JP2020069639A - Grinding surface state evaluation apparatus and grinding device - Google Patents

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Abstract

To provide a grinding surface state evaluation apparatus and a grinding device that can quantitatively evaluate the grinding surface state of a grinding wheel.SOLUTION: An evaluation value representing a grinding surface state calculated based on a first signal intensity SP1 of a first wavelength band B1 associated with the crushing of abrasive grains of a grinding wheel 14 is a value indicating whether crushed grains are many or few, and the smaller the value, the more the progress of loading or glazing of the grinding wheel 14 is reflected. An evaluation value representing a grinding surface state calculated based on a second signal intensity SP2 of a second wavelength band B2 associated with frictional vibration or elastic vibration caused by contact between abrasive grains of the grinding wheel 14 and a ground material is a value indicating whether crushed grains are many or few, and the smaller the value, the more the progress of shedding of the grinding wheel 14 is reflected. This enables that the progress of the shedding of the grinding wheel 14 or the progress of the glazing of the grinding wheel 14 can be quantitatively evaluated.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、被削材が研削工具により研削される状態を評価するための研削面状態監視装置、およびその研削面状態評価装置を用いた研削加工装置に関し、特に研削面状態を正確に評価する技術に関するものである。   The present invention relates to a grinding surface condition monitoring device for evaluating a condition in which a work material is ground by a grinding tool, and a grinding processing device using the grinding surface condition evaluating device, and particularly to accurately evaluate a grinding surface condition. It is about technology.

研削工具に含まれる砥粒などの破砕に関連して発生する破砕音を表すAE信号(acoustic emission signal:周波数がたとえば100kHz以上の超音波領域である振動波)を検出し、そのAE信号に基づいて研削焼け、目詰まり、砥石の切れ味、砥石周面状態などの研削工具の研削面状態或いはドレッシング状態を判定し或いは監視する装置が提案されている。   An AE signal (acoustic emission signal: a vibration wave whose frequency is an ultrasonic region of 100 kHz or more, for example) that represents a crushing sound generated in association with crushing of abrasive grains included in a grinding tool is detected, and based on the AE signal There has been proposed a device for determining or monitoring a grinding surface condition or a dressing condition of a grinding tool such as grinding burn, clogging, grindstone sharpness, and grindstone peripheral condition.

たとえば、特許文献1には、ビトリファイド研削砥石において発生する研削砥石側AE信号を検出するための研削砥石側AEセンサと、被削材において発生する被削材側AE信号を検出するための被削材側AEセンサと、前記研削砥石側AE信号および被削材側AE信号を周波数解析する周波数解析手段と、その周波数解析手段によりそれぞれ周波数解析された研削砥石側AE信号および被削材側AE信号に基づいて、前記ビトリファイド研削砥石の研削面状態を判定することで、研削砥石の研削面状態の判定或いは評価の精度が充分に得られる研削面状態評価装置が提案されている。   For example, in Patent Document 1, a grinding wheel side AE sensor for detecting a grinding wheel side AE signal generated in a vitrified grinding wheel and a work piece for detecting a work material side AE signal generated in a work material. A material side AE sensor, a frequency analysis means for performing frequency analysis on the grinding wheel side AE signal and a work material side AE signal, and a grinding wheel side AE signal and a work material side AE signal subjected to frequency analysis by the frequency analysis means, respectively. Based on the above, there has been proposed a grinding surface state evaluation device capable of sufficiently obtaining the accuracy of the judgment or evaluation of the grinding surface state of the grinding wheel by determining the grinding surface state of the vitrified grinding wheel.

上記従来の研削面状態評価装置では、ビトリファイド研削砥石に関して、研削砥石側AEセンサから出力される研削砥石側AE信号は、砥粒と無機結合材との界面剥離(100kHzから2MHz)、砥粒自体のクラック(100kHzから2MHz)、無機結合材自体のクラック(100kHzから2MHz)を表し、被削材側AEセンサから出力される被削材側AE信号は、被削材の塑性変形(100kHzから800kHz)、被削材の脆性破壊(200kHzから700kH)を表すとされており、それら研削砥石側AE信号および被削材側AE信号から周波数解析により得られた本来のAE信号がニューラルネットワークに入力されることで、たとえば研削砥石の研削焼けや表面状態が判定されるとされている。   In the above-mentioned conventional grinding surface state evaluation device, regarding the vitrified grinding wheel, the grinding wheel side AE signal output from the grinding wheel side AE sensor is the interface separation (100 kHz to 2 MHz) between the abrasive grain and the inorganic binder, the abrasive grain itself. The cracks (100 kHz to 2 MHz), the cracks (100 kHz to 2 MHz) of the inorganic binder itself, and the work material side AE signal output from the work material side AE sensor are plastic deformation (100 kHz to 800 kHz) of the work material. ), A brittle fracture (200 kHz to 700 kHz) of the work material is represented, and the original AE signal obtained by frequency analysis from the grinding wheel side AE signal and the work material side AE signal is input to the neural network. By doing so, it is said that, for example, the grinding burn and the surface condition of the grinding wheel are judged.

特開2000−233369号公報JP, 2000-233369, A

しかしながら、上記従来の研削面状態評価装置では、研削工具側AE信号が幅広い周波数帯、たとえば100kHzから2MHzの周波数帯で検出されるものであるため、研削工具側AE信号に含まれる複数種類の情報、たとえば砥粒自体の破砕音および砥粒と被削材との接触による摩擦信号や弾性振動を、それぞれ独立して検出することができず、砥粒の破砕状態、研削砥石の目つぶれや目こぼれを定量的に評価することができなかった。   However, in the conventional grinding surface state evaluation device, since the grinding tool side AE signal is detected in a wide frequency band, for example, a frequency band of 100 kHz to 2 MHz, a plurality of types of information included in the grinding tool side AE signal is detected. For example, it is not possible to independently detect the crushing sound of the abrasive grains themselves and the frictional signal or elastic vibration due to the contact between the abrasive grains and the work material. The spill could not be evaluated quantitatively.

ビトリファイド砥石等の研削砥石の砥粒の破砕状態、目つぶれや目こぼれを定量的に評価することができるようになると、研削加工機にフィードバックすることで、加工能率、ホイール周速度、ワーク周速度、ワーク送り速度などを制御して適切な研削条件を持続させ、研削品質を維持しつつ能率的な研削を行なうことができるようになる。   When it becomes possible to quantitatively evaluate the crushed state of grindstones such as vitrified grindstones, crushing and spillage, by feeding back to the grinding machine, processing efficiency, wheel peripheral speed, work peripheral speed By controlling the work feed rate and the like, it is possible to maintain appropriate grinding conditions and perform efficient grinding while maintaining the grinding quality.

本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、砥粒の破砕状態、研削砥石の目つぶれや目こぼれを定量的に評価できる研削面状態評価装置および研削加工装置を提供することにある。   The present invention has been made in the background of the above circumstances, the purpose is to crush the state of the abrasive grains, a grinding surface state evaluation device and grinding that can quantitatively evaluate the crush and spillage of the grinding wheel To provide a processing device.

本発明者は、以上の事情を背景として種々検討を重ねた結果、研削砥石に搭載したAEセンサから出力されるAE信号を比較的高速且つ高分解能のAD変換器を用いてデジタル化した後、周波数解析(FFT)すると、パワースペクトラムのうち100kHzよりも低い周波数帯において、相対的に低周波数の第1波長帯のピーク信号群と、第1波長帯よりも相対的に高周波の第2波長帯のピーク信号群とが、周波数軸上において明確に現れるという事実を見いだした。また、上記第1波長帯のピーク信号群は研削砥石の砥粒の破砕に由来するものであり、上記第2波長帯のピーク信号群は砥粒と被削材との接触(擦れ)により生じる摩擦振動や弾性振動に由来するものであるという事実を見いだした。本発明は、斯かる知見に基づいて為されたものである。   The present inventor has conducted various studies in the background of the above circumstances, and as a result, after digitizing an AE signal output from an AE sensor mounted on a grinding wheel by using an AD converter of relatively high speed and high resolution, When frequency analysis (FFT) is performed, in the frequency band lower than 100 kHz in the power spectrum, the peak signal group of the first wavelength band of a relatively low frequency and the second wavelength band of a frequency relatively higher than the first wavelength band. We found the fact that the peak signal groups of and appear clearly on the frequency axis. The peak signal group in the first wavelength band is derived from the crushing of the abrasive grains of the grinding wheel, and the peak signal group in the second wavelength band is generated by the contact (rubbing) between the abrasive grains and the work material. We found the fact that it is derived from frictional vibration and elastic vibration. The present invention has been made based on such knowledge.

すなわち、第1発明の要旨とするところは、(a)被削材を研削する砥粒を含む研削砥石の研削面状態を評価するための研削面状態評価装置であって、(b)前記研削砥石の研削部位において発生する振動を検出し、AE信号を出力するAEセンサと、(c)前記AEセンサから出力されるAE信号をデジタル信号に変換するA/D変換器と、(d)前記A/D変換器によりデジタル信号に変換されたAE信号を周波数解析してパワースペクトラムを得る周波数解析部と、(e)前記周波数解析部により得られたパワースペクトラムのうち、前記研削工具に含まれる砥粒の破砕に関連する第1波長帯の第1信号強度および前記研削砥石の砥粒と被削材との接触(擦れ)により生じる摩擦振動や弾性振動に関連する第2波長帯の第2信号強度の少なくとも一方を算出し、前記第1波長帯の第1信号強度および第2波長帯の第2信号強度の少なくとも一方に基づいて前記研削砥石の研削面状態に関連する評価値を出力する研削面状態出力部とを含むことにある。   That is, the gist of the first invention is (a) a grinding surface condition evaluation device for evaluating a grinding surface condition of a grinding wheel containing abrasive grains for grinding a work material, and (b) the grinding An AE sensor that detects vibration generated at the grinding portion of the grindstone and outputs an AE signal; (c) an A / D converter that converts the AE signal output from the AE sensor into a digital signal; A frequency analysis unit for frequency-analyzing an AE signal converted into a digital signal by an A / D converter to obtain a power spectrum; and (e) a power spectrum obtained by the frequency analysis unit, which is included in the grinding tool. The first signal intensity in the first wavelength band related to the crushing of the abrasive grains and the second signal band in the second wavelength band related to the frictional vibration and the elastic vibration caused by the contact (rubbing) between the abrasive grains of the grinding wheel and the work material. Signal strength A grinding surface that calculates at least one and outputs an evaluation value related to the grinding surface state of the grinding wheel based on at least one of the first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band. And a state output section.

第1発明の研削面状態評価装置によれば、前記研削砥石の砥粒の破砕に関連する第1波長帯の第1信号強度に基づいて算出された研削面状態を表す評価値は、砥粒の破砕の多い状態か少ない状態かを示す値であって、小さい値となるほど研削砥石の目つぶれ状態の進行を反映する。前記ビトリファイド砥石等の研削砥石の砥粒と被削材との接触により発生する摩擦振動或いは弾性振動に関連する第2波長帯の第2信号強度に基づいて算出された研削面状態を表す評価値は、小さい値となるほど、作用する砥粒が少なく研削砥石の目こぼれ状態の進行を反映する。これにより、前記研削面状態出力部により算出された評価値に基づいて、ビトリファイド砥石等の研削砥石の目つぶれ状態の進行、または前記ビトリファイド砥石等の研削砥石の目こぼれ状態の進行を、定量的に評価することができる。   According to the grinding surface state evaluation device of the first aspect of the invention, the evaluation value representing the grinding surface state calculated based on the first signal intensity in the first wavelength band related to the crushing of the abrasive grains of the grinding wheel is the abrasive grains. Is a value that indicates a state in which there is much crushing, and a smaller value reflects the progress of the crushed state of the grinding wheel. An evaluation value representing the grinding surface state calculated based on the second signal intensity in the second wavelength band related to the frictional vibration or the elastic vibration generated by the contact between the abrasive grains of the grinding wheel such as the vitrified grinding wheel and the work material. The smaller the value, the smaller the number of abrasive grains acting, and the progress of the spilled state of the grinding wheel. Thereby, based on the evaluation value calculated by the grinding surface state output unit, the progress of the crushed state of the grinding wheel such as the vitrified grindstone, or the progression of the spilled state of the grinding wheel such as the vitrified grindstone, quantitatively, Can be evaluated.

ここで、好適には、前記研削面状態評価装置において、前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度の少なくとも一方は、積分値または移動平均値であり、前記研削面状態出力部は、前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度の前記少なくとも一方に基づいて前記研削砥石の研削面状態に関連する前記評価値を出力する。このようにすれば、前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度の少なくとも一方の積分値または移動平均値に基づいて前記砥石の研削面状態に関連する前記評価値が出力されることから、異常値の影響が小さくなるので、前記研削砥石の目つぶれ状態の進行、または前記ビトリファイド砥石等の研削砥石の目こぼれ状態の進行を、正確に評価することができる。   Here, preferably, in the grinding surface state evaluation device, at least one of the first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band is an integral value or a moving average value, The grinding surface state output unit determines the evaluation value related to the grinding surface state of the grinding wheel based on the at least one of the first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band. Output. According to this configuration, the above-mentioned state related to the grinding surface state of the grindstone is based on the integral value or the moving average value of at least one of the first signal intensity in the first wavelength band and the second signal intensity in the second wavelength band. Since the evaluation value is output, since the influence of abnormal values is reduced, the progress of the grinding wheel of the grinding wheel, or the progress of the spilled state of the grinding wheel such as the vitrified wheel can be accurately evaluated. it can.

また、好適には、前記研削面状態評価装置において、前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度は、積分値または移動平均値であり、前記研削面状態出力部は、前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度の信号強度比を算出し、前記信号強度比に基づいて前記研削砥石の研削面状態に関連する前記評価値を出力する。このようにすれば、小さい値となるほど前記研削砥石の目つぶれ状態の進行を反映する第1波長帯の第1信号強度と、小さい値となるほど研削砥石の目こぼれ状態の進行を反映する第2波長帯の第2信号強度との比によって、前記研削砥石の目つぶれ状態の進行と目こぼれ状態の進行とが強調されるので、前記研削砥石の目つぶれ状態の進行、および前記研削砥石の目こぼれ状態の進行を、正確に評価することができる。   Further, preferably, in the grinding surface state evaluation device, the first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band are integral values or moving average values, and the grinding surface state is The output unit calculates a signal intensity ratio of the first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band, and relates to a grinding surface state of the grinding wheel based on the signal intensity ratio. The evaluation value is output. According to this configuration, the smaller the value, the first signal intensity in the first wavelength band that reflects the progress of the crushed state of the grinding wheel, and the smaller the value, the second signal that reflects the progress of the spilled state of the grinding wheel. The progress of the grinding wheel in the crushed state and the spilled state are emphasized by the ratio of the wavelength band to the second signal intensity, so that the progress of the crushed state of the grinding wheel and the eyes of the grinding wheel are enhanced. It is possible to accurately evaluate the progress of the spilled state.

また、好適には、前記研削面状態評価装置において、前記研削面状態出力部から出力された前記評価値を表示する表示装置が、含まれる。このようにすれば、目視によって、前記研削砥石の目つぶれ状態の進行、および/または前記研削砥石の目こぼれ状態の進行を、正確に評価することができる。   Further, preferably, the grinding surface condition evaluation device includes a display device for displaying the evaluation value output from the grinding surface condition output unit. By doing so, it is possible to visually visually evaluate the progress of the state of the grindstone in which the grindstone is crushed and / or the progress of the state of the grindstone in which the grindstone is spilled.

また、好適には、前記研削面状態評価装置において、前記第1波長帯は、25から40kHzの波長帯の一部(たとえば第1波長帯の中心波長)を含む波長帯であり、前記第2波長帯は、45から65kHzの波長帯の一部(たとえば第2波長帯の中心波長)を含む波長帯であることにある。このようにすれば、前記研削砥石の目つぶれ状態の進行に対応する第1波長帯の第1信号強度、および/または前記研削砥石の目こぼれ状態の進行に対応する第2波長帯の第2信号強度を用いて、前記研削砥石の研削面状態を定量的に評価することができる。   Further, preferably, in the grinding surface state evaluation device, the first wavelength band is a wavelength band including a part of a wavelength band of 25 to 40 kHz (for example, a central wavelength of the first wavelength band), and the second wavelength band. The wavelength band is a wavelength band including a part of the wavelength band of 45 to 65 kHz (for example, the central wavelength of the second wavelength band). With this configuration, the first signal intensity of the first wavelength band corresponding to the progress of the blind state of the grinding wheel and / or the second signal band of the second wavelength band corresponding to the progress of the spilled state of the grinding wheel. The signal strength can be used to quantitatively evaluate the state of the grinding surface of the grinding wheel.

また、好適には、前記研削面状態評価装置において、前記第1波長帯は、25から40kHzの波長帯であり、前記第2波長帯は、45から65kHzの波長帯であることにある。このようにすれば、前記研削砥石の目つぶれ状態の進行に対応する第1波長帯の第1信号強度、および/または前記研削砥石の目こぼれ状態の進行に対応する第2波長帯の第2信号強度を用いて、前記ビトリファイド砥石等の研削砥石の研削面状態を定量的に評価することができる。   Further, preferably, in the grinding surface state evaluation device, the first wavelength band is a wavelength band of 25 to 40 kHz, and the second wavelength band is a wavelength band of 45 to 65 kHz. With this configuration, the first signal intensity of the first wavelength band corresponding to the progress of the blind state of the grinding wheel and / or the second signal band of the second wavelength band corresponding to the progress of the spilled state of the grinding wheel. The signal strength can be used to quantitatively evaluate the state of the grinding surface of the grinding wheel such as the vitrified grinding wheel.

