JP2020080296A

JP2020080296A - IC socket

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Publication number: JP2020080296A
Application number: JP2019065786A
Authority: JP
Inventors: 橋本　信一; Shinichi Hashimoto; 信一橋本; 相澤　正幸; Masayuki Aizawa; 正幸相澤; 白井　浩史; Hiroshi Shirai; 浩史白井; 尚貴橋本; Naoki Hashimoto
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2018-11-13
Filing date: 2019-03-29
Publication date: 2020-05-28
Anticipated expiration: 2039-03-29
Also published as: JP7252810B2

Abstract

To provide an IC socket that is excellent in high-speed signal transmission.SOLUTION: A contact 30 of an IC socket has a contact beam 31 and a part to be held 32. The part to be held 32 is inserted into a through hole in a housing and held. The part to be held 32 has a plate-like base 321 and a pair of side parts 322. The side parts 322 are individually erected at both sides of the base 321 at an angle with respect to the base 321 with slits 323 between the base 321 and the side part. Thus, a cross section of the part to be held 32 in a direction parallel to a first surface 211 of a plate part 21 of the housing 20 has a substantially U shape formed by the base 321 and side parts 322.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ＩＣ（大規模集積化されたＬＳＩを含む）を保持するＩＣソケットに関する。 The present invention relates to an IC socket that holds an IC (including a large-scale integrated LSI).

近年、ＩＣが益々大規模集積化され、電気的に外部と接続されるパッドが、４０００〜９０００個も配列されたＩＣが登場してきている。これに対応して、ＩＣソケットにはそのパッドの数と同数のコンタクトが配列される。例えば特許文献１には、ハウジングと、配列された多数のコンタクトとを有するＩＣソケットが開示されている。 In recent years, ICs have become more and more integrated on a larger scale, and ICs in which 4000 to 9000 pads electrically connected to the outside are arranged have appeared. Correspondingly, as many contacts as the pads are arranged in the IC socket. For example, Patent Document 1 discloses an IC socket having a housing and a large number of arranged contacts.

近年では、例えば１００ＧＨｚ等の高速信号を取り扱うＩＣが登場してきている。このため、ＩＣソケットにもそのような高速信号を伝送できるコンタクトを備えることが要求されている。 In recent years, ICs that handle high-speed signals such as 100 GHz have appeared. Therefore, it is required to equip the IC socket with a contact capable of transmitting such a high speed signal.

特開２００７−１０９５２０号公報JP, 2007-109520, A

上掲の特許文献１に開示されているＩＣソケットの各コンタクトは、ハウジングに設けられたコンタクト保持孔内に挿し込まれた被保持部と、ハウジングから突き出た弾性アームとを有する。この特許文献１に開示されたＩＣソケットのコンタクトの被保持部は平板形状を有する。 Each contact of the IC socket disclosed in the above-mentioned Patent Document 1 has a held portion inserted into a contact holding hole provided in the housing, and an elastic arm protruding from the housing. The held portion of the contact of the IC socket disclosed in Patent Document 1 has a flat plate shape.

ここで、コンタクトは、隣接して配列されたコンタクトからの影響を受けるため、その影響を考慮した信号伝送性能を評価する必要がある。 Here, the contacts are influenced by the contacts arranged adjacent to each other, and therefore it is necessary to evaluate the signal transmission performance in consideration of the influence.

この特許文献１に開示されたＩＣソケットのコンタクトのように被保持部が平板形状の場合、被保持部の平板が広がる方向に隣接して配列された隣のコンタクトとの間の被保持部どうしの距離と、その平板が広がる方向とは交わる方向に隣接して配列された隣のコンタクトとの間の被保持部どうしの距離が大きく異なる。このため、隣接して配列されたコンタクトからの影響のレベルが、そのコンタクトに隣接する方向によって異なることになる。影響のレベルが方向によって異なると、信号伝送性能の劣化につながる。したがって、特許文献１のコンタクトでは、１００ＧＨｚもの高速信号を伝送することは極めて難しい。 When the held portion has a flat plate shape like the contact of the IC socket disclosed in Patent Document 1, the held portions between the adjacent contacts arranged adjacent to each other in the direction in which the flat plate of the held portion spreads. And the distance between the held portions between the adjacent contacts arranged adjacent to each other in the direction intersecting the direction in which the flat plate spreads greatly differ. Therefore, the level of influence from the contacts arranged adjacent to each other differs depending on the direction adjacent to the contact. If the influence level varies depending on the direction, the signal transmission performance is degraded. Therefore, it is extremely difficult for the contact of Patent Document 1 to transmit a high-speed signal as high as 100 GHz.

本発明は、上記事情に鑑み、特許文献１のＩＣソケットと比べ高速信号の伝送に優れたＩＣソケットを提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide an IC socket that excels in high-speed signal transmission as compared with the IC socket of Patent Document 1.

上記目的を達成する本発明のＩＣソケットは、
平板部を有しその平板部の第１面に対面した位置にＩＣが配置されるハウジングと、各コンタクトビームが第１面から外方に突き出た状態に配列され、配置されたＩＣに接触してＩＣと電気的に導通する複数のコンタクトとを備えたＩＣソケットであって、
複数のコンタクトの各々が、上記平板部に設けられた貫通孔に挿し込まれてその平板部に保持された被保持部と、その被保持部から延びるコンタクトビームとを備え、
上記被保持部が、平板状の基部と、上記第１面と平行な向きの断面が基部を含め略Ｕ字形状となるように、基部の両側各々において基部に対し角度をもって立ち上がった一対の側部とを有することを特徴とする。 The IC socket of the present invention which achieves the above object,
A housing having a flat plate portion in which the IC is arranged at a position facing the first surface of the flat plate portion, and each contact beam is arranged so as to project outward from the first surface, and contacts the arranged IC. And an IC socket having a plurality of contacts electrically connected to the IC,
Each of the plurality of contacts includes a held portion inserted into the through hole provided in the flat plate portion and held by the flat plate portion, and a contact beam extending from the held portion,
The held part has a flat base and a pair of sides rising up at an angle with respect to the base on both sides of the base so that a cross section in a direction parallel to the first surface includes the base. And a part.

本発明のＩＣソケットは、被保持部が略Ｕ字形状に形成されている。このため、被保持部が平板形状の場合と比べ、周囲のコンタクトから受ける影響が、隣接するコンタクトの、隣接する方向によらず均一化される。したがって、本発明のＩＣソケットは、このコンタクトを採用したことにより、高速信号の伝送に優れたＩＣソケットとなる。 In the IC socket of the present invention, the held portion is formed in a substantially U shape. Therefore, compared to the case where the held portion has a flat plate shape, the influence of the surrounding contacts is made uniform irrespective of the adjacent direction of the adjacent contacts. Therefore, the IC socket of the present invention becomes an IC socket excellent in high-speed signal transmission by adopting this contact.

