JP2020091582A - Wiring body and wiring board and touch sensor - Google Patents

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雅晃 石井
Masaaki Ishii
雅晃 石井
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Abstract

To provide a wiring body capable of improving visibility.SOLUTION: A wiring body comprises a first resin layer 20 and a first mash shaped conductor part 30 formed on the first resin layer 20. The first conductor part 30 has a first mesh shaped electrode pattern 31 formed by crossing multiple first conductor lines 311 and a first dummy pattern 35 arranged adjoining the first electrode pattern 31 and having a mesh shape repeating a second unit cell Uof a npolygon formed by crossing multiple second conductor lines 351. The first dummy patter 35 has a first disconnection part 352 formed at an intersection Q'of the multiple conductor line 351 and satisfies the following formulas (1) and (2), n≥4 (1) and n>n≥3 (2), where, nis the number of apexes of a npolygon and nis the number of the first disconnection part 352 per second unit cell U.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。 The present invention relates to a wiring body, a wiring board, and a touch sensor.

網目状電極の非導電部領域に、導体線を切断する切断部を複数有する面状体が知られている(例えば特許文献1参照)。 There is known a planar body having a plurality of cut portions for cutting a conductor wire in a non-conductive portion region of a mesh electrode (for example, refer to Patent Document 1).

特開2010−262529号公報JP, 2010-262529, A

上述の面状体では、非導電部領域における導体線の全ての交差部に切断部を形成しているため、導電部領域と非導電部領域との間の開口率の差が大きくなっている。そのため、この面状体をタッチパネルに用いると、導電部領域及び非導電部領域のパターンが見えてしまうため一様な見た目とならず、タッチパネルの視認性の悪化が生じる場合がある、という問題がある。 In the above-mentioned planar body, since the cut portions are formed at all the intersections of the conductor wires in the non-conductive portion area, the difference in the aperture ratio between the conductive portion area and the non-conductive portion area is large. .. Therefore, when this planar body is used for a touch panel, the pattern of the conductive portion region and the non-conductive portion region cannot be seen, so that the appearance does not look uniform and the visibility of the touch panel may deteriorate. is there.

本発明が解決しようとする課題は、視認性の向上を図ることが可能な配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body, a wiring board, and a touch sensor capable of improving visibility.

[1]本発明に係る配線体は、第1の樹脂層と、第1の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第1の導体部と、を備え、第1の導体部は、複数の第1の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第1の電極パターンと、前記第1の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第2の導体線を交差させて形成されたn角形の第1の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第1のダミーパターンと、を有し、前記第1のダミーパターンは、前記複数の第2の導体線の交点に形成された第1の断線部を有し、下記(1)及び(2)式を満たす配線体である。
≧4 … (1)
>nd1≧3 … (2)
但し、上記(1)及び(2)式において、nは、前記n角形の角の個数であり、nd1は、前記第1の単位格子あたりの前記第1の断線部の個数である。
[1] A wiring body according to the present invention includes a first resin layer and a first conductor portion having a mesh shape and formed on the first resin layer, and the first conductor portion has a plurality of portions. A first electrode pattern having a mesh shape formed by intersecting the first conductor lines with a plurality of second conductor lines arranged so as to be adjacent to the first electrode pattern. A first dummy pattern having a mesh shape that repeats the formed n 1 -gonal first unit cell, wherein the first dummy pattern is formed at an intersection of the plurality of second conductor lines. A wiring body having a first disconnection portion and satisfying the following expressions (1) and (2).
n 1 ≧4 (1)
n 1 >n d1 ≧3 (2)
However, in the above formulas (1) and (2), n 1 is the number of corners of the n 1 polygon, and n d1 is the number of the first disconnection portions per the first unit cell. ..

[2]上記発明において、下記(3)式を満たしていてもよい。
d1/n>0.5 … (3)
[2] In the above invention, the following formula (3) may be satisfied.
n d1 /n 1 >0.5 (3)

[3]上記発明において、下記(4)及び(5)式を満たしていてもよい。
=4 … (4)
d1=3 … (5)
[3] In the above invention, the following expressions (4) and (5) may be satisfied.
n 1 =4 (4)
n d1 =3 (5)

[4]上記発明において、下記(6)式を満たしていてもよい。
|A−A|≦1 … (6)
但し、上記(6)式において、Aは、前記第1の電極パターンの開口率(%)であり、Aは、前記第1のダミーパターンの開口率(%)である。
[4] In the above invention, the following formula (6) may be satisfied.
|A 1 −A 2 |≦1 (6)
However, in the formula (6), A 1 is the aperture ratio (%) of the first electrode pattern, and A 2 is the aperture ratio (%) of the first dummy pattern.

[5]上記発明において、前記配線体は、前記第1の樹脂層上に形成され、前記第1の導体部を覆う第2の樹脂層と、前記第2の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第2の導体部と、を備え、前記第2の導体部は、複数の第3の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第2の電極パターンと、前記第2の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第4の導体線を交差させて形成されたn角形の第2の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第2のダミーパターンと、を有し、前記第2のダミーパターンは、前記複数の第4の導体線の交点に形成された第2の断線部を有し、下記(7)及び(8)式を満たしていてもよい。
≧4 … (7)
>nd2≧3 … (8)
但し、上記(7)及び(8)式において、nは、前記n角形の角の個数であり、nd2は、前記第2の単位格子あたりの前記第2の断線部の個数である。
[5] In the above invention, the wiring body is formed on the first resin layer, is formed on the second resin layer that covers the first conductor portion, and is formed on the second resin layer, and is a mesh. A second conductor portion having a shape, wherein the second conductor portion has a mesh-shaped second electrode pattern formed by intersecting a plurality of third conductor wires, and the second conductor portion. A second dummy pattern having a mesh shape that is arranged adjacent to the electrode pattern and repeats a second unit lattice of an n 2 polygon formed by intersecting a plurality of fourth conductor lines. The second dummy pattern may have a second disconnection portion formed at an intersection of the plurality of fourth conductor lines, and may satisfy the following expressions (7) and (8).
n 2 ≧4 (7)
n 2 >n d2 ≧3 (8)
However, in the above formulas (7) and (8), n 2 is the number of corners of the n 2 polygon, and n d2 is the number of the second disconnection portions per the second unit cell. ..

[6]上記発明において、透過平面視において、前記第1の導体部と前記第2の導体部とが前記第1の単位格子の半ピッチずれて配置されていてもよい。 [6] In the above invention, the first conductor portion and the second conductor portion may be arranged so as to be offset by a half pitch of the first unit lattice in a transparent plane view.

[7]上記発明において、透過平面視において、前記第1の電極パターンの少なくとも一部と、前記第2のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっているとともに、前記第2の電極パターンの少なくとも一部と、前記第1のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっていてもよい。 [7] In the above invention, at least a part of the first electrode pattern and at least a part of the second dummy pattern overlap with each other in at least a part of the second electrode pattern in a transmission plane view. A part and at least a part of the first dummy pattern may overlap.

[8]本発明に係る配線板は、上記に記載の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備える配線板である。 [8] A wiring board according to the present invention is a wiring board including the wiring body described above and a support body that supports the wiring body.

[9]本発明に係るタッチセンサは、上記に記載の配線板を備えるタッチセンサである。 [9] A touch sensor according to the present invention is a touch sensor including the wiring board described above.

本発明によれば、第1の単位格子の角に形成される断線部の個数を、上記(2)式を満たすように設定することで、第1の電極パターンと第1のダミーパターンとの間の開口率の差を小さくすることができるため、視認性の向上を図ることができる。 According to the present invention, the number of disconnection portions formed at the corners of the first unit cell is set so as to satisfy the above expression (2), so that the first electrode pattern and the first dummy pattern are formed. Since it is possible to reduce the difference in aperture ratio between them, it is possible to improve the visibility.

図1は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention. 図2は、第1の導体部を示す拡大平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view showing the first conductor portion. 図3は、図2のIII部を示す拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing part III of FIG. 図4は、図3のIV-IV線に沿った断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図5は、図2のV部を示す拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a V portion of FIG. 図6は、第2の導体部を示す拡大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing the second conductor portion. 図7は、第1の導体部と第2の導体部とを重ねた拡大平面図である。FIG. 7 is an enlarged plan view in which the first conductor portion and the second conductor portion are overlapped. 図8(a)〜図8(e)は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法を説明する断面図である。FIG. 8A to FIG. 8E are cross-sectional views illustrating the method for manufacturing the touch sensor according to the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図であり、図2は第1の導体部を示す拡大平面図であり、図3は図2のIII部を示す拡大平面図であり、図4は図3のIV-IV線に沿った断面図であり、図5は図2のV部を示す拡大平面図であり、図6は第2の導体部を示す拡大平面図であり、図7は第1の導体部と第2の導体部とを重ねた拡大平面図である。 1 is an exploded perspective view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view showing a first conductor portion, and FIG. 3 is an enlarged plan view showing a III portion in FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3, FIG. 5 is an enlarged plan view showing a V portion of FIG. 2, and FIG. 6 is an enlarged plan view showing a second conductor portion. FIG. 7 is an enlarged plan view in which the first conductor portion and the second conductor portion are overlapped.

図1に示すタッチセンサ1は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置(不図示)等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ1は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極(後述する第1の電極パターン31及び第2の電極パターン51)を有しており、この2つの電極の間には、外部回路(不図示)から所定電圧が周期的に印加されている。 The touch sensor 1 shown in FIG. 1 is a projected capacitive touch panel sensor, and is used as an input device having a function of detecting a touch position, for example, in combination with a display device (not shown) or the like. The display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used. The touch sensor 1 has a detection electrode and a drive electrode (a first electrode pattern 31 and a second electrode pattern 51 described later) arranged so as to correspond to the display area of the display device. A predetermined voltage is periodically applied between the electrodes from an external circuit (not shown).

このようなタッチセンサ1では、例えば、操作者の指(外部導体)Fがタッチセンサ1に接近すると、この外部導体Fとタッチセンサ1との間でコンデンサ(電気容量)が形成され、2つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ1は、2つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。 In such a touch sensor 1, for example, when the operator's finger (external conductor) F approaches the touch sensor 1, a capacitor (electrical capacitance) is formed between the external conductor F and the touch sensor 1, and two capacitors are formed. The electrical state between the electrodes changes. The touch sensor 1 can detect the operation position of the operator based on the electrical change between the two electrodes.