また、好適には、前記研削面状態評価装置において、前記A/D変換器のサンプリング周期は、10μ秒以下である。このように、高い分解能を有するA/D変換器によれば、AE信号を周波数解析したパワースペクトラムから、前記研削砥石の目つぶれ状態の進行を反映する第1波長帯の第1信号強度、および/または前記研削砥石の目こぼれ状態の進行を反映する第2波長帯の第2信号強度が好適に得られる。   Further, preferably, in the grinding surface state evaluation device, the sampling cycle of the A / D converter is 10 μsec or less. As described above, according to the A / D converter having a high resolution, the first signal intensity in the first wavelength band that reflects the progress of the crushed state of the grinding wheel from the power spectrum obtained by frequency-analyzing the AE signal, and And / or the second signal intensity in the second wavelength band that reflects the progress of the spilled state of the grinding wheel is preferably obtained.

また、好適には、前記研削砥石を用いて前記被削材を研削加工する研削加工装置は、前記研削面状態出力部から出力された前記評価値が予め設定された目標評価値となるように、前記研削砥石の前記被削材への切込速度、前記研削砥石の周速度、前記被削材の周速度、および、前記被削材の送り速度のうちの少なくとも1つを調節する研削自動制御部を備える。このようにすれば、研削条件が適切に自動制御されるので、被削材の品質のばらつきが抑制される。また、ドレスインターバル(ドレッシング実施の周期)が延長し、結果、砥石寿命が延長される。   Further, preferably, a grinding apparatus that grinds the workpiece using the grinding wheel is such that the evaluation value output from the grinding surface state output unit becomes a preset target evaluation value. An automatic grinding that adjusts at least one of a cutting speed of the grinding wheel into the work material, a peripheral speed of the grinding wheel, a peripheral speed of the work material, and a feed speed of the work material. A control unit is provided. By doing so, the grinding conditions are appropriately and automatically controlled, so that variations in the quality of the work material are suppressed. Further, the dressing interval (the dressing cycle) is extended, and as a result, the life of the grindstone is extended.

また、好適には、前記研削砥石を用いて前記被削材を研削加工するとともに、ドレッサを用いて前記研削砥石をドレッシングする研削加工装置は、前記研削面状態出力部から出力された前記評価値が予め設定されたドレッシング開始条件となると、前記研削砥石を用いた前記被削材の研削加工を停止し、前記ドレッサによる前記研削砥石のドレッシングを開始するドレッシング制御部を備える。このようにすれば、研削砥石の目こぼれおよび目つぶれが所定の状態に到達した適切なタイミングでドレッシングが自動的に開始されるので、被削材の品質のばらつきが抑制される。   Further, preferably, while grinding the work material using the grinding wheel, a grinding apparatus for dressing the grinding wheel using a dresser, the evaluation value output from the grinding surface state output unit When the dressing start condition is set in advance, the dressing controller is provided to stop the grinding of the work material using the grinding wheel and start the dressing of the grinding wheel by the dresser. With this configuration, dressing is automatically started at an appropriate timing when the spilling and the crushing of the grinding wheel reach a predetermined state, so that the variation in the quality of the work material is suppressed.

本発明の一実施例の研削面状態評価装置を備える研削加工装置の構成を説明する図である。It is a figure explaining the composition of the grinding processing device provided with the grinding surface state evaluation device of one example of the present invention. 図1の研削加工装置による研削面状態におけるビトリファイド砥石から得られるAE信号の発生メカニズムを説明する図である。It is a figure explaining the generation | occurrence | production mechanism of the AE signal obtained from the vitrified grindstone in the grinding surface state by the grinding device of FIG. ダイヤモンド電着砥石を用いてセラミック板を研削したときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained from the AE signal wave generated when a ceramic plate was ground using a diamond electrodeposition grindstone. CBN電着砥石を用いてセラミック板を研削したときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained from the AE signal wave generated when a ceramic plate was ground using a CBN electrodeposition grindstone. CBNレジノイド砥石を用いてセラミック板を研削したときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained from the AE signal wave generated when a ceramic plate was ground using a CBN resinoid grindstone. CBNレジノイド砥石がロータリドレッサによりドレッシングされたときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained from the AE signal wave generated when the CBN resinoid grindstone was dressed by the rotary dresser. 本発明者が行なった周速度比が相違する3種類のドレッシング試験のうち、周速度比Vd/Vgが1.0でダウンカットである場合のドレッシング試験において得られたパワースペクトラムを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a power spectrum obtained in a dressing test in which the peripheral speed ratio Vd / Vg is 1.0, which is a downcut, among the three types of dressing tests performed by the present inventor having different peripheral speed ratios. .. 本発明者が行なった周速度比が相違する3種類のドレッシング試験のうち、周速度比Vd/Vgが0.3でダウンカットである場合のドレッシング試験において得られたパワースペクトラムを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a power spectrum obtained in a dressing test performed by the present inventor when the peripheral speed ratio Vd / Vg is 0.3 and downcut, out of three types of dressing tests with different peripheral speed ratios. .. 本発明者が行なった周速度比が相違する3種類のドレッシング試験のうち、周速度比Vd/Vgが1.0でアップカットである場合のドレッシング試験において得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained in the dressing test when peripheral speed ratio Vd / Vg is 1.0 and it is an up cut among three types of dressing tests which the peripheral speed ratio differed which this inventor performed. .. 図7から図9に示す3種類のパワースペクトラムから充分な大きさのピーク波形の存在を示すために設定された閾値を設定し、ピーク波形のうちの前記閾値を超えものを発生と判定して黒色領域で示したピーク波形発生マップを示す図である。From the three types of power spectra shown in FIGS. 7 to 9, a threshold value set to indicate the presence of a sufficiently large peak waveform is set, and it is determined that one of the peak waveforms exceeding the threshold value is generated. It is a figure which shows the peak waveform generation map shown by the black area. ビトリファイド砥石を周速度比が異なる4種類のドレッシング条件を用いてそれぞれドレッシングしたときに得られた第1信号SP1、第2信号SP2、および信号強度比SRを示す図である。It is a figure which shows the 1st signal SP1, the 2nd signal SP2, and signal intensity ratio SR obtained when dressing a vitrified grindstone using four types of dressing conditions which differ in peripheral speed ratio, respectively. CBNビトリファイド砥石を用いて鋼材を研削したときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained from the AE signal wave generated when the steel material was ground using the CBN vitrified grindstone. CBN電着砥石を用いて鋼材を研削したときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained from the AE signal wave generated when grinding a steel material using a CBN electrodeposition grindstone. CBNビトリファイド砥石を用いて繰り返し研削を行なったときに、第1波長帯B1から得られる第1信号強度SP1(振動強度積分値)、およびCBNビトリファイド砥石の単位面積当たりの累積破砕砥粒数(粒/mm)の変化を示す折線グラフである。When performing repeated grinding using a CBN vitrified grindstone, the first signal intensity SP1 (vibration intensity integrated value) obtained from the first wavelength band B1 and the cumulative number of crushed abrasive grains per unit area of the CBN vitrified grindstone (grain 6 is a broken line graph showing a change in / mm 2 ). CBNビトリファイド砥石を用いて繰返し研削を行なったときに、第2波長帯B2から得られる第2信号強度SP2(振動強度積分値)、およびCBNビトリファイド砥石の砥粒の作用面積率(%)の変化を示すグラフである。Changes in the second signal intensity SP2 (vibration intensity integrated value) obtained from the second wavelength band B2 and the working area ratio (%) of the abrasive grains of the CBN vitrified grindstone when the grinding is repeatedly performed using the CBN vitrified grindstone. It is a graph which shows. 研削工具の周速、切込み速度、被削材の材質が異なる4種類の加工条件1〜4でそれぞれ繰り返し研削を行なったときの11カットから14カットの平均値として得られた振動強度比(SP1/SP2)の大きさを対比可能に示す棒グラフである。Vibration intensity ratio (SP1) obtained as an average value of 11 to 14 cuts when repeatedly grinding under four types of processing conditions 1 to 4 in which the peripheral speed of the grinding tool, the cutting speed, and the material of the work material are different. 2 is a bar graph showing the size of / SP2) in a comparable manner. 図16の条件1での加工後においてCBNビトリファイド砥石の研削面をレーザ顕微鏡によって計測した3Dマップである。It is a 3D map which measured the grinding surface of the CBN vitrified grindstone after processing on condition 1 of FIG. 16 with the laser microscope. 図16の条件2での加工後においてCBNビトリファイド砥石の研削面をレーザ顕微鏡によって計測した3Dマップである。It is a 3D map which measured the grinding surface of the CBN vitrified grindstone after processing on condition 2 of FIG. 16 with the laser microscope. 図16の条件3での加工後においてCBNビトリファイド砥石の研削面をレーザ顕微鏡によって計測した3Dマップである。It is a 3D map which measured the grinding surface of the CBN vitrified grindstone after processing by the condition 3 of FIG. 16 with the laser microscope. 図16の条件4での加工後においてCBNビトリファイド砥石の研削面をレーザ顕微鏡によって計測した3Dマップである。It is a 3D map which measured the grinding surface of the CBN vitrified grindstone after processing by the condition 4 of FIG. 16 with the laser microscope. 本発明者が行なった切込速度が相違する2種類の研削試験のうち、切込速度がR0.8(mm/分)である場合の研削試験において得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained in the grinding test in case the cutting speed is R0.8 (mm / min) among two kinds of grinding tests with different cutting speeds performed by the inventor. 本発明者が行なった切込速度が相違する2種類の研削試験のうち、切込速度がR2.8(mm/分)である場合の研削試験において得られたパワースペクトラムを示す図である。It is a figure which shows the power spectrum obtained in the grinding test in case the cutting speed is R2.8 (mm / min) among two kinds of grinding tests with different cutting speeds performed by the inventor. 目つぶれ条件として切込速度がR0.8(mm/分)を、目こぼれ条件として切込速度がR2.8(mm/分)を採用した場合について、それぞれの条件での研削試験において得られたパワースペクトラムから算出した信号強度比SR(=SP1/SP2)を縦軸とし、研削ホイールの単位円周長さ当たりの研削代断面積(mm/mm)を横軸として示す図である。When the cutting speed was R0.8 (mm / min) as the blinding condition and the cutting speed was R2.8 (mm / min) as the spilling condition, it was obtained in the grinding test under each condition. FIG. 5 is a diagram showing the signal intensity ratio SR (= SP1 / SP2) calculated from the power spectrum as the vertical axis and the grinding allowance cross-sectional area (mm 2 / mm) per unit circumferential length of the grinding wheel as the horizontal axis. 図23における研削代断面積(mm/mm)が0から5の領域を拡大して示す図である。Grinding Daidan area (mm 2 / mm) is a diagram showing an enlarged region of 5 from 0 in FIG. 23. 図1の研削面状態評価装置の研削面状態表示装置の表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display of the grinding surface state display device of the grinding surface state evaluation device of FIG. 図1の研削面状態評価装置の研削面状態表示装置の他の表示例を示す図である。It is a figure which shows the other display example of the grinding surface state display device of the grinding surface state evaluation device of FIG. 図1の研削自動制御部による自動制御において、実際の信号強度比SRを目標信号強度比SRTに追従させるフィードバック制御を示す図である。It is a figure which shows the feedback control which makes the actual signal strength ratio SR follow the target signal strength ratio SRT in the automatic control by the grinding automatic control part of FIG. CBN電着砥石を用いて繰り返し研削を行ったときに研削加工回数すなわちカット数に対して、研削加工された被削材の表面粗さRaおよび第1波長帯B1の第1信号強度SP1(振動強度積分値)の値の推移を示す図である。When the grinding is repeatedly performed using the CBN electrodeposition grindstone, the surface roughness Ra of the ground work material and the first signal intensity SP1 (vibration of the first wavelength band B1 with respect to the number of grinding processes, that is, the number of cuts It is a figure which shows the transition of the value of intensity integrated value. CBN電着砥石を用いて繰り返し研削を行ったときに研削加工毎すなわちカット毎に、研削ホイール14を駆動するモータの駆動電力波形と、第1波長帯B1の第1信号強度SP1(振動強度積分値、●印)と、表面粗さRa(△印)とを示す図である。When the grinding is repeatedly performed using the CBN electrodeposition grindstone, the drive power waveform of the motor that drives the grinding wheel 14 and the first signal strength SP1 (vibration strength integration) of the first wavelength band B1 for each grinding process, that is, for each cut. It is a figure showing a value, a ● mark, and surface roughness Ra (a mark). 研削中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部を説明するフローチャートである。3 is a flowchart illustrating a main part of control operation by the arithmetic and control unit and the grinding control unit of FIG. 1 during grinding. 研削中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部であって、他の例を説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating another example of the main part of the control operation by the arithmetic control device and the grinding control device of FIG. 1 during grinding. 研削中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部であって、他の例を説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating another example of the main part of the control operation by the arithmetic control device and the grinding control device of FIG. 1 during grinding. 研削中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部であって、他の例を説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating another example of the main part of the control operation by the arithmetic control device and the grinding control device of FIG. 1 during grinding. 図33のドレッシング制御起動指令に従って図1のドレッシング制御部によるドレッシングが実行された場合の信号強度比SRの変化を示す図である。FIG. 34 is a diagram showing a change in the signal strength ratio SR when dressing is performed by the dressing control unit of FIG. 1 according to the dressing control start command of FIG. 33. 研削中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部であって、他の例を説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating another example of the main part of the control operation by the arithmetic control device and the grinding control device of FIG. 1 during grinding. 第2信号強度SP2の累積値に閾値を設け、ドレッシング制御起動の指示を出し、ドレッシング制御部によるドレッシングが実行された場合の加工数と第2信号強度の累積値SP2Rを示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a machining number and a cumulative value SP2R of the second signal strength when a threshold is set for the cumulative value of the second signal strength SP2, a dressing control start instruction is issued, and dressing is performed by the dressing control unit. ドレッシング中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部であって、他の例を説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating another example of a main part of control operation by the arithmetic control device and the grinding control device of FIG. 1 during dressing. CBNビトリファイド砥石をロータリドレッサを用いてドレッシングを行なったときに、信号強度比SRを目標値0.55となるように自動制御したときの実際の信号強度比SRを、自動制御しないときの信号強度比SRと対比して示す折線グラフである。When the CBN vitrified grindstone is dressed using a rotary dresser, the actual signal strength ratio SR when the signal strength ratio SR is automatically controlled to be the target value 0.55, and the signal strength when not automatically controlled It is a polygonal line graph shown contrasting with ratio SR. ドレッシング中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部であって、他の例を説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating another example of a main part of control operation by the arithmetic control device and the grinding control device of FIG. 1 during dressing. ドレッシング中における図1の演算制御装置および研削制御装置による制御作動の要部であって、他の例を説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating another example of a main part of control operation by the arithmetic control device and the grinding control device of FIG. 1 during dressing.

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。   An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施例のドレッシング面状態評価装置としても機能する研削面状態評価装置10を備える、ドレッシング装置としても機能する研削加工装置12の構成を説明する図である。研削面状態評価装置10はドレッシング面状態評価装置としても機能している。研削加工装置12には、溶融アルミナ系砥粒、炭化珪素系砥粒、セラミックス砥粒などの一般砥粒や、CBN砥粒、ダイヤモンド砥粒などの超砥粒などを含む、ビトリファイド砥石、レジノイド砥石、メタルボンド砥石、電着砥石等の研削砥石が用いられる。本実施例においては、研削砥石として、図1に示す研削ホイール14が用いられる。研削ホイール14は、砥石部16を円筒状或いはドラム状の金属コアすなわち本体18の外周面に固設して主軸駆動モータ62により回転駆動される回転軸に装着される。研削ホイール14は、たとえば80m/秒程度以上の比較的高い周速度で駆動され、たとえば柱状の被削材44の表面を研削する。本実施例では、研削ホイール14がビトリファイド砥石に対応している。   FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a grinding device 12 that also functions as a dressing device, including a grinding surface condition evaluation device 10 that also functions as a dressing surface condition evaluation device according to an embodiment of the present invention. The grinding surface state evaluation device 10 also functions as a dressing surface state evaluation device. The grinding apparatus 12 includes general abrasive grains such as fused alumina-based abrasive grains, silicon carbide-based abrasive grains, and ceramics abrasive grains, CBN abrasive grains, superabrasive grains such as diamond abrasive grains, and the like, vitrified grindstone, resinoid grindstone. Grinding wheels such as a metal bond grindstone and an electrodeposition grindstone are used. In this embodiment, the grinding wheel 14 shown in FIG. 1 is used as the grinding wheel. The grinding wheel 14 has a grindstone portion 16 fixed to a cylindrical or drum-shaped metal core, that is, an outer peripheral surface of the main body 18, and is attached to a rotary shaft that is rotationally driven by a main shaft drive motor 62. The grinding wheel 14 is driven at a relatively high peripheral speed of, for example, about 80 m / sec or more, and grinds the surface of the columnar work material 44, for example. In this embodiment, the grinding wheel 14 corresponds to a vitrified grindstone.

