JP2020049551A - Processing device - Google Patents

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Abstract

To provide a processing device that can eliminate the necessity of incorporating an AE sensor into a chuck table and accurately catch elastic waves generated in a work-piece held on the chuck table.SOLUTION: A processing device 2 comprises: a chuck table 20 having a placement surface 23 on an upper surface thereof; a chuck table 30, whose lower surface 34 closely adheres to the placement surface 23 of the chuck table base 20 to be detachably fixed to the surface, which suctions and holds a work-piece using a holding surface 33 on an upper surface thereof; and a processing unit that processes the work-piece held on the chuck table 30. An AE sensor 29 that detects elastic waves generated in the chuck table 30 by action of the processing unit is arranged in the chuck table base 20, and the chuck table 30 is exchanged corresponding to change in size of the work-piece.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルを備えた加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus provided with a chuck table for holding a workpiece.

各種半導体基板や樹脂パッケージ基板、ガラス基板やセラミックス基板などの被加工物を切削ブレードで切削したり研削砥石で研削して薄化したりする加工技術が知られている。加工によって発生するトラブル、例えば、砥石の目詰まり・目潰れによる被加工物の欠けやクラックは、それぞれ被加工物の加工が完了した後、検査工程で発覚するため、最悪の場合、複数枚にわたって連続的にトラブルが発生してしまう事がある。そのため、加工中にトラブルの発生をいち早く検出したり、その予兆を検出してトラブルを未然に防いだりという目的の下、被加工物を保持するチャックテーブルや切削ブレードをスピンドルに固定するブレードマウントにAEセンサを搭載し、加工中に発生する弾性波を検出する装置が知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。   2. Description of the Related Art There is known a processing technique for cutting a workpiece such as a semiconductor substrate, a resin package substrate, a glass substrate, or a ceramic substrate with a cutting blade or grinding with a grinding wheel to reduce the thickness. Troubles caused by processing, for example, chipping and cracking of the workpiece due to clogging and crushing of the grindstone, are discovered in the inspection process after processing of the workpiece is completed, in the worst case, multiple pieces Trouble may occur continuously. Therefore, for the purpose of quickly detecting the occurrence of trouble during processing, or detecting signs of the trouble, and preventing the trouble before it occurs, a chuck table that holds the workpiece and a blade mount that fixes the cutting blade to the spindle are used. 2. Description of the Related Art A device equipped with an AE sensor for detecting an elastic wave generated during processing is known (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特開昭60−062445号公報JP-A-60-066245 特許第6223239号公報Japanese Patent No. 6223239

被加工物に発生する弾性波を出来るだけ精度良くとらえるためには、特許文献1のように被加工物が直接固定されているチャックテーブルにAEセンサを固定することが好ましい。しかしながら、チャックテーブルは、被加工物のサイズや種類ごとに交換する必要があるため、特許文献1のようにチャックテーブルにAEセンサを固定した場合、AEセンサを内蔵したチャックテーブルとする必要が生じるので、チャックテーブルにかかるコストが増大してしまうという課題があった。   In order to capture the elastic waves generated in the workpiece as accurately as possible, it is preferable to fix the AE sensor to a chuck table on which the workpiece is directly fixed as in Patent Document 1. However, since the chuck table needs to be replaced for each size and type of the workpiece, when the AE sensor is fixed to the chuck table as in Patent Literature 1, it is necessary to use a chuck table incorporating the AE sensor. Therefore, there is a problem that the cost for the chuck table increases.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、チャックテーブルにAEセンサを内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブルに保持された被加工物に発生する弾性波を精度良くとらえることを可能にする加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and it is not necessary to incorporate an AE sensor in a chuck table, and it is possible to accurately capture an elastic wave generated in a workpiece held on the chuck table. It is an object of the present invention to provide a processing device that performs

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、上面に載置面を有するチャックテーブルベースと、該チャックテーブルベースの該載置面に下面が密着して着脱自在に固定され上面の保持面で被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、該加工ユニットの作用によって該チャックテーブルに発生する弾性波を検出するAEセンサが該チャックテーブルベースに配設され、該チャックテーブルは、該被加工物の大きさの変更に対応して交換されるものである。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a processing apparatus according to the present invention includes a chuck table base having a mounting surface on an upper surface, and a lower surface closely attached to and detached from the mounting surface of the chuck table base. A processing apparatus comprising: a chuck table freely fixed and suction-holding a workpiece on a holding surface on an upper surface; and a processing unit for processing the workpiece held on the chuck table. An AE sensor for detecting an elastic wave generated in the chuck table is provided on the chuck table base, and the chuck table is replaced in response to a change in the size of the workpiece.

この構成において、該チャックテーブルは、内部に該下面と該保持面とを連通させる保持面吸引路を備え、該チャックテーブルベースの載置面には、該チャックテーブルの下面に負圧を作用させ該チャックテーブルベースに該チャックテーブルを着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路と、該載置面に載置された該チャックテーブルの該保持面吸引路に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路と、が開口している構成としてもよい。   In this configuration, the chuck table is provided with a holding surface suction path for communicating the lower surface and the holding surface inside, and a negative pressure is applied to the lower surface of the chuck table on the mounting surface of the chuck table base. A workpiece suction that communicates with the chuck table suction path for detachably fixing the chuck table to the chuck table base and the holding surface suction path of the chuck table mounted on the mounting surface to apply a negative pressure; The road and the road may be open.

また、該加工ユニットは、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレードが該保持面と平行な回転軸のスピンドルに装着された切削ユニットであってもよい。もしくは、該加工ユニットは、環状に配列された研削砥石を下面に有する研削ホイールが該保持面と直交する回転軸のスピンドルに装着された研削ユニットであってもよい。   Further, the processing unit may be a cutting unit in which a cutting blade having an annular cutting edge on an outer peripheral edge is mounted on a spindle having a rotating shaft parallel to the holding surface. Alternatively, the processing unit may be a grinding unit in which a grinding wheel having an annularly arranged grinding wheel on a lower surface is mounted on a spindle of a rotating shaft orthogonal to the holding surface.

本発明に係る加工装置は、加工ユニットの作用によってチャックテーブルに発生する弾性波を検出するAEセンサがチャックテーブルベースに配設されており、チャックテーブルベースの上面の載置面に載置されるチャックテーブルが被加工物の大きさの変更に対応して交換されるため、チャックテーブルにAEセンサを内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブルに保持された被加工物に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。   In the processing apparatus according to the present invention, an AE sensor for detecting an elastic wave generated on the chuck table by the operation of the processing unit is provided on the chuck table base, and is mounted on the mounting surface on the upper surface of the chuck table base. Since the chuck table is replaced in response to the change in the size of the workpiece, there is no need to incorporate an AE sensor in the chuck table, and the elastic wave generated on the workpiece held on the chuck table can be accurately measured. This has the effect of being able to capture well.

