JP2020091954A - 面状発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高い輝度の光を出射可能な面状発光装置を提供する。【解決手段】面状発光装置は、所定の方向に伸延した基板と、基板上に所定の方向に沿って配置される複数の発光素子１１ｇと、複数の発光素子１１ｇと電気的に接続された複数の電極と、基板上の端部１１ｍに配置され複数の電極に電力を供給するためのコネクタ１１ｃと、複数の発光素子１１ｇを囲むように基板上の配置され、コネクタ１１ｃが配置される基板上の一方の端部側に配置される第1部分ｆ１及びコネクタが配置されない基板上の他方の端部側１１ｎに配置される第2部分ｆ２を含み、第1部分ｆ１の光の透過率が第2部分ｆ２の透過率より高い枠体１１ａと、複数の発光素子を封止するために枠体の内側に配置される封止材１１ｂと、を有する線状発光部１１と、線状発光部１１から出射される光を入射する入射面及び入射面から入射した光を出射する出射面を有する導光板を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、面状発光装置に関する。

従来、液晶パネル装置等の透過型の表示パネル装置、シーリングライト等の面状発光装置及びデジタルサイネージ等の情報表示装置において、光を面状に発光する面状発光装置が光源として用いられている。

様々な情報を表示する表示パネル装置及び情報表示装置は、太陽の光がある明るい屋外で使用される場合がある。また、面状発光装置も、広い部屋で用いられる場合には、部屋の隅々まで光を照らすように、高い輝度の光を照射することが求められる場合がある。

例えば、液晶パネル装置等の透過型の表示パネル装置は、高機能携帯端末の表示部として使用されており、様々な環境において使用され得る。

液晶パネル等の透過型の表示パネルを背面から照らす面状発光装置は、透過型表示パネルを背面から照らすのでバックライト装置ともいわれる。

バックライト装置は、液晶パネル等の透過型の表示パネル装置を背面から照らして画像の形成に寄与する。

面状発光装置には、発光装置が発光する光を入射する入射面と入射した光を出射する出射面とがほぼ直交して配置されるエッジ型の面状発光装置と、入射面と出射面とが対向して配置される直下型の面状発光装置とがある。

エッジ型の面状発光装置は、１つ以上の側面を持つ導光板を備え、導光板の１つの側面が発光装置の発光領域と対向して配置される入射面として用いられる。入射面から入射した光は、導光板内を伝搬しながら、入射面に対してほぼ直交して配置される出射面から出射する。１つ以上の側面を持つ導光板は、長辺を形成する側面と短辺を形成する側面とを有するが、入射面として長辺を形成する側面が用いられることが多い。そのため、エッジ型の面状発光装置は、導光板の長手方向に伸延した線状発光部を備える。

例えば、特許文献１の図１には、４個のＬＥＤチップがリードフレームに実装された３個のパッケージと、この３個のパッケージが直線的に取り付けられた長尺状の絶縁基板とを有する線状発光部が示されている。また、特許文献１の図５には、線状発光部を備えたエッジ型の面状面状発光装置が示されている。

特開２０１０−１４６９３１号公報

近年、屋外等の明るい環境下においても、表示パネル装置の充分な視認性を確保するために、バックライト装置が出射する光の輝度を更に向上することが求められている。

輝度を向上する方法として、線状発光部が有するＬＥＤチップの数を増加することがある。

しかし、特許文献１に記載された線状発光部では、絶縁基板の長さは固定されているので、絶縁基板に取り付けられるパッケージの数を増加することは容易ではない。また、一つのパッケージに実装されるＬＥＤチップの数は、リードフレームの放熱性及び加工精度等の制約を受けるので、実装されるＬＥＤチップの数を大きく増大することも困難である。

面状発光装置及び情報表示装置においても、表示パネル装置と同様に、面状発光装置の輝度を向上することが求められている。

本明細書では、高い輝度の光を出射可能な面状発光装置を提供することを目的とする。

本明細書に開示する面状発光装置は、所定の方向に伸延した基板と、基板上に、所定の方向に沿って配置される複数の発光素子と、基板上に配置され、複数の発光素子と電気的に接続された複数の電極と、基板上の端部に配置され、複数の電極に電力を供給するためのコネクタと、複数の発光素子を囲むように基板上の配置される枠体であって、コネクタが配置される基板上の一方の端部側に配置される第１部分、及び、コネクタが配置されない基板上の他方の端部側に配置される第２部分を含み、第１部分の光の透過率が第２部分の透過率より高い枠体と、複数の発光素子を封止するために枠体の内側に配置される封止材と、を有する線状発光部と、線状発光部から出射される光を入射する入射面、及び、入射面から入射した光を出射する出射面を有する導光板と、を備えることを特徴とする。

また、面状発光装置において、コネクタが配置される基板上の一方の端部側における隣接する発光素子同士の第１間隔は、コネクタが配置されない基板上の他方の端部側における隣接する発光素子同士の第２間隔より狭いことが好ましい。

また、面状発光装置において、コネクタが配置される基板上の一方の端部側に配置された発光素子から出射される光の強度は、コネクタが配置されない基板上の他方の端部側に配置された発光素子から出射される光の強度より大きいことが好ましい。

また、本明細書に開示する他の面状発光装置は、所定の方向に伸延した基板と、基板上に、所定の方向に沿って配置される複数の発光素子と、基板上に配置され、複数の発光素子と電気的に接続された複数の電極と、基板上の端部に配置され、複数の電極に電力を供給するためのコネクタと、複数の発光素子を囲むように基板上の配置される枠体と、複数の発光素子を封止するために枠体の内側に配置される封止材と、を有する線状発光部と、線状発光部から出射される光を入射する入射面、及び、入射面から入射した光を出射する出射面を有する導光板と、を備え、コネクタが配置される基板上の一方の端部側における隣接する発光素子同士の第１間隔は、コネクタが配置されない基板上の他方の端部側における隣接する発光素子同士の第２間隔より狭いことを特徴とする。

