JP2020026554A - 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔の壁面の形状が修正された蒸着マスクの製造方法を提供する。【解決手段】金属材料からなり、第１面６４ａ及び第２面６４ｂを有する板状の基材６４に、第１壁面３１１を有する複数の第１貫通孔３１を形成する第１貫通孔形成工程と、第１貫通孔３１の第１壁面３１１の過剰部を検出する第１検出工程と、過剰部の少なくとも一部を、切削工具を用いて加工して、第２壁面３２１を有する第２貫通孔３２を形成する第２貫通孔形成工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法。【選択図】図５

Description

本発明は、蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に関する。

近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が５００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラハイディフィニション（ＵＨＤ）に対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。

応答性の良さや消費電力の低さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料などの蒸着を行う。

蒸着マスクの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２凹部を形成する。その後、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１凹部を形成する。この際、第１凹部と第２凹部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる。

その他にも、蒸着マスクの製造方法として、例えば特許文献２に開示されているように、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する方法が知られている。例えば特許文献２に記載の方法においては、はじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。

蒸着マスクを製造する際に、一部の貫通孔の寸法が設計値からずれてしまう場合がある。この場合に、貫通孔を補修する方法が知られている。例えば特許文献３に記載の方法においては、補修対象の貫通孔に樹脂を設けた後、樹脂にレーザーを照射して樹脂を部分的に除去する。

特許第５３８２２５９号公報 特開２００１−２３４３８５号公報 特開２０１８−４４２１９号公報

蒸着マスクのうちレーザー照射によって気化した部分が再び蒸着マスクに付着すると、蒸着マスクの不良の原因になり得る。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材に、第１壁面を有する複数の第１貫通孔を形成する第１貫通孔形成工程と、前記第１貫通孔の前記第１壁面の過剰部を検出する第１検出工程と、前記過剰部の少なくとも一部を、切削工具を用いて加工して、第２壁面を有する第２貫通孔を形成する第２貫通孔形成工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法である。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２貫通孔形成工程は、前記基材の厚み方向にドリルを動かし、前記ドリルの先端部を前記基材の前記第２面側から前記第１面側へ貫通させるドリル工程を有していてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記ドリルの前記先端部は、６０度以上１２０度以下の先端角を有していてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２貫通孔形成工程は、前記ドリル工程の後、前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させるエンドミル工程を更に有していてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２貫通孔形成工程は、前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させるエンドミル工程を有していてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記エンドミル工程は、前記基材の厚み方向における第１位置において前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させる第１エンドミル工程と、前記基材の厚み方向において前記第１位置よりも前記第１面側の第２位置において前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させる第２エンドミル工程と、を少なくとも有していてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２エンドミル工程の前記第２位置において前記基材の面方向に前記エンドミルが動く第２移動範囲の外縁が、前記第１エンドミル工程の前記第１位置において前記基材の面方向に前記エンドミルが動く第１移動範囲の外縁よりも内側に位置してもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第１移動範囲の外縁と前記第２移動範囲の外縁とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下であってもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記エンドミルは、湾曲面を有するボールエンドミルであってもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２貫通孔形成工程は、前記基材の前記第１面が台座によって支持された状態で実施されてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法は、前記第２貫通孔形成工程の後、前記第２貫通孔の前記第２壁面のうち前記基材の前記第１面側の端部を前記基材の前記第１面側から加工するバリ除去工程を更に備えてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２貫通孔形成工程は、前記切削工具を用いて前記過剰部を加工することによって生じる異物を吸引する吸引工程を有していてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法において、前記第２貫通孔形成工程は、前記基材にガスを吹き付けるパージ工程を有していてもよい。

本発明による蒸着マスクの製造方法は、前記第１貫通孔の前記第１壁面の欠落部を検出する第２検出工程と、前記第１貫通孔の前記欠落部及びその周囲に補修材を設ける補修材供給工程と、前記補修材の少なくとも一部を、前記切削工具を用いて加工して、少なくとも部分的に前記補修材によって構成される第３壁面を有する第３貫通孔を形成する第３貫通孔形成工程と、を更に備えてもよい。

本発明は、金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材と、前記第１面から前記第２面へ前記基材を貫通する複数の貫通孔と、を備え、前記複数の貫通孔は、第１壁面を有する複数の第１貫通孔と、第２壁面を有する第２貫通孔と、を有し、前記第１壁面のうち、前記第１貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記第１面と前記第２面との間に位置し、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部が、前記基材の前記第１面と同一平面上に位置する、蒸着マスクである。

本発明による蒸着マスクにおいて、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の縁部とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下であってもよい。

本発明による蒸着マスクにおいて、前記第２壁面は、前記基材の厚み方向における第１位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第１湾曲面と、前記基材の厚み方向において前記第１位置よりも前記第１面側の第２位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第２湾曲面と、を有してもよい。

本発明は、金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材と、前記第１面から前記第２面へ前記基材を貫通する複数の貫通孔と、を備え、前記複数の貫通孔は、第１壁面を有する複数の第１貫通孔と、第２壁面を有する第２貫通孔と、を有し、前記第２壁面は、前記基材の厚み方向における第１位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第１湾曲面と、前記基材の厚み方向において前記第１位置よりも前記第１面側の第２位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第２湾曲面と、を有する、蒸着マスクである。

本発明による蒸着マスクにおいて、前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の面積は、前記第２壁面と前記基材の前記第１面とが交わる第１面開口部の面積よりも大きく、前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２面開口部の縁部と、を結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下となってもよい。

本発明によれば、貫通孔の壁面の形状が修正された蒸着マスクを提供することができる。

本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。 図１に示す蒸着マスク装置を用いて製造した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。 本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。 図３に示された蒸着マスクの有効領域を示す部分平面図である。 図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図４のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 図５において符号ＶＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における蒸着マスクを拡大して示す断面図である。 図７に示す第２貫通孔の平面図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第１の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第１の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第１の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第１の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第２の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第４の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第４の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第５の変形例を説明するための図である。 第２貫通孔形成工程の第５の変形例を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法の第１の変形例を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法の第１の変形例を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法の第２の変形例を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法の第２の変形例を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法の第２の変形例を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法の第２の変形例を説明するための図である。 蒸着マスクの製造方法の第３の変形例を説明するための図である。 検出工程の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１〜図１７は、本発明の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例に挙げて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクの製造に対し、本発明を適用することができる。

なお、本明細書において、「板」、「シート」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。

また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

（蒸着装置）
まず、本実施の形態における蒸着マスクの製造方法を用いて作製される蒸着マスクを含む蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備える。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備える。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。

（蒸着マスク装置）
以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０を支持するフレーム１５と、を備える。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク２０をその面方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着マスク２０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置される。以下の説明において、蒸着マスク２０の面のうち、有機ＥＬ基板９２側の面を第１面２０ａと称し、第１面２０ａの反対側に位置する面を第２面２０ｂと称する。

蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、有機ＥＬ基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク２０を磁石９３側に引き寄せて、蒸着マスク２０を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。また、静電気力（クーロン力）を利用する静電チャックを用いて蒸着マスク２０を有機ＥＬ基板９２に密着させてもよい。

図３は、蒸着マスク装置１０を、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から見た場合を示す平面図である。図３に示すように、蒸着マスク装置１０は、複数の蒸着マスク２０を備える。各蒸着マスク２０は、一対の長辺２６及び一対の短辺２７を含んでおり、例えば矩形状の形状を有している。各蒸着マスク２０は、一対の短辺２７又はその近傍の部分において、例えば溶接によってフレーム１５に固定されている。

蒸着マスク２０は、複数の貫通孔３０を備える。るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８は、蒸着マスク２０の貫通孔３０を通って有機ＥＬ基板９２に付着する。これによって、蒸着マスク２０の貫通孔３０の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の表面に成膜することができる。

図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ基板９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備える。

なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。

次に、本実施の形態における蒸着マスクの製造方法を用いて作製される蒸着マスク２０の平面視における構造について詳細に説明する。図３に示すように、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の一対の短辺２７を含む一対の耳部（第１耳部１７ａ及び第２耳部１７ｂ）と、一対の耳部１７ａ，１７ｂの間に位置する中間部１８と、を備えている。

