JP2020047436A - 防水コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】防水処理工程の作業時間を短縮できる防水コネクタを提供する。【解決手段】防水コネクタ１０は、筒形のシェル１とシェル１の内壁に密着した基部２ｂを有するメインハウジング２を備える。又、防水コネクタ１０は、ヘッダ部２ｈの両面に配置した第１コンタクト５ａ及び第２コンタクト５ｂと、基部２ｂから所定の間隙を設けて配置された封止部材３を備える。封止部材３は、接合剤Ａｄを注入できる注入口３ｉと基部２ｂの背面に対向する一対の半月部３１・３１を有する。半月部３１の湾曲部とシェル１の内壁で囲われた流路は、接合剤Ａｄの浸透速度を向上可能に狭隘に形成している。防水コネクタ１０は、毛細管現象を利用して、接合剤Ａｄの浸透速度を向上できる。【選択図】図３

Description

本発明は、防水コネクタに関する。特に、防水処理工程の作業時間を短縮できる防水コネクタの構造に関する。

ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）は、コンピュータなどの情報機器に周辺機器を接続するためのシリアルバス規格であり、パーソナルコンピュータ周辺機器において、最も普及した汎用インターフェース規格である。

一般に、ノートパソコン又はスマートフォンなどは、ＵＳＢタイプ−Ａコネクタを搭載している。しかし、ノートパソコン又はスマートフォンの一部の機種では、ＵＳＢタイプ−Ｃコネクタに移行している。そして、将来的には、ＵＳＢタイプ−Ｃコネクタの普及が期待されている。

ＵＳＢタイプ−Ｃコネクタは、上下左右対称な構造を採用している。このため、ＵＳＢタイプ−Ａコネクタで発生していた、「上下の向きの違いによる挿入不可能」という現象は無くなっている。

ノートパソコン又はスマートフォンなどの電子機器に実装されるＵＳＢタイプ−Ｃコネクタは、リセプタクルであり、相手側コネクタであるプラグが挿入される挿入開口を前部に有している。そして、ＵＳＢタイプ−Ｃのリセプタクルは、リセプタクルの前部の挿入開口から電子機器の内部に水など流体が進入しないように、防水構造を採用している。

例えば、相手側コネクタが挿入される挿入開口を前部に開口した金属製のシェルと、両面に複数のコンタクトを配列したヘッダ部を基部から突出し、基部がシェルの内壁に密着した状態で配置されたハウジングと、一方の面がハウジングの基部の背面に密着し、外周がシェルの内壁に密着した封止部材と、を備え、封止部材の中央部の隙間から接着剤であるシーラントを注入した防水コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

中国実用新案第２０５６５７２２０号明細書

図１３は、従来技術による防水コネクタの構成を示す縦断面図である。なお、本願の図１３は、特許文献１の図７に相当している。

図１３を参照すると、従来技術による防水コネクタ９は、扁平筒形の金属製のシェル９１とハウジング９２を備えている。又、防水コネクタ９は、板状の封止部材９３と筒状の補強部材９４を備えている。シェル９１は、図示しない相手側コネクタが挿入される挿入開口９１ｈを前部に開口している。

図１３を参照すると、ハウジング９２は、基部９２ｂと平板状のヘッダ部９２ｈを有している。基部９２ｂは、その外周がシェル９１の内壁に密着している。ヘッダ部９２ｈは、挿入開口９１ｈに向って、基部９２ｂから突出している。

図１３を参照すると、ヘッダ部９２ｈは、複数の第１コンタクト９５ａを一方の面に配列している。又、ヘッダ部９２ｈは、複数の第２コンタクト９５ｂを他方の面に配列している。第１コンタクト９５ａは、その中間部が基部９２ｂを貫通し、後端部にリード部９５１を有している。同様に、第２コンタクト９５ｂは、その中間部が基部９２ｂを貫通し、後端部にリード部９５２を有している。これらのリード部９５１及びリード部９５２は、図示しないプリント基板にハンダ接合できる。

図１３を参照すると、封止部材９３は、一方の面がハウジング９２の基部９２ｂの背面に密着している。又、封止部材９３は、その外周がシェル９１の内壁に密着している。封止部材９３の後面から、接着剤であるシーラントＳｅを注入できる。補強部材９４は、その内部にシェル９１を導入でき、シェル９１を保持している。又、補強部材９４は、図示しないプリント基板に形成したスルーホールに挿入される脚片９４ｆを有している。

