JP2020034355A - Substrate inspection device, substrate processing device, substrate inspection method, and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板の検査を行う基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate inspection apparatus for inspecting a substrate, a substrate processing apparatus, a substrate inspection method, and a substrate processing method.
基板に対する種々の処理工程において、基板の検査が行われる。例えば、特許文献1に記載される基板検査装置においては、一方向において基板の直径よりも大きい帯状の光が投光部から下方に出射される。この状態で、検査対象の基板が、投光部の下方を通過するように、一方向に直交する他方向に移動される。これにより、帯状の光が基板の各部に順次照射される。その後、帯状の光は、基板の各部により順次反射され、受光部により受光される。受光部の受光量に基づいて、基板の表面全体の画像を示す画像データが生成される。生成された画像データに基づいて、基板が検査される。 In various processing steps for the substrate, the substrate is inspected. For example, in the substrate inspection device described in Patent Literature 1, a band-like light larger than the diameter of the substrate in one direction is emitted downward from the light projecting unit. In this state, the substrate to be inspected is moved in another direction orthogonal to one direction so as to pass below the light projecting unit. As a result, each part of the substrate is sequentially irradiated with the belt-like light. Thereafter, the belt-like light is sequentially reflected by each part of the substrate and received by the light receiving unit. Image data representing an image of the entire surface of the substrate is generated based on the amount of light received by the light receiving unit. The substrate is inspected based on the generated image data.
特許文献1においては、基板の移動方向に対応する受光部の画素サイズと、基板の移動ピッチとが一致している場合には、正確な縦横比で基板の画像を示す画像データが生成される。しかしながら、実際には、基板の移動機構の取り付け精度等が原因で、画素サイズと基板の移動ピッチとを一致させることは困難である。そのため、正確な縦横比で基板の画像を示す画像データが生成されず、基板が真円形状を有する場合でも、画像データにより示される基板の画像は楕円形状となる。このような場合、画像データに基づく基板の検査の精度は低下する。 In Patent Literature 1, when the pixel size of the light receiving unit corresponding to the moving direction of the substrate matches the moving pitch of the substrate, image data indicating an image of the substrate with an accurate aspect ratio is generated. . However, in practice, it is difficult to match the pixel size with the substrate movement pitch due to the mounting accuracy of the substrate movement mechanism and the like. Therefore, image data indicating an image of the board with an accurate aspect ratio is not generated, and even when the board has a perfect circular shape, the image of the board indicated by the image data has an elliptical shape. In such a case, the accuracy of the board inspection based on the image data is reduced.
本発明の目的は、画像データに基づいて基板を高い精度で検査することが可能な基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate inspection method, and a substrate processing method capable of inspecting a substrate with high accuracy based on image data.
(1)第1の発明に係る基板検査装置は、少なくとも一部が円形状の外周部を有する検査対象の基板を保持する基板保持部と、基板保持部により保持された基板の画像を実画像として示す実画像データを取得するデータ取得部と、データ取得部により取得された実画像データに基づいて、実画像における基板の外形を特定する外形特定部と、外形特定部により特定された実画像における基板の外形を楕円形状とみなし、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて実画像データを補正するための補正パラメータを算出するパラメータ算出部と、パラメータ算出部により算出された補正パラメータに基づいて実画像における基板の外形の長径と短径とが等しくなるようにデータ取得部により取得された実画像データを補正画像データとして補正するデータ補正部と、データ補正部により補正された補正画像データに基づいて基板を検査する検査部とを備える。 (1) A substrate inspection apparatus according to a first aspect of the present invention includes a substrate holding unit that holds a substrate to be inspected having at least a portion having a circular outer periphery, and an image of the substrate held by the substrate holding unit. A data acquisition unit for acquiring actual image data indicated by the following, an outline identification unit for identifying the outline of the board in the actual image based on the actual image data acquired by the data acquisition unit, and an actual image identified by the outline identification unit A parameter calculation unit that calculates a correction parameter for correcting actual image data based on the major axis and the minor axis of the elliptical shape, assuming that the outer shape of the substrate is an elliptical shape, and a correction parameter calculated by the parameter calculating unit. The real image data acquired by the data acquisition unit is corrected as corrected image data such that the major axis and the minor axis of the outer shape of the substrate in the actual image are equal based on the actual image. It comprises a chromatography data correcting section, an inspection unit for inspecting a substrate based on the corrected image data corrected by the data correction unit.
この基板検査装置においては、少なくとも一部が円形状の外周部を有する検査対象の基板が基板保持部により保持される。基板保持部により保持された基板の画像を実画像として示す実画像データが取得される。取得された実画像データに基づいて、実画像における基板の外形が特定される。特定された実画像における基板の外形が楕円形状とみなされ、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて実画像データを補正するための補正パラメータが算出される。算出された補正パラメータに基づいて実画像における基板の外形の長径と短径とが等しくなるように取得された実画像データが補正画像データとして補正される。補正された補正画像データに基づいて基板が検査される。 In this substrate inspection apparatus, a substrate to be inspected having at least a part of a circular outer peripheral portion is held by a substrate holding portion. Real image data indicating an image of the board held by the board holding unit as a real image is obtained. The outer shape of the board in the real image is specified based on the obtained real image data. The outer shape of the substrate in the specified real image is regarded as an elliptical shape, and a correction parameter for correcting the real image data is calculated based on the major axis and the minor axis of the elliptical shape. Based on the calculated correction parameters, the real image data acquired so that the major axis and the minor axis of the outer shape of the substrate in the actual image become equal are corrected as corrected image data. The substrate is inspected based on the corrected image data.
この構成によれば、実画像における基板が楕円形状に歪んでいる場合でも、当該楕円形状の長径と短径とに基づく補正パラメータを用いて実画像データが補正されることにより補正画像データが生成される。補正画像データに基づく補正画像においては、略真円形状の基板が示される。これにより、補正画像データに基づいて基板を高い精度で検査することができる。また、補正パラメータを算出するための特別な基板または治具等を別途用意する必要がなく、補正パラメータを予め設定する必要もない。したがって、補正画像データの生成に要する時間およびコストを削減することができる。 According to this configuration, even when the substrate in the real image is distorted into an elliptical shape, the corrected image data is generated by correcting the real image data using the correction parameters based on the major axis and the minor axis of the elliptical shape. Is done. In the corrected image based on the corrected image data, a substantially circular substrate is shown. Thereby, the board can be inspected with high accuracy based on the corrected image data. Further, there is no need to separately prepare a special substrate or jig for calculating the correction parameters, and it is not necessary to set the correction parameters in advance. Therefore, the time and cost required to generate the corrected image data can be reduced.
(2)検査対象の基板は、当該基板の向きを示すための非円形状部分を有し、外形特定部は、基板の非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定してもよい。この構成によれば、検査対象の基板が非円形状部分を有する場合でも、実画像における基板の外形を楕円形状とみなすことが容易になる。これにより、補正パラメータを容易に算出することができる。 (2) The board to be inspected has a non-circular portion for indicating the orientation of the board, and the outer shape specifying unit excludes the real image data of the portion corresponding to the non-circular portion of the board from the real image. May be specified. According to this configuration, even when the substrate to be inspected has a non-circular portion, the outer shape of the substrate in the actual image can be easily regarded as an elliptical shape. Thereby, the correction parameter can be easily calculated.
