JP2020068405A - High frequency amplifier - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高周波アンプに関する。 The present invention relates to a high frequency amplifier.
高周波アンプは、様々な回路トポロジを用いて開発されている。例えば、高周波アンプがMOSFETによるソース接地回路により構成され、その直流電源端子側にインダクタ負荷を接続した開ループ回路により構成される場合がある。このような回路の場合、直流電源電圧がインダクタ負荷を通じてMOSFETのドレイン出力端子に印加されるため、出力電圧はこの直流電源電圧を基準として振動する。このため、MOSFETのドレインソース間には直流電源電圧を超える高電圧が印加されてしまう。直流電源電圧が高くなればなるほどMOSFETの寿命は短くなりやすい。また高周波アンプは、その出力振幅がスペックを超えすぎると、消費電流が大きくなってしまう。 High frequency amplifiers have been developed using various circuit topologies. For example, the high frequency amplifier may be composed of a grounded source circuit composed of a MOSFET and an open loop circuit in which an inductor load is connected to the DC power supply terminal side. In the case of such a circuit, since the DC power supply voltage is applied to the drain output terminal of the MOSFET through the inductor load, the output voltage oscillates with this DC power supply voltage as a reference. Therefore, a high voltage exceeding the DC power supply voltage is applied between the drain and source of the MOSFET. The higher the DC power supply voltage, the shorter the life of the MOSFET tends to be. Moreover, if the output amplitude of the high-frequency amplifier exceeds the specifications, the current consumption increases.
また高周波アンプは、その内部に寄生容量を生じる。このため高周波アンプは、この寄生容量及びインダクタ負荷のインダクタンスにより定まる周波数特性を備える。高周波アンプを設計するときには、この周波数特性のピーク周波数を必要な周波数帯域に収めるように設計する。しかし実際には設計によるピーク周波数と実測によるピーク周波数とがずれてしまう場合がある。この場合何度も試作する必要を生じコストアップにつながる。 Further, the high frequency amplifier produces a parasitic capacitance inside thereof. Therefore, the high frequency amplifier has frequency characteristics determined by the parasitic capacitance and the inductance of the inductor load. When designing a high-frequency amplifier, design it so that the peak frequency of this frequency characteristic falls within the required frequency band. However, in reality, the peak frequency of the design and the peak frequency of the actual measurement may deviate from each other. In this case, it is necessary to make a prototype many times, which leads to an increase in cost.
例えば、高周波アンプの利得を一定に制御するためには、PVT(Process, Voltage, Temperature)の例えば少なくとも一つ以上の要因に基づくばらつきに応じて、ルックアップテーブルなど各種要因との関係を示すメモリ等を別途用意しなくてはならない。このような場合、複雑な制御方式を用いることが必要となる。 For example, in order to control the gain of the high-frequency amplifier to be constant, a memory showing a relationship with various factors such as a look-up table according to variations in PVT (Process, Voltage, Temperature) based on, for example, at least one factor. Etc. must be prepared separately. In such a case, it is necessary to use a complicated control method.
本発明の目的は、寿命を極力長くしつつコストを抑制し、さらに複雑な制御方式を用いることなく利得を一定に保つことを可能にした高周波アンプを提供することにある。 It is an object of the present invention to provide a high frequency amplifier which has a long life as much as possible, suppresses cost, and can maintain a constant gain without using a complicated control method.
請求項1記載の発明は、高周波入力電圧を増幅する高周波アンプ部(2)と、高周波アンプ部の高周波出力電圧振幅を一定に負帰還制御する負帰還部(3)と、を備える。負帰還部は、高周波アンプ部の高周波出力電圧振幅の増加に対し単調増加する電圧を検出する電圧振幅検出器(9)と、電圧振幅検出器の検出電圧と一定の参照電圧(VREF)とを比較するオペアンプ(12)を有する主帰還部(13)とを備え、主帰還部はオペアンプの出力に応じた制御電圧を高周波アンプ部に帰還する。 The invention according to claim 1 includes a high frequency amplifier section (2) for amplifying a high frequency input voltage, and a negative feedback section (3) for constant negative feedback control of the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier section. The negative feedback unit includes a voltage amplitude detector (9) that detects a voltage that monotonically increases with an increase in the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier unit, a detection voltage of the voltage amplitude detector, and a constant reference voltage (VREF). A main feedback section (13) having an operational amplifier (12) to be compared is provided, and the main feedback section feeds back a control voltage according to the output of the operational amplifier to the high frequency amplifier section.
電圧振幅検出器の検出電圧が、オペアンプのイマジナリショートの作用から一定の参照電圧に収束する。このため、高周波アンプの高周波出力電圧振幅を一定に制御できる。請求項1の回路構成によれば、高周波出力電圧振幅を一定に制御できるため、目標周波数帯域において概ねフラットな目標振幅特性を得ることができる。このため、何度も試作を繰り返す必要がなくなりコストを抑制できる。また高周波アンプの出力振幅が必要以上に大きくならないため高周波アンプ1の寿命を長くできる。しかも、ルックアップテーブルなどを用意しなくても良くなり、簡易な制御方式を用いて実現できる。 The detection voltage of the voltage amplitude detector converges to a constant reference voltage due to the action of the imaginary short circuit of the operational amplifier. Therefore, the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier can be controlled to be constant. According to the circuit configuration of the first aspect, since the high frequency output voltage amplitude can be controlled to be constant, it is possible to obtain a substantially flat target amplitude characteristic in the target frequency band. Therefore, it is not necessary to repeat the trial production many times, and the cost can be suppressed. Further, since the output amplitude of the high frequency amplifier does not become larger than necessary, the life of the high frequency amplifier 1 can be extended. Moreover, it is not necessary to prepare a look-up table or the like, which can be realized by using a simple control method.
