JP2020092252A - エッジビード除去システム及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エッジビードをより効率的にできるエッジビード除去システム、及び基板処理方法を提供する。【解決手段】エッジビード除去システム１０は、本体２２、及び本体から突出する２つのアーム２４を有する。２つのアームは、互いに間隔を置いて配置されて、処理される基板１２を収容するための収容空間２６を画定する。２つのアームはそれぞれ、互いに対向する機能面３６を有し、機能面はそれぞれ少なくとも１つの流体出口３８を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を処理するためのエッジビード除去システムに関する。更に、本発明は、基板を処理する方法に関する。

本発明は、特に、フォトリソグラフィによる微細構造部品の製造に関する。微細構造部品は、特に、集積面、半導体チップ、又は微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）である。ウエハとしても知られている基板は、基板がレジストとも呼ばれるフォトレジストでコーティングされるフォトリソグラフィプロセスに使用されている。続いて、コーティングされた基板は、マスクによって露光され、フォトレジストの物理的及び／又は化学的特性は、露光によって部分的に変化する。

典型的には、フォトレジストは、塗布されたフォトレジスト層が不規則性または粒子を含まないことが重要である層で、基板上に塗布される。従って、フォトレジストは、特に、基板の回転中に塗布され、このプロセスはスピンコーティングとも呼ばれる。これにより、塗布されたフォトレジスト、すなわちコーティングは、基板の表面に可能な限り均等に分布する。

しかしながら、スピンコーティングは、スピンコーティング中の基板の回転により、基板の上側のエッジにフォトレジスト材料のビードをもたらす。実際、基板を回転させるときに発生する遠心力により、基板に塗布されたレジスト材料が半径方向の外側に押され、エッジビードが形成される。

これまでのところ、コーティングのビードは、溶媒分配用のマクロニードルを使用して除去されるが、ウエハを曲げると不正確になる。

更に、エッジ上にビードが形成されるのを抑えるために、既存のエッジビードを除去するか又はむしろフォトレジストの余分な材料を除去するように基板に向けられる溶媒又はガスの流れが使用されることが知られている。言い換えれば、溶媒又はガスの流れは、ビードの発生を回避し、且つ／又は既存のビードを除去するものである。

既知のエッジビード除去システムは、レジスト材料が基板に塗布されるそれぞれのコーターモジュールで使用されるため、エッジビード除去プロセス中にコーターモジュールの幾何学的制約を考慮する必要がある。一般に、システム及びそれぞれのプロセスは、処理される基板の反りの変動に非常に敏感である。

従って、エッジビードをより効率的に除去することを可能にするエッジビード除去システム及び基板を処理する方法が必要である。

本発明は、基板を処理するためのエッジビード除去システムであって、本体及び本体から突出する２つのアームを有するエッジビード除去ヘッドを備え、２つのアームは、互いに間隔を置いて配置されて、処理される基板を収容するための収容空間を画定し、２つのアームはそれぞれ、互いに対向する機能面を有し、機能面はそれぞれ、少なくとも１つの流体出口を有する、エッジビード除去システムを提供する。

従って、エッジビード除去システムは、本体及び本体から（具体的には本体の同じ側から）突出する２つのアームを有するため略Ｃ字形である別個に形成されたエッジビード除去ヘッドを使用する。それゆえ、本体及び２つのアームは共に、処理される基板の収容空間を形成し、収容空間は、処理される基板を収容するために片側のみが開放されている。２つのアームがそれぞれ少なくとも１つの流体出口を備えた機能面を有しているので、流体の流れは、それぞれの流体出口から収容空間及び当該収容空間に収容された基板に向かけられる。従って、第１の流体の流れは、基板の上面、特に基板の上面に塗布されたフォトレジスト材料に向けられる。更に、第２の流体の流れは、フォトレジスト材料でコーティングされていない基板の下側に向けられる。

しかしながら、第２の流体の流れは、基板の上側に負圧又はむしろ真空を生成するように、処理される基板のエッジ又はエッジに沿うように向けられ得る。既存のエッジビード、又はエッジビードを形成する抵抗材料は、生成された負圧又はむしろ真空によって除去される。これは一般に、ジェットポンプの原理に対応し、それに従って、基板のエッジに沿って下側から上側に向かって流れる流体の流れにより、基板の上側に輸送流が生成される。実際、生成された流体の流れは、過剰なフォトレジスト材料を引き込み、エッジビードを抑える。言い換えれば、適切な流体の流れ、すなわち第２の流体の流れが基板の下側に向けられることにより、スピンコーティングによって基板の上側のエッジに通常生じるフォトレジスト材料のビードを簡単な方法で抑えることができる。

