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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 126
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルを備えた加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus provided with a chuck table for holding a workpiece.
各種半導体基板や樹脂パッケージ基板、ガラス基板やセラミックス基板などの被加工物を切削ブレードで切削したり研削砥石で研削して薄化したりする加工技術が知られている。加工によって発生するトラブル、例えば、砥石の目詰まり・目潰れによる被加工物の欠けやクラックは、それぞれ被加工物の加工が完了した後、検査工程で発覚するため、最悪の場合、複数枚にわたって連続的にトラブルが発生してしまう事がある。そのため、加工中にトラブルの発生をいち早く検出したり、その予兆を検出してトラブルを未然に防いだりという目的の下、被加工物を保持するチャックテーブルや切削ブレードをスピンドルに固定するブレードマウントにAEセンサを搭載し、加工中に発生する弾性波を検出する装置が知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。 2. Description of the Related Art There is known a processing technique for cutting a workpiece such as a semiconductor substrate, a resin package substrate, a glass substrate, or a ceramic substrate with a cutting blade or grinding with a grinding wheel to reduce the thickness. Troubles caused by processing, for example, chipping and cracking of the workpiece due to clogging and crushing of the grindstone, are discovered in the inspection process after processing of the workpiece is completed, in the worst case, multiple pieces Trouble may occur continuously. Therefore, for the purpose of quickly detecting the occurrence of trouble during processing, or detecting signs of the trouble, and preventing the trouble before it occurs, a chuck table that holds the workpiece and a blade mount that fixes the cutting blade to the spindle are used. 2. Description of the Related Art A device equipped with an AE sensor for detecting an elastic wave generated during processing is known (for example, see Patent Documents 1 and 2).
被加工物に発生する弾性波を出来るだけ精度良くとらえるためには、特許文献1のように被加工物が直接固定されているチャックテーブルにAEセンサを固定することが好ましい。しかしながら、チャックテーブルは、被加工物のサイズや種類ごとに交換する必要があるため、特許文献1のようにチャックテーブルにAEセンサを固定した場合、AEセンサを内蔵したチャックテーブルとする必要が生じるので、チャックテーブルにかかるコストが増大してしまうという課題があった。 In order to capture the elastic waves generated in the workpiece as accurately as possible, it is preferable to fix the AE sensor to a chuck table on which the workpiece is directly fixed as in Patent Document 1. However, since the chuck table needs to be replaced for each size and type of the workpiece, when the AE sensor is fixed to the chuck table as in Patent Literature 1, it is necessary to use a chuck table incorporating the AE sensor. Therefore, there is a problem that the cost for the chuck table increases.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、チャックテーブルにAEセンサを内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブルに保持された被加工物に発生する弾性波を精度良くとらえることを可能にする加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and it is not necessary to incorporate an AE sensor in a chuck table, and it is possible to accurately capture an elastic wave generated in a workpiece held on the chuck table. It is an object of the present invention to provide a processing device that performs
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、上面に載置面を有するチャックテーブルベースと、該チャックテーブルベースの該載置面に下面が密着して着脱自在に固定され上面の保持面で被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、該加工ユニットの作用によって該チャックテーブルに発生する弾性波を検出するAEセンサが該チャックテーブルベースに配設され、該チャックテーブルは、該被加工物の大きさの変更に対応して交換されるものである。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a processing apparatus according to the present invention includes a chuck table base having a mounting surface on an upper surface, and a lower surface closely attached to and detached from the mounting surface of the chuck table base. A processing apparatus comprising: a chuck table freely fixed and suction-holding a workpiece on a holding surface on an upper surface; and a processing unit for processing the workpiece held on the chuck table. An AE sensor for detecting an elastic wave generated in the chuck table is provided on the chuck table base, and the chuck table is replaced in response to a change in the size of the workpiece.
