JP2020065085A

JP2020065085A - Component mounting device and component mounting method

Info

Publication number: JP2020065085A
Application number: JP2020008807A
Authority: JP
Inventors: 道明馬渡; Michiaki Motai
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-07-28
Filing date: 2020-01-23
Publication date: 2020-04-23
Anticipated expiration: 2036-07-28
Also published as: JP6899523B2

Abstract

To provide a component mounting device and a component mounting method capable of correcting a coating material, applied to a board, with high accuracy.SOLUTION: A component mounting device includes a movable head capable of loading a suction nozzle for sucking a component and loading onto a board, and coating nozzle for discharging a coating material to the board, exchangeably and movable relatively to the board, a nozzle holding device for holding the suction nozzle and the coating nozzle exchangeably between the movable head, and a nozzle exchange control section for controlling exchange of the suction nozzle and the coating nozzle in the movable head. Upon completion of coating of the board with the coating material by means of the coating nozzle, the nozzle exchange control section controls to exchange the coating nozzle, loaded to the movable head, for the suction nozzle, held by the nozzle holding device, and to load the component on the coating material applied to the board by means of the suction nozzle loaded to the movable head.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、基板に塗布材料を塗布して部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component by coating a substrate with a coating material.

従来、はんだ印刷装置によってクリームはんだ（塗布材料）を印刷した基板に部品を実装するにあたり、カメラや３Ｄセンサなどを備えたはんだ印刷検査装置を用いて基板に印刷されたクリームはんだの状態を検査して、クリームはんだが不足する箇所にクリームはんだを追加塗布して基板に部品を実装する方法が知られている。実装面に塗布材料を塗布する方法として、移載ヘッドに装着した転写ノズルの下面を膜状に形成した塗布材料に接触させて塗布材料を付着させ、基板の上方に移動した転写ノズルを下降させて下面に付着する塗布材料を基板の実装面に転写することが行われている（例えば、特許文献１を参照）。 Conventionally, when mounting components on a board on which cream solder (coating material) has been printed by a solder printing apparatus, the state of the cream solder printed on the board is inspected using a solder printing inspection apparatus equipped with a camera, a 3D sensor, etc. Then, there is known a method in which cream solder is additionally applied to a portion where the cream solder is insufficient and components are mounted on the substrate. As a method of applying the coating material to the mounting surface, the lower surface of the transfer nozzle mounted on the transfer head is brought into contact with the coating material formed into a film to adhere the coating material, and the transfer nozzle moved above the substrate is lowered. Then, the coating material attached to the lower surface is transferred to the mounting surface of the substrate (for example, refer to Patent Document 1).

特開２００２―１４１６４２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-141642

しかしながら特許文献１を含む従来技術では、転写ノズルの下面に付着させた塗布材料を基板の実装面に転写しているため、基板の実装面に追加で塗布する塗布材料の塗布量を精密に制御することが困難であるという問題点があった。 However, in the related art including Patent Document 1, since the coating material attached to the lower surface of the transfer nozzle is transferred to the mounting surface of the substrate, the coating amount of the coating material additionally applied to the mounting surface of the substrate is precisely controlled. There was a problem that it was difficult to do.

そこで本発明は、基板に塗布された塗布材料を精度良く修正することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 Therefore, it is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus and a component mounting method that can accurately correct a coating material applied to a substrate.

本発明の部品実装装置は、部品を吸着して基板へ装着する吸着ノズルと、塗布材料を前記基板へ吐出する塗布ノズルと、を交換可能に装着可能であり前記基板に対して相対移動可能な移動ヘッドと、前記吸着ノズルと前記塗布ノズルとを前記移動ヘッドとの間で交換可能に保持するノズル保持装置と、前記移動ヘッドにおける前記吸着ノズルと前記塗布ノズルとの交換を制御するノズル交換制御部と、を備え、前記ノズル交換制御部は、前記塗布ノズルにより前記基板に前記塗布材料の塗布が完了した後、前記移動ヘッドに装着された前記塗布ノズルを前記ノズル保持装置に保持された前記吸着ノズルと交換させ、前記移動ヘッドに装着された前記吸着ノズルにより前記基板に塗布された前記塗布材料上に前記部品を装着する。 In the component mounting apparatus of the present invention, a suction nozzle that sucks a component and mounts it on a substrate and a coating nozzle that discharges a coating material onto the substrate can be mounted so as to be replaceable and can move relative to the substrate. A moving head, a nozzle holding device that holds the suction nozzle and the coating nozzle so that they can be exchanged between the moving head, and nozzle replacement control that controls the replacement of the suction nozzle and the coating nozzle in the moving head. The nozzle replacement control unit is configured to hold the coating nozzle mounted on the moving head on the nozzle holding device after the coating of the coating material on the substrate by the coating nozzle is completed. The suction nozzle is replaced, and the component is mounted on the coating material coated on the substrate by the suction nozzle mounted on the moving head.

本発明の部品実装方法は、部品実装装置によって基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記部品実装装置は、前記部品を吸着して前記基板へ装着する吸着ノズルと、塗布材料を前記基板へ吐出する塗布ノズルと、を交換可能に装着可能であり前記基板に対して相対移動可能な移動ヘッドと、前記吸着ノズルと前記塗布ノズルとを前記移動ヘッドとの間で交換可能に保持するノズル保持装置と、を備え、前記移動ヘッドに装着された前記塗布ノズルにより前記基板上に前記塗布材料を塗布し、前記塗布材料の塗布が完了した後、前記移動ヘッドに装着された前記塗布ノズルを前記ノズル保持装置に保持された前記吸着ノズルと交換し、前記移動ヘッドに装着された前記吸着ノズルにより前記基板に塗布された前記塗布材料上に前記部品を装着する。 A component mounting method of the present invention is a component mounting method for mounting a component on a board by a component mounting apparatus, wherein the component mounting apparatus sucks the component and mounts it on the substrate, and a coating material. A moving head that can be replaceably attached to a coating nozzle that discharges onto a substrate and that can relatively move with respect to the substrate, and the suction nozzle and the coating nozzle that are exchangeably held between the moving head. A nozzle holding device, wherein the coating material is applied onto the substrate by the coating nozzle mounted on the moving head, and after the coating of the coating material is completed, the coating nozzle mounted on the moving head. Is replaced with the suction nozzle held by the nozzle holding device, and the component is placed on the coating material applied to the substrate by the suction nozzle mounted on the moving head. It mounted.

本発明によれば、基板に塗布された塗布材料を精度良く修正することができる。 According to the present invention, it is possible to accurately correct the coating material applied to the substrate.

本発明の一実施の形態の部品実装ラインの構成を示すブロック図Block diagram showing the configuration of a component mounting line according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置の構成を示す平面図The top view which shows the structure of the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置における（ａ）移動ヘッドの構成説明図（ｂ）移動ヘッドに装着される吸着ノズルおよび塗布ノズルの構成説明図(A) Structure explanatory drawing of a moving head in the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of this invention (b) Structure explanatory drawing of the adsorption nozzle and application nozzle with which a moving head is mounted. 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置が備えるノズル保持装置の構成を示す平面図The top view which shows the structure of the nozzle holding device with which the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of this invention is equipped. 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置の移動ヘッドに装着される塗布ノズルの構造説明図Structure explanatory drawing of the coating nozzle with which the moving head of the inspection coating mounting apparatus of one Embodiment of this invention is mounted | worn. 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置の移動ヘッドに装着される（ａ）吸着ノズルの機能説明図（ｂ）（ｃ）塗布ノズルの機能説明図(A) A function explanatory diagram of a suction nozzle mounted on a moving head of an inspection coating mounting apparatus according to an embodiment of the present invention (b) (c) Functional explanatory diagram of a coating nozzle 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置の移動ヘッドに装着される（ａ）小容量の塗布ノズルの構造説明図（ｂ）大容量の塗布ノズルの構造説明図(A) Structure explanatory view of a small-capacity coating nozzle mounted on the moving head of the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of the present invention (b) Structural explanatory view of a large-capacity coating nozzle 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置の制御系の構成を示すブロック図Block diagram showing the configuration of the control system of the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置による部品実装方法の第１の実施例を示すフロー図Flowchart showing a first example of the component mounting method by the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of the present invention （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置による部品実装方法の第１の実施例の工程説明図(A) (b) (c) Process explanatory drawing of the 1st Example of the component mounting method by the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置による部品実装方法の第２の実施例を示すフロー図The flowchart which shows the 2nd Example of the component mounting method by the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of this invention. （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の検査塗布実装装置による部品実装方法の第２の実施例の工程説明図(A) (b) (c) (d) Process explanatory drawing of the 2nd Example of the component mounting method by the inspection coating mounting apparatus of one embodiment of this invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装ライン、検査塗布実装装置（部品実装装置）、塗布ノズルの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図２における上下方向）が示される。図３、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図３における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configurations, shapes, and the like described below are examples for description, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting line, the inspection coating mounting apparatus (component mounting apparatus), and the coating nozzle. In the following, corresponding elements are denoted by the same reference numerals in all the drawings, and overlapping description will be omitted. In FIG. 2 and a part to be described later, as the biaxial directions orthogonal to each other in the horizontal plane, the X direction of the substrate transfer direction (left and right direction in FIG. 2) and the Y direction orthogonal to the substrate transfer direction (up and down direction in FIG. 2). Is shown. In FIG. 3 and a part described later, the Z direction (vertical direction in FIG. 3) is shown as the height direction orthogonal to the horizontal plane. The Z direction is the vertical direction when the component mounting apparatus is installed on a horizontal plane.

まず図１を参照して部品実装ライン１について説明する。図１において部品実装ライン１は、印刷機Ｍ１、検査装置Ｍ２、検査塗布実装装置Ｍ３、部品実装装置Ｍ４を連結して通信ネットワーク２によって接続して全体を管理コンピュータ３によって制御する構成となっている。部品実装ライン１は、基板にクリームはんだを印刷し、クリームはんだが印刷された基板に部品を搭載する機能を有している。 First, the component mounting line 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the component mounting line 1 has a configuration in which a printing machine M1, an inspection device M2, an inspection coating mounting device M3, and a component mounting device M4 are connected and connected by a communication network 2 and the whole is controlled by a management computer 3. There is. The component mounting line 1 has a function of printing cream solder on a substrate and mounting components on the substrate on which the cream solder is printed.

