JP2020109154A - Polyamide-imide resin, optical film and flexible display device - Google Patents

Polyamide-imide resin, optical film and flexible display device Download PDF

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JP2020109154A JP2019218259A JP2019218259A JP2020109154A JP 2020109154 A JP2020109154 A JP 2020109154A JP 2019218259 A JP2019218259 A JP 2019218259A JP 2019218259 A JP2019218259 A JP 2019218259A JP 2020109154 A JP2020109154 A JP 2020109154A
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建太朗 増井
Kentaro Masui
建太朗 増井
皓史 宮本
Koji Miyamoto
皓史 宮本
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Abstract

To provide a polyamide-imide resin that makes it possible to produce an optical film having a high elastic modulus while maintaining a high light transmittance, and an optical film containing the resin.SOLUTION: A polyamide-imide resin has at least a constitutional unit represented by formula (1), and a constitutional unit represented by formula (2) [where Y is an optionally substituted tetravalent aromatic group, X, Z each denote a divalent organic group].SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリアミドイミド系樹脂、該樹脂を含む光学フィルム、及び、該光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置に関する。 The present invention relates to a polyamide-imide resin, an optical film containing the resin, and a flexible display device including the optical film.

現在、液晶表示装置や有機EL表示装置等の表示装置は、テレビのみならず、携帯電話やスマートウォッチといった種々の用途で広く活用されている。従来、このような表示装置の前面板としてはガラスが用いられてきた。しかし、ガラスは透明度が高く、種類によっては高硬度を発現できる反面、非常に剛直であり、割れやすいため、フレキシブル表示装置の前面板材料としての利用は難しい。 Currently, display devices such as liquid crystal display devices and organic EL display devices are widely used not only for televisions but also for various applications such as mobile phones and smart watches. Conventionally, glass has been used as the front plate of such a display device. However, while glass has high transparency and can exhibit high hardness depending on the type, it is very rigid and easily broken, so that it is difficult to use it as a front plate material of a flexible display device.

そのため、ガラスに代わる材料として高分子材料の活用が検討されている。高分子材料からなる前面板はフレキシブル特性を発現し易いため、種々の用途に用いることが期待される。柔軟性を有する高分子材料の1つとして、例えばポリアミドイミド系樹脂を用いる光学フィルムが検討されている(特許文献1及び2)。 Therefore, utilization of polymer materials is being studied as a material to replace glass. Since a front plate made of a polymer material easily exhibits flexible properties, it is expected to be used in various applications. As one of flexible polymer materials, optical films using, for example, a polyamide-imide resin have been studied (Patent Documents 1 and 2).

特表2015−521686号公報Japanese Patent Publication No. 2015-521686 特開2018−119132号公報JP, 2008-119132, A

ポリアミドイミド系樹脂を用いて製造される光学フィルムをフレキシブル表示装置等において使用する場合、屈曲や外部要因との接触に起因して、光学フィルムに傷、しわ等の欠陥が生じることがあった。このような欠陥の発生を抑制する方法として、光学フィルムの弾性率を高めることが考えられるが、ポリアミドイミド系樹脂の種類によっては、得られる光学フィルムの弾性率を十分に高めることができない場合があった。 When an optical film produced using a polyamide-imide resin is used in a flexible display device or the like, defects such as scratches and wrinkles may occur in the optical film due to bending and contact with external factors. As a method of suppressing the occurrence of such defects, it is considered to increase the elastic modulus of the optical film, but depending on the type of the polyamide-imide resin, the elastic modulus of the obtained optical film may not be sufficiently increased. there were.

従って本発明は、高い透過率を維持しつつ、高い弾性率を有する光学フィルムを製造することが可能なポリアミドイミド系樹脂、及び、該樹脂を含む光学フィルムを提供することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a polyamide-imide resin capable of producing an optical film having a high elastic modulus while maintaining a high transmittance, and an optical film containing the resin.

本発明者らは、上記課題を解決すべく、光学フィルムに含まれるポリアミドイミド系樹脂を構成するモノマーの構造に着目し、鋭意検討を行った。その結果、特定の構成単位を少なくとも有するポリアミドイミド系樹脂が、高い透過率を維持しつつ、高い弾性率を有する光学フィルムを製造するに適していることを見出し、本発明を完成させるに至った。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have paid attention to the structure of the monomer that constitutes the polyamideimide-based resin contained in the optical film, and have conducted earnest studies. As a result, it has been found that a polyamide-imide resin having at least a specific structural unit is suitable for producing an optical film having a high elastic modulus while maintaining a high transmittance, and has completed the present invention. ..

すなわち、本発明は、以下の好適な態様を包含する。
〔1〕式(1):

Figure 2020109154
[式(1)中、Yは、置換基を有していてもよい4価の芳香族基を表し、
Xは、式(3):
Figure 2020109154
〔式(3)中、Rは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、Rに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
Vは、−O−、ジフェニルメチレン基、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基、−SO−、−S−、−CO−又は−N(R12)−を表し、ここで、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、R12は、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキル基を表す〕
で表される2価の有機基を表す]
で表される構成単位、及び、式(2):
Figure 2020109154
[式(2)中、Zは2価の有機基を表し、
Xは前記式(1)において定義した通りである]
で表される構成単位を少なくとも有するポリアミドイミド系樹脂。
〔2〕式(3)中のVは炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基を表し、ここで、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい、前記〔1〕に記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔3〕式(1)で表される構成単位は、Yとして、式(4)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5)で表される4価の芳香族基:
Figure 2020109154
[式(4)及び式(5)中、R及びRは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、R及びRに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
nは0〜2の整数を表す]
を含む、前記〔1〕又は〔2〕に記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔4〕式(4)は式(4a):
Figure 2020109154
で表される、前記〔3〕に記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔5〕式(5)は式(5a):
Figure 2020109154
で表される、前記〔3〕に記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔6〕式(3)は式(3a):
Figure 2020109154
で表される、前記〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔7〕ポリアミドイミド系樹脂は、少なくともZにおいて互いに異なる2種以上の式(2)で表される構成単位を有する、少なくともXにおいて互いに異なる2種以上の式(2)で表される構成単位を有する、及び/又は、式(7):
Figure 2020109154
[式(7)中、Zは式(1)において定義した通りであり、
X’は、式(2)中のXに該当しない2価の有機基を表す]
で表される構成単位をさらに有する、前記〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔8〕式(7)中のX’は式(8):
Figure 2020109154
[式(8)中、Arは置換基を有していてもよい2価の芳香族基を表し、
Vは、単結合を表し、mは0〜3の整数を表し、*は結合手を表す]
で表される、前記〔7〕に記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔9〕式(2)で表される構成単位及び式(7)で表される構成単位の合計を100モル%としたときに、式(2)で表される構成単位の割合は1〜50モル%である前記〔7〕又は〔8〕に記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔10〕式(2)で表される構成単位は、Zとして、置換基を有していてもよい2価の芳香族基を含む、前記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂。
〔11〕前記〔1〕〜〔10〕のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂を含む光学フィルム。
〔12〕前記〔11〕に記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。
〔13〕タッチセンサをさらに備える、前記〔12〕に記載のフレキシブル表示装置。
〔14〕偏光板をさらに備える、前記〔12〕又は〔13〕に記載のフレキシブル表示装置。 That is, the present invention includes the following preferred embodiments.
[1] Formula (1):
Figure 2020109154
[In the formula (1), Y represents a tetravalent aromatic group which may have a substituent,
X is the formula (3):
Figure 2020109154
In [Formula (3), R 1, independently of one another, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms, the R 1 The contained hydrogen atoms may be independently substituted with a halogen atom,
V is, -O-, diphenylmethylene group, the number 1 to 12 linear, divalent hydrocarbon radical of branched or cycloaliphatic, -SO 2 -, - S -, - CO- or - N(R 12 )-, wherein the hydrogen atoms contained in the hydrocarbon group may be independently substituted with a halogen atom, and R 12 is a hydrogen atom or a halogen atom. Represents an optionally substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms]
Represents a divalent organic group represented by]
And a structural unit represented by the formula (2):
Figure 2020109154
[In Formula (2), Z represents a divalent organic group,
X is as defined in the above formula (1)]
A polyamide-imide resin having at least a structural unit represented by:
[2] V in the formula (3) represents a linear, branched or alicyclic divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, wherein the hydrogen atom contained in the hydrocarbon group. Are independently of each other, may be substituted with a halogen atom, the polyamide-imide resin according to the above [1].
[3] The constitutional unit represented by the formula (1) is, as Y, a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) and/or a tetravalent aromatic group represented by the formula (5):
Figure 2020109154
[In the formulas (4) and (5), R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkyl group having 6 to 12 carbon atoms. The hydrogen atom, which represents an aryl group and is contained in R 2 and R 3 , may be independently substituted with a halogen atom,
n represents an integer of 0 to 2]
The polyamide-imide resin according to the above [1] or [2], which comprises:
[4] Formula (4) is Formula (4a):
Figure 2020109154
The polyamide-imide resin according to the above [3], represented by:
[5] Formula (5) is Formula (5a):
Figure 2020109154
The polyamide-imide resin according to the above [3], represented by:
[6] Formula (3) is Formula (3a):
Figure 2020109154
The polyamide-imide resin according to any one of [1] to [5] above.
[7] The polyamide-imide resin has at least two types of structural units represented by formula (2) different from each other in Z, and at least two types of structural units represented by formula (2) different from each other in X. And/or formula (7):
Figure 2020109154
[In the formula (7), Z is as defined in the formula (1),
X′ represents a divalent organic group which does not correspond to X in the formula (2)]
The polyamide-imide resin according to any one of [1] to [6], further including a structural unit represented by:
[8] X′ in formula (7) is formula (8):
Figure 2020109154
[In the formula (8), Ar 2 represents a divalent aromatic group which may have a substituent,
V represents a single bond, m represents an integer of 0 to 3, and * represents a bond.]
The polyamide-imide resin according to the above [7], represented by:
[9] When the total of the constitutional unit represented by the formula (2) and the constitutional unit represented by the formula (7) is 100 mol %, the ratio of the constitutional unit represented by the formula (2) is 1 to The polyamide-imide resin according to the above [7] or [8], which is 50 mol%.
[10] The constitutional unit represented by the formula (2) contains, as Z, a divalent aromatic group which may have a substituent, and is represented by any one of the above [1] to [9]. Polyamide-imide resin.
[11] An optical film containing the polyamide-imide resin according to any one of [1] to [10].
[12] A flexible display device including the optical film according to [11].
[13] The flexible display device according to [12], further including a touch sensor.
[14] The flexible display device according to [12] or [13], further including a polarizing plate.

本発明のポリアミドイミド系樹脂によれば、高い透過率を維持しつつ、高い弾性率を有する光学フィルムを提供することができる。また、本発明の光学フィルムは、高い透過率を維持しつつ、高い弾性率を有する。 According to the polyamide-imide resin of the present invention, it is possible to provide an optical film having a high elastic modulus while maintaining a high transmittance. Further, the optical film of the present invention has a high elastic modulus while maintaining a high transmittance.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明の範囲はここで説明する実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更をすることができる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. The scope of the present invention is not limited to the embodiments described here, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明のポリアミドイミド系樹脂は、式(1):

Figure 2020109154
[式(1)中、Yは、置換基を有していてもよい4価の芳香族基を表し、
Xは、後述する式(3)で表される2価の有機基を表す]
で表される構成単位、及び、式(2):
Figure 2020109154
[式(2)中、Zは2価の有機基を表し、
Xは式(1)において定義した通りである]
で表される構成単位を少なくとも有する。式(1)で表される構成単位は、テトラカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成される構成単位であり、式(2)で表される構成単位は、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成される構成単位である。本発明のポリアミドイミド系樹脂は、式(1)で表される1種類の構成単位を有していてもよいし、式(1)で表される2種類以上の構成単位を有していてもよい。同様に、該ポリアミドイミド系樹脂は、式(2)で表される1種類の構成単位を有していてもよいし、式(2)で表される2種類以上の構成単位を有していてもよい。なお、該ポリアミドイミド系樹脂は、式(1)で表される構成単位にも式(2)で表される構成単位にも該当しない、さらなる構成単位を含んでいてもよい。本明細書において、式(1)で表される構成単位を「構成単位(1)」とも称し、式(2)で表される構成単位を「構成単位(2)」とも称する。なお、式(1)及び式(2)中、点線で表される結合は、隣接する構成単位と結合する結合手を表す。本明細書において、他の化学構造式中の点線で表される結合も、同様に、隣接する構成単位又は基と結合する結合手を表す。 The polyamide-imide resin of the present invention has the formula (1):
Figure 2020109154
[In the formula (1), Y represents a tetravalent aromatic group which may have a substituent,
X represents a divalent organic group represented by the formula (3) described below]
And a structural unit represented by the formula (2):
Figure 2020109154
[In Formula (2), Z represents a divalent organic group,
X is as defined in formula (1)]
It has at least a structural unit represented by. The structural unit represented by the formula (1) is a structural unit formed by reacting a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound, and the structural unit represented by the formula (2) is a dicarboxylic acid compound and a diamine compound. And are structural units formed by reaction. The polyamide-imide resin of the present invention may have one type of structural unit represented by the formula (1), or may have two or more types of structural unit represented by the formula (1). Good. Similarly, the polyamide-imide-based resin may have one type of constitutional unit represented by the formula (2), or may have two or more types of constitutional unit represented by the formula (2). May be. The polyamide-imide resin may include a further structural unit that does not correspond to the structural unit represented by the formula (1) or the structural unit represented by the formula (2). In the present specification, the constitutional unit represented by the formula (1) is also referred to as “constitutional unit (1)”, and the constitutional unit represented by the formula (2) is also referred to as “constitutional unit (2)”. In addition, in Formula (1) and Formula (2), the bond represented by the dotted line represents a bond that bonds to an adjacent structural unit. In the present specification, a bond represented by a dotted line in other chemical structural formulas similarly represents a bond that bonds to an adjacent structural unit or group.

上記のような構成単位(1)及び構成単位(2)を有するポリアミドイミド系樹脂を用いて光学フィルムを製造した場合、高い弾性率及び光線透過率を有する光学フィルムが得られる。その理由は明らかではないが、ポリアミドイミド系樹脂が構成単位(1)及び構成単位(2)を有する場合、構成単位(1)中のテトラカルボン酸に由来する構造部分においては、ポリアミドイミド系樹脂が剛直性を有し、かつ、構成単位(1)及び構成単位(2)中のジアミンに由来する構造部分においては、ポリアミドイミド系樹脂が柔軟性を有することとなり、分子間の相互作用を低減することとなる。ポリアミドイミド系樹脂がこのような構造を有する場合、驚くべきことに、かかるポリアミドイミド系樹脂を含む光学フィルムの弾性率を向上させやすく、また、光線透過率も向上させやすいことがわかった。 When an optical film is produced using the polyamide-imide resin having the above structural unit (1) and structural unit (2), an optical film having a high elastic modulus and a light transmittance can be obtained. Although the reason is not clear, when the polyamide-imide resin has the structural unit (1) and the structural unit (2), the polyamide-imide resin is contained in the structural portion derived from the tetracarboxylic acid in the structural unit (1). Has rigidity, and in the structural portion derived from the diamine in the structural unit (1) and the structural unit (2), the polyamide-imide-based resin has flexibility, and the interaction between molecules is reduced. Will be done. It has been surprisingly found that when the polyamide-imide resin has such a structure, it is easy to improve the elastic modulus and the light transmittance of the optical film containing the polyamide-imide resin.

本発明のポリアミドイミド系樹脂は、構成単位(1)及び構成単位(2)を有する。光学フィルムの弾性率及び光線透過率を向上させやすい観点からは、ポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(1)及び構成単位(2)の合計を100モル%としたときに、構成単位(1)の割合は、好ましくは5〜90モル%、より好ましくは10〜80モル%、さらに好ましくは20〜80モル%、とりわけ好ましくは30〜70モル%である。構成単位(1)の割合が上記の下限以上である場合、光学フィルムの弾性率を向上させやすい。また、構成単位(1)の割合が上記の上限以下である場合、光線透過率を向上させやすい。なお、構成単位(1)及び構成単位(2)の含有量は、例えばH−NMRを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。 The polyamide-imide resin of the present invention has the structural unit (1) and the structural unit (2). From the viewpoint of easily improving the elastic modulus and light transmittance of the optical film, when the total of the structural unit (1) and the structural unit (2) contained in the polyamide-imide resin is 100 mol %, the structural unit (1 The ratio of) is preferably 5 to 90 mol%, more preferably 10 to 80 mol%, further preferably 20 to 80 mol%, and particularly preferably 30 to 70 mol%. When the ratio of the structural unit (1) is at least the above lower limit, it is easy to improve the elastic modulus of the optical film. Moreover, when the ratio of the structural unit (1) is at most the above upper limit, it is easy to improve the light transmittance. The contents of the structural unit (1) and the structural unit (2) can be measured, for example, using 1 H-NMR, or can be calculated from the charging ratio of the raw materials.

ポリアミドイミド系樹脂において、式(1)で表される構成単位の含有量は、式(2)で表される構成単位1モルに対して、好ましくは0.1モル以上、より好ましくは0.2モル以上、さらに好ましくは0.3モル以上であり、好ましくは5モル以下、より好ましくは3モル以下、さらに好ましくは2モル以下、とりわけ好ましくは1モル以下である。式(1)で表される構成単位の含有量が上記の下限以上であると、光学フィルムの弾性率を向上させやすい。また、式(1)で表される構成単位の含有量が上記の上限以下であると、式(2)中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、光学フィルムの加工性を向上させやすい。 In the polyamide-imide resin, the content of the structural unit represented by the formula (1) is preferably 0.1 mol or more, more preferably 0.1 mol or less with respect to 1 mol of the structural unit represented by the formula (2). The amount is 2 mol or more, more preferably 0.3 mol or more, preferably 5 mol or less, more preferably 3 mol or less, further preferably 2 mol or less, and particularly preferably 1 mol or less. When the content of the structural unit represented by the formula (1) is at least the above lower limit, the elastic modulus of the optical film can be easily improved. Further, when the content of the constitutional unit represented by the formula (1) is at most the above upper limit, thickening due to hydrogen bonds between amide bonds in the formula (2) is suppressed, and the processability of the optical film is improved. Easy to make.

式(1)中のYは、置換基を有していてもよい4価の芳香族基を表す。なお、本明細書において4価の芳香族基とは、単環式芳香族環、縮合多環式芳香族環又は環集合芳香族環の4つの水素原子が結合手に置き換わった基であり、好ましくは単環式芳香族環、縮合多環式芳香族環又は環集合芳香族環において、互いに隣接する2個の水素原子と、該水素原子とは別の互いに隣接する2個の水素原子との合計4つの水素原子が結合手に置き換わった基である。4価の芳香族基は、炭素原子のみで環(単環、縮合多環又は環集合)が形成された芳香族環を含んでいてもよいし、炭素原子以外の原子を含んで環が形成されたヘテロ芳香族環を含んでいてもよい。炭素原子以外の原子としては、例えば窒素原子、硫黄原子及び酸素原子が挙げられる。芳香族環を形成する炭素原子及び炭素原子以外の原子の合計数は、特に限定されないが、好ましくは5〜18、より好ましくは5〜14、さらに好ましくは5〜13である。 Y in the formula (1) represents a tetravalent aromatic group which may have a substituent. In addition, in the present specification, the tetravalent aromatic group is a group in which four hydrogen atoms of a monocyclic aromatic ring, a condensed polycyclic aromatic ring or a ring-assembled aromatic ring are replaced with a bond, Preferably, in a monocyclic aromatic ring, a condensed polycyclic aromatic ring or a ring-assembled aromatic ring, two hydrogen atoms adjacent to each other and two hydrogen atoms adjacent to each other different from the hydrogen atom Is a group in which a total of four hydrogen atoms are replaced with a bond. The tetravalent aromatic group may include an aromatic ring in which a ring (monocycle, condensed polycycle or ring assembly) is formed only by carbon atoms, or a ring formed by including atoms other than carbon atoms. The heteroaromatic ring may be included. Examples of atoms other than carbon atoms include nitrogen atoms, sulfur atoms and oxygen atoms. The total number of carbon atoms and atoms other than carbon atoms forming the aromatic ring is not particularly limited, but is preferably 5 to 18, more preferably 5 to 14, and further preferably 5 to 13.

単環式芳香族環としては、例えばベンゼン、フラン、ピロール、チオフェン、ピリジン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、チアゾール、イミダゾリン等が挙げられる。 Examples of the monocyclic aromatic ring include benzene, furan, pyrrole, thiophene, pyridine, imidazole, pyrazole, oxazole, thiazole, and imidazoline.

縮合多環式芳香族環としては、例えばナフタレン、アントラセン、フェナントレン、インドール、ベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾイミダゾール等が挙げられる。 Examples of the condensed polycyclic aromatic ring include naphthalene, anthracene, phenanthrene, indole, benzothiazole, benzoxazole, benzimidazole and the like.

環集合芳香族環としては、2以上の単環式芳香族環及び/又は縮合多環式芳香族環が単結合で連結された構造が挙げられ、その例としては、単環式芳香族環又は縮合多環式芳香族環の例として上記に記載する環の2以上が単結合で連結された基、例えばビフェニル、テルフェニル、クアテルフェニル、ビナフチル、1−フェニルナフタレン、2−フェニルナフタレン、ビピリジン等が挙げられる。 Examples of the ring-assembled aromatic ring include a structure in which two or more monocyclic aromatic rings and/or condensed polycyclic aromatic rings are linked by a single bond, and examples thereof include a monocyclic aromatic ring. Alternatively, a group in which two or more of the rings described above as examples of the condensed polycyclic aromatic ring are linked by a single bond, for example, biphenyl, terphenyl, quaterphenyl, binaphthyl, 1-phenylnaphthalene, 2-phenylnaphthalene, Bipyridine etc. are mentioned.

光学フィルムの弾性率及び光線透過率を向上させやすい観点からは、置換基を有していてもよい4価の芳香族基は、好ましくは芳香族炭化水素環の4つの水素原子が結合手に置き換わった基、より好ましくはベンゼン、ビフェニル、テルフェニル又はクアテルフェニルの4つの水素原子が結合手に置き換わった基、さらに好ましくはベンゼン又はビフェニルの4つの水素原子が結合手に置き換わった基である。 From the viewpoint of easily improving the elastic modulus and light transmittance of the optical film, the tetravalent aromatic group which may have a substituent preferably has four hydrogen atoms of the aromatic hydrocarbon ring as a bond. A group in which four hydrogen atoms of benzene, biphenyl, terphenyl or quaterphenyl are replaced by a bond, more preferably a group in which four hydrogen atoms of benzene or biphenyl are replaced by a bond. ..

式(1)中のYで表される4価の芳香族基は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、(i)炭素数1〜12のアルキル基、(ii)炭素数1〜12のアルコキシ基、(iii)炭素数6〜12のアリール基、(iv)炭素数6〜12のアリールオキシ基、(v)炭素数1〜12のカルボニル基、(vi)炭素数1〜12のオキシカルボニル基、又は、(vii)ハロゲノ基が挙げられる。なお、上記の置換基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基でさらに置換されていてもよい。式(1)中のYで表される4価の芳香族基は、少なくとも1種類の上記(i)〜(vii)の置換基、及び/又は上記(i)〜(vii)の置換基に含まれる水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基でさらに置換された基を有していてもよいし、置換基を有していなくてもよい。高い弾性率及を有する光学フィルムを製造しやすい観点からは、式(1)中のYで表される4価の芳香族基は置換基を有さないことが好ましい。 The tetravalent aromatic group represented by Y in the formula (1) may have a substituent. Examples of the substituent include (i) an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, (ii) an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, (iii) an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and (iv) having 6 to carbon atoms. And 12 aryloxy groups, (v) carbonyl groups having 1 to 12 carbon atoms, (vi) oxycarbonyl groups having 1 to 12 carbon atoms, or (vii) halogeno groups. In addition, the hydrogen atom contained in the said substituent is mutually independently substituted by the halogen atom, the C1-C4 alkyl group, the C1-C4 alkoxy group, the hydroxyl group, or the carboxyl group. Good. The tetravalent aromatic group represented by Y in the formula (1) is at least one kind of the above-mentioned substituents (i) to (vii) and/or the above-mentioned substituents (i) to (vii). The contained hydrogen atoms may independently have a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a group further substituted with a carboxyl group. However, it does not have to have a substituent. From the viewpoint of easy production of an optical film having a high elastic modulus, the tetravalent aromatic group represented by Y in the formula (1) preferably has no substituent.

(i)炭素数1〜12のアルキル基としては、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキル基が挙げられる。炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチル−ブチル基、3−メチルブチル基、2−エチル−プロピル基、n−ヘキシル、n−ヘプチル基、n−オクチル基、tert−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。炭素数1〜12のアルキル基は、直鎖状のアルキル基、分枝状のアルキル基、又は、脂環式炭化水素構造を含む脂環式のアルキル基であってよい。炭素数1〜12のアルキル基の炭素数は、好ましくは1〜6、より好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜3である。上記の炭素数1〜12のアルキル基は、少なくとも1つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。ここで、炭素数1〜12のアルキル基が、炭素原子を含む置換基(例えば炭素数1〜4のアルキル基)で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数1〜12のアルキル基の炭素数には含めない。例えば上記の炭素数1〜12のアルキル基が、炭素数1〜4のアルキル基で置換された基は、炭素数1〜12のアルキル基を主鎖とし、該アルキル基の少なくとも1つの水素原子が炭素数1〜4のアルキル基で置換された基である。主鎖となるアルキル基部分の炭素数が1〜12であれば、アルキル基全体としての炭素数は12を超えていてもよい。なお、アルキル基全体としての炭素原子の数が12を超えない基の場合、炭素数1〜12のアルキル基が炭素数1〜4のアルキル基で置換された基は、炭素数1〜12の分枝状のアルキル基の定義にも包含される基である。 (I) C1-C12 alkyl groups include C1-C12 linear, branched or alicyclic alkyl groups. Examples of the linear, branched or alicyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert- Butyl group, n-pentyl group, 2-methyl-butyl group, 3-methylbutyl group, 2-ethyl-propyl group, n-hexyl, n-heptyl group, n-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group , N-decyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like. The alkyl group having 1 to 12 carbon atoms may be a linear alkyl group, a branched alkyl group, or an alicyclic alkyl group containing an alicyclic hydrocarbon structure. The carbon number of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and further preferably 1 to 3. The alkyl group having 1 to 12 carbon atoms has at least one hydrogen atom independently of each other, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a carboxyl group. It may be a group substituted with. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. Here, when the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with a substituent containing a carbon atom (for example, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), the number of carbon atoms contained in the substituent is It is not included in the number of carbon atoms of the alkyl group of the numbers 1 to 12. For example, a group in which an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms has an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms as a main chain, and at least one hydrogen atom of the alkyl group Is a group substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. If the carbon number of the alkyl group portion forming the main chain is 1 to 12, the carbon number of the alkyl group as a whole may exceed 12. In the case where the total number of carbon atoms in the alkyl group does not exceed 12, a group in which an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms has 1 to 12 carbon atoms. It is a group included in the definition of a branched alkyl group.

(ii)炭素数1〜12のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、tert−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基及びデシルオキシ基等が挙げられる。炭素数1〜12のアルコキシ基におけるアルキル基部分及び/又はアルキレン基部分は、直鎖状、分枝状、又は、脂環式のいずれであってもよい。炭素数1〜12のアルコキシ基の炭素数は、好ましくは1〜6、より好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜3である。上記の炭素数1〜12のアルコキシ基は、少なくとも1つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載した原子が挙げられる。ここで、炭素数1〜12のアルコキシ基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数1〜12のアルコキシ基の炭素数には含めない。 (Ii) Examples of the alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, propyloxy group, isopropyloxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, tert-butoxy group, pentyloxy group, hexyloxy group, Examples thereof include cyclohexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, nonyloxy group and decyloxy group. The alkyl group portion and/or alkylene group portion in the alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms may be linear, branched, or alicyclic. The carbon number of the alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and further preferably 1 to 3. In the above alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, at least one hydrogen atom is independently a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a carboxyl group. It may be a group substituted with. Examples of the halogen atom include the atoms described above. Here, when the alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms contained in the substituent is equal to the carbon number of the alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms. exclude.

(iii)炭素数6〜12のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。炭素数6〜12のアリール基の炭素数は、好ましくは6又は10又は12である。上記の炭素数6〜12のアリール基は、少なくとも1つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載した原子が挙げられる。ここで、炭素数6〜12のアリール基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数6〜12のアリール基の炭素数には含めない。 (Iii) Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and biphenyl group. The aryl group having 6 to 12 carbon atoms preferably has 6 or 10 or 12 carbon atoms. In the aryl group having 6 to 12 carbon atoms, at least one hydrogen atom is independently a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a carboxyl group. It may be a group substituted with. Examples of the halogen atom include the atoms described above. Here, when the aryl group having 6 to 12 carbon atoms is substituted with a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms contained in the substituent is the same as the carbon number of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms. exclude.

(iv)炭素数6〜12のアリールオキシ基としては、フェノキシ基、トリルオキシ基、キシリルオキシ基、ナフチルオキシ基、ビフェニルオキシ基等が挙げられる。炭素数6〜12のアリールオキシ基の炭素数は、好ましくは6又は10又は12である。上記の炭素数6〜12のアリールオキシ基は、少なくとも1つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載した原子が挙げられる。ここで、炭素数6〜12のアリールオキシ基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数6〜12のアリールオキシ基の炭素数には含めない。 (Iv) Examples of the aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms include a phenoxy group, a tolyloxy group, a xylyloxy group, a naphthyloxy group and a biphenyloxy group. The aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms preferably has 6 or 10 or 12 carbon atoms. In the aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms, at least one hydrogen atom is, independently of each other, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a carboxyl group. It may be a group substituted with a group. Examples of the halogen atom include the atoms described above. Here, when the aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms is substituted with a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms contained in the substituent is the number of carbon atoms of the aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms. Not included in.