以下、高周波アンプの幾つかの実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, some embodiments of the high frequency amplifier will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1に示す高周波アンプ1は、高周波アンプ部2、及び負帰還部3を備える。高周波アンプ部2は、複数のトランス4〜7、及び複数の差動アンプ8〜10を図示形態に備える。負帰還部3は、電圧振幅検出器(Voltage Amplitude Detector)11と、オペアンプ12を有する主帰還部13とを備える。この負帰還部3は、主帰還部13を用いて高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅を一定に負帰還制御する。
(First embodiment)
The high frequency amplifier 1 shown in FIG. 1 includes a high
図1に示すように、差動入力端子INから差動出力端子OUTにかけて、第1トランス4、第1差動アンプ8、第2トランス5、第2差動アンプ9、第3トランス6、第3差動アンプ10、及び第4トランス7が縦続接続されている。以下、差動出力端子OUTの正相側の出力端子を正相出力端子OUTaと称し、差動出力端子OUTの逆相側の出力端子を逆相出力端子OUTbと称する。
As shown in FIG. 1, from the differential input terminal IN to the differential output terminal OUT, the
各差動アンプ8〜10は、図2に示すように、その差動入力段に一対のnチャネル型のMOSFET_M1a、M1bを備えたソース接地回路により構成される。MOSFET_M1a、M1bは、それぞれ第1MOSFET相当の構成である。この差動アンプ8〜10は、それぞれ電圧電流変換するトランスコンダクタンスアンプによるものである。
As shown in FIG. 2, each of the
第1差動アンプ8のMOSFET_M1a、M1bの各ドレインは、第2トランス5の一次側に接続されている。第2差動アンプ9のMOSFET_M1a、M1bの各ドレインは、第3トランス6の一次側に接続されている。第3差動アンプ10のMOSFET_M1a、M1bの各ドレインは第3トランス7の一次側に接続されている。第2トランス5、第3トランス6、第4トランス7には、センタタップが設けられており、このセンタタップから直流の電源電圧VDDが印加される。
電源電圧VDDは、各差動アンプ8〜10を構成するMOSFET_M1a、M1bの各ドレインに印加される。これにより、差動アンプ8〜10はこの電源電圧VDDの供給を受けて動作でき、高周波アンプ部2は、差動入力端子INに高周波電圧を入力すると、高周波入力電圧を増幅し差動出力端子OUTから出力する。
なお、各差動アンプ8〜10は、一方のMOSFET_M1aのドレインと他方のMOSFET_M1bのゲートとの間、他方のMOSFET_M1bのドレインと一方のMOSFET_M1aのゲートとの間、に図示しないコンデンサをクロスカップル接続して構成しても良いし、MOSFET_M1a、M1bのソース共通接続点とグランドとの間に定電流源を接続して構成しても良い。
The drains of the MOSFETs M1a and M1b of the first
The power supply voltage VDD is applied to the drains of the MOSFETs M1a and M1b that form the
In each of the
逆相出力端子OUTbには電圧振幅検出器11が接続されている。電圧振幅検出器11は、図3に示すように入力される高周波電圧の振幅の増加に対して単調増加する出力直流電圧を検出する特性を示す。このため電圧振幅検出器11は、高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅の増加に対し単調増加する直流電圧を検出できる。
The
また図1に示すように、負帰還部3は、電圧振幅検出器11の後段に位相補償回路14を備える。位相補償回路14は、コンデンサCp及び抵抗Rpを図示形態に接続して構成され、電圧振幅検出器11の検出出力の位相を調整しオペアンプ12の入力に出力する。この位相補償回路14は、負帰還制御ループの発振防止を図るために設けられる。またコンデンサCp及び抵抗Rpはローパスフィルタとしても設けられる。また電圧振幅検出器11とオペアンプ12との間には、コンデンサC2が電圧リップルを抑制するために設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, the
主帰還部13は、オペアンプ12、インバータ16、及びチョーク抵抗Rc1〜Rc3を主に備える。オペアンプ12は、電圧振幅検出器11の後段に接続されている。オペアンプ12は、電圧振幅検出器11の検出電圧を非反転入力端子に入力すると共に、一定の参照電圧VREFを反転入力端子に入力して比較結果を出力する。
The
位相補償回路15がオペアンプ12の後段に接続されている。位相補償回路15は、コンデンサCpd及び抵抗Rpdを図示形態に接続して構成され、オペアンプ12の出力の位相を変化させる。またコンデンサCpd及び抵抗Rpdはローパスフィルタとしても設けられる。位相補償回路15は、負帰還制御ループの発振防止のために設けられている。またオペアンプ12とインバータ16との間には、コンデンサC2dが電圧リップルを抑制するために設けられている。
The
インバータ16は、pチャネルMOSFET_M2により構成され、オペアンプ12のDC出力の変化を反転するために設けられる。電源電圧VDDの供給端子とグランドとの間には、MOSFET_M2のソースドレイン間と、ダイオード接続されたnチャネルMOSFET_M3とが直列接続されている。
The
第2トランス5、第3トランス6、第4トランス7の二次側にはセンタタップが設けられており、このセンタタップにはそれぞれチョーク抵抗Rc1〜Rc3の一端が接続されており、このチョーク抵抗Rc1〜Rc3の他端は共通接続されている。そして、MOSFET_M2のドレインが、チョーク抵抗Rc1〜Rc3の共通接続点に接続されている。これにより、インバータ16の出力電圧は、チョーク抵抗Rc1〜Rc3を通じて各差動アンプ8〜10の入力段のMOSFET_M1a、M1bのゲートに入力される。このようにして負帰還部3が構成されている。
A center tap is provided on the secondary side of the
次に、高周波アンプ1の過渡的な動作を説明する。差動入力端子INには高周波電圧が入力される。第1トランス4、第2トランス5、第3トランス6、第4トランス7は、それぞれに入力される高周波電圧を電圧変換し、第1差動アンプ8、第2差動アンプ9、第3差動アンプ10は入力される高周波電圧を増幅する。
Next, the transient operation of the high frequency amplifier 1 will be described. A high frequency voltage is input to the differential input terminal IN. The
このため、差動入力端子INに入力される高周波電圧の振幅が大きくなると、差動出力端子OUTの高周波出力電圧振幅も大きくなる。このとき、逆相出力端子OUTbの高周波出力電圧振幅も大きくなるため、電圧振幅検出器11の出力直流電圧も大きくなる。
電圧振幅検出器11の出力直流電圧が大きくなると、オペアンプ12の出力電圧も大きくなる。するとインバータ16を構成するMOSFET_M2のゲート電圧が大きくなる。MOSFET_M2のゲートソース間電圧が小さくなるため、MOSFET_M2のドレイン電圧も小さくなる。このため、制御電圧Vcntlとしてのバイアス電圧VGは小さくなり、第1〜第3トランス4〜6の二次側のセンタタップに入力される電圧も小さくなる。
Therefore, when the amplitude of the high frequency voltage input to the differential input terminal IN increases, the amplitude of the high frequency output voltage of the differential output terminal OUT also increases. At this time, the high frequency output voltage amplitude of the negative phase output terminal OUTb also increases, and the output DC voltage of the
When the output DC voltage of the
前述したように、差動アンプ8〜10はその入力段にMOSFET_M1a、M1bを備える。このため、入力段のMOSFET_M1a、M1bのゲートに入力されるバイアス電圧VGが小さくなる。差動アンプ8〜10の各利得が下がるため、全体の高周波アンプ1の利得が下がり、差動出力端子OUTの高周波出力電圧振幅も小さくなる。この結果、差動出力端子OUTの高周波出力電圧振幅を一定に保つことができる。
As described above, the
逆に、差動入力端子INに入力される高周波電圧の振幅が小さくなると、高周波アンプ部2が差動出力端子OUTの高周波出力電圧振幅も小さくなる。このとき、逆相出力端子OUTbの高周波出力電圧振幅も小さくなるため、電圧振幅検出器11の出力直流電圧も減少する。電圧振幅検出器11の出力直流電圧が小さくなると、オペアンプ12の出力電圧も小さくなる。このため、インバータ16を構成するMOSFET_M2のゲート電圧が小さくなる。MOSFET_M2のゲートソース間電圧が大きくなるため、MOSFET_M2のドレイン電圧が大きくなる。このためバイアス電圧VGも大きくなり、第1〜第3トランス4〜6の各センタタップに印加される電圧も大きくなる。
Conversely, when the amplitude of the high frequency voltage input to the differential input terminal IN decreases, the high frequency output voltage amplitude of the high
この結果、差動アンプ8〜10の入力段のMOSFET_M1a、M1bに印加されるバイアス電圧VGも大きくなる。差動アンプ8〜10の利得が大きくなり、高周波アンプ1の利得も大きくなる。差動出力端子OUTの高周波出力電圧振幅も大きくなる。
As a result, the bias voltage VG applied to the MOSFET_M1a and M1b in the input stage of the
このため、差動入力端子INに入力される高周波電圧が大きくなれば高周波アンプ1の利得を小さくできると共に、差動入力端子INに入力される高周波電圧が小さくなれば高周波アンプ1の利得を大きくできる。 Therefore, the gain of the high frequency amplifier 1 can be reduced as the high frequency voltage input to the differential input terminal IN increases, and the gain of the high frequency amplifier 1 can be increased as the high frequency voltage input to the differential input terminal IN decreases. it can.