ここで、本発明のＩＣソケットにおいて、上記被保持部が、基部と一対の側部の各々との間に第１のスリットを有することが好ましい。 Here, in the IC socket of the present invention, it is preferable that the held portion has a first slit between the base portion and each of the pair of side portions.

また、本発明のＩＣソケットにおいて、上記被保持部が、上記貫通孔の内壁面により該側部どうしが互いに近づく向きに押されて側部が弾性変形し、側部の立ち上がった先端と、基部の上記断面上の両端とが貫通孔の内壁面に接触することで貫通孔内に保持されていることが好ましい。 Further, in the IC socket of the present invention, the held portion is pushed by the inner wall surface of the through hole in a direction in which the side portions approach each other, the side portions are elastically deformed, and the leading ends of the side portions and the base portion. It is preferable that both ends of the above cross section are held in the through hole by contacting the inner wall surface of the through hole.

側部を弾性変形させることにより、被保持部が貫通孔内に安定的に保持される。 By elastically deforming the side portion, the held portion is stably held in the through hole.

また、側部を弾性変形させる構成において上記の第１のスリットが形成されていると、側部の弾性変形のばね力が調整され、さらに、貫通孔の内壁面に、側部の立ち上がった先端だけでなく基部のエッジも接触する。このため、この第１のスリットが形成されていることにより、被保持部が貫通孔内に一層安定的に保持される。 In addition, when the first slit is formed in the configuration in which the side portion is elastically deformed, the spring force of the elastic deformation of the side portion is adjusted, and further, the leading end of the side portion is erected on the inner wall surface of the through hole. Not only the edge of the base also touches. Therefore, since the first slit is formed, the held portion is held in the through hole more stably.

あるいは、本発明のＩＣソケットにおいて、上記被保持部は、圧入により貫通孔に保持されていてもよい。 Alternatively, in the IC socket of the present invention, the held portion may be held in the through hole by press fitting.

圧入によっても、被保持部を貫通孔内に安定的に保持させることができる。 Even by press fitting, the held portion can be stably held in the through hole.

また、被保持部を貫通孔内に圧入によって保持させる構成において上記の第１のスリットが形成されていると、折り曲げ加工時に、基部に対し側部を正確な角度に折り曲げやすい。 Further, when the above-mentioned first slit is formed in the configuration in which the held portion is held by being press-fitted into the through hole, the side portion can be easily bent at an accurate angle with respect to the base portion during bending.

さらに、本発明のＩＣソケットにおいて、上記コンタクトビームが、上記第１面に対し斜めに延出し、延出した先端にＩＣに接触する接触部を有し、その接触部を有する先端部を除いた部分が均一の幅を有することも好ましい態様である。 Further, in the IC socket of the present invention, the contact beam extends obliquely with respect to the first surface, has a contact portion at the extended tip that contacts the IC, and excludes the tip portion having the contact portion. It is also a preferred embodiment that the portions have a uniform width.

例えば伝送される信号の電圧や電流、差動信号か否かなど、伝送される信号の性質によっては、均一幅のコンタクトビームを備えることも高速信号伝送に寄与することになる。 Depending on the characteristics of the signal to be transmitted, such as the voltage or current of the signal to be transmitted, whether or not it is a differential signal, the provision of a contact beam having a uniform width also contributes to high-speed signal transmission.

ここで、本発明のＩＣソケットにおいて、均一幅のコンタクトビームを備えた場合に、そのコンタクトビームは、互いの間に形成された第２のスリットを間に挟んだ２本のサブビームを有することが好ましい。 Here, when the IC socket of the present invention is provided with a contact beam having a uniform width, the contact beam may have two sub-beams sandwiching the second slit formed between them. preferable.

高速信号伝送には、コンタクトビーム全体の幅が重要である。すなわち、コンタクトビームが、間にスリットを挟んだ２本のサブビームで構成されているか、あるいは、スリットのない、一体のビームとして構成されているかは重要ではない。スリットを間に挟んだ２本のサブビームでコンタクトビームを構成すると、コンタクトビームのばね性を適度に調整することができる。 The width of the entire contact beam is important for high-speed signal transmission. That is, it does not matter whether the contact beam is composed of two sub-beams with a slit sandwiched between them, or as a unitary beam without slits. When the contact beam is composed of two sub-beams with the slit interposed therebetween, the springiness of the contact beam can be adjusted appropriately.

ここで、コンタクトビームが２本のサブビームを有する構成において、コンタクトビームが、そのコンタクトビームの延出方向の中間部に、上記第２のスリットを分断して２本のサブビームどうしを繋ぐ梁を有することが好ましい。 Here, in a configuration in which the contact beam has two sub-beams, the contact beam has a beam that divides the second slit and connects the two sub-beams at an intermediate portion in the extending direction of the contact beam. Preferably.

この梁を設けると、中間部におけるコンタクトビームの幅寸法の変動を抑制することができる。 By providing this beam, it is possible to suppress variation in the width dimension of the contact beam in the intermediate portion.

以上の本発明によれば、高速信号の伝送に優れたＩＣソケットを提供することができる。 According to the present invention described above, it is possible to provide an IC socket excellent in high-speed signal transmission.

本発明の第１実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。It is a perspective view showing a housing and a contact which constitute an IC socket of a 1st embodiment of the present invention. 図１に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。FIG. 2 is a diagram showing one contact that constitutes the IC socket shown in FIG. 1. 図１に示したＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。FIG. 2 is a side view of the IC socket and one contact shown in FIG. 1. 図３に示した矢印Ａ−Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。It is the figure which showed the cross section (A) which follows the arrow AA shown in FIG. 3, and one contact in the cross section, and the expanded cross section (B) of the surrounding part. 図３に示した矢印Ｂ−Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。It is the figure which showed the cross section (A) which follows the arrow BB shown in FIG. 3, and the enlarged cross section (B) of one contact in the cross section, and its surroundings. 本発明の第２実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the housing and contact which comprise the IC socket of 2nd Embodiment of this invention. 図６に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。It is the figure which showed one contact which comprises the IC socket shown in FIG. 図６に示したＩＣソケットの正面図（Ａ）と、図８（Ａ）に示した矢印Ｘ−Ｘに沿う断面図（Ｂ）と、図８（Ｂ）の部分拡大図（Ｃ）である。FIG. 9 is a front view (A) of the IC socket shown in FIG. 6, a sectional view (B) taken along arrow XX shown in FIG. 8A, and a partially enlarged view (C) of FIG. 8B. .. 第２実施形態におけるコンタクトの変形例を示した、図７と同様な図である。It is a figure similar to FIG. 7 which showed the modification of the contact in 2nd Embodiment. 本発明の第３実施形態のＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。It is the figure which showed one contact which comprises the IC socket of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態のＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。It is a side view of an IC socket and one contact of a 3rd embodiment of the present invention. 図１１に示した矢印Ａ−Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。It is the figure which showed the cross section (A) which follows the arrow AA shown in FIG. 11, and one contact in the cross section, and the enlarged cross section (B) of the surrounding part. 図１１に示した矢印Ｂ−Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。It is the figure which showed the cross section (A) which follows the arrow BB shown in FIG. 11, and one contact in the cross section, and the expanded cross section (B) of the surrounding part.