この構成において、該チャックテーブルは、内部に該下面と該保持面とを連通させる保持面吸引路を備え、該チャックテーブルベースの載置面には、該チャックテーブルの下面に負圧を作用させ該チャックテーブルベースに該チャックテーブルを着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路と、該載置面に載置された該チャックテーブルの該保持面吸引路に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路と、が開口している構成としてもよい。 In this configuration, the chuck table is provided with a holding surface suction path for communicating the lower surface and the holding surface inside, and a negative pressure is applied to the lower surface of the chuck table on the mounting surface of the chuck table base. A workpiece suction that communicates with the chuck table suction path for detachably fixing the chuck table to the chuck table base and the holding surface suction path of the chuck table mounted on the mounting surface to apply a negative pressure; The road and the road may be open.
また、該加工ユニットは、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレードが該保持面と平行な回転軸のスピンドルに装着された切削ユニットであってもよい。もしくは、該加工ユニットは、環状に配列された研削砥石を下面に有する研削ホイールが該保持面と直交する回転軸のスピンドルに装着された研削ユニットであってもよい。 Further, the processing unit may be a cutting unit in which a cutting blade having an annular cutting edge on an outer peripheral edge is mounted on a spindle having a rotating shaft parallel to the holding surface. Alternatively, the processing unit may be a grinding unit in which a grinding wheel having an annularly arranged grinding wheel on a lower surface is mounted on a spindle of a rotating shaft orthogonal to the holding surface.
本発明に係る加工装置は、加工ユニットの作用によってチャックテーブルに発生する弾性波を検出するAEセンサがチャックテーブルベースに配設されており、チャックテーブルベースの上面の載置面に載置されるチャックテーブルが被加工物の大きさの変更に対応して交換されるため、チャックテーブルにAEセンサを内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブルに保持された被加工物に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。 In the processing apparatus according to the present invention, an AE sensor for detecting an elastic wave generated on the chuck table by the operation of the processing unit is provided on the chuck table base, and is mounted on the mounting surface on the upper surface of the chuck table base. Since the chuck table is replaced in response to the change in the size of the workpiece, there is no need to incorporate an AE sensor in the chuck table, and the elastic wave generated on the workpiece held on the chuck table can be accurately measured. This has the effect of being able to capture well.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the spirit of the present invention.
〔実施形態1〕