（耳部）
まず、耳部１７ａ，１７ｂについて詳細に説明する。耳部１７ａ，１７ｂは、蒸着マスク２０のうちフレーム１５に固定される部分である。図３に示す例において、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８と一体的に構成されている。なお、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８とは別の部材によって構成されていてもよい。この場合、耳部１７ａ，１７ｂは、例えば溶接によって中間部１８に接合される。

（中間部）
次に、中間部１８について説明する。中間部１８は、蒸着マスク２０の第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔３０が形成された、少なくとも１つの有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、を含む。有効領域２２は、蒸着マスク２０のうち、有機ＥＬ基板９２の表示領域に対面する領域である。

図３に示す例において、中間部１８は、蒸着マスク２０の長辺２６に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域２２を含む。一つの有効領域２２は、一つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域に対応する。このため、図１に示す蒸着マスク装置１０によれば、有機ＥＬ表示装置１００の多面付蒸着が可能である。なお、一つの有効領域２２が複数の表示領域に対応する場合もある。

図３に示すように、有効領域２２は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。

蒸着マスク２０の有効領域２２についてさらに詳細に説明する。図４は、蒸着マスク２０の有効領域を蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側から示す部分平面図である。図４に示すように、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔３０は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。

図４に示すように、複数の貫通孔３０は、複数の第１貫通孔３１と、少なくとも１つの第２貫通孔３２とを含む。第２貫通孔３２は、所望の第１貫通孔３１の壁面と比べて、過剰な部分を有する壁面を有する第１貫通孔３１を修正することにより形成される貫通孔である。

図５は、図４の有効領域２２のＶ−Ｖ方向に沿った断面図である。図６は、図４の有効領域２２のＶＩ−ＶＩ方向に沿った断面図である。蒸着マスク２０は、金属材料からなる板状の基材６４を備える。複数の貫通孔３０は、基材の第１面６４ａから第２面６４ｂに至るよう基材６４を貫通している。なお、貫通孔３０の壁面とは、基材６４の面のうち貫通孔３０を囲う面であって、基材６４の第１面６４ａから第２面６４ｂに至るよう広がっている面である。

基材６４は、第１面６４ａ及び第２面６４ｂを有する板状の部材である。基材６４の第１面６４ａ及び第２面６４ｂは、基材６４を用いて蒸着マスクが製造された場合には、それぞれ蒸着マスク２０の第１面２０ａ及び第２面２０ｂを構成する面である。

基材６４の金属材料について説明する。蒸着マスク２０を用いた蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。

このような課題を解決するため、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０を構成する基材６４の金属材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、基材６４の金属材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。

なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０の熱膨張係数を、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、基材６４の金属材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。

（第１貫通孔）
次に、第１貫通孔３１の構成について詳細に説明する。図６に示すように、第１貫通孔３１は、基材６４の一方の側となる第１面６４ａから、第１面６４ａの、基材６４の他方の側となる第２面６４ｂへ貫通している。

図６に示す例においては、第１面６４ａに第１凹部３４が形成されており、第２面６４ｂに第２凹部３５が形成されている。第１凹部３４は、第２凹部３５に接続され、これによって第２凹部３５と第１凹部３４とが互いに通じ合うように形成されている。第１貫通孔３１は、第２凹部３５と、第２凹部３５に接続された第１凹部３４とによって構成されている。

基材６４の面方向における第１凹部３４の寸法及び面積は、第１面６４ａ側から第２面６４ｂ側に向かうにつれて小さくなっている。また、基材６４の面方向における第２凹部３５の寸法及び面積は、第２面６４ｂ側から第１面６４ａ側に向かうにつれて小さくなっている。この場合、第１貫通孔３１の寸法及び面積は、図６に示すように、第１面６４ａと第２面６４ｂとの間の、第１凹部３４と第２凹部３５とが接続される接続部３７において最小になっている。

貫通孔において、貫通孔の壁面と基材６４の第１面６４ａとが交わる部分を「第１面開口部」とも称し、貫通孔の壁面と基材６４の第２面６４ｂとが交わる部分を「第２面開口部」とも称する。図４に示すように、第２面開口部３１４の寸法及び面積は、第１面開口部３１３の寸法及び面積よりも大きい。例えば、平面視における第２面開口部３１４の輪郭は、平面視における第１面開口部３１３の輪郭を囲んでいる。

図４に示す例においては、第１貫通孔３１の第１面開口部３１３及び第２面開口部３１４が、平面視において円形状の輪郭を有する。なお、図示はしないが、第１貫通孔３１の第１面開口部３１３及び第２面開口部３１４は、平面視において楕円形や、略四角形、より具体的には略矩形の輪郭を有していてもよい。なお、「略四角形状」とは、四角形の角部が丸められている形状を含む概念である。

図４に示す例において、符号３１２は、第１貫通孔３１の貫通領域を表す。第１貫通孔３１の貫通領域３１２は、第１貫通孔３１のうち第２面２０ｂ側から見た場合に第１壁面３１１によって囲われている領域として定義される。第１貫通孔３１の貫通領域３１２の形状及び面積は、基材６４の法線方向Ｎに沿って進む平行光を第１面６４ａ又は第２面６４ｂの一方の側から第１貫通孔３１に入射させた場合に、第１面６４ａ又は第２面６４ｂの他方の側において第１貫通孔３１から出射する光の像の形状及び面積に等しい。図４に示す例においては、第１凹部３４と第２凹部３５との接続部３７が、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭３１２ａを画定している。

図４に示す例において、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭３１２ａは、第１面開口部３１３及び第２面開口部３１４と同様に円形状である。なお、図示はしないが、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の輪郭３１２ａは、楕円形や、略四角形、より具体的には略矩形であってもよい。

第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法は、有機ＥＬ表示装置１００の寸法及び表示画素数に応じて適宜定められるが、例えば４０μｍ以下であり、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってもよい。また、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積は、例えば１６００μｍ^２以下であり、９００μｍ^２以下又は４００μｍ^２以下であってもよい。なお、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法は、貫通領域３１２の輪郭３１２ａが円形である場合には、円の直径として定義され、貫通領域３１２の輪郭３１２ａが楕円形である場合には、楕円の短径として定義され、貫通領域３１２の輪郭３１２ａが矩形状又は略矩形状である場合には、矩形の短辺の長さとして定義される。第２貫通孔３２の後述する貫通領域の寸法も同様に定義される。

図４及び図６に示す例においては、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側において、隣り合う二つの第１貫通孔３１は、基材６４の第２面６４ｂに沿って互いから離間している。すなわち、隣り合う二つの第１貫通孔３１の第２凹部３５の間に基材６４の第２面６４ｂが、後述するエッチング工程においてエッチングされることなく残存している。以下の説明において、基材６４の第２面６４ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部３６とも称する。このようなトップ部３６が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部３６の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料の利用効率が低下することがある。従って、トップ部３６の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。

蒸着マスク２０を用いた蒸着処理においては、蒸着源から飛来した蒸着材料が、第１貫通孔３１の第２凹部３５及び第１凹部３４を順に通過して有機ＥＬ基板などの基板に付着する。ところで、図６において第２面６４ｂ側から第１面６４ａへ向かう矢印Ａで示すように、蒸着材料９８は、有機ＥＬ基板などの基板に向かって基材６４の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。第１貫通孔３１は、このように斜めに移動する蒸着材料をより多く通過させるよう構成されていることが好ましい。これにより、蒸着材料の利用効率を高めることができる。

図６において、符号Ｌ１が付された線は、第１壁面３１１のうち第１貫通孔３１の貫通領域３１２を画定する部分である、接続部３７と、第１貫通孔３１の第２面開口部３１４の縁部３１４ａとを通る直線である。斜めに移動する蒸着材料が第１貫通孔３１の第２凹部３５の壁面に付着することを抑制するためには、直線Ｌ１が基材６４の第１面６４ａに対してなす第１角度θ１が小さいことが好ましい。第１角度θ１は、好ましくは６０度以下であり、より好ましくは４５度以下である。