図1は、実施形態1に係る加工装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating the processing apparatus according to the first embodiment. 図2は、図1の加工装置の要部の構成を説明する部分側断面図である。FIG. 2 is a partial sectional side view illustrating the configuration of a main part of the processing apparatus of FIG. 図3は、図1の加工装置の要部の部分側断面図である。FIG. 3 is a partial sectional side view of a main part of the processing apparatus of FIG. 図4は、図1の加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する動作を説明する部分側断面図である。FIG. 4 is a partial sectional side view for explaining an operation of cutting a workpiece held by a chuck table of the processing apparatus of FIG. 図5は、実施形態2に係る加工装置の要部を示す部分側断面図である。FIG. 5 is a partial side sectional view illustrating a main part of a processing apparatus according to the second embodiment.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the spirit of the present invention.

〔実施形態1〕
図1は、実施形態1に係る加工装置を示す斜視図である。図2は、図1の加工装置の要部の構成を説明する部分側断面図である。図3は、図1の加工装置の要部の部分側断面図である。図4は、図1の加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する動作を説明する部分側断面図である。なお、以下の説明に用いられるX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向は、互いに垂直であるものとする。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a perspective view illustrating the processing apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a partial sectional side view illustrating the configuration of a main part of the processing apparatus of FIG. FIG. 3 is a partial sectional side view of a main part of the processing apparatus of FIG. FIG. 4 is a partial sectional side view for explaining an operation of cutting a workpiece held by a chuck table of the processing apparatus of FIG. Note that the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction used in the following description are perpendicular to each other.

まず、実施形態1に係る加工装置2によって加工される被加工物100について説明する。被加工物100は、図1に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板101とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物100は、基板101の表面102に形成された複数の分割予定ライン103によって格子状に区画された領域にデバイス104が形成されている。   First, a workpiece 100 to be processed by the processing device 2 according to the first embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the workpiece 100 is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having a substrate 101 made of silicon, sapphire, gallium, or the like. A device 104 is formed on a workpiece 100 in a region defined in a grid by a plurality of planned dividing lines 103 formed on a surface 102 of a substrate 101.

被加工物100は、表面102の裏側の裏面105に基板101より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ106が貼着され、ダイシングテープ106の外周に環状のフレーム107が貼着される。すなわち、被加工物100は、環状のフレーム107の開口にダイシングテープ106を介して支持されている。本実施形態では、被加工物100とダイシングテープ106と環状のフレーム107とを備えてフレームユニット108が構成される。また、被加工物100と環状のフレーム107との間にはダイシングテープ106の環状領域106Aが形成される。   A dicing tape 106, which is an adhesive tape having a diameter larger than that of the substrate 101, is attached to the back surface 105 on the back side of the front surface 102 of the workpiece 100, and an annular frame 107 is attached to the outer periphery of the dicing tape 106. That is, the workpiece 100 is supported by the opening of the annular frame 107 via the dicing tape 106. In the present embodiment, a frame unit 108 includes the workpiece 100, the dicing tape 106, and the annular frame 107. An annular area 106A of the dicing tape 106 is formed between the workpiece 100 and the annular frame 107.

なお、被加工物100の基板101の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板を被加工物として用いることもできる。また、デバイス104の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。さらに、被加工物100の基板101の表面102に、機能層としてのLow−k層ともいう低誘電率絶縁体被膜を積層し、低誘電率絶縁体被膜がデバイス104を構成する回路を支持した構成としてもよい。   The material, shape, structure, size, and the like of the substrate 101 of the workpiece 100 are not limited. For example, a substrate of any shape made of a material such as ceramics, resin, or metal can be used as the workpiece. . Further, there is no limitation on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, and the like of the device 104. Further, a low-k insulating film, also referred to as a low-k layer, was laminated as a functional layer on the surface 102 of the substrate 101 of the workpiece 100, and the low-k insulating film supported a circuit constituting the device 104. It may be configured.

次に、実施形態1に係る加工装置2について説明する。加工装置2は、図1に示すように、各構成要素が搭載される基台4を備えている。基台4の上面には、加工送りユニットであるX軸移動機構6が設けられている。X軸移動機構6は、加工送り方向であるX軸方向に概ね平行な一対のX軸ガイドレール8を備えており、X軸ガイドレール8には、X軸移動テーブル10がスライド可能に取り付けられている。   Next, the processing device 2 according to the first embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 2 includes a base 4 on which each component is mounted. On the upper surface of the base 4, an X-axis moving mechanism 6, which is a processing feed unit, is provided. The X-axis moving mechanism 6 includes a pair of X-axis guide rails 8 that are substantially parallel to the X-axis direction that is the processing feed direction, and an X-axis moving table 10 is slidably mounted on the X-axis guide rails 8. ing.

X軸移動テーブル10の下面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール8に平行なX軸ボールねじ12が螺合されている。X軸ボールねじ12の一端部には、X軸パルスモータ14が連結されている。X軸パルスモータ14でX軸ボールねじ12を回転させることで、X軸移動テーブル10は、X軸ガイドレール8に沿ってX軸方向に移動する。このX軸移動機構6には、X軸移動テーブル10のX軸方向の位置を測定する不図示のX軸測定ユニットが設けられている。   An unillustrated nut portion is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw 12 parallel to the X-axis guide rail 8 is screwed to the nut portion. An X-axis pulse motor 14 is connected to one end of the X-axis ball screw 12. When the X-axis ball screw 12 is rotated by the X-axis pulse motor 14, the X-axis moving table 10 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 8. The X-axis moving mechanism 6 is provided with an X-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the X-axis moving table 10 in the X-axis direction.

このX軸移動機構6でX軸移動テーブル10をX軸方向に移動させれば、X軸移動テーブル10の上方に配置されるθテーブル16及びチャックテーブルベース20を介して、チャックテーブル30は加工送りされる。なお、X軸移動テーブル10を含むX軸移動機構6の上方は、テーブルカバー18及び不図示の蛇腹状カバーによって覆われている。   When the X-axis moving table 10 is moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 6, the chuck table 30 is processed through the θ table 16 and the chuck table base 20 disposed above the X-axis moving table 10. Sent. The upper portion of the X-axis moving mechanism 6 including the X-axis moving table 10 is covered by a table cover 18 and a bellows-shaped cover (not shown).

X軸移動テーブル10の表面側である上面側には、θテーブル16が設けられている。θテーブル16は、モータ等の不図示の回転駆動源を備え、上方に配置されるチャックテーブルベース20及びチャックテーブル30を切り込み送り方向であるZ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。   A θ table 16 is provided on the upper surface side, which is the surface side of the X-axis moving table 10. table 16 is provided with a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates the chuck table base 20 and the chuck table 30 disposed above about a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction which is the cutting and feeding direction. .

加工装置2は、図1に示すように、X軸移動テーブル10の上面側にθテーブル16を介して設けられたチャックテーブルベース20を備える。チャックテーブルベース20は、金属等の導体によって形成されており、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブル30を載置して支持及び固定する本体部21と、この本体部21の外周部に配置されてフレームユニット108のフレーム107を保持して固定する4つのフレーム保持部であるクランプ22とを備える。チャックテーブルベース20は、その本体部21の上面に、チャックテーブル30を載置して支持する平坦な載置面23を有する。   The processing apparatus 2 includes a chuck table base 20 provided on the upper surface side of the X-axis moving table 10 via a θ table 16 as shown in FIG. The chuck table base 20 is formed of a conductor such as a metal. As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the chuck table base 20 has a main body 21 on which the chuck table 30 is mounted and supported and fixed. And clamps 22 which are four frame holding portions that are arranged on the outer peripheral portion of the frame unit 108 and hold and fix the frame 107 of the frame unit 108. The chuck table base 20 has a flat mounting surface 23 for mounting and supporting the chuck table 30 on the upper surface of the main body 21.