この負帰還動作は、オペアンプ12のイマジナリショートの作用により電圧振幅検出器11の検出電圧が一定の参照電圧VREFにセトリングするまで繰り返される。この結果、差動出力端子OUTの高周波出力電圧振幅を一定に保つことができる。この高周波アンプ1は負帰還動作するため、その信号伝達経路途中にインパルスノイズが加わったとしても、高周波アンプ1はインパルスノイズの影響により発振することはない。
This negative feedback operation is repeated until the detection voltage of the
次に、環境温度の変化に伴う各部の電圧変化を説明する。一般に、環境温度が変化すると高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅も変化する。例えば、負帰還部3を設けていない開ループ構成の場合、環境温度が上昇すると高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅も大幅に低下する。
Next, a change in voltage of each part due to a change in environmental temperature will be described. Generally, when the environmental temperature changes, the high frequency output voltage amplitude of the high
これに対し、本実施形態の場合、環境温度が上昇したとしても、負帰還部3は、オペアンプ12のイマジナリショートの作用により入力電圧を一定の参照電圧VREFに保持するように制御するため、高周波アンプ1の出力振幅を一定に保つことができる。
On the other hand, in the case of the present embodiment, even if the environmental temperature rises, the
なお、環境温度が極端に上昇すれば、差動アンプ8〜10のゲインがわずかに下降し、電圧振幅検出器11の出力もわずかに低下し、オペアンプ12の入力電圧もわずかに低下する。しかし、オペアンプ12の直流ゲインに応じてインバータ16の出力電圧も上がるため、各差動アンプ8〜10の入力段のMOSFET_M1a、M1bのバイアス電圧VGを上げることができる。これにより、各差動アンプ8〜10のゲインを大きくでき負帰還制御できる。この結果、環境温度が変化したとしても高周波アンプ1の出力振幅を一定に制御できる。
When the environmental temperature rises extremely, the gains of the
図1の構成において、負帰還部3を設けることなく高周波アンプ部2だけ構成し、第1トランス4、第2トランス5、第3トランス6の二次側のセンタタップに固定的なバイアス電圧VGを印加した場合には負帰還動作しないことになる。このような開ループ回路構成の場合、図4に周波数特性を示すように、高周波アンプ部2の出力電圧振幅の周波数依存特性は、あるピーク周波数を中心とした山形になり、目標周波数帯域(Target Frequency Band)において目標振幅(Target Amplitude)を超えると共に耐圧(Voltage Limit)をも超えてしまう。
これに対し、本実施形態の高周波アンプ1は、図5に周波数特性を示すように、目標周波数帯域において概ねフラットな目標振幅の特性を示すことになる。これにより、高周波アンプ1は、たとえ差動アンプ8〜10の利得のピーク周波数がずれたとしても、このずれの影響を吸収できる。また高周波アンプ1の出力振幅が必要以上に大きくならないため、高周波アンプ1の寿命を長くできる。
In the configuration of FIG. 1, only the high-
On the other hand, the high frequency amplifier 1 of the present embodiment exhibits a substantially flat target amplitude characteristic in the target frequency band, as shown in the frequency characteristic in FIG. Thereby, even if the peak frequency of the gain of the
本実施形態によれば、電圧振幅検出器11の検出電圧がオペアンプ12のイマジナリショートの作用から一定の参照電圧VREFに収束するため、高周波アンプ1の高周波出力電圧振幅を一定に制御できる。この回路構成によれば、目標周波数帯域において概ねフラットな目標振幅特性を得られるため、何度も試作を繰り返す必要がなくなりコストを抑制できる。しかも、ルックアップテーブルなどを用意しなくても良くなり簡易な制御方式により実現できる。
According to the present embodiment, the detection voltage of the
(第2実施形態)
図6の高周波アンプ201に示すように、第4トランス7に生じる差動電圧を検出巻線7aにより検出し、電圧振幅検出器11がこの検出巻線7aを通じて振幅電圧を検出するように設けても良い。この場合、負帰還部203は、高周波アンプ部2により差動増幅された出力電圧振幅を一定に負帰還制御できる。
(Second embodiment)
As shown in the
(第3実施形態)
図7の高周波アンプ301に示すように、高周波アンプ1からインバータ16を取り除くと共に極性を反転したオペアンプ312をオペアンプ12に代えて設けても良い。オペアンプ312は、電圧振幅検出器11の検出電圧を反転入力端子に入力すると共に、一定の参照電圧VREFを非反転入力端子に入力し比較結果を出力する。
電圧振幅検出器11が、高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅を大きく検出するとオペアンプ312の出力が小さくなり、高周波アンプ部2の利得を小さくできる。逆に、電圧振幅検出器11が、高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅を大きく検出するとオペアンプ312の出力が大きくなり、高周波アンプ部2の利得を大きくできる。このような構成によれば、電圧振幅検出器11の検出電圧がオペアンプ312のイマジナリショートの作用から一定の参照電圧VREFに収束するため、高周波アンプ301の高周波出力電圧振幅を一定に制御できる。この結果、第1実施形態と同様の効果を奏する。
(Third Embodiment)
As shown in the high-
When the
なお、後述の第6、第7実施形態に示すように、ホールドキャパシタChを設けても良いし、ボルテージフォロワ40を設けても良い。本形態に第6、第7実施形態の構成を適用するときには、オペアンプ312の出力電圧をホールドするホールドキャパシタChを設けると良い。さらにホールドキャパシタChの後段にボルテージフォロワ40を設け、ボルテージフォロワ40がバイアス電圧VGを出力するように構成しても良い。
A hold capacitor Ch may be provided, or a
(第4実施形態)
図8に示す高周波アンプ401は、オペアンプ402に代わるオペアンプ412を備え、MOSFET_M2に代わるMOSFET_M402をレベルシフト回路として備える。その他の回路構成は、前述実施形態の高周波アンプ1と同様の構成である。オペアンプ412は、第1直流電源電圧VDDaにより動作し、電圧振幅検出器11の検出電圧を非反転入力端子に入力すると共に、一定の参照電圧VREFを反転入力端子に入力し比較結果を出力する。高周波アンプ部2の差動アンプ8〜10は電源電圧VDDにより動作する。
(Fourth Embodiment)
The
第1直流電源電圧VDDaは電源電圧VDDと異なる電圧である。電源電圧VDDは、第2直流電源電圧相当である。第1直流電源電圧VDDaは電源電圧VDDよりも高い。第1直流電源電圧VDDaは、例えば1.8Vであり、電源電圧VDDは、例えば1.1Vである。 The first DC power supply voltage VDDa is a voltage different from the power supply voltage VDD. The power supply voltage VDD is equivalent to the second DC power supply voltage. The first DC power supply voltage VDDa is higher than the power supply voltage VDD. The first DC power supply voltage VDDa is, for example, 1.8V, and the power supply voltage VDD is, for example, 1.1V.
