JP2020046238A - Electronic device - Google Patents

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悠大 宮澤
Yudai Miyazawa
悠大 宮澤
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Abstract

To enable a pressure sensor to be arranged in proximity to a circuit board 21, as well as ensure that a terminal is not placed out of a terminal contact face 37a by vibration, etc.SOLUTION: A toric land member 35 is attached to a circuit board 21, and a disk- shaped electrode member 37 is secured by caulking in the inside of an opening 36 of the land member 35. The electrode member 37 is previously plated with gold. The thickness of the electrode member 37 is smaller than the plate thickness of the circuit board 21, and a terminal contact face 37a is retracted from the surface 21a of the circuit board 21. To a surface 21b on the reverse side are soldered the electrode member 37 and the land member 35 via a solder layer 38. As the terminal of a pressure sensor comes in contact with the terminal contact face 37a, electrical connection between the circuit board 21 and the pressure sensor is established.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

この発明は、回路基板を備えた電子装置に関し、特に、回路基板上に設けられた電極部にセンサ等の電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device having a circuit board, and more particularly to an electronic device in which a terminal of an electric component such as a sensor contacts an electrode portion provided on the circuit board to make an electrical connection.

特許文献1には、パッドと呼ばれる金属部材からなる電極部を回路基板上に設け、圧力センサの端子をこの電極部に押し付けることによってセンサと回路基板との間の電気的接続を図ったブレーキ液圧制御装置が開示されている。パッドは、四角形の金属板からなり、回路基板の表面に形成された同様の四角形をなすランドの上にハンダ層を介して接合されている。   Patent Literature 1 discloses a brake fluid in which an electrode portion made of a metal member called a pad is provided on a circuit board, and a terminal of a pressure sensor is pressed against the electrode portion to achieve an electrical connection between the sensor and the circuit board. A pressure control device is disclosed. The pad is made of a square metal plate, and is joined via a solder layer to a similar square land formed on the surface of the circuit board.

圧力センサは、複数の端子を有し、これら複数の端子に個々に対応するように複数の電極部が回路基板に設けられている。端子は電極部にハンダ付けはされておらず、単に接触することによって電気的接続がなされている。   The pressure sensor has a plurality of terminals, and a plurality of electrode units are provided on the circuit board so as to correspond to the plurality of terminals individually. The terminals are not soldered to the electrode portions, but are simply connected to make electrical connection.

特開2015−162543号公報JP-A-2015-162543

上記のようにパッドを回路基板に貼り付けた従来の構成では、パッドの板厚およびハンダ層の厚さの分だけ電極部が回路基板の表面から突出した形となる。そのため、この電極部の上に配置される電気部品(例えば圧力センサ)が回路基板からより離れて位置することとなり、電気部品を含めた電子装置の外形寸法が大型化する。   In the conventional configuration in which the pad is attached to the circuit board as described above, the electrode portion protrudes from the surface of the circuit board by the thickness of the pad and the thickness of the solder layer. Therefore, an electric component (for example, a pressure sensor) disposed on the electrode portion is located farther from the circuit board, and the external dimensions of the electronic device including the electric component are increased.

また、外部から加わる振動等によって電気部品の端子が回路基板の面に沿った方向に移動したときに、端子が電極部の上で何ら拘束されることなく容易に移動できる構成であるため、端子が電極部の上から外側へ外れ落ちてしまう懸念がある。   In addition, when the terminals of the electric component move in the direction along the surface of the circuit board due to vibration or the like applied from the outside, the terminals can be easily moved without being restrained on the electrode portion. May fall off from above the electrode portion to the outside.

本発明によれば、その一つの態様において、回路基板の板厚の範囲内に電極部が設けられており、端子接触面が、回路基板の表面から後退して位置している。   According to the present invention, in one embodiment, the electrode portion is provided within a range of the thickness of the circuit board, and the terminal contact surface is located retreating from the surface of the circuit board.

あるいは、他の一つの態様において、回路基板に凹部ないし貫通孔からなる開口部が設けられており、この開口部の中に電極部が配置されているとともに、端子接触面が上記開口部の所定の深さに位置している。   Alternatively, in another aspect, the circuit board is provided with an opening formed of a concave portion or a through hole, and the electrode portion is disposed in the opening, and the terminal contact surface is formed in a predetermined shape of the opening. Located at a depth of.

このような構成では、端子接触面が回路基板の表面から後退しているので、電気部品の位置が回路基板により近付く。そのため、電気部品を含めた電子装置の小型化の上で有利となる。   In such a configuration, since the terminal contact surface is recessed from the surface of the circuit board, the position of the electric component is closer to the circuit board. This is advantageous in reducing the size of an electronic device including electric components.

また、端子接触面の周囲が回路基板に囲まれた形となり、端子の移動が制限される。   In addition, the periphery of the terminal contact surface is surrounded by the circuit board, and the movement of the terminal is restricted.

この発明を適用したブレーキ液圧制御装置の外観斜視図。1 is an external perspective view of a brake fluid pressure control device to which the present invention is applied. ブレーキ液圧制御装置全体をコントローラ側から見た正面図。The front view which looked at the whole brake fluid pressure control apparatus from the controller side. 図2のA−A線に沿った断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 2. 図3のB部の拡大断面図。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a portion B in FIG. 3. コントローラを取り外した液圧ブロックの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a hydraulic block from which a controller is removed. 液圧ブロックの正面図。The front view of a hydraulic block. 図6のC−C線に沿った断面図。Sectional drawing along CC line of FIG. 図7のD部の拡大断面図。The expanded sectional view of the D section of FIG. コントローラを液圧ブロックの取付面側から見た図。The figure which looked at the controller from the mounting surface side of the hydraulic block. 第1実施例の電極部部分の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of an electrode portion according to the first embodiment. 第1実施例の3個の電極部の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of three electrode units of the first embodiment. 第2実施例の電極部部分の断面図。FIG. 9 is a sectional view of an electrode portion according to a second embodiment. 第3実施例の電極部部分の断面図。Sectional drawing of the electrode part part of 3rd Example. 第4実施例の電極部部分の断面図。Sectional drawing of the electrode part part of 4th Example. 第4実施例の3個の電極部の斜視図。FIG. 14 is a perspective view of three electrode units of the fourth embodiment.

以下、この発明を車両用のブレーキ液圧制御装置に適用した一実施例について説明する。   An embodiment in which the present invention is applied to a brake fluid pressure control device for a vehicle will be described below.

図1は、ブレーキ液圧制御装置の全体の外観を示す斜視図、図2は、正面図である。図3は、図2のA−A線に沿った断面図、図4は、図3のB部の拡大断面図である。このブレーキ液圧制御装置は、車両のマスタシリンダと各輪のホイールシリンダとの間に介在して、各輪のホイールシリンダへ供給されるブレーキ液圧を車輪速等に基づいて制御するものである。ブレーキ液圧制御装置は、ブレーキ配管の一部となる液圧通路7が内部に形成された液圧ブロック1と、ボディ3およびカバー4から箱状に構成され、液圧ブロック1の一方の面に取り付けられたコントローラ2と、液圧ブロック1の他方の面(つまりコントローラ取付面とは反対側の面)に取り付けられた電動モータ5と、を備えている。   FIG. 1 is a perspective view showing the overall appearance of the brake fluid pressure control device, and FIG. 2 is a front view. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a portion B of FIG. This brake fluid pressure control device is interposed between a master cylinder of a vehicle and a wheel cylinder of each wheel, and controls a brake fluid pressure supplied to a wheel cylinder of each wheel based on a wheel speed or the like. . The brake fluid pressure control device is formed in a box shape from a fluid pressure block 1 in which a fluid pressure passage 7 serving as a part of a brake pipe is formed, and a body 3 and a cover 4. And an electric motor 5 attached to the other surface of the hydraulic block 1 (that is, the surface opposite to the controller attachment surface).