一態様によれば、（各機能面の）少なくとも１つの流体出口は、ノズルに割り当てられる。それにより、流体の流れの速度は、ノズルによって変えることができる。特に、流体の流れの速度は増加する。更に、ノズルは、少なくとも１つの流体出口から生じる流体の流れを容易に方向付けることができる。

実際、各機能面は、特に流体の流れの別のプロファイルを達成するものとして、ノズル、複数のノズル、流出スロット、いわゆるエアブレード、ブラシのような流出ユニットなどを備えてもよい。これは、非円形の基板、例えば正方形の基板に特に重要である。

別の態様によれば、少なくとも１つの流体出口は、エッジビード除去ヘッドに埋め込まれた窒素ラインに接続されている。それにより、窒素の流れ又はガスの流れは、（各機能面の）少なくとも１つの流体出口によって分配されてもよい。言い換えれば、窒素は、エッジビードを除去するために、又はむしろ、エッジビードの存在を抑えるために使用され、それぞれのガスの流れは、処理される基板に向けられる。窒素ラインに接続された少なくとも１つの流体出口によって提供される流体の流れは、溶媒を含まなくてもよい。エッジビード除去システムのチャンバは一般に窒素で満たされ得るため、それ以上の物質は導入されない。チャンバは、特定の雰囲気で処理される基板とエッジビード除去ヘッドとを収容する。実際、窒素の流れは、実質的に機械的又はむしろ物理的に過剰なレジスト材料を除去するために使用される。

一般に、窒素ラインは、少なくとも１つの流体出口によって使用される窒素を提供する窒素源に接続されてもよい。

別の実施形態によれば、少なくとも１つの流体出口は、エッジビード除去ヘッドに埋め込まれた溶媒ラインに接続されている。それにより、既存のエッジビードを除去するため、又はむしろ、エッジビードの存在を抑えるために、溶媒を使用してもよい。溶媒の流れは、レジスト材料に直接向けられて、レジスト材料を直接除去し得る。それにより、過剰なレジスト材料は、実質的に化学的な態様で除去される。溶媒は、アセトン又はそれぞれのフォトレジスト材料に適した他の溶媒であってもよい。

一般に、溶媒ラインは、少なくとも１つの流体出口によって使用される溶媒を提供する溶媒源に接続されてもよい。

一実施態様によれば、各機能面は、少なくとも２つの流体出口を有している。それにより、少なくとも２つの流体出口を窒素ライン及び溶媒ラインに接続して、両方の流体の流れをエッジビードの除去に使用できるようにすることができる。実際、エッジビード除去システムのユーザーは、エッジビードを除去するためのそれぞれの流体を選択することができる。更に、エッジビード除去システムの制御部は、それぞれの窒素源又はむしろ溶媒源を自動的に制御してもよい。

エッジビード除去ヘッドの各機能面は、それぞれ溶媒ライン及び窒素ラインに接続されるため、溶媒の流れ及び窒素の流れは、基板の下側及び上側から基板に向けられてもよい。それにより、エッジビード除去ヘッドの特定の設計により、エッジビード除去処理に関する柔軟性が最大化される。

一態様は、少なくとも１つの流体出口がそれぞれの機能面に対して傾斜しているものを提供する。それにより、少なくとも１つの流体出口に割り当てられた流体の流れは、機能面に対して傾斜した態様で収容空間に向けられ得る。そのため、流体の流れの方向は、垂直方向とは異なり得る。これにより、流体の流れが基板の下側に対向する機能面から発生している場合でも、負圧又はむしろ真空が基板の上側に容易に発生する。実際、それぞれの流体は、基板の上側のエッジで材料を引き込むようにエッジに沿って流れる。

更に、本体は、収容空間に割り当てられた排水口を備え、排水口は、真空源に接続されてもよい。それにより、エッジビード除去プロセス中に発生し得る材料又はむしろ粒子は、排水口が接続されている真空によって吸引されることができる。これにより、不純物がチャンバから効果的に除去され、基板のコーティング、すなわち基板に塗布されたフォトレジスト材料が損傷又は不純化されない。

