JP6440526B2 - Wiring body - Google Patents

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Description

本発明は、配線体に関するものである。   The present invention relates to a wiring body.

金属細線で構成された電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子が、金属細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含んでいる導電シートが知られている（例えば特許文献１参照）。   A conductive sheet is known in which the electrode terminal electrically connected to the end portion of the electrode pattern made of fine metal wires includes a mesh shape made of a lattice made of fine metal wires (see, for example, Patent Document 1). ).

特開２０１３−１２７６５８号公報JP 2013-127658 A

上記技術において、電極端子を構成する金属細線の幅が小さい場合には、当該電極端子の電気的抵抗値が増大してしまう一方、電極端子を面状（いわゆるベタパターン）にした際は、電極端子と電極パターンとの剛性の差から当該電極端子と電極パターンとの間の境界に応力が集中し、電極端子と電極パターンとが断線してしまう場合があるという問題がある。   In the above technique, when the width of the thin metal wire constituting the electrode terminal is small, the electrical resistance value of the electrode terminal increases, whereas when the electrode terminal is formed into a planar shape (so-called solid pattern), the electrode Due to the difference in rigidity between the terminal and the electrode pattern, there is a problem that stress concentrates on the boundary between the electrode terminal and the electrode pattern, and the electrode terminal and the electrode pattern may be disconnected.

本発明が解決しようとする課題は、引出配線層の電気的抵抗値の増大を抑制しつつ、網目状電極層と引出配線層との間の断線を抑制することができる配線体を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body capable of suppressing disconnection between the mesh electrode layer and the lead-out wiring layer while suppressing an increase in the electrical resistance value of the lead-out wiring layer. It is.

［１］本発明に係る配線体は、樹脂層と、前記樹脂層上に設けられ、網目状に配置された複数の第１の導体線を有する網目状電極層と、前記樹脂層上に設けられ、前記網目状電極層を外部に引き出す引出配線層と、を備え、前記引出配線層は、網目状に配置された複数の第２の導体線を有し、前記網目状電極層の平面視における外縁の少なくとも一部に接続された網目部を含み、下記（１）式を満たし、前記第１の導体線の延在方向と前記第２の導体線の延在方向とが非平行である。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（１）
ただし、上記（１）式において、Ｗ１は、前記第１の導体線の幅であり、Ｗ２は、前記第２の導体線の前記網目部における幅である。 [1] A wiring body according to the present invention is provided on a resin layer, a mesh electrode layer provided on the resin layer and having a plurality of first conductor wires arranged in a mesh pattern, and the resin layer. A lead-out wiring layer that pulls out the mesh electrode layer to the outside, and the lead-out wiring layer has a plurality of second conductor wires arranged in a mesh shape, and the plan view of the mesh electrode layer Including a mesh part connected to at least a part of the outer edge, satisfying the following formula (1), and the extending direction of the first conductor line and the extending direction of the second conductor line are non-parallel .
W 1 <W 2 (1)
However, in the above equation (1), W 1 is the width of the first conductor line, and W 2 is the width of the mesh portion of the second conductor line.

［２］上記発明において、前記網目状電極層の開口率は８５％以上であり、前記網目部の開口率は５０％以下であってもよい。   [2] In the above invention, the mesh electrode layer may have an aperture ratio of 85% or more, and the mesh section may have an aperture ratio of 50% or less.

［３］上記発明において、前記第１の導体線と前記樹脂層との間の第１の接着面は、断面視において、前記第１の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、前記第２の導体線と前記樹脂層との間の第２の接着面は、断面視において、前記第２の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、下記（２）式を満たしてもよい。
Ｒ１＜Ｒ２・・・（２）
ただし、上記（２）式において、Ｒ１は前記第１の接着面の湾曲率であり、Ｒ２は前記第２の接着面の湾曲率である。 [3] In the above invention, the first adhesive surface between the first conductor wire and the resin layer is curved in a convex shape toward the first conductor wire in a sectional view, The second adhesive surface between the second conductor wire and the resin layer is curved in a convex shape toward the second conductor wire in a cross-sectional view, and satisfies the following expression (2) May be.
R 1 <R 2 (2)
However, in the above equation (2), R 1 is the curvature of the first adhesive surface, and R 2 is the curvature of the second adhesive surface.

［４］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｓ１＜Ｓ２・・・（３）
ただし、上記（３）式において、Ｓ１は前記第１の導体線との接着部分における前記樹脂層の厚さであり、Ｓ２は前記第２の導体線との接着部分における前記樹脂層の厚さである。 [4] In the above invention, the following expression (3) may be satisfied.
S 1 <S 2 (3)
However, in the above (3), S 1 is the thickness of the resin layer at the bonded portion between the first conductor line, S 2 is of the resin layer at the bonded portion between the second conductor lines Is the thickness.

［６］上記発明において、前記第２の導体線は、前記網目状電極層を構成する単位網目の縁から設けられており、前記網目状電極層と前記網目部との間の平面視における境界は、非直線状であってもよい。   [6] In the above invention, the second conductor wire is provided from an edge of a unit mesh constituting the mesh electrode layer, and a boundary in plan view between the mesh electrode layer and the mesh portion May be non-linear.

［７］上記発明において、下記（４）式を満たしてもよい。
２×Ｗ１＜Ｗ２・・・（４） [7] In the above invention, the following expression (4) may be satisfied.
2 × W 1 <W 2 (4)

本発明によれば、引出配線層に含まれる網目部が網目状電極層の平面視における外縁の少なくとも一部に接続されており、網目状電極層が有する第１の導体線の幅と、網目部が有する第２の導体線の幅が、上記（１）式を満たしている。これにより、引出配線層の電気的抵抗値の増大を抑制しつつ、網目状電極層と引出配線層との間の断線を抑制することができる。   According to the present invention, the mesh portion included in the lead-out wiring layer is connected to at least a part of the outer edge in a plan view of the mesh electrode layer, and the width of the first conductor line included in the mesh electrode layer, the mesh The width of the second conductor wire included in the portion satisfies the above formula (1). Thereby, disconnection between the mesh electrode layer and the lead-out wiring layer can be suppressed while suppressing an increase in the electrical resistance value of the lead-out wiring layer.

図１は、本発明の第１実施形態における配線体を備えたタッチセンサを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor including a wiring body according to the first embodiment of the present invention. 図２は、図１のＩＩ部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a portion II in FIG. 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、開口率を説明するための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the aperture ratio. 図６は、本発明の第１実施形態における配線体の変形例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a modification of the wiring body in the first embodiment of the present invention. 図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図（簡略図）である。FIG. 7A to FIG. 7E are cross-sectional views (simplified views) for explaining a method of manufacturing a wiring body in the present embodiment. 図８は、本発明の第２実施形態における配線体を備えたタッチセンサを示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a touch sensor including a wiring body according to the second embodiment of the present invention. 図９は、図８のＩＸ部の拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of a portion IX in FIG. 図１０は、本発明の第３実施形態における配線体を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a wiring body in the third embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の第４実施形態における配線体を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a wiring body in the fourth embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<<第１実施形態>>
図１は第１実施形態における配線体を備えたタッチセンサを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ部の拡大図であり、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 << first embodiment >>
FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor including a wiring body according to the first embodiment, FIG. 2 is an enlarged view of a portion II in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross section taken along line III-III in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.

本実施形態における配線体２を備えたタッチセンサ１は、例えば、静電容量方式等のタッチパネルやタッチパッドに用いられるタッチ入力装置である。タッチセンサ１は、配線基板１０と、当該配線基板１０に含まれる網目状電極層２２上に樹脂層を介して設けられる第２の網目状電極層と、を備えている。図１において、樹脂層及び第２の網目状電極層は、その図示を省略している。本実施形態における配線基板１０は、基板２１と、配線体２と、を備えている。   The touch sensor 1 including the wiring body 2 in the present embodiment is a touch input device used for, for example, a capacitive touch panel and a touch pad. The touch sensor 1 includes a wiring substrate 10 and a second mesh electrode layer provided on the mesh electrode layer 22 included in the wiring substrate 10 via a resin layer. In FIG. 1, the resin layer and the second mesh electrode layer are not shown. The wiring board 10 in this embodiment includes a substrate 21 and a wiring body 2.

基板２１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等の透明なフィルムや、ガラス等から構成される絶縁性の透明基板である。また、基板２１としては、表示装置やカバーパネルであってもよい。このため、配線基板１０の下方にＬＥＤ等のバックライトやディスプレイ（不図示）を配置した際に、当該バックライトやディスプレイの光が配線体２を透過するようになっている。   The substrate 21 is an insulating transparent substrate made of a transparent film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polyimide (PI), or glass. The substrate 21 may be a display device or a cover panel. For this reason, when a backlight such as an LED or a display (not shown) is disposed below the wiring substrate 10, the light from the backlight or the display is transmitted through the wiring body 2.

配線体２は、接着層２５と、当該接着層２５上に形成された複数（本例において６つ）の網目状電極層２２と、引出配線層２３と、を備えている。   The wiring body 2 includes an adhesive layer 25, a plurality (six in this example) of mesh electrode layers 22 formed on the adhesive layer 25, and a lead-out wiring layer 23.