印刷機Ｍ１は、基板に形成された電極にメタルマスクを介してペースト状のクリームはんだ（塗布材料）をスクリーン印刷により転写する機能を有する。検査装置Ｍ２は、基板の各電極に印刷されたクリームはんだの印刷状況を検査する機能を有する。検査塗布実装装置Ｍ３、部品実装装置Ｍ４は、移動ヘッドに装着された吸着ノズルよって部品供給部から部品をピックアップし、クリームはんだが転写された基板の実装位置に移送搭載する。 The printing machine M1 has a function of transferring paste cream solder (coating material) to the electrodes formed on the substrate through a metal mask by screen printing. The inspection device M2 has a function of inspecting the printing status of the cream solder printed on each electrode of the board. The inspection coating mounting apparatus M3 and the component mounting apparatus M4 pick up the component from the component supply unit by the suction nozzle mounted on the moving head, and transfer and mount the component onto the mounting position of the substrate on which the cream solder is transferred.

検査塗布実装装置Ｍ３は、前述の機能に加えて、基板の各電極に印刷されたクリームはんだの印刷状況など基板の状態を検査する機能、基板の電極にクリームはんだ、ペースト、接着剤などの塗布部材を塗布、吸引する機能を有する。部品搭載後の基板はリフロー装置に送られ、クリームはんだを融解して基板に搭載された部品の部品端子を基板の電極とはんだ接合させることにより実装基板が製造される。 In addition to the above-mentioned functions, the inspection coating mounting apparatus M3 has a function of inspecting the state of the board such as the printing status of the cream solder printed on each electrode of the board, and the application of cream solder, paste, adhesive, etc. to the electrodes of the board. It has a function of applying and sucking a member. The board on which the components are mounted is sent to a reflow apparatus, and the mounting board is manufactured by melting the cream solder and soldering the component terminals of the components mounted on the board to the electrodes of the board.

次に図２〜４を参照して、検査塗布実装装置Ｍ３の構成を説明する。図２において、基台４の上面の中央にはＸ方向に延びる基板搬送部５が配設されている。基板搬送部５は、上流側装置から受け渡された基板６を搬送して、以下に説明する移動ヘッド１１による実装作業位置に基板６を位置決め保持する。すなわち、基板搬送部５は、基板６を搬送して保持する。基板搬送部５の一側方には部品供給部７が配置されている。部品供給部７には、複数のテープフィーダ８がＸ方向に並設されている。テープフィーダ８は実装対象の部品を保持したキャリアテープをピッチ送りして、移動ヘッド１１が部品を吸着する部品吸着位置に部品を供給する。 Next, the configuration of the inspection coating mounting apparatus M3 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, a substrate transfer section 5 extending in the X direction is arranged at the center of the upper surface of the base 4. The board carrying section 5 carries the board 6 transferred from the upstream side device, and positions and holds the board 6 at the mounting work position by the moving head 11 described below. That is, the substrate transfer section 5 transfers and holds the substrate 6. A component supply unit 7 is arranged on one side of the board transfer unit 5. In the component supply unit 7, a plurality of tape feeders 8 are arranged side by side in the X direction. The tape feeder 8 pitch-feeds the carrier tape holding the component to be mounted, and supplies the component to the component suction position where the moving head 11 sucks the component.

基台４の上面においてＸ方向の一方側の端部には、Ｙ方向に延びるリニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム９が配設されている。Ｙ軸ビーム９には、リニア駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム１０Ａ、Ｘ軸ビーム１０Ｂが、Ｙ方向に移動自在に結合されている。一方のＸ軸ビーム１０Ａには、移動ヘッド１１がＸ方向に移動自在に装着されている。他方のＸ軸ビーム１０Ｂには、検査ヘッド１２がＸ方向に移動自在に装着されている。検査ヘッド１２には、基板搬送部５に保持された基板６の表面に印刷（塗布）されたクリームはんだ、ペースト、接着剤など（塗布材料）の塗布量などの状態を検査する、カメラ、３Ｄセンサなどの検査手段１２ａが設けられている。 A Y-axis beam 9 having a linear drive mechanism extending in the Y direction is arranged at one end on the upper surface of the base 4 in the X direction. To the Y-axis beam 9, two X-axis beams 10A and 10B having a linear drive mechanism are coupled so as to be movable in the Y direction. A moving head 11 is attached to one of the X-axis beams 10A so as to be movable in the X direction. An inspection head 12 is mounted on the other X-axis beam 10B so as to be movable in the X direction. The inspection head 12 inspects a state such as a coating amount of cream solder, paste, adhesive or the like (application material) printed (applied) on the surface of the substrate 6 held by the substrate transport unit 5, a camera, 3D. An inspection means 12a such as a sensor is provided.

移動ヘッド１１には、複数の保持ヘッド１１ａが備えられている。図３（ａ）、図３（ｂ）において、それぞれの保持ヘッド１１ａの下端部に設けられたノズルホルダ１１ｂには、部品を吸着して保持する吸着ノズル２４Ａが装着される。また、ノズルホルダ１１ｂには、塗布材料を充填、塗布する塗布ノズル２４Ｂも装着される。吸着ノズル２４Ａと塗布ノズル２４Ｂは、ノズルホルダ１１ｂに交換可能に装着される。すなわち、塗布ノズル２４Ｂは、部品を吸着して基板６に装着する吸着ノズル２４Ａと交換可能に移動ヘッド１１に保持される。 The moving head 11 is provided with a plurality of holding heads 11a. In FIGS. 3A and 3B, a suction nozzle 24A that sucks and holds a component is attached to the nozzle holder 11b provided at the lower end of each holding head 11a. The nozzle holder 11b is also equipped with a coating nozzle 24B for filling and coating the coating material. The suction nozzle 24A and the coating nozzle 24B are replaceably mounted on the nozzle holder 11b. That is, the coating nozzle 24B is held by the moving head 11 so as to be replaceable with the suction nozzle 24A that sucks a component and mounts it on the substrate 6.

図２において、Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０Ａを駆動することにより、移動ヘッド１１はＸ方向、Ｙ方向に移動する。すなわちＹ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０Ａは、移動ヘッド１１を水平方向に移動させる移動ヘッド移動機構１３Ａを構成する。これにより移動ヘッド１１は、部品供給部７のテープフィーダ８の部品吸着位置から部品を吸着ノズル２４Ａによって吸着保持して取り出して、基板搬送部５に位置決めされた基板６の実装位置に移送搭載する。このように、移動ヘッド１１は、基板搬送部５に対して相対移動可能である。 In FIG. 2, the moving head 11 moves in the X and Y directions by driving the Y-axis beam 9 and the X-axis beam 10A. That is, the Y-axis beam 9 and the X-axis beam 10A form a moving head moving mechanism 13A that moves the moving head 11 in the horizontal direction. As a result, the moving head 11 sucks and holds the component from the component suction position of the tape feeder 8 of the component supply unit 7 by the suction nozzle 24A, takes out the component, and transfers and mounts the component to the mounting position of the substrate 6 positioned by the substrate transport unit 5. . In this way, the moving head 11 can move relative to the substrate transfer section 5.

また、Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０Ｂを駆動することにより、検査ヘッド１２はＸ方向、Ｙ方向に移動する。すなわちＹ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０Ｂは、検査ヘッド１２を水平方向に移動させる検査ヘッド移動機構１３Ｂを構成する。これにより検査ヘッド１２は、基板搬送部５に位置決めされた基板６の検査対象部位の上方に移動して、検査手段１２ａによって検査対象部位を検査（撮像）する。すなわち、検査ヘッド１２は、移動ヘッド１１とは独立に基板６に対して相対移動して、検査手段１２ａによって基板６の検査対象部位を撮像する。 By driving the Y-axis beam 9 and the X-axis beam 10B, the inspection head 12 moves in the X and Y directions. That is, the Y-axis beam 9 and the X-axis beam 10B form an inspection head moving mechanism 13B that moves the inspection head 12 in the horizontal direction. As a result, the inspection head 12 moves above the inspection target portion of the substrate 6 positioned by the substrate transfer unit 5, and the inspection means 12a inspects (images) the inspection target portion. That is, the inspection head 12 moves relative to the substrate 6 independently of the moving head 11, and the inspection means 12a images the inspection target portion of the substrate 6.

図２において、移動ヘッド１１が取り付けられたプレート１０ａには、Ｘ軸ビーム１０Ａの下面側に位置して、移動ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１４が装着されている。移動ヘッド１１が移動することにより、基板認識カメラ１４は基板搬送部５に位置決めされた基板６の上方に移動し、基板６に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板６の位置を認識する。 In FIG. 2, a plate recognition camera 14 that is located on the lower surface side of the X-axis beam 10A and moves integrally with the moving head 11 is attached to the plate 10a to which the moving head 11 is attached. When the moving head 11 moves, the board recognition camera 14 moves above the board 6 positioned by the board transport unit 5, picks up an image of a board mark (not shown) provided on the board 6, and picks up the board 6. Recognize position.

部品供給部７と基板搬送部５との間の移動ヘッド１１の移動経路には、部品認識カメラ１５、ノズル保持装置１６が配設されている。部品供給部７から部品を取り出した移動ヘッド１１が部品認識カメラ１５の上方を移動する際に、部品認識カメラ１５は移動ヘッド１１に装着された吸着ノズル２４Ａに保持された部品を撮像して認識する。移動ヘッド１１による基板６への部品実装作業においては、部品認識カメラ１５による部品の認識結果と、基板認識カメラ１４による基板認識結果を加味して実装位置の補正が行われる。 A component recognition camera 15 and a nozzle holding device 16 are arranged on the movement path of the moving head 11 between the component supply unit 7 and the substrate transport unit 5. When the moving head 11 that picks up a component from the component supply unit 7 moves above the component recognition camera 15, the component recognition camera 15 images and recognizes the component held by the suction nozzle 24A mounted on the moving head 11. To do. In the component mounting work on the substrate 6 by the moving head 11, the mounting position is corrected by taking into consideration the component recognition result by the component recognition camera 15 and the substrate recognition result by the substrate recognition camera 14.