(v)炭素数1〜12のカルボニル基は、*−CO−R又は*−R−CO−Rで表される基である。Rとしては、(i)炭素数1〜12のアルキル基について記載した基が挙げられ、Rとしては、(i)炭素数1〜12のアルキル基について記載した基の少なくとも1つの水素原子が結合手に置き換わった、炭素数1〜12の2価のアルキレン基が挙げられる。上記の炭素数1〜12のカルボニル基は、少なくとも1つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載した原子が挙げられる。ここで、炭素数1〜12のカルボニル基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数1〜12のカルボニル基の炭素数には含めない。 (V) a carbonyl group having 1 to 12 carbon atoms, * - is CO-R a or * -R b -CO-R a group represented by. Examples of R a include the groups described for the (i) C 1-12 alkyl group, and examples of R b include at least one hydrogen atom of the group described for the (i) C 1-12 alkyl group. A divalent alkylene group having 1 to 12 carbon atoms in which is replaced by a bond. In the carbonyl group having 1 to 12 carbon atoms, at least one hydrogen atom is independently a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a carboxyl group. It may be a group substituted with. Examples of the halogen atom include the atoms described above. Here, when the carbonyl group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms contained in the substituent is equal to the carbon number of the carbonyl group having 1 to 12 carbon atoms. exclude.

(vi)炭素数1〜12のオキシカルボニル基は、*−CO−O−R、*−R−CO−O−R、*−O−CO−R、又は、−R−O−CO−Rで表される基である。Rとしては、(i)炭素数1〜12のアルキル基について記載した基が挙げられ、Rとしては、(i)炭素数1〜12のアルキル基について記載した基の少なくとも1つの水素原子が結合手に置き換わった、炭素数1〜12の2価のアルキレン基が挙げられる。上記の炭素数1〜12のオキシカルボニル基は、少なくとも1つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、上記に記載した原子が挙げられる。ここで、炭素数1〜12のオキシカルボニル基が炭素原子を含む置換基で置換されている場合、当該置換基に含まれる炭素原子の数は、炭素数1〜12のオキシカルボニル基の炭素数には含めない。 (Vi) oxycarbonyl group having 1 to 12 carbon atoms, * - CO-O-R a, * - R b -CO-O-R a, * - O-CO-R a, or, -R b - a group represented by O-CO-R a. Examples of R a include the groups described for the (i) C 1-12 alkyl group, and examples of R b include at least one hydrogen atom of the group described for the (i) C 1-12 alkyl group. A divalent alkylene group having 1 to 12 carbon atoms in which is replaced by a bond. In the oxycarbonyl group having 1 to 12 carbon atoms, at least one hydrogen atom is, independently of each other, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a carboxyl group. It may be a group substituted with a group. Examples of the halogen atom include the atoms described above. Here, when the oxycarbonyl group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with a substituent containing a carbon atom, the number of carbon atoms contained in the substituent is the number of carbon atoms of the oxycarbonyl group having 1 to 12 carbon atoms. Not included in.

(vii)ハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基又はヨード基が挙げられる。 Examples of the (vii) halogeno group include a fluoro group, a chloro group, a bromo group and an iodo group.

本発明の好ましい一態様において、ポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(1)は、Yとして、式(4)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5)で表される4価の芳香族基:

Figure 2020109154
[式(4)及び式(5)中、R及びRは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、
及びRに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
nは0〜2の整数を表す]
を含む。構成単位(1)が、Yとして、式(4)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5)で表される4価の芳香族基を含む場合、ポリアミドイミド系樹脂を用いて製造した光学フィルムの弾性率及び光線透過率を高めやすい。ポリアミドイミド系樹脂における構成単位(1)が、Yとして、式(4)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5)で表される4価の芳香族基を含む場合、ポリアミドイミド系樹脂は、Yとして式(4)で表される1種類の4価の芳香族を含む構成単位を含んでいてもよいし、Yとして式(4)で表される2種類以上の4価の芳香族を含む構成単位を含んでいてもよい。また、ポリアミドイミド系樹脂は、Yとして式(5)で表される1種類の4価の芳香族を含む構成単位を含んでいてもよいし、Yとして式(5)で表される2種類以上の4価の芳香族を含む構成単位を含んでいてもよい。さらに、ポリアミドイミド系樹脂は、Yとして、式(4)で表される1種類以上の4価の芳香族基を含む構成単位と、式(5)で表される1種以上の4価の芳香族を含む構成単位の、両方を含んでいてもよい。なお、ポリアミドイミド系樹脂は、Yとして式(4)にも式(5)にも該当しない芳香族基を有する構成単位(1)をさらに含んでいてもよい。 In a preferred embodiment of the present invention, the structural unit (1) contained in the polyamide-imide resin is represented by Y as a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) and/or a formula (5). Tetravalent aromatic group:
Figure 2020109154
[In the formulas (4) and (5), R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkyl group having 6 to 12 carbon atoms. Represents an aryl group,
The hydrogen atoms contained in R 2 and R 3 may be independently substituted with a halogen atom,
n represents an integer of 0 to 2]
including. When the structural unit (1) contains, as Y, a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) and/or a tetravalent aromatic group represented by the formula (5), a polyamideimide resin is used. It is easy to increase the elastic modulus and light transmittance of the optical film produced by using the optical film. When the structural unit (1) in the polyamide-imide resin contains, as Y, a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) and/or a tetravalent aromatic group represented by the formula (5), The polyamide-imide-based resin may contain, as Y, one structural unit containing a tetravalent aromatic represented by the formula (4), or may contain two or more types represented by the formula (4) as Y. You may include the structural unit containing a tetravalent aromatic. In addition, the polyamide-imide resin may include one structural unit containing a tetravalent aromatic represented by the formula (5) as Y, or two types represented by the formula (5) as Y. You may include the structural unit containing the above tetravalent aromatic. Furthermore, the polyamide-imide-based resin includes, as Y, a structural unit containing one or more tetravalent aromatic groups represented by the formula (4) and one or more tetravalent aromatic groups represented by the formula (5). Both of the constituent units containing an aromatic may be included. The polyamide-imide resin may further include a structural unit (1) having an aromatic group that does not correspond to formula (4) or formula (5) as Y.

本発明のポリアミドイミド系樹脂は、上記のように構成単位(1)及び構成単位(2)を少なくとも有し、該樹脂は通常、複数個の構成単位(1)、複数個の構成単位(2)及び任意に他の構成単位を有している。本明細書において、構成単位(1)が、Yとして式(4)で表される4価の芳香族基を含むとは、ポリアミドイミド系樹脂が有する複数の構成単位(1)において、少なくとも一部の構成単位(1)中のYが式(4)で表されることを意味する。上記の記載は、本明細書中の同様の他の記載にも当てはまる。 The polyamide-imide-based resin of the present invention has at least the structural unit (1) and the structural unit (2) as described above, and the resin usually has a plurality of structural units (1) and a plurality of structural units (2). ) And optionally other structural units. In the present specification, that the structural unit (1) contains a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) as Y means that at least one of the plural structural units (1) included in the polyamide-imide resin. It means that Y in the structural unit (1) of the part is represented by the formula (4). The above statements apply to other similar statements herein.

本発明のポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(1)が、Yとして、式(4)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5)で表される4価の芳香族基を含む本発明の好ましい一態様において、光学フィルムの弾性率を向上させやすい観点から、ポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(1)の合計を100モル%としたときに、式(1)中のYが式(4)で表される4価の芳香族基である構成単位及び式(1)中のYが式(5)で表される4価の芳香族基である構成単位の合計の割合は、好ましくは70〜100モル%、より好ましくは80〜100モル%、さらに好ましくは90〜100モル%であり、式(1)で表される全構成単位において、Yが、式(4)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5)で表される4価の芳香族基であってもよい。得られる光学フィルムの表面硬度(鉛筆硬度)を高めやすい観点からは、式(1)で表される構成単位が、Yとして、式(4)で表される4価の芳香族基を含むことが好ましい。構成単位(1)、並びに、Yが式(4)又は式(5)で表される4価の芳香族基である構成単位(1)の含有量は、例えばH−NMRを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。なお、上記の記載は、構成単位(1)中のYが、後述する式(4a)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5a)で表される4価の芳香族基である場合にも同様に当てはまる。 The constituent unit (1) contained in the polyamide-imide resin of the present invention is, as Y, a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) and/or a tetravalent aromatic group represented by the formula (5). In a preferred embodiment of the present invention containing a group, from the viewpoint of easily improving the elastic modulus of the optical film, when the total of the constituent units (1) contained in the polyamide-imide resin is 100 mol%, the formula (1) A structural unit in which Y is a tetravalent aromatic group represented by formula (4) and a structural unit in which Y in the formula (1) is a tetravalent aromatic group represented by formula (5) The total ratio is preferably 70 to 100 mol%, more preferably 80 to 100 mol%, and further preferably 90 to 100 mol%, and in all the structural units represented by formula (1), Y is It may be a tetravalent aromatic group represented by (4) and/or a tetravalent aromatic group represented by the formula (5). From the viewpoint of easily increasing the surface hardness (pencil hardness) of the obtained optical film, the constitutional unit represented by the formula (1) contains, as Y, a tetravalent aromatic group represented by the formula (4). Is preferred. The content of the structural unit (1) and the structural unit (1) in which Y is a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) or (5) is measured by using, for example, 1 H-NMR. Alternatively, it can be calculated from the charging ratio of the raw materials. In the above description, Y in the structural unit (1) is a tetravalent aromatic group represented by the formula (4a) described below and/or a tetravalent aromatic group represented by the formula (5a). The same applies if

式(4)及び式(5)中のR及びRは、互いに独立に、少なくとも1種類の上記(i)〜(vii)の置換基、及び/又は上記(i)〜(vii)の置換基に含まれる水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、又は、カルボキシル基でさらに置換された基を表していてよい。本発明の好ましい一態様において、式(4)及び式(5)中のR及びRは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、R及びRに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。R及び/又はRが炭素数1〜6のアルキル基を表す場合、該基としては、4価の芳香族基が有していてもよい置換基として上記に述べた(i)炭素数1〜12のアルキル基について記載した基のうち、炭素数が1〜6である基が挙げられる。R及び/又はRが炭素数1〜6のアルコキシ基を表す場合、該基としては、4価の芳香族基が有していてもよい置換基として上記に述べた(ii)炭素数1〜12のアルコキシ基について記載した基のうち、炭素数が1〜6である基が挙げられる。R及び/又はRが炭素数6〜12のアリール基を表す場合、該基としては、4価の芳香族基が有していてもよい置換基として上記に述べた(iii)炭素数6〜12のアリール基について記載した基が挙げられる。R及び/又はRが水素原子、又は、上記の基である場合、R及び/又はRに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。本発明の好ましい一態様において、ポリアミドイミド系樹脂を用いて得られる光学フィルムの弾性率を高めやすい観点からは、R及びRは水素原子であることが好ましい。 R 2 and R 3 in the formulas (4) and (5) are, independently of each other, at least one kind of the above-mentioned substituents (i) to (vii), and/or the above-mentioned (i) to (vii). The hydrogen atoms contained in the substituents independently of each other represent a halogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxyl group, or a group further substituted with a carboxyl group. Good. In one preferred embodiment of the present invention, R 2 and R 3 in formula (4) and formula (5) are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. Alternatively, a hydrogen atom which represents an aryl group having 6 to 12 carbon atoms and is included in R 2 and R 3 may be independently substituted with a halogen atom. When R 2 and/or R 3 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is the above-mentioned (i) carbon number as a substituent which the tetravalent aromatic group may have. Among the groups described for the alkyl group of 1 to 12, those having 1 to 6 carbon atoms can be mentioned. When R 2 and/or R 3 represents an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, the group includes (ii) the carbon number described above as a substituent that the tetravalent aromatic group may have. Among the groups described for the alkoxy groups 1 to 12, those having 1 to 6 carbon atoms can be mentioned. When R 2 and/or R 3 represents an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, the group may be a substituent which a tetravalent aromatic group may have (iii) carbon number described above. The groups described for 6 to 12 aryl groups can be mentioned. When R 2 and/or R 3 is a hydrogen atom or the above group, the hydrogen atoms contained in R 2 and/or R 3 may be independently substituted with a halogen atom. In a preferred embodiment of the present invention, R 2 and R 3 are preferably hydrogen atoms from the viewpoint of easily increasing the elastic modulus of the optical film obtained by using the polyamideimide resin.

式(4)中のnは0〜2の整数を表し、ポリアミドイミド系樹脂を用いて得られる光学フィルムの弾性率を高めやすい観点から、好ましくは0又は1、より好ましくは0である。 N in the formula (4) represents an integer of 0 to 2, and is preferably 0 or 1, and more preferably 0, from the viewpoint of easily increasing the elastic modulus of the optical film obtained by using the polyamideimide resin.

本発明の好ましい一態様において、光学フィルムの弾性率及び光線透過率を高めやすい観点から、上記式(4)は、式(4a):

Figure 2020109154
で表され、及び/又は、上記式(5)は、式(5a):
Figure 2020109154
で表される。なお、式(4a)は、式(4)中のRが水素原子であり、かつ、nが0である芳香族基に相当し、式(5a)は、式(5)中のRが水素原子である芳香族基に相当する。 In a preferred embodiment of the present invention, from the viewpoint of easily increasing the elastic modulus and light transmittance of the optical film, the above formula (4) is the formula (4a):
Figure 2020109154
And/or the above formula (5) is represented by the formula (5a):
Figure 2020109154
It is represented by. Note that the formula (4a) corresponds to an aromatic group in which R 2 in the formula (4) is a hydrogen atom and n is 0, and the formula (5a) corresponds to R 3 in the formula (5). Corresponds to an aromatic group in which is a hydrogen atom.

式(1)及び式(2)中のXは、式(3):

Figure 2020109154
〔式(3)中、Rは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、
に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
Vは、−O−、ジフェニルメチレン基、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基、−SO−、−S−、−CO−又は−N(R12)−を表し、ここで、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
12は、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキル基を表す〕
で表される2価の有機基である。 X in Formula (1) and Formula (2) is Formula (3):
Figure 2020109154
[In the formula (3), R 1's each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms;
The hydrogen atoms contained in R 1 may be independently substituted with a halogen atom,
V is, -O-, diphenylmethylene group, the number 1 to 12 linear, divalent hydrocarbon radical of branched or cycloaliphatic, -SO 2 -, - S -, - CO- or - N(R 12 )-, wherein the hydrogen atoms contained in the hydrocarbon group may be independently substituted with a halogen atom,
R 12 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom.
It is a divalent organic group represented by.

は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、Rに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Rが炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表す場合、炭素数1〜6のアルキル基としては、4価の芳香族基が有していてもよい置換基として上記に述べた(i)炭素数1〜12のアルキル基について記載した基のうち、炭素数が1〜6である基が挙げられ、炭素数1〜6のアルコキシ基としては、(ii)炭素数1〜12のアルコキシ基について記載した基のうち、炭素数が1〜6である基が挙げられ、炭素数6〜12のアリール基としては、(iii)炭素数6〜12のアリール基に記載した基が挙げられる。 R 1's each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and the hydrogen atoms contained in R 1 are mutually Independently, it may be substituted with a halogen atom. When R 1 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is a tetravalent aromatic group. Among the groups described above for (i) the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms as the substituent which may have, a group having 1 to 6 carbon atoms can be mentioned, and 1 to 6 carbon atoms can be mentioned. Examples of the alkoxy group include a group having 1 to 6 carbon atoms among groups described in (ii) an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms include (iii) ) The groups described in the aryl group having 6 to 12 carbon atoms can be mentioned.

式(3)中のVは、−O−、ジフェニルメチレン基、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基、−SO−、−S−、−CO−又は−N(R12)−を表し、ここで、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、R12は、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキル基を表す。炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキル基としては、式(1)中のRの(i)炭素数1〜12のアルキル基について記載した基が挙げられる。 V in the formula (3) is, -O-, diphenylmethylene group, having 1 to 12 carbon atoms linear, divalent hydrocarbon radical of branched or cycloaliphatic, -SO 2 -, - S- , -CO- or -N(R< 12 >)-, wherein the hydrogen atoms contained in the hydrocarbon group may be independently substituted with a halogen atom, and R< 12 > is a hydrogen atom, Alternatively, it represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom. Examples of the linear, branched or alicyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include the groups described for (i) the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms of R 1 in formula (1). ..

本発明の好ましい一態様において、式(3)中のVは、好ましくは、−O−、ジフェニルメチレン基、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基、又は、炭素数1〜12の2価の炭化水素基に含まれる水素原子がハロゲン原子で置換された基を表し、より好ましくは炭素数1〜12の2価の炭化水素基、又は、炭素数1〜12の2価の炭化水素基に含まれる水素原子がハロゲン原子で置換された基を表す。 In one preferable embodiment of the present invention, V in the formula (3) is preferably -O-, a diphenylmethylene group, a linear, branched or alicyclic divalent carbon atom having 1 to 12 carbon atoms. A hydrogen group or a group having a hydrogen atom contained in a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms substituted with a halogen atom, more preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, or Represents a group in which a hydrogen atom contained in a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with a halogen atom.

式(3)中のVに関し、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基としては、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキル基の少なくとも1つの水素原子が結合手に置き換わった基が挙げられる。なお、かかる炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチル−ブチル基、3−メチルブチル基、2−エチル−プロピル基、n−ヘキシル、n−ヘプチル基、n−オクチル基、tert−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。炭素数1〜12の2価の炭化水素基は、直鎖状のアルキレン基、分枝状のアルキレン基、又は、脂環式炭化水素構造を含む脂環式のアルキレン基であってよい。炭素数1〜12の2価の炭化水素基の炭素数は、好ましくは1〜6、より好ましくは1〜4、さらに好ましくは1〜3である。上記の炭素数1〜12の2価の炭化水素基は、少なくとも1つの水素原子が、互いに独立に、ハロゲン原子で置換された基であってもよい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。 Regarding V in the formula (3), the straight-chain, branched or alicyclic divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbons includes straight-chain, branched or 1 to 12 carbons. Examples thereof include a group in which at least one hydrogen atom of an alicyclic alkyl group is replaced with a bond. Examples of the linear, branched or alicyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and sec-butyl group. , Tert-butyl group, n-pentyl group, 2-methyl-butyl group, 3-methylbutyl group, 2-ethyl-propyl group, n-hexyl, n-heptyl group, n-octyl group, tert-octyl group, n -Nonyl group, n-decyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like can be mentioned. The divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms may be a linear alkylene group, a branched alkylene group, or an alicyclic alkylene group containing an alicyclic hydrocarbon structure. The divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms preferably has 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, and further preferably 1 to 3 carbon atoms. The divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms may be a group in which at least one hydrogen atom is independently substituted with a halogen atom. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.

式(3)中のVは、さらに好ましくは炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキレン基の少なくとも1つの水素原子がハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)で置換された基(好ましくは炭素数1〜12のフルオロアルキレン基)であり、さらにより好ましくは炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式のアルキレン基の全ての水素原子がハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)で置換された基(好ましくは炭素数1〜12のパーフルオロアルキレン基、とりわけ好ましくはジトリフルオロメチルメチレン基)である。 V in the formula (3) is more preferably at least one hydrogen atom of a linear, branched or alicyclic alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, which is substituted with a halogen atom (preferably a fluorine atom). Group (preferably a fluoroalkylene group having 1 to 12 carbon atoms), and even more preferably all hydrogen atoms of a linear, branched or alicyclic alkylene group having 1 to 12 carbon atoms are halogen atoms. A group (preferably fluorine atom) substituted (preferably a perfluoroalkylene group having 1 to 12 carbon atoms, particularly preferably a ditrifluoromethylmethylene group).

本発明の好ましい一態様において、式(1)及び式(2)中のXは、式(3)中のRが水素原子であり、かつ、Vが、好ましくは炭素数1〜12の直鎖状、分枝状若しくは脂環式の2価の炭化水素基の少なくとも1つの水素原子がハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)で置換された基(好ましくは炭素数1〜12のフルオロアルキレン基)、より好ましくは炭素数1〜12の直鎖状、分枝状若しくは脂環式の2価の炭化水素基の全ての水素原子がハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)で置換された基(好ましくは炭素数1〜12のパーフルオロアルキレン基、さらに好ましくはジトリフルオロメチルメチレン基)である、式(3)で表される2価の有機基であることが好ましい。 In one preferable embodiment of the present invention, X in the formula (1) and the formula (2) is such that R 1 in the formula (3) is a hydrogen atom, and V is preferably a straight chain having 1 to 12 carbon atoms. A group in which at least one hydrogen atom of a chain, branched or alicyclic divalent hydrocarbon group is substituted with a halogen atom (preferably a fluorine atom) (preferably a fluoroalkylene group having 1 to 12 carbon atoms). , More preferably a group (preferably a fluorine atom) in which all the hydrogen atoms of a linear, branched or alicyclic divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms are substituted with a halogen atom (preferably a fluorine atom). It is preferably a divalent organic group represented by the formula (3), which is a perfluoroalkylene group having 1 to 12 carbon atoms, and more preferably a ditrifluoromethylmethylene group.

本発明の好ましい一態様において、ポリアミドイミド系樹脂を用いて得られる光学フィルムの加工性及び光線透過率を向上させやすい観点から、式(3)は式(3a):

Figure 2020109154
で表される。本発明のポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(1)及び構成単位(2)が、Xとして、式(3a)で表される2価の有機基を含む場合、ポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(1)及び構成単位(2)の合計を100モル%としたときに、式(1)中のXが式(3a)で表される構成単位及び式(2)中のXが式(3a)で表される構成単位の合計の割合は、光学フィルムの加工性及び光線透過率を向上させやすい観点から、好ましくは1〜50モル%、より好ましくは3〜40モル%、さらに好ましくは5〜30モル%である。構成単位(1)及び構成単位(2)、並びに、Xが式(3a)で表される構成単位(1)及び構成単位(2)の含有量は、例えばH−NMRを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。 In a preferred embodiment of the present invention, the formula (3) is represented by the formula (3a) from the viewpoint of easily improving the processability and light transmittance of the optical film obtained by using the polyamideimide resin.
Figure 2020109154
It is represented by. When the structural unit (1) and the structural unit (2) contained in the polyamide-imide resin of the present invention contain, as X, a divalent organic group represented by the formula (3a), they are contained in the polyamide-imide resin. When the total of the structural unit (1) and the structural unit (2) is 100 mol %, X in the formula (1) is the structural unit represented by the formula (3a) and X in the formula (2) is the formula. The total ratio of the structural units represented by (3a) is preferably 1 to 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%, and further preferably from the viewpoint of easily improving the processability and light transmittance of the optical film. Is 5 to 30 mol %. The content of the structural unit (1) and the structural unit (2), and the content of the structural unit (1) and the structural unit (2) in which X is represented by the formula (3a) is measured by using, for example, 1 H-NMR. Alternatively, it can be calculated from the charging ratio of raw materials.

式(2)中のZは、2価の有機基であり、好ましくは、炭素数1〜8の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数1〜8の炭化水素基で置換されていてもよい、炭素数4〜40の2価の有機基であり、より好ましくは、炭素数1〜8の炭化水素基又はフッ素置換された炭素数1〜8の炭化水素基で置換されていてもよい、環状構造を有する炭素数4〜40の2価の有機基である。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。Zとしては、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及び式(29):

Figure 2020109154
で表される基の結合手のうち、隣接しない2つが水素原子に置き換わった2価の有機基及び炭素数6以下の2価の鎖式炭化水素基が例示され、Zのヘテロ環構造としてはチオフェン環骨格を有する2価の有機基が例示される。光学積層体の黄色度(以下、YI値とも称する)を低減しやすい観点から、式(20)〜式(29)で表される基の結合手のうち、隣接しない2つが水素原子に置き換わった2価の有機基、及び、チオフェン環骨格を有する2価の有機基が好ましい。 Z in the formula (2) is a divalent organic group, and may preferably be substituted with a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms which is fluorine-substituted. , A divalent organic group having 4 to 40 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms or a fluorine-substituted hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, It is a C4-C40 bivalent organic group which has a cyclic structure. Examples of the cyclic structure include alicyclic, aromatic ring and heterocyclic structures. As Z, formula (20), formula (21), formula (22), formula (23), formula (24), formula (25), formula (26), formula (27), formula (28) and formula (29):
Figure 2020109154
Examples of the bond of the group represented by are a divalent organic group in which two non-adjacent hydrogen atoms are replaced by hydrogen atoms and a divalent chain hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms, and the heterocyclic structure of Z is A divalent organic group having a thiophene ring skeleton is exemplified. From the viewpoint of easily reducing the yellowness (hereinafter, also referred to as YI value) of the optical laminate, two non-adjacent bonds of the groups represented by the formulas (20) to (29) are replaced with hydrogen atoms. A divalent organic group and a divalent organic group having a thiophene ring skeleton are preferable.

式(20)〜式(29)中、*は結合手を表し、
は、単結合、−O−、−CH−、−CH−CH−、−CH(CH)−、−C(CH−、−C(CF−、−Ar−、−SO−、−CO−、−O−Ar−O−、−Ar−O−Ar−、−Ar−CH−Ar−、−Ar−C(CH−Ar−又は−Ar−SO−Ar−を表す。
Arは、水素原子がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数6〜20のアリーレン基を表し、具体例としてはフェニレン基が挙げられる。
In formulas (20) to (29), * represents a bond,
W 1 represents a single bond, -O -, - CH 2 - , - CH 2 -CH 2 -, - CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, -Ar -, - SO 2 -, - CO -, - O-Ar-O -, - Ar-O-Ar -, - Ar-CH 2 -Ar -, - Ar-C (CH 3) 2 -Ar- or an -Ar-SO 2 -Ar-.
Ar represents an arylene group having 6 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom may be replaced by a fluorine atom, and a specific example thereof is a phenylene group.

式(2)中のZの2価の有機基としては、式(20’)、式(21’)、式(22’)、式(23’)、式(24’)、式(25’)、式(26’)、式(27’)、式(28’)及び式(29’):

Figure 2020109154
[式(20’)〜式(29’)中、W及び*は、式(20)〜式(29)において定義する通りである]
で表される2価の有機基がより好ましい。なお、式(20)〜式(29)及び式(20’)〜式(29’)における環上の水素原子は、炭素数1〜8の炭化水素基、フッ素置換された炭素数1〜8の炭化水素基、炭素数1〜6のアルコキシ基、フッ素置換された炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。 Examples of the divalent organic group represented by Z in the formula (2) include formula (20′), formula (21′), formula (22′), formula (23′), formula (24′), and formula (25′). ), formula (26′), formula (27′), formula (28′) and formula (29′):
Figure 2020109154
[In the formulas (20′) to (29′), W 1 and * are as defined in the formulas (20) to (29)]
A divalent organic group represented by is more preferable. In addition, the hydrogen atom on the ring in Formula (20)-Formula (29) and Formula (20')-Formula (29') is a C1-C8 hydrocarbon group, the fluorine-substituted C1-C8. May be substituted with a hydrocarbon group, a C1-6 alkoxy group, or a fluorine-substituted C1-6 alkoxy group.

ポリアミドイミド系樹脂が、式(2)中のZが上記の式(20’)〜式(29’)のいずれかで表される構成単位を有する場合、中でも式(2)中のZが後述する式(6)で表される構成単位を有する場合、ポリアミドイミド系樹脂は、該構成単位に加えて、次の式(d1):

Figure 2020109154
[式(d1)中、Rは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、
は、R又は−C(=O)−*を表し、*は結合手を表す]
で表されるカルボン酸由来の構成単位をさらに有することが、ワニスの成膜性を高めやすく、光学フィルムの均一性を得やすい観点から好ましい。 When the polyamide-imide-based resin has a structural unit represented by any one of the above formulas (20′) to (29′) in the formula (2), Z in the formula (2) will be described later. When it has a constitutional unit represented by the formula (6), the polyamide-imide-based resin has the following formula (d1) in addition to the constitutional unit:
Figure 2020109154
[In the formula (d1), R e independently of each other represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,
R f represents Re or -C(=O)-*, and * represents a bond]
It is preferable to further include a carboxylic acid-derived structural unit represented by from the viewpoints that the film-forming property of the varnish is easily enhanced and the uniformity of the optical film is easily obtained.

において、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基及び炭素数6〜12のアリール基としては、それぞれ、式(6)中のR〜R11における炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。構成単位(d1)としては、具体的には、R及びRがいずれも水素原子である構成単位(ジカルボン酸化合物に由来する構成単位)、Rがいずれも水素原子であり、Rが−C(=O)−*を表す構成単位(トリカルボン酸化合物に由来する構成単位)等が挙げられる。 In R e , the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the aryl group having 6 to 12 carbon atoms each have 1 carbon atom in R 4 to R 11 in the formula (6). Examples of the alkyl group having 6 to 6 carbon atoms, the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the aryl group having 6 to 12 carbon atoms can be given. As the structural unit (d1), specifically, a structural unit in which R e and R f are both hydrogen atoms (a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound), R e is both a hydrogen atom, and R f A structural unit (a structural unit derived from a tricarboxylic acid compound) and the like represent -C(=O)-*.

本発明の一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂は、式(2)中のZとして、1種類の2価の有機基を含んでいてもよいし、2種以上の2価の有機基を含んでいてもよい。ポリアミドイミド系樹脂が、式(2)中のZとして、2種以上の2価の有機基を含む場合、該2価の有機基は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 In one embodiment of the present invention, the polyamide-imide-based resin may contain one kind of divalent organic group as Z in the formula (2), or may contain two or more kinds of divalent organic groups. You can leave. When the polyamide-imide-based resin contains two or more kinds of divalent organic groups as Z in the formula (2), the divalent organic groups may be the same as or different from each other.