接着層２５は、基板２１と、網目状電極層２２及び引出配線層２３と、をそれぞれ相互に接着して固定するための層であり、図３に示すように、基板２１における一方主面の全体に設けられている。接着層２５を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等を例示することができる。この接着層２５は、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂを支持する支持部２５１と、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂを支持する支持部２５１Ｂと、当該支持部２５１、２５１Ｂと基板２１の主面との間に設けられ、当該主面を覆う平状部２５２と、を有しており、それら支持部２５１、２５１Ｂ及び平状部２５２は一体的に形成されている。   The adhesive layer 25 is a layer for adhering and fixing the substrate 21, the mesh electrode layer 22 and the lead wiring layer 23 to each other. As shown in FIG. 3, as shown in FIG. It is provided throughout. Examples of the adhesive material constituting the adhesive layer 25 include epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, and other UV curable resins, thermosetting resins or thermoplastic resins. Examples include ceramics. The adhesive layer 25 includes a support portion 251 that supports the first conductor wires 221A and 221B, a support portion 251B that supports the second conductor wires 231A and 231B, and the main surfaces of the support portions 251 and 251B and the substrate 21. And a flat portion 252 that covers the main surface, and the support portions 251, 251B and the flat portion 252 are integrally formed.

本実施形態における支持部２５１の断面形状（第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの延在方向に対する断面形状）は、図３に示すように、基板２１から離れる方向（図３中の上方向）に向かって幅狭となる形状となっている。平状部２５２は、略均一な高さ（厚さ）で基板２１の一方主面全体に設けられている。支持部２５１が平状部２５２上に設けられていることにより、支持部２５１において接着層２５は突出しており、当該支持部２５１において第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの剛性が向上している。   The cross-sectional shape of the support portion 251 in this embodiment (the cross-sectional shape with respect to the extending direction of the first conductor wires 221A and 221B) is in a direction away from the substrate 21 (upward in FIG. 3), as shown in FIG. The shape becomes narrower toward it. The flat portion 252 is provided on the entire one main surface of the substrate 21 with a substantially uniform height (thickness). By providing the support portion 251 on the flat portion 252, the adhesive layer 25 protrudes in the support portion 251, and the rigidity of the first conductor wires 221 </ b> A and 221 </ b> B is improved in the support portion 251.

なお、接着層２５から平状部２５２を省略し、支持部２５１、２５１Ｂのみで接着層２５を構成してもよい。この場合には、配線基板１０全体の光透過性が向上するため、タッチセンサ１の視認性を向上することができる。本実施形態における接着層２５が本発明の樹脂層の一例に相当する。   Note that the flat portion 252 may be omitted from the adhesive layer 25, and the adhesive layer 25 may be configured only by the support portions 251 and 251B. In this case, since the light transmittance of the entire wiring board 10 is improved, the visibility of the touch sensor 1 can be improved. The adhesive layer 25 in the present embodiment corresponds to an example of the resin layer of the present invention.

網目状電極層２２は、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム、グラファイト等を含有する導電性材料と、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を含有するバインダ樹脂等から構成されている。なお、網目状電極層２２を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。この網目状電極層２２は、図２に示すように、平行に配置された複数の第１の導体線２２１Ａと、平行に配置された複数の第１の導体線２２１Ｂとが略直角に互いに交差して形成された網目形状を有している。なお、網目状電極層２２の網目形状は特に限定されない。例えば、正方形や長方形、菱形等の網目形状であってもよく、六角形（ハニカム形状）の網目形状であってもよい。   The mesh electrode layer 22 is made of a conductive material containing silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, graphite and the like, an acrylic resin, a polyester resin, an epoxy resin, a vinyl resin, a urethane resin, and a phenol resin. And a binder resin containing a polyimide resin or the like. The binder resin may be omitted from the material constituting the mesh electrode layer 22. As shown in FIG. 2, the mesh electrode layer 22 includes a plurality of first conductor wires 221A arranged in parallel and a plurality of first conductor wires 221B arranged in parallel to each other at substantially right angles. It has a mesh shape formed as described above. The mesh shape of the mesh electrode layer 22 is not particularly limited. For example, it may have a mesh shape such as a square, a rectangle, or a rhombus, or may have a hexagonal (honeycomb shape) mesh shape.

本実施形態において第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂは、網目状電極層２２の延在方向（図１中のＹ軸方向）に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの一方が網目状電極層２２の延在方向（図１中のＹ軸方向）に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。なお、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂが曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。   In the present embodiment, the first conductor wires 221A and 221B are arranged with an inclination of 45 degrees with respect to the extending direction of the mesh electrode layer 22 (Y-axis direction in FIG. 1). May be arranged so as to be inclined at an angle (for example, 30 degrees). Further, one of the first conductor wires 221A and 221B may be disposed so as to be inclined by 90 degrees with respect to the extending direction of the mesh electrode layer 22 (Y-axis direction in FIG. 1). The first conductor wires 221A and 221B may extend in a curved shape, and a linear portion and a curved portion may be mixed.

図３に示すように、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの側部２２３と接着層２５における支持部２５１の側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂは、基板２１から離れる側（図３中の上側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの外面の断面形状（第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの外面の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。   As shown in FIG. 3, the side portions 223 of the first conductor wires 221 </ b> A and 221 </ b> B and the side portions of the support portion 251 in the adhesive layer 25 form a single plane by being smoothly continuous. The first conductor lines 221A and 221B have a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the substrate 21 (the upper side in FIG. 3), and thereby the outer surface of the first conductor lines 221A and 221B. The cross-sectional shape (the cross-sectional shape with respect to the extending direction of the first conductor wires 221A and 221B) is a substantially trapezoidal shape. In addition, the cross-sectional shape of the outer surface of 1st conductor wire 221A, 221B is not specifically limited to this. For example, the cross-sectional shape of the first conductor wires 221A and 221B may be a square shape, a rectangular shape, a triangular shape, or the like.

また、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの下面２２５は凹凸形状となっており、接着層２５の支持部２５１の上面も当該下面の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。
本実施形態における第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂにおける図３中の下面２２５の面粗さは、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂと接着層２５との接触面積を増加し、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂと接着層２５とを強固に固定する観点から、当該第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂにおける図３中の上面２２６の面粗さよりも粗いことが好ましい。 Further, the lower surface 225 of the first conductor wires 221A and 221B has an uneven shape, and the upper surface of the support portion 251 of the adhesive layer 25 has an uneven shape corresponding to the uneven shape of the lower surface.
The surface roughness of the lower surface 225 in FIG. 3 in the first conductor lines 221A and 221B in the present embodiment increases the contact area between the first conductor lines 221A and 221B and the adhesive layer 25, and the first conductor lines From the viewpoint of firmly fixing 221A and 221B and the adhesive layer 25, it is preferable that the first conductor wires 221A and 221B are rougher than the surface roughness of the upper surface 226 in FIG.

具体的には、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの下面２２５の面粗さがＲａが０．１〜３μｍ程度であるのに対し、上面２２６の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、上面２２６の面粗さはＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。   Specifically, the surface roughness Ra of the lower surface 225 of the first conductor wires 221A and 221B is about 0.1 to 3 μm, whereas the surface roughness Ra of the upper surface 226 is 0.001 to 1.0 μm. The surface roughness of the upper surface 226 is more preferably about Ra of 0.001 to 0.3 μm. Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)).

本実施形態では、図２又は図３に示すように、網目状電極層２２を構成する第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂは互いに略等しい幅（第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの延在方向に対する断面視における平均最大幅）Ｗ１を有している。第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの幅Ｗ１は、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、タッチセンサ１の視認性向上の観点から、５００ｎｍ〜１０μｍであることさらに好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがより好ましい。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2 or FIG. 3, the first conductor wires 221A and 221B constituting the mesh electrode layer 22 have substantially the same width (relative to the extending direction of the first conductor wires 221A and 221B). It has an average maximum width) W 1 in cross section. The width W 1 of the first conductor lines 221A and 221B is preferably 100 nm to 100 μm, more preferably 500 nm to 10 μm, and more preferably 500 nm to 5 μm from the viewpoint of improving the visibility of the touch sensor 1. More preferred.

引出配線層２３は、外縁部２４１と、配線部２４２と、を含んでいる。この引出配線層２３は、上述した網目状電極層２２と同様の材料によって一体的に形成されている。また、引出配線層２３を構成する外縁部２４１及び配線部２４２も一体的に形成されている。なお、この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。網目状電極層２２の外縁において、外縁部２４１が設けられる位置は特に限定されない。例えば、網目状電極層２２の外縁全てに外縁部２４１が設けられていてもよい。   The lead wiring layer 23 includes an outer edge portion 241 and a wiring portion 242. This lead wiring layer 23 is integrally formed of the same material as that of the mesh electrode layer 22 described above. Moreover, the outer edge part 241 and the wiring part 242 which comprise the extraction | drawer wiring layer 23 are also formed integrally. Note that the term “integrally” means that the members are not separated from each other, and are formed as an integrated structure of the same material (conductive particles, binder resin, etc. having the same particle diameter). To do. The position where the outer edge portion 241 is provided on the outer edge of the mesh electrode layer 22 is not particularly limited. For example, the outer edge portion 241 may be provided on the entire outer edge of the mesh electrode layer 22.

なお、引出配線層２３と網目状電極層２２とをそれぞれ個別に形成することとしてもよい。この場合において、引出配線層２３と網目状電極層２２とをそれぞれ異なる方法で形成してもよい。また、同様に、引出配線層２３を構成する外縁部２４１と配線部２４２とをそれぞれ個別に形成することとしてもよい。この場合においても、外縁部２４１と配線部２４２とをそれぞれ異なる方法で形成してもよい。   The lead wiring layer 23 and the mesh electrode layer 22 may be formed separately. In this case, the lead wiring layer 23 and the mesh electrode layer 22 may be formed by different methods. Similarly, the outer edge portion 241 and the wiring portion 242 constituting the lead wiring layer 23 may be formed individually. Even in this case, the outer edge portion 241 and the wiring portion 242 may be formed by different methods.