ここで図４を参照して、ノズル保持装置１６の構成および機能について説明する。ノズル保持装置１６は、吸着ノズル保持部１６Ａと塗布ノズル保持部１６Ｂを含んで構成される。吸着ノズル保持部１６Ａには、保持ヘッド１１ａのノズルホルダ１１ｂに装着される吸着ノズル２４Ａを保持する複数（ここでは９個）の保持穴１７が設けられており、部品種に対応して複数の吸着ノズル２４Ａが保持されている。 Here, the configuration and function of the nozzle holding device 16 will be described with reference to FIG. The nozzle holding device 16 includes a suction nozzle holding portion 16A and a coating nozzle holding portion 16B. The suction nozzle holding portion 16A is provided with a plurality of (here, nine) holding holes 17 for holding the suction nozzles 24A mounted on the nozzle holder 11b of the holding head 11a, and a plurality of holding holes 17 are provided corresponding to the component types. The suction nozzle 24A is held.

塗布ノズル保持部１６Ｂには、保持ヘッド１１ａのノズルホルダ１１ｂに装着される塗布ノズル２４Ｂを保持する複数（ここでは４個）の保持穴１７が設けられており、塗布材料の塗布量に対応して複数の塗布ノズル２４Ｂが保持されている。また、塗布ノズル保持部１６Ｂには、塗布材料供給部１８、塗布材料廃棄部１９、温度調整機構３２（図８参照）が配設されている。塗布材料供給部１８には塗布材料が貯蔵されており、塗布ノズル２４Ｂに塗布材料を供給する。塗布材料廃棄部１９には、塗布ノズル２４Ｂから不要な塗布材料が廃棄される。 The coating nozzle holding portion 16B is provided with a plurality of (here, four) holding holes 17 for holding the coating nozzles 24B mounted on the nozzle holder 11b of the holding head 11a, and corresponds to the coating amount of the coating material. And a plurality of coating nozzles 24B are held. Further, a coating material supply unit 18, a coating material discarding unit 19, and a temperature adjusting mechanism 32 (see FIG. 8) are arranged in the coating nozzle holding unit 16B. The coating material supply unit 18 stores the coating material and supplies the coating material to the coating nozzle 24B. In the coating material discarding unit 19, unnecessary coating material is discarded from the coating nozzle 24B.

温度調整機構３２は、ヒータ、温度センサを備えており、塗布ノズル保持部１６Ｂが保持する塗布ノズル２４Ｂと塗布材料供給部１８に貯蔵される塗布材料を、各種の塗布材料に最適な温度に加熱して保温する。このように、ノズル保持装置１６は、ヒータ（温度調整機構３２）と塗布材料供給部１８とを有し、複数の塗布ノズル２４Ｂを保持する。 The temperature adjusting mechanism 32 includes a heater and a temperature sensor, and heats the coating material stored in the coating nozzle 24B held by the coating nozzle holding section 16B and the coating material supply section 18 to an optimum temperature for various coating materials. And keep it warm. As described above, the nozzle holding device 16 has the heater (temperature adjusting mechanism 32) and the coating material supply unit 18, and holds the plurality of coating nozzles 24B.

図４において、移動ヘッド１１がノズル保持装置１６の吸着ノズル保持部１６Ａまたは塗布ノズル保持部１６Ｂにアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、保持ヘッド１１ａのノズルホルダ１１ｂに目的および対象とする部品種に応じた吸着ノズル２４Ａまたは塗布量に応じた塗布ノズル２４Ｂを自在に交換することができる。すなわち、ノズル保持装置１６は、吸着ノズル２４Ａと塗布ノズル２４Ｂとを移動ヘッド１１との間で交換可能に保持する。なお、吸着ノズル保持部１６Ａと塗布ノズル保持部１６Ｂは必ずしも一体的に形成する必要はなく、それぞれを独立したノズル保持装置１６として基台４上に配設してもよい。また、塗布ノズル保持部１６Ｂを部品供給部７上に着脱自在に配設してもよい。 In FIG. 4, the moving head 11 accesses the suction nozzle holding portion 16A or the coating nozzle holding portion 16B of the nozzle holding device 16 to perform the nozzle replacement operation, and thus the target and target portion of the nozzle holder 11b of the holding head 11a. The suction nozzle 24A according to the product type or the coating nozzle 24B according to the coating amount can be freely replaced. That is, the nozzle holding device 16 holds the suction nozzle 24 </ b> A and the coating nozzle 24 </ b> B exchangeably with the moving head 11. The suction nozzle holding portion 16A and the coating nozzle holding portion 16B do not necessarily have to be integrally formed, and each may be provided as an independent nozzle holding device 16 on the base 4. Further, the application nozzle holding portion 16B may be detachably arranged on the component supply portion 7.

ここで図３（ｂ）を参照して、ノズルホルダ１１ｂの構成および機能について説明する。ノズルホルダ１１ｂは、保持ヘッド１１ａの本体部から下方に延出した真空吸引孔２１ａを有する摺動軸２１にホルダ本体部２０を上下に摺動自在に嵌合させ、ホルダ本体部２０の両側面の対称位置に配設された２つのクランプ部材２２を、円環状の引張りバネ部材２３によって内側方向に付勢する構成となっている。 Here, the configuration and function of the nozzle holder 11b will be described with reference to FIG. In the nozzle holder 11b, the holder main body 20 is slidably fitted vertically on a slide shaft 21 having a vacuum suction hole 21a extending downward from the main body of the holding head 11a. The two clamp members 22 arranged at the symmetrical positions are urged inward by an annular tension spring member 23.

真空吸引孔２１ａは、吸引力（負圧）および放出力（正圧）を発生させる吸引放出力発生部３３（図８参照）に連通している。吸引放出力発生部３３が吸引力を発生させると、真空吸引孔２１ａより真空吸引される（矢印ａ）。また、吸引放出力発生部３３が放出力を発生させると、真空吸引孔２１ａよりエアが放出される（矢印ｂ）。 The vacuum suction hole 21a communicates with a suction / discharge output generation unit 33 (see FIG. 8) that generates a suction force (negative pressure) and a discharge output (positive pressure). When the suction / discharge output generation unit 33 generates a suction force, vacuum suction is performed from the vacuum suction hole 21a (arrow a). When the suction / discharge output generation unit 33 generates a discharge output, air is discharged from the vacuum suction hole 21a (arrow b).

この構成において、２つのクランプ部材２２の下部に外側へ開く方向の外力を作用させることによりクランプ部材２２は、上部を支点として引張りバネ部材２３の付勢力に抗して開方向に回転移動し（矢印ｃ）、これによりノズルの装着が可能となる。そしてこの状態で２つのクランプ部材２２の下部は、装着されたノズルを引張りバネ部材２３の付勢力によって内側に押しつける。これにより、ノズルはノズルホルダ１１ｂにクランプ固定される。 In this configuration, by applying an external force to the lower portions of the two clamp members 22 in the outward opening direction, the clamp members 22 rotate and move in the opening direction against the biasing force of the tension spring member 23 with the upper portion as a fulcrum. Arrow c), which allows the nozzle to be mounted. Then, in this state, the lower portions of the two clamp members 22 press the mounted nozzles inward by the biasing force of the tension spring member 23. As a result, the nozzle is clamped and fixed to the nozzle holder 11b.

本実施の形態においては、目的に応じて２種類のノズル（吸着ノズル２４Ａ、塗布ノズル２４Ｂ）を、保持ヘッド１１ａに交換自在に装着して使い分けるようにしている。そのため、吸着ノズル２４Ａと塗布ノズル２４Ｂの上部の装着部２４ａは同一構造であり、ノズルホルダ１１ｂに対して装着互換性を有している。装着部２４ａには、ノズルホルダ１１ｂに設けられたホルダ本体部２０が嵌合する嵌合孔２４ｂが設けられている。装着部２４ａの下方には、側方に延出した鍔状部２４ｃが設けられている。 In the present embodiment, two types of nozzles (adsorption nozzle 24A and application nozzle 24B) are exchangeably attached to the holding head 11a and used properly according to the purpose. Therefore, the mounting portion 24a above the suction nozzle 24A and the coating nozzle 24B has the same structure, and has mounting compatibility with the nozzle holder 11b. The mounting portion 24a is provided with a fitting hole 24b into which the holder main body 20 provided in the nozzle holder 11b is fitted. Below the mounting portion 24a, a brim-shaped portion 24c extending laterally is provided.

図３（ｂ）において、吸着ノズル２４Ａの鍔状部２４ｃから下方には、吸着部２４ｄが延出して設けられている。吸着部２４ｄの内部には、下端部の吸着面２４ｅに開孔する吸着孔２４ｆが上下に貫通して設けられている。吸着ノズル２４Ａが保持ヘッド１１ａに装着された状態で、吸着孔２４ｆが真空吸引孔２１ａと連通する。 In FIG. 3B, a suction portion 24d is provided so as to extend downward from the collar-shaped portion 24c of the suction nozzle 24A. Inside the suction portion 24d, a suction hole 24f that is opened in the suction surface 24e at the lower end is provided so as to vertically penetrate therethrough. With the suction nozzle 24A mounted on the holding head 11a, the suction hole 24f communicates with the vacuum suction hole 21a.

塗布ノズル２４Ｂの鍔状部２４ｃから下方には、下方が開放された円筒状の結合部２４ｇが延出して設けられている。結合部２４ｇには、後述する交換部２５が結合されている。鍔状部２４ｃの内部には、結合部２４ｇに連結された交換部２５の上部に開孔する連結孔２４ｈが上下に貫通して設けられている。塗布ノズル２４Ｂが保持ヘッド１１ａに装着された状態で、連結孔２４ｈが真空吸引孔２１ａと連通する。 A cylindrical coupling portion 24g, which is open downward, is provided so as to extend downward from the flange portion 24c of the coating nozzle 24B. An exchange section 25, which will be described later, is coupled to the coupling section 24g. Inside the collar-shaped portion 24c, a connecting hole 24h that is opened in the upper portion of the exchange portion 25 connected to the coupling portion 24g is provided so as to vertically penetrate therethrough. The connecting hole 24h communicates with the vacuum suction hole 21a in a state where the coating nozzle 24B is attached to the holding head 11a.