研削面状態評価装置10は、本体18内に設けられ、砥石部16に含まれると砥粒の破砕時に研削ホイール14の研削部位において発生し且つ砥石部16内を伝播する振動たとえば20kHz以上の超音波領域である極めて周波数の高い破砕音すなわちAE信号波(acoustic emission signal)を砥石部16の内周面から検出し、その破砕音を表すアナログ信号であるAE信号SAEを出力するAEセンサ22と、そのAEセンサ22から出力されたAE信号SAEを増幅するプリアンプ24と、そのプリアンプ24により増幅されたAE信号SAEを所定の搬送波を用いて送信する送信回路26と、この送信回路26から送信されたAE信号SAEを受信するためのアンテナ28を有する受信回路30と、受信回路30により受信された搬送波を通過させる所定の周波数帯を備えたバンドパスフィルタ32と、搬送波から復調されたAE信号SAEをデジタル信号に変換するA/D変換器34と、そのデジタル信号に変換されたAE信号SAEを処理する演算制御装置36とを、備えている。上記のAEセンサ22、プリアンプ24、および、送信回路26は、研削ホイール14の本体18内に設けられている。A/D変換器34は、高分解能を有し、10μ秒(マイクロ秒)以下のサンプリング周期、好適には5μ秒以下のサンプリング周期、さらに好適には1μ秒以下のサンプリング周期で、AE信号SAEをデジタル信号に変換する。A/D変換器34のサンプリング周期は、短くなるほど(高速となるほど)、たとえば後述の図5から図7に示す、目こぼれ(ボンド破砕)に関連する第1波長帯B1と目つぶれ(砥粒破砕)に関連する第2波長帯B2とが明確となる。なお、以下の実施例では、A/D変換器34のサンプリング周期として1μ秒が用いられている。   The grinding surface state evaluation device 10 is provided in the main body 18, and when included in the grindstone portion 16, vibration generated at the grinding portion of the grinding wheel 14 at the time of crushing abrasive grains and propagating in the grindstone portion 16 is, for example, over 20 kHz. An AE sensor 22 that detects a crushing sound having an extremely high frequency in the sound wave region, that is, an AE signal wave (acoustic emission signal) from the inner peripheral surface of the grindstone portion 16 and outputs an AE signal SAE that is an analog signal representing the crushing sound. , A preamplifier 24 for amplifying the AE signal SAE output from the AE sensor 22, a transmission circuit 26 for transmitting the AE signal SAE amplified by the preamplifier 24 using a predetermined carrier, and a transmission circuit 26 for transmitting the AE signal SAE. Receiving circuit 30 having an antenna 28 for receiving the AE signal SAE, and a receiving circuit A bandpass filter 32 having a predetermined frequency band that allows the carrier wave received by 30 to pass therethrough, an A / D converter 34 that converts the AE signal SAE demodulated from the carrier wave into a digital signal, and a digital signal that is converted into the digital signal. And an arithmetic and control unit 36 for processing the AE signal SAE. The AE sensor 22, the preamplifier 24, and the transmission circuit 26 described above are provided in the main body 18 of the grinding wheel 14. The A / D converter 34 has a high resolution and has a sampling period of 10 μsec (microsecond) or less, preferably 5 μsec or less, and more preferably 1 μsec or less, and the AE signal SAE. To a digital signal. As the sampling cycle of the A / D converter 34 becomes shorter (higher speed), for example, as shown in FIGS. 5 to 7 to be described later, the first wavelength band B1 associated with spillage (bond crushing) and the crushing (abrasive grains). The second wavelength band B2 associated with (crushing) becomes clear. In the following embodiments, 1 μsec is used as the sampling cycle of the A / D converter 34.

上記砥石部16は、たとえば図2に示すように、砥粒38と、それら砥粒38を結合する無機結合材(ビトリファイドボンド)40と、気孔42とから成るよく知られたビトリファイド砥石組織から構成されており、被削材(ワーク)44或いはドレッサ46との摺接によって、砥粒38自体のクラックAすなわち破砕の発生に由来する第1振動、砥粒38、および被削材44との接触すなわちこすれBによって発生する摩擦振動或いは弾性振動に由来する第2振動が発生し、それら第1振動および第2振動を含む研削音すなわちAE信号波が、AEセンサ22によって検出される。   As shown in FIG. 2, for example, the grindstone portion 16 is composed of a well-known vitrified grindstone structure composed of abrasive grains 38, an inorganic binder (vitrified bond) 40 that binds the abrasive grains 38, and pores 42. By the sliding contact with the work material (work) 44 or the dresser 46, the first vibration caused by the generation of the crack A of the abrasive grain 38, that is, the crushing, the contact with the abrasive grain 38, and the work material 44. That is, the second vibration derived from the frictional vibration or the elastic vibration generated by the rubbing B is generated, and the grinding sound including the first vibration and the second vibration, that is, the AE signal wave is detected by the AE sensor 22.

図1の演算制御装置36は、CPU、ROM、RAM、インターフェースなどを含む所謂マイクロコンピュータであって、CPUはRAMの一時記憶機能を利用しつつ予めROMに記憶されたプログラムに従って入力信号を処理することにより、ドレッシング面状態を判定するための、研削面状態を表す数値、グラフ、或いは図形などを算出し、研削面状態表示装置としても機能する面状態表示装置48から出力させるとともに、研削制御装置72へ送信する。   The arithmetic and control unit 36 of FIG. 1 is a so-called microcomputer including a CPU, a ROM, a RAM, an interface, etc., and the CPU processes an input signal according to a program stored in advance in the ROM while utilizing the temporary storage function of the RAM. By doing so, a numerical value, a graph, a graphic or the like representing the grinding surface condition for determining the dressing surface condition is calculated and output from the surface condition display device 48 which also functions as the grinding surface condition display device, and the grinding control device is also provided. Send to 72.

研削面状態評価装置10の演算制御装置36は、周波数解析部50、研削面状態出力部51、およびドレッシング面状態出力部52を機能的に備えている。周波数解析部50は、被削材44の研削加工中或いは研削ホイール14のドレッシング中において、A/D変換器34から入力されたAE信号SAEの周波数解析(FFT)を行なって、信号パワーを示す縦軸と周波数を示す横軸との二次元座標において、周波数成分の大きさを示す種々の信号パワーを周波数毎にピーク波形で周波数軸(横軸)上に示すパワースペクトラムを生成する。   The arithmetic and control unit 36 of the grinding surface state evaluation device 10 functionally includes a frequency analysis unit 50, a grinding surface state output unit 51, and a dressing surface state output unit 52. The frequency analysis unit 50 performs frequency analysis (FFT) of the AE signal SAE input from the A / D converter 34 during the grinding of the work material 44 or the dressing of the grinding wheel 14 to indicate the signal power. In the two-dimensional coordinates of the vertical axis and the horizontal axis showing the frequency, various signal powers showing the magnitude of the frequency component are generated for each frequency as peak waveforms to generate a power spectrum shown on the frequency axis (horizontal axis).

研削面状態出力部51は、被削材44の研削加工中において、上記パワースペクトラムから、たとえば32.5kHzを中心部に含む予め設定された第1波長帯B1、たとえば25から40kHzの第1波長帯B1についての第1信号強度SP1、および、たとえば55kHzを中心部に含む予め設定された第2波長帯B2、たとえば45から65kHzの第2波長帯B2についての第2信号強度SP2を、それぞれ算出する。それらの第1信号強度SP1および第2信号強度SP2としては、瞬時値であってもよいが、目つぶれや目こぼれを安定的に把握するために、好適には、A/D変換器34のサンプリング周期よりも充分に長く設定された所定周期内の積分値或いは移動平均値が用いられる。   The ground surface state output unit 51, during the grinding process of the work material 44, has a preset first wavelength band B1 including, for example, 32.5 kHz in the center portion from the power spectrum, for example, a first wavelength of 25 to 40 kHz. The first signal strength SP1 for the band B1 and the second signal strength SP2 for the second wavelength band B2 set in advance including, for example, 55 kHz in the center, for example, the second wavelength band B2 of 45 to 65 kHz are calculated. To do. The first signal strength SP1 and the second signal strength SP2 may be instantaneous values, but in order to stably grasp the blind spots and the eye spots, the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2 are preferably stored in the A / D converter 34. An integral value or a moving average value within a predetermined period which is set sufficiently longer than the sampling period is used.

また、ドレッシング面状態出力部52は、ドレッサ46を用いた研削ホイール14のドレッシング中において、研削面状態出力部51と同様に、上記パワースペクトラムから、32.5kHzを中心部に含む予め設定された第1波長帯B1、たとえば25から40kHzの第1波長帯B1についての第1信号強度SP1、および、55kHzを中心部に含む予め設定された第2波長帯B2、たとえば45から65kHzの第2波長帯B2についての第2信号強度SP2を、それぞれ算出する。それらの第1信号強度SP1および第2信号強度SP2としては、瞬時値であってもよいが、目つぶれや目こぼれを安定的に把握するために、好適には、A/D変換器34のサンプリング周期よりも充分に長く設定された所定周期内の積分値或いは移動平均値が用いられる。   In addition, the dressing surface state output unit 52 is preset during the dressing of the grinding wheel 14 using the dresser 46, similarly to the grinding surface state output unit 51, from the above power spectrum, including 32.5 kHz in the center. A first signal strength SP1 for a first wavelength band B1, for example a first wavelength band B1 of 25 to 40 kHz, and a preset second wavelength band B2 containing 55 kHz in the center, for example a second wavelength of 45 to 65 kHz. The second signal strength SP2 for the band B2 is calculated. The first signal strength SP1 and the second signal strength SP2 may be instantaneous values, but in order to stably grasp the blind spots and the eye spots, the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2 are preferably stored in the A / D converter 34. An integral value or a moving average value within a predetermined period which is set sufficiently longer than the sampling period is used.

研削面状態出力部51は、被削材44の研削加工中において、或いは、ドレッシング面状態出力部52は研削ホイール14のドレッシング中において、それぞれ、第1信号強度SP1および第2信号強度SP2の少なくとも一方に基づいて、ドレッシング面状態評価値たとえば信号強度の所定周期の積分値或いは移動平均値に関連する関連値(たとえばレベル値)、或いは信号強度比SR(=SP1/SP2)或いはその関連値(たとえばレベル値)を算出し、面状態表示装置48へ出力する。これにより、図3から図5に示すように、第1信号強度SP1および第2信号強度SP2の少なくとも一方、信号強度比SR或いはそれらの関連値を、研削面状態評価値として、或いはドレッシング面状態評価値として面状態表示装置48に表示させる。なお、第1信号強度SP1および第2信号強度SP2の一方を用いる場合には、研削面状態評価値或いはドレッシング面評価値は、第1信号強度SP1および第2信号強度SP2の一方の信号強度値そのものであってもよいし、把握し易い指標値たとえばレベル値に変換した値であってもよい。   At least the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2 are output by the grinding surface state output unit 51 during grinding of the work material 44, or by the dressing surface state output unit 52 during dressing of the grinding wheel 14, respectively. Based on one of them, a dressing surface state evaluation value, for example, a related value (for example, a level value) related to an integral value or a moving average value of the signal strength in a predetermined cycle, or a signal strength ratio SR (= SP1 / SP2) or its related value ( For example, a level value) is calculated and output to the surface state display device 48. As a result, as shown in FIGS. 3 to 5, at least one of the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2, the signal strength ratio SR or a related value thereof is used as the grinding surface condition evaluation value or the dressing surface condition. It is displayed on the surface state display device 48 as an evaluation value. When one of the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2 is used, the grinding surface state evaluation value or the dressing surface evaluation value is the signal strength value of one of the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2. It may be itself, or may be an index value that is easy to grasp, for example, a value converted into a level value.

ここで、AEセンサ22によって検出されるAE信号波から高速で高分解能のA/D変換器34を用いてデジタル信号に変換されたSAE信号の周波数解析により得られるパワースペクトラムにおいて、第1波長帯B1内のピーク波形信号群および第2波長帯B2内のピーク波形信号群の発生について、種々の研削砥石について本発明者が行なった研削試験を、以下に説明する。研削試験1は、2種類の電着砥石、レジノイド砥石の研削時にそれぞれ得られるパワースペクトラム、およびレジノイド砥石のドレッシング時に得られるパワースペクトラムにおいて、ピーク波形信号群で構成される第1波長帯B1および第2波長帯B2の発生状態の検証試験である。研削試験2は、ビトリファイド砥石の研削時およびドレッシング時にそれぞれ得られるパワースペクトラムにおいて、ピーク波形信号群で構成される第1波長帯B1および第2波長帯B2の発生状態の検証試験である。   Here, in the power spectrum obtained by frequency analysis of the SAE signal converted from the AE signal wave detected by the AE sensor 22 into a digital signal using the high-speed and high-resolution A / D converter 34, the first wavelength band With respect to the generation of the peak waveform signal group in B1 and the peak waveform signal group in the second wavelength band B2, a grinding test conducted by the present inventor for various grinding wheels will be described below. Grinding test 1 includes a first wavelength band B1 composed of a peak waveform signal group and a first wavelength band B1 composed of a peak waveform signal group in a power spectrum obtained when grinding two types of electrodeposition grindstones and a resinoid grindstone, and a power spectrum obtained when dressing a resinoid grindstone. It is a verification test of the generation state of the two-wavelength band B2. The grinding test 2 is a verification test of the generation state of the first wavelength band B1 and the second wavelength band B2 formed by the peak waveform signal group in the power spectrum obtained at the time of grinding and dressing the vitrified grindstone.

(試験1)
第1波長帯B1および第2波長帯B2の発生を確認するために、以下の条件で、研削およびドレッシングをおこなった。以下の研削工具は、AEセンサ内蔵の研削ホイールに貼付けた砥石部の仕様を示している。
研削工具: CBN電着砥石 CB 80 P 400φ×30t
ダイヤモンド電着砥石 SD 80 P 400φ×30t
CBNレジノイド砥石 CB 170 P 75 B
被削材: セラミック板 1mmt
ドレッシング工具: ロータリドレッサ SD 40 Q M 100φ×1.5W
研削工具の周速: 1250m/min
ドレッサの周速: 864m/min
切込み量: 研削工具 200μm(1.2mm/min)
ドレッサ φ0.002mm/pass
ドレスリード: 0.15mm/r.o.w.
(Test 1)
In order to confirm the occurrence of the first wavelength band B1 and the second wavelength band B2, grinding and dressing were performed under the following conditions. The following grinding tools show the specifications of the grindstone part attached to the grinding wheel with the built-in AE sensor.
Grinding tool: CBN electrodeposition grindstone CB 80 P 400φ × 30t
Diamond electrodeposition grindstone SD 80 P 400φ × 30t
CBN resinoid grindstone CB 170 P 75 B
Work Material: Ceramic Plate 1mmt
Dressing tool: Rotary dresser SD 40 Q M 100φ × 1.5W
Peripheral speed of grinding tool: 1250m / min
Peripheral speed of dresser: 864m / min
Depth of cut: Grinding tool 200 μm (1.2 mm / min)
Dresser φ0.002mm / pass
Dress lead: 0.15 mm / r. o. w.

図3、図4および図5は、ダイヤモンド電着砥石、CBN電着砥石、およびCBNレジノイド砥石がセラミック板を研削したときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示している。図6は、CBNレジノイド砥石がロータリドレッサによりドレッシングされたときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示している。図3、図4および図5では、25〜35Hz、25〜40Hz、20〜35Hzの第1波長帯B1と、45〜65Hz、45〜65Hz、40〜60Hzの第2波長帯B2とが、存在している。また、図6では、図5と同様の、20〜35Hzの第1波長帯B1と40〜60Hzの第2波長帯B2とが、存在している。図6に示すレジノイド砥石のドレッシング時では、図5に示すレジノイド砥石の研削時に比較して、第1波長帯B1のピーク波形信号群の強度が大きい。このことから、ドレッシング時には、研削時と比較して、CBN砥粒の破砕が顕著であることが推定される。   FIGS. 3, 4 and 5 show power spectra obtained from AE signal waves generated when a diamond electrodeposition grindstone, a CBN electrodeposition grindstone, and a CBN resinoid grindstone grind a ceramic plate. FIG. 6 shows a power spectrum obtained from an AE signal wave generated when a CBN resinoid grindstone was dressed by a rotary dresser. In FIGS. 3, 4 and 5, there are a first wavelength band B1 of 25 to 35 Hz, 25 to 40 Hz, 20 to 35 Hz, and a second wavelength band B2 of 45 to 65 Hz, 45 to 65 Hz, 40 to 60 Hz. is doing. Further, in FIG. 6, a first wavelength band B1 of 20 to 35 Hz and a second wavelength band B2 of 40 to 60 Hz are present as in FIG. At the time of dressing the resinoid grindstone shown in FIG. 6, the intensity of the peak waveform signal group in the first wavelength band B1 is higher than that at the time of grinding the resinoid grindstone shown in FIG. From this, it is estimated that the CBN abrasive grains are more crushed during dressing as compared with during grinding.

(試験2)
図7、図8、図9は、本発明者が以下のドレッシング条件において、周速度比Vd/Vgが異なる3種類のビトリファイド砥石のドレッシング試験(Vd/Vg=1.0のダウンカット、Vd/Vg=0.3のダウンカット、Vd/Vg=1.0のアップカット)により得られたパワースペクトラムをそれぞれ示す図である。また、図10は、その3種類のパワースペクトラムの各ピーク波形に対して各ピーク波形の発生を判定するための所定の判定閾値を設け、発生したピーク波形のうちその判定閾値を超えるものを発生と判定した発生マップを示す図である。
(Test 2)
7, FIG. 8 and FIG. 9 show the dressing test of three types of vitrified grinding wheels with different peripheral speed ratios Vd / Vg under the following dressing conditions (down cut of Vd / Vg = 1.0, Vd / Vg = 1.0). It is a figure which respectively shows the power spectrum obtained by the down cut of Vg = 0.3 and the up cut of Vd / Vg = 1.0. In addition, in FIG. 10, a predetermined determination threshold value for determining the occurrence of each peak waveform is provided for each peak waveform of the three types of power spectra, and the generated peak waveforms that exceed the determination threshold value are generated. It is a figure which shows the generation | occurrence | production map determined with it.