オペアンプ412の出力にはpチャネル型のMOSFET_M402のゲートが接続されている。この場合、MOSFET_M402は、そのゲート絶縁膜の膜厚として高電源電圧VDD用の厚膜構成のものを用いると良い。
The output of the
MOSFET_M402は、オペアンプ412の出力電圧をゲートに入力すると、電源電圧VDDに適合した電圧にレベルシフトし、MOSFET_M402のドレイン電圧をバイアス電圧VGとして出力する。
When the output voltage of the
図9には、入力段MOSFET_M1a、M1bのゲートのバイアス電圧VGの変化に対する差動アンプ8〜10の電圧増幅度Avの変化を模式的に示している。図9に示すように、バイアス電圧VGが上昇すると電圧増幅度Avも線形性良く増加するが、バイアス電圧VGが高くなりすぎると電圧増幅度Avは飽和する。高周波アンプ401の出力振幅を一定に保つためには、電圧増幅度Avの線形性を保持可能な範囲Vaのバイアス電圧VGを用いて差動アンプ8〜10のMOSFET_M1a、M1bを動作させることが望ましい。
FIG. 9 schematically shows changes in the voltage amplification degree Av of the
本実施形態では、MOSFET_M402が、オペアンプ412の出力電圧を差動アンプ8〜10の動作用の電源電圧VDDに適合したレベルにレベルシフトしてバイアス電圧VGとして出力する。このため、差動アンプ8〜10の電圧増幅度Avの線形性を保持可能な範囲Vaにバイアス電圧VGを調整できる。これにより、高周波アンプ部2の電圧増幅度Avの線形性を補償できる。
In the present embodiment, the MOSFET_M 402 level-shifts the output voltage of the
本実施形態によれば、MOSFET_M2、M3が入力電圧をレベルシフトしている。このため、電源電圧VDDa、VDDが異なる場合であっても、入力段MOSFET_M1a、M1bのバイアス電圧VGを変更できるようになり、高周波アンプ部2の電圧増幅度Avの線形性を補償できる。
According to this embodiment, the MOSFET_M2 and M3 level-shift the input voltage. Therefore, even when the power supply voltages VDDa and VDD are different, the bias voltage VG of the input stage MOSFETs M1a and M1b can be changed, and the linearity of the voltage amplification degree Av of the high
(第5実施形態)
図10に示す高周波アンプ501は負帰還部503を備え、負帰還部503は主帰還部513を備える。この主帰還部513は、オペアンプ12、pチャネル型のMOSFET_M4を備える。
(Fifth Embodiment)
The
各トランス4、5、6の二次側のセンタタップには、図示しないバイアス回路から所定の直流のバイアス電圧VGが印加されている。また各トランス5、6、7の一次側のセンタタップは共通接続されており、この共通接続点にはMOSFET_M4のドレインが接続されている。MOSFET_M4のソースには直流の電源電圧VDD2が供給されており、MOSFET_M4のゲートはオペアンプ12の出力端子に接続されている。高周波アンプ部2の構成は第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
A predetermined DC bias voltage VG is applied to the center taps on the secondary side of each of the
上記構成の作用効果を説明する。高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅が大きくなると、電圧振幅検出器11の検出電圧も大きくなる。このため、オペアンプ12の出力電圧も大きくなり、MOSFET_M4の制御電圧Vcntlとなるゲート電圧Vgaも大きくなる。この結果、MOSFET_M4のゲートソース間電圧を小さくでき、電源電圧VDD1を小さく制御できる。これにより、高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅を小さくできる。
高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅が小さくなる場合には、前述と逆方向に動作するため説明を省略する。これにより負帰還部503は、主帰還部513により制御電圧Vcntlを帰還することで高周波アンプ部2の電源電圧VDD1を負帰還制御でき、高周波アンプ2の高周波出力電圧振幅を一定に制御できる。
The effects of the above configuration will be described. As the high frequency output voltage amplitude of the high
When the high-frequency output voltage amplitude of the high-
本実施形態によれば、負帰還部503は、主帰還部513により制御電圧Vctrlを帰還することで高周波アンプ部2の電源電圧VDD1を制御している。この結果、バイアス電圧VGを負帰還制御する場合と比較して、負帰還制御ループ内に生じるノイズの影響を受けにくくできる。
According to the present embodiment, the
(第6実施形態)
図11から図15は、第6実施形態における説明図を示している。本実施形態ではレーダシステム21に適用した形態を示すが、第1実施形態と異なる部分について説明する。
(Sixth Embodiment)
11 to 15 show explanatory views in the sixth embodiment. In the present embodiment, a form applied to the
図11に示すように、レーダシステム21は、制御器22、及びMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)による集積回路23を備える。制御器22は、CPU24、ROM、RAM等によるメモリ25、及びインタフェース26を備える。集積回路23は、PLL28、受信部29、周波数ダブラ29a、送信部30、デジタル部31、インタフェース32、及び局部信号分配増幅器33を備える。デジタル部31は、制御部31a、レジスタ31b、及び不揮発性メモリ31cを備える。
As shown in FIG. 11, the
制御器22は、インタフェース32を介して集積回路23のレジスタ31bに各種の制御パラメータを書込むことで、集積回路23への指令処理及び回路制御処理を行う。この制御パラメータは、スタート周波数fsta及びストップ周波数fstoによる周波数指令値などである。
The
デジタル部31が、制御器22の制御指令をインタフェース32を通じてレジスタ31bに入力すると、制御部31aは例えば図12又は図13に示すようにFMCW(Frequency Modulated Continuous Wave)方式によりある一定周期で周波数を漸増又は漸減して変化する局部発振信号をPLL28から出力させる。
When the
図12に示す例では、PLL28は、あるタイミングt0においてスタート周波数fsta1から線形的に周波数を増加させストップ周波数fsto1まで出力した後、周波数をスタート周波数fsta1にステップ的に戻す局部発振信号を出力する。
In the example illustrated in FIG. 12, the
また図13に示す例では、PLL28は、あるタイミングt10においてスタート周波数fsta2から線形的に周波数を低下させストップ周波数fsto2まで出力した後、周波数をスタート周波数fsta2にステップ的に戻す局部発振信号を出力する。以下、局部発振信号の周波数を図12に示すように一定周期で漸増させる場合を例に挙げて説明する。