第２面開口部３１４の平面視における形状、基材６４の第１面６４ａを延長した平面と第１貫通孔３１の接続部３７との距離、及び接続部３７の形状が一定である場合、基材６４の厚みｔ１が小さくなるほど第１貫通孔３１の第１角度θ１が小さくなる。従って、蒸着材料の利用効率を高めるためには、蒸着マスク２０の強度を確保できる範囲内で可能な限り基材６４の厚みｔ１を小さくすることが好ましいと言える。この点を考慮し、本実施の形態において、基材６４の厚みｔ１は、１００μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。一方、基材６４の厚みが小さくなり過ぎると、蒸着マスク２０の強度が低下し、蒸着マスク２０に損傷や変形が生じやすくなる。この点を考慮し、基材６４の厚みｔ１は、５μｍ以上であってもよく、８μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１２μｍ以上であってもよく、１３μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。なお厚みｔ１は、周囲領域２３の厚み、すなわち基材６４のうち貫通孔が形成されていない部分の厚みである。

（第２貫通孔）
次に、第２貫通孔３２の構成について、図７及び図８を参照して詳細に説明する。図７は、図５において符号ＶＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における、第２貫通孔３２を拡大して示す断面図である。図８は、図７に示す第２貫通孔３２の平面図である。第２貫通孔３２は、第１貫通孔３１と同様に、基材６４を第１面６４ａから第２面６４ｂへ貫通している。

本実施の形態における第２貫通孔３２のうち、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定する部分の少なくとも一部は、基材６４の第１面６４ａと同一平面上に位置する。図７に示す例においては、第２貫通孔３２の面積及び寸法は、第１面６４ａ側から第２面６４ｂ側に向かうにつれて小さくなっている。この場合、第２貫通孔３２の面積及び寸法は、第２貫通孔３２のうち第１面６４ａと同一平面上に位置する部分、すなわち第１面開口部３２３において最小になる。従って、図７に示す第２貫通孔３２においては、第１面開口部３２３の縁部３２３ａが、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを全域にわたって画定している。なお、第２貫通孔３２の貫通領域３２２は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の場合と同様に、第２貫通孔３２のうち蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側（基材６４の第２面６４ｂ側）から見た場合に第２壁面３２１によって囲われている領域として定義される。第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａが基材６４の第１面６４ａで画定されていることにより、蒸着工程においてシャドーが発生することを抑制することができる。

第１貫通孔３１の場合と同様に、第２貫通孔３２の第２面開口部３２４の寸法及び面積は、第２貫通孔３２の第１面開口部３２３の寸法及び面積より大きい。例えば、図８に示すように、平面視における第２面開口部３２４の輪郭は、平面視における第１面開口部３２３の輪郭を囲んでいる。第２貫通孔３２の貫通領域３２２の形状、並びに第１面開口部３２３及び第２面開口部３２４の平面視における形状は、第１貫通孔３１と同様に、円形状である。図示はしないが、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の形状、並びに第１面開口部３２３及び第２面開口部３２４の平面視における形状は、楕円形や、略四角形、より具体的には略矩形であってもよい。

第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法Ｗ１は、第１貫通孔３１の場合と同様に、例えば４０μｍ以下であり、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってもよい。また、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の面積は、例えば１６００μｍ^２以下であり、９００μｍ^２以下又は４００μｍ^２以下であってもよい。

なお、上述の第１貫通孔３１のように、貫通領域３１２を画定している接続部３７が第１面６４ａと第２面６４ｂとの間に位置している場合、第１貫通孔３１を通って有機ＥＬ基板９２に付着する蒸着材料９８の寸法は、蒸着材料９８の回り込みなどに起因して、貫通領域３１２の寸法よりも大きくなることが考えられる。一方、図７に示す例の第２貫通孔３２においては、貫通領域３２２を画定している部分が、基材６４の第１面６４ａと同一平面上に位置する第１面開口部３２３である。この場合、第２貫通孔３２を通って有機ＥＬ基板９２に付着する蒸着材料９８の寸法は、貫通領域３２２の寸法よりも大きくなりにくい。このような相違を考慮し、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積よりも大きくてもよい。例えば、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積は、第２貫通孔３２に隣接する複数の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積の平均値の１．０１倍以上であってもよく、１．０５倍以上であってもよい。また、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積は、第２貫通孔３２に隣接する複数の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積の平均値の１．１倍以下であってもよい。

図７において、符号Ｌ２が付された線は、第２壁面３２１のうち第２貫通孔３２の貫通領域３２２を画定する部分である、第１面開口部３２３の縁部３２３ａと、第２貫通孔３２の第２面開口部３２４の縁部３２４ａとを通る直線である。斜めに移動する蒸着材料９８が第２貫通孔３２の第２壁面３２１に付着することを抑制するためには、直線Ｌ２が基材６４の第１面６４ａに対してなす第２角度θ２が小さいことが好ましい。第２貫通孔３２の第２角度θ２は、第１貫通孔３１の第１角度θ１と同様に、好ましくは６０度以下であり、より好ましくは４５度以下である。

（蒸着マスクの製造方法）
（第１貫通孔形成工程）
次に、上述の蒸着マスク２０を製造する方法に相当する、本実施の形態における蒸着マスクの製造方法について説明する。
まず、金属材料からなる板状の基材６４を準備し、基材６４に第１貫通孔３１を形成する、第１貫通孔形成工程を行う。
図９は、上述の蒸着マスク２０における図５に示された部分の製造方法を示す部分断面図である。まず、図９に示すように、金属材料からなる板状の基材６４の第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ｃを形成し、基材６４の第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｄを形成する。具体的には、まず、基材６４の第１面６４ａ上及び第２面６４ｂ上に感光性のレジスト材料を塗布して第１レジスト膜６５ａ及び第２レジスト膜６５ｂを形成する。次に、第１レジスト膜６５ａ及び第２レジスト膜６５ｂを露光及び現像して、基材６４の第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ｃを形成し、基材６４の第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｄを形成する。

図９において、符号γは、基材６４の第２面６４ｂのうち、蒸着マスク２０の上述のトップ部３６となる部分を覆う第２レジストパターン６５ｄの幅を表す。幅γは、例えば４０μｍ以下である。幅γは、５μｍ以上であってもよい。

続いて、第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄをマスクとして基材６４をエッチングする。具体的には、まず、基材６４の第１面６４ａのうち第１レジストパターン６５ｃによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする。例えば、第１エッチング液を、基材６４の第１面６４ａに対面する側に配置されたノズルから、第１レジストパターン６５ｃ越しに基材６４の第１面６４ａに向けて噴射する。この結果、図１０に示すように、基材６４のうちの第１レジストパターン６５ｃによって覆われていない領域で、第１エッチング液による浸食が進む。これによって、基材６４の第１面６４ａに多数の第１凹部３４が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。

次に、図１１に示すように、基材６４の第２面６４ｂのうち第２レジストパターン６５ｄによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４ｂに第２凹部３５を形成する。第２面６４ｂのエッチングは、第１凹部３４と第２凹部３５とが互いに通じ合い、これによって第１貫通孔３１が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。なお、第２面６４ｂのエッチングの際、図１１に示すように、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって第１凹部３４が被覆されていてもよい。

その後、基材６４から樹脂６９、第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄを除去する。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、樹脂６９と同時に、第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄも除去される。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途に第１レジストパターン６５ｃ及び第２レジストパターン６５ｄを除去してもよい。
以上のようにして、図１２に示すように、複数の第１貫通孔３１が形成された基材６４を得ることができる。

（検出工程）
次に、検出工程について説明する。上述の第１貫通孔形成工程において形成された第１貫通孔３１は、図１２に示すように、第１貫通孔３１の壁面である第１壁面３１１に、所望の第１貫通孔３１の第１壁面３１１と比べて過剰な部分である過剰部４４を含むことがある。検出工程においては、第１壁面３１１の過剰部４４を検出する。