(ドレッシング条件)
研削ホイール: AEセンサ内蔵の研削ホイール
研削ホイールの砥石部: CB 80 N 200 V(粒度80のCBN砥粒がビトリファイド結合材により結合され、結合度N、集中度200を有するもの)
研削盤: 汎用円筒研削盤
研削ホイールの周速度Vg: 45m/秒(時計回り)
ドレッサ: ロータリドレッサ
ドレッサの周速度
・Vd:45m/秒 (反時計回りダウンカット)周速度比Vd/Vg=1.0
・Vd:13.5m/秒(反時計回りダウンカット)周速度比Vd/Vg=0.3
・Vd:22.5m/秒(反時計回りダウンカット)周速度比Vd/Vg=0.5
・Vd:45m/秒 (時計回りアップカット)周速度比Vd/Vg=1.0
(Dressing conditions)
Grinding wheel: Grinding wheel with AE sensor Grinding wheel Grinding wheel part: CB 80 N 200 V (CBN abrasive grains of grain size 80 are bonded by vitrified bonding material, and have bonding degree N and concentration 200)
Grinding machine: General-purpose cylindrical grinder Grinding wheel peripheral speed Vg: 45 m / sec (clockwise)
Dresser: Rotary dresser Peripheral speed of dresser Vd: 45 m / sec (counterclockwise down cut) Peripheral speed ratio Vd / Vg = 1.0
・ Vd: 13.5 m / sec (counterclockwise down cut) peripheral speed ratio Vd / Vg = 0.3
・ Vd: 22.5 m / sec (counterclockwise down cut) peripheral speed ratio Vd / Vg = 0.5
・ Vd: 45 m / sec (clockwise up cut) Peripheral speed ratio Vd / Vg = 1.0

図7は、Vd/Vg=1.0のダウンカットでのドレッシング条件にて得られたパワースペクトラムを示している。この図7のドレッシング条件は、図1に示すように、時計回りの研削ホイールの周速度Vgと反時計回りのロータリドレッサの周速度Vdとが回転方向が逆方向で一致しており、接触点における研削ホイールとロータリドレッサの相対周速度がゼロとなる、専らビトリファイド砥石の無機結合材40の破砕が顕著となるドレッシング条件である。図7のパワースペクトラムでは、機械振動などの低域雑音を除いて、25から40kHzの第1波長帯B1および45から65kHzの第2波長帯B2においてそれぞれ複数のピーク波形が集中的に発生しており、第1波長帯B1におけるピーク波形の高さ(信号強度)が第2波長帯B2におけるピーク波形の高さ(信号強度)よりも大きいという現象が観察された。   FIG. 7 shows the power spectrum obtained under the dressing conditions under the downcut of Vd / Vg = 1.0. As shown in FIG. 1, the dressing condition of FIG. 7 is that the peripheral speed Vg of the clockwise grinding wheel and the peripheral speed Vd of the counterclockwise rotary dresser coincide with each other in the opposite rotational directions, and the contact point In the dressing conditions in which the relative peripheral speed between the grinding wheel and the rotary dresser is zero, and the crushing of the inorganic binder 40 of the vitrified grindstone is remarkable. In the power spectrum of FIG. 7, a plurality of peak waveforms are intensively generated in the first wavelength band B1 of 25 to 40 kHz and the second wavelength band B2 of 45 to 65 kHz, excluding low-frequency noise such as mechanical vibration. However, it was observed that the height of the peak waveform (signal intensity) in the first wavelength band B1 was larger than the height of the peak waveform (signal intensity) in the second wavelength band B2.

図8は、Vd/Vg=0.3のダウンカットでのドレッシング条件、すなわち研削ホイールの周速度Vgがロータリドレッサの周速度Vdと逆の回転方向であるが3倍程度で、専らビトリファイド砥石の砥粒の破砕が顕著となるドレッシング条件において得られたパワースペクトラムを示している。このパワースペクトラムでも、機械振動などの低域雑音を除いて、25から40kHzの第1波長帯B1および45から65kHzの第2波長帯B2においてそれぞれ複数のピーク波形が集中的に発生しており、第2波長帯B2におけるピーク波形の高さ(信号強度)が第1波長帯B1におけるピーク波形の高さ(信号強度)よりも大きいという現象が観察された。   FIG. 8 shows dressing conditions under downcut of Vd / Vg = 0.3, that is, the peripheral speed Vg of the grinding wheel is in the direction of rotation opposite to that of the peripheral speed Vd of the rotary dresser, but is about three times, which is exclusively for the vitrified grindstone. The power spectrum obtained under the dressing conditions in which the crushing of the abrasive grains is remarkable is shown. Also in this power spectrum, a plurality of peak waveforms are intensively generated in the first wavelength band B1 of 25 to 40 kHz and the second wavelength band B2 of 45 to 65 kHz, excluding low-frequency noise such as mechanical vibration. It was observed that the height of the peak waveform (signal intensity) in the second wavelength band B2 was larger than the height of the peak waveform (signal intensity) in the first wavelength band B1.

図9は、Vd/Vg=1.0のアップカットでのドレッシング条件、すなわち研削ホイールの周速度Vgがロータリドレッサの周速度Vdと同じであるが図7の場合と逆回転方向で、専らビトリファイド砥石の砥粒の破砕が顕著となるドレッシング条件において得られたパワースペクトラムを示している。このパワースペクトラムでも、機械振動などの低域雑音を除いて、25から40kHzの第1波長帯B1および45から65kHzの第2波長帯B2においてそれぞれ複数のピーク波形が集中的に発生しており、第2波長帯B2におけるピーク波形の高さ(信号強度)が第1波長帯B1におけるピーク波形の高さ(信号強度)よりも大きいという現象が観察された。   FIG. 9 shows dressing conditions under upcut of Vd / Vg = 1.0, that is, the peripheral speed Vg of the grinding wheel is the same as the peripheral speed Vd of the rotary dresser, but in the reverse rotation direction to the case of FIG. 7, it is exclusively vitrified. The power spectrum obtained under the dressing condition where the crushing of the abrasive grains of the grindstone is remarkable is shown. Also in this power spectrum, a plurality of peak waveforms are intensively generated in the first wavelength band B1 of 25 to 40 kHz and the second wavelength band B2 of 45 to 65 kHz, excluding low-frequency noise such as mechanical vibration. It was observed that the height of the peak waveform (signal intensity) in the second wavelength band B2 was larger than the height of the peak waveform (signal intensity) in the first wavelength band B1.

図10は、図7、図8、図9にそれぞれ示された周速度比Vd/Vgが異なる3種類のパワースペクトラムの各ピーク値に対して各ピーク値の発生を判定するための所定の判定閾値を設け、発生したピーク値のうちその判定閾値を超えるものを発生と判定して黒色領域で示したピーク波形発生マップを示す図である。この図10によれば、上記判定閾値を超える大きさのピーク値は、周速度比Vd/Vgが1.0のダウンカットでは、専ら25から40kHzの第1波長帯B1において発生し、周速度比Vd/Vgが0.3のダウンカット、および周速度比Vd/Vgが1.0のアップカットでは、45から65kHzの第2波長帯B2において発生している。これにより、AE信号SAEを周波数解析したパワースペクトラムにおいて、第1波長帯B1内における少なくとも一部の波長のピーク波形の高さ(信号強度)が、ビトリファイド砥石表面の砥粒38の破砕を反映し、第2波長帯B2内における少なくとも一部の波長のピーク波形の高さ(信号強度)が、ビトリファイド砥石表面の砥粒とロータリドレッサの接触により発生する摩擦振動或いは弾性振動を反映していることが確認された。すなわち、第1波長帯B1はボンド破砕周波数帯に対応し、第2波長帯B2は砥粒破砕周波数帯に対応している。   FIG. 10 shows a predetermined determination for determining the occurrence of each peak value for each peak value of the three types of power spectra having different peripheral speed ratios Vd / Vg shown in FIGS. 7, 8 and 9, respectively. FIG. 11 is a diagram showing a peak waveform generation map in which a threshold value is provided and a peak value that exceeds the determination threshold value is determined to have occurred and is shown in a black region. According to this FIG. 10, the peak value of the magnitude exceeding the determination threshold value occurs exclusively in the first wavelength band B1 of 25 to 40 kHz when the peripheral speed ratio Vd / Vg is downcut of 1.0, and the peripheral speed is The downcut with the ratio Vd / Vg of 0.3 and the upcut with the peripheral speed ratio Vd / Vg of 1.0 occur in the second wavelength band B2 of 45 to 65 kHz. Thereby, in the power spectrum obtained by frequency-analyzing the AE signal SAE, the height (signal intensity) of the peak waveform of at least a part of the wavelengths in the first wavelength band B1 reflects the crushing of the abrasive grains 38 on the surface of the vitrified grindstone. , The height (signal intensity) of the peak waveform of at least a part of the wavelength in the second wavelength band B2 reflects the frictional vibration or elastic vibration generated by the contact between the abrasive grains on the surface of the vitrified grindstone and the rotary dresser. Was confirmed. That is, the first wavelength band B1 corresponds to the bond crushing frequency band, and the second wavelength band B2 corresponds to the abrasive crushing frequency band.

図11は、上記の試験2のドレッシング試験において、ロータリドレッサの回転方向および周速度比が異なる4種類のドレッシング条件において得られた、第1波長帯B1についての第1信号強度SP1(振動強度積分値)、第2波長帯B2についての第2信号強度SP2(振動強度積分値)、および信号強度比SR(=SP1/SP2)を示している。一般に、周速度比Vd/Vgが1であるダウンカットでは、接線方向の相対速度が0で接触することから、砥粒38の破砕は摩滅よりは破砕が多くなり、この状態でドレッシングされた研削砥石を用いた研削加工では、切れ味がよくなることで消費電力が低くなり、仕上げ面粗さが悪化する(砥石が柔らかく作用する)ことが、経験則からわかっている。上記図11における第1信号強度SP1の推移を見ると、ダウンカット且つ周速度比Vd/Vgが1となると、急速に上昇しているとから、第1信号強度SP1或いは信号強度比SR(SP1/SP2)を用いることで、砥粒38の破砕の増加を検知できると考えられる。この第1信号強度SP1或いは信号強度比(SP1/SP2)を監視することで、ドレッシングの出来上がりを定量的に判定できる。   FIG. 11 shows the first signal strength SP1 (vibration strength integration) for the first wavelength band B1 obtained under the four dressing conditions in which the rotary direction and the peripheral speed ratio of the rotary dresser are different in the dressing test of the above-described test 2. Value), the second signal strength SP2 (vibration strength integrated value) for the second wavelength band B2, and the signal strength ratio SR (= SP1 / SP2). Generally, in the down-cut where the peripheral velocity ratio Vd / Vg is 1, the tangential relative velocity is 0, so that the abrasive grains 38 are crushed more often than attrited, and the dressing is performed in this state. From the empirical rule, it is known that in the grinding process using a grindstone, the sharpness improves and thus the power consumption decreases and the finished surface roughness deteriorates (the grindstone acts softly). Looking at the transition of the first signal strength SP1 in FIG. 11 above, when the downcut and the peripheral speed ratio Vd / Vg become 1, it rapidly increases. Therefore, the first signal strength SP1 or the signal strength ratio SR (SP1 / SP2), it is considered possible to detect an increase in the crushing of the abrasive grains 38. By monitoring the first signal strength SP1 or the signal strength ratio (SP1 / SP2), the completion of dressing can be quantitatively determined.

(試験3)
第1波長帯B1および第2波長帯B2の発生要因を確認するために、以下の条件で、研削およびドレッシングをおこなった。
研削工具: CBNビトリファイド砥石 CB 80N 200 V(400mmφ×30mmt)
CBN電着砥石 CB 80 P(400mmφ×30mmt)
研削方式: プランジ研削
研削工具の周速: 45m/sec.(2122rpm)
被削材: SCM435(焼入)(50mmφ×10mmt)
被削材の周速: 0.45m/sec.
切込み速度: R0.8mm/min
取り代: 切込量R1.04mm(加工前被削材径50mmφ)研削代断面積で160mm相当
スパークアウト: 10rev.
研削油: SEC700(×50)
流量: 20L/min
ドレッシング工具: ロータリドレッサSD 40 Q 75 M(100mmφ×1U)
ドレス周速: Vw=45m/s,Vd=13.5m/s(Vd/Vw=0.3)
ドレスリード: 0.10m/r.o.w.
ドレス切込量: R0.002mm/pass×10pass
※ドレッシング実施はCBNビトリファイド砥石のみ
(Test 3)
In order to confirm the factors causing the first wavelength band B1 and the second wavelength band B2, grinding and dressing were performed under the following conditions.
Grinding tool: CBN vitrified grindstone CB 80N 200 V (400 mmφ x 30 mmt)
CBN electroplated whetstone CB 80 P (400 mmφ x 30 mmt)
Grinding method: Plunge grinding Grinding tool peripheral speed: 45 m / sec. (2122 rpm)
Work Material: SCM435 (Quenched) (50 mmφ x 10 mmt)
Peripheral speed of work material: 0.45 m / sec.
Cutting speed: R0.8mm / min
Cutting allowance: Depth of cut R1.04 mm (workpiece diameter before processing 50 mmφ) Equivalent to 160 mm 2 in grinding allowance cross section Sparkout: 10 rev.
Grinding oil: SEC700 (× 50)
Flow rate: 20 L / min
Dressing tool: Rotary dresser SD 40 Q 75 M (100mmφ × 1U)
Dress peripheral speed: Vw = 45 m / s, Vd = 13.5 m / s (Vd / Vw = 0.3)
Dress lead: 0.10 m / r. o. w.
Dress depth: R0.002mm / pass × 10pass
* CBN vitrified grindstone only for dressing

図12および図13は、CBNビトリファイド砥石およびCBN電着砥石が被削材SCM435(焼入)を研削したときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムをそれぞれ示している。図13に示すCBN電着砥石のパワースペクトラムでは、図12に示すCBNビトリファイド砥石のパワースペクトラムと同様に、30〜40Hzの第1波長帯B1と45〜65Hzの第2波長帯B2とが存在している。ロータリドレッサによりドレッシングされたときに発生したAE信号波から得られたパワースペクトラムを示している。第1波長帯B1のピーク波形信号群は、砥粒の破砕に由来するものと考えられる。しかし、第2波長帯B2のピーク波形信号群は、砥粒が金属(ニッケルめっき)で結合されているCBN電着砥石でも発生しているため、ボンドの破砕に由来するものではないと考えられる。   12 and 13 respectively show power spectra obtained from AE signal waves generated when the CBN vitrified grindstone and the CBN electrodeposited grindstone grind the work material SCM435 (quenched). In the power spectrum of the CBN electrodeposited grindstone shown in FIG. 13, similar to the power spectrum of the CBN vitrified grindstone shown in FIG. 12, there is a first wavelength band B1 of 30 to 40 Hz and a second wavelength band B2 of 45 to 65 Hz. ing. 6 shows a power spectrum obtained from an AE signal wave generated when dressed by a rotary dresser. The peak waveform signal group in the first wavelength band B1 is considered to be derived from crushing of the abrasive grains. However, since the peak waveform signal group of the second wavelength band B2 is also generated in the CBN electrodeposition grindstone in which the abrasive grains are bonded by the metal (nickel plating), it is considered that the peak waveform signal group does not originate from the crush of the bond. ..

図14は、CBN電着砥石により研削試験2の条件で繰り返し研削を行なったカット数(研削回数)を横軸とし、第1波長帯B1についての第1信号強度SP1(振動強度積分値)および単位面積当たりの累積破砕砥粒数(粒/mm)を縦軸とした二次元座標において、CBN電着砥石の研削時に発生する第1波長帯B1から得られる第1信号強度SP1(振動強度積分値)、およびCBN電着砥石の単位面積当たりの累積破砕砥粒数(粒/mm)の変化を示すグラフである。単位面積当たりの累積破砕砥粒数(粒/mm)は、CBN電着砥石の研削面を撮像したSEM写真(10kv 0.5mm×50 2.4mm×1.8mm)から二段レプリカによる破砕砥粒定量化手法を用いて算出した。 In FIG. 14, the horizontal axis represents the number of cuts (the number of times of grinding) in which grinding was performed repeatedly under the conditions of the grinding test 2 with the CBN electrodeposition grindstone, and the first signal intensity SP1 (vibration intensity integrated value) and the first wavelength intensity B1 for the first wavelength band B1 and In the two-dimensional coordinates with the cumulative number of crushed abrasive grains per unit area (grains / mm 2 ) as the vertical axis, the first signal intensity SP1 (vibration intensity) obtained from the first wavelength band B1 generated when grinding the CBN electrodeposition grindstone. It is a graph which shows a change of the integrated value) and the cumulative number of crushed abrasive grains (grain / mm 2 ) per unit area of the CBN electrodeposition grindstone. The cumulative number of crushed abrasive grains per unit area (grains / mm 2 ) was crushed by a two-stage replica from an SEM photograph (10 kv 0.5 mm × 50 2.4 mm × 1.8 mm) of the ground surface of the CBN electrodeposition grindstone. It was calculated using the abrasive quantification method.

図14において、CBN電着砥石の研削面の累積破砕砥粒数は、カット数の増加と共に増加し、カット数が所定値(150カット)に到達した以降は、収束している。しかし、第1信号強度SP1(振動強度積分値)は、カット数の増加に拘わらず比較的一定であるが、カット数が所定値(約150カット)に到達するまでは振動ピークが多発し、カット数が所定値(約150カット)に到達した以降は、振動ピークが収まり安定した。このことからも、第1波長帯B1のピーク波形信号群は、砥粒の破砕に由来するものと考えられる。   In FIG. 14, the cumulative number of crushed abrasive grains on the grinding surface of the CBN electrodeposition grindstone increases with the increase in the number of cuts, and converges after the number of cuts reaches a predetermined value (150 cuts). However, the first signal strength SP1 (vibration strength integrated value) is relatively constant regardless of the increase in the number of cuts, but a vibration peak frequently occurs until the number of cuts reaches a predetermined value (about 150 cuts), After the number of cuts reached a predetermined value (about 150 cuts), the vibration peak subsided and became stable. From this, it is considered that the peak waveform signal group in the first wavelength band B1 is derived from the crushing of the abrasive grains.