図1は、実施形態1に係る加工装置を示す斜視図である。図2は、図1の加工装置の要部の構成を説明する部分側断面図である。図3は、図1の加工装置の要部の部分側断面図である。図4は、図1の加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する動作を説明する部分側断面図である。なお、以下の説明に用いられるX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向は、互いに垂直であるものとする。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a perspective view illustrating the processing apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a partial sectional side view illustrating the configuration of a main part of the processing apparatus of FIG. FIG. 3 is a partial sectional side view of a main part of the processing apparatus of FIG. FIG. 4 is a partial sectional side view for explaining an operation of cutting a workpiece held by a chuck table of the processing apparatus of FIG. Note that the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction used in the following description are perpendicular to each other.
まず、実施形態1に係る加工装置2によって加工される被加工物100について説明する。被加工物100は、図1に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板101とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物100は、基板101の表面102に形成された複数の分割予定ライン103によって格子状に区画された領域にデバイス104が形成されている。
First, a
被加工物100は、表面102の裏側の裏面105に基板101より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ106が貼着され、ダイシングテープ106の外周に環状のフレーム107が貼着される。すなわち、被加工物100は、環状のフレーム107の開口にダイシングテープ106を介して支持されている。本実施形態では、被加工物100とダイシングテープ106と環状のフレーム107とを備えてフレームユニット108が構成される。また、被加工物100と環状のフレーム107との間にはダイシングテープ106の環状領域106Aが形成される。
A
なお、被加工物100の基板101の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板を被加工物として用いることもできる。また、デバイス104の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。さらに、被加工物100の基板101の表面102に、機能層としてのLow−k層ともいう低誘電率絶縁体被膜を積層し、低誘電率絶縁体被膜がデバイス104を構成する回路を支持した構成としてもよい。
The material, shape, structure, size, and the like of the
次に、実施形態1に係る加工装置2について説明する。加工装置2は、図1に示すように、各構成要素が搭載される基台4を備えている。基台4の上面には、加工送りユニットであるX軸移動機構6が設けられている。X軸移動機構6は、加工送り方向であるX軸方向に概ね平行な一対のX軸ガイドレール8を備えており、X軸ガイドレール8には、X軸移動テーブル10がスライド可能に取り付けられている。
Next, the
X軸移動テーブル10の下面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール8に平行なX軸ボールねじ12が螺合されている。X軸ボールねじ12の一端部には、X軸パルスモータ14が連結されている。X軸パルスモータ14でX軸ボールねじ12を回転させることで、X軸移動テーブル10は、X軸ガイドレール8に沿ってX軸方向に移動する。このX軸移動機構6には、X軸移動テーブル10のX軸方向の位置を測定する不図示のX軸測定ユニットが設けられている。
An unillustrated nut portion is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an
このX軸移動機構6でX軸移動テーブル10をX軸方向に移動させれば、X軸移動テーブル10の上方に配置されるθテーブル16及びチャックテーブルベース20を介して、チャックテーブル30は加工送りされる。なお、X軸移動テーブル10を含むX軸移動機構6の上方は、テーブルカバー18及び不図示の蛇腹状カバーによって覆われている。
When the X-axis moving table 10 is moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 6, the chuck table 30 is processed through the θ table 16 and the
X軸移動テーブル10の表面側である上面側には、θテーブル16が設けられている。θテーブル16は、モータ等の不図示の回転駆動源を備え、上方に配置されるチャックテーブルベース20及びチャックテーブル30を切り込み送り方向であるZ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。
A θ table 16 is provided on the upper surface side, which is the surface side of the X-axis moving table 10. table 16 is provided with a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates the
加工装置2は、図1に示すように、X軸移動テーブル10の上面側にθテーブル16を介して設けられたチャックテーブルベース20を備える。チャックテーブルベース20は、金属等の導体によって形成されており、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブル30を載置して支持及び固定する本体部21と、この本体部21の外周部に配置されてフレームユニット108のフレーム107を保持して固定する4つのフレーム保持部であるクランプ22とを備える。チャックテーブルベース20は、その本体部21の上面に、チャックテーブル30を載置して支持する平坦な載置面23を有する。