また、面状発光装置において、コネクタが配置される基板上の一方の端部側に配置された発光素子から出射される光の強度は、コネクタが配置されない基板上の他方の端部側に配置された発光素子から出射される光の強度より大きいことが好ましい。

また、本明細書に開示する更に他の面状発光装置は、所定の方向に伸延した基板と、基板上に、所定の方向に沿って配置される複数の発光素子と、基板上に配置され、複数の発光素子と電気的に接続された複数の電極と、基板上の端部に配置され、複数の電極に電力を供給するためのコネクタと、複数の発光素子を囲むように基板上の配置される枠体と、複数の発光素子を封止するために枠体の内側に配置される封止材と、を有する線状発光部と、線状発光部から出射される光を入射する入射面、及び、入射面から入射した光を出射する出射面を有する導光板と、を備え、コネクタが配置される基板上の一方の端部側に配置された発光素子から出射される光の強度は、コネクタが配置されない基板上の他方の端部側に配置された発光素子から出射される光の強度より大きいことを特徴とする。

上述した本明細書に開示する面状発光装置は、高い輝度の光を出射可能である。

本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の斜視図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の分解斜視図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の要部の平面図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の拡大平面図である。 図４のＢ−Ｂ’線断面図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の配線部の拡大平面図である。 （Ａ）は、図１のＡ−Ａ’線拡大断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の要部の拡大図である。 図３の要部の拡大平面図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例１の拡大平面図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例２の拡大平面図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例３の拡大平面図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例４の拡大平面図である。 本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例５の拡大断面図である。

以下、本明細書で開示する面状発光装置の好ましい一実施形態を、図を参照して説明する。但し、本発明の技術範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。

本明細書では、液晶パネル等の透過型の表示パネルを背面から照らす光源として使用される面状発光装置を例にして以下に説明を行うが、本明細書で開示する面状発光装置の用途はこれに限定されるものではない。例えば、本明細書で開示する面状発光装置は、照明装置及び情報表示装置の光源としても使用され得る。

図１は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の斜視図である。図２は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の分解斜視図である。図３は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の要部の平面図である。図４は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の拡大平面図である。図５は、図４のＢ−Ｂ’線断面図である。図６は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の配線部の拡大平面図である。図７（Ａ）は、図１のＡ−Ａ’線拡大断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の要部の拡大図である。図８は、図３の要部の拡大平面図である。

本実施形態の面状発光装置１０は、線状発光部１１と、導光板１２と、反射シート１４と、スペーサ１５と、拡散シート１６と、集光シート１７と、反射型偏光板１８と、これらを内部に収納する収納ケース１０ａを備える。面状発光装置１０は、所定の方向に伸延した扁平な直方体の形状を有する。

下ケース１３は、底部１３ａと、４つの側部１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅを有する。底部１３ａと、４つの側部１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅに囲まれて、空間１３ｆが形成される。空間１３ｆの上方は、外部に露出している。

上ケース１９が空間１３ｆを覆うように下ケース１３上に配置されて、収納ケース１０ａが形成される。

下ケース１３の底部１３ａは矩形の形状を有する。導光板１２と、反射シート１４と、拡散シート１６と、集光シート１７と、反射型偏光板１８の輪郭は、概ね底部１３ａの形状と一致する。

反射シート１４は、底部１３ａ上に配置される。更に、反射シート１４上に、導光板１２と、拡散シート１６と、集光シート１７と、反射型偏光板１８が、輪郭を概ね一致させて順番に配置される。そして、上ケース１９が、反射型偏光板１８を覆うように、下ケース１３上に配置される。

上ケース１９は、大きな開口部１９ａを有しており、開口部１９ａから反射型偏光板１８が露出する。線状発光部１１が出射した光は、開口部１９ａから外部へ面状に出射される。

導光板１２は、線状発光部１１が出射する光を入射する入射面１２ｂと、入射面１２ｂから入射した光を出射する出射面１２ｄと、出射面１２ｄと対向する反射面１２ａと、入射面１２ｂと対向する対向面１２ｃを有する。導光板１２は、面状発光装置１０の長手方向に伸延した、扁平な直方体の形状を有する。導光板１２は、入射面１２ｂから入射した光を導光しながら進行方向を変化させて、入射面１２ｂと直交する向きを有する出射面１２ｄから出射する。導光板１２は、線状発光部１１が発光する光を伝搬する材料を用いて形成される。導光板１２は、例えば、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂等の樹脂を用いて形成される。また、導光板１２は線状発光部１１から高輝度の光を入射し得るので、耐光性の高い材料を用いて形成してもよい。耐光性の高い材料として、例えば、ガラスを用いることができる。

入射面１２ｂは、導光板１２の長手方向に伸延した矩形の形状を有する。

入射面１２ｂの長手方向の両側には、突起部１２ｅ１、１２ｅ２が配置される。線状発光部１１は、下ケース１３内において、一対の突起部１２ｅ１、１２ｅ２と入射面１２ｂとに囲まれた空間に配置される。

導光板１２の反射面１２ａには、微細な凹凸構造が設けられている。導光板１２内で反射面１２ａに進んだ光は、この凹凸構造により進行方向が出射面１２ｄ側へ変えられて、出射面１２ｄから出射する。

なお、導光板１２の形状は、長手方向に伸延した矩形に限定されるものではない。導光板１２の形状は、面状発光装置１０が組み込まれる装置が出射する光の面形状に対応させて適宜決定され得る。例えば、導光板１２の形状は、正方形、４角形以外の多角形、楕円形であってもよい。また、例えば、面状発光装置１０が、照明装置の光源として用いられる場合には、導光板１２の形状は、円形、楕円形、多角形の形状であってもよい。