更に、エッジビード除去ヘッドは、処理される基板のエッジを検知するように構成されたエッジセンサを備えてもよい。それにより、基板のエッジに対する少なくとも１つの流体出口の距離が、処理プロセス中に安定して維持される。このため、エッジセンサは、エッジビード除去システムの制御部に接続され、エッジビード除去プロセス中にエッジまでの距離が一定になるように、エッジビード除去ヘッドの相対位置が適切に制御されてもよい。実際、エッジセンサは、基板のエッジと少なくとも１つの流体出口との間の相対的な水平距離を検知するように構成されている。

更に、機能面と、基板の対応する側、例えば基板の上側又はむしろ基板の下側との間の垂直距離を検知するように構成されたセンサを備えてもよい。

更に、エッジビード除去システムは、エッジビード除去ヘッドに接続された線形駆動部を備えてもよい。それにより、（相対的な水平）距離が一定に保たれるように、エッジビード除去ヘッドを適切に駆動することができる。例えば、線形駆動部は、エッジビード除去ヘッドが丸い基板のエッジに沿って放射状に移動することができる。言い換えれば、線形駆動部は、基板の周囲に沿ってエッジビード除去ヘッドを移動させる。

加えて、同じ線形駆動部又は別の線形駆動部は、基板に対するエッジビード除去ヘッドの垂直方向の移動を制御して、基板のそれぞれの側に対する機能面との垂直距離が適切に設定されるように構成される。それにより、エッジビード除去プロセス中に、相対的な垂直距離を一定に維持することができる。

別の態様によれば、エッジビード除去システムは、処理される基板を保持するための処理表面を備えたエッジビード除去チャックを備えている。処理表面は、例えば最大２８０ｍｍの直径を有する。実際、エッジビード除去プロセスは、フォトレジスト材料を基板の上面に塗布するコーターモジュールに対して外部モジュールで行われてもよい。それにより、コーターモジュール内の処理チャックとは異なる大きなエッジビード除去チャックを使用することができる。それぞれのエッジビード除去チャックは、大きな基板又はむしろ大きなウエハを、その直径の全体にわたって略平坦にすることができる。実際、これにより、エッジビード除去チャックの直径が（大きい）基板の直径と一致するため、エッジビード除去システムが基板の反りに依存しにくくなる。言い換えれば、反りとエッジビードの除去精度と間の依存性が大幅に減少する。

一般に、エッジビード除去チャックの処理表面は、真空源に接続されてもよい。それにより、基板は、適用される真空を介して、エッジビード除去チャック、特にその中心上に位置決めされ得る。加えられた真空は、更に、基板が処理表面上で適切に平坦になるようにする。

加えて、エッジビード除去ヘッドは、２つのアーム間の距離を調整して収容空間の容積を調整可能に構成された距離調整ユニットを備えてもよい。それにより、本体から突出するアームの少なくとも一方のアームは、他のアームに対して本体に沿って移動することができ、両アーム間の距離を所望の態様で設定することができる。これにより、異なる厚さの基板を同じエッジビード除去システム、特に同じエッジビード除去ヘッドによって処理することができる。

別の態様は、エッジビード除去システムが、基板のエッジに対する少なくとも１つの流体出口の水平距離を一定に維持するために、エッジビード除去ヘッドを水平方向に移動させるように構成されることを提供する。基板の処理、すなわちそれぞれのエッジビード除去プロセスの間、エッジビード除去ヘッドは水平方向に移動し、少なくとも１つの流体出口と基板のエッジとの間の相対的な水平距離が一定に維持される。この目的のために、線形駆動部は適切に制御される。実際、エッジビード除去ヘッドは、線形駆動部によって基板の周囲に沿って駆動される。

更に、エッジセンサは、処理される基板のエッジを検知してそれぞれの情報を転送し、線形駆動部は、エッジセンサによって取得された情報に応じて制御される。エッジに対する少なくとも１つの流体出口の相対的な水平位置は、エッジセンサによって測定され、線形駆動部は、水平距離を一定に保つようにエッジビード除去ヘッドを移動させる。

実際、エッジビード除去システムの部品、すなわちエッジセンサ、線形駆動部及び／又は制御部は、基板のエッジに対する少なくとも１つの流体出口の（水平）距離が基板の処理中に一定に維持されるようにする。従って、エッジビード除去システムは、（相対的な）水平距離を一定に維持するように構成されている。

