JP2020043909A - 磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像条件に基づいて最適な撮像断面補正を行うこと。【解決手段】実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置は、補正部と、設定部と、算出部とを備える。補正部は、磁場の歪みの影響を受けた第１の画像から、歪みの影響を補正した第２の画像を生成する。設定部は、第２の画像において第１の領域を設定する。算出部は、第１の領域に対応する、第１の画像上の第２の領域を算出する処理を撮像条件に応じて異ならせて実行する。【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、磁気共鳴イメージング装置に関する。

磁気共鳴イメージング（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｉｍａｇｉｎｇ：ＭＲＩ）装置において、例えば静磁場の不均一性や傾斜磁場の非線形性に起因して再構成画像の歪みが現れることがある。

通常、ＭＲＩ装置は、上記歪みを補正することによって、歪補正画像を再構成画像として生成している。この歪補正画像は、例えば、診断や位置決め画像として用いられる。ＭＲＩ装置は、例えば、歪補正画像上で位置決めされたスライス位置の撮像断面の領域を上記歪みが補正される前の非歪補正画像上に表示させる場合、当該撮像断面の領域に対して歪補正の逆補正である撮像断面補正を行うことによって、非歪補正画像上に対応したスライス位置を表示することができる。

歪補正画像を用いた位置決めによって撮像断面を設定する場合、ＭＲＩ装置では、撮像条件にかかわらず、設定した撮像断面の領域に対して毎回同様の撮像断面補正が行われる。しかし、撮像条件によっては、ＭＲＩ装置は、計算量の少ない手法を用いた撮像断面補正でもよい場合がある。

特開２０１０−１１９７４０号公報

本発明が解決しようとする課題は、撮像条件に基づいて最適な撮像断面補正を行うことである。

実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置は、補正部と、設定部と、算出部とを備える。補正部は、磁場の歪みの影響を受けた第１の画像から、歪みの影響を補正した第２の画像を生成する。設定部は、第２の画像において第１の領域を設定する。算出部は、第１の領域に対応する、第１の画像上の第２の領域を算出する処理を撮像条件に応じて異ならせて実行する。

図１は、一実施形態に係るＭＲＩ装置の構成例を示す図。 図２は、一実施形態における撮像部位と撮像断面補正の係数とを対応付けた対応表を例示する図。 図３は、一実施形態における撮像断面補正のＦＯＶ中心位置を重視する手法を説明する図。 図４は、一実施形態における撮像断面補正のＦＯＶ中心位置を重視する手法を説明する図。 図５は、一実施形態における撮像断面補正のスライス体積の再現を重視する手法を説明する図。 図６は、一実施形態における撮像断面補正のスライス体積の再現を重視する手法を説明する図。 図７は、一実施形態において、撮像断面補正の手法における歪み立体の直方体近似を説明する図。 図８は、一実施形態において、位置決め画像上に重畳される境界線を例示する図。 図９は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャート。 図１０は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャート。 図１１は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャート。 図１２は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャート。

以下、図面を参照しながら、磁気共鳴イメージング装置の実施形態について詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係るＭＲＩ装置の構成例を示す図である。例えば、図１に示すように、一実施形態に係るＭＲＩ装置１００は、静磁場磁石１０１と、傾斜磁場コイル１０３と、傾斜磁場電源１０５と、寝台１０７と、寝台制御回路１０９と、送信回路１１３と、送信コイル１１５と、受信コイル１１７と、受信回路１１９と、撮像制御回路１２１と、インタフェース１２３と、ディスプレイ１２５と、記憶装置１２７と、処理回路１２９とを備える。尚、ＭＲＩ装置１００は、静磁場磁石１０１と傾斜磁場コイル１０３との間に、中空の円筒形状のシムコイルを有していてもよい。

静磁場磁石１０１は、例えば中空の略円筒形状に形成された磁石である。静磁場磁石１０１は、被検体Ｐが挿入される空間であるボア１１１に一様な静磁場を発生する。静磁場磁石１０１としては、例えば、超伝導磁石などが使用される。

傾斜磁場コイル１０３は、例えば中空の略円筒形状に形成されたコイルである。傾斜磁場コイル１０３は、静磁場磁石１０１の内側に配置される。傾斜磁場コイル１０３は、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚの各軸に対応する３つのコイルが組み合わされて形成される。Ｚ軸方向は、静磁場の方向と同方向であるとする。また、Ｙ軸方向は、鉛直方向とし、Ｘ軸方向は、Ｚ軸およびＹ軸に垂直な方向とする。傾斜磁場コイル１０３は、静磁場に重畳させる傾斜磁場を発生する。具体的には、傾斜磁場コイル１０３における３つのコイルは、傾斜磁場電源１０５から個別に電流供給を受けて、Ｘ、Ｙ、Ｚの各軸に沿って磁場強度が変化する傾斜磁場を発生させる。

傾斜磁場コイル１０３によって発生するＸ、Ｙ、Ｚ各軸の傾斜磁場は、例えば、周波数エンコード用傾斜磁場（リードアウト傾斜磁場ともいう）、位相エンコード用傾斜磁場、およびスライス選択用傾斜磁場を形成する。周波数エンコード用傾斜磁場は、空間的位置に応じてＭＲ信号の周波数を変化させるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場は、空間的位置に応じて磁気共鳴（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ：以下、ＭＲと呼ぶ）信号の位相を変化させるために利用される。スライス選択用傾斜磁場は、撮像断面を決めるために利用される。

傾斜磁場電源１０５は、撮像制御回路１２１の制御により、傾斜磁場コイル１０３に電流を供給する電源装置である。

寝台１０７は、被検体Ｐが載置される天板１０７ａを備えた装置である。寝台１０７は、寝台制御回路１０９による制御のもと、被検体Ｐが載置された天板１０７ａを、ボア１１１内へ挿入する。寝台１０７は、例えば、長手方向が静磁場磁石１０１の中心軸と平行になるように、ＭＲＩ装置１００が設置された検査室内に設置される。

