JP2020116602A - 検出システム及び検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ブローホールを高精度に検出する。【解決手段】本開示の一側面によれば、鋳造機により連続的に鋳造及び搬送される鋳造バーの一部が、鋳造バー１２０の搬送方向に沿ってカットされ、鋳造バーの一部に、鋳造バーの内部が露出したカット面が形成される。更に、センサ２２０が、カット面に対向する位置に配置される。センサは、測定用ビームを発射し、測定用ビームに対応する反射波を受波して、反射面の深さ方向の形状を測定するように構成される。このセンサが制御されて、カット面の三次元形状に関する測定データが取得される。更に、測定データが表すカット面の三次元形状に基づき、カット面に露出するブローホールが検出される。【選択図】図２

Description

本開示は、ブローホールを検出するための検出システム及び検出方法に関する。

光を検査対象面に照射し、検査対象面からの反射光に基づいて、検査対象面の欠陥の有無を検査する技術が既に知られている（例えば、特許文献１参照）。

鋳造材内のブローホールを検出することによって、鋳造材の品質を管理する技術もまた知られている。ブローホールは、溶融金属内のガスが外部に放出されないことによって溶融金属の固化時に金属内に形成される孔である。

従来技術によれば、ブローホールを検出するために、鋳造材の一部を切り落とし、カット面を照明しながらカメラで撮影する。そして、カット面の二次元撮影画像を解析して、二次元画像に映るカット面の影から、窪みと推定される部位を検出し、所定面積以上の部位を、ブローホールとして検出する。

特開２０１１−９８３８２号公報

しかしながら、カット面をカメラで撮影してブローホールを検出する技術では、光の照射角度に応じて、ブローホールの検出精度が変化する。照射角度は、振動等で適値からずれるため、この技術では、照射角度の調整を高頻度に行う必要がある。従って、カメラによる二次元撮影画像に基づき、ブローホールを検出する方法では、その検出精度の向上に限界がある。

そこで、本開示の一側面によれば、ブローホールを高精度に検出可能な技術を提供できることが望ましい。

本開示の一側面によれば、ブローホールを検出するための検出システムが提供される。検出システムは、加工部と、センサと、検出部とを備える。加工部は、鋳造機により連続的に鋳造及び搬送される鋳造バーの一部を、鋳造バーの搬送方向に沿ってカットすることにより、鋳造バーの一部に、鋳造バーの内部が露出したカット面を形成するように構成される。

センサは、測定用ビームを発射し、測定用ビームに対応する反射波を受波して、反射面の深さ方向の形状を測定するように構成される。このセンサは、鋳造バーのカット面の深さ方向の形状を計測するために、カット面に対向する位置に配置される。

検出部は、センサを制御して、カット面の三次元形状に関する測定データを取得し、測定データに基づき、カット面に露出するブローホールを検出するように構成される。

この検出システムによれば、ビームを用いてカット面の深さ方向の形状を測定し、ブローホールを検出するため、カメラによる二次元撮影画像の解析によりブローホールを検出する技術よりも、ブローホールを高精度に検出可能である。

本開示の一側面によれば、ブローホールを検出するための検出方法が提供されてもよい。検出方法は、鋳造機により連続的に鋳造及び搬送される鋳造バーの一部を、鋳造バーの搬送方向に沿ってカットすることにより、鋳造バーの一部に、鋳造バーの内部が露出したカット面を形成することを含む。

検出方法は更に、測定用ビームを発射し、測定用ビームに対応する反射波を受波して、反射面の深さ方向の形状を測定するように構成されたセンサを、カット面に対向する位置に配置することを含む。

検出方法は更に、センサを制御して、カット面の三次元形状に関する測定データを取得することを含む。検出方法は更に、測定データが表すカット面の三次元形状に基づき、カット面に露出するブローホールを検出することを含む。

この検出方法によれば、上述の検出システムと同様、ブローホールを高精度に検出可能である。

銅荒引線の製造システムの構成を表す図である。 ブローホールの検出に関する構成を説明した図である。 鋳造バーの断面形状を表す図である。 上部側縁がカットされた鋳造バーの断面形状を表す図である。 カット面に露出するブローホールに関する説明図である。 カット面に照射されるライン状のレーザ光に関する説明図である。 Ｘ方向において異なる複数の位置で深さの測定動作が行われることを説明した図である。 制御システムが実行する測定制御処理を表すフローチャートである。 制御システムが実行する検出処理を表すフローチャートである。 左右の上部側縁をカットしてブローホールを検出する例を説明した図である。