(3)基板保持部は、基板の非円形状部分が予め定められた方向を向くように基板を保持し、データ取得部は、非円形状部分が予め定められた方向を向いた状態の基板の実画像を示す実画像データを取得してもよい。この場合、基板の非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定することが容易になる。 (3) The substrate holding unit holds the substrate such that the non-circular portion of the substrate faces in a predetermined direction, and the data acquisition unit controls the substrate in a state where the non-circular portion faces in a predetermined direction. May be obtained. In this case, it is easy to specify the outer shape of the substrate in the actual image by excluding the actual image data of the portion corresponding to the non-circular portion of the substrate.
(4)パラメータ算出部は、外形特定部により特定された基板の外形と、楕円を示す方程式とを用いた重回帰分析を行うことにより補正パラメータを算出してもよい。この構成によれば、実画像における基板に歪みが発生する場合でも、高い精度で補正パラメータを算出することができる。 (4) The parameter calculation unit may calculate the correction parameter by performing a multiple regression analysis using the outline of the board specified by the outline specifying unit and an equation indicating an ellipse. According to this configuration, even when distortion occurs in the substrate in the actual image, the correction parameter can be calculated with high accuracy.
(5)外形特定部は、データ取得部により取得された実画像データにフィルタ処理を行うことにより実画像における基板の外形を特定してもよい。この場合、実画像における基板の外形を容易に特定することができる。 (5) The outer shape specifying unit may specify the outer shape of the board in the real image by performing a filtering process on the real image data acquired by the data acquiring unit. In this case, the outer shape of the board in the actual image can be easily specified.
(6)基板検査装置は、基板保持部により保持された基板を第1の方向に延びるラインセンサにより撮像することにより実画像データを生成する撮像部と、基板保持部により保持された基板が撮像部に対して相対的に第1の方向に交差する第2の方向に移動するように基板保持部および撮像部の少なくとも一方を移動させる移動部とをさらに備え、データ取得部は、撮像部により生成された実画像データを取得してもよい。 (6) The board inspection apparatus captures an image of the board held by the board holding unit using a line sensor extending in the first direction to generate actual image data, and picks up an image of the board held by the board holding unit. A moving unit configured to move at least one of the substrate holding unit and the imaging unit so as to move in a second direction that intersects the first direction with respect to the unit. The generated real image data may be acquired.
この場合、移動部により基板保持部および撮像部の少なくとも一方を所定のピッチで第2の方向に移動させることにより、実画像データを容易に生成することができる。ここで、第2の方向に対応する方向におけるラインセンサの画素サイズが上記の移動ピッチに一致しない場合には、実画像における基板が楕円形状に歪むこととなる。このような場合でも、補正画像データに基づく補正画像においては、略真円形状の基板が示される。これにより、補正画像データに基づいて基板を高い精度で検査することができる。 In this case, real image data can be easily generated by moving at least one of the substrate holding unit and the imaging unit in the second direction at a predetermined pitch by the moving unit. Here, if the pixel size of the line sensor in the direction corresponding to the second direction does not match the above-described movement pitch, the substrate in the actual image is distorted into an elliptical shape. Even in such a case, a substantially circular substrate is shown in the corrected image based on the corrected image data. Thereby, the board can be inspected with high accuracy based on the corrected image data.
(7)第2の発明に係る基板処理装置は、基板上に処理膜を形成する膜形成部と、膜形成部による処理膜の形成後の基板の検査を行う第1の発明に係る基板検査装置とを備える。 (7) The substrate processing apparatus according to the second invention is a substrate inspection apparatus according to the first invention, which inspects the substrate after the processing film is formed by the film formation unit and the processing unit. Device.
この基板処理装置においては、膜形成部による処理膜の形成後の基板が上記の基板検査装置により検査される。これにより、補正画像データに基づいて基板を高い精度で検査することができる。また、補正パラメータを算出するための特別な基板または治具等を別途用意する必要がなく、補正パラメータを予め設定する必要もない。したがって、補正画像データの生成に要する時間およびコストを削減することができる。 In this substrate processing apparatus, the substrate after the processing film is formed by the film forming unit is inspected by the above-described substrate inspection apparatus. Thereby, the board can be inspected with high accuracy based on the corrected image data. Further, there is no need to separately prepare a special substrate or jig for calculating the correction parameters, and it is not necessary to set the correction parameters in advance. Therefore, the time and cost required to generate the corrected image data can be reduced.
(8)第3の発明に係る基板検査方法は、少なくとも一部が円形状の外周部を有する検査対象の基板を基板保持部により保持するステップと、基板保持部により保持された基板の画像を実画像として示す実画像データを取得するステップと、取得された実画像データに基づいて、実画像における基板の外形を特定するステップと、特定された実画像における基板の外形を楕円形状とみなし、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて実画像データを補正するための補正パラメータを算出するステップと、算出された補正パラメータに基づいて実画像における基板の外形の長径と短径とが等しくなるように取得された実画像データを補正画像データとして補正するステップと、補正された補正画像データに基づいて基板を検査するステップとを含む。 (8) In the substrate inspection method according to the third invention, the step of holding the substrate to be inspected having at least a part of a circular outer peripheral portion by the substrate holding portion includes the steps of: A step of obtaining real image data shown as a real image, and a step of specifying the outer shape of the board in the real image based on the obtained real image data, and regarding the outer shape of the board in the specified real image as an elliptical shape, Calculating a correction parameter for correcting the real image data based on the major axis and the minor axis of the elliptical shape, and the major axis and the minor axis of the outer shape of the substrate in the actual image are equal based on the calculated correction parameter. Correcting the actual image data acquired as the corrected image data, and inspecting the substrate based on the corrected corrected image data. .
この基板検査方法によれば、実画像における基板が楕円形状に歪んでいる場合でも、補正画像データに基づいて基板を高い精度で検査することができる。また、補正パラメータを算出するための特別な基板または治具等を別途用意する必要がなく、補正パラメータを予め設定する必要もない。したがって、補正画像データの生成に要する時間およびコストを削減することができる。 According to this board inspection method, even when the board in the actual image is distorted in an elliptical shape, the board can be inspected with high accuracy based on the corrected image data. Further, there is no need to separately prepare a special substrate or jig for calculating the correction parameters, and it is not necessary to set the correction parameters in advance. Therefore, the time and cost required to generate the corrected image data can be reduced.