寝台制御回路１０９は、寝台１０７を制御する回路である。寝台制御回路１０９は、インタフェース１２３を介したユーザの指示により寝台１０７を駆動することで、天板１０７ａを長手方向および上下方向、場合によっては左右方向へ移動させる。

送信回路１１３は、撮像制御回路１２１の制御により、ラーモア周波数などに対応する高周波パルスを送信コイル１１５に供給する。

送信コイル１１５は、傾斜磁場コイル１０３の内側に配置されたＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）コイルである。送信コイル１１５は、送信回路１１３から高周波パルスの供給を受けて、高周波磁場に相当する送信ＲＦ波（ＲＦパルス）を発生する。送信コイルは、例えば、全身用コイル（ｗｈｏｌｅ ｂｏｄｙ ｃｏｉｌ：ＷＢコイル）である。ＷＢコイルは、送受信コイルとして使用されてもよい。

受信コイル１１７は、傾斜磁場コイル１０３の内側に配置されたＲＦコイルである。受信コイル１１７は、高周波磁場によって被検体Ｐから放射されるＭＲ信号を受信する。受信コイル１１７は、受信されたＭＲ信号を受信回路１１９へ出力する。受信コイル１１７は、例えば、１以上のコイルであり、典型的には複数のコイルエレメントを有するコイルアレイである。なお、図１において送信コイル１１５と受信コイル１１７とは別個のＲＦコイルとして記載されているが、送信コイル１１５と受信コイル１１７とは、一体化された送受信コイルとして実施されてもよい。送受信コイルは、例えば、頭部コイルのような局所的な送受信ＲＦコイルである。

受信回路１１９は、撮像制御回路１２１の制御により、受信コイル１１７から出力されたＭＲ信号に基づいて、デジタル化された複素数データであるデジタルのＭＲ信号を生成する。具体的には、受信回路１１９は、受信コイル１１７から出力されたＭＲ信号に対して各種信号処理を施した後、各種信号処理が施されたデータに対してアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ（Ａｎａｌｏｇ ｔｏ Ｄｉｇｉｔａｌ））変換を実行する。受信回路１１９は、Ａ／Ｄ変換されたデータを標本化（サンプリング）することにより、デジタルのＭＲ信号（以下、ＭＲデータと呼ぶ）を生成する。受信回路１１９は、生成されたＭＲデータを、撮像制御回路１２１に出力する。

撮像制御回路１２１は、処理回路１２９から出力された撮像プロトコルに従って、傾斜磁場電源１０５、送信回路１１３および受信回路１１９などを制御し、被検体Ｐに対する撮像を行う。撮像プロトコルは、検査に応じた各種パルスシーケンスを有する。撮像プロトコルには、傾斜磁場電源１０５により傾斜磁場コイル１０３に供給される電流の大きさ、傾斜磁場電源１０５により電流が傾斜磁場コイル１０３に供給されるタイミング、送信回路１１３により送信コイル１１５に供給される高周波パルスの大きさ、送信回路１１３により送信コイル１１５に高周波パルスが供給されるタイミング、受信コイル１１７によりＭＲ信号が受信されるタイミングなどが予め設定されている。撮像制御回路１２１は、撮像部の一例である。

撮像制御回路１２１は、例えば、処理回路１２９の領域算出機能１２９ｆにより生成された第２の領域に基づいて撮像を実行してもよい。

例えば、本実施形態では、一つの検査を行う際に、一つ以上の撮像プロトコルが設定される。検査に対して設定された撮像プロトコルの集合は、検査プロトコルと呼ばれる。一つの撮像プロトコルでは、例えば、一つのパルスシーケンスに応じた撮像が行われる。または、一つのプロトコルでは、例えば、一つのパルスシーケンスに応じた撮像および撮像によって得られたデータを用いた画像処理が行われてもよい。尚、「検査プロトコルを設定する」こと、即ち「撮像の順番を設定する」ことを、「検査プランを立てる」、或いは「撮像プランを立てる」と言い換えてもよく、単に「プランを立てる」と言い換えてもよい。また、撮像には、ロケータ撮像、Ｔ２強調画像を得るための撮像、およびＴ１強調画像を得るための撮像など様々な種類がある。

ロケータ撮像とは、スライス位置を設定する際に用いられる位置決め画像を取得する撮像である。位置決め画像は、例えば、撮像部位に関する冠状断面（Ｃｏｒｏｎａｌ）、矢状断面（Ｓａｇｉｔｔａｌ）および体軸断面（Ａｘｉａｌ）などの画像である。また、本実施形態では、冠状断面の方向、矢状断面の方向、および体軸断面の方向を総称して撮像断面方向と呼ぶ。尚、「スライス位置を設定すること」は、「スライス断面を設定すること」「撮像断面を設定すること」、或いは「スライスを設定すること」に読み替えられてもよい。

インタフェース１２３は、ユーザからの各種指示や情報入力を受け付ける回路を有する。インタフェース１２３は、例えば、マウスなどのポインティングデバイス、あるいはキーボードなどの入力デバイスに関する回路を有する。なお、インタフェース１２３が有する回路は、マウス、キーボードなどの物理的な操作部品に関する回路に限定されない。例えば、インタフェース１２３は、ＭＲＩ装置１００とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、受け取った電気信号を種々の回路へ出力するような電気信号の処理回路を有していてもよい。

ディスプレイ１２５は、後述する処理回路１２９におけるシステム制御機能１２９ａによる制御のもとで、画像生成機能１２９ｂにより生成された各種ＭＲ画像、撮像および画像処理に関する各種情報などを表示する。ディスプレイ１２５は、例えば、ＣＲＴディスプレイや液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、プラズマディスプレイ、または当技術分野で知られている他の任意のディスプレイ、モニタなどの表示デバイスである。