以下に本開示の例示的実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１に示す本実施形態の製造システム１０は、銅荒引線の製造システムである。この製造システム１０は、溶解炉２１と、上樋２３と、保持炉２５と、下樋２７と、タンディッシュ３０と、注湯ノズル３５と、連続鋳造機５０と、連続圧延装置６０と、コイラー７０とを備える。

溶解炉２１は、原料銅を加熱して溶解させ、溶銅１１０を生成するように構成される。上樋２３は、溶解炉２１で生成された溶銅１１０を下流側の保持炉２５に移送するように構成される。

保持炉２５は、上樋２３の下流に設けられ、上樋２３から移送される溶銅１１０を所定の温度で加熱して一時的に貯留するように構成される。保持炉２５は更に、所定量の溶銅１１０を下樋２７に移送するように構成される。

下樋２７は、保持炉２５の下流に設けられ、保持炉２５から移送される溶銅１１０をタンディッシュ３０に移送するように構成される。上樋２３からタンディッシュ３０までの経路では、銅合金の鋳造のために、溶銅１１０に対して所定の金属元素が添加されてもよい。

タンディッシュ３０は、下樋２７の下流に設けられ、下樋２７から移送される溶銅１１０を一時的に貯留し、連続鋳造機５０に対して所定量の溶銅１１０を連続的に供給するように構成される。タンディッシュ３０に溜まった溶銅１１０は、注湯ノズル３５を介して、連続鋳造機５０へと供給される。

連続鋳造機５０は、いわゆるベルト＆ホイール式の連続鋳造を行うために、鋳造リング５１と、ベルト５２とを備える。円筒状の鋳造リング５１は、外周に所定の断面形状を有する溝部を有する。

ベルト５２は、鋳造リング５１の外周面の一部に接触しながら鋳造リング５１の周囲を周回移動するように構成される。鋳造リング５１の溝部とベルト５２との間に形成される空間に、注湯ノズル３５からの溶銅１１０が注入される。

鋳造リング５１及びベルト５２は、例えば冷却水により冷却される。冷却により、鋳造リング５１の溝部とベルト５２との間に形成される空間に注入される溶銅１１０は、固化する。

このようにして、連続鋳造機５０では、長手方向に対して垂直な断面形状が四辺形である鋳造バー１２０（図３参照）が連続的に鋳造される。長手方向は、連続鋳造機５０により搬送される鋳造バー１２０の搬送方向に対応する。以下では、長手方向又は搬送方向のことをＸ方向とも表現する。

連続圧延装置６０は、連続鋳造機５０から搬送される鋳造バー１２０を、連続的に熱間圧延するように構成される。鋳造バー１２０が圧延されることで、所定の外径を有する圧延材が成形加工され、さらに連続圧延装置６０とコイラー７０との間において圧延材の表面を清浄化することで、所定の外径を有する銅荒引線１３０が得られる。コイラー７０は、連続圧延装置６０の下流に設けられ、連続圧延装置６０から搬送される銅荒引線１３０を巻き取るように構成される。

この製造システム１０は更に、銅荒引線１３０の品質管理のために、加工装置２１０と、レーザセンサ２２０と、冷却器２３０（図２参照）と、冷却箱２４０と、制御システム３００と、入力装置４１０と、表示装置４２０とを備える。

図１及び図２に示すように、加工装置２１０は、連続鋳造機５０と連続圧延装置６０との間の、鋳造バー１２０の搬送経路に設けられて、連続鋳造機５０から搬送される鋳造バー１２０の上側の角部である上部側縁をカットするように構成される。鋳造バー１２０の上側は、鋳造時に溶融金属内のガスが移動する方向に対応し、鋳造リング５１の径方向外側に対応する。加工装置２１０は、例えば鋳造バー１２０の上部側縁を切り落とすためにフィンカッターを備えることができる。

具体的に、加工装置２１０は、図３及び図４に示すように、鋳造バー１２０の長手方向に沿って鋳造バー１２０の上部側縁をカットすることにより、鋳造バー１２０の上部側縁に、鋳造バー１２０の内部が露出したカット面１２１を形成する。

図３は、鋳造バー１２０の長手方向に垂直な断面を示し、鋳造バー１２０の上部側縁が、加工装置２１０により一点鎖線に沿って切り落とされることを示している。図４には、加工装置２１０により上部側縁が切り落とされた鋳造バー１２０の長手方向に垂直な断面を示す。

