JP2020042571A - Display apparatus - Google Patents

Display apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2020042571A
JP2020042571A JP2018169789A JP2018169789A JP2020042571A JP 2020042571 A JP2020042571 A JP 2020042571A JP 2018169789 A JP2018169789 A JP 2018169789A JP 2018169789 A JP2018169789 A JP 2018169789A JP 2020042571 A JP2020042571 A JP 2020042571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor substrate
substrate
display device
touch electrode
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018169789A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7254468B2 (en
Inventor
鈴木　貴之
Takayuki Suzuki
貴之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Priority to JP2018169789A priority Critical patent/JP7254468B2/en
Priority to KR1020190059449A priority patent/KR20200029982A/en
Publication of JP2020042571A publication Critical patent/JP2020042571A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7254468B2 publication Critical patent/JP7254468B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

To avoid a problem resulting from a step of a sensor substrate to reduce manufacturing costs.SOLUTION: A display apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a display panel, a sensor substrate disposed so as to be opposed to a display surface of the display panel and formed with a touch electrode, and a drive unit for detecting a signal on the touch electrode. The sensor substrate comprises a substrate extension unit integrated with the sensor substrate, which electrically connects the touch electrode and the drive unit.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は表示装置に関する。   The present invention relates to a display device.

近年、ユーザが指、ペン等で接触することにより操作を行うタッチパネルを備えた表示装置が広く用いられている。このような表示装置において、被検出物の近接又は接触を検出するセンサ（タッチセンサ）が表示パネル上に設けられている。特許文献１には、端部が下部電極シート（基板）と上部電極シートの間に挿入され、下部回路の出力端と接続されたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）が記載されている。基板に重ねてＦＰＣが配置されるため、ＦＰＣと基板とにおいて段差が生じ得る。特許文献１においては、ＦＰＣの段差を解消するため、緩衝層に貼合用緩衝空間が形成されている。   2. Description of the Related Art In recent years, a display device including a touch panel on which a user operates by touching with a finger, a pen, or the like has been widely used. In such a display device, a sensor (touch sensor) for detecting proximity or contact of an object to be detected is provided on the display panel. Patent Literature 1 describes FPCs (Flexible printed circuits) whose ends are inserted between a lower electrode sheet (substrate) and an upper electrode sheet and connected to an output end of a lower circuit. Since the FPC is arranged over the substrate, a step may occur between the FPC and the substrate. In Patent Literature 1, a bonding buffer space is formed in a buffer layer to eliminate a step of the FPC.

特開２０１０−１７６３９７号公報JP 2010-176397 A

しかしながら、特許文献１において、貼合用緩衝空間とＦＰＣとの間に僅かな空隙があることから、空隙に起因する段差が新たに発生してしまう。また、貼合用緩衝空間における光屈折率はセンサ基板の屈折率と異なるため、貼合用緩衝空間が外部から視認される。また、貼合用緩衝空間を形成するための工程が必要となり、製造コストが増大し得る。さらに、緩衝層に貼合用緩衝空間などの空隙を形成することにより、貼合用緩衝空間における強度が他の箇所の強度に比べて低下する。このため、貼合用緩衝空間の近傍が亀裂し、表示装置に欠陥が生じ得る。   However, in Patent Literature 1, since there is a small gap between the bonding buffer space and the FPC, a step due to the gap is newly generated. Further, since the light refractive index in the bonding buffer space is different from the refractive index of the sensor substrate, the bonding buffer space is visually recognized from the outside. In addition, a step for forming a buffer space for bonding is required, which may increase the manufacturing cost. Further, by forming a gap such as a bonding buffer space in the buffer layer, the strength in the bonding buffer space is reduced as compared with the strength of other portions. For this reason, the vicinity of the bonding buffer space may be cracked, and a defect may occur in the display device.

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであって、センサ基板における段差に伴う問題を回避するとともに、製造コストを低減可能な表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a display device capable of avoiding a problem due to a step in a sensor substrate and reducing a manufacturing cost.

本発明の一実施形態における表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの表示面に対向して配置されるとともに、タッチ電極が形成されたセンサ基板と、前記タッチ電極における信号を検出する駆動部とを備え、前記センサ基板は、前記センサ基板と一体をなすとともに、前記タッチ電極と前記駆動部とを電気的に接続する基板延長部を備える。   A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel, a sensor substrate on which a touch electrode is formed, which is disposed to face a display surface of the display panel, and a driving unit that detects a signal at the touch electrode. And the sensor substrate is integrated with the sensor substrate, and further includes a substrate extension portion that electrically connects the touch electrode and the drive unit.

本発明によれば、センサ基板における段差に伴う課題を回避するとともに、製造コストを低減可能な表示装置が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the display apparatus which can avoid the problem accompanying the level | step difference in a sensor board and can reduce manufacturing cost is provided.

本発明の第１実施形態における表示装置のブロック図である。It is a block diagram of a display in a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態における表示装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the display device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態における表示装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the display device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態の変形例としての表示装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a display device as a modification of the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態におけるセンサ基板の平面図である。It is a top view of a sensor board in a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態におけるセンサ基板の平面図である。It is a top view of a sensor board in a 1st embodiment of the present invention. 比較例としての表示装置の断面図である。It is sectional drawing of the display apparatus as a comparative example. 比較例としてのセンサ基板の断面図である。It is sectional drawing of the sensor board as a comparative example. 本発明の第２実施形態における表示装置の断面図である。It is a sectional view of a display in a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態における表示装置の断面図である。It is a sectional view of a display in a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態における変形例としての表示装置の断面図である。It is a sectional view of a display as a modification in a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態におけるセンサ基板の平面図である。It is a top view of a sensor board in a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態における表示装置の断面図である。It is a sectional view of a display in a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態における変形例としての表示装置の断面図である。It is sectional drawing of the display as a modification in 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態における変形例としての表示装置の断面図である。It is sectional drawing of the display as a modification in 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態におけるセンサ基板の平面図である。It is a top view of a sensor board in a 4th embodiment of the present invention. 本発明の第５実施形態におけるセンサ基板の平面図である。It is a top view of a sensor board in a 5th embodiment of the present invention.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。各図面を通じて共通する機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略又は簡略化することがある。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Elements having functions common to the drawings are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted or simplified.

［第１実施形態］
図１は、本実施形態における表示装置のブロック図である。本実施形態における表示装置１は、テレビジョンディスプレイ、コンピュータディスプレイ、スマートフォン、タブレットコンピュータ、サイネージ、フレキシブルディスプレイなどであり得る。表示装置１は、表示パネル２、タッチパネル３、ホストコントローラ１０、タイミングコントローラ１１、タッチパネルコントローラ１２を備える。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a block diagram of a display device according to the present embodiment. The display device 1 in the present embodiment may be a television display, a computer display, a smartphone, a tablet computer, a signage, a flexible display, or the like. The display device 1 includes a display panel 2, a touch panel 3, a host controller 10, a timing controller 11, and a touch panel controller 12.

表示パネル２は液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイなどの平面型表示装置である。表示パネル２が液晶ディスプレイから構成される場合、表示パネル２は、基板、画素ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｏｔｒ）、液晶層、偏光板、カラーフィルタ、バックライトなどを備える。画素ＴＦＴはアレイ状に配列され、ゲートライン、データラインに接続される。画素ＴＦＴにはストレージキャパシタ、液晶キャパシタが接続されている。液晶キャパシタはデータラインから供給された信号電圧Ｖと共通電圧との差電圧を保持するとともに、液晶を駆動して光透過率を制御する。ストレージキャパシタは液晶キャパシタに保持された電圧を安定に保持させる。液晶層は、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどにより駆動され得る。   The display panel 2 is a flat display device such as a liquid crystal display and an organic EL (electroluminescence) display. When the display panel 2 is configured by a liquid crystal display, the display panel 2 includes a substrate, pixel TFTs (Thin Film Transisotrs), liquid crystal layers, polarizing plates, color filters, backlights, and the like. The pixel TFTs are arranged in an array and connected to a gate line and a data line. A storage capacitor and a liquid crystal capacitor are connected to the pixel TFT. The liquid crystal capacitor holds the difference voltage between the signal voltage V supplied from the data line and the common voltage, and drives the liquid crystal to control the light transmittance. The storage capacitor stably holds the voltage held in the liquid crystal capacitor. The liquid crystal layer can be driven in a TN (Twisted Nematic) mode, a VA (Vertical Alignment) mode, an IPS (In-Plane Switching) mode, a FFS (Fringe Field Switching) mode, or the like.