記憶装置１２７は、画像生成機能１２９ｂを介してｋ空間に充填されたＭＲデータ、画像生成機能１２９ｂにより生成された画像データなどを記憶する。記憶装置１２７は、各種撮像プロトコル、撮像プロトコルを規定する複数の撮像パラメータを含む撮像条件などを記憶する。換言すると、撮像条件は、例えば、撮像部位およびシーケンス種などを含む。撮像部位は、例えば、頭、心臓、脊椎（例えば胸腰椎および全脊椎など）、関節（肩、膝、手および足など）である。シーケンス種は、例えば、スピンエコー（Ｓｐｉｎ Ｅｃｈｏ）法、グラディエントエコー（Ｇｒａｄｉｅｎｔ Ｅｃｈｏ）法、高速スピンエコー法、高速グラディエントエコー法、Ｅｃｈｏ Ｐｌａｎａｒ Ｉｍａｇｉｎｇ（ＥＰＩ）などである。記憶装置１２７は、処理回路１２９で実行される各種機能に対応するプログラムを記憶する。

また、記憶装置１２７は、静磁場磁石１０１によって形成される静磁場および傾斜磁場コイル１０３によって形成される傾斜磁場に関する情報（以下、「磁場情報」とも言う）を記憶する。磁場情報は、例えば静磁場の不均一性や傾斜磁場の非線形性に関する情報を含む。以下、静磁場の不均一性や傾斜磁場の非線形性などを総称して、磁場の歪みと呼ぶ。つまり、磁場情報は磁場の歪みを示す情報である。磁場情報は、例えば事前計測およびシミュレーションなどによって取得される。

また、記憶装置１２７は、撮像部位と撮像断面補正の係数とを対応付けた対応表を記憶する。図２は、一実施形態における撮像部位と撮像断面補正の係数とを対応付けた対応表を例示する図である。例えば、図２に示すように、対応表ＬＵＴは、複数の撮像部位と複数の係数の組とがそれぞれ対応付けられている。撮像断面補正は、磁場の歪みが補正された画像上で設定された撮像断面を、磁場の歪みが存在する実際の撮像空間において設定すべき撮像断面に変換する処理である。また、例えば、撮像断面補正は、磁場の歪みが補正された画像において設定された撮像断面を、磁場の歪みの影響を受けた画像における撮像断面に補正することと捉えることもできる。さらに例えば、撮像断面に対して、磁場の歪みの補正とは逆の補正を行うこととも捉えられる。なお、ＭＲＩ装置において設定可能な撮像断面には制約があるため、磁場の歪みが補正された画像上における撮像断面と、磁場の歪みの影響を受けた画像上における撮像断面との間で厳密には対応関係のずれが生じる場合もある。そのような場合でも実質的な対応関係があれば、磁場の歪みが補正された画像上における撮像断面と、磁場の歪みの影響を受けた画像上における撮像断面とが対応していると表現することとする。係数は、撮像断面補正を行うための範囲を設定するものである。対応表ＬＵＴとして、ルックアップテーブル（Ｌｏｏｋ Ｕｐ Ｔａｂｌｅ）が用いられてもよい。また、対応表ＬＵＴは、撮像部位と、撮像断面補正の係数と、さらに撮像断面方向とが対応付けられてもよい。尚、係数の具体的な説明は後述される。

また、記憶装置１２７は、撮像部位と撮像断面補正の手法とを対応付けた対応表を記憶してもよい。記憶装置１２７は、シーケンス種と断面補正の手法とを対応付けた対応表を記憶してもよい。さらに、記憶装置１２７は、撮像部位とシーケンス種と断面補正手法とを対応付けた対応表を記憶してもよい。

記憶装置１２７は、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリなどの半導体メモリ素子、ハードディスクドライブ（ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ）、ソリッドステートドライブ（ｓｏｌｉｄ ｓｔａｔｅ ｄｒｉｖｅ）、光ディスクなどである。また、記憶装置１２７は、ＣＤ−ＲＯＭドライブやＤＶＤドライブ、フラッシュメモリなどの可搬性記憶媒体との間で種々の情報を読み書きする駆動装置などであってもよい。

処理回路１２９は、ハードウェア資源として、図示していないプロセッサ、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭなどのメモリなどを有し、ＭＲＩ装置１００を制御する。処理回路１２９は、システム制御機能１２９ａ、画像生成機能１２９ｂ、歪み補正機能１２９c、決定機能１２９ｄ、スライス位置設定機能１２９ｅ、領域算出機能１２９ｆ、および表示制御機能１２９ｇを有する。システム制御機能１２９ａ、画像生成機能１２９ｂ、歪み補正機能１２９c、決定機能１２９ｄ、スライス位置設定機能１２９ｅ、領域算出機能１２９ｆ、および表示制御機能１２９ｇにて行われる各種機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶装置１２７へ記憶されている。処理回路１２９は、これら各種機能に対応するプログラムを記憶装置１２７から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各プログラムを読み出した状態の処理回路１２９は、図１の処理回路１２９内に示された複数の機能などを有することになる。

なお、図１においては単一の処理回路１２９にて前述の各種機能が実現されるものとして説明したが、複数の独立したプロセッサがプログラムを実行することにより機能を実現するものとして構わない。換言すると、前述の各種機能がプログラムとして構成され、一つの処理回路が各プログラムを実行する場合であってもよいし、特定の機能が専用の独立したプログラム実行回路に実装される場合であってもよい。

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）或いは、特定用途向け集積回路（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Ｓｉｍｐｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Ｃｏｍｐｌｅｘ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ：ＣＰＬＤ）、およびフィールドプログラマブルゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ：ＦＰＧＡ））などの回路を意味する。

プロセッサは、記憶装置１２７に保存されたプログラムを読み出し実行することで各種機能を実現する。なお、記憶装置１２７にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、寝台制御回路１０９、送信回路１１３、受信回路１１９、撮像制御回路１２１なども同様に、上記プロセッサなどの電子回路により構成される。また、処理回路１２９が有するシステム制御機能１２９ａ、画像生成機能１２９ｂ、歪み補正機能１２９c、決定機能１２９ｄ、スライス位置設定機能１２９ｅ、領域算出機能１２９ｆ、および表示制御機能１２９ｇは、それぞれシステム制御部、画像生成部、補正部、決定部、設定部、算出部、および表示制御部の一例である。