図15は、研削試験2の条件で繰り返し研削を行なったカット数(研削回数)を横軸とし、第2波長帯B2についての第2信号強度SP2(振動強度積分値)および砥粒の作用面積率(%)を縦軸とした二次元座標において、CBN電着砥石の研削時に発生する第2波長帯B2から得られる第2信号強度SP2(振動強度積分値)、およびCBN電着砥石の砥粒の作用面積率(%)の変化を示すグラフである。砥粒の作用面積率(%)は、CBN電着砥石の研削面を計測したレーザ顕微鏡の3D形状測定結果から最も突出し高さが高い砥粒を検索し、その砥粒の先端から10μmの範囲にある砥粒の分断面積を算出し、その分断面積からその割合を算出した。   In FIG. 15, the number of cuts (the number of times of grinding) that has been repeatedly ground under the conditions of the grinding test 2 is taken as the horizontal axis, and the second signal strength SP2 (vibration strength integrated value) and the working area of the abrasive grains for the second wavelength band B2 are shown. In the two-dimensional coordinates with the rate (%) as the vertical axis, the second signal intensity SP2 (vibration intensity integrated value) obtained from the second wavelength band B2 generated during grinding of the CBN electrodeposition grindstone, and the grinding of the CBN electrodeposition grindstone It is a graph which shows the change of the active area rate (%) of a grain. The active area ratio (%) of the abrasive grains is within the range of 10 μm from the tip of the abrasive grains by searching the abrasive grains with the highest protrusion from the 3D shape measurement result of the laser microscope which measures the ground surface of the CBN electrodeposition grindstone. The cross-sectional area of the abrasive grains in was calculated, and the ratio was calculated from the cross-sectional area.

図15において、CBN電着砥石の研削時に発生する第2波長帯B2から得られる第2信号強度SP2(振動強度積分値)、およびCBN電着砥石の砥粒の作用面積率(%)は、共に、カット数の増加に伴って増加し、カット数が所定値(約230カット)に到達した以降は、共に減少した後、その減少が停止する。このことから、第2波長帯B2のピーク波形信号群は、砥粒の被削材に対する作用面積に比例しており、砥粒と被削材との接触(摺接)によって発生する摩擦振動或いは弾性振動に由来するものと考えられる。   In FIG. 15, the second signal intensity SP2 (vibration intensity integrated value) obtained from the second wavelength band B2 generated when grinding the CBN electrodeposition grindstone, and the working area ratio (%) of the abrasive grains of the CBN electrodeposition grindstone are: Both increase with the increase in the number of cuts, and after the number of cuts reaches a predetermined value (about 230 cuts), after both decrease, the reduction stops. From this, the peak waveform signal group in the second wavelength band B2 is proportional to the working area of the abrasive grains with respect to the work material, and the frictional vibration generated by the contact (sliding contact) between the abrasive grains and the work material or It is considered to be derived from elastic vibration.

図16は、CBNビトリファイド砥石により研削工具の周速、切込み速度、被削材の材質が異なる他は研削試験2の条件を用いた4種類の加工条件1〜4でそれぞれ繰り返し研削を行なったときの11カットから14カットの平均値として得られた振動強度比(SP1/SP2)の大きさを対比可能に示す棒グラフである。研削工具の周速が2700m/min、切込み速度がR0.8mm/min、被削材の材質がSCM435である加工条件1に比べて、研削工具の周速が1500m/min、切込み速度がR0.8mm/min、被削材の材質がSCM435である加工条件2、研削工具の周速が2700m/min、切込み速度がR2.8mm/min、被削材の材質がSCM435である加工条件3、研削工具の周速が2700m/min、切込み速度がR0.8mm/min、被削材の材質がSUS304である加工条件4となるほど、振動強度比(SP1/SP2)の大きさが増加している。条件2および条件3は砥粒に係る切込負荷は同じであるが、周速よりも切込速度の方の影響が大きいと考えられる。また、条件3に対して条件4の振動強度比(SP1/SP2)の増加割合が大きい。このことは、被削材が難削材であるため、切込速度を低くしても砥粒の脱落が大きいということが考えられる。   FIG. 16 shows a case where the CBN vitrified grindstone was used to repeatedly grind under four different processing conditions 1 to 4 using the conditions of the grinding test 2 except that the peripheral speed of the grinding tool, the cutting speed, and the material of the work material were different. 11 is a bar graph showing the magnitude of the vibration intensity ratio (SP1 / SP2) obtained as an average value of 11 to 14 cuts of FIG. Compared to machining condition 1 in which the peripheral speed of the grinding tool is 2700 m / min, the cutting speed is R0.8 mm / min, and the material of the work material is SCM435, the peripheral speed of the grinding tool is 1500 m / min and the cutting speed is R0. 8 mm / min, machining condition 2 in which the work material is SCM435, peripheral speed of the grinding tool is 2700 m / min, cutting speed is R2.8 mm / min, machining condition 3 in which the work material is SCM435, grinding The magnitude of the vibration intensity ratio (SP1 / SP2) increases as the machining condition 4 in which the peripheral speed of the tool is 2700 m / min, the cutting speed is R0.8 mm / min, and the material of the work material is SUS304. Condition 2 and condition 3 have the same cutting load on the abrasive grains, but it is considered that the cutting speed has a larger effect than the peripheral speed. Further, the increase rate of the vibration intensity ratio (SP1 / SP2) of the condition 4 is larger than that of the condition 3. It is considered that this is because the work material is a difficult-to-cut material, and therefore the abrasive grains are largely removed even when the cutting speed is reduced.

図17、図18、図19、および図20は、図16における条件1、条件2、条件3および条件4での切削加工後においてCBNビトリファイド砥石の研削面をレーザ顕微鏡によって計測した3Dマップであって、黒色部分が砥粒の脱落部位を示している。これらの3Dマップから明らかなように、振動強度比(SP1/SP2)は、それが大きくなるほど、砥粒の脱落が多い状態を示している。   17, FIG. 18, FIG. 19, and FIG. 20 are 3D maps obtained by measuring the ground surface of the CBN vitrified grindstone with a laser microscope after cutting under the conditions 1, 2, 3, and 4 in FIG. The black portion indicates the part where the abrasive grains have fallen off. As is clear from these 3D maps, the larger the vibration intensity ratio (SP1 / SP2) is, the more the abrasive grains fall off.

(試験4)
次いで、本発明者は、以下の研削加工条件下で切込速度が異なる2種類の研削加工条件において行ない、その研削試験の結果を説明する。図21は、切込速度がR0.8mm/分とした低研削能率の場合のパワースペクトラムを示している。図22は、切込速度がR2.8mm/分とした高研削能率の場合のパワースペクトラムを示している。
(Test 4)
Next, the present inventor will perform the grinding test under the following two grinding processing conditions with different cutting speeds, and will explain the results of the grinding test. FIG. 21 shows a power spectrum when the cutting speed is R 0.8 mm / min and the grinding efficiency is low. FIG. 22 shows the power spectrum when the cutting speed is R2.8 mm / min and the grinding efficiency is high.

(研削加工条件)
研削ホイール: AEセンサ内蔵の研削ホイール
研削ホイールの砥石部: CB 80 N 200 V(粒度80のCBN砥粒がビトリファイド結合材により結合され、結合度N、集中度200を有するもの)
研削盤: 汎用円筒研削盤
研削方式: 湿式プランジ研削
研削ホイールの周速度Vg: 45m/秒
被削材: SCM435焼入(HRc48±2)
被削材の周速度: 0.45m/秒
取り代: 切込量R1.04mm(加工前被削材径50mmφ)、研削代断面積で160mm相当
切込速度: R0.8mm/分、R2.8mm/分
スパークアウト: 10rev.
研削液: ノリタケクール SEC700(×50)
研削液流量: 20 L/min
(Grinding conditions)
Grinding wheel: Grinding wheel with AE sensor Grinding wheel Grinding wheel part: CB 80 N 200 V (CBN abrasive grains of grain size 80 are bound by vitrified binding material, and have binding degree N and concentration degree 200)
Grinding machine: General-purpose cylindrical grinding machine Grinding method: Wet plunge grinding Grinding wheel peripheral speed Vg: 45 m / sec Work material: SCM435 quenching (HRc48 ± 2)
Peripheral speed of work material: 0.45 m / sec Cutting allowance: Depth of cut R1.04 mm (workpiece diameter before processing 50 mmφ), grinding allowance equivalent to 160 mm 2 Cutting speed: R0.8 mm / min, R2 .8 mm / min Spark Out: 10 rev.
Grinding fluid: Noritake Cool SEC700 (× 50)
Grinding liquid flow rate: 20 L / min

図21は、研削の加工能率(切込速度)がR0.8mm/分という低能率加工において、砥粒と被削材との接触により発生する摩擦振動或いは弾性振動に対応する第2波長帯B2の信号強度が砥粒の破砕に対応する第1波長帯B1の信号強度よりも大きく、目こぼれ(目替わり)が起こりにくく目つぶれ傾向の研削加工となっていることを示している。これに対して、図22は、研削の加工能率(切込速度)がR2.8mm/分という高能率加工では、第2波長帯B2の信号強度よりも第1波長帯B1の信号強度が大きく、砥粒の破砕による目つぶれが起こりにくく、ボンドブリッジの破砕による目こぼれ(目替わり)傾向の研削加工となっていることを示している。   FIG. 21 shows the second wavelength band B2 corresponding to the frictional vibration or elastic vibration generated by the contact between the abrasive grains and the work material in the low-efficiency machining with the machining efficiency (cutting speed) of R 0.8 mm / min. The signal intensity of is larger than the signal intensity of the first wavelength band B1 corresponding to the crushing of the abrasive grains, and it indicates that the spilling (changing) is less likely to occur and the grinding process tends to be crushed. On the other hand, FIG. 22 shows that the signal intensity in the first wavelength band B1 is larger than the signal intensity in the second wavelength band B2 in the high-efficiency machining in which the grinding efficiency (cutting speed) is R2.8 mm / min. It is shown that the grinding process is less likely to cause crushing due to the crushing of the abrasive grains, and has a tendency to cause spillage (replacement) due to the crushing of the bond bridge.

図21の低能率加工(切込速度R0.8mm/分)でのパワースペクトラムでは、第2波長帯B2の信号強度に対して第1波長帯B1の信号強度が小さく、砥粒の破砕が少ないか或いは被削材に作用する砥粒が多く、一粒あたりの負荷が少ないことにより目替わりが生じ難く、目つぶれ傾向の研削加工となっている。これに対して、図22の高能率加工(切込速度R2.8mm/分)でのパワースペクトラムでは、第2波長帯B2の信号強度に対して第1波長帯B1の信号強度が大きく、砥粒の破砕が多いことにより目替わりが多く発生して目こぼれ傾向の研削加工となっている。   In the power spectrum of the low-efficiency machining (cutting speed R 0.8 mm / min) of FIG. 21, the signal intensity of the first wavelength band B1 is smaller than the signal intensity of the second wavelength band B2, and the crushing of the abrasive grains is small. Alternatively, since a large number of abrasive grains act on the work material and the load per grain is small, it is difficult for the grains to change, and the grinding process tends to be crushed. On the other hand, in the power spectrum in the high-efficiency machining (cutting speed R2.8 mm / min) of FIG. 22, the signal intensity of the first wavelength band B1 is larger than the signal intensity of the second wavelength band B2, and Due to the large number of crushed grains, there are many changes that occur and the grinding process tends to spill.

図23は、第1波長帯B1内の信号強度たとえばその積分値を第1信号強度SP1とし、第2波長帯B2内の信号強度たとえばその積分値を第2信号強度SP2とし、信号強度比SRをSP1/SP2とした場合、研削ホイールの単位円周長さ当たりの研削代断面積S(mm/mm)を横軸に取り、目つぶれ傾向の低能率加工(切込速度R0.8mm/分(●印で示す))および目こぼれ傾向の高能率加工(切込速度R2.8mm/分(○印で示す))を行なったときにそれぞれ得られたパワースペクトラムから得られた信号強度比SRを示している。この信号強度比SR(=SP1/SP2)は、目つぶれ状態と目こぼれ状態とのバランスを評価可能な好適な研削面状態評価値となっている。図23に示すように、0.6以下を目つぶれ状態とした場合、低能率加工(切込速度R0.8mm/分(●印で示す))は研削ホイールの単位円周長さ当たりの研削代断面積S(mm/mm)に対して全域において目つぶれ状態を示すが、高能率加工(切込速度R0.8mm/分(〇印で示す))では信号強度比SRが0.6を超え目こぼれ状態を示す。図24は、図23の横軸である研削ホイールの単位円周長さ当たりの研削代断面積S(mm/mm)が0から5の領域を拡大して示している。 In FIG. 23, the signal strength in the first wavelength band B1, for example, its integrated value is the first signal strength SP1, and the signal strength in the second wavelength band B2, for example, its integrated value is the second signal strength SP2. Is SP1 / SP2, the horizontal cross-section represents the grinding allowance cross-sectional area S (mm 2 / mm) per unit circumference length of the grinding wheel, and low efficiency machining with a tendency to cause clogging (cutting speed R0.8 mm / Minutes (indicated by ●) and high-efficiency processing with spilling tendency (cutting speed R 2.8 mm / min (indicated by ○)), and the signal intensity ratios obtained from the power spectra obtained respectively. SR is shown. This signal strength ratio SR (= SP1 / SP2) is a suitable grinding surface state evaluation value that can evaluate the balance between the blinded state and the spilled state. As shown in FIG. 23, when 0.6 or less is set as a blind state, low-efficiency processing (cutting speed R 0.8 mm / min (indicated by ●)) is performed by grinding per unit circumferential length of the grinding wheel. Although the cross sectional area S (mm 2 / mm) shows a crushed state in the entire area, the signal intensity ratio SR is 0.6 in high efficiency machining (cutting speed R 0.8 mm / min (indicated by ◯)). It shows a spilled state. FIG. 24 is an enlarged view of a region where the grinding allowance cross-sectional area S (mm 2 / mm) per unit circumferential length of the grinding wheel, which is the horizontal axis of FIG. 23, is 0 to 5.

図25は、図1の面状態表示装置48の一表示態様として、たとえば液晶画面に表示される棒グラフ型のレベル表示例を示し、図26は、図1の面状態表示装置48の一表示態様として、たとえば液晶画面或いは計器に表示されるレベルメータ型の表示例を示している。図25では、第1信号強度SP1および第2信号強度SP2の両方が表示されているが、それらのうちの一方が、ドレッシング面状態を示す評価値として表示されていてもよい。図26では、第1信号強度SP1、第2信号強度SP2、信号強度比SR(=SP1/SP2)が表示されているが、それらのうちの1つ、或いはそれに対応するレベル値が、研削面状態或いはドレッシング面状態を示す評価値として表示されていてもよい。これらの研削面状態或いはドレッシング面状態を示す評価値は、研削加工装置(ドレッシング装置)12における研削条件或いはドレッシング条件を手動で調節する手動制御において利用される。   25 shows an example of a bar graph type level display displayed on a liquid crystal screen as one display mode of the surface state display device 48 of FIG. 1, and FIG. 26 shows one display mode of the surface state display device 48 of FIG. As an example, a level meter type display example displayed on a liquid crystal screen or an instrument is shown. Although both the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2 are displayed in FIG. 25, one of them may be displayed as the evaluation value indicating the dressing surface state. In FIG. 26, the first signal strength SP1, the second signal strength SP2, and the signal strength ratio SR (= SP1 / SP2) are displayed, and one of them or the level value corresponding thereto is the ground surface. It may be displayed as an evaluation value indicating the state or the dressing surface state. The evaluation value indicating the state of the grinding surface or the state of the dressing surface is used in the manual control for manually adjusting the grinding condition or the dressing condition in the grinding processing device (dressing device) 12.

図25では、砥粒38の破砕に関連する第1波長帯B1についての第1信号強度SP1を示す棒グラフ54が左側に、砥粒38と被削材44との摺接に関連する第2波長帯B2についての第2信号強度SP2を示す棒グラフ56が右側に、左右一対として示される。左側の棒グラフ54が示す第1波長帯B1の砥粒38の破砕状態に基づいて目つぶれ状態を評価することができるし、右側棒グラフ56が示す第2波長帯B2の砥粒38と被削材44との摺接状態に基づいて目こぼれ状態を評価することができる。また、図25の棒グラフ54および56は、第1波長帯B1および第2波長帯B2内でそれぞれ4区分された波長帯毎の信号強度が示されているので、左右の棒グラフ54および56の対比によって、図25(a)に示す、砥粒38の破砕強度が砥粒38と被削材44との接触に起因する摩擦振動或いは弾性振動の強度を上まわる目こぼれ状態であるか、図25(b)に示す、砥粒38の破砕強度が砥粒38と被削材44との接触に起因する摩擦振動或いは弾性振動の強度を下まわる目つぶれ状態であるかを判別できるのに加えて、第1波長帯B1および第2波長帯B2のそれぞれにおける破砕強度パターンに基づいて、砥粒38の破砕および砥粒38と被削材44との接触に起因する摩擦振動或いは弾性振動状態を正確に評価することができる。   In FIG. 25, the bar graph 54 showing the first signal intensity SP1 for the first wavelength band B1 associated with the crushing of the abrasive grains 38 is on the left side, and the second wavelength associated with the sliding contact between the abrasive grains 38 and the work material 44. A bar graph 56 showing the second signal strength SP2 for the band B2 is shown on the right side as a left and right pair. The crushed state can be evaluated based on the crushed state of the abrasive grains 38 in the first wavelength band B1 indicated by the bar graph 54 on the left side, and the abrasive grains 38 in the second wavelength band B2 indicated by the right side bar graph 56 and the work material. The eye spilled state can be evaluated based on the sliding contact state with 44. Further, the bar graphs 54 and 56 of FIG. 25 show the signal intensities of the respective wavelength bands divided into four in the first wavelength band B1 and the second wavelength band B2, so that the left and right bar graphs 54 and 56 are compared with each other. 25A shows whether the crushing strength of the abrasive grains 38 exceeds the strength of frictional vibration or elastic vibration caused by the contact between the abrasive grains 38 and the work material 44, as shown in FIG. In addition to the fact that it is possible to determine whether the crushing strength of the abrasive grains 38 shown in (b) is lower than that of frictional vibration or elastic vibration caused by the contact between the abrasive grains 38 and the work material 44, , Based on the crushing strength pattern in each of the first wavelength band B1 and the second wavelength band B2, the frictional vibration or elastic vibration state caused by the crushing of the abrasive grains 38 and the contact between the abrasive grains 38 and the work material 44 is accurately determined. Can be evaluated That.

