JP2020061006A - Wiring body, wiring board and touch sensor, and manufacturing method for wiring body - Google Patents

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裕之 平野
Hiroyuki Hirano
裕之 平野
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Abstract

To provide a wiring body capable of preventing the generation of discharge from a shield layer.SOLUTION: The wiring body includes a first insulator layer 20 and a first conductor layer 30 formed on the first insulator layer. The first conductor layer includes a first electrode 31, a first lead wire 32 and a first shield layer 33. The first shield layer includes a main body part 33a having a mesh shape formed by mutually crossing a plurality of first shield wires and a frame wire 33b which surrounds the main body part by extending along a contour of the main body part and which is connected with the main body part. The frame wire includes a first corner part 331e projecting in projecting and arc shapes toward the outside of the main body part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサ、並びに配線体の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a wiring body, a wiring board, a touch sensor, and a method for manufacturing a wiring body.

引出配線とシールド層が平面視において重なっている配線体が知られている（例えば特許文献１参照）。   There is known a wiring body in which a lead wiring and a shield layer overlap each other in a plan view (for example, see Patent Document 1).

国際公開第２０１６／１３６９６５号International Publication No. 2016/136965

しかしながら、上記の配線体では、タッチセンサの組み立て時等に、静電気等によりシールド層に生じた電荷が、シールド層の角状のコーナー部に集中してコーナー部が破損（断線）してしまうという問題があった。   However, in the above wiring body, when the touch sensor is assembled, electric charges generated in the shield layer due to static electricity or the like are concentrated in the corners of the shield layer, and the corners are damaged (broken). There was a problem.

本発明が解決しようとする課題は、シールド層の破損の防止を図ることができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body, a wiring board, and a touch sensor that can prevent damage to the shield layer.

［１］本発明に係る配線体は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成された第１の導体層と、を備え、前記第１の導体層は、第１の電極と、前記第１の電極と電気的に接続された第１の引出配線と、前記第１の電極及び前記第１の引出配線に対して電気的に絶縁された第１のシールド層と、を含み、前記第１のシールド層は、複数のシールド線が相互に交差するメッシュ形状を有する本体部と、前記本体部の外形に沿って延在することで前記本体部を囲んでいるとともに、前記本体部と繋がっている枠線と、を有し、前記枠線は、前記本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体である。 [1] A wiring body according to the present invention includes a first insulating layer and a first conductor layer formed on the first insulating layer, and the first conductor layer is a first conductor layer. An electrode, a first lead wire electrically connected to the first electrode, and a first shield layer electrically insulated from the first electrode and the first lead wire, Including a main body portion having a mesh shape in which a plurality of shield lines intersect with each other, and the first shield layer surrounds the main body portion by extending along the outer shape of the main body portion, A frame line that is connected to the main body portion, and the frame line is a wiring body that includes a first corner portion that protrudes outward in an arc shape from the main body portion.

［２］上記発明において、配線体は、下記（１）式を満たしていてもよい。
Ｒｓ＞Ｐｓ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｒｓは、前記第１のコーナー部の曲率半径であり、Ｐｓは、前記本体部における前記シールド線間のピッチである。 [2] In the above invention, the wiring body may satisfy the following expression (1).
R s > P s (1)
However, in the above formula (1), R s is the radius of curvature of the first corner portion, and P s is the pitch between the shield lines in the main body portion.

［３］上記発明において、配線体は、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｗ１＜Ｗ２ … （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ１は、前記シールド線の線幅であり、Ｗ２は、前記枠線の線幅である。 [3] In the above invention, the wiring body may satisfy the following expression (2).
W 1 <W 2 (2)
However, in the above formula (2), W 1 is the line width of the shield line, and W 2 is the line width of the frame line.

［４］上記発明において、前記枠線は、平面視において、前記本体部の内側に向かって角状に凹んだ第２のコーナー部を含んでいてもよい。 [4] In the above invention, the frame line may include a second corner portion that is recessed in an angular shape toward the inside of the main body portion in a plan view.

［５］上記発明において、前記第１の絶縁層を介して前記第１の導体層と対向する第２の導体層を備え、前記第２の導体層は、第２の電極と、前記第２の電極と電気的に接続されているとともに、透過平面視において、前記第１のシールド層と重なる第２の引出配線と、を含んでいてもよい。 [5] In the above invention, a second conductor layer facing the first conductor layer via the first insulating layer is provided, and the second conductor layer includes a second electrode and the second electrode. And a second lead-out wire which is electrically connected to the electrode and overlaps with the first shield layer in a transmission plane view.

［６］また、本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。 [6] A wiring board according to the present invention is a wiring board including the above wiring body and a support body that supports the wiring body.

［７］また、本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。 [7] A touch sensor according to the present invention is a touch sensor including the above wiring board.

［８］また、本発明に係る配線体の製造方法は、凹パターンを有する凹版を準備する第１の工程と、前記凹パターンに導電性材料を充填する第２の工程と、前記凹パターンに充填された導電性材料を固化させる第３の工程と、前記導電性材料上に樹脂材料を配置する第４の工程と、前記導電性材料を凹パターンから剥離する第５の工程と、を備え、前記凹パターンは、複数の線状凹部が相互に交差するメッシュ形状を有するメッシュ状凹部と、前記メッシュ状凹部の外形に沿って延在することで前記メッシュ状凹部を囲んでいるとともに、前記メッシュ状凹部と繋がっている枠線状凹部と、を含み、前記枠線状凹部は、平面視において、前記メッシュ状凹部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体の製造方法である。 [8] Further, in the method for manufacturing a wiring body according to the present invention, the first step of preparing an intaglio plate having a concave pattern, the second step of filling the concave pattern with a conductive material, and the concave pattern A third step of solidifying the filled conductive material; a fourth step of disposing a resin material on the conductive material; and a fifth step of peeling the conductive material from the concave pattern. The concave pattern surrounds the mesh-shaped concave portion by extending along the outer shape of the mesh-shaped concave portion having a mesh shape in which a plurality of linear concave portions intersect with each other and the mesh-shaped concave portion, and A frame-shaped concave portion connected to the mesh-shaped concave portion, wherein the frame-shaped concave portion has a first corner portion that protrudes in an arc shape toward the outside of the mesh-shaped concave portion in a plan view. Manufacturing method of wiring body including It is.

本発明によれば、第１のシールド層の枠線が本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含むことで、当該第１のコーナー部に電荷が集中し難くなるため、第１のシールド層の破損の防止を図ることができる。   According to the present invention, the frame line of the first shield layer includes the first corner portion protruding in a convex shape and an arc shape toward the outside of the main body portion, so that the electric charges are concentrated on the first corner portion. Since it is difficult to do so, damage to the first shield layer can be prevented.

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the first conductor layer in the embodiment of the present invention. 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 図４は、図２のIV部分を示す拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view showing the IV portion of FIG. 図５は、図２のV部分を示す拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view showing a V portion of FIG. 図６は、本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing the second conductor layer in the embodiment of the present invention. 図７は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法を説明する断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the touch sensor according to the embodiment of the present invention. 図８は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法に用いる凹版の拡大平面図である。FIG. 8 is an enlarged plan view of an intaglio used in the method for manufacturing the touch sensor according to the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態におけるタッチセンサについて、図１〜図６を参照しながら説明する。   Hereinafter, the touch sensor according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極３１及び第２の電極５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention. The touch sensor 1 shown in FIG. 1 is a projected capacitive touch panel sensor, and is used as an input device having a function of detecting a touch position, for example, in combination with a display device (not shown) or the like. The display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used. The touch sensor 1 has a detection electrode and a drive electrode (a first electrode 31 and a second electrode 51 described later) arranged so as to correspond to the display area of the display device. In the meantime, a predetermined voltage is periodically applied from an external circuit (not shown).

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。   In such a touch sensor 1, for example, when the operator's finger (external conductor) F approaches the touch sensor 1, a capacitor (electrical capacitance) is formed between the external conductor F and the touch sensor 1, and two capacitors are formed. The electrical state between the electrodes changes. The touch sensor 1 can detect the operation position of the operator based on the electrical change between the two electrodes.

タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。   As shown in FIG. 1, the touch sensor 1 includes a wiring board 2 including a support body 5 and a wiring body 10, and a cover member 70 attached to one surface of the wiring board 2. The wiring board 2 of the present embodiment is configured to have transparency (translucency) as a whole in order to ensure the visibility of the display device. The "wiring body 10" in the present embodiment corresponds to an example of the "wiring body" in the present invention, the "support 5" in the present embodiment corresponds to an example of the "support" in the present invention, and in the present embodiment. The "wiring board 2" corresponds to an example of the "wiring board" in the present invention, and the "touch sensor 1" in the present embodiment corresponds to an example of the "touch sensor" in the present invention.

支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。   The support 5 has a rectangular outer shape and is made of a transparent material. Examples of the material forming the support 5 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), polyether ether ketone ( PEEK), liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, glass and the like can be used. The wiring body 10 is attached to the support body 5, and the wiring body 10 is supported by the support body 5. In this case, it is preferable that the support body 5 has rigidity enough to support the wiring body 10.

配線体１０は、図１に示すように、第１の絶縁層２０と、第１の導体層３０と、第２の絶縁層４０と、第２の導体層５０と、第３の絶縁層６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。   As illustrated in FIG. 1, the wiring body 10 includes a first insulating layer 20, a first conductor layer 30, a second insulating layer 40, a second conductor layer 50, and a third insulating layer 60. And are equipped with. The wiring body 10 is configured to have transparency (translucency) as a whole in order to secure the visibility of the display device.

本実施形態では、第１の導体層３０が第１の絶縁層２０上に配置されていると共に、第２の導体層５０が第２の絶縁層４０上に配置されており、第１の絶縁層２０に第２の絶縁層４０が積層されている。すなわち、第１の導体層３０が第２の絶縁層４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体層５０が当該第２の絶縁層４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁層４０を介して、第１の導体層３０と第２の導体層５０とが相互に対向している。本実施形態における「第１の導体層３０」が本発明における「第１の導体層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体層５０」が本発明における「第２の導体層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の絶縁層４０」が本発明における「第１の絶縁層」の一例に相当する。   In the present embodiment, the first conductor layer 30 is arranged on the first insulating layer 20, and the second conductor layer 50 is arranged on the second insulating layer 40. A second insulating layer 40 is laminated on the layer 20. That is, the first conductor layer 30 is arranged on one side of the second insulating layer 40, while the second conductor layer 50 is arranged on the other side of the second insulating layer 40. The first conductor layer 30 and the second conductor layer 50 face each other via the second insulating layer 40. The "first conductor layer 30" in the present embodiment corresponds to an example of the "first conductor layer" in the present invention, and the "second conductor layer 50" in the present embodiment is the "second conductor" in the present invention. The “second insulating layer 40” in the present embodiment corresponds to an example of the “first insulating layer” in the present invention.