Further, in the example shown in FIG. 13, the
図11に示すように、局部信号分配増幅器33は複数の分配増幅器33a、33bを備える。局部信号分配増幅器33の分配増幅器33aはPLL28の出力を増幅し送信部30に出力する。局部信号分配増幅器33の分配増幅器33bはPLL28の出力を増幅し、周波数ダブラ29aに出力する。周波数ダブラ29aは、分配増幅器33bにより増幅された信号の周波数を2倍して受信部29に出力する。また、局部信号分配増幅器33は、PLL28の出力を増幅した局部発振信号を集積回路23の局部信号出力ポート23aを通じて外部に出力できる。
As shown in FIG. 11, the local
送信部30は、複数の送信チャンネルTX1ch〜TXnch分だけ同一構成を備える。送信部30は、移相器34、周波数ダブラ35、及び電力増幅器36を図示形態に備える。移相器34は、局部信号分配増幅器33の分配増幅器33aにより増幅された局部発振信号の位相を調整し周波数ダブラ35に出力する。周波数ダブラ35は、移相器34の出力信号の周波数を2倍し電力増幅器36に出力する。電力増幅器36は、周波数ダブラ35の出力信号を電力増幅し送信アンテナATaの給電点に出力する。送信アンテナATaは送信波を対象物に向けて出力する。なお移相器34は、周波数ダブラ35の後に構成しても良い。また周波数ダブラ35に代えて周波数を3倍にする周波数トリプラを用いて構成することも可能である。
The
他方、受信部29は複数の受信チャンネルRX1ch〜RXmch分だけ同一構成を備える。受信部29は、低雑音増幅器37、ミキサ38、中間周波数増幅器39を図示形態に備える。低雑音増幅器37は、受信アンテナARaを通じて受信した信号を低雑音増幅し、ミキサ38に出力する。
On the other hand, the
ミキサ38は、低雑音増幅器37の出力と周波数ダブラ29aの出力とを混合し低周波側の混合信号を中間周波数増幅器39に出力する。中間周波数増幅器39は、ミキサ38の出力信号を増幅し制御器22に出力する。
The
PLL28は、同一タイミングにおいて同一周波数の信号を送信部30及び受信部29に出力する。このため制御器22は、周波数を漸増又は漸減する一周期の間に、送信部30の送信周波数と受信部29の受信周波数との周波数差により対象物との間の距離等を求めることができる。本実施形態では、このようなレーダシステム21のうち、局部信号分配増幅器33を構成する各分配増幅器33a、33bに高周波アンプ601を用いた形態を示す。
The
図14に示すように、高周波アンプ601は、高周波アンプ部2と負帰還部603とにより構成され、概ね高周波アンプ1と同様の回路により構成されている。高周波アンプ601は、高周波アンプ1の構成の他に、切替部としてのスイッチSW1と、ホールドキャパシタChとを図示形態に備える。
As shown in FIG. 14, the
スイッチSW1は、MOSFET_M2のドレインとチョーク抵抗Rc1、Rc2、Rc3との間に介在して構成されている。デジタル部31の制御部31aは、スイッチSW1をオン・オフ制御する。デジタル部31の制御部31aが、スイッチSW1をオン制御することで負帰還部603による高周波アンプ部2の高周波出力電圧振幅の負帰還制御機能を有効化できる。以下、負帰還制御機能を有効化したモードを閉ループモードと称する。
また、デジタル部31の制御部31aは、スイッチSW1をオフ制御することで負帰還部603による負帰還制御機能を無効化できる。以下、負帰還制御機能を無効化したモードを開ループモードと称する。
The switch SW1 is arranged between the drain of the MOSFET_M2 and the choke resistors Rc1, Rc2, Rc3. The
Further, the
ホールドキャパシタChは、バイアス電圧VGの供給ノードとグランドとの間に接続されている。ホールドキャパシタChは、インバータ16の出力電圧をオン状態のスイッチSW1を通じて入力し、閉ループモードにて負帰還制御した制御電圧Vcntlを取得、保持する。このホールドキャパシタChは取得部相当の構成である。
The hold capacitor Ch is connected between the supply node of the bias voltage VG and the ground. The hold capacitor Ch inputs the output voltage of the
図15に示すように、PLL28が周波数の漸増を開始するタイミングt0の直前のタイミングt0aまでレスト時間を設けている。そして、デジタル部31の制御部31aはこのレスト時間の間にスイッチSW1をオン制御する。これにより閉ループモードにおいて高周波アンプ601の高周波出力振幅を負帰還制御し、高周波出力振幅を一定に制御できる。
As shown in FIG. 15, the rest time is provided until the timing t0a immediately before the timing t0 when the
レスト時間中には、バイアス電圧VGが過渡的に変動すると共に高周波アンプ601の高周波出力振幅も大きく変動する。しかし、オペアンプ12のイマジナリショートの作用により、オペアンプ12の入力電圧が参照電圧VREFに収束する。このため、高周波アンプ601の高周波出力振幅も次第に一定値に収束する。
During the rest time, the bias voltage VG transiently changes and the high frequency output amplitude of the
高周波アンプ601の高周波出力振幅が一定値に収束した後、制御部31aはタイミングt0aにてスイッチSW1をオフ制御することで開ループモードとする。ホールドキャパシタChは、閉ループモードにて負帰還制御した制御電圧Vcntlを保持できる。このホールドキャパシタChの保持電圧は、各差動アンプ8〜10の入力段のMOSFET_M1a、M1bのバイアス電圧VGとして与えられる。
After the high-frequency output amplitude of the high-
例えば、閉ループモードのまま高周波アンプ601を動作させると、例えば電圧振幅検出器11等からノイズを生じてしまう虞がある。この場合、後段のオペアンプ12はこのノイズを増幅しホールドキャパシタChがノイズを蓄積し、このノイズの影響によりバイアス電圧VGが変化する虞がある。しかし、本実施形態における制御部31aは、PLL28が周波数の漸増を開始するタイミングt0の直前のタイミングt0aにて開ループモードとしているため、ホールドキャパシタChへの蓄積ノイズ量を制限できる。
For example, if the
そして、通常時のタイミングt0〜t1において、制御部31aはPLL28の出力を変化させ制御器22が距離や相対速度を測定する。通常時のタイミングt0〜t1の間、ホールドキャパシタChは制御電圧Vcntlを保持しているため、高周波アンプ部2にバイアス電圧VGを安定して与えることができる。
Then, at the normal timing t0 to t1, the
なお、ホールドキャパシタChの保持電荷は時間経過すると放電される。このため、タイミングt1a以降の破線の特性Saに示すように、バイアス電圧VGも低下しやすい。このような場合には、制御部31aが、タイミングt1a以降に定期/不定期的にスイッチSW1をオン制御して閉ループモードにおける制御を実行すると良い。すると図15のタイミングt1a以降のバイアス電圧VGに示すように、ホールドキャパシタChにより取得、保持される制御電圧Vcntlをリフレッシュできる。
なお図14に示す回路構成においては、ホールドキャパシタChの蓄積電荷がチョーク抵抗Rc1〜Rc3を通じて高周波アンプ部2の内部の入力段MOSFET_M1a、M1bの第1ゲート絶縁膜を通じて図示しないシリコン基板内に放電される虞もある。このリーク電流の影響を無視可能な程度に構成できれば、第6実施形態の構成を採用することでコストダウンを図ることができる。
It should be noted that the charge held in the hold capacitor Ch is discharged after a lapse of time. Therefore, the bias voltage VG is likely to decrease as shown by the characteristic Sa of the broken line after the timing t1a. In such a case, the