過剰部４４について更に詳細に説明する。図１２における破線は、図示された３つの第１貫通孔３１のうち、中央の第１貫通孔３１に、所望の第１貫通孔の形状を重ねて示した仮想の線である。図１２に示す例においては、中央の第１貫通孔３１の壁面に、所望の第１貫通孔の第１壁面と比べて過剰に基材６４が存在する過剰部４４が生じている。
過剰部４４は、例えば、上述の第１貫通孔形成工程において、レジストパターン６５ｃ，６５ｄに覆われていない領域に侵入するエッチング液の量が少なかったために、第１凹部３４，第２凹部３５が、所望の第１貫通孔３１の第１凹部３４，第２凹部３５と比較して小さく形成された場合に、生じ得る。また、過剰部４４は、レジストパターン６５ｃ，６５ｄの隙間が設計値よりも小さい場合に生じ得る。図１２に示す例においては、図１０に示すように第１凹部３４が小さく形成されたことにより、過剰部４４が生じた場合を示している。

図１２に示す過剰部４４について、図１３及び図１４を参照してさらに説明する。図１３は、図１２において符号ＸＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における、過剰部４４が存在する第１貫通孔３１を拡大して示す断面図である。図１４は、図１３に示す第１貫通孔３１を、基材６４の第２面６４ｂ側から見た場合を示す平面図である。図１４において符号４４ａが付された二点鎖線は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の所望の輪郭を仮想的に表している。図１４に示す例において、過剰部４４が存在する第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法Ｗ３及び面積は、理想的な輪郭４４ａを有する貫通領域３１２の寸法Ｗ２及び面積よりも小さい。

図１２〜図１４に示すような過剰部４４を検出するため、第１貫通孔形成工程の後に、第１検出工程を実施する。第１検出工程においては、所望の第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を基準値として、形成された第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法の基準値からのずれが所定の許容値以下であるか否かを検査する。また、貫通領域３１２の面積又は寸法の基準値からのずれが所定の許容値を超えている第１貫通孔３１を、過剰部４４を含む第１貫通孔３１として認定する。このようにして、過剰部４４を検出する。
図１５は、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を検査する際の検査方法の一例を示す図である。検出工程においては、基材６４の法線方向に沿って、光源８２から、平行光Ｒ１を基材６４の第１面６４ａ又は第２面６４ｂの一方に入射させ、第１貫通孔３１を透過して第１面６４ａ又は第２面６４ｂの他方から出射させる。図１５に示す例においては、平行光Ｒ１を基材６４の第１面６４ａに入射させ、第１貫通孔３１を透過して第２面６４ｂから出射させている。そして、出射した光Ｒ１を検出器８１によって受光し、出射した光Ｒ１が基材６４の面方向において占める領域の面積又は寸法を、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法として測定する。

基準値及び許容値は、蒸着マスク２０を用いて製造する表示装置の画素密度などに応じて設定される。面積の検査により過剰部４４を検出する場合において、面積の基準値を９００μｍ^２とするときには、面積の許容値は、例えば１３５μｍ^２である。この場合、検査工程においては、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積が７６５μｍ^２以上且つ１０３５μｍ^２以下の範囲内の所定値であるか否かを検査して、面積が７６５μｍ^２を下回っている第１貫通孔３１を、過剰部４４を含む第１貫通孔３１として検出する。寸法の検査により過剰部４４を検出する場合において、寸法の基準値を３０μｍとするときには、寸法の許容値は、例えば２μｍである。この場合、検査工程においては、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法が２８μｍ以上且つ３２μｍ以下の範囲内の所定値であるか否かを検査して、寸法が２８μｍを下回っている第１貫通孔３１を、過剰部４４を含む第１貫通孔３１として検出する。

検出工程においては、基材６４に形成された第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法のばらつきが所定の許容ばらつき値以下であるか否かを検査してもよい。例えば、隣接する２つの第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法の差が所定の許容ばらつき値以下であるか否かを検査する。

（第２貫通孔形成工程）
その後、過剰部４４の少なくとも一部を、切削工具を用いて加工して、基材６４に第２貫通孔３２を形成する、第２貫通孔形成工程を行う。本実施の形態においては、切削工具としてドリルを用いる。

図１６及び図１７は、切削工具としてドリルを用いて過剰部４４を加工する方法の一例を示す図である。図１６は、ドリル７３を、過剰部４４を含む基材６４に接触させる前の様子を示す。図１７は、ドリル７３を基材６４に接触させ、基材６４にドリル７３の先端部７３ａを貫通させた様子を示す。

図１６及び図１７に示す例においては、第２貫通孔形成工程を、基材６４の第１面６４ａが台座７２に支持された状態で実施する。基材６４の第１面６４ａが台座７２に支持された状態で第２貫通孔形成工程を実施することにより、ドリル７３等の切削工具を用いて第２貫通孔を形成する際に、基材６４の第１面側にバリが発生することを抑制することができる。

台座７２は、例えばステンレス材などの硬質の材料を含む。台座の厚みは、例えば１０ｍｍ以上である。台座７２は、基材６４のうち、過剰部４４を有する第１貫通孔３１の周辺の第１面６４ａのみを支持してもよく、基材６４の第１面６４ａの全体を支持してもよい。基材６４は、例えば、基材６４と台座７２とを吸着させる方法、エアー吸引等の方法により、台座７２に設置することができる。

本実施の形態の第２貫通孔形成工程は、基材６４の厚み方向Ｄ１にドリル７３を動かすことにより第２貫通孔３２を形成するドリル工程を有する。

図１６及び図１７に示すドリル７３は、回転軸Ｘを中心に回転する。また、ドリル７３は、過剰部４４を含む基材６４に接触することにより基材６４を削る先端部７３ａを有する。先端部７３ａの形状は、例えば略円錐形状である。なお、「略円錐形状」とは、円錐の側面に螺旋状の溝が形成されているような形状も含む概念である。また、図１６及び図１７においては、先端部７３ａの側面の溝などの図示は省略し、略円錐形状である先端部７３ａの概形のみを図示している。

ドリル工程においては、まず、図１６に示すように、ドリル７３の回転軸Ｘが基材６４の厚み方向Ｄ１に平行になるように、基材６４の第２面６４ｂ側にドリル７３を配置する。次に、回転軸Ｘを中心としてドリル７３を回転させながら、ドリル７３を基材６４の厚み方向Ｄ１に動かし、基材６４のうち過剰部４４が存在する部分に接触させる。これによって、過剰部４４及びその周囲の第１壁面３１１を削る。厚み方向Ｄ１におけるドリル７３の移動は、少なくともドリル７３の先端部７３ａが基材６４の第２面６４ｂ側から第１面６４ａ側へ貫通するまで継続する。図１６に示す例においては、過剰部４４を有する第１貫通孔３１の第１面開口部３１３の寸法が、形成しようとする第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法よりも小さい。この場合には、図１７に示すように、ドリル７３の先端部７３ａのうち貫通領域３２２の寸法Ｗ１に対応する寸法を有する部分が第１面６４ａに到達するまで、厚み方向Ｄ１におけるドリル７３の移動を継続する。このようにして、ドリル７３の先端部７３ａに対応した形状の第２壁面３２１を有する第２貫通孔３２を形成することができる。図１７に示すように、ドリル７３は、台座７２の一部を削ってもよい。

ドリル７３の先端部７３ａの先端角θ３の大きさは、形成しようとする第２貫通孔３２の第２角度θ２に応じて決定される。例えば形成しようとする第２貫通孔３２の第２角度θ２が６０度のときは、先端角θ３が６０度の先端部７３ａを有するドリル７３を用いることができる。また、形成しようとする第２貫通孔３２の第２角度θ２が４５度のときは、先端角θ３が９０度の先端部７３ａを有するドリル７３を用いることができる。先端角θ３の大きさは、例えば６０度以上１２０度以下である。先端角θ３の大きさは、６０度以上９０度以下であることがより好ましい。