(9)検査対象の基板は、当該基板の向きを示すための非円形状部分を有し、実画像における基板の外形を特定するステップは、基板の非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定することを含んでもよい。この構成によれば、検査対象の基板が非円形状部分を有する場合でも、実画像における基板の外形を楕円形状とみなすことが容易になる。これにより、補正パラメータを容易に算出することができる。 (9) The board to be inspected has a non-circular portion for indicating the orientation of the board, and the step of specifying the outer shape of the board in the real image includes the step of real image of a portion corresponding to the non-circular portion of the board. It may include specifying the outer shape of the board in the actual image excluding the data. According to this configuration, even when the substrate to be inspected has a non-circular portion, the outer shape of the substrate in the actual image can be easily regarded as an elliptical shape. Thereby, the correction parameter can be easily calculated.
(10)検査対象の基板を基板保持部により保持するステップは、基板の非円形状部分が予め定められた方向を向くように基板保持部により基板を保持することを含み、実画像における基板の外形を特定することは、非円形状部分が予め定められた方向を向いた状態の基板の実画像を示す実画像データを取得することにより基板の非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定することを含んでもよい。この場合、基板の非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定することが容易になる。 (10) The step of holding the substrate to be inspected by the substrate holding unit includes holding the substrate by the substrate holding unit such that the non-circular portion of the substrate faces a predetermined direction. To specify the outer shape is to acquire real image data indicating a real image of the substrate in a state where the non-circular portion is oriented in a predetermined direction, thereby obtaining actual image data of a portion corresponding to the non-circular portion of the substrate. May be specified to specify the outer shape of the board in the actual image. In this case, it is easy to specify the outer shape of the substrate in the actual image by excluding the actual image data of the portion corresponding to the non-circular portion of the substrate.
(11)補正パラメータを算出するステップは、特定された基板の外形と、楕円を示す方程式とを用いた重回帰分析を行うことにより補正パラメータを算出することを含んでもよい。この構成によれば、実画像における基板に歪みが発生する場合でも、高い精度で補正パラメータを算出することができる。 (11) The step of calculating the correction parameter may include calculating a correction parameter by performing a multiple regression analysis using the specified outer shape of the substrate and an equation indicating an ellipse. According to this configuration, even when distortion occurs in the substrate in the actual image, the correction parameter can be calculated with high accuracy.
(12)実画像における基板の外形を特定するステップは、取得された実画像データにフィルタ処理を行うことにより実画像における基板の外形を特定することを含んでもよい。この場合、実画像における基板の外形を容易に特定することができる。 (12) The step of specifying the outer shape of the board in the real image may include specifying the outer shape of the board in the real image by performing a filtering process on the obtained real image data. In this case, the outer shape of the board in the actual image can be easily specified.
(13)基板検査方法は、第1の方向に延びるラインセンサを含む撮像部に対して基板が相対的に第1の方向に交差する第2の方向に移動するように基板保持部および撮像部の少なくとも一方を移動部により移動させるステップと、撮像部により基板保持部により保持された基板を撮像することにより実画像データを生成するステップとをさらに含み、実画像データを取得するステップは、撮像部により生成された実画像データを取得することを含んでもよい。 (13) The board inspection method includes the board holding unit and the imaging unit such that the board relatively moves in a second direction intersecting the first direction with respect to the imaging unit including the line sensor extending in the first direction. Moving at least one of the two by the moving unit, and generating the real image data by imaging the substrate held by the substrate holding unit by the imaging unit. It may include obtaining actual image data generated by the unit.
この場合、移動部により基板保持部および撮像部の少なくとも一方を所定のピッチで第2の方向に移動させることにより、実画像データを容易に生成することができる。ここで、第2の方向に対応する方向におけるラインセンサの画素サイズが上記の移動ピッチに一致しない場合には、実画像における基板が楕円形状に歪むこととなる。このような場合でも、補正画像データに基づく補正画像においては、略真円形状の基板が示される。これにより、補正画像データに基づいて基板を高い精度で検査することができる。 In this case, real image data can be easily generated by moving at least one of the substrate holding unit and the imaging unit in the second direction at a predetermined pitch by the moving unit. Here, if the pixel size of the line sensor in the direction corresponding to the second direction does not match the above-described movement pitch, the substrate in the actual image is distorted into an elliptical shape. Even in such a case, a substantially circular substrate is shown in the corrected image based on the corrected image data. Thereby, the board can be inspected with high accuracy based on the corrected image data.
(14)第4の発明に係る基板処理方法は、膜形成部により基板上に処理膜を形成するステップと、膜形成部による処理膜の形成後の基板を第3の発明に係る基板検査方法により検査するステップとを含む。 (14) A substrate processing method according to a fourth aspect of the present invention includes a step of forming a processing film on the substrate by the film forming unit, and a method of inspecting the substrate after the processing film is formed by the film forming unit according to the third invention. Inspecting according to.
この基板処理方法によれば、膜形成部による処理膜の形成後の基板が上記の基板検査方法により検査される。これにより、補正画像データに基づいて基板を高い精度で検査することができる。また、補正パラメータを算出するための特別な基板または治具等を別途用意する必要がなく、補正パラメータを予め設定する必要もない。したがって、補正画像データの生成に要する時間およびコストを削減することができる。 According to this substrate processing method, the substrate after the processing film is formed by the film forming unit is inspected by the above-described substrate inspection method. Thereby, the board can be inspected with high accuracy based on the corrected image data. Further, there is no need to separately prepare a special substrate or jig for calculating the correction parameters, and it is not necessary to set the correction parameters in advance. Therefore, the time and cost required to generate the corrected image data can be reduced.
本発明によれば、画像データに基づいて基板を高い精度で検査することができる。 According to the present invention, a board can be inspected with high accuracy based on image data.
以下、本発明の実施の形態に係る基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機EL(Electro Luminescence)表示装置等のFPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。 Hereinafter, a substrate inspection apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate inspection method, and a substrate processing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, a substrate is a semiconductor substrate, a flat panel display (FPD) substrate such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, Photomask substrate, ceramic substrate, solar cell substrate, and the like.
本実施の形態で用いられる基板は、少なくとも一部が円形状の外周部を有する。具体的には、基板には位置決め用のオリエンテーションフラットが形成され、基板のオリエンテーションフラットを除く外周部が円形状を有する。基板の円形部分の直径は、例えば直径200mmである。基板には、オリエーションフラットに代えて、ノッチが形成されてもよい。 The substrate used in the present embodiment has an outer peripheral portion that is at least partially circular. Specifically, an orientation flat for positioning is formed on the substrate, and the outer peripheral portion of the substrate excluding the orientation flat has a circular shape. The diameter of the circular portion of the substrate is, for example, 200 mm in diameter. A notch may be formed on the substrate instead of the orientation flat.
