JP2020049491A - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記切換手段は、前記発振部が発振したレーザー光線の偏光面を回転させる1/2波長板と、該1/2波長板を通過したレーザー光線をS偏光のレーザー光線とP偏光のレーザー光線とに分岐させる偏光ビームスプリッタと、を備え、該1/2波長板の回転によって該偏光ビームスプリッタを通過したS偏光のレーザー光線とP偏光のレーザー光線とを選択的に該第1の光学部品と該第2の光学部品とに導くことが望ましい。
前記第1の方向変更手段は、前記ポリゴンミラーで反射したレーザー光線を前記被加工物に向かわせるように、反射面を該レーザー光線の進行方向に対して鉛直方向に45度傾けた第1のミラーであり、前記第2の方向変更手段は、前記ポリゴンミラーで反射したレーザー光線を該被加工物に向かわせるように、反射面を該レーザー光線の進行方向に対して(鉛直方向に)45度傾けた第2のミラーであり、前記第1のレーザー光線照射手段は、前記回転軸から前記Y軸方向の一方の方向に所定距離離れた前記X軸方向の一方の方向側から該ポリゴンミラーに向かってレーザー光線を照射し、前記第2のレーザー光線照射手段は、該回転軸から該Y軸方向の他方の方向に該所定距離離れた該X軸方向の他方の方向側から該ポリゴンミラーに向かってレーザー光線を照射することが望ましい。
上記レーザー加工装置には、前記第1のミラー又は前記第2のミラーの少なくとも一方をY軸方向に移動させて該第1のミラーと該第2のミラーとの間隔を調整する間隔調整手段と、被加工物の隣接する分割予定ラインと分割予定ラインとの間隔を2以上の整数倍した距離と、該第1のミラーと該第2のミラーとの間隔とを一致させるように該間隔調整手段を制御する制御手段とを備えることが望ましい。
上記レーザー加工装置は、前記ポリゴンミラーの側面で反射したレーザー光線を被加工物に向かわせるように、該側面を、Z軸方向(鉛直方向)に対して45度下方に向く斜面で形成し、前記第1の方向変更手段は、前記回転軸よりも前記Y軸方向の一方の方向側から該ポリゴンミラーの側面(斜面)に向かってレーザー光線を照射し、前記第2の方向変更手段は、該回転軸を基準に第1の方向変更手段と対称な位置に配設され、該回転軸よりも該Y軸方向の他方の方向側から該ポリゴンミラーに向かってレーザー光線を照射することが望ましい。
また、第1のミラーと第2のミラーは、加工送り方向(X軸方向)に延在している。
図1に示すレーザー加工装置1は、被加工物を保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持された被加工物に対してレーザー光線を照射し被加工物を加工するレーザー加工手段6とを備えている。
図4に示すように、ウェーハWの裏面Wbは、テープTに貼着される。また、テープTの周縁部にはリング状のフレームFが貼着される。こうしてテープTを介してフレームFによって支持されたウェーハWは、チャックテーブル2において吸引保持される。
本工程では、レーザーアブレーション加工によって分割予定ラインLに沿ってLow−k膜を除去する。なお、加工前に、不図示の撮像手段を用いて、ウェーハWの分割予定ラインLを検出する。
図5(a)に示すように、最初にアブレーション加工しようとする分割予定ラインL1上にレーザー光線が照射されるように、第1のレーザー光線照射手段61から放射されたレーザー光線がポリゴンミラー63の側面のうち+X側の面において反射して反射光が−Y方向に反射し、かつ、分割予定ラインL1の直上に第1のミラー651のY軸方向の中心が位置するように、チャックテーブル2のY軸方向の位置を調整する。かかるチャックテーブル2のY軸方向の位置の調整は、図1に示したインデックス送り手段4によって行われる。
次に、図5(b)に示すように、アブレーション加工しようとする分割予定ラインLm上にレーザー光線が照射されるように、第2のレーザー光線照射手段62から放射されたレーザー光線がポリゴンミラー63の側面のうち−X側の面において反射して反射光が+Y方向に反射し、かつ、第2のミラー661の中心が分割予定ラインLmの直上に位置するように、チャックテーブル2のY軸方向の位置を調整する。ここで、第2のミラー661のY軸方向の位置は、第1のミラー651とのY軸方向の間隔が、分割予定ラインL1と分割予定ラインLmとの間隔DYとなるように、あらかじめ調整しておく。ここで、間隔DYは、ウェーハWの隣接する分割予定ラインと分割予定ラインとの間隔を2以上の整数倍した距離であり、この距離は、間隔調整手段67によって、第1のミラー651と第2のミラー661との間隔と一致するように設定される。