The
クランプ22は、本体部21に対して径方向に移動可能に設けられており、被加工物100及びフレームユニット108の径方向の大きさに応じて使い分けられるチャックテーブル30の径方向の大きさに基づいて、適宜移動して用いられる。
The
チャックテーブルベース20は、図2、図3及び図4に示すように、本体部21の内部に、チャックテーブルベース20の載置面23に載置されたチャックテーブル30の下面34に負圧を作用させ、チャックテーブルベース20にチャックテーブル30を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路24と、載置面23に載置されたチャックテーブル30の保持面吸引路36に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路25と、が形成されている。チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23には、これらのチャックテーブル吸引路24と、被加工物吸引路25と、が開口している。
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the
チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23とは反対側には、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブル吸引路24が第1開閉バルブ26を介して吸引源28に接続されている。また、チャックテーブルベース20の本体部21の載置面23とは反対側には、同様に、被加工物吸引路25が第2開閉バルブ27を介して吸引源28に接続されている。吸引源28は、チャックテーブル吸引路24を介して、チャックテーブルベース20の載置面23に負圧を供給する。また、吸引源28は、被加工物吸引路25及び保持面吸引路36を介して、チャックテーブル30においてダイシングテープ106を介して被加工物100を保持する保持面33に負圧を供給する。
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, a chuck
また、図1及び図5に示す加工ユニット60の作用に伴ってチャックテーブルベース20の載置面23に載置されたチャックテーブル30に発生する弾性波を検出するAE(Acoustic Emission)センサ29が、図1、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブルベース20に配設されている。AEセンサ29は、チャックテーブルベース20の本体部21の内部の載置面23に沿って配置されている。AEセンサ29は、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zi,Ti)O3)、リチウムナイオベート(LiNbO3)、リチウムタンタレート(LiTaO3)等の材料で形成されており、チャックテーブル30の振動を振動信号である電圧に変換する。
An AE (Acoustic Emission)
加工装置2は、図2、図3及び図4に示すように、チャックテーブルベース20の載置面23に下面34が密着して着脱自在に固定され、上面の保持面33で被加工物100を吸引保持するチャックテーブル30を備える。チャックテーブル30は、上面に平坦な保持面33を構成する吸着部31と、平坦な下面34を構成するテーブル本体32とを備える。
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the
吸着部31は、テーブル本体32の上面中央部の窪み部35に嵌め込まれている。吸着部31は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成されて、保持面33全体で、フレームユニット108を吸引保持する。
The
テーブル本体32は、金属等の導体により円板形状に形成されており、上面中央部に窪み部35が形成されている。また、テーブル本体32は、内部に、吸着部31を介して保持面33に載置されたフレームユニット108のダイシングテープ106側に負圧を作用させ、チャックテーブル30に被加工物100を着脱自在に保持する保持面吸引路36が、形成されている。テーブル本体32の下面34及び窪み部35には、この保持面吸引路36が開口している。
The
チャックテーブルベース20の載置面23とチャックテーブル30の下面34との間には、被加工物吸引路25と保持面吸引路36とを密封状態で連通するシール部材38が設けられている。シール部材38は、チャックテーブルベース20側が被加工物吸引路25の載置面23側の開口部に設けられたシール部材嵌込部25aに嵌め込まれ、チャックテーブル30側が保持面吸引路36の下面34側の開口部に設けられたシール部材嵌込部36aに嵌め込まれている。
A
チャックテーブル30は、被加工物100及びフレームユニット108のサイズや種類ごとに交換して用いられる。チャックテーブル30は、図3に示すように、被加工物100及びフレームユニット108の径方向の大きさが比較的小さい場合に用いられるチャックテーブル30−1と、被加工物100及びフレームユニット108の径が比較的大きい場合に用いられる30−2とが例示される。チャックテーブル30−1及びチャックテーブル30−2は、径方向の大きさを除くその他の構成は、同じである。
The chuck table 30 is used for each size and type of the
チャックテーブルベース20の載置面23にチャックテーブル30の下面34を載せて位置合わせし、吸引源28の負圧をチャックテーブルベース20の載置面23に作用させれば、図3及び図4に示すように、平坦な載置面23と平坦な下面34とが互いに負圧密着し、チャックテーブル30は、チャックテーブルベース20に固定される。さらに、チャックテーブル30の保持面33にフレームユニット108のダイシングテープ106側を載せて位置合わせし、吸引源28の負圧をチャックテーブル30の保持面33に作用させれば、図4に示すように、平坦な保持面33とフレームユニット108のダイシングテープ106の下側の面とが互いに負圧密着し、フレームユニット108は、チャックテーブル30に固定される。
3 and 4, if the