電動モータ5は、液圧ブロック1の内部に配置された図示せぬプランジャポンプを駆動するものである。このプランジャポンプを利用して各輪へ供給するブレーキ液圧の増圧および減圧を行うために、液圧ブロック1とコントローラ2のボディ3とに亘って、複数個(例えば15個)のソレノイドバルブ8が設けられている。図3に示すように、ソレノイドバルブ8は、詳しくは、液圧ブロック1のバルブ挿入孔9に挿入された弁体8Aと、この弁体8Aを軸方向に駆動するコイル組立体8Bと、から構成され、コイル組立体8Bは、コントローラ2側、詳しくはボディ3の底壁15側に配置されている。これら複数個のソレノイドバルブ8の周囲には、各部の液圧を検出するために圧力センサ11が3箇所に設けられている。本実施例では、この圧力センサ11が請求項における「電気部品」に相当する。なお、複数個のソレノイドバルブ8は、常開型ソレノイドバルブと常閉型ソレノイドバルブとを含んでいるが、ここでは、特に両者を区別しないものとする。   The electric motor 5 drives a plunger pump (not shown) disposed inside the hydraulic block 1. In order to increase and decrease the brake fluid pressure supplied to each wheel using this plunger pump, a plurality (for example, 15) of solenoid valves are provided across the hydraulic block 1 and the body 3 of the controller 2. 8 are provided. As shown in FIG. 3, the solenoid valve 8 is composed of a valve body 8A inserted into the valve insertion hole 9 of the hydraulic block 1 and a coil assembly 8B for driving the valve body 8A in the axial direction. The coil assembly 8 </ b> B is arranged on the controller 2 side, more specifically, on the bottom wall 15 side of the body 3. Around these solenoid valves 8, pressure sensors 11 are provided at three locations to detect the fluid pressure of each part. In the present embodiment, the pressure sensor 11 corresponds to an “electric component” in the claims. The plurality of solenoid valves 8 include a normally-open solenoid valve and a normally-closed solenoid valve, but here, it is assumed that the two are not particularly distinguished.

図5は、液圧ブロック1の斜視図、図6は、液圧ブロック1の正面図、図7は、図6のC−C線に沿った断面図、図8は、図7のD部の拡大図である。液圧ブロック1は、金属例えばアルミニウム合金によりブロック状に形成されているものであり、内部に液圧通路7が所定の回路状に形成されているとともに、側面に複数個の液圧ポート6が配置されており、この複数個の液圧ポート6にホイールシリンダ等へ至る液圧配管が接続されるようになっている。液圧ブロック1には、図6に示すように15個の弁体8A(ソレノイドバルブ8)が配置されており、これらの弁体8Aは、図5に示すように、コントローラ2が取り付けられるコントローラ取付面1aから突出している。   5 is a perspective view of the hydraulic block 1, FIG. 6 is a front view of the hydraulic block 1, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 6, and FIG. FIG. The hydraulic block 1 is formed in a block shape from a metal, for example, an aluminum alloy. A hydraulic passage 7 is formed in a predetermined circuit inside, and a plurality of hydraulic ports 6 are provided on a side surface. The plurality of hydraulic ports 6 are connected to hydraulic piping leading to a wheel cylinder or the like. As shown in FIG. 6, fifteen valve bodies 8A (solenoid valves 8) are arranged in the hydraulic block 1, and these valve bodies 8A are provided with a controller to which the controller 2 is attached as shown in FIG. It protrudes from the mounting surface 1a.

圧力センサ11は、液圧ブロック1内の液圧回路における各部の液圧をそれぞれ検出してコントローラ2へ検出信号を出力するものであって、図6に示すように、液圧ブロック1の3箇所に配置されている。これらの圧力センサ11は、図5および図7に示すように、液圧ブロック1に取り付けられており、かつ該液圧ブロック1のコントローラ取付面1aから突出している。換言すれば、略円柱状をなす圧力センサ11が、コントローラ取付面1aからコントローラ2へ向かって起立している。このように起立している圧力センサ11の先端部となる一端部には、図8に示すように、導電性金属片からなる3個の端子12が配置されている。これらの端子12は、図8に示すように、ばね性を有するように略U字形に構成されている。また3個の端子12は、圧力センサ11の円形をなす端面において、等間隔につまり120°毎に配置されている(図5、図6参照)。   The pressure sensor 11 detects the hydraulic pressure of each part in the hydraulic circuit in the hydraulic block 1 and outputs a detection signal to the controller 2, and as shown in FIG. It is located at the place. These pressure sensors 11 are attached to the hydraulic block 1 and protrude from the controller mounting surface 1a of the hydraulic block 1 as shown in FIGS. In other words, the substantially columnar pressure sensor 11 stands from the controller mounting surface 1a toward the controller 2. As shown in FIG. 8, three terminals 12 made of a conductive metal piece are arranged at one end serving as the tip of the pressure sensor 11 standing up as described above. As shown in FIG. 8, these terminals 12 are formed in a substantially U-shape so as to have a spring property. The three terminals 12 are arranged at equal intervals, that is, at every 120 ° on the circular end face of the pressure sensor 11 (see FIGS. 5 and 6).

コントローラ2のボディ3は、例えば硬質合成樹脂を用いて成形されたもので、図3に示すように、液圧ブロック1との取付面となるブロック側フランジ部14に対し凹んで位置する底壁15を有するとともに、周縁に、カバー4が取り付けられるカバー側フランジ部16を備えている。カバー4は、例えば金属板のプレス成形品やアルミニウム合金のダイキャストなどからなり、上記カバー側フランジ部16に取り付けられることで、該カバー側フランジ部16に囲まれた底壁15全体を覆っている。   The body 3 of the controller 2 is formed by using, for example, a hard synthetic resin, and as shown in FIG. 3, a bottom wall which is recessed with respect to a block-side flange portion 14 which is a mounting surface with the hydraulic block 1. 15 and a cover side flange 16 to which the cover 4 is attached on the periphery. The cover 4 is made of, for example, a press-formed product of a metal plate or die-cast of an aluminum alloy, and is attached to the cover-side flange portion 16 so as to cover the entire bottom wall 15 surrounded by the cover-side flange portion 16. I have.