図１３を参照すると、ハウジング９２は、輪帯状の第１突起９２ｔを基部９２ｂの外周に形成している。一方、シェル９１は、第１突起９２ｔに嵌合する第１凹部９１１を内壁に形成している。又、封止部材９３は、輪帯状の第２突起９３ｔを外周に形成している。一方、シェル９１は、第２突起９３ｔに嵌合する第２凹部９１２を内壁に形成している。

従来技術による防水コネクタ９は、ハウジング９２と封止部材９３との間に確実な密閉係合を実現できる、としている。又、従来技術による防水コネクタ９は、封止部材９３の後面から注入したシーラントＳｅが第１コンタクト９５ａ及び第２コンタクト９５ｂの前部側に進入することを防止できる、としている。

しかし、従来技術による防水コネクタ９は、シーラントＳｅが流入する流路が広く、かつ、シーラントＳｅが充填される空所の容積が大きいため、シーラントＳｅが空所に充填されるまでの作業時間が長いという問題がある。防水処理工程の作業時間を短縮できる防水コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、防水処理工程の作業時間を短縮できる防水コネクタを提供することを目的とする。

本発明者らは、シェルの背面を覆う封止部材とシェルの内部に収容したメインハウジングの基部と間に液体状の接合剤を充填できる空所を設け、封止部材に開口した注入口から注入した接合剤が前記空所に速く充填できるように、封止部材から突出した半月部の湾曲部とシェルの内壁で囲われた流路を狭隘に形成することで、毛細管現象を利用して、接合剤の浸透速度を向上できると考え、これに基づいて、以下のような新たな防水コネクタを発明するに至った。

（１）本発明による防水コネクタは、相手側コネクタが挿入される挿入開口を前部に開口した扁平筒形の金属製のシェルと、外周が前記シェルの内壁に密着した基部、及び、前記挿入開口に向って前記基部から突出した平板状のヘッダ部を有するメインハウジングと、先端部側を前記ヘッダ部の一方の面に配列し、基端部側を前記基部から延出した一つ以上の第１コンタクトと、先端部側を前記ヘッダ部の他方の面に配列し、基端部側を前記基部から延出した一つ以上の第２コンタクトと、一方の面が前記シェルの後端縁に密着し、前記基部の背面から所定の間隙を設けて配置された封止部材と、を備え、前記封止部材は、液体状の接合剤を注入できる幅広の矩形の注入口と、両端部に配置され、一方の面から突出すると共に、前記基部の背面に対向する一対の半月部と、を有し、前記半月部の湾曲部と前記シェルの内壁で囲われた流路は、前記接合剤の浸透速度を向上可能に狭隘に形成している。

（２）前記接合剤は、粘度の低い液体状の熱硬化樹脂を含んでいることが好ましい。

（３）前記基部の背面と前記封止部材の一方の面とは、前記接合剤の充填容量を低減可能に近接配置されていることが好ましい。

（４）複数の前記第１コンタクトを並列配置可能に、これらの第１コンタクトの基端部側をモールドしたサブハウジングを更に備えていることが好ましい。

（５）前記シェルの外面に接合した主面部を中央部に形成し、プリント基板に実装できる脚片を両端部に有する補強板を更に備えていることが好ましい。

本発明による防水コネクタは、シェルの背面を覆う封止部材とシェルの内部に収容したメインハウジングの基部と間に液体状の接合剤を充填できる空所を設け、封止部材に開口した注入口から注入した接合剤が前記空所に速く充填できるように、封止部材から突出した半月部の湾曲部とシェルの内壁で囲われた流路を狭隘に形成することで、毛細管現象を利用して、接合剤の浸透速度を向上できる。