本発明の一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂は、本発明のポリアミドイミド系樹脂を用いて製造した光学フィルムの表面硬度を高めやすい観点及び光学特性を向上させやすい観点から、式(2)中のZとして、式(6a):

Figure 2020109154
[式(6a)中、R及びRは、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、又は炭素数6〜12のアリール基を表し、
A、m’及び*は式(6)中のA、m’及び*と同じであり、
t及びuは互いに独立に0〜4の整数である]
で表される2価の有機基を含むことが好ましく、式(6):
Figure 2020109154
[式(6)中、R〜R11は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、又は炭素数6〜12のアリール基を表し、
〜R11に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
Aは、互いに独立に、単結合、−O−、−CH−、−CH−CH−、−CH(CH)−、−C(CH−、−C(CF−、−SO−、−S−、−CO−又は−N(R12)−を表し、
12は水素原子、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12の1価の炭化水素基を表し、
m’は0〜4の整数であり、
*は結合手を表す]
で表される2価の有機基を含むことがより好ましい。 In one embodiment of the present invention, the polyamide-imide-based resin is represented by the formula (2) from the viewpoint of easily increasing the surface hardness of an optical film produced using the polyamide-imide-based resin of the present invention and easily improving the optical properties. As Z in formula (6a):
Figure 2020109154
[In the formula (6a), R g and R h each independently represent a halogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms. ,
A, m′ and * are the same as A, m′ and * in the formula (6),
t and u are each independently an integer of 0 to 4]
A divalent organic group represented by the formula (6):
Figure 2020109154
[In formula (6), R< 4 >-R< 11 > represents a hydrogen atom, a C1-C6 alkyl group, a C1-C6 alkoxy group, or a C6-C12 aryl group mutually independently. ,
The hydrogen atoms contained in R 4 to R 11 may be independently substituted with a halogen atom,
A is, independently of one another, a single bond, -O -, - CH 2 - , - CH 2 -CH 2 -, - CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - SO 2 -, - S -, - CO- or -N (R 12) - represents,
R 12 represents a hydrogen atom, a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom,
m'is an integer from 0 to 4,
* Represents a bond]
It is more preferable to include a divalent organic group represented by

式(6a)において、各ベンゼン環の結合手は、−A−を基準に、オルト位、メタ位又はパラ位のいずれに結合していてもよく、好ましくはメタ位又はパラ位に結合していてもよい。式(6a)中のR及びRは、互いに独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、又は炭素数6〜12のアリール基を表す。式(6a)中のt及びuは0であることが好ましいが、t及び/又はuが1以上である場合、R及びRは、好ましくは炭素数1〜6のアルキル基を表し、より好ましくは炭素数1〜3のアルキル基を表す。式(6a)中のR及びRにおいて、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基及び炭素数6〜12のアリール基としては、それぞれ、式(6)におけるハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。 In the formula (6a), the bond of each benzene ring may be bonded to any of the ortho position, the meta position or the para position with respect to -A-, and is preferably bonded to the meta position or the para position. May be. R g and R h in formula (6a) each independently represent a halogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms. In the formula (6a), t and u are preferably 0, but when t and/or u is 1 or more, R g and R h preferably represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, More preferably, it represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. In R g and R h in the formula (6a), the halogen atom, the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms and the aryl group having 6 to 12 carbon atoms are respectively represented by the formula (6 ), the halogen atom, the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or the aryl group having 6 to 12 carbon atoms are exemplified.

式(6a)中のt及びuは、互いに独立に、0〜4の整数であり、好ましくは0〜2の整数、より好ましくは0又は1、さらにより好ましくは0である。 In formula (6a), t and u are each independently an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.

式(6)及び式(6a)中のAは、単結合、−O−、−CH−、−CH−CH−、−CH(CH)−、−C(CH−、−C(CF−、−SO−、−S−、−CO−又は−N(R12)−を表し、光学フィルムの耐屈曲性の観点から、好ましくは−O−又は−S−を表し、より好ましくは−O−を表す。
式(6)において、R、R、R、R、R、R、R10、R11は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、又は炭素数6〜12のアリール基を表す。炭素数1〜6のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチル−ブチル基、3−メチルブチル基、2−エチル−プロピル基、n−ヘキシル基等が挙げられる。炭素数1〜6のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、tert−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。炭素数6〜12のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。光学フィルムの表面硬度及び柔軟性の観点から、R〜R11は、互いに独立に、好ましくは水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、より好ましくは水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表し、さらに好ましくは水素原子を表す。ここで、R〜R11に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい。
12は水素原子、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12の1価の炭化水素基を表す。炭素数1〜12の1価の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチル−ブチル基、3−メチルブチル基、2−エチル−プロピル基、n−ヘキシル、n−ヘプチル基、n−オクチル基、tert−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等が挙げられ、これらはハロゲン原子で置換されていてもよい。前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。
The A in the formula (6) and (6a), a single bond, -O -, - CH 2 - , - CH 2 -CH 2 -, - CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 - , -C (CF 3) 2 - , - SO 2 -, - S -, - CO- or -N (R 12) - represents, in terms of flex resistance of the optical film, preferably -O- or - Represents S-, and more preferably represents -O-.
In formula (6), R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , and R 11 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a carbon number 1 Represents an alkoxy group having 6 to 6 or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 2-methyl- group. A butyl group, a 3-methylbutyl group, a 2-ethyl-propyl group, an n-hexyl group and the like can be mentioned. Examples of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, propyloxy group, isopropyloxy group, butoxy group, isobutoxy group, tert-butoxy group, pentyloxy group, hexyloxy group and cyclohexyloxy group. Can be mentioned. Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and biphenyl group. From the viewpoint of surface hardness and flexibility of the optical film, R 4 to R 11 each independently represent preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom or 1 to 3 carbon atoms. Represents an alkyl group, more preferably represents a hydrogen atom. Here, the hydrogen atoms contained in R 4 to R 11 may be independently substituted with a halogen atom.
R 12 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom. Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 2-methyl-butyl group, 3-methylbutyl group, 2-ethyl-propyl group, n-hexyl, n-heptyl group, n-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group and the like. And these may be substituted with a halogen atom. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.

式(6a)及び式(6)中のm’は、0〜4の範囲の整数であり、m’がこの範囲内であると、光学フィルムの耐屈曲性や弾性率が良好になりやすい。また、式(6a)及び式(6)中のm’は、好ましくは0〜3の範囲の整数、より好ましくは0〜2、さらに好ましくは0又は1、とりわけ好ましくは0である。m’がこの範囲内であると、光学フィルムの耐屈曲性や弾性率を向上させやすい。また、構成単位(2)は、Zとして、式(6)で表される2価の有機基を1種又は2種類以上含んでいてもよく、光学フィルムの弾性率及び耐屈曲性の向上、YI値低減の観点から、構成単位(2)は、Zとして、特にm’の値が互いに異なる2種類以上の2価の有機基、好ましくはm’の値が互いに異なる2種類の2価の有機基を含んでいてもよい。その場合、光学フィルムの高い弾性率、耐屈曲性及び低いYI値を発現しやすい観点から、ポリアミドイミド系樹脂が有する構成単位(2)が、Zとして、m’が0である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基を含有することが好ましく、該2価の有機基に加えてm’が1である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をさらに含有することがより好ましい。この場合、ポリアミドイミド系樹脂は、式(2)中の少なくともZが互いに異なる2種類以上の構成単位(2)を含むこととなる。 M'in Formula (6a) and Formula (6) is an integer in the range of 0 to 4, and when m'is in this range, the bending resistance and elastic modulus of the optical film are likely to be good. Further, m'in the formulas (6a) and (6) is preferably an integer in the range of 0 to 3, more preferably 0 to 2, still more preferably 0 or 1, and most preferably 0. When m'is within this range, the bending resistance and elastic modulus of the optical film can be easily improved. The structural unit (2) may contain, as Z, one or more divalent organic groups represented by the formula (6), and improves the elastic modulus and bending resistance of the optical film. From the viewpoint of reducing the YI value, the structural unit (2) includes, as Z, two or more divalent organic groups having different m′ values, preferably two divalent organic groups having different m′ values. It may contain an organic group. In that case, from the viewpoint of easily exhibiting a high elastic modulus, bending resistance and a low YI value of the optical film, the structural unit (2) included in the polyamide-imide resin has a formula (6a) in which m′ is 0 as Z. Alternatively, it preferably contains a divalent organic group represented by the formula (6), and in addition to the divalent organic group, the formula (6a) or the formula (6) in which m′ is 1 It is more preferable to further contain a valent organic group. In this case, the polyamide-imide-based resin contains at least two types of structural units (2) in which Z in formula (2) is different from each other.

本発明の好ましい一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂は、式(2)中のZとして、式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基であって、m’=0であり、かつ式(6a)中のtが0であるか、又は式(6)中のR〜R11が水素原子である有機基を有する。より好ましい本発明の一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂は、式(2)中のZが式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基であって、m’=0であり、かつ式(6a)中のtが0であるか、又は式(6)中のR〜R11が水素原子である構成単位(2)(さらに好ましくは式(2)中のZが式(6)で表される2価の有機基であり、m’=0であり、かつR〜R11が水素原子である構成単位(2))と、式(2)中のZが式(6’):

Figure 2020109154
で表される2価の有機基である構成単位(2)とを有する。この場合、光学フィルムの表面硬度及び耐屈曲性を向上させやすく、YI値を低減しやすい。 In a preferred embodiment of the present invention, the polyamide-imide resin is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) as Z in the formula (2), and m′=0. And t in formula (6a) is 0, or R 8 to R 11 in formula (6) have an organic group which is a hydrogen atom. In a more preferred embodiment of the present invention, in the polyamide-imide resin, Z in the formula (2) is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6), and m′=0. And t in formula (6a) is 0 or R 8 to R 11 in formula (6) are hydrogen atoms (2) (more preferably Z in formula (2)). Is a divalent organic group represented by the formula (6), m′=0, and structural units (2) in which R 8 to R 11 are hydrogen atoms, and Z in the formula (2). Is equation (6'):
Figure 2020109154
And a structural unit (2) which is a divalent organic group represented by. In this case, the surface hardness and flex resistance of the optical film are easily improved, and the YI value is easily reduced.

本発明のポリアミドイミド系樹脂が、式(2)中のZとして、式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基を含む場合、ポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(1)及び構成単位(2)の合計を100モル%としたときに、Zが式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基である構成単位(2)の割合は、好ましくは20モル%以上、より好ましくは30モル%以上、さらに好ましくは40モル%以上、さらにより好ましくは50モル%以上、とりわけ好ましくは60モル%以上であり、好ましくは95モル%以下、より好ましくは90モル%以下、さらに好ましくは85モル%以下である。Zが式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基である構成単位(2)の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの表面硬度を高めやすく、かつ耐屈曲性や弾性率を高めやすい。Zが式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基である構成単位(2)の割合が上記の上限以下であると、該構成単位に由来するアミド結合間水素結合による樹脂含有ワニスの粘度上昇を抑制し、フィルムの加工性を向上しやすい。 When the polyamide-imide-based resin of the present invention contains a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) as Z in the formula (2), a constituent unit ( When the total of 1) and the structural unit (2) is 100 mol %, the ratio of the structural unit (2) in which Z is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) is: Preferably 20 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, even more preferably 40 mol% or more, even more preferably 50 mol% or more, particularly preferably 60 mol% or more, preferably 95 mol% or less, and more preferably It is preferably 90 mol% or less, more preferably 85 mol% or less. When the ratio of the structural unit (2), which is a divalent organic group represented by formula (6a) or formula (6), is not less than the above lower limit, it is easy to increase the surface hardness of the optical film, and the bending resistance is high. It is easy to increase the elasticity and elasticity. When the ratio of the constitutional unit (2) in which Z is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) is at most the above upper limit, hydrogen bonds between amide bonds derived from the constitutional unit It suppresses the increase in viscosity of the resin-containing varnish and easily improves the processability of the film.

また、ポリアミドイミド樹脂が、m’=1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をZとして有する構成単位(2)を有する場合、ポリアミドイミド樹脂に含まれる構成単位(1)及び構成単位(2)の合計を100モル%としたときに、m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をZとして有する構成単位(2)の割合は、好ましくは3モル%以上、より好ましくは5モル%以上、さらに好ましくは7モル%以上、とりわけ好ましくは9モル%以上であり、好ましくは90モル%以下、より好ましくは70モル%以下、さらに好ましくは50モル%以下、とりわけ好ましくは30モル%以下である。m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をZとして有する構成単位(2)の割合が上記の下限以上であると、光学フィルムの表面硬度及び耐屈曲性を高めやすい。m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をZとして有する構成単位(2)の割合が上記の上限以下であると、式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をZとして有する構成単位(2)に由来するアミド結合間水素結合による樹脂含有ワニスの粘度上昇を抑制し、フィルムの加工性を向上しやすい。なお、構成単位(1)、構成単位(2)、及び、式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をZとして有する構成単位(2)の含有量は、例えばH−NMRを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。 When the polyamide-imide resin has a structural unit (2) having Z as a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m′=1 to 4, the polyamide-imide resin is The divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m′ is 1 to 4, when the total of the contained structural unit (1) and structural unit (2) is 100 mol %. The proportion of the structural unit (2) having Z as Z is preferably 3 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, further preferably 7 mol% or more, particularly preferably 9 mol% or more, and preferably 90 mol% or more. % Or less, more preferably 70 mol% or less, further preferably 50 mol% or less, and particularly preferably 30 mol% or less. When the proportion of the structural unit (2) having, as Z, a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m′ is 1 to 4 is at least the above lower limit, the surface of the optical film Easy to increase hardness and bending resistance. When the proportion of the structural unit (2) having as a Z a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m′ is 1 to 4 is at most the above upper limit, the formula (6a) Alternatively, it is easy to improve the processability of the film by suppressing the viscosity increase of the resin-containing varnish due to the hydrogen bond between amide bonds derived from the structural unit (2) having a divalent organic group represented by the formula (6) as Z. .. The content of the structural unit (1), the structural unit (2), and the structural unit (2) having a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) as Z is, for example, 1 It can be measured using 1 H-NMR, or can be calculated from the charging ratio of raw materials.

本発明の好ましい一実施形態において、上記ポリアミドイミド系樹脂が有する構成単位(2)中のZの、好ましくは30モル%以上、より好ましくは40モル%以上、さらに好ましくは45モル%以上、さらにより好ましくは50モル%以上、とりわけ好ましくは70モル%以上が、m’が0〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基である。Zの上記の下限以上が、m’が0〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基であると、光学フィルムの表面硬度を高めやすいと共に、耐屈曲性及び弾性率も高めやすい。また、ポリアミドイミド系樹脂が有する構成単位(2)中のZの、100モル%以下が、m’が0〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基であればよい。なお、Zが、m’が0〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基である構成単位(2)の割合は、例えばH−NMRを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。 In a preferred embodiment of the present invention, Z in the structural unit (2) included in the polyamideimide resin is preferably 30 mol% or more, more preferably 40 mol% or more, further preferably 45 mol% or more, More preferably, 50 mol% or more, and particularly preferably 70 mol% or more is a divalent organic group represented by formula (6a) or formula (6) in which m′ is 0 to 4. When the above lower limit of Z is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m′ is 0 to 4, it is easy to increase the surface hardness of the optical film and the flex resistance The elasticity and elastic modulus are also easily increased. Further, 100 mol% or less of Z in the structural unit (2) included in the polyamide-imide resin is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m′ is 0 to 4. If The proportion of the structural unit (2), which is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m is 0 to 4, is 1 H-NMR. It can be measured or can be calculated from the charging ratio of raw materials.

本発明の好ましい一実施形態において、上記ポリアミドイミド系樹脂が有する構成単位(2)中のZの、好ましくは5モル%以上、より好ましくは8モル%以上、さらに好ましくは10モル%以上、とりわけ好ましくは12モル%以上が、m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基である。構成単位(2)中のZの上記の下限以上が、m’が1〜4である式(3)で表される2価の有機基であると、光学フィルムの表面硬度を高めやすく、かつ耐屈曲性及び弾性率を高めやすい。また、構成単位(2)中のZの、好ましくは90モル%以下、より好ましくは70モル%以下、さらに好ましくは50モル%以下、とりわけ好ましくは30モル%以下が、m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基であることが好ましい。Zの上記の上限以下が、m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基であると、m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基をZとして有する構成単位(2)由来のアミド結合間水素結合による樹脂含有ワニスの粘度上昇を抑制し、フィルムの加工性を向上しやすい。なお、Zが、m’が1〜4である式(6a)又は式(6)で表される2価の有機基である構成単位(2)の割合は、例えばH−NMRを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。 In a preferred embodiment of the present invention, Z in the structural unit (2) contained in the polyamideimide resin is preferably 5 mol% or more, more preferably 8 mol% or more, still more preferably 10 mol% or more, and especially Preferably, 12 mol% or more is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which m′ is 1 to 4. When the above lower limit of Z in the structural unit (2) is a divalent organic group represented by the formula (3) in which m′ is 1 to 4, it is easy to increase the surface hardness of the optical film, and Easy to increase bending resistance and elastic modulus. Further, Z in the structural unit (2) is preferably 90 mol% or less, more preferably 70 mol% or less, further preferably 50 mol% or less, particularly preferably 30 mol% or less, and m′ is 1 to 4 Is preferably a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6). When the above upper limit of Z is a divalent organic group represented by formula (6a) or formula (6) in which m′ is 1 to 4, formula (6a) in which m′ is 1 to 4 Alternatively, it is possible to suppress an increase in the viscosity of the resin-containing varnish due to hydrogen bonds between amide bonds derived from the structural unit (2) having a divalent organic group represented by the formula (6) as Z, and easily improve the processability of the film. The proportion of the structural unit (2), which is a divalent organic group represented by the formula (6a) or the formula (6) in which Z is 1 to 4, is 1 H-NMR, for example. It can be measured or can be calculated from the charging ratio of raw materials.

本発明の好ましい一態様において、ポリアミドイミド系樹脂は、ポリアミドイミド系樹脂を用いて製造した光学フィルムの弾性率及び光線透過率を高めやすい観点から、式(2)中の少なくともZが互いに異なる式(2)で表される2種以上の構成単位を有するか、式(2)中の少なくともXが互いに異なる式(2)で表される2種以上の構成単位を有するか、及び/又は、式(7):

Figure 2020109154
[式(7)中、Zは式(1)において定義した通りであり、
X’は、式(2)中のXに該当しない2価の有機基を表す]
で表される構成単位をさらに有する。なお、以下において、式(7)で表される構成単位を、構成単位(7)とも称する。上記の態様においては、ポリアミドイミド系樹脂は、式(2)中の少なくともZ部分において互いに異なる2種類以上の構成単位(2)を含むか、式(2)中の少なくともX部分において互いに異なる2種類以上の構成単位(2)を含むか、及び/又は、少なくともX部分において式(2)に該当しないさらなる構成単位(7)を有してよい。 In a preferred embodiment of the present invention, the polyamide-imide resin is a formula in which at least Z in formula (2) is different from each other from the viewpoint of easily increasing the elastic modulus and light transmittance of the optical film produced using the polyamide-imide resin. Has at least two types of structural units represented by formula (2), has at least two types of structural units represented by formula (2) in which at least X in formula (2) are different from each other, and/or Formula (7):
Figure 2020109154
[In the formula (7), Z is as defined in the formula (1),
X′ represents a divalent organic group which does not correspond to X in the formula (2)]
Further has a structural unit represented by. In addition, below, the structural unit represented by Formula (7) is also called a structural unit (7). In the above aspect, the polyamide-imide-based resin contains two or more kinds of structural units (2) different from each other in at least the Z portion of the formula (2) or different from each other in at least the X portion of the formula (2). It may comprise more than one type of structural unit (2) and/or may have additional structural unit (7) which does not correspond to formula (2) at least in the X part.

ポリアミドイミド系樹脂が構成単位(7)をさらに有する本発明の好ましい一態様において、式(7)中のX’は、式(1)中のX(式(3)で表される2価の有機基)に該当しない2価の有機基を表す限り特に限定されないが、ポリアミドイミド系樹脂を用いて製造した光学フィルムの弾性率及び光線透過率を高めやすい観点から、好ましくは、式(3)で表される2価の有機基に該当しない炭素数4〜40の2価の有機基、より好ましくは式(3)で表される2価の有機基に該当しない環状構造を有する炭素数4〜40の2価の有機基を表す。環状構造としては、脂環、芳香環、ヘテロ環構造が挙げられる。前記有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよく、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは1〜8である。本発明の一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂に含まれ得る構成単位(7)は、X’として1種類の有機基を含んでいてもよいし、2種類以上の有機基を含んでいてもよい。 In a preferred embodiment of the present invention in which the polyamide-imide resin further has a structural unit (7), X′ in the formula (7) is X in the formula (1) (a divalent group represented by the formula (3)). It is not particularly limited as long as it represents a divalent organic group that does not correspond to (organic group), but from the viewpoint of easily increasing the elastic modulus and light transmittance of the optical film produced using the polyamideimide resin, it is preferably the formula (3) A divalent organic group having 4 to 40 carbon atoms which does not correspond to the divalent organic group represented by, and more preferably a carbon number 4 having a cyclic structure which does not correspond to the divalent organic group represented by the formula (3). Represents a divalent organic group of -40. Examples of the cyclic structure include alicyclic, aromatic ring and heterocyclic structures. The organic group, the hydrogen atom in the organic group may be substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group, in which case, the carbon number of the hydrocarbon group and the fluorine-substituted hydrocarbon group is preferably Is 1-8. In one embodiment of the present invention, the structural unit (7) that may be contained in the polyamide-imide resin may include one type of organic group as X′, or may include two or more types of organic groups. Good.

本発明の好ましい一態様において、式(7)中のX’は、光学フィルムの弾性率及び光線透過率を向上させやすい観点から、好ましくは置換基を有していてもよい2価の有機基であり、より好ましくは式(8):

Figure 2020109154
[式(8)中、Arは置換基を有していてもよい2価の芳香族基を表し、
Vは、単結合を表し、mは0〜3の整数を表し、*は結合手を表す]
で表される。構成単位(7)におけるX’が式(8)で表される2価の有機基である場合、構成単位(7)は、X’として、式(8)で表される1種類又は2種類以上の2価の有機基を含んでよい。 In a preferred embodiment of the present invention, X′ in the formula (7) is preferably a divalent organic group which may have a substituent, from the viewpoint of easily improving the elastic modulus and light transmittance of the optical film. And more preferably formula (8):
Figure 2020109154
[In the formula (8), Ar 2 represents a divalent aromatic group which may have a substituent,
V represents a single bond, m represents an integer of 0 to 3, and * represents a bond.]
It is represented by. When X′ in the structural unit (7) is a divalent organic group represented by the formula (8), the structural unit (7) may be one or two types represented by the formula (8) as X′. It may contain the above divalent organic groups.

式(8)中のArは置換基を有していてもよい2価の芳香族基を表す。2価の芳香族基は、単環式芳香族環、縮合多環式芳香族環又は環集合芳香族環の2つの水素原子が結合手に置き換わった基である。2価の芳香族基は、炭素原子のみで環(単環、縮合多環又は環集合)が形成された芳香族環を含んでいてもよいし、炭素原子以外の原子を含んで環が形成されたヘテロ芳香族環を含んでいてもよい。炭素原子以外の原子としては、例えば窒素原子、硫黄原子及び酸素原子が挙げられる。芳香族環を形成する炭素原子及び炭素原子以外の原子の合計数は、特に限定されないが、好ましくは5〜18、より好ましくは5〜14、さらに好ましくは5〜12である。単環式芳香族環、縮合多環式芳香族環及び環集合芳香族環の具体例としては、式(1)中のYに関して記載した単環式芳香族環、縮合多環式芳香族環及び環集合芳香族環が挙げられる。式(8)中のmが1以上である場合に複数存在するArは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 Ar 2 in the formula (8) represents a divalent aromatic group which may have a substituent. The divalent aromatic group is a group in which two hydrogen atoms of a monocyclic aromatic ring, a condensed polycyclic aromatic ring or a ring-assembled aromatic ring are replaced by a bond. The divalent aromatic group may include an aromatic ring in which a ring (monocycle, condensed polycycle or ring assembly) is formed only by carbon atoms, or a ring including atoms other than carbon atoms is formed. It may contain a heteroaromatic ring. Examples of atoms other than carbon atoms include nitrogen atoms, sulfur atoms and oxygen atoms. The total number of carbon atoms and atoms other than carbon atoms forming the aromatic ring is not particularly limited, but is preferably 5 to 18, more preferably 5 to 14, and further preferably 5 to 12. Specific examples of the monocyclic aromatic ring, the condensed polycyclic aromatic ring and the ring-assembled aromatic ring include the monocyclic aromatic ring and the condensed polycyclic aromatic ring described for Y in the formula (1). And ring-assembled aromatic rings. When m in the formula (8) is 1 or more, a plurality of Ar 2's may be the same or different.

光学フィルムの弾性率及び光線透過率を向上させやすい観点からは、置換基を有していてもよい2価の芳香族基は、好ましくは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環の2つの水素原子が結合手に置き換わった基、より好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン、ビフェニル、テルフェニル又はクアテルフェニルの2つの水素原子が結合手に置き換わった基、さらに好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン又はビフェニルの2つの水素原子が結合手に置き換わった基である。 From the viewpoint of easily improving the elastic modulus and light transmittance of the optical film, the divalent aromatic group which may have a substituent is preferably an aromatic hydrocarbon which may have a substituent. A group in which two hydrogen atoms in the ring are replaced by a bond, more preferably a group in which two hydrogen atoms of benzene, biphenyl, terphenyl or quaterphenyl, which may have a substituent, are replaced by a bond, More preferably, it is a group in which two hydrogen atoms of benzene or biphenyl which may have a substituent are replaced by a bond.

Arにおける置換基としては、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、及び、ハロゲノ基、並びに、これらに含まれる水素原子がハロゲン原子で置換された基が挙げられる。炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、及び、ハロゲノ基、並びに、これらに含まれる水素原子がハロゲン原子で置換された基の具体例としては、式(1)中のYで表される4価の芳香族基が有し得る置換基として(i)炭素数1〜12のアルキル基、(ii)炭素数1〜12のアルコキシ基、(iii)炭素数6〜12のアリール基
(vii)ハロゲノ基について記載した基が挙げられる。
The substituent in Ar 2, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and, a halogeno group, and a halogen is a hydrogen atom contained in these Examples include groups substituted with atoms. Specific examples of an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a halogeno group, and a group in which a hydrogen atom contained therein is substituted with a halogen atom. Examples include (i) an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms and (ii) an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms as a substituent that the tetravalent aromatic group represented by Y in the formula (1) may have. Group, (iii) the aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and the groups described for the (vii) halogeno group.

Arにおける置換基としては、ハロゲン基、又は、水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキル基が好ましく、メチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基がより好ましい。 The substituent in Ar 2 is preferably a halogen group, or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms in which a hydrogen atom may be replaced by a halogen atom, and a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group. More preferable.

式(8)中のVは、単結合を表す。式(8)中のmは、0〜3の整数を表し、光学フィルムの弾性率、光線透過率及び耐久性を向上させやすい観点から、好ましくは0〜2、より好ましくは0又は1である。 V in Formula (8) represents a single bond. M in the formula (8) represents an integer of 0 to 3, and is preferably 0 to 2 and more preferably 0 or 1 from the viewpoint of easily improving the elastic modulus, light transmittance and durability of the optical film. ..

本発明のポリアミドイミド系樹脂が、構成単位(1)及び構成単位(2)に加えて、構成単位(7)(好ましくはX’が式(8)で表される式(7)で表される構成単位)を含む本発明の好ましい一態様において、ポリアミドイミド系樹脂に含まれる構成単位(2)及び構成単位(7)の合計を100モル%としたときに、構成単位(2)の割合は、光学フィルムの弾性率及び光線透過率を向上させやすい観点から、好ましくは1〜50モル%、より好ましくは3〜40モル%、さらに好ましくは5〜30モル%である。 The polyamide-imide resin of the present invention includes, in addition to the structural unit (1) and the structural unit (2), a structural unit (7) (preferably X′ is represented by formula (7) represented by formula (8)). In a preferred embodiment of the present invention containing a structural unit), the proportion of the structural unit (2) is 100% by mol of the total of the structural unit (2) and the structural unit (7) contained in the polyamide-imide resin. Is preferably 1 to 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%, and further preferably 5 to 30 mol% from the viewpoint of easily improving the elastic modulus and light transmittance of the optical film.

本発明の好ましい一態様において、式(8)は、光学フィルムの弾性率及び光線透過率を向上させやすい観点から、式(8a):

Figure 2020109154
[式(8a)中、R15は、炭素数1〜12のフルオロアルキル基を表し、
p及びqは、互いに独立に、1〜4の整数を表し、ただし、p及び/又はqが2〜4の整数を表す場合に複数存在するR15は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、
*は結合手を表す]
で表される。構成単位(7)が、X’として式(8a)で表される2価の有機基を含む場合、構成単位(7)は、X’として、式(8a)で表される1種類又は2種類以上の2価の有機基を含んでよい。構成単位(7)は、X’として、式(8a)で表される2価の有機基の他に、式(8a)で表される2価の有機基にも、式(8)で表される2価の有機基にも該当しない、他の2価の有機基を含んでいてもよい。 In a preferable embodiment of the present invention, the formula (8) is represented by the formula (8a):
Figure 2020109154
[In the formula (8a), R 15 represents a fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms,
p and q each independently represent an integer of 1 to 4, provided that when p and/or q represents an integer of 2 to 4, a plurality of R 15's may be the same as each other, Can be different,
* Represents a bond]
It is represented by. When the structural unit (7) contains a divalent organic group represented by the formula (8a) as X′, the structural unit (7) may be one type or the two represented by the formula (8a) as X′. It may contain two or more kinds of divalent organic groups. The structural unit (7) has, as X′, a divalent organic group represented by the formula (8a) as well as a divalent organic group represented by the formula (8a). The other divalent organic group which does not correspond to the above-mentioned divalent organic group may be contained.