また、表示パネル２が有機ＥＬから構成される場合、表示パネル２は、基板と、基板上に形成されたバリア層である無機膜と、無機膜上に形成されたＯＬＥＤ層とを備える。基板は典型的にはガラス基板であるが、高分子材料、例えばポリイミドなどの柔軟性を有するフィルム基板であってもよい。無機膜は、無機材料、例えば窒化ケイ素から形成される。ＯＬＥＤ層は陽極、陰極、発光層などの層を有しており、アレイ状に配列された複数のＯＬＥＤ素子を有する。表示パネル２は、ＯＬＥＤ層で発生した光を基板側に向けて放出するボトムエミッションタイプ、あるいは基板とは逆方向に放出するトップエミッションタイプであってもよい。   When the display panel 2 is formed of an organic EL, the display panel 2 includes a substrate, an inorganic film that is a barrier layer formed on the substrate, and an OLED layer formed on the inorganic film. The substrate is typically a glass substrate, but may be a flexible film substrate such as a polymer material such as polyimide. The inorganic film is formed from an inorganic material, for example, silicon nitride. The OLED layer has layers such as an anode, a cathode, and a light emitting layer, and has a plurality of OLED elements arranged in an array. The display panel 2 may be a bottom emission type that emits light generated in the OLED layer toward the substrate, or a top emission type that emits light in a direction opposite to the substrate.

表示パネル２は上述の構成に限定されず、様々な構成をとり得る。例えば、表示パネル２は折り曲げ可能なフレキシブルディスプレイであってもよい。この場合、表示パネル２を構成する基板にプラスティックフィルムなど柔軟性を有する材料を用いることが好ましい。   The display panel 2 is not limited to the above-described configuration, and can have various configurations. For example, the display panel 2 may be a bendable flexible display. In this case, it is preferable to use a flexible material such as a plastic film for the substrate constituting the display panel 2.

タッチパネル３は、表示パネル２に対向して設けられ、ユーザの指またはペン等の接触、押圧または近接を検出することが可能である。検出方式は静電容量式、抵抗膜式など、その種類を問わない。タッチパネル３が静電容量式である場合、タッチパネル３は透明なタッチ電極を備え、タッチ電極における静電容量変化に基づきタッチ位置を検出することができる。また、タッチパネル３が抵抗膜式である場合、タッチパネル３は透明な導電膜を備え、導電膜における抵抗変化に基づきタッチ位置および圧力を検出することができる。タッチパネル３は異なる複数の検出方式の接触センサおよび感圧センサを備えてもよい。本実施形態においては、静電容量式の接触センサを例に説明する。   The touch panel 3 is provided so as to face the display panel 2 and can detect contact, press, or proximity of a user's finger or pen or the like. The type of detection method is not limited, such as a capacitance type and a resistance film type. When the touch panel 3 is of a capacitance type, the touch panel 3 includes a transparent touch electrode, and can detect a touch position based on a change in capacitance of the touch electrode. When the touch panel 3 is a resistive film type, the touch panel 3 includes a transparent conductive film, and can detect a touch position and a pressure based on a resistance change in the conductive film. The touch panel 3 may include a contact sensor and a pressure sensor of a plurality of different detection methods. In the present embodiment, a capacitance type contact sensor will be described as an example.

ホストコントローラ１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、映像処理回路などを備える。ホストコントローラ１０は、タイミングコントローラ１１、タッチパネルコントローラ１２を含む表示装置１の全体の動作を制御する。映像処理回路はＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）フレームメモリなどから構成され、ガンマ補正、ノイズリダクション処理などを実行する。ホストコントローラ１０は必ずしも表示装置１と一体に設けられていなくてもよく、表示装置１から分離して構成されてもよい。   The host controller 10 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a video processing circuit, and the like. The host controller 10 controls the entire operation of the display device 1 including the timing controller 11 and the touch panel controller 12. The video processing circuit includes a DSP (Digital Signal Processor) frame memory and the like, and performs gamma correction, noise reduction processing, and the like. The host controller 10 does not necessarily have to be provided integrally with the display device 1 and may be configured separately from the display device 1.

タイミングコントローラ１１は、クロック回路、電圧生成回路などを備え、ホストコントローラ１０からの信号に基づき、表示パネル２に信号電圧Ｖ、クロック信号ＣＬＫ、同期信号ＨＤ、ＶＤなどを出力する。   The timing controller 11 includes a clock circuit, a voltage generation circuit, and the like, and outputs a signal voltage V, a clock signal CLK, synchronization signals HD, VD, and the like to the display panel 2 based on a signal from the host controller 10.

タッチパネルコントローラ１２は発振回路、カウンタなどを備え、タッチパネル３におけるＸ電極、Ｙ電極のそれぞれの静電容量変化を検出することで接触位置を判断することが可能である。例えば、タッチパネルコントローラ１２は、Ｘ電極に矩形波のセンシング信号Ｘを出力するとともに、Ｙ電極からのスキャン信号Ｙを入力することで、Ｘ電極およびＹ電極の相互の容量変化を検出し得る。また、タッチパネルコントローラ１２は、Ｘ電極、Ｙ電極のそれぞれの信号を入力し、Ｘ電極、Ｙ電極のそれぞれの容量変化を独立に検出してもよい。   The touch panel controller 12 includes an oscillation circuit, a counter, and the like, and can determine a contact position by detecting a change in capacitance of each of the X electrode and the Y electrode on the touch panel 3. For example, the touch panel controller 12 can detect a mutual capacitance change between the X electrode and the Y electrode by outputting a rectangular wave sensing signal X to the X electrode and inputting a scan signal Y from the Y electrode. Further, the touch panel controller 12 may input signals of the X electrode and the Y electrode, and independently detect capacitance changes of the X electrode and the Y electrode.

図２、図３は本実施形態における表示装置の断面図である。図２、図３において、Ｘ方向を紙面の右方向、Ｙ方向を紙面に向かって垂直方向、Ｚ方向を紙面の上方向とする。表示パネル２の表示面側（Ｚ方向）には、表示パネル２に対向して２枚のセンサ基板３０Ａ、３０Ｂが設けられている。本実施形態において、下側のセンサ基板３０Ｂと表示パネル２との間には空気層が形成されている。センサ基板３０Ａ、３０ＢはＰＥＴなどの透明なフィルムから構成され、膜厚は例えば１００μｍであり得る。センサ基板（第１のセンサ基板）３０ＡにはＸ方向に延在したストライプ状のＸ電極（第１のタッチ電極）３０１Ａが形成され、センサ基板（第２のセンサ基板）３０ＢにはＹ方向に延在したストライプ状のＹ電極（第２のタッチ電極）３０１Ｂが形成されている。センサ基板３０Ａ、３０Ｂは基板延長部３０ａ、３０ｂを備え、基板延長部３０ａ、３０ｂはセンサ基板３０Ａ、３０Ｂと一体をなしている。なお、表示装置が大型ディスプレイである場合、基板延長部３０ａ、３０ｂの長さは数十センチメートルになることもあり得る。また、表示装置がフレキシブルディスプレイのように薄型に構成される場合、基板延長部３０ａ、３０ｂの長さは比較的に短いが、曲率は大きくなり得る。   2 and 3 are cross-sectional views of the display device according to the present embodiment. 2 and 3, the X direction is a rightward direction on the paper surface, the Y direction is a vertical direction toward the paper surface, and the Z direction is an upward direction on the paper surface. On the display surface side (Z direction) of the display panel 2, two sensor substrates 30A and 30B are provided so as to face the display panel 2. In the present embodiment, an air layer is formed between the lower sensor substrate 30 </ b> B and the display panel 2. The sensor substrates 30A and 30B are made of a transparent film such as PET, and may have a thickness of, for example, 100 μm. A striped X electrode (first touch electrode) 301A extending in the X direction is formed on the sensor substrate (first sensor substrate) 30A, and is formed on the sensor substrate (second sensor substrate) 30B in the Y direction. An extended stripe-shaped Y electrode (second touch electrode) 301B is formed. The sensor boards 30A and 30B include board extensions 30a and 30b, and the board extensions 30a and 30b are integral with the sensor boards 30A and 30B. When the display device is a large display, the length of the substrate extension portions 30a, 30b may be several tens of centimeters. When the display device is configured to be thin like a flexible display, the length of the substrate extension portions 30a and 30b is relatively short, but the curvature may be large.

