材１０の表裏を厳密に区別する必要がなくなる。

電子機器１００において、筐体１の軽量性が重要になるのであれば、筐体１に用いるクラッド材５またはクラッド材１０の比重がより小さいことが好ましい。そこで、クラッド材５またはクラッド材１０をより軽量化するために、クラッド材５またはクラッド材１０全体の厚みｔ１に対するＡｌ層の厚みが十分に小さいことが好ましい。具体的には、クラッド材１ではＡｌ層１２の厚みｔ３が十分に小さいことが好ましく、クラッド材１０ではＡｌ層１２の厚みｔ３およびＡｌ層２２の厚みｔ４が十分に小さいことが好ましい。

この場合、Ａｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）の被覆層としての有効性を担保するために、クラッド材５の全体の厚みｔ１に対して、Ａｌ層１２の厚みｔ３の厚み比率を表す（ｔ３／ｔ１）×１００（％）は、５％以上２０％以下に設定することが好ましく、５％以上１２．５％以下に設定することがより好ましい。なお、クラッド材５の全体の厚みｔ１に対して、接合部１３の厚みｔ５の厚み比率を表す（ｔ５／ｔ１）×１００（％）は、例えば０．５％以下であって、十分に小さい。このため、接合部１３の厚みｔ５は無視してもよく、例えばクラッド材５の全体の比重を算定する場合など、Ｍｇ層１１の厚みｔ２とＡｌ層１２の厚みｔ３との合計の厚みをクラッド材５の全体の厚みｔ１としても構わない。

また、クラッド材１０の全体の厚みｔ１に対して、Ａｌ層１２の厚みｔ３の厚み比率を表す（ｔ３／ｔ１）×１００（％）およびＡｌ層２２の厚みｔ４の厚み比率を表す（ｔ４／ｔ１）×１００（％）は、それぞれ、５％以上２０％以下に設定することが好ましく、５％以上１２．５％以下に設定することがより好ましい。なお、クラッド材１０全体の厚みｔ１に対して、接合部１３の厚みｔ５の厚み比率を表す（ｔ５／ｔ１）×１００（％）および接合部２３の厚みｔ６の厚み比率を表す（ｔ６／ｔ１）×１００（％）は、それぞれ、例えば０．５％以下であって、十分に小さい。このため、接合部１３の厚みｔ５および接合部２３の厚みｔ６はともに無視してもよく、例えばクラッド材１０全体の比重を算定する場合など、Ｍｇ層１１の厚みｔ２とＡｌ層１２の厚みｔ３とＡｌ層２２の厚みｔ４との合計の厚みをクラッド材１０全体の厚みｔ１としても構わない。

Ａｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）を構成するＡｌとしては、例えば、９９．５質量％以上のＡｌとその他の元素とからなるＡ１０５０（比重２．７１）、９９．７質量％以上のＡｌとその他の元素とからなるＡ１０７０（比重２．７０）、９９．８質量％以上のＡｌとその他の元素とからなるＡ１０８０（比重２．７０）、９９．９質量％以上のＡｌとその他の元素とからなるＡ１１００（比重２．７１）などのＪＩＳ規格の高純度アルミニウム（純Ａｌ）が挙げられる。これらの純Ａｌは、良好な延性（圧延加工性）を有するため、圧延によってクラッド材１０を容易に作製することができる。なお、上記Ａｌ（純Ａｌ）はいずれも不可避的不純物を含む。また、上記Ａｌに付記する比重は合金密度ｇ／ｃｍ^３である。

また、Ａｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）を構成するＡｌ合金としては、例えば、Ａｌ−Ｍｇ合金およびＡｌ−Ｓｉ合金などが挙げられる。Ａｌ−Ｍｇ合金としては、例えば、１質量％以上３質量％以下のＭｇが含まれるＪＩＳ規格のＡ５０００系の合金（比重は例えば２．６６以上２．６９以下）が好ましく、Ａ５０５０に対応するＡｌ−１．５Ｍｇ合金（比重２．６８）、Ａ５０５２に対応するＡｌ−２．５Ｍｇ−０．２５Ｃｕ合金（比重２．６７）などが挙げられる。Ａｌ−Ｓｉ合金としては、例えば、３質量％以上１５質量％以下のＳｉ（珪素）が含まれるＪＩＳ規格のＡ４０００系の合金（比重は例えば２．６４以上２．６９以下）が好ましく、Ａ４０４３に対応するＡｌ−５Ｓｉ合金（比重２．６８）、Ａ４０３２に対応するＡｌ−１２Ｓｉ合金（比重２．６５）の他、２質量％のＳｉが含まれるＡｌ−２Ｓｉ合金（比重２．６９）などが挙げられる。これらのＡｌ合金は、良好な延性（圧延加工性）を有するため、圧延によって、クラッド材５およびクラッド材１０を容易に作製することができる。なお、上記Ａｌ合金の組成を表す数値の単位は「質量％」であり、いずれのＡｌ合金も不可避的不純物を含む。また、上記Ａｌ合金に付記する比重は合金密度ｇ／ｃｍ^３である。

クラッド材５において、接合部１３はＭｇ層１１とＡｌ層１２との間に配置されている。クラッド材５をＺ方向に切断した際の断面視においては、接合部１３はＭｇ層１１とＡｌ層１２との間に配置されている。接合部１３はＭｇ層１１とＡｌ層１２とを接合している。これにより、図２に示す接合部１３のように、クラッド材５においてＭｇ層１１とＡｌ層１２との直接的な接合を抑制することができる。あるいは、図４に示すクラッド材１０における接合部１３のように、クラッド材５においても直接的な接合面積を低減することができる。また、ＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ層１２に対する接合強度が低いＭｇ合金からなるＭｇ層１１を、適切な材質からなる接合部１３を介して、Ａｌ層１２に接合することによって、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合強度を確保することができる。