処理回路１２９は、システム制御機能１２９ａにより、ＭＲＩ装置を制御する。具体的には、処理回路１２９は、記憶装置１２７に記憶されているシステム制御プログラムを読み出してメモリ上に展開し、展開されたシステム制御プログラムに従ってＭＲＩ装置１００の各回路を制御する。例えば、処理回路１２９は、システム制御機能１２９ａにより、インタフェース１２３を介してユーザから入力される撮像条件に基づいて、撮像プロトコルを記憶装置１２７から読み出す。なお、処理回路１２９は、撮像条件に基づいて、撮像プロトコルを生成してもよい。処理回路１２９は、撮像プロトコルを撮像制御回路１２１に送信し、被検体Ｐに対する撮像を制御する。

処理回路１２９は、画像生成機能１２９ｂにより、ＭＲデータをｋ空間に充填する。処理回路１２９は、ｋ空間に充填されたＭＲデータに対して例えばフーリエ変換などを行うことにより、ＭＲ画像を生成する。ＭＲ画像は、例えば、被検体Ｐに関する形態画像に対応する。処理回路１２９は、ＭＲ画像を、ディスプレイ１２５や記憶装置１２７に出力する。

処理回路１２９は、歪み補正機能１２９ｃにより、磁場の歪みの影響を受けた画像（これは、第１の画像、或いは非歪補正画像ともいう）を補正して磁場の歪みの影響を低減した画像（第２の画像、或いは歪補正画像ともいう）を生成する。換言すると、処理回路１２９は、磁場の歪みの影響を受けた非歪補正画像から、歪みの影響を補正した歪補正画像を生成する。具体的には、処理回路１２９は、例えば、記憶装置１２７に記憶されている磁場情報に基づき、磁場の歪みを補正する歪み補正処理を、ＭＲデータに対して行う。

処理回路１２９は、決定機能１２９ｄにより、撮像条件に基づいて磁場の歪みに関する逆補正の手法を決定する。具体的には、処理回路１２９は、撮像条件に含まれる被検体の撮像部位の情報に基づいて逆補正の手法を決定してもよい。また、処理回路１２９は、撮像条件に含まれるシーケンス種に基づいて逆補正の手法を決定してもよい。

逆補正は、前述の撮像断面補正と同義であり、以降では、「逆補正の手法」と「撮像断面補正の手法」とは互いに言い換えられてもよい。撮像断面補正の手法の具体例については後述される。

処理回路１２９は、例えば、決定機能１２９ｄにより、撮像条件に含まれる被検体の撮像部位に基づいて逆補正の手法を適用する領域に関するパラメータを決定してもよい。このパラメータは、例えば、前述の係数の組などである。具体的には、処理回路１２９は、例えば図２の対応表ＬＵＴを参照することによって、撮像部位に対応する係数を読み出してパラメータとして決定してもよい。

また、処理回路１２９は、決定機能１２９ｄにより、位置決め画像に基づいて逆補正の手法を適用する領域に関するパラメータを決定してもよい。具体的には、処理回路１２９は、位置決め画像に対して領域セグメンテーション処理を行うことによって位置決め画像から撮像部位の領域を抽出し、位置決め画像に対する撮像部位の割合を示す係数をパラメータとして決定してもよい。

処理回路１２９は、スライス位置設定機能１２９ｅにより、歪補正画像において第１の領域を設定する。具体的には、処理回路１２９は、例えば、インタフェース１２３を介したユーザの指示により、歪補正画像上においてスライス位置を設定する。また、処理回路１２９は、例えば、インタフェース１２３を介したユーザの指示によって関心領域を設定する場合、歪補正画像において第１の領域を設定不可能な部分に関心領域を設定できないように、ユーザ操作を制約する。ユーザ操作を制約するとは、例えば、ユーザがポインティングデバイスを用いて関心領域を設定する場合、上記部分にポインタを移動させることができないようにすることである。

処理回路１２９は、領域算出機能１２９ｆにより、歪補正画像上に設定された第１の領域に対して、撮像条件に基づく磁場の歪みに関する逆補正を適用することによって、非歪補正画像における第２の領域を生成する。具体的には、例えば、処理回路１２９は、歪補正画像上の第１の領域に対して撮像部位の情報に対応付けられた逆補正の手法を適用することによって、非歪補正画像上の第２の領域を生成する。または、処理回路１２９は、歪補正画像上の第１の領域に対してシーケンス種の情報に対応付けられた逆補正の手法を適用することによって、非歪補正画像上の第２の領域を生成してもよい。言い換えれば、処理回路１２９は、領域算出機能１２９ｆにより、第１の領域に対応する、非歪補正画像上の第２の領域を算出する処理を、撮像条件に応じて異ならせて実行する。

処理回路１２９は、領域算出機能１２９ｆにより、設定されたスライス位置に対して撮像断面補正手法を適用することによって、第２の領域を生成する。または、処理回路１２９は、設定されたスライス位置に対して撮像断面補正手法およびパラメータを適用することによって、第２の領域を生成してもよい。

撮像断面補正の手法にはいくつかの種類があるが、それぞれ計算量が異なる。計算量の少ない手法としては、例えば、第１の領域の中心位置の移動に着目し、第１の領域と同サイズのＦＯＶ（或いはスラブ）を当該中心位置の移動分だけ並進させて第２の領域を生成するものがある。また、計算量の多い手法としては、例えば、第１の領域の全ての頂点の位置の移動に着目し、移動後の頂点によって形成される歪んだ形の領域（以降、歪み立体とよぶ）を立方体に近似することによって第２の領域を生成するものがある。以下、それぞれの手法について具体的に説明をする。

図３は、一実施形態における撮像断面補正のＦＯＶ中心位置を重視する手法を説明する図である。例えば、図３に示すように、第１の領域１０は、例えば、厚みを持たないスライスに相当し、頂点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを結んだ平面の領域である。例えば、線分ＡＤは、位置決め画像上におけるスライス位置に相当する。

処理回路１２９は、第１の領域１０の各頂点から中心位置Ｏを算出する。次に、処理回路１２９は、記憶装置１２７に記憶されている磁場情報に基づき、歪補正後の中心位置Ｏから歪補正前の中心位置Ｏ’を算出する。そして、処理回路１２９は、第１の領域１０と同様のＦＯＶを有し、中心位置Ｏ’を基準とした第２の領域を生成する。中心位置Ｏ’を基準とした第２の領域は、例えば、第１の領域１０を並進させることによって生成される。