基板延長部３０ａ、３０ｂの端部の上面（一方の面）には接続端子３０３Ａ、３０３Ｂが形成されている。接続端子３０３Ａ、３０３Ｂは例えば１μｍのＣｕ配線により形成される。基板延長部３０ａ、３０ｂの端部の下面（他方の面）には補強板３０４Ａ、３０４Ｂが固着されている。補強板３０４Ａ、３０４ＢはＹ方向に延在する長方形をなし、紙フェノールまたはガラスエポキシなどから構成され得る。補強板３０４Ａ、３０４Ｂの厚さは適宜定め得るが、基板延長部３０ａ、３０ｂの端部の厚さがＦＰＣと同程度になるように定められることが好ましい。これにより、ＦＰＣ用のコネクタをそのまま用いることができる。さらに、補強板３０４Ａ、３０４Ｂを設けることにより、基板延長部３０ａ、３０ｂの端部の強度を向上させ、端部をコネクタ１２２に挿入する際の作業を容易にすることが可能となる。なお、補強板３０４Ａ、３０４Ｂを基板延長部３０ａ、３０ｂの上面に形成し、接続端子３０３Ａ、３０３Ｂを基板延長部３０ａ、３０ｂの下面に形成してもよい。   Connection terminals 303A and 303B are formed on the upper surfaces (one surface) of the ends of the substrate extensions 30a and 30b. The connection terminals 303A and 303B are formed by, for example, 1 μm Cu wiring. Reinforcing plates 304A and 304B are fixed to the lower surfaces (the other surfaces) of the ends of the substrate extensions 30a and 30b. The reinforcing plates 304A and 304B have a rectangular shape extending in the Y direction, and may be made of paper phenol or glass epoxy. The thickness of the reinforcing plates 304A, 304B can be determined as appropriate, but it is preferable that the thickness of the ends of the substrate extension portions 30a, 30b be determined so as to be approximately the same as the FPC. Thereby, the connector for FPC can be used as it is. Further, by providing the reinforcing plates 304A and 304B, the strength of the ends of the board extensions 30a and 30b can be improved, and the work of inserting the ends into the connector 122 can be facilitated. Note that the reinforcing plates 304A and 304B may be formed on the upper surfaces of the substrate extensions 30a and 30b, and the connection terminals 303A and 303B may be formed on the lower surfaces of the substrate extensions 30a and 30b.

図３に示されたように、タッチパネルコントローラ１２の駆動基板（駆動部）１２１が表示パネル２の下部に設けられている場合、基板延長部３０ａ、３０ｂは屈曲され、駆動基板１２１のコネクタ１２２に挿入される。この場合、基板延長部３０ａ、３０ｂとセンサ基板３０Ａ、３０Ｂとの連結部分にストレスが印加され得る。特に、下側の基板延長部３０ｂの曲率は上側の基板延長部３０ａの曲率よりも大きいため、基板延長部３０ｂには基板延長部３０ａと比べてより大きなストレスが加わり得る。ところが、本実施形態においては、基板延長部３０ａ、３０ｂとセンサ基板３０Ａ、３０Ｂとは圧着などの接合手段によらずに一体に形成されている。このため、従来例のように、ＦＰＣが圧着部において剥離するなどの問題が生じない。なお、駆動基板１２１は必ずしも表示パネル２の下部に設けられることを要せず、他の場所に設けられてもよい。例えば、駆動基板１２１がセンサ基板３０Ａ、３０Ｂに併設される場合、基板延長部３０ａ、３０ｂを屈曲させることなくコネクタ１２２に挿入することができる。   As shown in FIG. 3, when the drive board (drive section) 121 of the touch panel controller 12 is provided below the display panel 2, the board extensions 30 a and 30 b are bent, and Inserted. In this case, stress may be applied to a connection portion between the board extension parts 30a, 30b and the sensor boards 30A, 30B. In particular, since the curvature of the lower substrate extension 30b is greater than the curvature of the upper substrate extension 30a, greater stress may be applied to the substrate extension 30b than to the substrate extension 30a. However, in the present embodiment, the board extensions 30a, 30b and the sensor boards 30A, 30B are formed integrally without using a bonding means such as pressure bonding. Therefore, unlike the conventional example, there is no problem that the FPC is peeled off at the pressure-bonded portion. Note that the drive substrate 121 does not necessarily need to be provided below the display panel 2 and may be provided in another place. For example, when the drive board 121 is provided alongside the sensor boards 30A and 30B, the board extensions 30a and 30b can be inserted into the connector 122 without bending.

センサ基板３０Ａ、３０Ｂの間にはＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）層３６０が形成されている。ＯＣＡ層３６０はフィルム状の透明な粘着層であって、センサ基板３０Ａ、３０Ｂを互いに貼り付けるために用いられる。ＯＣＡ層３６０の膜厚は例えば２５μｍであり得る。   An OCA (Optical Clear Adhesive) layer 360 is formed between the sensor substrates 30A and 30B. The OCA layer 360 is a film-shaped transparent adhesive layer, and is used for attaching the sensor substrates 30A and 30B to each other. The thickness of the OCA layer 360 can be, for example, 25 μm.

センサ基板３０Ａの上面にはＯＣＡ層３６１を介してカバープレート３６２が設けられている。ＯＣＡ層３６１は例えば２５０μｍであり得る。カバープレート３６２は高硬度（例えば３〜４Ｈ）のプラスチックフィルムまたはガラスフィルムを用いる場合、膜厚は例えば１１０μｍであり得る。また、表示装置がフレキシブルディスプレイである場合、カバープレート３６２は柔軟性を有するハードコーティングフィルムであることが好ましい。   A cover plate 362 is provided on the upper surface of the sensor substrate 30A via an OCA layer 361. OCA layer 361 can be, for example, 250 μm. When a high hardness (for example, 3 to 4H) plastic film or glass film is used for the cover plate 362, the film thickness may be, for example, 110 μm. When the display device is a flexible display, the cover plate 362 is preferably a hard coating film having flexibility.

図４は本実施形態における変形例としての表示装置の断面図である。図２、図３においては、下側のセンサ基板３０Ｂと表示パネル２との間には空気層が形成されているが、空気層に代えてＯＣＡ層３７１を設けてもよい。ＯＣＡ層３７１を用いて、センサ基板３０Ｂと表示パネル２とを貼り合わせることができる。図示されていないが、さらに保護フィルムをＯＣＡ層３７１と表示パネル２との間に設けてもよい。   FIG. 4 is a cross-sectional view of a display device as a modification of the present embodiment. 2 and 3, an air layer is formed between the lower sensor substrate 30B and the display panel 2, but an OCA layer 371 may be provided instead of the air layer. The sensor substrate 30B and the display panel 2 can be attached to each other using the OCA layer 371. Although not shown, a protective film may be further provided between the OCA layer 371 and the display panel 2.

図５は本実施形態におけるセンサ基板の平面図であって、センサ基板３０Ａの上面図である。センサ基板３０Ａは、表示パネル２と同様の形状およびサイズを有している。例えば、表示パネル２が５０インチの大型ディスプレイである場合、センサ基板３０Ａも同様の形状およびサイズを有する。センサ基板３０Ａの長手方向（Ｙ方向）の下辺の中央には、基板延長部３０ａがＸ方向に延在して形成されている。   FIG. 5 is a plan view of the sensor substrate according to the present embodiment, and is a top view of the sensor substrate 30A. The sensor substrate 30A has the same shape and size as the display panel 2. For example, when the display panel 2 is a 50-inch large display, the sensor substrate 30A has a similar shape and size. At the center of the lower side of the sensor substrate 30A in the longitudinal direction (Y direction), a substrate extension 30a is formed extending in the X direction.