タッチセンサ1は、図1に示すように、支持体5と配線体10を含む配線板2と、配線板2の片面に貼り付けられたカバー部材70と、を備えている。本実施形態の配線板2は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性(透光性)を有するように構成されている。本実施形態における「配線体10」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体5」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板2」が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「タッチセンサ1」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。 As shown in FIG. 1, the touch sensor 1 includes a wiring board 2 including a support body 5 and a wiring body 10, and a cover member 70 attached to one surface of the wiring board 2. The wiring board 2 of the present embodiment is configured to have transparency (translucency) as a whole in order to ensure the visibility of the display device. The “wiring body 10” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring body” in the present invention, the “support body 5” in the present embodiment corresponds to an example of the “support body” in the present invention, and in the present embodiment. The “wiring board 2” corresponds to an example of the “wiring board” in the present invention, and the “touch sensor 1” in the present embodiment corresponds to an example of the “touch sensor” in the present invention.

支持体5は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体5を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シリコーン樹脂(SI)、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体5には、配線体10が貼り付けられており、支持体5によって配線体10が支持されている。この場合、支持体5は、配線体10を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。 The support 5 has a rectangular outer shape and is made of a transparent material. Examples of the material forming the support 5 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), polyether ether ketone ( PEEK), liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, glass and the like can be used. The wiring body 10 is attached to the support body 5, and the wiring body 10 is supported by the support body 5. In this case, it is preferable that the support body 5 has rigidity enough to support the wiring body 10.

配線体10は、図1に示すように、第1の樹脂層20と、第1の導体部30と、第2の樹脂層40と、第2の導体部50と、第3の樹脂層60と、を備えている。この配線体10は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性(透光性)を有するように構成されている。本実施形態における「第1の樹脂層20」が本発明における「第1の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第1の導体部30」が本発明における「第1の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「第2の樹脂層40」が本発明における「第2の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第2の導体部50」が本発明における「第2の導体部」の一例に相当する。 As shown in FIG. 1, the wiring body 10 includes a first resin layer 20, a first conductor portion 30, a second resin layer 40, a second conductor portion 50, and a third resin layer 60. And are equipped with. This wiring body 10 is configured to have transparency (translucency) as a whole in order to ensure the visibility of the display device. The "first resin layer 20" in the present embodiment corresponds to an example of the "first resin layer" in the present invention, and the "first conductor portion 30" in the present embodiment is the "first conductor" in the present invention. The "second resin layer 40" in the present embodiment corresponds to an example of the "second resin layer" in the present invention, and the "second conductor portion 50" in the present embodiment corresponds to the "part". This corresponds to an example of the "second conductor portion" in the present invention.

本実施形態では、第1の導体部30が第1の樹脂層20上に配置されていると共に、第2の導体部50が第2の樹脂層40上に配置されており、第1の樹脂層20に第2の樹脂層40が積層されている。すなわち、第1の導体部30が第2の樹脂層40の一方の側に配置されているのに対し、第2の導体部50が当該第2の樹脂層40の他方の側に配置されており、第2の樹脂層40を介して、第1の導体部30と第2の導体部50とが相互に対向している。 In the present embodiment, the first conductor portion 30 is arranged on the first resin layer 20, and the second conductor portion 50 is arranged on the second resin layer 40. The second resin layer 40 is laminated on the layer 20. That is, while the first conductor portion 30 is arranged on one side of the second resin layer 40, the second conductor portion 50 is arranged on the other side of the second resin layer 40. The first conductor portion 30 and the second conductor portion 50 face each other with the second resin layer 40 interposed therebetween.

また、第2の導体部50は、第1の導体部30よりも、外部導体Fが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第1の導体部30が表示装置側に位置し、第2の導体部50が操作者側(外部導体Fが接触する面側)に位置している。 Further, the second conductor portion 50 is arranged closer to the side where the outer conductor F contacts than the first conductor portion 30. That is, the first conductor portion 30 is located on the display device side, and the second conductor portion 50 is located on the operator side (the surface side on which the outer conductor F contacts).

第1の樹脂層20は矩形状の外形を有している。この第1の樹脂層20は、一方側の主面で、第1の導体部30を保持している。第1の樹脂層20は、第1の導体部30と支持体5との間に介在しており、第1の導体部30と支持体5とを相互に接着して固定している。 The first resin layer 20 has a rectangular outer shape. The first resin layer 20 holds the first conductor portion 30 on its one main surface. The first resin layer 20 is interposed between the first conductor portion 30 and the support body 5, and adheres and fixes the first conductor portion 30 and the support body 5 to each other.

図4に示すように、第1の樹脂層20は、平坦部21と、凸部22と、を有している。平坦部21は、第1の樹脂層20において層状に形成される部分である。この平坦部21の上面は、略平坦な面となっており、全体的に略均一な厚さを有している。また、平坦部21には第1の導体部30は形成されていない。なお、第1の樹脂層20は、凸部22を有していなくともよく、この場合には、平坦部21に第1の導体部30が形成される。 As shown in FIG. 4, the first resin layer 20 has a flat portion 21 and a convex portion 22. The flat portion 21 is a layered portion of the first resin layer 20. The upper surface of the flat portion 21 is a substantially flat surface and has a substantially uniform thickness as a whole. Further, the first conductor portion 30 is not formed on the flat portion 21. The first resin layer 20 does not have to have the convex portion 22, and in this case, the first conductor portion 30 is formed on the flat portion 21.

凸部22は、平坦部21から離れる側に向かって突出しており、平坦部21と一体的に形成されている。凸部22は、第1の導体部30側(図4中の+Z方向)に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。凸部22は、第1の導体部30に対応して設けられており、第1の導体部30を直接的に支持している。なお、図4では、凸部22として、第1の導体部30の第1の導体線311a(後述)を支持している部分を示している。 The convex portion 22 projects toward the side away from the flat portion 21, and is formed integrally with the flat portion 21. The convex portion 22 has a taper shape that becomes narrower toward the first conductor portion 30 side (+Z direction in FIG. 4 ). The convex portion 22 is provided corresponding to the first conductor portion 30, and directly supports the first conductor portion 30. Note that FIG. 4 shows, as the convex portion 22, a portion that supports the first conductor wire 311a (described later) of the first conductor portion 30.

第1の樹脂層20は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、例えば、UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。 The first resin layer 20 is made of a resin material having transparency and electric insulation. Examples of such resin materials include UV curable resins, thermosetting resins, and thermoplastic resins, and more specifically, epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins. Examples thereof include silicone resin, phenol resin, and polyimide resin.

第1の導体部30は、第1の樹脂層20上に設けられており、第1の樹脂層20によって保持されている。この第1の導体部30は、複数の導電性粒子と、導電性粒子同士を結着するバインダ樹脂とを含んでいる。第1の導体部30は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。 The first conductor portion 30 is provided on the first resin layer 20, and is held by the first resin layer 20. The first conductor portion 30 includes a plurality of conductive particles and a binder resin that binds the conductive particles together. The first conductor portion 30 is formed by printing a conductive paste and curing it. As a specific example of the conductive paste, a conductive paste and a binder resin mixed with water or a solvent and various additives can be exemplified. The binder resin may be omitted from the conductive paste.

導電性粒子の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック(ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック)、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。 Specific examples of the conductive particles include metal materials and carbon-based materials. More specifically, examples of the metal material include silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium and the like. Examples of carbon materials include graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, Ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, and the like. A metal salt may be used as the conductive particles. Specific examples of the metal salt include salts of the above-mentioned metals.

バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、1−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。 Specific examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin and fluororesin. Specific examples of the solvent include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, tetradecane and the like.

図1に示すように、第1の導体部30は、複数の第1の電極パターン31と、複数の第1の引出線34と、複数の第1のダミーパターン35と、複数の第1の端子部36と、を含んでいる。なお、本実施形態における「第1の電極パターン31」は、本発明における「第1の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態の「第1のダミーパターン35」が、本発明における「第1のダミーパターン」の一例に相当する。 As shown in FIG. 1, the first conductor portion 30 includes a plurality of first electrode patterns 31, a plurality of first lead lines 34, a plurality of first dummy patterns 35, and a plurality of first conductor patterns 30. The terminal portion 36 is included. The "first electrode pattern 31" in the present embodiment corresponds to an example of the "first electrode pattern" in the present invention, and the "first dummy pattern 35" in the present embodiment corresponds to the "first dummy pattern 35" in the present invention. This corresponds to an example of “first dummy pattern”.

第1の電極パターン31及び第1のダミーパターン35は、透過平面視(配線体10を上方又は下方(配線体10の主面に対する法線方向であり、図1に示す例ではZ方向)において、カバー部材70の透明部71(後述)と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第1の電極パターン31は、図中X方向に延在している。そして、複数の第1の電極パターン31は、図中Y方向に並べられている。それぞれの第1の電極パターン31は、複数の第1の本体部32と、複数の第1の連結部33と、を含んでいる。 The first electrode pattern 31 and the first dummy pattern 35 are seen in a transparent plan view (the wiring body 10 is located above or below (the direction normal to the main surface of the wiring body 10; the Z direction in the example shown in FIG. 1)). , The first electrode pattern 31 extends in the X direction in the figure, and is formed in a region overlapping with a transparent portion 71 (described later) of the cover member 70. The electrode patterns 31 are arranged in the Y direction in the figure, and each of the first electrode patterns 31 includes a plurality of first body portions 32 and a plurality of first connecting portions 33.

第1の本体部32は、略菱形の平面形状を有しており、第1の電極パターン31の両端に位置する第1の本体部32のみが略三角形の平面形状を有している。複数の第1の本体部32は、第1の電極パターン31の延在方向(図中X方向)に並べられている。図2に示すように、相互に隣り合う第1の本体部32同士は、第1の連結部33を介して電気的に接続されている。この第1の連結部33における第1の電極パターン31の電極幅(図2中のY方向の幅)は、第1の本体部32における第1の電極パターン31の電極幅よりも狭くなっている。 The first main body 32 has a substantially rhombic planar shape, and only the first main body 32 located at both ends of the first electrode pattern 31 has a substantially triangular planar shape. The plurality of first body portions 32 are arranged in the extending direction of the first electrode pattern 31 (X direction in the drawing). As shown in FIG. 2, the first main body portions 32 adjacent to each other are electrically connected to each other via the first connecting portion 33. The electrode width of the first electrode pattern 31 in the first connecting portion 33 (width in the Y direction in FIG. 2) is smaller than the electrode width of the first electrode pattern 31 in the first body portion 32. There is.

図2に示すように、第1の電極パターン31は、複数の直線状の第1の導体線311a,311bを有している。第1の導体線311aは第1の方向Dに延在している。一方で、第1の導体線311bは、第1の方向Dとは異なる第2の方向Dに延在している。本実施形態では、第1の方向Dと第2の方向Dとは実質的に直交しているが、第1の方向Dと第2の方向Dの交差角度は90度に限定されない。なお、以下では、第1の導体線311a,311bを第1の導体線311と総称することもある。また、本実施形態における「第1の導体線311」が本発明における「第1の導体線」の一例に相当する。 As shown in FIG. 2, the first electrode pattern 31 has a plurality of linear first conductor lines 311a and 311b. The first conductor wire 311a extends in the first direction D 1 . On the other hand, the first conductive line 311b extends in a second direction different from D 2 to the first direction D 1. In the present embodiment, the first direction D 1 and the second direction D 2 are substantially orthogonal to each other, but the intersection angle between the first direction D 1 and the second direction D 2 is limited to 90 degrees. Not done. In the following, the first conductor lines 311a and 311b may be collectively referred to as the first conductor line 311. Further, the "first conductor wire 311" in the present embodiment corresponds to an example of the "first conductor wire" in the present invention.