本実施形態では、チャックテーブル30として多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成された吸着部31とテーブル本体32とを備える形態を例示したがこれに限るものではなく、例えば、吸引源28の負圧をチャックテーブル30の保持面33に作用させる吸引溝を形成した構成としてもよい。
In the present embodiment, the chuck table 30 is exemplified by the form in which the
また、クランプ22は、図4に示すように、チャックテーブル30にフレームユニット108を固定する場合、チャックテーブル30の保持面33よりもフレーム107を鉛直方向下側に引き落として保持する。これにより、ダイシングテープ106は保持面33に密着されるため、被加工物100は、ダイシングテープ106を介して保持面33に強固に支持される。
As shown in FIG. 4, when fixing the
また、図1に示すように、X軸移動テーブル10の近傍には、切削加工の際に使用される純水等の切削液の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース19が設けられている。ウォーターケース19内に貯留された廃液は、不図示のドレーン等を介して加工装置2の外部に排出される。チャックテーブル30に近接する位置には、被加工物100をチャックテーブル30へと搬送する不図示の搬送機構が設けられている。
As shown in FIG. 1, a
基台4の上面には、図1に示すように、X軸移動機構6を跨ぐ門型の支持構造40が配置されている。支持構造40の前面上部には、それぞれ割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットとして機能する2組の加工ユニット移動機構42が設けられている。各加工ユニット移動機構42は、支持構造40の前面に配置され、割り出し送り方向、すなわち図1における左右方向であるY軸方向に概ね平行な一対のY軸ガイドレール44を共通に備えている。Y軸ガイドレール44には、各加工ユニット移動機構42を構成するY軸移動プレート46がスライド可能に取り付けられている。
As shown in FIG. 1, a gate-shaped
各Y軸移動プレート46の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール44に概ね平行なY軸ボールねじ48がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールねじ48の一端部には、Y軸パルスモータ50が連結されている。Y軸パルスモータ50でY軸ボールねじ48を回転させれば、Y軸移動プレート46は、Y軸ガイドレール44に沿ってY軸方向に移動する。
A nut (not shown) is provided on the back side of each Y-
各Y軸移動プレート46の表面である前面には、Z軸方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール52が設けられている。Z軸ガイドレール52には、Z軸移動プレート54がスライド可能に取り付けられている。
A pair of Z-axis guide rails 52 substantially parallel to the Z-axis direction are provided on the front surface, which is the surface of each Y-
各Z軸移動プレート54の裏面側には、不図示のナット部が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール52に平行なZ軸ボールねじ56がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールねじ56の一端部には、Z軸パルスモータ58が連結されている。Z軸パルスモータ58でZ軸ボールねじ56を回転させれば、Z軸移動プレート54は、Z軸ガイドレール52に沿ってZ軸方向に移動する。
A nut (not shown) is provided on the back side of each Z-
各加工ユニット移動機構42には、Y軸移動プレート46のY軸方向の位置を測定する不図示のY軸測定ユニットが設けられている。また、各加工ユニット移動機構42には、Z軸移動プレート54のZ軸方向の位置を測定する不図示のZ軸測定ユニットが設けられている。
Each processing
各Z軸移動プレート54の下部には、チャックテーブル30に保持された被加工物100を切削加工するための加工ユニット60が固定されている。また、加工ユニット60に隣接する位置には、被加工物100を撮像するための撮像ユニットであるカメラ62が設けられている。各加工ユニット移動機構42で、Y軸移動プレート46をY軸方向に移動させれば、加工ユニット60及びカメラ62は割り出し送りされ、Z軸移動プレート54をZ軸方向に移動させれば、加工ユニット60及びカメラ62は切り込み送りされる。
A
なお、加工ユニット60及びカメラ62に対するチャックテーブル30等のX軸方向の位置は、上述したX軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル30等に対する加工ユニット60及びカメラ62のY軸方向の位置は、上述したY軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル30等に対する加工ユニット60及びカメラ62のZ軸方向の位置は、上述したZ軸測定ユニットで測定される。
The positions of the chuck table 30 and the like in the X-axis direction with respect to the
加工ユニット60は、図4に示すように、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレード66が、チャックテーブル30の保持面33と概ね平行な回転軸のスピンドル64に装着された切削ユニットであり、チャックテーブル30に保持された被加工物100を切削加工する。スピンドル64の回転軸は、X軸方向及びZ軸方向に対して概ね垂直であり、Y軸方向に対して概ね平行である。スピンドル64の一端側には、切削ブレード66が装着されている。スピンドル64の他端側には、モータ等の不図示の回転駆動源が連結されており、切削ブレード66は、スピンドル64を介して伝達される回転駆動源のトルクによって回転する。切削ブレード66の回転動作により、被加工物100には、分割予定ライン103に沿って切削溝が形成されて、各デバイス104に個片化される。