以下、本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

図１は、本発明の第１実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a housing and contacts that constitute an IC socket according to a first embodiment of the present invention.

ここで、ＩＣソケット１０Ａのハウジング２０は平板部２１を有し、その平板部２１には、実際には、例えば４０００本もの多数のコンタクト３０が配列されている。ただし、その配列は、同一形状のコンタクトの配列である。したがって、ここでの説明には、この図１に示す、ハウジング２０の平板部２１のごく一部と少数本のコンタクト３０のみで十分である。なお、一般的なＩＣソケットは広く知られており、ここでは、ＩＣソケット全体の図示および説明は省略する。 Here, the housing 20 of the IC socket 10A has a flat plate portion 21, and in the flat plate portion 21, a large number of contacts 30, for example, 4000 are actually arranged. However, the arrangement is an arrangement of contacts having the same shape. Therefore, only a small portion of the flat plate portion 21 of the housing 20 and a small number of contacts 30 shown in FIG. 1 are sufficient for the description here. Note that general IC sockets are widely known, and illustration and description of the entire IC socket are omitted here.

ＩＣソケット１０Ａは、この図１に示すように、平板部２１を有するハウジング２０と、複数のコンタクト３０とを備えている。平板部２１の第１面２１１と対面した位置にはＩＣ（不図示）が配置される。ハウジング２０の平板部２１には、第１面２１１と第２面２１２とに貫通した多数の貫通孔２２が形成されている。そして、各コンタクト３０は、各貫通孔２２に挿し込まれてハウジング２０に保持されている。各コンタクト３０は、第１面２１１から外方に突き出るコンタクトビーム３１を有する。第１面２１１に対面した位置にＩＣが配置されると、コンタクトビーム３１がＩＣのパッド（不図示）に接触してＩＣと電気的に導通する。また、この図１には、第２面２１２側においてコンタクト３０に固定された半田ボール４０（図２（Ａ）を合わせて参照）が示されている。 As shown in FIG. 1, the IC socket 10A includes a housing 20 having a flat plate portion 21 and a plurality of contacts 30. An IC (not shown) is arranged at a position facing the first surface 211 of the flat plate portion 21. The flat plate portion 21 of the housing 20 has a large number of through holes 22 penetrating the first surface 211 and the second surface 212. Then, each contact 30 is inserted into each through hole 22 and held by the housing 20. Each contact 30 has a contact beam 31 protruding outward from the first surface 211. When the IC is arranged at a position facing the first surface 211, the contact beam 31 comes into contact with a pad (not shown) of the IC and is electrically connected to the IC. Further, FIG. 1 shows a solder ball 40 (see also FIG. 2A) fixed to the contact 30 on the second surface 212 side.

本実施形態のＩＣソケット１０Ａの特徴は、コンタクト３０の形状にあり、以下では、コンタクト３０について説明する。 The feature of the IC socket 10A of the present embodiment is the shape of the contact 30, and the contact 30 will be described below.

図２は、図１に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。ここで、図２（Ａ）は、半田ボール付きのコンタクトの側面図、（Ｂ）は、半田ボールが付いていない状態のコンタクトの側面図である。また、図２（Ｃ）は、コンタクトの斜視図である。この図２には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。 FIG. 2 is a diagram showing one contact which constitutes the IC socket shown in FIG. Here, FIG. 2A is a side view of the contact with the solder ball, and FIG. 2B is a side view of the contact without the solder ball. Further, FIG. 2C is a perspective view of the contact. FIG. 2 shows the contact 30 having a shape after being inserted into the through hole 22.

コンタクト３０は、図１に示したコンタクトビーム３１のほか、被保持部３２および半田ボール保持部３３を備えている。半田ボール保持部３３には、図２（Ａ）に示すように、半田ボール４０が保持される。 The contact 30 includes a held portion 32 and a solder ball holding portion 33 in addition to the contact beam 31 shown in FIG. As shown in FIG. 2A, the solder ball holding portion 33 holds the solder ball 40.

また、被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１に設けられた貫通孔２２に挿し込まれて平板部２１に保持される。 Further, the held portion 32 is inserted into the through hole 22 provided in the flat plate portion 21 of the housing 20 and held by the flat plate portion 21.

ここで、被保持部３２は、平板状の基部３２１と一対の側部３２２とを有する。一対の側部３２２は、基部３２１の両側各々において基部３２１に対し角度をもって立ち上がっている。これにより、この被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が、基部３２１および一対の側部３２２とにより、略Ｕ字形状を成している。ここで、本実施形態における被保持部３２は、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間にスリット３２３が形成されている。 Here, the held portion 32 has a flat base 321 and a pair of side portions 322. The pair of side portions 322 stand up at an angle with respect to the base portion 321 on both sides of the base portion 321. As a result, the held portion 32 has a substantially U-shaped cross section in a direction parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20 due to the base portion 321 and the pair of side portions 322. Here, the held portion 32 in the present embodiment has a slit 323 formed between the base portion 321 and each of the pair of side portions 322.

このコンタクト３０のコンタクトビーム３１は、基部３２１から幅広部３１２を介して、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１に対し斜めに立ち上がっている。そして、コンタクトビーム３１は、その斜めに立上った先端側ほど狭幅となっており、その先端にＩＣに接触する接触部３１１を有する。 The contact beam 31 of the contact 30 obliquely rises from the base portion 321 via the wide portion 312 with respect to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20. The contact beam 31 has a narrower width on the tip side that rises obliquely, and has a contact portion 311 that contacts the IC at the tip.

幅広部３１２は、コンタクトビーム３１に隣接した位置にキャリアカット部３１３を有する。キャリアカット部３１３は、比較的剛性の高い幅広部３１２に設けられているので、キャリア（不図示）の折取りを容易にする。 The wide portion 312 has a carrier cut portion 313 at a position adjacent to the contact beam 31. Since the carrier cut portion 313 is provided in the wide portion 312 having a relatively high rigidity, the carrier (not shown) can be easily broken.