本発明の一実施形態による防水コネクタの構成を示す図であり、図１（Ａ）は、防水コネクタを前面及び上面から観た状態図、図１（Ｂ）は、防水コネクタを前面及び下面から観た状態図である。 前記実施形態による防水コネクタの構成を示す図であり、図２（Ａ）は、防水コネクタの正面図、図２（Ｂ）は、防水コネクタの背面図である。 前記実施形態による防水コネクタの構成を示す縦断面図であり、図３（Ａ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、図３（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。 前記実施形態による防水コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。 前記実施形態による防水コネクタに備わる組立ユニットの構成を示す図であり、図５（Ａ）は、組立ユニットを前面及び上面から観た状態図、図５（Ｂ）は、組立ユニットを前面及び下面から観た状態図である。 前記実施形態による防水コネクタに備わる組立ユニットの構成を示す図であり、図６（Ａ）は、組立ユニットの正面図、図６（Ｂ）は、組立ユニットの平面図、図６（Ｃ）は、組立ユニットの右側面図、図６（Ｄ）は、組立ユニットの下面図である。 前記実施形態による防水コネクタに備わる第１のサブハウジングユニットの構成を示す斜視図である。 前記実施形態による防水コネクタに備わる第２のサブハウジングユニットの構成を示す斜視図である。 前記実施形態による防水コネクタに備わる第１及び第２のサブハウジングユニットを封止部材に組み込んだ状態を示す斜視図である。 前記実施形態による防水コネクタに備わる第２のサブハウジングユニットに組み込まれるシールド板の構成の示す斜視図である。 前記実施形態による防水コネクタの防水処理工程を説明するための図であり、図１１（Ａ）は、防水コネクタを立設した状態で示す防水コネクタの右側面図、図１１（Ｂ）は、補強板を除外した状態で示す防水コネクタの縦断面図、図１１（Ｃ）は、補強板を取り付けた状態で示す防水コネクタの縦断面図である。 前記実施形態による防水コネクタの製造工程の手順を示す図である。 従来技術による防水コネクタの構成を示す縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
［防水コネクタの構成］
最初に、本発明の一実施形態による防水コネクタの構成を説明する。

（全体構成）
図１から図１０を参照すると、本発明の一実施形態による防水コネクタ１０は、扁平筒形の金属製のシェル１とメインハウジング２を備えている。又、防水コネクタ１０は、板状の封止部材３と補強板４を備えている。シェル１は、図示しない相手側コネクタが挿入される挿入開口１ｈを前部に開口している（図１又は図３参照）。

図１から図６を参照すると、メインハウジング２は、基部２ｂと平板状のヘッダ部２ｈを有している。基部２ｂは、その外周がシェル１の内壁に密着している。ヘッダ部２ｈは、挿入開口１ｈに向って、基部２ｂから突出している。

図５（Ａ）を参照すると、ヘッダ部２ｈは、複数の第１コンタクト５ａを一方の面に配列している。又、図５（Ｂ）を参照すると、ヘッダ部２ｈは、複数の第２コンタクト５ｂを他方の面に配列している。

図３を参照すると、第１コンタクト５ａは、その中間部が基部２ｂから延出し、後端部にリード部５１を有している。同様に、第２コンタクト５ｂは、その中間部が基部２ｂから延出し、後端部にリード部５２を有している。これらのリード部５１及びリード部５２は、図示しないプリント基板にハンダ接合できる。

図３を参照すると、封止部材３は、その一方の面がシェル１の後端縁に密着している。又、封止部材３は、基部２ｂの背面から所定の間隙を設けて配置されている。封止部材３は、幅広の矩形の注入口３ｉを有している（図２（Ｂ）参照）。注入口３ｉには、液体状の接合剤Ａｄを注入できる（図１１（Ａ）参照）。そして、シェル１、メインハウジング２の基部２ｂ、及び、封止部材３で囲われた空所Ｇｐに、液体状の接合剤Ａｄを充填できる（図３参照）。

図３又は図１１を参照すると、封止部材３は、一対の半月部３１・３１を両端部に配置している。一対の半月部３１・３１は、封止部材３の一方の面から突出している。又、一対の半月部３１・３１は、基部２ｂの背面に対向している。そして、半月部３１の湾曲部とシェル１の内壁で囲われた流路は、接合剤Ａｄの浸透速度を向上可能に狭隘に形成している。

図１から図１０を参照すると、実施形態による防水コネクタ１０は、シェル１の背面を覆う封止部材３とシェル１の内部に収容したメインハウジング２の基部２ｂと間に液体状の接合剤Ａｄを充填できる空所Ｇｐを設け、封止部材３に開口した注入口３ｉから注入した接合剤Ａｄが空所Ｇｐに速く充填できるように、封止部材３から突出した半月部３１の湾曲部とシェル１の内壁で囲われた流路を狭隘に形成することで、毛細管現象を利用して、接合剤Ａｄの浸透速度を向上できる。