次に図５を参照して、塗布ノズル２４Ｂの詳細構成について説明する。装着部２４ａの結合部２４ｇの内壁面には、ねじ溝２４ｊが形成されている。装着部２４ａに結合される交換部２５は、外筒部２６とプランジャ部２７を含んで構成されている。外筒部２６には、上面が開放された円筒形の上部２６ａと、上部２６ａより小径で上部２６ａより下方に延出する円筒形の下部２６ｂが形成されている。下部２６ｂの下端部には、塗布部材を吸引、吐出する吐出口２６ｃが形成されている。外筒部２６の上部２６ａの外周には、結合部２４ｇのねじ溝２４ｊに継合するねじ山２６ｄが形成されている。 Next, the detailed configuration of the coating nozzle 24B will be described with reference to FIG. A thread groove 24j is formed on the inner wall surface of the coupling portion 24g of the mounting portion 24a. The exchange section 25 coupled to the mounting section 24a includes an outer cylinder section 26 and a plunger section 27. The outer cylinder portion 26 is formed with a cylindrical upper portion 26a having an open upper surface and a cylindrical lower portion 26b having a smaller diameter than the upper portion 26a and extending below the upper portion 26a. A discharge port 26c for sucking and discharging the coating member is formed at the lower end of the lower portion 26b. On the outer periphery of the upper portion 26a of the outer tubular portion 26, a screw thread 26d that is joined to the screw groove 24j of the coupling portion 24g is formed.

プランジャ部２７は、上部ガスケット部２７ａ、下部ガスケット部２７ｂ、プランジャロッド２７ｃを含んで構成される。上部ガスケット部２７ａは円盤状で、外縁にゴムパッキンなどのガスケット２８ａが取り付けられている。下部ガスケット部２７ｂは上部ガスケット部２７ａより小径の円盤状で、外縁にゴムパッキンなどのガスケット２８ｂが取り付けられている。プランジャロッド２７ｃの上方には上部ガスケット部２７ａが、下方には下部ガスケット部２７ｂが接続されている。これにより、上部ガスケット部２７ａと下部ガスケット部２７ｂは、上下方向に中心が一致して平行に接続される。 The plunger portion 27 includes an upper gasket portion 27a, a lower gasket portion 27b, and a plunger rod 27c. The upper gasket portion 27a has a disc shape, and a gasket 28a such as a rubber packing is attached to the outer edge thereof. The lower gasket portion 27b has a disk shape having a smaller diameter than the upper gasket portion 27a, and a gasket 28b such as a rubber packing is attached to the outer edge thereof. An upper gasket portion 27a is connected above the plunger rod 27c, and a lower gasket portion 27b is connected below the plunger rod 27c. As a result, the upper gasket portion 27a and the lower gasket portion 27b are connected parallel to each other with their centers aligned vertically.

図５において、プランジャ部２７が外筒部２６に挿入されると、上部ガスケット部２７ａは外筒部２６の上部２６ａの上部内壁面２６ｅに当接し、下部ガスケット部２７ｂは外筒部２６の下部２６ｂの下部内壁面２６ｆに当接する。プランジャ部２７は外筒部２６の内部を、ガスケット２８ａ，２８ｂによって気密性が保たれながら上下に摺動することができる。すなわち、プランジャ部２７は、外筒部２６内に挿入され先端に外筒部２６の内壁（下部内壁面２６ｆ）と密着するガスケット部（下部ガスケット部２７ｂ）を備えている。 In FIG. 5, when the plunger portion 27 is inserted into the outer tubular portion 26, the upper gasket portion 27a comes into contact with the upper inner wall surface 26e of the upper portion 26a of the outer tubular portion 26, and the lower gasket portion 27b is located at the lower portion of the outer tubular portion 26. It contacts the lower inner wall surface 26f of 26b. The plunger portion 27 can slide up and down inside the outer cylinder portion 26 while maintaining airtightness by the gaskets 28a and 28b. That is, the plunger portion 27 includes a gasket portion (lower gasket portion 27b) that is inserted into the outer tubular portion 26 and that is in contact with the inner wall (lower inner wall surface 26f) of the outer tubular portion 26 at the tip.

プランジャ部２７は、上部ガスケット部２７ａの下面の外周が外筒部２６の上部２６ａと下部２６ｂの境界の段差部２６ｇに当接、または、下部ガスケット部２７ｂの下面が外筒部２６の下部２６ｂに形成された吐出口２６ｃの上面２６ｈに当接することで、外筒部２６内における下方への移動が規制される。また、プランジャ部２７は、装着部２４ａに交換部２５が連結された状態で、上部ガスケット部２７ａの上面が鍔状部２４ｃの下面に当接することで、外筒部２６内における上方への移動が規制される。 In the plunger portion 27, the outer periphery of the lower surface of the upper gasket portion 27a contacts the step portion 26g at the boundary between the upper portion 26a and the lower portion 26b of the outer tubular portion 26, or the lower surface of the lower gasket portion 27b is the lower portion 26b of the outer tubular portion 26. By contacting the upper surface 26h of the discharge port 26c formed in the above, the downward movement in the outer tubular portion 26 is restricted. Further, the plunger portion 27 moves upward in the outer tubular portion 26 by contacting the upper surface of the upper gasket portion 27a with the lower surface of the collar portion 24c in a state where the exchange portion 25 is connected to the mounting portion 24a. Is regulated.

外筒部２６は、内部にプランジャ部２７を収納した状態で、外筒部２６のねじ山２６ｄを、結合部２４ｇのねじ溝２４ｊに継合させて装着部２４ａに取り付けられる。塗布ノズル２４Ｂは、装着部２４ａから交換部２５（外筒部２６、プランジャ部２７）を取り外すことで、外筒部２６とプランジャ部２７の清掃、ガスケット２８ａ，２８ｂやプランジャ部２７の交換などのメンテナンスを容易に実施することができる。このように、塗布ノズル２４Ｂは、移動ヘッド１１に接続される装着部２４ａを有し、外筒部２６は、装着部２４ａに着脱可能であり、プランジャ部２７は、外筒部２６を装着部２４ａから取り外して交換可能である。 The outer cylinder part 26 is attached to the mounting part 24a by joining the screw thread 26d of the outer cylinder part 26 to the thread groove 24j of the coupling part 24g while the plunger part 27 is housed inside. The application nozzle 24B removes the replacement part 25 (the outer cylinder part 26 and the plunger part 27) from the mounting part 24a to clean the outer cylinder part 26 and the plunger part 27, and replace the gaskets 28a and 28b and the plunger part 27. Maintenance can be easily performed. Thus, the coating nozzle 24B has the mounting portion 24a connected to the moving head 11, the outer cylinder portion 26 is attachable to and detachable from the mounting portion 24a, and the plunger portion 27 mounts the outer cylinder portion 26 on the mounting portion 24a. It can be removed from 24a and replaced.

次に図６を参照して、ノズルホルダ１１ｂに装着された吸着ノズル２４Ａおよび塗布ノズル２４Ｂの機能について説明する。図６（ａ）は、ノズルホルダ１１ｂに吸着ノズル２４Ａが装着された状態を示している。吸着ノズル２４Ａがノズルホルダ１１ｂに装着されると、クランプ部材２２が引張りバネ部材２３の付勢力によって吸着ノズル２４Ａをクランプする。そしてこの状態で、吸引放出力発生部３３より吸引力を発生させて真空吸引孔２１ａから真空吸引することにより（矢印ｄ）、吸着ノズル２４Ａは吸着部２４ｄにより部品Ｐを吸着保持する。 Next, the functions of the suction nozzle 24A and the coating nozzle 24B mounted on the nozzle holder 11b will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows a state in which the suction nozzle 24A is attached to the nozzle holder 11b. When the suction nozzle 24A is attached to the nozzle holder 11b, the clamp member 22 clamps the suction nozzle 24A by the urging force of the tension spring member 23. In this state, a suction force is generated by the suction / discharge output generation unit 33 and vacuum suction is performed from the vacuum suction hole 21a (arrow d), so that the suction nozzle 24A suction-holds the component P by the suction unit 24d.

図６（ｂ）、図６（ｃ）は、ノズルホルダ１１ｂに塗布ノズル２４Ｂが装着された状態を示している。塗布ノズル２４Ｂがノズルホルダ１１ｂに装着されると、クランプ部材２２が引張りバネ部材２３の付勢力によって塗布ノズル２４Ｂをクランプする。これにより、吸引放出力発生部３３は、移動ヘッド１１を介して塗布ノズル２４Ｂに接続される。この状態で、塗布ノズル２４Ｂは、次に説明するように塗布材料Ｓを充填、吐出する。 6B and 6C show a state in which the coating nozzle 24B is attached to the nozzle holder 11b. When the coating nozzle 24B is attached to the nozzle holder 11b, the clamp member 22 clamps the coating nozzle 24B by the urging force of the tension spring member 23. As a result, the suction / discharge output generation unit 33 is connected to the coating nozzle 24B via the moving head 11. In this state, the coating nozzle 24B fills and discharges the coating material S as described below.

図６（ｂ）において、プランジャ部２７が外筒部２６内の最下位置にある状態で、外筒部２６の吐出口２６ｃを塗布材料供給部１８が貯蔵する塗布材料Ｓに浸ける。そして、吸引放出力発生部３３より吸引力を発生させて真空吸引孔２１ａから真空吸引し（矢印ｅ）、プランジャ部２７を最上位置まで上方に移動させると（矢印ｆ）、外筒部２６の下部２６ｂの内部とプランジャ部２７の下部ガスケット部２７ｂの下面で形成される内部空間Ｃに塗布材料Ｓが充填される。 In FIG. 6B, the ejection port 26 c of the outer cylinder part 26 is dipped in the coating material S stored in the coating material supply part 18 in a state where the plunger part 27 is at the lowest position in the outer cylinder part 26. Then, when a suction force is generated from the suction / discharge output generation unit 33 to perform vacuum suction from the vacuum suction hole 21a (arrow e) and the plunger portion 27 is moved upward to the uppermost position (arrow f), the outer cylinder portion 26 The coating material S is filled in the internal space C formed inside the lower portion 26b and the lower surface of the lower gasket portion 27b of the plunger portion 27.