センサ基板３０Ａのセンサ領域３００Ａには複数のＸ電極３０１ＡがＹ方向に並んで形成されている。それぞれのＸ電極３０１ＡはＸ方向に延在したストライプ状（長方形）をなしており、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明な導電膜により構成される。Ｘ電極３０１Ａは配線３０２Ａを介して接続端子３０３Ａに接続されている。複数の接続端子３０３Ａは、基板延長部３０ａの端部においてＹ方向に並んで形成されている。基板延長部３０ａは、センサ基板３０Ａの長辺の中央から突出して形成されているが、センサ基板３０Ａの他の部分に形成されてもよい。   In the sensor area 300A of the sensor substrate 30A, a plurality of X electrodes 301A are formed side by side in the Y direction. Each of the X electrodes 301A has a stripe shape (rectangle) extending in the X direction, and is made of a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide). The X electrode 301A is connected to a connection terminal 303A via a wiring 302A. The plurality of connection terminals 303A are formed side by side in the Y direction at the end of the board extension 30a. The substrate extension 30a is formed to protrude from the center of the long side of the sensor substrate 30A, but may be formed in another part of the sensor substrate 30A.

図６は本実施形態におけるセンサ基板の平面図であって、センサ基板３０Ｂの上面図である。センサ基板３０Ｂのセンサ領域３００Ｂには複数のＹ電極３０１ＢがＸ方向に並んで形成されている。それぞれのＹ電極３０１ＢはＹ方向に延在したストライプ状（長方形）をなしており、Ｘ電極３０１Ａと同様にＩＴＯなどの透明な導電膜により形成されている。Ｙ電極３０１Ｂの両端部は対をなす配線３０２Ｂを介して接続端子３０３Ｂに接続されている。   FIG. 6 is a plan view of the sensor substrate in the present embodiment, and is a top view of the sensor substrate 30B. In the sensor area 300B of the sensor substrate 30B, a plurality of Y electrodes 301B are formed side by side in the X direction. Each of the Y electrodes 301B has a stripe shape (rectangular shape) extending in the Y direction, and is formed of a transparent conductive film such as ITO similarly to the X electrode 301A. Both ends of the Y electrode 301B are connected to a connection terminal 303B via a pair of wires 302B.

センサ基板３０Ｂは２つの基板延長部３０ｂを備え、それぞれの基板延長部３０ｂはセンサ基板３０Ｂの長手方向（Ｙ方向）の辺の両端部の近傍に形成されている。なお、配線３０２ＢはＹ電極３０１Ｂの一方にのみ接続されてもよい。この場合、センサ基板３０Ｂに形成される基板延長部３０ｂは１つで足りる。   The sensor substrate 30B includes two substrate extensions 30b, and each of the substrate extensions 30b is formed near both ends of a side in the longitudinal direction (Y direction) of the sensor substrate 30B. Note that the wiring 302B may be connected to only one of the Y electrodes 301B. In this case, only one substrate extension 30b is formed on the sensor substrate 30B.

センサ基板３０Ｂは図３のセンサ基板３０Ａと同様の形状およびサイズを有しているが、基板延長部３０ｂの位置は図５のセンサ基板３０Ａの基板延長部３０ａと異なっている。すなわち、センサ基板３０Ａ、３０Ｂが積層された場合、平面視において基板延長部３０ａが２つの基板延長部３０ｂの間に位置し、基板延長部３０ａは基板延長部３０ｂと重ならない。通常、一枚の大きな基板を所望の形状に切断することで、複数のセンサ基板３０Ａ、３０Ｂが製造される。一枚の基板において基板延長部３０ａ、３０ｂが交互に並ぶように、センサ基板３０Ａ、３０Ｂを切り出すことにより、切り端などの無駄な部分を少なくし、製造コストを低減することができる。   The sensor substrate 30B has the same shape and size as the sensor substrate 30A of FIG. 3, but the position of the substrate extension 30b is different from that of the sensor substrate 30A of FIG. That is, when the sensor substrates 30A and 30B are stacked, the substrate extension 30a is located between the two substrate extensions 30b in plan view, and the substrate extension 30a does not overlap with the substrate extension 30b. Usually, a plurality of sensor substrates 30A and 30B are manufactured by cutting one large substrate into a desired shape. By cutting out the sensor substrates 30A and 30B so that the substrate extension portions 30a and 30b are alternately arranged on one substrate, useless portions such as cut edges can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

図５に示されたセンサ基板３０Ａは、図６に示されたセンサ基板３０Ｂ上に積層されることにより、平面視においてＸ電極３０１ＡとＹ電極３０１Ｂとは直交して配置され、互いに対向する箇所において静電容量部が形成される。複数のＸ電極３０１Ａと複数のＹ電極とのそれぞれの信号に基づき、接触位置を検出することが可能となる。   The sensor substrate 30A shown in FIG. 5 is stacked on the sensor substrate 30B shown in FIG. 6, so that the X electrodes 301A and the Y electrodes 301B are orthogonally arranged in a plan view and oppose each other. A capacitance portion is formed in the step. The contact position can be detected based on the signals of the plurality of X electrodes 301A and the plurality of Y electrodes.

続いて、比較例を参照しながら、本実施形態における表示装置の作用効果を説明する。図７は比較例としての表示装置の断面図であり、図８は比較例としてのセンサ基板の平面図である。センサ基板６０Ａ、６０Ｂは基板延長部を備えておらず、センサ基板６０Ａ、６０Ｂと未図示の駆動基板とはＦＰＣ７０１、７０２を介して接続されている。ＦＰＣ７０１、７０２の膜厚は例えば７７μｍであり、ＦＰＣ７０１、７０２とセンサ基板６０Ａ、６０Ｂとは異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）の熱圧着により接続される。ここで、ＡＣＦの膜厚は例えば、２５μｍであり得る。比較例においては、ＦＰＣをセンサ基板６０Ａ、６０Ｂに圧着する工程が必要となり、製造コストが増大し得る。   Subsequently, the operation and effect of the display device according to the present embodiment will be described with reference to a comparative example. FIG. 7 is a sectional view of a display device as a comparative example, and FIG. 8 is a plan view of a sensor substrate as a comparative example. The sensor boards 60A and 60B do not have a board extension part, and the sensor boards 60A and 60B and a drive board (not shown) are connected via FPCs 701 and 702. The thickness of each of the FPCs 701 and 702 is, for example, 77 μm, and the FPCs 701 and 702 and the sensor substrates 60A and 60B are connected by thermocompression bonding of an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film). Here, the film thickness of the ACF may be, for example, 25 μm. In the comparative example, a step of bonding the FPC to the sensor substrates 60A and 60B is required, and the manufacturing cost can be increased.

センサ基板６０Ｂの上面にはＦＰＣ７０２が接続され、センサ基板６０Ｂの上面に対してＦＰＣ７０２は突出し、段差が生じている。図８に示されるように、センサ基板６０Ｂの上方に積層されるセンサ基板６０Ａに切り欠き部６０３Ａを形成することにより、ＦＰＣ７０２を切り欠き部６０３Ａに収容することができる。しかしながら、切り欠き部６０３ＡとＦＰＣ７０２との間には空隙が生じ、空隙における光屈折率はセンサ基板６０Ａの光屈折率とは異なってしまう。このため、切り欠き部６０３Ａが表示装置の外部から視認されてしまう。また、切り欠き部６０３Ａにおいて、強度が低下するなどの問題が生じ得る。上層のセンサ基板６０Ａにおいては、図７に示されたように、センサ基板６０Ａの上面とＦＰＣ７０１との段差が避けられない。この段差は、上層のカバープレート３４２の表面の段差となって現れてしまう。   The FPC 702 is connected to the upper surface of the sensor substrate 60B, and the FPC 702 protrudes from the upper surface of the sensor substrate 60B, and a step is generated. As shown in FIG. 8, by forming a cutout portion 603A in the sensor substrate 60A stacked above the sensor substrate 60B, the FPC 702 can be accommodated in the cutout portion 603A. However, a gap is formed between the notch 603A and the FPC 702, and the light refractive index in the gap is different from the light refractive index of the sensor substrate 60A. For this reason, the notch 603A is visually recognized from outside the display device. Further, a problem such as a decrease in strength may occur in the notch 603A. In the upper sensor substrate 60A, as shown in FIG. 7, a step between the upper surface of the sensor substrate 60A and the FPC 701 is inevitable. This step appears as a step on the surface of the upper cover plate 342.