外縁部２４１は、図１に示すように、網目状電極層２２における図中の上辺に沿って延在するように形成されている。また、図２に示すように、外縁部２４１は網目状電極層２２に直接接続されており、平行に配置された複数の第２の導体線２３１Ａと、平行に配置された複数の第２の導体線２３１Ｂとが略直角に互いに交差して形成された網目形状を有している。外縁部２４１の網目形状は特に限定されない。例えば、正方形や長方形、菱形等の網目形状であってもよく、六角形（ハニカム形状）の網目形状であってもよい。本実施形態における外縁部２４１が、本発明の網目部の一例に相当する。   As shown in FIG. 1, the outer edge portion 241 is formed so as to extend along the upper side in the drawing of the mesh electrode layer 22. Further, as shown in FIG. 2, the outer edge 241 is directly connected to the mesh electrode layer 22, and a plurality of second conductor lines 231A arranged in parallel and a plurality of second conductor lines arranged in parallel. The conductor wire 231B has a mesh shape formed so as to intersect with each other at substantially right angles. The mesh shape of the outer edge portion 241 is not particularly limited. For example, it may have a mesh shape such as a square, a rectangle, or a rhombus, or may have a hexagonal (honeycomb shape) mesh shape. The outer edge portion 241 in the present embodiment corresponds to an example of a mesh portion of the present invention.

本実施形態において第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂは、図１中のＹ軸方向に対してそれぞれ４５度傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０度）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。また、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの一方が図１中のＹ軸方向に対して９０度傾斜して配置されていてもよい。なお、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂが曲線状に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。   In the present embodiment, the second conductor wires 231A and 231B are arranged to be inclined by 45 degrees with respect to the Y-axis direction in FIG. 1, but they are inclined at other angles (for example, 30 degrees). May be arranged. Further, one of the second conductor wires 231A and 231B may be disposed inclined by 90 degrees with respect to the Y-axis direction in FIG. The second conductor wires 231A and 231B may extend in a curved shape, and a linear portion and a curved portion may be mixed.

本実施形態において第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂを支持する支持部２５１Ｂの断面形状（第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの延在方向に対する断面形状）は、図４に示すように、基板２１から離れる方向（図４中の上方向）に向かって幅狭となる形状となっている。支持部２５１Ｂが平状部２５２上に設けられていることにより、支持部２５１Ｂにおいて接着層２５は突出しており、当該支持部２５１Ｂにおいて第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの剛性が向上している。   In the present embodiment, the cross-sectional shape of the support portion 251B that supports the second conductor wires 231A and 231B (the cross-sectional shape with respect to the extending direction of the second conductor wires 231A and 231B) is as shown in FIG. It has a shape that becomes narrower toward the direction of separation (the upward direction in FIG. 4). By providing the support part 251B on the flat part 252, the adhesive layer 25 protrudes in the support part 251B, and the rigidity of the second conductor wires 231A and 231B is improved in the support part 251B.

図４に示すように、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの側部２３３と接着層２５における支持部２５１Ｂの側部とは、滑らかに連続することにより１つの平面を形成している。第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂは、基板２１から離れる側（図４中の上側）に向かって幅狭となるテーパー形状を有しており、これにより第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの外面の断面形状（第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの延在方向に対する断面形状）は略台形形状となっている。なお、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの外面の断面形状は、特にこれに限定されない。例えば、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの断面形状が正方形状、長方形状、三角形状等であってもよい。   As shown in FIG. 4, the side portions 233 of the second conductor wires 231A and 231B and the side portions of the support portion 251B in the adhesive layer 25 form a single plane by being smoothly continuous. The second conductor lines 231A and 231B have a tapered shape that becomes narrower toward the side away from the substrate 21 (the upper side in FIG. 4), and thereby the outer surface of the second conductor lines 231A and 231B. The cross-sectional shape (the cross-sectional shape with respect to the extending direction of the second conductor wires 231A and 231B) is a substantially trapezoidal shape. In addition, the cross-sectional shape of the outer surface of 2nd conductor wire 231A, 231B is not specifically limited to this. For example, the cross-sectional shape of the second conductor wires 231A and 231B may be a square shape, a rectangular shape, a triangular shape, or the like.

また、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの下面２３４は凹凸形状となっており、接着層２５の支持部２５１Ｂの上面も当該下面２３４の凹凸形状に対応した凹凸形状となっている。本実施形態における第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂにおける図４中の下面２３４の面粗さは、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂと接着層２５との接触面積を増加し、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂと接着層２５とを強固に固定する観点から、当該第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂにおける図４中の上面２３５の面粗さよりも粗いことが好ましい。   In addition, the lower surface 234 of the second conductor wires 231A and 231B has an uneven shape, and the upper surface of the support portion 251B of the adhesive layer 25 has an uneven shape corresponding to the uneven shape of the lower surface 234. The surface roughness of the lower surface 234 in FIG. 4 of the second conductor lines 231A and 231B in the present embodiment increases the contact area between the second conductor lines 231A and 231B and the adhesive layer 25, and the second conductor lines From the viewpoint of firmly fixing 231A, 231B and the adhesive layer 25, it is preferable that the second conductor wires 231A, 231B are rougher than the surface roughness of the upper surface 235 in FIG.

具体的には、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの下面２３４の面粗さがＲａが０．１〜３μｍ程度であるのに対し、上面２３５の面粗さＲａは０．００１〜１．０μｍ程度となっていることが好ましく、上面２３５の面粗さはＲａが０．００１〜０．３μｍであることがさらにより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。   Specifically, the surface roughness Ra of the lower surface 234 of the second conductor wires 231A and 231B is about 0.1 to 3 μm, whereas the surface roughness Ra of the upper surface 235 is 0.001 to 1.0 μm. Preferably, the surface roughness of the upper surface 235 is more preferably Ra of 0.001 to 0.3 μm. Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)).

本実施形態における第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂにおける下面２３４の凹凸形状を均した面は、図４に示すように、第１の導体線２２１Ａ（２２１Ｂ）における下面２２５の凹凸形状を均した面（図３参照）に比べ、基板２１から離れる方向に向かって緩やかに湾曲している。   The surface obtained by leveling the uneven shape of the lower surface 234 of the second conductor lines 231A and 231B in this embodiment is a surface obtained by leveling the uneven shape of the lower surface 225 of the first conductor wire 221A (221B) as shown in FIG. Compared to (see FIG. 3), it is gently curved in the direction away from the substrate 21.

このため本実施形態では、下記（５）式及び（６）式が成立している。
Ｓ１＜Ｓ２・・・（５）
Ｒ１＜Ｒ２・・・（６）
ただし、上記（５）式において、Ｓ１は第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの下面２２５との接着部分（接着面）における樹脂層２５の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）であり、Ｓ２は第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの下面２３４との接着部分（接着面）における樹脂層２５の厚さ（面内全体の断面視における平均最大厚さ）である。また、上記（６）式において、Ｒ１は第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂにおいて下面２２５を均した面（第１の接着面）における湾曲率であり、Ｒ２は第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂにおいて下面２３４を均した面（第２の接着面）における湾曲率である。上記（５）式及び（６）式が成立することにより、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂと接着層２５の支持部２５１Ｂとの接触面積を相対的に増大させ、当該第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂと支持部２５１Ｂとの密着性を向上することができる。 Therefore, in this embodiment, the following formulas (5) and (6) are established.
S 1 <S 2 (5)
R 1 <R 2 (6)
However, in the above (5), S 1 is the average maximum thickness of the first conductor lines 221A, the bonded portion the thickness of the resin layer 25 in the (adhesive surface) (plane overall cross section of the lower surface 225 of 221B ) and is, S 2 is the average maximum thickness) of the second conductor lines 231A, the bonded portion (the thickness of the resin layer 25 in the adhesive surface) (plane overall cross section of the lower surface 234 of 231B. In the above equation (6), R 1 is the curvature of the first conductor wires 221A and 221B with the lower surface 225 leveled (first bonding surface), and R 2 is the second conductor wire 231A, It is a curvature rate on a surface (second adhesive surface) obtained by leveling the lower surface 234 in 231B. When the above formulas (5) and (6) are established, the contact area between the second conductor wires 231A and 231B and the support portion 251B of the adhesive layer 25 is relatively increased, and the second conductor wires 231A. Adhesion between 231B and the support portion 251B can be improved.

なお、「面内全体の断面視における平均最大厚さ」とは、それぞれの導体線の幅方向に沿った断面を、当該導体線の延在方向全体に亘って複数採取し、それぞれの断面ごとに求められる最大厚さを平均したものである。因みに、上記導体線には、第１の導体線２２１Ａ，２２１Ｂ及び第２の導体線２３１Ａ，２３１Ｂが含まれる。求めるパラメータに応じて、上記導体線は、適宜選択される。   In addition, “average maximum thickness in a cross-sectional view of the entire in-plane” means that a plurality of cross sections along the width direction of each conductor wire are sampled over the entire extending direction of the conductor wire, and each cross section is taken. Is the average of the maximum thickness required. Incidentally, the conductor lines include first conductor lines 221A and 221B and second conductor lines 231A and 231B. The conductor wire is appropriately selected according to the required parameter.