図６（ｃ）において、内部空間Ｃに塗布材料Ｓが充填されている状態で、吸引放出力発生部３３より放出力を発生させて真空吸引孔２１ａからエアを放出し（矢印ｇ）、プランジャ部２７を最下位置まで下方に移動させると（矢印ｈ）、外筒部２６の吐出口２６ｃから内部空間Ｃに充填されていた塗布材料Ｓが吐出される。なお、プランジャ部２７は、下部ガスケット部２７ｂに加えて上部ガスケット部２７ａでも外筒部２６の内壁（下部内壁面２６ｆ、上部内壁面２６ｅ）との間で気密を保持しているため、塗布材料Ｓを吸引、吐出する際に、内部空間Ｃから真空吸引孔２１ａに塗布材料Ｓが流入することを防止できる。 In FIG. 6C, in a state where the coating material S is filled in the internal space C, a discharge output is generated by the suction discharge output generation unit 33 to discharge air from the vacuum suction hole 21a (arrow g), When the portion 27 is moved downward to the lowest position (arrow h), the coating material S filled in the internal space C is discharged from the discharge port 26c of the outer cylindrical portion 26. In addition to the lower gasket portion 27b, the plunger portion 27 maintains airtightness between the upper gasket portion 27a and the inner wall of the outer tubular portion 26 (lower inner wall surface 26f, upper inner wall surface 26e). It is possible to prevent the coating material S from flowing into the vacuum suction hole 21a from the internal space C when sucking and discharging S.

次に図７を参照して、塗布量の異なる塗布ノズル２４Ｂの例を示す。塗布ノズル２４Ｂが充填して吐出する塗布材料Ｓの量（塗布量）は、内部空間Ｃの体積によって自由に変更することができる。図７（ａ）に示す小容量の塗布ノズル２４Ｂ１の外筒部２６の下部２６ｂの内径φ１より、図７（ｂ）に示す大容量の塗布ノズル２４Ｂ２の外筒部２６の下部２６ｂの内径φ２は大きい。そのため塗布ノズル２４Ｂ２の内部空間Ｃは、塗布ノズル２４Ｂ１の内部空間Ｃよりも大きく、より多くの塗布材料Ｓを塗布することができる。なお、塗布材料Ｓの塗布量（内部空間Ｃの体積）は、外筒部２６の下部２６ｂの上下方向の長さによって変更してもよい。 Next, referring to FIG. 7, an example of the coating nozzle 24B having a different coating amount is shown. The amount (coating amount) of the coating material S filled and discharged by the coating nozzle 24B can be freely changed depending on the volume of the internal space C. From the inner diameter φ1 of the lower portion 26b of the outer cylinder portion 26 of the small capacity coating nozzle 24B1 shown in FIG. 7A, the inner diameter φ2 of the lower portion 26b of the outer cylinder portion 26 of the large capacity coating nozzle 24B2 shown in FIG. 7B. Is big. Therefore, the internal space C of the coating nozzle 24B2 is larger than the internal space C of the coating nozzle 24B1, and a larger amount of the coating material S can be coated. The coating amount of the coating material S (volume of the internal space C) may be changed depending on the vertical length of the lower portion 26b of the outer tubular portion 26.

ノズルホルダ１１ｂには、塗布ノズル２４Ｂ１や塗布ノズル２４Ｂ２など塗布量の異なる塗布ノズル２４Ｂを交換して装着することができる。すなわち、移動ヘッド１１は、充填可能な塗布材料Ｓの充填量が異なる複数の塗布ノズル２４Ｂを交換して保持可能であり、基板６への塗布材料Ｓの塗布量に応じて複数の塗布ノズル２４Ｂのいずれかを選択して保持することができる。これによって、所望の塗布量の塗布材料Ｓを高い精度で基板６に塗布することができる。 The application nozzles 24B1 and the application nozzles 24B2, such as the application nozzles 24B1 and 24B2 having different application amounts, can be replaced and attached to the nozzle holder 11b. That is, the moving head 11 can exchange and hold a plurality of coating nozzles 24B having different filling amounts of the coating material S that can be filled, and the plurality of coating nozzles 24B according to the coating amount of the coating material S on the substrate 6. Either of them can be selected and held. Thereby, the coating material S having a desired coating amount can be coated on the substrate 6 with high accuracy.

また、移動ヘッド１１は、部品Ｐを吸着して基板６へ装着する吸着ノズル２４Ａと、塗布材料Ｓを吸引して内部に充填して基板６へ吐出する塗布ノズル２４Ｂとを交換可能に装着可能であり、基板６に対して相対移動可能である。すなわち、検査塗布実装装置Ｍ３（部品実装装置）は、設置面積を増大させることなく部品Ｐの実装と塗布材料Ｓの塗布を兼用して実行することができる。 Further, the moving head 11 can replaceably mount a suction nozzle 24A that sucks the component P and mounts it on the substrate 6, and a coating nozzle 24B that sucks the coating material S, fills the coating material S into the interior, and discharges it onto the substrate 6. And can move relative to the substrate 6. That is, the inspection coating mounting apparatus M3 (component mounting apparatus) can perform both the mounting of the component P and the coating of the coating material S without increasing the installation area.

上記説明したように、本実施の形態の検査塗布実装装置Ｍ３（部品実装装置）は、基板６を搬送して保持する基板搬送部５と、基板搬送部５に対して相対移動可能な移動ヘッド１１と、塗布材料Ｓを供給する塗布材料供給部１８と、移動ヘッド１１に保持され、塗布材料供給部１８から塗布材料Ｓを充填し、充填した塗布材料Ｓを基板６に塗布する塗布ノズル２４Ｂと、移動ヘッド１１を介して塗布ノズル２４Ｂに接続される吸引放出力発生部３３と、を備えている。 As described above, the inspection coating mounting apparatus M3 (component mounting apparatus) of the present exemplary embodiment includes the board transfer unit 5 that transfers and holds the board 6, and the movable head that can move relative to the board transfer unit 5. 11, a coating material supply unit 18 that supplies the coating material S, and a coating nozzle 24B that is held by the moving head 11, fills the coating material S from the coating material supply unit 18, and coats the filled coating material S on the substrate 6. And a suction / discharge output generator 33 connected to the coating nozzle 24B via the moving head 11.

そして、塗布ノズル２４Ｂは、移動ヘッド１１に保持され、内部空間Ｃに塗布材料Ｓを充填可能な外筒部２６と、外筒部２６内に挿入され先端に外筒部２６の内壁（下部内壁面２６ｆ）と密着するガスケット部（下部ガスケット部２７ｂ）を備えるプランジャ部２７とを有している。プランジャ部２７は、吸引放出力発生部３３により供給される吸引力によって外筒部２６内を上方（第１の方向）に移動して塗布材料Ｓを外筒部２６内に充填する。そして、プランジャ部２７は、吸引放出力発生部３３により供給される放出力によって外筒部２６内を下方（第１の方向と反対の方向である第２の方向）に移動して基板６に塗布材料Ｓを塗布している。これによって、基板６に精密に塗布材料Ｓを塗布することができる。 The coating nozzle 24 </ b> B is held by the moving head 11 and is capable of filling the internal space C with the coating material S, and the inner wall of the outer tubular portion 26 (the lower inner portion of the outer tubular portion 26 inserted into the outer tubular portion 26). The wall surface 26f) and the plunger portion 27 including the gasket portion (lower gasket portion 27b) that is in close contact with the wall surface 26f. The plunger part 27 moves upward (first direction) in the outer cylinder part 26 by the suction force supplied by the suction discharge output generating part 33 to fill the coating material S into the outer cylinder part 26. Then, the plunger portion 27 moves downward (in the second direction, which is the opposite direction to the first direction) in the outer tubular portion 26 by the discharge output supplied by the suction discharge output generating portion 33, and is moved to the substrate 6. The coating material S is applied. Thereby, the coating material S can be precisely applied to the substrate 6.

次に図８を参照して、検査塗布実装装置Ｍ３（部品実装装置）の制御系の構成について説明する。検査塗布実装装置Ｍ３は、制御部３０、記憶部３１、基板搬送部５、部品供給部７、移動ヘッド１１、移動ヘッド移動機構１３Ａ、基板認識カメラ１４、部品認識カメラ１５、検査ヘッド１２、検査ヘッド移動機構１３Ｂ、検査手段１２ａ、ノズル保持装置１６、温度調整機構３２、吸引放出力発生部３３、表示部３４、通信部３５を備えている。 Next, the configuration of the control system of the inspection coating mounting apparatus M3 (component mounting apparatus) will be described with reference to FIG. The inspection coating mounting apparatus M3 includes a control unit 30, a storage unit 31, a substrate transfer unit 5, a component supply unit 7, a moving head 11, a moving head moving mechanism 13A, a substrate recognition camera 14, a component recognition camera 15, an inspection head 12, and an inspection. The head moving mechanism 13B, the inspection unit 12a, the nozzle holding device 16, the temperature adjusting mechanism 32, the suction / discharge output generating unit 33, the display unit 34, and the communication unit 35 are provided.

制御部３０はＣＰＵ機能を備える演算処理装置であり、内部処理機能として実装制御部３０ａ、検査制御部３０ｂ、塗布制御部３０ｃ、ノズル交換制御部３０ｄ、判断部３０ｅを備えている。記憶部３１は記憶装置であり、実装データ３１ａ、検査結果データ３１ｂなどを記憶する。実装データ３１ａには、基板６の電極の位置、基板６に塗布される塗布材料Ｓ（クリームはんだ、ペースト、接着剤など）の最適な塗布量、基板６に実装する部品Ｐの種類、実装位置などの情報が含まれる。 The control unit 30 is an arithmetic processing unit having a CPU function, and includes an implementation control unit 30a, an inspection control unit 30b, a coating control unit 30c, a nozzle replacement control unit 30d, and a determination unit 30e as internal processing functions. The storage unit 31 is a storage device and stores mounting data 31a, inspection result data 31b, and the like. The mounting data 31a includes the positions of the electrodes on the substrate 6, the optimum amount of the coating material S (cream solder, paste, adhesive, etc.) applied to the substrate 6, the type of the component P to be mounted on the substrate 6, and the mounting position. Information is included.