式(8a)中のR15は、炭素数1〜12のフルオロアルキル基を表す。該基としては、炭素数1〜12の直鎖状又は分枝状のアルキル基の少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された基である。炭素数1〜12の直鎖状又は分枝状のフルオロアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチル−ブチル基、3−メチルブチル基、2−エチル−プロピル基、n−ヘキシル、n−ヘプチル基、n−オクチル基、tert−オクチル基、n−ノニル基及びn−デシル基等における少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された基が挙げられる。炭素数1〜12のフルオロアルキル基として、具体的には、例えばフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、フルオロエチル基、ジフルオロエチル基、トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル基等が挙げられる。フルオロアルキル基の炭素数は、好ましくは1〜6、より好ましくは1〜4、さらに好ましくは1又は2である。 R 15 in the formula (8a) represents a fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms. The group is a group in which at least one hydrogen atom of a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is substituted with a fluorine atom. Examples of the linear or branched fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 2-methyl-butyl group, 3-methylbutyl group, 2-ethyl-propyl group, n-hexyl, n-heptyl group, n-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group and n- Examples thereof include groups in which at least one hydrogen atom in a decyl group or the like is substituted with a fluorine atom. Specific examples of the fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms include a fluoromethyl group, a difluoromethyl group, a trifluoromethyl group, a fluoroethyl group, a difluoroethyl group, a trifluoroethyl group, a pentafluoroethyl group, and a heptafluoro group. Examples thereof include a propyl group and a nonafluorobutyl group. The carbon number of the fluoroalkyl group is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and further preferably 1 or 2.

炭素数1〜12のフルオロアルキル基は、光学フィルムの弾性率、光線透過率及び耐久性を向上させやすい観点から、好ましくは炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基、より好ましくは炭素数1〜6のパーフルオロアルキル基、さらに好ましくは炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基、とりわけ好ましくはトリフルオロメチル基又はペンタフルオロエチル基である。 The fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferably a perfluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 12 carbon atoms, from the viewpoint of easily improving the elastic modulus, light transmittance and durability of the optical film. A perfluoroalkyl group having 6 carbon atoms, more preferably a perfluoroalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and particularly preferably a trifluoromethyl group or a pentafluoroethyl group.

p及びqは、互いに独立に、1〜4の整数を表す。pは、光学フィルムの弾性率、光線透過率及び耐久性を向上させやすい観点から、好ましくは1又は2の整数、より好ましくは2である。qは、光学フィルムの弾性率、光線透過率及び耐久性を向上させやすい観点から、好ましくは1又は2の整数、より好ましくは1である。ここで、p及び/又はqが2〜4の整数を表す場合、複数存在するRは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよいが、複数存在するRは互いに同一であることが好ましい。 p and q represent the integer of 1-4 independently of each other. p is preferably an integer of 1 or 2, and more preferably 2 from the viewpoint of easily improving the elastic modulus, light transmittance and durability of the optical film. q is preferably an integer of 1 or 2, and more preferably 1 from the viewpoint of easily improving the elastic modulus, light transmittance and durability of the optical film. Here, when p and/or q represents an integer of 2 to 4, a plurality of R 4 s may be the same or different, but a plurality of R 4 s are the same as each other. It is preferable to have.

式(8a)中の2つの結合手について、互いの位置は特に限定されず、オルト位、メタ位、パラ位のいずれであってもよいが、光学フィルムの弾性率、光線透過率及び耐久性を向上させやすい観点からは、該結合手は好ましくは互いにパラ位に位置する。 The positions of the two bonds in the formula (8a) are not particularly limited and may be any of the ortho position, the meta position and the para position, but the elastic modulus, light transmittance and durability of the optical film. From the viewpoint of easily improving the above, the bonds are preferably located in the para position relative to each other.

式(8a)で表される2価の芳香族基の好ましい例として、式(8a)中のRが炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基を表す、pが2である、qが1又は2である、及び/又は、2つの結合手が互いにパラ位に位置する、芳香族基が挙げられる。 As a preferred example of the divalent aromatic group represented by the formula (8a), R 2 in the formula (8a) represents a perfluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, p is 2, q is 1 Or 2 and/or an aromatic group in which the two bonds are in the para position relative to each other.

本発明の好ましい一態様において、式(8a)は、式(8b):

Figure 2020109154
[式(8b)中、R16〜R23は、互いに独立に、水素原子又は炭素数1〜12のフルオロアルキル基を表し、*は結合手を表す]
で表される。なお、式(8b)は、式(8a)中の結合手が互いにパラ位に位置し、pが2である式に相当する。光学フィルムの弾性率及び光線透過率、並びに耐久性を向上させやすい観点から、式(8b)中、R16〜R23の少なくとも2つが炭素数1〜12のフルオロアルキル基を表すことが好ましく、少なくともR18及びR20が炭素数1〜12のフルオロアルキル基を表すことがより好ましく、R18及びR20が炭素数1〜12のフルオロアルキル基を表し、R16、R17、R19、R21、R22及びR23が水素原子を表すことがさらに好ましい。また、上記態様において、炭素数1〜12のフルオロアルキル基は、好ましくは炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基、より好ましくは炭素数1〜6のパーフルオロアルキル基、さらに好ましくは炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基、さらにより好ましくはトリフルオロメチル基又はペンタフルオロエチル基、とりわけ好ましくはトリフルオロメチル基である。 In a preferred embodiment of the present invention, formula (8a) is represented by formula (8b):
Figure 2020109154
[In the formula (8b), R 16 to R 23 each independently represent a hydrogen atom or a fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and * represents a bond]
It is represented by. The formula (8b) corresponds to a formula in which the bonds in the formula (8a) are located in the para positions with respect to each other and p is 2. From the viewpoint of easily improving the elastic modulus and light transmittance of the optical film, and durability, in the formula (8b), it is preferable that at least two of R 16 to R 23 represent a fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, It is more preferable that at least R 18 and R 20 represent a fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 18 and R 20 represent a fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and R 16 , R 17 , R 19 , It is further preferred that R 21 , R 22 and R 23 represent a hydrogen atom. In the above aspect, the fluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferably a perfluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a perfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and further preferably 1 carbon atom. A perfluoroalkyl group of 4 to 4, even more preferably a trifluoromethyl group or a pentafluoroethyl group, and particularly preferably a trifluoromethyl group.

本発明の好ましい一態様において、式(8b)は、式(8c):

Figure 2020109154
[式(8c)中、*は結合手を表す]
で表される。なお、式(8c)は、式(8b)中のR18及びR20がトリフルオロメチル基を表し、R16、R17、R19、R21、R22及びR23が水素原子を表す式に相当する。 In a preferred embodiment of the present invention, formula (8b) is represented by formula (8c):
Figure 2020109154
[In the formula (8c), * represents a bond]
It is represented by. In the formula (8c), R 18 and R 20 in the formula (8b) represent a trifluoromethyl group, and R 16 , R 17 , R 19 , R 21 , R 22 and R 23 represent a hydrogen atom. Equivalent to.

ポリアミドイミド系樹脂は、式(1)で表される構成単位、式(2)で表される構成単位、場合により式(7)で表される構成単位の他に、式(30)で表される構成単位及び/又は式(31)で表される構成単位を含んでいてもよい。

Figure 2020109154
The polyamide-imide resin is represented by the formula (30) in addition to the constitutional unit represented by the formula (1), the constitutional unit represented by the formula (2), and optionally the constitutional unit represented by the formula (7). And/or a structural unit represented by the formula (31).
Figure 2020109154

式(30)において、Yは4価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Yとしては、式(1)中のYとして記載した基が挙げられる。本発明の一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂は、複数種のYを含み得、複数種のYは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 In formula (30), Y 1 is a tetravalent organic group, preferably an organic group in which a hydrogen atom in the organic group may be substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Examples of Y 1 include the groups described as Y in the formula (1). In one embodiment of the present invention, the polyamide-imide-based resin may include a plurality of types of Y 1 , and the plurality of types of Y 1 may be the same as or different from each other.

式(31)において、Yは3価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。Yとしては、式(1)中のYとして記載した基の結合手のいずれか1つが水素原子に置き換わった基、及び3価の炭素数6以下の鎖式炭化水素基が例示される。本発明の一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂は、複数種のYを含み得、複数種のYは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 In formula (31), Y 2 is a trivalent organic group, preferably an organic group in which a hydrogen atom in the organic group may be substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Examples of Y 2 include a group in which any one of the bonds of the group described as Y in the formula (1) is replaced by a hydrogen atom, and a trivalent chain hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms. In one embodiment of the present invention, the polyamide-imide-based resin may include a plurality of types of Y 2 , and the plurality of types of Y 2 may be the same as or different from each other.

式(30)及び式(31)において、X及びXは、互いに独立に、2価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基である。X及びXとしては、式(2)中のXとして記載した基、式(7)中のX’として記載した基が例示される。 In formulas (30) and (31), X 1 and X 2 are independently of each other a divalent organic group, and preferably a hydrogen atom in the organic group is a hydrocarbon group or a hydrocarbon group in which fluorine is substituted. Is an organic group which may be substituted with. Examples of X 1 and X 2 include the group described as X in the formula (2) and the group described as X′ in the formula (7).

本発明の一実施形態において、ポリアミドイミド系樹脂は、式(1)で表される構成単位、式(2)で表される構成単位、並びに、場合により式(7)で表される構成単位、式(30)で表される構成単位、及び/又は、式(31)で表される構成単位からなる。光学フィルムの弾性率、光線透過率、光学特性、表面硬度を向上させやすい観点から、上記ポリアミドイミド系樹脂において、式(1)及び式(2)で表される構成単位は、式(1)及び式(2)、並びに場合により式(7)、式(30)及び式(31)で表される全構成単位に基づいて、好ましくは80モル%以上、より好ましくは90モル%以上、さらに好ましくは95モル%以上である。なお、ポリアミドイミド系樹脂において、式(1)及び式(2)で表される構成単位は、式(1)及び式(2)、並びに場合により式(7)、式(30)及び/又は式(31)で表される全構成単位に基づいて、通常100%以下である。なお、上記割合は、例えば、H−NMRを用いて測定することができ、又は原料の仕込み比から算出することもできる。 In one embodiment of the present invention, the polyamide-imide resin is a structural unit represented by the formula (1), a structural unit represented by the formula (2), and optionally a structural unit represented by the formula (7). , And/or a structural unit represented by formula (31). From the viewpoint of easily improving the elastic modulus, light transmittance, optical characteristics, and surface hardness of the optical film, the constitutional units represented by the formulas (1) and (2) in the polyamideimide resin are represented by the formula (1) And based on the formula (2), and optionally all the structural units represented by formula (7), formula (30) and formula (31), preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, It is preferably 95 mol% or more. In the polyamide-imide resin, the constitutional units represented by the formulas (1) and (2) are represented by the formulas (1) and (2), and in some cases, the formulas (7), (30) and/or It is usually 100% or less based on all the structural units represented by formula (31). The above ratio can be measured, for example, using 1 H-NMR, or can be calculated from the charging ratio of raw materials.

本発明の一実施形態において、光学フィルム中におけるポリアミドイミド系樹脂の含有量は、光学フィルム100質量部に対して、好ましくは10質量部以上、より好ましくは30質量部以上、さらに好ましくは50質量部以上であり、好ましくは99.5質量部以下、より好ましくは95質量部以下である。ポリアミドイミド系樹脂の含有量が上記範囲内であると、光学フィルムの光学特性、弾性率及び光線透過率を向上させやすい。 In one embodiment of the present invention, the content of the polyamideimide resin in the optical film is preferably 10 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, and further preferably 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the optical film. It is at least 9 parts by mass, preferably at most 99.5 parts by mass, more preferably at most 95 parts by mass. When the content of the polyamide-imide resin is within the above range, the optical properties, elastic modulus and light transmittance of the optical film can be easily improved.

ポリアミドイミド系樹脂の重量平均分子量は、光学フィルムの弾性率、表面硬度及び耐屈曲性を高めやすい観点から、標準ポリスチレン換算で、好ましくは200,000以上、より好ましくは250,000以上、さらに好ましくは270,000以上、とりわけ好ましくは300,000以上である。また、ポリアミドイミド系樹脂の溶媒に対する溶解性を向上しやすいと共に、光学フィルムの延伸性及び加工性を向上させやすい観点から、該樹脂の重量平均分子量は、好ましくは1,000,000以下、より好ましくは800,000以下、さらに好ましくは700,000以下、とりわけ好ましくは600,000以下である。重量平均分子量は、例えばGPC測定を行い、標準ポリスチレン換算によって求めることができ、例えば実施例に記載の方法により算出してよい。 The weight average molecular weight of the polyamide-imide resin is, in terms of standard polystyrene, preferably 200,000 or more, more preferably 250,000 or more, still more preferably from the viewpoint of easily increasing the elastic modulus, surface hardness and bending resistance of the optical film. Is 270,000 or more, particularly preferably 300,000 or more. In addition, the weight average molecular weight of the resin is preferably 1,000,000 or less, from the viewpoint of easily improving the solubility of the polyamide-imide resin in a solvent and easily improving the stretchability and processability of the optical film. It is preferably 800,000 or less, more preferably 700,000 or less, particularly preferably 600,000 or less. The weight average molecular weight can be determined, for example, by performing GPC measurement and converting into standard polystyrene, and may be calculated by the method described in Examples, for example.

本発明の光学フィルムの弾性率は、光学フィルムのシワや傷付き等を防止しやすい観点から、好ましくは5.2GPa以上、より好ましくは5.5GPa以上、さらに好ましくは5.8GPa以上、とりわけ好ましくは6.0GPa以上であり、通常100GPa以下である。なお、弾性率は、引張試験機(チャック間距離50mm、引張速度10mm/分)を用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。 The elastic modulus of the optical film of the present invention is preferably 5.2 GPa or more, more preferably 5.5 GPa or more, further preferably 5.8 GPa or more, and particularly preferably from the viewpoint of easily preventing wrinkles, scratches, etc. of the optical film. Is 6.0 GPa or more, and usually 100 GPa or less. The elastic modulus can be measured using a tensile tester (distance between chucks: 50 mm, tensile speed: 10 mm/min), and can be measured, for example, by the method described in the examples.

本発明の光学フィルムの全光線透過率(及び/又は300〜800nmの光に対する光線透過率)は、好ましくは80%以上、より好ましくは85%以上、さらに好ましくは88%以上、さらにより好ましくは89%以上、とりわけ好ましくは90%以上であり、通常100%以下である。全光線透過率が上記の下限以上であると、光学フィルムを、特に前面板として、表示装置に組み込んだ際に視認性を高めやすい。本発明の光学フィルムは通常、高い全光線透過率を示すので、例えば、透過率の低いフィルムを用いた場合と比べて、一定の明るさを得るために必要な表示素子等の発光強度を抑えることが可能となる。このため、消費電力を削減することができる。例えば、本発明の光学フィルムを表示装置に組みこむ場合、バックライトの光量を減らしても明るい表示を得られる傾向があり、エネルギーの節約に貢献できる。なお、全光線透過率は、例えばJIS K 7361−1:1997に準拠してヘーズコンピュータを用いて測定できる。全光線透過率は、後述する光学フィルムの厚さの範囲における全光線透過率であってよい。 The total light transmittance (and/or light transmittance for light of 300 to 800 nm) of the optical film of the present invention is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, even more preferably 88% or more, even more preferably It is 89% or more, particularly preferably 90% or more, and usually 100% or less. When the total light transmittance is not less than the above lower limit, it is easy to improve the visibility when the optical film is incorporated into a display device, particularly as a front plate. Since the optical film of the present invention usually exhibits a high total light transmittance, for example, as compared with the case of using a film having a low transmittance, the emission intensity of a display element or the like necessary for obtaining a constant brightness is suppressed. It becomes possible. Therefore, power consumption can be reduced. For example, when the optical film of the present invention is incorporated in a display device, bright display tends to be obtained even if the light amount of the backlight is reduced, which can contribute to energy saving. The total light transmittance can be measured by using a haze computer according to JIS K 7361-1:1997, for example. The total light transmittance may be the total light transmittance in the range of the thickness of the optical film described below.

本発明の光学フィルムのヘーズは、好ましくは5%以下、より好ましくは4%以下、さらに好ましくは3%以下、さらにより好ましくは2.5%以下、とりわけ好ましくは2%以下、とりわけより好ましくは1%以下、とりわけさらに好ましくは0.5%以下であり、通常0.01%以上である。光学フィルムのヘーズが上記の上限以下であると、光学フィルムを、特に前面板として、表示装置に組み込んだ際に、視認性を高めやすい。なお、ヘーズは、JIS K 7136:2000に準拠してヘーズコンピュータを用いて測定できる。 The haze of the optical film of the present invention is preferably 5% or less, more preferably 4% or less, even more preferably 3% or less, even more preferably 2.5% or less, particularly preferably 2% or less, and particularly preferably It is 1% or less, particularly preferably 0.5% or less, and usually 0.01% or more. When the haze of the optical film is equal to or less than the above upper limit, the visibility is likely to be improved when the optical film is incorporated into a display device, particularly as a front plate. The haze can be measured using a haze computer according to JIS K 7136:2000.

本発明の光学フィルムのYI値は、好ましくは3.5以下、より好ましくは3.0以下、さらに好ましくは2.5以下であり、通常−5以上、好ましくは−2以上である。光学フィルムのYI値が上記の上限以下であると、透明性が良好となり、表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。なお、YI値は紫外可視近赤外分光光度計を用いて300〜800nmの光に対する透過率測定を行い、3刺激値(X、Y、Z)を求め、YI=100×(1.2769X−1.0592Z)/Yの式に基づいて算出できる。なお、本明細書において、光学フィルムが光学特性に優れるとは、光線透過率が高いことを意味する。 The YI value of the optical film of the present invention is preferably 3.5 or less, more preferably 3.0 or less, still more preferably 2.5 or less, and usually -5 or more, preferably -2 or more. When the YI value of the optical film is less than or equal to the above upper limit, the transparency becomes good, and when used for the front plate of the display device, it can contribute to high visibility. The YI value is measured by using an ultraviolet-visible-near-infrared spectrophotometer to measure transmittance for light of 300 to 800 nm, and tristimulus values (X, Y, Z) are calculated, and YI=100×(1.2769X− It can be calculated based on the formula 1.0592Z)/Y. In the present specification, that the optical film has excellent optical properties means that the light transmittance is high.

本発明の光学フィルムの厚さは、好ましくは10μm以上、より好ましくは20μm以上、さらに好ましくは25μm以上、とりわけ好ましくは30μm以上であり、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下、さらに好ましくは80μm以下、とりわけ好ましくは60μm以下であり、これらの上限と下限の組合せであってよい。光学フィルムの厚さが上記の範囲内であると、光学フィルムの弾性率をより高めやすい。なお、光学フィルムの厚さは、マイクロメーターを用いて測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。 The thickness of the optical film of the present invention is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, further preferably 25 μm or more, particularly preferably 30 μm or more, preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, further preferably 80 μm. The following is particularly preferable, and the thickness is 60 μm or less, and a combination of these upper and lower limits may be used. When the thickness of the optical film is within the above range, the elastic modulus of the optical film can be easily increased. The thickness of the optical film can be measured by using a micrometer, for example, the method described in Examples.

本発明の光学フィルムの少なくとも一方の面の鉛筆硬度は、好ましくはHB以上、より好ましくはF以上である。光学フィルムの少なくとも一方の面の鉛筆硬度が上記の硬度以上である場合、光学フィルムの該表面における傷等を防止しやすい。なお、鉛筆硬度は、JIS K 5600−5−4:1999に準拠して測定でき、例えば実施例に記載の方法により測定できる。 The pencil hardness of at least one surface of the optical film of the present invention is preferably HB or higher, and more preferably F or higher. When the pencil hardness of at least one surface of the optical film is not less than the above hardness, it is easy to prevent scratches and the like on the surface of the optical film. The pencil hardness can be measured according to JIS K 5600-5-4:1999, and can be measured, for example, by the method described in Examples.

ポリアミドイミド系樹脂のイミド化率は、好ましくは90%以上、より好ましくは93%以上、さらに好ましくは96%以上であり、通常100%以下である。光学フィルムの光学特性を向上させやすい観点から、イミド化率が上記の下限以上であることが好ましい。イミド化率は、ポリアミドイミド系樹脂中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の2倍の値に対する、ポリアミドイミド系樹脂中のイミド結合のモル量の割合を示す。なお、ポリアミドイミド系樹脂がトリカルボン酸化合物を含む場合には、ポリアミドイミド系樹脂中のテトラカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量の2倍の値と、トリカルボン酸化合物に由来する構成単位のモル量との合計に対する、ポリアミドイミド系樹脂中のイミド結合のモル量の割合を示す。また、イミド化率は、IR法、NMR法などにより求めることができる。 The imidization ratio of the polyamide-imide resin is preferably 90% or higher, more preferably 93% or higher, even more preferably 96% or higher, and usually 100% or lower. From the viewpoint of easily improving the optical properties of the optical film, the imidization ratio is preferably at least the above lower limit. The imidization ratio indicates the ratio of the molar amount of imide bonds in the polyamideimide resin to the double value of the molar amount of the structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound in the polyamideimide resin. When the polyamide-imide-based resin contains a tricarboxylic acid compound, the value of twice the molar amount of the constitutional unit derived from the tetracarboxylic acid compound in the polyamide-imide-based resin and the constitutional unit derived from the tricarboxylic acid compound The ratio of the molar amount of the imide bond in the polyamide-imide resin to the total of the molar amount is shown. Further, the imidization ratio can be obtained by IR method, NMR method, or the like.

ポリアミドイミド系樹脂におけるハロゲン原子の含有量は、ポリアミドイミド系樹脂の質量を基準として、好ましくは1〜40質量%、より好ましくは5〜40質量%、さらに好ましくは5〜30質量%である。ハロゲン原子の含有量が上記の下限以上であると、光学フィルムの弾性率、表面硬度、透明性及び視認性をより向上させやすい。ハロゲン原子の含有量が上記の上限以下であると、樹脂の合成がしやすくなる。 The content of halogen atoms in the polyamideimide resin is preferably 1 to 40% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, and further preferably 5 to 30% by mass, based on the mass of the polyamideimide resin. When the content of halogen atoms is at least the above lower limit, the elastic modulus, surface hardness, transparency and visibility of the optical film can be more easily improved. When the content of halogen atoms is at most the above upper limit, the resin will be easily synthesized.

<樹脂の製造方法>
ポリアミドイミド系樹脂は、例えば、テトラカルボン酸化合物、ジカルボン酸化合物及びジアミン化合物を主な原料として製造できる。ここで、上記の式(1)で表される構成単位は、テトラカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成される構成単位であり、上記の式(2)で表される構成単位及び式(7)で表される構成単位は、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成される構成単位である。そのため、上記の式(1)及び式(2)で表される構成単位、場合により式(7)で表される構成単位となるような、ジカルボン酸化合物、テトラカルボン酸化合物及びジアミン化合物を用いて、ポリアミドイミド系樹脂を製造してよい。
<Resin manufacturing method>
The polyamide-imide resin can be produced using, for example, a tetracarboxylic acid compound, a dicarboxylic acid compound and a diamine compound as main raw materials. Here, the constitutional unit represented by the above formula (1) is a constitutional unit formed by the reaction of a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound, and the constitutional unit represented by the above formula (2) and The constitutional unit represented by the formula (7) is a constitutional unit formed by reacting a dicarboxylic acid compound and a diamine compound. Therefore, a dicarboxylic acid compound, a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound are used so that the constitutional units represented by the above formulas (1) and (2), and optionally the constitutional unit represented by the formula (7) are used. Thus, a polyamide-imide resin may be manufactured.

樹脂の製造に用いられるテトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸化合物が挙げられる。テトラカルボン酸化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組合せて用いてもよい。テトラカルボン酸化合物は、二無水物の他、酸クロリド化合物等のテトラカルボン酸化合物類縁体であってもよい。 Examples of the tetracarboxylic acid compound used for producing the resin include aromatic tetracarboxylic acid compounds such as aromatic tetracarboxylic dianhydride. The tetracarboxylic acid compounds may be used alone or in combination of two or more. The tetracarboxylic acid compound may be a dianhydride or a tetracarboxylic acid compound analog such as an acid chloride compound.

芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物及び縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDAと記載することがある)、1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、4,4’−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。また、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(ピロメリット酸二無水物(PMDA))が挙げられ、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。 Specific examples of the aromatic tetracarboxylic dianhydride include non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride, monocyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride and condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride. Examples thereof include carboxylic acid dianhydride. Examples of the non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride include 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and 2,2'. ',3,3'-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 2,2',3,3'-biphenyltetracarboxylic acid Dianhydride, 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2-bis(2,2 3-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenoxyphenyl)propane dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride (with 6FDA May be mentioned), 1,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, bis( 2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, 4,4′-(p-phenylenedioxy)diphthalic acid dianhydride, 4,4′-(m-phenylenedioxy)diphthalic acid dianhydride. To be Examples of monocyclic aromatic tetracarboxylic dianhydrides include 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (pyromellitic dianhydride (PMDA)), which is a condensed polycondensate. Examples of the cyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride include 2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride.

これらの中でも、好ましくは4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(PMDA)、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物及び4,4’−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられ、より好ましくは4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物及び1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(PMDA)が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組合せて使用できる。 Among these, 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2',3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride is preferable. Anhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), 2,2',3 3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2 ,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenoxyphenyl)propane dianhydride, 1,2-bis(2,3-dicarboxy) Phenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, bis(2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, 4,4'-( p-phenylenedioxy)diphthalic acid dianhydride and 4,4′-(m-phenylenedioxy)diphthalic acid dianhydride are mentioned, and more preferably 4,4′-oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3. ',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 2,2',3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride , 4,4′-(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride and 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (PMDA). These may be used alone or in combination of two or more.

上記テトラカルボン酸二無水物の中でも、光学フィルムの弾性率、光線透過率、表面硬度、透明性、屈曲耐性を高めやすく、着色性を低減しやすい観点から、4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(PMDA)、並びにこれらの混合物が好ましく、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)及び1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物(PMDA)、並びにこれらの混合物がより好ましい。 Among the above-mentioned tetracarboxylic acid dianhydrides, 4,4′-oxydiphthalic acid dianhydride is preferably used from the viewpoint of easily increasing the elastic modulus, light transmittance, surface hardness, transparency and bending resistance of the optical film and reducing the colorability. Substance, 3,3′,4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2′,3,3′-biphenyltetra Carboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 4,4′-( Hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride, 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), and mixtures thereof are preferred, and 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic More preferred are acid dianhydride (BPDA) and 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), and mixtures thereof.

ポリアミドイミド系樹脂の製造に用いられるジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、これらのジカルボン酸化合物の2種以上を組合せて用いてもよい。ジカルボン酸化合物としては、好ましくはテレフタル酸、4,4’−オキシビス安息香酸又はそれらの酸クロリド化合物が用いられる。テレフタル酸や4,4’−オキシビス安息香酸又はそれらの酸クロリド化合物に加えて、他のジカルボン酸化合物を用いてもよい。他のジカルボン酸化合物としては、具体例としては、イソフタル酸;ナフタレンジカルボン酸;4,4’−ビフェニルジカルボン酸;3,3’−ビフェニルジカルボン酸;炭素数8以下である鎖式炭化水素のジカルボン酸化合物及び2つの安息香酸が単結合、−CH−、−C(CH−、−C(CF−、−SO−又はフェニレン基で連結された化合物並びに、それらの酸クロリド化合物が挙げられる。具体例としては、4,4’−オキシビス(ベンゾイルクロリド)、テレフタロイルクロリドが好ましく、4,4’−オキシビス(ベンゾイルクロリド)とテレフタロイルクロリドとを組合せて用いることがさらに好ましい。 Examples of the dicarboxylic acid compound used in the production of the polyamide-imide resin include aromatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids and their related acid chloride compounds, acid anhydrides, and the like, and two or more of these dicarboxylic acid compounds. May be used in combination. As the dicarboxylic acid compound, terephthalic acid, 4,4′-oxybisbenzoic acid or their acid chloride compounds are preferably used. In addition to terephthalic acid, 4,4′-oxybisbenzoic acid or their acid chloride compounds, other dicarboxylic acid compounds may be used. Specific examples of other dicarboxylic acid compounds include isophthalic acid; naphthalenedicarboxylic acid; 4,4'-biphenyldicarboxylic acid; 3,3'-biphenyldicarboxylic acid; dicarboxylic acids having a chain structure of 8 or less carbon atoms. acid compound and the two benzoate single bond, -CH 2 -, - C ( CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - SO 2 - or compounds linked phenylene radicals and of their Acid chloride compounds may be mentioned. As a specific example, 4,4′-oxybis(benzoyl chloride) and terephthaloyl chloride are preferable, and 4,4′-oxybis(benzoyl chloride) and terephthaloyl chloride are more preferably used in combination.

本発明のポリアミドイミド系樹脂の製造に使用されるジアミン化合物としては、例えば、芳香族ジアミンが挙げられる。なお、本実施形態において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。この芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環及びフルオレン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環である。 Examples of the diamine compound used for producing the polyamide-imide resin of the present invention include aromatic diamines. In addition, in this embodiment, the "aromatic diamine" represents a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and may have an aliphatic group or other substituents as part of its structure. The aromatic ring may be a monocyclic ring or a condensed ring, and examples thereof include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring and a fluorene ring, but are not limited thereto. Of these, a benzene ring is preferable.