また、第２の導体層５０は、第１の導体層３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体層３０が表示装置側に位置し、第２の導体層５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。   Further, the second conductor layer 50 is arranged closer to the side where the outer conductor F contacts than the first conductor layer 30. That is, the first conductor layer 30 is located on the display device side, and the second conductor layer 50 is located on the operator side (the surface side where the outer conductor F contacts).

図２は本実施形態における第１の導体層３０を示す平面図であり、図３は図２のIII-III線に沿った断面図であり、図４は図２のIV部分を示す拡大図であり、図５は図２のV部分を示す拡大図である。   2 is a plan view showing the first conductor layer 30 in the present embodiment, FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view showing a IV portion of FIG. FIG. 5 is an enlarged view showing the V portion of FIG.

図２に示すように、第１の絶縁層２０は矩形状の外形を有している。この第１の絶縁層２０は、一方側の主面で、第１の導体層３０を保持している。図１に示すように、第１の絶縁層２０は、第１の導体層３０と支持体５との間に介在しており、第１の導体層３０と支持体５とを相互に接着して固定している。   As shown in FIG. 2, the first insulating layer 20 has a rectangular outer shape. The first insulating layer 20 holds the first conductor layer 30 on its one main surface. As shown in FIG. 1, the first insulating layer 20 is interposed between the first conductor layer 30 and the support body 5, and adheres the first conductor layer 30 and the support body 5 to each other. Fixed.

図３の断面図に示すように、第１の絶縁層２０は、略平坦な平坦部２１と、第１の導体層３０側（図３中のＺ方向）に向かって突出する突出部２２と、を有している。平坦部２１は、全体的に、略均一な厚さを有している。この平坦部２１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができる。また、平坦部２１には第１の導体層３０は形成されていない。なお、第１の絶縁層２０は、突出部２２を有していなくともよく、この場合には、平坦部２１に第１の導体層３０が形成される。   As shown in the cross-sectional view of FIG. 3, the first insulating layer 20 includes a substantially flat flat portion 21 and a projecting portion 22 that projects toward the first conductor layer 30 side (Z direction in FIG. 3). ,have. The flat portion 21 has a substantially uniform thickness as a whole. The thickness of the flat portion 21 is not particularly limited, but may be in the range of 5 μm to 100 μm. The first conductor layer 30 is not formed on the flat portion 21. It should be noted that the first insulating layer 20 does not have to have the protruding portion 22, and in this case, the first conductor layer 30 is formed on the flat portion 21.

突出部２２は、第１の導体層３０側（図３中のＺ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。すなわち、突出部２２の第１の側面２２１ａと第２の側面２２１ｂは、第１の導体層３０に近づく従って、突出部２２の内側に傾斜しており、互いに近付いている。   The protrusion 22 has a taper shape that narrows toward the first conductor layer 30 side (Z direction in FIG. 3). That is, the first side surface 221a and the second side surface 221b of the protrusion 22 are close to the first conductor layer 30, and thus are inclined inside the protrusion 22 and are close to each other.

このような突出部２２上には第１の導体層３０が形成されている。換言すれば、突出部２２は、第１の導体層３０の位置に対応する位置に設けられている。突出部２２が平坦部２１上に設けられていることにより、突出部２２において第１の絶縁層２０は突出している。そのため、突出部２２において第１の導体層３０の剛性が向上している。   The first conductor layer 30 is formed on the protrusion 22. In other words, the protrusion 22 is provided at a position corresponding to the position of the first conductor layer 30. Since the protrusion 22 is provided on the flat portion 21, the first insulating layer 20 protrudes at the protrusion 22. Therefore, the rigidity of the first conductor layer 30 in the protruding portion 22 is improved.

このような第１の絶縁層２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。   Such a first insulating layer 20 is made of a resin material having transparency and electric insulation. Examples of the transparent resin material include UV curable resins such as epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, silicone resin, phenol resin and polyimide resin, thermosetting resin or thermoplastic resin. Etc. can be illustrated.

図１及び図２に示すように、第１の導体層３０は、第１の絶縁層２０上に設けられており、第１の絶縁層２０によって保持されている。図３に示すように、第１の導体層３０は、第１の絶縁層２０の突出部２２に対応して形成されている。第１の導体層３０は、頂面３１２と、接触面３１３と、第１の側面３１４ａと、第２の側面３１４ｂとを有している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the first conductor layer 30 is provided on the first insulating layer 20 and is held by the first insulating layer 20. As shown in FIG. 3, the first conductor layer 30 is formed corresponding to the protruding portion 22 of the first insulating layer 20. The first conductor layer 30 has a top surface 312, a contact surface 313, a first side surface 314a, and a second side surface 314b.

頂面３１２は、接触面３１３とは反対側に位置し、接触面３１３に対向している。頂面３１２は略平坦な面であり、本実施形態では、支持体５及び平坦部２１の主面と略平行になっている。なお、頂面３１２は、支持体５及び平坦部２１と平行でなくともよい。   The top surface 312 is located on the opposite side of the contact surface 313 and faces the contact surface 313. The top surface 312 is a substantially flat surface, and in the present embodiment, is substantially parallel to the main surfaces of the support 5 and the flat portion 21. The top surface 312 does not have to be parallel to the support 5 and the flat portion 21.

接触面３１３は突出部２２と接触している面である。本実施形態の第１の導体層３０では、接触面３１３において導電性粒子（後述）の一部がバインダ樹脂（後述）から突出しており、これにより、接触面３１３の面粗さが大きくなっている。この接触面３１３の面粗さに基づいて、接触面３１３が凹凸形状となっている。この凹凸形状の接触面３１３によって、接触面３１３の表面積を向上させることができるため、第１の導体層３０と突出部２２との密着力をより向上させることができる。   The contact surface 313 is a surface that is in contact with the protrusion 22. In the first conductor layer 30 of the present embodiment, a part of the conductive particles (described below) protrudes from the binder resin (described below) at the contact surface 313, which increases the surface roughness of the contact surface 313. There is. The contact surface 313 has an uneven shape based on the surface roughness of the contact surface 313. Since the surface area of the contact surface 313 can be increased by the uneven contact surface 313, the adhesion between the first conductor layer 30 and the protruding portion 22 can be further improved.

第１及び第２の側面３１４ａ，３１４ｂは、頂面３１２と接触面３１３との間に位置し、頂面３１２と接触面３１３とを接続している。第１の側面３１４ａは、突出部２２の第１の側面２２１ａと滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。同様に、第２の側面３１４ｂと第１の絶縁層２０の突出部２２の第２の側面２２１ｂとは、滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。このようなものであれば、突出部２２が形成されていても、突出部２２と第１の導体層３０との間で剥離がより生じ難くなる。   The first and second side surfaces 314a, 314b are located between the top surface 312 and the contact surface 313, and connect the top surface 312 and the contact surface 313. The first side surface 314a forms one flat surface by being smoothly and continuously connected to the first side surface 221a of the protrusion 22. Similarly, the second side surface 314b and the second side surface 221b of the protruding portion 22 of the first insulating layer 20 are smoothly and continuously connected to each other to form one flat surface. With such a structure, even if the protrusion 22 is formed, peeling between the protrusion 22 and the first conductor layer 30 is less likely to occur.

第１の側面３１４ａと第２の側面３１４ｂは、頂面３１２に近づくに従って、第１の導体層３０の内側に傾斜している。換言すれば、第１の側面３１４ａと第２の側面３１４ｂは、第１の絶縁層２０から離れる側（図３中のＺ方向側）に向かうに従って、互いに近付くように傾斜している。そのため、第１の導体層３０は、第１の絶縁層２０から離れる側に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。   The first side surface 314a and the second side surface 314b are inclined toward the inside of the first conductor layer 30 as approaching the top surface 312. In other words, the first side surface 314a and the second side surface 314b are inclined so as to come closer to each other toward the side away from the first insulating layer 20 (Z direction side in FIG. 3). Therefore, the first conductor layer 30 has a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the first insulating layer 20.

この第１の導体層３０は、複数の導電性粒子と、導電性粒子同士を結着するバインダ樹脂とを含んでいる。この第１の導体層３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。   The first conductor layer 30 includes a plurality of conductive particles and a binder resin that binds the conductive particles together. The first conductor layer 30 is formed by printing a conductive paste and curing it. As a specific example of the conductive paste, it is possible to exemplify a conductive paste and a binder resin mixed with water or a solvent and various additives. The binder resin may be omitted from the conductive paste.

第１の導体層３０に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体層３０における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。   As the conductive particles included in the first conductor layer 30, for example, conductive particles having a diameter φ (0.5 μm ≦ φ ≦ 2 μm) of 0.5 μm to 2 μm depending on the width of the conductor pattern to be formed. Can be used. From the viewpoint of stabilizing the electric resistance value of the first conductor layer 30, it is preferable to use conductive particles having an average diameter φ that is not more than half the width of the conductor pattern to be formed.

導電性粒子の具体例としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。   Specific examples of the conductive particles include metallic materials such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, and palladium, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, Ketjen black), carbon nanotubes, carbon. Carbon-based materials such as nanofibers can be mentioned. A metal salt may be used as the conductive particles. Specific examples of the metal salt include salts of the above-mentioned metals. Specific examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin and fluororesin. Specific examples of the solvent include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate and tetradecane.

第１の導体層３０は、図１及び図２に示すように、第１の電極３１と、複数の第１の引出配線３２と、第１のシールド層３３と、電極接続部３４と、第１の端子３５と、第１の導通配線３６と、第１のシールド層用端子３７と、を備えている。本実施形態における「第１の電極３１」が本発明における「第１の電極」の一例に相当し、本実施形態における「第１の引出配線３２」が本発明における「第１の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第１のシールド層３３」が本発明における「第１のシールド層」の一例に相当する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the first conductor layer 30 includes a first electrode 31, a plurality of first lead wires 32, a first shield layer 33, an electrode connecting portion 34, and The first terminal 35, the first conductive wiring 36, and the first shield layer terminal 37 are provided. The "first electrode 31" in the present embodiment corresponds to an example of the "first electrode" in the present invention, and the "first lead wire 32" in the present embodiment is the "first lead wire" in the present invention. The “first shield layer 33” in the present embodiment corresponds to an example of the “first shield layer” in the present invention.