図８において、実装制御部３０ａは、実装データ３１ａに基づいて、基板搬送部５、部品供給部７、吸着ノズル２４Ａが装着された移動ヘッド１１、移動ヘッド移動機構１３Ａ、吸引放出力発生部３３を制御して、吸着ノズル２４Ａによる基板６への部品Ｐの実装を制御する。検査制御部３０ｂは、検査ヘッド１２、検査手段１２ａ、検査ヘッド移動機構１３Ｂを制御して、検査手段１２ａを基板６の検査対象部位の上方に移動させ、基板６に塗布された塗布材料Ｓの塗布量などの状態の検査を制御する。検査結果は、検査結果データ３１ｂとして記憶部３１に記憶される。 In FIG. 8, the mounting control unit 30a, based on the mounting data 31a, the board conveying unit 5, the component supply unit 7, the moving head 11 with the suction nozzle 24A mounted, the moving head moving mechanism 13A, and the suction / discharge output generating unit 33. Is controlled to control the mounting of the component P on the substrate 6 by the suction nozzle 24A. The inspection control unit 30b controls the inspection head 12, the inspection unit 12a, and the inspection head moving mechanism 13B to move the inspection unit 12a to a position above the inspection target portion of the substrate 6 so that the coating material S applied to the substrate 6 is removed. Control the inspection of the condition such as coating amount. The inspection result is stored in the storage unit 31 as inspection result data 31b.

塗布制御部３０ｃは、基板搬送部５、部品供給部７、塗布ノズル２４Ｂが装着された移動ヘッド１１、移動ヘッド移動機構１３Ａ、温度調整機構３２、吸引放出力発生部３３を制御して、塗布ノズル２４Ｂによる基板６上への塗布材料Ｓの塗布および基板６上に塗布された塗布材料Ｓの吸引を制御する。ノズル交換制御部３０ｄは、移動ヘッド１１、移動ヘッド移動機構１３Ａ、ノズル保持装置１６を制御して、移動ヘッド１１における吸着ノズル２４Ａと塗布ノズル２４Ｂとの交換を制御する。 The coating control unit 30c controls the substrate transport unit 5, the component supply unit 7, the moving head 11 on which the coating nozzle 24B is mounted, the moving head moving mechanism 13A, the temperature adjusting mechanism 32, and the suction / discharge output generating unit 33 to perform coating. The application of the coating material S onto the substrate 6 by the nozzle 24B and the suction of the coating material S applied onto the substrate 6 are controlled. The nozzle replacement control unit 30d controls the moving head 11, the moving head moving mechanism 13A, and the nozzle holding device 16 to control the replacement of the suction nozzle 24A and the coating nozzle 24B in the moving head 11.

判断部３０ｅは、検査結果データ３１ｂに含まれる基板６の検査対象部位の撮像結果に基づいて、基板６上への塗布材料Ｓの塗布が必要か否か、または基板６上への塗布材料Ｓの塗布が過剰か否かを判断する。表示部３４は液晶パネルなどの表示装置であり、操作画面などの各種画面の他、実装データ３１ａ、検査結果データ３１ｂなどの各種情報を表示する。通信部３５は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、検査装置Ｍ２との間で信号、データの授受を行う。 The determination unit 30e determines whether or not the coating material S needs to be coated on the substrate 6 based on the imaging result of the inspection target portion of the substrate 6 included in the inspection result data 31b, or the coating material S on the substrate 6. Judging whether or not the coating is excessive. The display unit 34 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays various screens such as an operation screen and various information such as mounting data 31a and inspection result data 31b. The communication unit 35 is a communication interface, and exchanges signals and data with the management computer 3 and the inspection apparatus M2 via the communication network 2.

次に図９のフローに則して、図１０を参照しながら基板搬送部５、移動ヘッド１１、検査ヘッド１２、ノズル保持装置１６を備える検査塗布実装装置Ｍ３（部品実装装置）によって基板６に部品Ｐを実装する部品実装方法の第１の実施例について説明する。検査塗布実装装置Ｍ３の基板搬送部５には、印刷機Ｍ１においてクリームはんだ（塗布材料Ｓ）が印刷され、検査装置Ｍ２においてクリームはんだの印刷状況が検査された基板６が搬入されて実装作業位置に位置決め保持されているとする。 Next, in accordance with the flow of FIG. 9, referring to FIG. 10, the inspection coating mounting apparatus M3 (component mounting apparatus) including the substrate transport unit 5, the moving head 11, the inspection head 12, and the nozzle holding device 16 is applied to the substrate 6. A first embodiment of the component mounting method for mounting the component P will be described. The cream solder (coating material S) is printed by the printing machine M1 and the board 6 of which the cream solder printing status is inspected by the inspection device M2 is carried into the board conveying section 5 of the inspection coating mounting apparatus M3 and the mounting work position is set. It is supposed to be positioned and held at.

図９において、検査制御部３０ｂは、検査ヘッド１２を基板６の検査対象部位の上方に移動させ（図１０（ａ）の矢印ｊ１）、検査手段１２ａによって基板６の電極６ａに塗布された塗布材料Ｓの塗布量を検査する（ＳＴ１：検査工程）。すなわち、基板６上への塗布材料Ｓの塗布が必要か否かを判断する前に、移動ヘッド１１とは独立に基板６に対して相対移動して、基板６の検査対象部位を検査（撮像）する検査ヘッド１２によって基板６の検査対象部位を検査（撮像）する。検査結果は、検査結果データ３１ｂとして記憶される。 In FIG. 9, the inspection control unit 30b moves the inspection head 12 above the inspection target portion of the substrate 6 (arrow j1 in FIG. 10A), and the application is applied to the electrode 6a of the substrate 6 by the inspection means 12a. The coating amount of the material S is inspected (ST1: inspection step). That is, before determining whether or not the application of the coating material S onto the substrate 6 is necessary, the relative movement is performed with respect to the substrate 6 independently of the moving head 11 to inspect (imaging) the inspection target portion of the substrate 6. The inspection target portion of the substrate 6 is inspected (imaged) by the inspection head 12). The inspection result is stored as inspection result data 31b.

次いで判断部３０ｅは、基板６の検査対象部位の検査結果（撮像結果）に基づいて、基板６上への塗布材料Ｓの追加の塗布が必要か否かを判断する（ＳＴ２：塗布要否判断工程）。なお、塗布判断工程（ＳＴ２）では、検査装置Ｍ２による検査結果を用いてもよい。その場合、判断部３０ｅは、あらかじめ取得された検査装置Ｍ２による基板６の検査対象部位の検査結果（撮像結果）に基づいて塗布の要否を判断する。塗布要否判断工程（ＳＴ２）において基板６への塗布材料Ｓの塗布が必要と判断された場合（Ｙｅｓ）、判断部３０ｅは、基板６の検査対象部位の検査結果（撮像結果）に基づいて、基板６上へ塗布すべき塗布材料Ｓの塗布量を判断する（ＳＴ３：塗布量判断工程）。判断部３０ｅは、塗布量に基づいて、移動ヘッド１１に装着する塗布ノズル２４Ｂの種類（充填量）を選択する。 Next, the determination unit 30e determines whether or not additional application of the coating material S onto the substrate 6 is necessary based on the inspection result (imaging result) of the inspection target portion of the substrate 6 (ST2: Application necessity determination). Process). In the coating determination step (ST2), the inspection result by the inspection device M2 may be used. In that case, the determination unit 30e determines the necessity of coating based on the inspection result (imaging result) of the inspection target portion of the substrate 6 obtained by the inspection device M2 that is acquired in advance. When it is determined that the coating material S needs to be applied to the substrate 6 in the application necessity determination step (ST2) (Yes), the determination unit 30e determines the inspection result (imaging result) of the inspection target portion of the substrate 6 based on the inspection result. The amount of coating material S to be coated on the substrate 6 is determined (ST3: coating amount determination step). The determination unit 30e selects the type (filling amount) of the coating nozzle 24B mounted on the moving head 11 based on the coating amount.

図９において、次いでノズル交換制御部３０ｄは、塗布量判断工程（ＳＴ３）による判断結果に基づいて、内部空間Ｃ（内部）への塗布材料Ｓの充填量が異なる複数の塗布ノズル２４Ｂから一の塗布ノズル２４Ｂを選択して移動ヘッド１１に装着する（ＳＴ４：塗布ノズル装着工程）。移動ヘッド１１に吸着ノズル２４Ａが装着されている場合は、移動ヘッド１１はノズル保持装置１６にアクセスして、移動ヘッド１１に装着された吸着ノズル２４Ａを塗布ノズル２４Ｂに交換する。 In FIG. 9, the nozzle replacement control unit 30d then selects one of the plurality of coating nozzles 24B having different filling amounts of the coating material S into the internal space C (inside) based on the determination result of the coating amount determination step (ST3). The coating nozzle 24B is selected and mounted on the moving head 11 (ST4: coating nozzle mounting step). When the suction nozzle 24A is attached to the moving head 11, the moving head 11 accesses the nozzle holding device 16 and replaces the suction nozzle 24A attached to the moving head 11 with the coating nozzle 24B.

次いで塗布制御部３０ｃは、塗布ノズル２４Ｂを検査対象部位であった電極６ａの上方に移動させ（図１０（ｂ）の矢印ｊ２）、塗布ノズル２４Ｂにより基板６上に塗布材料Ｓを塗布する（ＳＴ５：塗布工程）（図１０（ｂ）の矢印ｊ３）。塗布ノズル２４Ｂによる基板６への塗布材料Ｓの塗布が完了したら、ノズル交換制御部３０ｄは、移動ヘッド１１に装着された塗布ノズル２４Ｂを吸着ノズル２４Ａに交換する（ＳＴ６：吸着ノズル装着工程）。次いで実装制御部３０ａは、部品Ｐを吸着した吸着ノズル２４Ａを検査対象部位であった電極６ａの上方に移動させ（図１０（ｃ）の矢印ｊ４）、吸着ノズル２４Ａにより基板６へ部品Ｐを実装する（ＳＴ７：部品実装工程）（図１０（ｃ）の矢印ｊ５）。 Next, the coating control unit 30c moves the coating nozzle 24B above the electrode 6a that is the inspection target portion (arrow j2 in FIG. 10B), and coats the coating material S on the substrate 6 by the coating nozzle 24B ( ST5: coating step) (arrow j3 in FIG. 10B). When the coating of the coating material S on the substrate 6 by the coating nozzle 24B is completed, the nozzle replacement control unit 30d replaces the coating nozzle 24B mounted on the moving head 11 with the suction nozzle 24A (ST6: suction nozzle mounting step). Next, the mounting control unit 30a moves the suction nozzle 24A sucking the component P to a position above the electrode 6a which is the inspection target portion (arrow j4 in FIG. 10C), and the suction nozzle 24A transfers the component P to the substrate 6. Mounting (ST7: component mounting step) (arrow j5 in FIG. 10C).