クランプ22は、本体部21に対して径方向に移動可能に設けられており、被加工物100及びフレームユニット108の径方向の大きさに応じて使い分けられるチャックテーブル30の径方向の大きさに基づいて、適宜移動して用いられる。   The clamp 22 is provided so as to be movable in the radial direction with respect to the main body 21, and has a radial size of the chuck table 30 that can be selectively used according to the radial size of the workpiece 100 and the frame unit 108. It is moved as needed and used.

チャックテーブルベース20は、図2、図3及び図4に示すように、本体部21の内部に、チャックテーブルベース20の載置面23に載置されたチャックテーブル30の下面34に負圧を作用させ、チャックテーブルベース20にチャックテーブル30を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路24と、載置面23に載置されたチャックテーブル30の保持面吸引路36に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路25と、が形成されている。チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23には、これらのチャックテーブル吸引路24と、被加工物吸引路25と、が開口している。   As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the chuck table base 20 applies a negative pressure to the lower surface 34 of the chuck table 30 mounted on the mounting surface 23 of the chuck table base 20 inside the main body 21. The chuck table suction path 24 for detachably fixing the chuck table 30 to the chuck table base 20 and the holding surface suction path 36 of the chuck table 30 mounted on the mounting surface 23 communicate with each other to apply a negative pressure. A workpiece suction path 25 is formed. On the mounting surface 23 of the main body 21 of the chuck table base 20, these chuck table suction paths 24 and workpiece suction paths 25 are open.

チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23とは反対側には、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブル吸引路24が第1開閉バルブ26を介して吸引源28に接続されている。また、チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23とは反対側には、同様に、被加工物吸引路25が第2開閉バルブ27を介して吸引源28に接続されている。吸引源28は、チャックテーブル吸引路24を介して、チャックテーブルベース20の載置面23に負圧を供給する。また、吸引源28は、被加工物吸引路25及び保持面吸引路36を介して、チャックテーブル30においてダイシングテープ106を介して被加工物100を保持する保持面33に負圧を供給する。   As shown in FIGS. 2, 3 and 4, a chuck table suction path 24 is connected to a suction source 28 via a first opening / closing valve 26 on the opposite side of the mounting surface 23 of the main body 21 of the chuck table base 20. It is connected to the. Similarly, a workpiece suction path 25 is connected to a suction source 28 via a second opening / closing valve 27 on the side of the chuck table base 20 opposite to the mounting surface 23 of the main body 21. The suction source 28 supplies a negative pressure to the mounting surface 23 of the chuck table base 20 via the chuck table suction path 24. Further, the suction source 28 supplies a negative pressure to the holding surface 33 holding the workpiece 100 via the dicing tape 106 in the chuck table 30 via the workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 36.

また、図1及び図5に示す加工ユニット60の作用に伴ってチャックテーブルベース20の載置面23に載置されたチャックテーブル30に発生する弾性波を検出するAE(Acoustic Emission)センサ29が、図1、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブルベース20に配設されている。AEセンサ29は、チャックテーブルベース20の本体部21の内部の載置面23に沿って配置されている。AEセンサ29は、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zi,Ti)O)、リチウムナイオベート(LiNbO)、リチウムタンタレート(LiTaO)等の材料で形成されており、チャックテーブル30の振動を振動信号である電圧に変換する。 An AE (Acoustic Emission) sensor 29 for detecting an elastic wave generated on the chuck table 30 mounted on the mounting surface 23 of the chuck table base 20 due to the operation of the processing unit 60 shown in FIGS. 1 and 5 is provided. , FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, and FIG. The AE sensor 29 is arranged along the mounting surface 23 inside the main body 21 of the chuck table base 20. The AE sensor 29 is made of a material such as barium titanate (BaTiO 3 ), lead zirconate titanate (Pb (Zi, Ti) O 3 ), lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), or the like. It is formed and converts the vibration of the chuck table 30 into a voltage which is a vibration signal.

加工装置2は、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブルベース20の載置面23に下面34が密着して着脱自在に固定され、上面の保持面33で被加工物100を吸引保持するチャックテーブル30を備える。チャックテーブル30は、上面に平坦な保持面33を構成する吸着部31と、平坦な下面34を構成するテーブル本体32とを備える。   As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the processing apparatus 2 has a lower surface 34 in close contact with the mounting surface 23 of the chuck table base 20 and is removably fixed thereto. Is provided with a chuck table 30 for suction holding. The chuck table 30 includes a suction unit 31 that forms a flat holding surface 33 on the upper surface, and a table body 32 that forms a flat lower surface 34.

吸着部31は、テーブル本体32の上面中央部の窪み部35に嵌め込まれている。吸着部31は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成されて、保持面33全体で、フレームユニット108を吸引保持する。   The suction portion 31 is fitted into a recess 35 at the center of the upper surface of the table main body 32. The suction section 31 is made of porous ceramics or the like having a number of porous holes, and sucks and holds the frame unit 108 on the entire holding surface 33.

テーブル本体32は、金属等の導体により円板形状に形成されており、上面中央部に窪み部35が形成されている。また、テーブル本体32は、内部に、吸着部31を介して保持面33に載置されたフレームユニット108のダイシングテープ106側に負圧を作用させ、チャックテーブル30に被加工物100を着脱自在に保持する保持面吸引路36が、形成されている。テーブル本体32の下面34及び窪み部35には、この保持面吸引路36が開口している。   The table body 32 is formed in a disc shape by a conductor such as a metal, and has a recess 35 at the center of the upper surface. Further, the table main body 32 applies a negative pressure to the dicing tape 106 side of the frame unit 108 placed on the holding surface 33 via the suction part 31 so that the workpiece 100 can be detachably attached to the chuck table 30. Is formed. The holding surface suction path 36 is opened in the lower surface 34 and the recess 35 of the table main body 32.

チャックテーブルベース20の載置面23とチャックテーブル30の下面34との間には、被加工物吸引路25と保持面吸引路36とを密封状態で連通するシール部材38が設けられている。シール部材38は、チャックテーブルベース20側が被加工物吸引路25の載置面23側の開口部に設けられたシール部材嵌込部25aに嵌め込まれ、チャックテーブル30側が保持面吸引路36の下面34側の開口部に設けられたシール部材嵌込部36aに嵌め込まれている。   A seal member 38 is provided between the mounting surface 23 of the chuck table base 20 and the lower surface 34 of the chuck table 30 to communicate the workpiece suction passage 25 and the holding surface suction passage 36 in a sealed state. The seal member 38 is fitted into a seal member fitting portion 25 a provided at an opening on the mounting surface 23 side of the workpiece suction path 25 on the chuck table base 20 side, and the lower surface of the holding surface suction path 36 on the chuck table 30 side. It is fitted in a seal member fitting portion 36a provided in the opening on the side of the.