（補強板の構成）
次に、実施形態による補強板４の構成を説明する。図１から図４を参照すると、補強板４は、導電性を有する金属板からなり、打ち抜き加工された金属製の展開板を折り曲げ加工している。補強板４は、主面部４ｍを中央部に形成している。又、補強板４は、一対の脚片４１ｆ・４１ｆを両端部に有している。

図１から図４を参照すると、主面部４ｍは、シェル１の外面に溶接により接合できる。一対の脚片４１ｆ・４１ｆは、図示しないプリント基板の一方の面にハンダ接合できる。これにより、補強板４を介して、防水コネクタ１０を図示しないプリント基板に強固に実装できる。

図３又は図４を参照すると、補強板４は、後面部４ｂを有している。後面部４ｂは、主面部４ｍと連続し、主面部４ｍから低段している。後面部４ｂは、一対のリード部４１ｒ・４１ｒを両端部に形成している。一対のリード部４１ｒ・４１ｒは、図示しないプリント基板に形成したスルーホールに挿入してハンダ接合できる。これにより、補強板４を介して、防水コネクタ１０を図示しないプリント基板に強固に実装できる。

（組立ユニットの構成）
次に、実施形態による防水コネクタ１０に備わる組立ユニットＵａの構成を説明する。図５から図１０を参照すると、組立ユニットＵａは、複数の第１コンタクト５ａをサブハウジング２１で整列した第１のサブハウジングユニットＨ１を備えている（図７参照）。又、組立ユニットＵａは、複数の第２コンタクト５ｂをヘッダ部２ｈの他方の面に整列した第２のサブハウジングユニットＨ２を備えている（図８参照）。そして、組立ユニットＵａは、第１のサブハウジングユニットＨ１と第２のサブハウジングユニットＨ２がメインハウジング２により一体に組み合わせた構成となっている。

（第１のサブハウジングユニットの構成）
図７を参照すると、第１のサブハウジングユニットＨ１は、複数の第１コンタクト５ａと帯板状のサブハウジング２１で構成している。サブハウジング２１は、複数の第１コンタクト５ａが並列配置されるように、複数の第１コンタクト５ａの基端部側をモールドしている。

図９を参照すると、第１のサブハウジングユニットＨ１は、封止部材３の中央部に開口した矩形穴に挿入できる。サブハウジング２１を前記矩形穴に嵌合することで、封止部材３は、第１のサブハウジングユニットＨ１を保持できる。又、複数の第１コンタクト５ａは、それらの先端部側をヘッダ部２ｈの一方の面に形成した櫛形の溝５１ｄに嵌め込むことができる（図５（Ａ）又は図８参照）。

（第２のサブハウジングユニットの構成）
図５（Ｂ）又は図８及び図１０を参照すると、第２のサブハウジングユニットＨ２は、複数の第２コンタクト５ｂ、ヘッダ部２ｈを前部に有するサブハウジング２２、及び、矩形のシールド板２３で構成している。サブハウジング２２は、複数の第２コンタクト５ｂが並列配置されるように、複数の第２コンタクト５ｂの基端部側をモールドしている（図８参照）。

図５（Ｂ）を参照すると、第２のサブハウジングユニットＨ２は、基部２ｂの中央部に開口した矩形穴に挿入できる。サブハウジング２２を前記矩形穴に嵌合することで、基部２ｂは、第２のサブハウジングユニットＨ２を保持できる。又、複数の第２コンタクト５ｂは、それらの先端部側をヘッダ部２ｈの他方の面に形成した櫛形の溝に嵌め込むことができる（図５（Ｂ）参照）。

図８又は図１０を参照すると、シールド板２３は、矩形のシールド板本体２３ｂと一対のアーム２３ａ・２３ａを有している。シールド板本体２３ｂは、サブハウジング２２の内部にモールドされている。シールド板本体２３ｂは、複数の第１コンタクト５ａと複数の第２コンタクト５ｂを電磁遮蔽する機能を有している。

図８を参照すると、一対のアーム２３ａ・２３ａは、サブハウジング２２から後方に向けて、突出している。一対のアーム２３ａ・２３ａは、それらの中間部が封止部材３に係合している（図９参照）。又、アーム２３ａは、リード部２３ｒを先端部に形成している。リード部２３ｒは、図示しないプリント基板に形成したスルーホールに挿入してハンダ接合できる。