復路加工工程の後、往路加工工程に戻る。その際は、図5(c)に示すように、次にアブレーション加工しようとする分割予定ライン、例えば最初の往路加工工程においてアブレーション溝A1を形成した分割予定ラインL1のとなりの分割予定ラインL2にレーザー光線が照射されるように、第1のレーザー光線照射手段61から放射されたレーザー光線がポリゴンミラー63の側面のうち+X側の面において反射して反射光が−Y方向に反射し、かつ、分割予定ラインL2の直上に第1のミラー651のY軸方向の中心が位置するように、チャックテーブル2のY軸方向の位置を調整する。ここで、第1のミラー651と第2のミラー661とのY軸方向の間隔は、最初に設定した間隔DYを維持しておけばよい。そして、アブレーション溝A1の形成時と同様に、第1のレーザー光線照射手段61によって+X方向(第1の方向)からレーザー光線LB1を放射すると、アブレーション溝A2が形成される(往路加工工程)。
図1−3に示したレーザー加工手段6に代えて、図7に示すレーザー加工手段7を用いることもできる。このレーザー加工手段7は、X軸方向とY軸方向とに直交するZ軸方向に平行な回転軸730を軸に一方向に連続回転するポリゴンミラー73と、回転軸730に直交する水平方向の+X方向(第1の方向)からポリゴンミラー73にレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段71と、回転軸730を中心とし第1の方向に対して点対称となる−X方向(第2の方向)からポリゴンミラー73にレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段72とを備えている。なお、第1のレーザー光線照射手段71と第2のレーザー光線照射手段72とを切り換える切換手段を備えていてもよい。
図4に示したように、ウェーハWの裏面WbがテープTに貼着され、テープTの周縁部にはリング状のフレームFが貼着されることにより、テープTを介してフレームFによって支持されたウェーハWは、チャックテーブル2において吸引保持される。
本工程では、レーザーアブレーション加工によって分割予定ラインLに沿ってLow−k膜を除去する。なお、加工前に、不図示の撮像手段を用いて、ウェーハWの分割予定ラインLを検出する。
図9(a)に示すように、最初にアブレーション加工しようとする分割予定ラインL1上に第1のレーザー光線照射手段71から放射されるレーザー光線が照射されるように、チャックテーブル2のY軸方向の位置を調整する。かかるチャックテーブル2のY軸方向の位置の調整は、図1に示したインデックス送り手段4によって行われる。ここで、ポリゴンミラー73の側面731は、Z軸方向に対して45度下方に傾けて形成されているため、第1のレーザー光線照射手段71から放射されたレーザー光線LB31は、側面731において−Z方向に反射する。したがって、いずれかの側面731が分割予定ラインL1の直上に位置し、さらにその側面731がX軸方向に平行となるように、チャックテーブル2のY軸方向の位置を調整する。
次に、図9(b)に示すように、次にアブレーション加工しようとする分割予定ラインL3上に第2のレーザー光線照射手段72から放射されるレーザー光線が照射されるように、チャックテーブル2のY軸方向の位置を調整する。そして、第2のレーザー光線照射手段72からレーザー光線LB32を放射すると、ポリゴンミラー73の側面731において反射したレーザー光線が、図8に示した第2の集光器762によって分割予定ラインL3に集光され、チャックテーブル2の−X方向の加工送りによって、分割予定ラインL1に沿ってアブレーション溝A3が形成される。このとき、レーザー光線がX軸方向に所定範囲往復しながら照射される点は、第1実施形態と同様である。
次に、図9(c)に示すように、次にアブレーション加工しようとする分割予定ラインL2上に第1のレーザー光線照射手段71から放射されるレーザー光線が照射されるように、チャックテーブル2のY軸方向の位置を調整する。そして、第1のレーザー光線照射手段71からレーザー光線LB31を放射すると、ポリゴンミラー73の側面731において反射したレーザー光線が、図8に示した第2の集光器762によって分割予定ラインL2に集光され、チャックテーブル2の−X方向の加工送りによって、分割予定ラインL2に沿ってアブレーション溝A2が形成される(往路加工工程)。また、分割予定ラインL4の+Y方向のとなりの分割予定ラインL4については、復路加工工程によって、アブレーション溝が形成される。
図1−3に示したレーザー加工手段6に代えて、図10に示すレーザー加工手段8を用いることもできる。このレーザー加工手段8は、第1のレーザー光線照射手段81及び第2のレーザー光線照射手段82が、1つの発振部812を共有している。第1のレーザー光線照射手段81は、発振部812に加えて、第1の光学部品813を備えている。また、第2のレーザー光線照射手段82は、発振部812に加えて、第2の光学部品823を備えている。
2:チャックテーブル 21:保持面 22:フレーム保持部 23:回転駆動部
3:加工送り手段