それぞれの第１の電極３１は、外部から視認できるセンサ領域（平面視においてカバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域）に配置されている。一方で、第１の引出配線３２と、第１のシールド層３３と、電極接続部３４と、第１の端子３５と、第１の導通配線３６と、第１のシールド層用端子３７は、タッチセンサ１の外部から視認できない額縁領域（平面視においてカバー部材７０の遮蔽部７２（後述）と重なる領域）に配置されている。   Each of the first electrodes 31 is arranged in a sensor region that is visible from the outside (a region that overlaps with a transparent portion 71 (described later) of the cover member 70 in plan view). On the other hand, the first lead wire 32, the first shield layer 33, the electrode connecting portion 34, the first terminal 35, the first conductive wire 36, and the first shield layer terminal 37 are The touch sensor 1 is arranged in a frame region that cannot be seen from the outside of the touch sensor 1 (a region that overlaps with a shielding portion 72 (described later) of the cover member 70 in a plan view).

第１の電極３１は、第１の引出配線３２を介して電源（不図示）から所定のパルス電圧が印加される駆動側電極（送信側電極）である。この第１の電極３１は、３つの第１の電極パターン３１１から構成されている。本実施形態のタッチセンサ１では、それぞれの第１の電極パターン３１１に対して、パルス電圧を時分割で順次印加する制御が駆動回路により行われる。なお、第１の電極３１に含まれる第１の電極パターン３１１の数や配置は、特に上述に限定されない。   The first electrode 31 is a drive-side electrode (transmission-side electrode) to which a predetermined pulse voltage is applied from a power source (not shown) via the first lead wiring 32. The first electrode 31 is composed of three first electrode patterns 311. In the touch sensor 1 of the present embodiment, the drive circuit performs control to sequentially apply the pulse voltage to each of the first electrode patterns 311 in a time division manner. The number and arrangement of the first electrode patterns 311 included in the first electrode 31 are not particularly limited to the above.

それぞれの第１の電極パターン３１１は、Ｙ方向に沿って延在しており、複数の第１の電極パターン３１１は、Ｘ方向に並べられている。図２に示すように、第１の電極パターン３１１は、第１の方向Ｄ１に延在する複数の第１の導体線３１１ａと、第２の方向Ｄ２に延在する複数の第１の導体線３１１ｂとが互いに交差して形成されたメッシュ形状を有している。このような第１の導体線３１１ａ，３１１ｂの幅としては、タッチセンサ１の視認性向上の観点から、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。なお、第１の導体層３０の線幅とは、第１の導体層３０の幅方向に切断した断面を視た場合において最も幅広となる部分の線幅のことを意味し、図３の接触面３１３における線幅に相当する。 Each of the first electrode patterns 311 extends along the Y direction, and the plurality of first electrode patterns 311 are arranged in the X direction. As shown in FIG. 2, the first electrode pattern 311 includes a plurality of first conductor lines 311 a extending in the first direction D 1 and a plurality of first conductor lines 311 a extending in the second direction D 2 . The conductor wire 311b has a mesh shape formed by intersecting each other. From the viewpoint of improving the visibility of the touch sensor 1, the width of the first conductor lines 311a and 311b is preferably 0.5 μm to 20 μm, and more preferably 1 μm to 10 μm. The line width of the first conductor layer 30 means the line width of the widest part when the cross section of the first conductor layer 30 cut in the width direction is viewed. It corresponds to the line width on the surface 313.

第１の引出配線３２は、第１の電極パターン３１１に対応して形成されており、本実施形態では、第１の電極パターン３１１が３つ形成されているのに対応して、３つの第１の引出配線３２が形成されている。それぞれの第１の引出配線３２は、一方の末端で電極接続部３４と接続され、他方の末端で第１の端子３５と接続されている。このような第１の引出配線３２の幅としては、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。第１の引出配線３２の高さとしては、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。また、本実施形態では、第１の引出配線３２はベタパターンであるが、これに限定されず、複数の格子から成るメッシュパターンであってもよい。   The first lead-out wiring 32 is formed corresponding to the first electrode pattern 311, and in the present embodiment, three first electrode patterns 311 are formed corresponding to three first electrode patterns 311. One lead wire 32 is formed. Each of the first lead wires 32 is connected to the electrode connecting portion 34 at one end, and is connected to the first terminal 35 at the other end. The width of the first lead wiring 32 is preferably 10 μm to 100 μm. The height of the first lead wiring 32 is preferably 0.5 μm to 20 μm. Further, in the present embodiment, the first lead-out wiring 32 is a solid pattern, but it is not limited to this and may be a mesh pattern composed of a plurality of lattices.

電極接続部３４は、第１の電極パターン３１１と第１の引出配線３２とを接続する部分であり、当該第１の電極パターン３１１と略同一の幅を有している。第１の端子３５は、第１の導体層３０を被覆する第２の絶縁層４０から露出しており、これにより、第１の引出配線３２が当該第１の端子３５を介して外部回路（不図示）と接続可能となっている。なお、第１の引出配線３２、電極接続部３４、及び第１の端子３５は、第１の電極パターン３１１と同様に、複数の細線を交差させてなるメッシュ状とされていてもよい。また、電極接続部３４を省略して第１の引出配線３２を第１の電極パターン３１１と直接接続してもよい。   The electrode connection portion 34 is a portion that connects the first electrode pattern 311 and the first lead wiring 32, and has a width substantially the same as that of the first electrode pattern 311. The first terminal 35 is exposed from the second insulating layer 40 that covers the first conductor layer 30, so that the first lead wiring 32 causes the external circuit (via the first terminal 35) via the first terminal 35. (Not shown) can be connected. The first lead wire 32, the electrode connecting portion 34, and the first terminal 35 may be formed in a mesh shape in which a plurality of thin lines are crossed, as in the first electrode pattern 311. Alternatively, the electrode connecting portion 34 may be omitted and the first lead wiring 32 may be directly connected to the first electrode pattern 311.

第１のシールド層３３は、第１の電極３１を構成する材料と同一の材料から構成された導電層であり、透過平面視（配線体１０を上方又は下方（配線体１０の主面に対する法線方向）から透過して見た場合の平面視）において第２の引出配線５２（後述）と重なっている。これによって、第１のシールド層３３は、第２の引出配線５２を電磁的にシールドしている。なお、透過平面視において、第２の引出配線５２の全体が第１のシールド層３３と重なっている必要はなく、第２の引出配線５２の一部が第１のシールド層３３と重なっていてもよい。   The first shield layer 33 is a conductive layer made of the same material as that of the first electrode 31, and is in a transparent plan view (the wiring body 10 is located above or below the wiring body 10 with respect to the main surface thereof). It overlaps with the second lead-out wiring 52 (described later) in a plan view (when seen through from the line direction). As a result, the first shield layer 33 electromagnetically shields the second lead wiring 52. It is not necessary that the entire second lead-out wiring 52 overlaps the first shield layer 33 in the transparent plan view, and a part of the second lead-out wiring 52 overlaps the first shield layer 33. Good.

第１のシールド層３３は、第１の電極３１及び第１の引出配線３２と実質的に同一平面上に形成されている。また、第１のシールド層３３は、第１の電極３１及び第１の引出配線３２に対して、電気的に絶縁されるように設けられている。   The first shield layer 33 is formed on substantially the same plane as the first electrode 31 and the first lead wiring 32. In addition, the first shield layer 33 is provided so as to be electrically insulated from the first electrode 31 and the first lead wiring 32.

本実施形態では、第１のシールド層３３は２つ形成されており、それぞれの第１のシールド層３３は平面視において全体としてＬ字型の外形を有している。これらの第１のシールド層３３は、相互に離間して配置されている一方で、第１の導通配線３６を介して相互に電気的に接続されている。なお、本実施形態では、第１の導通配線３６はベタパターンであるが、これに限定されない。第１の導通配線は、第１のシールド層３３（後述）と同様に、メッシュ形状の本体部と、当該本体部を囲む枠線とから構成されていてもよい。   In the present embodiment, two first shield layers 33 are formed, and each first shield layer 33 has an L-shaped outer shape as a whole in a plan view. These first shield layers 33 are arranged so as to be separated from each other, while being electrically connected to each other via the first conductive wiring 36. In addition, in the present embodiment, the first conductive wiring 36 is a solid pattern, but is not limited to this. Like the first shield layer 33 (described later), the first conductive wiring may be composed of a mesh-shaped main body and a frame line surrounding the main body.

それぞれの第１のシールド層３３は、本体部３３ａと枠線３３ｂを含んでいる。本実施形態における「本体部３３ａ」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「枠線３３ｂ」が本発明における「枠線」の一例に相当する。   Each of the first shield layers 33 includes a body portion 33a and a frame line 33b. The "main body part 33a" in the present embodiment corresponds to an example of the "main body part" in the present invention, and the "frame line 33b" in the present embodiment corresponds to an example of the "frame line" in the present invention.

図４に示すように、本体部３３ａは、導電性を有する複数の第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂが互いに交差するメッシュ形状を有しており、当該メッシュ形状は全体として四角形を繰り返すメッシュパターンを有している。本実施形態における「第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂ」が本発明における「シールド線」の一例に相当する。なお、第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂを、第１のシールド線３３１と総称することもある。   As shown in FIG. 4, the main body 33a has a mesh shape in which a plurality of conductive first shield lines 331a and 331b intersect with each other, and the mesh shape has a mesh pattern in which a quadrangle repeats as a whole. Have The “first shielded wires 331a and 331b” in this embodiment correspond to an example of the “shielded wire” in the present invention. The first shielded wires 331a and 331b may be collectively referred to as the first shielded wire 331.

より具体的には、第１のシールド線３３１ａは、第３の方向Ｄ３に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１のシールド線３３１ａは、第３の方向に対して実質的に直交する第４の方向Ｄ４に沿って等ピッチで並べられている。これに対し、第１のシールド線３３１ｂは、第４の方向Ｄ４に沿って直線状に延在しており、複当該数の第１のシールド線３３１ｂは、第３の方向Ｄ３に沿って等ピッチに並べられている。 More specifically, the first shielded wire 331a extends linearly along the third direction D 3 , and the plurality of first shielded wires 331a with respect to the third direction. They are arranged at equal pitches along the substantially orthogonal fourth direction D 4 . In contrast, the first shield line 331b extends in a fourth linearly along the direction D 4 of the first shield line 331b of the double the number of along a third direction D 3 Are evenly pitched.