芳香族ジアミンとしては、例えばp−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,4−トルエンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1,5−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノナフタレン等の、芳香環を1つ有する芳香族ジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(TFMBと記載することがある)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−フルオロフェニル)フルオレン等の、芳香環を2つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これらは単独又は2種以上を組合せて使用できる。 Examples of the aromatic diamine include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-toluenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 1,5-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, and the like. , An aromatic diamine having one aromatic ring, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylpropane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′- Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4 -Aminophenoxy)benzene, bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl] Propane, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl (TFMB and May be described), 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 9,9-bis(4-aminophenyl)fluorene, 9,9-bis(4-amino-3-methylphenyl)fluorene , 9,9-bis(4-amino-3-chlorophenyl)fluorene, 9,9-bis(4-amino-3-fluorophenyl)fluorene, and other aromatic diamines having two or more aromatic rings. These may be used alone or in combination of two or more.

芳香族ジアミンは、好ましくは4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(TFMB)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−(ヘキサフルオロプロピリデン)ジアニリン(6FDAM)であり、より好ましくは4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(TFMB)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−(ヘキサフルオロプロピリデン)ジアニリン(6FDAM)である。これらは単独又は2種以上を組合せて使用できる。 The aromatic diamine is preferably 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone. ,3′-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 2 ,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2′-dimethylbenzidine, 2,2′-bis( Trifluoromethyl)-4,4′-diaminodiphenyl (TFMB), 4,4′-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 4,4′-(hexafluoropropylidene)dianiline (6FDAM), and more preferably Is 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, bis[ 4-(4-aminophenoxy)phenyl] sulfone, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2′-dimethylbenzidine, 2,2′-bis(trifluoromethyl)- 4,4'-diaminodiphenyl (TFMB), 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl and 4,4'-(hexafluoropropylidene)dianiline (6FDAM). These may be used alone or in combination of two or more.

本発明のポリアミドイミド系樹脂の製造に使用されるジアミン化合物として、芳香族ジアミンの他に、脂肪族ジアミンをさらに使用してもよい。なお、「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。脂肪族ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミン等の非環式脂肪族ジアミン、並びに1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン及び4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の環式脂肪族ジアミン等が挙げられる。 As the diamine compound used for producing the polyamide-imide resin of the present invention, an aliphatic diamine may be further used in addition to the aromatic diamine. In addition, "aliphatic diamine" represents a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic group, and an aromatic ring or other substituent may be included in a part of its structure. Examples of the aliphatic diamine include acyclic aliphatic diamine such as hexamethylenediamine, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, norbornanediamine and 4,4′. Examples thereof include cycloaliphatic diamines such as diaminodicyclohexylmethane.

上記ジアミン化合物の中でも、光学フィルムの高表面硬度、高透明性、高柔軟性、高屈曲耐性及び低着色性の観点からは、ビフェニル構造を有する芳香族ジアミンからなる群から選ばれる1種以上を用いることが好ましい。2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−(ヘキサフルオロプロピリデン)ジアニリンからなる群から選ばれる1種以上を用いることがより好ましく、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(TFMB)及び/又は4,4’−(ヘキサフルオロプロピリデン)ジアニリン(6FDAM)を用いることがよりさらに好ましい。 Among the above diamine compounds, one or more selected from the group consisting of aromatic diamines having a biphenyl structure is selected from the viewpoint of high surface hardness, high transparency, high flexibility, high bending resistance and low colorability of the optical film. It is preferable to use. 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl and 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-(hexa It is more preferable to use one or more selected from the group consisting of fluoropropylidene)dianiline, and 2,2′-bis(trifluoromethyl)-4,4′-diaminodiphenyl (TFMB) and/or 4,4′ It is even more preferred to use -(hexafluoropropylidene)dianiline (6FDAM).

なお、上記ポリアミドイミド系樹脂は、光学積層体の各種物性を損なわない範囲で、上記テトラカルボン酸化合物に加えて、テトラカルボン酸及びトリカルボン酸並びにそれらの無水物及び誘導体をさらに反応させたものであってもよい。 The polyamide-imide resin is a resin obtained by further reacting a tetracarboxylic acid and a tricarboxylic acid, and their anhydrides and derivatives, in addition to the tetracarboxylic acid compound, within a range that does not impair various physical properties of the optical laminate. It may be.

テトラカルボン酸としては、上記テトラカルボン酸化合物の無水物の水付加体が挙げられる。 Examples of the tetracarboxylic acid include water adducts of anhydrides of the above tetracarboxylic acid compounds.

トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロリド化合物、酸無水物等が挙げられ、2種以上を組合せて用いてもよい。具体例としては、1,2,4−ベンゼントリカルボン酸の無水物;2,3,6−ナフタレントリカルボン酸−2,3−無水物;フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、−O−、−CH−、−C(CH−、−C(CF−、−SO−又はフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。 Examples of the tricarboxylic acid compound include aromatic tricarboxylic acids, aliphatic tricarboxylic acids, and related acid chloride compounds, acid anhydrides, and the like, and two or more kinds may be used in combination. Specific examples include 1,2,4-benzenetricarboxylic acid anhydride; 2,3,6-naphthalenetricarboxylic acid-2,3-anhydride; phthalic anhydride and benzoic acid are single bonds, -O- , -CH 2 -, - C ( CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - SO 2 - or compounds linked phenylene group.

樹脂の製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物及び/又はジカルボン酸化合物の使用量は、所望とするポリアミドイミド系樹脂の各構成単位の比率に応じて適宜選択できる。 In the production of the resin, the amount of the diamine compound, the tetracarboxylic acid compound and/or the dicarboxylic acid compound used can be appropriately selected according to the ratio of each constituent unit of the desired polyamide-imide resin.

上記の構成単位(1)及び構成単位(2)を少なくとも有するポリアミドイミド系樹脂の製造方法は、上記のポリアミドイミド系樹脂が得られる限り特に限定されないが、光学フィルムの弾性率及び表面硬度を高めやすい観点からは、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とジカルボン酸化合物とを反応させる製造方法であって、ジカルボン酸化合物を分割添加する製造方法により、ポリアミドイミド系樹脂を製造することが好ましく、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させて中間体(A)を生成する工程(I)、及び、該中間体(A)とジカルボン酸化合物とを反応させる工程(II)を含み、該工程(II)において、該ジカルボン酸化合物を分割添加する方法によりポリアミドイミド系樹脂を製造することがより好ましい。 The method for producing the polyamide-imide resin having at least the structural unit (1) and the structural unit (2) is not particularly limited as long as the polyamide-imide resin can be obtained, but the elastic modulus and surface hardness of the optical film are increased. From an easy viewpoint, it is a production method of reacting a diamine compound, a tetracarboxylic acid compound, and a dicarboxylic acid compound, and it is preferable to produce a polyamide-imide resin by a production method of dividing and adding a dicarboxylic acid compound, and a diamine compound. And a tetracarboxylic acid compound to produce an intermediate (A), and a step (II) of reacting the intermediate (A) with a dicarboxylic acid compound. In (), it is more preferable to produce the polyamide-imide resin by the method of adding the dicarboxylic acid compound in portions.

構成単位(1)及び構成単位(2)を少なくとも有する本発明のポリアミドイミド系樹脂を、ジカルボン酸化合物を分割添加する方法を用いて製造することにより、光学フィルムの透過率及び弾性率を向上しやすいと考えられる。また、ジカルボン酸化合物を分割添加する方法を用いて製造することにより、樹脂の重量平均分子量も所望の範囲に調整しやすくなる。 The polyamideimide resin of the present invention having at least the structural unit (1) and the structural unit (2) is produced by a method of dividing and adding a dicarboxylic acid compound to improve the transmittance and elastic modulus of the optical film. Considered easy. In addition, the weight average molecular weight of the resin can be easily adjusted to a desired range by producing the dicarboxylic acid compound in a divided manner.

したがって、本発明の光学フィルムに含まれるポリアミドイミド系樹脂、及び、本発明のポリアミドイミド系樹脂は、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とジカルボン酸化合物とを反応させる製造方法であって、ジカルボン酸化合物を分割添加する製造方法により製造された樹脂であることが好ましく、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させて中間体(A)を生成する工程(I)、及び、該中間体(A)とジカルボン酸化合物とを反応させる工程(II)を含む製造方法であって、該工程(II)において、該ジカルボン酸化合物を分割添加する製造方法により製造された樹脂であることがより好ましい。 Therefore, the polyamideimide-based resin contained in the optical film of the present invention, and the polyamideimide-based resin of the present invention is a production method of reacting a diamine compound, a tetracarboxylic acid compound, and a dicarboxylic acid compound, and a dicarboxylic acid compound It is preferable that the resin is produced by a production method in which the diamine compound is added in portions, a step (I) of reacting a diamine compound and a tetracarboxylic acid compound to produce an intermediate (A), and the intermediate (A) It is more preferable that the resin is produced by a production method including a step (II) of reacting the dicarboxylic acid compound with a dicarboxylic acid compound, wherein the dicarboxylic acid compound is dividedly added in the step (II).

上記の工程(I)及び工程(II)を含む製造方法によりポリアミドイミド系樹脂を製造する場合、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とを反応させて中間体(A)を生成する工程(I)の反応温度は、特に限定されないが、例えば5〜200℃、好ましくは5〜100℃、より好ましくは5〜50℃、さらに好ましくは5℃〜室温(25℃程度)であってよい。反応時間は、例えば1分〜72時間、好ましくは10分〜24時間であってよい。また、反応は空気中又は窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気で撹拌しながら行ってよく、常圧下、加圧下又は減圧下で行ってもよい。好ましい実施態様では、常圧及び/又は前記不活性ガス雰囲気下、撹拌しながら行う。 In the case of producing a polyamide-imide resin by a production method including the above steps (I) and (II), the step (I) of reacting a diamine compound with a tetracarboxylic acid compound to produce an intermediate (A) The reaction temperature is not particularly limited, but may be, for example, 5 to 200°C, preferably 5 to 100°C, more preferably 5 to 50°C, and further preferably 5°C to room temperature (about 25°C). The reaction time may be, for example, 1 minute to 72 hours, preferably 10 minutes to 24 hours. The reaction may be carried out in air or in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon while stirring, and may be carried out under normal pressure, under pressure or under reduced pressure. In a preferred embodiment, the reaction is carried out under normal pressure and/or the inert gas atmosphere while stirring.

工程(I)では、ジアミン化合物とテトラカルボン酸化合物とが反応して中間体(A)、すなわち、ポリアミック酸が生成する。そのため、中間体(A)はジアミン化合物由来の構成単位とテトラカルボン酸化合物由来の構成単位とを少なくとも有する。 In the step (I), the diamine compound and the tetracarboxylic acid compound react with each other to produce an intermediate (A), that is, a polyamic acid. Therefore, the intermediate (A) has at least a structural unit derived from a diamine compound and a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound.

次に工程(II)において、中間体(A)とジカルボン酸化合物とを反応させ、ここで、該ジカルボン酸化合物を分割添加することが好ましい。工程(I)で得られた反応液にジカルボン酸化合物を分割添加し、中間体(A)とジカルボン酸化合物とを反応させる。ジカルボン酸化合物を一度に添加するのではなく、分割添加することにより、ポリアミドイミド系樹脂の分子量を上記の好ましい範囲に調整しやすい。なお、本明細書において、分割添加とは、添加するジカルボン酸化合物を何回かに分けて添加すること、より詳細には添加するジカルボン酸を特定量に分け、所定間隔又は所定時間あけてそれぞれ添加することを意味する。該所定間隔又は所定時間は非常に短い間隔又は時間も含まれるため、分割添加には連続添加又は連続フィードも含まれる。 Next, in the step (II), it is preferable that the intermediate (A) is reacted with the dicarboxylic acid compound, and the dicarboxylic acid compound is dividedly added here. The dicarboxylic acid compound is dividedly added to the reaction solution obtained in the step (I) to react the intermediate (A) with the dicarboxylic acid compound. It is easy to adjust the molecular weight of the polyamide-imide resin within the above preferable range by adding the dicarboxylic acid compound in portions instead of adding it all at once. In the present specification, the divided addition means that the dicarboxylic acid compound to be added is divided and added in several times, more specifically, the dicarboxylic acid to be added is divided into specific amounts, and each is separated by a predetermined interval or a predetermined time. Means to add. Since the predetermined interval or predetermined time includes a very short interval or time, the divided addition also includes continuous addition or continuous feed.

工程(II)において、ジカルボン酸化合物を分割添加する際の分割回数は、反応スケールや原料の種類等により適宜選択でき、好ましくは2〜20回、より好ましくは3〜10回、さらに好ましくは3〜6回である。分割回数が上記範囲であると、光学フィルムの透過率を維持しつつ、弾性率を高めるに最適な構造となりやすいと考えられる。また、ポリアミドイミド系樹脂の重量平均分子量も、上記の好ましい範囲に調整しやすいと考えられる。 In the step (II), the number of divisions when the dicarboxylic acid compound is dividedly added can be appropriately selected depending on the reaction scale, the type of raw material, etc., and is preferably 2 to 20 times, more preferably 3 to 10 times, and further preferably 3 times. ~ 6 times. When the number of divisions is within the above range, it is considered that the structure is likely to be optimal for increasing the elastic modulus while maintaining the transmittance of the optical film. Further, it is considered that the weight average molecular weight of the polyamide-imide resin can be easily adjusted to the above preferable range.

ジカルボン酸化合物は、均等な量に分割して添加してもよく、不均等な量に分割して添加してもよい。各添加の間の時間(添加間隔という場合がある)は、全て同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、ジカルボン酸化合物を二種以上添加する場合、用語「分割添加」は、全てのジカルボン酸化合物の合計量を分割して添加することを意味し、各ジカルボン酸化合物の分割の仕方は特に限定されないが、例えば各ジカルボン酸化合物を別々に一括又は分割添加してもよいし、各ジカルボン酸化合物を一緒に分割添加してもよいし、これらの組合せであってもよい。 The dicarboxylic acid compound may be divided and added in an equal amount, or may be divided and added in an uneven amount. The time between each addition (sometimes referred to as an addition interval) may be the same or different. When two or more dicarboxylic acid compounds are added, the term “divided addition” means that the total amount of all dicarboxylic acid compounds is divided and added, and the method of dividing each dicarboxylic acid compound is not particularly limited. However, for example, each dicarboxylic acid compound may be added separately or batchwise, each dicarboxylic acid compound may be dividedly added together, or a combination thereof may be used.

工程(II)において、ポリアミド系樹脂の重量平均分子量が、得られるポリアミド系樹脂の重量平均分子量に対して好ましくは10%以上、より好ましくは15%以上に達した時点で、添加するジカルボン酸化合物の総モル量に対して好ましくは1〜40モル%、より好ましくは2〜25モル%のジカルボン酸化合物を添加することが好ましい。 In the step (II), the dicarboxylic acid compound to be added when the weight average molecular weight of the polyamide resin reaches 10% or more, more preferably 15% or more, of the weight average molecular weight of the obtained polyamide resin. It is preferable to add the dicarboxylic acid compound in an amount of preferably 1 to 40 mol %, more preferably 2 to 25 mol% based on the total molar amount of

工程(II)の反応温度は、特に限定されないが、例えば5〜200℃、好ましくは5〜100℃、より好ましくは5〜50℃、さらに好ましくは5〜室温(25℃程度)であってよい。また、反応は空気中又は窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気で撹拌しながら行ってよく、常圧下、加圧下又は減圧下で行ってもよい。好ましい態様では、常圧及び/又は不活性ガス雰囲気下、撹拌しながら工程(II)を行う。 The reaction temperature of step (II) is not particularly limited, but may be, for example, 5 to 200°C, preferably 5 to 100°C, more preferably 5 to 50°C, and further preferably 5 to room temperature (about 25°C). .. The reaction may be carried out in air or in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon while stirring, and may be carried out under normal pressure, under pressure or under reduced pressure. In a preferred embodiment, step (II) is carried out under normal pressure and/or an inert gas atmosphere with stirring.

工程(II)において、ジカルボン酸化合物を分割添加後、所定時間撹拌等して反応させることで、ポリアミドイミド前駆体が得られる。なお、ポリアミドイミド前駆体は、例えば、ポリアミドイミド前駆体を含む反応液に多量の水等を加え、ポリアミドイミド前駆体を析出させ、濾過、濃縮、乾燥等を行うことにより単離できる。 In the step (II), after the dicarboxylic acid compound is dividedly added, the mixture is stirred for a predetermined time and reacted to obtain a polyamideimide precursor. The polyamide-imide precursor can be isolated by, for example, adding a large amount of water or the like to a reaction liquid containing the polyamide-imide precursor to precipitate the polyamide-imide precursor, and performing filtration, concentration, drying and the like.

工程(II)では、中間体(A)とジカルボン酸化合物とが反応してポリアミドイミド前駆体が得られる。そのため、ポリアミドイミド前駆体は、ジアミン化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸由来の構成単位、及びジカルボン酸化合物由来の構成単位を少なくとも有するイミド化前(閉環前)のポリアミドイミドを示す。 In the step (II), the intermediate (A) reacts with the dicarboxylic acid compound to obtain a polyamideimide precursor. Therefore, the polyamide-imide precursor refers to a polyamide-imide before imidization (before ring closure) having at least a constitutional unit derived from a diamine compound, a constitutional unit derived from a tetracarboxylic acid, and a constitutional unit derived from a dicarboxylic acid compound.

樹脂の製造において、ジアミン化合物、テトラカルボン酸化合物及びジカルボン酸化合物の反応温度は、特に限定されないが、例えば5〜350℃、好ましくは5〜200℃、より好ましくは5〜100℃である。反応時間も特に限定されないが、例えば30分〜10時間程度である。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において反応を行ってよい。好ましい態様では、反応は、常圧及び/又は不活性ガス雰囲気下、撹拌しながら行う。また、反応は、反応に不活性な溶媒中で行うことが好ましい。溶媒としては、反応に影響を与えない限り特に限定されないが、例えば、水、メタノール、エタノール、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノール、2−ブトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等のエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒;エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶媒;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒;アセトニトリル等のニトリル系溶媒;テトラヒドロフラン及びジメトキシエタン等のエーテル系溶媒;クロロホルム及びクロロベンゼン等の塩素含有溶媒;N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒;ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒;及びそれらの組合せ(混合溶媒)などが挙げられる。これらの中でも、溶解性の観点から、アミド系溶媒を好適に使用できる。 In the production of the resin, the reaction temperature of the diamine compound, the tetracarboxylic acid compound and the dicarboxylic acid compound is not particularly limited, but is, for example, 5 to 350°C, preferably 5 to 200°C, more preferably 5 to 100°C. The reaction time is not particularly limited, but is, for example, about 30 minutes to 10 hours. If necessary, the reaction may be carried out under the conditions of an inert atmosphere or reduced pressure. In a preferred embodiment, the reaction is carried out under normal pressure and/or an inert gas atmosphere with stirring. Further, the reaction is preferably carried out in a solvent inert to the reaction. The solvent is not particularly limited as long as it does not affect the reaction, for example, water, methanol, ethanol, ethylene glycol, isopropyl alcohol, propylene glycol, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol butyl ether, 1-methoxy-2-propanol, Alcohol solvents such as 2-butoxyethanol and propylene glycol monomethyl ether; ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol methyl ether acetate, γ-butyrolactone, γ-valerolactone, propylene glycol methyl ether acetate and ethyl lactate; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, 2-heptanone, methyl isobutyl ketone; aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane; alicyclic hydrocarbon solvents such as ethylcyclohexane; toluene, xylene An aromatic hydrocarbon solvent such as acetonitrile; a nitrile solvent such as acetonitrile; an ether solvent such as tetrahydrofuran and dimethoxyethane; a chlorine-containing solvent such as chloroform and chlorobenzene; an amide such as N,N-dimethylacetamide and N,N-dimethylformamide. Examples include system solvents; sulfur-containing solvents such as dimethyl sulfone, dimethyl sulfoxide, and sulfolane; carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate; and combinations (mixed solvents) thereof. Among these, amide solvents can be preferably used from the viewpoint of solubility.

ポリアミドイミド系樹脂の製造方法は、さらに、イミド化触媒の存在下、ポリアミドイミド前駆体をイミド化する工程(III)を含んでいてもよい。工程(II)で得たポリアミドイミド前駆体を工程(III)に供することにより、ポリアミドイミド前駆体の構成単位のうち、ポリアミック酸構造を有する構造単位部分がイミド化され(閉環され)、式(1)で表される構成単位と式(2)で表される構成単位とを含むポリアミドイミド系樹脂を得ることができる。イミド化触媒としては、例えばトリプロピルアミン、ジブチルプロピルアミン、エチルジブチルアミン等の脂肪族アミン;N−エチルピペリジン、N−プロピルピペリジン、N−ブチルピロリジン、N−ブチルピペリジン、及びN−プロピルヘキサヒドロアゼピン等の脂環式アミン(単環式);アザビシクロ[2.2.1]ヘプタン、アザビシクロ[3.2.1]オクタン、アザビシクロ[2.2.2]オクタン、及びアザビシクロ[3.2.2]ノナン等の脂環式アミン(多環式);並びにピリジン、2−メチルピリジン(2−ピコリン)、3−メチルピリジン(3−ピコリン)、4−メチルピリジン(4−ピコリン)、2−エチルピリジン、3−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2,4−ジメチルピリジン、2,4,6−トリメチルピリジン、3,4−シクロペンテノピリジン、5,6,7,8−テトラヒドロイソキノリン、及びイソキノリン等の芳香族アミンが挙げられる。また、イミド化反応を促進しやすい観点から、イミド化触媒とともに、酸無水物を用いることが好ましい。酸無水物は、イミド化反応に用いられる慣用の酸無水物等が挙げられ、その具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸等の脂肪族酸無水物、フタル酸等の芳香族酸無水物などが挙げられる。 The method for producing a polyamideimide resin may further include a step (III) of imidizing a polyamideimide precursor in the presence of an imidization catalyst. By subjecting the polyamide-imide precursor obtained in the step (II) to the step (III), the structural unit portion having a polyamic acid structure in the constitutional unit of the polyamide-imide precursor is imidized (closed), and the formula ( It is possible to obtain a polyamide-imide resin containing the structural unit represented by 1) and the structural unit represented by the formula (2). Examples of the imidization catalyst include aliphatic amines such as tripropylamine, dibutylpropylamine, and ethyldibutylamine; N-ethylpiperidine, N-propylpiperidine, N-butylpyrrolidine, N-butylpiperidine, and N-propylhexahydro. Alicyclic amine (monocyclic) such as azepine; azabicyclo[2.2.1]heptane, azabicyclo[3.2.1]octane, azabicyclo[2.2.2]octane, and azabicyclo[3.2. 2] Alicyclic amine (polycyclic) such as nonane; and pyridine, 2-methylpyridine (2-picoline), 3-methylpyridine (3-picoline), 4-methylpyridine (4-picoline), 2- Ethylpyridine, 3-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 2,4,6-trimethylpyridine, 3,4-cyclopentenopyridine, 5,6,7,8-tetrahydroisoquinoline, and Aromatic amines such as isoquinoline may be mentioned. From the viewpoint of facilitating the imidization reaction, it is preferable to use an acid anhydride together with the imidization catalyst. Examples of the acid anhydride include conventional acid anhydrides used for imidization reaction, and specific examples thereof include aliphatic acid anhydrides such as acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride, and aromatics such as phthalic acid. Examples thereof include acid anhydrides.

ポリアミドイミド系樹脂は、慣用の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組合せた分離手段により単離(分離精製)してもよく、好ましい態様では、ポリアミドイミド系樹脂を含む反応液に、多量のメタノール等のアルコールを加え、樹脂を析出させ、濃縮、濾過、乾燥等を行うことにより単離することができる。 The polyamide-imide resin may be isolated (separated and purified) by a conventional method, for example, separation means such as filtration, concentration, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography, or a combination of these separation means. In a preferred embodiment, a large amount of alcohol such as methanol is added to a reaction liquid containing a polyamide-imide resin to precipitate the resin, which can be isolated by concentration, filtration and drying.

<フィラー>
本発明は、上記のポリアミドイミド系樹脂を含む光学フィルムも提供する。本発明の光学フィルムは、少なくとも1種のフィラーを含んでよい。フィラーとしては、例えば有機粒子、無機粒子などが挙げられ、好ましくは無機粒子が挙げられる。無機粒子としては、シリカ、ジルコニア、アルミナ、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物(ITO)、酸化アンチモン、酸化セリウム等の金属酸化物粒子、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等の金属フッ化物粒子などが挙げられ、これらの中でも、光学フィルムの弾性率及び/又は引裂き強度を高め、耐衝撃性を向上しやすい観点から、好ましくはシリカ粒子、ジルコニア粒子、アルミナ粒子が挙げられ、より好ましくはシリカ粒子が挙げられる。これらのフィラーは単独又は2種以上を組合せて使用できる。
<Filler>
The present invention also provides an optical film containing the above polyamide-imide resin. The optical film of the present invention may include at least one filler. Examples of the filler include organic particles and inorganic particles, and preferably inorganic particles. The inorganic particles include silica, zirconia, alumina, titania, zinc oxide, germanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide (ITO), antimony oxide, metal oxide particles such as cerium oxide, magnesium fluoride, fluorine. Examples thereof include metal fluoride particles such as sodium fluoride, and among these, from the viewpoint of increasing the elastic modulus and/or tear strength of the optical film and easily improving impact resistance, silica particles, zirconia particles, and alumina particles are preferable. And more preferably silica particles. These fillers can be used alone or in combination of two or more.

フィラー、好ましくはシリカ粒子の平均一次粒子径は、通常1nm以上、好ましくは5nm以上、より好ましくは10nm以上、さらに好ましくは15nm以上、とりわけ好ましくは20nm以上であり、好ましくは100nm以下、より好ましくは90nm以下、さらに好ましくは80nm以下、さらにより好ましくは70nm以下、とりわけ好ましくは60nm以下、とりわけより好ましくは50nm以下、とりわけさらに好ましくは40nm以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が上記範囲内であると、シリカ粒子の凝集を抑制し、得られる光学フィルムの光学特性を向上しやすい。フィラーの平均一次粒子径は、BET法により測定できる。なお、透過型電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡の画像解析により、平均一次粒子径を測定してもよい。 The average primary particle size of the filler, preferably silica particles, is usually 1 nm or more, preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, further preferably 15 nm or more, particularly preferably 20 nm or more, preferably 100 nm or less, more preferably It is 90 nm or less, more preferably 80 nm or less, even more preferably 70 nm or less, particularly preferably 60 nm or less, particularly preferably 50 nm or less, particularly preferably 40 nm or less. When the average primary particle diameter of the silica particles is within the above range, aggregation of the silica particles is suppressed and the optical properties of the obtained optical film are easily improved. The average primary particle diameter of the filler can be measured by the BET method. The average primary particle size may be measured by image analysis with a transmission electron microscope or a scanning electron microscope.

本発明の光学フィルムがフィラー、好ましくはシリカ粒子を含有する場合、フィラーの含有量は、光学フィルム100質量部に対して、通常0.1質量部以上、好ましくは1質量部以上、より好ましくは5質量部以上、さらに好ましくは10質量部以上、さらによりに好ましくは20質量部以上、とりわけ好ましくは30質量部以上であり、好ましくは60質量部以下である。フィラーの含有量が上記の下限以上であると、得られる光学フィルムの弾性率を向上しやすい。また、フィラーの含有量が上記の上限以下であると、光学フィルムの光学特性を向上しやすい。 When the optical film of the present invention contains a filler, preferably silica particles, the content of the filler is usually 0.1 part by mass or more, preferably 1 part by mass or more, and more preferably 100 parts by mass of the optical film. It is 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, even more preferably 20 parts by mass or more, particularly preferably 30 parts by mass or more, and preferably 60 parts by mass or less. When the content of the filler is at least the above lower limit, the elastic modulus of the obtained optical film can be easily improved. Further, when the content of the filler is not more than the above upper limit, the optical characteristics of the optical film are likely to be improved.

<紫外線吸収剤>
本発明の光学フィルムは、少なくとも1種の紫外線吸収剤を含んでもよい。紫外線吸収剤は、樹脂材料の分野で紫外線吸収剤として通常用いられているものから、適宜選択することができる。紫外線吸収剤は、400nm以下の波長の光を吸収する化合物を含んでいてもよい。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、及びトリアジン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が挙げられる。紫外線吸収剤は単独又は二種以上を組合せて使用できる。光学フィルムが紫外線吸収剤を含有することにより、樹脂の劣化が抑制されるため、本発明の光学フィルムを表示装置等に適用した場合に視認性を高めることができる。本明細書において、「系化合物」とは、当該「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。
<Ultraviolet absorber>
The optical film of the present invention may include at least one UV absorber. The ultraviolet absorber can be appropriately selected from those usually used as an ultraviolet absorber in the field of resin materials. The ultraviolet absorber may include a compound that absorbs light having a wavelength of 400 nm or less. Examples of the ultraviolet absorber include at least one compound selected from the group consisting of benzophenone compounds, salicylate compounds, benzotriazole compounds, and triazine compounds. The ultraviolet absorbers can be used alone or in combination of two or more. Since the optical film contains the ultraviolet absorber, the deterioration of the resin is suppressed, so that the visibility can be enhanced when the optical film of the present invention is applied to a display device or the like. In the present specification, the “system compound” refers to a derivative of the compound to which the “system compound” is attached. For example, “benzophenone-based compound” refers to a compound having benzophenone as a base skeleton and a substituent bonded to benzophenone.