一般に、エッジビード除去ヘッドの機能面は、水平方向に延びている。

また、エッジビード除去チャックの加工面は、水平方向に延びている。

更に、フォトレジスト材料が塗布される基板の表面は、水平方向に実質的に延びている。

エッジビード除去ヘッドの２つのアームは、水平方向に対して垂直な垂直方向に互いに間隔を空けられている。

更に、本発明は、基板を処理する方法であって、
−エッジビード除去ヘッドの２つのアームの間の収容空間を提供するエッジビード除去ヘッドを有する、前記エッジビード除去システムを用意し、
−処理される基板を用意し、
−基板がエッジビード除去ヘッドの２つのアームの間の収容空間に収容されるように、エッジビード除去ヘッドと基板とを位置決めする、
ことを含む、方法を提供する。

これにより、基板の上側と下側とをエッジビード除去システムによって簡単に処理することができる。特に、基材の両側又はむしろ表面を同時に処理することができる。更に、上記の利点は、同様の態様で基板を処理する方法にも適用される。

一般に、エッジビードを除去するための基板を処理する方法及びエッジビード除去システムは、平坦化された基板又はむしろ平坦化されたウエハに実行される。これは、エッジビード除去システムによるエッジビード除去のみに使用される特定のエッジビード除去チャックによって保証され得る。

特に、エッジビード除去システムの精度は、主にエッジセンサの精度及び／又は線形駆動部の精度に依存する。従って、先行技術で知られている除去システムの精度を損なう他の効果は、効果を有しない。

実際、エッジビード除去システムは、ウエハの種類に依存しない。特に、収容空間は、様々な種類のウエハを収容するのに十分な大きさである。非常に大きい又は非常に小さいウエハの場合、収容空間の容積は適切に調整されてもよい。

一般に、エッジビード除去システムのコンパクトな設計、すなわち基板に対する流体出口の最小距離により、エッジビード除去に使用される流体の体積が最小化されるため、エッジビード除去システムは効率的である。

特許請求の主題の前述の態様及び付随する利点の多くは、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照することによって、より容易に認識され、よりよく理解されるであろう。
本発明に係るエッジビード除去システムの一部の断面を概略的に示す図である。 本発明に係る基板を処理する方法を概略的に示すフローチャートである。

図１には、基板１２を処理するためのエッジビード除去システム１０が示されている。

エッジビード除去システム１０は、エッジビード除去チャック１６が配置されるチャンバ１４を備え、エッジビード除去チャック１６は、エッジビード除去システム１０によって処理されるために基板１２が配置される処理表面１８を有する。

更に、エッジビード除去システム１０は、チャンバ１４内に配置されるエッジビード除去ヘッド２０を備えている。エッジビード除去ヘッド２０は、本体２２と、本体２２から突出する２つのアーム２４とを有している。２つのアーム２４は、水平方向Ｈに対して垂直な垂直方向Ｖに互いに離れている。

垂直方向Ｖと水平方向Ｈとは、図１に示す別の図に示されている。

実際、エッジビード除去ヘッド２０は、処理される基板１２を部分的に収容する収容空間２６を画定するように２つのアーム２４が互いに離れているので、図１に示すように側面から見て略Ｃ字形である。

図１に示すように、基板１２は、フォトレジスト材料３０でコーティングされた上側２８を有する一方、基板１２の下側３２は、フォトレジスト材料でコーティングされていない。基板１２は、その下側３２を介してエッジビード除去チャック１６、特にその処理表面１８上に配置される。

エッジビード除去チャック１６は、負圧を発生する真空源に接続され、基板１２をその処理表面１８に吸引して、基板１２が適切に平坦化されるようにする。いくつかの真空出口３４が処理表面１８に割り当てられ、真空出口３４を介して、基板１２、特にその下側３２が真空によって吸引される。

更に、エッジビード除去チャック１６、特にその処理表面１８は、最大２８０ｍｍの直径を有するので、エッジビード除去チャック１６は、コーターモジュールで使用される典型的な処理チャックとは異なる。従って、基板１２は、図１に示すように１０ｍｍの距離ｄだけ半径方向に基板１２がエッジビード除去チャック１６と重なるように、最大３００ｍｍの直径を有してもよい。