複数の第1の導体線311aは等間隔(等ピッチP)で並べられており、同様に、複数の第1の導体線311bも等間隔(等ピッチP)で並べられている。図3に示すように、第1の導体線311a,311bは、相互に交差して複数の第1の単位格子Uを形成している。これにより、図2に示すように、第1の電極パターン31は、第1の格子Uを繰り返すメッシュ形状を有している。なお、本実施形態では、第1の単位格子Uの平面形状は四角形であるが、これに限定されず、他の多角形であってもよい。 The plurality of first conductor lines 311a are arranged at equal intervals (equal pitch P 1 ), and similarly, the plurality of first conductor lines 311b are also arranged at equal intervals (equal pitch P 1 ). As shown in FIG. 3, the first conductor lines 311a and 311b intersect with each other to form a plurality of first unit cells U 1 . As a result, as shown in FIG. 2, the first electrode pattern 31 has a mesh shape in which the first grid U 1 is repeated. In addition, in the present embodiment, the planar shape of the first unit cell U 1 is a quadrangle, but the shape is not limited to this and may be another polygon.

第1の導体線311aは、図4に示すように、第1の樹脂層20の凸部22上に設けられている。第1の導体線311aは、第1の導体線311aの幅方向に切断した断面を視た場合に、第1の樹脂層20から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第1の導体線311aにおいて、凸部22と接触する第1の接触面311cは、第2の樹脂層40と接触する頂面311dに対して相対的に粗くなっている。 The first conductor wire 311a is provided on the convex portion 22 of the first resin layer 20, as shown in FIG. The first conductor wire 311a has a taper shape that becomes gradually narrower as it separates from the first resin layer 20 when the cross section cut in the width direction of the first conductor wire 311a is viewed. In the first conductor wire 311a, the first contact surface 311c that contacts the convex portion 22 is relatively rough with respect to the top surface 311d that contacts the second resin layer 40.

具体的には、第1の接触面311cの面粗さRaは、0.1μm〜3μmであるのに対して、頂面311dの面粗さRaは、0.001μm〜1.0μmとなっている。この面粗さRaは、JIS法(JIS B0601(2013年3月21日改正))に定義される「算術平均粗さRa」である。なお、第1の導体線311bも、図4に示す第1の導体線311aと同様の断面形状を有している。 Specifically, the surface roughness Ra of the first contact surface 311c is 0.1 μm to 3 μm, whereas the surface roughness Ra of the top surface 311d is 0.001 μm to 1.0 μm. There is. The surface roughness Ra is "arithmetic mean roughness Ra" defined by the JIS method (JIS B0601 (revised March 21, 2013)). The first conductor wire 311b also has a sectional shape similar to that of the first conductor wire 311a shown in FIG.

図1に示すように、それぞれの第1の電極パターン31の長手方向一端には第1の引出線34の一端が接続されている。それぞれの第1の引出線34の他端には、第1の端子部36が接続されている。第1の端子部36は、配線体10の縁部に位置している。この第1の端子部36が、FPC等の接続配線板を介して外部回路と電気的に接続される。 As shown in FIG. 1, one end of the first lead wire 34 is connected to one end of each first electrode pattern 31 in the longitudinal direction. A first terminal portion 36 is connected to the other end of each first lead wire 34. The first terminal portion 36 is located at the edge of the wiring body 10. The first terminal portion 36 is electrically connected to an external circuit via a connection wiring board such as an FPC.

複数の第1のダミーパターン35は、第1の電極パターン31に隣り合うように配置されている。一方、複数の第1のダミーパターン35は、第1の電極パターン31と電気的に絶縁されている。第1のダミーパターン35は、第2の樹脂層40を介して第2の電極パターン51と対向している。また、第1のダミーパターン35と、第1の電極パターン31と、第1の引出線34と、第1の端子部36と、は実質的に同一の平面上に設けられている。 The plurality of first dummy patterns 35 are arranged adjacent to the first electrode pattern 31. On the other hand, the plurality of first dummy patterns 35 are electrically insulated from the first electrode patterns 31. The first dummy pattern 35 is opposed to the second electrode pattern 51 via the second resin layer 40. Further, the first dummy pattern 35, the first electrode pattern 31, the first lead wire 34, and the first terminal portion 36 are provided on substantially the same plane.

図2に示すように、それぞれの第1のダミーパターン35は、相互に交差する直線状の第2の導体線351a,351bを有している。これらの第2の導体線351a,351bは、上述の第1の導体線311aの断面形状と実質的に同一の断面形状(図4参照)を有している。一方の第2の導体線351aは、第1の方向Dに延在しているのに対し、他方の第2の導体線351bは、第2の方向Dに延在している。なお、以下では、第2の導体線351a,351bを第2の導体線351と総称することもある。また、本実施形態における「第2の導体線351」が本発明における「第2の導体線」の一例に相当する。 As shown in FIG. 2, each first dummy pattern 35 has linear second conductor lines 351a and 351b intersecting with each other. These second conductor wires 351a and 351b have substantially the same cross-sectional shape (see FIG. 4) as the cross-sectional shape of the above-mentioned first conductor wire 311a. The one second conductor wire 351a extends in the first direction D 1 , while the other second conductor wire 351b extends in the second direction D 2 . In the following, the second conductor lines 351a and 351b may be collectively referred to as the second conductor line 351. Further, the "second conductor wire 351" in the present embodiment corresponds to an example of the "second conductor wire" in the present invention.

複数の第2の導体線351aは、第1の導体線311aと同様に等間隔(等ピッチP)で並べられている。複数の第2の導体線351bも第1の導体線311bと同様に等間隔(等ピッチP)で並べられている。この第2の導体線351は、複数の第1の断線部352を有しており、これらの第1の断線部352では、第2の導体線351が除去されている(すなわち、第1の断線部352では第2の導体線351が未形成となっている。)。因みに、図2及び図7では、本実施形態の第1のダミーパターン35を分かりやすく説明するため、第1の断線部352の幅を誇張して図示している。 The plurality of second conductor lines 351a are arranged at equal intervals (equal pitch P 1 ) similarly to the first conductor lines 311a. The plurality of second conductor lines 351b are also arranged at equal intervals (equal pitch P 1 ) similarly to the first conductor lines 311b. The second conductor wire 351 has a plurality of first disconnection portions 352, and in these first disconnection portions 352, the second conductor wire 351 is removed (that is, the first conductor wire 351 is removed). The second conductor wire 351 is not formed in the disconnection portion 352.). 2 and 7, the width of the first disconnection portion 352 is exaggerated for easy understanding of the first dummy pattern 35 of the present embodiment.

図5に示すように、第2の導体線351a,351bが相互に交差していることで、四角形の平面形状を有する第2の単位格子Uが形成されている。この第2の単位格子Uは、上述の第1の単位格子Uと同一の平面形状を有している。これにより、図2に示すように、第1のダミーパターン35全体は、この第2の単位格子Uを繰り返すメッシュ形状を有している。本実施形態における「第2の単位格子U」が本発明における「第1の単位格子」の一例に相当する。 As shown in FIG. 5, the second conductor lines 351a and 351b intersect with each other, so that the second unit lattice U 2 having a square planar shape is formed. The second unit cell U 2 has the same planar shape as the first unit cell U 1 described above. As a result, as shown in FIG. 2, the entire first dummy pattern 35 has a mesh shape in which the second unit lattice U 2 is repeated. The “second unit cell U 2 ”in this embodiment corresponds to an example of the “first unit cell” in the present invention.

なお、本実施形態において、第2の単位格子Uの平面形状として四角形を例示しているがこれに限定されない。第2の単位格子Uの平面形状としては、下記(1)式を満たすn角形であればよい。換言すると、第2の単位格子Uの平面形状は、角が4個以上の多角形であればよい。
≧4 … (1)
In addition, in this embodiment, a quadrangle is illustrated as the planar shape of the second unit lattice U 2 , but the present invention is not limited to this. The planar shape of the second unit cell U 2 may be an n 1 polygon that satisfies the following expression (1). In other words, the planar shape of the second unit cell U 2 may be a polygon having four or more corners.
n 1 ≧4 (1)

また、本実施形態において、「第2の導体線351a,351bが相互に交差する」とは、第2の導体線351aの延長線Lva(仮想線Lva)と第2の導体線351bの延長線Lvb(仮想線Lvb)とが相互に交差すること、も含む。 Further, in the present embodiment, “the second conductor lines 351a and 351b intersect each other” means that the extension line L va (virtual line L va ) of the second conductor line 351a and the second conductor line 351b. It also includes that the extension line L vb (virtual line L vb ) intersects with each other.

図5に示すように、第2の単位格子Uは、上述の第1の断線部352を含んでおり、一部の頂点が第1の断線部352によって欠けた不完全な格子形状となっている。 As shown in FIG. 5, the second unit lattice U 2 includes the above-described first disconnection portion 352, and a part of the vertices has an incomplete lattice shape that is cut off by the first disconnection portion 352. ing.

この第2の単位格子Uにおいて、第2の導体線351は実際に交点Qにおいて交差している。一方で、第1の断線部352は、第2の単位格子Uの交点Q以外の頂点上に配置されており、具体的には、第2の導体線351aと第2の導体線351bとの交点Q’上に配置されている。本実施形態では、第1の断線部352は、3つの頂点(3つの交点Q’)上に配置されており、第2の単位格子Uの頂点を除く辺上には第2の導体線351が残存する残部が形成されている。 In the second unit cell U 2 , the second conductor lines 351 actually intersect at the intersection Q 1 . On the other hand, the first disconnection portion 352 is arranged on a vertex other than the intersection Q 1 of the second unit lattice U 2 , and specifically, the second conductor wire 351a and the second conductor wire 351b. It is disposed on the intersection Q '1 with. In the present embodiment, the first disconnection portion 352 is arranged on three vertices (three intersections Q′ 1 ), and the second conductor is provided on the sides of the second unit cell U 2 excluding the vertices. The remaining portion where the line 351 remains is formed.