クラッド材１０において、接合部１３はＭｇ層１１とＡｌ層１２との間に配置され、接合部２３はＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に配置されている。クラッド材１０をＺ方向に切断した際の断面視においては、接合部１３はＭｇ層１１とＡｌ層１２との間に配置され、接合部２３はＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に配置されている。接合部１３はＭｇ層１１とＡｌ層１２とを接合し、接合部２３はＭｇ層１１とＡｌ層２２とを接合している。これにより、接合部１３によって、図３に示すようにＭｇ層１１とＡｌ層１２との直接的な接合を抑制することができるか、あるいは、図４に示すように直接的な接合面積を低減することができる。また、接合部２３によって、図３に示すようにＭｇ層１１とＡｌ層２２との直接的な接合を抑制することができるか、あるいは、図４に示すように直接的な接合面積を低減することができる。また、ＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ層１２およびＡｌ層２１に対する接合強度が低いＭｇ合金からなるＭｇ層１１を、適切な材質からなる接合部１３および接合部２３を介して、Ａｌ層１２およびＡｌ層２２に接合することによって、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間およびＭｇ層１１とＡｌ層２２との間の接合強度を確保することができる。

クラッド材５を構成する接合部（図２に示す接合部１３）は、Ｚｎを含むＣｕ合金によって構成されている。また、クラッド材１０を構成する第１接合部（図３および図４に示す接合部１３）および第２接合部（図３および図４に示す接合部２３）は、それぞれ、Ｚｎを含むＣｕ合金によって構成されている。クラッド層構造が外部に露出する、クラッド材５の端面、クラッド材１０の端面、クラッド材５またはクラッド材１０を用いた筐体１の端面において、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間に、Ｚｎを含むＣｕ合金から構成されている接合部１３を有していると、純ＣｕまたはＺｎを含まないＣｕ−Ｎｉ合金などから構成されている接合部を有する場合と比べて、その端面におけるＭｇ層１１の腐食の進行を抑制することができる。この端面のＭｇ層１１の腐食（ＭｇとＣｕ合金との間における電食）の進行を抑制する効果は、接合部１３において、Ｃｕに対してＺｎを含む分だけ腐食電位（標準電極電位）が純Ｃｕよりも低くなってＭｇに近づくため、高まっていく。この点は、Ｍｇ層１１とＡｌ層２２との間に接合部２３を有するクラッド材１０の端面およびこれを用いた筐体１のクラッド層構造が外部に露出する端面についても同様である。

クラッド材５またはクラッド材１０において、Ｚｎを含むＣｕ合金からなる接合部１３は、Ｍｇ層１１を構成するＭｇ合金と接合されやすく、同時に、Ａｌ層１２を構成するＡｌまたはＡｌ合金と接合されやすい。このため、接合部１３をＭｇ層１１とＡｌ層１２との間に設けるクラッド層構造にすることによって、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２とを直接的に接合するクラッド層構造よりも、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合強度を高めることができる。この点は、クラッド材１０において、接合部２３をＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に設けるクラッド層構造についても同様にいえる。なお、簡便上、Ｚｎを含むＣｕ合金を「Ｃｕ−Ｚｎ合金」と表記する。

クラッド材５またはクラッド材１０において、接合部（接合部１３、接合部２３）を構成するＣｕ−Ｚｎ合金としては、例えば、ＪＩＳ規格にある、Ｃ２１００に対応するＣｕ−５Ｚｎ合金（比重８．８５）、Ｃ２２００に対応するＣｕ−１０Ｚｎ合金（比重８．７４）、Ｃ２３００に対応するＣｕ−１５Ｚｎ合金（比重８．６３）、Ｃ２４００に対応するＣｕ−２０Ｚｎ合金（比重８．５２）、Ｃ２６００に対応するＣｕ−３０Ｚｎ合金（比重８．３２）、Ｃ２６８０に対応するＣｕ−３５Ｚｎ合金（比重８．２２）、Ｃ２７２０に対応するＣｕ−３７Ｚｎ合金（比重８．１８）、Ｃ２８０１に対応するＣｕ−４０Ｚｎ合金（比重８．１３）などが挙げられる。クラッド材５またはクラッド材１０において、接合部（接合部１３、接合部２３）は、腐食（電食）抑制効果を得る観点で、Ｃｕに対して２５質量％以上４５質量％以下のＺｎが含まれるＣｕ−Ｚｎ合金（比重は例えば８．０３以上８．４２以下）から構成されていることが好ましく、腐食（電食）抑制に伴う脱亜鉛現象（脱亜鉛腐食）防止の観点で、２５質量％以上３５質量％以下のＺｎが含まれるＣｕ−Ｚｎ合金（比重は例えば８．０３以上８．２２以下）から構成されていることが好ましい。なお、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金の組成を表す数値の単位は「質量％」であり、いずれのＣｕ−Ｚｎ合金も不可避的不純物を含む。また、上記Ｃｕ−Ｚｎ合金に付記する比重は合金密度ｇ／ｃｍ^３である。

また、クラッド材５またはクラッド材１０において、接合部（接合部１３、接合部２３）には、環境問題の観点からはＰｂを含まない（不可避的不純物として検出されるレベル）ことが好ましいが、さらにＰｂ（鉛）を含むことによって展延性（圧延性）、被削性および打抜き性などの諸特性が向上されたＣｕ−Ｚｎ−Ｐｂ合金を用いることもできる。Ｃｕ−Ｚｎ−Ｐｂ合金としては、例えば、上記のＣｕ−３５Ｚｎ合金、Ｃｕ−３７Ｚｎ合金またはＣｕ−４０Ｚｎ合金に対して、さらに０．５質量％以上４質量％以下のＰｂが含まれる、ＪＩＳ規格にある、Ｃ３５６０（比重８．２６）、Ｃ３５６１（比重８．１９）、Ｃ３６０４（比重８．２０）、Ｃ３７１０（比重８．１６）、Ｃ３７１３（比重８．１８）、Ｃ３７７１（比重８．１７）などが挙げられる。なお、上記Ｃｕ−Ｚｎ−Ｐｂ合金の組成を表す数値の単位は「質量％」であり、いずれのＣｕ−Ｚｎ−Ｐｂ合金も不可避的不純物を含む。また、上記Ｃｕ−Ｚｎ−Ｐｂ合金に付記する比重は合金密度ｇ／ｃｍ^３である。