本発明の光学フィルムが紫外線吸収剤を含有する場合、紫外線吸収剤の含有量は、光学フィルムに含まれるポリアミドイミド系樹脂の質量に対して、好ましくは0.01〜10質量部、より好ましくは1〜8質量部、さらに好ましくは2〜7質量部である。紫外線吸収剤の含有量が上記の下限以上であると、紫外線吸収性を向上させやすい。紫外線吸収剤の含有量が上記の上限以下であると、基材製造時の熱による紫外線吸収剤の分解を抑制でき、光学特性を向上させやすく、例えばヘーズを低減させやすい。 When the optical film of the present invention contains an ultraviolet absorber, the content of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 10 parts by mass, and more preferably, the mass of the polyamideimide-based resin contained in the optical film. It is 1 to 8 parts by mass, more preferably 2 to 7 parts by mass. When the content of the ultraviolet absorber is at least the above lower limit, it is easy to improve the ultraviolet absorptivity. When the content of the ultraviolet absorber is not more than the above upper limit, decomposition of the ultraviolet absorber due to heat at the time of manufacturing the base material can be suppressed, optical characteristics can be easily improved, and haze, for example, can be easily reduced.

<他の添加剤>
本発明の光学フィルムは、フィラー、紫外線吸収剤以外の他の添加剤をさらに含有していてもよい。他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤等の着色剤、難燃剤、pH調整剤、シリカ分散剤、滑剤、増粘剤、及びレベリング剤等が挙げられる。他の添加剤を含有する場合、その含有量は、光学フィルムの質量に対して、好ましくは0.001〜20質量部、より好ましくは0.01〜15質量部、さらに好ましくは0.1〜10質量部であってよい。
<Other additives>
The optical film of the present invention may further contain an additive other than the filler and the ultraviolet absorber. Examples of other additives include antioxidants, release agents, stabilizers, coloring agents such as bluing agents, flame retardants, pH adjusters, silica dispersants, lubricants, thickeners, and leveling agents. Can be mentioned. When containing other additives, the content thereof is preferably 0.001 to 20 parts by mass, more preferably 0.01 to 15 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to the mass of the optical film. It may be 10 parts by mass.

(光学フィルムの製造方法)
本発明のポリアミドイミド系樹脂を用いて光学フィルムを製造する方法は、特に限定されないが、例えば以下の工程:
(a)前記ポリアミドイミド系樹脂及び溶媒を少なくとも含むポリアミドイミド系樹脂組成物(以下において、「ワニス」とも称する)を調製する工程(ワニス調製工程)、
(b)ワニスを支持材に塗布して塗膜を形成する工程(塗布工程)、及び
(c)塗布された液(塗膜)を乾燥させて、光学フィルムを形成する工程(光学フィルム形成工程)
を含む製造方法であってよい。
(Method for producing optical film)
The method for producing an optical film using the polyamideimide-based resin of the present invention is not particularly limited, for example, the following steps:
(A) a step of preparing a polyamide-imide resin composition containing at least the polyamide-imide resin and a solvent (hereinafter, also referred to as “varnish”) (varnish preparation step),
(B) a step of applying a varnish to a support material to form a coating film (application step), and (c) a step of drying the applied liquid (coating film) to form an optical film (optical film forming step) )
It may be a manufacturing method including.

ワニス調製工程において、ポリアミドイミド系樹脂を溶媒に溶解させ、必要に応じて、前記フィラー、紫外線吸収剤等の添加剤を添加して撹拌混合することによりワニスを調製する。なお、フィラーとしてシリカ粒子を用いる場合、シリカ粒子を含むシリカゾルの分散液を、前記樹脂が溶解可能な溶媒、例えば下記のワニスの調製に用いられる溶媒で置換したシリカゾルを樹脂に添加してもよい。 In the varnish preparation step, a polyamide-imide resin is dissolved in a solvent, and if necessary, additives such as the filler and the ultraviolet absorber are added and mixed with stirring to prepare a varnish. When silica particles are used as the filler, a dispersion liquid of silica sol containing silica particles may be added to the resin with a solvent in which the resin can be dissolved, for example, a silica sol obtained by substituting with a solvent used for preparing the varnish described below. ..

ワニスの調製に用いる溶媒は、前記樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。かかる溶媒としては、例えばN,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒;γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶媒;ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶媒;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒;及びそれらの組合せ(混合溶媒)が挙げられる。これらの中でも、アミド系溶媒又はラクトン系溶媒が好ましい。これらの溶媒は単独又は二種以上組合せて使用できる。また、ワニスには水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、非環状エステル系溶媒、エーテル系溶媒などが含まれてもよい。ワニスの固形分濃度は、好ましくは1〜25質量%、より好ましくは5〜20質量%、さらに好ましくは5〜15質量%である。 The solvent used for preparing the varnish is not particularly limited as long as it can dissolve the resin. Examples of such a solvent include amide solvents such as N,N-dimethylacetamide and N,N-dimethylformamide; lactone solvents such as γ-butyrolactone and γ-valerolactone; sulfur-containing dimethyl sulfone, dimethyl sulfoxide, sulfolane and the like. Examples include system solvents; carbonate-based solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate; and combinations thereof (mixed solvent). Among these, amide solvents or lactone solvents are preferable. These solvents may be used alone or in combination of two or more. Further, the varnish may contain water, an alcohol solvent, a ketone solvent, an acyclic ester solvent, an ether solvent, or the like. The solid content concentration of the varnish is preferably 1 to 25% by mass, more preferably 5 to 20% by mass, and further preferably 5 to 15% by mass.

塗布工程において、公知の塗布方法により、支持材上にワニスを塗布して塗膜を形成する。公知の塗布方法としては、例えばワイヤーバーコーティング法、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、ダイコート法、カンマコート法、リップコート法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法、流涎成形法等が挙げられる。 In the coating step, a varnish is coated on the support material to form a coating film by a known coating method. As a known coating method, for example, wire bar coating method, reverse coating, roll coating method such as gravure coating, die coating method, comma coating method, lip coating method, spin coating method, screen coating method, fountain coating method, dipping method, The spray method, the spout molding method and the like can be mentioned.

フィルム形成工程において、塗膜を乾燥し、支持材から剥離することによって、光学フィルムを形成することができる。剥離後にさらに光学フィルムを乾燥する工程を設けてもよい。塗膜の乾燥は、通常50〜350℃の温度にて行うことができる。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において塗膜の乾燥を行ってよい。 In the film forming process, the optical film can be formed by drying the coating film and peeling it from the support material. A step of drying the optical film may be further provided after the peeling. The coating film can be dried usually at a temperature of 50 to 350°C. If necessary, the coating film may be dried under an inert atmosphere or a reduced pressure condition.

支持材の例としては、金属系であれば、SUS板、樹脂系であればPETフィルム、PENフィルム、ポリアミド系樹脂フィルム、ポリイミド系樹脂フィルム、シクロオレフィン系ポリマー(COP)フィルム、アクリル系フィルム等が挙げられる。中でも、平滑性、耐熱性に優れる観点から、PETフィルム、COPフィルム等が好ましく、さらに光学フィルムとの密着性及びコストの観点から、PETフィルムがより好ましい。 Examples of the support material include a SUS plate if it is a metal system, a PET film, a PEN film, a polyamide resin film, a polyimide resin film, a cycloolefin polymer (COP) film, an acrylic film if it is a resin system. Are listed. Among them, a PET film, a COP film and the like are preferable from the viewpoint of excellent smoothness and heat resistance, and a PET film is more preferable from the viewpoint of adhesion with an optical film and cost.

本発明の光学フィルムの用途は特に限定されず、種々の用途に使用してよい。本発明の光学フィルムは、上記に述べたように単層であっても、積層体であってもよく、本発明の光学フィルムをそのまま使用してもよいし、さらに他のフィルムとの積層体として使用してもよい。なお、光学フィルムが積層体である場合、光学フィルムの片面又は両面に積層された全ての層を含めて光学フィルムと称する。 The application of the optical film of the present invention is not particularly limited and may be used for various applications. The optical film of the present invention may be a single layer or a laminate as described above, and the optical film of the present invention may be used as it is, or a laminate with another film. May be used as. When the optical film is a laminated body, all layers laminated on one side or both sides of the optical film are referred to as an optical film.

(機能層)
本発明の光学フィルムの少なくとも一方の面には、1以上の機能層が積層されていてもよい。機能層としては、例えば紫外線吸収層、ハードコート層、プライマー層、ガスバリア層、粘着層、色相調整層、屈折率調整層などが挙げられる。機能層は単独又は二種以上を組合せて使用できる。
(Functional layer)
One or more functional layers may be laminated on at least one surface of the optical film of the present invention. Examples of the functional layer include an ultraviolet absorbing layer, a hard coat layer, a primer layer, a gas barrier layer, an adhesive layer, a hue adjusting layer and a refractive index adjusting layer. The functional layer can be used alone or in combination of two or more kinds.

紫外線吸収層は、紫外線吸収の機能を有する層であり、例えば、紫外線硬化型の透明樹脂、電子線硬化型の透明樹脂、及び熱硬化型の透明樹脂から選ばれる主材と、この主材に分散した紫外線吸収剤とから構成される。 The ultraviolet absorbing layer is a layer having a function of absorbing ultraviolet rays, for example, a main material selected from a transparent resin of an ultraviolet curable type, a transparent resin of an electron beam curable type, and a transparent resin of a thermosetting type, and a main material thereof. It is composed of dispersed ultraviolet absorbers.

本発明の光学フィルムの少なくとも一方の面には、ハードコート層が設けられていてもよい。ハードコート層の厚さは特に限定されず、例えば、2〜100μmであってもよい。前記ハードコート層の厚さが前記の範囲にあると、十分な耐擦傷性を確保することができ、また耐屈曲性が低下しにくく、硬化収縮によるカール発生の問題が発生し難い傾向がある。
前記ハードコート層は、活性エネルギー線照射、或いは熱エネルギー付与により架橋構造を形成し得る反応性材料を含むハードコート組成物を硬化させて形成することができ、活性エネルギー線照射によるものが好ましい。活性エネルギー線は、活性種を発生する化合物を分解して活性種を発生させることができるエネルギー線と定義され、可視光、紫外線、赤外線、X線、α線、β線、γ線及び電子線などが挙げられ、好ましくは紫外線が挙げられる。前記ハードコート組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも1種の重合物を含有する。
A hard coat layer may be provided on at least one surface of the optical film of the present invention. The thickness of the hard coat layer is not particularly limited and may be, for example, 2 to 100 μm. When the thickness of the hard coat layer is within the above range, sufficient scratch resistance can be ensured, bending resistance is unlikely to decrease, and a problem of curling due to curing shrinkage tends not to occur. ..
The hard coat layer can be formed by curing a hard coat composition containing a reactive material capable of forming a crosslinked structure by irradiation with active energy rays or application of thermal energy, and irradiation with active energy rays is preferable. Active energy rays are defined as energy rays capable of decomposing compounds that generate active species to generate active species, and include visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, α rays, β rays, γ rays and electron rays. And the like, and preferably ultraviolet rays. The hard coat composition contains at least one polymer of a radically polymerizable compound and a cationically polymerizable compound.

前記ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を有する化合物である。前記ラジカル重合性化合物が有するラジカル重合性基としては、ラジカル重合反応を生じ得る官能基であればよく、炭素‐炭素不飽和二重結合を含む基などが挙げられ、具体的には、ビニル基、(メタ)アクリロイル基などが挙げられる。なお、前記ラジカル重合性化合物が2個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。前記ラジカル重合性化合物が1分子中に有するラジカル重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、好ましくは2以上である。前記ラジカル重合性化合物としては、反応性の高さの点から、好ましくは(メタ)アクリロイル基を有する化合物が挙げられ、具体的には1分子中に2〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーと称される化合物やエポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレートと称される分子内に数個の(メタ)アクリロイル基を有する分子量が数百から数千のオリゴマーが挙げられ、好ましくはエポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート及びポリエステル(メタ)アクリレートから選択された1種以上が挙げられる。 The radically polymerizable compound is a compound having a radically polymerizable group. The radical polymerizable group contained in the radical polymerizable compound may be any functional group capable of causing a radical polymerization reaction, and examples thereof include a group containing a carbon-carbon unsaturated double bond, and specifically, a vinyl group. And (meth)acryloyl group. When the radical-polymerizable compound has two or more radical-polymerizable groups, these radical-polymerizable groups may be the same as or different from each other. The number of radically polymerizable groups contained in one molecule of the radically polymerizable compound is preferably 2 or more from the viewpoint of improving the hardness of the hard coat layer. From the viewpoint of high reactivity, the radical-polymerizable compound is preferably a compound having a (meth)acryloyl group. Specifically, 2 to 6 (meth)acryloyl groups are included in one molecule. A compound called a polyfunctional acrylate monomer, an epoxy (meth)acrylate, a urethane (meth)acrylate, or a polyester (meth)acrylate, which has several (meth)acryloyl groups in its molecule, has a molecular weight of from several hundred. Thousands of oligomers may be mentioned, preferably one or more selected from epoxy (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate and polyester (meth)acrylate.

前記カチオン重合性化合物は、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等のカチオン重合性基を有する化合物である。前記カチオン重合性化合物が1分子中に有するカチオン重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、好ましくは2以上であり、より好ましくは3以上である。 The cationically polymerizable compound is a compound having a cationically polymerizable group such as an epoxy group, an oxetanyl group and a vinyl ether group. The number of cationically polymerizable groups contained in one molecule of the cationically polymerizable compound is preferably 2 or more, and more preferably 3 or more, from the viewpoint of improving the hardness of the hard coat layer.

また、前記カチオン重合性化合物としては、中でも、カチオン重合性基としてエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも1種を有する化合物が好ましい。エポキシ基、オキセタニル基等の環状エーテル基は、重合反応に伴う収縮が小さいという点から好ましい。また、環状エーテル基のうちエポキシ基を有する化合物は多様な構造の化合物が入手し易く、得られたハードコート層の耐久性に悪影響を与えず、ラジカル重合性化合物との相溶性もコントロールし易いという利点がある。また、環状エーテル基のうちオキセタニル基は、エポキシ基と比較して重合度が高くなりやすく、得られたハードコート層のカチオン重合性化合物から得られるネットワーク形成速度を早め、ラジカル重合性化合物と混在する領域でも未反応のモノマーを膜中に残さずに独立したネットワークを形成する等の利点がある。 In addition, as the cationically polymerizable compound, among others, a compound having at least one of an epoxy group and an oxetanyl group as a cationically polymerizable group is preferable. A cyclic ether group such as an epoxy group or an oxetanyl group is preferable from the viewpoint that the shrinkage accompanying the polymerization reaction is small. In addition, compounds having an epoxy group among cyclic ether groups are easily available as compounds having various structures, do not adversely affect the durability of the obtained hard coat layer, and easily control the compatibility with the radically polymerizable compound. There is an advantage that. In addition, the oxetanyl group of the cyclic ether group tends to have a higher degree of polymerization than the epoxy group, accelerates the network formation rate obtained from the cationically polymerizable compound of the obtained hard coat layer, and is mixed with the radically polymerizable compound. Even in the region to be formed, there is an advantage that an independent network is formed without leaving unreacted monomer in the film.

エポキシ基を有するカチオン重合性化合物としては、例えば、脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル又は、シクロヘキセン環、シクロペンテン環含有化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化する事によって得られる脂環族エポキシ樹脂;脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジル(メタ)アクリレートのホモポリマー、コポリマーなどの脂肪族エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールFや水添ビスフェノールA等のビスフェノール類、又はそれらのアルキレンオキサイド付加体、カプロラクトン付加体等の誘導体と、エピクロルヒドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテル、及びノボラックエポキシ樹脂等でありビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。 As the cationically polymerizable compound having an epoxy group, for example, polyglycidyl ether of a polyhydric alcohol having an alicyclic ring, or cyclohexene ring, a cyclopentene ring-containing compound, hydrogen peroxide, with a suitable oxidizing agent such as peracid Alicyclic epoxy resin obtained by epoxidation; polyglycidyl ether of aliphatic polyhydric alcohol or alkylene oxide adduct thereof, polyglycidyl ester of aliphatic long-chain polybasic acid, homopolymer of glycidyl (meth)acrylate, Aliphatic epoxy resins such as copolymers; glycidyl ethers produced by the reaction of bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F and hydrogenated bisphenol A, or derivatives thereof such as alkylene oxide adducts and caprolactone adducts with epichlorohydrin, And glycidyl ether type epoxy resins derived from bisphenols, such as novolac epoxy resins.

前記ハードコート組成物は重合開始剤をさらに含むことができる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等が挙げられ、適宜選択して用いられる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカル又はカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。
ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくともいずれかによりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であればよい。例えば、熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化水素、過安息香酸等の有機過酸化物、アゾビスブチロニトリル等のアゾ化合物等があげられる。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤としては、分子の分解でラジカルが生成されるType1型ラジカル重合開始剤と、3級アミンと共存して水素引き抜き型反応でラジカルを生成するType2型ラジカル重合開始剤があり、それらは単独で又は併用して使用される。
カチオン重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくともいずれかによりカチオン重合を開始させる物質を放出することが可能であればよい。カチオン重合開始剤としては、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、シクロペンタジエニル鉄(II)錯体等が使用できる。これらは、構造の違いによって活性エネルギー線照射又は加熱のいずれか又はいずれでもカチオン重合を開始することができる。
The hard coat composition may further include a polymerization initiator. Examples of the polymerization initiator include radical polymerization initiators, cationic polymerization initiators, radical and cationic polymerization initiators, etc., which are appropriately selected and used. These polymerization initiators are decomposed by at least one of irradiation with active energy rays and heating to generate radicals or cations to promote radical polymerization and cation polymerization.
The radical polymerization initiator may be any substance that can release a substance that initiates radical polymerization by at least one of irradiation with active energy rays and heating. Examples of thermal radical polymerization initiators include hydrogen peroxide, organic peroxides such as perbenzoic acid, and azo compounds such as azobisbutyronitrile.
As the active energy ray radical polymerization initiator, a Type 1 type radical polymerization initiator that generates a radical by decomposition of a molecule and a Type 2 type radical polymerization initiator that coexists with a tertiary amine to generate a radical by a hydrogen abstraction type reaction Yes, they are used alone or in combination.
The cationic polymerization initiator may be any one that can release a substance that initiates cationic polymerization by at least one of irradiation with active energy rays and heating. As the cationic polymerization initiator, an aromatic iodonium salt, an aromatic sulfonium salt, a cyclopentadienyl iron(II) complex or the like can be used. These can initiate cationic polymerization either by irradiation with active energy rays or by heating, or both, depending on the difference in structure.

前記重合開始剤は、前記ハードコート組成物全体100質量%に対して好ましくは0.1〜10質量%を含むことができる。前記重合開始剤の含量が前記の範囲にあると、硬化を十分に進行させることができ、最終的に得られる塗膜の機械的物性や密着力を良好な範囲とすることができ、また、硬化収縮による接着力不良や割れ現象及びカール現象が発生し難くなる傾向がある。 The polymerization initiator may be included in an amount of preferably 0.1 to 10% by mass based on 100% by mass of the entire hard coat composition. When the content of the polymerization initiator is in the above range, curing can be sufficiently advanced, and the mechanical properties and adhesion of the finally obtained coating film can be in a good range, and Poor adhesion due to curing shrinkage, cracking and curling tend to occur less easily.

前記ハードコート組成物は、溶剤及び添加剤からなる群から選択される一つ以上をさらに含むことができる。前記溶剤は、前記重合性化合物及び重合開始剤を溶解又は分散させることができるもので、本技術分野のハードコート組成物の溶剤として知られている溶剤であれば、本発明の効果を阻害しない範囲で、使用することができる。前記添加剤は、無機粒子、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、帯電防止剤、潤滑剤、防汚剤などをさらに含むことができる。 The hard coat composition may further include one or more selected from the group consisting of a solvent and an additive. The solvent is a solvent that can dissolve or disperse the polymerizable compound and the polymerization initiator, if the solvent is known as a solvent of the hard coat composition of the present technical field, does not impair the effects of the present invention Can be used in a range. The additives may further include inorganic particles, leveling agents, stabilizers, surfactants, antistatic agents, lubricants, antifouling agents, and the like.

粘着層は、粘着性の機能を有する層であり、光学フィルムを他の部材に接着させる機能を有する。粘着層の形成材料としては、通常知られたものを用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物を用いることができる。この場合、事後的にエネルギーを供給することで樹脂組成物を高分子化し硬化させることができる。 The adhesive layer is a layer having an adhesive function and has a function of adhering the optical film to another member. A commonly known material can be used as the material for forming the adhesive layer. For example, a thermosetting resin composition or a photocurable resin composition can be used. In this case, the resin composition can be polymerized and cured by supplying energy afterwards.

粘着層は、感圧型接着剤(Pressure Sensitive Adhesive、PSA)と呼ばれる、押圧により対象物に貼着される層であってもよい。感圧型接着剤は、「常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着材に接着する物質」(JIS K 6800)である粘着剤であってもよく、「特定成分を保護被膜(マイクロカプセル)に内容し、適当な手段(圧力、熱等)によって被膜を破壊するまでは安定性を保持できる接着剤」(JIS K 6800)であるカプセル型接着剤であってもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may be a layer called a pressure sensitive adhesive (Pressure Sensitive Adhesive, PSA) that is attached to an object by pressing. The pressure-sensitive adhesive may be an adhesive that is "a substance that has adhesiveness at room temperature and adheres to an adherend with a light pressure" (JIS K 6800), and may be a "protective coating (microcapsule containing specific components). ), which is capable of maintaining stability until the coating is broken by an appropriate means (pressure, heat, etc.) (JIS K 6800).

色相調整層は、色相調整の機能を有する層であり、光学フィルムを含む積層体を目的の色相に調整することができる層である。色相調整層は、例えば、樹脂及び着色剤を含有する層である。この着色剤としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、弁柄、チタニウムオキサイド系焼成顔料、群青、アルミン酸コバルト、及びカーボンブラック等の無機顔料;アゾ系化合物、キナクリドン系化合物、アンスラキノン系化合物、ペリレン系化合物、イソインドリノン系化合物、フタロシアニン系化合物、キノフタロン系化合物、スレン系化合物、及びジケトピロロピロール系化合物等の有機顔料;硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等の体質顔料;並びに塩基性染料、酸性染料、及び媒染染料等の染料を挙げることができる。 The hue adjusting layer is a layer having a function of adjusting hue, and is a layer capable of adjusting the laminate including the optical film to a desired hue. The hue adjustment layer is, for example, a layer containing a resin and a colorant. Examples of the colorant include titanium oxide, zinc oxide, rouge, titanium oxide-based calcined pigment, ultramarine blue, cobalt aluminate, and inorganic pigments such as carbon black; azo-based compounds, quinacridone-based compounds, anthraquinone-based compounds, Organic pigments such as perylene compounds, isoindolinone compounds, phthalocyanine compounds, quinophthalone compounds, slene compounds, and diketopyrrolopyrrole compounds; extender pigments such as barium sulfate and calcium carbonate; and basic dyes, Examples include acid dyes and mordant dyes.

屈折率調整層は、屈折率調整の機能を有する層であり、例えば光学フィルムとは異なる屈折率を有し、光学積層体に所定の屈折率を付与することができる層である。屈折率調整層は、例えば、適宜選択された樹脂、及び場合によりさらに顔料を含有する樹脂層であってもよいし、金属の薄膜であってもよい。屈折率を調整する顔料としては、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び酸化タンタルが挙げられる。該顔料の平均一次粒子径は、0.1μm以下であってもよい。顔料の平均一次粒子径を0.1μm以下とすることにより、屈折率調整層を透過する光の乱反射を防止し、透明度の低下を防止することができる。屈折率調整層に用いられる金属としては、例えば、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ケイ素、酸化インジウム、酸窒化チタン、窒化チタン、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素等の金属酸化物又は金属窒化物が挙げられる。 The refractive index adjusting layer is a layer having a refractive index adjusting function, and has a refractive index different from that of the optical film, for example, and is a layer capable of imparting a predetermined refractive index to the optical laminate. The refractive index adjusting layer may be, for example, a resin layer containing an appropriately selected resin and optionally a pigment, or a metal thin film. Examples of the pigment for adjusting the refractive index include silicon oxide, aluminum oxide, antimony oxide, tin oxide, titanium oxide, zirconium oxide and tantalum oxide. The average primary particle diameter of the pigment may be 0.1 μm or less. By setting the average primary particle diameter of the pigment to 0.1 μm or less, diffuse reflection of light passing through the refractive index adjusting layer can be prevented, and a decrease in transparency can be prevented. Examples of the metal used for the refractive index adjusting layer include metals such as titanium oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, zinc oxide, tin oxide, silicon oxide, indium oxide, titanium oxynitride, titanium nitride, silicon oxynitride, and silicon nitride. An oxide or a metal nitride is mentioned.

本発明の光学フィルムは、単層であっても、積層体であってもよく、例えば上記のようにして製造される光学フィルムをそのまま使用してもよいし、さらに他のフィルムとの積層体として使用してもよい。 The optical film of the present invention may be a single layer or a laminate, for example, the optical film produced as described above may be used as it is, or a laminate with another film. May be used as.

本発明の一実施態様において、光学フィルムは、少なくとも一方の面(片面又は両面)に保護フィルムを有していてもよい。例えば光学フィルムの片面に機能層を有する場合には、保護フィルムは、光学フィルム側の表面又は機能層側の表面に積層されていてもよく、光学フィルム側と機能層側の両方に積層されていてもよい。光学フィルムの両面に機能層を有する場合には、保護フィルムは、片方の機能層側の表面に積層されていてもよく、両方の機能層側の表面に積層されていてもよい。保護フィルムは、光学フィルム又は機能層の表面を一時的に保護するためのフィルムであり、光学フィルム又は機能層の表面を保護できる剥離可能なフィルムである限り特に限定されない。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム;ポリエチレン、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィン系樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィルム等が挙げられ、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルム及びアクリル系樹脂フィルムからなる群から選択されることが好ましい。光学フィルムが保護フィルムを2つ有する場合、各保護フィルムは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 In one embodiment of the present invention, the optical film may have a protective film on at least one surface (one surface or both surfaces). For example, when it has a functional layer on one side of the optical film, the protective film may be laminated on the surface of the optical film side or the surface of the functional layer side, and is laminated on both the optical film side and the functional layer side. May be. When the optical film has functional layers on both sides, the protective film may be laminated on one surface of the functional layer side or on both surfaces of the functional layer side. The protective film is a film for temporarily protecting the surface of the optical film or the functional layer, and is not particularly limited as long as it is a peelable film capable of protecting the surface of the optical film or the functional layer. Examples of the protective film include polyester resin films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyolefin resin films such as polyethylene and polypropylene films; acrylic resin films; polyolefin resin films, polyethylene. It is preferably selected from the group consisting of a terephthalate resin film and an acrylic resin film. When the optical film has two protective films, each protective film may be the same as or different from each other.

保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、通常、10〜120μm、好ましくは15〜110μm、より好ましくは20〜100μmである。光学フィルムが保護フィルムを2つ有する場合、各保護フィルムの厚さは同じであってもよいし、異なっていてもよい。 The thickness of the protective film is not particularly limited, but is usually 10 to 120 μm, preferably 15 to 110 μm, more preferably 20 to 100 μm. When the optical film has two protective films, the thickness of each protective film may be the same or different.

本発明の好ましい一実施形態において、本発明の光学フィルムは、表示装置の前面板、特にフレキシブル表示装置の前面板(以下、ウインドウフィルムと称することがある)として有用である。フレキシブル表示装置は、例えば、フレキシブル機能層と、フレキシブル機能層に重ねられて前面板として機能する光学フィルムを有する。すなわち、フレキシブル表示装置の前面板は、フレキシブル機能層の上の視認側に配置される。この前面板は、フレキシブル機能層を保護する機能を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the optical film of the present invention is useful as a front plate of a display device, particularly as a front plate of a flexible display device (hereinafter sometimes referred to as a window film). The flexible display device has, for example, a flexible functional layer and an optical film that is superposed on the flexible functional layer and functions as a front plate. That is, the front plate of the flexible display device is arranged on the visible side above the flexible functional layer. This front plate has a function of protecting the flexible functional layer.

表示装置としては、テレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットPC、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びスマートウォッチ等のウェアラブルデバイス等が挙げられる。フレキシブル表示装置としては、フレキシブル特性を有する全ての表示装置が挙げられる。 Examples of the display device include TVs, smartphones, mobile phones, car navigations, tablet PCs, portable game machines, electronic paper, indicators, bulletin boards, watches, and wearable devices such as smart watches. Examples of the flexible display device include all display devices having flexible characteristics.

[フレキシブル表示装置]
本発明は、本発明の光学フィルムを備える、フレキシブル表示装置も提供する。本発明の光学フィルムは、好ましくはフレキシブル表示装置において前面板として用いられ、該前面板はウインドウフィルムと称されることがある。該フレキシブル表示装置は、フレキシブル表示装置用積層体と、有機EL表示パネルとからなり、有機EL表示パネルに対して視認側にフレキシブル表示装置用積層体が配置され、折り曲げ可能に構成されている。フレキシブル表示装置用積層体は、ウインドウフィルム、偏光板(好ましくは円偏光板)、タッチセンサを含有していてもよく、それらの積層順は任意であるが、視認側からウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサ又はウインドウフィルム、タッチセンサ、偏光板の順に積層されていることが好ましい。タッチセンサの視認側に偏光板が存在すると、タッチセンサのパターンが視認されにくくなり表示画像の視認性が良くなるので好ましい。それぞれの部材は接着剤、粘着剤等を用いて積層することができる。また、前記ウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサのいずれかの層の少なくとも一面に形成された遮光パターンを具備することができる。
[Flexible display device]
The present invention also provides a flexible display device comprising the optical film of the present invention. The optical film of the present invention is preferably used as a front plate in a flexible display device, and the front plate is sometimes referred to as a window film. The flexible display device includes a flexible display device laminate and an organic EL display panel. The flexible display device laminate is arranged on the viewing side of the organic EL display panel and is configured to be bendable. The laminate for a flexible display device may contain a window film, a polarizing plate (preferably a circularly polarizing plate), and a touch sensor. The order of laminating them is arbitrary, but the window film, the polarizing plate, It is preferable that the touch sensor or the window film, the touch sensor, and the polarizing plate are laminated in this order. The presence of the polarizing plate on the viewing side of the touch sensor is preferable because the pattern of the touch sensor is less visible and the visibility of the display image is improved. Each member can be laminated using an adhesive, a pressure-sensitive adhesive or the like. Further, a light-shielding pattern formed on at least one surface of any one of the window film, the polarizing plate, and the touch sensor may be provided.