図３に破線で示す円は、鋳造バー１２０の内部に存在する可能性のあるブローホールＢＨを概念的に示している。図４ではブローホールＢＨの図示を省略している。ブローホールＢＨは、溶融金属内のガスが外部に放出されないことによって溶融金属の固化時に金属内に形成される孔であることから、鋳造バー１２０の上部に生じやすい。

従って、鋳造バー１２０に、ブローホールＢＨが存在する場合には、多くの場合、加工装置２１０により形成された鋳造バー１２０のカット面１２１に、ブローホールＢＨが露出する。

図５には、鋳造バー１２０のカット面１２１に露出したブローホールＢＨの撮影画像を示す。図５右領域に示す撮影画像は、図５左領域に示す加工後の鋳造バー１２０の模式図における一点鎖線で示された矩形領域に対応する実際のブローホールＢＨの撮影画像である。

レーザセンサ２２０は、このカット面１２１に露出するブローホールＢＨを検出するために、図４に示すようにカット面１２１に対向するように配置される。レーザセンサ２２０は、測定用ビームとして青色レーザ光を測定対象面としてのカット面１２１に照射し、カット面１２１での反射により生じる青色レーザ光の反射光を受光して、カット面１２１の深さ方向の形状を測定するように構成される。例えば、レーザセンサ２２０は、カット面１２１に対し、青色レーザ光を垂直に照射するように配置される。

具体的には、レーザセンサ２２０は、鋳造バー１２０の長手方向（Ｘ方向）に交差する横方向に広がるライン状の青色レーザ光をカット面１２１に照射し、その反射光に基づき、カット面１２１における青色レーザ光が照射された領域の深さを測定するように動作する。

以下では、長手方向（Ｘ方向）に交差する、具体的には直交する横方向のことをＹ方向とも表現する。Ｘ方向及びＹ方向は、図４、図５、及び図６に示される。図６左領域には、ブローホールＢＨが露出したカット面１２１に照射されるＹ方向に沿うライン状の青色レーザ光を太い破線で概念的に示す。

レーザセンサ２２０は、反射光の受光信号に基づき反射点までの距離を測定することにより、カット面１２１における青色レーザ光が照射された領域の深さを測定することができる。

レーザセンサ２２０は、この測定動作により生成したカット面１２１における青色レーザ光の照射ライン上の各点の深さ情報を有する測定データを、制御システム３００に提供する。

図６右領域には、図６左領域に示すようにカット面１２１にブローホールＢＨが露出している場合に、測定データが有する深さ情報を示す。測定データは、カット面１２１におけるＹ方向に沿うライン上の各点の深さ情報を有する。

レーザセンサ２２０は、カット面１２１の深さを測定するために、高温の鋳造バー１２０に比較的近い位置に配置され、高温に曝される。この熱によるレーザセンサ２２０の故障を抑制するために、冷却器２３０及び冷却箱２４０（図２参照）は設けられる。冷却器２３０及び冷却箱２４０は、冷却部に対応する。冷却器２３０は、レーザセンサ２２０を冷却するための冷却空気を、レーザセンサ２２０を囲む冷却箱２４０の内側に送出するように構成される。

制御システム３００は、レーザセンサ２２０と鋳造バー１２０との相対位置が鋳造バー１２０の搬送によりＸ方向に変化する過程で、レーザセンサ２２０に繰返し測定動作を実行させることで、カット面１２１上の長手方向（Ｘ方向）に間隔を有する複数のライン（図７において破線で示される）の測定データを取得するように構成される。

各測定データは、互いにカット面１２１上の異なるＸ方向位置における、Ｙ方向に広がるライン上の各点の深さ情報を有する。このため、レーザセンサ２２０と鋳造バー１２０との相対位置がＸ方向に変化する過程での複数回の測定動作により得られる測定データ群は、カット面１２１におけるＸＹ方向の各点の深さを示し、カット面１２１の三次元形状を表す。

制御システム３００は、この測定データ群が表すカット面１２１の三次元形状に基づき、カット面１２１に露出するブローホールＢＨを検出する。制御システム３００は、プロセッサ３１０及びメモリ３２０を備える。

制御システム３００では、プロセッサ３１０がメモリ３２０に格納されたコンピュータプログラムに従う処理を実行することにより、レーザセンサ２２０の制御及び測定データ群に基づくブローホールＢＨの検出動作が実現される。以下において説明する制御システム３００を主体とする動作は、プロセッサ３１０がコンピュータプログラムに従う処理を実行することにより実現されると理解されてよい。