ボディ3の底壁15は、液圧ブロック1のコントローラ取付面1aから離れており、両者の間に、上記のコイル組立体8Bが配置されている。換言すれば、液圧ブロック1に接するボディ3のブロック側フランジ部14の内周側に構成される空間内に、複数個のコイル組立体8Bが収容されている。図9は、コントローラ2のボディ3を液圧ブロック1を取り外した状態で示しており、この図9に示すように計15個のコイル組立体8Bがブロック側フランジ部14の内周側に配置されている。また、ブロック側フランジ部14から側方へ張り出したボディ3の一側部には、この液圧制御装置への電源の供給ならびに車両側制御システムとの間での信号の授受を行うためのコネクタ18が一体に成形されている(図9、図1参照)。   The bottom wall 15 of the body 3 is separated from the controller mounting surface 1a of the hydraulic block 1, and the coil assembly 8B is disposed between the two. In other words, a plurality of coil assemblies 8B are accommodated in a space formed on the inner peripheral side of the block-side flange portion 14 of the body 3 that is in contact with the hydraulic block 1. FIG. 9 shows the body 3 of the controller 2 with the hydraulic block 1 removed. As shown in FIG. 9, a total of 15 coil assemblies 8B are arranged on the inner peripheral side of the block side flange portion 14. Have been. A connector for supplying power to the hydraulic pressure control device and transmitting / receiving signals to / from a vehicle-side control system is provided on one side of the body 3 which protrudes laterally from the block-side flange portion 14. 18 are integrally formed (see FIGS. 9 and 1).

ボディ3とカバー4とからなるコントローラ2の内部には、図3および図4に示すように、液圧制御に必要な電気回路が形成された回路基板21が収容されている。回路基板21は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板や金属基板等を用いた平板状のいわゆる印刷配線基板であって、ボディ3の底壁15と実質的に平行に配置され、かつ回路基板21と底壁15との間には、適宜な間隔が与えられている。回路基板21には、図示を省略した多数の電子部品が実装されている。また、コイル組立体8Bの端子22が回路基板21のスルーホールを貫通した上で該回路基板21にハンダ付けされている(図3参照)。このハンダ付けにより、コイル組立体8Bは、ボディ3側に固定されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a circuit board 21 on which an electric circuit necessary for hydraulic pressure control is formed is housed inside the controller 2 including the body 3 and the cover 4. The circuit board 21 is a flat so-called printed wiring board using a resin substrate such as a glass epoxy resin, a metal substrate, or the like, and is disposed substantially parallel to the bottom wall 15 of the body 3. An appropriate space is provided between the bottom wall 15 and the bottom wall 15. Many electronic components (not shown) are mounted on the circuit board 21. Also, the terminals 22 of the coil assembly 8B are soldered to the circuit board 21 after penetrating through holes of the circuit board 21 (see FIG. 3). By this soldering, the coil assembly 8B is fixed to the body 3 side.

液圧ブロック1から起立した圧力センサ11に対しては、図3、図4に示すように、該圧力センサ11の先端部分が嵌合する略円筒状のセンサ支持孔23がボディ3の3箇所に形成されている。これらセンサ支持孔23は、ボディ3の底壁15を貫通している。圧力センサ11の先端部は、センサ支持孔23を貫通し、かつ先端の端子12が回路基板21に達している。端子12は、後に詳細に説明する回路基板21上の電極部31に接触しており、これにより回路基板21側の回路との電気的接続がなされている。詳しくは、ボディ3に液圧ブロック1を取り付けた状態において、ばね性を有する端子12が電極部31に適宜な押圧力で圧接するように、各部の寸法関係が設定されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a substantially cylindrical sensor support hole 23 into which the distal end portion of the pressure sensor 11 fits is provided at three positions of the body 3 for the pressure sensor 11 rising from the hydraulic pressure block 1. Is formed. These sensor support holes 23 penetrate the bottom wall 15 of the body 3. The distal end of the pressure sensor 11 penetrates the sensor support hole 23, and the terminal 12 at the distal end reaches the circuit board 21. The terminal 12 is in contact with an electrode portion 31 on a circuit board 21, which will be described in detail later, and thereby electrically connects to a circuit on the circuit board 21 side. More specifically, the dimensional relationship of each part is set such that the terminal 12 having the spring property is pressed against the electrode part 31 with an appropriate pressing force when the hydraulic block 1 is attached to the body 3.

電極部31は、図9に示すように、圧力センサ11における端子12の位置に対応して、各圧力センサ11に対して3個ずつ設けられており、かつ120°の等間隔に配置されている。   As shown in FIG. 9, three electrode portions 31 are provided for each pressure sensor 11 corresponding to the positions of the terminals 12 in the pressure sensor 11, and are arranged at equal intervals of 120 °. I have.

上記構成のブレーキ液圧制御装置にあっては、組立時には、液圧ブロック1とコントローラ2とが別々に組み立てられた後、最終的に両者が一体化される。すなわち、コントローラ2の内部に回路基板21を取り付け、かつボディ3にコイル組立体8Bを仮止めした上で、例えばリフローハンダ付け法によってコイル組立体8Bの端子22を回路基板21にハンダ付けし、かつ同時に、回路基板21上に搭載される多数の電子部品をハンダ付けする。図9に示すコントローラ2は、このようにして組み立てられた状態に相当する。一方、液圧ブロック1に圧力センサ11を取り付け、かつソレノイドバルブ8を構成する弁体8Aをバルブ挿入孔9にそれぞれ組み付けておく。図5はこのように組み立てられた液圧ブロック1を示す。次に、圧力センサ11がボディ3のセンサ支持孔23に入り込むように位置合わせを行いながら液圧ブロック1とコントローラ2とを組み付け、図示しないボルトによって互いに固定する(図3参照)。   In the brake fluid pressure control device having the above-described configuration, at the time of assembling, after the fluid pressure block 1 and the controller 2 are separately assembled, the two are finally integrated. That is, after mounting the circuit board 21 inside the controller 2 and temporarily fixing the coil assembly 8B to the body 3, the terminals 22 of the coil assembly 8B are soldered to the circuit board 21 by, for example, a reflow soldering method. At the same time, a large number of electronic components mounted on the circuit board 21 are soldered. The controller 2 shown in FIG. 9 corresponds to the state assembled in this way. On the other hand, the pressure sensor 11 is attached to the hydraulic block 1 and the valve elements 8A constituting the solenoid valve 8 are assembled in the valve insertion holes 9 respectively. FIG. 5 shows the hydraulic block 1 assembled in this way. Next, the hydraulic block 1 and the controller 2 are assembled while performing positioning so that the pressure sensor 11 enters the sensor support hole 23 of the body 3 and fixed to each other by bolts (not shown) (see FIG. 3).

このように液圧ブロック1とコントローラ2とを組み付けることで、圧力センサ11の端子12が電極部31に押し付けられ、圧力センサ11と回路基板21との間での電気的接続がなされる。   By assembling the hydraulic block 1 and the controller 2 in this manner, the terminal 12 of the pressure sensor 11 is pressed against the electrode section 31, and an electrical connection is made between the pressure sensor 11 and the circuit board 21.