また、幅広部３１２の中央には略矩形の開口３１４が形成されている。開口３１４の下端縁３１５は、コンタクト３０を貫通孔２２内に圧入する際に、圧入治具（不図示）により押圧される面である。 A substantially rectangular opening 314 is formed at the center of the wide portion 312. The lower edge 315 of the opening 314 is a surface that is pressed by a press-fitting jig (not shown) when the contact 30 is press-fitted into the through hole 22.

図３は、図１に示したＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。 FIG. 3 is a side view of the IC socket and one contact shown in FIG.

また、図４は、図３に示した矢印Ａ−Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。図３には、ハウジング２０から独立したコンタクト３０が示されている。ただし、これは、コンタクト３０の断面箇所を示すためのものであって、図４には、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図４に示す、図３に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面は、すなわち、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。 4 is a view showing a cross section (A) taken along the arrow AA shown in FIG. 3 and an enlarged cross section (B) of one contact in the cross section and the peripheral portion thereof. FIG. 3 shows the contact 30 independent of the housing 20. However, this is for showing the cross-sectional location of the contact 30, and the contact 30 independent of the housing 20 is not shown in FIG. The cross section shown in FIG. 4 along the arrow AA shown in FIG. 3 is a cross section in a direction parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20.

また、図５は、図３に示した矢印Ｂ−Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。この図５においても、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図５に示す、図３に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う断面も、図４と同様、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。 FIG. 5 is a diagram showing a cross section (A) taken along the arrow BB shown in FIG. 3 and an enlarged cross section (B) of one contact in the cross section and a peripheral portion thereof. Also in this FIG. 5, the contact 30 independent of the housing 20 is not shown. The cross section taken along the arrow BB shown in FIG. 3 shown in FIG. 5 is also a cross section parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20, as in FIG.

前述したとおり、図２には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。すなわち、図２に示したコンタクト３０の被保持部３２の一対の側部３２２は、同じ向きに互いに平行に延びている。ただし、これは、一対の側部３２２が、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形した後の形状である。これら一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿し込まれる前は、側部３２２の、立ち上がった先端３２２ａが、図４，図５に示すよりも互いに互いに離れる向きに、互いに広がった形状となっている。コンタクト３０の被保持部３２が貫通孔２２内に挿し込まれると、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形する。この弾性変形により、側部３２２の立ち上がった先端３２２ａの一隅と、基部３２１の、矢印Ａ−Ａに沿う断面上の両端３２１ａの一隅とが貫通孔２２の内壁面に合計４点で接触し、被保持部３２が貫通孔２２内に安定的に保持される。 As described above, FIG. 2 shows the contact 30 having a shape after being inserted into the through hole 22. That is, the pair of side portions 322 of the held portion 32 of the contact 30 shown in FIG. 2 extend in the same direction and in parallel with each other. However, this is the shape after the pair of side portions 322 are pushed by the inner wall surface of the through hole 22 in a direction in which the side portions 322 approach each other and the side portions 322 are elastically deformed. Before being inserted into the through hole 22, the pair of side portions 322 have a shape in which the raised tips 322a of the side portions 322 spread out in the direction in which they are separated from each other as shown in FIGS. 4 and 5. ing. When the held portion 32 of the contact 30 is inserted into the through hole 22, the inner wall surface of the through hole 22 pushes the side portions 322 toward each other to elastically deform the side portion 322. Due to this elastic deformation, one corner of the tip end 322a of the side portion 322 that is raised and one corner of both ends 321a of the base portion 321 on the cross section along the arrow AA contact the inner wall surface of the through hole 22 at a total of four points, The held portion 32 is stably held in the through hole 22.

また、この被保持部３２を略Ｕ字形状に形成したことで、単なる平板状の被保持部を備えたコンタクトと比べ、周囲に存在するコンタクト３０との間の距離ｄが方向によらず均一化され、これにより高速信号伝送を可能としている。 Further, since the held portion 32 is formed in a substantially U shape, the distance d between the contact 30 and the surrounding contacts 30 is uniform regardless of the direction, as compared with a contact having a simple flat plate-shaped held portion. This enables high-speed signal transmission.

ここで、本実施形態のコンタクト３０の被保持部３２は、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間に略Ｕ字形状のスリット３２３を有する。このスリット３２３は、本発明にいう第１のスリットの一例に相当する。このスリット３２３が形成されていることで、側部３２２の弾性変形のばね力が調整されている。また、このスリット３２３が形成されていることで、基部３２１の両端３２１ａの隅にエッジが形成され、そのエッジが貫通孔２２の内壁面に接触する。このように、このスリット３２３が形成されていることにより、被保持部３２が貫通孔２２内に一層安定的に保持される。 Here, the held portion 32 of the contact 30 of the present embodiment has a substantially U-shaped slit 323 between the base portion 321 and each of the pair of side portions 322. The slit 323 corresponds to an example of the first slit according to the present invention. By forming the slit 323, the spring force of elastic deformation of the side portion 322 is adjusted. Further, since the slits 323 are formed, edges are formed at the corners of both ends 321 a of the base 321, and the edges come into contact with the inner wall surface of the through hole 22. By forming the slit 323 in this manner, the held portion 32 is held in the through hole 22 more stably.

以上で、第１実施形態の説明を終了し、次に、第２実施形態について説明する。この第２実施形態の説明では、第１実施形態のＩＣソケット１０Ａを構成する各要素と対応する要素には、形状等の相違があっても同一の符号を付して示す。 This is the end of the description of the first embodiment, and then the second embodiment will be described. In the description of the second embodiment, the elements corresponding to the respective elements constituting the IC socket 10A of the first embodiment are denoted by the same reference numerals even if there is a difference in shape or the like.

図６は、本発明の第２実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。図６（Ａ）と図６（Ｂ）は、互いに異なる視点から眺めたときの形状のＩＣソケットを示している。 FIG. 6 is a perspective view showing a housing and contacts that constitute an IC socket according to the second embodiment of the present invention. 6(A) and 6(B) show IC sockets having different shapes when viewed from different viewpoints.

ＩＣソケット１０Ｂのハウジング２０は平板部２１を有し、その平板部２１には、実際には、例えば４０００本もの多数のコンタクト３０が配列されている。ただし、その配列は、同一形状のコンタクトの配列である。したがって、ここでの説明には、この図６に示す、ハウジング２０の平板部２１のごく一部と少数本のコンタクト３０のみで十分である。なお、一般的なＩＣソケットは広く知られており、ここでは、ＩＣソケット全体の図示および説明は省略する。 The housing 20 of the IC socket 10B has a flat plate portion 21, and in the flat plate portion 21, a large number of contacts 30 of, for example, 4000 are actually arranged. However, the arrangement is an arrangement of contacts having the same shape. Therefore, only a small portion of the flat plate portion 21 of the housing 20 and a small number of contacts 30 shown in FIG. 6 are sufficient for the description here. Note that general IC sockets are widely known, and illustration and description of the entire IC socket are omitted here.