制御システム３００は、メモリ３２０として、ＲＯＭ及びＲＡＭを備える。測定データは、ＲＡＭに保存される。制御システム３００は、フラッシュメモリ又はハードディスク装置等のストレージ装置を備えていてもよい（図示せず）。

制御システム３００は、入力装置４１０を通じてユーザからの指令を受けて、レーザセンサ２２０を制御し、表示装置４２０を通じて、カット面１２１の三次元画像及びブローホールＢＨの検出結果を表示するように構成される。

続いて、制御システム３００が実行する処理の詳細を、図８及び図９を用いて説明する。制御システム３００は、例えば入力装置４１０を通じてユーザからの指令を受けて、図８に示す測定制御処理を実行する。

測定制御処理を開始すると、制御システム３００は、レーザセンサ２２０による測定動作の実行周期Ｔを、鋳造バー１２０の搬送速度、即ち、Ｘ方向の移動速度に応じた周期に決定する（Ｓ１１０）。具体的には、測定データ群から特定されるカット面１２１の三次元画像のＸ方向及びＹ方向の分解能が互いに同一となるように、測定動作の実行周期Ｔを決定する。

例えば、レーザセンサ２２０の測定動作により得られる測定データにおけるＹ方向分解能がＲｙであるときには、鋳造バー１２０がＸ方向に距離Ｒｙだけ移動する度に測定動作が実行されるように、測定動作の実行周期Ｔを決定する。

レーザセンサ２２０の搬送速度がＶであるときには、測定動作の実行周期Ｔを、Ｔ＝Ｒｙ／Ｖに設定することで、Ｘ方向の分解能Ｒｘを、Ｙ方向の分解能Ｒｙに揃えることができる。

制御システム３００は、入力装置４１０を通じて鋳造バー１２０の搬送速度Ｖの情報を取得することができる。あるいは、制御システム３００は、速度センサ又は連続鋳造機５０から鋳造バー１２０の搬送速度Ｖの情報を取得することができる。

実行周期Ｔの決定後、制御システム３００は、レーザセンサ２２０が決定した実行周期Ｔで繰り返し測定動作を実行するように、レーザセンサ２２０を制御する。制御システム３００は、レーザセンサ２２０に実行周期Ｔを指定して、レーザセンサ２２０に周期的な測定動作を実行するように指示することができる（Ｓ１２０）。この指示により、レーザセンサ２２０では、周期Ｔの測定動作が繰り返し実行される。

その後、制御システム３００は、終了条件が満足されるまで（Ｓ１４０でＹｅｓ）、レーザセンサ２２０による周期的な測定動作により生成される測定動作毎の測定データを、レーザセンサ２２０から逐次取得し、メモリ３２０に記録する（Ｓ１３０）。

制御システム３００は、終了条件が満足されると（Ｓ１４０でＹｅｓ）、レーザセンサ２２０による周期的な測定動作を停止して（Ｓ１５０）、当該測定制御処理を終了する。

また、制御システム３００は、測定制御処理とは並列に、図９に示す検出処理を実行する。制御システム３００は、例えばレーザセンサ２２０による周期的な測定動作に合わせて、メモリ３２０に新たな測定データが記録される度に、検出処理を実行することができる。

あるいは、制御システム３００は、銅荒引線１３０のロット単位で、対応する測定データ群を用いて、図９に示す検出処理を実行することができる。あるいは、制御システム３００は、入力装置４１０を通じたユーザからの指令に基づき、指定された測定データ群を用いて、図９に示す検出処理を実行することができる。

制御システム３００は、検出処理を開始すると、メモリ３２に蓄積された測定データ群を読み込むことにより、カット面１２１の三次元画像を取得する（Ｓ２１０）。制御システム３００は、更に、取得した三次元画像を解析して、三次元画像に映るカット面１２１内のブローホールＢＨを検出する（Ｓ２２０）。

具体的には、制御システム３００は、三次元画像に映るカット面１２１内の凹部を探索する。探索により発見された凹部の中で、ＸＹ平面上の面積が第一の閾値以上、且つ、深さが第二の閾値以上の凹部を、ブローホールＢＨとして検出する。第一及び第二の閾値は、予めシステムの設計者により定められ得る。制御システム３００は、例えば、深さの勾配が閾値以上の領域に囲まれた部位を、凹部として検出することができる。