次に、電極部31の構成について説明する。図10は、電極部31の第1実施例を示す要部の拡大断面図である。図10の上下の方向は、図3、図4等の上下方向に対応しており、図10の下側が液圧ブロック1側であり上側がカバー4側である。図11は、3個の電極部31の外観斜視図であり、この図11は、図10の回路基板21を上下に反転させた形で示している。3個の電極部31は、図11に示すように、前述した圧力センサ11の3個の端子12の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されている。圧力センサ11の3個の端子12の各々が、対応する電極部31にそれぞれ接触する。図10は、図11のように配置された3個の電極部31の中の1つを示している。   Next, the configuration of the electrode unit 31 will be described. FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the first embodiment of the electrode unit 31. The up and down directions in FIG. 10 correspond to the up and down directions in FIGS. 3 and 4 and the like. The lower side in FIG. 10 is the hydraulic block 1 side and the upper side is the cover 4 side. FIG. 11 is an external perspective view of the three electrode portions 31. FIG. 11 shows the circuit board 21 of FIG. As shown in FIG. 11, the three electrode portions 31 are arranged so as to be located at the vertices of an equilateral triangle, respectively, corresponding to the arrangement of the three terminals 12 of the pressure sensor 11 described above. Each of the three terminals 12 of the pressure sensor 11 comes into contact with the corresponding electrode portion 31. FIG. 10 shows one of the three electrode units 31 arranged as shown in FIG.

図10の実施例では、回路基板21は、複数の絶縁材層32と複数の金属箔層例えば銅箔層33とを含む多層基板であって、例えば6層の銅箔層33を備えている。これらの銅箔層33は、適宜なエッチング法等により所望の配線パターンに形成されている。回路基板21の所定の位置には、導電性を有する円環状のランド部材35が設けられている。   In the embodiment of FIG. 10, the circuit board 21 is a multilayer board including a plurality of insulating material layers 32 and a plurality of metal foil layers, for example, a copper foil layer 33, and includes, for example, six copper foil layers 33. . These copper foil layers 33 are formed in a desired wiring pattern by an appropriate etching method or the like. An annular land member 35 having conductivity is provided at a predetermined position on the circuit board 21.

ランド部材35は、例えば銅からなり、回路基板21に設けた円形の孔の中に圧入ないしかしめ止めによって取り付けられている。ランド部材35の一対の端面35a,35bは、回路基板21の一対の表面21a,21bと実質的に連続した平面をなしている。このランド部材35は、少なくともいずれか一つの銅箔層33からなる配線パターンに電気的に導通している。円環状をなすランド部材35の内周円筒面35cによって、回路基板21の一方の表面21aから他方の表面21bへと貫通した開口部36が構成される。この開口部36に別部材からなる電極部材37が嵌め込まれており、この電極部材37によって電極部31が構成されている。電極部材37は、円盤状をなす銅からなり、その外表面全体に予め金メッキが施されている。電極部材37は、開口部36の内径よりも極僅か小径に形成されており、いわゆる「かしめ止め」として、開口部36内に配置した電極部材37に上下方向から荷重を加えて拡径方向に僅かに変形させることで、開口部36内に堅固に固定されている。電極部材37は、例えば銅板を円形に打ち抜くことによって形成される。   The land member 35 is made of, for example, copper, and is attached to the circular hole provided in the circuit board 21 by a non-pressed buttressed stopper. The pair of end surfaces 35a and 35b of the land member 35 form a plane substantially continuous with the pair of surfaces 21a and 21b of the circuit board 21. The land member 35 is electrically connected to a wiring pattern formed of at least one of the copper foil layers 33. An opening 36 penetrating from one surface 21a of the circuit board 21 to the other surface 21b is formed by the inner peripheral cylindrical surface 35c of the land member 35 having an annular shape. An electrode member 37, which is a separate member, is fitted into the opening 36, and the electrode member 31 forms the electrode portion 31. The electrode member 37 is made of a disc-shaped copper, and the entire outer surface thereof is plated with gold in advance. The electrode member 37 is formed to have a slightly smaller diameter than the inner diameter of the opening 36, and as a so-called “crimping stop”, a load is applied from above and below to the electrode member 37 disposed in the opening 36 to increase the diameter in the radially increasing direction. By being slightly deformed, it is firmly fixed in the opening 36. The electrode member 37 is formed, for example, by punching a copper plate in a circular shape.

組付状態における電極部材37の厚さは、回路基板21の厚さよりも小さく、開口部36の中で、圧力センサ11とは反対側となる端面37bがランド部材35の端面35bと平坦面をなすような状態に固定されている。従って、圧力センサ11の端子12が接触する電極部材37の他方の端面つまり端子接触面37aは、回路基板21の圧力センサ11側の表面21aから後退している。換言すれば、端子接触面37aは、ランド部材35によって構成される開口部36の中で、所定の深さに位置している。   The thickness of the electrode member 37 in the assembled state is smaller than the thickness of the circuit board 21, and the end surface 37 b on the opposite side to the pressure sensor 11 in the opening 36 is flat with the end surface 35 b of the land member 35. It is fixed in a state that makes it easy. Therefore, the other end surface of the electrode member 37 with which the terminal 12 of the pressure sensor 11 contacts, that is, the terminal contact surface 37a is receded from the surface 21a of the circuit board 21 on the pressure sensor 11 side. In other words, the terminal contact surface 37 a is located at a predetermined depth in the opening 36 formed by the land member 35.

圧力センサ11とは反対側となる回路基板21の表面21bにおいては、1つの連続した面をなすランド部材35の端面35bと電極部材37の端面37bとに亘ってハンダ層38が設けられている。このハンダ層38は、例えば、ランド部材35および電極部材37を覆うようにハンダペーストを塗布し、これをリフロー炉で加熱・溶融させるリフローハンダ付け法によって形成される。このように電極部材37とランド部材35とが互いにハンダ付けされることで、両者の電気的接続が確実なものとなり、かつ電極部材37が確実に固定される。特に電極部材37外周縁とランド部材35内周縁との境界に僅かな隙間が生じているような場合に、隙間の中に溶融したハンダが入り込んで固化するので、電極部31の強度が高くなる。   On the surface 21 b of the circuit board 21 opposite to the pressure sensor 11, a solder layer 38 is provided over the end surface 35 b of the land member 35 and the end surface 37 b of the electrode member 37 which form one continuous surface. . The solder layer 38 is formed by, for example, a reflow soldering method in which a solder paste is applied so as to cover the land member 35 and the electrode member 37, and the solder paste is heated and melted in a reflow furnace. By soldering the electrode member 37 and the land member 35 to each other in this manner, the electrical connection between them is ensured, and the electrode member 37 is securely fixed. In particular, when a slight gap is formed at the boundary between the outer peripheral edge of the electrode member 37 and the inner peripheral edge of the land member 35, the molten solder enters the gap and solidifies, so that the strength of the electrode portion 31 increases. .

上記実施例の電極部31においては、回路基板21の板厚の範囲内に電極部31つまり電極部材37が配置されており、端子接触面37aが回路基板21の表面21aから凹むように後退している。従って、圧力センサ11がそれだけ回路基板21に近付いて配置されることとなり、ブレーキ液圧制御装置全体の小型化とりわけ回路基板21と直交する方向に沿った寸法の小型化の上で有利となる。   In the electrode portion 31 of the above embodiment, the electrode portion 31, that is, the electrode member 37 is disposed within the range of the thickness of the circuit board 21, and the terminal contact surface 37 a is set back so as to be recessed from the surface 21 a of the circuit board 21. ing. Therefore, the pressure sensor 11 is disposed closer to the circuit board 21, which is advantageous in reducing the size of the entire brake fluid pressure control device, especially in reducing the size along the direction orthogonal to the circuit board 21.