一方、図１〜図６に示された本実施形態によれば、センサ基板と一体をなす基板延長部を形成することにより、センサ基板における段差を回避することができる。この結果、センサ基板における段差によって生じ得る上述の問題を解消することが可能である。また、ＦＰＣの圧着工程が不要となるため、ＦＰＣの部品コストおよび製造コストを削減することが可能となる。   On the other hand, according to the present embodiment shown in FIGS. 1 to 6, a step in the sensor substrate can be avoided by forming the substrate extension portion integral with the sensor substrate. As a result, it is possible to solve the above-described problem that may be caused by a step in the sensor substrate. Further, since the pressure bonding step of the FPC is not required, it is possible to reduce the component cost and the manufacturing cost of the FPC.

［第２実施形態］
図９、図１０は本実施形態における表示装置の断面図である。本実施形態において、Ｘ電極およびＹ電極は１枚のセンサ基板上に形成されている。以下、本実施形態について、第１実施形態と異なる構成を中心に説明する。 [Second embodiment]
9 and 10 are cross-sectional views of the display device according to the present embodiment. In the present embodiment, the X electrodes and the Y electrodes are formed on one sensor substrate. Hereinafter, the present embodiment will be described focusing on a configuration different from the first embodiment.

センサ基板３１はＰＥＴなどの透明なフィルムから構成され、膜厚は例えば２５μｍであり得る。センサ基板３１上にはＹ電極３１１Ｂが形成され、Ｙ電極３１１Ｂおよびセンサ基板３１上には絶縁膜３０１を挟んでＸ電極３１１Ａが形成されている。Ｘ電極３１１Ａ、Ｙ電極３１１Ｂは第１実施形態と同様にＩＴＯなどの透明な導電膜により構成され、膜厚は例えば１μｍであり得る。絶縁膜３０１の膜厚は例えば数十μｍであり得る。センサ基板３１は、Ｘ電極３１１Ａのための基板延長部３１ａ、Ｙ電極３１１Ｂのための基板延長部３１ｂを備えている。基板延長部３１ａ、３１ｂはセンサ基板３１と一体をなしている。なお、図９、図１０においては、基板延長部３１ａ、３１ｂは重なって示されている。   The sensor substrate 31 is made of a transparent film such as PET, and may have a thickness of, for example, 25 μm. A Y electrode 311B is formed on the sensor substrate 31, and an X electrode 311A is formed on the Y electrode 311B and the sensor substrate 31 with an insulating film 301 interposed therebetween. The X electrode 311A and the Y electrode 311B are made of a transparent conductive film such as ITO as in the first embodiment, and may have a thickness of, for example, 1 μm. The thickness of the insulating film 301 can be, for example, several tens of μm. The sensor substrate 31 includes a substrate extension 31a for the X electrode 311A and a substrate extension 31b for the Y electrode 311B. The board extensions 31a and 31b are integral with the sensor board 31. 9 and 10, the board extension portions 31a and 31b are shown overlapping.

基板延長部３１ａの端部の上面には接続端子３１３Ａが形成され、接続端子３１３ＡはＸ電極３１１Ａに配線されている。基板延長部３１ｂの端部の上面には接続端子３１３Ｂが形成され、接続端子３１３ＢはＹ電極３１１Ｂに配線されている。接続端子３１３Ａ、３１３Ｂは例えば１μｍのＣｕ配線により形成され、基板延長部３１ａ、３１ｂの端部の下面には補強板３１４Ａ、３１４Ｂが固着されている。補強板３１４Ａ、３１４ＢはＹ方向に延在する長方形をなし、紙フェノールまたはガラスエポキシなどから構成され得る。   A connection terminal 313A is formed on the upper surface of the end of the substrate extension 31a, and the connection terminal 313A is wired to the X electrode 311A. A connection terminal 313B is formed on the upper surface of the end of the substrate extension 31b, and the connection terminal 313B is wired to the Y electrode 311B. The connection terminals 313A and 313B are formed of, for example, 1 μm Cu wiring, and reinforcing plates 314A and 314B are fixed to the lower surfaces of the ends of the substrate extensions 31a and 31b. The reinforcing plates 314A and 314B have a rectangular shape extending in the Y direction, and may be made of paper phenol or glass epoxy.

センサ基板３１の上面にはＯＣＡ層３６１が形成されている。ＯＣＡ層３６１は例えば５０μｍであり得る。さらに、ＯＣＡ層３６１の上面にはカバープレート３６２が形成されている。カバープレート３６２は高硬度（例えば３〜４Ｈ）のプラスチックフィルムなどであって、膜厚は例えば１１０μｍであり得る。表示装置がフレキシブルディスプレイである場合、カバープレート３６２は柔軟性を有するハードコーティングフィルムであることが好ましい。   An OCA layer 361 is formed on the upper surface of the sensor substrate 31. The OCA layer 361 can be, for example, 50 μm. Further, a cover plate 362 is formed on the upper surface of the OCA layer 361. The cover plate 362 is a high-hardness (for example, 3 to 4H) plastic film or the like, and may have a thickness of, for example, 110 μm. When the display device is a flexible display, the cover plate 362 is preferably a hard coating film having flexibility.

図１０において、基板延長部３１ａ、３１ｂはそれぞれ同じ曲率で屈曲され、駆動基板１２１のコネクタ１２２に挿入される。表示装置が薄く構成される場合、基板延長部３１ａ、３１ｂの曲率は大きくなり、基板延長部３１ａ、３１ｂとセンサ基板３１との境界付近のストレスが大きくなり得る。本実施形態においても、基板延長部３１ａ、３１ｂとセンサ基板３１とは圧着等によらず一体に形成されているため、圧着部の剥離などの問題が生じることはない。なお、基板延長部３１ａ、３１ｂ上の配線をＡｇナノワイヤ、導電性高分子（ＰＥＰＯＴ：Ｐｏｌｙ（３、４−ＥｔｈｙｌｅｎｅＤｉＯｘｙＴｈｉｏｐｈｅｎｅ））などを用いて構成することにより、柔軟性に優れた配線を実現することができる。   In FIG. 10, the board extensions 31a and 31b are bent at the same curvature, respectively, and inserted into the connector 122 of the drive board 121. When the display device is configured to be thin, the curvature of the substrate extension portions 31a and 31b increases, and the stress near the boundary between the substrate extension portions 31a and 31b and the sensor substrate 31 may increase. Also in the present embodiment, since the substrate extension portions 31a and 31b and the sensor substrate 31 are formed integrally without using crimping or the like, there is no problem such as peeling of the crimping portion. The wiring on the substrate extension portions 31a and 31b is formed by using Ag nanowires, a conductive polymer (PEPOT: Poly (3,4-EthyleneDiOxyThiophene)), or the like, thereby realizing wiring with excellent flexibility. Can be.

図１１は本実施形態における変形例としての表示装置の断面図である。図９、図１０においては、センサ基板３１と表示パネル２との間にはＯＣＡ層３７１が形成されているが、ＯＣＡ層３７１に代えて空気層を設けてもよい。   FIG. 11 is a sectional view of a display device as a modification of the present embodiment. 9 and 10, the OCA layer 371 is formed between the sensor substrate 31 and the display panel 2, but an air layer may be provided instead of the OCA layer 371.

図１２は本実施形態におけるセンサ基板の平面図である。センサ基板３１は長方形をなすとともに、長手方向（Ｙ方向）の下辺には基板延長部３１ａ、基板延長部３１ｂが形成されている。基板延長部３１ａは２つの基板延長部３１ｂの間に位置している。基板延長部３１ａには接続端子３１３Ａが形成され、接続端子３１３Ａは配線３１２Ａを介してＸ電極３１１Ａに接続されている。基板延長部３１ｂには接続端子３１３Ｂが形成され、接続端子３１３Ｂは配線３１２Ｂを介してＹ電極３１１Ｂに接続されている。平面視においてＸ電極３１１ＡとＹ電極３１１Ｂとは直交して配置され、互いに対向する箇所において静電容量部が形成される。複数のＸ電極３１１Ａと複数のＹ電極３１１Ｂとのそれぞれの信号に基づき、接触位置を検出することが可能となる。   FIG. 12 is a plan view of the sensor substrate according to the present embodiment. The sensor substrate 31 has a rectangular shape, and a substrate extension 31a and a substrate extension 31b are formed on the lower side in the longitudinal direction (Y direction). The substrate extension 31a is located between the two substrate extensions 31b. The connection terminal 313A is formed on the substrate extension 31a, and the connection terminal 313A is connected to the X electrode 311A via the wiring 312A. A connection terminal 313B is formed on the substrate extension 31b, and the connection terminal 313B is connected to a Y electrode 311B via a wiring 312B. The X electrode 311A and the Y electrode 311B are arranged orthogonally in a plan view, and a capacitance portion is formed at a position facing each other. The contact position can be detected based on the signals of the plurality of X electrodes 311A and the plurality of Y electrodes 311B.