外縁部２４１を構成する第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂは、図２又は図４に示すように、互いに略等しい幅（第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの延在方向に対する断面視における平均最大幅）Ｗ２を有している。第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの幅Ｗ２は、１μｍ〜５００μｍが好ましく、電気的抵抗値の増大を抑制しつつ、配線体２の耐久性を向上させる観点から３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらにより好ましい。本実施形態において、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの断面視におけるアスペクト比（厚さ／幅）は、１以下となっている。すなわち、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂは、断面視において、基材２の主面に沿って横長の形状となっている。 As shown in FIG. 2 or FIG. 4, the second conductor wires 231A and 231B constituting the outer edge portion 241 have substantially the same width (average maximum width in a sectional view with respect to the extending direction of the second conductor wires 231A and 231B). ) has a W 2. The width W2 of the second conductor lines 231A and 231B is preferably 1 μm to 500 μm, and more preferably 3 μm to 100 μm from the viewpoint of improving the durability of the wiring body 2 while suppressing an increase in electrical resistance value. Preferably, it is 5-20 micrometers, and it is still more preferable. In the present embodiment, the aspect ratio (thickness / width) in the sectional view of the second conductor wires 231A and 231B is 1 or less. That is, the second conductor wires 231A and 231B have a horizontally long shape along the main surface of the substrate 2 in a cross-sectional view.

また、本実施形態において、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの幅Ｗ１と第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの幅Ｗ２とは、下記（７）式の関係を満たしている。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（７） Further, in the present embodiment, the first conductor lines 221A, and the width W 1 of 221B second conductor lines 231A, and the width W 2 of 231B, meets the following relationship (7).
W 1 <W 2 (7)

なお、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの幅Ｗ１と第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの幅Ｗ２とは、下記（８）式を満たすことが好ましい。
２×Ｗ１＜Ｗ２・・・（８） The first conductor line 221A, the width W 1 of 221B second conductor lines 231A, and the width W 2 of 231B, it is preferable to satisfy the following expression (8).
2 × W 1 <W 2 (8)

本実施形態では、第１の導体線２２１Ａと第２の導体線２３１Ａとは略平行となっていると共に、第１の導体線２２１Ｂと第２の導体線２３１Ｂとは略平行となっている。また、第２の導体線２３１Ａ同士の間のピッチ及び第２の導体線２３１Ｂ同士の間のピッチは、第１の導体線２２１Ａ同士の間のピッチ及び第１の導体線２２１Ｂ同士の間のピッチよりもそれぞれ小さくなっている。   In the present embodiment, the first conductor line 221A and the second conductor line 231A are substantially parallel, and the first conductor line 221B and the second conductor line 231B are substantially parallel. The pitch between the second conductor wires 231A and the pitch between the second conductor wires 231B are the pitch between the first conductor wires 221A and the pitch between the first conductor wires 221B. Is smaller than each.

また、本実施形態において、網目状電極層２２の開口率は８５％以上、１００％未満となっている。一方、外縁部２４１の開口率は５０％以下となっている。網目状電極層２２の開口率は、配線体２の下方に設置するバックライト等の光透過性を向上させる観点から、９０％以上、１００％未満であることが好ましい。また、外縁部２４１の開口率は、網目状電極層２２と外縁部２４１との剛性の差を縮小する観点や、外縁部２４１の耐久性を向上させる観点から１０％以上であることが好ましい。   In the present embodiment, the aperture ratio of the mesh electrode layer 22 is 85% or more and less than 100%. On the other hand, the opening ratio of the outer edge portion 241 is 50% or less. The aperture ratio of the mesh electrode layer 22 is preferably 90% or more and less than 100% from the viewpoint of improving the light transmittance of a backlight or the like installed below the wiring body 2. Further, the opening ratio of the outer edge portion 241 is preferably 10% or more from the viewpoint of reducing the difference in rigidity between the mesh electrode layer 22 and the outer edge portion 241 and improving the durability of the outer edge portion 241.

なお、この「開口率」とは、下記（９）式で表される比率を言う（図５参照）。
（開口率）＝ｂ×ｂ／（ａ×ａ）・・・（９）
但し、上記（９）式において、ａは任意の導体線２２１と、当該導体線２２１と隣り合う他の導体線２２１との間のピッチ（中心線ＣＬ間の距離）であり、ｂは任意の導体線２２１と、当該導体線２２１と隣り合う他の導体線２２１との間の距離を表す。 The “aperture ratio” refers to a ratio represented by the following formula (9) (see FIG. 5).
(Aperture ratio) = b × b / (a × a) (9)
However, in the above equation (9), a is a pitch (distance between the center lines CL) between an arbitrary conductor line 221 and another conductor line 221 adjacent to the conductor line 221, and b is an arbitrary This represents the distance between the conductor line 221 and another conductor line 221 adjacent to the conductor line 221.

なお、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの構成は特に上記に限定されず、図６に示すような構成であってもよい。具体的には、図６の形態では、外縁部２４１に近づくに従って漸次的に幅広となる幅広部２２２が第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの端部に設けられている。なお、この幅広部２２２の傾斜角度θ１、θ２は、それぞれ１５°以上であることが好ましい（θ１≧１５°、θ２≧１５°）。また、図６に示す形態では、外縁部２４１に接続する部分における第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの両側側部に幅広部２２２が設けられているが、特にこれに限定されない。例えば、外縁部２４１に接続する部分における第１の導体線の２２１Ａ、２２１Ｂの一方側部のみに当該幅広部２２２を設けてもよい。 Note that the configuration of the first conductor wires 221A and 221B is not particularly limited to the above, and may be a configuration as shown in FIG. Specifically, in the form of FIG. 6, a wide portion 222 that gradually increases as it approaches the outer edge portion 241 is provided at the end portions of the first conductor wires 221 </ b> A and 221 </ b> B. Note that the inclination angles θ 1 and θ 2 of the wide portion 222 are preferably 15 ° or more (θ 1 ≧ 15 °, θ 2 ≧ 15 °), respectively. In the form shown in FIG. 6, the wide portions 222 are provided on both side portions of the first conductor wires 221 </ b> A and 221 </ b> B in the portion connected to the outer edge portion 241, but this is not a limitation. For example, you may provide the said wide part 222 only in the one side part of 221A, 221B of the 1st conductor wire in the part connected to the outer edge part 241. FIG.

配線部２４２は、図１に示すように、外縁部２４１を介して網目状電極層２２を配線基板１０の外部に引き出すための端子２６に接続されている。この端子２６は、駆動回路３に繋がる不図示の相手方端子と接続される。このように、本実施形態の引出配線層２３における外縁部２４１及び配線部２４２は何れも端子としての機能は有しておらず、網目状電極層２２は引出配線層２３及び端子２６を介して駆動回路３に接続される。   As shown in FIG. 1, the wiring part 242 is connected to a terminal 26 for pulling out the mesh electrode layer 22 to the outside of the wiring substrate 10 via an outer edge part 241. This terminal 26 is connected to a counterpart terminal (not shown) connected to the drive circuit 3. Thus, neither the outer edge portion 241 nor the wiring portion 242 in the lead wiring layer 23 of the present embodiment has a function as a terminal, and the mesh electrode layer 22 is interposed via the lead wiring layer 23 and the terminal 26. Connected to the drive circuit 3.

本実施形態における配線部２４２はベタパターンとして形成されているが、配線部２４２の構成は特にこれに限定されない。例えば、特に図示しないが、外縁部２４１が網目形状を有することに加え、配線部２４２も外縁部２４１と同様の網目形状を有することとしてもよい。なお、本実施形態のように、外縁部２４１と配線部２４２とを一体的に形成する場合には、配線部２４２も網目状とすることが好ましい。因みに、端子２６を外縁部２４１及び配線部２４２と一体的に形成してもよく、この場合には端子２６が網目形状を有することが好ましい。   Although the wiring part 242 in this embodiment is formed as a solid pattern, the configuration of the wiring part 242 is not particularly limited to this. For example, although not particularly illustrated, in addition to the outer edge portion 241 having a mesh shape, the wiring portion 242 may have the same mesh shape as the outer edge portion 241. Note that when the outer edge portion 241 and the wiring portion 242 are integrally formed as in the present embodiment, the wiring portion 242 is also preferably formed in a mesh shape. Incidentally, the terminal 26 may be formed integrally with the outer edge portion 241 and the wiring portion 242. In this case, the terminal 26 preferably has a mesh shape.

本実施形態におけるタッチセンサ１では、網目状電極層２２の延在する方向が交差するように配置される第２の網目状電極層（不図示）を、網目状電極層２２との絶縁を確保するための樹脂層を介して配線基板１０上に設ける。そして、網目状電極層２２及び第２の網目状電極層を、駆動回路３にそれぞれ接続する。この駆動回路３は、網目状電極層２２と第２の網目状電極層との間に所定電圧を周期的に印加し、２つの網目状電極層の交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチセンサ１における操作者の指の接触位置を判別する。なお、網目状電極層２２の延在方向が互いに直交するように２枚の配線基板１０を重ねることによりタッチセンサを構成してもよい。   In the touch sensor 1 according to the present embodiment, the second mesh electrode layer (not shown) arranged so that the extending directions of the mesh electrode layer 22 intersect with each other ensures insulation from the mesh electrode layer 22. It is provided on the wiring substrate 10 through a resin layer for this purpose. Then, the mesh electrode layer 22 and the second mesh electrode layer are respectively connected to the drive circuit 3. The drive circuit 3 periodically applies a predetermined voltage between the mesh electrode layer 22 and the second mesh electrode layer, and based on a change in capacitance at each intersection of the two mesh electrode layers. The contact position of the operator's finger on the touch sensor 1 is determined. Note that the touch sensor may be configured by stacking the two wiring boards 10 so that the extending directions of the mesh electrode layer 22 are orthogonal to each other.