ＩＣソケット１０Ｂは、この図６に示すように、平板部２１を有するハウジング２０と、複数のコンタクト３０とを備えている。平板部２１の第１面２１１に対面した位置にはＩＣ（不図示）が配置される。ハウジング２０の平板部２１には、第１面２１１と第２面２１２とに貫通した多数の貫通孔２２が形成されている。そして、各コンタクト３０は、各貫通孔２２に挿し込まれてハウジング２０に保持されている。各コンタクト３０は、第１面２１１から外方に突き出るコンタクトビーム３１を有する。第１面２１１に対面した位置にＩＣが配置されると、コンタクトビーム３１がＩＣのパッド（不図示）に接触してＩＣと電気的に導通する。また、この図６には、第２面２１２側においてコンタクト３０に固定された半田ボール４０が示されている。 As shown in FIG. 6, the IC socket 10B includes a housing 20 having a flat plate portion 21 and a plurality of contacts 30. An IC (not shown) is arranged at a position facing the first surface 211 of the flat plate portion 21. The flat plate portion 21 of the housing 20 has a large number of through holes 22 penetrating the first surface 211 and the second surface 212. Then, each contact 30 is inserted into each through hole 22 and held by the housing 20. Each contact 30 has a contact beam 31 protruding outward from the first surface 211. When the IC is arranged at a position facing the first surface 211, the contact beam 31 comes into contact with a pad (not shown) of the IC and is electrically connected to the IC. Further, FIG. 6 shows the solder ball 40 fixed to the contact 30 on the second surface 212 side.

本第２実施形態のＩＣソケット１０Ｂの特徴は、第１実施形態の場合と同様、コンタクト３０の形状にあり、以下では、コンタクト３０について説明する。 The feature of the IC socket 10B of the second embodiment is the shape of the contact 30 as in the case of the first embodiment, and the contact 30 will be described below.

図７は、図６に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。ここで、図７（Ａ），（Ｂ）は、互いに異なる視点から眺めたときのコンタクトの斜視図である。また、図７（Ｃ）は背面図、図７（Ｄ）は左側面図である。この図７には、半田ボールは示されていない。また、この図７には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。 FIG. 7 is a view showing one contact which constitutes the IC socket shown in FIG. Here, FIGS. 7A and 7B are perspective views of the contacts when viewed from different viewpoints. 7C is a rear view and FIG. 7D is a left side view. Solder balls are not shown in FIG. Further, FIG. 7 shows the contact 30 having a shape after being inserted into the through hole 22.

コンタクト３０は、図６に示したコンタクトビーム３１のほか、被保持部３２および半田ボール保持部３３を備えている。半田ボール保持部３３には、図６および後述する図８（Ａ）に示すように半田ボール４０が保持される。 The contact 30 includes a held portion 32 and a solder ball holding portion 33 in addition to the contact beam 31 shown in FIG. The solder ball 40 is held in the solder ball holding portion 33 as shown in FIG. 6 and FIG.

また、被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１に設けられた貫通孔２２に挿し込まれて平板部２１に保持される。コンタクトビーム３１は、貫通孔２２に挿し込まれる被保持部３２から延びている。 Further, the held portion 32 is inserted into the through hole 22 provided in the flat plate portion 21 of the housing 20 and held by the flat plate portion 21. The contact beam 31 extends from the held portion 32 that is inserted into the through hole 22.

ここで、被保持部３２は、平板状の基部３２１と一対の側部３２２とを有する。一対の側部３２２は、基部３２１の両側各々において基部３２１に対し角度をもって立ち上がっている。これにより、この被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が、基部３２１および一対の側部とにより、略Ｕ字形状を成している。ここで、本実施形態における被保持部３２は、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間にスリット３２３が形成されている。この被保持部３２については、コンタクトビーム３１の説明の後、さらに説明を加える。 Here, the held portion 32 has a flat base 321 and a pair of side portions 322. The pair of side portions 322 stand up at an angle with respect to the base portion 321 on both sides of the base portion 321. As a result, the held portion 32 has a substantially U-shaped cross section in a direction parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20 by the base portion 321 and the pair of side portions. Here, the held portion 32 in the present embodiment has a slit 323 formed between the base portion 321 and each of the pair of side portions 322. The held portion 32 will be further described after the description of the contact beam 31.

コンタクトビーム３１は、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１に対し斜めに立ち上がっている。そして、コンタクトビーム３１は、斜めに延在した先端にＩＣに接触する接触部３１１を有する。さらに、コンタクトビーム３１は、図７（Ｃ）に示すように、その接触部３１１を有する先端部を除いた部分が均一の幅Ｗを有する。この第２実施形態の場合、コンタクトビーム３１が均一の幅Ｗを有することが、高速信号伝送を可能とする１つの要因となっている。ここで、コンタクトビーム３１は、２本のサブビーム３１６を有する。これら２本のサブビーム３１６は、スリット３１７を間に挟んで互いに平行に延びている。このスリット３１７は、本発明にいう第２のスリットの一例に相当する。スリット３１７を間に挟んだ２本のサブビーム３１６でコンタクトビーム３１を構成すると、コンタクトビーム３１のばね性を適度に調整することができる。高速信号伝送性能は、コンタクトビーム３１の全体の幅Ｗでほぼ決定されるため、コンタクトビーム３１を２本のサブビーム３１６で構成することは、高速信号伝送性能には大きな影響は与えない。 The contact beam 31 rises obliquely with respect to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20. The contact beam 31 has a contact portion 311 that comes into contact with the IC at the tip extending obliquely. Further, as shown in FIG. 7C, the contact beam 31 has a uniform width W except for the tip portion having the contact portion 311. In the case of the second embodiment, the fact that the contact beam 31 has a uniform width W is one factor that enables high-speed signal transmission. Here, the contact beam 31 has two sub beams 316. These two sub-beams 316 extend in parallel to each other with a slit 317 in between. The slit 317 corresponds to an example of the second slit according to the present invention. When the contact beam 31 is composed of the two sub-beams 316 with the slit 317 sandwiched therebetween, the springiness of the contact beam 31 can be adjusted appropriately. Since the high-speed signal transmission performance is substantially determined by the entire width W of the contact beam 31, configuring the contact beam 31 with the two sub-beams 316 does not significantly affect the high-speed signal transmission performance.