換言すれば、処理回路１２９は、第１の領域１０を並進させて第２の領域を生成する。また、処理回路１２９は、第２の領域を生成する際に、第１の領域に関する位置に基づく逆補正の手法を用いる。具体的には、処理回路１２９は、第１の領域の中心の位置に基づく逆補正の手法を用いる。

なお、第１の領域が厚みを有するスラブである場合、処理回路１２９は、第１の領域の各頂点（８点）から中心位置を算出し、上記と同様に第２の領域を生成すればよい。

図４は、一実施形態における撮像断面補正のＦＯＶ中心位置を重視する手法を説明する図である。例えば、図４に示すように、仮の第２の領域２０は、例えば、厚みを持たないスライスに相当し、頂点Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’を結んだ平面の領域である。

処理回路１２９は、記憶装置１２７に記憶されている磁場情報に基づき、歪補正後の第１の領域１０の各頂点から歪補正前の仮の第２の領域２０の各頂点を算出する。次に、処理回路１２９は、仮の第２の領域２０の各頂点から中心位置Ｏ’_２を算出する。そして、処理回路１２９は、第１の領域１０と同様のＦＯＶを有し、中心位置Ｏ’_２を基準とした第２の領域を生成する。

中心位置Ｏ’_２を基準とした第２の領域は、例えば、第１の領域１０を並進させることによって生成される。または、当該第２の領域は、例えば、第１の領域１０を回転させることによって生成される。または、当該第２の領域は、例えば、第１の領域１０を並進および回転させることによって生成される。

換言すれば、処理回路１２９は、第１の領域１０を並進および回転のいずれか一方を用いて第２の領域を生成する。また、処理回路１２９は、第２の領域を生成する際に、第１の領域に関する位置に基づく逆補正の手法を用いる。具体的には、処理回路１２９は、第１の領域の各頂点の位置に基づく逆補正の手法を用いる。

なお、第１の領域が厚みを有するスラブである場合、処理回路１２９は、第１の領域の各頂点（８点）から仮の第２の領域の各頂点（８点）を算出し、上記と同様に第２の領域を生成すればよい。

図５および図６は、一実施形態における撮像断面補正のスライス体積の再現を重視する手法を説明する図である。例えば、図５に示すように、第１の領域３０は、例えば、厚みを有するスラブに相当し、頂点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈを結んだ立体の領域である。ＳＯ＿ｖｅｃｔｏｒは、第１の領域３０のスライスオーダー（Ｓｌｉｃｅ Ｏｒｄｅｒ：ＳＯ）方向を示す。ＰＥ＿ｖｅｃｔｏｒは、第１の領域３０の位相エンコード（Ｐｈａｓｅ Ｅｎｃｏｄｅ：ＰＥ）方向を示す。

また、図６に示すように、仮の第２の領域４０は、第１の領域３０に基づいて算出された頂点Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’，Ｅ’，Ｆ’，Ｇ’，Ｈ’を結んだ立体の領域である。ＳＯ’は、仮の第２の領域４０のＳＯ方向の単位ベクトルを示す。ＰＥ’は、仮の第２の領域４０のＰＥ方向の単位ベクトルを示す。

仮の第２の領域４０は歪み立体であるため、ＳＯ’およびＰＥ’は、例えば以下の式（１），（２）を用いて算出される。

ＳＯ’＝Ｎｏｒｍａｌｉｚｅ（Ｓｕｍ（Ｅ’Ａ’， Ｆ’Ｂ’， Ｇ’Ｃ’， Ｈ’Ｄ’）） ・・・ （１）

ＰＥ’＝Ｎｏｒｍａｌｉｚｅ（Ｐｒｏｊｅｃｔ（Ｓｕｍ（Ｄ’Ａ’， Ｃ’Ｂ’， Ｇ’Ｆ’， Ｈ’Ｅ’））） ・・・ （２）

式（１）の右辺におけるＳｕｍ（）は、括弧内の和を算出する関数であり、具体的には、各方向ベクトルの和を算出する。Ｎｏｒｍａｌｉｚｅ（）は、括弧内の数値を正規化する関数であり、合計された方向ベクトルを正規化する。式（２）の右辺におけるＰｒｏｊｅｃｔ（）は、基準とするベクトルに対する直交方向のベクトルを算出する関数であり、例えば、グラム・シュミットの正規直交化法を用いる。

また、第１の領域３０の中心位置を基準とし、第１の領域３０の中心位置から仮の第２の領域４０の中心位置までの移動距離は、例えば以下の式（３）を用いて算出される。

Ｏｆｆｓｅｔ’＝Ａｖｅｒａｇｅ（Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’，Ｅ’，Ｆ’，Ｇ’，Ｈ’） ・・・ （３）

式（３）の右辺におけるＡｖｅｒａｇｅ（）は、括弧内の平均を算出する関数であり、具体的には、歪み立体である仮の第２の領域４０の中心位置を算出する。

処理回路１２９は、記憶装置１２７に記憶されている磁場情報に基づき、歪補正後の第１の領域３０の各頂点から歪補正前の仮の第２の領域４０の各頂点を算出する。次に、処理回路１２９は、仮の第２の領域４０のＳＯ方向の単位ベクトルＳＯ’と、仮の第２の領域４０のＰＥ方向の単位ベクトルＰＥ’と、中心位置の移動距離Ｏｆｆｓｅｔ’を算出する。そして、処理回路１２９は、ＳＯ’と、ＰＥ’と、Ｏｆｆｓｅｔ’とを用いて、第１の領域３０から第２の領域を生成する。換言すれば、処理回路１２９は、第１の領域３０を並進および回転させて第２の領域を生成する。