典型的には、基板１２は、その上側２８（上面とも呼ばれる）がフォトレジスト材料３０で被覆されているので、基板１２の上側２８にフォトレジスト材料を塗布するために使用されるスピンコーティングによってエッジビードが生じ得る。このエッジビードは、典型的には、エッジビード除去ヘッド２０の収容空間２６に収容された基板１２の外側１０ｍｍ内に生じる。

図１に示されるように、両方のアーム２４はそれぞれ、互いに対向する機能面３６と、収容空間２６に収容された基板１２とを有する。

実際、第１のアーム２４は、基板１２の上側２８に対向する機能面３６を有する一方、第２のアーム２４は、基板１２の下側３２に対向する機能面３６を有する。

図示された実施形態において、両方の機能面３６はそれぞれ、流体開口部とも呼ばれる２つの流体出口３８を有する。各機能面３６の第１の流体出口４０は、エッジビード除去ヘッド２０に埋め込まれた窒素ライン４２に割り当てられる一方、第２の流体出口４４は、エッジビード除去ヘッド２０に埋め込まれた溶媒ライン４６に割り当てられる。

窒素ライン４２は、窒素源４８に接続されるためにチャンバ１４から導出されている。同様に、溶媒ライン４６は、溶媒源５０に接続されるためにチャンバ１４から導出されている。

一般に、流体出口３８は、それぞれの流体出口３８から生じる流体の流れが機能面３６に対して傾斜し、収容空間２６又はむしろ基板１２に対して傾斜した態様で向かうように、それぞれの機能面３６に対して傾斜している。

これにより、それぞれの流体の流れが、基板１２の特性、特に以前に塗布されたフォトレジスト材料３０を損ねないようにする。

実際、基板１２の上側２８に対向する流体出口３８から生じる流体の流れは、基板１２上に塗布されたフォトレジスト材料３０に沿って擦るだけであってもよい。

それとは対照的に、基板１２の下側３２に対向する流体出口３８から生じる流体の流れは、基板１２の上側２８に負圧又は真空を生成するように方向付けられ、既に存在するエッジビードの余分なフォトレジスト材料３０又はむしろエッジビードを形成する可能性のある余分なフォトレジスト材料３０を除去してもよい。

一般に、流体出口３８から生じる流体の流れは、基板１２、特にその上に塗布されたフォトレジスト材料３０の特性を乱す又はむしろ損なう可能性のある粒子を送達又はむしろ放出してもよい。例えば、溶媒ライン４６に接続された流体出口３８によって提供される溶媒の流れは、溶媒をチャンバ１４内に排出する。

従って、エッジビード除去ヘッド２０、特にその本体２２は、収容空間２６に割り当てられた排水口５２を有し、排水口５２は真空源５４に接続されている。

このため、エッジビード除去プロセス中に発生する可能性のある不純物又はむしろ粒子は、図１に示すように基板１２のエッジに割り当てられた排水口５２を介して収容空間２６から吸い出される。

これにより、基板１２上に塗布されたフォトレジスト材料３０が粒子又は溶媒によって汚染されたり損なわれたりしない。既に述べたように、チャンバ１４が窒素で満たされ得るので、窒素ライン４２に接続された流体出口３８によって放出された窒素は、フォトレジスト材料３０を損なわない。

一般に、それぞれの流体出口３８、すなわち窒素ライン４２又はむしろ溶媒ライン４６に割り当てられたものは、少なくとも１つのノズル、溝状形状、流出スロット、ブラシ状形状、いわゆるエアブレード（溶媒又はむしろ窒素を排出する）などを有してもよい。実際、流体の流れの速度及びその形状は、流体出口３８のそれぞれの設計によって変更されてもよい。

更に、エッジビード除去ヘッド２０は、処理される基板１２のエッジを検知するように構成されたエッジセンサ５６を備えている。実際、（エッジビード除去ヘッド２０又はその構成部品に対する）基板１２のエッジの水平位置は、エッジセンサ５６によって検知される。

更に、エッジビード除去システム１０は、エッジビード除去ヘッド２０に接続された線形駆動部５８を備え、エッジビード除去ヘッド２０は、所望の態様で基板１２までの距離を保つために線形駆動部５８によって駆動されることができる。