ドリル７３の直径Ｗ４は、形成しようとする第２貫通孔３２の第２面開口部３２４の寸法よりも大きく、且つ、第２面開口部３２４の寸法に比べて大き過ぎないことが好ましい。ドリル７３の直径Ｗ４は、８００ｐｐｉ以上の画素密度を有する表示装置を製造可能な蒸着マスク２０を製造する場合には、好ましくは４０μｍ以下であり、例えば３０μｍである。また、ドリル７３の直径Ｗ４は、４００ｐｐｉ以上の画素密度を有する表示装置を製造可能な蒸着マスク２０を製造する場合には、好ましくは６０μｍ以下であり、例えば５０μｍである。

一例として、図１６に示す例において、ドリル７３を用いて、２０μｍの厚みを有する基材６４に、円形の輪郭３２２ａを有する寸法２０μｍの貫通領域３２２を有し、４５度の第２角度θ２を有し、かつ基材６４の第１面６４ａから第２面６４ｂまで達するテーパー形状の第２壁面３２１を有する、第２貫通孔３２を形成する場合について考える。この場合には、先端角θ３が９０度の先端部７３ａを有する、直径６０μｍ以上のドリル７３を用いて、基材６４の第２面６４ｂの位置よりも３０μｍ分だけ台座７２側の位置までドリル７３の先端部７３ａが到達するように、厚み方向Ｄ１におけるドリル７３の移動を継続する。

ドリル７３としては、例えば、先端角θ３が９０度の先端部７３ａを有する、直径３０μｍの超硬ＮＣポインティングドリル（サイトウ製作所製）を用いることができる。

ドリル工程は、例えば、ドリル７３が取り付けられるドリル支持部と、基材６４を固定する基材固定部と、ドリル７３及びドリル支持部を基材６４の厚み方向Ｄ１に移動させる駆動部と、ドリル７３を回転させる動力部と、を有する加工機を用いて行うことができる。加工機としては、例えば小型精密加工機μＶ１（三菱重工工作機械製）を用いることができる。この場合、例えばドリル回転数５０００ｒｐｍ（共振抑制範囲±５００ｒｐｍ）とし、環境温度を２３±１℃に制御して、ドリル工程を行うことができる。基材固定部には、エアサスペンションなどの防振機構が設けられていてもよい。

以下、ドリル７３等の切削工具の先端の位置を制御するための機構の一例について説明する。加工機は、例えば、ドリル７３等の切削工具の先端の基材６４の厚み方向Ｄ１における位置を測定する、工具先端位置測定システムと、基材６４の第２面６４ｂの基材６４の厚み方向Ｄ１における位置を測定する、ワーク上端位置測定システムと、を有する。工具先端位置測定システムは、例えばドリル７３の回転軸Ｘの延長線上に配置可能な投光部及び受光部を有する。投光部は、ドリル７３の回転軸Ｘの延びる方向と同一方向に、ドリル７３の先端に向かってラインレーザー光を照射する。この場合、投光部からレーザー光を照射し、ドリル７３の先端において反射されたレーザー光を受光部によって受光することにより、ドリル７３の先端の位置を測定する。また、ワーク上端位置測定システムは、例えばドリル７３の回転軸Ｘの延びる方向と同一方向に、基材６４の第２面６４ｂに向かってレーザー光を照射する投光部、及び受光部を有する。この場合、投光部からレーザー光を照射し、基材６４の第２面６４ｂにおいて反射されたレーザー光を受光部によって受光することにより、基材６４の第２面６４ｂの位置を測定する。工具先端位置測定システムによってドリル７３の先端の位置を把握し、ワーク上端位置測定システムによって基材６４の第２面６４ｂの位置を把握することによって、ドリル７３を、精度良く図１７に示す位置まで動かすことができる。これにより、第２貫通孔３２を形成することができる。

第２貫通孔形成工程は、異物を吸引する吸引工程を有していてもよい。吸引工程においては、少なくとも第２貫通孔３２を形成する部分の近傍において、ドリル７３等の切削工具を用いて過剰部４４を加工することによって生じる異物を吸引する。過剰部４４を加工することによって生じる異物とは、例えば過剰部４４を含む基材６４や台座７２が切削工具によって削られることによって生じるカスである。吸引工程を実施することにより、加工によって生じて飛散する異物が基材６４に付着することを抑制することができる。吸引工程においては、例えば加工部外周に沿ってノズルを配置し、ノズルを用いて異物を吸引することで、飛散する異物を回収することができる。

第２貫通孔形成工程は、基材６４にガスを吹き付けるパージ工程を有していてもよい。パージ工程においては、例えば、基材６４のうち第２貫通孔３２が形成される部分の近傍にガスを吹き付ける。これにより、ドリル７３等の切削工具による加工の際に生じる熱を放散させることができる。また、ドリル７３等の切削工具を用いて過剰部４４を加工することによって生じる異物を基材６４から遠ざけることができる。パージ工程においては、例えば、基材６４のうち第２貫通孔３２が形成される部分の近傍の温度が２３℃となるようにガスを吹き付ける。ガスを吹き付ける流速は、例えば０．１ｍ／分である。パージ工程において基材６４に吹き付けるガスは、例えば窒素ガスである。基材６４にガスを吹き付ける装置としては、例えば加工機に設けられたワーク空冷装置を用いることができる。

第２貫通孔形成工程は、パージ工程と吸引工程との両方を有していてもよい。この場合、以下のような方法で、パージ工程及び吸引工程を行うことができる。基材６４の第２貫通孔３２を形成する部分の近傍にガスを吹き付けるように、パージ工程を行う。これにより、過剰部４４の加工によって生じた異物を、基材６４の表面から吹き飛ばす。また、基材６４の表面から吹き飛ばされた異物を吸引可能な位置において異物を吸引するように、吸引工程を行う。以上により、過剰部４４の加工によって生じた異物をより効率的に除去することができる。

（検査工程）
次に、第２貫通孔３２の形状を検査する検査工程を行ってもよい。
第２貫通孔３２の形状を検査する方法は、特に限定されない。第２貫通孔３２の形状を検査する方法は、上述の検出工程において第１貫通孔３１の形状を検査する方法と同じであってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２貫通孔３２の形状を二次元的に検査してもよく、三次元的に検査してもよい。
二次元的な検査方法としては、例えば、上述の検出工程において説明した、図１５に示す装置を用いて、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の面積又は寸法の基準値からのずれが所定の許容値以下であるか否かを検査する方法を行うことができる。この場合、基準値及び許容値は、例えば、上述の検出工程において説明した第１貫通孔３１の検査における基準値及び許容値と同様とすることができる。
三次元的な検査方法としては、例えば、深さ方向のプロファイルを観察可能な顕微鏡（オリンパス株式会社製、製品名「デジタルマイクロスコープＤＳＸ５００」）を用いて第２貫通孔３２を観察する方法を行うことができる。

以上の工程により、図４及び図５に示すように、過剰部４４が存在しない第１貫通孔３１と、過剰部４４が存在する第１貫通孔３１の過剰部を、ドリル７３を用いて加工することにより形成された第２貫通孔３２と、を有する蒸着マスク２０を得ることができる。

本実施の形態における蒸着マスク２０の製造方法の効果について説明する。
本実施の形態においては、過剰部４４が存在する第１貫通孔３１を検出した場合に、過剰部４４を、切削工具を用いて加工することにより、第２貫通孔３２を得る。切削工具を用いた加工においては、例えば、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の寸法又は面積が、欠落部４１が存在しない第１貫通孔３１の貫通領域３１２の寸法又は面積と同等になるよう、過剰部４４を加工する。過剰部４４が存在する第１貫通孔３１をこのように修正することにより、過剰部４４の存在に起因して不良品として破棄される蒸着マスク２０の数を低減することができる。すなわち、蒸着マスク２０の歩留まりを向上させることができる。
また、本実施の形態においては、過剰部４４を、切削工具を用いて加工する。このため、過剰部４４の加工の際には、固体の削りカスが生じる。このため、過剰部４４にレーザーを照射して過剰部４４を気化させる場合に比べて、削りカスが再び蒸着マスク２０に付着することを抑制することができる。また、パージ工程による基材６４の表面からの削りカスの除去、及び吸引工程による削りカスの吸引を容易に行うことができる。
また、切削工具を用いて加工する場合には、レーザー照射によって加工する場合と比較して、加工のために必要となる装置が安価となる。