また、ランド部材35により構成される開口部36の中で端子接触面37aが後退して位置することにより、ランド部材35の端面35aと端子接触面37aとの間に段差部39が形成され、ランド部材35の内周円筒面35cが端子接触面37aを囲っている。従って、圧力センサ11の端子12が端子接触面37aに接触している状態において、外部から加わる振動等によって圧力センサ11が振動し、その端子12が回路基板21の面に沿った方向に移動しようとしたときに、端子接触面37aを囲む段差部39によって端子12の移動が制限される。つまり、振動等に対し端子12が端子接触面37aから外側へ外れにくくなり、電気的接続が確実に維持される。また、端子12が端子接触面37aから外側へ外れにくいことから、端子接触面37aつまりは電極部材37を比較的小型に形成することが可能となる。   In addition, since the terminal contact surface 37a is located in the opening 36 formed by the land member 35 so as to retreat, a step 39 is formed between the end surface 35a of the land member 35 and the terminal contact surface 37a, The inner peripheral cylindrical surface 35c of the land member 35 surrounds the terminal contact surface 37a. Therefore, in a state where the terminal 12 of the pressure sensor 11 is in contact with the terminal contact surface 37a, the pressure sensor 11 vibrates due to external vibration or the like, and the terminal 12 moves in a direction along the surface of the circuit board 21. In this case, the movement of the terminal 12 is restricted by the step 39 surrounding the terminal contact surface 37a. That is, the terminal 12 is less likely to come off from the terminal contact surface 37a due to vibration or the like, and the electrical connection is reliably maintained. Further, since the terminal 12 is unlikely to come off from the terminal contact surface 37a, the terminal contact surface 37a, that is, the electrode member 37 can be formed relatively small.

なお、特に電極部材37を打ち抜きにより形成した場合には、切断面に近い周縁部がテーパ面に塑性変形し、従来技術のようにパッドとして突出した構成では端子が外側へ外れやすい。これに対し上記実施例では、端子接触面37aが段差部39によって囲まれているので、仮に端子接触面37aの周縁部がテーパ状に傾いていても、端子12が外れにくい。   In particular, when the electrode member 37 is formed by punching, the peripheral portion close to the cut surface is plastically deformed into a tapered surface, and the terminal is likely to be displaced outward in a configuration protruding as a pad as in the related art. On the other hand, in the above embodiment, since the terminal contact surface 37a is surrounded by the step 39, the terminal 12 is unlikely to come off even if the peripheral edge of the terminal contact surface 37a is inclined in a tapered shape.

次に、図12は、電極部31の第2実施例を示す要部の拡大断面図である。図12の上下の方向は、図3、図4等の上下方向に対応しており、図12の下側が液圧ブロック1側であり上側がカバー4側である。第1実施例と同様に、3個の電極部31が、圧力センサ11の3個の端子12の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されており、圧力センサ11の3個の端子12の各々が、対応する電極部31にそれぞれ接触する。図12は、3個の電極部31の中の1つを示している。   Next, FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a second embodiment of the electrode unit 31. The up and down directions in FIG. 12 correspond to the up and down directions in FIGS. 3 and 4, and the lower side in FIG. 12 is the hydraulic block 1 side and the upper side is the cover 4 side. Similarly to the first embodiment, the three electrode portions 31 are arranged so as to be located at the vertices of an equilateral triangle, respectively, corresponding to the arrangement of the three terminals 12 of the pressure sensor 11. Are in contact with the corresponding electrode portions 31, respectively. FIG. 12 shows one of the three electrode units 31.

この第2実施例では、ランド部材35によって構成される開口部36に別部材からなる電極部材41が嵌め込まれており、この電極部材41によって電極部31が構成されている。電極部材41は、第1実施例と同様に、円盤状をなす銅からなり、その外表面全体に予め金メッキが施されている。この電極部材41は、開口部36の内径よりも極僅か大径に形成されており、開口部36の中に圧入することで開口部36内に堅固に固定されている。電極部材41は、例えば銅板を円形に打ち抜くことによって形成される。   In the second embodiment, an electrode member 41 made of another member is fitted in the opening 36 formed by the land member 35, and the electrode portion 31 is formed by the electrode member 41. As in the first embodiment, the electrode member 41 is made of a disk-shaped copper, and the entire outer surface thereof is gold-plated in advance. The electrode member 41 is formed to have a diameter slightly larger than the inner diameter of the opening 36, and is firmly fixed in the opening 36 by being pressed into the opening 36. The electrode member 41 is formed, for example, by punching a copper plate into a circle.

組付状態における電極部材41の厚さは、回路基板21の厚さよりも小さく、開口部36の中で、圧力センサ11とは反対側となる端面41bがランド部材35の端面35bと平坦面をなすような状態に固定されている。従って、圧力センサ11の端子12が接触する電極部材41の他方の端面つまり端子接触面41aは、回路基板21の圧力センサ11側の表面21aから後退している。換言すれば、端子接触面41aは、ランド部材35によって構成される開口部36の中で、所定の深さに位置している。   The thickness of the electrode member 41 in the assembled state is smaller than the thickness of the circuit board 21, and the end surface 41 b on the side opposite to the pressure sensor 11 in the opening 36 is flat with the end surface 35 b of the land member 35. It is fixed in a state that makes it easy. Therefore, the other end surface of the electrode member 41 with which the terminal 12 of the pressure sensor 11 contacts, that is, the terminal contact surface 41 a is receded from the surface 21 a of the circuit board 21 on the pressure sensor 11 side. In other words, the terminal contact surface 41a is located at a predetermined depth in the opening 36 formed by the land member 35.

なお、この第2実施例では、第1実施例のかしめ止めに比較して電極部材41が堅固に固定され、かつランド部材35との電気的導通も良好となるので、ハンダ層38は設けられていない。   In the second embodiment, since the electrode member 41 is firmly fixed and the electrical conduction with the land member 35 is improved as compared with the caulking prevention of the first embodiment, the solder layer 38 is provided. Not.

この第2実施例においても、第1実施例と同様に、回路基板21の板厚の範囲内に電極部31つまり電極部材41が配置されており、端子接触面41aが回路基板21の表面21aから凹むように後退している。従って、圧力センサ11がそれだけ回路基板21に近付いて配置されることとなり、ブレーキ液圧制御装置全体の小型化とりわけ回路基板21と直交する方向に沿った寸法の小型化の上で有利となる。   In the second embodiment, as in the first embodiment, the electrode portion 31, that is, the electrode member 41 is arranged within the range of the thickness of the circuit board 21, and the terminal contact surface 41 a is formed on the surface 21 a of the circuit board 21. It is receding so as to dent from it. Accordingly, the pressure sensor 11 is disposed closer to the circuit board 21, which is advantageous in reducing the size of the entire brake fluid pressure control device, particularly in reducing the size along the direction orthogonal to the circuit board 21.