線状発光部１１は、面状発光装置１０の長手方向に伸延した、細長い矩形の形状を有する。線状発光部１１は、実装基板１１ｊ及び回路基板１１ｉを有する基板部１１ｄと、複数の発光素子１１ｇと、枠体１１ａと、封止材１１ｂと、検査電極１１ｅ、１１ｆと、コネクタ１１ｃを有する。図４に示すように、線状発光部１１の長手方向を、以下Ｘ軸方向ともいう。また、線状発光部１１の長手方向と直交する幅方向を、以下Ｙ軸方向ともいう。線状発光部１１の長手方向において、第１端部１１ｍ側から第２端部１１ｎ側に向かって、コネクタ１１ｃと、検査電極１１ｅ、１１ｆと、複数の発光素子１１ｇ、封止材１１ｂ及び枠体１１ａが順番に配置される。

例えば、線状発光部１１の長手方向の寸法を約３４０ｍｍとして、幅方向の寸法を約４ｍｍとすることができる。また、線状発光部１１の厚さを、約１．４ｍｍとすることができる。

実装基板１１ｊは、細長い矩形の形状を有する。実装基板１１ｊの長手方向は、線状発光部１１の長手方向と一致し、実装基板１１ｊの幅方向は、線状発光部１１の幅方向と一致する。実装基板１１ｊは、例えば、アルミニウム等の金属、又はセラミックス等の電気絶縁性の材料を用いて形成される。実装基板１１ｊは、平坦な表面を有し、この平坦な表面上に、複数の発光素子１１ｇが配置される。実装基板１１ｊの表面が平坦であることは、複数の発光素子１１ｇが高い密度で実装基板１１ｊ上に配置される観点から好ましい。

例えば、実装基板１１ｊの厚さを約０．９ｍｍとすることができる。

回路基板１１ｉは、実装基板１１ｊと同じ輪郭を有し、実装基板１１ｊ上に配置される。回路基板１１ｉの長手方向は、線状発光部１１の長手方向と一致し、回路基板１１ｉの幅方向は、線状発光部１１の幅方向と一致する。回路基板１１ｉは、その中央部に細長い開口部１１оを有し、開口部１１оから実装基板１１ｊの平坦な表面が露出する。回路基板１１ｉは、接着シート等の接着材によって実装基板１１ｊ上に貼り付けられる。回路基板１１ｉは、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等の電気絶縁性の樹脂を用いて形成される。

図６に示すように、回路基板１１ｉの表面には、開口部１１оを挟むように、一対の配線部２０、２１が配置される。一対の配線部２０、２１は、回路基板１１ｉの長手方向に伸延するように、回路基板１１ｉの幅方向に間隔を開けて配置される。配線部２０、２１は、例えば、金又は銅等の導電体が、回路基板１１ｉ上にパターニングされて形成される。配線部２０、２１は、複数の発光素子１１ｇと電気的に接続される電極としても機能する。

配線部２０、２１の間には、複数の発光素子１１ｇが、線状発光部１１の長手方向に沿って配置される。

配線部２０、２１における第１端部１１ｍ側の端部２０ｂ，２１ｂには、コネクタ１１ｃが配置される。コネクタ１１ｃは、外部電源（図示せず）から供給される電力を配線部２０、２１に供給する。また、回路基板１１ｉにおける第１端部１１ｍ側には、コネクタ１１ｃを、ハンダ等を用いて回路基板１１ｉに接合するための接合パッド２４ａ、２４ｂが配置される。

図６に示すように、配線部２０及び配線部２１における第２端部１１ｎ側の端部２０ａ、２１ａ同士は、ツェナーダイオード２３を介して電気的に接続される。ツェナーダイオード２３は、複数の発光素子１１ｇに対して過電圧が印加されることを防止する。

また、配線部２０、２１における第１端部１１ｍ側の端部２０ｂ，２１ｂには、コネクタ１１ｃと隣接して検査電極１１ｅ、１１ｆが配置される。検査電極１１ｅ、１１ｆは、製造工程において線状発光部１１の動作を検査するための電圧を印加するために用いられる。

コネクタ１１ｃには、外部電源からケーブル２５を介して電力が供給される。コネクタ１１ｃに接続されるケーブル２５は、反射シート１４の開口部１４ａ及び下ケース１３の底部１３ａに設けられた開口部１３ｇを通って外部へ延出可能である。

配線部２１には、発光素子１１ｇを実装基板１１ｊ上に配置する時のマーカとして機能する複数の凹部２１ｃが配置される。

また、配線部２０には、ワイヤ１１ｈを実装基板１１ｊ上に配置する時のマーカとして機能する複数の凹部２０ｃが配置される。

回路基板１１ｉ及び配線部２０、２１は、コネクタ１１ｃが配置される領域及び検査電極１１ｅ、１１ｆを除いて、絶縁性の膜であるソルダレジスト１１ｋによって覆われて保護される。

発光素子１１ｇは、例えば、矩形上に形成された青色系の半導体発光素子である。発光素子１１ｇは、例えば、ＬＥＤダイである。ＬＥＤダイは、発光ダイオードのダイにカソード端子及びアノード端子が電気的に接続された素子である。複数の発光素子１１ｇが、回路基板１１ｉの開口部１１о内の実装基板１１ｊ上に、線状発光部１１の長手方向に沿って直線状に配置される。複数の発光素子１１ｇは、線状発光部１１の長手方向に並ぶ発光素子列１１ｐを形成する。発光素子１１ｇは、その上面が実装基板１１ｊの表面と平行に配置されることが好ましい。発光素子１１ｇは、例えば、実装基板１１ｊ上にダイボンドにより接着される。発光素子１１ｇとして、例えば発光波長域が４４０〜４５５ｎｍのＩｎＧａＮ系化合物半導体等を用いることができる。図４に示す例では、矩形の発光素子１１ｇは、辺同士を互いに対向させて実装基板１１ｊ上に配置されているが、発光素子１１ｇを４５度回転させて、互いの頂点同士を対向させるように、発光素子１１ｇを実装基板１１ｊ上に配置してもよい。

発光素子１１ｇが、実装基板１１ｊ上に直接配置されることにより、発光する発光素子１１ｇが生じる熱を実装基板１１ｊに効率よく伝達できるので、発光素子１１ｇの温度が上昇することが抑制される。このように線状発光部１１が発光素子１１ｇの高い放熱性を有することは、発光素子１１ｇを高い密度で、実装基板１１ｊ上に配置する観点からも好ましい。

