JP2020115593A - 接合装置および接合システム - Google Patents
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Abstract
Description
まず、実施形態に係る接合システムの構成について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、実施形態にかかる接合システムの構成を示す模式平面図である。図2は、実施形態にかかる接合システムの構成を示す模式側面図である。図3は、第1基板および第2基板の模式側面図である。
次に、接合装置41の構成について図4および図5を参照して説明する。図4は、接合装置41の構成を示す模式平面図である。図5は、接合装置41の構成を示す模式側面図である。
次に、接合システム1の具体的な動作について図13〜図20を参照して説明する。図13は、接合システム1が実行する処理の一部を示すフローチャートである。図14は、本実施形態に係る接合処理において使用される上チャック140の吸引部を示す図である。図15は、本実施形態に係る接合処理において使用される下チャック141の吸着領域を示す図である。図16〜図20は、接合処理の動作説明図である。なお、図13に示す各種の処理は、制御装置70による制御に基づいて実行される。
次に、上述した実施形態の変形例について説明する。図21は、変形例に係る上チャックの模式底面図である。また、図22は、変形例に係る下チャックの模式断面図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
T 重合ウェハ
W1 上ウェハ
W2 下ウェハ
41 接合装置
140 上チャック
141 下チャック
150 上チャック保持部
170 本体部
171 第1吸引部
172 第2吸引部
173 第3吸引部
174 第4吸引部
175 第5吸引部
180 支持部材
190 ストライカー
200 パッド部
210 内側吸着領域
220 外側吸着領域
230 第1分割領域
231 第1外側分割領域
232 第1内側分割領域
240 第2分割領域
241 第2外側分割領域
242 第2内側分割領域
250 ベース部
260 凸部
Claims (6)
- 第1基板を上方から吸着保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に配置され、第2基板を下方から吸着保持する第2保持部と、
前記第1基板の中心部を上方から押圧して前記第2基板に接触させるストライカーと
を備え、
前記第2保持部の吸着領域は、周方向に並ぶ複数の分割領域に区画され、
前記複数の分割領域は、
前記第2基板の中心部から外周部へ向かう方向のうち、前記第1基板と前記第2基板との接合領域が相対的に速く拡大する第1の方向に配置される複数の第1分割領域と、
前記複数の第1分割領域と周方向に並べて配置され、前記第2基板の中心部から外周部へ向かう方向のうち、前記第1基板と前記第2基板との接合領域が相対的に遅く拡大する第2の方向に配置される複数の第2分割領域と
を有し、
前記複数の第1分割領域に接続される第1排気装置と、
前記複数の第2分割領域に接続される第2排気装置と
をさらに備える、接合装置。 - 前記第1基板および前記第2基板は、表面の結晶方向が[100]である単結晶シリコンウェハであり、
前記第2基板の中心部から前記第2基板の表面に対して平行な[0−11]結晶方向に向かう方向を0°としたとき、前記複数の第1分割領域は、45°の方向を基準として90°間隔で配置され、前記複数の第2分割領域は、0°の方向を基準として90°間隔で配置される、請求項1に記載の接合装置。 - 前記第2保持部は、
前記第1分割領域と前記第2分割領域とで、前記第2基板の吸着力を異ならせる、請求項1または2に記載の接合装置。 - 前記第2保持部は、
前記第1分割領域および前記第2分割領域のうち、前記第1分割領域のみを用いて前記第2基板を吸着保持する、請求項3に記載の接合装置。 - 前記吸着領域は、
前記複数の第1分割領域および前記複数の第2分割領域よりも内方に配置され、前記第2基板の中央部を吸着保持する第3分割領域
を有する、請求項1〜4のいずれか一つに記載の接合装置。 - 第1基板および第2基板の表面を改質する表面改質装置と、
改質された前記第1基板および前記第2基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
親水化された前記第1基板と前記第2基板とを分子間力により接合する接合装置と
を備え、
前記接合装置は、
前記第1基板を上方から吸着保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に配置され、前記第2基板を下方から吸着保持する第2保持部と、
前記第1基板の中心部を上方から押圧して前記第2基板に接触させるストライカーと
を備え、
前記第2保持部の吸着領域は、周方向に並ぶ複数の分割領域に区画され、
前記複数の分割領域は、
前記第2基板の中心部から外周部へ向かう方向のうち、前記第1基板と前記第2基板との接合領域が相対的に速く拡大する第1の方向に配置される複数の第1分割領域と、
前記複数の第1分割領域と周方向に並べて配置され、前記第2基板の中心部から外周部へ向かう方向のうち、前記第1基板と前記第2基板との接合領域が相対的に遅く拡大する第2の方向に配置される複数の第2分割領域と
を有し、
前記複数の第1分割領域に接続される第1排気装置と、
前記複数の第2分割領域に接続される第2排気装置と
をさらに備える、接合システム。
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