制御システム３００は、Ｓ２２０における画像解析及びブローホールＢＨの検出を終了すると、検出結果を、メモリ３２０に記録して（Ｓ２３０）、図９に示す検出処理を終了する。Ｓ２３０において、制御システム３００は、例えば、ブローホールＢＨが検出されたカット面１２１上の位置座標（ＸＹ位置）を、メモリ３２０に記録することができる。

あるいは、制御システム３００は、画像解析された鋳造バー１２０の長手方向範囲の情報と共に、その範囲において検出されたブローホールＢＨの個数及び／又は密度を表す情報を、検出結果としてメモリ３２０に記録してもよい（Ｓ２３０）。

Ｓ２３０において制御システム３００は、検出結果をユーザに伝達するために、検出結果を表示装置４２０に表示させてもよい。制御システム３００は、検出結果と共に、カット面１２１の三次元画像を表示装置４２０に表示させてもよい。ユーザに検出結果を表示することは、ユーザがブローホールＢＨを低減するために製造条件を調整する行為に役立つ。この他、メモリ３２０に記録された検出結果は、コイラー７０に巻き取られた銅荒引線１３０の品質評価に用いられてもよい。

以上に説明した本実施形態の製造システム１０において、実現可能なレーザセンサ２２０の仕様の例は、次の通りである。
＜１＞深さ方向の測定範囲：３００ｍｍ±１４５ｍｍ
＜２＞深さ方向の繰返し精度：５μｍ
＜３＞横（Ｙ）方向の測定範囲：１８０ｍｍ（高さ３００ｍｍであるとき）
＜４＞横（Ｙ）方向の繰返し精度：６０μｍ

ここで、「＜１＞深さ方向の測定範囲」は、レーザセンサ２２０から深さ方向に３００ｍｍ離れた地点を中心とする−１４５ｍｍから＋１４５ｍｍの範囲で、深さを測定可能であることを意味する。「＜３＞横（Ｙ）方向の測定範囲」は、レーザセンサ２２０から深さ方向に３００ｍｍ離れた地点にカット面１２１が位置するとき、カット面１２１上において、Ｙ方向に１８０ｍｍの範囲で深さを測定可能であることを意味する。

更に、市場に流通する製品を用いて実現可能なレーザセンサ２２０によれば、Ｙ方向に０．３ｍｍの分解能を有する三次元画像（測定データ群）を取得可能である。

冷却仕様に関しては、例えば、外気周辺温度が８０℃以内であるとき、１５℃の冷却空気を、冷却器２３０から１０リットル／分以上の速度で送りだして、レーザセンサ２２０の周囲温度を４０℃以下に抑えることができる。

本実施形態の製造システム１０によれば、従来のようにカメラにより撮影された二次元画像からブローホールＢＨを検出するのではなく、レーザ光によりカット面１２１の深さ情報を取得し、カット面１２１の三次元画像からブローホールＢＨを検出する。

特に、本実施形態では、三次元画像に映る基準以上の面積及び深さを有する凹部をブローホールＢＨとして検出する。従って、本実施形態によれば、従来よりも高精度にブローホールＢＨを検出することができる。

レーザセンサ２２０を用いることによれば、カメラによりカット面１２１を撮影する場合に必要な照明用光源が不要であることも有意義である。特殊品である照明用光源が不要であることで、照明用光源の修理や交換に時間がかかる従来技術の欠点を、取り除くことができる。

この他、本実施形態では、高熱に曝されるレーザセンサ２２０を冷却器２３０により冷却するので、レーザセンサ２２０が故障する可能性を抑えることができる。また、高温で赤色に光る鋳造バー１２０に対して、赤色レーザ光ではなく、青色レーザ光を照射して測定を行うので、レーザセンサ２２０による形状測定を高精度に行うことが可能である。即ち、鋳造バー１２０からの輻射光とは異なる波長の光を用いて測定を行うので、測定精度を向上させることができる。

更に、本実施形態によれば、鋳造バー１２０の搬送速度Ｖに合わせて、レーザセンサ２２０による測定動作の実行周期Ｔを調整して、三次元画像のＸＹ方向の分解能を揃えるので、ブローホールＢＨの向きや形状の非対称性による影響を抑えて、三次元画像に映る凹部の面積及び深さに基づき、ブローホールＢＨを良好に検出することができる。