また、切削工具としてドリル７３を用いた場合には、ドリル７３を厚み方向Ｄ１に一方向に移動させる単純な操作によって、第２貫通孔３２を形成することができる。また、先端角θ３の角度を決めることにより、第２貫通孔３２の第２角度θ２を精度よく決めることができる。

（第２貫通孔形成工程の第１の変形例）
上述の実施の形態においては、第２貫通孔形成工程において、切削工具としてドリル７３を用いて、過剰部４４を加工する例について説明した。しかしながら、用いられる切削工具はドリル７３に限られない。図１８は、第２貫通孔形成工程の第１の変形例を示す図である。第２貫通孔形成工程の第１の変形例においては、切削工具としてエンドミル７４を用いる。第２貫通孔形成工程の第１の変形例においては、基材６４の面方向にエンドミル７４を動かし、エンドミル７４の先端部７４ａを過剰部４４に接触させるエンドミル工程を行う。

図１８に示すエンドミル７４は、回転軸Ｙを中心に回転する。また、エンドミル７４は、過剰部４４を含む基材６４に接触することにより基材６４を削る先端部７４ａを有する。先端部７４ａの形状は、形成しようとする第２貫通孔３２の第２壁面３２１の形状に応じて決定される。先端部７４ａの形状は、例えば、図１８に示すように、略球形状である。図示はしないが、先端部７４ａは、先端に平坦面を有していてもよい。先端部７４ａが略球形状であるエンドミル７４を、ボールエンドミルとも称する。図示はしないが、先端部７４ａの形状は、略円柱形状であってもよい。また、エンドミル工程においては、先端部７４ａの形状の異なる複数のエンドミル７４を用いてもよい。なお、「略球形状」とは、球の面に螺旋状の溝が形成されているような形状も含む概念である。また、「略円柱形状」とは、円柱の側面に螺旋状の溝が形成されているような形状も含む概念である。また、図１８においては、先端部７４ａの側面の溝などの図示は省略し、先端部７４ａの概形のみを図示している。エンドミル７４は、図１８に示すように、湾曲面７４ｂを有していてもよい。図１８に示す例において、湾曲面７４ｂは、先端部７４ａの略球形状の部分の面である。

エンドミル７４がボールエンドミルである場合において、エンドミル７４の先端部７４ａは、例えば半径４μｍ以上１２μｍ以下の略球形状である。エンドミル７４が略円柱形状の先端部７４ａを有する場合いおいて、先端部７４ａの直径は、例えば５μｍ以上１２μｍ以下である。ボールエンドミルであるエンドミル７４としては、例えば、半径５μｍの略球形状の先端部７４ａを有する、超硬ボールエンドミルマイクロボール（日進工具製）を用いることができる。略円柱形状の先端部７４ａを有するエンドミル７４としては、例えば、直径８μｍの略円柱形状の先端部７４ａを有する、ｍｉｃｒｏ１枚刃スクエアエンドミル（イワタツール製）を用いることができる。

エンドミル工程におけるエンドミル７４の動かし方について説明する。図１９は、エンドミル工程におけるエンドミル７４の動かし方を示す図である。本変形例の第２貫通孔形成工程は、基材６４の厚み方向における特定の位置Ｐ１（以下、「第１位置」とも称する）において基材６４の面方向にエンドミル７４を動かし、エンドミル７４の先端部７４ａを過剰部４４に接触させる第１エンドミル工程と、基材６４の厚み方向において、第１位置よりも第１面６４ａ側の位置Ｐ２（以下、「第２位置」とも称する）において基材６４の面方向にエンドミル７４を動かし、エンドミル７４の先端部７４ａを過剰部４４に接触させる第２エンドミル工程と、を少なくとも有する。図１９に示す例においては、基材６４の面方向にエンドミル７４を動かす位置のうち、最も第２面６４ｂ側の位置を、第１位置Ｐ１として示している。ここで、第１位置Ｐ１においてエンドミルを動かす、とは、エンドミル７４が略球状の先端部７４ａを有するボールエンドミルである場合には、例えば、基材６４の厚み方向において、先端部７４ａの略球の中心点が第１位置Ｐ１に位置した状態で、基材６４の面方向にエンドミル７４を動かすことを意味する。本変形例の第２貫通孔形成工程は、第１エンドミル工程から、エンドミル７４の先端部７４ａが、基材６４の厚み方向における基材６４の第１面６４ａに到達した位置である第Ｎ位置において、基材６４の面方向にエンドミル７４を動かす、第Ｎエンドミル工程までの、Ｎ個の工程を含んでいてもよい。図１９に示す例においては、第６位置Ｐ６において先端部７４ａが基材６４の第１面６４ａまで到達する例を示している。この場合、第２貫通孔形成工程は、第１エンドミル工程から第６エンドミル工程までの６個の工程を含む。

本変形例においては、第２エンドミル工程の、第２位置Ｐ２において基材６４の面方向にエンドミル７４が動く第２移動範囲Ａ２の外縁Ａ２ａが、第１エンドミル工程の第１位置Ｐ１において基材６４の面方向にエンドミル７４が動く第１移動範囲Ａ１の外縁Ａ１ａよりも内側に位置する。第２移動範囲Ａ２の外縁Ａ２ａが、第１移動範囲Ａ１の外縁Ａ１ａよりも内側に位置する場合には、少なくとも第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２との間において、第２壁面３２１を、テーパー形状とすることができる。エンドミル工程が、第１エンドミル工程から第Ｎエンドミル工程までのＮ個の工程を有する場合には、ｎは１以上Ｎ未満の整数として、第（ｎ＋１）エンドミル工程の、第（ｎ＋１）位置において基材６４の面方向にエンドミル７４が動く第（ｎ＋１）移動範囲の外縁が、第ｎエンドミル工程の第ｎ位置において基材６４の面方向にエンドミル７４が動く第ｎ移動範囲の外縁よりも内側に位置する、という関係が成立してもよい。図１９に示す例においては、第１エンドミル工程から第６エンドミル工程までの６個の工程を行った場合において、上記の関係が成立する例を示している。

本変形例において、第１移動範囲Ａ１の外縁Ａ１ａと第２移動範囲Ａ２の外縁Ａ２ａとを結ぶ直線Ｌ４が、第１面６４ａに対してなす角度θ４は、６０度以下であることが好ましい。エンドミル工程が、第１エンドミル工程から第Ｎエンドミル工程までのＮ個の工程を有する場合には、ｎは１以上Ｎ未満の整数として、第ｎ移動範囲の外縁と第（ｎ＋１）移動範囲の外縁とを結ぶ直線が、第１面６４ａに対してなす角度が、６０度以下である、という関係が成立してもよい。

本変形例の第２貫通孔形成工程において作成された第２貫通孔３２の第２壁面３２１の形状について説明する。図２０は、図１９に示すようにエンドミル工程を行った後、基材６４を台座７２から取り外した場合の第２貫通孔３２を示す断面図である。図２１は、図２０に示す第２貫通孔３２の平面図である。図２０及び図２１に示す第２貫通孔３２の第２壁面３２１は、基材６４の厚み方向における第１位置Ｐ１において第１面６４ａ側に凸となるよう湾曲した第１湾曲面３２１１と、基材６４の厚み方向において第１位置Ｐ１よりも第１面６４ａ側の第２位置Ｐ２において第１面６４ａ側に凸となるよう湾曲した第２湾曲面３２１２と、を有する。第１湾曲面３２１１及び第２湾曲面３２１２の形状は、それぞれエンドミル７４の先端部７４ａの湾曲面７４ｂの形状に対応する。エンドミル工程が、第１エンドミル工程から第Ｎエンドミル工程までのＮ個の工程を有する場合には、第２壁面３２１は、第１湾曲面３２１１から第Ｎ湾曲面までのＮ個の湾曲面を有する。図２０及び図２１に示す例においては、第２壁面３２１が、第１湾曲面３２１１から第６湾曲面３２１６までの６個の湾曲面を有する例を示している。