図８は、図６に示したＩＣソケットの正面図（Ａ）と、図８（Ａ）に示した矢印Ｘ−Ｘに沿う断面図（Ｂ）と、図８（Ｂ）の部分拡大図（Ｃ）である。 8 is a front view (A) of the IC socket shown in FIG. 6, a sectional view (B) taken along the arrow XX shown in FIG. 8A, and a partially enlarged view of FIG. 8B. C).

図８（Ｂ），（Ｃ）には、コンタクト３０の被保持部３２の、矢印Ｘ−Ｘに沿う向きの断面、すなわち、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が示されている。 8B and 8C, a cross section of the held portion 32 of the contact 30 in a direction along arrow XX, that is, a cross section in a direction parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20. It is shown.

前述したとおり、図７には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。すなわち、図７に示したコンタクト３０の被保持部３２の一対の側部３２２は、基部３２１から見て同じ向きに互いに平行に延びている。ただし、これは、一対の側部３２２が、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形した後の形状である。これら一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿し込まれる前は、側部３２２の、立ち上がった先端３２２ａが、図４，図５に示すよりも互いに互いに離れる向きに、互いに広がった形状となっている。コンタクト３０の被保持部３２が貫通孔２２内に挿し込まれると、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形する。この弾性変形により、側部３２２の立ち上がった先端３２２ａの一隅と、基部３２１の、矢印Ｘ−Ｘに沿う断面上の両端３２１ａの一隅とが貫通孔２２の内壁面に合計４点で接触し、被保持部３２が貫通孔２２内に安定的に保持される。また、この被保持部３２を略Ｕ字形状に形成したことで、単なる平板状の被保持部を備えたコンタクトと比べ、周囲に存在するコンタクト３０との間の距離ｄが方向によらず均一化され、高速信号伝送を可能としている。 As described above, FIG. 7 shows the contact 30 having a shape after being inserted into the through hole 22. That is, the pair of side portions 322 of the held portion 32 of the contact 30 shown in FIG. 7 extend in parallel to each other in the same direction when viewed from the base portion 321. However, this is the shape after the pair of side portions 322 are pushed by the inner wall surface of the through hole 22 in a direction in which the side portions 322 approach each other and the side portions 322 are elastically deformed. Before being inserted into the through hole 22, the pair of side portions 322 have a shape in which the raised tips 322a of the side portions 322 spread out in a direction in which they are separated from each other as shown in FIGS. 4 and 5. ing. When the held portion 32 of the contact 30 is inserted into the through hole 22, the inner wall surface of the through hole 22 pushes the side portions 322 toward each other to elastically deform the side portion 322. Due to this elastic deformation, one corner of the rising tip 322a of the side part 322 and one corner of both ends 321a of the base part 321 on the cross section along the arrow XX come into contact with the inner wall surface of the through hole 22 at a total of four points, The held portion 32 is stably held in the through hole 22. Further, since the held portion 32 is formed in a substantially U shape, the distance d between the contact 30 and the surrounding contacts 30 is uniform regardless of the direction, as compared with a contact having a simple flat plate-shaped held portion. It enables high speed signal transmission.

ここで、本実施形態のコンタクト３０の被保持部３２は、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間に略Ｕ字形状のスリット３２３を有する。このスリット３２３は、本発明にいう第１のスリットの一例に相当する。このスリット３２３が形成されていることで、側部３２２の弾性変形のばね力が調整されている。また、このスリット３２３が形成されていることで、基部３２１の両端３２１ａの隅にエッジが形成され、そのエッジが貫通孔２２の内壁面に接触する。このように、このスリット３２３が形成されていることにより、被保持部３２が貫通孔２２内に一層安定的に保持される。 Here, the held portion 32 of the contact 30 of the present embodiment has a substantially U-shaped slit 323 between the base portion 321 and each of the pair of side portions 322. The slit 323 corresponds to an example of the first slit according to the present invention. By forming the slit 323, the spring force of elastic deformation of the side portion 322 is adjusted. Further, since the slits 323 are formed, edges are formed at the corners of both ends 321 a of the base 321, and the edges come into contact with the inner wall surface of the through hole 22. By forming the slit 323 in this way, the held portion 32 is held in the through hole 22 more stably.

図９は、第２実施形態におけるコンタクトの変形例を示した、図７と同様な図である。 FIG. 9 is a view similar to FIG. 7, showing a modified example of the contact in the second embodiment.

ここでは、図７に示したコンタクトの要素と対応する要素には図７において付した符号と同じ符号を付して示し、相違点についてのみ説明する。 Here, the elements corresponding to the elements of the contact shown in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals as those given in FIG. 7, and only the differences will be described.

この図９に示したコンタクト３０には、コンタクトビーム３１に設けられているスリット３１７を分断してサブビーム３１６どうしを繋ぐ梁３１８が設けられている。 The contact 30 shown in FIG. 9 is provided with a beam 318 that divides the slit 317 provided in the contact beam 31 and connects the sub beams 316.

２本のサブビーム３１６は、長く延びている。このため、コンタクト３０の材質や厚み等によっては、配置されたＩＣで押されることなどにより、コンタクトビーム３１に、その幅Ｗを変化させる変形を生じさせるおそれがある。コンタクトビーム３１の幅Ｗが変化すると、信号伝送性能が変化する。そこで、コンタクトビーム３１の幅Ｗが変化するおそれがあるときは、図９に示すように、梁３１８を設けてもよい。前述したとおり、高速信号伝送性能は、コンタクトビーム３２の全体の幅Ｗでほぼ決定されるため、梁３１８を設けても、高速信号伝送性能に与える影響はほとんどない。 The two sub beams 316 extend long. Therefore, depending on the material, thickness, etc. of the contact 30, the contact beam 31 may be deformed to change its width W by being pushed by the arranged IC. When the width W of the contact beam 31 changes, the signal transmission performance changes. Therefore, when the width W of the contact beam 31 may change, a beam 318 may be provided as shown in FIG. As described above, since the high-speed signal transmission performance is substantially determined by the entire width W of the contact beam 32, the provision of the beam 318 has almost no effect on the high-speed signal transmission performance.

なお、上述の第１実施形態および第２実施形態とその変形例では、被保持部３２にスリット３２３が設けられていたが、被保持部はスリットを有さなくてもよい。この場合、被保持部の基部の両端は、エッジではなく、側部に連続するアール部でハウジングの貫通孔の内壁面に接触する。 In addition, although the held portion 32 is provided with the slit 323 in the above-described first and second embodiments and the modified example thereof, the held portion may not have the slit. In this case, both ends of the base portion of the held portion come into contact with the inner wall surface of the through hole of the housing not at the edges but at the rounded portions continuous to the side portions.