31:ボールネジ 32:ガイドレール 33:モータ 34:移動板 35:スケール
4:インデックス送り手段
41:ボールネジ 42:ガイドレール 43:モータ 44:移動板 45:スケール
6:レーザー加工手段
61:第1のレーザー光線照射手段 62:第2のレーザー光線照射手段
63:ポリゴンミラー 630:回転軸 631:一側面
64:切換手段
65:第1の方向変更手段 651:第1のミラー
66:第2の方向変更手段 661:第2のミラー
67:間隔調整手段 681:第1の集光器 682:第2の集光器
69:制御手段
7:レーザー加工手段
71:第1のレーザー光線照射手段 72:第2のレーザー光線照射手段
73:ポリゴンミラー 730:回転軸 731:側面
751:第1のミラー 752:第1の集光器
761:第2のミラー 762:第2の集光器
8:レーザー加工手段
81:第1のレーザー光線照射手段
812:発振部 813:第1の光学部品 813a、813b:反射板
82:第2のレーザー光線照射手段 823:第2の光学部品
823a、823b、823c:反射板
83:切換手段 831:1/2波長板 832:偏光ビームスプリッタ
84:ポリゴンミラー 840:回転軸 841:側面
85:第1の方向変更手段 851:第1のミラー
86:第2の方向変更手段 861:第2のミラー
87:間隔調整手段
W:ウェーハ Wa:表面 Wb:裏面
L、L1〜L6、Lm:分割予定ライン D:デバイス
A1〜A5、Am:アブレーション溝
T:テープ F:フレーム
LB1、LB2、LB31、LB32:レーザー光線
Claims (7)
- 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対して分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し被加工物を加工するレーザー加工手段と、該チャックテーブルと該レーザー加工手段とをX軸方向に相対的に移動させる加工送り手段と、該X軸方向と該保持面方向に直交するY軸方向に該チャックテーブルと該レーザー加工手段とを相対的に移動させるインデックス送り手段と、を備えるレーザー加工装置であって、
該レーザー加工手段は、該X軸方向と該Y軸方向とに直交するZ軸方向に平行な回転軸を軸に一方向に連続回転するポリゴンミラーと、
該回転軸に直交する水平方向の第1の方向側から該ポリゴンミラーにレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、
該回転軸を基準として該第1の方向に対して反対の方向である第2の方向側から該ポリゴンミラーにレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段と、
該第1のレーザー光線照射手段と該第2のレーザー光線照射手段とを切り換える切換手段と、
該第1のレーザー光線照射手段により放射されたレーザー光線を該Z軸方向に向かわせ被加工物に照射する第1の方向変更手段と、
該第2のレーザー光線照射手段により放射されたレーザー光線を該Z軸方向に向かわせ被加工物に照射する第2の方向変更手段と、を備え、
該切換手段は、該X軸方向の一方の方向に加工送りするときに該第1のレーザー光線照射手段又は該第2のレーザー光線照射手段のどちらか一方をオフにするとともに他方のレーザー光線照射手段をオンにして往路加工を実施し、該X軸方向の他方の方向に加工送りするときに該往路加工時にオンにしていた該他方のレーザー光線照射手段をオフにするとともに該一方のレーザー光線照射手段をオンにして復路加工を実施するレーザー加工装置。 - 前記第1のレーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振部と、該発振部が発振したレーザー光線を前記第1の方向に導く第1の光学部品とで構成され、
前記第2のレーザー光線照射手段は、該発振部と、該発振部が発振したレーザー光線を前記第2の方向に導く第2の光学部品とで構成される
請求項1記載のレーザー加工装置。 - 前記切換手段は、前記発振部が発振したレーザー光線の偏光面を回転させる1/2波長板と、該1/2波長板を通過したレーザー光線をS偏光のレーザー光線とP偏光のレーザー光線とに分岐させる偏光ビームスプリッタと、を備え、1/2波長板の回転によって偏光面が回転したレーザー光線を、該偏光ビームスプリッタによってS偏光のレーザー光線とP偏光のレーザー光線とに分岐させて、それぞれのレーザー光線を選択的に前記第1の光学部品と前記第2の光学部品とに導く
請求項2記載のレーザー加工装置。 - 前記第1の方向変更手段は、前記ポリゴンミラーで反射したレーザー光線を前記被加工物に向かわせるように、反射面を該レーザー光線の進行方向に対して鉛直方向に45度傾けた第1のミラーであり、
前記第2の方向変更手段は、前記ポリゴンミラーで反射したレーザー光線を該被加工物に向かわせるように、反射面を該レーザー光線の進行方向に対して鉛直方向に45度傾けた第2のミラーであるときには、