本実施形態においても第１実施形態と同様の効果を奏することが可能である。すなわち、センサ基板と一体をなすとともにセンサ基板から延在した基板延長部を形成することにより、センサ基板における段差に伴う問題を回避することがきる。また、ＦＰＣの圧着工程が不要となるため、製造コストを削減することが可能となる。さらに、本実施形態によれば、１枚のセンサ基板によってタッチパネルを構成することができるため、タッチパネルを含む表示装置全体を薄く構成することが可能である。また、本実施形態の構成を用いて、折り曲げ可能な表示装置を実現してもよい。   In the present embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained. In other words, by forming the substrate extension part that is integral with the sensor substrate and extends from the sensor substrate, it is possible to avoid the problem due to the step in the sensor substrate. In addition, since the FPC pressing step is not required, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, according to the present embodiment, since the touch panel can be configured by one sensor substrate, the entire display device including the touch panel can be configured to be thin. Further, a bendable display device may be realized by using the configuration of the present embodiment.

［第３実施形態］
図１３は本実施形態における表示装置の断面図である。本実施形態において、Ｘ電極３２１ＡおよびＹ電極３２１Ｂは１枚のセンサ基板３２の上面および下面にそれぞれ形成されている。以下、本実施形態について、第２実施形態と異なる構成を中心に説明する。 [Third embodiment]
FIG. 13 is a cross-sectional view of the display device according to the present embodiment. In the present embodiment, the X electrode 321A and the Y electrode 321B are formed on the upper surface and the lower surface of one sensor substrate 32, respectively. Hereinafter, the present embodiment will be described focusing on the configuration different from the second embodiment.

センサ基板３２はＰＥＴなどの透明なフィルムから構成され、膜厚は例えば２５μｍであり得る。センサ基板３２の上面にはＸ電極３２１Ａが形成され、センサ基板３２の下面にはＹ電極３２１Ｂが形成されている。Ｘ電極３２１Ａ、Ｙ電極３２１Ｂは第２実施形態と同様にＩＴＯなどの透明な導電膜により構成され、膜厚は例えば１μｍであり得る。センサ基板３２は、Ｘ電極３２１Ａのための基板延長部３２ａ、Ｙ電極３２１Ｂのための基板延長部３２ｂを備えている。基板延長部３２ａ、３２ｂはセンサ基板３２と一体をなしている。なお、図１３、図１４においては、基板延長部３２ａ、３２ｂは重なって示されている。   The sensor substrate 32 is made of a transparent film such as PET, and may have a thickness of, for example, 25 μm. An X electrode 321A is formed on the upper surface of the sensor substrate 32, and a Y electrode 321B is formed on the lower surface of the sensor substrate 32. The X electrode 321A and the Y electrode 321B are made of a transparent conductive film such as ITO as in the second embodiment, and may have a thickness of, for example, 1 μm. The sensor substrate 32 includes a substrate extension 32a for the X electrode 321A and a substrate extension 32b for the Y electrode 321B. The board extensions 32a and 32b are integral with the sensor board 32. 13 and 14, the board extension parts 32a and 32b are shown overlapping.

基板延長部３２ａの端部の上面には接続端子３２３Ａが形成され、接続端子３２３ＡはＸ電極３２１Ａに配線されている。基板延長部３２ｂの端部の上面には接続端子３２３Ｂが形成され、接続端子３２３ＢはＹ電極３２１Ｂに配線されている。接続端子３２３Ａ、３２３Ｂは例えば１μｍのＣｕ配線により形成され、図示されていない駆動基板のコネクタに接続され得る。基板延長部３２ａの端部の下面には補強板３２４Ａ、３２４Ｂが固着されている。補強板３２４Ａ、３２４ＢはＹ方向に延在する長方形をなし、紙フェノールまたはガラスエポキシなどから構成され得る。なお、Ｙ電極３２１Ｂのための接続端子３２３Ｂを基板延長部３２ｂの下面に形成し、補強板３２４Ｂを基板延長部３２ｂの上面に形成してもよい。すなわち、Ｙ電極３２１Ｂのための接続端子３２３Ｂを、Ｙ電極３２１Ｂと同じ面に形成してもよい。   A connection terminal 323A is formed on the upper surface of the end of the substrate extension 32a, and the connection terminal 323A is wired to the X electrode 321A. A connection terminal 323B is formed on the upper surface of the end of the substrate extension 32b, and the connection terminal 323B is wired to the Y electrode 321B. The connection terminals 323A and 323B are formed of, for example, 1 μm Cu wiring, and can be connected to a connector of a drive board (not shown). Reinforcing plates 324A and 324B are fixed to the lower surface of the end of the substrate extension 32a. The reinforcing plates 324A and 324B have a rectangular shape extending in the Y direction, and may be made of paper phenol or glass epoxy. The connection terminal 323B for the Y electrode 321B may be formed on the lower surface of the substrate extension 32b, and the reinforcing plate 324B may be formed on the upper surface of the substrate extension 32b. That is, the connection terminal 323B for the Y electrode 321B may be formed on the same surface as the Y electrode 321B.

センサ基板３２の上面にはＯＣＡ層３６１が形成されている。ＯＣＡ層３６１は例えば５０μｍであり得る。さらに、ＯＣＡ層３６１の上面にはカバープレート３６２が形成されている。カバープレート３６２は高硬度（例えば３〜４Ｈ）のプラスチックフィルムなどであって、膜厚は例えば１１０μｍであり得る。センサ基板３２と表示パネル２との間には透明な保護フィルム（保護層）３７２が形成されている。本実施形態の変形例として、図１４に示されたように、保護フィルム３７２と表示パネル２との間にＯＣＡ層３７１を形成してもよい。また、図１５に示されたように、センサ基板３２と表示パネルとの間に保護フィルム３７２を設けずに、ＯＣＡ層３７１のみを形成してもよい。図１３、図１４、図１５には図示されていないが、第１、第２実施形態と同様に、表示パネル２の下部には駆動基板１２１が設けられ、基板延長部３２ａ、３２ｂは駆動基板１２１のコネクタ１２２に挿入される。   An OCA layer 361 is formed on the upper surface of the sensor substrate 32. The OCA layer 361 can be, for example, 50 μm. Further, a cover plate 362 is formed on the upper surface of the OCA layer 361. The cover plate 362 is a high-hardness (for example, 3 to 4H) plastic film or the like, and may have a thickness of, for example, 110 μm. A transparent protective film (protective layer) 372 is formed between the sensor substrate 32 and the display panel 2. As a modified example of the present embodiment, an OCA layer 371 may be formed between the protective film 372 and the display panel 2 as shown in FIG. Alternatively, as shown in FIG. 15, only the OCA layer 371 may be formed without providing the protective film 372 between the sensor substrate 32 and the display panel. Although not shown in FIGS. 13, 14 and 15, similarly to the first and second embodiments, a drive substrate 121 is provided below the display panel 2, and the substrate extensions 32 a and 32 b 121 is inserted into the connector 122.

本実施形態においても、センサ基板と一体をなすとともにセンサ基板から延在した基板延長部を形成することにより、センサ基板における段差に伴う問題を回避することがきる。また、ＦＰＣの圧着工程が不要となるため、製造コストを削減することが可能となる。さらに、本実施形態によれば、１枚のセンサ基板によってタッチパネルを構成することができるため、タッチパネルを含む表示装置全体を薄く構成することが可能である。   In the present embodiment as well, by forming a substrate extension part that is integral with the sensor substrate and extends from the sensor substrate, it is possible to avoid the problem due to the step in the sensor substrate. In addition, since the FPC pressing step is not required, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, according to the present embodiment, since the touch panel can be configured by one sensor substrate, the entire display device including the touch panel can be configured to be thin.

［第４実施形態］
続いて、本実施形態における表示装置を説明する。図１６は本実施形態におけるセンサ基板の平面図であって、第２、第３実施形態におけるセンサ基板の変形例を示している。以下、第２、第３実施形態と異なる構成を中心に説明する。 [Fourth embodiment]
Subsequently, the display device according to the present embodiment will be described. FIG. 16 is a plan view of the sensor substrate according to the present embodiment, and shows a modification of the sensor substrate according to the second and third embodiments. Hereinafter, the configuration different from the second and third embodiments will be mainly described.