In the circuit configuration shown in FIG. 14, the accumulated charges in the hold capacitor Ch are discharged into the silicon substrate (not shown) through the first gate insulating films of the input stage MOSFETs M1a and M1b in the high
(第7実施形態)
図16は第7実施形態における説明図を示す。本実施形態では、第6実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、異なる部分を説明する。
(Seventh embodiment)
FIG. 16 shows an explanatory diagram of the seventh embodiment. In the present embodiment, the same parts as those in the sixth embodiment are designated by the same reference numerals, the description thereof will be omitted, and different parts will be described.
差動アンプ8〜10の入力段MOSFET_M1a、M1bの第1ゲート絶縁膜の第1膜厚が薄いと、ホールドキャパシタChの保持電荷がこの第1ゲート絶縁膜を通じてシリコン基板内に流れやすくなる。このようなことが想定される場合には、図16に示すようにボルテージフォロワ40を設けることが望ましい。
図16に示す高周波アンプ701は、ボルテージフォロワ40を負帰還部703の主帰還部713に備える。ボルテージフォロワ40は、ホールドキャパシタChの保持電圧を入力し、バイアス電圧VGを制御電圧Vcntlとして出力する。ボルテージフォロワ40の入力段には、図示していないが第2MOSFETが構成されている。
When the first film thickness of the first gate insulating film of the input stage MOSFETs_M1a and M1b of the
The
ボルテージフォロワ40の入力段の第2MOSFETの第2ゲート絶縁膜の膜厚を第2膜厚とすると、この第2膜厚を差動アンプ8〜10の入力段MOSFET_M1a、M1bの第1ゲート絶縁膜の第1膜厚より厚く構成することが望ましい。すると、リーク電流が第2ゲート絶縁膜を通じて流れにくくなるため、ホールドキャパシタChの電荷保持時間を長くできる。
If the film thickness of the second gate insulating film of the second MOSFET of the input stage of the
(第8実施形態)
図17及び図18は、第8実施形態における説明図を示している。第8実施形態は、制御電圧Vcntlを記憶しておき記憶された制御電圧Vcntlを高周波アンプ部2に帰還する形態を示す。
(Eighth Embodiment)
17 and 18 show explanatory views in the eighth embodiment. The eighth embodiment shows a mode in which the control voltage Vcntl is stored and the stored control voltage Vcntl is fed back to the high
図17に示す高周波アンプ801は、高周波アンプ部2、電圧振幅検出器11、オペアンプ12、インバータ16、スイッチSW1、位相補償回路14、15に加え、デジタル制御部51、AD変換器52、DA変換器53、インバータ54、スイッチSW2、SW3を図示形態に備える。ここで、高周波アンプ部2は、第1実施形態に示した第1〜第4トランス4〜7、及び第1〜第3差動アンプ8〜10を組合せた構成を略記しており、制御電圧Vcntlがバイアス電圧VGに対応している。
A
図17は、閉ループモードにおける各スイッチSW1〜SW3のオン・オフ状態、図18は開ループモードにおけるスイッチSW1〜SW3のオン・オフ状態を示している。デジタル制御部51は、スイッチSW3をオン・オフ制御すると共にインバータ54を通じてスイッチSW1、SW2をオン・オフ制御する。図17に示すように、閉ループモードではスイッチSW3がオフすると共にスイッチSW1及びSW2がオンする。図18に示すように開ループモードではスイッチSW3がオンすると共にスイッチSW1及びSW2がオフする。
FIG. 17 shows the on / off states of the switches SW1 to SW3 in the closed loop mode, and FIG. 18 shows the on / off states of the switches SW1 to SW3 in the open loop mode. The
これにより、図17に示す閉ループモードでは、AD変換器52の動作を有効化できると共にDA変換器53の動作を無効化できる。また、図18に示す開ループモードでは、DA変換器53の動作を有効化できると共にAD変換器52の動作を無効化できる。
As a result, in the closed loop mode shown in FIG. 17, the operation of the
また図17に示す閉ループモードでは、デジタル制御部51はスイッチSW1をオン制御するため、高周波アンプ801は前述実施形態に示したような負帰還制御を実行することになる。閉ループモードでは、AD変換器52の動作が有効化されている。このため、AD変換器52が制御電圧Vcntlをアナログデジタル変換し、デジタル制御部51はこの制御電圧Vcntlのデジタル値を記憶部51aに保持できる。
Further, in the closed loop mode shown in FIG. 17, the
また図18に示す開ループモードでは、デジタル制御部51がスイッチSW1をオフ制御するため、高周波アンプ801が負帰還制御を行うことはない。開ループモードにおいて、デジタル制御部51がスイッチSW3をオン制御することでDA変換器53の動作を有効化し、記憶部51aに記憶された制御電圧Vcntlのデジタル値をDA変換器53に出力する。
In the open loop mode shown in FIG. 18, the
DA変換器53は、記憶部51aに記憶された制御電圧Vcntlのデジタル値をアナログ変換し、高周波アンプ部2にバイアス電圧VGを制御電圧Vcntlとして帰還できる。
The
本実施形態によれば、閉ループモードにて記憶部51aに制御電圧Vcntlのデジタル値を記憶し、開ループモードにてデジタル値をDA変換器53により制御電圧Vcntlとして高周波アンプ部2に出力する。この結果、たとえ電圧振幅検出器11がノイズを発生したとしてもノイズの影響を極力排除した制御電圧Vcntlを高周波アンプ部2に出力できる。
According to the present embodiment, the digital value of the control voltage Vcntl is stored in the
本実施形態によれば、ホールドキャパシタCh、さらにボルテージフォロワ40を用いた回路に比較して、レスト時間を設ける必要性がなくなる。このため、時間をかけることなく制御電圧Vcntlを高周波アンプ部2に出力できる。
According to the present embodiment, it is not necessary to provide the rest time as compared with the circuit using the hold capacitor Ch and the
(他の実施形態)
本開示は、前述した実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができ、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。例えば以下に示す変形又は拡張が可能である。位相補償回路14、15は何れか一方又は双方を必要に応じて設ければ良い。コンデンサC2、C2dは必要に応じて設ければ良い。