次に、本実施形態における配線体２の製造方法について説明する。図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本実施形態における配線体２の製造方法を説明するための断面図（簡略図）である。   Next, the manufacturing method of the wiring body 2 in this embodiment is demonstrated. FIG. 7A to FIG. 7E are cross-sectional views (simplified views) for explaining the method for manufacturing the wiring body 2 in the present embodiment.

まず、図７（Ａ）に示すように、網目状電極層２２の形状に対応する形状の第１の凹部４１及び引出配線層２３の形状に対応する形状の第２の凹部４２が形成された凹版４を準備する。   First, as shown in FIG. 7A, a first recess 41 having a shape corresponding to the shape of the mesh electrode layer 22 and a second recess 42 having a shape corresponding to the shape of the lead-out wiring layer 23 were formed. An intaglio 4 is prepared.

凹版４を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。第１の凹部４１の幅は、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがさらに好ましい。   Examples of the material constituting the intaglio 4 include glasses such as nickel, silicon and silicon dioxide, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resins, and photocurable resins. The width of the first recess 41 is preferably 100 nm to 100 μm, more preferably 500 nm to 10 μm, and further preferably 500 nm to 5 μm.

一方、第２の凹部４２の幅は、１μｍ〜５００μｍであることが好ましく、３μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。また、第１の凹部４１及び第２の凹部４２の深さは、１００ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。本実施形態において第１及び第２の凹部４１、４２の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパー形状が形成されている。   On the other hand, the width of the second recess 42 is preferably 1 μm to 500 μm, more preferably 3 μm to 100 μm, and even more preferably 5 to 20 μm. In addition, the depth of the first recess 41 and the second recess 42 is preferably 100 nm to 300 μm, and more preferably 1 μm to 50 μm. In the present embodiment, the first and second recesses 41 and 42 have a tapered shape in which the cross-sectional shape becomes narrower toward the bottom.

なお、第１及び第２の凹部４１、４２の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め設けることが好ましい。   In addition, on the surfaces of the first and second recesses 41 and 42, a mold release made of a graphite-based material, a silicone-based material, a fluorine-based material, a ceramic-based material, an aluminum-based material, or the like is provided in order to improve the releasability. It is preferable to provide a layer (not shown) in advance.

上記の凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に対し、導電性材料５を充填する。このような導電性材料５としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ樹脂、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト等を例示することができる。金属塩としては、上記金属の塩を挙げることができる。導電性材料５に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。   The conductive material 5 is filled into the first and second concave portions 41 and 42 of the intaglio 4. Examples of such a conductive material 5 include conductive paste and conductive ink configured by mixing conductive powder or metal salt, binder resin, water or solvent, and various additives. Examples of the conductive powder include metals such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, and palladium, graphite, and the like. Examples of the metal salt include salts of the above metals. As the conductive particles contained in the conductive material 5, for example, conductive particles having a diameter φ (0.5 μm ≦ φ ≦ 2 μm) of 0.5 μm to 2 μm are used according to the width of the conductor pattern to be formed. be able to. In addition, it is preferable to use conductive particles having an average diameter φ that is not more than half the width of the conductor pattern to be formed.

導電性材料５に含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。   Examples of the binder resin contained in the conductive material 5 include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin.

導電性材料５に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。   Examples of the solvent contained in the conductive material 5 include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.

導電性材料５を凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に第１及び第２の凹部４１、４２以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。   Examples of the method of filling the conductive material 5 in the first and second concave portions 41 and 42 of the intaglio 4 include a dispensing method, an ink jet method, and a screen printing method. Alternatively, a conductive material coated other than the first and second recesses 41 and 42 after coating by the slit coating method, bar coating method, blade coating method, dip coating method, spray coating method, and spin coating method. Examples of the method include wiping or scraping, sucking, pasting, washing away, and blowing off. It can be properly used depending on the composition of the conductive material, the shape of the intaglio, and the like.

なお、幅広部２２２を第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの端部に設けた場合には（図６参照）、導電性材料５を第１及び第２の凹部４１、４２に充填する際の充填不良の発生を抑制できると共に、完成した配線体２における網目状電極層２２と外縁部２４１との間の接続信頼性を向上することができる。   In addition, when the wide part 222 is provided in the edge part of 1st conductor wire 221A, 221B (refer FIG. 6), the filling at the time of filling the 1st and 2nd recessed parts 41 and 42 with the electroconductive material 5 is carried out. The occurrence of defects can be suppressed, and the connection reliability between the mesh electrode layer 22 and the outer edge portion 241 in the completed wiring body 2 can be improved.

次に、図７（Ｂ）に示すように、凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に充填された導電性材料５を加熱することにより網目状電極層２２及び引出配線層２３を形成する。導電性材料５の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料５が体積収縮し、当該導電性材料５の上面は凹凸形状５１となると共に、第２の凹部４２に充填された導電性材料５の上面は当該第２の凹部４２の底部に向かって湾曲する（図７（Ｂ）の引出図参照）。なお、第１の凹部４１に充填された導電性材料５の上面もＷ１の幅の大きさにより第１の凹部４１の底部に向かって僅かに湾曲する場合もあるが、当該湾曲の度合は第２の凹部４２に充填された導電性材料５に比べて相対的に小さくなる。導電性材料５の上面を除く外面は、第１及び第２の凹部４１、４２に沿った形状に形成される。 Next, as shown in FIG. 7B, by heating the conductive material 5 filled in the first and second concave portions 41 and 42 of the intaglio plate 4, the mesh electrode layer 22 and the lead wiring layer 23 are formed. Form. The heating conditions for the conductive material 5 can be appropriately set according to the composition of the conductive material and the like. By this heat treatment, the conductive material 5 shrinks in volume, and the upper surface of the conductive material 5 becomes a concavo-convex shape 51, and the upper surface of the conductive material 5 filled in the second recess 42 is the second recess. It curves toward the bottom of 42 (refer to the drawing of FIG. 7B). Note that the upper surface of the conductive material 5 filled in the first recess 41 may be slightly curved toward the bottom of the first recess 41 depending on the width of W 1. It becomes relatively smaller than the conductive material 5 filled in the second recess 42. The outer surface except the upper surface of the conductive material 5 is formed in a shape along the first and second recesses 41 and 42.

なお、導電性材料５の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。凹凸形状５１の存在により、網目状電極層２２及び引出配線層２３と接着層２５との接触面積が増大し、網目状電極層２２及び引出配線層２３をより強固に接着層２５に固定することができる。   In addition, the processing method of the conductive material 5 is not limited to heating. Energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams may be irradiated, or only drying may be performed. Moreover, you may combine these 2 or more types of processing methods. Due to the presence of the concavo-convex shape 51, the contact area between the mesh electrode layer 22 and the lead-out wiring layer 23 and the adhesive layer 25 is increased, and the mesh electrode layer 22 and the lead-out wiring layer 23 are more firmly fixed to the adhesive layer 25. Can do.

続いて、図７（Ｃ）に示すように、接着層２５を形成するための接着材料６が基板２１上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料６としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂やセラミクス等を例示することができる。接着材料６を基板２１上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。   Subsequently, as shown in FIG. 7C, a material in which the adhesive material 6 for forming the adhesive layer 25 is applied on the substrate 21 substantially uniformly is prepared. Examples of the adhesive material 6 include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, a vinyl resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, and other UV curable resins, thermosetting resins, thermoplastic resins, ceramics, and the like. Can be illustrated. Examples of the method for applying the adhesive material 6 on the substrate 21 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method.

次いで、図７（Ｄ）に示すように、当該接着材料６が凹版４の第１及び第２の凹部４１、４２に入り込むよう基板２１及び接着材料６を凹版４上に配置して基板２１を凹版４に押し付け、接着材料６を硬化させる。接着材料６を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、接着層２５が形成されると共に、当該接着層２５を介して基板２１と網目状電極層２２及び引出配線層２３とが相互に接着され固定される。   Next, as shown in FIG. 7D, the substrate 21 and the adhesive material 6 are arranged on the intaglio 4 so that the adhesive material 6 enters the first and second recesses 41 and 42 of the intaglio 4. Press against the intaglio 4 to cure the adhesive material 6. Examples of the method for curing the adhesive material 6 include irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser beams, heating, heating and cooling, and drying. Thereby, the adhesive layer 25 is formed, and the substrate 21, the mesh electrode layer 22, and the lead-out wiring layer 23 are bonded and fixed to each other through the adhesive layer 25.

なお、接着層２５の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、網目状電極層２２及び引出配線層２３が形成された凹版４（図７（Ｂ）に示す状態の凹版４）上に接着材料６を塗布し、当該接着材料６上に基板２１を配置した後に、当該基板２１を凹版４に配置して押し付けた状態で接着材料６を硬化させることにより接着層２５を形成してもよい。   The method for forming the adhesive layer 25 is not particularly limited to the above. For example, the adhesive material 6 is applied on the intaglio plate 4 (the intaglio plate 4 in the state shown in FIG. 7B) on which the mesh electrode layer 22 and the lead wiring layer 23 are formed, and the substrate 21 is disposed on the adhesive material 6. Then, the adhesive layer 25 may be formed by curing the adhesive material 6 in a state where the substrate 21 is placed on the intaglio 4 and pressed.