また、ランド部材35により構成される開口部36の中で端子接触面41aが後退して位置することにより、ランド部材35の端面35aと端子接触面41aとの間に段差部39が形成され、ランド部材35の内周円筒面35cが端子接触面41aを囲っている。従って、圧力センサ11の端子12が端子接触面41aに接触している状態において、外部から加わる振動等によって圧力センサ11が振動し、その端子12が回路基板21の面に沿った方向に移動しようとしたときに、端子接触面41aを囲む段差部39によって端子12の移動が制限される。つまり、振動等に対し端子12が端子接触面41aから外側へ外れにくくなり、電気的接続が確実に維持される。また、端子12が端子接触面41aから外側へ外れにくいことから、端子接触面41aつまりは電極部材41を比較的小型に形成することが可能となる。仮に電極部材41の打ち抜き加工に伴い端子接触面41aの周縁部がテーパ状に傾いていても、端子12が外れにくい。   In addition, since the terminal contact surface 41a is located in the opening 36 formed by the land member 35 so as to retreat, a step 39 is formed between the end surface 35a of the land member 35 and the terminal contact surface 41a, The inner peripheral cylindrical surface 35c of the land member 35 surrounds the terminal contact surface 41a. Therefore, in a state where the terminal 12 of the pressure sensor 11 is in contact with the terminal contact surface 41a, the pressure sensor 11 vibrates due to externally applied vibration or the like, and the terminal 12 will move in a direction along the surface of the circuit board 21. In this case, the movement of the terminal 12 is restricted by the step 39 surrounding the terminal contact surface 41a. That is, the terminal 12 is less likely to come off from the terminal contact surface 41a due to vibration or the like, and the electrical connection is reliably maintained. Further, since the terminal 12 is unlikely to come off from the terminal contact surface 41a, the terminal contact surface 41a, that is, the electrode member 41 can be formed relatively small. Even if the peripheral edge of the terminal contact surface 41a is inclined in a tapered shape due to the punching of the electrode member 41, the terminal 12 is unlikely to come off.

次に、図13は、電極部31の第3実施例を示す要部の拡大断面図である。図13の上下の方向は、図3、図4等の上下方向に対応しており、図13の下側が液圧ブロック1側であり上側がカバー4側である。第1実施例と同様に、3個の電極部31が、圧力センサ11の3個の端子12の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されており、圧力センサ11の3個の端子12の各々が、対応する電極部31にそれぞれ接触する。図13は、3個の電極部31の中の1つを示している。   Next, FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a third embodiment of the electrode unit 31. The up and down directions in FIG. 13 correspond to the up and down directions in FIGS. 3 and 4, and the lower side in FIG. 13 is the hydraulic block 1 side and the upper side is the cover 4 side. Similarly to the first embodiment, the three electrode portions 31 are arranged so as to be located at the vertices of an equilateral triangle, respectively, corresponding to the arrangement of the three terminals 12 of the pressure sensor 11. Are in contact with the corresponding electrode portions 31, respectively. FIG. 13 shows one of the three electrode units 31.

この第3実施例では、ランド部材35によって構成される開口部36に別部材からなる電極部材51が嵌め込まれており、この電極部材51によって電極部31が構成されている。電極部材51は、円盤状をなす銅からなり、例えば銅板を円形に打ち抜くことによって形成される。この電極部材51は、開口部36の内径よりも極僅か大径に形成されており、開口部36の中に圧入することで開口部36内に堅固に固定されている。そして、圧入後に、端子接触面51aに金メッキが施されている。つまり、この第3実施例では、いわゆる銅インレイとして電極部31が構成されている。   In the third embodiment, an electrode member 51 made of a separate member is fitted into the opening 36 formed by the land member 35, and the electrode portion 31 is formed by the electrode member 51. The electrode member 51 is made of a disk-shaped copper, and is formed, for example, by punching a copper plate in a circular shape. The electrode member 51 is formed to have a slightly larger diameter than the inner diameter of the opening 36, and is firmly fixed in the opening 36 by being pressed into the opening 36. After the press-fitting, the terminal contact surface 51a is plated with gold. That is, in the third embodiment, the electrode portion 31 is configured as a so-called copper inlay.

組付状態における電極部材51の厚さは、回路基板21の厚さよりも小さく、開口部36の中で、圧力センサ11とは反対側となる端面51bがランド部材35の端面35bと平坦面をなすような状態に固定されている。従って、圧力センサ11の端子12が接触する電極部材51の他方の端面つまり端子接触面51aは、回路基板21の圧力センサ11側の表面21aから後退している。換言すれば、端子接触面51aは、ランド部材35によって構成される開口部36の中で、所定の深さに位置している。   The thickness of the electrode member 51 in the assembled state is smaller than the thickness of the circuit board 21, and the end surface 51 b on the side opposite to the pressure sensor 11 in the opening 36 is flat with the end surface 35 b of the land member 35. It is fixed in a state that makes it easy. Therefore, the other end surface of the electrode member 51 with which the terminal 12 of the pressure sensor 11 contacts, that is, the terminal contact surface 51a is receded from the surface 21a of the circuit board 21 on the pressure sensor 11 side. In other words, the terminal contact surface 51a is located at a predetermined depth in the opening 36 formed by the land member 35.

なお、この第3実施例では、第2実施例と同じく、圧入によって電極部材51が堅固に固定され、かつランド部材35との電気的導通も良好となるので、ハンダ層38は設けられていない。   In the third embodiment, as in the second embodiment, since the electrode member 51 is firmly fixed by press-fitting and the electrical conduction with the land member 35 is improved, the solder layer 38 is not provided. .

この第3実施例においても、第1実施例ならびに第2実施例と同様の作用効果が得られる。さらに、この第3実施例においては、いわゆる銅インレイとして外周面に金メッキを具備しない銅製の電極部材51がランド部材35の開口部36に圧入されているので、電極部31の放熱性が向上する。   In the third embodiment, the same operation and effect as those of the first and second embodiments can be obtained. Furthermore, in the third embodiment, since the copper electrode member 51 having no gold plating on the outer peripheral surface as a so-called copper inlay is pressed into the opening 36 of the land member 35, the heat radiation of the electrode portion 31 is improved. .

なお、上記の第1〜第3実施例においては、ランド部材35によって開口部36を構成し、この開口部36の中に電極部材37,41,51を嵌め込むようにしているが、回路基板21の強度が十分であればランド部材35を用いずに回路基板21に形成した開口部に電極部材37,41,51を直接に嵌め込むようにしてもよい。また、開口部36は、上記各実施例のような貫通孔でなくてもよく、必要な深さを有する凹部として開口部36を形成することも可能である。   In the first to third embodiments, the opening 36 is formed by the land member 35, and the electrode members 37, 41, and 51 are fitted into the opening 36. If the strength is sufficient, the electrode members 37, 41, and 51 may be directly fitted into the openings formed in the circuit board 21 without using the land members 35. Further, the opening 36 may not be a through hole as in each of the above-described embodiments, and the opening 36 may be formed as a recess having a required depth.