制御器22の機能は集積回路23に組み込んでも良い。
(Other embodiments)
The present disclosure is not limited to the above-described embodiments, can be variously modified and implemented, and can be applied to various embodiments without departing from the gist thereof. For example, the following modifications or extensions are possible. Either one or both of the
The function of the
前述実施形態に示した高周波アンプ601、701、801は、レーダシステム21のうち送信部30の周波数ダブラ35や電力増幅器36に用いても良いし、受信部29の周波数ダブラ29aに用いても良い。すなわち送信部30の全ての高周波アンプと、受信部29のミキサ38の局部発振信号入力端子を駆動する高周波アンプに用いても良い。
The
また第6〜第8実施形態では、高周波アンプ601、701、801を、車両用のレーダシステム21の集積回路23内に用いた形態を示したが、これに限るものではなく、広く適用できる。
In the sixth to eighth embodiments, the high-
前述した複数の実施形態の構成、機能を組み合わせても良い。前述実施形態の一部を、課題を解決できる限りにおいて省略した態様も実施形態と見做すことが可能である。また、特許請求の範囲に記載した文言によって特定される発明の本質を逸脱しない限度において考え得るあらゆる態様も実施形態と見做すことが可能である。 The configurations and functions of the above-described embodiments may be combined. A mode in which a part of the above-described embodiment is omitted as long as the problem can be solved can be regarded as the embodiment. Further, all possible modes can be regarded as the embodiments without departing from the essence of the invention specified by the wording recited in the claims.
本開示は、前述した実施形態に準拠して記述したが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。 Although the present disclosure has been described based on the above-described embodiments, it is understood that the present disclosure is not limited to the embodiments and structures. The present disclosure also includes various modifications and modifications within an equivalent range. In addition, various combinations and forms, and other combinations and forms including one element, more, or less than them are also included in the scope and concept of the present disclosure.
図面中、2は高周波アンプ部、3、203、303、403、503、603、703、803は負帰還部、4〜7は第1〜第4トランス、7aは検出巻線、9は電圧振幅検出器、12、312は電圧振幅検出器、13、213、313、413、513、613、713、813は主帰還部、31aは制御部、40はボルテージフォロワ、51はデジタル制御部、51aは記憶部、M1a,M1bは第1MOSFET、Chはホールドキャパシタ、M402はMOSFET(レベルシフト回路)、SW1、SW2、SW3はスイッチ(切替部)、を示す。 In the drawing, 2 is a high-frequency amplifier section, 3, 203, 303, 403, 503, 603, 703 and 803 are negative feedback sections, 4 to 7 are first to fourth transformers, 7a is a detection winding, and 9 is a voltage amplitude. Detectors, 12, 312 are voltage amplitude detectors, 13, 213, 313, 413, 513, 613, 713, 813 are main feedback units, 31a is a control unit, 40 is a voltage follower, 51 is a digital control unit, and 51a is Storage units, M1a and M1b are first MOSFETs, Ch is a hold capacitor, M402 is a MOSFET (level shift circuit), and SW1, SW2, and SW3 are switches (switching unit).
Claims (13)
前記高周波アンプ部の高周波出力電圧振幅を一定に負帰還制御する負帰還部(3;203;303;403;503;603;703;803)と、を備え、
前記負帰還部は、
前記高周波アンプ部の高周波出力電圧振幅の増加に対して単調増加する電圧を検出する電圧振幅検出器(11)と、
前記電圧振幅検出器の検出電圧と一定の参照電圧(VREF)とを比較するオペアンプ(12;312;412)を有する主帰還部(13;313;413;513;613;713;813)と、を備え、
前記主帰還部は前記オペアンプの出力に応じた制御電圧(Vcntl)を前記高周波アンプ部に帰還する高周波アンプ。 A high frequency amplifier section (2) for amplifying a high frequency input voltage,
A negative feedback unit (3; 203; 303; 403; 503; 603; 703; 803) for controlling the high-frequency output voltage amplitude of the high-frequency amplifier unit to a constant negative feedback;
The negative feedback section is
A voltage amplitude detector (11) for detecting a voltage that monotonically increases with an increase in the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier section,
A main feedback section (13; 313; 413; 513; 613; 713; 813) having an operational amplifier (12; 312; 412) for comparing the detection voltage of the voltage amplitude detector with a constant reference voltage (VREF); Equipped with
The main feedback unit is a high frequency amplifier for feeding back a control voltage (Vcntl) according to the output of the operational amplifier to the high frequency amplifier unit.