以上で第２実施形態の説明を終了し、次に、第３実施形態について説明する。この第３実施形態の説明においても、第１実施形態のＩＣソケット１０Ａを構成する各要素と対応する要素には、形状等の相違があっても同一の符号を付して示す。 Above, description of 2nd Embodiment is complete|finished and next, 3rd Embodiment is demonstrated. Also in the description of the third embodiment, the elements corresponding to the respective elements constituting the IC socket 10A of the first embodiment are denoted by the same reference numerals even if there is a difference in shape or the like.

上述の第１実施形態および第２実施形態と同様、本第３実施形態のＩＣソケット１０Ｃの特徴もコンタクト３０の形状にあり、以下では、コンタクト３０について説明する。なお、ここでは、第１実施形態における図１に相当する図の提示は省略する。 Similar to the above-described first and second embodiments, the characteristic of the IC socket 10C of the third embodiment is the shape of the contact 30, and the contact 30 will be described below. Note that, here, the presentation of the diagram corresponding to FIG. 1 in the first embodiment is omitted.

図１０は、第３実施形態のＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。ここで、図１０（Ａ）はコンタクトの側面図である。また、図１０（Ｂ）は、コンタクトの斜視図である。 FIG. 10 is a view showing one contact which constitutes the IC socket of the third embodiment. Here, FIG. 10A is a side view of the contact. FIG. 10B is a perspective view of the contact.

コンタクト３０は、コンタクトビーム３１、被保持部３２および半田ボール保持部３３を備えている。半田ボール保持部３３には、図１１に示すように半田ボール４０が保持される。 The contact 30 includes a contact beam 31, a held portion 32, and a solder ball holding portion 33. The solder balls 40 are held in the solder ball holding portions 33 as shown in FIG.

また、被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１に設けられた貫通孔２２に挿し込まれて平板部２１に圧入により保持される。 Further, the held portion 32 is inserted into the through hole 22 provided in the flat plate portion 21 of the housing 20 and is press-fitted and held in the flat plate portion 21.

ここで、被保持部３２は、平板状の基部３２１と一対の側部３２２とを有する。一対の側部３２２は、基部３２１の両側各々において基部３２１に対しほぼ直角に立ち上がっている。これにより、この被保持部３２は、基部３２１および一対の側部とにより、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が略Ｕ字形状を成している。 Here, the held portion 32 has a flat base 321 and a pair of side portions 322. The pair of side portions 322 stand upright at substantially right angles to the base portion 321 on both sides of the base portion 321. As a result, the held portion 32 has a substantially U-shaped cross section in a direction parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20 by the base portion 321 and the pair of side portions.

ここで、上述の第１実施形態および第２実施形態の場合は、一対の側部３２２は基部３２１から互いに開いた角度をもって立ち上がっている。そして、それら一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿入されることにより弾性変形して、基部３２１からほぼ垂直に立ち上がった状態となる。これに対し、この第３実施形態の場合は、一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿入（圧入）される前の、単独のコンタクト３０の状態にあるときから、基部３２１から垂直に立ち上がっている。この第３実施形態のコンタクト３０の被保持部３２は貫通孔２２内に圧入されるため、側部３２２のばね力は不要だからである。また、一対の側部３２２の各々には、基部３２１から立ち上がった先端に、貫通孔２２（図１２，１３参照）への圧入を可能にするための圧入突起３２２ｂ，３２２ｃが形成されている。 Here, in the case of the first embodiment and the second embodiment described above, the pair of side portions 322 stand up from the base portion 321 at an angle opened from each other. Then, the pair of side portions 322 is elastically deformed by being inserted into the through hole 22, and is in a state of standing substantially vertically from the base portion 321. On the other hand, in the case of the third embodiment, the pair of side portions 322 rises vertically from the base portion 321 from the time of being in the state of the single contact 30 before being inserted (press-fitted) into the through hole 22. ing. This is because the held portion 32 of the contact 30 according to the third embodiment is press-fitted into the through hole 22, so that the spring force of the side portion 322 is unnecessary. Further, on each of the pair of side portions 322, press-fitting protrusions 322b and 322c for enabling press-fitting into the through hole 22 (see FIGS. 12 and 13) are formed at the tips rising from the base portion 321.

また、本実施形態におけるコンタクト３０の被保持部３２にも、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間にスリット３２３が形成されている。この第３実施形態の場合、このスリット３２３には、側部３２２のばね力の調整の意味合いはない。このスリット３２３は、基部３２１に対する側部３２２の正確な角度への折り曲げを容易にするためである。 Further, the held portion 32 of the contact 30 in the present embodiment also has a slit 323 formed between the base portion 321 and each of the pair of side portions 322. In the case of the third embodiment, the slit 323 has no meaning of adjusting the spring force of the side portion 322. This slit 323 is for facilitating bending of the side portion 322 with respect to the base portion 321 at an accurate angle.

このコンタクト３０のコンタクトビーム３１は、基部３２１〜幅広部３１２を介して、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１に対し斜めに立ち上がっている。そして、コンタクトビーム３１は、その斜めに立上った先端側ほど狭幅となっており、その先端にＩＣに接触する接触部３１１を有する。 The contact beam 31 of the contact 30 rises obliquely with respect to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20 via the base portion 321 to the wide portion 312. The contact beam 31 has a narrower width on the tip side that rises obliquely, and has a contact portion 311 that contacts the IC at the tip.

図１１は、この第３実施形態のＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。 FIG. 11 is a side view of the IC socket and one contact of the third embodiment.

また、図１２は、図１１に示した矢印Ａ−Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。図１１には、ハウジング２０からは独立したコンタクト３０が示されている。ただし、これは、コンタクト３０の断面箇所を示すためのものであって、図１２には、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図１２に示す、図１１に示す矢印Ａ−Ａに沿う断面は、すなわち、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。 FIG. 12 is a diagram showing a cross section (A) taken along the arrow AA shown in FIG. 11 and an enlarged cross section (B) of one contact and its peripheral portion in the cross section. In FIG. 11, a contact 30 independent of the housing 20 is shown. However, this is for showing the cross-sectional location of the contact 30, and the contact 30 independent of the housing 20 is not shown in FIG. The cross section along the arrow AA shown in FIG. 11 shown in FIG. 12 is a cross section in a direction parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20.

また、図１３は、図１１に示した矢印Ｂ−Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。この図１３においても、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図１３に示す、図１１に示す矢印Ｂ−Ｂに沿う断面も、図１２と同様、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。 13 is a diagram showing a cross section (A) taken along the arrow BB shown in FIG. 11 and an enlarged cross section (B) of one contact in the cross section and the peripheral portion thereof. Also in FIG. 13, the contact 30 independent of the housing 20 is not shown. The cross section taken along the arrow BB shown in FIG. 11 shown in FIG. 13 is also a cross section parallel to the first surface 211 of the flat plate portion 21 of the housing 20, as in FIG.