なお、この交点Q’は、第2の導体線351aの延長線Lvaと第2の導体線351bの延長線Lvbとが交わる点に存在する仮想上の交点である。本実施形態において、「第2の導体線の交点」とは、実際に第2の導体線351が交わる交点Qに加えて、第2の導体線351aの延長線Lvaと第2の導体線351bの延長線Lvbとが交わる仮想上の交点Q’も含んでいる。 The intersection Q′ 1 is an imaginary intersection existing at a point where the extension line L va of the second conductor line 351a and the extension line L vb of the second conductor line 351b intersect. In the present embodiment, the “intersection point of the second conductor wire” means not only the intersection point Q 1 at which the second conductor wire 351 actually intersects but also the extension line L va and the second conductor wire of the second conductor wire 351a. intersection Q '1 of the virtual on which the extended line L vb line 351b intersect is also comprise.

本実施形態では、1つの第2の単位格子U当たりに含まれる第1の断線部352の個数nd1を3個としているが(nd1=3)、これに限定されない。1つの第2の単位格子U当たりに含まれる第1の断線部352の個数nd1は、下記(2)式の範囲内であれば何個であってもよい。なお、本実施形態では、第2の単位格子Uの形状を四角形(n=4)としているため、下記(2)式を満たす場合はnd1=3のみである。しかしながら、例えば、第2の単位格子Uの形状を五角形(n=5)とした場合には、下記(2)式を満たすnd1は3,4のいずれか(nd1=3又は4)となる。
>nd1≧3 … (2)
In the present embodiment, the number n d1 of the first disconnection portions 352 included in one second unit lattice U 2 is three (n d1 =3), but the number is not limited to this. The number n d1 of the first disconnection portions 352 included in one second unit cell U 2 may be any number within the range of the following formula (2). In the present embodiment, since the shape of the second unit cell U 2 is a quadrangle (n 1 =4), only n d1 =3 if the following expression (2) is satisfied. However, for example, when the shape of the second unit cell U 2 is a pentagon (n 1 =5), n d1 satisfying the following formula (2) is either 3, 4 (n d1 =3 or 4). ).
n 1 >n d1 ≧3 (2)

図2に戻り、第1の断線部352は、第1の電極パターン31との境界部にも形成されている。このように、第1のダミーパターン35の第2の導体線351と、第1の電極パターン31の第1の導体線311と、の間には第1の断線部352が形成されているため、両者は物理的に接続されていない。そのため、第1の断線部352によって、第1のダミーパターン35と、第1の電極パターン31と、は電気的に絶縁されている。 Returning to FIG. 2, the first disconnection portion 352 is also formed at the boundary with the first electrode pattern 31. As described above, the first disconnection portion 352 is formed between the second conductor wire 351 of the first dummy pattern 35 and the first conductor wire 311 of the first electrode pattern 31. , Both are not physically connected. Therefore, the first disconnection portion 352 electrically insulates the first dummy pattern 35 from the first electrode pattern 31.

また、本実施形態における配線体10のように、下記(3)式の関係を満たしていることが好ましい。すなわち、n角形の頂点の中で50%を超える割合の頂点に第1の断線部352が形成されていることが好ましい。本実施形態では、n角形の頂点の中で75%の頂点に第1の断線部352が配置されている。このように、下記(3)式を満たす場合、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31とが電気的により接続され難くなるとともに、第1のダミーパターン35が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。よって、タッチセンサ1の感度をより向上させることができる。
d1/n>0.5 … (3)
Further, like the wiring body 10 in the present embodiment, it is preferable that the relationship of the following expression (3) is satisfied. That is, it is preferable that the first disconnection portion 352 is formed at a ratio of more than 50% of the vertices of the n 1 polygon. In the present embodiment, the first disconnection portion 352 is arranged at 75% of the vertices of the n 1 polygon. As described above, when the following expression (3) is satisfied, it becomes difficult to electrically connect the first dummy pattern 35 and the first electrode pattern 31 to each other, and the capacitance of the first dummy pattern 35 is large. Can be suppressed. Therefore, the sensitivity of the touch sensor 1 can be further improved.
n d1 /n 1 >0.5 (3)

また、本実施形態における配線体10において、下記(4)式を満たすことが好ましい。すなわち、第1の電極パターン31の開口率A(%)と第1のダミーパターン35の開口率A(%)との差の絶対値が1(%)以下であることが好ましい。このように、開口率の差を1(%)以下とすることで、第1の電極パターン31と第1のダミーパターン35の拡散反射率の差を小さくすることができる。そのため、第1の電極パターン31と第1のダミーパターン35とが視認され難くなり、視認性をより向上させることができる。
|A−A|≦1 … (4)
Further, in the wiring body 10 according to the present embodiment, it is preferable that the following expression (4) is satisfied. That is, it is preferable absolute value of the difference between the opening ratio A 1 of the first electrode pattern 31 (%) and the opening ratio A 2 (%) of the first dummy pattern 35 is not more than 1 (%). In this way, by setting the difference in aperture ratio to 1 (%) or less, the difference in diffuse reflectance between the first electrode pattern 31 and the first dummy pattern 35 can be reduced. Therefore, the first electrode pattern 31 and the first dummy pattern 35 are less likely to be visually recognized, and the visibility can be further improved.
|A 1 −A 2 |≦1 (4)

第1の電極パターン31の開口率Aは、例えば、図3に示すように、第1の単位格子Uの開口率から算出することができる。第1の単位格子Uの開口率は、第1の導体線311aの中心線CLと第1の導体線311bの中心線CLとに囲まれた領域における、第1の導体線311が形成されていない領域の割合である。この割合を、実質的な開口率Aとみなしてよい。 The aperture ratio A 1 of the first electrode pattern 31 can be calculated from the aperture ratio of the first unit cell U 1 as shown in FIG. 3, for example. The aperture ratio of the first unit cell U 1 is determined by the first conductor wire 311 in the region surrounded by the center line CL a of the first conductor wire 311 a and the center line CL b of the first conductor wire 311 b. It is the ratio of the area not formed. This ratio may be regarded as the substantial aperture ratio A 1 .

同様に、第1のダミーパターン35の開口率Aは、例えば、図5に示すように、第2の単位格子Uの開口率から算出することができる。第2の単位格子Uの開口率は、第2の導体線351aの中心線CLと第2の導体線351bの中心線CLとに囲まれた領域における、第2の導体線351が形成されていない領域の割合である。この割合を、実質的な開口率Aとみなしてよい。 Similarly, the aperture ratio A 2 of the first dummy pattern 35 can be calculated from the aperture ratio of the second unit lattice U 2 , as shown in FIG. 5, for example. The aperture ratio of the second unit cell U 2 is the center line CL d and the area surrounded by the the center line CL c of the second conductor line 351a second conductor line 351b, the second conductor line 351 It is the ratio of the area not formed. This ratio may be regarded as the substantial aperture ratio A 2 .

図1に戻り、第2の樹脂層40は、矩形状の外形を有している。この第2の樹脂層40の断面形状は、図4に示す第1の樹脂層20の断面形状と同様であり、平坦部及び凸部を備えている。第2の樹脂層40は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第1の樹脂層20を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。 Returning to FIG. 1, the second resin layer 40 has a rectangular outer shape. The cross-sectional shape of the second resin layer 40 is similar to the cross-sectional shape of the first resin layer 20 shown in FIG. 4, and has a flat portion and a convex portion. The second resin layer 40 is made of a transparent resin material. As this transparent resin material, for example, the same material as the resin material forming the first resin layer 20 can be used.

第2の樹脂層40は、第1の導体部30を覆うように第1の樹脂層20上に設けられている。この第2の樹脂層40には、切欠部41が形成されている。この切欠部41からは、複数の第1の端子部36が露出している。 The second resin layer 40 is provided on the first resin layer 20 so as to cover the first conductor portion 30. A cutout 41 is formed in the second resin layer 40. The plurality of first terminal portions 36 are exposed from the cutout portion 41.

第2の導体部50は、第2の樹脂層40上に設けられており、第2の樹脂層40によって保持されている。この第2の導体部50は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第1の導体部30を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。 The second conductor portion 50 is provided on the second resin layer 40 and is held by the second resin layer 40. The second conductor portion 50 is formed by printing a conductive paste and curing it. As a specific example of the conductive paste, the same conductive paste as that forming the first conductor portion 30 can be exemplified.

第2の導体部50は、複数の第2の電極パターン51と、複数の第2の引出線54と、第2のダミーパターン55と、第2の端子部56と、を含んでいる。なお、本実施形態における「第2の電極パターン51」は、本発明における「第2の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態の「第2のダミーパターン55」が、本発明における「第2のダミーパターン」の一例に相当する。 The second conductor portion 50 includes a plurality of second electrode patterns 51, a plurality of second lead lines 54, a second dummy pattern 55, and a second terminal portion 56. The "second electrode pattern 51" in the present embodiment corresponds to an example of the "second electrode pattern" in the present invention, and the "second dummy pattern 55" in the present embodiment is the "second dummy pattern 55" in the present invention. This corresponds to an example of “second dummy pattern”.

図1に示すように、第2の電極パターン51及び第2のダミーパターン55は、透過平面視において、カバー部材70の透明部71(後述)と重なる領域に形成されている。また、それぞれの第2の電極パターン51は、図中Y方向に延在している。そして、複数の第2の電極パターン31は、図中X方向に並べられている。それぞれの第2の電極パターン51は、複数の第2の本体部52と、複数の第2の連結部53と、を含んでいる。 As shown in FIG. 1, the second electrode pattern 51 and the second dummy pattern 55 are formed in a region overlapping with a transparent portion 71 (described later) of the cover member 70 in a transparent plan view. Further, each second electrode pattern 51 extends in the Y direction in the figure. Then, the plurality of second electrode patterns 31 are arranged in the X direction in the drawing. Each second electrode pattern 51 includes a plurality of second body portions 52 and a plurality of second connecting portions 53.

図1に示すように、第2の本体部52は、略菱形形状を有しており、第2の電極パターン51の両端に位置する第2の本体部52のみが、略三角形状を有している。第2の電極パターン51の複数の第2の本体部52は、第2の電極パターン51の延在方向(図中Y方向)に並べられている。相互に隣り合う第2の本体部52同士は、第2の連結部53を介して電気的に接続されている。この第2の連結部53における第2の電極パターン51の電極幅は、第2の本体部52における第2の電極パターン51の電極幅よりも狭くなっている。 As shown in FIG. 1, the second main body 52 has a substantially rhombic shape, and only the second main body 52 located at both ends of the second electrode pattern 51 has a substantially triangular shape. ing. The plurality of second body portions 52 of the second electrode pattern 51 are arranged in the extending direction of the second electrode pattern 51 (Y direction in the drawing). The second main body portions 52 adjacent to each other are electrically connected to each other via the second connecting portion 53. The electrode width of the second electrode pattern 51 in the second connecting portion 53 is smaller than the electrode width of the second electrode pattern 51 in the second body portion 52.