[偏光板]
本発明のフレキシブル表示装置は、偏光板、好ましくは円偏光板をさらに備えてよい。円偏光板は、直線偏光板にλ/4位相差板を積層することにより右円偏光成分又は左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。たとえば外光を右円偏光に変換して有機ELパネルで反射されて左円偏光となった外光を遮断し、有機ELの発光成分のみを透過させることで反射光の影響を抑制して画像を見やすくするために用いられる。円偏光機能を達成するためには、直線偏光板の吸収軸とλ/4位相差板の遅相軸は理論上45°である必要があるが、実用的には45±10°である。直線偏光板とλ/4位相差板とは必ずしも隣接して積層される必要はなく、吸収軸と遅相軸の関係が前述の範囲を満足していればよい。全波長において完全な円偏光を達成することが好ましいが実用上は必ずしもその必要はないので本発明における円偏光板は楕円偏光板をも包含する。直線偏光板の視認側にさらにλ/4位相差フィルムを積層して、出射光を円偏光とすることで偏光サングラスをかけた状態での視認性を向上させることも好ましい。
[Polarizer]
The flexible display device of the present invention may further include a polarizing plate, preferably a circularly polarizing plate. The circularly polarizing plate is a functional layer having a function of transmitting only a right circularly polarized light component or a left circularly polarized light component by laminating a λ/4 retardation plate on a linearly polarizing plate. For example, by converting the external light into right circularly polarized light, blocking the external light reflected by the organic EL panel to become left circularly polarized light, and transmitting only the luminescent component of the organic EL, the effect of reflected light is suppressed and the image is displayed. It is used to make it easier to see. In order to achieve the circular polarization function, the absorption axis of the linear polarizing plate and the slow axis of the λ/4 retardation plate need to be theoretically 45°, but they are practically 45±10°. The linearly polarizing plate and the λ/4 retardation plate are not necessarily required to be laminated adjacent to each other, and it is sufficient that the relationship between the absorption axis and the slow axis satisfies the above range. It is preferable to achieve perfect circularly polarized light at all wavelengths, but this is not always necessary in practice, so the circularly polarizing plate in the present invention includes an elliptically polarizing plate. It is also preferable to further laminate a λ/4 retardation film on the visible side of the linear polarizing plate to make the emitted light circularly polarized light and thereby improve the visibility in the state of wearing polarized sunglasses.

直線偏光板は、透過軸方向に振動している光は通すが、それとは垂直な振動成分の偏光を遮断する機能を有する機能層である。前記直線偏光板は、直線偏光子単独又は直線偏光子及びその少なくとも一面に貼り付けられた保護フィルムを備えた構成であってもよい。前記直線偏光板の厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは、0.5〜100μmである。厚さが前記の範囲にあると柔軟性が低下し難い傾向にある。
前記直線偏光子は、ポリビニルアルコール(PVA)系フィルムを染色、延伸することで製造されるフィルム型偏光子であってもよい。延伸によって配向したPVA系フィルムに、ヨウ素等の二色性色素が吸着、又はPVAに吸着した状態で延伸されることで二色性色素が配向し、偏光性能を発揮する。前記フィルム型偏光子の製造においては、他に膨潤、ホウ酸による架橋、水溶液による洗浄、乾燥等の工程を有していてもよい。延伸や染色工程はPVA系フィルム単独で行ってもよいし、ポリエチレンテレフタレートのような他のフィルムと積層された状態で行うこともできる。用いられるPVA系フィルムの厚さは好ましくは10〜100μmであり、延伸倍率は好ましくは2〜10倍である。
さらに前記偏光子の他の一例としては、液晶偏光組成物を塗布して形成する液晶塗布型偏光子であってもよい。前記液晶偏光組成物は、液晶性化合物及び二色性色素化合物を含むことができる。前記液晶性化合物は液晶状態を示す性質を有していればよく、スメクチック相等の高次の配向状態を有していると高い偏光性能を発揮することができるため好ましい。また、液晶性化合物は重合性官能基を有していることも好ましい。
The linearly polarizing plate is a functional layer having a function of transmitting light oscillating in the transmission axis direction but blocking polarized light of an oscillating component perpendicular to the light. The linear polarizing plate may have a configuration including a linear polarizer alone or a linear polarizer and a protective film attached to at least one surface thereof. The thickness of the linear polarizing plate may be 200 μm or less, and preferably 0.5 to 100 μm. When the thickness is in the above range, flexibility tends to be difficult to decrease.
The linear polarizer may be a film-type polarizer produced by dyeing and stretching a polyvinyl alcohol (PVA) film. A dichroic dye such as iodine is adsorbed on a PVA-based film oriented by stretching or is stretched in a state of being adsorbed on PVA, whereby the dichroic dye is oriented and exhibits polarization performance. The production of the film-type polarizer may include other steps such as swelling, crosslinking with boric acid, washing with an aqueous solution, and drying. The stretching and dyeing steps may be performed on the PVA-based film alone, or may be performed in a state of being laminated with another film such as polyethylene terephthalate. The thickness of the PVA-based film used is preferably 10 to 100 μm, and the stretching ratio is preferably 2 to 10 times.
Further, as another example of the polarizer, a liquid crystal coating type polarizer formed by coating a liquid crystal polarizing composition may be used. The liquid crystal polarizing composition may include a liquid crystal compound and a dichroic dye compound. The liquid crystalline compound has only to have a property of exhibiting a liquid crystal state, and it is preferable to have a higher order alignment state such as a smectic phase because high polarization performance can be exhibited. It is also preferable that the liquid crystal compound has a polymerizable functional group.

前記二色性色素は、前記液晶化合物とともに配向して二色性を示す色素であって、二色性色素自身が液晶性を有していてもよいし、重合性官能基を有していることもできる。液晶偏光組成物の中のいずれかの化合物は重合性官能基を有している。
前記液晶偏光組成物はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
前記液晶偏光層は、配向膜上に液晶偏光組成物を塗布して液晶偏光層を形成することにより製造される。
液晶偏光層は、フィルム型偏光子に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは好ましくは0.5〜10μm、より好ましくは1〜5μmであってもよい。
前記配向膜は、例えば基材上に配向膜形成組成物を塗布し、ラビング、偏光照射等により配向性を付与することで製造することができる。前記配向膜形成組成物は、配向剤の他に溶剤、架橋剤、開始剤、分散剤、レベリング剤、シランカップリング剤等を含んでいてもよい。前記配向剤としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリアクリレート類、ポリアミック酸類、ポリイミド類を使用できる。光配向を適用する場合にはシンナメート基を含む配向剤を使用することが好ましい。前記配向剤として使用される高分子の重量平均分子量が10,000〜1,000,000程度であってもよい。前記配向膜の厚さは、配向規制力の観点から、好ましくは5〜10,000nm、より好ましは10〜500nmである。前記液晶偏光層は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウの透明基材としての役割を担うことも好ましい。
The dichroic dye is a dye that is aligned with the liquid crystal compound and exhibits dichroism, and the dichroic dye itself may have liquid crystallinity or has a polymerizable functional group. You can also Any of the compounds in the liquid crystal polarizing composition has a polymerizable functional group.
The liquid crystal polarizing composition may further include an initiator, a solvent, a dispersant, a leveling agent, a stabilizer, a surfactant, a cross-linking agent, a silane coupling agent and the like.
The liquid crystal polarizing layer is manufactured by applying a liquid crystal polarizing composition on the alignment film to form a liquid crystal polarizing layer.
The liquid crystal polarizing layer can be formed thinner than the film-type polarizer. The thickness of the liquid crystal polarizing layer may be preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 1 to 5 μm.
The alignment film can be produced, for example, by applying the composition for forming an alignment film on a substrate and imparting the alignment property by rubbing, irradiation with polarized light, or the like. The composition for forming an alignment film may contain a solvent, a cross-linking agent, an initiator, a dispersant, a leveling agent, a silane coupling agent and the like in addition to the alignment agent. As the alignment agent, for example, polyvinyl alcohols, polyacrylates, polyamic acids, and polyimides can be used. When applying photo-alignment, it is preferable to use an aligning agent containing a cinnamate group. The weight average molecular weight of the polymer used as the aligning agent may be about 10,000 to 1,000,000. The thickness of the alignment film is preferably 5 to 10,000 nm, more preferably 10 to 500 nm from the viewpoint of the alignment control force. The liquid crystal polarizing layer can be peeled from the base material and transferred to be laminated, or the base material can be laminated as it is. It is also preferable that the base material plays a role as a transparent base material of a protective film, a retardation plate or a window.

前記保護フィルムとしては、透明な高分子フィルムであればよく、前記透明基材に使用される材料、添加剤が使用できる。セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、アクリルフィルム、ポリエステル系フィルムが好ましい。エポキシ樹脂等のカチオン硬化組成物やアクリレート等のラジカル硬化組成物を塗布して硬化して得られるコーティング型の保護フィルムであってもよい。必要により可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。前記保護フィルムの厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは、1〜100μmである。前記保護フィルムの厚さが前記の範囲にあると、保護フィルムの柔軟性が低下し難い。保護フィルムは、ウインドウの透明基材の役割を兼ねることもできる。 The protective film may be a transparent polymer film, and the materials and additives used for the transparent substrate can be used. Cellulose type films, olefin type films, acrylic films and polyester type films are preferable. It may be a coating type protective film obtained by applying and curing a cationically curable composition such as an epoxy resin or a radical curable composition such as an acrylate. If necessary, plasticizers, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, colorants such as pigments and dyes, optical brighteners, dispersants, heat stabilizers, light stabilizers, antistatic agents, antioxidants, lubricants, solvents, etc. May be included. The thickness of the protective film may be 200 μm or less, preferably 1 to 100 μm. When the thickness of the protective film is within the above range, the flexibility of the protective film does not easily deteriorate. The protective film can also serve as the transparent base material of the window.

前記λ/4位相差板は、入射光の進行方向に直交する方向(フィルムの面内方向)にλ/4の位相差を与えるフィルムである。前記λ/4位相差板は、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム等の高分子フィルムを延伸することで製造される延伸型位相差板であってもよい。必要により位相差調整剤、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。前記延伸型位相差板の厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは1〜100μmである。厚さが前記の範囲にあるとフィルムの柔軟性が低下し難い傾向にある。
さらに前記λ/4位相差板の他の一例としては、液晶組成物を塗布して形成する液晶塗布型位相差板であってもよい。前記液晶組成物は、ネマチック、コレステリック、スメクチック等の液晶状態を示す性質を有する液晶性化合物を含む。液晶組成物の中の液晶性化合物を含むいずれかの化合物は重合性官能基を有している。前記液晶塗布型位相差板はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。前記液晶塗布型位相差板は、前記液晶偏光層での記載と同様に配向膜上に液晶組成物を塗布硬化して液晶位相差層を形成することで製造することができる。液晶塗布型位相差板は、延伸型位相差板に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、通常0.5〜10μm、好ましくは1〜5μmであってもよい。前記液晶塗布型位相差板は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウの透明基材としての役割を担うことも好ましい。
The λ/4 retardation plate is a film that gives a λ/4 retardation in a direction (in-plane direction of the film) orthogonal to the traveling direction of incident light. The λ/4 retardation plate may be a stretchable retardation plate produced by stretching a polymer film such as a cellulose film, an olefin film, a polycarbonate film. If necessary, retarder, plasticizer, ultraviolet absorber, infrared absorber, colorant such as pigment or dye, fluorescent whitening agent, dispersant, heat stabilizer, light stabilizer, antistatic agent, antioxidant. , A lubricant, a solvent, etc. may be contained. The thickness of the stretchable retardation plate may be 200 μm or less, and preferably 1 to 100 μm. When the thickness is in the above range, the flexibility of the film tends to be less likely to decrease.
Further, another example of the λ/4 retardation plate may be a liquid crystal coating type retardation plate formed by applying a liquid crystal composition. The liquid crystal composition contains a liquid crystal compound having a property of exhibiting a liquid crystal state such as nematic, cholesteric, or smectic. Any of the compounds including the liquid crystal compound in the liquid crystal composition has a polymerizable functional group. The liquid crystal coated retardation plate may further contain an initiator, a solvent, a dispersant, a leveling agent, a stabilizer, a surfactant, a cross-linking agent, a silane coupling agent and the like. The liquid crystal coating type retardation plate can be manufactured by coating and curing the liquid crystal composition on the alignment film to form a liquid crystal retardation layer as in the case of the liquid crystal polarizing layer. The liquid crystal coating type retardation plate can be formed thinner than the stretched retardation plate. The thickness of the liquid crystal polarizing layer may be usually 0.5 to 10 μm, preferably 1 to 5 μm. The liquid crystal coating type retardation plate can be peeled from the base material and transferred to be laminated, or the base material can be laminated as it is. It is also preferable that the base material plays a role as a transparent base material of a protective film, a retardation plate or a window.

一般的には、短波長ほど複屈折が大きく長波長になるほど小さな複屈折を示す材料が多い。この場合には全可視光領域でλ/4の位相差を達成することはできないので、視感度の高い560nm付近に対してλ/4となるような面内位相差100〜180nm、好ましくは130〜150nmとなるように設計されることが多い。通常とは逆の複屈折率波長分散特性を有する材料を用いた逆分散λ/4位相差板を用いることは視認性をよくすることができるので好ましい。このような材料としては延伸型位相差板の場合は特開2007−232873号公報等、液晶塗布型位相差板の場合には特開2010−30979号公報に記載されているものを用いることも好ましい。
また、他の方法としてはλ/2位相差板と組合せることで広帯域λ/4位相差板を得る技術も知られている(特開平10−90521号公報)。λ/2位相差板もλ/4位相差板と同様の材料方法で製造される。延伸型位相差板と液晶塗布型位相差板との組合せは任意であるが、どちらも液晶塗布型位相差板を用いることは厚さを薄くすることができるので好ましい。
前記円偏光板には斜め方向の視認性を高めるために、正のCプレートを積層する方法も知られている(特開2014−224837号公報)。正のCプレートも液晶塗布型位相差板であっても延伸型位相差板であってもよい。厚さ方向の位相差は−200〜−20nm好ましくは−140〜−40nmである。
In general, many materials exhibit large birefringence at shorter wavelengths and smaller birefringence at longer wavelengths. In this case, since a phase difference of λ/4 cannot be achieved in the entire visible light region, an in-plane phase difference of 100 to 180 nm, preferably 130, which is λ/4 near 560 nm where the visibility is high. Often designed to be ~150 nm. It is preferable to use an inverse dispersion λ/4 retardation plate made of a material having a birefringence wavelength dispersion characteristic opposite to the usual one because the visibility can be improved. As such a material, those described in JP-A-2007-232873 in the case of a stretched retardation plate and those disclosed in JP-A-2010-30979 in the case of a liquid crystal coated retardation plate may be used. preferable.
As another method, there is also known a technique of obtaining a broadband λ/4 retardation plate by combining with a λ/2 retardation plate (Japanese Patent Laid-Open No. 10-90521). The λ/2 retardation plate is also manufactured by the same material method as that of the λ/4 retardation plate. The combination of the stretched retardation plate and the liquid crystal coating type retardation plate is arbitrary, but it is preferable to use the liquid crystal coating type retardation plate for both of them because the thickness can be reduced.
There is also known a method of laminating a positive C plate on the circularly polarizing plate in order to enhance visibility in an oblique direction (Japanese Patent Laid-Open No. 2014-224837). The positive C plate may be a liquid crystal coating type retardation plate or a stretching type retardation plate. The retardation in the thickness direction is -200 to -20 nm, preferably -140 to -40 nm.

[タッチセンサ]
本発明のフレキシブル表示装置は、タッチセンサをさらに備えていてもよい。タッチセンサは入力手段として用いられる。タッチセンサとしては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等様々な様式が提案されており、いずれの方式でも構わない。中でも静電容量方式が好ましい。静電容量方式タッチセンサは活性領域及び前記活性領域の外郭部に位置する非活性領域に区分される。活性領域は表示パネルで画面が表示される表示部である領域に対応する領域であって、使用者のタッチが感知される領域であり、非活性領域は表示装置で画面が表示されない非表示部である領域に対応する領域である。タッチセンサはフレキシブルな特性を有する基板と;前記基板の活性領域に形成された感知パターンと;前記基板の非活性領域に形成され、前記感知パターンとパッド部を介して外部の駆動回路と接続するための各センシングラインを含むことができる。フレキシブルな特性を有する基板としては、前記ウインドウの透明基板と同様の材料が使用できる。タッチセンサの基板は、その靱性が2,000MPa%以上であるものがタッチセンサのクラック抑制の面から好ましい。より好ましくは靱性が2,000〜30,000MPa%であってもよい。ここで、靭性は、高分子材料の引張実験を通じて得られる応力(MPa)−歪み(%)曲線(Stress-strain curve)で破壊点までの曲線の下部面積として定義される。
[Touch sensor]
The flexible display device of the present invention may further include a touch sensor. The touch sensor is used as an input means. As the touch sensor, various types such as a resistance film type, a surface acoustic wave type, an infrared type, an electromagnetic induction type, and a capacitance type have been proposed, and any type may be used. Of these, the capacitance method is preferable. The capacitive touch sensor is divided into an active region and a non-active region located outside the active region. The active area is an area corresponding to a display area where a screen is displayed on the display panel and is an area where a user's touch is sensed, and the inactive area is a non-display area where the screen is not displayed on the display device. Is an area corresponding to the area. The touch sensor has a flexible substrate; a sensing pattern formed in an active region of the substrate; a non-active region of the substrate and connected to an external driving circuit through the sensing pattern and a pad. Each sensing line can be included. As the substrate having flexible characteristics, the same material as the transparent substrate for the window can be used. The toughness of the substrate of the touch sensor is preferably 2,000 MPa% or more from the viewpoint of suppressing cracks in the touch sensor. More preferably, the toughness may be 2,000 to 30,000 MPa%. Here, toughness is defined as the area under the curve up to the breaking point in a stress (MPa)-strain (%) curve (Stress-strain curve) obtained through a tensile test of a polymer material.

前記感知パターンは、第1方向に形成された第1パターン及び第2方向に形成された第2パターンを備えることができる。第1パターンと第2パターンは互いに異なる方向に配置される。第1パターン及び第2パターンは、同一層に形成され、タッチされる地点を感知するためには、それぞれのパターンが電気的に接続されなければならない。第1パターンは各単位パターンが継ぎ手を介して互いに接続された形態であるが、第2パターンは各単位パターンがアイランド形態に互いに分離された構造になっているので、第2パターンを電気的に接続するためには別途のブリッジ電極が必要である。感知パターンは周知の透明電極素材を適用することができる。例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、亜鉛酸化物(ZnO)、インジウム亜鉛スズ酸化物(IZTO)、インジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO)、カドミウムスズ酸化物(CTO)、PEDOT(poly(3,4−ethylenedioxythiophene))、炭素ナノチューブ(CNT)、グラフェン、金属ワイヤなどを挙げることができ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。好ましくはITOを使用することができる。金属ワイヤに使用される金属は特に限定されず、例えば、銀、金、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、セレニウム、クロムなどを挙げることができる。これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。 The sensing pattern may include a first pattern formed in the first direction and a second pattern formed in the second direction. The first pattern and the second pattern are arranged in different directions. The first pattern and the second pattern are formed on the same layer, and the respective patterns must be electrically connected in order to detect a touched point. The first pattern has a structure in which the unit patterns are connected to each other through a joint, but the second pattern has a structure in which the unit patterns are separated from each other in an island shape. A separate bridge electrode is required to make the connection. A known transparent electrode material can be applied to the sensing pattern. For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium gallium zinc oxide (IGZO), cadmium tin oxide (CTO). , PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), carbon nanotube (CNT), graphene, metal wire and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more. Preferably ITO can be used. The metal used for the metal wire is not particularly limited, and examples thereof include silver, gold, aluminum, copper, iron, nickel, titanium, selenium, and chromium. These may be used alone or in combination of two or more.

ブリッジ電極は感知パターン上部に絶縁層を介して前記絶縁層上部に形成することができ、基板上にブリッジ電極が形成されており、その上に絶縁層及び感知パターンを形成することができる。前記ブリッジ電極は感知パターンと同じ素材で形成することもでき、モリブデン、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、白金、亜鉛、スズ、チタン又はこれらのうちの2種以上の合金などの金属で形成することもできる。第1パターンと第2パターンは電気的に絶縁されなければならないので、感知パターンとブリッジ電極の間には絶縁層が形成される。絶縁層は第1パターンの継ぎ手とブリッジ電極の間にのみ形成することもでき、感知パターンを覆う層の構造に形成することもできる。後者の場合は、ブリッジ電極は絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して第2パターンを接続することができる。前記タッチセンサはパターンが形成されたパターン領域と、パターンが形成されていない非パターン領域間の透過率の差、具体的には、これらの領域における屈折率の差によって誘発される光透過率の差を適切に補償するための手段として基板と電極の間に光学調節層をさらに含むことができ、前記光学調節層は無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含むことができる。光学調節層は光硬化性有機バインダー及び溶剤を含む光硬化組成物を基板上にコーティングして形成することができる。前記光硬化組成物は無機粒子をさらに含むことができる。前記無機粒子によって光学調節層の屈折率を上昇させることができる。
前記光硬化性有機バインダーは、例えば、アクリレート系単量体、スチレン系単量体、カルボン酸系単量体などの各単量体の共重合体を含むことができる。前記光硬化性有機バインダーは、例えば、エポキシ基含有繰り返し単位、アクリレート繰り返し単位、カルボン酸繰り返し単位などの互いに異なる各繰り返し単位を含む共重合体であってもよい。
前記無機粒子は、例えば、ジルコニア粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子などを含むことができる。前記光硬化組成物は、光重合開始剤、重合性モノマー、硬化補助剤などの各添加剤をさらに含むこともできる。
The bridge electrode may be formed on the insulating layer on the sensing pattern via an insulating layer. The bridge electrode is formed on the substrate, and the insulating layer and the sensing pattern may be formed on the bridge electrode. The bridge electrode may be formed of the same material as the sensing pattern, and may be formed of a metal such as molybdenum, silver, aluminum, copper, palladium, gold, platinum, zinc, tin, titanium, or an alloy of two or more of these. You can also do it. Since the first pattern and the second pattern must be electrically insulated, an insulating layer is formed between the sensing pattern and the bridge electrode. The insulating layer may be formed only between the joint of the first pattern and the bridge electrode, or may be formed in the layer structure covering the sensing pattern. In the latter case, the bridge electrode can connect the second pattern through a contact hole formed in the insulating layer. The touch sensor has a difference in transmittance between a pattern area where a pattern is formed and a non-pattern area where a pattern is not formed, specifically, a light transmittance induced by a difference in refractive index in these areas. An optical adjustment layer may be further included between the substrate and the electrode as a means for appropriately compensating the difference, and the optical adjustment layer may include an inorganic insulating material or an organic insulating material. The optical adjustment layer may be formed by coating a photocurable composition containing a photocurable organic binder and a solvent on a substrate. The photocurable composition may further include inorganic particles. The inorganic particles can increase the refractive index of the optical adjustment layer.
The photo-curable organic binder may include a copolymer of each monomer such as an acrylate-based monomer, a styrene-based monomer, and a carboxylic acid-based monomer. The photocurable organic binder may be, for example, a copolymer containing different repeating units such as an epoxy group-containing repeating unit, an acrylate repeating unit, and a carboxylic acid repeating unit.
The inorganic particles can include, for example, zirconia particles, titania particles, alumina particles, and the like. The photocurable composition may further include additives such as a photopolymerization initiator, a polymerizable monomer, and a curing aid.

[接着層]
前記フレキシブル表示装置用積層体を形成する、ウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサ等の各層、並びに各層を構成する直線偏光板、λ/4位相差板等のフィルム部材は接着剤によって接着することができる。接着剤としては、水系接着剤、有機溶剤系接着剤、無溶剤系接着剤、固体接着剤、溶剤揮散型接着剤、水系溶剤揮散型接着剤、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、硬化剤混合型接着剤、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、感圧型粘着剤、再湿型接着剤等、汎用に使用されているものが使用できる。中でも水系溶剤揮散型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、粘着剤がよく用いられる。接着層の厚さは、求められる接着力等に応じて適宜調節することができ、例えば0.01〜500μm、好ましくは0.1〜300μmである。接着層は、前記フレキシブル表示装置用積層体には複数存在してよいが、それぞれの厚さ及び用いられる接着剤の種類は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
[Adhesive layer]
Each layer such as a window film, a polarizing plate, a touch sensor and the like, which forms the laminate for a flexible display device, and a linear polarizing plate and a film member such as a λ/4 retardation plate, which constitute each layer, may be bonded with an adhesive. it can. As the adhesive, a water-based adhesive, an organic solvent-based adhesive, a solvent-free adhesive, a solid adhesive, a solvent volatile adhesive, a water-based solvent volatile adhesive, a moisture-curable adhesive, a heat-curable adhesive, Anaerobic curable adhesives, active energy ray curable adhesives, curing agent mixed adhesives, hot melt adhesives, pressure sensitive adhesives, pressure sensitive adhesives, rewet adhesives, etc. are widely used. Things can be used. Of these, water-based solvent volatilizing adhesives, active energy ray-curing adhesives, and pressure-sensitive adhesives are often used. The thickness of the adhesive layer can be appropriately adjusted according to the required adhesive force and the like, and is, for example, 0.01 to 500 μm, preferably 0.1 to 300 μm. A plurality of adhesive layers may be present in the laminate for flexible display device, but the thickness of each and the type of adhesive used may be the same or different.

前記水系溶剤揮散型接着剤としてはポリビニルアルコール系ポリマー、でんぷん等の水溶性ポリマー、エチレン−酢酸ビニル系エマルジョン、スチレン−ブタジエン系エマルジョン等水分散状態のポリマーを主剤ポリマーとして使用することができる。水、前記主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、染料、顔料、無機フィラー、有機溶剤等を配合してもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤によって接着する場合、前記水系溶剤揮散型接着剤を被接着層間に注入して被着層を貼合した後、乾燥させることで接着性を付与することができる。前記水系溶剤揮散型接着剤を用いる場合の接着層の厚さは0.01〜10μm、好ましくは0.1〜1μmであってもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤を複数層の形成に用いる場合、それぞれの層の厚さ及び前記接着剤の種類は同一であってもよいし、異なっていてもよい。 As the water-based solvent volatilizing adhesive, a polyvinyl alcohol-based polymer, a water-soluble polymer such as starch, a water-dispersed polymer such as an ethylene-vinyl acetate emulsion and a styrene-butadiene-based emulsion can be used as a main polymer. In addition to water and the main polymer, a cross-linking agent, a silane compound, an ionic compound, a cross-linking catalyst, an antioxidant, a dye, a pigment, an inorganic filler, an organic solvent and the like may be added. In the case of bonding with the water-based solvent volatilization type adhesive, the water-based solvent volatilization type adhesive may be injected between the adhered layers to bond the adhered layers and then dried to impart adhesiveness. The thickness of the adhesive layer when the water-based solvent volatilizing adhesive is used may be 0.01 to 10 μm, preferably 0.1 to 1 μm. When the water-based solvent volatile adhesive is used for forming a plurality of layers, the thickness of each layer and the type of the adhesive may be the same or different.

前記活性エネルギー線硬化型接着剤は、活性エネルギー線を照射して接着剤層を形成する反応性材料を含む活性エネルギー線硬化組成物の硬化により形成することができる。前記活性エネルギー線硬化組成物は、ハードコート組成物と同様のラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも1種の重合物を含有することができる。前記ラジカル重合性化合物とは、ハードコート組成物と同様であり、ハードコート組成物と同様の種類のものが使用できる。接着層に用いられるラジカル重合性化合物としてはアクリロイル基を有する化合物が好ましい。接着剤組成物としての粘度を下げるために単官能の化合物を含むことも好ましい。 The active energy ray-curable adhesive can be formed by curing an active energy ray-curable composition containing a reactive material that is irradiated with an active energy ray to form an adhesive layer. The active energy ray-curable composition may contain at least one polymer of a radically polymerizable compound and a cationically polymerizable compound, which are similar to those of the hard coat composition. The radical-polymerizable compound is the same as the hard coat composition, and the same kind as the hard coat composition can be used. The radically polymerizable compound used in the adhesive layer is preferably a compound having an acryloyl group. It is also preferable to include a monofunctional compound in order to reduce the viscosity of the adhesive composition.

前記カチオン重合性化合物は、ハードコート組成物と同様であり、ハードコート組成物と同様の種類のものが使用できる。活性エネルギー線硬化組成物に用いられるカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物がより好ましい。接着剤組成物の粘度を下げるために単官能の化合物を反応性希釈剤として含むことも好ましい。
活性エネルギー線組成物には重合開始剤をさらに含むことができる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等であり、適宜選択して用いることができる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカル又はカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。ハードコート組成物の記載の中で活性エネルギー線照射によりラジカル重合又はカチオン重合の内の少なくともいずれか開始することができる開始剤を使用することができる。
The cationically polymerizable compound is the same as the hard coat composition, and the same kind as the hard coat composition can be used. As the cationically polymerizable compound used in the active energy ray-curable composition, an epoxy compound is more preferable. It is also preferable to include a monofunctional compound as a reactive diluent to reduce the viscosity of the adhesive composition.
The active energy ray composition may further include a polymerization initiator. As the polymerization initiator, there are radical polymerization initiators, cationic polymerization initiators, radical and cationic polymerization initiators, etc., which can be appropriately selected and used. These polymerization initiators are decomposed by at least one of irradiation with active energy rays and heating to generate radicals or cations to promote radical polymerization and cation polymerization. In the description of the hard coat composition, an initiator capable of initiating radical polymerization and/or cationic polymerization by irradiation with active energy rays can be used.