前記負帰還部は、
前記主帰還部が前記第1MOSFETのゲートに印加するバイアス電圧(VG)を前記制御電圧として帰還することで前記高周波アンプ部の高周波出力電圧振幅を一定に負帰還制御する請求項1記載の高周波アンプ。 The high-frequency amplifier unit includes a first MOSFET (M1a, M1b) at the input stage,
The negative feedback section is
2. The high frequency amplifier according to claim 1, wherein the main feedback unit feeds back a bias voltage (VG) applied to the gate of the first MOSFET as the control voltage to control the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier unit to a constant negative feedback. .
前記主帰還部は、前記第1膜厚よりも厚い第2膜厚の第2ゲート絶縁膜を備える第2MOSFETを入力段に有するボルテージフォロワ(40)を備え、
前記ボルテージフォロワは、前記ホールドキャパシタの保持電圧を前記第1MOSFETのゲートに前記制御電圧として出力する請求項3記載の高周波アンプ。 The high-frequency amplifier unit includes an input-stage first MOSFET (M1a, M1b) having a first gate insulating film having a first film thickness,
The main feedback section includes a voltage follower (40) having a second MOSFET having a second gate insulating film having a second film thickness that is thicker than the first film thickness as an input stage.
The high-frequency amplifier according to claim 3, wherein the voltage follower outputs the holding voltage of the hold capacitor to the gate of the first MOSFET as the control voltage.
前記インバータの出力電圧を前記制御電圧として保持するホールドキャパシタ(Ch)と、をさらに備える請求項3記載の高周波アンプ。 An inverter (16) for inverting the change of the output of the operational amplifier,
The high frequency amplifier according to claim 3, further comprising a hold capacitor (Ch) that holds the output voltage of the inverter as the control voltage.
前記オペアンプが動作する第1直流電源電圧と前記高周波アンプ部に与えられる第2直流電源電圧とが異なる場合、
前記主帰還部は、
前記第2直流電源電圧を入力して前記オペアンプの出力をレベルシフトすることで前記第1MOSFETのゲート電圧の変化に対する前記高周波アンプ部の電圧増幅度の線形性を補償するレベルシフト回路(M402)をさらに備える請求項1または2記載の高周波アンプ。 The high-frequency amplifier unit includes a first MOSFET in the input stage,
When the first DC power supply voltage at which the operational amplifier operates and the second DC power supply voltage applied to the high frequency amplifier unit are different,
The main return section,
A level shift circuit (M402) for compensating the linearity of the voltage amplification degree of the high frequency amplifier unit with respect to the change of the gate voltage of the first MOSFET by inputting the second DC power supply voltage and level shifting the output of the operational amplifier. The high frequency amplifier according to claim 1, further comprising:
前記制御電圧を保持するホールドキャパシタ(Ch)を備え、
前記主帰還部は、前記第1膜厚よりも厚い第2膜厚を備える第2ゲート絶縁膜の第2MOSFETを入力段に有するボルテージフォロワ(40)を備え、前記ボルテージフォロワは前記ホールドキャパシタの保持電圧を前記第1MOSFETのゲートに前記制御電圧として帰還する請求項1または2記載の高周波アンプ。 The high-frequency amplifier section includes a first MOSFET (M2) having a first gate insulating film having a first film thickness in an input stage,
A hold capacitor (Ch) for holding the control voltage,
The main feedback section includes a voltage follower (40) having a second MOSFET having a second gate insulating film having a second film thickness larger than the first film thickness in an input stage, and the voltage follower holds the hold capacitor. The high frequency amplifier according to claim 1, wherein a voltage is fed back to the gate of the first MOSFET as the control voltage.
前記主帰還部が、前記制御電圧(Vctrl)を帰還することで前記高周波アンプ部の電源電圧(VDD1)を制御し前記高周波アンプ部の高周波出力電圧振幅を一定に負帰還制御する請求項1記載の高周波アンプ。 The negative feedback section is
2. The main feedback unit controls the power supply voltage (VDD1) of the high frequency amplifier unit by feeding back the control voltage (Vctrl), and negatively feedback controls the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier unit to be constant. High frequency amplifier.
前記閉ループモードにおいて前記制御電圧を取得する取得部(Ch;Ch、40;51、51a、52)と、を備え、
前記閉ループモードにて前記取得部により取得された前記主帰還部(613;713;813)の前記制御電圧を前記開ループモードにおいて前記高周波アンプ部に帰還する請求項1記載の高周波アンプ。 In the closed loop mode, the negative feedback section enables the negative feedback control function of the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier section, and in the open loop mode, the negative feedback section performs the negative feedback control function of the high frequency output voltage amplitude of the high frequency amplifier section. A switching unit (SW1; SW1, SW2, SW3) to be invalidated,
An acquisition unit (Ch; Ch, 40; 51, 51a, 52) for acquiring the control voltage in the closed loop mode,
The high frequency amplifier according to claim 1, wherein the control voltage of the main feedback unit (613; 713; 813) acquired by the acquisition unit in the closed loop mode is fed back to the high frequency amplifier unit in the open loop mode.
通常時には前記開ループモードにて前記高周波アンプ部(2)を動作させ、前記閉ループモードを定期/不定期的に実行することで前記ホールドキャパシタにより取得される前記制御電圧をリフレッシュする制御部(31a)を備える請求項10記載の高周波アンプ。 The acquisition unit includes a hold capacitor (Ch) that holds the control voltage,
Normally, the control unit (31a) that refreshes the control voltage acquired by the hold capacitor by operating the high frequency amplifier unit (2) in the open loop mode and executing the closed loop mode regularly / irregularly. ) The high frequency amplifier according to claim 10.
前記記憶部に記憶されるデジタル値をDA変換するDA変換器(53)を備え、
前記閉ループモードにおいて前記記憶部に記憶されたデジタル値を、前記開ループモードにて前記DA変換器により変換して前記制御電圧を出力するデジタル制御部(51)を備える請求項10記載の高周波アンプ。 The acquisition unit includes an AD converter (52) that AD-converts the control voltage, and a storage unit (51a) that stores the digital value converted by the AD converter.
A DA converter (53) for DA converting the digital value stored in the storage unit,
The high frequency amplifier according to claim 10, further comprising a digital control unit (51) that converts the digital value stored in the storage unit in the closed loop mode by the DA converter in the open loop mode to output the control voltage. .
前記負帰還部は、前記差動増幅された出力電圧振幅を前記トランスの検出巻線(7a)により検出して一定に負帰還制御する請求項1記載の高周波アンプ。 The high frequency amplifier unit includes a transformer (4 to 7) and a differential amplifier (8 to 10) and is configured to differentially amplify the high frequency input voltage.
2. The high frequency amplifier according to claim 1, wherein the negative feedback section detects the differentially amplified output voltage amplitude by the detection winding (7a) of the transformer and performs constant negative feedback control.
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