発光素子１１ｇは、カソード端子Ｋ及びアノード端子Ａを有する。近接する発光素子１１ｇ同士は、カソード端子Ｋとアノード端子Ａとが、ワイヤ１１ｈを用いて互いに電気的に接続される。複数の発光素子１１ｇが、電気的に接続されて一つの列を形成する。各列の両端に位置する発光素子１１ｇのカソード端子Ｋ又はアノード端子Ａは、ワイヤ１１ｈを介して配線部２０、２１と電気的に接続される。本実施形態では、８個の発光素子１１ｇが直列に接続された２６列が、配線部２０、２１の間に並列に接続されている。即ち、線状発光部１１の発光素子列１１ｐは、２０８個の発光素子１１ｇを有する。なお、ワイヤ１１ｈは、封止材１１ａにより封止されているが、図では、分りやすくするために、実線で示している。

外部電源からコネクタ１１ｃを介して、配線部２０、２１に直流電圧が印加されることによって、発光素子１１ｇは発光する。

線状発光部１１では、複数の発光素子１１ｇが実装基板１１ｊ上に直接配置されるので、線状発光部１１の長手方向において、単位長さあたりに多数の発光素子１１ｇを配置することが可能となる。

一列あたりに配置される発光素子１１ｇの数は、駆動回路の出力電圧に応じて適宜決定され得る。また、線状発光部１１に配置される列の数は、面状発光装置１０に求められる輝度に応じて適宜決定され得る。

例えば、発光素子１１ｇを平面視した寸法は、約０．６ｍｍ×０．６ｍｍとすることができる。また、隣接する発光素子１１ｇの間隔を、約１．４ｍｍとすることができる。発光素子１１ｇが配置される実装基板１１ｊの表面が平坦であれば、隣接する発光素子１１ｇの間隔を、約０．１ｍｍ程度にすることも可能である。

枠体１１ａは、直線状に配置される複数の発光素子１１ｇを囲むように、回路基板１１ｉの開口部１１оに沿って配置される。枠体１１ａの長手方向は、線状発光部１１の長手方向と一致する。枠体１１ａの幅方向は、線状発光部１１の幅方向と一致する。枠体１１ａは、線状発光部１１の長手方向に伸延した環状の形状を有する。枠体１１ａは、例えば、ダム材である。

枠体１１ａは、長尺状のほぼ同じ幅の枠体連続体が、環状に配置されて形成される。

枠体１１ａに囲まれた封止材１１ｂの表面は、光を出射する発光領域１１ｌを形成する。

図８に示すように、線状発光部１１の第１端部１１ｍと対向する突起部１２ｅ１と、枠体１１ａとの間には、コネクタ１１ｃ及び検査電極１１ｅ、１１ｆが配置されるので、突起部１２ｅ及び検査電極１１ｅ、１１ｆと対向する線状発光部３１の部分には発光領域は配置されない。そのため、第１端部１１ｍと対向する突起部１２ｅ１と、線状発光部１１の発光領域１１ｌとの距離は、導光板１２の入射面１２ｂと線状発光部１１の発光領域１１ｌとの距離よりも長い。そのままでは、導光板１２の入射面１２ｂの突起部１２ｅ１に入射する光量が、長手方向の中央部よりも弱くなるので、導光板１２の出射面１２ｄから出射する光は、長手方向における突起部１２ｅ１側の端部の光強度が、長手方向の中央部よりも弱くなる。そこで、本実施形態の線状発光部１１では、以下に説明するように、突起部１２ｅ１に対しても、光が十分に照射されるようになされている。

図４に示すように、枠体１１ａは、コネクタ１１ｃが配置される実装基板１１ｊ上の第１端部１１ｍ側に配置される第１部分ｆ１、及び、コネクタが配置されない実装基板１１ｊ上の第２端部１１ｎ側に配置される第２部分ｆ２を含む。第２部分ｆ２は、複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光の透過率が、第１部分ｆ１よりも低い。複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光は、発光素子１１ｇが出射する光と、後述する蛍光体により波長変換された光を含む。第１部分ｆ１及び第２部分ｆ２は、枠連続体の一部を形成する。

第１部分ｆ１は、枠体１１ａの内方に向かって凹に湾曲した形状を有する。第２部分ｆ２は、枠体１１ａの幅方向に間隔を開けて対向して配置される一対の直線部と、枠体１１ａの内方に向かって凹に湾曲した形状を有し、一対の直線部における第２端部１１ｎ側の端部同士を接続する湾曲部とを有する。第１部分ｆ１は、第２部分ｆ２の一対の直線部における第１端部１１ｍ側の端部同士を接続する。

発光素子１１ｇから枠体１１ａの第１部分ｆ１に向けて出射された光及び蛍光体により波長変換された光は、枠体１１ａを透過する。一方、発光素子１１ｇから枠体１１ａの第２部分ｆ２に向けて出射された光及び蛍光体により波長変換された光は、枠体１１ａの内側、即ち発光素子１１ｇ側の表面で反射されて線状発光部１１の上方に出射される。

本実施形態の線状発光部１１では、光を出射する発光領域１１ｌは、封止材１１ｂの表面及び第１部分ｆ１の表面を含む。

図８に示すように、線状発光部１１が出射する光の一部は、第１部分ｆ１を透過して、第１端部１１ｍと当接する導光板１２の突起部１２ｅ１を照射する。また、線状発光部１１が出射する光の一部は、第１部分ｆ１を透過して、第１端部１１ｍ側において発光領域１１ｌと対向していない入射面１２ｂの部分を照射する。また、第２部分ｆ２に囲まれた発光領域１１ｌから出射した光は、対向する導光板１２の入射面１２ｂを照射する。

これにより、導光板１２の入射面１２ｂに入射する光量と、導光板１２における入射面１２ｂの突起部１２ｅ１の部分に入射する光量との差が小さくなるので、導光板１２の出射面１２ｄから出射する光の面内の均一性を向上できる。