本実施形態において、センサ基板３３の長手方向（Ｙ方向）の下辺には１つの基板延長部３３ａが形成されている。基板延長部３３ａには接続端子３３３Ａ、３３３Ｂが形成されている。接続端子３３３Ａは配線３３２Ａを介してＸ電極３３１Ａに接続され、接続端子３３３Ｂは配線３３２Ｂを介してＹ電極３３１Ｂに接続されている。平面視においてＸ電極３３１ＡとＹ電極３３１Ｂとは直交して配置され、互いに対向する箇所において静電容量部が形成される。複数のＸ電極３３１Ａと複数のＹ電極３３１Ｂとのそれぞれの信号に基づき、接触位置を検出することが可能となる。   In the present embodiment, one substrate extension 33a is formed on the lower side in the longitudinal direction (Y direction) of the sensor substrate 33. Connection terminals 333A and 333B are formed on the substrate extension 33a. The connection terminal 333A is connected to the X electrode 331A via the wiring 332A, and the connection terminal 333B is connected to the Y electrode 331B via the wiring 332B. The X electrode 331A and the Y electrode 331B are arranged orthogonally in a plan view, and a capacitance portion is formed at a position facing each other. The contact position can be detected based on the signals of the plurality of X electrodes 331A and the plurality of Y electrodes 331B.

基板延長部３３ａは図示されていない駆動基板のコネクタに挿入される。本実施形態においては、センサ基板３３には１つの基板延長部３３ａのみが形成されているため、駆動基板において１つのコネクタのみを設ければ足りる。このため、部品点数を削減することができ、製造コストを低減することが可能となる。なお、図１７においては、接続端子３３３Ａ、３３３Ｂは離間して配置されているが、互いに隣接して配置されてもよい。これにより、基板延長部３３ａのＹ方向の幅を短くし、小型のコネクタを用いることで、部品コストを削減することが可能となる。また、基板延長部３３ａの位置は必ずしもセンサ基板３３の下辺中央に限られず、中央からオフセットした位置であってもよい。また、Ｙ電極３３１Ｂの両端に配線３３２Ｂを接続する代わりにＹ電極３３１Ｂの一方の端部にのみ配線３３２Ｂを接続してもよい。この場合、配線３３２Ｂに接続される接続端子３３３Ｂの数を減らし、基板延長部３３ａのＹ方向の幅をさらに短くすることが可能となる。   The board extension 33a is inserted into a connector of a drive board (not shown). In this embodiment, since only one substrate extension 33a is formed on the sensor substrate 33, it is sufficient to provide only one connector on the drive substrate. Therefore, the number of parts can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. In FIG. 17, the connection terminals 333A and 333B are arranged apart from each other, but may be arranged adjacent to each other. This makes it possible to reduce the component cost by reducing the width of the board extension 33a in the Y direction and using a small connector. The position of the substrate extension 33a is not necessarily limited to the center of the lower side of the sensor substrate 33, and may be a position offset from the center. Further, instead of connecting the wiring 332B to both ends of the Y electrode 331B, the wiring 332B may be connected to only one end of the Y electrode 331B. In this case, the number of connection terminals 333B connected to the wiring 332B can be reduced, and the width of the substrate extension 33a in the Y direction can be further reduced.

［第５実施形態］
続いて、本実施形態における表示装置を説明する。図１７は本実施形態におけるセンサ基板の平面図であって、タッチ電極の形状が第１〜第４実施形態と異なっている。以下、第１〜第４実施形態と異なる構成を中心に説明する。 [Fifth Embodiment]
Subsequently, the display device according to the present embodiment will be described. FIG. 17 is a plan view of a sensor substrate according to the present embodiment, and the shape of the touch electrode is different from those of the first to fourth embodiments. Hereinafter, the configuration different from the first to fourth embodiments will be mainly described.

図１７において、Ｘ電極３４１Ａ、Ｙ電極３４１Ｂはそれぞれ複数のダイヤモンド形のタッチ電極を有している。複数のタッチ電極はブリッジ配線によって直列に接続され、１ラインの電極を構成している。Ｘ電極３１１ＡとＹ電極３０１Ｂとは直交して配置され、Ｘ電極３４１Ａのタッチ電極、Ｙ電極３４１Ｂのタッチ電極が交互にマトリクス状に配列される。Ｘ電極３４１Ａは配線３４２Ａを介して基板延長部３４Ａの接続端子３４３Ａに接続され、Ｙ電極３４１Ｂは配線３４２Ｂを介して基板延長部３４Ｂの接続端子３４３Ｂに接続されている。隣接するタッチ電極間、あるいは１つのタッチ電極における容量変化に基づき、接触位置を検出することができる。   In FIG. 17, each of the X electrode 341A and the Y electrode 341B has a plurality of diamond-shaped touch electrodes. The plurality of touch electrodes are connected in series by bridge wiring, and constitute one line of electrodes. The X electrodes 311A and the Y electrodes 301B are arranged orthogonally, and the touch electrodes of the X electrodes 341A and the touch electrodes of the Y electrodes 341B are alternately arranged in a matrix. The X electrode 341A is connected to a connection terminal 343A of the substrate extension 34A via a wiring 342A, and the Y electrode 341B is connected to a connection terminal 343B of the substrate extension 34B via a wiring 342B. The contact position can be detected based on a change in capacitance between adjacent touch electrodes or on one touch electrode.

本実施形態においても、センサ基板と一体をなすとともにセンサ基板から延在した基板延長部を形成することにより、センサ基板における段差を回避することが可能である。また、ＦＰＣの圧着工程が不要となるため、製造コストを削減することが可能となる。さらに、本実施形態において、１枚のセンサ基板にＸ電極、Ｙ電極を形成することができるため、表示装置を薄く構成することが可能となる。   Also in the present embodiment, it is possible to avoid a step in the sensor substrate by forming a substrate extension that is integral with the sensor substrate and extends from the sensor substrate. In addition, since the FPC pressing step is not required, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, in this embodiment, since the X electrode and the Y electrode can be formed on one sensor substrate, the display device can be made thin.

［その他の実施形態］
上述の実施形態は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことを妨げるものではない。上述の異なる実施形態の構成を適宜組み合わせ、実施してもよい。 [Other Embodiments]
The above-described embodiment is merely an example of some aspects to which the present invention can be applied, and does not prevent appropriate modification or modification without departing from the spirit of the present invention. The configurations of the different embodiments described above may be appropriately combined and implemented.

１ 表示装置
２ 表示パネル
３ タッチパネル
１０ ホストコントローラ
１１ タイミングコントローラ
１２ タッチパネルコントローラ
１２１ 駆動基板
１２２ コネクタ
３０Ａ、３０Ｂ、３１、３２、３３、３４ センサ基板
３０１Ａ、３１１Ａ、３２１Ａ、３３１Ａ、３４１Ａ Ｘ電極
３０１Ｂ、３１１Ｂ、３２１Ｂ、３３１Ｂ、３４１Ｂ Ｙ電極
３０２Ａ、３０２Ｂ、３１２Ａ、３１２Ｂ、３２２Ａ、３２２Ｂ、３３２Ａ、３３２Ｂ、３４１Ａ、３４２Ｂ 配線
３０ａ、３０ｂ、３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂ 基板延長部
３０３Ａ、３０３Ｂ、３１３Ａ、３１３Ｂ、３２３Ａ、３２３Ｂ、３３３Ａ、３３３Ｂ
接続端子
３０４Ａ、３０４Ｂ、３１４Ａ、３１４Ｂ 補強板
３６１、３７１ ＯＣＡ層
３６２ カバープレート
３７２ 保護フィルム REFERENCE SIGNS LIST 1 display device 2 display panel 3 touch panel 10 host controller 11 timing controller 12 touch panel controller 121 drive board 122 connectors 30A, 30B, 31, 32, 33, 34 sensor boards 301A, 311A, 321A, 331A, 341A X electrodes 301B, 311B, 321B, 331B, 341B Y electrodes 302A, 302B, 312A, 312B, 322A, 322B, 332A, 332B, 341A, 342B Wirings 30a, 30b, 31a, 31b, 32a, 32b, 33a, 33b Substrate extensions 303A, 303B, 313A , 313B, 323A, 323B, 333A, 333B
Connection terminals 304A, 304B, 314A, 314B Reinforcement plates 361, 371 OCA layer 362 Cover plate 372 Protective film