クラッド材５またはクラッド材１０において、接合部（接合部１３、接合部２３）を構成するＣｕ−Ｚｎ合金には、２５質量％以上のＺｎが含まれていることが好ましいと考えられる。これは、前述したように、接合部（接合部１３、接合部２３）において、Ｃｕに対してＺｎを含む分だけ、端面のＭｇ層１１の腐食の進行を抑制する効果が高まっていくからである。一方、クラッド材５またはクラッド材１０において、接合部（接合部１３、接合部２３）を構成するＣｕ−Ｚｎ合金には、４５質量％以下のＺｎが含まれていることが好ましいと考えられる。これは、接合部（接合部１３、接合部２３）において、Ｃｕに対して４５質量％を超えるＺｎが含まれるようになると、圧延加工性が悪くなって接合部（接合部１３、接合部２３）の面積比率が減少するため、Ｍｇ層１１とＡｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）との間の密着力が低下する可能性があるからである。また、クラッド材５またはクラッド材１０において、接合部（接合部１３、接合部２３）を構成するＣｕ−Ｚｎ合金には、３５質量％以下のＺｎが含まれていることがより好ましいと考えられる。これは、Ｃｕに対して含まれるＺｎが３５質量％を超える（３６質量％以上４５質量％以下）とα相およびβ相の２相混合組織が形成されるようになり、Ｍｇ層１１の腐食抑制効果は発揮されるものの、接合部（接合部１３、接合部２３）において脱亜鉛現象（脱亜鉛腐食）が生じるようになるからである。したがって、クラッド材５またはクラッド材１０における接合部（接合部１３、接合部２３）は、２５質量％以上４５質量％以下のＺｎが含まれるＣｕ−Ｚｎ合金から構成されていることが好ましく、２５質量％以上３５質量％以下のＺｎが含まれるＣｕ−Ｚｎ合金から構成されていることがより好ましい。

図２に示す板状のクラッド材５は、例えば、Ｍｇ層１１に対応するＭｇ板材、接合部１３に対応するＣｕ板材およびＡｌ層１２に対応するＡｌ板材を、この順に、厚み方向に積層した状態で圧延（クラッド圧延）して拡散焼鈍することにより作製することができる（図５参照）。また、図３および図４に示す板状のクラッド材１０は、例えば、Ａｌ層１２に対応するＡｌ板材、接合部１３に対応するＣｕ板材、Ｍｇ層１１に対応するＭｇ板材、接合部２３に対応するＣｕ板材およびＡｌ層２２に対応するＡｌ板材を、この順に、厚み方向に積層した状態で圧延して拡散焼鈍することにより作製することができる（図６参照）。なお、圧延（クラッド圧延）において、少なくともＭｇ層１１に対応するＭｇ板材は例えば１５０℃以上に加熱される。また、拡散焼鈍において、圧延（クラッド圧延）後のクラッド材は例えば１５０℃以上に加熱される。

クラッド材１０を厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面視において、Ｍｇ層とＡｌ層との間の接合部は、圧延方向に連続的に繋がっている層状の形態であるか、あるいは、圧延方向に不連続的に配置されている島状の形態である。具体的には、クラッド材１０における接合部１３は、図３に示すようにＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の全体に層状に連続的に繋がっている形態であるか、あるいは、図４に示すようにＭｇ層１１とＡｌ層１２との間に島状に配置されている形態である。この点は、接合部２３をＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に設けるクラッド層構造についても同様である。また、クラッド材５のＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合部１３についても同様である。

断面視において、クラッド材５のＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合部１３は、島状（図４に示す島状部分１３ａを参照）に配置されていることが好ましい。また、断面視において、クラッド材１０のＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合部１３およびＭｇ層１１とＡｌ層２１との間の接合部２３は、島状（図４に示す島状部分１３ａ、２３ａを参照）に配置されていることが好ましい。なお、「島状」とは、クラッド材（クラッド材５、クラッド材１０）の製造過程において接合部（接合部１３、接合部２３）を構成するためのＺｎを含むＣｕ板材（Ｃｕ−Ｚｎ合金板材）に断裂が形成されており、その結果、接合部（接合部１３、接合部２３）がＭｇ層１１とＡｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）との間の全体に層状に連続的に繋がっていない形態を意味する。

このように構成すれば、Ｍｇ合金、ＡｌまたはＡｌ合金のそれぞれよりも比重が大きなＣｕ−Ｚｎ合金の割合が減少する。すなわち、断面視において、クラッド材（クラッド材５、クラッド材１０）の接合部（接合部１３、接合部２３）がＭｇ層１１とＡｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）との間の全体に層状に連続的に繋がっている形態と比べて、Ｃｕ−Ｚｎ合金のクラッド材の全体に占める割合を減少させることができる。また、クラッド層構造が露出する端面において、Ｍｇよりも腐食電位（標準電極電位）が高いＣｕの占める割合を減少させることができる。その結果、クラッド材の全体の比重がより小さくなるためクラッド材をより軽量化することができるし、Ｍｇよりも腐食電位（標準電極電位）が高いＣｕの割合がより小さくなるため端面のＭｇ層１１の腐食の進行をより抑制することができる。この点は、接合部２３をＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に設けるクラッド層構造についても同様であって、接合部２３はＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に島状（島状部分２３ａ）に配置されていることが好ましい。

図４に示すように、断面視において、クラッド材１０の島状（島状部分１３ａ）の接合部１３は、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間の一部の領域に集中的に配置されている形態であるよりも、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間の全体に亘って分散して配置されている形態であることが好ましい。また、断面視において島状（島状部分１３ａ）の接合部１３は、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間の約１０％以上約９０％以下の部分に配置されている（断面視において、約１０％以上約９０％以下の存在率である）形態であることが好ましい。この点は、接合部２３をＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に設けて、断面視において島状（島状部分２３ａ）の接合部２３を有するクラッド層構造についても同様である。また、クラッド材５のＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合部１３についても同様である。

