JP2020075285A - コンタクトチップ - Google Patents

Abstract

【課題】溶接時に発生する輻射熱によるコンタクトチップの温度上昇を抑制し、コンタクトチップの母材の軟化を防止するとともに、コンタクトチップの先端表面を硬化することにより、コンタクトチップ先端の孔径の拡大を防止しすることができるコンタクトチップを提供すること。【解決手段】挿通孔２を開口した先端表面４にショットピーニングによる硬化処理を施したコンタクトチップ１の母材３に電気メッキ被膜を施した。また前記コンタクトチップ１の母材３に施した電気メッキ被膜５の上にスパッタ付着防止剤のコーティング層６を形成した。【選択図】図２

Description

本発明は、アーク用溶接において、溶接用ワイヤを案内するとともに、溶接電流を供給するコンタクトチップに関するものである。

従来、この種のコンタクトチップとして特許文献１には、銅、銅合金製のコンタクトチップに溶接ワイヤが挿通される挿通孔を形成したものが記載されている。

このようなものでは、表面を硬化するためメッキを施しているが、細い挿通孔の内部まで被膜が形成されるようにニッケルボロンメッキを施していた。

特開２０００−００５８７８号公報

前記のものでは、溶接時に発生する熱により、コンタクトチップの温度が上昇し、母材５１が軟化して溶接ワイヤの送り出しによりコンタクトチップの挿通孔先端部の孔径が拡大していくという問題があった。

本発明は、前記の問題を解決し、溶接時に発生する熱によるコンタクトチップの温度上昇を抑制し、コンタクトチップの母材の軟化を防止するとともに、コンタクトチップの先端表面を硬化することにより、コンタクトチップ先端の孔径の拡大を防止しすることができるコンタクトチップを提供することを目的になされたものである。

上記課題を解決するためになされた本発明のコンタクトチップは、溶接用ワイヤを挿通する挿通孔を形成し、この挿通孔にて溶接用ワイヤを案内するとともに、溶接電流を供給するコンタクトチップにおいて、前記挿通孔を開口した先端表面にショットピーニングによる硬化処理を施したコンタクトチップの母材に電気メッキ被膜を施したことを特徴とするものである。

なお、前記コンタクトチップの母材に施した電気メッキ被膜の上にスパッタ付着防止剤のコーティング層を形成することが望ましく、これを請求項２に係る発明とする。

請求項１の発明では、挿通孔を開口した先端表面にショットピーニングによる硬化処理を施したコンタクトチップの母材に電気メッキ被膜を施したことにより、溶接時に発生する輻射熱によるコンタクトチップの温度上昇を抑制し、温度上昇によるコンタクトチップの母材の軟化を防止するとともに、コンタクトチップの先端表面を硬化することにより挿通孔先端部の孔径の拡大を防止でき、コンタクトチップの寿命が長くなるという効果がある。

請求項２の発明では、前記コンタクトチップの母材に施した電気メッキ被膜の上にスパッタ付着防止剤のコーティング層を形成したことにより、スパッタの付着を防止できるとともに、付着したスパッタを弱い力にて剥離することができるので、コンタクトチップの母材より軟質の材料のスパッタ剥離部材を有するクリーナにてスパッタを簡単に剥離することができ、かつスパッタ剥離時にコンタクトチップを傷つける恐れがないという効果がある。

本発明の実施の形態のコンタクトチップの断面図である。 図１の先端部の拡大断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態について図１と図２に基づいて説明すると、１は軸方向中心部を貫通する、図示されていない溶接用ワイヤを挿通する挿通孔２を形成した銅、銅合金製のコンタクトチップである。

次に、図２にてコンタクトチップ１の表面処理について説明すると、コンタクトチップ１の母材３の挿通孔２が開口する先端表面４には、無数の鉄鋼或いは非鉄金属の小さな球体を高速で金属表面に衝突させて金属表面を硬化するショットピーニング処理にて表面硬化処理が施されている。

さらに、先端表面４に表面硬化処理が施されたコンタクトチップ１の母材３の表面には電気ニッケルメッキ等のスパッタ（溶融鉄）より放射率が小さい電気メッキ被膜５が施され、このメッキ被膜５の上に潤滑剤、極圧潤滑剤等のスパッタ付着防止剤のコーティング層６が形成されている。

次に熱伝導について説明すると、溶接時に発生する熱の中でコンタクトチップ１に伝導される熱の多くは輻射熱によるものであり、遠赤外線の熱が内部に吸収され易いので、本発明では放射率の低い、即ち遠赤外線の反射率が高い電気ニッケルメッキ被膜５を施している。

メッキ被膜５として、従来は挿通孔２内部までほぼ均等の被膜が形成できるニッケルボロンメッキを施しており、電気ニッケルメッキは挿通孔２が細いため挿通孔２内に被膜が形成されないので採用されていないが、本発明では、ショットピーニングにてコンタクトチップ１の母材３の挿通孔２が開口した先端面４を硬化処理しているので、挿通孔２の孔径の拡大を防止できる。

以上のように、挿通孔２を開口した先端表面４にショットピーニングによる硬化処理を施したコンタクトチップ１の母材３に電気メッキ被膜を施したことにより、溶接時に発生する輻射熱によるコンタクトチップ１の温度上昇を抑制し、温度上昇によるコンタクトチップ１の母材３の軟化を防止するとともに、コンタクトチップ１の先端表面４を硬化することにより挿通孔２の先端部の孔径の拡大を防止できコンタクトチップ１の寿命を大幅に伸ばすことができる。

また、前記コンタクトチップ１の母材３に施した電気メッキ被膜５の上にスパッタ付着防止剤のコーティング層６を形成したことにより、スパッタの付着を防止できるとともに、付着したスパッタを弱い力にて剥離することができるので、コンタクトチップ１の母材３より軟質の材料のクリーナにてスパッタを簡単に剥離することができ、かつスパッタ剥離時にコンタクトチップ１を傷つける恐れがない。

１ コンタクトチップ
２ 挿通孔
３ 母材
４ 電気メッキ被膜
５ コーティング層

Claims (2)

1. 溶接用ワイヤを挿通する挿通孔を形成し、この挿通孔にて溶接用ワイヤを案内するとともに、溶接電流を供給するコンタクトチップにおいて、前記挿通孔を開口した先端表面にショットピーニングによる硬化処理を施したコンタクトチップの母材に電気メッキ被膜を施したことを特徴とするコンタクトチップ。
2. 前記コンタクトチップの母材に施した電気メッキ被膜の上にスパッタ付着防止剤のコーティング層を形成したことを特徴とする請求項１記載のコンタクトチップ。

Images