図6に示すように、第2の電極パターン51は、複数の直線状の第3の導体線511a,511bを有している。第3の導体線511aは第1の方向Dに延在している。一方で、第3の導体線511bは、第1の方向Dとは異なる第2の方向Dに延在している。なお、以下、第3の導体線511a,511bを第3の導体線511と総称することもある。本実施形態における「第3の導体線511」が、本発明における「第3の導体線」の一例に相当する。 As shown in FIG. 6, the second electrode pattern 51 has a plurality of linear third conductor lines 511a and 511b. The third conductor line 511a extends in the first direction D 1 . On the other hand, the third conductor line 511b extends in a second direction different from D 2 to the first direction D 1. Note that, hereinafter, the third conductor lines 511a and 511b may be collectively referred to as the third conductor line 511. The “third conductor wire 511” in the present embodiment corresponds to an example of the “third conductor wire” in the present invention.

第3の導体線511は、図4に示す第1の導体線311aと同様の断面形状を有しており、第3の導体線511の線幅も、第1の導体線311aの線幅と等しくなっている。 The third conductor wire 511 has the same cross-sectional shape as the first conductor wire 311a shown in FIG. 4, and the line width of the third conductor wire 511 is the same as the line width of the first conductor wire 311a. Are equal.

複数の第3の導体線511aは等間隔(等ピッチP)で並べられており、同様に、複数の第3の導体線511bも等間隔(等ピッチP)で並べられている。なお、本実施形態では、第3の導体線511のピッチを第1の導体線311と同じ値としているが、これに限定されず、第3の導体線511のピッチを第1の導体線311と異なる値に設定してもよい。 The plurality of third conductive lines 511a are arranged at equal intervals (equal pitch P 1) are arranged in the same manner, a plurality of third conductive lines 511b also equidistant (equal pitch P 1). In addition, in the present embodiment, the pitch of the third conductor lines 511 is set to the same value as that of the first conductor lines 311, but the present invention is not limited to this, and the pitch of the third conductor lines 511 is set to the first conductor lines 311. May be set to a different value.

図6に示すように、第3の導体線511a,511bは、相互に交差して複数の第3の単位格子Uを形成している。この第3の単位格子Uは、上述の第1の単位格子Uと同一の平面形状を有している。これにより、第2の電極パターン51は、第3の格子Uを繰り返すメッシュ形状を有している。なお、本実施形態では、第1の単位格子Uの平面形状は四角形であるが、これに限定されず、他の多角形であってもよい。 As shown in FIG. 6, the third conductor lines 511a and 511b intersect each other to form a plurality of third unit cells U 3 . The third unit cell U 3 has the same planar shape as the above-mentioned first unit cell U 1 . As a result, the second electrode pattern 51 has a mesh shape in which the third grid U 3 is repeated. In addition, in the present embodiment, the planar shape of the first unit cell U 3 is a quadrangle, but the shape is not limited to this and may be another polygon.

図1に戻り、それぞれの第2の電極パターン51の長手方向一端には第2の引出線54の一端が接続されている。それぞれの第2の引出線54の他端には、第2の端子部56が接続されている。第2の端子部56は、配線体10の縁部に位置している。この第2の端子部56が、外部回路と電気的に接続される。 Returning to FIG. 1, one end of the second lead wire 54 is connected to one end of each of the second electrode patterns 51 in the longitudinal direction. The second terminal portion 56 is connected to the other end of each second lead wire 54. The second terminal portion 56 is located at the edge of the wiring body 10. The second terminal portion 56 is electrically connected to the external circuit.

複数の第2のダミーパターン55は、第2の電極パターン51に隣り合うように配置されている。一方、複数の第2のダミーパターン55は、第2の電極パターン51と電気的に絶縁されている。第2のダミーパターン55は、第2の樹脂層40を介して第1の電極パターン31と対向している。また、第2のダミーパターン55と、第2の電極パターン51と、第2の引出線54と、第2の端子部56と、は実質的に同一の平面上に設けられている。 The plurality of second dummy patterns 55 are arranged so as to be adjacent to the second electrode pattern 51. On the other hand, the plurality of second dummy patterns 55 are electrically insulated from the second electrode patterns 51. The second dummy pattern 55 faces the first electrode pattern 31 with the second resin layer 40 in between. Moreover, the second dummy pattern 55, the second electrode pattern 51, the second lead wire 54, and the second terminal portion 56 are provided on substantially the same plane.

図6に示すように、それぞれの第2のダミーパターン55は、相互に交差する直線状の第4の導体線551a,551bを有している。これらの第4の導体線551a,551bは、上述の第3の導体線511aの断面形状と実質的に同一の断面形状を有している。一方の第4の導体線551aは、第1の方向Dに延在しているのに対し、他方の第4の導体線551bは、第2の方向Dに延在している。なお、以下では、第4の導体線551a,551bを第4の導体線551と総称することもある。また、本実施形態における「第4の導体線551」が本発明における「第4の導体線」の一例に相当する。 As shown in FIG. 6, each second dummy pattern 55 has linear fourth conductor lines 551a and 551b intersecting with each other. These fourth conductor wires 551a and 551b have substantially the same cross-sectional shape as the above-mentioned third conductor wire 511a. One of the fourth conductor wires 551a extends in the first direction D 1 , while the other of the fourth conductor wires 551b extends in the second direction D 2 . In the following, the fourth conductor lines 551a and 551b may be collectively referred to as the fourth conductor line 551. The "fourth conductor wire 551" in the present embodiment corresponds to an example of the "fourth conductor wire" in the present invention.

複数の第4の導体線551aは、第3の導体線511aと同様に等間隔(等ピッチP)で並べられている。複数の第4の導体線551bも第3の導体線511bと同様に等間隔(等ピッチP)で並べられている。この第4の導体線551は、複数の第2の断線部552を有しており、これらの第2の断線部552では、第4の導体線551が除去されている(すなわち、第2の断線部551では第4の導体線551が未形成となっている。)。因みに、図6及び図7では、本実施形態の第2のダミーパターン55を分かりやすく説明するため、第2の断線部552の幅を誇張して図示している。 The plurality of fourth conductor lines 551a are arranged at equal intervals (equal pitch P 1 ) similarly to the third conductor line 511a. The plurality of fourth conductor lines 551b are also arranged at equal intervals (equal pitch P 1 ) similarly to the third conductor line 511b. The fourth conductor wire 551 has a plurality of second disconnection portions 552, and the fourth conductor wire 551 is removed from these second disconnection portions 552 (that is, the second conductor wire 551 is removed). The fourth conductor wire 551 is not formed in the disconnection portion 551.) Incidentally, in FIGS. 6 and 7, the width of the second disconnection portion 552 is exaggerated in order to explain the second dummy pattern 55 of the present embodiment in an easily understandable manner.

図6に示すように、第4の導体線551a,551bが相互に交差していることで、四角形の平面形状を有する第4の単位格子Uが形成されている。この第4の単位格子Uは、上述の第2の単位格子U(図5参照)と同一の平面形状を有している。これにより、第2のダミーパターン55全体は、この第4の単位格子Uを繰り返すメッシュ形状を有している。本実施形態における「第4の単位格子U」が本発明における「第2の単位格子」の一例に相当する。 As shown in FIG. 6, the fourth conductor lines 551a and 551b intersect with each other to form a fourth unit cell U 4 having a quadrangular planar shape. The fourth unit cell U 4 has the same planar shape as the second unit cell U 2 (see FIG. 5) described above. As a result, the entire second dummy pattern 55 has a mesh shape in which the fourth unit lattice U 4 is repeated. The “fourth unit cell U 4 ”in this embodiment corresponds to an example of the “second unit cell” in the present invention.

なお、本実施形態において、第4の単位格子Uの平面形状として四角形を例示しているがこれに限定されない。第4の単位格子Uの平面形状としては、下記(5)式を満たすn角形であればよい。換言すると、第4の単位格子Uの平面形状は、角が4個以上の多角形であればよい。
≧4 … (5)
In addition, in the present embodiment, a quadrangle is illustrated as the planar shape of the fourth unit lattice U 4 , but the present invention is not limited to this. The planar shape of the fourth unit cell U 4 of may be a n 2 square satisfying the following equation (5). In other words, the planar shape of the fourth unit cell U 4 may be a polygon having four or more corners.
n 2 ≧4 (5)

また、第1のダミーパターン35と同様に、本実施形態において、「第4の導体線551a,551bが相互に交差する」とは、第4の導体線551aの延長線(仮想線)と第4の導体線551bの延長線(仮想線)とが相互に交差すること、も含む。 Further, similarly to the first dummy pattern 35, in the present embodiment, “the fourth conductor lines 551a and 551b intersect with each other” means that an extension line (virtual line) of the fourth conductor line 551a and a fourth line. It also includes that the extension line (virtual line) of the fourth conductor line 551b intersects with each other.

図6に示すように、第4の単位格子Uは、上述の第2の断線部552を含んでおり、一部の頂点が第2の断線部552によって欠けた不完全な格子形状となっている。 As shown in FIG. 6, the fourth unit cell U 4 includes the above-described second disconnection portion 552, and some vertices have an incomplete lattice shape with the second disconnection portion 552 missing. ing.

この第4の単位格子Uにおいて、第4の導体線551は実際に交点Rにおいて交差している。一方で、第2の断線部552は、第4の単位格子Uの交点R以外の頂点上に配置されており、第4の導体線551aと第4の導体線551bとの交点R’上に配置されている。本実施形態では、第2の断線部552は、3つの頂点(3つの交点R’)上に配置されており、第4の単位格子Uの頂点を除く辺上には第4の導体線551が残存する残部が形成されている。 In the fourth unit cell U 4 , the fourth conductor line 551 actually intersects at the intersection R 1 . On the other hand, the second disconnection portion 552 is arranged on a vertex other than the intersection R 1 of the fourth unit lattice U 4 , and the intersection R′ of the fourth conductor line 551a and the fourth conductor line 551b. It is arranged above 1 . In the present embodiment, the second disconnection portion 552 is arranged on the three vertices (three intersections R′ 1 ), and the fourth conductor is provided on the side excluding the vertices of the fourth unit cell U 4. The remaining portion where the line 551 remains is formed.

なお、この交点R’は、上記の交点Q’と同様に、第4の導体線551aの延長線(仮想線)と第4の導体線551bの延長線(仮想線)とが交わる点に存在する仮想上の交点である。つまり、本実施形態において、「第4の導体線の交点」とは、実際に第4の導体線551同士が交わる交点Rに加えて、第4の導体線551aの延長線と第4の導体線551bの延長線とが交わる仮想上の交点R’も含む。 The intersection R′ 1 is a point where the extension line (virtual line) of the fourth conductor line 551a and the extension line (virtual line) of the fourth conductor line 551b intersect, similarly to the intersection point Q′ 1. It is a virtual intersection that exists in. That is, in the present embodiment, the “intersection point of the fourth conductor wire” means, in addition to the intersection point R 1 at which the fourth conductor wires 551 actually intersect with each other, the extension line of the fourth conductor wire 551a and the fourth conductor wire 551a. intersection R '1 on the imaginary and the extension of the conductor line 551b intersect including.