線形駆動部５８は、エッジビード除去ヘッド２０の流体出口３８が基板１２のエッジに対して同じ（相対的な水平）距離を有するようにする。

この目的のために、エッジビード除去ヘッド２０は、基板１２の周囲に沿って適切に駆動される。

エッジビード除去ヘッド２０のそれぞれの移動は、水平移動方向を示す矢印５９で示されている。従って、水平移動方向、すなわち矢印５９は、水平方向Ｈに対して平行である。

実際、エッジセンサ５６及び線形駆動部５８は、基板１２のエッジに対する流体出口３８の（水平）距離が一定に維持される。

エッジに対する流体出口３８の相対的な水平位置は、エッジセンサ５６によって測定され、線形駆動部５８は、水平距離を一定に保つようにエッジビード除去ヘッド２０を移動させる。

この目的のために、エッジセンサ５６及び線形駆動部５８は、エッジセンサ５６からそれぞれのデータを受け取り、線形駆動部５８を適切に制御する制御部６０と接続されている。

従って、エッジビード除去システム１０は、エッジビード除去ヘッド２０を水平方向に移動させて、基板１２のエッジに対する流体出口３８の水平距離が一定に維持されるように構成されている。

更に、相対的な垂直位置も適切に制御され得る。従って、同じ線形駆動部５８又は別の線形駆動部が、機能面３６と基板１２（具体的には基板１２の対応する面）との間の垂直距離を一定に維持するようにエッジビード除去ヘッド２０を駆動し得る。

また、制御部６０は、エッジビード除去プロセス中に、エッジビード除去チャック１６、特にその回転速度を制御してもよい。一般に、流体出口３８と基板１２との間の距離が最小であるため、回転速度は低くてもよい。従って、エッジビード除去チャック１６は、必要な回転速度が低く、エッジビード除去チャック１６に対して低コストのエンジンを使用できるため、費用効率の高い態様で設けられることができる。低い回転速度は、クリーニング効率を更に向上させる。

更に、制御部６０は、窒素ライン４２又はむしろ窒素源４８、並びに、溶媒ライン４６又はむしろ溶媒源５０も制御してもよい。

同様に、制御部６０は、エッジビード除去チャック１６の処理表面１８上に置かれた基板１２を位置決めし平坦化するためにエッジビード除去チャック１６に提供される真空を制御するように構成される。

制御部６０は、エッジビード除去プロセス中に発生する可能性のある不純物又はむしろ粒子を吸引するために、排水口５２に割り当てられた真空源５４を更に制御してもよい。

一般に、アーム２４は、設けられる収容空間２６がいくつかの異なるタイプの基板１２を収容するのに十分な大きさになるように、互いに対して間隔を置いて配置されてもよい。

しかしながら、処理される基板１２に対する収容空間２６の容積を適合させるように、両アーム２４間の（垂直）距離を調整する距離調整ユニット６２が設けられてもよい。言い換えると、距離調整ユニット６２は、少なくとも１つのアーム２４の他方のアーム２４に対する垂直距離を調整することによって、両方のアーム２４間の垂直距離を調整するように構成される。図１には、他方のアーム２４に対して垂直方向Ｖに矢印６３に沿って移動し得るアーム２４が概略的に示されている。

従って、前記容積は、基板１２のサイズ、特にその厚さに応じて減少又はむしろ増加されてもよい。図示された実施形態において、基板１２は、７７５μｍの典型的な厚さを有する。但し、この厚さは、基板の種類によって異なり得る。

更に、少なくともエッジビード除去チャック１６及びエッジビード除去ヘッド２０を収容するチャンバ１４は、基板１２がフォトレジスト材料３０でコーティングされるコーティングモジュールのコーティングチャンバと異なっていてもよい。

一般に、エッジビード除去システム１０は、基板１２、具体的には基板１２のエッジを収容するエッジビード除去ヘッド２０のコンパクトな設計のために、非常にコンパクトである。

基板１２は、一般に、エッジビード除去システム１０を用意することによって処理される（ステップＳ１）。

更に、処理される基板１２が用意される（ステップＳ２）。

次いで、基板１２及びエッジビード除去ヘッド２０が、基板１２がエッジビード除去ヘッド２０によって提供される収容空間２６内にそのエッジを介して収容されるように、位置決めされる（ステップＳ３）。