ここで、第１の領域３０における撮像部位に着目して補正を行いたい場合、例えば以下の式（４）を用いて、各頂点が補正する領域に合わせるように縮小されてもよい。

Ｐｏｉｎｔ＝ＯｆｆｓｅｔＶｅｃｔｏｒ＋（ＰＥ＿ｖｅｃｔｏｒ）＊ＰＥ＿ＦＯＶ／２＊Ｋ_ｐｅ＋（ＲＯ＿ｖｅｃｔｏｒ）＊ＲＯ＿ＦＯＶ／２＊Ｋ_ｒｏ＋（ＳＯ＿ｖｅｃｔｏｒ）＊ＳＯ＿ＦＯＶ／２＊Ｋ_ｓｏ ・・・ （４）

式（４）の右辺におけるＯｆｆｓｅｔＶｅｃｔｏｒは、例えば、第１の領域３０の中心位置から各頂点までのベクトルである。ＰＥ＿ＦＯＶは、ＰＥ方向のＦＯＶサイズである。Ｋ_ｐｅは、ＰＥ方向のＦＯＶサイズに対する割合を示す係数である。ＲＯ＿ＦＯＶは、リードアウト（Ｒｅａｄ Ｏｕｔ：ＲＯ）方向のＦＯＶサイズである。Ｋ_ｒｏは、ＲＯ方向のＦＯＶサイズに対する割合を示す係数である。ＳＯ＿ＦＯＶは、ＳＯ方向のＦＯＶサイズである。Ｋ_ｓｏは、ＳＯ方向のＦＯＶサイズに対する割合を示す係数である。

上記各係数Ｋ_ｐｅ，Ｋ_ｒｏ，Ｋ_ｓｏは、重みづけのための係数であり、換言すると、各係数は、撮像断面補正手法を適用する領域に関するパラメータである。これらのパラメータはユーザにより、或いはプリセットにより設定される。例えば、ＦＯＶ中心周辺を重視すべき場合、ユーザは、各係数の値を小さくするように設定する。また、体積全体の一致率を重視する場合、ユーザは、各係数の値を大きくするように設定する。また、中心スライスを重視する場合、ユーザは、Ｋ_ｓｏの値を小さくするように設定する。よって、処理回路１２９は、撮像部位に基づいて撮像断面補正手法を適用する領域を変更することができる。

なお、上記各係数は、例えばＦＯＶに対する範囲を狭める場合、０．０から１．０までの範囲で設定されるが、これに限らない。例えばＦＯＶに対する範囲を広げる場合、上記各係数は、１．０よりも大きい値に設定されてもよい。

図７は、一実施形態において、撮像断面補正の手法における歪み立体の直方体近似を説明する図である。例えば、図７に示すように、仮の第２の領域５０は、頂点Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’，Ｅ’，Ｆ’，Ｇ’，Ｈ’を結んだ立体の領域である。第２の領域６０は、仮の第２の領域５０に対して直方体近似を行った領域である。

処理回路１２９は、仮の第２の領域５０に対して直方体近似を用いた逆補正を行うことによって第２の領域６０を生成する。具体的には、処理回路１２９は、歪み立体である仮の第２の領域を全て包含するような直方体に相当する第２の領域を生成する。または、処理回路１２９は、歪み立体である第２の領域の体積の一致率が一番高くなるように直方体の第２の領域を生成する。

処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、上記各機能の処理中、或いはユーザの操作中に発生する様々な注意などをディスプレイ１２５に表示する。例えば、処理回路１２９は、領域境界線を位置決め画像に重畳表示する。図８は、一実施形態において、位置決め画像上に重畳される境界線を例示する図である。例えば、図８に示すように、処理回路１２９は、非歪補正画像７０（第１の画像）を歪み補正して、歪補正画像８０（第２の画像）を生成する。

非歪補正画像７０は、歪補正前の撮像部位７１の一部が表示されている。撮像部位７１は、非歪補正画像７０内に含まれる領域７２と、非歪補正画像７０に含まれない領域７３とを有する。

歪補正画像８０は、歪補正後の撮像部位８１が表示されている。撮像部位８１は、境界線８２を挟んで、領域７２に対応する第１の部分８３と、領域７３に対応する第２の部分８４とを有する。

ここで、処理回路１２９は、歪補正画像８０の第２の部分８４において、第１の領域を設定する場合、領域７３に第２の領域を設定することとなる。つまり、設定された第２の領域は非歪補正画像７０の外の領域に少なくとも一部が位置してしまうため、ユーザは、非歪補正画像７０を表示した際に、第２の領域を確認することができない。

そのため、処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、歪補正画像８０において第１の領域を設定可能な第１の部分８３と第１の領域を設定不可能な第２の部分８４との間を示す境界線８２を重畳してディスプレイ１２５に表示させてもよい。

処理回路１２９は、例えば、第２の部分８４に関心領域が設定された場合、関心領域が境界線８２を越えたことを示す注意をディスプレイ１２５に表示してもよい。関心領域を設定させない例として、処理回路１２９は、スライス位置設定機能１２９ｅにより、第２の部分８４に関心領域を設定できないようにユーザ操作を制約してもよい。

また、処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、歪補正画像に表示されうる撮像部位が撮像視野をはみ出して生成される場合、撮像部位が撮像視野をはみ出すことを示す注意をディスプレイ１２５に表示してもよい。

また、処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、第２の領域のスライス幅が閾値を越えた場合、スライス幅の変更を促す注意をディスプレイ１２５に表示してもよい。

また、処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、第２の領域のスライス幅が閾値を越えた場合、寝台１０７（或いは天板１０７ａ）の移動を促す注意をディスプレイ１２５に表示してもよい。

また、処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、第２の領域のスライス幅が閾値を下回った、或いは第２の領域のスライス幅が閾値を越えた場合、逆補正の手法（撮像断面補正の手法）を切り替える提案をディスプレイ１２５に表示してもよい。

また、処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、検査プランにおいて撮像プロトコルが切り替わる場合、逆補正の手法（撮像断面補正の手法）を切り替える提案をディスプレイ１２５に表示してもよい。

また、処理回路１２９は、表示制御機能１２９ｇにより、撮像目的がバイオプシーなどの計測の場合、逆補正をするか否かの提案をディスプレイ１２５に表示してもよい。

（第１の処理例）
図９は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャートである。図９の処理は、例えば、ユーザなどによりインタフェース１２３から撮像条件が入力されることを契機として、処理回路１２９が撮像断面補正手法の決定に関するプログラムを実行することにより開始される。