本実施形態では、1つの第4の単位格子U当たりに含まれる第2の断線部552の個数nd1を3個としているが(nd1=3)、これに限定されない。第2の単位格子U当たりに含まれる第2の断線部552の個数nd2は、下記(6)式の範囲内であれば何個であってもよい。
>nd2≧3 … (6)
In the present embodiment, the number n d1 of the second disconnection portions 552 included in one fourth unit lattice U 4 is three (n d1 =3), but the number is not limited to this. The number n d2 of the second disconnection portions 552 included in the second unit lattice U 4 may be any number within the range of the following formula (6).
n 2 >n d2 ≧3 (6)

図2に戻り、第2の断線部552は、第2の電極パターン51との境界部にも形成されている。このように、第2のダミーパターン55の第4の導体線551と、第2の電極パターン51の第3の導体線511と、の間には第2の断線部552が形成されているため、両者は物理的に接続されていない。そのため、第2の断線部552によって、第2のダミーパターン55と、第2の電極パターン51と、は電気的に絶縁されている。 Returning to FIG. 2, the second disconnection portion 552 is also formed at the boundary with the second electrode pattern 51. In this way, the second disconnection portion 552 is formed between the fourth conductor wire 551 of the second dummy pattern 55 and the third conductor wire 511 of the second electrode pattern 51. , Both are not physically connected. Therefore, the second disconnection portion 552 electrically insulates the second dummy pattern 55 from the second electrode pattern 51.

図7に示すように、透過平面視において、第1の導体部30は第2の導体部50と、第2の単位格子UのピッチP(第2の導体線311間のピッチP)の半ピッチ分ずれて重なっている。つまり、透過平面視において、第1及び第2の導体線311,351と、第3及び第4の導体線511,551との距離が(P/2)となっている。 As shown in FIG. 7, the first conductor portion 30 has the second conductor portion 50 and the pitch P 1 of the second unit lattice U 2 (the pitch P 1 between the second conductor lines 311) in the transmission plane view. ) Half the pitch is offset and they overlap. That is, the distance between the first and second conductor lines 311 and 351 and the third and fourth conductor lines 511 and 551 is (P 1 /2) in the transparent plane view.

透過平面視において、第1の電極パターン31と、第2の電極パターン51とは交差しており、第1の電極パターン31の第1の連結部33と、第2の電極パターン51の第2の連結部53と、は重なっている。言い換えれば、第1の連結部33と第2の連結部53は第2の樹脂層40を介して対向している。一方で、平面視において、第1の電極パターン31の第1の本体部32と、第2の電極パターン51の第2の本体部52と、は重なっていない。 In the transparent plane view, the first electrode pattern 31 and the second electrode pattern 51 intersect with each other, and the first connecting portion 33 of the first electrode pattern 31 and the second electrode pattern 51 of the second electrode pattern 51 intersect. And the connecting portion 53 of No. 1 overlap. In other words, the first connecting portion 33 and the second connecting portion 53 are opposed to each other with the second resin layer 40 in between. On the other hand, in a plan view, the first main body portion 32 of the first electrode pattern 31 and the second main body portion 52 of the second electrode pattern 51 do not overlap.

また、第1のダミーパターン35は、第2の電極パターン51の第2の本体部52と重なっており、第2のダミーパターン55は、第1の電極パターン31の第1の本体部32と重なっている。すなわち、第1のダミーパターン35を構成する第2の単位格子Uと第2の電極パターン51を構成する第3の単位格子Uとが半ピッチ分ずれて重なっているとともに、第2のダミーパターン55を構成する第4の単位格子Uと第1の電極パターン31を構成する第1の単位格子Uも同様に半ピッチ分ずれて重なっている。結果として、透過平面視において、略同一の小格子を繰り返す略均一なメッシュ形状が形成される。 The first dummy pattern 35 overlaps with the second main body portion 52 of the second electrode pattern 51, and the second dummy pattern 55 overlaps with the first main body portion 32 of the first electrode pattern 31. overlapping. That is, the second unit grid U 2 forming the first dummy pattern 35 and the third unit grid U 3 forming the second electrode pattern 51 are shifted by a half pitch and overlap each other, and Similarly, the fourth unit grating U 4 forming the dummy pattern 55 and the first unit grating U 1 forming the first electrode pattern 31 are shifted by a half pitch and overlap each other. As a result, a substantially uniform mesh shape in which substantially the same small lattices are repeated is formed in a transparent plane view.

第3の樹脂層60は、図1に示すように、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第1の樹脂層20を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。 As shown in FIG. 1, the third resin layer 60 has a rectangular outer shape and is made of a transparent resin material. As the transparent resin material, for example, the same resin material as the resin material forming the first resin layer 20 can be used.

第3の樹脂層60は、第2の導体部50を覆うように第2の樹脂層40上に設けられている。この第3の樹脂層60は、第2の導体部50を保護する保護層としても機能する。この第3の樹脂層60には、切欠部61が形成されている。この切欠部61からは、第2の端子部56が露出している。また、この切欠部61は上述の第2の樹脂層40の切欠部41と重なっており、当該切欠部61から第1の端子部36も露出している。 The third resin layer 60 is provided on the second resin layer 40 so as to cover the second conductor portion 50. The third resin layer 60 also functions as a protective layer that protects the second conductor portion 50. A cutout 61 is formed in the third resin layer 60. The second terminal portion 56 is exposed from the cutout portion 61. The cutout 61 overlaps the cutout 41 of the second resin layer 40 described above, and the first terminal portion 36 is also exposed from the cutout 61.

カバー部材70は、第3の樹脂層60を介して配線体10に貼り付けられている。カバー部材70は、図1に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部71と、可視光線を遮蔽する遮蔽部72とを備えている。透明部71は、矩形状に形成され、遮蔽部72は、透明部71の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材70は、第3の樹脂層60側の面に、図示しない接着層を有している。 The cover member 70 is attached to the wiring body 10 via the third resin layer 60. As shown in FIG. 1, the cover member 70 includes a transparent portion 71 capable of transmitting visible light and a shielding portion 72 that shields visible light. The transparent portion 71 is formed in a rectangular shape, and the shielding portion 72 is formed in a rectangular frame shape around the transparent portion 71. The cover member 70 has an adhesive layer (not shown) on the surface on the third resin layer 60 side.

カバー部材70を構成する透明な材料としては、上述の支持体5を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部72は、カバー部材70の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図1に示すように、このカバー部材70に外部導体F(指F)が接触する。 As the transparent material forming the cover member 70, the same material as the material forming the support 5 can be used. Further, the shielding portion 72 is formed by applying, for example, black ink to the outer peripheral portion of the back surface of the cover member 70. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the outer conductor F (finger F) contacts the cover member 70.

このカバー部材70が配線体10を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材70が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体5を省略してもよい。 The cover member 70 may have rigidity enough to support the wiring body 10. In this case, the cover member 70 corresponds to an example of the support in the present invention. Further, in this case, the above-mentioned support 5 may be omitted.

以上のように、本実施形態では、第1のダミーパターン35を構成する第2の単位格子Uにおいて、第1の断線部352の個数を第2の導体線351の交点の個数よりも小さくしている(n>nd1)。これにより、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31との開口率の差を小さくすることができるため、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31とが見え難い。すなわち、本実施形態によれば、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31とが見える骨見えの発生を抑制することができ、視認性の向上を図ることができる。 As described above, in the present embodiment, in the second unit lattice U 2 forming the first dummy pattern 35, the number of the first disconnection portions 352 is smaller than the number of intersections of the second conductor lines 351. (N 1 >n d1 ). As a result, the difference in aperture ratio between the first dummy pattern 35 and the first electrode pattern 31 can be reduced, so that the first dummy pattern 35 and the first electrode pattern 31 are difficult to see. That is, according to the present embodiment, it is possible to prevent the appearance of bones in which the first dummy pattern 35 and the first electrode pattern 31 are visible, and to improve the visibility.

また、第2の単位格子Uにおいて、第1の断線部352の個数を3個以上とすることで(nd1≧3)、第1のダミーパターン35と第1の電極パターン31と、を確実に絶縁することができるとともに、第1のダミーパターン35が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。 Further, in the second unit cell U 2 , the number of the first disconnection portions 352 is set to 3 or more (n d1 ≧3), so that the first dummy pattern 35 and the first electrode pattern 31 are separated from each other. Insulation can be ensured, and the capacitance of the first dummy pattern 35 can be prevented from increasing.

また、第2のダミーパターン55を構成する第4の単位格子Uにおいて、第2の断線部552の個数を第4の導体線551の交点の個数よりも小さくしている(n>nd2)。これにより、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51との開口率の差を小さくすることができるため、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51とが見え難い。すなわち、本実施形態によれば、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51とが見える骨見えの発生を抑制することができ、視認性の向上を図ることができる。また、本実施形態の第1の電極パターン31及び第1のダミーパターン35に、第2の電極パターン51及び第2のダミーパターン55を重ねることで、骨見えの発生を一層抑制することができる。 In addition, in the fourth unit lattice U 4 forming the second dummy pattern 55, the number of the second disconnection portions 552 is smaller than the number of intersections of the fourth conductor lines 551 (n 2 >n). d2 ). This makes it possible to reduce the difference in aperture ratio between the second dummy pattern 55 and the second electrode pattern 51, so that the second dummy pattern 55 and the second electrode pattern 51 are difficult to see. That is, according to the present embodiment, it is possible to prevent the appearance of bones in which the second dummy pattern 55 and the second electrode pattern 51 are visible, and to improve the visibility. Further, by overlapping the second electrode pattern 51 and the second dummy pattern 55 on the first electrode pattern 31 and the first dummy pattern 35 of the present embodiment, it is possible to further suppress the occurrence of bone appearance. ..

また、第4の単位格子Uにおいて、第2の断線部552の個数を3個以上とすることで(nd2≧3)、第2のダミーパターン55と第2の電極パターン51と、を確実に絶縁することができるとともに、第2のダミーパターン55が有する静電容量が大きくなるのを抑制することができる。 Further, in the fourth unit cell U 4 , the number of the second disconnection portions 552 is set to 3 or more (nd 2 ≧3), so that the second dummy pattern 55 and the second electrode pattern 51 are separated from each other. Insulation can be ensured, and the increase in the capacitance of the second dummy pattern 55 can be suppressed.

次に、上記のタッチセンサ1の製造方法について、図8(a)〜図8(e)を参照しながら説明する。図8(a)〜図8(e)は本実施形態におけるタッチセンサの製造方法を示す断面図である。 Next, a method for manufacturing the above-described touch sensor 1 will be described with reference to FIGS. 8(a) to 8(e). 8A to 8E are cross-sectional views showing the method for manufacturing the touch sensor according to the present embodiment.