第１部分ｆ１における複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光の透過率は、好ましくは５０〜１００％、より好ましくは７５〜１００％である。

第２部分ｆ２における複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光の透過率は、好ましくは０〜５０％、より好ましくは０〜２５％である。

第１部分ｆ１における複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光の反射率は、好ましくは０〜５０％、より好ましくは０〜２５％である。

第２部分ｆ２における複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光の反射率は、好ましくは５０〜１００％、より好ましくは７５〜１００％である。

第１部分ｆ１は、例えば、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の樹脂を用いて形成される。また、第１部分の幅を１ｍｍとして、高さを０．５ｍｍとすることができる。

第２部分ｆ２は、白色の樹脂で形成されることが好ましい。第２部分ｆ２は、例えば、酸化チタン等の微粒子が分散されたシリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の樹脂を用いて形成される。また、第２部分ｆ２の幅を１ｍｍとして、高さを０．５ｍｍとすることができる。

封止材１１ｂは、複数の発光素子１１ｇを封止するために枠体１１ａの内側で実装基板１１ｊ上に配置される。封止材１１ｂは、複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光に対して透光性を有する樹脂に蛍光体が含有された部材である。複数の発光素子１１ｇに基づいて生成される光は、発光素子１１ｇが出射する光と、蛍光体により波長変換された光を含む。蛍光体は、発光素子１１ｇが出射した青色光を吸収して黄色光に波長変換する、例えばＹＡＧ（ｙｔｔｒｉｕｍ ａｌｕｍｉｎｕｍ ｇａｒｎｅｔ）等の粒子状の蛍光体材料である。青色光と蛍光体により波長変換された黄色光とが混合されることにより白色光が得られる。封止材１１ｂは、例えば、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂等の樹脂に蛍光体が含有されて形成され得る。封止材１１ｂは、青色光を吸収して他の色の光（赤色、緑色等）に波長変換する蛍光体を有していてもよい。また、封止材１１ｂは、蛍光体を有していなくてもよい。

図５に示すように、実装基板１１ｊの表面を基準として、枠体１１ａの高さ（頂点の位置）は、封止材１１ｂの表面の位置よりも高い。例えば、枠体１１ａの高さを、封止材１１ｂの表面の位置よりも０．１ｍｍ高くしてもよい。

反射シート１４は、導光板１２の反射面１２ａから出射した光を、反射面１２ａ側に向かって反射する。反射シート１４は、例えば、光反射機能を有する金属板、フィルム、箔、銀蒸着膜が形成されたフィルム、アルミニウム蒸着膜が形成されたフィルム、又は白色シート等を用いることができる。

反射シート１４の厚さは、例えば、約０．２ｍｍとすることができる。

拡散シート１６は、導光板１２の出射面１２ｄから出射した光が拡散しながら透過する。拡散シート１６は、例えば、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂等の樹脂にシリカ粒子等を分散して形成される。

拡散シート１６の厚さは、例えば、約０．１ｍｍとすることができる。

集光シート１７は、拡散シート１６から入射した光の配光分布を調整して、反射型偏光板１８に向かって出射する。集光シート１７は、反射型偏光板１８側の面に微小な集光群を有する。集光シート１７として、例えばプリズムシートを用いることができる。

集光シート１７の厚さは、例えば、約０．２ｍｍとすることができる。

反射型偏光板１８は、集光シート１７から入射した光のＳ成分及びＰ成分の中の何れか一方の成分を透過し、他方の成分を反射する。反射された成分の光は、反射シート１４側に向かって進行した後、再度反射型偏光板１８に入射するまでの間に反射型偏光板１８を透過する成分の光に変換される。反射型偏光板１８は、例えば、樹脂により形成される多層膜構造を有する。

反射型偏光板１８の厚さは、例えば、約０．４ｍｍとすることができる。

なお、導光板１２上に配置されるシートは、上述した例に限定されるものではない。例えば、面状発光装置１０が、一般の照明装置の光源として使用される場合、導光板１２上に、第１の拡散シートと、第２の拡散シートとを順番に配置してもよい。また、面状発光装置１０が、大型のディスプレイ装置の光源として使用される場合、導光板１２上に、第１の拡散シートと、第２の拡散シートと、集光シートとを順番に配置してもよい。また、面状発光装置１０が、大型、中型又は小型のディスプレイ装置の光源として使用される場合、導光板１２上に、拡散シートと、集光シートとを順番に配置してもよい。また、面状発光装置１０が、小型のディスプレイ装置の光源として使用される場合、導光板１２上に、拡散シートと、第１の集光シートと、第２の集光シートを順番に配置してもよい。

図３は、下ケース１３と、下ケース１３内に配置された反射シート１４と、導光板１２と、接着材１０ｂと、線状発光部１１と、スペーサ１５を示す平面図である。

図３に示すように、線状発光部１１は、その長手方向を、下ケース１３の長手方向と一致させて、接着材１０ｂを介して、下ケース１３の側部１３ｂ上に固定される。接着材１０ｂは、高い熱伝導性を有することが好ましい。なお、接着材１０ｂは、線状発光部１１の長手方向の全体にわたって配置されていなくてもよい。この場合、接着材１０ｂが配置されていない線状発光部１１と側部１３ｂとの間に熱伝導グリースを配置してもよい。また、線状発光部１１における実装基板１１ｊの裏面に凹凸を形成して、接着材１０ｂとの接着強度を高めてもよい。実装基板１１ｊの裏面の凹凸は、例えば、サンドブラスト等の機械的処理、エッチング等の化学的処理又はプラズマ等の物理的処理を用いて形成される。

導光板１２は、その入射面１２ｂが、線状発光部１１の発光領域１１ｌと対向するように、下ケース１３の空間１３ｆに収納される（図７（Ｂ）参照）。また、導光板１２は、一対の突起部１２ｅ１、１２ｅ２が、線状発光部１１の長手方向の第１端部１１ｍ及び第２端部１１ｎと当接するように、下ケース１３の空間１３ｆに配置される。