ランド部材35を有する実施例の構成では、ランド部材35が端子12の外側への移動を規制するのみならず、銅からなるランド部材35が補助的な電極部としても機能するので、電気的接続を確保する上でより有利である。   In the configuration of the embodiment having the land member 35, not only the land member 35 restricts the outward movement of the terminal 12, but also the land member 35 made of copper functions as an auxiliary electrode portion, so that the electrical connection is made. It is more advantageous in securing

次に、図14は、電極部31の第4実施例を示す要部の拡大断面図である。図14の上下の方向は、図10と同様に、図3、図4等の上下方向に対応しており、図14の下側が液圧ブロック1側であり上側がカバー4側である。図15は、3個の電極部31の外観斜視図であり、この図15は、図11と同様に、図10の回路基板21を上下に反転させた形で示している。3個の電極部31は、図15に示すように、前述した圧力センサ11の3個の端子12の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されている。圧力センサ11の3個の端子12の各々が、対応する電極部31にそれぞれ接触する。図14は、図15のように配置された3個の電極部31の中の1つを示している。   Next, FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a fourth embodiment of the electrode unit 31. The vertical direction in FIG. 14 corresponds to the vertical direction in FIGS. 3 and 4 as in FIG. 10, and the lower side of FIG. 14 is the hydraulic block 1 side and the upper side is the cover 4 side. FIG. 15 is an external perspective view of the three electrode portions 31. FIG. 15 shows the circuit board 21 of FIG. 10 upside down, as in FIG. As shown in FIG. 15, the three electrode portions 31 are arranged so as to be located at the vertices of an equilateral triangle, respectively, corresponding to the arrangement of the three terminals 12 of the pressure sensor 11 described above. Each of the three terminals 12 of the pressure sensor 11 comes into contact with the corresponding electrode portion 31. FIG. 14 shows one of the three electrode portions 31 arranged as shown in FIG.

前述した各実施例と同じく、回路基板21は、複数の絶縁材層32と複数の金属箔層例えば銅箔層33とを含む多層基板であって、例えば6層の銅箔層33を備えている。これらの銅箔層33は、適宜なエッチング法等により所望の配線パターンに形成されている。ここで、第4実施例においては、圧力センサ11側の表面21aに近い内部銅箔層33Aが露出するように、該内部銅箔層33Aを覆っている表面21a側の絶縁材層32Aに円形の開口部61が形成されている。この開口部61の形成により内部銅箔層33Aが円形に露出し、これによって電極部31が構成されている。この電極部31となる露出した内部銅箔層33Aの表面つまり端子接触面62には、金メッキが施されている。   As in the above-described embodiments, the circuit board 21 is a multilayer board including a plurality of insulating material layers 32 and a plurality of metal foil layers, for example, a copper foil layer 33, and includes, for example, six copper foil layers 33. I have. These copper foil layers 33 are formed in a desired wiring pattern by an appropriate etching method or the like. Here, in the fourth embodiment, the insulating material layer 32A on the surface 21a side covering the internal copper foil layer 33A is circular so that the internal copper foil layer 33A near the surface 21a on the pressure sensor 11 side is exposed. Opening 61 is formed. Due to the formation of the opening 61, the internal copper foil layer 33A is exposed in a circular shape, thereby forming the electrode portion 31. The surface of the exposed internal copper foil layer 33A to be the electrode portion 31, that is, the terminal contact surface 62 is plated with gold.

開口部61は、例えば、回路基板21の積層後に絶縁材層32Aを機械加工により除去することによって形成することが可能である。開口部61の形成後に端子接触面62の金メッキ処理がなされる。   The opening 61 can be formed, for example, by removing the insulating material layer 32A by machining after laminating the circuit board 21. After the opening 61 is formed, the terminal contact surface 62 is subjected to gold plating.

従って、端子接触面62は、回路基板21の板厚の範囲内にあり、回路基板21の表面21aから後退して位置している。換言すれば、開口部61の所定の深さに端子接触面62が位置する。端子接触面62と回路基板21の表面21aとの間には、絶縁材層32Aの厚さに相当する段差部63が形成され、開口部61の内周円筒面61aが端子接触面62を囲っている。   Therefore, the terminal contact surface 62 is located within the range of the thickness of the circuit board 21 and is set back from the surface 21 a of the circuit board 21. In other words, the terminal contact surface 62 is located at a predetermined depth of the opening 61. A step 63 corresponding to the thickness of the insulating material layer 32A is formed between the terminal contact surface 62 and the surface 21a of the circuit board 21, and the inner peripheral cylindrical surface 61a of the opening 61 surrounds the terminal contact surface 62. ing.

この第4実施例においても、第1〜第3実施例と同様に、回路基板21の板厚の範囲内に電極部31つまり端子接触面62が位置し、回路基板21の表面21aから凹むように後退している。従って、圧力センサ11がそれだけ回路基板21に近付いて配置されることとなり、ブレーキ液圧制御装置全体の小型化とりわけ回路基板21と直交する方向に沿った寸法の小型化の上で有利となる。   Also in the fourth embodiment, similarly to the first to third embodiments, the electrode portion 31, that is, the terminal contact surface 62 is located within the range of the board thickness of the circuit board 21, and is recessed from the surface 21a of the circuit board 21. Has receded. Accordingly, the pressure sensor 11 is disposed closer to the circuit board 21, which is advantageous in reducing the size of the entire brake fluid pressure control device, particularly in reducing the size along the direction orthogonal to the circuit board 21.

また、回路基板21の表面21aと端子接触面62との間に段差部63が存在し、開口部61の内周円筒面61aが端子接触面62を囲っているため、圧力センサ11の端子12が回路基板21の面に沿った方向に移動しようとしたときに、端子12の移動が制限される。つまり、振動等に対し端子12が端子接触面62から外側へ外れにくくなり、電気的接続が確実に維持される。また、端子12が端子接触面62から外側へ外れにくいことから、開口部61ないし電極部31を比較的小型に形成することが可能となる。   In addition, since a step 63 exists between the surface 21 a of the circuit board 21 and the terminal contact surface 62, and the inner peripheral cylindrical surface 61 a of the opening 61 surrounds the terminal contact surface 62, the terminal 12 of the pressure sensor 11 Is moved in the direction along the surface of the circuit board 21, the movement of the terminal 12 is restricted. That is, the terminal 12 is less likely to come off from the terminal contact surface 62 due to vibration or the like, and the electrical connection is reliably maintained. Further, since the terminal 12 is unlikely to come off from the terminal contact surface 62, the opening 61 or the electrode portion 31 can be formed relatively small.

電極部31として内部銅箔層33Aからなる端子接触面62に金メッキを施すことにより、接触抵抗が小さくなるとともに、端子接触面62の摩耗や酸化が抑制される。金メッキ以外の導電性被膜を設けることも可能である。   Applying gold plating to the terminal contact surface 62 made of the internal copper foil layer 33A as the electrode portion 31 reduces contact resistance and suppresses wear and oxidation of the terminal contact surface 62. It is also possible to provide a conductive coating other than gold plating.