本開示が、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の態様を採り得ることは言うまでもない。カット面１２１の三次元形状を特定するために用いるセンサは、ライン状のレーザ光を照射するレーザセンサ２２０である必要はない。センサの例には、測定用ビームとして、Ｘ線ビームや超音波ビームを発射するセンサが含まれ得る。

上記実施形態では、鋳造バー１２０の左右に存在する二つの上部側縁の内の一方を、切り落としてカット面１２１を形成したが、左右の上部側縁をそれぞれ切り落として、図１０に示すように、二つのカット面１２１，１２２を形成してもよい。この場合には、カット面１２１，１２２のそれぞれに、レーザセンサ２２０，２２１を設けて、各カット面１２１，１２２のブローホールＢＨを検出することができる。上部側縁に限定されず、カット面は、鋳造バー１２０におけるブローホールＢＨが存在する可能性が高い部位に形成することができる。

この他、上記実施形態における１つの構成要素が有する機能は、複数の構成要素に分散して設けられてもよい。複数の構成要素が有する機能は、１つの構成要素に統合されてもよい。上記実施形態の構成の一部は、省略されてもよい。上記実施形態の構成の少なくとも一部は、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換されてもよい。特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。

１０…製造システム、２１…溶解炉、２３…上樋、２５…保持炉、２７…下樋、３０…タンディッシュ、３５…注湯ノズル、５０…連続鋳造機、５１…鋳造リング、５２…ベルト、６０…連続圧延装置、７０…コイラー、１１０…溶銅、１２０…鋳造バー、１２１，１２２…カット面、１３０…銅荒引線、２１０…加工装置、２２０，２２１…レーザセンサ、２３０…冷却器、２４０…冷却箱、３００…制御システム、３１０…プロセッサ、３２０…メモリ、４１０…入力装置、４２０…表示装置、ＢＨ…ブローホール。

Claims (7)

1. 鋳造機により連続的に鋳造及び搬送される鋳造バーの一部を、前記鋳造バーの搬送方向に沿ってカットすることにより、前記鋳造バーの一部に、前記鋳造バーの内部が露出したカット面を形成するように構成された加工部と、
   測定用ビームを発射し、前記測定用ビームに対応する反射波を受波して、反射面の深さ方向の形状を測定するように構成されたセンサであって、前記鋳造バーの前記カット面の前記深さ方向の形状を計測するために、前記カット面に対向する位置に配置されたセンサと、
   前記センサを制御して、前記カット面の三次元形状に関する測定データを取得し、前記測定データに基づき、前記カット面に露出するブローホールを検出するように構成された検出部と、
   を備える検出システム。
2. 前記検出部は、前記測定データが表す前記カット面に露出する基準以上の面積及び深さを有する凹部を、前記ブローホールとして検出する請求項１記載の検出システム。
3. 前記センサは、前記測定用ビームとして、前記搬送方向に交差する交差方向に広がるライン状のレーザ光を前記カット面に照射し、前記レーザ光に対応する反射光を受光して、前記カット面の深さ方向の形状を測定するように構成されたレーザセンサである請求項１又は請求項２記載の検出システム。
4. 前記検出部は、前記搬送方向に移動する前記鋳造バーの前記カット面に前記ライン状のレーザ光を照射して、前記カット面における前記レーザ光が照射された領域の深さを測定する動作を所定周期で繰り返し実行するように、前記センサを制御して、前記搬送方向及び前記交差方向に所定の分解能で前記カット面の深さ情報を有する前記測定データを取得する請求項３記載の検出システム。
5. 前記所定周期は、前記測定データが、前記搬送方向及び前記交差方向に同一分解能で前記カット面の深さ情報を有するように、前記鋳造バーの搬送速度に対応した周期に定められる請求項４記載の検出システム。
6. 前記センサを冷却する冷却部を更に備える請求項１〜請求項５のいずれか一項記載の検出システム。
7. 鋳造機により連続的に鋳造及び搬送される鋳造バーの一部を、前記鋳造バーの搬送方向に沿ってカットすることにより、前記鋳造バーの前記一部に、前記鋳造バーの内部が露出したカット面を形成することと、
   測定用ビームを発射し、前記測定用ビームに対応する反射波を受波して、反射面の深さ方向の形状を測定するように構成されたセンサを、前記カット面に対向する位置に配置することと、
   前記センサを制御して、前記カット面の三次元形状に関する測定データを取得することと、
   前記測定データが表す前記カット面の三次元形状に基づき、前記カット面に露出するブローホールを検出することと、
   を含む検出方法。