チャックテーブル30は、被加工物100及びフレームユニット108のサイズや種類ごとに交換して用いられる。チャックテーブル30は、図3に示すように、被加工物100及びフレームユニット108の径方向の大きさが比較的小さい場合に用いられるチャックテーブル30−1と、被加工物100及びフレームユニット108の径が比較的大きい場合に用いられる30−2とが例示される。チャックテーブル30−1及びチャックテーブル30−2は、径方向の大きさを除くその他の構成は、同じである。   The chuck table 30 is used for each size and type of the workpiece 100 and the frame unit 108. As shown in FIG. 3, the chuck table 30 includes a chuck table 30-1 used when the sizes of the workpiece 100 and the frame unit 108 in the radial direction are relatively small, and a chuck table 30-1 for the workpiece 100 and the frame unit 108. 30-2 used when the diameter is relatively large is exemplified. The other configurations of the chuck table 30-1 and the chuck table 30-2 are the same except for the size in the radial direction.

チャックテーブルベース20の載置面23にチャックテーブル30の下面34を載せて位置合わせし、吸引源28の負圧をチャックテーブルベース20の載置面23に作用させれば、図3及び図4に示すように、平坦な載置面23と平坦な下面34とが互いに負圧密着し、チャックテーブル30は、チャックテーブルベース20に固定される。さらに、チャックテーブル30の保持面33にフレームユニット108のダイシングテープ106側を載せて位置合わせし、吸引源28の負圧をチャックテーブル30の保持面33に作用させれば、図4に示すように、平坦な保持面33とフレームユニット108のダイシングテープ106の下側の面とが互いに負圧密着し、フレームユニット108は、チャックテーブル30に固定される。   3 and 4, if the lower surface 34 of the chuck table 30 is placed on the mounting surface 23 of the chuck table base 20 for positioning, and the negative pressure of the suction source 28 is applied to the mounting surface 23 of the chuck table base 20, FIG. As shown in (2), the flat mounting surface 23 and the flat lower surface 34 are in close contact with each other under negative pressure, and the chuck table 30 is fixed to the chuck table base 20. Furthermore, if the dicing tape 106 side of the frame unit 108 is placed and aligned on the holding surface 33 of the chuck table 30 and the negative pressure of the suction source 28 is applied to the holding surface 33 of the chuck table 30, as shown in FIG. Then, the flat holding surface 33 and the lower surface of the dicing tape 106 of the frame unit 108 come into close contact with each other under negative pressure, and the frame unit 108 is fixed to the chuck table 30.

本実施形態では、チャックテーブル30として多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成された吸着部31とテーブル本体32とを備える形態を例示したがこれに限るものではなく、例えば、吸引源28の負圧をチャックテーブル30の保持面33に作用させる吸引溝を形成した構成としてもよい。   In the present embodiment, the chuck table 30 is exemplified by the form in which the suction section 31 formed of porous ceramics having a large number of porous holes and the table main body 32 are provided, but the present invention is not limited to this. A suction groove for applying the negative pressure to the holding surface 33 of the chuck table 30 may be formed.

また、クランプ22は、図4に示すように、チャックテーブル30にフレームユニット108を固定する場合、チャックテーブル30の保持面33よりもフレーム107を鉛直方向下側に引き落として保持する。これにより、ダイシングテープ106は保持面33に密着されるため、被加工物100は、ダイシングテープ106を介して保持面33に強固に支持される。   As shown in FIG. 4, when fixing the frame unit 108 to the chuck table 30, the clamp 22 holds the frame 107 by pulling down the frame 107 vertically below the holding surface 33 of the chuck table 30. As a result, the dicing tape 106 is in close contact with the holding surface 33, so that the workpiece 100 is firmly supported on the holding surface 33 via the dicing tape 106.

また、図1に示すように、X軸移動テーブル10の近傍には、切削加工の際に使用される純水等の切削液の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース19が設けられている。ウォーターケース19内に貯留された廃液は、不図示のドレーン等を介して加工装置2の外部に排出される。チャックテーブル30に近接する位置には、被加工物100をチャックテーブル30へと搬送する不図示の搬送機構が設けられている。   As shown in FIG. 1, a water case 19 is provided near the X-axis moving table 10 for temporarily storing a waste liquid of a cutting fluid such as pure water used for cutting. . The waste liquid stored in the water case 19 is discharged outside the processing device 2 via a drain or the like (not shown). At a position close to the chuck table 30, a transfer mechanism (not shown) for transferring the workpiece 100 to the chuck table 30 is provided.

基台4の上面には、図1に示すように、X軸移動機構6を跨ぐ門型の支持構造40が配置されている。支持構造40の前面上部には、それぞれ割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットとして機能する2組の加工ユニット移動機構42が設けられている。各加工ユニット移動機構42は、支持構造40の前面に配置され、割り出し送り方向、すなわち図1における左右方向であるY軸方向に概ね平行な一対のY軸ガイドレール44を共通に備えている。Y軸ガイドレール44には、各加工ユニット移動機構42を構成するY軸移動プレート46がスライド可能に取り付けられている。   As shown in FIG. 1, a gate-shaped support structure 40 that straddles the X-axis moving mechanism 6 is disposed on the upper surface of the base 4. At the upper part of the front surface of the support structure 40, two sets of processing unit moving mechanisms 42 functioning as an index feed unit and a cut feed unit, respectively, are provided. Each processing unit moving mechanism 42 is disposed on the front surface of the support structure 40, and has a pair of Y-axis guide rails 44 that are substantially parallel to the indexing feed direction, that is, the Y-axis direction which is the horizontal direction in FIG. A Y-axis moving plate 46 constituting each processing unit moving mechanism 42 is slidably attached to the Y-axis guide rail 44.

各Y軸移動プレート46の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール44に概ね平行なY軸ボールねじ48がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールねじ48の一端部には、Y軸パルスモータ50が連結されている。Y軸パルスモータ50でY軸ボールねじ48を回転させれば、Y軸移動プレート46は、Y軸ガイドレール44に沿ってY軸方向に移動する。   A nut (not shown) is provided on the back side of each Y-axis moving plate 46, and a Y-axis ball screw 48 that is substantially parallel to the Y-axis guide rail 44 is screwed into the nut. . A Y-axis pulse motor 50 is connected to one end of each Y-axis ball screw 48. When the Y-axis ball screw 48 is rotated by the Y-axis pulse motor 50, the Y-axis moving plate 46 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 44.

各Y軸移動プレート46の表面である前面には、Z軸方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール52が設けられている。Z軸ガイドレール52には、Z軸移動プレート54がスライド可能に取り付けられている。   A pair of Z-axis guide rails 52 substantially parallel to the Z-axis direction are provided on the front surface, which is the surface of each Y-axis moving plate 46. A Z-axis moving plate 54 is slidably attached to the Z-axis guide rail 52.