クラッド材における接合部（接合部１３、接合部２３）の存在率の算出方法について、図４に示すクラッド材１０の断面視における接合部１３を例に挙げて説明する。図４は、クラッド材１０を厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面であって、顕微鏡などを用いて取得することができる断面である。この断面のＭｇ層１１とＡｌ層１２との間に沿う方向のある程度の長さＬ（例えばＬ＝１０００μｍ）の測定範囲内において、接合部１３の島状部分１３ａが存在している合計の長さを取得する。そして、取得した合計の長さをＬで除することによって、接合部１３の存在率を算出する。例えば、図４に示す場合において、接合部１３の存在率（％）は、（（Ｌ１ａ＋Ｌ１ｂ＋Ｌ１ｃ）／Ｌ）×１００により算出される。なお、接合部１３は、断面視において、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間の約２０％以上約８０％以下の部分に配置されているのがより好ましい。また、接合部１３の複数の異なる測定位置（たとえば、３ヶ所以上１０ヶ所以下の測定位置）で上記測定を行い、その平均を接合部１３の存在率（％）とする。この点は、接合部２３をＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に設けて、断面視において島状（島状部分２３ａ）の接合部２３を有するクラッド層構造についても適用することができる。なお、図４に示す場合において、接合部２３の存在率（％）は、接合部１３の場合と同様に考えて、接合部２３の島状部分２３ａが存在している合計の長さを取得することによって、例えば、（（Ｌ２ａ＋Ｌ２ｂ＋Ｌ２ｃ＋Ｌ２ｄ）／Ｌ）×１００により算出される。また、クラッド材１０の全体における接合部の存在率（％）は、接合部１３の存在率（％）と接合部２３の存在率（％）との算術平均値で代表することができる。上記したクラッド材における接合部の存在率およびその算出方法は、クラッド材５のＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合部１３についても適用することができる。

断面視において、クラッド材の接合部（接合部１３、接合部２３）の厚みは、０．５μｍ以上６μｍ以下であることが好ましい。例えば、クラッド材５を示す図２におけるｔ５、およびクラッド材１０を示す図３および図４におけるｔ５は、断面視における接合部１３の厚みである。また、クラッド材１０を示す図３および図４におけるｔ６は、断面視における接合部２３の厚みである。なお、「接合部の厚み」は、接合部の断面における複数箇所の厚み（測定値）から求めた平均の厚みを意味する。つまり、図４に示すように、断面視において接合部１３が島状（島状部分１３ａ）に配置されている形態においては、接合部１３の複数の箇所の島状部分の厚みを測定し、その平均の厚みを取得する。このように構成すれば、断面視における接合部１３の厚みが０．５μｍ以上であることによって、接合部１３を十分に確保することができるので、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合強度が小さくなるのを抑制することができる。また、断面視における接合部１３の厚みが６μｍ以下であることによって、Ｍｇ合金およびＡｌ合金と比べて比重が大きいＣｕ−Ｚｎ合金（Ｚｎが含まれている合金）から構成される接合部１３の割合が過剰になるのを抑制することができるので、クラッド材１０全体の比重が大きくなるのを抑制することができる。上記したクラッド材における接合部１３の厚みについての構成は、接合部２３をＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に設けるクラッド層構造についても同様である。また、クラッド材５のＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の接合部１３についても同様である。

また、クラッド材５およびクラッド材１０において、Ｍｇ層１１を構成するＭｇ合金およびＡｌ層１２を構成するＡｌまたはＡｌ合金のそれぞれよりも比重が大きなＣｕ−Ｚｎ合金からなる接合部１３の厚みｔ５は、Ｍｇ層１１の厚みｔ２以下、かつ、Ａｌ層１２の厚みｔ３以下であるのが好ましい。同様に、クラッド材１０において、Ｍｇ層１１を構成するＭｇ合金およびＡｌ層２２を構成するＡｌまたはＡｌ合金のそれぞれよりも比重が大きなＣｕ−Ｚｎ合金からなる接合部２３の厚みｔ６は、Ｍｇ層１１の厚みｔ２以下、かつ、Ａｌ層２２の厚みｔ４以下であるのが好ましい。なお、クラッド材５およびクラッド材１０において、接合部（接合部１３、接合部２３）の厚み（ｔ５、ｔ６）は、クラッド材の全体の比重を小さくするために約６μｍ以下であることが好ましく、Ｍｇ層１１とＡｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）との間の接合強度を確保するために約０．５μｍ以上であるのが好ましい。

次に、図１〜図６を参照して、この発明の実施形態によるクラッド材（クラッド材５、クラッド材１０）の製造方法について説明する。

クラッド材５を製造する場合、例えば、図５に示すように、Ｍｇ合金からなるＭｇ板材１１１と、ＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ板材１１２と、Ｃｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ板材１１３と、を準備する。そして、Ｍｇ板材１１１、Ｃｕ板材１１３およびＡｌ板材１１２を、この順で連続的に積層させる。この際、オーバーレイ型のクラッド材が形成されるように各々の板材を積層させる。そして、積層された３枚の金属板を、所定の温度条件に加熱した圧延ロール１０１を用いて連続的に温間圧延する。これにより、図２に示すようなクラッド材５に対応するクラッド材、すなわち、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２とが積層され、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間に接合部１３が配置されているクラッド材が作製される。その後、温間圧延した後のクラッド材に対して、所定の保持温度、保持時間および炉内雰囲気などの条件下で拡散焼鈍を行う。これにより、電子機器１００（図１参照）の構造用部材となるＭｇ部品（筐体１）に適用可能なクラッド材５が作製される。