図２１に示すように、第２壁面３２１と基材６４の第２面６４ｂとが交わる第２面開口部３２４の面積は、第２壁面３２１と基材６４の第１面６４ａとが交わる第１面開口部３２３の面積よりも大きくなっている。この場合、第２壁面３２１のうち、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定する部分の少なくとも一部と、第２面開口部３２４の縁部３２４ａと、を結ぶ直線が第１面６４ａに対してなす角度が、６０度以下となることが好ましく、４５度以下となることがより好ましい。図２０及び図２１に示す第２貫通孔３２においては、図２１に示すように、第１面開口部３２３の縁部３２３ａが、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定している。この場合には、第２壁面３２１のうち、第１面開口部３２３の縁部３２３ａと、第２面開口部３２４の縁部３２４ａと、を結ぶ直線Ｌ２が第１面６４ａに対してなす角度θ２が、６０度以下となることが好ましく、４５度以下となることがより好ましい。

（第２貫通孔形成工程の第２の変形例）
上述の第１の変形例においては、第１貫通孔形成工程において円形状の貫通領域３１２を有する第１貫通孔３１を形成する場合に、第２貫通孔形成工程において、エンドミル７４を用いて、円形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成する例を示した。しかしながら、形成する第２貫通孔３２の形状はこれに限られない。図２２は、第２貫通孔形成工程の第２の変形例において形成される第２貫通孔３２を示す平面図である。例えば、第１貫通孔形成工程において略矩形状の貫通領域３１２を有する第１貫通孔３１を形成する場合には、第２貫通孔形成工程において、エンドミル７４を用いて、略矩形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成してもよい。第２貫通孔形成工程において、切削工具としてエンドミル７４を用い、エンドミル７４を基材６４の面方向に動かす範囲を変えることにより、図２２に示す略矩形等の、所望の形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成することができる。

（第２貫通孔形成工程の第３の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、切削工具として、ドリル７３又はエンドミル７４のいずれか一方を用いて、第２貫通孔３２を形成する例を示した。しかしながら、過剰部４４を加工して第２貫通孔３２を形成する方法はこれに限定されず、ドリル７３及びエンドミル７４の両方を用いて、第２貫通孔３２を形成してもよい。例えば、ドリル７３を用いたドリル工程の後、エンドミル７４を用いたエンドミル工程を行うことにより、第２貫通孔３２を形成することができる。この場合、例えば以下の方法により、図２２に示すような略矩形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成することができる。

まず、ドリル７３を用いて、過剰部４４の少なくとも一部を加工するドリル工程を行い、図７及び図８に示す第２貫通孔３２と同様の、円形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成する。次に、エンドミル７４を用いて、円形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２の第２壁面３２１に残る過剰部４４の少なくとも一部を加工するエンドミル工程を行い、図２２に示す略矩形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成する。

（第２貫通孔形成工程の第４の変形例）
複数の円の一部が重なった形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２をドリル工程で形成した後、エンドミル工程を実施してもよい。これにより、図２３に示すような、略矩形の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成することができる。略矩形の貫通領域３２２の長辺の長さは、短辺の長さの例えば１．５倍以上である。

以下、図２３に示す第２貫通孔３２を形成する方法について説明する。まず、ドリル工程において、図２４に示すような、過剰部４４の少なくとも一部を加工し、複数の円の一部が重なった形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成する。図２４に示す例においては、３つの円が直線的に重なった形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２が示されている。図２４に示す第２貫通孔３２は、基材６４の厚み方向にドリル７３を動かし、ドリル７３の先端部７３ａを基材６４の第２面６４ｂ側から第１面６４ａ側へ貫通させる操作を、基材６４の面方向におけるドリル７３の位置を変えて複数回行うことによって、形成することができる。ドリル工程の後に、図２４に示す第２貫通孔３２の第２壁面３２１に残る過剰部４４の少なくとも一部を加工するエンドミル工程を行う。以上により、図２３に示す略矩形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成することができる。

第２貫通孔形成工程の第３の変形例及び第４の変形例では、ドリル工程において円形状、又は複数の円の一部が重なった形状の貫通領域３２２を有する第２貫通孔３２を形成した後、エンドミル工程において、第２壁面３２１に残る過剰部４４をさらに加工する。このため、エンドミル７４のみを用いて第２貫通孔形成工程を行う場合に比べて、エンドミル工程に要する工数、労力などを低減することができる。

（第２貫通孔形成工程の第５の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、切削工具による過剰部４４の加工が、基材６４の第１面６４ａまで到達するように、第２貫通孔３２を形成する例を示した。しかしながら、第２貫通孔形成工程はこれに限られない。図２５は、第２貫通孔３２の第１の変形例を示す平面図である。図２６は、図２５に示す第２貫通孔３２のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ方向に沿った断面図である。例えば図２５及び図２６に示すように、切削工具による過剰部４４の加工が、基材６４の第１面６４ａまで到達していなくてもよい。この場合には、形成された第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定する部分が、基材６４の厚み方向における第１面６４ａの位置に位置しない場合がある。図２５及び図２６に示す例においては、基材６４の第１面６４ａと第２面６４ｂとの間に位置する接続部３７が、第２貫通孔３２の貫通領域３２２の輪郭３２２ａを画定している。

（蒸着マスクの製造方法の第１の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、第１貫通孔３１が基材６４の第１面６４ａから第２面６４ｂまで貫通している場合において、第１貫通孔３１の第１壁面３１１が過剰部４４を有する場合に、第１検出工程において過剰部４４を検出し、第２貫通孔形成工程において過剰部４４の少なくとも一部を加工して第２貫通孔を形成する蒸着マスクの製造方法を示した。しかしながら、蒸着マスクの製造方法はこれに限られない。図２７は、第１貫通孔形成工程において、第１凹部３４と第２凹部３５とが通じ合わなかったことにより、基材６４の第１面６４ａから第２面６４ｂまで貫通する第１貫通孔３１が形成されなかった場合を示す図である。図２８は、第１貫通孔形成工程において、第１凹部３４及び第２凹部３５が形成されなかったことにより、基材６４の第１面６４ａから第２面６４ｂまで貫通する第１貫通孔３１が形成されなかった場合を示す図である。図２７及び図２８における破線は、所望の第１貫通孔の形状を重ねて示した仮想の線である。図２７及び図２８に示す場合においても、所望の第１貫通孔の第１壁面と比べて過剰に基材６４が存在する部分を、第１貫通孔３１の第１壁面３１１に生じた過剰部４４とみなして、第１検出工程において過剰部４４を検出し、第２貫通孔形成工程において第２貫通孔を形成してもよい。

（蒸着マスクの製造方法の第２の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、第１壁面３１１に過剰部４４を有する第１貫通孔３１の形状を修正する蒸着マスクの製造方法について説明した。しかしながら、これに限られることなく、第１壁面３１１に欠落部を有する第１貫通孔３１の形状を修正する工程を更に行ってもよい。第１壁面３１１に欠落部を有する第１貫通孔３１の形状を修正する工程は、例えば、第１貫通孔３１の第１壁面３１１の欠落部を検出する第２検出工程と、第１貫通孔３１の欠落部及びその周囲に補修材を設ける補修材供給工程と、補修材の少なくとも一部を、切削工具を用いて加工して、少なくとも部分的に補修材によって構成される第３壁面を有する第３貫通孔を形成する第３貫通孔形成工程と、を備える。

（第２検出工程）
第２検出工程について説明する。上述の第１貫通孔形成工程において形成された第１貫通孔３１は、図２９に示すように、第１貫通孔３１の壁面である第１壁面３１１に、所望の第１貫通孔３１の第１壁面３１１と比べて欠落した欠落部４１を含むことがある。第２検出工程においては、第１壁面３１１の欠落部４１を検出する。