（ステップＳＴ１０）
処理回路１２９は、システム制御機能１２９ａにより、撮像条件を取得する。処理回路１２９は、撮像条件に関する撮像プロトコル（或いは、検査プロトコル）を撮像制御回路１２１へと出力する。

（ステップＳＴ１１）
撮像制御回路１２１は、撮像プロトコルに基づいてロケータ撮像を実行する。そして、処理回路１２９は、ロケータ撮像によって取得されたデータに対して、画像生成機能１２９ｂおよび歪み補正機能１２９ｃにより、歪補正画像を生成する。

（ステップＳＴ１２）
処理回路１２９は、決定機能１２９ｄにより、取得された撮像条件に基づいて撮像断面補正手法を決定する。例えば、処理回路１２９は、撮像条件に含まれる被検体の撮像部位またはシーケンス種の少なくともいずれかに基づいて逆補正の手法を決定する。

（ステップＳＴ１３）
処理回路１２９は、スライス位置設定機能１２９ｅにより、スライス位置を設定する。具体的には、処理回路１２９は、例えば、インタフェース１２３を介したユーザの指示により、歪補正画像上においてスライス位置を設定する。

（ステップＳＴ１４）
撮像制御回路１２１は、決定された撮像断面補正手法と設定されたスライス位置とに基づいて撮像を実行する。具体的には、処理回路１２９は、領域算出機能１２９ｆにより、設定されたスライス位置に対して決定された撮像断面補正手法を適用することによって、非歪補正画像上における第２の領域を決定する。そして、撮像制御回路１２１は、第２の領域に基づいて撮像を実行する。ステップＳＴ１４の後、処理は終了する。

（第２の処理例）
図１０は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャートである。図１０の処理は、撮像断面補正手法のパラメータを決定する処理が追加される点において、図９の処理と異なる。図１０では、ステップＳＴ１２の後、処理はステップＳＴ２０ａへと進む。尚、ステップＳＴ１０からステップＳＴ１２までの処理とステップＳＴ１３の処理とは、前述の説明と重複するため、説明を省略する。

（ステップＳＴ２０ａ）
処理回路１２９は、決定機能１２９ｄにより、取得された撮像条件に基づいて撮像断面補正手法のパラメータを決定する。例えば、処理回路１２９は、撮像条件に含まれる被検体の撮像部位に基づいてパラメータを決定する。より具体的には、処理回路１２９は、例えば、撮像部位が「頭」である場合、図２の対応表ＬＵＴを参照することによって、係数（Ｋ_ｐｅ， Ｋ_ｒｏ， Ｋ_ｓｏ）＝（０．８， ０．５， ０．８）を決定する。ステップＳＴ２０ａの後、処理はステップＳＴ１３、ステップＳＴ２１へと進む。

（ステップＳＴ２１）
撮像制御回路１２１は、決定された撮像断面補正手法およびパラメータと、設定されたスライス位置とに基づいて撮像を実行する。具体的には、処理回路１２９は、領域算出機能１２９ｆにより、設定されたスライス位置に対して決定された撮像断面補正手法およびパラメータを適用することによって、非歪補正画像上における第２の領域を決定する。そして、撮像制御回路１２１は、第２の領域に基づいて撮像を実行する。ステップＳＴ２１の後、図１２の処理は終了する。

（第３の処理例）
図１１は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャートである。図１１の処理は、位置決め画像に基づいて撮像断面補正のパラメータを決定する点において、図１０の処理と異なる。具体的には、図１１では、図１０のステップＳＴ２０ａの処理の代わりに、ステップＳＴ２０ｂの処理が行われる。

（ステップＳＴ２０ｂ）
処理回路１２９は、決定機能１２９ｄにより、位置決め画像に基づいて撮像断面補正手法のパラメータを決定する。例えば、処理回路１２９は、位置決め画像である歪補正画像に対して領域セグメンテーション処理を行うことによって位置決め画像から撮像部位の領域を抽出し、歪補正画像に対する撮像部位の割合を示す係数をパラメータとして決定する。ステップＳＴ２０ｂの後、処理はステップＳＴ１３へと進む。

（第４の処理例）
図１２は、一実施形態における処理回路にて実行される処理を例示するフローチャートである。図１２の処理は、撮像条件と、さらにスライス位置とに基づいて撮像断面補正手法を決定する点において、図９から図１１までの処理と異なる。図１２では、ステップＳＴ１２が省略され、ステップＳＴ１１の後、処理はステップＳＴ１３へと進む。また、図１２では、ステップＳＴ１３の後、処理はステップＳＴ３０へと進む。尚、ステップＳＴ１０とステップＳＴ１１との処理は、前述の説明と重複するため、説明を省略する。

（ステップＳＴ３０）
処理回路１２９は、決定機能１２９ｄにより、取得された撮像条件および設定されたスライス位置に基づいて撮像断面補正手法を決定する。例えば、処理回路１２９は、撮像条件に含まれる被検体の撮像部位またはシーケンス種の少なくともいずれかと、設定されたスライス位置に基づいて逆補正の手法を決定する。ステップＳＴ３０の後、処理はステップＳＴ１４へと進む。

（ステップＳＴ１４）
撮像制御回路１２１は、決定された撮像断面補正手法と設定されたスライス位置とに基づいて撮像を実行する。具体的には、処理回路１２９は、領域算出機能１２９ｆにより、設定されたスライス位置に対して決定された撮像断面補正手法を適用することによって、非歪補正画像上における第２の領域を決定する。そして、撮像制御回路１２１は、第２の領域に基づいて撮像を実行する。ステップＳＴ１４の後、図１２の処理は終了する。

なお、図１２の処理において、撮像断面補正手法のパラメータを決定する処理が含まれてもよい。

以上説明したように一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、磁場の歪みの影響を受けた非歪補正画像（第１の画像）から、歪みの影響を補正した歪補正画像（第２の画像）を生成し、歪補正画像において第１の領域を設定する。そしてＭＲＩ装置は、第１の領域に対応する、歪補正画像上の第２の領域を算出する処理を撮像条件に応じて異ならせて実行する。従って、ＭＲＩ装置は、磁場の歪みの影響に応じた処理をすることができるため、撮像条件に基づく最適な撮像断面補正を行うことができる。