また、クラッド材１０を製造する場合、例えば、図６に示すように、Ｍｇ合金からなるＭｇ板材１１１と、ＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ板材１１２と、ＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ板材１２２と、Ｃｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ板材１１３と、Ｃｕ−Ｚｎ合金からなるＣｕ板材１２３と、を準備する。そして、Ｍｇ板材１１１、Ｃｕ板材１１３、Ａｌ板材１１２、Ｃｕ板材１２３およびＡｌ板材１２２を、この順で連続的に積層させる。この際、オーバーレイ型のクラッド材が形成されるように各々の板材を積層させる。そして、積層された５枚の金属板を、所定の温度条件に加熱した圧延ロール１０１を用いて連続的に温間圧延する。これにより、図３または図４に示すようなクラッド材１０に対応するクラッド材、すなわち、Ａｌ層１２とＭｇ層１１とＡｌ層２２とが積層され、Ｍｇ層１１とＡｌ層１２との間に接合部１３が配置され、かつ、Ｍｇ層１１とＡｌ層２２との間に接合部２３が配置されている、クラッド材が作製される。その後、温間圧延した後のクラッド材に対して、所定の保持温度、保持時間および炉内雰囲気などの条件下で拡散焼鈍を行う。これにより、電子機器１００（図１参照）の構造用部材となるＭｇ部品（筐体１）に適用可能なクラッド材１０が作製される。

クラッド材５およびクラッド材１０を製造する場合、Ｍｇ板材１１１、Ａｌ板材（Ａｌ板材１１２、Ａｌ板材１２２）およびＣｕ板材（Ｃｕ板材１１３、Ｃｕ板材１２３）は、それぞれの材質に適する所定の保持温度、保持時間および炉内雰囲気などの条件下で焼鈍されることによって作製された焼鈍材であることが好ましい。また、Ｍｇ板材１１１、Ａｌ板材（Ａｌ板材１１２、Ａｌ板材１２２）およびＣｕ板材（Ｃｕ板材１１３、Ｃｕ板材１２３）は、それぞれの厚みを、接合後のクラッド材（クラッド材５、クラッド材１０）の全体の比重が、より小さな例えば２．１０以下、好ましくは２．００以下、より好ましくは１．９０以下、となるように、それぞれの材質を考慮して調整することが好ましい。また、温間圧延の温度条件は、Ｍｇ板材１１１の材質を優先的に考慮して調整するのが好ましく、例えば、上記したＬｉを含むＭｇ合金を用いる場合は概ね１５０℃以上３００℃以下に調整するのが好ましい。また、拡散焼鈍の諸条件は、Ｍｇ板材１１１（Ｍｇ層１１）の材質を優先的に考慮して調整するのが好ましく、例えば、上記したＬｉを含むＭｇ合金を用いる場合は概ね１５０℃以上３５０℃以下の温度で、概ね１分以上５分以下の時間、保持するのが好ましい。

なお、クラッド材５およびクラッド材１０を製造する場合、接合部１３の厚みｔ５がある一定値以下の厚みである場合には、温間圧延中の接合部１３の伸びがＭｇ層１１の伸びおよびＡｌ層１２の伸びに追随することができなくなり、接合部１３が破断しやすい。これにより、断面視において、島状の形態の接合部１３（図４に示す島状部分１３ａを参照）を有するクラッド材が作製される。一方、接合部１３の厚みｔ５がある一定値を超える厚みである場合には、温間圧延中の接合部１３の伸びがＭｇ層１１の伸びおよびＡｌ層１２の伸びに追随することができて、接合部１３が破断しにくい。これにより、断面視において、層状の形態の接合部１３（図２および図３に示す接合部１３を参照）を有するクラッド材が作製される。この点は、接合部２３をＭｇ層１１とＡｌ層２２との間に設けるクラッド層構造についても同様である。

次に、図４〜図９を参照して、この発明の効果を確認するために行った腐食試験について説明する。なお、腐食試験は、１つの試験体を、試験液の中に浸漬し、所定の時間経過した直後に取り出し、乾燥させ、重さを測定し、再び試験液の中に浸漬する方法で行った。また、腐食試験に用いる試験体は、単層試験体（単板）、３層クラッド試験体（３層構造クラッド板）および５層クラッド試験体（５層構造クラッド板）とした。

＜単層試験体＞
腐食試験に用いる単層試験体を作製した。具体的には、この発明の実施形態の一例であるクラッド材（クラッド材５、クラッド材１０）を構成している、Ｍｇ層１１を意図してＬＺ９１からなるＭｇ板材（比重１．４５）と、Ａｌ層（Ａｌ層１２、Ａｌ層２２）を意図してＡ１０５０からなるＡｌ板材（比重２．７１）と、接合部（接合部１３、接合部２３）を意図してＣｕ−Ｚｎ合金板材を準備した。なお、Ｃｕ−Ｚｎ合金板材は、Ｚｎを約３０質量％含むＣ２６００からなる板材（比重８．３２）、Ｚｎを約３５質量％含むＣ２６８０からなる板材（比重８．２２）およびＺｎを約４０質量％含むＣ２８０１からなる板材（比重８．１３）を準備した。また、比較のために、特許文献１に記載の接合部を意図して９９．９６質量％以上がＣｕであるＣ１０２０からなるＣｕ板材（比重８．９５）を準備した。そして、Ｍｇ板材、Ａｌ板材、Ｃｕ−Ｚｎ合金板材およびＣｕ板材を用いて、それぞれ、全長が１００ｍｍ、全幅が２０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍの個片（単板）を作製した。そして、個片の長手方向を浸漬部と耐食性マスキング部とに区分して、浸漬部の長さが５０ｍｍの単層試験体を作製した。なお、単層試験体の浸漬部（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み０．５ｍｍ）の総面積は、約２０．６０ｃｍ^２となる。