各Z軸移動プレート54の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール52に平行なZ軸ボールねじ56がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールねじ56の一端部には、Z軸パルスモータ58が連結されている。Z軸パルスモータ58でZ軸ボールねじ56を回転させれば、Z軸移動プレート54は、Z軸ガイドレール52に沿ってZ軸方向に移動する。   A nut (not shown) is provided on the back side of each Z-axis moving plate 54, and a Z-axis ball screw 56 parallel to the Z-axis guide rail 52 is screwed to the nut. A Z-axis pulse motor 58 is connected to one end of each Z-axis ball screw 56. When the Z-axis ball screw 56 is rotated by the Z-axis pulse motor 58, the Z-axis moving plate 54 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 52.

各加工ユニット移動機構42には、Y軸移動プレート46のY軸方向の位置を測定する不図示のY軸測定ユニットが設けられている。また、各加工ユニット移動機構42には、Z軸移動プレート54のZ軸方向の位置を測定する不図示のZ軸測定ユニットが設けられている。   Each processing unit moving mechanism 42 is provided with a Y-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the Y-axis moving plate 46 in the Y-axis direction. Each processing unit moving mechanism 42 is provided with a Z-axis measuring unit (not shown) that measures the position of the Z-axis moving plate 54 in the Z-axis direction.

各Z軸移動プレート54の下部には、チャックテーブル30に保持された被加工物100を切削加工するための加工ユニット60が固定されている。また、加工ユニット60に隣接する位置には、被加工物100を撮像するための撮像ユニットであるカメラ62が設けられている。各加工ユニット移動機構42で、Y軸移動プレート46をY軸方向に移動させれば、加工ユニット60及びカメラ62は割り出し送りされ、Z軸移動プレート54をZ軸方向に移動させれば、加工ユニット60及びカメラ62は切り込み送りされる。   A processing unit 60 for cutting the workpiece 100 held on the chuck table 30 is fixed below each Z-axis moving plate 54. At a position adjacent to the processing unit 60, a camera 62 which is an imaging unit for imaging the workpiece 100 is provided. When the Y-axis moving plate 46 is moved in the Y-axis direction by each processing unit moving mechanism 42, the processing unit 60 and the camera 62 are indexed and fed, and when the Z-axis moving plate 54 is moved in the Z-axis direction, The unit 60 and the camera 62 are cut and fed.

なお、加工ユニット60及びカメラ62に対するチャックテーブル30等のX軸方向の位置は、上述したX軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル30等に対する加工ユニット60及びカメラ62のY軸方向の位置は、上述したY軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル30等に対する加工ユニット60及びカメラ62のZ軸方向の位置は、上述したZ軸測定ユニットで測定される。   The positions of the chuck table 30 and the like in the X-axis direction with respect to the processing unit 60 and the camera 62 are measured by the above-described X-axis measurement unit. Further, the positions of the processing unit 60 and the camera 62 in the Y-axis direction with respect to the chuck table 30 and the like are measured by the above-described Y-axis measurement unit. Further, the positions of the processing unit 60 and the camera 62 in the Z-axis direction with respect to the chuck table 30 and the like are measured by the above-described Z-axis measuring unit.

加工ユニット60は、図4に示すように、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレード66が、チャックテーブル30の保持面33と概ね平行な回転軸のスピンドル64に装着された切削ユニットであり、チャックテーブル30に保持された被加工物100を切削加工する。スピンドル64の回転軸は、X軸方向及びZ軸方向に対して概ね垂直であり、Y軸方向に対して概ね平行である。スピンドル64の一端側には、切削ブレード66が装着されている。スピンドル64の他端側には、モータ等の不図示の回転駆動源が連結されており、切削ブレード66は、スピンドル64を介して伝達される回転駆動源のトルクによって回転する。切削ブレード66の回転動作により、被加工物100には、分割予定ライン103に沿って切削溝が形成されて、各デバイス104に個片化される。   As shown in FIG. 4, the processing unit 60 is a cutting unit in which a cutting blade 66 having an annular cutting edge on an outer peripheral edge is mounted on a spindle 64 having a rotation axis substantially parallel to the holding surface 33 of the chuck table 30. Then, the workpiece 100 held on the chuck table 30 is cut. The rotation axis of the spindle 64 is substantially perpendicular to the X-axis direction and the Z-axis direction, and is substantially parallel to the Y-axis direction. A cutting blade 66 is mounted on one end of the spindle 64. A rotating drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle 64, and the cutting blade 66 is rotated by the torque of the rotary drive source transmitted via the spindle 64. By the rotating operation of the cutting blade 66, a cutting groove is formed in the workpiece 100 along the dividing line 103, and the workpiece 100 is singulated into the individual devices 104.

また、切削ブレード66の近傍には、図1及び図4に示すように、被加工物100や切削ブレード66等に純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル68が設けられている。切削ブレード66の下方には、Z軸方向において切削ブレード66の下側の先端である下端の高さ、すなわち位置を検出するブレード位置検出ユニット69が配置されている。加工ユニット60の各構成要素は、被加工物100の切削加工の条件等に合わせて、上述した制御ユニット39により制御される。   Also, in the vicinity of the cutting blade 66, as shown in FIGS. 1 and 4, a cutting liquid supply nozzle 68 for supplying a cutting liquid such as pure water to the workpiece 100, the cutting blade 66 and the like is provided. Below the cutting blade 66, a blade position detecting unit 69 that detects the height of the lower end, which is the lower end of the cutting blade 66 in the Z-axis direction, that is, the position, is disposed. Each component of the processing unit 60 is controlled by the above-described control unit 39 in accordance with the conditions for cutting the workpiece 100 and the like.

加工装置2は、図1、図2、図3及び図4に示すように、被加工物100の加工条件等に合わせて、加工装置2を構成する構成要素をそれぞれ制御する制御ユニット39を備える。制御ユニット39は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。   The processing apparatus 2 includes, as shown in FIGS. 1, 2, 3, and 4, a control unit 39 that controls each component of the processing apparatus 2 in accordance with processing conditions of the workpiece 100 and the like. . The control unit 39 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. And a computer capable of executing a computer program.

制御ユニット39の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムをRAM上で実行して、加工装置2を制御するための制御信号を生成し、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して加工装置2の各構成要素に出力する。また、制御ユニット39は、切削加工の動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工装置2の動作指示及び加工内容情報などを入力する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。   The arithmetic processing unit of the control unit 39 executes a computer program stored in the storage device on the RAM, generates a control signal for controlling the processing device 2, and transmits the generated control signal to the input / output interface device. Output to each component of the processing device 2 via the In addition, the control unit 39 includes a display unit (not shown) configured by a liquid crystal display device that displays an operation state, an image, and the like of the cutting operation, and a control unit 39 that inputs an operation instruction of the processing apparatus 2 and processing content information. Is connected to an input unit (not shown) used for the above.