図９において、塗布要否判断工程（ＳＴ２）において基板６への塗布材料Ｓの塗布が必要ではないと判断された場合（Ｎｏ）、塗布材料Ｓを塗布することなく部品実装工程（ＳＴ７）に進んで、基板６への部品Ｐの実装が行われる。基板６では、順次、検査対象部位の検査（撮像）が実行され、追加塗布が必要と判断された検査対象部位に最適な塗布量の塗布ノズル２４Ｂによって塗布材料Ｓが塗布される。なお、検査と塗布を交互に繰り返すのではなく、基板６において全ての検査対象部位を検査した後、必要な検査対象部位に順次、最適な塗布量の塗布材料Ｓを塗布してもよい。 In FIG. 9, when it is determined that the coating material S is not required to be applied to the substrate 6 in the application necessity determination step (ST2) (No), the component mounting step (ST7) is performed without applying the application material S. Then, the component P is mounted on the board 6. On the substrate 6, the inspection (imaging) of the inspection target portion is sequentially performed, and the coating material S is applied to the inspection target portion determined to require additional application by the application nozzle 24B having an optimum application amount. Instead of repeating the inspection and the coating alternately, after the inspection of all the inspection target portions on the substrate 6, the necessary coating amount of the coating material S may be sequentially applied to the required inspection target portions.

上記説明したように、本実施の形態の部品実装方法の第１の実施例は、基板６の検査対象部位の撮像結果に基づいて、基板６上への塗布材料Ｓの塗布が必要か否かを判断している。そして、基板６への塗布材料Ｓの塗布が必要と判断された場合、移動ヘッド１１に装着された吸着ノズル２４Ａを塗布ノズル２４Ｂに交換し、塗布ノズル２４Ｂにより基板６上に塗布材料Ｓを塗布している。これによって、基板６に塗布された塗布材料Ｓが所定の塗布量（最適量）となるように精度良く修正することができる。 As described above, in the first example of the component mounting method according to the present embodiment, whether or not the coating material S needs to be coated on the substrate 6 based on the imaging result of the inspection target portion of the substrate 6 is determined. Is judging. When it is determined that the application material S needs to be applied to the substrate 6, the suction nozzle 24A mounted on the moving head 11 is replaced with the application nozzle 24B, and the application material S is applied to the substrate 6 by the application nozzle 24B. is doing. As a result, the coating material S coated on the substrate 6 can be accurately corrected so as to have a predetermined coating amount (optimal amount).

次に図１１のフローに則して、図１２を参照しながら検査塗布実装装置Ｍ３（部品実装装置）によって基板６に部品Ｐを実装する部品実装方法の第２の実施例について説明する。部品実装方法の第２の実施例では、基板６に塗布材料Ｓが過剰に塗布されている場合に塗布ノズル２４Ｂによって余分な塗布材料Ｓを吸引するところが部品実装方法の第１の実施例と異なる。検査塗布実装装置Ｍ３の基板搬送部５には、印刷機Ｍ１においてクリームはんだ（塗布材料Ｓ）が印刷され、検査装置Ｍ２においてクリームはんだの印刷状況が検査された基板６が搬入されて実装作業位置に位置決め保持されているとする。 Next, with reference to FIG. 12, a second embodiment of the component mounting method for mounting the component P on the substrate 6 by the inspection coating mounting apparatus M3 (component mounting apparatus) will be described according to the flow of FIG. The second embodiment of the component mounting method differs from the first embodiment of the component mounting method in that when the coating material S is excessively coated on the substrate 6, the excess coating material S is sucked by the coating nozzle 24B. . The board transfer section 5 of the inspection coating mounting apparatus M3 is printed with cream solder (coating material S) in the printing machine M1 and the board 6 whose printing state of cream solder has been inspected in the inspection apparatus M2 is carried in and mounted at the mounting work position. It is supposed to be positioned and held at.

図１１において、検査制御部３０ｂは、検査ヘッド１２を基板６の検査対象部位の上方に移動させ（図１２（ａ）の矢印ｋ１）、検査手段１２ａによって基板６の電極６ａに塗布された塗布材料Ｓの塗布量を検査する（ＳＴ１１：検査工程）。すなわち、基板６上への塗布材料Ｓの塗布が過剰か否かを判断する前に、移動ヘッド１１とは独立に基板６に対して相対移動して、基板６の検査対象部位を検査（撮像）する検査ヘッド１２によって基板６の検査対象部位を検査（撮像）する。検査結果は、検査結果データ３１ｂとして記憶される。 In FIG. 11, the inspection control unit 30b moves the inspection head 12 above the inspection target portion of the substrate 6 (arrow k1 in FIG. 12A), and the coating applied to the electrode 6a of the substrate 6 by the inspection means 12a. The coating amount of the material S is inspected (ST11: inspection process). That is, before determining whether or not the coating material S is excessively applied onto the substrate 6, the moving head 11 is moved relative to the substrate 6 independently to inspect (imaging) an inspection target portion of the substrate 6. The inspection target portion of the substrate 6 is inspected (imaged) by the inspection head 12). The inspection result is stored as inspection result data 31b.

次いで判断部３０ｅは、基板６の検査対象部位の検査結果（撮像結果）に基づいて、基板６上への塗布材料Ｓの塗布が過剰か否かを判断する（ＳＴ１２：吸引要否判断工程）。なお、吸引要否判断工程（ＳＴ１２）では、検査装置Ｍ２による検査結果を用いてもよい。その場合、判断部３０ｅは、あらかじめ取得しておいた検査装置Ｍ２による基板６の検査対象部位の検査結果（撮像結果）に基づいて判断する。吸引要否判断工程（ＳＴ１２）において基板６への塗布材料Ｓの塗布が過剰と判断された場合（Ｙｅｓ）、判断部３０ｅは、基板６の検査対象部位の検査結果（撮像結果）に基づいて、基板６上から吸引すべき塗布材料Ｓの吸引量を判断する（ＳＴ１３：吸引量判断工程）。判断部３０ｅは、吸引量に基づいて、移動ヘッド１１に装着する塗布ノズル２４Ｂの種類（充填量）を選択する。 Next, the determination unit 30e determines whether or not the application of the coating material S on the substrate 6 is excessive based on the inspection result (imaging result) of the inspection target portion of the substrate 6 (ST12: suction necessity determination step). . In the suction necessity determination step (ST12), the inspection result by the inspection device M2 may be used. In that case, the determination unit 30e makes a determination based on the inspection result (imaging result) of the inspection target portion of the substrate 6 by the inspection device M2 that is acquired in advance. When it is determined that the coating material S is excessively applied to the substrate 6 in the suction necessity determination step (ST12) (Yes), the determination unit 30e determines, based on the inspection result (imaging result) of the inspection target portion of the substrate 6. The amount of the coating material S to be sucked from the substrate 6 is determined (ST13: suction amount determination step). The determination unit 30e selects the type (filling amount) of the coating nozzle 24B mounted on the moving head 11 based on the suction amount.

図１１において、次いでノズル交換制御部３０ｄは、吸引量判断工程（ＳＴ１３）による判断結果に基づいて、内部空間Ｃ（内部）への塗布材料Ｓの充填量が異なる複数の塗布ノズル２４Ｂから一の塗布ノズル２４Ｂを選択して移動ヘッド１１に装着する（ＳＴ１４：塗布ノズル装着工程）。移動ヘッド１１に吸着ノズル２４Ａが装着されている場合は、移動ヘッド１１はノズル保持装置１６にアクセスして、移動ヘッド１１に装着された吸着ノズル２４Ａを塗布ノズル２４Ｂに交換する。 In FIG. 11, the nozzle replacement control unit 30d then selects one of the plurality of coating nozzles 24B having different filling amounts of the coating material S into the internal space C (inside) based on the determination result of the suction amount determination step (ST13). The coating nozzle 24B is selected and mounted on the moving head 11 (ST14: coating nozzle mounting step). When the suction nozzle 24A is attached to the moving head 11, the moving head 11 accesses the nozzle holding device 16 and replaces the suction nozzle 24A attached to the moving head 11 with the coating nozzle 24B.

次いで塗布制御部３０ｃは、塗布ノズル２４Ｂを検査対象部位であった電極６ａの上方に移動させ（図１２（ｂ）の矢印ｋ２）、塗布ノズル２４Ｂにより基板６上に過剰に塗布された塗布材料Ｓを吸引する（ＳＴ１５：吸引工程）（図１０（ｂ）の矢印ｋ３）。塗布ノズル２４Ｂに吸引された塗布材料Ｓは、塗布材料廃棄部１９に廃棄される。次いで検査工程（ＳＴ１１）と同様に、検査手段１２ａによって吸引された後に基板６の電極６ａに残っている塗布材料Ｓの残留量を再検査する（ＳＴ１６：再検査工程）。すなわち、塗布ノズル２４Ｂによって基板６に過剰に塗布された塗布材料Ｓが吸引された後、検査ヘッド１２によって塗布材料Ｓが吸引された検査対象部位を検査（撮像）する。 Next, the coating control unit 30c moves the coating nozzle 24B above the electrode 6a which is the inspection target portion (arrow k2 in FIG. 12B), and the coating material excessively coated on the substrate 6 by the coating nozzle 24B. Suction is performed (ST15: suction step) (arrow k3 in FIG. 10B). The coating material S sucked by the coating nozzle 24B is discarded in the coating material discarding section 19. Next, similarly to the inspection step (ST11), the residual amount of the coating material S remaining on the electrode 6a of the substrate 6 after being sucked by the inspection means 12a is re-inspected (ST16: re-inspection step). That is, after the coating material S excessively applied to the substrate 6 is sucked by the coating nozzle 24B, the inspection target portion where the coating material S is sucked by the inspection head 12 is inspected (imaged).