続いて、図７（Ｅ）に示すように、基板２１、接着層２５、網目状電極層２２及び引出配線層２３を凹版４から離型させ、配線体２を得ることができる。   Subsequently, as shown in FIG. 7E, the substrate 21, the adhesive layer 25, the mesh electrode layer 22, and the lead-out wiring layer 23 are released from the intaglio plate 4 to obtain the wiring body 2.

次に、本実施形態における配線体の作用について説明する。   Next, the effect | action of the wiring body in this embodiment is demonstrated.

本実施形態の配線体２では、網目状電極層２２が第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂで構成されていると共に、引出配線層２３に含まれる外縁部２４１は第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂで構成されている。これにより、網目状電極層２２と外縁部２４１との剛性の差を縮小することができるため、網目状電極層２２と外縁部２４１との間の境界に応力が集中することを抑制し、当該網目状電極層２２と引出配線層２３との間の断線を抑制することができる。配線部２４２は網目状電極層２２を構成する第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂよりも大きい幅を有するため、外縁部２４１と配線部２４２との間の境界における応力の集中よりも、網目状電極層２２と外縁部２４１との間の境界における応力の集中の方が、網目状電極層２２と引出配線層２３との間の断線を抑制する上でより重要となる。   In the wiring body 2 of the present embodiment, the mesh electrode layer 22 is configured by the first conductor wires 221A and 221B, and the outer edge portion 241 included in the lead-out wiring layer 23 is the second conductor wires 231A and 231B. It is configured. Thereby, since the difference in rigidity between the mesh electrode layer 22 and the outer edge portion 241 can be reduced, the concentration of stress on the boundary between the mesh electrode layer 22 and the outer edge portion 241 is suppressed, and the Disconnection between the mesh electrode layer 22 and the lead wiring layer 23 can be suppressed. Since the wiring part 242 has a larger width than the first conductor lines 221A and 221B constituting the mesh electrode layer 22, the mesh electrode is more effective than the stress concentration at the boundary between the outer edge part 241 and the wiring part 242. The concentration of stress at the boundary between the layer 22 and the outer edge portion 241 is more important in suppressing the disconnection between the mesh electrode layer 22 and the lead wiring layer 23.

また、本実施形態の配線体２では上記（７）式を満たしており、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの線幅は第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの線幅よりも大きくなっている。このため、外縁部２４１の形状を網目状にすることによる引出配線層２３の電気的抵抗値の増大を抑制することができる。本実施形態では、上記（８）式を満たすことにより、この効果をより向上することができる。   Further, the wiring body 2 of the present embodiment satisfies the above expression (7), and the line widths of the second conductor lines 231A and 231B are larger than the line widths of the first conductor lines 221A and 221B. For this reason, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value of the lead-out wiring layer 23 due to the outer edge portion 241 having a mesh shape. In the present embodiment, this effect can be further improved by satisfying the above expression (8).

また、本実施形態における配線体２では、網目状電極層２２の開口率は８５％以上であると共に、外縁部２４１の開口率は５０％以下となっている。このため、配線体２の下方に設置するバックライト等の光透過性を向上させつつ、引出配線層２３の電気的抵抗値の増大抑制を図ることができる。   Moreover, in the wiring body 2 in this embodiment, the aperture ratio of the mesh electrode layer 22 is 85% or more, and the aperture ratio of the outer edge portion 241 is 50% or less. For this reason, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value of the lead-out wiring layer 23 while improving the light transmittance of a backlight or the like installed below the wiring body 2.

<<第２実施形態>>
図８は第２実施形態における配線体を備えたタッチセンサを示す平面図であり、図９は図８のＩＸ部の拡大図である。第２実施形態における配線体２Ｂは、引出配線層の構成が第１実施形態と異なる以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一である部分については、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。 << Second Embodiment >>
FIG. 8 is a plan view showing a touch sensor including a wiring body according to the second embodiment, and FIG. 9 is an enlarged view of the IX portion of FIG. The wiring body 2B in the second embodiment is the same as the first embodiment described above except that the configuration of the lead-out wiring layer is different from that of the first embodiment. Therefore, only the parts different from the first embodiment will be described. About the part same as 1st Embodiment, the code | symbol same as 1st Embodiment is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態における引出配線層２３Ｂは、図８に示すように、第１実施形態で説明した外縁部２４１を含んでおらず、配線部２４２Ｂのみから構成されている。網目状電極層２２と引出配線層２３Ｂは一体的に形成されている。   As shown in FIG. 8, the lead-out wiring layer 23B in the present embodiment does not include the outer edge portion 241 described in the first embodiment, and includes only the wiring portion 242B. The mesh electrode layer 22 and the lead wiring layer 23B are integrally formed.

本実施形態の配線部２４２Ｂは、第１実施形態で説明した引出配線層２３の外縁部２４１と同様の構成となっている。すなわち配線部２４２Ｂは、図９に示すように、平行に配置された複数の第２の導体線２３１Ａと、平行に配置された複数の第２の導体線２３１Ｂとが略直角に互いに交差して形成された網目形状を有している。配線部２４２Ｂの網目形状は特に限定されない。例えば、正方形や長方形、菱形等の網目形状であってもよく、六角形（ハニカム形状）の網目形状であってもよい。本実施形態における配線部２４２Ｂが、本発明の網目部の一例に相当する。   The wiring part 242B of this embodiment has the same configuration as the outer edge part 241 of the lead wiring layer 23 described in the first embodiment. That is, as shown in FIG. 9, the wiring portion 242B includes a plurality of second conductor wires 231A arranged in parallel and a plurality of second conductor wires 231B arranged in parallel intersecting each other substantially at right angles. It has a formed mesh shape. The mesh shape of the wiring part 242B is not particularly limited. For example, it may have a mesh shape such as a square, a rectangle, or a rhombus, or may have a hexagonal (honeycomb shape) mesh shape. The wiring part 242B in the present embodiment corresponds to an example of a mesh part of the present invention.

本実施形態では、網目状電極層２２と端子２６との間の全体において、配線部２４２Ｂは網目状となっているが、少なくとも網目状電極層２２との接続部分が網目形状であればよく、特にこれに限定されない。   In the present embodiment, the wiring portion 242B is mesh-like in the entirety between the mesh electrode layer 22 and the terminal 26, but at least the connection portion with the mesh electrode layer 22 may be mesh-shaped, It is not particularly limited to this.

本実施形態における配線部２４２Ｂの幅Ｌは、当該配線部２４２Ｂの網目形状を構成する単位網目の端部により規定されており、単位網目を構成しない第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂが外側に向かって突き出した状態とはなっていない。このため、配線部２４２Ｂの側端部は、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂによって構成される波形状となっている。   The width L of the wiring portion 242B in the present embodiment is defined by the end portion of the unit mesh constituting the mesh shape of the wiring portion 242B, and the second conductor lines 231A and 231B not constituting the unit mesh face outward. It is not in a protruding state. For this reason, the side edge part of the wiring part 242B has a wave shape constituted by the second conductor wires 231A and 231B.

また、本実施形態における網目状電極層２２において、配線部２４２に接続される端部には、網目状電極層２２と一体的に形成された縁部２２４が設けられている。縁部２２４の幅Ｗ３は、網目状電極層２２を構成する第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの幅Ｗ１と略等しくなっているが（Ｗ３≒Ｗ１）、縁部２２４の幅Ｗ３が、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの幅Ｗ１とよりも大きいこと（（Ｗ３＞Ｗ１））が電気的抵抗値の増大をより抑制しつつ、網目状電極層と引出配線層との間の断線をより抑制することができるため好ましい。また、縁部２２４の幅Ｗ３は、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの幅Ｗ２よりも小さくても（Ｗ３＜Ｗ２）、大きくてもよく（Ｗ３＞Ｗ２）、縁部２２４の幅Ｗ３は特に限定されない。また、本実施形態における縁部２２４は直線状であるが、曲線状であってもよく、直線状の部分と曲線状の部分とが混在していてもよい。 In the mesh electrode layer 22 in the present embodiment, an edge portion 224 formed integrally with the mesh electrode layer 22 is provided at an end portion connected to the wiring portion 242. The width W 3 of the edge 224 is substantially equal to the width W 1 of the first conductor lines 221A and 221B constituting the mesh electrode layer 22 (W 3 ≈W 1 ), but the width W of the edge 224 3 is larger than the width W 1 of the first conductor lines 221A and 221B ((W 3 > W 1 )), while suppressing an increase in electrical resistance value, the mesh electrode layer and the lead wiring layer Since disconnection between the two can be further suppressed, it is preferable. Further, the width W 3 of the edge 224 may be smaller (W 3 <W 2 ) or larger (W 3 > W 2 ) than the width W 2 of the second conductor wires 231A and 231B. width W 3 of 224 is not particularly limited. Moreover, although the edge part 224 in this embodiment is linear, it may be curvilinear and a linear part and a curvilinear part may be mixed.