＜３層クラッド試験体＞
腐食試験に用いる３層クラッド試験体を作製した。具体的には、Ｃ２６００からなるＣｕ−Ｚｎ合金板材と、ＬＺ９１からなるＭｇ板材と、Ｃ２６００からなるＣｕ−Ｚｎ合金板材とを、この順に積層した状態で温間圧延（２００℃に加熱）し、その後に拡散焼鈍（２００℃で３分間保持）し、最終的に、約０．０５ｍｍの厚みのＣｕ−Ｚｎ合金層と、約０．４ｍｍの厚みのＭｇ層と、約０．０５ｍｍの厚みのＣｕ−Ｚｎ合金層とが、この順に積層された全体の厚みが０．５ｍｍの３層構造のクラッド材（比重２．８２）を作製した。また、比較のために、いずれも焼鈍材である、Ｃ１０２０からなるＣｕ板材と、ＬＺ９１からなるＭｇ板材と、Ｃ１０２０からなるＣｕ板材とを、この順に積層した状態で温間圧延（２００℃に加熱）し、その後に拡散焼鈍（２００℃で３分間保持）し、最終的に、約０．０５ｍｍの厚みのＣｕ層と、約０．４ｍｍの厚みのＭｇ層と、約０．０５ｍｍの厚みのＣｕ層とが、この順に積層された全体の厚みが０．５ｍｍの３層構造のクラッド材（比重２．９５）を作製した。そして、これら３層構造のクラッド材を用いて、それぞれ、全長が１００ｍｍ、全幅が２０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍの個片を作製した。そして、個片の長手方向を浸漬部と耐食性マスキング部とに区分して、浸漬部の長さが５０ｍｍの３層クラッド試験体を作製した。なお、３層クラッド試験体の浸漬部（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み０．５ｍｍ）の総面積が約２０．６０ｃｍ^２、Ｍｇ層の露出面積が約０．４８ｃｍ^２、Ｃｕ−Ｚｎ合金層およびＣｕ層の露出面積が約２０．１２ｃｍ^２となる。

＜５層クラッド試験体＞
腐食試験に用いる５層クラッド試験体を作製した。具体的には、Ａ１０５０からなるＡｌ板材と、Ｃｕ−Ｚｎ合金板材と、ＬＺ９１からなるＭｇ板材と、Ｃｕ−Ｚｎ合金板材と、Ａ１０５０からなるＡｌ板材とを、この順に積層した状態で図６に示すように温間圧延（２００℃に加熱）し、その後に拡散焼鈍（２００℃で３分間保持）し、最終的に、約０．０９９ｍｍの厚みのＡｌ層と、約０．００１ｍｍの厚みのＣｕ−Ｚｎ合金層と、約０．４ｍｍの厚みのＭｇ層と、約０．００１ｍｍの厚みのＣｕ−Ｚｎ合金層と、約０．０９９ｍｍの厚みのＡｌ層とが、この順に積層された全体の厚みが０．６ｍｍの図３に示すような５層構造のクラッド材（比重１．８９）を作製した。なお、Ｃｕ−Ｚｎ合金板材は、Ｃ２６００からなる板材、Ｃ２６８０からなる板材およびＣ２８０１からなる板材を準備した。また、比較のために、いずれも焼鈍材である、Ａ１０５０からなるＡｌ板材と、Ｃ１０２０からなるＣｕ板材と、ＬＺ９１からなるＭｇ板材と、Ｃ１０２０からなるＣｕ板材と、Ａ１０５０からなるＡｌ板材とを、この順に積層した状態で温間圧延（２００℃に加熱）し、その後に拡散焼鈍（２００℃で３分間保持）し、最終的に、約０．０９９ｍｍの厚みのＡｌ層と、約０．００１ｍｍの厚みのＣｕ層と、約０．４ｍｍの厚みのＭｇ層と、約０．００１ｍｍの厚みのＣｕ層と、約０．０９９ｍｍの厚みのＡｌ層とが、この順に積層された全体の厚みが０．６ｍｍの５層構造のクラッド材（比重１．８９）を作製した。なお、５層構造のクラッド材のＣｕ−Ｚｎ合金層およびＣｕ層は、Ｍｇ層とＡｌ層との間の接合部になっており、断面視において島状の形態（図４参照）を有していた。そして、これら５層構造のクラッド材を用いて、それぞれ、全長が１００ｍｍ、全幅が２０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍの個片を作製した。そして、個片の長手方向を浸漬部と耐食性マスキング部とに区分して、浸漬部の長さが５０ｍｍの５層クラッド試験体を作製した。なお、５層クラッド試験体の浸漬部（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み０．５ｍｍ）の総面積が約２０．７２ｃｍ^２、Ｍｇ層の露出面積が約０．４８ｃｍ^２、Ｃｕ−Ｚｎ合金層およびＣｕ層の露出面積が約０．００２４ｃｍ^２、Ａｌ層の露出面積が約２０．２３７６ｃｍ^２となる。

＜腐食試験＞
単層試験体を用いた腐食試験は、材質による腐食減量（ｍｇ／ｃｍ^２）の差異を確認するために行った。３層クラッド試験体を用いた腐食試験は、Ｃｕ層またはＣｕ−Ｚｎ合金層がＭｇ層の腐食に及ぼす影響を確認するために行った。５層クラッド試験体を用いた腐食試験は、Ｍｇ層とＡｌ層との間の接合部をＣｕ−Ｚｎ合金層またはＣｕ層としたときの腐食減量（ｍｇ／ｃｍ^２）の相違を確認するために行った。なお、Ｍｇ層と、接合部と、Ａｌ層とが露出する端面における、Ｍｇ層を構成するＭｇ合金と、接合部を構成するＣｕ−Ｚｎ合金またはＣｕとの間の電食は、接合部が一定の厚み（図４に示すｔ５、ｔ６参照）を有する場合はＭｇ層と接合部との面積比（接合部の面積／Ｍｇ層の面積）が大きいほど進行しやすいと考えられる。そこで、この発明の有効性を検証する腐食試験には、端面の面積を同じにした場合に３層クラッド構造（図２に示すクラッド材５を参照）よりも上記面積比が大きくなる５層クラッド構造（図３および図４に示すクラッド材１０を参照）を有するものを用いることにした。