(1)基板検査装置の構成
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板検査装置の外観斜視図である。図2は、図1の基板検査装置200の内部の構成を示す模式的側面図である。図1に示すように、基板検査装置200は、筐体部210、投光部220、反射部230、撮像部240、基板保持装置250、移動部260、方向検出部270および制御部280を含む。
(1) Configuration of Board Inspection Apparatus FIG. 1 is an external perspective view of a board inspection apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic side view showing the internal configuration of the
投光部220、反射部230、撮像部240、基板保持装置250、移動部260および方向検出部270は、筐体部210内に収容される。制御部280は、例えばCPU(中央演算処理装置)およびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、投光部220、撮像部240、基板保持装置250、移動部260および方向検出部270の動作を制御する。
The
投光部220は、例えば1または複数の光源を含み、基板Wの直径よりも大きい帯状の光を斜め下方に出射する。投光部220からの光は、X方向に延びる長尺状の水平断面を有する。反射部230は、例えばミラーを含む。撮像部240は、複数の画素がX方向に線状に並ぶように配置されたラインセンサ241等の撮像素子、および1以上の集光レンズを含む。本例では、撮像素子としてCCD(電荷結合素子)ラインセンサが用いられる。なお、撮像素子としてCMOS(相補性金属酸化膜半導体)ラインセンサが用いられてもよい。
The
図2に示すように、基板保持装置250は、例えばスピンチャックであり、駆動装置251および回転保持部252を含む。駆動装置251は、例えば電動モータであり、回転軸253を有する。回転保持部252は、駆動装置251の回転軸253の先端に取り付けられ、検査対象の基板Wを保持した状態で鉛直軸の周りで回転駆動される。
As shown in FIG. 2, the
移動部260は、一対のガイド部材261および移動保持部262を含む。一対のガイド部材261は、互いに平行にY方向に延びるように設けられる。Y方向は、水平面上でX方向と直交する。移動保持部262は、基板保持装置250を保持しつつ一対のガイド部材261に沿ってY方向に移動可能に構成される。基板保持装置250が基板Wを保持する状態で移動保持部262がY方向に移動することにより、基板Wが投光部220および反射部230の下方を通過する。
The moving
方向検出部270は、例えば投光素子および受光素子を含む反射型光電センサであり、検査対象の基板Wが基板保持装置250により回転される状態で、基板Wの外周部に向けて光を出射するとともに基板Wからの反射光を受光する。方向検出部270は、基板Wからの反射光の受光量に基づいて基板Wのオリエーションフラットを検出する。方向検出部270として透過型光電センサが用いられてもよい。
The
図1の基板検査装置200における基板Wの撮像動作について説明する。筐体部210の側部には、基板Wを搬送するためのスリット状の開口部211が形成される。検査対象の基板Wは、後述する図9の搬送装置120により開口部211を通して筐体部210内に搬入され、基板保持装置250により保持される。
An imaging operation of the substrate W in the
続いて、基板保持装置250により基板Wが回転されつつ方向検出部270により基板Wの周縁部に光が出射され、その反射光が方向検出部270により受光される。これにより、基板Wのオリエーションフラットが検出され、基板Wの向きが判定される。その判定の結果に基づいて、基板保持装置250により基板Wのオリエーションフラットが一定の方向(本例では、Y方向における一方向)を向くように基板Wの回転位置が調整される。
Subsequently, while the substrate W is being rotated by the
次に、投光部220から斜め下方に帯状の光が出射されつつ移動部260により基板Wが投光部220の下方を通るように一方向に移動される。これにより、基板Wの一面の全体に投光部220からの光が照射される。基板Wの一面で反射された光は反射部230によりさらに反射されて撮像部240に導かれる。
Next, the substrate W is moved in one direction by the moving
撮像部240の撮像素子は、基板Wの一面から反射される光を所定のサンプリング周期で受光することにより、基板Wの一面を順次撮像する。撮像素子を構成する各画素は受光量に応じた値を示す画素データを出力する。撮像部240から出力される複数の画素データに基づいて、基板Wの一面上の全体の画像を示す実画像データが生成される。その後、移動部260により基板Wが所定の位置に戻され、後述する図9の搬送装置120により基板Wが開口部211を通して筐体部210の外部に搬出される。
The imaging element of the
(2)基板検査装置の機能
図3は、図1の撮像部240により生成された実画像データにより示される基板Wの実画像の例を示す図である。実画像データの各画素の位置は、装置固有の二次元座標系(以下、装置座標系と呼ぶ。)で表される。本実施の形態において、装置座標系は、互いに直交するx軸およびy軸を有するxy座標系である。x方向の正の向きは右であり、y方向の正の向きは上である。装置座標系の原点は、例えば、実画像RIの中央にある画素に設定される。
(2) Function of Board Inspection Apparatus FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a real image of the board W indicated by the real image data generated by the
x方向およびy方向は、図1のX方向およびY方向にそれぞれ対応する。上記のように、本例では、オリエーションフラットOFがY方向における一方向を向く状態で基板Wが撮像部240により撮像される。これにより、図3に示すように、オリエーションフラットOFがy方向における下を向く基板Wの実画像を示す実画像データが生成される。
The x direction and the y direction correspond to the X direction and the Y direction in FIG. 1, respectively. As described above, in the present example, the substrate W is imaged by the
y方向における撮像部240の撮像素子の画素サイズと、Y方向における図1の移動部260による基板Wの移動ピッチとが一致している場合には、正確な縦横比で基板Wの実画像を示す実画像データが生成される。なお、縦横比は、x方向の寸法とy方向の寸法との比を意味する。しかしながら、実際には、移動部260の構成部品の取り付け精度等が原因で、画素サイズと基板Wの移動ピッチとを一致させることは困難である。そのため、基板WのオリエーションフラットOFを除く外周部が円形状を有する場合であっても、図3に示すように、生成された実画像データにより示される基板Wの実画像は略楕円形状となる。このような場合、実画像データに基づく基板Wの検査の精度は低下する。
When the pixel size of the image sensor of the
また、本実施の形態においては、基板WにはオリエーションフラットOFが形成されており、基板Wの縦横比は1対1ではない。そのため、単に実画像における基板Wの縦横比が1対1になるように実画像を縦方向または横方向に引き延ばしても、基板Wの正確な画像を示す画像データを生成することはできない。なお、本例においては、基板の直径は200mmであり、比較的小さい。この場合、引き延ばされた画像により示される基板Wはより不正確となる。そこで、基板検査装置200は、実画像データに以下の補正処理を行うことにより基板Wの正確な画像を補正画像として示す補正画像データを生成する。
Further, in the present embodiment, an orientation flat OF is formed on the substrate W, and the aspect ratio of the substrate W is not 1: 1. Therefore, even if the actual image is simply stretched in the vertical or horizontal direction so that the aspect ratio of the substrate W in the actual image is 1: 1, image data indicating an accurate image of the substrate W cannot be generated. In this example, the diameter of the substrate is 200 mm, which is relatively small. In this case, the substrate W indicated by the stretched image becomes less accurate. Therefore, the
図4は、基板検査装置200の機能的な構成を示すブロック図である。図4に示すように、基板検査装置200は、機能部として、データ取得部1、外形特定部2、パラメータ算出部3、データ補正部4および検査部5を含む。基板検査装置200の機能部は、例えば制御部280のCPUがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。なお、基板検査装置200の機能部の一部または全部が電子回路等のハードウエアにより実現されてもよい。
FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of the
データ取得部1は、オリエーションフラットOFが特定の方向を向いた状態の基板Wの実画像を示す実画像データを撮像部240から取得する。外形特定部2は、データ取得部1により取得された実画像データに基づいて、実画像における基板Wの外形を特定する。実画像における基板Wの外形の特定は、基板WのオリエーションフラットOFに対応する部分の実画像データを除外して行われる。本例では、実画像においてオリエーションフラットOFが特定の方向を向いているので、オリエーションフラットOFに対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板Wの外形を特定することが容易になる。
The data acquisition unit 1 acquires, from the
パラメータ算出部3は、外形特定部2により特定された実画像における基板Wの外形を楕円形状とみなし、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて実画像データを補正するための補正パラメータを算出する。なお、楕円形状は、円形状を含む。したがって、y方向における撮像部240の撮像素子の画素サイズと、Y方向における図1の移動部260による基板Wの移動ピッチとが一致している場合には、基板Wの外形は円形状とみなされることとなる。
The
データ補正部4は、パラメータ算出部3により算出された補正パラメータに基づいて実画像における基板Wの外形の長径と短径とが等しくなるようにデータ取得部1により取得された実画像データを補正することにより補正画像データを生成する。
The
検査部5は、データ補正部4により補正された補正画像データに基づいて基板Wを検査する。本例では、外観上の欠陥がないサンプル基板の画像を表すサンプル画像データを用いて、検査対象の基板Wの欠陥の有無が判定される。例えば、予め高い精度で検査が行われ、その検査で欠陥がないと判定された基板がサンプル基板として用いられる。サンプル画像データは、基板検査装置200において取得されてもよく、他の装置において取得されてもよい。また、サンプル画像データとして、予め生成された設計データが用いられてもよい。
The
(3)検査処理
図5は、図4の制御部280により行われる検査処理を示すフローチャートである。以下、図4を用いて検査処理を説明する。まず、データ取得部1は、撮像部240から実画像データを取得する(ステップS1)。次に、外形特定部2は、ステップS1で取得された実画像の基板Wの外形を特定する(ステップS2)。
(3) Inspection Process FIG. 5 is a flowchart showing an inspection process performed by the
続いて、パラメータ算出部3は、ステップS2で特定された基板Wの外形を楕円形状とみなし、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて補正パラメータを算出する(ステップS3)。その後、データ補正部4は、ステップS3で算出された補正パラメータに基づいて実画像における基板Wの外形の長径と短径とが等しくなるようにステップS1で取得された実画像データを補正することにより補正画像データを生成する(ステップS4)。
Subsequently, the
次に、検査部5は、サンプル画像データと、ステップS4で生成された補正画像データとを比較する(ステップS5)。なお、検査部5は、サンプル画像データを予め記憶していてもよいし、図示しない記憶装置等から取得してもよい。続いて、検査部5は、サンプル画像データと補正画像データとの間で、全ての画素の値の乖離が所定のしきい値以下であるか否かを判定する(ステップS6)。
Next, the
全ての画素の値の乖離がしきい値以下である場合、検査部5は、補正画像により示される基板Wは正常であると判定し(ステップS7)、ステップS9に進む。一方、いずれかの画素の値の乖離がしきい値を超える場合、検査部5は、補正画像により示される基板Wは異常であると判定し(ステップS8)、ステップS9に進む。
When the divergence of the values of all the pixels is equal to or smaller than the threshold, the
ステップS9で、検査部5は、全ての基板Wが検査されたか否かを判定する(ステップS9)。全ての基板Wが検査されていない場合、検査部5はステップS1に戻る。全ての基板Wが検査されるまでステップS1〜S9が繰り返される。全ての基板Wが検査された場合、検査部5は検査処理を終了する。
In step S9, the
図6〜図8は、検査処理における補正画像データの生成手順を概念的に説明するための図である。図5の検査処理のステップS2において、実画像データにSobelフィルタ等のフィルタ処理が行われる。この場合、基板Wの外周部(エッジ部分)を示す実画像データの画素の絶対値が大きくなる。また、図6に示すように、装置座標系の原点Oから外方に延びる複数(本例では8個)の仮想線L1〜L8が設定される。例えば、仮想線L1〜L8は、原点Oに対して等角度間隔(45度間隔)で配置される。 6 to 8 are diagrams for conceptually explaining a procedure for generating corrected image data in the inspection processing. In step S2 of the inspection process in FIG. 5, the actual image data is subjected to a filtering process such as a Sobel filter. In this case, the absolute value of the pixel of the actual image data indicating the outer peripheral portion (edge portion) of the substrate W becomes large. Further, as shown in FIG. 6, a plurality (eight in this example) of virtual lines L1 to L8 extending outward from the origin O of the apparatus coordinate system are set. For example, the virtual lines L1 to L8 are arranged at equal angular intervals (45-degree intervals) with respect to the origin O.
仮想線L1〜L8の各々について、外方から原点Oに向かって最初に絶対値が所定のしきい値以上になる画素の位置の座標が検出される。図6の例では、仮想線L1〜L8について、位置A1〜A8の座標がそれぞれ検出される。なお、位置A1〜A8の座標は、それぞれ(x1,y1)、(x2,y2)、・・・および(x8,y8)である。複数の仮想線L1〜L8にそれぞれ対応する基板Wの複数の外周部の位置A1〜A8の座標が検出されることにより、基板Wの外形が特定される。 For each of the virtual lines L1 to L8, the coordinates of the position of the pixel whose absolute value is equal to or larger than a predetermined threshold value from the outside toward the origin O are detected first. In the example of FIG. 6, the coordinates of the positions A1 to A8 are detected for the virtual lines L1 to L8, respectively. The coordinates of the positions A1 to A8 are (x1, y1), (x2, y2),... And (x8, y8), respectively. The outer shape of the substrate W is specified by detecting the coordinates of the positions A1 to A8 of the plurality of outer peripheral portions of the substrate W respectively corresponding to the plurality of virtual lines L1 to L8.
なお、上記の例では、基板Wの外形の特定時に、8個の仮想線L1〜L8が45度間隔に配置されるが、本発明はこれに限定されない。7個以下の仮想線L1〜L8が配置されてもよいし、9個以上の仮想線が配置されてもよい。より多数の仮想線の数がより小さい角度間隔で配置された場合、より高い精度で基板Wの外形を特定することができる。 In the above example, when specifying the outer shape of the substrate W, eight virtual lines L1 to L8 are arranged at intervals of 45 degrees, but the present invention is not limited to this. Seven or less virtual lines L1 to L8 may be arranged, and nine or more virtual lines may be arranged. When a larger number of virtual lines are arranged at smaller angular intervals, the outer shape of the substrate W can be specified with higher accuracy.