エッジセンサ５６は、基板１２のエッジを検知して、エッジビード除去ヘッド２０を適切に位置決めするためのデータを提供する（ステップＳ４）。

この目的のために、制御部６０は、エッジビード除去ヘッド２０が意図された態様で基板１２と位置決めされるように線形駆動部５８を制御する（ステップＳ５）。

一旦、エッジビード除去ヘッド２０と基板１２とが互いに位置決めされると、制御部６０は、エッジビード除去チャック１６を制御して回転させる（ステップＳ６）。

更に、制御部６０は、窒素源４８及び／又は溶媒源５０を制御して、基板１２を適切に処理するための窒素又はむしろ溶媒を提供し、過剰なフォトレジスト材料３０を除去する（ステップＳ７）。これにより、今後のエッジビードを抑えるか、むしろ既にエッジビードを除去する。

実際、エッジビード除去システム１０及び基板１２の処理方法は、基板１２に適合された直径を有する別個に形成されたエッジビード除去チャック１６を使用するので、エッジビード除去プロセスが基板１２のいかなる反りからも独立している。この別個に形成されたエッジビード除去チャック１６は、コーティングモジュールとは異なるモジュール、すなわちエッジビード除去モジュール又はむしろエッジビード除去システム１０で使用される。

Claims (13)

1. 基板（１２）を処理するためのエッジビード除去システム（１０）であって、本体（２２）及び前記本体（２２）から突出する２つのアーム（２４）を有するエッジビード除去ヘッド（２０）を備え、前記２つのアーム（２４）は、互いに間隔を置いて配置されて、処理される基板（１２）を収容するための収容空間（２６）を画定し、前記２つのアーム（２４）はそれぞれ、互いに対向する機能面（３６）を有し、前記機能面（３６）はそれぞれ、少なくとも１つの流体出口（３８）を有する、エッジビード除去システム（１０）。
2. 前記少なくとも１つの流体出口（３８）には、ノズルに割り当てられている、請求項１に記載のエッジビード除去システム（１０）。
3. 前記少なくとも１つの流体出口（３８）は、前記エッジビード除去ヘッド（２０）に埋め込まれた窒素ライン（４２）に接続されている、請求項１又は２に記載のエッジビード除去システム（１０）。
4. 前記少なくとも１つの流体出口（３８）は、前記エッジビード除去ヘッド（２０）に埋め込まれた溶媒ライン（４６）に接続されている、請求項１〜３のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
5. 各機能面（３６）は、少なくとも２つの流体出口（３８）を有する、請求項１〜４のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
6. 前記少なくとも１つの流体出口（３８）が、各機能面（３６）に対して傾斜している、請求項１〜５のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
7. 前記本体（２２）は、前記収容空間（２６）に割り当てられた排水口（５２）を備え、前記排水口（５２）は、真空源（５４）に接続されている、請求項１〜６のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
8. 前記エッジビード除去ヘッド（２０）は、処理される前記基板（１２）のエッジを検知するように構成されたエッジセンサ（５６）を備えている、請求項１〜７のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
9. 前記エッジビード除去システム（１０）は、前記エッジビード除去ヘッド（２０）に接続された線形駆動部（５８）を備えている、請求項１〜８のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
10. 前記エッジビード除去システム（１０）は、処理される前記基板（１２）を保持するための処理表面（１８）を備えたエッジビード除去チャック（１６）を備え、前記処理表面（１８）は、最大２８０ｍｍの直径を有する、請求項１〜９のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
11. 前記エッジビード除去ヘッド（２０）は、前記２つのアーム（２４）間の距離を調整して前記収容空間（２６）の容積を調整可能に構成された距離調整ユニットを備える、請求項１〜１０のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
12. 前記エッジビード除去システム（１０）は、前記基板（１２）のエッジに対する前記少なくとも１つの流体出口（３８）の水平距離を一定に維持するために、前記エッジビード除去ヘッド（２０）を水平方向に移動させるように構成されている、請求項１〜１１のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）。
13. 基板（１２）を処理する方法であって、
    −前記エッジビード除去ヘッド（２０）の２つのアーム（２４）の間の収容空間（２６）を提供するエッジビード除去ヘッド（２０）を有する、請求項１〜１０のいずれか１つに記載のエッジビード除去システム（１０）を用意し、
    −処理される基板（１２）を用意し、
    −前記基板（１２）が前記エッジビード除去ヘッド（２０）の２つのアーム（２４）の間の前記収容空間（２６）に収容されるように、前記エッジビード除去ヘッド（２０）と前記基板（１２）とを位置決めする、
    ことを含む、方法。

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