制御ユニット39には、オペレータから入力ユニットを介して入力されるチャックテーブル30のサイズや種類が登録される。例えば、制御ユニット39には、チャックテーブル30として径方向の大きさが比較的小さい図2に示すチャックテーブル30−1を用いる場合、オペレータにより、チャックテーブル30−1のサイズや種類が登録される。オペレータは、制御ユニット39へのチャックテーブル30−1のサイズや種類の登録に併せて、クランプ22の本体部21に対する位置をチャックテーブル30−1のサイズや種類に応じた位置である中心軸側へ移動させる。また、制御ユニット39には、チャックテーブル30として径方向の大きさが比較的大きい図2に示すチャックテーブル30−2を用いる場合、オペレータにより、チャックテーブル30−2のサイズや種類が登録される。オペレータは、制御ユニット39へのチャックテーブル30−2のサイズや種類の登録に併せて、クランプ22の本体部21に対する位置をチャックテーブル30−2のサイズや種類に応じた位置である外周側へ移動させる。   In the control unit 39, the size and type of the chuck table 30 input by the operator via the input unit are registered. For example, when the chuck table 30-1 having a relatively small size in the radial direction is used as the chuck table 30 in the control unit 39, the size and type of the chuck table 30-1 are registered by the operator. . In addition to the registration of the size and type of the chuck table 30-1 in the control unit 39, the operator sets the position of the clamp 22 with respect to the main body 21 on the center axis side which is a position corresponding to the size and type of the chuck table 30-1. Move to Further, when the chuck table 30-2 having a relatively large size in the radial direction is used as the chuck table 30 in the control unit 39, the size and type of the chuck table 30-2 are registered by the operator. . The operator sets the position of the clamp 22 with respect to the main body 21 to the outer peripheral side, which is a position corresponding to the size and type of the chuck table 30-2, together with the registration of the size and type of the chuck table 30-2 in the control unit 39. Move.

制御ユニット39は、第1開閉バルブ26の開閉を制御することでチャックテーブル吸引路24を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブルベース20の載置面23におけるチャックテーブル30の固定か否かを切り替える。また、制御ユニット39は、第2開閉バルブ27の開閉を制御することで被加工物吸引路25を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブル30の保持面33において被加工物100を保持するか否かを切り替える。   The control unit 39 controls whether or not the chuck table suction path 24 is sucked by controlling the opening and closing of the first opening / closing valve 26 to thereby determine whether or not the chuck table 30 is fixed on the mounting surface 23 of the chuck table base 20. Switch. The control unit 39 holds the workpiece 100 on the holding surface 33 of the chuck table 30 by switching whether or not to suction the workpiece suction path 25 by controlling the opening and closing of the second opening / closing valve 27. Switch whether or not to do.

制御ユニット39は、AEセンサ29に接続して、AEセンサ29が検出した弾性波の電圧信号を取得する。制御ユニット39は、AEセンサ29が検出した弾性波に基づいて、加工ユニット60の作用によって発生するトラブル、例えば、砥石の目詰まり・目潰れによる被加工物100の欠けやクラック等を検知したか否かを判定し、これらのトラブルを検知したと判定した場合、加工ユニット60を構成する各構成要素の動作を停止させる。   The control unit 39 is connected to the AE sensor 29 and acquires a voltage signal of the elastic wave detected by the AE sensor 29. Based on the elastic waves detected by the AE sensor 29, the control unit 39 detects any trouble caused by the operation of the processing unit 60, for example, chipping or cracking of the workpiece 100 due to clogging or crushing of the grindstone. If it is determined whether or not these troubles have been detected, the operation of each component of the processing unit 60 is stopped.

このように、実施形態1に係る加工装置2は、上面に載置面23を有するチャックテーブルベース20と、チャックテーブルベース20の載置面23に下面34が密着して着脱自在に固定され上面の保持面33で被加工物100を吸引保持するチャックテーブル30と、チャックテーブル30に保持された被加工物100を加工する加工ユニット60と、を備え、加工ユニット60の作用によってチャックテーブル30に発生する弾性波を検出するAEセンサ29がチャックテーブルベース20に配設され、チャックテーブル30は、被加工物100の大きさの変更に対応して交換されるものである。このため、実施形態1に係る加工装置2は、加工ユニット60の作用によってチャックテーブル30に発生する弾性波を検出するAEセンサ29がチャックテーブルベース20に配設されており、チャックテーブルベース20の上面の載置面23に載置されるチャックテーブル30が被加工物100の大きさの変更に対応して交換されるため、チャックテーブル30にAEセンサ29を内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブル30に保持された被加工物100に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。   As described above, the processing apparatus 2 according to the first embodiment includes the chuck table base 20 having the mounting surface 23 on the upper surface, the lower surface 34 in close contact with the mounting surface 23 of the chuck table base 20, and is detachably fixed. A chuck table 30 for sucking and holding the workpiece 100 on the holding surface 33, and a processing unit 60 for processing the workpiece 100 held on the chuck table 30; An AE sensor 29 for detecting the generated elastic wave is provided on the chuck table base 20, and the chuck table 30 is exchanged in response to a change in the size of the workpiece 100. For this reason, in the processing apparatus 2 according to the first embodiment, the AE sensor 29 that detects an elastic wave generated on the chuck table 30 by the operation of the processing unit 60 is provided on the chuck table base 20. Since the chuck table 30 mounted on the mounting surface 23 on the upper surface is exchanged according to the change in the size of the workpiece 100, it is not necessary to incorporate the AE sensor 29 in the chuck table 30, and There is an effect that an elastic wave generated in the workpiece 100 held on the table 30 can be accurately captured.

また、実施形態1に係る加工装置2は、チャックテーブル30が、内部に下面34と保持面33とを連通させる保持面吸引路36を備え、チャックテーブルベース20の載置面23には、チャックテーブル30の下面34に負圧を作用させチャックテーブルベース20にチャックテーブル30を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路24と、載置面23に載置されたチャックテーブル30の保持面吸引路36に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路25と、が開口している。このため、実施形態1に係る加工装置2は、チャックテーブル吸引路24を介して負圧を作用させることで容易にチャックテーブルベース20にチャックテーブル30を着脱自在に固定することができるとともに、被加工物吸引路25及び保持面吸引路36を介して負圧を作用させることで容易にチャックテーブル30に被加工物100を着脱自在に固定することができる。   Further, in the processing apparatus 2 according to the first embodiment, the chuck table 30 includes a holding surface suction path 36 that connects the lower surface 34 and the holding surface 33 inside the chuck table 30. A chuck table suction path 24 for detachably fixing the chuck table 30 to the chuck table base 20 by applying a negative pressure to the lower surface 34 of the table 30, and a holding surface suction path 36 for the chuck table 30 mounted on the mounting surface 23. And a workpiece suction passage 25 for applying a negative pressure to the workpiece. Therefore, the processing apparatus 2 according to the first embodiment can easily and detachably fix the chuck table 30 to the chuck table base 20 by applying a negative pressure through the chuck table suction path 24, and By applying a negative pressure through the workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 36, the workpiece 100 can be easily and detachably fixed to the chuck table 30.