図26の面状態表示装置48の表示例は、針を用いて目盛りを指示する複数のメータ型の表示器58、59、60により構成されている。表示器58は、無機結合材40の破砕に関連する第1波長帯B1についての第1信号強度SP1を示し、表示器59は、砥粒38の破砕に関連する第2波長帯B2についての第2信号強度SP2を示す。表示器58の表示レベルが示す第1波長帯B1の砥粒38の破砕強度に基づいて目こぼれ状態を評価することができるし、表示器60の表示レベルが示す第2波長帯B2の砥粒38と被削材44との接触により発生する摩擦振動或いは弾性振動の強度に基づいて目つぶれ状態を評価することができる。また、表示器58および59の表示レベルがそれぞれ示す第1波長帯B1および第2波長帯B2のそれぞれにおける信号強度の比較に基づいて、目こぼれ状態或いは目つぶれ状態を一層正確に評価することができる。表示器60は、砥粒38の破砕に関連する第1波長帯B1についての第1信号強度SP1と砥粒38と被削材44との摩擦状態に関連する第2波長帯B2についての第2信号強度SP2との信号強度比SR(=SP1/SP2)を示す。   The display example of the surface state display device 48 of FIG. 26 is composed of a plurality of meter-type indicators 58, 59, 60 for indicating the scale using a needle. The display 58 shows the first signal intensity SP1 for the first wavelength band B1 associated with the crushing of the inorganic binder 40, and the display 59 shows the first signal intensity SP1 for the second wavelength band B2 associated with the crushing of the abrasive grains 38. 2 shows the signal strength SP2. The spilled state can be evaluated based on the crushing strength of the abrasive grains 38 in the first wavelength band B1 indicated by the display level of the indicator 58, and the abrasive grains in the second wavelength band B2 indicated by the display level of the indicator 60 can be evaluated. It is possible to evaluate the blindness state based on the intensity of frictional vibration or elastic vibration generated by the contact between the work piece 38 and the work material 44. Further, it is possible to more accurately evaluate the spilled state or the blunted state based on the comparison of the signal intensities in the first wavelength band B1 and the second wavelength band B2 indicated by the display levels of the indicators 58 and 59, respectively. it can. The display 60 displays the first signal intensity SP1 for the first wavelength band B1 associated with the crushing of the abrasive grains 38 and the second signal band SP2 for the second wavelength band B2 associated with the frictional state between the abrasive grains 38 and the work material 44. A signal intensity ratio SR (= SP1 / SP2) with the signal intensity SP2 is shown.

図1に戻って、研削加工装置12は、研削ホイール14が取り付けられた図示しない主軸を回転駆動する主軸駆動モータ62と、円柱状の被削材44を回転駆動する被削材回転駆動モータ64と、研削ホイール14を円柱状の被削材44の外周面に押し当てるために被削材44を径方向に移動させる被削材移動モータ66と、ドレッサ46を回転駆動するドレッサ駆動モータ68と、ドレッサ46をその回転中心線方向に送るドレッサ送りモータ70と、研削制御装置72とを備えている。   Returning to FIG. 1, the grinding device 12 includes a spindle drive motor 62 that rotationally drives a spindle (not shown) to which the grinding wheel 14 is attached, and a work material rotation drive motor 64 that rotationally drives a cylindrical work material 44. A work material moving motor 66 for moving the work material 44 in the radial direction in order to press the grinding wheel 14 against the outer peripheral surface of the work material 44 having a cylindrical shape, and a dresser drive motor 68 for rotationally driving the dresser 46. A dresser feed motor 70 for feeding the dresser 46 in the direction of the rotation center line thereof and a grinding control device 72 are provided.

研削制御装置72は、演算制御装置36と同様のマイクロコンピュータから構成されており、研削自動制御部74およびドレッシング制御部76を機能的に備えている。研削自動制御部74は、研削開始指令信号を受けると、予め設定された動作で研削ホイール14および被削材44をそれぞれ回転駆動しつつ相対移動させることで被削材44を研削し、被削材44の研削が完了すると被削材44の回転を停止させるとともに原位置へ戻す。   The grinding control device 72 is composed of a microcomputer similar to the arithmetic and control unit 36, and functionally includes an automatic grinding control unit 74 and a dressing control unit 76. Upon receiving the grinding start command signal, the automatic grinding control unit 74 grinds the work material 44 by rotating the grinding wheel 14 and the work material 44 while rotating the grinding wheel 14 and the work material 44, respectively. When the grinding of the material 44 is completed, the rotation of the work material 44 is stopped and returned to the original position.

研削自動制御部74は、被削材44の研削加工の過程において、ドレッシング面状態出力部52から出力された実際の第1信号強度SP1、第2信号強度SP2、或いは信号強度比SR(=SP1/SP2)に基づいて、被削材44に対する実際の評価値が示す研削面状態が予め設定された目標評価値が示す研削面状態となるように、主軸駆動モータ62、被削材回転駆動モータ64と、被削材移動モータ66を自動制御する。たとえば、研削自動制御部74は、目標信号強度比SRTを目つぶれおよび目こぼれのバランスのよい値に設定し、ドレッシング面状態出力部52からリアルタイムで逐次出力される実際の信号強度比SRがたとえば0.55程度に予め設定された目標信号強度比SRTと一致するように、研削条件を自動調節する。たとえば、実際の信号強度比SRが予め設定された目標信号強度比SRTを超える場合には目こぼれ傾向であるので、その目こぼれを抑制するために、加工能率(切込速度)の下降、研削ホイール14の周速度Vgの上昇(回転数の上昇)、被削材44の周速度の下降のうちの少なく1つを実行し、実際の信号強度比SRを目標信号強度比SRTへ向かって変化させる。反対に、実際の信号強度比SRが予め設定された目標信号強度比SRTを下まわる場合には目つぶれ傾向であるので、その目つぶれを抑制するために、加工能率(切込速度)の上昇、研削ホイール14の周速度Vgの下降(回転数の下降)、被削材44の周速度の上昇のうちの少なく1つを実行し、実際の信号強度比SRを目標信号強度比SRTへ向かって変化させる。   The grinding automatic control unit 74, in the process of grinding the workpiece 44, actually outputs the first signal intensity SP1, the second signal intensity SP2, or the signal intensity ratio SR (= SP1) output from the dressing surface state output unit 52. / SP2), so that the grinding surface state indicated by the actual evaluation value for the work material 44 becomes the grinding surface state indicated by the preset target evaluation value, the spindle drive motor 62, the work material rotation drive motor. 64 and the work material movement motor 66 are automatically controlled. For example, the automatic grinding control unit 74 sets the target signal intensity ratio SRT to a value that provides a good balance between crushing and spillage, and the actual signal intensity ratio SR sequentially output from the dressing surface state output unit 52 in real time is, for example, The grinding conditions are automatically adjusted so as to match the target signal intensity ratio SRT preset to about 0.55. For example, when the actual signal intensity ratio SR exceeds a preset target signal intensity ratio SRT, there is a tendency for spilling. Therefore, in order to suppress the spilling, the machining efficiency (cutting speed) is lowered and grinding is performed. At least one of increasing the peripheral speed Vg of the wheel 14 (increasing the rotation speed) and decreasing the peripheral speed of the work material 44 is executed to change the actual signal strength ratio SR toward the target signal strength ratio SRT. Let On the contrary, when the actual signal intensity ratio SR is lower than the preset target signal intensity ratio SRT, there is a tendency for blind spots. Therefore, in order to suppress the blind spots, the machining efficiency (cutting speed) is increased. Then, at least one of the decrease of the peripheral speed Vg of the grinding wheel 14 (the decrease of the number of revolutions) and the increase of the peripheral speed of the work material 44 is executed to shift the actual signal strength ratio SR to the target signal strength ratio SRT. To change.

図27の●印は、目標信号強度比SRTを目つぶれおよび目こぼれのバランスのよい値として0.55に設定した場合に、実際の信号強度比SRが予め設定された目標信号強度比SRT(=0.55)と一致するように研削条件を調節する、研削自動制御部74による自動研削制御例を示している。この自動研削制御では、加工数の増加に伴って、実際の信号強度比SRは目標信号強度比SRTに沿って移行しているのに対して、図27の○印に示す、自動制御が行なわれない場合の実際の信号強度比SRは、加工数の変化に伴って目標信号強度比SRTから外れて行く。なお、研削自動制御部74による自動研削制御は、実際の第1信号強度SP1又は第2信号強度SP2を、目つぶれおよび目こぼれのバランスのよい値に設定された目標第1信号強度SP1Tまたは目標第2信号強度SP2Tと一致するように、研削条件を調節するものであってもよい。   The solid circles in FIG. 27 indicate the target signal strength ratio SRT (the actual signal strength ratio SR is set in advance when the target signal strength ratio SRT is set to 0.55 as a value with a good balance between blindness and spillage). = 0.55), an example of automatic grinding control by the automatic grinding control unit 74, which adjusts the grinding conditions so as to match the same, is shown. In this automatic grinding control, while the actual signal strength ratio SR shifts along the target signal strength ratio SRT as the number of machining increases, the automatic control shown by a circle in FIG. 27 is performed. The actual signal strength ratio SR when there is no deviation deviates from the target signal strength ratio SRT as the number of machining changes. The automatic grinding control by the automatic grinding control unit 74 is performed by the target first signal strength SP1T or target in which the actual first signal strength SP1 or the second signal strength SP2 is set to a value having a good balance between the blind spots and the blind spots. The grinding conditions may be adjusted so as to match the second signal strength SP2T.

ドレッシング面状態出力部52は、実際の第2信号強度SP2或いは信号強度比SRが予め設定されたドレッシング加工開始条件に到達すると、ドレッシング制御部76にドレッシング加工を開始させる指令を出力する。このドレッシング開始条件は、たとえば第2信号強度SP2の累積値SP2Rが閾値、たとえば3×10を上回ったこと、第1波長帯B1の第1信号強度SP1(振動強度積分値)が閾値を上回ったこと(変動幅が閾値を超えたこと)、或いは信号強度比SRが閾値、たとえば0.4を上回ったことである。 When the actual second signal strength SP2 or the signal strength ratio SR reaches a preset dressing processing start condition, the dressing surface state output unit 52 outputs a command to the dressing control unit 76 to start dressing processing. The dressing start condition is that, for example, the cumulative value SP2R of the second signal intensity SP2 exceeds a threshold value, for example, 3 × 10 5, and the first signal intensity SP1 (vibration intensity integrated value) of the first wavelength band B1 exceeds the threshold value. That is, the fluctuation range exceeds the threshold value, or the signal strength ratio SR exceeds the threshold value, for example, 0.4.

図28は、研削加工回数すなわちカット数に対して、研削加工された被削材44の表面粗さRaおよび第1波長帯B1の第1信号強度SP1(振動強度積分値)の推移を示している。本発明者は、カット数が170付近において第1信号強度SP1が急激に増加してから、その直後に表面粗さRaが急増(悪化)するという、表面粗さ悪化の予知現象を見出した。このため、第1信号強度SP1またはそれを含む信号強度比SRを用いたドレッシング開始加工条件を用いることにより、研削加工品質が好適に維持される。これに対して、図29は、カット毎に、研削ホイール14を駆動するモータの駆動電力波形と、第1波長帯B1の第1信号強度SP1(振動強度積分値、●印)と、表面粗さRa(△印)とを示したものであるが、表面粗さRaの悪化と駆動電力の低下とが同時に発生している。このため、駆動電流値が閾値を下回ることをドレッシング開始条件とすることもできるが、面粗さRaが大きくなってからしか、ドレッシングを開始できなかった。   FIG. 28 shows changes in the surface roughness Ra of the ground material 44 and the first signal intensity SP1 (integrated value of vibration intensity) of the first wavelength band B1 with respect to the number of grinding processes, that is, the number of cuts. There is. The present inventor has found a predictive phenomenon of deterioration of surface roughness, in which the first signal strength SP1 sharply increases near the number of cuts 170, and immediately thereafter, the surface roughness Ra rapidly increases (deteriorates). Therefore, by using the dressing start processing condition using the first signal strength SP1 or the signal strength ratio SR including the first signal strength SP1, the grinding processing quality is preferably maintained. On the other hand, FIG. 29 shows, for each cut, the drive power waveform of the motor that drives the grinding wheel 14, the first signal strength SP1 (vibration strength integrated value, ●) of the first wavelength band B1, and the surface roughness. Ra (marked by Δ), the deterioration of the surface roughness Ra and the decrease of the driving power occur at the same time. Therefore, it is possible to set the dressing start condition that the drive current value is below the threshold value, but the dressing can be started only after the surface roughness Ra becomes large.

ドレッシング制御部76は、ドレッシング面状態出力部52からのドレッシング開始指令信号を受けると、予め設定された動作で研削ホイール14およびドレッサ46をそれぞれ回転駆動しつつ相対移動させることで研削ホイール14の表面を削って目立てし、研削ホイール14のドレッシングが完了するとドレッサ46の回転を停止させるとともに原位置へ戻す。この予め設定された動作では、一定の切込量で研削ホイール14の研削面の切り込みを行なう1サイクルの動作を行なう。或いは、以下に説明する自動制御で切り込みを行なう。   When the dressing control unit 76 receives the dressing start command signal from the dressing surface state output unit 52, the grinding wheel 14 and the dresser 46 are rotationally driven and relatively moved by a preset operation, whereby the surface of the grinding wheel 14 is moved. When the dressing of the grinding wheel 14 is completed, the dresser 46 stops rotating and returns to its original position. In this preset operation, one cycle of operation is performed in which the grinding surface of the grinding wheel 14 is cut with a constant cutting amount. Alternatively, the cutting is performed by the automatic control described below.

ドレッシング制御部76は、研削ホイール14のドレッシング過程において、ドレッシング面状態出力部52から出力された実際の第1信号強度SP1、第2信号強度SP2、或いは信号強度比SR(=SP1/SP2)に基づいて、研削ホイール14の評価値が示す研削面状態が予め設定された目標評価値が示す研削面状態となるように、主軸駆動モータ62、ドレッサ駆動モータ68、ドレッサ送りモータ70を自動制御する。たとえば、ドレッシング制御部76は、目標信号強度比SRTを目つぶれおよび目こぼれのバランスのよい値に設定し、ドレッシング面状態出力部52からリアルタイムで逐次出力される実際の信号強度比SRがたとえば0.65程度に予め設定されたドレス目標信号強度比DSRTと一致するように、ドレッシング条件を自動調節する。   In the dressing process of the grinding wheel 14, the dressing control unit 76 sets the actual first signal strength SP1, second signal strength SP2, or signal strength ratio SR (= SP1 / SP2) output from the dressing surface state output unit 52. Based on this, the spindle drive motor 62, the dresser drive motor 68, and the dresser feed motor 70 are automatically controlled so that the grinding surface state indicated by the evaluation value of the grinding wheel 14 becomes the grinding surface state indicated by the preset target evaluation value. . For example, the dressing control unit 76 sets the target signal strength ratio SRT to a value with a good balance between blindness and spillage, and the actual signal strength ratio SR sequentially output from the dressing surface state output unit 52 in real time is 0, for example. The dressing condition is automatically adjusted so as to match the preset dress target signal intensity ratio DSRT of about 0.65.

たとえば、実際の信号強度比SRが予め設定された目標信号強度比SRTを超える場合には目こぼれ傾向であるので、その目こぼれを抑制するために、ドレッサ46の送り速度の低下(ドレスリードを小さくする)、研削ホイール14とドレッサ46の回転方向がダウンカット方向の場合ドレッサ46と研削ホイール14の周速度比Vd/Vgを1から遠ざけるように、研削ホイール14の周速度Vgまたはドレッサ46の周速度Vgの調節の少なくとも1つを実行し、実際の信号強度比SRをドレス目標信号強度比DSRTへ向かって変化させる。反対に、実際の信号強度比SRが予め設定されたドレス目標信号強度比DSRTを下まわる場合には目つぶれ傾向であるので、その目つぶれを抑制するために、ドレッサ46の送り速度の上昇(ドレスリードを大きくする)、研削ホイール14とドレッサ46の回転方向がダウンカット方向の場合ドレッサ46と研削ホイール14の周速度比Vd/Vgを1に近づけるように、研削ホイール14の周速度Vgまたはドレッサ46の周速度Vdの調節の少なくとも1つを実行し、実際の信号強度比SRをドレス目標信号強度比DSRTへ向かって変化させる。   For example, when the actual signal intensity ratio SR exceeds the preset target signal intensity ratio SRT, there is a tendency for eye spillage. Therefore, in order to suppress the eye spillage, the feed speed of the dresser 46 is reduced (dress lead is reduced). When the rotation direction of the grinding wheel 14 and the dresser 46 is the downcut direction, the peripheral speed Vg of the grinding wheel 14 or the dresser 46 is set so that the peripheral speed ratio Vd / Vg of the dresser 46 and the grinding wheel 14 is moved away from 1. At least one of the adjustments of the peripheral speed Vg is executed to change the actual signal strength ratio SR toward the dress target signal strength ratio DSRT. On the contrary, when the actual signal strength ratio SR is lower than the preset dress target signal strength ratio DSRT, there is a tendency to be blind, so in order to suppress the blindness, the feed speed of the dresser 46 is increased ( When the rotation direction of the grinding wheel 14 and the dresser 46 is the down-cut direction, the peripheral speed Vg of the grinding wheel 14 or the peripheral speed Vg of the grinding wheel 14 is set so that the peripheral speed ratio Vd / Vg of the dresser 46 and the grinding wheel 14 approaches 1. At least one of the adjustments of the peripheral speed Vd of the dresser 46 is executed to change the actual signal strength ratio SR toward the dress target signal strength ratio DSRT.