なお、図示例では、回路基板21の表面21aに最も近い内部銅箔層33Aを利用して電極部31を構成しているが、符号33B〜33Dで示す他の内部銅箔層33を開口部61により露出させて電極部31を構成することも可能である。これにより、回路基板21の表面21aから端子接触面62までの深さをより大きく得ることができる。   In the illustrated example, the electrode portion 31 is configured using the internal copper foil layer 33A closest to the surface 21a of the circuit board 21. However, the other internal copper foil layers 33 indicated by reference numerals 33B to 33D are formed with openings. It is also possible to constitute the electrode part 31 by exposing it by 61. Thus, a greater depth from the surface 21a of the circuit board 21 to the terminal contact surface 62 can be obtained.

以上、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施例では、圧力センサ11との電気的接続を行う電極部31を対象としているが、この発明は、圧力センサ11以外の電気部品に対する電極部においても同様に適用することができる。またブレーキ液圧制御装置以外の電子装置にも本発明は適用できる。   As mentioned above, although one Example of this invention was described in detail based on drawing, this invention is not limited to the said Example, Various changes are possible. For example, in the above-described embodiment, the electrode unit 31 for making an electrical connection with the pressure sensor 11 is targeted, but the present invention can be similarly applied to an electrode unit for an electric component other than the pressure sensor 11. The present invention is also applicable to electronic devices other than the brake fluid pressure control device.

また、上記各実施例の電極部31は、個々の電極部31の端子接触面に圧力センサ11の端子12が個々に接触する構成となっているが、例えば、複数の端子が1つの電極部の端子接触面に接触する比較的大きな電極部にあっても本発明は適用が可能である。   The electrode unit 31 of each of the above embodiments has a configuration in which the terminals 12 of the pressure sensor 11 individually contact the terminal contact surfaces of the individual electrode units 31. For example, a plurality of terminals are connected to one electrode unit. The present invention can be applied to a relatively large electrode portion that contacts the terminal contact surface of the present invention.

以上のように、本発明の電子装置は、回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、上記回路基板の板厚の範囲内に上記電極部が設けられており、上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記回路基板の表面から後退して位置している。   As described above, the electronic device of the present invention includes an electrode portion on a circuit board, and a terminal of an electric component is brought into contact with the electrode portion to make an electrical connection. The electrode portion is provided within the range, and a terminal contact surface of the electrode portion with which the terminal contacts is located retreating from the surface of the circuit board.

他の態様では、回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、上記回路基板に凹部ないし貫通孔からなる開口部が設けられており、この開口部の中に上記電極部が配置されているとともに、上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記開口部の所定の深さに位置している。   In another aspect, in an electronic device in which an electrode portion is provided on a circuit board, and a terminal of an electric component is brought into contact with the electrode portion to make an electrical connection, the circuit board is provided with an opening including a recess or a through hole. The electrode portion is disposed in the opening, and a terminal contact surface of the electrode portion with which the terminal contacts is located at a predetermined depth of the opening.

好ましい一つの態様では、上記開口部を構成する円環状のランド部材が上記回路基板に設けられており、上記電極部を構成する円盤状の電極部材が上記ランド部材の内周に嵌め込まれている。   In a preferred aspect, an annular land member forming the opening is provided on the circuit board, and a disk-shaped electrode member forming the electrode portion is fitted on the inner periphery of the land member. .

また一つの態様では、上記電極部材と上記ランド部材とが、上記端子接触面とは反対側となる回路基板表面において互いにハンダ付けされている。   In one aspect, the electrode member and the land member are soldered to each other on a circuit board surface opposite to the terminal contact surface.

また他の好ましい一つの態様では、上記回路基板が、少なくとも1層の内部金属箔層を有する多層基板からなり、上記内部金属箔層を覆う絶縁材層が開口部を有し、上記電極部は、上記開口部を介して上記内部金属箔層が露出することにより構成されている。   In another preferred embodiment, the circuit board is a multilayer board having at least one internal metal foil layer, the insulating material layer covering the internal metal foil layer has an opening, and the electrode section is The inner metal foil layer is exposed through the opening.

1…液圧ブロック、2…コントローラ、3…ボディ、4…カバー、5…電動モータ、8…ソレノイドバルブ、11…圧力センサ、12…端子、21…回路基板、23…センサ支持孔、31…電極部、32…絶縁材層、33…銅箔層、35…ランド部材、36…開口部、37…電極部材、37a…端子接触面、38…ハンダ層、39…段差部、41…電極部材、41a…端子接触面、51…電極部材、51a…端子接触面、61…開口部、62…端子接触面、63…段差部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Hydraulic block, 2 ... Controller, 3 ... Body, 4 ... Cover, 5 ... Electric motor, 8 ... Solenoid valve, 11 ... Pressure sensor, 12 ... Terminal, 21 ... Circuit board, 23 ... Sensor support hole, 31 ... Electrode portion, 32: insulating material layer, 33: copper foil layer, 35: land member, 36: opening, 37: electrode member, 37a: terminal contact surface, 38: solder layer, 39: step portion, 41: electrode member 41a: terminal contact surface, 51: electrode member, 51a: terminal contact surface, 61: opening, 62: terminal contact surface, 63: step portion.

Claims (5)

回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、
上記回路基板の板厚の範囲内に上記電極部が設けられており、上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記回路基板の表面から後退して位置している、ことを特徴とする電子装置。
An electronic device comprising an electrode portion on a circuit board and a terminal of an electrical component contacting the electrode portion to make an electrical connection.
The electrode portion is provided within a range of the thickness of the circuit board, and a terminal contact surface of the electrode portion with which the terminal contacts is located receding from a surface of the circuit board. Electronic device.
回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、
上記回路基板に凹部ないし貫通孔からなる開口部が設けられており、この開口部の中に上記電極部が配置されているとともに、
上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記開口部の所定の深さに位置している、ことを特徴とする電子装置。
An electronic device comprising an electrode portion on a circuit board and a terminal of an electrical component contacting the electrode portion to make an electrical connection.
The circuit board is provided with an opening formed of a concave portion or a through hole, and the electrode portion is arranged in the opening,
An electronic device, wherein a terminal contact surface of the electrode portion with which the terminal contacts is located at a predetermined depth of the opening.
上記開口部を構成する円環状のランド部材が上記回路基板に設けられており、
上記電極部を構成する円盤状の電極部材が上記ランド部材の内周に嵌め込まれている、ことを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
An annular land member constituting the opening is provided on the circuit board,
3. The electronic device according to claim 2, wherein a disk-shaped electrode member constituting the electrode unit is fitted on an inner periphery of the land member. 4.
上記電極部材と上記ランド部材とが、上記端子接触面とは反対側となる回路基板表面において互いにハンダ付けされている、ことを特徴とする請求項3に記載の電子装置。   4. The electronic device according to claim 3, wherein the electrode member and the land member are soldered to each other on a circuit board surface opposite to the terminal contact surface. 上記回路基板が、少なくとも1層の内部金属箔層を有する多層基板からなり、
上記内部金属箔層を覆う絶縁材層が開口部を有し、
上記電極部は、上記開口部を介して上記内部金属箔層が露出することにより構成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
The circuit board comprises a multilayer board having at least one internal metal foil layer,
An insulating material layer covering the internal metal foil layer has an opening,
The electronic device according to claim 1, wherein the electrode portion is configured by exposing the internal metal foil layer through the opening.
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