図１２，図１３に示す通り、この第３実施形態におけるハウジング２０の平坦部２１に設けられている貫通孔２２は、断面が矩形の貫通孔である。上述の第１実施形態および第２実施形態の場合、貫通孔２２は、基板への孔開け加工より形成される。このため、貫通孔２２は断面が円形となっている。これに対し、この第３実施形態の場合、ハウジング２０は、射出成形により形成される。このため、円形あるいは矩形のいずれの形の貫通孔２２も可能である。ここでは、貫通孔２２は、コンタクト３０の被保持部３２の圧入用であり、円形である必要はない。そこで、ここでは、略Ｕ字形状の断面をもつ被保持部３２の形状に合わせて、矩形断面の貫通孔２２としている。 As shown in FIGS. 12 and 13, the through hole 22 provided in the flat portion 21 of the housing 20 according to the third embodiment is a through hole having a rectangular cross section. In the case of the above-described first and second embodiments, the through hole 22 is formed by boring the substrate. Therefore, the through hole 22 has a circular cross section. On the other hand, in the case of the third embodiment, the housing 20 is formed by injection molding. Therefore, the circular or rectangular through hole 22 is possible. Here, the through hole 22 is for press-fitting the held portion 32 of the contact 30, and does not have to be circular. Therefore, here, the through hole 22 having a rectangular cross section is formed in conformity with the shape of the held portion 32 having a substantially U-shaped cross section.

このコンタクトの被保持部３２が貫通孔２２に圧入されると、側部３２２の先端の圧入部３２２ｂ，３２２ｃが貫通孔２２の内壁に食い込み、基部３２１が、貫通孔２２の内壁の一面に強く押し当てられる。これにより、被保持部３２が貫通孔２２内に安定的に保持される。 When the held portion 32 of the contact is press-fitted into the through hole 22, the press-fitting portions 322b and 322c at the tip of the side portion 322 bite into the inner wall of the through hole 22, and the base 321 is strongly attached to one surface of the inner wall of the through hole 22. Pressed. As a result, the held portion 32 is stably held in the through hole 22.

ここで、この第３実施形態では、コンタクト３０の被保持部３２は圧入部３２２ｂ，３２２ｃの貫通孔２２の内壁への食い込みにより、圧入されている。一方、この第３実施形態の場合、基部３２１の広がる向き（圧入部３２２ｂ，３２２ｃが突き出た向きとは直角の向き）には、圧入されていない。そこで、スリット３２３の形成時に図１２に示す一対の突起３２４を側部３２３よりも外向きに突き出る長さの突起とし、貫通孔２２の内壁に食い込ませることにより、さらに強固な圧入を行ってもよい。 Here, in the third embodiment, the held portion 32 of the contact 30 is press-fitted by the bite of the press-fitting portions 322b and 322c into the inner wall of the through hole 22. On the other hand, in the case of the third embodiment, the base portion 321 is not press-fitted in the expanding direction (direction perpendicular to the protruding direction of the press-fitting portions 322b, 322c). Therefore, when the slits 323 are formed, a pair of protrusions 324 shown in FIG. 12 are formed as protrusions having a length protruding outward from the side portions 323, and the protrusions 324 bite into the inner wall of the through hole 22 to perform even more firm press-fitting. Good.

あるいは、圧入部３２２ｂ，３２２ｃによる圧入で十分な場合は、被保持部３２は、スリット３２３を有さなくてもよい。 Alternatively, if the press-fitting by the press-fitting portions 322b, 322c is sufficient, the held portion 32 may not have the slit 323.

また、この第３実施形態におけるコンタクト３０のコンタクトビーム３１は、第１実施形態と同じく、立ち上がった先端側ほど狭幅に形成されている。ただし、この第３実施形態のように圧入する構成の被保持部３２を有するコンタクト３０の場合も、第２実施形態やその変形例と同様に、均一幅のコンタクトビーム３１を備えていてもよい。 Further, the contact beam 31 of the contact 30 in the third embodiment is formed to have a narrower width on the leading edge side, as in the first embodiment. However, even in the case of the contact 30 having the held portion 32 configured to be press-fitted as in the third embodiment, the contact beam 31 having a uniform width may be provided as in the second embodiment and its modification. ..

１０ＩＣソケット
２０ハウジング
２１平板部
２１１第１面
２１２第２面
２２貫通孔
３０コンタクト
３１コンタクトビーム
３１１接触部
３１６サブビーム
３１７スリット（第２のスリット）
３１８梁
３２被保持部
３２１基部
３２２側部
３２３スリット（第１のスリット）
３３半田ボール保持部
４０半田ボール 10 IC socket 20 housing 21 flat plate part 211 first surface 212 second surface 22 through hole 30 contact 31 contact beam 311 contact part 316 sub-beam 317 slit (second slit)
318 Beam 32 Hold part 321 Base 322 Side 323 Slit (first slit)
33 Solder Ball Holding Section 40 Solder Ball

Claims

A housing having a flat plate portion in which the IC is arranged at a position facing the first surface of the flat plate portion, and each contact beam is arranged so as to project outward from the first surface and contacts the arranged IC. And an IC socket provided with a plurality of contacts electrically connected to the IC,
Each of the plurality of contacts includes a held portion inserted into a through hole provided in the flat plate portion and held by the flat plate portion, and a contact beam extending from the held portion,
The held portion stood up at an angle with respect to the base portion on each of both sides of the base portion so that a cross section in a direction parallel to the first surface and the flat surface was substantially U-shaped including the base portion. An IC socket having a pair of side portions.

The IC socket according to claim 1, wherein the held portion has a first slit between the base portion and each of the pair of side portions.

The held portion is pushed by the inner wall surface of the through hole in a direction in which the side portions approach each other and the side portions are elastically deformed, and the leading end of the side portion and both ends of the base portion in the cross section are pushed. 3. The IC socket according to claim 1, wherein and are held in the through hole by being in contact with the inner wall surface.

The IC socket according to claim 1, wherein the held portion is held in the through hole by press fitting.

The contact beam extends obliquely with respect to the first surface, has a contact portion at the extended tip that comes into contact with the IC, and has a uniform width in the portion excluding the tip portion having the contact portion. The IC socket according to any one of claims 1 to 4, which is characterized.

The IC socket according to claim 5, wherein the contact beam has two sub-beams sandwiching a second slit formed therebetween.

7. The IC socket according to claim 6, wherein the contact beam has a beam that divides the second slit and connects the two sub beams to each other at an intermediate portion in the extending direction of the contact beam. ..