図30は、研削中における演算制御装置36および研削制御装置72の制御作動の要部を説明するフローチャートであり、所定の制御周期で繰り返し実行される。図30において、ステップS1(以下、ステップを省略する)では、研削ホイール14による被削材44の研削中において、A/D変換器34から出力されたデジタル信号に変換されたAE信号SAEが逐次読み込まれる。次いで、周波数解析部50に対応するS2において、周波数解析(FFT解析)が行なわれ、AE信号SAEのパワースペクトラムが生成される。そして、研削面状態出力部51に対応するS3、S4、S5、S6が実行される。   FIG. 30 is a flowchart for explaining a main part of the control operation of the arithmetic and control unit 36 and the grinding control unit 72 during grinding, which is repeatedly executed at a predetermined control cycle. 30, in step S1 (hereinafter, steps are omitted), the AE signal SAE converted into a digital signal output from the A / D converter 34 is sequentially obtained while the work material 44 is being ground by the grinding wheel 14. Is read. Next, in S2 corresponding to the frequency analysis unit 50, frequency analysis (FFT analysis) is performed, and the power spectrum of the AE signal SAE is generated. Then, S3, S4, S5, and S6 corresponding to the grinding surface state output unit 51 are executed.

S3では、AE信号SAEのうちの砥粒破砕周波数帯すなわち第1波長帯B1内の信号強度の積分値である第1信号強度SP1が算出される。S4では、AE信号SAEのうちの砥粒と被削材の接触周波数帯すなわち第2波長帯B2内の信号強度の積分値である第2信号強度SP2が算出される。S5では、第1信号強度SP1と第2信号強度SP2との比である信号強度比SR(=SP1/SP2)がリアルタイムで算出される。そして、S6では、S5で算出された信号強度比SRが、研削面状態を表す評価値として、研削制御装置72の研削自動制御部74へ出力(送信)される。   In S3, the first signal strength SP1 which is an integrated value of the signal strength in the abrasive grain crushing frequency band of the AE signal SAE, that is, in the first wavelength band B1 is calculated. In S4, the second signal intensity SP2, which is the integrated value of the signal intensity in the contact frequency band of the abrasive grains and the work material, that is, the second wavelength band B2 of the AE signal SAE is calculated. In S5, the signal strength ratio SR (= SP1 / SP2), which is the ratio of the first signal strength SP1 and the second signal strength SP2, is calculated in real time. Then, in S6, the signal intensity ratio SR calculated in S5 is output (transmitted) to the automatic grinding control unit 74 of the grinding control device 72 as an evaluation value representing the state of the grinding surface.

研削自動制御部74に対応するS7では、研削面状態出力部51から出力された実際の評価値である信号強度比SR(=SP1/SP2)が、目つぶれおよび目こぼれのバランスのよい値に予め設定された目標評価値である目標信号強度比SRTと一致するように、加工能率(切込速度)Z、研削ホイール14の周速度、被削材44の周速度の上昇、被削材44の送り速度の少なくとも1つが変化させられることにより、研削条件が自動調節される。   In S7 corresponding to the grinding automatic control unit 74, the signal strength ratio SR (= SP1 / SP2), which is the actual evaluation value output from the grinding surface state output unit 51, becomes a well-balanced value of the blind spots and the blind spots. The machining efficiency (cutting speed) Z, the peripheral speed of the grinding wheel 14, the peripheral speed of the work material 44, and the work material 44 are increased so as to match the target signal intensity ratio SRT which is a preset target evaluation value. The grinding condition is automatically adjusted by changing at least one of the feed rates of the above.

図31は、研削中における演算制御装置36の他の制御作動の一例を説明するフローチャートである。図31に示すフローチャートは、図30のフローチャートのS6およびS7に替えて、面状態表示装置48に表示させるS8を備えている。本実施例では、実際の信号強度比SRが面状態表示装置48に逐次表示されるので、研削制御装置72における研削条件を手動にて制御できる。   FIG. 31 is a flowchart illustrating an example of another control operation of the arithmetic and control unit 36 during grinding. The flowchart shown in FIG. 31 includes S8 to be displayed on the surface state display device 48, instead of S6 and S7 of the flowchart of FIG. In this embodiment, the actual signal intensity ratio SR is sequentially displayed on the surface state display device 48, so that the grinding conditions in the grinding control device 72 can be manually controlled.

図32は、研削中における演算制御装置36および研削制御装置72の制御作動の他の一例を説明するフローチャートである。図32に示すフローチャートは、図30のフローチャートのS4およびS5が削除されたものである。本実施例では、研削制御装置72の研削自動制御部74に対応するS7において、実際の第1信号強度SP1が予め設定された目標第1信号強度SP1Tと一致するように、研削条件が自動制御される。   FIG. 32 is a flowchart illustrating another example of the control operation of the arithmetic and control unit 36 and the grinding control unit 72 during grinding. The flowchart shown in FIG. 32 is obtained by deleting S4 and S5 in the flowchart of FIG. In this embodiment, in S7 corresponding to the automatic grinding control unit 74 of the grinding control device 72, the grinding conditions are automatically controlled so that the actual first signal strength SP1 matches the preset target first signal strength SP1T. To be done.

図33は、演算制御装置36および研削制御装置72の制御作動の他の一例を説明するフローチャートである。図33に示すフローチャートは、図30のフローチャートのS6およびS7に替えて、S5で演算された信号強度比SRが、予め設定されたドレッシング開始閾値、好適には目つぶれが進行してドレッシングが必要とされる閾値たとえば0.4を下まわるか否かを判定するS9と、S9の判定が肯定されると、研削ホイール14のドレッシングを開始するドレッシング制御部76に対応するS10とを、備えている。図34は、このような図33の制御によって変化する信号強度比SRを示すグラフである。信号強度比SRが閾値、たとえば0.4を下まわる毎に行なわれるドレッシングによって、研削ホイール14の研削面が目つぶれ状態から目立てされることが示されている。   FIG. 33 is a flowchart illustrating another example of the control operation of the arithmetic and control unit 36 and the grinding control unit 72. In the flowchart shown in FIG. 33, instead of S6 and S7 in the flowchart of FIG. 30, the signal intensity ratio SR calculated in S5 is a preset dressing start threshold value, preferably dressing is required due to progress of blindness. And S10 corresponding to the dressing controller 76 that starts dressing of the grinding wheel 14 when the determination in S9 is affirmative. There is. FIG. 34 is a graph showing the signal strength ratio SR changed by the control of FIG. It is shown that the grinding surface of the grinding wheel 14 is sharpened from the crushed state by the dressing performed every time the signal intensity ratio SR falls below a threshold value, for example, 0.4.

図35は、研削中における演算制御装置36および研削制御装置72の制御作動の他の一例を説明するフローチャートである。図35に示すフローチャートは、図30のフローチャートのS3およびS5からS7に替えて、S4で演算された第2信号強度SP2を累積した累積信号強度SP2Rを逐次算出するS11と、S11において算出された累積信号強度SP2Rが、予め設定されたドレッシング開始閾値、好適には目つぶれが進行してドレッシングが必要とされる閾値たとえば3×10を超えるか否かを判定するS12と、S12の判定が肯定されると、研削ホイール14のドレッシングを開始するドレッシング制御部76に対応するS10とを、備えている。図36は、このような第2信号強度SP2を累積した累積信号強度SP2Rに閾値を設け、閾値を超えると自動的にドレッシングを実施し、ドレッシング完了後に累積信号強度SP2Rを0にリセットする手法について、カット数の進行に伴うSP2Rの推移を示したグラフである。 FIG. 35 is a flowchart illustrating another example of the control operation of the arithmetic and control unit 36 and the grinding control unit 72 during grinding. The flowchart shown in FIG. 35 is changed from S3 and S5 of the flowchart of FIG. 30 to S7, and S11 for sequentially calculating the cumulative signal strength SP2R obtained by accumulating the second signal strength SP2 calculated at S4, and calculated at S11. The cumulative signal strength SP2R is determined whether it exceeds a preset dressing start threshold, preferably a threshold required for dressing due to progress of blindness, for example, 3 × 10 5 , and the determination of S12. If affirmative, S10 corresponding to the dressing control unit 76 that starts dressing of the grinding wheel 14 is provided. FIG. 36 shows a method of setting a threshold value on the cumulative signal strength SP2R obtained by accumulating the second signal strength SP2, automatically performing dressing when the threshold value is exceeded, and resetting the cumulative signal strength SP2R to 0 after the dressing is completed. , Is a graph showing the transition of SP2R with the progress of the number of cuts.

図37は、ドレッシング中における演算制御装置36および研削制御装置72の制御作動の他の一例を説明するフローチャートである。図37に示すフローチャートは、図30のフローチャートのS1に替えて、ドレッサ46による研削ホイール14の研削面のドレッシング中において、A/D変換器34から出力されたデジタル信号に変換されたAE信号SAEを逐次読み込むS21を備え、図30のフローチャートのS7に替えて、ドレッシング制御部76に対応するS22を備える。S22では、たとえば図38に示されるように、実際の評価値である信号強度比SRが予め設定された目標評価値である目標信号強度比SRTとなるように、ドレスリード、周速度比等のドレッシング条件を調節する自動制御を逐次実行する。   FIG. 37 is a flowchart illustrating another example of the control operation of the arithmetic and control unit 36 and the grinding control unit 72 during dressing. The flowchart shown in FIG. 37 is replaced with S1 of the flowchart of FIG. 30, and during dressing of the grinding surface of the grinding wheel 14 by the dresser 46, the AE signal SAE converted into the digital signal output from the A / D converter 34. Is sequentially read, and S22 corresponding to the dressing control unit 76 is provided instead of S7 in the flowchart of FIG. In S22, for example, as shown in FIG. 38, the dress lead, the peripheral speed ratio, etc. are set so that the signal strength ratio SR, which is the actual evaluation value, becomes the target signal strength ratio SRT, which is the preset target evaluation value. Sequentially execute automatic control for adjusting dressing conditions.

図39は、ドレッシング中における演算制御装置36の制御作動の他の一例を説明するフローチャートである。図39に示すフローチャートは、図30のフローチャートのS1に替えて、ドレッサ46による研削ホイール14の研削面のドレッシング中において、A/D変換器34から出力されたデジタル信号に変換されたAE信号SAEを逐次読み込むS21を備え、図30のフローチャートのS6、S7に替えて、ドレッシング面状態出力部52に対応するS23を備える。S23では、実際の信号強度比SRと予め設定された目標信号強度比SRTの範囲たとえば0.5から0.6と比較し、実際の信号強度比SRが目標信号強度比SRTの範囲内であればドレッシングの合格判定を行ってドレッシングを終了させるが、実際の信号強度比SRが目標信号強度比SRTの範囲外であればドレッシングの不合格判定を行って、ドレッシング制御部76に再ドレッシングの開始を指令する。   FIG. 39 is a flowchart illustrating another example of the control operation of the arithmetic and control unit 36 during dressing. The flowchart shown in FIG. 39 is replaced with S1 of the flowchart of FIG. 30, and during dressing of the grinding surface of the grinding wheel 14 by the dresser 46, the AE signal SAE converted into the digital signal output from the A / D converter 34. Is sequentially read, and S23 corresponding to the dressing surface state output unit 52 is provided instead of S6 and S7 in the flowchart of FIG. In S23, the actual signal strength ratio SR is compared with a preset target signal strength ratio SRT range, for example, 0.5 to 0.6, and if the actual signal strength ratio SR is within the target signal strength ratio SRT range. For example, the dressing is judged to be successful and the dressing is ended, but if the actual signal strength ratio SR is outside the range of the target signal strength ratio SRT, a dressing failure judgment is made and the dressing control unit 76 starts re-dressing. Command.

図40は、ドレッシング中における演算制御装置36の制御作動の他の一例を説明するフローチャートである。図40に示すフローチャートは、図30のフローチャートのS1に替えて、ドレッサ46による研削ホイール14の研削面のドレッシング中において、A/D変換器34から出力されたデジタル信号に変換されたAE信号SAEを逐次読み込むS21を備え、図30のフローチャートのS6、S7に替えて、ドレッシング面状態出力部52に対応するS24を備える。S24では、ドレッシングされた研削ホイール14の研削面状態を示す評価値すなわち実際の信号強度比SRを面状態表示装置48に表示する。   FIG. 40 is a flowchart illustrating another example of the control operation of the arithmetic and control unit 36 during dressing. The flowchart shown in FIG. 40 is replaced with S1 of the flowchart of FIG. 30, and during dressing of the grinding surface of the grinding wheel 14 by the dresser 46, the AE signal SAE converted into the digital signal output from the A / D converter 34. Is sequentially read, and S24 corresponding to the dressing surface state output unit 52 is provided instead of S6 and S7 in the flowchart of FIG. In S24, the evaluation value indicating the ground surface state of the dressed grinding wheel 14, that is, the actual signal intensity ratio SR is displayed on the surface state display device 48.

上述のように、本実施例の研削面状態評価装置10によれば、被削材44を研削する研削ホイール14の研削面状態を評価するための研削面状態評価装置10であって、研削ホイール14において発生する振動を検出し、AE信号を出力するAEセンサ22と、(c)AEセンサ22から出力されるAE信号をデジタル信号に変換するA/D変換器34と、A/D変換器34によりデジタル信号に変換されたAE信号を周波数解析してパワースペクトラムを得る周波数解析部50と、周波数解析部50により得られたパワースペクトラムのうち、研削ホイール14の砥粒38の破砕に関連する第1波長帯B1の第1信号強度SP1および研削ホイール14の砥粒38と被削材44の接触に関連する第2波長帯B2の第2信号強度SP2の少なくとも一方を算出し、前記第1波長帯B1の第1信号強度SP1および第2波長帯B2の第2信号強度SP2の少なくとも一方に基づいて研削ホイール14の研削面状態に関連する評価値を出力する研削面状態出力部51とを含む。   As described above, according to the grinding surface state evaluation device 10 of the present embodiment, the grinding surface state evaluation device 10 for evaluating the grinding surface state of the grinding wheel 14 that grinds the work piece 44 is a grinding wheel. 14, an AE sensor 22 that detects the vibration generated and outputs an AE signal, (c) an A / D converter 34 that converts the AE signal output from the AE sensor 22 into a digital signal, and an A / D converter A frequency analysis unit 50 that obtains a power spectrum by frequency-analyzing the AE signal converted into a digital signal by 34, and is related to the crushing of the abrasive grains 38 of the grinding wheel 14 in the power spectrum obtained by the frequency analysis unit 50. The first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 and the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2 related to the contact between the abrasive grains 38 of the grinding wheel 14 and the work material 44 are small. One of them is calculated, and an evaluation value related to the grinding surface state of the grinding wheel 14 is output based on at least one of the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 and the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2. And the grinding surface state output unit 51.

このようにすれば、研削ホイール14の砥石部16の砥粒38の破砕に関連する第1波長帯B1の第1信号強度SP1に基づいて算出された研削面状態を表す評価値は、砥粒38の破砕の多い状態か少ない状態かを示す値であって、小さい値となるほど、研削ホイール14の砥石部16の目つぶれ状態の進行を反映する。また、研削ホイール14の砥石部16の砥粒38と被削材44との接触に関連する第2波長帯B2の第2信号強度SP2に基づいて算出された研削面状態を表す評価値は、砥粒38と被削材44との接触により発生する摩擦振動或いは弾性振動を示す値であって、小さい値となるほど研削ホイール14の目こぼれ状態の進行を反映する。これにより、研削面状態出力部51により算出された評価値である第1信号強度SP1、第2信号強度SP2、又は信号強度比SRに基づいて、研削ホイール(ビトリファイド砥石)14の目こぼれ状態の進行または目つぶれ状態の進行を、定量的に評価することができる。   By doing so, the evaluation value representing the grinding surface state calculated based on the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 associated with the crushing of the abrasive grains 38 of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 is the abrasive grains. It is a value indicating whether the crushed state of 38 is large or small, and the smaller the value, the more the progress of the crushed state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 is reflected. In addition, the evaluation value representing the grinding surface state calculated based on the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2 related to the contact between the abrasive grains 38 of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 and the work material 44 is: It is a value indicating frictional vibration or elastic vibration generated by the contact between the abrasive grains 38 and the work material 44, and the smaller the value, the more the progress of the spilled state of the grinding wheel 14 is reflected. As a result, based on the first signal intensity SP1, the second signal intensity SP2, or the signal intensity ratio SR that is the evaluation value calculated by the grinding surface state output unit 51, the spilled state of the grinding wheel (vitrified grindstone) 14 is determined. Progression or progression of blindness can be assessed quantitatively.

また、本実施例の研削面状態評価装置10によれば、第1波長帯B1の第1信号強度SP1および第2波長帯B2の第2信号強度SP2の少なくとも一方は、積分値または移動平均値であり、研削面状態出力部51は、第1波長帯B1の第1信号強度SP1および第2波長帯B2の第2信号強度SP2の前記少なくとも一方に基づいて研削ホイール(研削砥石)14の砥石部16の研削面状態に関連する前記評価値を出力する。このように、第1波長帯B1の第1信号強度SP1および第2波長帯B2の第2信号強度SP2の少なくとも一方の積分値または移動平均値に基づいて研削ホイール(研削砥石)14の砥石部16の研削面状態に関連する評価値が出力されることから、異常値の影響が小さくなるので、研削ホイール14の砥石部16の目つぶれ状態の進行、または研削ホイール14の砥石部16の目こぼれ状態の進行を、正確に評価することができる。   Further, according to the ground surface state evaluation device 10 of the present embodiment, at least one of the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 and the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2 is an integrated value or a moving average value. The grinding surface state output unit 51 is based on at least one of the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 and the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2. The evaluation value related to the ground surface state of the portion 16 is output. As described above, the grindstone portion of the grinding wheel (grinding grindstone) 14 is based on the integrated value or the moving average value of at least one of the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 and the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2. Since the evaluation value related to the grinding surface state of 16 is output, the influence of the abnormal value is reduced, and therefore the progress of the blind state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 or the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 is increased. It is possible to accurately evaluate the progress of the spilled state.