上記したいずれの腐食試験も、浸漬容器内に貯留された試験液の中に、１つの試験体を浸漬して行った。具体的には、大気雰囲気とした試験容器内で、浸漬容器内の試験液の中に、上記した単層試験体、３層クラッド試験体、５層クラッド試験体のうちのいずれか１つの試験体の浸漬部を完全に浸漬した。試験液は塩化カリウム水溶液（１ｍｏｌ％ＫＣｌ、ｐＨは約６）とした。浸漬容器内の試験液の液量は２００ｍＬとした。浸漬容器内の試験液は、約２０℃の温度に保持するとともに、泡立たないように緩やかに連続的に攪拌した。試験体は、浸漬開始から所定の時間が経過した直後に試験液の中から取り出し、乾燥させ、重さ（乾燥重さ）を計量した。そして、計量後の試験体は、再び試験液の中に浸漬し、腐食試験を継続させた。この手順を、浸漬開始から１２ｈ、２４ｈ、４８ｈ、７２ｈおよび９６ｈが経過した時点で行った。こうして求めた所定の時間経過に対応する試験体の乾燥重さと、腐食試験前の試験体の重さ（基準重さ）との差分を、それぞれの腐食時間に対応する腐食減量（ｍｇ／ｃｍ^２）とした。

表１に腐食試験の結果を示す。図７に単層試験体を用いた腐食試験の結果を、図８に３層クラッド試験体を用いた腐食試験の結果を、および、図９に５層クラッド試験体を用いた腐食試験の結果を、それぞれ、グラフで示す。なお、図７〜図９において点線で示す各曲線は２次多項式近似によるものである。

＜単層試験体を用いた腐食試験結果＞
表１および図７に基づいて、材質による腐食減量（ｍｇ／ｃｍ^２）の相違を確認することができる。具体的には、上記した試験液に対するそれぞれの材質の腐食減量は、ＬＺ９１が最も大きく、Ｃ２８０１、Ｃ１０２０、Ｃ２６８０、Ｃ２６００およびＡ１０５０の順で小さくなった。そして、それぞれの材質の腐食減量の変化傾向は、浸漬時間の経過に対して、いずれも同様な増加傾向（２次多項式近似）を示した。また、浸漬時間が９６ｈのときのＡ１０５０を基準（１．０倍）とする腐食減量の倍率は、ＬＺ９１が約２７倍、Ｃ２８０１が約２１倍、Ｃ１０２０が約１０倍、Ｃ２６８０が約８倍およびＣ２６００が約７倍になった。また、浸漬時間が９６ｈのときのＣ１０２０を基準（１．０倍）とする腐食減量の倍率は、Ｃ２６００およびＣ２６８０が約０．７倍、Ｃ２８０１が約２倍になった。この結果、上記した試験液に対するＬＺ９１の腐食減量は他の材質よりも十分に大きく、Ａ１０５０の腐食減量は他の材質よりも十分に小さく、Ｃ２６００およびＣ２６８０の腐食減量はＣ１０２０よりも小さいことが判明した。なお、約４５質量％のＺｎを含むＣ２８０１の腐食減量はＣ１０２０の腐食減量の約２倍となった。これは、上記したように、Ｃｕに対してＺｎを約４５質量％含むことによって形成された２相混合組織に起因して生じた脱亜鉛現象（脱亜鉛腐食）の結果である。しかし、後述する５層クラッド試験体を用いた腐食試験結果から、Ｍｇクラッド材を構成するＭｇ層の腐食（電食）抑制効果の観点で、Ｃ２８０１からなる接合部はＣ１０２０からなる接合部に対して優位性があることを確認している。

＜３層クラッド試験体を用いた腐食試験結果＞
表１および図８に基づいて、Ｃｕ層またはＣｕ−Ｚｎ合金層がＭｇ層の腐食に及ぼす影響を確認することができる。具体的には、上記した試験液に対するＣ２６００を用いた３層クラッド試験体の腐食減量は、Ｃ１０２０を用いた３層クラッド試験体よりも僅かに小さくなった。そして、それぞれの腐食減量の変化傾向は、浸漬時間の経過に対して、いずれも同様な増加傾向（２次多項式近似）を示した。また、浸漬時間が９６ｈのときのＣ１０２０を用いた３層クラッド試験体を基準（１．０倍）とするＣ２６００を用いた３層クラッド試験体の腐食減量の倍率は、０．９倍になった。この結果、上記した試験液に対するＣ２６００を用いた３層クラッド試験体の腐食減量は、Ｃ１０２０を用いた３層クラッド試験体の腐食減量よりも僅かに小さくなる（９６ｈ経過時に約１０％小さくなる）ことが判明した。

また、ＬＺ９１を用いた単層試験体の腐食減量と比べて、Ｃ２６００を用いた３層クラッド試験体の腐食減量は約０．６倍に小さくなり、Ｃ１０２０を用いた３層クラッド試験体の腐食減量は約０．７倍に小さくなったことから、上記した試験液に対するＭｇ層の腐食の進行を抑制する効果（耐食性）の観点で、Ｃ２６００はＣ１０２０に対して優位性が認められた。