導光板１２の対向面１２ｃにおける長手方向の両端部と、下ケース１３の側部１３ｃとの間には弾性を有するスペーサ１５が配置される。導光板１２は、対向面１２ｃにおける長手方向の両端部がスペーサ１５によって、線状発光部１１側に押圧される。これにより、導光板１２における一対の突起部１２ｅ１、１２ｅ２が、線状発光部１１の長手方向の第１端部１１ｍ及び第２端部１１ｎを押圧することにより、導光板１２が下ケース１３の空間１３ｆ内に固定される。

また、図４に示すように、線状発光部１１では、実装基板１１ｊにおける長手方向と直交する幅方向の中心を通る中心軸Ｌ１と、枠体１１ａにおける長手方向と直交する幅方向の中心を通る中心軸Ｌ２とは一致していない。枠体１１ａは、中心軸Ｌ２に対してほぼ線対称に形成される。その結果、枠体１１ａと実装基板１１ｊにおけるＹ軸の正方向側の端縁との距離Ｓ１は、枠体１１ａと実装基板１１ｊにおけるＹ軸の負方向側の端縁との距離Ｓ２よりも広くなる。

図７（Ｂ）に示すように、線状発光部１１が、収納ケース１０ａ内に収納された状態において、線状発光部１１の発光領域１１ｌの光軸と、導光板１２の入射面１２ｂの光軸とは一致することが、線状発光部１１が発光した光を、導光板１２の入射面１２ｂに効率よく入射する観点から好ましい。

収納ケース１０ａ内では、導光板１２の反射面１２ａの下には反射シート１４のみが配置されるが、導光板１２の出射面１２ｄの上には、拡散シート１６、集光シート１７及び反射型偏光板１８が配置される。そのため、導光板１２の上下それぞれに配置されるシートの数に対応するように、距離Ｓ１を距離Ｓ２よりも長くして、線状発光部１１の発光領域１１ｌの光軸と、導光板１２の入射面１２ｂの光軸とを一致させやすくなされている。

次に、上述した本実施形態の面状発光装置１０の動作について、以下に説明する。

外部電力がコネクタ１１ｃに供給されて、線状発光部１１の発光素子１１ｇは発光する。線状発光部１１が線状に発光した光は、図７（Ｂ）に示すように、発光領域１１ｌから導光板１２の入射面１２ｂへ入射する。

線状発光部１１の封止材１１ｂの表面から出射した多くの光は、導光板１２の入射面１２ｂへ向かう。また、線状発光部１１の封止材１１ｂの表面から出射した光の一部は、枠体１１ａに向かって進行する。枠体１１ａに向かった光は、枠体１１ａの表面で反射して、導光板１２の入射面１２ｂへ向かう。これにより、枠体１１ａに向かった光は、導光板１２の入射面１２ｂへ向かうように導光される。封止材１１ｂの表面の位置と、枠体１１ａの高さとの関係は、線状発光部１１の寸法又は線状発光部１１と導光板１２との位置関係に基づいて適宜設計可能である。また、面状発光装置１０の設計の許す範囲で枠体１１ａの高さをより高くして、枠体１１ａと導光板１２の入射面１２ｂとの距離を近接させることは、線状発光部１１が発光した光を効率よく導光板１２の入射面１２ｂへ入射する観点から好ましい。

導光板１２の入射面１２ｂへ入射した光は、導光板１２を対向面１２ｃ側に向かって進行しながら、徐々に出射面１２ｄから拡散シート１６へ向かって出射する。また、一部の光は、反射シート１４により反射されて、出射面１２ｄから拡散シート１６へ向かって出射する。これにより、線状発光部１１が線状に発光した光は、導光板１２の出射面１２ｄから面状に出射する光に変換される。

導光板１２の出射面１２ｄから面状に出射する光は、拡散シート１６、集光シート１７及び反射型偏光板１８を透過して、面状発光装置１０の外部へ出射される。

上述した本実施形態の面状発光装置によれば、複数の発光素子が高い密度で配置される線状発光部を備えるので、高い輝度であり且つ面内の光強度の均一性の高い面状の光を出射可能である。

次に、上述した本実施形態の面状発光装置が備える線状発光部の変形例１〜変形例５を、図９〜図１３を参照しながら、以下に説明する。

図９は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例１の拡大平面図である。

本変形例の線状発光部３１では、複数の発光素子１１ｇは、上述した実施形態と同様に、線状発光部３１の長手方向に並ぶ発光素子列１１ｐを形成する。この発光素子列１１ｐでは、コネクタ１１ｃが配置される実装基板１１ｊ上の第１端部１１ｍ側における隣接する発光素子１１ｇ同士の間隔Ｐ２は、コネクタ１１ｃが配置されない実装基板１１ｊ上の第２端部１１ｎ側における隣接する発光素子１１ｇ同士の間隔Ｐ１より狭い。なお、図９では、複数の発光素子１１ｇを、見やすくするために実線で示しており、一方、枠体１１ａを鎖線で示している。

図９に示す例では、線状発光部３１の長手方向において、発光素子列１１ｐは、第１端部１１ｍ側から第２端部１１ｎ側に向かって、領域Ｒ１及び領域Ｒ２にわかれている。領域Ｒ１には、８個の発光素子１１ｇが間隔Ｐ２で配置される列が５個形成され、領域Ｒ２には、８個の発光素子１１ｇが間隔Ｐ１で配置される列が２０個形成される。

発光素子列１１ｐの領域Ｒ１における複数の発光素子１１ｇのＸ軸方向の単位長さあたりの密度（以下、線密度ともいう）は、発光素子列１１ｐの領域Ｒ２における複数の発光素子１１ｇの線密度よりも高い。