前記活性エネルギー線硬化組成物はさらに、イオン捕捉剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、密着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動粘度調整剤、可塑剤、消泡剤溶剤、添加剤、溶剤を含むことができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤によって接着する場合、前記活性エネルギー線硬化組成物を被接着層のいずれか又は両方に塗布後貼合し、いずれかの被着層又は両方の被着層を通して活性エネルギー線を照射して硬化させることで接着することができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合の接着層の厚さは0.01〜20μm、好ましくは0.1〜10μmであってもよい。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を複数層の形成に用いる場合には、それぞれの層の厚さ及び用いられる接着剤の種類は同一であってもよいし、異なっていてもよい。 The active energy ray-curable composition is further an ion scavenger, an antioxidant, a chain transfer agent, an adhesion promoter, a thermoplastic resin, a filler, a flow viscosity modifier, a plasticizer, a defoaming agent solvent, an additive, a solvent. Can be included. In the case of adhering with the active energy ray-curable adhesive, the active energy ray-curable composition is applied to either or both of the adherend layers and then laminated, and activated through either adherent layer or both adherent layers. Adhesion can be achieved by irradiating with energy rays and curing. When the active energy ray-curable adhesive is used, the thickness of the adhesive layer may be 0.01 to 20 μm, preferably 0.1 to 10 μm. When the active energy ray-curable adhesive is used for forming a plurality of layers, the thickness of each layer and the type of adhesive used may be the same or different.

前記粘着剤としては、主剤ポリマーに応じて、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等に分類され何れを使用することもできる。粘着剤には主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、染料、顔料、無機フィラー等を配合してもよい。前記粘着剤を構成する各成分を溶剤に溶解・分散させて粘着剤組成物を得て、該粘着剤組成物を基材上に塗布した後に乾燥させることで、粘着層(接着層)が形成される。粘着層は直接形成されてもよいし、別途基材に形成したものを転写することもできる。接着前の粘着面をカバーするためには離型フィルムを使用することも好ましい。前記粘着剤を用いる場合の接着層の厚さは1〜500μm、好ましくは2〜300μmであってもよい。前記粘着剤を複数層の形成に用いる場合、それぞれの層の厚さ及び用いられる粘着剤の種類は同一であってもよいし、異なっていてもよい。 The pressure-sensitive adhesive may be classified into an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, etc. depending on the base polymer, and any of these may be used. In addition to the base polymer, the adhesive may contain a crosslinking agent, a silane compound, an ionic compound, a crosslinking catalyst, an antioxidant, a tackifier, a plasticizer, a dye, a pigment, an inorganic filler, and the like. A pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer) is formed by dissolving and dispersing each component constituting the pressure-sensitive adhesive in a solvent to obtain a pressure-sensitive adhesive composition, applying the pressure-sensitive adhesive composition on a substrate, and then drying. To be done. The adhesive layer may be directly formed, or may be separately formed on the substrate and transferred. It is also preferable to use a release film to cover the adhesive surface before adhesion. When the pressure-sensitive adhesive is used, the thickness of the adhesive layer may be 1 to 500 μm, preferably 2 to 300 μm. When the pressure-sensitive adhesive is used to form a plurality of layers, the thickness of each layer and the type of pressure-sensitive adhesive used may be the same or different.

[遮光パターン]
前記遮光パターンは前記フレキシブル表示装置のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによって前記フレキシブル表示装置の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。前記遮光パターンは単層又は複層の形態であってもよい。遮光パターンのカラーは特に制限されることはなく、黒色、白色、金属色などの多様なカラーを有することができる。遮光パターンはカラーを具現するための顔料と、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどの高分子で形成することができる。これらの単独又は2種類以上の混合物で使用することもできる。前記遮光パターンは、印刷、リソグラフィ、インクジェットなど各種の方法にて形成することができる。遮光パターンの厚さは、通常1〜100μm、好ましくは2〜50μmである。また、遮光パターンの厚さ方向に傾斜等の形状を付与することも好ましい。
[Shading pattern]
The light shielding pattern may be applied as at least a part of a bezel or a housing of the flexible display device. The visibility of the image is improved by hiding the wiring arranged at the peripheral portion of the flexible display device by the light-shielding pattern and making it difficult to see. The light shielding pattern may have a single-layer or multi-layer form. The color of the light-shielding pattern is not particularly limited, and may have various colors such as black, white and metallic colors. The light-shielding pattern can be formed of a pigment for realizing a color and a polymer such as acrylic resin, ester resin, epoxy resin, polyurethane or silicone. These may be used alone or as a mixture of two or more kinds. The light-shielding pattern can be formed by various methods such as printing, lithography and inkjet. The thickness of the light shielding pattern is usually 1 to 100 μm, preferably 2 to 50 μm. Further, it is also preferable to give a shape such as an inclination in the thickness direction of the light shielding pattern.

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「%」及び「部」は、特記しない限り、質量%及び質量部を意味する。まず評価方法について説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. Unless otherwise specified, "%" and "parts" in the examples mean% by mass and parts by mass. First, the evaluation method will be described.

<弾性率の測定>
実施例及び比較例において得られたポリアミドイミドフィルムの弾性率を(株)島津製作所製「オートグラフAG−IS」を用いて測定した。縦横10mm幅のフィルムを作製し、チャック間距離50mm、引張速度10mm/分の条件で応力−歪曲線(S−S曲線)を測定し、その傾きから弾性率を算出した。
<Measurement of elastic modulus>
The elastic moduli of the polyamide-imide films obtained in Examples and Comparative Examples were measured using “Autograph AG-IS” manufactured by Shimadzu Corporation. A film having a width of 10 mm in length and width was produced, a stress-strain curve (SS curve) was measured under conditions of a chuck distance of 50 mm and a tensile speed of 10 mm/min, and the elastic modulus was calculated from the inclination.

<光線透過率の測定>
サンプルの全光線透過率Ttを、JIS K 7105:1981に準拠して、スガ試験機(株)製の全自動直読ヘーズコンピュータHGM−2DPにより、実施例及び比較例で得られた光学フィルムを測定した。
<Measurement of light transmittance>
The total light transmittance Tt of the sample is measured according to JIS K 7105:1981 by the fully automatic direct reading haze computer HGM-2DP manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. to measure the optical films obtained in Examples and Comparative Examples. did.

<表面硬度の測定>
実施例及び比較例において得られたポリアミドイミドフィルムの表面硬度として、JIS K 5600−5−4:1999に準拠して、フィルム表面の鉛筆硬度を採用した。荷重は100g、走査速度60mm/分とし、4,000ルクスの環境下で、傷の有無の評価を行い、表面硬度鉛筆硬度で表される表面硬度を測定した。
<Measurement of surface hardness>
As the surface hardness of the polyamide-imide films obtained in Examples and Comparative Examples, the pencil hardness of the film surface was adopted according to JIS K 5600-5-4:1999. The load was 100 g, the scanning speed was 60 mm/min, the presence or absence of scratches was evaluated under the environment of 4,000 lux, and the surface hardness represented by the pencil hardness was measured.

<重量平均分子量の測定>
ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定
(1)前処理方法
サンプルにDMF溶離液(10mmol/L臭化リチウム溶液)を濃度2mg/mLとなるように加え、80℃にて30分間撹拌しながら加熱し、冷却後、0.45μmメンブランフィルターろ過したものを測定溶液とした。
(2)測定条件
カラム:東ソー(株)製TSKgel α−2500((7)7.8mm径×300mm)×1本、α−M((13)7.8mm径×300mm)×2本
溶離液:DMF(10mmol/Lの臭化リチウム添加)
流量:1.0mL/分
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μL
分子量標準:標準ポリスチレン
<Measurement of weight average molecular weight>
Gel Permeation Chromatography (GPC) Measurement (1) Pretreatment Method DMF eluent (10 mmol/L lithium bromide solution) was added to the sample to a concentration of 2 mg/mL, and heated at 80° C. for 30 minutes with stirring. After cooling, it was filtered with a 0.45 μm membrane filter to obtain a measurement solution.
(2) Measurement condition column: TOSgel α-2500 ((7) 7.8 mm diameter × 300 mm) × 1, Tosoh Co., Ltd. α-M ((13) 7.8 mm diameter × 300 mm) × 2 eluents : DMF (10 mmol/L lithium bromide added)
Flow rate: 1.0 mL/min Detector: RI detector Column temperature: 40°C
Injection volume: 100 μL
Molecular weight standard: Standard polystyrene

<厚さの測定>
実施例及び比較例で得られたポリアミドイミドフィルムの厚さは、マイクロメーター((株)ミツトヨ製「ID−C112XBS」)を用いて測定した。
<Measurement of thickness>
The thickness of the polyamide-imide films obtained in Examples and Comparative Examples was measured using a micrometer (“ID-C112XBS” manufactured by Mitutoyo Corporation).

<実施例1>
[ポリアミドイミド樹脂(1)の調製]
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)及びN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)をTFMBの固形分が5.39質量%となるように加え、さらに4,4’−(ヘキサフルオロプロピリデン)ジアニリン(6FDAM)をTFMBに対して11.11mol%加え、室温で撹拌しながらTFMBと6FDAMをDMAc中に溶解させた。次に、フラスコに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)をTFMBに対して33.50mol%になるように添加し、室温で3時間撹拌した。その後、10℃に冷却した後に、4,4’オキシビス(ベンゾイルクロライド)(OBBC)をTFMBに対して5.59mol%、テレフタル酸クロライド(TPC)をTFMBに対して30.15mol%になるように加え、10分攪拌後に、さらにOBBCをTFMBに対して5.59mоl%、TPCを30.15mоl%になるように加え、30分間撹拌した。その後、はじめに加えたDMAcと同量のDMAcを加え、10分間撹拌した後に、TPCをTFMBに対して6.70mol%になるように加え、2時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと4−ピコリンをそれぞれTFMBに対して78.17mol%、無水酢酸をTFMBに対して234.51mol%とを加え、30分間撹拌した後、内温を70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、60℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂(1)を得た。ポリアミドイミド樹脂(1)の重量平均分子量は、583,000であった。
<Example 1>
[Preparation of polyamide-imide resin (1)]
Under a nitrogen atmosphere, in a separable flask equipped with a stirring blade, 2,2′-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFMB) and N,N-dimethylacetamide (DMAc) were added, and the solid content of TFMB was 5.39% by mass. Then, 11.4 mol% of 4,4′-(hexafluoropropylidene)dianiline (6FDAM) was added to TFMB, and TFMB and 6FDAM were dissolved in DMAc while stirring at room temperature. Next, 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) was added to the flask so as to be 33.50 mol% with respect to TFMB, and stirred at room temperature for 3 hours. Then, after cooling to 10° C., 4,4′ oxybis(benzoyl chloride) (OBBC) was adjusted to 5.59 mol% to TFMB and terephthalic acid chloride (TPC) was adjusted to 30.15 mol% to TFMB. After 10 minutes of stirring, OBBC was further added to TFMB in an amount of 5.59 mol% and TPC was 30.15 mol%, and the mixture was stirred for 30 minutes. Thereafter, the same amount of DMAc as the initially added DMAc was added, and after stirring for 10 minutes, TPC was added so as to be 6.70 mol% with respect to TFMB, and stirred for 2 hours. Next, 78.17 mol% of diisopropylethylamine and 4-picoline to TFMB and 234.51 mol% of acetic anhydride to TFMB were added to the flask, and after stirring for 30 minutes, the internal temperature was raised to 70°C. The mixture was stirred for 3 hours to obtain a reaction solution.
The obtained reaction liquid was cooled to room temperature, put into a large amount of methanol in a filament shape, the deposited precipitate was taken out, immersed in methanol for 6 hours, and then washed with methanol. Next, the precipitate was dried under reduced pressure at 60° C. to obtain a polyamideimide resin (1). The weight average molecular weight of the polyamide-imide resin (1) was 583,000.

[ポリアミドイミドフィルム(1)の製造]
得られたポリアミドイミド樹脂(1)に、濃度が10質量%となるようにDMAcを加え、ポリアミドイミドワニス(1)を作製した。得られたポリアミドイミドワニス(1)をポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の厚さが50μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに200℃で60分間乾燥し、厚さ45μmのポリアミドイミドフィルム(1)を得た。
[Production of Polyamideimide Film (1)]
DMAc was added to the obtained polyamide-imide resin (1) so that the concentration was 10% by mass to prepare a polyamide-imide varnish (1). The obtained polyamide-imide varnish (1) was applied on a smooth surface of a polyester substrate (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “A4100”) using an applicator so that the thickness of the self-supporting film was 50 μm, It was dried at 50°C for 30 minutes and then at 140°C for 15 minutes to obtain a free-standing film. The self-supporting film was fixed to a metal frame and further dried at 200° C. for 60 minutes to obtain a polyamideimide film (1) having a thickness of 45 μm.

<実施例2>
[ポリアミドイミド樹脂(2)の調製]
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、TFMB及びDMAcをTFMBの固形分が5.60質量%となるように加え、さらに6FDAMをTFMBに対して11.11mol%加え、室温で撹拌しながらTFMBと6FDAMをDMAc中に溶解させた。次に、フラスコにピロメリット酸二無水物(PMDA)をTFMBに対して33.50mol%になるように添加し、室温で3時間撹拌した。その後、10℃に冷却した後に、OBBCをTFMBに対して5.59mol%、TPCをTFMBに対して30.15mol%になるように加え、10分攪拌後に、さらにOBBCをTFMBに対して5.59mоl%、TPCを30.15mоl%になるように加え、30分間撹拌した。その後、はじめに加えたDMAcと同量のDMAcを加え、10分間撹拌した後に、TPCをTFMBに対して6.70mol%になるように加え、2時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと4−ピコリンをそれぞれTFMBに対して78.17mol%、無水酢酸をTFMBに対して234.51mol%とを加え、30分間撹拌した後、内温を70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、60℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂(2)を得た。ポリアミドイミド樹脂(2)の重量平均分子量は、436,000であった。
<Example 2>
[Preparation of polyamide-imide resin (2)]
Under a nitrogen atmosphere, TFMB and DMAc were added to a separable flask equipped with a stirring blade so that the solid content of TFMB was 5.60% by mass, and 6FDAM was added 11.11 mol% to TFMB, and the mixture was stirred at room temperature. While TFMB and 6FDAM were dissolved in DMAc. Next, pyromellitic dianhydride (PMDA) was added to the flask at 33.50 mol% with respect to TFMB, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. Then, after cooling to 10° C., OBBC was added at 5.59 mol% with respect to TFMB and TPC was added at 30.15 mol% with respect to TFMB, and after stirring for 10 minutes, OBBC was further added at 5.50 mol% with respect to TFMB. 59 mol% and TPC were added to 30.15 mol% and the mixture was stirred for 30 minutes. Thereafter, the same amount of DMAc as the initially added DMAc was added, and after stirring for 10 minutes, TPC was added so as to be 6.70 mol% with respect to TFMB, and stirred for 2 hours. Next, 78.17 mol% of diisopropylethylamine and 4-picoline to TFMB and 234.51 mol% of acetic anhydride to TFMB were added to the flask, and after stirring for 30 minutes, the internal temperature was raised to 70°C. The mixture was stirred for 3 hours to obtain a reaction solution.
The obtained reaction liquid was cooled to room temperature, put into a large amount of methanol in a filament shape, the deposited precipitate was taken out, immersed in methanol for 6 hours, and then washed with methanol. Next, the precipitate was dried under reduced pressure at 60° C. to obtain a polyamideimide resin (2). The weight average molecular weight of the polyamide-imide resin (2) was 436,000.

[ポリアミドイミドフィルム(2)の製造]
得られたポリアミドイミド樹脂(2)に、濃度が10質量%となるようにDMAcを加え、ポリアミドイミドワニス(2)を作製した。得られたポリアミドイミドワニス(2)をポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の厚さが55μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに200℃で60分間乾燥し、厚さ50μmのポリアミドイミドフィルム(2)を得た。
[Production of Polyamideimide Film (2)]
DMAc was added to the obtained polyamide-imide resin (2) so that the concentration was 10% by mass to prepare a polyamide-imide varnish (2). The obtained polyamide-imide varnish (2) was applied onto a smooth surface of a polyester substrate (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name "A4100") using an applicator so that the thickness of the self-supporting film was 55 μm, It was dried at 50°C for 30 minutes and then at 140°C for 15 minutes to obtain a free-standing film. The self-supporting film was fixed to a metal frame and further dried at 200° C. for 60 minutes to obtain a polyamideimide film (2) having a thickness of 50 μm.

<比較例1>
[ポリアミドイミド樹脂(3)の調製]
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、TFMB及びDMAcをTFMBの固形分が5.54質量%となるように加え、室温で撹拌しながらTFMBをDMAc中に溶解させた。次に、フラスコに4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)をTFMBに対して30.20mol%になるように添加し、室温で3時間撹拌した。その後、10℃に冷却した後に、OBBCをTFMBに対して10.07mol%、TPCをTFMBに対して54.35mol%になるように加え、30分間撹拌した。その後、はじめに加えたDMAcと同量のDMAcを加え、10分間撹拌した後に、TPCをTFMBに対して6.04mol%になるように加え、2時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと4−ピコリンをそれぞれTFMBに対して70.46mol%、無水酢酸をTFMBに対して211.37mol%とを加え、30分間撹拌した後、内温を70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、60℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂(3)を得た。ポリアミドイミド樹脂(3)の重量平均分子量は、402,000であった。
<Comparative Example 1>
[Preparation of polyamide-imide resin (3)]
Under a nitrogen atmosphere, TFMB and DMAc were added to a separable flask equipped with a stirring blade so that the solid content of TFMB was 5.54% by mass, and TFMB was dissolved in DMAc while stirring at room temperature. Next, 4,4′-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic acid dianhydride (6FDA) was added to the flask at 30.20 mol% with respect to TFMB, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. Then, after cooling to 10° C., OBBC was added to the TFMB at 10.07 mol% and TPC was added to the TFMB at 54.35 mol %, and the mixture was stirred for 30 minutes. Thereafter, the same amount of DMAc as the initially added DMAc was added, and the mixture was stirred for 10 minutes, then TPC was added so as to be 6.04 mol% with respect to TFMB, and the mixture was stirred for 2 hours. Next, to the flask were added diisopropylethylamine and 4-picoline in an amount of 70.46 mol% with respect to TFMB and 211.37 mol% of acetic anhydride with respect to TFMB, and after stirring for 30 minutes, the internal temperature was raised to 70°C. The mixture was stirred for 3 hours to obtain a reaction solution.
The obtained reaction liquid was cooled to room temperature, put into a large amount of methanol in a filament shape, the deposited precipitate was taken out, immersed in methanol for 6 hours, and then washed with methanol. Next, the precipitate was dried under reduced pressure at 60°C to obtain a polyamide-imide resin (3). The weight average molecular weight of the polyamide-imide resin (3) was 402,000.

[ポリアミドイミドフィルム(3)の製造]
得られたポリアミドイミド樹脂(3)に、濃度が10質量%となるようにDMAcを加え、ポリアミドイミドワニス(3)を作製した。得られたポリアミドイミドワニス(3)をポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の厚さが55μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに200℃で60分間乾燥し、厚さ50μmのポリアミドイミドフィルム(3)を得た。
[Production of Polyamideimide Film (3)]
DMAc was added to the obtained polyamide-imide resin (3) so that the concentration was 10% by mass to prepare a polyamide-imide varnish (3). The obtained polyamide-imide varnish (3) was applied on a smooth surface of a polyester substrate (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name "A4100") using an applicator so that the thickness of the self-supporting film was 55 μm, It was dried at 50°C for 30 minutes and then at 140°C for 15 minutes to obtain a free-standing film. The self-supporting film was fixed to a metal frame and further dried at 200° C. for 60 minutes to obtain a polyamideimide film (3) having a thickness of 50 μm.

<比較例2>
[ポリアミドイミド樹脂(4)の調製]
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えたセパラブルフラスコに、TFMB及びDMAcをTFMBの固形分が5.35質量%となるように加え、室温で撹拌しながらTFMBをDMAc中に溶解させた。次に、フラスコに6FDAをTFMBに対して41.24mol%になるように添加し、室温で3時間撹拌した。その後、10℃に冷却した後に、TPCをTFMBに対して55.67mol%になるように加え、30分間撹拌した。その後、はじめに加えたDMAcと同量のDMAcを加え、10分間撹拌した後に、TPCをTFMBに対して6.19mol%になるように加え、2時間撹拌した。次いで、フラスコにジイソプロピルエチルアミンと4−ピコリンをそれぞれTFMBに対して61.86mol%、無水酢酸をTFMBに対して288.66mol%とを加え、30分間撹拌した後、内温を70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、60℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂(4)を得た。ポリアミドイミド樹脂(4)の重量平均分子量は、174,000であった。
<Comparative example 2>
[Preparation of polyamide-imide resin (4)]
Under a nitrogen atmosphere, TFMB and DMAc were added to a separable flask equipped with a stirring blade so that the solid content of TFMB was 5.35% by mass, and TFMB was dissolved in DMAc while stirring at room temperature. Next, 6FDA was added to the flask at 41.24 mol% with respect to TFMB, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. Then, after cooling to 10° C., TPC was added so as to be 55.67 mol% with respect to TFMB, and the mixture was stirred for 30 minutes. Thereafter, the same amount of DMAc as the initially added DMAc was added, and after stirring for 10 minutes, TPC was added so as to be 6.19 mol% with respect to TFMB, and stirred for 2 hours. Next, 61.86 mol% of diisopropylethylamine and 4-picoline to TFMB and 288.66 mol% of acetic anhydride to TFMB were added to the flask, and after stirring for 30 minutes, the internal temperature was raised to 70°C. The mixture was stirred for 3 hours to obtain a reaction solution.
The obtained reaction liquid was cooled to room temperature, put into a large amount of methanol in a filament shape, the deposited precipitate was taken out, immersed in methanol for 6 hours, and then washed with methanol. Next, the precipitate was dried under reduced pressure at 60° C. to obtain a polyamideimide resin (4). The weight average molecular weight of the polyamide-imide resin (4) was 174,000.

[ポリアミドイミドフィルム(4)の製造]
得られたポリアミドイミド樹脂(4)に、濃度が10質量%となるようにDMAcを加え、ポリアミドイミドワニス(4)を作製した。得られたポリアミドイミドワニス(4)をポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の厚さが55μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに200℃で60分間乾燥し、厚さ50μmのポリアミドイミドフィルム(4)を得た。
[Production of Polyamideimide Film (4)]
DMAc was added to the obtained polyamide-imide resin (4) so that the concentration was 10% by mass to prepare a polyamide-imide varnish (4). The obtained polyamide-imide varnish (4) was coated on a smooth surface of a polyester substrate (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name "A4100") using an applicator so that the thickness of the self-supporting film was 55 μm, It was dried at 50°C for 30 minutes and then at 140°C for 15 minutes to obtain a free-standing film. The self-supporting film was fixed to a metal frame and further dried at 200° C. for 60 minutes to obtain a polyamideimide film (4) having a thickness of 50 μm.

ポリアミドイミド系樹脂フィルム(1)〜(4)の弾性率、光線透過率及び表面硬度(鉛筆硬度)を上記の方法に従い測定した。得られた結果を表1に示す。 The elastic modulus, light transmittance and surface hardness (pencil hardness) of the polyamide-imide resin films (1) to (4) were measured according to the methods described above. The results obtained are shown in Table 1.

Figure 2020109154
Figure 2020109154

Claims (14)

式(1):
Figure 2020109154
[式(1)中、
Yは、置換基を有していてもよい4価の芳香族基を表し、
Xは、式(3):
Figure 2020109154
〔式(3)中、Rは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、Rに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
Vは、−O−、ジフェニルメチレン基、炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基、−SO−、−S−、−CO−又は−N(R12)−を表し、ここで、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、R12は、水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキル基を表す〕
で表される2価の有機基を表す]
で表される構成単位、及び、式(2):
Figure 2020109154
[式(2)中、Zは2価の有機基を表し、
Xは前記式(1)において定義した通りである]
で表される構成単位を少なくとも有するポリアミドイミド系樹脂。
Formula (1):
Figure 2020109154
[In the formula (1),
Y represents a tetravalent aromatic group which may have a substituent,
X is the formula (3):
Figure 2020109154
In [Formula (3), R 1, independently of one another, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms, the R 1 The contained hydrogen atoms may be independently substituted with a halogen atom,
V is, -O-, diphenylmethylene group, the number 1 to 12 linear, divalent hydrocarbon radical of branched or cycloaliphatic, -SO 2 -, - S -, - CO- or - N(R 12 )-, wherein the hydrogen atoms contained in the hydrocarbon group may be independently substituted with a halogen atom, and R 12 is a hydrogen atom or a halogen atom. Represents an optionally substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms]
Represents a divalent organic group represented by]
And a structural unit represented by the formula (2):
Figure 2020109154
[In Formula (2), Z represents a divalent organic group,
X is as defined in the above formula (1)]
A polyamide-imide resin having at least a structural unit represented by:
式(3)中のVは炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は脂環式の2価の炭化水素基を表し、ここで、該炭化水素基に含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよい、請求項1に記載のポリアミドイミド系樹脂。 V in the formula (3) represents a linear, branched or alicyclic divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, wherein hydrogen atoms contained in the hydrocarbon group are mutually The polyamide-imide resin according to claim 1, which may be independently substituted with a halogen atom. 式(1)で表される構成単位は、Yとして、式(4)で表される4価の芳香族基及び/又は式(5)で表される4価の芳香族基:
Figure 2020109154
[式(4)及び式(5)中、R及びRは、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数6〜12のアリール基を表し、R及びRに含まれる水素原子は、互いに独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、
nは0〜2の整数を表す]
を含む、請求項1又は2に記載のポリアミドイミド系樹脂。
The constitutional unit represented by the formula (1) is, as Y, a tetravalent aromatic group represented by the formula (4) and/or a tetravalent aromatic group represented by the formula (5):
Figure 2020109154
[In the formulas (4) and (5), R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkyl group having 6 to 12 carbon atoms. The hydrogen atom, which represents an aryl group and is contained in R 2 and R 3 , may be independently substituted with a halogen atom,
n represents an integer of 0 to 2]
The polyamide-imide resin according to claim 1 or 2, which comprises:
式(4)は式(4a):
Figure 2020109154
で表される、請求項3に記載のポリアミドイミド系樹脂。
Formula (4) is Formula (4a):
Figure 2020109154
The polyamide-imide resin according to claim 3, represented by:
式(5)は式(5a):
Figure 2020109154
で表される、請求項3に記載のポリアミドイミド系樹脂。
Formula (5) is Formula (5a):
Figure 2020109154
The polyamide-imide resin according to claim 3, represented by:
式(3)は式(3a):
Figure 2020109154
で表される、請求項1〜5のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂。
The formula (3) is the formula (3a):
Figure 2020109154
The polyamide-imide resin according to any one of claims 1 to 5, represented by:
ポリアミドイミド系樹脂は、少なくともZにおいて互いに異なる2種以上の式(2)で表される構成単位を有する、少なくともXにおいて互いに異なる2種以上の式(2)で表される構成単位を有する、及び/又は、式(7):
Figure 2020109154
[式(7)中、Zは式(1)において定義した通りであり、
X’は、式(2)中のXに該当しない2価の有機基を表す]
で表される構成単位をさらに有する、請求項1〜6のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂。
The polyamide-imide resin has at least two different structural units represented by formula (2) in Z, and at least two different structural units represented by formula (2) in X, And/or equation (7):
Figure 2020109154
[In the formula (7), Z is as defined in the formula (1),
X′ represents a divalent organic group which does not correspond to X in the formula (2)]
The polyamide-imide resin according to any one of claims 1 to 6, further comprising a structural unit represented by.
式(7)中のX’は式(8):
Figure 2020109154
[式(8)中、Arは置換基を有していてもよい2価の芳香族基を表し、
Vは単結合を表し、
mは0〜3の整数を表し、
*は結合手を表す]
で表される、請求項7に記載のポリアミドイミド系樹脂。
X'in Formula (7) is Formula (8):
Figure 2020109154
[In the formula (8), Ar 2 represents a divalent aromatic group which may have a substituent,
V represents a single bond,
m represents an integer of 0 to 3,
* Represents a bond]
The polyamide-imide resin according to claim 7, which is represented by:
式(2)で表される構成単位及び式(7)で表される構成単位の合計を100モル%としたときに、式(2)で表される構成単位の割合は1〜50モル%である請求項7又は8に記載のポリアミドイミド系樹脂。 When the total of the constitutional unit represented by the formula (2) and the constitutional unit represented by the formula (7) is 100 mol %, the ratio of the constitutional unit represented by the formula (2) is 1 to 50 mol %. The polyamide-imide resin according to claim 7 or 8. 式(2)で表される構成単位は、Zとして、置換基を有していてもよい2価の芳香族基を含む、請求項1〜9のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂。 The polyamide-imide resin according to claim 1, wherein the structural unit represented by the formula (2) contains, as Z, a divalent aromatic group which may have a substituent. 請求項1〜10のいずれかに記載のポリアミドイミド系樹脂を含む光学フィルム。 An optical film comprising the polyamide-imide resin according to claim 1. 請求項11に記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。 A flexible display device comprising the optical film according to claim 11. タッチセンサをさらに備える、請求項12に記載のフレキシブル表示装置。 The flexible display device according to claim 12, further comprising a touch sensor. 偏光板をさらに備える、請求項12又は13に記載のフレキシブル表示装置。 The flexible display device according to claim 12, further comprising a polarizing plate.
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