As shown in FIG. 4, the
また、切削ブレード66の近傍には、図1及び図4に示すように、被加工物100や切削ブレード66等に純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル68が設けられている。切削ブレード66の下方には、Z軸方向において切削ブレード66の下側の先端である下端の高さ、すなわち位置を検出するブレード位置検出ユニット69が配置されている。加工ユニット60の各構成要素は、被加工物100の切削加工の条件等に合わせて、上述した制御ユニット39により制御される。
Also, in the vicinity of the
加工装置2は、図1、図2、図3及び図4に示すように、被加工物100の加工条件等に合わせて、加工装置2を構成する構成要素をそれぞれ制御する制御ユニット39を備える。制御ユニット39は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。
The
制御ユニット39の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムをRAM上で実行して、加工装置2を制御するための制御信号を生成し、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して加工装置2の各構成要素に出力する。また、制御ユニット39は、切削加工の動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工装置2の動作指示及び加工内容情報などを入力する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。
The arithmetic processing unit of the
制御ユニット39には、オペレータから入力ユニットを介して入力されるチャックテーブル30のサイズや種類が登録される。例えば、制御ユニット39には、チャックテーブル30として径方向の大きさが比較的小さい図2に示すチャックテーブル30−1を用いる場合、オペレータにより、チャックテーブル30−1のサイズや種類が登録される。オペレータは、制御ユニット39へのチャックテーブル30−1のサイズや種類の登録に併せて、クランプ22の本体部21に対する位置をチャックテーブル30−1のサイズや種類に応じた位置である中心軸側へ移動させる。また、制御ユニット39には、チャックテーブル30として径方向の大きさが比較的大きい図2に示すチャックテーブル30−2を用いる場合、オペレータにより、チャックテーブル30−2のサイズや種類が登録される。オペレータは、制御ユニット39へのチャックテーブル30−2のサイズや種類の登録に併せて、クランプ22の本体部21に対する位置をチャックテーブル30−2のサイズや種類に応じた位置である外周側へ移動させる。
In the
制御ユニット39は、第1開閉バルブ26の開閉を制御することでチャックテーブル吸引路24を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブルベース20の載置面23におけるチャックテーブル30の固定か否かを切り替える。また、制御ユニット39は、第2開閉バルブ27の開閉を制御することで被加工物吸引路25を吸引するか否かを切り替えることにより、チャックテーブル30の保持面33において被加工物100を保持するか否かを切り替える。
The
制御ユニット39は、AEセンサ29に接続して、AEセンサ29が検出した弾性波の電圧信号を取得する。制御ユニット39は、AEセンサ29が検出した弾性波に基づいて、加工ユニット60の作用によって発生するトラブル、例えば、砥石の目詰まり・目潰れによる被加工物100の欠けやクラック等を検知したか否かを判定し、これらのトラブルを検知したと判定した場合、加工ユニット60を構成する各構成要素の動作を停止させる。
The
このように、実施形態1に係る加工装置2は、上面に載置面23を有するチャックテーブルベース20と、チャックテーブルベース20の載置面23に下面34が密着して着脱自在に固定され上面の保持面33で被加工物100を吸引保持するチャックテーブル30と、チャックテーブル30に保持された被加工物100を加工する加工ユニット60と、を備え、加工ユニット60の作用によってチャックテーブル30に発生する弾性波を検出するAEセンサ29がチャックテーブルベース20に配設され、チャックテーブル30は、被加工物100の大きさの変更に対応して交換されるものである。このため、実施形態1に係る加工装置2は、加工ユニット60の作用によってチャックテーブル30に発生する弾性波を検出するAEセンサ29がチャックテーブルベース20に配設されており、チャックテーブルベース20の上面の載置面23に載置されるチャックテーブル30が被加工物100の大きさの変更に対応して交換されるため、チャックテーブル30にAEセンサ29を内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブル30に保持された被加工物100に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。
As described above, the
また、実施形態1に係る加工装置2は、チャックテーブル30が、内部に下面34と保持面33とを連通させる保持面吸引路36を備え、チャックテーブルベース20の載置面23には、チャックテーブル30の下面34に負圧を作用させチャックテーブルベース20にチャックテーブル30を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路24と、載置面23に載置されたチャックテーブル30の保持面吸引路36に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路25と、が開口している。このため、実施形態1に係る加工装置2は、チャックテーブル吸引路24を介して負圧を作用させることで容易にチャックテーブルベース20にチャックテーブル30を着脱自在に固定することができるとともに、被加工物吸引路25及び保持面吸引路36を介して負圧を作用させることで容易にチャックテーブル30に被加工物100を着脱自在に固定することができる。