このように特定された基板Wの外形は、パラメータ算出部3により楕円形状とみなされ、以下のステップS3が実行される。なお、上記のように、実画像において基板WのオリエーションフラットOFは下を向く。したがって、原点Oから下方に延びる仮想線L5について検出される位置A5は、基板WのオリエーションフラットOFの位置に対応する。そのため、本例では、位置A5が除外され、位置A1〜A4,A6〜A8が検出されることにより、基板Wの外形が特定される。これにより、実画像における基板Wの外形を楕円形状とみなすことが容易になる。
The outer shape of the substrate W specified in this manner is regarded as an elliptical shape by the
図5の検査処理のステップS3において、ステップS2で特定された基板Wの楕円形状の外形と、楕円を示す方程式とを用いた重回帰分析が行われることにより補正パラメータが算出される。具体的には、楕円を示す方程式は、下記式(1)により表される。式(1)において、xおよびyは、装置座標系におけるそれぞれx方向およびy方向の座標である。aおよびbは、それぞれ楕円の長径および短径である。OxおよびOyは、それぞれ楕円の中心のx方向およびy方向の座標である。 In step S3 of the inspection process in FIG. 5, a correction parameter is calculated by performing a multiple regression analysis using the elliptical outer shape of the substrate W specified in step S2 and an equation indicating the ellipse. Specifically, the equation representing the ellipse is represented by the following equation (1). In Expression (1), x and y are coordinates in the x direction and the y direction, respectively, in the device coordinate system. a and b are the major axis and minor axis of the ellipse, respectively. O x and O y are the coordinates of the center of the ellipse in the x and y directions, respectively.
図6の例では、長径aはx方向に沿った長半径であり、短径bはy方向に沿った短半径である。なお、長径aはx方向に沿った短半径であり、短径bはy方向に沿った長半径であってもよい。また、図6の例では、楕円の中心の座標(Ox,Oy)は、装置座標系の原点に位置するが、装置座標系の原点に位置しなくてもよい。 In the example of FIG. 6, the major axis a is a major axis along the x direction, and the minor axis b is a minor axis along the y direction. In addition, the major axis a may be a minor radius along the x direction, and the minor axis b may be a major radius along the y direction. Further, in the example of FIG. 6, the coordinates ( Ox , Oy ) of the center of the ellipse are located at the origin of the device coordinate system, but need not be located at the origin of the device coordinate system.
次に、下記式(2)に示すように、長径aに対する短径bの倍率がkであるとすると、式(1)は、下記式(3)で示す多項式に変形される。式(3)において、係数K1,K2,K3およびK4は、それぞれ下記式(4)、(5)、(6)および(7)により表される。 Next, assuming that the magnification of the minor axis b with respect to the major axis a is k as shown in the following equation (2), equation (1) is transformed into a polynomial represented by the following equation (3). In equation (3), coefficients K 1 , K 2 , K 3 and K 4 are represented by the following equations (4), (5), (6) and (7), respectively.
続いて、ステップS2で検出された位置A1〜A4,A6〜A8の座標(x1,y1)、(x2,y2)、・・・および(x8,y8)が式(3)の(x,y)に適用される。また、x2を目的変数とし、x、y2およびyを説明変数として重回帰分析が行われることにより、式(4)〜(7)における係数K1〜K4が求められる。この方式によれば、実画像における基板Wに歪みが発生する場合でも、高い精度で係数K1〜K4を求めることができる。係数K1〜K4に基づいて、楕円の長径aが下記式(8)により求められる。楕円の短径bが式(2)により求められる。また、倍率kは、下記式(9)により求められる。 Subsequently, the coordinates (x1, y1), (x2, y2),..., And (x8, y8) of the positions A1 to A4, A6 to A8 detected in step S2 are represented by (x, y) in Expression (3). ). Further, the x 2 and objective variable, x, by multiple regression analysis is performed as explanatory variables y 2 and y, the coefficient K 1 ~K 4 in the formula (4) to (7) is obtained. According to this method, even when a distortion is generated in the substrate W in the real image, it is possible to obtain the coefficient K 1 ~K 4 with high accuracy. Based on the coefficients K 1 ~K 4, major axis a of the ellipse is determined by the following equation (8). The minor axis b of the ellipse is determined by equation (2). Further, the magnification k is obtained by the following equation (9).
その後、算出された倍率kを補正パラメータとして、長径aと短径bとが等しくなるように実画像データが補正される。これにより、図8に示すように補正画像CIを示す補正画像データが生成される。なお、図8の例では、y方向における短径bが長径aと等しくなるように実画像データが補正されるが、x方向における長径aが短径bと等しくなるように実画像データが補正されてもよい。 Thereafter, using the calculated magnification k as a correction parameter, the actual image data is corrected so that the major axis a and the minor axis b are equal. As a result, corrected image data indicating the corrected image CI is generated as shown in FIG. In the example of FIG. 8, the real image data is corrected so that the minor axis b in the y direction is equal to the major axis a. However, the real image data is corrected such that the major axis a in the x direction is equal to the minor axis b. May be done.
(4)基板処理装置
図9は、図1および図2の基板検査装置200を備える基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。図9に示すように、基板処理装置100は、露光装置300に隣接して設けられ、基板検査装置200を備えるとともに、制御装置110、搬送装置120、膜形成部130、現像部140および熱処理部150を備える。
(4) Substrate Processing Apparatus FIG. 9 is a schematic block diagram showing an overall configuration of a substrate processing apparatus including the
制御装置110は、例えばCPUおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、搬送装置120、膜形成部130、現像部140および熱処理部150の動作を制御する。また、制御装置110は、基板Wを検査するための指令を基板検査装置200の図1の制御部280に与える。
The
搬送装置120は、基板Wを膜形成部130、現像部140、熱処理部150、基板検査装置200および露光装置300の間で搬送する。膜形成部130は、基板Wの表面にレジスト液を塗布することにより基板Wの表面上にレジスト膜を形成する(膜形成処理)。膜形成処理後の基板Wには、露光装置300において露光処理が行われる。現像部140は、露光装置300による露光処理後の基板Wに現像液を供給することにより、基板Wの現像処理を行う。熱処理部150は、膜形成部130による膜形成処理、現像部140による現像処理、および露光装置300による露光処理の前後に基板Wの熱処理を行う。
The
基板検査装置200は、膜形成部130によりレジスト膜が形成された後の基板Wの検査処理を行う。例えば、基板検査装置200は、膜形成部130による膜形成処理後であって現像部140による現像処理後の基板Wの検査を行う。あるいは、基板検査装置200は、膜形成部130による膜形成処理後であって露光装置300による露光処理前の基板Wの検査を行ってもよい。また、基板検査装置200は、膜形成部130による膜形成処理後かつ露光装置300による露光処理後であって現像部140による現像処理前の基板Wの検査を行ってもよい。
The
膜形成部130に、基板Wに反射防止膜を形成する処理ユニットが設けられてもよい。この場合、熱処理部150は、基板Wと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理を行ってもよい。また、膜形成部130に、基板W上に形成されたレジスト膜を保護するためのレジストカバー膜を形成する処理ユニットが設けられてもよい。
The
基板Wの一面に反射防止膜およびレジストカバー膜が形成される場合には、各膜の形成の後に基板検査装置200により基板Wの検査が行われてもよい。本実施の形態に係る基板処理装置100においては、レジスト膜、反射防止膜またはレジストカバー膜等の膜が形成された基板Wが基板検査装置200により高い信頼性で検査される。
When an anti-reflection film and a resist cover film are formed on one surface of the substrate W, the substrate inspection may be performed by the
本例では、露光処理の前後に基板Wの処理を行う基板処理装置100に基板検査装置200が設けられるが、他の基板処理装置に基板検査装置200が設けられてもよい。例えば、基板Wに洗浄処理を行う基板処理装置に基板検査装置200が設けられてもよく、または基板Wのエッチング処理を行う基板処理装置に基板検査装置200が設けられてもよい。あるいは、基板検査装置200が単独で用いられてもよい。
In this example, the
(5)効果
本実施の形態に係る基板処理装置100においては、基板保持装置250により基板Wが保持され、移動部260により基板保持装置250が所定のピッチでY方向に移動されることにより、実画像データが撮像部240により生成される。ここで、Y方向に対応するy方向におけるラインセンサ241の画素サイズが基板保持装置250の移動ピッチに一致しない場合には、実画像RIにおける基板Wが楕円形状に歪むこととなる。
(5) Effect In the
このような場合でも、基板検査装置200においては、実画像データがデータ取得部1により取得される。取得された実画像データに基づいて、実画像RIにおける基板Wの外形が外形特定部2により特定される。特定された実画像RIにおける基板Wの外形が楕円形状とみなされ、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて補正パラメータがパラメータ算出部3により算出される。算出された補正パラメータに基づいて実画像RIにおける基板Wの外形の長径と短径とが等しくなるように画像データが補正画像データとしてデータ補正部4により補正される。補正された補正画像データに基づいて基板Wが検査部5により検査される。