また、本実施例の研削面状態評価装置10によれば、第1波長帯B1の第1信号強度および第2波長帯B2の第2信号強度SP2は、積分値または移動平均値であり、研削面状態出力部51は、第1波長帯B1の第1信号強度SP1および第2波長帯B2の第2信号強度SP2の信号強度比SRを算出し、信号強度比SRに基づいて研削ホイール14の研削面状態に関連する評価値を出力する。これにより、小さい値となるほど研削ホイール14の砥石部16の目つぶれ状態の進行を反映する第1波長帯B1の第1信号強度SP1と、小さい値となるほど研削ホイール14の目こぼれ状態の進行を反映する第2波長帯B2の第2信号強度SP2との信号強度比SR(=SP1/SP2)によって、研削ホイール14の砥石部16の目つぶれ状態の進行と目こぼれ状態の進行とが強調されるので、研削ホイール14の砥石部16の目つぶれ状態の進行、或いは目こぼれ状態の進行を、正確に評価することができる。   Further, according to the ground surface state evaluation device 10 of the present embodiment, the first signal intensity of the first wavelength band B1 and the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2 are integrated values or moving average values, and The surface state output unit 51 calculates the signal intensity ratio SR of the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 and the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2, and calculates the signal intensity ratio SR of the grinding wheel 14 based on the signal intensity ratio SR. The evaluation value related to the grinding surface condition is output. As a result, the smaller the value, the more the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 that reflects the progress of the blinded state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14, and the smaller the value, the more the spilled state of the grinding wheel 14 progresses. By the signal intensity ratio SR (= SP1 / SP2) with the second signal intensity SP2 of the second wavelength band B2 which is reflected, the progress of the blind state and the progress of the spilled state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 are emphasized. Therefore, it is possible to accurately evaluate the progress of the blind state or the spilled state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14.

また、本実施例の研削面状態評価装置10によれば、研削面状態出力部51から出力された評価値を表示する面状態表示装置48が、備えられる。これにより、目視によって、研削ホイール14の砥石部16の研削面或いはドレッシング面の目つぶれ状態の進行、および/または目こぼれ状態の進行を、正確に評価することができる。   Further, according to the ground surface state evaluation device 10 of the present embodiment, the surface state display device 48 for displaying the evaluation value output from the ground surface state output unit 51 is provided. As a result, it is possible to accurately visually evaluate the progress of the blunted state and / or the spilled state of the grinding surface or the dressing surface of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14.

また、本実施例の研削面状態評価装置10によれば、第1波長帯B1は、25から40kHzの波長帯であり、第2波長帯B2は、45から65kHzの波長帯である。これにより、研削ホイール14の砥石部16の目つぶれ状態の進行に対応する第1波長帯B1の第1信号強度SP1、および/または研削ホイール14の砥石部16の目こぼれ状態の進行に対応する第2波長帯B2の第2信号強度SP2を用いて、研削ホイール14の研削面状態を定量的に評価することができる。   Further, according to the ground surface state evaluation device 10 of the present embodiment, the first wavelength band B1 is a wavelength band of 25 to 40 kHz, and the second wavelength band B2 is a wavelength band of 45 to 65 kHz. Accordingly, the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 corresponding to the progress of the blind state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 and / or the progress of the spilled state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 are dealt with. By using the second signal strength SP2 of the second wavelength band B2, the grinding surface state of the grinding wheel 14 can be quantitatively evaluated.

また、本実施例の研削面状態評価装置10によれば、A/D変換器34のサンプリング周期は、10μ秒以下、好適には1μ秒以下である。これにより、研削ホイール14の砥石部16の目つぶれ状態の進行を反映する第1波長帯B1の第1信号強度SP1、および/または研削ホイール14の砥石部16の目こぼれ状態の進行を反映する第2波長帯B2の第2信号強度SP2が、明確に得られる。   Further, according to the ground surface state evaluation apparatus 10 of the present embodiment, the sampling cycle of the A / D converter 34 is 10 μsec or less, preferably 1 μsec or less. Thereby, the first signal intensity SP1 of the first wavelength band B1 reflecting the progress of the blind state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 and / or the progress of the spilled state of the grindstone portion 16 of the grinding wheel 14 are reflected. The second signal strength SP2 of the second wavelength band B2 is clearly obtained.

また、本実施例の研削面状態評価装置10を備える研削加工装置12によれば、研削面状態出力部51から出力された実際の評価値が予め設定された目標評価値となるように、研削ホイール14の被削材44への切込速度、研削ホイール14の周速度、被削材44の周速度のうちの少なくとも1つを調節する研削自動制御部74を含む。これにより、研削ホイール14の被削材44に対する研削条件が適切に自動制御されるので、被削材44の研削品質のばらつきが抑制される。   Further, according to the grinding processing device 12 including the grinding surface state evaluation device 10 of the present embodiment, grinding is performed so that the actual evaluation value output from the grinding surface state output unit 51 becomes a preset target evaluation value. It includes an automatic grinding control unit 74 that adjusts at least one of the cutting speed of the wheel 14 into the work material 44, the peripheral speed of the grinding wheel 14, and the peripheral speed of the work material 44. As a result, the grinding conditions for the work material 44 of the grinding wheel 14 are automatically controlled appropriately, so that variations in the grinding quality of the work material 44 are suppressed.

本実施例の研削面状態評価装置10を備える研削加工装置12は、研削ホイール14を用いて被削材44を研削加工するとともに、研削ホイール14をドレッサ46を用いてドレッシングするドレッシング制御部76を備え、研削面状態出力部51から出力された評価値が予め設定されたドレッシング開始条件となると、研削ホイール14を用いた被削材44の研削加工を停止させ、ドレッシング制御部76によるドレッシング作動を起動、すなわち、ドレッサ46による研削ホイール14のドレッシングを開始させる。これにより、研削ホイール14の目こぼれおよび目つぶれが所定の状態に到達した適切なタイミングでドレッシングが自動的に開始されるので、被削材44の品質のばらつきが抑制される。   The grinding processing device 12 including the grinding surface state evaluation device 10 of the present embodiment grinds the workpiece 44 using the grinding wheel 14, and also includes a dressing control unit 76 that dresses the grinding wheel 14 using the dresser 46. When the evaluation value output from the grinding surface state output unit 51 becomes a preset dressing start condition, the grinding of the work material 44 using the grinding wheel 14 is stopped and the dressing operation by the dressing control unit 76 is stopped. The activation, that is, the dressing of the grinding wheel 14 by the dresser 46 is started. As a result, the dressing is automatically started at an appropriate timing when the spilling and the crushing of the grinding wheel 14 reach a predetermined state, so that the variation in the quality of the work material 44 is suppressed.

以上、本発明の一実施例を図面を用いて説明したが、本発明はその他の態様においても適用される。   Although one embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings, the present invention can be applied to other aspects.

たとえば、前述の実施例において、周波数解析部50によりAE信号SAEから生成されたパワースペクトラムから、第1波長帯B1の第1信号強度SP1と第2波長帯B2の第2信号強度SP2が用いられている。第1波長帯B1としては25から40kHzが用いられ、第2波長帯B2としては45から65kHzが用いられていた。しかし、パワースペクトラムのうちの目こぼれを専ら表す波長帯および目つぶれを専ら表す波長帯が用いられればよいので、第1波長帯B1としては、25から40kHzに含まれる波長或いは波長帯の一部を含む波長帯の信号強度が用いられ、第2波長帯B2としては45から65kHzに含まれる波長或いは波長帯の一部を含む波長帯の信号強度が用いられればよい。たとえば、第1波長帯B1としては、25から40kHzの波長帯の一部たとえば32.5kHzを中心部に含む相対的に狭い波長帯が、第2波長帯B2としては、45から65kHzの波長帯一部たとえば55kHzを中心部に含む相対的に狭い波長帯が用いられてもよい。このようにしても、研削ホイール14の目つぶれ状態の進行および/または目こぼれ状態の進行などの研削面状態を定量的に評価することができる。   For example, in the above-described embodiment, the first signal strength SP1 of the first wavelength band B1 and the second signal strength SP2 of the second wavelength band B2 are used from the power spectrum generated from the AE signal SAE by the frequency analysis unit 50. ing. 25 to 40 kHz was used as the first wavelength band B1, and 45 to 65 kHz was used as the second wavelength band B2. However, since it is sufficient to use the wavelength band exclusively representing the eye spill and the wavelength band exclusively representing the blind spot in the power spectrum, the first wavelength band B1 may be a wavelength included in 25 to 40 kHz or a part of the wavelength band. The signal intensity of the wavelength band including the wavelength band including the wavelength band of 45 to 65 kHz may be used as the second wavelength band B2. For example, the first wavelength band B1 is a relatively narrow wavelength band including a part of the wavelength band of 25 to 40 kHz, for example, 32.5 kHz in the central portion, and the second wavelength band B2 is a wavelength band of 45 to 65 kHz. A relatively narrow wavelength band may be used, including a portion at the center, for example, 55 kHz. Even in this case, it is possible to quantitatively evaluate the state of the grinding surface such as the progress of the blind state and / or the progress of the spilled state of the grinding wheel 14.

前述の実施例では、AEセンサ22は研削ホイール14に内蔵されていたが、たとえば直方体状であるために被削材が非回転状態で研削ホイール14によって研削される場合等には、被削材を支持する支持台に設けられていてもよい。   In the above-described embodiment, the AE sensor 22 is built in the grinding wheel 14. However, when the work material is ground by the grinding wheel 14 in a non-rotating state because it has a rectangular parallelepiped shape, for example, the work material It may be provided on a support base for supporting.

また、前述の実施例では、研削砥石として、本体18の外周面にビトリファイド砥石から成る砥石部16が固着された形式の研削ホイール14が用いされているが、AEセンサ22が内蔵されていれば、全体がビトリファイド砥石から構成されていてもよい。   Further, in the above-described embodiment, as the grinding wheel, the grinding wheel 14 in which the grindstone portion 16 made of the vitrified grindstone is fixed to the outer peripheral surface of the main body 18 is used, but if the AE sensor 22 is built-in. , May be entirely composed of a vitrified grindstone.

また、前述の図1のドレッサ46は、ロータリドレッサが用いられていたが、ブレード型ドレッサなどであっても差し支えない。   Further, although the rotary dresser is used as the dresser 46 in FIG. 1 described above, a blade type dresser or the like may be used.

なお、上述したのはあくまでも本発明の一実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が加えられ得るものである。   The above description is merely an embodiment of the present invention, and the present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the present invention.

10:研削面状態評価装置
12:研削加工装置
14:研削ホイール(研削砥石)
16:砥石部
22:AEセンサ
34:A/D変換器
40:無機結合材
44:被削材
46:ドレッサ
48:面状態表示装置(研削面状態表示装置)
50:周波数解析部
51:研削面状態出力部
74:研削自動制御部
76:ドレッシング制御部
SP1:第1信号強度(評価値)
SP2:第2信号強度(評価値)
SP2R:累積信号強度(評価値)
SR:信号強度比(評価値)
SRT:目標信号強度比(目標評価値)
10: Grinding surface condition evaluation device 12: Grinding processing device 14: Grinding wheel (grinding wheel)
16: Grindstone part 22: AE sensor 34: A / D converter 40: Inorganic binder 44: Work material 46: Dresser 48: Surface state display device (ground surface state display device)
50: Frequency analysis unit 51: Grinding surface state output unit 74: Grinding automatic control unit 76: Dressing control unit SP1: First signal strength (evaluation value)
SP2: Second signal strength (evaluation value)
SP2R: Cumulative signal strength (evaluation value)
SR: Signal strength ratio (evaluation value)
SRT: Target signal strength ratio (target evaluation value)

Claims (9)

被削材を研削する研削砥石の研削面状態を評価するための研削面状態評価装置であって、
前記研削砥石の研削部位において発生する振動を検出し、AE信号を出力するAEセンサと、
前記AEセンサから出力されるAE信号をデジタル信号に変換するA/D変換器と、
前記A/D変換器によりデジタル信号に変換されたAE信号を周波数解析してパワースペクトラムを得る周波数解析部と、
前記周波数解析部により得られたパワースペクトラムのうち、前記研削砥石の砥粒の破砕に関連する第1波長帯の第1信号強度、および前記研削砥石の砥粒と被削材との接触により発生する摺動振動或いは弾性振動に関連する第2波長帯の第2信号強度の少なくとも一方を算出し、前記第1波長帯の第1信号強度および第2波長帯の第2信号強度の少なくとも一方に基づいて前記研削砥石の研削面状態に関連する評価値を出力する研削面状態出力部とを、
含むことを特徴とする研削面状態評価装置。
A grinding surface state evaluation device for evaluating a grinding surface state of a grinding wheel for grinding a work material,
An AE sensor that detects vibration generated in the grinding portion of the grinding wheel and outputs an AE signal;
An A / D converter that converts an AE signal output from the AE sensor into a digital signal;
A frequency analysis unit for frequency-analyzing the AE signal converted into a digital signal by the A / D converter to obtain a power spectrum;
Of the power spectrum obtained by the frequency analysis unit, generated by the first signal intensity in the first wavelength band related to the crushing of the abrasive grains of the grinding wheel and the contact between the abrasive grains of the grinding wheel and the work material. At least one of the second signal intensities of the second wavelength band related to the sliding vibration or the elastic vibration is calculated, and at least one of the first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band is calculated. Based on the grinding surface state output unit that outputs an evaluation value related to the grinding surface state of the grinding wheel based on,
A grinding surface condition evaluation device comprising:
前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度の少なくとも一方は、積分値または移動平均値であり、前記研削面状態出力部は、前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度の前記少なくとも一方に基づいて前記研削砥石の研削面状態に関連する前記評価値を出力する
ことを特徴とする請求項1の研削面状態評価装置。
At least one of the first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band is an integral value or a moving average value, and the grinding surface state output unit is The ground surface state evaluation according to claim 1, wherein the evaluation value related to the ground surface state of the grinding wheel is output based on the at least one of the one signal strength and the second signal strength of the second wavelength band. apparatus.
前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度は、積分値または移動平均値であり、前記研削面状態出力部は、前記第1波長帯の第1信号強度および前記第2波長帯の第2信号強度の信号強度比を算出し、前記信号強度比に基づいて前記研削砥石の研削面状態に関連する前記評価値を出力する
ことを特徴とする請求項1の研削面状態評価装置。
The first signal intensity of the first wavelength band and the second signal intensity of the second wavelength band are integral values or moving average values, and the grinding surface state output unit is the first signal intensity of the first wavelength band. And a signal strength ratio of the second signal strength of the second wavelength band is calculated, and the evaluation value related to the grinding surface state of the grinding wheel is output based on the signal strength ratio. Grinding surface condition evaluation device.
前記研削面状態出力部から出力された前記評価値を表示する研削面状態表示装置を、含む
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1に記載の研削面状態評価装置。
The grinding surface state evaluation device according to any one of claims 1 to 3, further comprising: a grinding surface condition display device that displays the evaluation value output from the grinding surface condition output unit.
前記第1波長帯は、25から40kHzの波長帯の一部を含む波長帯であり、前記第2波長帯は、45から65kHzの波長帯の一部を含む波長帯である
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1の研削面状態評価装置。
The first wavelength band is a wavelength band including a part of the wavelength band of 25 to 40 kHz, and the second wavelength band is a wavelength band including a part of the wavelength band of 45 to 65 kHz. The ground surface state evaluation device according to any one of claims 1 to 4.
前記第1波長帯は、25から40kHzの波長帯であり、前記第2波長帯は、45から65kHzの波長帯である
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1の研削面状態評価装置。
The first wavelength band is a wavelength band of 25 to 40 kHz, and the second wavelength band is a wavelength band of 45 to 65 kHz. The ground surface according to any one of claims 1 to 4, wherein Condition evaluation device.
前記A/D変換器のサンプリング周期は、10μ秒以下である
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1の研削面状態評価装置。
The grinding surface state evaluation device according to any one of claims 1 to 6, wherein a sampling cycle of the A / D converter is 10 µsec or less.
前記研削砥石を用いて前記被削材を研削加工する研削加工装置であって、
請求項1から請求項7のいずれか1に記載の研削面状態出力部から出力された前記評価値が予め設定された目標評価値となるように、前記研削砥石の前記被削材への切込速度、前記研削砥石の周速度、前記被削材の周速度、および、前記被削材の送り速度のうちの少なくとも1つを調節する研削自動制御部を備える
ことを特徴とする研削加工装置。
A grinding apparatus for grinding the work material using the grinding wheel,
Cutting the grinding wheel into the work material so that the evaluation value output from the grinding surface state output unit according to any one of claims 1 to 7 becomes a preset target evaluation value. An automatic grinding control unit that adjusts at least one of a feed rate, a peripheral speed of the grinding wheel, a peripheral speed of the work material, and a feed speed of the work material. ..
前記研削砥石を用いて前記被削材を研削加工するとともに、ドレッサを用いて前記研削砥石をドレッシングする研削加工装置であって、
請求項1から請求項7のいずれか1に記載の研削面状態出力部から出力された前記評価値が予め設定されたドレッシング開始条件となると、前記研削砥石を用いた前記被削材の研削加工を停止させ、前記ドレッサによる前記研削砥石のドレッシングを開始させるドレッシング制御部を備える
ことを特徴とする研削加工装置。
A grinding apparatus for grinding the work material using the grinding wheel and dressing the grinding wheel using a dresser,
When the evaluation value output from the grinding surface state output unit according to any one of claims 1 to 7 becomes a preset dressing start condition, grinding of the work material using the grinding wheel is performed. And a dressing control unit that starts dressing of the grinding wheel by the dresser.
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