Further, in the
また、実施形態1に係る加工装置2は、加工ユニット60が、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレード66が保持面33と平行な回転軸のスピンドル64に装着された切削ユニットである。このため、実施形態1に係る加工装置2は、具体的に加工ユニット60の切削ブレード66を回転動作させることにより被加工物100を切削加工する場合において、チャックテーブル30にAEセンサ29を内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブル30に保持された被加工物100に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。
Further, the
また、実施形態1に係る加工装置2は、被加工物吸引路25がチャックテーブルベース20の回転軸に沿って設けられており、なおかつ、保持面吸引路36がチャックテーブル30の回転軸に沿って設けられているので、チャックテーブル30の径方向の大きさに依らず、被加工物吸引路25と保持面吸引路36とを容易に連通させることができる。また、実施形態1に係る加工装置2は、被加工物吸引路25の載置面23側の開口部にシール部材38を嵌め込むシール部材嵌込部25aが設けられており、なおかつ、保持面吸引路36の下面34側の開口部にシール部材38を嵌め込むシール部材嵌込部36aが設けられているので、チャックテーブル30の径方向の大きさに依らず、シール部材38を介して、被加工物吸引路25と保持面吸引路36とをより好適に連通させることができる。
In the
また、実施形態1に係る加工装置2は、チャックテーブル吸引路24がチャックテーブルベース20の回転軸に平行に、チャックテーブルベース20の外周から径方向に離れた位置に設けられているので、チャックテーブル30の径方向の大きさに依らず、好適にチャックテーブル30の下面34を密着させて着脱自在に固定することができる。
Further, in the
〔実施形態2〕
図5は、実施形態2に係る加工装置の要部を示す部分側断面図である。本発明の実施形態2に係る加工装置2−2を図面に基づいて説明する。なお、図5は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
FIG. 5 is a partial side sectional view illustrating a main part of a processing apparatus according to the second embodiment. A processing device 2-2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 5, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will be omitted.
実施形態2に係る加工装置2−2は、図5に示すように、実施形態1に係る加工装置2と同様の構成のチャックテーブルベース20においてクランプ22を除いて構成されたチャックテーブルベース20−2と、実施形態1に係る加工装置2と同様の構成のチャックテーブル30と、実施形態1に係る加工装置2において被加工物100を切削加工する加工ユニット60に変更して設けられた、被加工物100を研削加工する加工ユニット70と、を備える。
As illustrated in FIG. 5, a processing apparatus 2-2 according to the second embodiment includes a chuck table base 20-configured with the same configuration as the
実施形態2に係る加工装置2−2が加工する被加工物100は、図5に示すように、表面102に保護テープ109が貼着されて、裏面105側を上側に向けて、保護テープ109を介して表面102側をチャックテーブル30の保持面33で保持されて、加工ユニット70によって研削加工される。
As shown in FIG. 5, the
実施形態2に係る加工装置2−2が備える加工ユニット70は、環状に配列された研削砥石72を下面に有する研削ホイール71が、チャックテーブル30の保持面33と概ね直交する回転軸のスピンドル81に装着された研削ユニットであり、チャックテーブル30の保持面33に保持された被加工物100の裏面105側を研削加工する。
The
研削ホイール71は、複数の研削砥石72と、複数の研削砥石72を下面76で固定するホイール基台74と、を備える。研削ホイール71は、ホイール基台74の上面75で、複数のボルト84により、ホイールマウント83を介してスピンドル81の下側の先端である下端82に装着されている。
The grinding
加工ユニット70におけるスピンドル81の上側には、不図示の切り込み送りユニットが備えられている。切り込み送りユニットは、加工ユニット70を保持面33と直交する切り込み送り方向である鉛直方向、すなわち図5に示すZ軸方向に移動させるものである。切り込み送りユニットは、加工ユニット70を下降させて加工ユニット70の研削ホイール71をチャックテーブル30の保持面33に保持された被加工物100に近付け、加工ユニット70を上昇させて研削ホイール71をチャックテーブル30の保持面33に保持された被加工物100から遠ざける。研削ホイール71を被加工物100に近づけて押し付けて回転動作させることにより、被加工物100の裏面105側が研削加工されて平坦化され、被加工物100が薄肉化される。加工ユニット70の各構成要素は、被加工物100の研削加工の条件等に合わせて、上述した制御ユニット39により制御される。
A notch feed unit (not shown) is provided above the
このように、実施形態2に係る加工装置2−2は、実施形態1に係る加工装置2と概ね同様の構成のチャックテーブルベース20と、チャックテーブル30とを備え、実施形態1に係る加工装置2の加工ユニット60に代えて、チャックテーブル30に保持された被加工物100を加工する加工ユニット70を備えるので、実施形態1に係る加工装置2におけるチャックテーブルベース20及びチャックテーブル30がもたらす作用効果と同様の作用効果を奏する。