Even in such a case, in the
この構成によれば、実画像RIにおける基板Wが楕円形状に歪んでいる場合でも、当該楕円形状の長径と短径とに基づく補正パラメータを用いて実画像データが補正されることにより補正画像データが生成される。補正画像データに基づく補正画像CIにおいては、略真円形状の基板Wが示される。これにより、補正画像データに基づいて基板Wを高い精度で検査することができる。また、補正パラメータを算出するための特別な基板または治具等を別途用意する必要がなく、補正パラメータを予め設定する必要もない。したがって、補正画像データの生成に要する時間およびコストを削減することができる。 According to this configuration, even when the substrate W in the real image RI is distorted into an elliptical shape, the real image data is corrected using the correction parameters based on the major axis and the minor axis of the elliptical shape, so that the corrected image data is corrected. Is generated. In the corrected image CI based on the corrected image data, a substantially circular substrate W is shown. Thereby, the substrate W can be inspected with high accuracy based on the corrected image data. Further, there is no need to separately prepare a special substrate or jig for calculating the correction parameters, and it is not necessary to set the correction parameters in advance. Therefore, the time and cost required to generate the corrected image data can be reduced.
(6)他の実施の形態
(a)上記実施の形態において、位置決め用のオリエンテーションフラットOFが形成された基板Wが基板検査装置200により検査されるが、本発明はこれに限定されない。オリエーションフラットOFに代えて、位置決め用のノッチが形成された基板Wが基板検査装置200により検査されてもよい。あるいは、オリエーションフラットOFおよびノッチが形成されない円形状の基板Wが基板検査装置200により検査されてもよい。
(6) Other Embodiments (a) In the above embodiment, the substrate W on which the positioning orientation flat OF is formed is inspected by the
(b)上記実施の形態において、基板Wの検査として基板Wの外観検査が行われるが、本発明はこれに限定されない。基板Wの検査として他の検査が行われてもよい。例えば、補正画像データに基づいて、基板Wの外周部と基板W上に形成された膜の外周部との間の距離(エッジ幅)が適正であるか否かの検査が行われてもよい。この場合、補正画像データが用いられることにより、エッジ幅を適切に検出することができる。それにより、エッジ幅が適正であるか否かの判定の精度を向上させることができる。 (B) In the above embodiment, the appearance inspection of the substrate W is performed as the inspection of the substrate W, but the present invention is not limited to this. Another inspection may be performed as the inspection of the substrate W. For example, an inspection may be performed based on the corrected image data to determine whether the distance (edge width) between the outer peripheral portion of the substrate W and the outer peripheral portion of the film formed on the substrate W is appropriate. . In this case, by using the corrected image data, the edge width can be appropriately detected. This makes it possible to improve the accuracy of determining whether or not the edge width is appropriate.
(c)上記実施の形態において、基板保持装置250によりオリエーションフラットOFが一定の方向を向くように基板Wの回転位置が調整された状態で基板Wが撮像部240により撮像されるが、本発明はこれに限定されない。オリエーションフラットOFがいずれの方向を向いた状態で基板Wが撮像部240により撮像されてもよい。この場合、外形特定部2は、実画像データに画像処理等を行うことにより、基板WのオリエーションフラットOFに対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板Wの外形を特定する。
(C) In the above-described embodiment, the substrate W is imaged by the
(7)請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
(7) Correspondence relationship between each component of the claim and each element of the embodiment Hereinafter, an example of correspondence between each component of the claim and each element of the embodiment will be described. It is not limited to the example. Various other elements having the configuration or function described in the claims may be used as the constituent elements in the claims.
上記の実施の形態では、基板Wが基板の例であり、基板保持装置250が基板保持部の例であり、実画像RIが実画像の例であり、データ取得部1がデータ取得部の例である。外形特定部2が外形特定部の例であり、パラメータ算出部3がパラメータ算出部の例であり、補正画像CIが補正画像の例であり、データ補正部4がデータ補正部の例であり、検査部5が検査部の例である。
In the above embodiment, the substrate W is an example of a substrate, the
基板検査装置200が基板検査装置の例であり、オリエーションフラットOFが非円形状部分の例であり、X方向およびY方向がそれぞれ第1および第2の方向の例である。ラインセンサ241がラインセンサの例であり、撮像部240が撮像部の例であり、移動部260が移動部の例であり、膜形成部130が膜形成部の例であり、基板処理装置100が基板処理装置の例である。
The
1…データ取得部,2…外形特定部,3…パラメータ算出部,4…データ補正部,5…検査部,100…基板処理装置,110…制御装置,120…搬送装置,130…塗布処理部,140…現像処理部,150…熱処理部,200…基板検査装置,210…筐体部,211…開口部,220…投光部,230…反射部,240…撮像部,241…ラインセンサ,250…基板保持装置,251…駆動装置,252…回転保持部,253…回転軸,260…移動部,261…ガイド部材,262…移動保持部,270…方向検出部,280…制御部,300…露光装置,A1〜A8…位置,CI…補正画像,L1〜L8…仮想線,OF…オリエーションフラット,RI…実画像,W…基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Data acquisition part, 2 ... Outline specification part, 3 ... Parameter calculation part, 4 ... Data correction part, 5 ... Inspection part, 100 ... Substrate processing device, 110 ... Control device, 120 ... Transportation device, 130 ... Coating processing part , 140: development processing unit, 150: heat treatment unit, 200: substrate inspection apparatus, 210: housing unit, 211: opening, 220: light emitting unit, 230: reflecting unit, 240: imaging unit, 241: line sensor, 250: substrate holding device, 251: driving device, 252: rotation holding unit, 253: rotation shaft, 260: moving unit, 261: guide member, 262: movement holding unit, 270: direction detection unit, 280: control unit, 300 Exposure device, A1-A8 position, CI corrected image, L1-L8 virtual line, OF orientation flat, RI real image, W substrate
Claims (14)
前記基板保持部により保持された基板の画像を実画像として示す実画像データを取得するデータ取得部と、
前記データ取得部により取得された実画像データに基づいて、実画像における基板の外形を特定する外形特定部と、
前記外形特定部により特定された実画像における基板の外形を楕円形状とみなし、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて実画像データを補正するための補正パラメータを算出するパラメータ算出部と、
前記パラメータ算出部により算出された補正パラメータに基づいて実画像における基板の外形の長径と短径とが等しくなるように前記データ取得部により取得された実画像データを補正画像データとして補正するデータ補正部と、
前記データ補正部により補正された補正画像データに基づいて基板を検査する検査部とを備える、基板検査装置。 A substrate holding unit that holds a substrate to be inspected having at least a part of a circular outer periphery,
A data acquisition unit that acquires actual image data indicating an image of the substrate held by the substrate holding unit as an actual image,
Based on the real image data acquired by the data acquisition unit, an outer shape specifying unit that specifies the outer shape of the board in the real image,
A parameter calculation unit that calculates a correction parameter for correcting the real image data based on the major axis and the minor axis of the elliptical shape, considering the outer shape of the substrate in the real image specified by the outer shape specifying unit as an elliptical shape,
Data correction for correcting real image data acquired by the data acquisition unit as corrected image data so that the major axis and the minor axis of the outer shape of the substrate in the actual image are equal based on the correction parameter calculated by the parameter calculation unit. Department and
A board inspection apparatus comprising: an inspection unit configured to inspect a substrate based on the corrected image data corrected by the data correction unit.