（電磁遮蔽板の構成）
図３又は図４を参照すると、実施形態による防水コネクタ１０は、一組の電磁遮蔽板６・６を更に備えている。電磁遮蔽板６は、クランク状に形成している。電磁遮蔽板６は、その主面板６ｂの両端部に一対の圧入片６１・６１を形成している。又、電磁遮蔽板６は、その主面板６ｂの他片に一対の係止片６２・６２を形成している。

一方、図５を参照すると、メインハウジング２は、基部２ｂから平板状の台座部２ｃを突出している。台座部２ｃは、その一方の面から他方の面に向って貫通した一対の圧入穴２１ｃ・２１ｃを有している。又、図５（Ａ）を参照すると、基部２ｂは、一対の切り欠き溝２２ｄ・２２ｄを一方の外面から切り欠いている。同様に、図５（Ｂ）を参照すると、基部２ｂは、一対の切り欠き溝２２ｄ・２２ｄを他方の外面から切り欠いている。

図４を参照して、一方の電磁遮蔽板６を台座部２ｃの一方の面に向って移動すると、主面板６ｂを台座部２ｃの一方の面に当接できる。又、図５（Ａ）を参照して、圧入片６１が圧入穴２１ｃに圧入されると共に、係止片６２が切り欠き溝２２ｄに嵌合することで、一方の電磁遮蔽板６をメインハウジング２に固定できる。

同様に、図４を参照して、他方の電磁遮蔽板６を台座部２ｃの他方の面に向って移動すると、主面板６ｂを台座部２ｃの他方の面に当接できる。又、図５（Ｂ）を参照して、圧入片６１が圧入穴２１ｃに圧入されると共に、係止片６２が切り欠き溝２２ｄに嵌合することで、他方の電磁遮蔽板６をメインハウジング２に固定できる。

図３から図５を参照して、台座部２ｃを介して、一組の電磁遮蔽板６・６が複数の第１コンタクト５ａ及び第２コンタクト５ｂを覆うことで、電磁波による不要なノイズを電磁遮蔽できる。

（ガスケットの構成）
図１から図４を参照すると、実施形態による防水コネクタ１０は、環状のガスケット７を更に備えている。ガスケット７は、シェル１の開口側の外周に取り付けられている。ガスケット７は、合成樹脂で形成されている。そして、ガスケット７は、モールド成形によりシェル１と一体となるように構成している。ガスケット７は、シェル１と別体で構成することもできる。

［防水コネクタの作用］
次に、実施形態による防水コネクタ１０の製造方法を説明しながら、防水コネクタ１０の作用及び効果を説明する。

図１２を参照して、防水コネクタ１０の製造方法では、部品製造工程（Ａ１）・（Ａ２）・（Ａ３）で示すように、複数の第１コンタクト５ａ、複数の第２コンタクト５ｂ、及び、シールド板２３を予め製造しておく。

図１２を参照して、部品組立工程（Ｂ１）では、複数の第１コンタクト５ａの基端部側をサブハウジング２１でモールドすることで、第１のサブハウジングユニットＨ１を得ることができる。部品組立工程（Ｂ２）では、サブハウジング２２の内部にシールド板２３をモールドすると共に、サブハウジング２２の他方の面に複数の第２コンタクト５ｂを配列することで、第２のサブハウジングユニットＨ２を得ることができる。

次に、図１２を参照して、組立工程（Ｃ）では、第１のサブハウジングユニットＨ１及び第２のサブハウジングユニットＨ２を封止部材３に組み込んだ後に、第１のサブハウジングユニットＨ１及び第２のサブハウジングユニットＨ２をメインハウジング２に組み込むことで、組立ユニットＵａを得ることができる（図６参照）。

次に、図１２を参照して、組立工程（Ｄ）では、一組の電磁遮蔽板６・６をメインハウジング２に取り付ける（図３参照）。又、組立工程（Ｄ）では、補強板４をシェル１の外面に溶接により接合する。そして、シェル１の内部に組立ユニットＵａを組み込むことで、防水処理工程（Ｅ）を実施できる、防水コネクタ１０を得ることができる。

次に、図１２に示した防水処理工程（Ｅ）では、図１１を参照して、防水コネクタ１０を立設した状態で、液体状の接合剤Ａｄを注入口３ｉに注入する。接合剤Ａｄは、粘度の低いシリコン系熱硬化樹脂を用いることが好ましい。