また、一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、非歪補正画像における第２の領域に基づいて撮像を実行する。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、非歪補正画像における第１の領域に対して被検体の撮像部位の情報に対応付けられた逆補正の手法を適用することによって、第２の領域を生成する。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第１の領域に対してシーケンス種の情報に対応付けられた逆補正の手法を適用することによって、第２の領域を生成する。

また、一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、歪補正画像に対して、第１の領域を設定可能な第１の部分と第１の領域を設定不可能な第２の部分との間を示す境界線を重畳してディスプレイに表示させる。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第２の部分に関心領域が設定された場合、関心領域が境界線を越えたことを示す注意をディスプレイに表示させる。

また、一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第２の部分に関心領域を設定できないようにユーザ操作を制約する。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、歪補正画像に表示されうる撮像部位が撮像視野をはみ出して生成される場合、撮像部位が撮像視野をはみ出すことを示す注意をディスプレイに表示する。

また、一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第２の領域のスライス幅が閾値を越えた場合、寝台の移動を促す注意をディスプレイに表示する。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第２の領域のスライス幅が閾値を下回った、或いは第２の領域のスライス幅が閾値を越えた場合、逆補正の手法を切り替える提案をディスプレイに表示する。

また、一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、撮像条件に基づいて歪みに関する逆補正の手法を決定する。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第１の領域を並進させて第２の領域を生成する。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第１の領域を回転させて第２の領域を生成する。

また、一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第１の領域に関する位置に基づく手法の逆補正を用いる。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第１の領域の中心の位置に基づく手法の逆補正を用いる。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第１の領域の各頂点の位置に基づく手法の逆補正を用いる。一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、第１の領域が、厚みを有するスラブである場合、直方体近似をさらに用いた逆補正を行う。

また、一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、撮像部位に基づく、第１の領域に関する手法を適用する領域に関するパラメータを用いる。

以上説明した少なくとも一実施形態によれば、ＭＲＩ装置は、撮像条件に基づいて最適な撮像断面補正を行うことができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１０，３０ 第１の領域
２０，４０，５０ 仮の第２の領域
６０ 第２の領域
７０ 非歪補正画像
７１，８１ 撮像部位
７２，７３ 領域
８０ 歪補正画像
８２ 境界線
８３ 第１の部分
８４ 第２の部分
１００ 磁気共鳴イメージング装置
１０１ 静磁場磁石
１０３ 傾斜磁場コイル
１０７ 寝台
１０７ａ 天板
１１１ ボア
１１５ 送信コイル
１１７ 受信コイル
ＬＵＴ 対応表

Claims (18)

1. 磁場の歪みの影響を受けた第１の画像から、前記歪みの影響を補正した第２の画像を生成する補正部と、
   前記第２の画像において第１の領域を設定する設定部と、
   前記第１の領域に対応する、前記第１の画像上の第２の領域を算出する処理を撮像条件に応じて異ならせて実行する算出部と
   を具備する、磁気共鳴イメージング装置。
2. 前記第２の領域に基づいて撮像を実行する撮像部
   を更に具備する、請求項１に記載の磁気共鳴イメージング装置。
3. 前記撮像条件は、被検体の撮像部位の情報を含み、
   前記算出部は、前記第１の領域に対して前記撮像部位の情報に対応付けられた前記逆補正の手法を適用することによって、前記第２の領域を生成する、請求項１または請求項２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
4. 前記撮像条件は、シーケンス種の情報を含み、
   前記算出部は、前記第１の領域に対して前記シーケンス種の情報に対応付けられた前記逆補正の手法を適用することによって、前記第２の領域を生成する、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
5. 前記第２の画像に対して、前記第１の領域を設定可能な第１の部分と前記第１の領域を設定不可能な第２の部分との間を示す境界線を重畳してディスプレイに表示させる表示制御部
   を更に具備する、請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
6. 前記表示制御部は、前記第２の部分に関心領域が設定された場合、前記関心領域が前記境界線を越えたこと示す注意をディスプレイに表示させる、請求項５に記載の磁気共鳴イメージング装置。
7. 前記設定部は、前記第２の部分に関心領域を設定できないようにユーザ操作を制約する、請求項５に記載の磁気共鳴イメージング装置。
8. 前記第２の画像に表示されうる撮像部位が撮像視野をはみ出して生成される場合、前記撮像部位が前記撮像視野をはみ出すことを示す注意をディスプレイに表示する表示制御部
   を更に具備する、請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
9. 前記第２の領域のスライス幅が閾値を越えた場合、寝台の移動を促す注意をディスプレイに表示する表示制御部
   を更に具備する、請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
10. 前記第２の領域のスライス幅が閾値を下回った、或いは前記第２の領域のスライス幅が前記閾値を越えた場合、前記逆補正の手法を切り替える提案をディスプレイに表示する表示制御部
    を更に具備する、請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
11. 前記撮像条件に基づいて前記歪みに関する逆補正の手法を決定する決定部
    を更に具備する、請求項１から請求項１０までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
12. 前記算出部は、前記第１の領域を並進させて前記第２の領域を生成する、請求項１から請求項１１までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
13. 前記算出部は、前記第１の領域を回転させて前記第２の領域を生成する、請求項１から請求項１２までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
14. 前記逆補正は、前記第１の領域に関する位置に基づく手法を用いる、請求項１から請求項１３までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
15. 前記逆補正は、前記第１の領域の中心の位置に基づく手法を用いる、請求項１４に記載の磁気共鳴イメージング装置。
16. 前記逆補正は、前記第１の領域の各頂点の位置に基づく手法を用いる、請求項１４に記載の磁気共鳴イメージング装置。
17. 前記第１の領域が、厚みを有するスラブである場合、
    前記逆補正は、直方体近似をさらに用いる、請求項１４から請求項１６までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
18. 前記逆補正は、撮像部位に基づいて前記手法を適用する領域を変更する、請求項１４から請求項１７までのいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。