As described above, the processing apparatus 2-2 according to the second embodiment includes the
また、実施形態2に係る加工装置2−2は、加工ユニット70が、環状に配列された研削砥石72を下面に有する研削ホイール71が保持面33と直交する回転軸のスピンドル81に装着された研削ユニットである。このため、実施形態2に係る加工装置2−2は、具体的に加工ユニット70の研削ホイール71を被加工物100に近づけて押し付けて回転動作させることにより被加工物100を研削加工する場合において、チャックテーブル30にAEセンサ29を内蔵する必要がなく、かつ、チャックテーブル30に保持された被加工物100に発生する弾性波を精度良くとらえることができるという効果を奏する。
Further, in the processing apparatus 2-2 according to the second embodiment, the
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、実施形態1に係る加工装置2において、加工ユニット60を、切削ブレード66の形状や素材等が異なるものに変更してもよいし、実施形態2に係る加工装置2−2において、加工ユニット70を、研削ホイール71の形状や素材等が異なるものに変更してもよいし、加工ユニット60や加工ユニット70に代えて、その他の加工を被加工物100に施す別種の加工ユニットに変更してもよい。
The present invention is not limited to the description of the above embodiments and the like, and can be implemented with various modifications. For example, in the
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
2,2−2 加工装置
20 チャックテーブルベース
23 載置面
24 チャックテーブル吸引路
25 被加工物吸引路
25a,36a シール部材嵌込部
29 AEセンサ
30,30−1,30−2 チャックテーブル
33 保持面
34 下面
36 保持面吸引路
38 シール部材
39 制御ユニット
60,70 加工ユニット
64,81 スピンドル
66 切削ブレード
71 研削ホイール
100 被加工物
2, 2-2
Claims (4)
該加工ユニットの作用によって該チャックテーブルに発生する弾性波を検出するAEセンサが該チャックテーブルベースに配設され、
該チャックテーブルは、該被加工物の大きさの変更に対応して交換される加工装置。 A chuck table base having a mounting surface on an upper surface, a chuck table having a lower surface in close contact with the mounting surface of the chuck table base and being detachably fixed, and suction-holding a workpiece on a holding surface on the upper surface; A processing unit for processing the workpiece held on the table,
An AE sensor for detecting an elastic wave generated on the chuck table by the operation of the processing unit is provided on the chuck table base,
A processing device in which the chuck table is replaced in response to a change in the size of the workpiece.
該チャックテーブルベースの載置面には、該チャックテーブルの下面に負圧を作用させ該チャックテーブルベースに該チャックテーブルを着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路と、該載置面に載置された該チャックテーブルの該保持面吸引路に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路と、が開口していることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。 The chuck table includes a holding surface suction path for communicating the lower surface and the holding surface inside,
On the mounting surface of the chuck table base, a chuck table suction path for applying a negative pressure to the lower surface of the chuck table to removably fix the chuck table to the chuck table base, and mounted on the mounting surface. The processing apparatus according to claim 1, wherein a workpiece suction path communicating with the holding surface suction path of the chuck table and applying a negative pressure is open.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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