図１１を参照して、接合剤Ａｄを注入口３ｉに注入することで、シェル１、基部２ｂ、及び、封止部材３で囲われた空所Ｇｐに接合剤Ａｄを充填できる（図３参照）。この場合、封止部材３から突出した半月部３１の湾曲部とシェル１の内壁で囲われた流路を狭隘に形成しているので（図３から図５参照）、毛細管現象を利用して、接合剤Ａｄの浸透速度を向上できる。

又、図３を参照すると、基部２ｂの背面と封止部材３の一方の面とは、近接配置されているので、空所Ｇｐへの接合剤Ａｄの充填容量を低減できる。

次に、図１３に戻り、防水処理工程（Ｅ）では、接合剤Ａｄが硬化した後に、防水コネクタ１０を高温槽などに収容し、防水コネクタ１０を熱処理する。この熱処理により、接合剤Ａｄが軟化する。次に、高温槽の内部温度を下げること、又は、防水コネクタ１０を空冷することで、接合剤Ａｄが固化し、シェル１、基部２ｂ、及び、封止部材３が一体になるように固着できる。そして、最終工程（Ｆ）で、完成品の防水コネクタ１０を得ることができる。

図１から図１２を参照すると、実施形態による防水コネクタ１０は、シェル１の背面を覆う封止部材３とシェル１の内部に収容したメインハウジング２の基部２ｂと間に液体状の接合剤Ａｄを充填できる空所Ｇｐを設け、封止部材３に開口した注入口３ｉから注入した接合剤Ａｄが空所Ｇｐに速く充填できるように、封止部材３から突出した半月部３１の湾曲部とシェル１の内壁で囲われた流路を狭隘に形成することで、毛細管現象を利用して、接合剤Ａｄの浸透速度を向上できる。

又、図３を参照すると、実施形態による防水コネクタ１０は、基部２ｂの背面と封止部材３の一方の面とは、近接配置されているので、空所Ｇｐへの接合剤Ａｄの充填容量を低減できる。

本発明による防水コネクタは、ＵＳＢタイプ−Ｃのリセプタクルに好適な防水構造を開示したが、本発明による防水コネクタは、ＵＳＢタイプ−Ｃのリセプタクルに限定されることなく、相手側コネクタと接続するヘッダの両面に一つ以上のコンタクトを配置したリセプタクルにも適用できる。

１ シェル
１ｈ 挿入開口
２ メインハウジング
２ｂ 基部
２ｈ ヘッダ部
３ 封止部材
３ｉ 注入口
５ａ 第１コンタクト
５ｂ 第２コンタクト
１０ 防水コネクタ
３１・３１ 一対の半月部
Ａｄ 接合剤

Claims (5)

1. 相手側コネクタが挿入される挿入開口を前部に開口した扁平筒形の金属製のシェルと、
   外周が前記シェルの内壁に密着した基部、及び、前記挿入開口に向って前記基部から突出した平板状のヘッダ部を有するメインハウジングと、
   先端部側を前記ヘッダ部の一方の面に配列し、基端部側を前記基部から延出した一つ以上の第１コンタクトと、
   先端部側を前記ヘッダ部の他方の面に配列し、基端部側を前記基部から延出した一つ以上の第２コンタクトと、
   一方の面が前記シェルの後端縁に密着し、前記基部の背面から所定の間隙を設けて配置された封止部材と、を備え、
   前記封止部材は、
   液体状の接合剤を注入できる幅広の矩形の注入口と、
   両端部に配置され、一方の面から突出すると共に、前記基部の背面に対向する一対の半月部と、を有し、
   前記半月部の湾曲部と前記シェルの内壁で囲われた流路は、前記接合剤の浸透速度を向上可能に狭隘に形成している、防水コネクタ。
2. 前記接合剤は、粘度の低い液体状の熱硬化樹脂を含んでいる、請求項１記載の防水コネクタ。
3. 前記基部の背面と前記封止部材の一方の面とは、前記接合剤の充填容量を低減可能に近接配置されている、請求項１又は２記載の防水コネクタ。
4. 複数の前記第１コンタクトを並列配置可能に、これらの第１コンタクトの基端部側をモールドしたサブハウジングを更に備えている、請求項１から３のいずれかに記載の防水コネクタ。
5. 前記シェルの外面に接合した主面部を中央部に形成し、プリント基板に実装できる脚片を両端部に有する補強板を更に備えている、請求項１から４のいずれかに記載の防水コネクタ。

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