これにより、線状発光部３１の発光強度は、線状発光部３１の領域Ｒ１において強く、領域Ｒ２において弱くなる。

本変形例の線状発光部３１では、発光素子列１１ｐの領域Ｒ１における複数の発光素子１１ｇの線密度を、領域Ｒ２よりも高くして、導光板１２の入射面１２ｂに入射する光量と、導光板１２の入射面１２ｂの突起部１２ｅ１の部分に入射する光量との差を小さくする。これにより、導光板１２の出射面１２ｄから出射する光の面内の均一性をさらに向上できる。なお、本変形例の線状発光部３１では、枠体１１ａのすべての部分は、第２部分ｆ２を用いて形成されていてもよい。

また、導光板１２の長手方向の両端部の側面に反射シートを配置することにより、導光板１２の出射面１２ｄから出射する光の面内の均一性を向上してもよい。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

なお、発光素子列１１ｐの長手方向の第１端部１１ｍ側以外の部分において、発光素子１１ｇ同士の間隔を異ならせてもよい。

図１０は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例２の拡大平面図である。

本変形例の線状発光部４１では、複数の発光素子１１ｇは、上述した実施形態と同様に、線状発光部３１の長手方向に並ぶ発光素子列１１ｐを形成する。発光素子列１１ｐでは、コネクタ１１ｃが配置される実装基板１１ｊ上の第１端部１１ｍ側に配置された発光素子１１ｇ１から出射される光の強度は、コネクタが配置されない実装基板１１ｊ上の第２端部１１ｎ側に配置された発光素子１１ｇ２から出射される光の強度より大きい。

発光素子１１ｇ１は、例えば、上述した変形例１の領域Ｒ１に配置される。また、発光素子１１ｇ２は、上述した変形例１の領域Ｒ２に配置される。図１０に示す例では、発光素子１１ｇ１は、発光素子列１１ｐにおける長手方向における第１端部１１ｍ側の端部に２個配置されており、それ以外の位置には、発光素子１１ｇ２が配置される。

発光素子１１ｇ１が出射する光の強度は、発光素子１１ｇ２が出射する光の強度よりも、５％以上大きいことが好ましく、さらに１０％以上大きいことがより好ましい。

本変形例の線状発光部４１のその他の構成は、上述した実施形態と同様である。

本変形例の線状発光部４１によれば、導光板１２の出射面１２ｄから出射する光の面内の均一性をさらに向上できる。なお、本変形例の線状発光部４１では、枠体１１ａのすべての部分が、第２部分ｆ２を用いて形成されていてもよい。

図１１は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例３の拡大平面図である。

本変形例の線状発光部５１では、複数の発光素子１１ｇの配置される領域をＸ軸方向に射影した場合、隣接する発光素子１１ｇの射影成分１１ｘ同士が重なっている。一方、上述した実施形態では、複数の発光素子１１ｇの配置される領域をＸ軸方向に射影した場合、隣接する発光素子１１ｇの射影成分同士は重ならない。

具体的には、図１１に示すように、発光素子１１ｇは、Ｙ軸の正方向及び負方向に交互に位置をずらしながら、Ｘ軸方向に沿って線状に配置される。対向する一対の頂点がＸ軸方向に伸延した直線Ｌ３上に並ぶように各発光素子１１ｇが配置される第１の列と、対向する一対の頂点がＸ軸方向に伸延した直線Ｌ４上に並ぶように各発光素子１１ｇが配置される第２の列とが形成されている。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

これにより、上述した実施形態よりも更に高い線密度で、複数の発光素子１１ｇを実装基板１１ｊ上に配置することができる。また、上述した実施形態では、隣接する発光素子１１ｇは、辺同士が対向するように配置されており、互いが発光する光が干渉しあって弱め合う場合があった。一方、本変形例では、図１１に示すように、隣接する発光素子１１ｇの位置関係が、辺同士が対向して配置される位置関係からずれることにより、互いが発光する光が干渉しあって弱め合うことが抑制される。

図１２は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例４の拡大平面図である。

本変形例の線状発光部６１では、線状発光部６１のＹ軸方向において、枠体１１ａから外方へ伸延した実装基板１１ｊ及び回路基板１１ｉが取り除かれている。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

これにより、線状発光部６１のＹ軸方向の寸法を低減することができる。Ｙ軸方向の寸法の小さい線状発光部６１を用いることにより、厚さのより薄い面状発光装置１０を提供することができる。

図１３は、本明細書に開示する面状発光装置の一実施形態の線状発光部の変形例５の拡大断面図である。図１３は、図５に対応する拡大断面図である。

本変形例の線状発光部７１は、実装基板１１ｊが、下ケース１３と接合可能である点が、上述した実施形態とは異なる。

実装基板１１ｊの下ケース１３側の面には、下ケース１３と接合するための表面処理層１１ｑが形成される。例えば、実装基板１１ｊがアルミニウム基板の場合、アルミニウム基板の表面を銅イオンでスパッタリングすることにより、銅メッキ層である表面処理層１１ｑを、実装基板１１ｊに形成してもよい。なお、表面処理層１１ｑを形成する方法は、上述した方法に限定されるものではない。例えば、銅箔を、実装基板１１ｊの裏面に接合して、表面処理層１１ｑを形成してもよい。また、図１３において破線で示されるように、枠体１１ａの内側の端部が、回路基板１１ｉの内側の端部よりも内側に配置されることで、枠体１１ａは、枠体１１ａの一部が実装基板１１ｊ上に配置されるように形成されてもよい。

表面処理層１１ｑは、はんだ等の接合層１１ｒを介して、下ケース１３と接合される。

表面処理層１１ｑ及び接合層１１ｒの熱伝導率は、樹脂等により形成される接着材よりも高い。これにより、発光素子１１ｇが発生したより多くの熱を、実装基板１１ｊを介して下ケース１３へ伝導することができる。また、線状発光部７１と下ケース１３との接合強度が向上する。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

本発明では、上述した実施形態の面状発光装置は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。また、一の変形例が有する構成要件は、他の変形例にも適宜適用することができる。

例えば、上述した実施形態では、面状発光装置は、液晶パネル等の透過型の表示パネルを背面から照らす光源として使用されていたが、本発明で開示する面状発光装置の用途はこれに限定されるものではない。本発明で開示する面状発光装置は、面状に発光する光源として利用可能である。例えば、本発明で開示する面状発光装置は、照明装置及び情報表示装置を含む面状に発光する光源を利用する装置において使用可能である。