まず、図8(a)に示すように、凹パターン101が形成された凹版100を準備する。この凹版100を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、ガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層(不図示)を凹パターン101の表面に予め形成しておくことが好ましい。 First, as shown in FIG. 8A, an intaglio 100 having a concave pattern 101 is prepared. Examples of the material forming the intaglio plate 100 include nickel, silicon, glasses, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resin, and photo-curable resin. In order to improve releasability, a release layer (not shown) made of carbon-based material, silicone-based material, fluorine-based material, ceramic-based material, aluminum-based material, or the like is previously formed on the surface of the concave pattern 101. It is preferable to keep it.

次いで、上記の凹版100の凹パターン101に導電性材料300を充填する。凹パターン101に充填される導電性材料300としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料300の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料300の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に、凹パターン101以外に塗工された導電性材料300を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。 Then, the concave pattern 101 of the intaglio plate 100 is filled with the conductive material 300. As the conductive material 300 with which the concave pattern 101 is filled, the conductive paste described above is used. Examples of the method of filling the conductive material 300 include a dispensing method, an inkjet method, and a screen printing method. Alternatively, as a filling method of the conductive material 300, after coating by a slit coating method, a bar coating method, a blade coating method, a dip coating method, a spray coating method, a spin coating method, the coating is applied to a portion other than the concave pattern 101. A method of wiping, scraping, sucking, sticking, washing, or blowing away the conductive material 300 can also be used.

次に、図8(b)に示すように、導電性材料300を乾燥若しくは加熱することにより第1の導体部30を形成する。導電性材料300の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料300の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料300が体積収縮し、第1の導体部30の凹凸状の第1の接触面311cが形成される。この際、導電性材料300の上面を除く外面は、凹パターン101に沿った形状に形成される。なお、導電性材料300の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの2種以上の処理方法を組合せてもよい。 Next, as shown in FIG. 8B, the conductive material 300 is dried or heated to form the first conductor portion 30. The conditions for drying or heating the conductive material 300 can be appropriately set according to the composition of the conductive material 300 and the like. The volume of the conductive material 300 is contracted by the drying or heating conditions, and the first contact surface 311c having the uneven shape of the first conductor portion 30 is formed. At this time, the outer surface of the conductive material 300 excluding the upper surface is formed along the concave pattern 101. The method of treating the conductive material 300 is not limited to heating. Energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser light may be irradiated, or only drying may be performed. Moreover, you may combine these 2 or more types of processing methods.

次いで、図8(c)に示すように、第1の樹脂層20を形成するための樹脂材料120を凹版100上に塗布する。このような樹脂材料120としては、上述した第1の樹脂層20を構成する材料を用いる。樹脂材料120の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第1の導体部30が形成された凹パターン101に樹脂材料120が入り込む。 Next, as shown in FIG. 8C, a resin material 120 for forming the first resin layer 20 is applied on the intaglio 100. As such a resin material 120, the material forming the above-mentioned first resin layer 20 is used. Examples of the method for applying the resin material 120 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dipping method, an inkjet method, and the like. By this application, the resin material 120 enters the concave pattern 101 in which the first conductor portion 30 is formed.

次いで、図8(d)に示すように、樹脂材料120上に支持体5を載置する。この配置は、樹脂材料120と支持体5との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。そして、樹脂材料120を硬化させることで、凸部22(図4参照)を有する第1の樹脂層20を形成する。樹脂材料120を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。 Next, as shown in FIG. 8D, the support 5 is placed on the resin material 120. This arrangement is preferably performed under vacuum in order to prevent bubbles from entering between the resin material 120 and the support 5. Then, the resin material 120 is cured to form the first resin layer 20 having the convex portions 22 (see FIG. 4 ). Examples of the method for curing the resin material 120 include irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser rays, heating, heating and cooling, and drying.

なお、本実施形態では、樹脂材料120を凹版100に塗布した後に支持体5を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料120を支持体5に予め塗布しておき、当該支持体5を凹版100に載置してもよい。 In this embodiment, the support 5 is laminated after the resin material 120 is applied to the intaglio 100, but the present invention is not limited to this. For example, the resin material 120 may be applied to the support 5 in advance, and the support 5 may be placed on the intaglio 100.

次いで、図8(e)に示すように、支持体5、第1の樹脂層20、及び、第1の導体部30を凹版100から離型する。これにより、中間体3を得ることができる。 Next, as shown in FIG. 8E, the support body 5, the first resin layer 20, and the first conductor portion 30 are released from the intaglio 100. Thereby, the intermediate body 3 can be obtained.

第2の樹脂層40及び第2の導体部50も凹版を用いて形成することができる。すなわち、先ず、図8(a)及び図8(b)と同様の要領で、第2の導体部50を形成する。次いで、中間体3の第1の導体部30が形成されている側と、第2の導体部50が充填された凹版とを、第2の樹脂層40の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。次いで、当該樹脂材料を硬化させて第2の樹脂層40を形成した後に、第2の導体部50及び第2の樹脂層40と共に凹版から中間体3を離型する。これにより、配線板2を得ることができる。 The second resin layer 40 and the second conductor portion 50 can also be formed using an intaglio plate. That is, first, the second conductor portion 50 is formed in the same manner as in FIGS. 8A and 8B. Next, the side of the intermediate body 3 on which the first conductor portion 30 is formed and the intaglio filled with the second conductor portion 50 are interposed via a resin material serving as a precursor of the second resin layer 40. To glue. Next, after the resin material is cured to form the second resin layer 40, the intermediate 3 is released from the intaglio with the second conductor portion 50 and the second resin layer 40. Thereby, the wiring board 2 can be obtained.

次いで、配線板2の第2の導体部50が形成されている側の主面に、第3の樹脂層60を介してカバー部材70を貼り付ける。以上により、本実施形態のタッチセンサ1を得ることができる。 Next, the cover member 70 is attached to the main surface of the wiring board 2 on the side where the second conductor portion 50 is formed, with the third resin layer 60 interposed therebetween. As described above, the touch sensor 1 of this embodiment can be obtained.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above-described embodiments is intended to include all design changes and equivalents within the technical scope of the present invention.

例えば、上述の実施形態では、第1及び第2の電極パターン31,51は、第1及び第2の本体部32,52を含む幅広部分と、第1及び第2の連結部33,53を含む幅狭部分と、を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、第1及び第2の電極パターン31,51は、延在方向において幅が一定の帯形状を有するものであってよい。 For example, in the above-described embodiment, the first and second electrode patterns 31, 51 include the wide portion including the first and second body portions 32, 52 and the first and second connecting portions 33, 53. And a narrow portion that includes, but is not particularly limited to. For example, the first and second electrode patterns 31 and 51 may have a band shape with a constant width in the extending direction.

また、上述の実施形態では、第1及び第2の引出線34,54は1本の導体線から構成されているが、これに限定されない。第1及び第2の引出線34,54は、互いに交差する複数の導体線を含むメッシュ形状であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the first and second lead wires 34, 54 are made of one conductor wire, but the present invention is not limited to this. The first and second leader lines 34, 54 may have a mesh shape including a plurality of conductor lines intersecting with each other.

また、例えば、上記実施形態において、タッチセンサ1から支持体80を省略してもよい。カバー部材70によって、配線体10を支持することができるため、支持体80を省略してもよい。この場合には、カバー部材70が本発明における支持体の一例に相当する。 Further, for example, in the above embodiment, the support body 80 may be omitted from the touch sensor 1. Since the wiring member 10 can be supported by the cover member 70, the support member 80 may be omitted. In this case, the cover member 70 corresponds to an example of the support in the present invention.

例えば、上述の支持体5に代えて、第1の樹脂層20の下面に実装対象(フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等)を接着して、配線体10を実装対象により支持させる形態として配線体を構成してもよい。また、この場合に、当該第1の樹脂層20の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第1の樹脂層20側から配線体10を覆う樹脂層をさらに設け、当該樹脂層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第3の樹脂層60側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。 For example, instead of the support 5 described above, a mounting target (film, surface glass, polarizing plate, display glass, etc.) is adhered to the lower surface of the first resin layer 20, and the wiring body 10 is supported by the mounting target. You may comprise a wiring body as. In this case, a release sheet may be provided on the lower surface of the first resin layer 20, and the release sheet may be peeled off at the time of mounting and adhered to the mounting target. Alternatively, a configuration may be adopted in which a resin layer that covers the wiring body 10 is further provided from the first resin layer 20 side, and the wiring target 10 is adhered and mounted on the mounting target through the resin layer. Alternatively, the third resin layer 60 side may be adhered to the above-mentioned mounting target to be mounted. In these cases, the mounting target for mounting the wiring body corresponds to an example of the support of the present invention.

さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、配線体はスイッチに用いることができ、例えば、このスイッチでは、1つの第1の電極パターンと、当該第1の電極パターンの周囲の少なくとも一部に配置された第1のダミーパターンと、を備える配線体を用いることができる。 Furthermore, in the above embodiment, the wiring body or the wiring board is described as being used for the touch sensor, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body to generate heat by resistance heating or the like. Further, the wiring body may be used as an electromagnetic shielding shield by grounding a part of the conductor portion of the wiring body. Further, the wiring body may be used as an antenna. In this case, the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support of the present invention. Further, the wiring body can be used for a switch. For example, in this switch, one first electrode pattern and a first dummy pattern arranged at least at a part of the periphery of the first electrode pattern, A wiring body provided with can be used.

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるタッチセンサの視認性の向上効果を確認するためのものである。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. The following examples and comparative examples are for confirming the effect of improving the visibility of the touch sensor in the above-described embodiment.

<実施例1>
図8(a)〜図8(e)に示す本実施形態におけるタッチセンサの製造方法に従い、本実施形態のタッチセンサを作製した。このとき、第1のダミーパターン35の第2の単位格子Uは四角形であり(n=4)、1つの第2の単位格子Uあたりの第1の断線部352の個数は3個であった(nd1=3)。第2のダミーパターン55の第4の単位格子Uは、第2の単位格子Uと同一形状とした(すなわち、n=4,nd2=3)。また、第1及び第2の電極パターン31,51の開口率Aは87.1(%)であり、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率Aは88.4(%)であった。
<Example 1>
The touch sensor of this embodiment was manufactured according to the method of manufacturing the touch sensor of this embodiment shown in FIGS. 8A to 8E. At this time, the second unit lattice U 2 of the first dummy pattern 35 is a quadrangle (n 1 =4), and the number of the first disconnection portions 352 per one second unit lattice U 2 is three. (N d1 =3). The fourth unit cell U 4 of the second dummy pattern 55 has the same shape as the second unit cell U 2 (that is, n 2 =4, n d2 =3). The aperture ratio A 1 of the first and second electrode patterns 31 and 51 is 87.1 (%), and the aperture ratio A 2 of the first and second dummy patterns 35 and 55 is 88.4 (%). )Met.