なお、本実施形態では、第１の方向Ｄ１と第３の方向Ｄ３を同方向としているがこれに限定されず、第１の方向Ｄ１と第３の方向Ｄ３は互いに異なる方向であってよい。同様に、本実施形態では、第２の方向Ｄ２と第４の方向Ｄ４を同方向としているがこれに限定されず、これらは互いに異なる方向であってよい。また、本実施形態では、第１のシールド線３３１ａのピッチと第１のシールド線３３１ｂのピッチとを実質的に同一としているが、特にこれに限定されず、第１のシールド線３３１ａのピッチと第１のシールド線３３１ｂのピッチとを異ならせてもよい。 In the present embodiment, the first direction D 1 and the third direction D 3 are the same direction, but the present invention is not limited to this, and the first direction D 1 and the third direction D 3 are different directions. You can Similarly, in the present embodiment, the second direction D 2 and the fourth direction D 4 are the same direction, but the present invention is not limited to this, and they may be different directions. In addition, in the present embodiment, the pitch of the first shield wire 331a and the pitch of the first shield wire 331b are substantially the same, but the pitch is not particularly limited to this and the pitch of the first shield wire 331a is not limited to this. The pitch of the first shield lines 331b may be different.

第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの幅Ｗ１としては、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの高さとしては、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。第１のシールド線３３１ａ，３３１ａ同士のピッチＰｓ（第１のシールド線３３１ｂ，３３１ｂ同士のピッチ）としては、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましい。 The width W 1 of the first shield lines 331a and 331b is preferably 5 μm to 20 μm. The height of the first shield wires 331a and 331b is preferably 0.5 μm to 20 μm. The pitch P s between the first shield wires 331a and 331a (pitch between the first shield wires 331b and 331b) is preferably 10 μm to 1000 μm.

また、第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの幅Ｗ１は、第１の導体線３１１ａ，３１１ｂの幅に対して１〜２０倍であることが好ましい。第１のシールド線３３１ａ，３３１ａ同士のピッチＰｓ（第１のシールド線３３１ｂ，３３１ｂ同士のピッチ）は、第１の導体線３１１ａ同士（第１の導体線３１１ｂ同士）のピッチに対して０．５〜１００倍であることが好ましい。 In addition, the width W 1 of the first shield wires 331a and 331b is preferably 1 to 20 times the width of the first conductor wires 311a and 311b. The pitch P s between the first shield wires 331a and 331a (the pitch between the first shield wires 331b and 331b) is 0 with respect to the pitch between the first conductor wires 311a (the first conductor wires 311b). It is preferably 0.5 to 100 times.

図２に戻り、枠線３３ｂは、本体部３３ａと一体的に形成されており、本体部３３ａと繋がっている。本実施形態では、枠線３３ｂは、本体部３３ａの外形に沿って延在して本体部３３ａの全周を囲んでおり、本体部３３ａを構成する第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの延在方向における全ての端部（最外端）を繋がっている。本体部３３ａと枠線３３ｂの間には、本体部３３ａと枠線３３ｂ（第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂと枠線３３ｂ）に囲まれて形成された格子パターンが配置されており、この格子パターンは本体部３３ａを構成する格子パターンとは異なる形状を有している。   Returning to FIG. 2, the frame line 33b is formed integrally with the main body portion 33a and is connected to the main body portion 33a. In the present embodiment, the frame line 33b extends along the outer shape of the body portion 33a and surrounds the entire circumference of the body portion 33a, and the extension of the first shield wires 331a and 331b forming the body portion 33a. It connects all the ends in the direction (outermost end). A lattice pattern formed by being surrounded by the body portion 33a and the frame line 33b (first shield lines 331a and 331b and the frame line 33b) is arranged between the body portion 33a and the frame line 33b. The pattern has a shape different from the lattice pattern forming the main body portion 33a.

枠線３３ｂの線幅Ｗ２は、下記（１）式のように、第１のシールド線３３１の線幅Ｗ１よりも太いことが好ましい。これにより、枠線３３ｂの電気抵抗が第１のシールド線３３１の電気抵抗よりも小さくなるため、第１のシールド層３３に生じた電荷が、枠線３３ｂに逃げやすくなるとともに、枠線３３ｂが断線し難くなる。枠線３３ｂの線幅は、５μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。
Ｗ１＜Ｗ２ … （１） It is preferable that the line width W 2 of the frame line 33b is thicker than the line width W 1 of the first shield line 331 as in the following formula (1). As a result, the electric resistance of the frame line 33b becomes smaller than the electric resistance of the first shield line 331, so that the electric charge generated in the first shield layer 33 easily escapes to the frame line 33b and the frame line 33b becomes It becomes difficult to break. The line width of the frame line 33b is preferably 5 μm to 50 μm.
W 1 <W 2 (1)

枠線３３ｂは、複数の第１の直線部３３１ｃと、複数の第２の直線部３３１ｄと、複数の第１のコーナー部３３１ｅと、第２のコーナー部３３１ｆと、を含んでいる。本実施形態における「第１のコーナー部３３１ｅ」が本発明における「第１のコーナー部」の一例に相当し、本実施形態における「第２のコーナー部３３１ｆ」が本発明における「第２のコーナー部」の一例に相当する。   The frame line 33b includes a plurality of first straight line portions 331c, a plurality of second straight line portions 331d, a plurality of first corner portions 331e, and a second corner portion 331f. The "first corner portion 331e" in the present embodiment corresponds to an example of the "first corner portion" in the present invention, and the "second corner portion 331f" in the present embodiment is the "second corner" in the present invention. Corresponds to an example of a “part”.

それぞれの第１の直線部３３１ｃは、図２中のＸ方向に沿って直線状に延在しており、一方で、それぞれの第２の直線部３３１ｄは、Ｙ方向に沿って直線状に延在している。また、互いに異なる方向に延在している第１及び第２の直線部３３１ｃ,３３１ｄは、第１のコーナー部３３１ｅ又は第２のコーナー部３３１ｆを介して接続されている。   Each first linear portion 331c extends linearly along the X direction in FIG. 2, while each second linear portion 331d linearly extends along the Y direction. Existence Further, the first and second straight portions 331c and 331d extending in different directions are connected to each other via the first corner portion 331e or the second corner portion 331f.

図４に示すように、それぞれの第１のコーナー部３３１ｅは湾曲しており、平面視において、本体部３３ａの内側から外側に向かって凸状に突出している円弧形状を有している。これらの第１のコーナー部３３１ｅは、接線の傾きがＸ方向からＹ方向（あるいは、Ｙ方向からＸ方向）に徐々に変化していく曲線形状を有しており、角状の部分を有していない。第１のコーナー部３３１ｅは、一端に第１の直線部３３１ｃが接続され、他端に第２の直線部３３１ｄが接続されている。   As shown in FIG. 4, each of the first corner portions 331e is curved and has a circular arc shape protruding in a convex shape from the inside to the outside of the main body portion 33a in a plan view. These first corner portions 331e have a curved shape in which the inclination of the tangent line gradually changes from the X direction to the Y direction (or from the Y direction to the X direction), and have a corner portion. Not not. The first corner portion 331e has one end connected to the first straight portion 331c and the other end connected to the second straight portion 331d.

これらの第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径Ｒｓは、下記（２）式に示すように、第１のシールド線３３１同士のピッチＰｓより大きくなっている。第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径Ｒｓを第１のシールド線３３１同士のピッチＰｓより大きくすることで、第１のコーナー部３３１ｅに電荷がより集中し難くなるため、第１のシールド層３３からの放電をさらに抑制することができる。第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径Ｒｓは、例えば、３０μｍ〜１０００μｍとすることができ、より好ましくは、１００μｍ〜５００μｍとすることができる。
Ｒｓ＞Ｐｓ … （２） The radius of curvature R s of these first corner portions 331e is larger than the pitch P s between the first shield wires 331 as shown in the following expression (2). By making the radius of curvature R s of the first corner portion 331e larger than the pitch P s between the first shield lines 331, it becomes more difficult for electric charges to concentrate on the first corner portion 331e, and thus the first shield layer The discharge from 33 can be further suppressed. The radius of curvature R s of the first corner portion 331e may be, for example, 30 μm to 1000 μm, and more preferably 100 μm to 500 μm.
R s > P s (2)

図５に示すように、この第２のコーナー部３３１ｆは、平面視において、本体部３３ａの外側から内側に向かって角状に凹んだ形状を有している。第２のコーナー部３３１ｆは、Ｘ方向に延在する第１の直線部３３１ｃと、Ｙ方向に延在する第２の直線部３３１ｄが直交することで形成された角状部分である。ここでいう「角状」とは、具体的には、曲率半径が１０μｍ以下であることをいう。なお、本実施形態では、第２のコーナー部３３１ｆを角状としているが、これに限定されず、第２のコーナー部３３１ｆを、本体部３３ａの外側から内側に向かって円弧状に凹んだ形状としてもよい。この場合、第２のコーナー部３３１ｆの曲率半径よりも、第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径が小さいことが好ましい。   As shown in FIG. 5, the second corner portion 331f has a shape in which the second corner portion 331f is angularly recessed from the outside to the inside of the main body portion 33a in a plan view. The second corner portion 331f is an angular portion formed by orthogonally intersecting the first straight line portion 331c extending in the X direction and the second straight line portion 331d extending in the Y direction. The “corner” as used herein specifically means that the radius of curvature is 10 μm or less. In addition, in the present embodiment, the second corner portion 331f has a square shape, but the present invention is not limited to this, and the second corner portion 331f has an arc shape recessed from the outer side to the inner side of the main body portion 33a. May be In this case, it is preferable that the radius of curvature of the first corner portion 331e be smaller than the radius of curvature of the second corner portion 331f.

図２に戻り、第１のシールド層用端子３７は、一方の第１のシールド層３３に接続されている。これにより、第１のシールド層３３は、第１のシールド層用端子３７を介して外部回路（不図示）に接続可能となっている。なお、この第１のシールド層用端子３７に接続される外部回路は接地又は定電圧にされたものとすることができ、第１のシールド層３３は、この外部回路と接続されることで接地される。   Returning to FIG. 2, the first shield layer terminal 37 is connected to one of the first shield layers 33. As a result, the first shield layer 33 can be connected to an external circuit (not shown) via the first shield layer terminal 37. The external circuit connected to the first shield layer terminal 37 may be grounded or set to a constant voltage, and the first shield layer 33 may be grounded by being connected to the external circuit. To be done.