本実施形態においても、引出配線層２３Ｂの配線部２４２Ｂと網目状電極層２２との間の境界に応力が集中することを抑制し、当該網目状電極層２２Ｂと引出配線層２３Ｂとの間の断線抑制効果を奏することができる。   Also in the present embodiment, the stress is prevented from concentrating on the boundary between the wiring portion 242B and the mesh electrode layer 22 of the lead wiring layer 23B, and between the mesh electrode layer 22B and the lead wiring layer 23B. An effect of suppressing disconnection can be achieved.

また、本実施形態の配線体２Ｂにおいても、上述の（７）式を満たしており、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの線幅は第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの線幅よりも大きくなっている。このため、配線部２４２Ｂの形状を網目状にすることによる当該引出配線層２３Ｂの電気的抵抗値の増大を抑制することができる。   Also in the wiring body 2B of the present embodiment, the above-described expression (7) is satisfied, and the line widths of the second conductor lines 231A and 231B are larger than the line widths of the first conductor lines 221A and 221B. ing. For this reason, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value of the lead-out wiring layer 23B due to the mesh of the wiring part 242B.

また、本実施形態の引出配線層２３Ｂでは、外縁部２４１が設けられていないことにより、配線基板１０を小型化することができる。さらに、当該外縁部２４１が設けられていないことにより、引出配線層２３Ｂと接続される網目状電極層２２の縁部において、外縁部２４１による光の遮断が無くなるため、タッチセンサ１の画面の縁部における輝度の低下を抑制することができる。   Moreover, in the lead-out wiring layer 23B of this embodiment, since the outer edge part 241 is not provided, the wiring board 10 can be reduced in size. Further, since the outer edge portion 241 is not provided, the outer edge portion 241 does not block light at the edge portion of the mesh electrode layer 22 connected to the lead wiring layer 23B. It is possible to suppress a decrease in luminance at the part.

<<第３実施形態>>
図１０は、本発明の第３実施形態における配線体を示す平面図である。第３実施形態における配線体２Ｃは、網目状電極層の構成が第１実施形態と異なる以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一である部分については、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。 << Third Embodiment >>
FIG. 10 is a plan view showing a wiring body in the third embodiment of the present invention. The wiring body 2C according to the third embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the mesh electrode layer is different from that of the first embodiment. Therefore, only the parts different from the first embodiment will be described. The same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態における配線体２Ｃは、接着層２５と、当該接着層２５上に形成された複数の網目状電極層２２Ｂと、当該網目状電極層２２Ｂの外縁に設けられた外縁部２４１を含む引出配線層２３と、を備えている。網目状電極層２２Ｂは、第１実施形態で説明した網目状電極層２２と同様の材料及び製造方法によって設けることができる。   The wiring body 2C in the present embodiment includes an adhesive layer 25, a plurality of mesh electrode layers 22B formed on the adhesive layer 25, and an outer edge portion 241 provided on the outer edge of the mesh electrode layer 22B. And a wiring layer 23. The mesh electrode layer 22B can be provided by the same material and manufacturing method as the mesh electrode layer 22 described in the first embodiment.

網目状電極層２２Ｂは、第１実施形態の網目状電極層２２と同様に、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂにより構成されている。本実施形態では、図１０に示すように、第１の導体線２２１Ａが引出配線層２３を構成する外縁部２４１の第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂとは非平行となっていると共に、第１の導体線２２１Ｂも第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂとは非平行となっている。   Similarly to the mesh electrode layer 22 of the first embodiment, the mesh electrode layer 22B is configured by the first conductor wires 221A and 221B. In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the first conductor wire 221A is not parallel to the second conductor wires 231A and 231B of the outer edge portion 241 constituting the lead-out wiring layer 23, and the first The conductor wire 221B is also non-parallel to the second conductor wires 231A and 231B.

このため、本実施形態における配線体２Ｂでは、当該配線体２Ｂに加わる外力を受けて網目状電極層２２Ｂが湾曲（屈曲）し易い方向と、外縁部２４１が湾曲（屈曲）し易い方向と、を相互に異なる方向とすることができる。これに従い、網目状電極層２２Ｂと外縁部２４１との間の境界に応力が集中することを抑制し、当該網目状電極層２２Ｂと引出配線層２３との間の断線抑制効果をより向上することができる。   For this reason, in the wiring body 2B in the present embodiment, the mesh electrode layer 22B is easily bent (bent) by receiving an external force applied to the wiring body 2B, and the outer edge portion 241 is easily bent (bent). Can be in different directions. Accordingly, it is possible to suppress stress concentration at the boundary between the mesh electrode layer 22B and the outer edge portion 241 and to further improve the effect of suppressing disconnection between the mesh electrode layer 22B and the lead-out wiring layer 23. Can do.

また、本実施形態の配線体２Ｂにおいても、上述の（７）式を満たしており、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの線幅は第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの線幅よりも大きくなっている。このため、外縁部２４１の形状を網目状にすることによる当該引出配線層２３の電気的抵抗値の増大を抑制することができる。   Also in the wiring body 2B of the present embodiment, the above-described expression (7) is satisfied, and the line widths of the second conductor lines 231A and 231B are larger than the line widths of the first conductor lines 221A and 221B. ing. For this reason, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value of the lead-out wiring layer 23 due to the mesh shape of the outer edge portion 241.

なお、特に図示しないが、第１実施形態で説明した網目状電極層２２と、第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂとはそれぞれ互いに非平行である第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂから構成される外縁部を含む引出配線層と、を備える配線体においても、上記と同様の効果を奏することができる。   Although not shown in particular, the mesh electrode layer 22 described in the first embodiment and the first conductor lines 221A and 221B are outer edges each composed of second conductor lines 231A and 231B that are non-parallel to each other. Also in a wiring body provided with a lead-out wiring layer including a portion, the same effects as described above can be obtained.

<<第４実施形態>>
図１１は、本発明の第４実施形態における配線体を示す平面図である。第４実施形態における配線体２Ｄは、網目状電極層及び外縁部の境界の形状が第１実施形態と異なる以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一である部分については、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。 << Fourth embodiment >>
FIG. 11 is a plan view showing a wiring body in the fourth embodiment of the present invention. The wiring body 2D in the fourth embodiment is the same as the above-described first embodiment except that the shape of the boundary between the mesh electrode layer and the outer edge portion is different from that of the first embodiment, and thus differs from the first embodiment. Only the portions will be described, and portions that are the same as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and description thereof will be omitted.

配線体２Ｄは、接着層２５と、当該接着層２５上に形成された複数の網目状電極層２２と、引出配線層２３と、を備えている。   The wiring body 2 </ b> D includes an adhesive layer 25, a plurality of mesh electrode layers 22 formed on the adhesive layer 25, and a lead wiring layer 23.

本実施形態における配線体２Ｄでは、図１１に示すように、引出配線層２３の外縁部２４１を構成する第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂが、網目状電極層２２を構成する単位網目の縁から設けられている。すなわち、網目状電極層２２と外縁部２４１との間の境界は、当該網目状電極層２２を構成する網目の単位（単位網目）で仕切られて形成される波型形状となっている。本実施形態では、図１１中のＸ軸方向に沿って隣り合う単位網目が、網目状電極層２２と外縁部２４１との間の境界を形成しており、当該境界の波型形状を構成する複数の直線部分の長さは、単位網目の一辺の長さとそれぞれ略等しくなっている。   In the wiring body 2D in the present embodiment, as shown in FIG. 11, the second conductor wires 231A and 231B that constitute the outer edge portion 241 of the lead-out wiring layer 23 are separated from the edge of the unit mesh that constitutes the mesh electrode layer 22. Is provided. In other words, the boundary between the mesh electrode layer 22 and the outer edge portion 241 has a corrugated shape formed by being partitioned by the mesh unit (unit mesh) constituting the mesh electrode layer 22. In the present embodiment, unit nets that are adjacent along the X-axis direction in FIG. 11 form a boundary between the mesh electrode layer 22 and the outer edge portion 241, and form a corrugated shape of the boundary. The length of the plurality of straight line portions is substantially equal to the length of one side of the unit mesh.

なお、網目状電極層２２と外縁部２４１との間の境界の形状は特に上記に限定されない。例えば、当該境界の波型形状を構成する直線部分の長さが、網目状電極層２２を構成する単位網目の一辺の長さの複数倍の長さと略等しくてもよい。また、当該境界の波型形状を構成する特定の直線部分の長さが、他の直線部分の長さと相互に異なっていてもよい。   The shape of the boundary between the mesh electrode layer 22 and the outer edge 241 is not particularly limited to the above. For example, the length of the straight line portion constituting the corrugated shape of the boundary may be approximately equal to a length that is a multiple of the length of one side of the unit mesh constituting the mesh electrode layer 22. Moreover, the length of the specific straight line part which comprises the waveform shape of the said boundary may differ from the length of another straight line part.

本実施形態における配線体２Ｄでは、上記のように、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂが、網目状電極層２２を構成する単位網目の縁から設けられているため、網目状電極層２２と外縁部２４１との境界が波型状となり、当該境界は全体に亘って非直線状となる。これにより、網目状電極層２２と外縁部２４１との間の境界において配線体２Ｄが湾曲（屈曲）し難くなり、網目状電極層２２と外縁部２４１との間の境界に応力が集中することを抑制できるため、当該網目状電極層２２と引出配線層２３との間の断線抑制効果をより一層向上することができる。   In the wiring body 2D according to the present embodiment, the second conductor lines 231A and 231B are provided from the edge of the unit mesh constituting the mesh electrode layer 22 as described above. The boundary with the part 241 has a wave shape, and the boundary is non-linear throughout. This makes it difficult for the wiring body 2 </ b> D to bend (bend) at the boundary between the mesh electrode layer 22 and the outer edge 241, and stress concentrates on the boundary between the mesh electrode layer 22 and the outer edge 241. Therefore, the effect of suppressing disconnection between the mesh electrode layer 22 and the lead wiring layer 23 can be further improved.