前記第1のレーザー光線照射手段は、前記回転軸から前記Y軸方向の一方の方向に所定距離離れた前記X軸方向の一方の方向側から該ポリゴンミラーに向かってレーザー光線を照射し、
前記第2のレーザー光線照射手段は、該回転軸から該Y軸方向の他方の方向に該所定距離離れた該X軸方向の他方の方向側から該ポリゴンミラーに向かってレーザー光線を照射する、
請求項1または2のいずれかに記載のレーザー加工装置。 - 前記第1のミラー又は前記第2のミラーの少なくとも一方をY軸方向に移動させて該第1のミラーと該第2のミラーとの間隔を調整する間隔調整手段と、
被加工物の隣接する分割予定ラインと分割予定ラインとの間隔を2以上の整数倍した距離と、該第1のミラーと該第2のミラーとの間隔とを一致させるように該間隔調整手段を制御する制御手段と、
を備える、
請求項4記載のレーザー加工装置。 - 前記ポリゴンミラーの側面で反射したレーザー光線を被加工物に向かわせるように、該側面を、Z軸方向に対して45度下方に向く斜面で形成し、
前記第1の方向変更手段は、前記回転軸よりも前記Y軸方向の一方の方向側から該ポリゴンミラーに向かってレーザー光線を照射し、
前記第2の方向変更手段は、該回転軸を基準に第1の方向変更手段と対称な位置に配設され、該回転軸よりも該Y軸方向の他方の方向側から該ポリゴンミラーに向かってレーザー光線を照射する、
請求項1または2のいずれかに記載のレーザー加工装置。 - 請求項1記載のレーザー加工装置を用いたレーザー加工方法であって、
前記チャックテーブルに被加工物を保持させる保持工程と、
前記第1のレーザー光線照射手段に対して該チャックテーブルを前記X軸方向の一方の方向に移動させ、上から見て時計周り又は反時計周りのどちらか1方向に回転する前記ポリゴンミラーに前記第1の方向側からレーザー光線を照射し、該ポリゴンミラーで反射した反射光を前記第1の方向変更手段によってZ軸方向に反射させて被加工物を加工する往路加工工程と、
前記レーザー光線照射手段に対して該チャックテーブルを該X軸方向の他方の方向に移動させ、該往路加工工程と同方向に回転する該ポリゴンミラーに前記第2の方向側からレーザー光線を照射し、該ポリゴンミラーで反射した反射光を前記第2の方向変更手段でZ軸方向に反射させて被加工物を加工する復路加工工程と、
該往路加工工程と該復路加工工程とを繰り返す繰り返し工程と、
を備えるレーザー加工方法。
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JPH10170637A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-26 | Omron Corp | 光走査装置 |
JP2002277778A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-25 | Ricoh Co Ltd | 光走査装置及びそれを備えた画像形成装置 |
JP2003185952A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Canon Inc | 光走査装置及びそれを用いたカラー画像形成装置 |
JP2015085347A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
WO2015182558A1 (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法、及び電子デバイス |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10170637A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-26 | Omron Corp | 光走査装置 |
JP2002277778A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-25 | Ricoh Co Ltd | 光走査装置及びそれを備えた画像形成装置 |
JP2003185952A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Canon Inc | 光走査装置及びそれを用いたカラー画像形成装置 |
JP2015085347A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
WO2015182558A1 (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法、及び電子デバイス |
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