<実施例2>
第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率Aを88.1(%)に変更したこと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。
<Example 2>
A touch sensor was produced in the same manner as in Example 1 except that the aperture ratio A 2 of the first and second dummy patterns 35 and 55 was changed to 88.1(%).

<実施例3>
第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率Aを87.4(%)に変更したこと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。
<Example 3>
A touch sensor was produced in the same manner as in Example 1 except that the aperture ratio A 2 of the first and second dummy patterns 35 and 55 was changed to 87.4(%).

なお、実施例2,3において、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率は、第1の断線部352の幅(図5の仮想線Lva又は仮想線Lvbの長さに相当)を調整することで調整した。 In Examples 2 and 3, the aperture ratios of the first and second dummy patterns 35 and 55 are the same as the width of the first disconnection portion 352 (the length of the virtual line L va or the virtual line L vb in FIG. 5). It was adjusted by adjusting (equivalent).

<比較例1>
1つの第2の単位格子Uあたりの第1の断線部352の個数を4個とし(nd1=4)、かつ、1つの第4の単位格子Uあたりの第2の断線部552の個数を4個とした(nd2=4)こと以外、実施例1と同様にタッチセンサを作製した。このとき、第1及び第2のダミーパターン35,55の開口率Aは、88.9(%)であった。
<Comparative Example 1>
The number of the first disconnection portions 352 per one second unit lattice U 2 is set to 4 (n d1 =4), and the number of the second disconnection portions 552 per one fourth unit lattice U 4 is increased. A touch sensor was produced in the same manner as in Example 1 except that the number was four ( nd2 =4). At this time, the aperture ratio A 2 of the first and second dummy patterns 35 and 55 was 88.9 (%).

上記のような実施例及び比較例におけるタッチセンサに骨見えが生じているか否か(第1及び第2の電極パターンと第1及び第2のダミーパターンとが見えるか否か)を目視により確認することで、タッチセンサの視認性の評価を行った。その結果を表1に示す。 It is visually confirmed whether or not bones are visible in the touch sensor in the above-described Examples and Comparative Examples (whether the first and second electrode patterns and the first and second dummy patterns are visible). By doing so, the visibility of the touch sensor was evaluated. The results are shown in Table 1.

Figure 2020091582
Figure 2020091582

表1からわかるように、nd1とnd2とを3個とした場合(実施例1〜実施例3)、nd1とnd2とを4個とした比較例1に比べて、開口率の差(A−A)が小さくなった。その結果、実施例1〜3では、比較例1に比べて骨見えが少なく、視認性が向上した。 As can be seen from Table 1, when the number of n d1 and n d2 is three (Examples 1 to 3), the aperture ratio is smaller than that of Comparative example 1 in which n d1 and n d2 are four. The difference (A 1 −A 2 ) became smaller. As a result, in Examples 1 to 3, the bone was less visible than in Comparative Example 1 and the visibility was improved.

また、開口率の差(A−A)が1%以下の実施例2,3では、実施例1と比較してより一層骨見えが少なく、さらに視認性が向上していることが確認された。 In addition, in Examples 2 and 3 in which the difference in the aperture ratio (A 1 -A 2 ) was 1% or less, it was confirmed that the bones were less visible than in Example 1 and the visibility was further improved. Was done.

1…タッチセンサ
2…配線板
3…中間体
5…支持体
10…配線体
20…第1の樹脂層
21…平坦部
22…凸部
30…第1の導体部
31…第1の電極パターン
311,311a,311b…第1の導体線
311c…第1の接触面
311d…頂面
32…本体部
33…連結部
34…第1の引出線
35…第1のダミーパターン
351,351a,351b…第2の導体線
352…第1の断線部
36…第1の端子部
40…第2の樹脂層
41…切欠部
50…第2の導体部
51…第2の電極パターン
511,511a,511b…第3の導体線
52…本体部
53…連結部
54…第2の引出線
55…第2のダミーパターン
551,551a,551b…第4の導体線
552…第2の断線部
56…第2の端子部
60…第3の樹脂層
61…切欠部
70…カバー部材
71…透明部
72…遮蔽部
100…凹版
101…凹パターン
120…樹脂材料
300…導電性材料
F…外部導体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Touch sensor 2... Wiring board 3... Intermediate body 5... Support body 10... Wiring body 20... 1st resin layer 21... Flat part 22... Convex part 30... 1st conductor part 31... 1st electrode pattern
311, 311a, 311b... First conductor wire
311c...first contact surface
311d...top surface
32... Main body
33... Connection part 34... 1st leader line 35... 1st dummy pattern
351, 351a, 351b... Second conductor wire
352... 1st disconnection part 36... 1st terminal part 40... 2nd resin layer 41... Notch part 50... 2nd conductor part 51... 2nd electrode pattern
511, 511a, 511b... Third conductor wire
52... Main body
53... Connection part 54... Second leader line 55... Second dummy pattern
551, 551a, 551b... Fourth conductor wire
552... 2nd disconnection part 56... 2nd terminal part 60... 3rd resin layer 61... Notch part 70... Cover member 71... Transparent part 72... Shield part 100... Intaglio 101... Recessed pattern 120... Resin material 300... Conductive material F... Outer conductor

Claims (9)

第1の樹脂層と、
前記第1の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第1の導体部と、を備え、
前記第1の導体部は、
複数の第1の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第1の電極パターンと、
前記第1の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第2の導体線を交差させて形成されたn角形の第1の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第1のダミーパターンと、を有し、
前記第1のダミーパターンは、前記複数の第2の導体線の交点に形成された第1の断線部を有し、
下記(1)及び(2)式を満たす配線体。
≧4 … (1)
>nd1≧3 … (2)
但し、上記(1)及び(2)式において、nは、前記n角形の角の個数であり、nd1は、前記第1の単位格子あたりの前記第1の断線部の個数である。
A first resin layer,
A first conductor portion formed on the first resin layer and having a mesh shape,
The first conductor portion is
A first electrode pattern having a mesh shape formed by intersecting a plurality of first conductor lines;
A first dummy pattern having a mesh shape that is arranged adjacent to the first electrode pattern and that repeats a first unit cell of an n 1 polygon formed by intersecting a plurality of second conductor lines; Have
The first dummy pattern has a first disconnection portion formed at an intersection of the plurality of second conductor lines,
A wiring body that satisfies the following formulas (1) and (2).
n 1 ≧4 (1)
n 1 >n d1 ≧3 (2)
However, in the above formulas (1) and (2), n 1 is the number of corners of the n 1 polygon, and n d1 is the number of the first disconnection portions per the first unit cell. ..
請求項1に記載の配線体であって、
下記(3)式を満たす配線体。
d1/n>0.5 … (3)
The wiring body according to claim 1,
A wiring body that satisfies the following expression (3).
n d1 /n 1 >0.5 (3)
請求項1又は2に記載の配線体であって、
下記(4)及び(5)式を満たす配線体。
=4 … (4)
d1=3 … (5)
The wiring body according to claim 1 or 2, wherein
A wiring body that satisfies the following expressions (4) and (5).
n 1 =4 (4)
n d1 =3 (5)
請求項1〜3の何れか一項に記載の配線体であって、
下記(6)式を満たす配線体。
|A−A|≦1 … (6)
但し、上記(6)式において、Aは、前記第1の電極パターンの開口率(%)であり、Aは、前記第1のダミーパターンの開口率(%)である。
The wiring body according to any one of claims 1 to 3,
A wiring body that satisfies the following expression (6).
|A 1 −A 2 |≦1 (6)
However, in the formula (6), A 1 is the aperture ratio (%) of the first electrode pattern, and A 2 is the aperture ratio (%) of the first dummy pattern.
請求項1〜4の何れか一項に記載の配線体であって、
前記配線体は、
前記第1の樹脂層上に形成され、前記第1の導体部を覆う第2の樹脂層と、
前記第2の樹脂層上に形成され、メッシュ形状を有する第2の導体部と、を備え、
前記第2の導体部は、
複数の第3の導体線を交差させることで形成されたメッシュ形状を有する第2の電極パターンと、
前記第2の電極パターンに隣り合うように配置され、複数の第4の導体線を交差させて形成されたn角形の第2の単位格子を繰り返すメッシュ形状を有する第2のダミーパターンと、を有し、
前記第2のダミーパターンは、前記複数の第4の導体線の交点に形成された第2の断線部を有し、
下記(7)及び(8)式を満たす配線体。
≧4 … (7)
>nd2≧3 … (8)
但し、上記(7)及び(8)式において、nは、前記n角形の角の個数であり、nd2は、前記第2の単位格子あたりの前記第2の断線部の個数である。
The wiring body according to any one of claims 1 to 4,
The wiring body is
A second resin layer formed on the first resin layer and covering the first conductor portion;
A second conductor portion formed on the second resin layer and having a mesh shape,
The second conductor portion is
A second electrode pattern having a mesh shape formed by intersecting a plurality of third conductor lines;
A second dummy pattern having a mesh shape which is arranged adjacent to the second electrode pattern and which repeats a second unit lattice of an n 2 polygon formed by intersecting a plurality of fourth conductor lines; Have
The second dummy pattern has a second disconnection portion formed at an intersection of the plurality of fourth conductor lines,
A wiring body that satisfies the following expressions (7) and (8).
n 2 ≧4 (7)
n 2 >n d2 ≧3 (8)
However, in the above formulas (7) and (8), n 2 is the number of corners of the n 2 polygon, and n d2 is the number of the second disconnection portions per the second unit cell. ..
請求項5に記載の配線体であって、
透過平面視において、前記第1の導体部と前記第2の導体部とが前記第1の単位格子の半ピッチずれて配置されている配線体。
The wiring body according to claim 5,
A wiring body in which the first conductor portion and the second conductor portion are arranged so as to be displaced by a half pitch of the first unit lattice in a transparent plane view.
請求項5又は6に記載の配線体であって、
透過平面視において、前記第1の電極パターンの少なくとも一部と、前記第2のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっているとともに、前記第2の電極パターンの少なくとも一部と、前記第1のダミーパターンの少なくとも一部と、が重なっている配線体。
The wiring body according to claim 5 or 6, wherein
In transparent plan view, at least a portion of the first electrode pattern and at least a portion of the second dummy pattern overlap, and at least a portion of the second electrode pattern and the first dummy electrode pattern. A wiring body in which at least a part of the dummy pattern of is overlapped with.
請求項1〜7の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備える配線板。
The wiring body according to any one of claims 1 to 7,
A wiring board comprising: a support that supports the wiring body.
請求項8に記載の配線板を備えるタッチセンサ。 A touch sensor comprising the wiring board according to claim 8.
JP2018227306A 2018-12-04 2018-12-04 Wiring body and wiring board and touch sensor Pending JP2020091582A (en)

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