第２の絶縁層４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁層２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。   The second insulating layer 40 has a rectangular outer shape and is made of a transparent resin material. As the transparent resin material, for example, the same material as the resin material forming the first insulating layer 20 can be used.

第２の絶縁層４０は、第１の導体層３０を覆うように第１の絶縁層２０上に設けられている。また、第２の絶縁層４０は、第１の絶縁層２０と同様に、平坦部と、平坦部から突出する突出部を有している（図３参照）。この第２の絶縁層４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の端子３５及び第１のシールド層用端子３７が露出している。   The second insulating layer 40 is provided on the first insulating layer 20 so as to cover the first conductor layer 30. In addition, the second insulating layer 40 has a flat portion and a protruding portion that projects from the flat portion, similarly to the first insulating layer 20 (see FIG. 3). A cutout 41 is formed in the second insulating layer 40. The first terminal 35 and the first shield layer terminal 37 are exposed from the notch 41.

図６は、本発明の実施形態における第２の導体層５０を示す平面図である。第２の導体層５０は、第２の絶縁層４０上に設けられており、第２の絶縁層４０によって保持されている。この第２の導体層は、第２の絶縁層４０の突出部上に設けられており、第１の導体層３０と同様の断面形状を有している（図３参照）。また、この第２の導体層５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体層３０を構成する導電性ペーストと同様のものを例示することができる。   FIG. 6 is a plan view showing the second conductor layer 50 according to the embodiment of the present invention. The second conductor layer 50 is provided on the second insulating layer 40 and is held by the second insulating layer 40. The second conductor layer is provided on the protruding portion of the second insulating layer 40 and has the same cross-sectional shape as the first conductor layer 30 (see FIG. 3). The second conductor layer 50 is formed by printing a conductive paste and curing it. As a specific example of the conductive paste, the same conductive paste as that forming the first conductor layer 30 can be exemplified.

第２の導体層５０は、図６に示すように、第２の電極５１と、複数の第２の引出配線５２と、第２のシールド層５３と、電極接続部５４と、第２の端子５５と、第２のシールド層用端子５７と、を備えている。本実施形態における「第２の電極５１」が本発明における「第１の電極」の一例に相当し、本実施形態における「第２の引出配線５２」が本発明における「第２の引出配線」の一例に相当する。   As shown in FIG. 6, the second conductor layer 50 includes a second electrode 51, a plurality of second lead wirings 52, a second shield layer 53, an electrode connecting portion 54, and a second terminal. 55 and a second shield layer terminal 57. The "second electrode 51" in the present embodiment corresponds to an example of the "first electrode" in the present invention, and the "second lead wire 52" in the present embodiment is the "second lead wire" in the present invention. Corresponds to an example.

それぞれの第２の電極５１は、外部から視認できるセンサ領域（平面視においてカバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域）に配置されている。一方で、第２の引出配線５２と、第２のシールド層５３と、電極接続部５４と、第２の端子５５と、第２のシールド層用端子５７は、タッチセンサ１の外部から視認できない額縁領域（平面視においてカバー部材７０の遮蔽部７２（後述）と重なる領域）に配置されている。   Each of the second electrodes 51 is arranged in a sensor region that is visible from the outside (a region that overlaps with a transparent portion 71 (described later) of the cover member 70 in plan view). On the other hand, the second lead wire 52, the second shield layer 53, the electrode connecting portion 54, the second terminal 55, and the second shield layer terminal 57 are not visible from the outside of the touch sensor 1. It is arranged in a frame area (an area that overlaps with a shield portion 72 (described later) of the cover member 70 in plan view).

第２の電極５１は、第１の電極３１に印加されるパルス電圧に対応して電荷を収集する検出側電極（受信側電極）である。この第２の電極５１は、４つの第２の電極パターン５１１から構成されている。なお、第２の電極５１に含まれる第２の電極パターン５１１の数や配置は、特に上述に限定されない。   The second electrode 51 is a detection-side electrode (reception-side electrode) that collects charges corresponding to the pulse voltage applied to the first electrode 31. The second electrode 51 is composed of four second electrode patterns 511. Note that the number and arrangement of the second electrode patterns 511 included in the second electrode 51 are not particularly limited to the above.

それぞれの第２の電極パターン５１１は、Ｘ方向に沿って延在しており、複数の第２の電極パターン５１１は、Ｙ方向に並べられている。第２の電極パターン５１１は、第１の方向Ｄ１に延在する複数の第２の導体線５１１ａと、第２の方向Ｄ２に延在する複数の第２の導体線５１１ｂとが互いに交差して形成されたメッシュ形状を有している。このような第２の導体線５１１ａ，５１１ｂの幅は、上記第１の導体線３１１ａ，３１１ｂの幅と同様の範囲内の幅とすることができる。 Each of the second electrode patterns 511 extends along the X direction, and the plurality of second electrode patterns 511 are arranged in the Y direction. In the second electrode pattern 511, a plurality of second conductor lines 511a extending in the first direction D 1 and a plurality of second conductor lines 511b extending in the second direction D 2 intersect each other. It has a mesh shape formed by. The width of the second conductor lines 511a and 511b can be set within the same range as the width of the first conductor lines 311a and 311b.

第２の引出配線５２は、第２の電極パターン５１１に対応して形成されており、本実施形態では、第２の電極パターン５１１が４つ形成されているのに対応して、４つの第２の引出配線５２が形成されている。それぞれの第２の引出配線５２は、一方の末端で電極接続部５４と接続され、他方の末端で第２の端子５５と接続されている。このような第２の引出配線５２の幅は、第１の引出配線３２と同様の範囲内の幅とすることができる。   The second lead wiring 52 is formed corresponding to the second electrode pattern 511, and in the present embodiment, four second electrode patterns 511 are formed corresponding to four second electrode patterns 511. Two lead wires 52 are formed. Each of the second lead wires 52 is connected to the electrode connecting portion 54 at one end and is connected to the second terminal 55 at the other end. The width of the second lead wire 52 as described above can be set within the same range as that of the first lead wire 32.

電極接続部５４は、第２の電極パターン５１１と第２の引出配線５２とを接続する部分であり、当該第２の電極パターン５１１と略同一の幅を有している。第２の端子５５は、第２の導体層５０を被覆する第３の絶縁層６０から露出しており、これにより、第２の引出配線５２が当該第２の端子５５を介して外部回路（不図示）と接続可能となっている。なお、第２の引出配線５２、電極接続部５４、及び第２の端子５５は、第２の電極パターン５１１と同様に、複数の細線を交差させてなるメッシュ状とされていてもよい。また、電極接続部５４を省略して第２の引出配線５２を第２の電極パターン５１１と直接接続してもよい。   The electrode connection portion 54 is a portion that connects the second electrode pattern 511 and the second lead wiring 52, and has a width substantially the same as that of the second electrode pattern 511. The second terminal 55 is exposed from the third insulating layer 60 that covers the second conductor layer 50, so that the second lead wiring 52 causes the external circuit (via the second terminal 55) to (Not shown) can be connected. The second lead wire 52, the electrode connecting portion 54, and the second terminal 55 may be in the shape of a mesh formed by intersecting a plurality of thin wires, like the second electrode pattern 511. Further, the electrode connecting portion 54 may be omitted and the second lead wiring 52 may be directly connected to the second electrode pattern 511.

第２のシールド層５３は、第２の電極５１を構成する材料と同一の材料から構成された導電層であり、透過平面視において第１の引出配線３２と重なっている。これによって、第１のシールド層３３は、第１の引出配線３２を電磁的にシールドしている。なお、透過平面視において、第１の引出配線３２の全体が第２のシールド層５３と重なっている必要はなく、第１の引出配線３２の一部が第２のシールド層５３と重なっていてもよい。   The second shield layer 53 is a conductive layer made of the same material as the material forming the second electrode 51, and overlaps with the first lead wiring 32 in a transparent plan view. As a result, the first shield layer 33 electromagnetically shields the first lead wiring 32. It should be noted that the entire first extraction wiring 32 does not need to overlap with the second shield layer 53 in the transparent plan view, and a part of the first extraction wiring 32 does not overlap with the second shield layer 53. Good.

第２のシールド層５３は、第２の電極５１及び第２の引出配線５２と実質的に同一平面上に形成されている。また、第２のシールド層５３は、第２の電極５１及び第２の引出配線５２に対して、電気的に絶縁されるように設けられている。本実施形態では、第２のシールド層５３は１つ形成されており、この第２のシールド層５３は平面視において全体としてＴ字型の外形を有している。   The second shield layer 53 is formed substantially on the same plane as the second electrode 51 and the second lead wiring 52. Further, the second shield layer 53 is provided so as to be electrically insulated from the second electrode 51 and the second lead wiring 52. In the present embodiment, one second shield layer 53 is formed, and the second shield layer 53 has a T-shaped outer shape as a whole in a plan view.

第２のシールド層５３は、第１のシールド層３３と同様に、本体部５３ａと枠線５３ｂを含んでいる。図６に示すように、本体部５３ａは、導電性を有する複数の第２のシールド線５３１ａ，５３１ｂが互いに交差するメッシュ形状を有しており、当該メッシュ形状は全体として四角形を繰り返すメッシュパターンを有している。なお、第２のシールド線５３１ａ，５３１ｂを、第２のシールド線５３１と総称することもある。   The second shield layer 53, like the first shield layer 33, includes a main body portion 53a and a frame line 53b. As shown in FIG. 6, the main body portion 53a has a mesh shape in which a plurality of second shield lines 531a and 531b having conductivity intersect each other, and the mesh shape has a mesh pattern in which a quadrangle repeats as a whole. Have The second shielded wires 531a and 531b may be collectively referred to as the second shielded wire 531.

第２のシールド線５３１ａは、第３の方向Ｄ３に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２のシールド線５３１ａは、第３の方向に対して実質的に直交する第４の方向Ｄ４に沿って等ピッチで並べられている。これに対し、第２のシールド線５３１ｂは、第４の方向Ｄ４に沿って直線状に延在しており、複当該数の第２のシールド線５３１ｂは、第３の方向Ｄ３に沿って等ピッチに並べられている。 The second shielded wire 531a extends linearly along the third direction D 3 , and the plurality of second shielded wires 531a are substantially orthogonal to the third direction. 4 are arranged at equal pitches along the direction D 4 . On the other hand, the second shielded wire 531b extends linearly along the fourth direction D 4 , and the multiple number of second shielded wires 531b extends along the third direction D 3 . Are evenly pitched.