また、上述した実施形態では、面状発光装置は、エッジ型のバックライト装置であったが、面状発光装置は、直下型のバックライト装置であってもよい。

上述した実施形態では、線状発光部は、同じ波長の光を発光する発光素子を有していたが、線状発光部は、異なる波長の光を発光する複数の種類の発光素子を有していてもよい。例えば、線状発光部は、封止材に含まれる蛍光体により波長変換が行われない赤外線を発光する発光素子を有していてもよい。この場合、発光素子が発光する赤外線は、他の波長の光と共に導光板を伝搬して面状発光装置から出射される。面状発光装置から出射される赤外線を、例えば、虹彩認識等の生体認証を行うために利用してもよい。

１０ 面状発光装置
１０ａ 収納ケース
１０ｂ 接着材
１１、３１、４１、５１、６１、７１ 線状発光部
１１ａ 枠体
ｆ１ 第１部分
ｆ２ 第２部分
１１ｂ 封止材
１１ｃ コネクタ
１１ｄ 基板部
１１ｅ、１１ｆ 検査電極
１１ｇ 発光素子
１１ｈ ワイヤ
１１ｉ 回路基板
１１ｊ 実装基板
１１ｋ ソルダレジスト
１１ｌ 発光領域
１１ｍ 第１端部
１１ｎ 第２端部
１１о 開口部
１１ｐ 発光素子列
１１ｑ 表面処理層
１１ｒ 接合層
１２ 導光板
１２ａ 反射面
１２ｂ 入射面
１２ｃ 対向面
１２ｄ 出射面
１２ｅ１、１２ｅ２ 突起部
１３ 下ケース
１３ａ 底部
１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ 側部
１３ｆ 空間
１３ｇ 開口部
１４ 反射シート
１４ａ 開口部
１５ スペーサ
１６ 拡散シート
１７ 集光シート
１８ 反射型偏光板
１９ 上ケース
２０ 配線部
２０ａ 端部
２０ｂ 端部
２０ｃ 凹部
２１ 配線部
２１ａ 端部
２１ｂ 端部
２１ｃ 凹部
２３ ツェナーダイオード
２４ａ、２４ｂ 接合パッド
２５ ケーブル
Ｌ１ 実装基板の中心軸
Ｌ２ 枠体の中心軸

Claims (6)

1. 所定の方向に伸延した基板と、
   前記基板上に、前記所定の方向に沿って配置される複数の発光素子と、
   前記基板上に配置され、前記複数の発光素子と電気的に接続された複数の電極と、
   前記基板上の端部に配置され、前記複数の電極に電力を供給するためのコネクタと、
   前記複数の発光素子を囲むように前記基板上の配置される枠体であって、前記コネクタが配置される前記基板上の一方の端部側に配置される第１部分、及び、前記コネクタが配置されない前記基板上の他方の端部側に配置される第２部分を含み、前記第１部分の光の透過率が前記第２部分の透過率より高い枠体と、
   前記複数の発光素子を封止するために前記枠体の内側に配置される封止材と、を有する線状発光部と、
   前記線状発光部から出射される光を入射する入射面、及び、前記入射面から入射した光を出射する出射面を有する導光板と、
   を備えることを特徴とする面状発光装置。
2. 前記コネクタが配置される前記基板上の一方の端部側における隣接する前記発光素子同士の第１間隔は、前記コネクタが配置されない前記基板上の他方の端部側における隣接する前記発光素子同士の第２間隔より狭い、請求項１に記載の面状発光装置。
3. 前記コネクタが配置される前記基板上の一方の端部側に配置された前記発光素子から出射される光の強度は、前記コネクタが配置されない前記基板上の他方の端部側に配置された前記発光素子から出射される光の強度より大きい、請求項１又は２に記載の面状発光装置。
4. 所定の方向に伸延した基板と、
   前記基板上に、前記所定の方向に沿って配置される複数の発光素子と、
   前記基板上に配置され、前記複数の発光素子と電気的に接続された複数の電極と、
   前記基板上の端部に配置され、前記複数の電極に電力を供給するためのコネクタと、
   前記複数の発光素子を囲むように前記基板上の配置される枠体と、
   前記複数の発光素子を封止するために前記枠体の内側に配置される封止材と、を有する線状発光部と、
   前記線状発光部から出射される光を入射する入射面、及び、前記入射面から入射した光を出射する出射面を有する導光板と、を備え、
   前記コネクタが配置される前記基板上の一方の端部側における隣接する前記発光素子同士の第１間隔は、前記コネクタが配置されない前記基板上の他方の端部側における隣接する前記発光素子同士の第２間隔より狭い、
   ことを特徴とする面状発光装置。
5. 前記コネクタが配置される前記基板上の一方の端部側に配置された前記発光素子から出射される光の強度は、前記コネクタが配置されない前記基板上の他方の端部側に配置された前記発光素子から出射される光の強度より大きい、請求項４に記載の面状発光装置。
6. 所定の方向に伸延した基板と、
   前記基板上に、前記所定の方向に沿って配置される複数の発光素子と、
   前記基板上に配置され、前記複数の発光素子と電気的に接続された複数の電極と、
   前記基板上の端部に配置され、前記複数の電極に電力を供給するためのコネクタと、
   前記複数の発光素子を囲むように前記基板上の配置される枠体と、
   前記複数の発光素子を封止するために前記枠体の内側に配置される封止材と、を有する線状発光部と、
   前記線状発光部から出射される光を入射する入射面、及び、前記入射面から入射した光を出射する出射面を有する導光板と、を備え、
   前記コネクタが配置される前記基板上の一方の端部側に配置された前記発光素子から出射される光の強度は、前記コネクタが配置されない前記基板上の他方の端部側に配置された前記発光素子から出射される光の強度より大きい、
   ことを特徴とする面状発光装置。

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