また、実施形態1に係る加工装置2は、加工ユニット60が、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレード66が保持面33と平行な回転軸のスピンドル64に装着された切削ユニットである。このため、実施形態1に係る加工装置2は、具体的に加工ユニット60の切削ブレード66を回転動作させることにより被加工物100を切削加工する場合において、チャックテーブル30にAEセンサ29を内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブル30に保持された被加工物100に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。   Further, the processing apparatus 2 according to the first embodiment is a processing unit in which the processing unit 60 is mounted on a spindle 64 having a rotating shaft parallel to the holding surface 33 and a cutting blade 66 having an annular cutting edge on an outer peripheral edge. Therefore, the processing apparatus 2 according to the first embodiment incorporates the AE sensor 29 in the chuck table 30 when the workpiece 100 is specifically cut by rotating the cutting blade 66 of the processing unit 60. There is an effect that there is no necessity, and the elastic wave generated in the workpiece 100 held on the chuck table 30 can be accurately captured.

また、実施形態1に係る加工装置2は、被加工物吸引路25がチャックテーブルベース20の回転軸に沿って設けられており、なおかつ、保持面吸引路36がチャックテーブル30の回転軸に沿って設けられているので、チャックテーブル30の径方向の大きさに依らず、被加工物吸引路25と保持面吸引路36とを容易に連通させることができる。また、実施形態1に係る加工装置2は、被加工物吸引路25の載置面23側の開口部にシール部材38を嵌め込むシール部材嵌込部25aが設けられており、なおかつ、保持面吸引路36の下面34側の開口部にシール部材38を嵌め込むシール部材嵌込部36aが設けられているので、チャックテーブル30の径方向の大きさに依らず、シール部材38を介して、被加工物吸引路25と保持面吸引路36とをより好適に連通させることができる。   In the processing apparatus 2 according to the first embodiment, the workpiece suction path 25 is provided along the rotation axis of the chuck table base 20, and the holding surface suction path 36 extends along the rotation axis of the chuck table 30. The workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 36 can be easily communicated with each other regardless of the size of the chuck table 30 in the radial direction. Further, in the processing apparatus 2 according to the first embodiment, a seal member fitting portion 25a for fitting the seal member 38 into the opening of the workpiece suction path 25 on the mounting surface 23 side is provided, and the holding surface is provided. Since the seal member fitting portion 36 a for fitting the seal member 38 is provided in the opening on the lower surface 34 side of the suction path 36, regardless of the radial size of the chuck table 30, The workpiece suction path 25 and the holding surface suction path 36 can be more appropriately communicated.

また、実施形態1に係る加工装置2は、チャックテーブル吸引路24がチャックテーブルベース20の回転軸に平行に、チャックテーブルベース20の外周から径方向に離れた位置に設けられているので、チャックテーブル30の径方向の大きさに依らず、好適にチャックテーブル30の下面34を密着させて着脱自在に固定することができる。   Further, in the processing apparatus 2 according to the first embodiment, the chuck table suction path 24 is provided in a position parallel to the rotation axis of the chuck table base 20 and at a position radially away from the outer periphery of the chuck table base 20. Regardless of the size of the table 30 in the radial direction, the lower surface 34 of the chuck table 30 can be suitably brought into close contact and fixed detachably.

〔実施形態2〕
図5は、実施形態2に係る加工装置の要部を示す部分側断面図である。本発明の実施形態2に係る加工装置2−2を図面に基づいて説明する。なお、図5は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
FIG. 5 is a partial side sectional view illustrating a main part of a processing apparatus according to the second embodiment. A processing device 2-2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 5, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will be omitted.

実施形態2に係る加工装置2−2は、図5に示すように、実施形態1に係る加工装置2と同様の構成のチャックテーブルベース20においてクランプ22を除いて構成されたチャックテーブルベース20−2と、実施形態1に係る加工装置2と同様の構成のチャックテーブル30と、実施形態1に係る加工装置2において被加工物100を切削加工する加工ユニット60に変更して設けられた、被加工物100を研削加工する加工ユニット70と、を備える。   As illustrated in FIG. 5, a processing apparatus 2-2 according to the second embodiment includes a chuck table base 20-configured with the same configuration as the processing apparatus 2 according to the first embodiment except for the clamp 22. 2, a chuck table 30 having the same configuration as that of the processing apparatus 2 according to the first embodiment, and a processing unit 60 that is provided by changing to a processing unit 60 that cuts the workpiece 100 in the processing apparatus 2 according to the first embodiment. A processing unit 70 for grinding the workpiece 100.

実施形態2に係る加工装置2−2が加工する被加工物100は、図5に示すように、表面102に保護テープ109が貼着されて、裏面105側を上側に向けて、保護テープ109を介して表面102側をチャックテーブル30の保持面33で保持されて、加工ユニット70によって研削加工される。   As shown in FIG. 5, the workpiece 100 to be processed by the processing apparatus 2-2 according to the second embodiment has a protective tape 109 adhered to a front surface 102, and a protective tape 109 with the rear surface 105 side facing upward. The surface 102 side is held by the holding surface 33 of the chuck table 30 via the.

実施形態2に係る加工装置2−2が備える加工ユニット70は、環状に配列された研削砥石72を下面に有する研削ホイール71が、チャックテーブル30の保持面33と概ね直交する回転軸のスピンドル81に装着された研削ユニットであり、チャックテーブル30の保持面33に保持された被加工物100の裏面105側を研削加工する。   The processing unit 70 included in the processing apparatus 2-2 according to the second embodiment includes a grinding wheel 71 having a grinding wheel 72 arranged in an annular shape on a lower surface, and a rotating shaft spindle 81 substantially orthogonal to the holding surface 33 of the chuck table 30. The grinding unit is mounted on the back surface 105 of the workpiece 100 held by the holding surface 33 of the chuck table 30.

研削ホイール71は、複数の研削砥石72と、複数の研削砥石72を下面76で固定するホイール基台74と、を備える。研削ホイール71は、ホイール基台74の上面75で、複数のボルト84により、ホイールマウント83を介してスピンドル81の下側の先端である下端82に装着されている。   The grinding wheel 71 includes a plurality of grinding wheels 72 and a wheel base 74 for fixing the plurality of grinding wheels 72 on the lower surface 76. The grinding wheel 71 is mounted on the upper surface 75 of the wheel base 74 by a plurality of bolts 84 via a wheel mount 83 to a lower end 82 which is a lower end of a spindle 81.