第２のシールド線５３１の幅や第２のシールド線５３１間のピッチとしては、上記の第１のシールド線３３１と同様の幅及びピッチとすることができる。   The width of the second shield wire 531 and the pitch between the second shield wires 531 can be the same width and pitch as the above-mentioned first shield wire 331.

枠線５３ｂは、本体部５３ａと一体的に形成されており、本体部５３ａと繋がっている。本実施形態では、枠線５３ｂは、本体部５３ａの外形に沿って延在して本体部５３ａの全周を囲んでおり、枠線５３ｂは、本体部５３ａを構成する第２のシールド線５３１ａ，５３１ｂの延在方向の全ての端部（最外端）と繋げている。本体部５３ａと枠線５３ｂの間には、本体部５３ａと枠線５３ｂに囲まれて形成された格子パターンが配置されており、この格子パターンは本体部５３ａを構成する格子パターンとは異なる形状を有している。枠線５３ｂの線幅は、上記の第１のシールド層３３と同様に、第２のシールド線５３１の線幅よりも太いことが好ましい。   The frame line 53b is formed integrally with the main body 53a and is connected to the main body 53a. In the present embodiment, the frame line 53b extends along the outer shape of the main body portion 53a and surrounds the entire circumference of the main body portion 53a, and the frame line 53b is the second shield wire 531a forming the main body portion 53a. , 531b are connected to all the ends (outermost ends) in the extending direction. A lattice pattern formed by being surrounded by the body portion 53a and the frame line 53b is arranged between the body portion 53a and the frame line 53b, and this lattice pattern has a different shape from the lattice pattern forming the body portion 53a. have. The line width of the frame line 53b is preferably larger than the line width of the second shield line 531 as in the case of the first shield layer 33 described above.

枠線５３ｂは、上記の第１のシールド層３３の枠線３３ｂと同様に、第１の直線部５３１ｃと、第２の直線部５３１ｄと、第１のコーナー部５３１ｅと、第２のコーナー部５３１ｆと、を含んでいる。上述の第１のシールド層３３の第１のコーナー部３３１ｅと同様に、それぞれの第１のコーナー部５３１ｅは湾曲しており、平面視において、本体部５３ａの内側から外側に向かって凸状に突出している円弧形状を有している。第１のコーナー部５３１ｅは、一端に第１の直線部５３１ｃが接続され、他端に第２の直線部５３１ｄが接続されている。また、第１のコーナー部５３１ｅの曲率半径は、上記の第１のシールド層３３と同様に、第２のシールド線５３１同士のピッチより大きくなっている。   Like the frame line 33b of the first shield layer 33, the frame line 53b has a first straight line portion 531c, a second straight line portion 531d, a first corner portion 531e, and a second corner portion. 531f is included. Similar to the above-mentioned first corner portion 331e of the first shield layer 33, each first corner portion 531e is curved, and in a plan view, it is convex toward the outside of the main body portion 53a from the inside. It has a protruding arc shape. The first corner portion 531e has one end connected to the first linear portion 531c and the other end connected to the second linear portion 531d. The radius of curvature of the first corner portion 531e is larger than the pitch between the second shield wires 531 as in the case of the first shield layer 33 described above.

この第２のコーナー部５３１ｆは、第１のシールド層３３の第２のコーナー部３３１ｆと同様に、平面視において、本体部５３ａの外側から内側に向かって角状に凹んだ形状を有している。   Like the second corner portion 331f of the first shield layer 33, the second corner portion 531f has a shape that is recessed in an angular shape from the outside to the inside of the main body portion 53a in a plan view. There is.

第２のシールド層用端子５７は、第２のシールド層５３に接続されている。これにより、第２のシールド層５３は、第２のシールド層用端子５７を介して外部回路（不図示）に接続可能となっている。   The second shield layer terminal 57 is connected to the second shield layer 53. As a result, the second shield layer 53 can be connected to an external circuit (not shown) via the second shield layer terminal 57.

図１に戻り、第３の絶縁層６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁層２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。   Returning to FIG. 1, the third insulating layer 60 has a rectangular outer shape and is made of a transparent resin material. As the resin material having transparency, for example, the same resin material as the resin material forming the first insulating layer 20 can be used.

第３の絶縁層６０は、第２の導体層５０を覆うように第２の絶縁層４０上に設けられている。この第３の絶縁層６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の端子５５と、第２のシールド層用端子５７が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁層４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の端子３５及び第１のシールド層用端子３７も露出している。   The third insulating layer 60 is provided on the second insulating layer 40 so as to cover the second conductor layer 50. Notches 61 are formed in the third insulating layer 60. The second terminal 55 and the second shield layer terminal 57 are exposed from the cutout 61. The notch 61 overlaps the notch 41 of the second insulating layer 40 described above, and the first terminal 35 and the first shield layer terminal 37 are also exposed from the notch 61.

カバー部材７０は、第３の絶縁層６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の絶縁層６０側の面に、特に図示しない接着層を有している。   The cover member 70 is attached to the wiring body 10 via the third insulating layer 60. As shown in FIG. 1, the cover member 70 includes a transparent portion 71 capable of transmitting visible light and a shielding portion 72 that shields visible light. The transparent portion 71 is formed in a rectangular shape, and the shielding portion 72 is formed in a rectangular frame shape around the transparent portion 71. The cover member 70 has an adhesive layer (not shown) on the surface on the third insulating layer 60 side.

カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。   As the transparent material forming the cover member 70, the same material as the material forming the support 5 can be used. Further, the shielding portion 72 is formed by applying, for example, black ink to the outer peripheral portion of the back surface of the cover member 70. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the outer conductor F (finger F) contacts the cover member 70.

このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。   The cover member 70 may have rigidity enough to support the wiring body 10. In this case, the cover member 70 corresponds to an example of the support in the present invention. Further, in this case, the support 5 may be omitted.

以上のように、本実施形態における配線体１０であれば、第１のシールド層３３の枠線３３ｂが本体部３３ａの外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部３３１ｅを含むことで、第１のコーナー部３３１ｅに電荷が集中し難くなるため、第１のシールド層３３の破損（断線）の防止を図ることができる。さらに、タッチセンサ１の組み立て時等に、配線体１０自体、又はタッチセンサ１の構成部材に対する放電を防止することができるため、配線体１０やタッチセンサ１の損傷の防止を図ることができる。また、第２のシールド層５３についても同様に、第１のコーナー部５３１ｅを有していることで、第２のシールド層５３からの放電の防止を図ることができる。   As described above, in the wiring body 10 according to the present embodiment, the frame line 33b of the first shield layer 33 has the first corner portion 331e that protrudes in a convex shape and an arc shape toward the outside of the main body portion 33a. By including it, it becomes difficult for electric charges to concentrate on the first corner portion 331e, so that damage (breakage) of the first shield layer 33 can be prevented. Further, when the touch sensor 1 is assembled, the wiring body 10 itself or the constituent members of the touch sensor 1 can be prevented from being discharged, so that the wiring body 10 and the touch sensor 1 can be prevented from being damaged. Similarly, since the second shield layer 53 also has the first corner portion 531e, it is possible to prevent discharge from the second shield layer 53.

また、本実施形態において、第２のコーナー部３３１ｆは、角状に凹んだ形状を有している。このように、凹んだ形状であれば、角状であっても放電の恐れがない。さらに、第２のコーナー部３３１ｆを角状とすることで、第１のシールド層３３を遮蔽部７１における透明部７２との境界の間際まで配置することができるため、第１のシールド層３３によってシールドする面積をより大きくとることが可能となる。また、第２のシールド層５３についても同様に、第１のコーナー部５３１ｆが角状の形状を有していることで、第２のシールド層５３からの放電の防止を図ることができる。   In addition, in the present embodiment, the second corner portion 331f has a shape that is recessed in a square shape. In this way, if the shape is concave, there is no fear of discharge even if it is angular. Further, by making the second corner portion 331f into a square shape, the first shield layer 33 can be arranged up to just before the boundary with the transparent portion 72 in the shield portion 71. It is possible to increase the area to be shielded. Similarly, with respect to the second shield layer 53, since the first corner portion 531f has an angular shape, it is possible to prevent discharge from the second shield layer 53.

次に、上記のタッチセンサ１の製造方法について、図７（ａ）〜図８を参照しながら説明する。図７（ａ）〜図７（ｅ）は本実施形態におけるタッチセンサの製造方法を示す断面図、図８は本実施形態においてタッチセンサを製造する際に用いられる凹版の拡大平面図である。   Next, a method of manufacturing the touch sensor 1 will be described with reference to FIGS. 7A to 7E are cross-sectional views showing a method for manufacturing a touch sensor according to this embodiment, and FIG. 8 is an enlarged plan view of an intaglio plate used when manufacturing a touch sensor according to this embodiment.

まず、図７（ａ）に示すように、第１の導体層３０に対応する形状の凹パターン１０１が形成された凹版１００を準備する。この凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素等のガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を凹パターン１０１の表面に予め形成することが好ましい。   First, as shown in FIG. 7A, an intaglio 100 having a concave pattern 101 having a shape corresponding to the first conductor layer 30 is prepared. Examples of the material forming the intaglio 100 include glass such as nickel, silicon and silicon dioxide, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resin, photo-curable resin and the like. A release layer (not shown) made of a carbon-based material, a silicone-based material, a fluorine-based material, a ceramic-based material, an aluminum-based material, or the like is previously formed on the surface of the concave pattern 101 in order to improve releasability. It is preferable.

本実施形態では、図８に示すように、凹パターン１０１は、第１のシールド層３３（図２参照）に対応した平面形状を含んでいる。この図８は、図４（図２のIV部分）の第１のシールド層３３に対応する部分における凹パターン１０１の平面形状を示している。具体的には、凹パターン１０１は、第１のシールド層３３の本体部３３ａに対応した平面形状を有するメッシュ状凹部１０２と、枠線３３ｂに対応した平面形状を有する枠線状凹部１０３と、を含んでいる。   In this embodiment, as shown in FIG. 8, the concave pattern 101 includes a planar shape corresponding to the first shield layer 33 (see FIG. 2). FIG. 8 shows a planar shape of the concave pattern 101 in a portion corresponding to the first shield layer 33 in FIG. 4 (IV portion in FIG. 2). Specifically, the concave pattern 101 includes a mesh-shaped concave portion 102 having a planar shape corresponding to the main body portion 33a of the first shield layer 33, and a frame-shaped concave portion 103 having a planar shape corresponding to the frame line 33b. Is included.