次いで判断部３０ｅは、基板６の検査対象部位の検査結果（撮像結果）に基づいて、基板６上への塗布材料Ｓの塗布が必要か否かを判断する（ＳＴ１７：塗布要否判断工程）。すなわち、塗布材料Ｓの残留量が期待通りか、または、塗布ノズル２４Ｂによって期待された吸引量よりも多い塗布材料Ｓが吸引されてしまっていないかを判断する。塗布要否判断工程（ＳＴ１７）において基板６への塗布材料Ｓの塗布が必要と判断された場合（Ｙｅｓ）、前述の部品実装方法の第１の実施例における塗布量判断工程（ＳＴ３）、塗布ノズル装着工程（ＳＴ４）、塗布工程（ＳＴ５）と同様の手順に従って、移動した（図１２（ｃ）の矢印ｋ４）塗布ノズル２４Ｂによって基板６上に塗布材料Ｓを塗布する（ＳＴ１８：塗布工程）（図１２（ｃ）の矢印ｋ５）。 Next, the determination unit 30e determines whether or not the application of the coating material S on the substrate 6 is necessary based on the inspection result (imaging result) of the inspection target portion of the substrate 6 (ST17: application necessity determination step). . That is, it is determined whether the residual amount of the coating material S is as expected, or whether the coating material S has been sucked in a larger amount than the suction amount expected by the coating nozzle 24B. When it is determined that the coating material S needs to be applied to the substrate 6 in the application necessity determination step (ST17) (Yes), the application amount determination step (ST3) in the first embodiment of the component mounting method described above, the application According to the same procedure as the nozzle mounting step (ST4) and the coating step (ST5), the coating material S is coated on the substrate 6 by the coating nozzle 24B that has moved (arrow k4 in FIG. 12C) (ST18: coating step). (Arrow k5 in FIG. 12 (c)).

塗布ノズル２４Ｂによる基板６に過剰に塗布された塗布材料Ｓの吸引、不足の塗布材料Ｓの塗布が完了したら、ノズル交換制御部３０ｄは、移動ヘッド１１に装着された塗布ノズル２４Ｂを吸着ノズル２４Ａに交換する（ＳＴ１９：吸着ノズル装着工程）。塗布要否判断工程（ＳＴ１７）において基板６への塗布材料Ｓの塗布が必要ではないと判断された場合（Ｎｏ）、塗布材料Ｓを塗布することなく吸着ノズル装着工程（ＳＴ１９）に進んで、移動ヘッド１１に吸着ノズル２４Ａが装着される。次いで実装制御部３０ａは、部品Ｐを吸着した吸着ノズル２４Ａを検査対象部位であった電極６ａの上方に移動させ（図１２（ｄ）の矢印ｋ６）、吸着ノズル２４Ａにより基板６へ部品Ｐを実装する（ＳＴ２０：部品実装工程）（図１２（ｄ）の矢印ｋ７）。 When the suction of the coating material S excessively coated on the substrate 6 by the coating nozzle 24B and the coating of the insufficient coating material S are completed, the nozzle replacement control unit 30d causes the coating nozzle 24B mounted on the moving head 11 to suck the suction nozzle 24A. (ST19: suction nozzle mounting step). When it is determined that the application of the coating material S on the substrate 6 is not necessary in the application necessity determination step (ST17) (No), the process proceeds to the suction nozzle mounting step (ST19) without applying the application material S, The suction nozzle 24A is attached to the moving head 11. Next, the mounting control unit 30a moves the suction nozzle 24A that has sucked the component P to a position above the electrode 6a that is the inspection target portion (arrow k6 in FIG. 12D), and the suction nozzle 24A moves the component P to the substrate 6. Mounting (ST20: component mounting process) (arrow k7 in FIG. 12D).

図１１において、吸引要否判断工程（ＳＴ１２）において基板６への塗布材料Ｓの塗布が過剰ではないと判断された場合（Ｎｏ）、塗布材料Ｓを吸引することなく部品実装工程（ＳＴ２０）に進んで、基板６への部品Ｐの実装が行われる。基板６では、順次、検査対象部位の検査（撮像）が実行され、過剰と判断された検査対象部位より最適な吸引量の塗布ノズル２４Ｂによって塗布材料Ｓが吸引され、追加塗布が必要と判断された検査対象部位に最適な塗布量の塗布ノズル２４Ｂによって塗布材料Ｓが塗布される。なお、検査と塗布を交互に繰り返すのではなく、基板６において全ての検査対象部位を検査した後、必要な検査対象部位に順次、過剰な塗布材料Ｓの吸引と塗布材料Ｓの塗布を実行してもよい。 In FIG. 11, when it is determined that the coating material S is not excessively applied to the substrate 6 in the suction necessity determination step (ST12) (No), the component mounting step (ST20) is performed without sucking the coating material S. Then, the component P is mounted on the board 6. On the substrate 6, the inspection (imaging) of the inspection target portion is sequentially performed, and the coating material S is sucked by the coating nozzle 24B having the optimum suction amount from the inspection target portion determined to be excessive, and it is determined that additional coating is necessary. The application material S is applied to the inspection target site by the application nozzle 24B having an optimum application amount. It should be noted that instead of repeating the inspection and the coating alternately, after inspecting all the inspection target portions on the substrate 6, the suction of the excessive coating material S and the coating of the coating material S are sequentially performed on the necessary inspection target portions. May be.

上記説明したように、本実施の形態の部品実装方法の第２の実施例は、基板６の検査対象部位の撮像結果に基づいて、基板６上への塗布材料Ｓの塗布が過剰か否かを判断している。そして、基板６への塗布材料Ｓの塗布が過剰と判断された場合、移動ヘッド１１に装着された吸着ノズル２４Ａを塗布ノズル２４Ｂに交換し、塗布ノズル２４Ｂにより基板６上に過剰に塗布された塗布材料Ｓを吸引している。これによって、基板６に塗布された塗布材料Ｓが所定の塗布量（最適量）となるように精度良く修正することができる。 As described above, the second example of the component mounting method according to the present embodiment determines whether or not the coating material S is excessively applied on the substrate 6 based on the imaging result of the inspection target portion of the substrate 6. Is judging. When it is determined that the coating material S is excessively applied to the substrate 6, the suction nozzle 24A attached to the moving head 11 is replaced with the coating nozzle 24B, and the substrate 6 is excessively coated by the coating nozzle 24B. The coating material S is sucked. As a result, the coating material S coated on the substrate 6 can be accurately corrected so as to have a predetermined coating amount (optimal amount).

なお、部品実装方法の第１の実施例、第２の実施例は、印刷機Ｍ１においてクリームはんだ（塗布材料Ｓ）が印刷された基板６を対象として、印刷された塗布材料Ｓに不足や過剰な塗布があった場合に、塗布材料Ｓが所定の塗布量（最適量）となるように修正しているが、上記の部品実装方法は上記の例への適用に限定されることはない。例えば、検査塗布実装装置Ｍ３において部品Ｐを固定する接着剤（塗布材料Ｓ）を塗布した基板６を対象として、塗布された塗布材料Ｓに不足や過剰な塗布があって所定の塗布量（最適量）となるように修正する場合にも、上記の部品実装方法を適用することができる。 In the first and second embodiments of the component mounting method, the printed coating material S is insufficient or excessive for the substrate 6 on which the cream solder (coating material S) is printed in the printing machine M1. The coating material S is corrected so as to have a predetermined coating amount (optimum amount) when such coating is performed, but the above component mounting method is not limited to the application to the above example. For example, for the substrate 6 coated with the adhesive (coating material S) for fixing the component P in the inspection coating mounting apparatus M3, there is a shortage or excessive coating of the coated coating material S, and a predetermined coating amount (optimum The above-described component mounting method can be applied also when the correction is performed so that

なお、各実施例に記載の事項は、適宜組み合わせて利用することができる。 The items described in each example can be appropriately combined and used.

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、基板に塗布された塗布材料を精度良く修正することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The component mounting apparatus and component mounting method of the present invention have the effect of being able to accurately correct the coating material applied to a substrate, and are useful in the component mounting field for mounting components on a substrate.

５基板搬送部
６基板
１１移動ヘッド
１２検査ヘッド
１６ノズル保持装置
２４Ａ吸着ノズル
２４Ｂ塗布ノズル
Ｐ部品
Ｓ塗布材料 5 Substrate Transfer Section 6 Substrate 11 Moving Head 12 Inspection Head 16 Nozzle Holding Device 24A Adsorption Nozzle 24B Coating Nozzle P Part S Coating Material

Claims

A suction head that sucks a component and mounts it on the substrate, and a coating head that discharges a coating material onto the substrate in a replaceable manner and that can move relative to the substrate.
A nozzle holding device that holds the suction nozzle and the coating nozzle exchangeably between the moving head;
A nozzle replacement control unit that controls replacement of the suction nozzle and the coating nozzle in the moving head;
The nozzle replacement control unit replaces the coating nozzle mounted on the moving head with the suction nozzle held by the nozzle holding device after the coating of the coating material on the substrate is completed by the coating nozzle.
A component mounting apparatus that mounts the component on the coating material coated on the substrate by the suction nozzle mounted on the moving head.

The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the nozzle holding device is provided between a substrate transport unit that transports and holds a substrate and a component supply unit that supplies the component.

A moving head moving mechanism for moving the moving head,
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the moving head moving mechanism moves the moving head above the nozzle holding device to replace the coating nozzle and the suction nozzle.

The nozzle holding device holds a plurality of coating nozzles having different coating amounts,
4. The nozzle replacement control unit selects one of the coating nozzles from the plurality of coating nozzles and mounts the coating head on the moving head according to the coating amount of the coating material on the substrate. The component mounting apparatus according to claim 1.

A component mounting method for mounting a component on a board by a component mounting device,
The component mounting device,
A suction head that sucks the component and mounts it on the substrate, and a coating nozzle that discharges a coating material onto the substrate that can be mounted in a replaceable manner and that is movable relative to the substrate.
A nozzle holding device that holds the suction nozzle and the coating nozzle exchangeably between the moving head,
Applying the coating material on the substrate by the coating nozzle attached to the moving head,
After the coating of the coating material is completed, the coating nozzle mounted on the moving head is replaced with the suction nozzle held by the nozzle holding device,
A component mounting method, wherein the component is mounted on the coating material coated on the substrate by the suction nozzle mounted on the moving head.