加工ユニット70におけるスピンドル81の上側には、不図示の切り込み送りユニットが備えられている。切り込み送りユニットは、加工ユニット70を保持面33と直交する切り込み送り方向である鉛直方向、すなわち図5に示すZ軸方向に移動させるものである。切り込み送りユニットは、加工ユニット70を下降させて加工ユニット70の研削ホイール71をチャックテーブル30の保持面33に保持された被加工物100に近付け、加工ユニット70を上昇させて研削ホイール71をチャックテーブル30の保持面33に保持された被加工物100から遠ざける。研削ホイール71を被加工物100に近づけて押し付けて回転動作させることにより、被加工物100の裏面105側が研削加工されて平坦化され、被加工物100が薄肉化される。加工ユニット70の各構成要素は、被加工物100の研削加工の条件等に合わせて、上述した制御ユニット39により制御される。   A notch feed unit (not shown) is provided above the spindle 81 in the processing unit 70. The cut feed unit moves the processing unit 70 in a vertical direction that is a cut feed direction orthogonal to the holding surface 33, that is, in the Z-axis direction shown in FIG. The infeed unit lowers the processing unit 70 to bring the grinding wheel 71 of the processing unit 70 closer to the workpiece 100 held on the holding surface 33 of the chuck table 30, and raises the processing unit 70 to chuck the grinding wheel 71. The workpiece 30 is moved away from the workpiece 100 held on the holding surface 33 of the table 30. By pressing the grinding wheel 71 close to the workpiece 100 and rotating it, the back surface 105 side of the workpiece 100 is ground and flattened, and the workpiece 100 is thinned. Each component of the processing unit 70 is controlled by the above-described control unit 39 in accordance with the conditions of the grinding of the workpiece 100 and the like.

このように、実施形態2に係る加工装置2−2は、実施形態1に係る加工装置2と概ね同様の構成のチャックテーブルベース20と、チャックテーブル30とを備え、実施形態1に係る加工装置2の加工ユニット60に代えて、チャックテーブル30に保持された被加工物100を加工する加工ユニット70を備えるので、実施形態1に係る加工装置2におけるチャックテーブルベース20及びチャックテーブル30がもたらす作用効果と同様の作用効果を奏する。   As described above, the processing apparatus 2-2 according to the second embodiment includes the chuck table base 20 and the chuck table 30 having substantially the same configurations as the processing apparatus 2 according to the first embodiment, and the processing apparatus according to the first embodiment. Since the processing unit 70 for processing the workpiece 100 held on the chuck table 30 is provided instead of the second processing unit 60, the operation provided by the chuck table base 20 and the chuck table 30 in the processing apparatus 2 according to the first embodiment. It has the same effect as the effect.

また、実施形態2に係る加工装置2−2は、加工ユニット70が、環状に配列された研削砥石72を下面に有する研削ホイール71が保持面33と直交する回転軸のスピンドル81に装着された研削ユニットである。このため、実施形態2に係る加工装置2−2は、具体的に加工ユニット70の研削ホイール71を被加工物100に近づけて押し付けて回転動作させることにより被加工物100を研削加工する場合において、チャックテーブル30にAEセンサ29を内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブル30に保持された被加工物100に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。   Further, in the processing apparatus 2-2 according to the second embodiment, the processing unit 70 has the grinding wheel 71 having the grinding wheels 72 arranged in an annular shape on the lower surface mounted on the spindle 81 of the rotating shaft orthogonal to the holding surface 33. It is a grinding unit. For this reason, the processing apparatus 2-2 according to the second embodiment specifically performs the grinding of the workpiece 100 by rotating the grinding unit 71 by pressing the grinding wheel 71 of the processing unit 70 close to the workpiece 100. This eliminates the need to incorporate the AE sensor 29 in the chuck table 30 and can accurately capture the elastic waves generated in the workpiece 100 held by the chuck table 30.

なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、実施形態1に係る加工装置2において、加工ユニット60を、切削ブレード66の形状や素材等が異なるものに変更してもよいし、実施形態2に係る加工装置2−2において、加工ユニット70を、研削ホイール71の形状や素材等が異なるものに変更してもよいし、加工ユニット60や加工ユニット70に代えて、その他の加工を被加工物100に施す別種の加工ユニットに変更してもよい。   The present invention is not limited to the description of the above embodiments and the like, and can be implemented with various modifications. For example, in the processing device 2 according to the first embodiment, the processing unit 60 may be changed to one having a different shape, material, or the like of the cutting blade 66, or in the processing device 2-2 according to the second embodiment, 70 may be changed to one having a different shape, material, or the like of the grinding wheel 71, or may be changed to another type of processing unit that performs other processing on the workpiece 100 instead of the processing unit 60 or the processing unit 70. You may.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

2,2−2 加工装置
20 チャックテーブルベース
23 載置面
24 チャックテーブル吸引路
25 被加工物吸引路
25a,36a シール部材嵌込部
29 AEセンサ
30,30−1,30−2 チャックテーブル
33 保持面
34 下面
36 保持面吸引路
38 シール部材
39 制御ユニット
60,70 加工ユニット
64,81 スピンドル
66 切削ブレード
71 研削ホイール
100 被加工物
2, 2-2 Processing apparatus 20 Chuck table base 23 Mounting surface 24 Chuck table suction path 25 Workpiece suction path 25a, 36a Seal member fitting section 29 AE sensor 30, 30-1, 30-2 Chuck table 33 Holding Surface 34 Lower surface 36 Holding surface suction path 38 Seal member 39 Control unit 60, 70 Processing unit 64, 81 Spindle 66 Cutting blade 71 Grinding wheel 100 Workpiece

Claims (4)

上面に載置面を有するチャックテーブルベースと、該チャックテーブルベースの該載置面に下面が密着して着脱自在に固定され上面の保持面で被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、
該加工ユニットの作用によって該チャックテーブルに発生する弾性波を検出するAEセンサが該チャックテーブルベースに配設され、
該チャックテーブルは、該被加工物の大きさの変更に対応して交換される加工装置。
A chuck table base having a mounting surface on an upper surface, a chuck table having a lower surface in close contact with the mounting surface of the chuck table base and being detachably fixed, and suction-holding a workpiece on a holding surface on the upper surface; A processing unit for processing the workpiece held on the table,
An AE sensor for detecting an elastic wave generated on the chuck table by the operation of the processing unit is provided on the chuck table base,
A processing device in which the chuck table is replaced in response to a change in the size of the workpiece.
該チャックテーブルは、内部に該下面と該保持面とを連通させる保持面吸引路を備え、
該チャックテーブルベースの載置面には、該チャックテーブルの下面に負圧を作用させ該チャックテーブルベースに該チャックテーブルを着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路と、該載置面に載置された該チャックテーブルの該保持面吸引路に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路と、が開口していることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
The chuck table includes a holding surface suction path for communicating the lower surface and the holding surface inside,
On the mounting surface of the chuck table base, a chuck table suction path for applying a negative pressure to the lower surface of the chuck table to removably fix the chuck table to the chuck table base, and mounted on the mounting surface. The processing apparatus according to claim 1, wherein a workpiece suction path communicating with the holding surface suction path of the chuck table and applying a negative pressure is open.
該加工ユニットは、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレードが該保持面と平行な回転軸のスピンドルに装着された切削ユニットである請求項1又は2に記載の加工装置。   The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing unit is a cutting unit in which a cutting blade having an annular cutting edge on an outer peripheral edge is mounted on a spindle having a rotation axis parallel to the holding surface. 該加工ユニットは、環状に配列された研削砥石を下面に有する研削ホイールが該保持面と直交する回転軸のスピンドルに装着された研削ユニットである請求項1又は2に記載の加工装置。   The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing unit is a grinding unit in which a grinding wheel having an annularly arranged grinding wheel on a lower surface is mounted on a spindle of a rotating shaft orthogonal to the holding surface.
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