前記外形特定部は、基板の前記非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定する、請求項1記載の基板検査装置。 The substrate to be inspected has a non-circular portion to indicate the orientation of the substrate,
The board inspection apparatus according to claim 1, wherein the outer shape specifying unit specifies the outer shape of the board in the real image by excluding the real image data of a portion corresponding to the non-circular portion of the board.
前記データ取得部は、前記非円形状部分が前記予め定められた方向を向いた状態の基板の実画像を示す実画像データを取得する、請求項2記載の基板検査装置。 The substrate holding unit holds the substrate such that the non-circular portion of the substrate is oriented in a predetermined direction,
The substrate inspection apparatus according to claim 2, wherein the data acquisition unit acquires actual image data indicating an actual image of the substrate in a state where the non-circular portion faces the predetermined direction.
前記基板保持部により保持された基板が前記撮像部に対して相対的に前記第1の方向に交差する第2の方向に移動するように前記基板保持部および前記撮像部の少なくとも一方を移動させる移動部とをさらに備え、
前記データ取得部は、前記撮像部により生成された実画像データを取得する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板検査装置。 An imaging unit that generates actual image data by imaging the substrate held by the substrate holding unit with a line sensor extending in a first direction;
At least one of the substrate holding unit and the imaging unit is moved such that the substrate held by the substrate holding unit moves relative to the imaging unit in a second direction that intersects the first direction. Further comprising a moving unit,
The board inspection device according to claim 1, wherein the data acquisition unit acquires actual image data generated by the imaging unit.
前記膜形成部による処理膜の形成後の基板の検査を行う請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板検査装置とを備えた、基板処理装置。 A film forming unit for forming a processing film on the substrate,
A substrate processing apparatus, comprising: the substrate inspection apparatus according to any one of claims 1 to 6, which inspects the substrate after the processing film is formed by the film forming unit.
前記基板保持部により保持された基板の画像を実画像として示す実画像データを取得するステップと、
取得された実画像データに基づいて、実画像における基板の外形を特定するステップと、
特定された実画像における基板の外形を楕円形状とみなし、当該楕円形状の長径と短径とに基づいて実画像データを補正するための補正パラメータを算出するステップと、
算出された補正パラメータに基づいて実画像における基板の外形の長径と短径とが等しくなるように取得された実画像データを補正画像データとして補正するステップと、
補正された補正画像データに基づいて基板を検査するステップとを含む、基板検査方法。 A step of holding a substrate to be inspected having at least a part of a circular outer peripheral portion by a substrate holding portion,
Acquiring real image data indicating an image of the board held by the board holding unit as a real image,
Based on the acquired real image data, identifying the outer shape of the board in the real image,
Calculating the correction parameter for correcting the real image data based on the major axis and the minor axis of the elliptical shape, considering the outer shape of the substrate in the specified real image as an elliptical shape;
Correcting the real image data acquired so that the major axis and the minor axis of the outer shape of the substrate in the real image are equal based on the calculated correction parameters as corrected image data,
Inspecting the substrate based on the corrected image data corrected.
前記実画像における基板の外形を特定するステップは、基板の前記非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定することを含む、請求項8記載の基板検査方法。 The substrate to be inspected has a non-circular portion to indicate the orientation of the substrate,
9. The method according to claim 8, wherein the step of specifying the outer shape of the board in the real image includes specifying the outer shape of the board in the real image by excluding the real image data of a portion corresponding to the non-circular portion of the board. Board inspection method.
前記実画像における基板の外形を特定することは、前記非円形状部分が前記予め定められた方向を向いた状態の基板の実画像を示す実画像データを取得することにより基板の前記非円形状部分に対応する部分の実画像データを除外して実画像における基板の外形を特定することを含む、請求項9記載の基板検査方法。 The step of holding the substrate to be inspected by a substrate holding unit includes holding the substrate by the substrate holding unit such that the non-circular portion of the substrate faces a predetermined direction,
Identifying the outer shape of the board in the real image is obtained by obtaining real image data indicating a real image of the board in a state where the non-circular portion faces the predetermined direction. The board inspection method according to claim 9, further comprising specifying the outer shape of the board in the real image by excluding the real image data of the part corresponding to the part.
前記撮像部により前記基板保持部により保持された基板を撮像することにより実画像データを生成するステップとをさらに含み、
前記実画像データを取得するステップは、前記撮像部により生成された実画像データを取得することを含む、請求項8〜12のいずれか一項に記載の基板検査方法。 Moving at least one of the substrate holding unit and the imaging unit such that the substrate moves in a second direction that intersects the first direction relative to an imaging unit that includes a line sensor extending in a first direction. Moving by a part,
Generating actual image data by imaging the substrate held by the substrate holding unit by the imaging unit,
The board inspection method according to any one of claims 8 to 12, wherein the step of acquiring the actual image data includes acquiring actual image data generated by the imaging unit.
前記膜形成部による処理膜の形成後の基板を請求項8〜13のいずれか一項に記載の基板検査方法により検査するステップとを含む、基板処理方法。 Forming a processing film on the substrate by a film forming unit;
And inspecting the substrate after the formation of the processing film by the film forming unit using the substrate inspection method according to claim 8.
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