メッシュ状凹部１０２は、第１のシールド線３３１に対応した平面形状を有する複数の線状凹部１０２ａ，１０２ｂを含んでおり、複数の線状凹部１０２ａ，１０２ｂが相互に交差することによってメッシュ状の平面形状が形成されている。枠線状凹部１０３は、メッシュ状凹部１０２の外形に沿って延在することでメッシュ状凹部１０２を囲んでいるとともに、メッシュ状凹部１０２と繋がっている。   The mesh-shaped concave portion 102 includes a plurality of linear concave portions 102a and 102b having a planar shape corresponding to the first shield wire 331, and the plurality of linear concave portions 102a and 102b intersect each other to form a mesh shape. A plane shape is formed. The frame line recess 103 surrounds the mesh recess 102 by extending along the outer shape of the mesh recess 102, and is connected to the mesh recess 102.

枠線状凹部１０３は、第１の直線部１０３ａと、第２の直線部１０３ｂと、第１のコーナー部１０３ｃと、を含んでおり、第１の直線部１０３ａと第２の直線部１０３ｂは、第１のコーナー部１０３ｃを介して繋がっている。第１の直線部１０３ａの平面形状は枠線３３ｂの第１の直線部３３１ｃに対応しており、第２の直線部１０３ｂの平面形状は枠線３３ｂの第２の直線部３３１ｄに対応しており、第１のコーナー部１０３ｃの平面形状は枠線３３ｂの第１のコーナー部３３１ｅに対応している。   The frame line concave portion 103 includes a first straight line portion 103a, a second straight line portion 103b, and a first corner portion 103c, and the first straight line portion 103a and the second straight line portion 103b are , And is connected via the first corner portion 103c. The planar shape of the first linear portion 103a corresponds to the first linear portion 331c of the frame line 33b, and the planar shape of the second linear portion 103b corresponds to the second linear portion 331d of the frame line 33b. The planar shape of the first corner portion 103c corresponds to the first corner portion 331e of the frame line 33b.

つまり、第１及び第２の直線部１０３ａ，１０３ｂは、平面視において、互いに異なる方向に延在する直線形状を有しているとともに、第１のコーナー部１０３ｃはメッシュ状凹部１０２の外側に向かって凸状に突出する円弧形状を有している。なお、特に図示しないが、凹パターン１０１は、枠線３３ｂの第２のコーナー部３３１ｆに対応する第２のコーナー部（不図示）を有している。   That is, the first and second linear portions 103a and 103b have linear shapes extending in mutually different directions in a plan view, and the first corner portion 103c faces the outside of the mesh-shaped recess 102. And has an arc shape protruding in a convex shape. Although not particularly shown, the concave pattern 101 has a second corner portion (not shown) corresponding to the second corner portion 331f of the frame line 33b.

次いで、上記の凹版１００の凹パターン１０１に導電性材料１１０を充填する。第１の凹版１００の凹パターン１０１に充填される導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料１１０の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料１１０の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に、凹パターン１０１以外に塗工された導電性材料１１０を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。   Then, the concave pattern 101 of the intaglio plate 100 is filled with a conductive material 110. The conductive paste described above is used as the conductive material 110 with which the concave pattern 101 of the first intaglio 100 is filled. Examples of the method for filling the conductive material 110 include a dispensing method, an inkjet method, and a screen printing method. Alternatively, as a filling method of the conductive material 110, after coating by a slit coating method, a bar coating method, a blade coating method, a dip coating method, a spray coating method, or a spin coating method, the coating is applied to a portion other than the concave pattern 101. A method of wiping, scraping, sucking, sticking, washing off, or blowing away the conductive material 110 can also be used.

次に、図７（ｂ）に示すように、導電性材料１１０を乾燥若しくは加熱することにより第１の導体層３０を形成する。導電性材料１１０の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料１１０が体積収縮し、第１の導体層３０の凹凸状の第１の接触面３１３が形成される。この際、導電性材料１１０の上面を除く外面は、凹パターン１０１に沿った形状に形成される。なお、導電性材料１１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。   Next, as shown in FIG. 7B, the conductive material 110 is dried or heated to form the first conductor layer 30. The conditions for drying or heating the conductive material 110 can be appropriately set according to the composition of the conductive material 110 and the like. The volume of the conductive material 110 is contracted by the drying or heating condition, and the first contact surface 313 having the uneven shape of the first conductor layer 30 is formed. At this time, the outer surfaces of the conductive material 110 except the upper surface are formed along the concave pattern 101. The method of treating the conductive material 110 is not limited to heating. Energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser light may be irradiated, or only drying may be performed. Also, two or more of these treatment methods may be combined.

次いで、図７（ｃ）に示すように、第１の絶縁層２０を形成するための樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１２０としては、上述した第１の絶縁層２０を構成する材料を用いる。樹脂材料１２０の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第１の導体層３０が形成された凹パターン１０１に樹脂材料１２０が入り込む。   Next, as shown in FIG. 7C, a resin material 120 for forming the first insulating layer 20 is applied on the intaglio 100. As such a resin material 120, the material forming the above-described first insulating layer 20 is used. Examples of the method for applying the resin material 120 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dipping method, an inkjet method, and the like. By this application, the resin material 120 enters the concave pattern 101 in which the first conductor layer 30 is formed.

次いで、図７（ｄ）に示すように、樹脂材料１２０上に支持体５を載置する。この配置は、樹脂材料１２０と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。そして、樹脂材料１２０を硬化させることで、突出部２２を有する第１の絶縁層２０を形成する。樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。   Next, as shown in FIG. 7D, the support 5 is placed on the resin material 120. This arrangement is preferably performed under vacuum in order to prevent bubbles from entering between the resin material 120 and the support 5. Then, the resin material 120 is cured to form the first insulating layer 20 having the protrusions 22. Examples of the method for curing the resin material 120 include irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser rays, heating, heating and cooling, and drying.

なお、本実施形態では、樹脂材料１２０を凹版１００に塗布した後に支持体５を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料１２０を支持体５に予め塗布しておき、当該支持体５を凹版１００に載置してもよい。   In the present embodiment, the support 5 is laminated after the resin material 120 is applied to the intaglio plate 100, but the present invention is not limited to this. For example, the resin material 120 may be applied to the support 5 in advance, and the support 5 may be placed on the intaglio 100.

次いで、図７（ｅ）に示すように、支持体５、第１の絶縁層２０、及び、第１の導体層３０を凹版１００から離型させる。これにより、中間体３を得ることができる。   Next, as shown in FIG. 7E, the support body 5, the first insulating layer 20, and the first conductor layer 30 are released from the intaglio 100. Thereby, the intermediate body 3 can be obtained.

第２の絶縁層４０及び第２の導体層５０も凹版を用いて形成することができる。すなわち、先ず、図７（ａ）及び図７（ｂ）と同様の要領で、第２の導体層５０を形成する。次いで、中間体３の第１の導体層３０が形成されている側と、第２の導体層５０が充填された凹版とを、第２の絶縁層４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。次いで、当該樹脂材料を硬化させて第２の絶縁層４０を形成した後に、第２の導体層５０及び第２の絶縁層４０と共に凹版から中間体３を離型する。これにより、配線板２を得ることができる。なお、図８と同様の凹版を用いて、第１のコーナー部５３１ｅを有する第２のシールド層５３を形成してもよい。   The second insulating layer 40 and the second conductor layer 50 can also be formed using an intaglio plate. That is, first, the second conductor layer 50 is formed in the same manner as in FIGS. 7A and 7B. Next, the side of the intermediate body 3 where the first conductor layer 30 is formed and the intaglio filled with the second conductor layer 50 are interposed via a resin material that serves as a precursor of the second insulating layer 40. To glue. Next, the resin material is cured to form the second insulating layer 40, and then the intermediate 3 is released from the intaglio with the second conductor layer 50 and the second insulating layer 40. Thereby, the wiring board 2 can be obtained. The second shield layer 53 having the first corner portion 531e may be formed using the same intaglio as that shown in FIG.

次いで、配線板２の第２の導体層５０が形成されている側の主面に、第３の絶縁層６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上により、本実施形態のタッチセンサ１を得ることができる。   Next, the cover member 70 is attached to the main surface of the wiring board 2 on the side where the second conductor layer 50 is formed, with the third insulating layer 60 interposed therebetween. As described above, the touch sensor 1 of this embodiment can be obtained.

ここで、従来のタッチセンサの製造方法では、中間体の凹版からの剥離作業において第１のシールド層に静電気が帯電しやすく、第１のシールド層からの放電が起きており、この放電によって、凹版の表面に形成されている離型層や凹版自体が劣化してしまう場合があった。離型層や凹版自体が劣化すると、剥離作業において凹版に第１の導体層の一部が残留してしまうため、転写不良が生じてしまう。   Here, in the conventional touch sensor manufacturing method, static electricity is easily charged to the first shield layer during the peeling work of the intermediate from the intaglio plate, and discharge from the first shield layer occurs. The release layer formed on the surface of the intaglio or the intaglio itself may be deteriorated. If the release layer or the intaglio itself deteriorates, a part of the first conductor layer remains on the intaglio during the peeling work, resulting in defective transfer.

これに対して、本実施形態におけるタッチセンサ１の製造方法は、第１のシールド層３３に凸状且つ円弧状の第１のコーナー部３３１ｅを形成することにより、当該第１のコーナー部３３１ｅからの放電の防止を図ることができる。よって、本実施形態におけるタッチセンサ１の製造方法であれば、凹版の離型層の劣化を防止し、凹版の寿命を延ばすことが可能となる。   On the other hand, in the method for manufacturing the touch sensor 1 according to the present embodiment, by forming the convex and arc-shaped first corner portions 331e on the first shield layer 33, the first corner portions 331e can be removed. Can be prevented. Therefore, with the method of manufacturing the touch sensor 1 according to the present embodiment, it is possible to prevent the release layer of the intaglio from deteriorating and extend the life of the intaglio.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   Note that the embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above-described embodiment is intended to include all design changes and equivalents within the technical scope of the present invention.

例えば、上述の実施形態では、第１の電極パターン３１１が帯状のパターンを有しているが、第１の電極パターン３１１のパターン形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の電極パターンが、所謂、ダイヤモンドパターンを有してもよい。第２の電極パターン５１１についても同様に、帯状パターンに代えて、ダイヤモンドパターンを有してもよい。   For example, in the above-described embodiment, the first electrode pattern 311 has a strip-shaped pattern, but the pattern shape of the first electrode pattern 311 is not particularly limited to this. For example, the first electrode pattern may have a so-called diamond pattern. Similarly, the second electrode pattern 511 may have a diamond pattern instead of the strip pattern.