また、本実施形態の配線体２Ｄにおいても、上述の（７）式を満たしており、第２の導体線２３１Ａ、２３１Ｂの線幅は第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの線幅よりも大きくなっている。このため、外縁部２４１の形状を網目状にすることによる当該引出配線層２３の電気的抵抗値の増大を抑制することができる。   Also in the wiring body 2D of the present embodiment, the above-described expression (7) is satisfied, and the line widths of the second conductor lines 231A and 231B are larger than the line widths of the first conductor lines 221A and 221B. ing. For this reason, it is possible to suppress an increase in the electrical resistance value of the lead-out wiring layer 23 due to the mesh shape of the outer edge portion 241.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、特に図示しないが、上述の第１実施形態で説明した幅広部２２２（図６参照）を、第２〜第４実施形態で説明した配線体２Ｂ〜２Ｄにおける第１の導体線２２１Ａ、２２１Ｂの端部に設けてもよい。この場合には、配線体２Ｂ〜２Ｄの製造時において、導電性材料５を凹版４の凹部に充填する際（図７（Ａ）参照）における充填不良の発生を抑制できると共に、完成した配線体２Ｂ〜２Ｄにおける網目状電極層２２、２２Ｂと引出配線層２３、２３Ｂとの間の接続信頼性を向上することができる。   For example, although not particularly illustrated, the wide portion 222 (see FIG. 6) described in the first embodiment is replaced with the first conductor lines 221A and 221B in the wiring bodies 2B to 2D described in the second to fourth embodiments. You may provide in the edge part. In this case, when the wiring bodies 2B to 2D are manufactured, it is possible to suppress the occurrence of filling failure when the conductive material 5 is filled in the recesses of the intaglio 4 (see FIG. 7A) and the completed wiring body. Connection reliability between the mesh electrode layers 22 and 22B and the lead wiring layers 23 and 23B in 2B to 2D can be improved.

また、例えば、第３実施形態及び第４実施形態で説明した構成を第２実施形態で説明した構成に応用してもよい。すなわち、第３実施形態及び第４実施形態において引出配線層の外縁部の形状と網目状電極層の形状との関係を、第２実施形態において引出配線層の配線部の形状と網目状電極層の形状との関係に適用してもよい。   For example, the configuration described in the third embodiment and the fourth embodiment may be applied to the configuration described in the second embodiment. That is, the relationship between the shape of the outer edge portion of the lead wiring layer and the shape of the mesh electrode layer in the third embodiment and the fourth embodiment, and the shape of the wiring portion of the lead wiring layer and the mesh electrode layer in the second embodiment. It may be applied to the relationship with the shape.

また、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、配線体の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。   In the above-described embodiment, the wiring body is described as being used for a touch sensor, but the use of the wiring body is not particularly limited thereto. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like. Moreover, you may use the said wiring body as an electromagnetic shielding shield by earth | grounding a part of conductor part of a wiring body. Moreover, you may use a wiring body as an antenna.

なお、上述の実施形態から接着層２５を省略し、網目状電極層２２、２２Ｂ及び引出配線層２３、２３Ｂを直接基板２１上に設けることとしてもよい。また、上述の実施形態から基板２１を省略し、接着層２５として説明した樹脂層を基材として用いることとしてもよい。   The adhesive layer 25 may be omitted from the above-described embodiment, and the mesh electrode layers 22 and 22B and the lead wiring layers 23 and 23B may be provided directly on the substrate 21. Further, the substrate 21 may be omitted from the above-described embodiment, and the resin layer described as the adhesive layer 25 may be used as the base material.

１・・・タッチセンサ
１０・・・配線基板
２、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ・・・配線体
２１・・・基板
２２、２２Ｂ・・・網目状電極層
２２１Ａ、２２１Ｂ・・・第１の導体線
２２３・・・側部
２２５・・・底面
２２６・・・上面
２３、２３Ｂ・・・引出配線層
２４１・・・外縁部
２４２、２４２Ｂ・・・配線部
２３１Ａ、２３１Ｂ・・・第２の導体線
２３３・・・側部
２３４・・・下面
２３５・・・上面
２５・・・接着層（樹脂層）
２５１、２５１Ｂ・・・支持部
２５２・・・平状部
２６・・・端子
３・・・駆動回路
４・・・凹版
４１・・・第１の凹部
４２・・・第２の凹部
５・・・導電性材料
５１・・・凹凸形状
６・・・接着材料 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Touch sensor 10 ... Wiring board 2, 2B, 2C, 2D ... Wiring body 21 ... Board | substrate 22, 22B ... Mesh electrode layer 221A, 221B ... 1st conductor wire 223 ... Side 225 ... Bottom 226 ... Top 23,23B ... Lead wiring layer 241 ... Outer edge 242,242B ... Wiring 231A, 231B ... Second conductor wire 233 ... Side 234 ... Lower surface 235 ... Upper surface 25 ... Adhesive layer (resin layer)
251, 251 B ... support part 252 ... flat part 26 ... terminal 3 ... drive circuit 4 ... intaglio 41 ... first recess 42 ... second recess 5 ...・ Conductive material 51 ・ ・ ・ Uneven shape 6 ・ ・ ・ Adhesive material

Claims (6)

樹脂層と、
前記樹脂層上に設けられ、網目状に配置された複数の第１の導体線を有する網目状電極層と、
前記樹脂層上に設けられ、前記網目状電極層を外部に引き出す引出配線層と、を備え、
前記引出配線層は、網目状に配置された複数の第２の導体線を有し、前記網目状電極層の平面視における外縁の少なくとも一部に接続された網目部を含み、
下記（１）式を満たし、
前記第１の導体線の延在方向と前記第２の導体線の延在方向とが非平行である配線体。
Ｗ １ ＜Ｗ ２ ・・・（１）
ただし、上記（１）式において、Ｗ １ は、前記第１の導体線の幅であり、Ｗ ２ は、前記第２の導体線の前記網目部における幅である。 A resin layer;
A mesh electrode layer provided on the resin layer and having a plurality of first conductor wires arranged in a mesh pattern;
An extraction wiring layer provided on the resin layer and leading out the mesh electrode layer to the outside; and
The lead-out wiring layer has a plurality of second conductor lines arranged in a mesh shape, and includes a mesh portion connected to at least a part of an outer edge in a plan view of the mesh electrode layer,
Satisfying the following formula (1)
A wiring body in which an extending direction of the first conductor wire and an extending direction of the second conductor wire are non-parallel.
W 1 <W 2 (1)
However, in the above equation (1), W 1 is the width of the first conductor line, and W 2 is the width of the mesh portion of the second conductor line. 請求項１に記載の配線体であって、
前記網目状電極層の開口率は８５％以上であり、
前記網目部の開口率は５０％以下である配線体。 The wiring body according to claim 1,
The aperture ratio of the mesh electrode layer is 85% or more,
A wiring body having an opening ratio of the mesh portion of 50% or less. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記第１の導体線と前記樹脂層との間の第１の接着面は、断面視において、前記第１の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、
前記第２の導体線と前記樹脂層との間の第２の接着面は、断面視において、前記第２の導体線側に向かって凸状に湾曲しており、
下記（２）式を満たす配線体。
Ｒ１＜Ｒ２・・・（２）
ただし、上記（２）式において、Ｒ１は前記第１の接着面の湾曲率であり、Ｒ２は前記第２の接着面の湾曲率である。 The wiring body according to claim 1 or 2,
The first adhesive surface between the first conductor wire and the resin layer is curved in a convex shape toward the first conductor wire in a cross-sectional view,
The second adhesive surface between the second conductor wire and the resin layer is curved in a convex shape toward the second conductor wire in a cross-sectional view,
A wiring body that satisfies the following formula (2).
R 1 <R 2 (2)
However, in the above equation (2), R 1 is the curvature of the first adhesive surface, and R 2 is the curvature of the second adhesive surface. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
下記（３）式を満たす配線体。
Ｓ１＜Ｓ２・・・（３）
ただし、上記（３）式において、Ｓ１は前記第１の導体線との接着部分における前記樹脂層の厚さであり、Ｓ２は前記第２の導体線との接着部分における前記樹脂層の厚さである。 It is a wiring object given in any 1 paragraph of Claims 1-3,
A wiring body that satisfies the following formula (3).
S 1 <S 2 (3)
However, in the above (3), S 1 is the thickness of the resin layer at the bonded portion between the first conductor line, S 2 is of the resin layer at the bonded portion between the second conductor lines Is the thickness. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
前記第２の導体線は、前記網目状電極層を構成する単位網目の縁から設けられており、
前記網目状電極層と前記網目部との間の平面視における境界は、非直線状である配線体。 The wiring body according to any one of claims 1 to 4 ,
The second conductor wire is provided from an edge of a unit mesh constituting the mesh electrode layer,
A wiring body in which a boundary in a plan view between the mesh electrode layer and the mesh portion is non-linear. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体であって、
下記（４）式を満たす配線体。
２×Ｗ１＜Ｗ２・・・（４） It is a wiring object given in any 1 paragraph of Claims 1-5 ,
A wiring body that satisfies the following formula (4).
2 × W 1 <W 2 (4)
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