＜５層クラッド試験体を用いた腐食試験の結果＞
表１および図９に基づいて、Ｍｇ層とＡｌ層との間の接合部をＣｕ−Ｚｎ合金層またはＣｕ層としたときの腐食減量（ｍｇ／ｃｍ^２）の相違を確認することができる。具体的には、上記した試験液に対する５層クラッド試験体の腐食減量は、Ｃ１０２０を用いた場合と比べて、Ｃ２６００、Ｃ２６８０およびＣ２８０１のいずれを用いた場合も小さくなった。そして、それぞれの腐食減量の変化傾向は、浸漬時間の経過に対して、いずれも同様な増加傾向（２次多項式近似）を示した。また、浸漬時間が９６ｈのときのＣ１０２０を用いた５層クラッド試験体を基準（１．０倍）として、Ｃ２６００を用いた場合の倍率は約０．７倍、Ｃ２６８０を用いた場合の倍率は約０．６倍となり、いずれもＣ１０２０よりも小さくなった。これは、Ｃ１０２０を用いた単層試験体の腐食減量に対するＣ２６００またはＣ２６８０を用いた単層試験体の腐食減量の倍率（約０．７倍）と同等である。また、Ｃ２８０１を用いた場合は、同様にＣ１０２０を基準（１．０倍）とする倍率が約０．９倍となり、Ｃ１０２０よりも小さくなった。これは、Ｃ１０２０を用いた単層試験体の腐食減量に対するＣ２８０１を用いた単層試験体の腐食減量の倍率（約２倍）とは異なり、Ｍｇクラッド材を構成するＭｇ層の端面の腐食（電食）抑制効果の観点で、Ｃ２８０１のＣ１０２０に対する優位性が確認された。これにより、Ｍｇ層を基層とする５層クラッド試験体の接合部がＣ２６００、Ｃ２６８０またはＣ２８０１からなる場合は、Ｃ１０２０からなる場合と比べて、Ｍｇ層の端面の腐食（電食）抑制効果を有することを確認することができた。

以上より、Ｍｇ層を基層として、Ｍｇ層とＡｌ層との間に純ＣｕからなるＣｕ層を配置する５層構造のＭｇクラッド材において、Ｃｕ層に替えてＺｎを含むＣｕ合金（Ｃｕ−Ｚｎ合金）からなるＣｕ−Ｚｎ合金層を配置する層構造は、上記した試験液に対する腐食の進行を抑制する十分な効果（耐食性）が得られることが確認された。端面において接合部の面積がより大きい５層構造のＭｇクラッド材で確認された上記効果は、Ｍｇ層を基材とする３層構造のＭｇクラッド材についても同様に発揮されると考えられる。

＜変形例＞
この明細書で開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

この発明に係るクラッド材について、例えば、３層構造のクラッド材の例を図２に示し、５層構造のクラッド材の例を図３および図４に示したが、この発明はこれに限られない。この発明のクラッド材では、第１Ａｌ層のＭｇ層とは反対側の表面にＭｇよりも腐食電位（標準電極電位）が高い例えばＮｉ（ニッケル）などからなる他の金属層が接合されているクラッド層構造であってもよいし、第２Ａｌ層のＭｇ層とは反対側の表面にも同様の他の金属層が接合されているクラッド層構造であってもよい。

この発明に係るクラッド材について、例えば、接合部１３がＭｇ層１１とＡｌ層１２との間の全体に亘って島状部分が分散して配置されている、クラッド材１０の例を図４に示したが、この発明はこれに限られない。この発明では、第１接合部がＭｇ層と第１Ａｌ層との間の一部にのみ島状部分が配置されている、クラッド材に構成してもよい。例えば、この発明のクラッド材を、オーバーレイ型のクラッド材ではなく、第１接合部をＭｇ層と第１Ａｌ層との間の一部にのみ配置したインレイ型のクラッド材によって構成してもよい。この際、第１接合部が、Ｍｇ層の中心部を除く周縁部のみに形成されていることによって、Ｍｇ層と第１Ａｌ層との剥離を効果的に抑制することが可能であると考えられる。これらの点は、Ｍｇ層と第２Ａｌ層との間に配置される第２接合部についても同様である。

この発明に係る電子機器用筐体について、例えば、クラッド材５またはクラッド材１０を電子機器１００の筐体１として用いる例を図１に示したが、この発明はこれに限られない。この発明のクラッド材を電子機器の筐体以外の輸送機器（例えば、自動車、バイクなど）などの構造材用などの部品（Ｍｇ部品）として用いてもよい。この場合、特に軽量化が要求される用途に、この発明のクラッド材を用いるのが好ましい。

１．筐体（電子機器用筐体）
１０．クラッド材
１１．Ｍｇ層
１２．Ａｌ層（第１Ａｌ層）
１３．接合部（第１接合部）
１３ａ．島状部分
２２．Ａｌ層（第２Ａｌ層）
２３．接合部（第２接合部）
２３ａ．島状部分
１００．電子機器
１０１．圧延ロール
１１１．Ｍｇ板材
１１２．Ａｌ板材
１１３．Ｃｕ板材
１２２．Ａｌ板材
１２３．Ｃｕ板材

Claims (8)

1. 厚み方向に切断された断面視において、
   基層となるＭｇ合金からなるＭｇ層と、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第１Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第１Ａｌ層との間に配置されている第１接合部と、を備え、
   前記第１接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されている、マグネシウムクラッド材。
2. 前記第１接合部が島状に配置されている、請求項１に記載のマグネシウムクラッド材。
3. 厚み方向に切断された断面視において、
   前記Ｍｇ層の前記第１Ａｌ層とは反対側に、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第２Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第２Ａｌ層との間に配置されている第２接合部と、を備え、
   前記第２接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されている、請求項１または２に記載のマグネシウムクラッド材。
4. 前記第２接合部が島状に配置されている、請求項３に記載のマグネシウムクラッド材。
5. 前記Ｃｕ合金には２５質量％以上４５質量％以下のＺｎが含まれる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマグネシウムクラッド材。
6. 前記Ｍｇ合金には６質量％以上１５質量％以下のＬｉが含まれる、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のマグネシウムクラッド材。
7. 厚み方向に切断された断面視において、
   基層となるＭｇ合金からなるＭｇ層と、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第１Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第１Ａｌ層との間に配置されている第１接合部と、を備え、
   前記第１接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されている、マグネシウムクラッド材が用いられてなる、電子機器用筐体。
8. 厚み方向に切断された断面視において、
   前記Ｍｇ層の前記第１Ａｌ層とは反対側に、ＡｌまたはＡｌ合金からなる第２Ａｌ層と、前記Ｍｇ層と前記第２Ａｌ層との間に配置されている第２接合部と、を備え、
   前記第２接合部がＺｎを含むＣｕ合金によって構成されている、マグネシウムクラッド材が用いられてなる、請求項７に記載の電子機器用筐体。