また、上述の実施形態では、２層の導体層（第１の導体層３０及び第２の導体層５０）を有する配線体１０を例示したが、これに限定されず、配線体は導体層を一層のみ有するものであってもよい。このような配線体としては、例えば、タッチスイッチを備えるセンサ装置に用いられる配線体を例示することができる。このような配線体では、例えば、第１の電極３１がタッチスイッチの電極として機能し、第１のシールド層３３が電極の周囲に配置される。   Further, in the above-described embodiment, the wiring body 10 having the two conductor layers (the first conductor layer 30 and the second conductor layer 50) has been illustrated, but the present invention is not limited to this, and the wiring body may be a conductor layer. It may have only one layer. As such a wiring body, for example, a wiring body used in a sensor device including a touch switch can be exemplified. In such a wiring body, for example, the first electrode 31 functions as an electrode of the touch switch, and the first shield layer 33 is arranged around the electrode.

また、上述の支持体５に代えて、第１の絶縁層２０の下面に実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）を接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成してもよい。また、この場合に、当該第１の絶縁層２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第１の絶縁層２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第３の絶縁層６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。   Further, in place of the support 5 described above, a mounting target (film, surface glass, polarizing plate, display glass, etc.) is adhered to the lower surface of the first insulating layer 20, and the wiring body 10 is supported by the mounting target. You may comprise a wiring body as. In this case, a release sheet may be provided on the lower surface of the first insulating layer 20, and the release sheet may be peeled off at the time of mounting and adhered to a mounting target. Alternatively, a configuration may be adopted in which a resin portion that covers the wiring body 10 is further provided from the side of the first insulating layer 20 and the above-mentioned mounting target is bonded and mounted via the resin portion. Alternatively, the third insulating layer 60 side may be adhered to the above-mentioned mounting target to be mounted. In these cases, the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support of the present invention.

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体層の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。   Furthermore, in the above-described embodiment, the wiring body or the wiring board is described as being used for the touch sensor, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body to generate heat by resistance heating or the like. The wiring body may be used as an electromagnetic shield by grounding a part of the conductor layer of the wiring body. Further, the wiring body may be used as an antenna. In this case, the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support of the present invention.

１…タッチセンサ
２…配線板
３…中間体
５…支持体
１０…配線体
２０…第１の絶縁層
２１…平坦部
２２…突出部
２２１ａ…第１の側面
２２１ｂ…第２の側面
３０…第１の導体層
３１…第１の電極
３１１…第１の電極パターン
３１１ａ，３１１ｂ…第１の導体線
３１２…頂面
３１３…接触面
３１４ａ…第１の側面
３１４ｂ…第２の側面
３２…第１の引出配線
３３…第１のシールド層
３３ａ…本体部
３３ｂ…枠線
３３１ａ，３３１ｂ…第１のシールド線
３３１ｃ…第１の直線部
３３１ｄ…第２の直線部
３３１ｅ…第１のコーナー部
３３１ｆ…第２のコーナー部
３４…電極接続部
３５…第１の端子
３６…第１の導通配線
４０…第２の絶縁層
４１…切欠部
５０…第２の導体層
５１…第２の電極
５１１…第２の電極パターン
５１１ａ，５１１ｂ…第２の導体線
５２…第２の引出配線
５３…第２のシールド層
５３ａ…本体部
５３ｂ…枠線
５３１ａ，５３１ｂ…第２のシールド線
５３１ｃ…第１の直線部
５３１ｄ…第２の直線部
５３１ｅ…第１のコーナー部
５３１ｆ…第２のコーナー部
５４…電極接続部
５５…第２の端子
６０…第３の絶縁層
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
１００…凹版
１０１…凹パターン
１０２…メッシュ状凹部
１０２ａ，１０２ｂ…線状凹部
１０３…枠線状凹部
１０３ａ…第１の直線部
１０３ｂ…第２の直線部
１０３ｃ…第１のコーナー部
１１０…導電性材料
１２０…樹脂材料
Ｆ…外部導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Touch sensor 2 ... Wiring board 3 ... Intermediate body 5 ... Support body 10 ... Wiring body 20 ... 1st insulating layer 21 ... Flat part 22 ... Projection part
221a ... First side surface
221b ... 2nd side surface 30 ... 1st conductor layer 31 ... 1st electrode
311 ... First electrode pattern
311a, 311b ... First conductor wire
312 ... Top surface
313 ... Contact surface
314a ... First side surface
314b ... 2nd side surface 32 ... 1st lead-out wiring 33 ... 1st shield layer
33a ... main body
33b ... frame line
331a, 331b ... First shielded wire
331c ... First straight line portion
331d ... second straight line portion
331e ... the first corner portion
331f ... 2nd corner part 34 ... Electrode connection part 35 ... 1st terminal 36 ... 1st continuity wiring 40 ... 2nd insulating layer 41 ... Notch part 50 ... 2nd conductor layer 51 ... 2nd electrode
511 ... Second electrode pattern
511a, 511b ... second conductor wire 52 ... second lead wire 53 ... second shield layer
53a ... main body
53b ... frame line
531a, 531b ... second shielded wire
531c ... the first straight portion
531d ... The second straight line portion
531e ... the first corner portion
531f ... 2nd corner part 54 ... Electrode connection part 55 ... 2nd terminal 60 ... 3rd insulating layer 61 ... Notch part 70 ... Cover member 71 ... Transparent part 72 ... Shield part 100 ... Intaglio 101 ... Recessed pattern 102 ... Mesh-shaped recess
102a, 102b ... Linear concave portion 103 ... Frame linear concave portion
103a ... 1st straight line part
103b ... second straight line portion
103c ... 1st corner part 110 ... Conductive material 120 ... Resin material F ... Outer conductor

Claims (8)

第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成された第１の導体層と、を備え、
前記第１の導体層は、
第１の電極と、
前記第１の電極と電気的に接続された第１の引出配線と、
前記第１の電極及び前記第１の引出配線に対して電気的に絶縁された第１のシールド層と、を含み、
前記第１のシールド層は、
複数のシールド線が相互に交差するメッシュ形状を有する本体部と、
前記本体部の外形に沿って延在することで前記本体部を囲んでいるとともに、前記本体部と繋がっている枠線と、を有し、
前記枠線は、前記本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体。 A first insulating layer,
A first conductor layer formed on the first insulating layer,
The first conductor layer is
A first electrode,
A first lead wire electrically connected to the first electrode;
A first shield layer electrically insulated from the first electrode and the first lead wiring,
The first shield layer is
A main body having a mesh shape in which a plurality of shielded wires intersect with each other,
While enclosing the main body portion by extending along the outer shape of the main body portion, and a frame line connected to the main body portion,
The said frame line is a wiring body containing the 1st corner part which protrudes toward the outer side of the said main-body part in a convex shape and an arc shape. 請求項１に記載の配線体であって、
下記（１）式を満たす配線体。
Ｒｓ＞Ｐｓ … （１）
但し、上記（１）式において、Ｒｓは、前記第１のコーナー部の曲率半径であり、Ｐｓは、前記本体部における前記シールド線間のピッチである。 The wiring body according to claim 1,
A wiring body that satisfies the following formula (1).
R s > P s (1)
However, in the above formula (1), R s is the radius of curvature of the first corner portion, and P s is the pitch between the shield lines in the main body portion. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
下記（２）式を満たす配線体。
Ｗ１＜Ｗ２ … （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ１は、前記シールド線の線幅であり、Ｗ２は、前記枠線の線幅である。 The wiring body according to claim 1 or 2, wherein
A wiring body that satisfies the following formula (2).
W 1 <W 2 (2)
However, in the above formula (2), W 1 is the line width of the shield line, and W 2 is the line width of the frame line. 請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
前記枠線は、平面視において、前記本体部の内側に向かって角状に凹んだ第２のコーナー部を含む配線体。 The wiring body according to any one of claims 1 to 3,
In a plan view, the frame line is a wiring body including a second corner portion that is concave inward toward the inside of the main body portion. 請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体であって、
前記第１の絶縁層を介して前記第１の導体層と対向する第２の導体層を備え、
前記第２の導体層は、
第２の電極と、
前記第２の電極と電気的に接続されているとともに、透過平面視において、前記第１のシールド層と重なる第２の引出配線と、を含む配線体。 The wiring body according to any one of claims 1 to 4,
A second conductor layer facing the first conductor layer through the first insulating layer,
The second conductor layer is
A second electrode,
A wiring body that is electrically connected to the second electrode and includes a second lead wiring that overlaps with the first shield layer in a transparent plan view. 請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。 The wiring body according to any one of claims 1 to 5,
A wiring board, comprising: a support body that supports the wiring body. 請求項６に記載の配線板を備えたタッチセンサ。   A touch sensor comprising the wiring board according to claim 6. 凹パターンを有する凹版を準備する第１の工程と、
前記凹パターンに導電性材料を充填する第２の工程と、
前記凹パターンに充填された導電性材料を固化させる第３の工程と、
前記導電性材料上に樹脂材料を配置する第４の工程と、
前記導電性材料を凹パターンから剥離する第５の工程と、を備え、
前記凹パターンは、
複数の線状凹部が相互に交差するメッシュ形状を有するメッシュ状凹部と、
前記メッシュ状凹部の外形に沿って延在することで前記メッシュ状凹部を囲んでいるとともに、前記メッシュ状凹部と繋がっている枠線状凹部と、を含み、
前記枠線状凹部は、平面視において、前記メッシュ状凹部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体の製造方法。 A first step of preparing an intaglio plate having an intaglio pattern,
A second step of filling the concave pattern with a conductive material,
A third step of solidifying the conductive material filled in the concave pattern,
A fourth step of disposing a resin material on the conductive material,
A fifth step of peeling the conductive material from the concave pattern,
The concave pattern is
A mesh-shaped recess having a mesh shape in which a plurality of linear recesses intersect with each other,
While surrounding the mesh-shaped recess by extending along the outer shape of the mesh-shaped recess, including a frame line-shaped recess connected to the mesh-shaped recess,
The method of manufacturing a wiring body, wherein the frame-shaped concave portion includes a first corner portion protruding in a convex shape and an arc shape toward the outside of the mesh-shaped concave portion in a plan view.
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