Claims (13)

表示パネルと、
前記表示パネルの表示面に対向して配置されるとともに、タッチ電極が形成されたセンサ基板と、
前記タッチ電極における信号を検出する駆動部とを備え、
前記センサ基板は、前記センサ基板と一体をなすとともに、前記タッチ電極と前記駆動部とを電気的に接続する基板延長部を備えることを特徴とする表示装置。 A display panel,
A sensor substrate disposed opposite to the display surface of the display panel and having a touch electrode formed thereon,
A drive unit for detecting a signal at the touch electrode,
The display device, wherein the sensor substrate is integrated with the sensor substrate, and further includes a substrate extension portion that electrically connects the touch electrode and the driving unit. 前記基板延長部の端部における一方の面には、前記駆動部に接続される接続端子が形成され、前記端部における他方の面には補強板が設けられることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。   2. The terminal according to claim 1, wherein a connection terminal connected to the driving unit is formed on one surface at an end of the substrate extension, and a reinforcing plate is provided on the other surface at the end. 3. The display device according to the above. 前記駆動部は、前記表示パネルの前記表示面とは反対側の面に対向して設けられ、
前記基板延長部は、屈曲して前記駆動部に設けられたコネクタに挿入されることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。 The drive unit is provided to face a surface of the display panel opposite to the display surface,
The display device according to claim 1, wherein the board extension is bent and inserted into a connector provided in the driving unit. 前記タッチ電極は、それぞれ異なる方向に延在する第１のタッチ電極と第２のタッチ電極とを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。   4. The display device according to claim 1, wherein the touch electrode includes a first touch electrode and a second touch electrode extending in different directions. 5. 前記センサ基板は第１のセンサ基板および第２のセンサ基板を含み、
前記第１のセンサ基板には前記第１のタッチ電極が形成され、前記第２のセンサ基板には前記第２のタッチ電極が形成され、
前記第１のセンサ基板および前記第２のセンサ基板のそれぞれに前記基板延長部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。 The sensor substrate includes a first sensor substrate and a second sensor substrate,
The first touch electrode is formed on the first sensor substrate, the second touch electrode is formed on the second sensor substrate,
The display device according to claim 4, wherein the substrate extension portion is formed on each of the first sensor substrate and the second sensor substrate. 前記第１のセンサ基板の前記基板延長部および前記第２のセンサ基板の前記基板延長部は平面視において重ならないことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the substrate extension of the first sensor substrate and the substrate extension of the second sensor substrate do not overlap in a plan view. 前記センサ基板の一方の面に前記第１のタッチ電極および前記第２のタッチ電極が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。   The display device according to claim 4, wherein the first touch electrode and the second touch electrode are formed on one surface of the sensor substrate. 前記センサ基板の一方の面に前記第１のタッチ電極が形成され、前記センサ基板の他方の面に前記第２のタッチ電極が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。   The display device according to claim 4, wherein the first touch electrode is formed on one surface of the sensor substrate, and the second touch electrode is formed on the other surface of the sensor substrate. . 前記第１のタッチ電極および前記第２のタッチ電極は、互いに直交して配されたストライプ状をなすことを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。   9. The display device according to claim 4, wherein the first touch electrode and the second touch electrode form a stripe arranged orthogonally to each other. 10. 前記第１のタッチ電極および前記第２のタッチ電極は、マトリクス状に配されることを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。   The display device according to claim 4, wherein the first touch electrode and the second touch electrode are arranged in a matrix. 前記センサ基板と前記表示パネルの間には、粘着層および保護層の少なくともいずれかが設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の表示装置。   The display device according to any one of claims 1 to 10, wherein at least one of an adhesive layer and a protective layer is provided between the sensor substrate and the display panel. 前記センサ基板には粘着層を介してカバープレートが設けられていることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein a cover plate is provided on the sensor substrate via an adhesive layer. 前記表示パネルおよび前記センサ基板は折り曲げ可能であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の表示装置。   The display device according to any one of claims 1 to 12, wherein the display panel and the sensor substrate are bendable.
JP2018169789A 2018-09-11 2018-09-11 Display device Active JP7254468B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018169789A JP7254468B2 (en) 2018-09-11 2018-09-11 Display device
KR1020190059449A KR20200029982A (en) 2018-09-11 2019-05-21 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018169789A JP7254468B2 (en) 2018-09-11 2018-09-11 Display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020042571A true JP2020042571A (en) 2020-03-19
JP7254468B2 JP7254468B2 (en) 2023-04-10

Family

ID=69798309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018169789A Active JP7254468B2 (en) 2018-09-11 2018-09-11 Display device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7254468B2 (en)
KR (1) KR20200029982A (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012203628A (en) * 2011-03-25 2012-10-22 Hosiden Corp Touch panel and electronic device including the same
JP2013025783A (en) * 2011-07-19 2013-02-04 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Touch panel
US20130056243A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Display device including touch panel
US20130194759A1 (en) * 2012-02-01 2013-08-01 Sunggu Kang Touch sensor with integrated signal bus extensions
JP2014215682A (en) * 2013-04-23 2014-11-17 信越ポリマー株式会社 Capacitance input device and manufacturing method therefor
JP2015103254A (en) * 2013-11-22 2015-06-04 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Touch window and touch device including the same
WO2016158085A1 (en) * 2015-03-27 2016-10-06 富士フイルム株式会社 Touch sensor and touch panel
JP2018060607A (en) * 2016-09-30 2018-04-12 大日本印刷株式会社 Conductive film, touch panel and image display device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5105487B2 (en) 2009-01-29 2012-12-26 日本写真印刷株式会社 Protective panel with touch input function for electronic device display window and electronic device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012203628A (en) * 2011-03-25 2012-10-22 Hosiden Corp Touch panel and electronic device including the same
JP2013025783A (en) * 2011-07-19 2013-02-04 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Touch panel
US20130056243A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Display device including touch panel
US20130194759A1 (en) * 2012-02-01 2013-08-01 Sunggu Kang Touch sensor with integrated signal bus extensions
JP2014215682A (en) * 2013-04-23 2014-11-17 信越ポリマー株式会社 Capacitance input device and manufacturing method therefor
JP2015103254A (en) * 2013-11-22 2015-06-04 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Touch window and touch device including the same
WO2016158085A1 (en) * 2015-03-27 2016-10-06 富士フイルム株式会社 Touch sensor and touch panel
JP2018060607A (en) * 2016-09-30 2018-04-12 大日本印刷株式会社 Conductive film, touch panel and image display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP7254468B2 (en) 2023-04-10
KR20200029982A (en) 2020-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230376144A1 (en) Display device including touch sensor and driving method thereof
US9904396B2 (en) Flexible display device having touch and bending sensing function
KR101309862B1 (en) Liquid Crystal Display Device Including Touch Panel
KR101178914B1 (en) flat panel display integrated touch screen panel
KR102297204B1 (en) Touch sensor
TWI386711B (en) Flat display device unified with touch panel
US20160098110A1 (en) Display device including touch sensor
WO2010016174A1 (en) Touch panel, display, and electronic device
US11009732B2 (en) Display panel and display device
US9671638B2 (en) High-accuracy in-cell touch panel structure of narrow border
JP2014211825A (en) Display device
JP2008134975A (en) Input device and its manufacturing method
JP2008033777A (en) Electrode substrate, method for manufacturing the same, display device and method for manufacturing the same
JP4838643B2 (en) Display device with input device
KR20200060603A (en) Display device
KR20150057323A (en) Touch sensor integrated type display device with narrow bezel area
US10649263B2 (en) Touch panel liquid crystal display device and method of driving the same
CN113268151A (en) Display module, electronic equipment and control method thereof
JP2008009553A (en) Electrode substrate
JP7254468B2 (en) Display device
KR102305463B1 (en) Display device including touch sensor and driving method thereof
JP7428729B2 (en) Display module and display device
JP2023511793A (en) Touch electrode structure and manufacturing method thereof, touch panel and electronic device
US11360623B2 (en) Touch sensor and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210804

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230329

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7254468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150