欠落部４１について更に詳細に説明する。図２９における破線は、図示された３つの第１貫通孔３１のうち、中央の第１貫通孔３１に、所望の第１貫通孔の形状を重ねて示した仮想の線である。図２９に示す例においては、中央の第１貫通孔３１の壁面に、所望の第１貫通孔３１の第１壁面３１１と比べて欠落した欠落部４１が形成されている。
欠落部４１は、例えば、上述の第１貫通孔形成工程において、基材６４の表面に対するレジストパターン６５ｃ，６５ｄの密着性が低いために、基材６４の表面とレジストパターン６５ｃ，６５ｄとの間にエッチング液が浸入する場合に形成され得る。

図２９に示すような欠落部４１を検出するため、第１貫通孔形成工程の後に、第２検出工程を実施する。第２検出工程において欠落部４１を検出する方法としては、上述の第１検出工程において過剰部４４を検出する方法と同様の方法を用いることができる。第２検出工程は、第１検出工程に用いられる装置と同じ装置を用いて、第１検出工程と並行して行ってもよい。第２検出工程における基準値及び許容値は、例えば、第１検出工程における基準値及び許容値と同様である。

（補修材供給工程）
次に、例えば図３０に示すように、上述の第２検出工程において検出された欠落部４１及びその周囲に補修材４２を設ける、補修材供給工程を行う。補修材供給工程においては、例えば、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の内部に流動性材料４３を供給する流動性材料供給工程を行った後、流動性材料４３を焼成する焼成工程を行うことにより、図３０に示すように補修材４２を形成することができる。

流動性材料供給工程について説明する。図３１は、流動性材料供給工程における、図２９に示す欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の様子を示す部分断面図である。流動性材料供給工程においては、まず、図３１に示すように、基材６４の第１面６４ａ側に、第１貫通孔３１の第１面開口部３１３を塞ぐように支持板７１を設置する。次に、流動性材料４３を、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の内部に供給する。図３１に示す例においては、流動性材料４３を、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１を充填するように供給している。また、図３１に示す例においては、基材６４の第１面６４ａ側に支持板７１を設置した上で、第２面開口部３１４から流動性材料４３を供給する。この場合には、図３１に示すように、基材６４の第１面６４ａ側を下、第２面６４ｂ側を上に向けた状態で流動性材料４３を供給することが好ましい。これによって、重力の作用を利用して流動性材料４３を第１貫通孔３１に供給することができる。支持板７１を設置することによって、流動性材料４３が第１貫通孔３１から流れ落ちることを抑制することができる。また、基材６４の流動性材料４３を供給する側とは反対側の面に、流動性材料４３が回り込むことを抑制することができる。図３１に示す例においては、基材６４の第２面６４ｂ側から流動性材料４３を供給する場合において、支持板７１によって、基材６４の第１面６４ａに流動性材料４３が回り込むことを抑制することができる。

支持板７１の材料は特に限定されないが、例えば金属、ガラス又は樹脂である。支持板７１は、支持板７１の材料として金属又はガラスを用いる場合には、例えば、基材６４に支持板７１を吸着させることによって、又は磁石の作用によって、基材６４の第１面６４ａに取り付けられる。また、支持板７１の材料として樹脂を用いる場合には、例えば、弱粘着性の粘着剤を用いて、基材６４の第１面６４ａに取り付けられる。また、材料を樹脂とする支持板７１として、弱粘着性の樹脂テープを用いてもよい。ここで、弱粘着性とは、例えば、補修材供給工程の間は支持板７１を基材６４に密着させ、補修材供給工程の後は基材６４から支持板７１を取り外せる程度の粘着性である。

補修材４２を、流動性材料４３を焼成して形成する場合、流動性材料４３としては、金属粒子又は樹脂を含む材料であって、焼成により補修材４２を形成可能な材料を用いることができる。
補修材４２が主成分として金属粒子を含む場合、流動性材料４３は、金属粒子及びバインダーを少なくとも含み、さらに溶剤を含んでいてもよい。金属粒子は、補修材４２を構成する上述の金属材料の粒子であり、例えば銀粒子である。金属粒子の粒径は、例えば２μｍ以上５μｍ以下である。流動性材料４３の粘度は、５００００ｍＰａ・ｓ以上１５００００ｍＰａ・ｓ以下であり、例えば１０００００ｍＰａ・ｓである。
補修材４２が主成分として樹脂を含む場合、流動性材料４３は、補修材４２を構成する上述の樹脂の前駆体及び溶媒を含む。例えば、補修材４２が主成分としてポリイミドを含む場合、流動性材料４３はポリアミック酸及び溶媒を含む。流動性材料４３の粘度は、例えば５０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下である。なお、流動性材料４３がポリアミック酸を含む場合、加熱によってポリアミック酸のイミド化反応が進行してポリイミドが得られる。

次に、焼成工程について説明する。焼成工程においては、第１貫通孔３１に供給された流動性材料４３を加熱して乾燥させることにより、図３０に示すように、第１貫通孔３１を充填する補修材４２を得ることができる。補修材４２の体積は、焼成工程において流動性材料４３中から溶剤などが除かれることに起因して、流動性材料４３の体積よりも小さくなってもよい。この場合、図３０に示すように、第１貫通孔３１が位置する位置において、補修材４２の表面に窪みが形成されてもよい。

（第３貫通孔形成工程）
その後、図３２に示すように、補修材４２の少なくとも一部を、切削工具を用いて加工して、少なくとも部分的に補修材４２によって構成される第３壁面３８３を有する第３貫通孔３８を形成する、第３貫通孔形成工程を行う。第２貫通孔形成工程において、切削工具を用いて第２貫通孔３２を形成する方法と同様の方法によって、第３貫通孔３８を形成することができる。

なお、第３貫通孔３８は、基材６４から支持板７１を取り除いた後に形成してもよく、基材６４の第１面６４ａに支持板７１が設置されたまま第３貫通孔３８の形成をし、第３貫通孔３８の形成の後に基材６４から支持板７１を取り除いてもよい。

なお、上述の補修材供給工程において、欠落部４１が存在する第１貫通孔３１の周囲などにおいて、欠落部４１が存在しない第１貫通孔３１の内部にも流動性材料４３が供給され、補修材４２が形成される場合がある。この場合には、内部に補修材４２が形成された第１貫通孔３１においても、第３貫通孔３８を形成してもよい。

（蒸着マスクの製造方法の第３の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、第２貫通孔形成工程を、基材６４の第１面６４ａが台座７２に支持された状態で実施する例について説明した。しかしながら、第２貫通孔形成工程を、基材６４の第１面６４ａが台座７２などに支持されていない状態で実施してもよい。この場合、図３３に示すように、第２貫通孔３２の第２壁面３２１のうち基材６４の第１面６４ａ側には、第２貫通孔形成工程での切削工具による加工に起因して、バリ３９が生じるおそれがある。この場合は、第２貫通孔３２の第２壁面３２１のうち基材６４の第１面６４ａ側の端部を基材６４の第１面６４ａ側から加工する、バリ除去工程を行ってもよい。バリ除去工程は、図３３に示すように、第２貫通孔形成工程において用いられるものと同様のドリル７３を、基材６４の第１面６４ａ側から、第２壁面３２１の端部に接触させることにより、行うことができる。バリ除去工程は、図示はしないが、第２貫通孔形成工程において用いられるものと同様のエンドミル７４を、基材６４の第１面６４ａ側から、第２壁面３２１の端部に接触させることにより、行ってもよい。

（第１検出工程及び第２検出工程の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、第１検出工程及び第２検出工程において、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を検査することにより、第１壁面３１１の過剰部４４及び欠落部４１を検出する例について説明した。しかしながら、過剰部４４及び欠落部４１を検出する方法は、これに限られない。例えば、形成された第１貫通孔３１の第１壁面３１１の３次元的な形状を検査することができる。この場合、形成された第１貫通孔３１と所望の第１貫通孔３１との間において、第１壁面３１１の形状を３次元的に比較して、第１壁面３１１の形状のずれが大きい第１貫通孔３１を、過剰部４４又は欠落部４１を含む第１貫通孔３１として検出することができる。

３次元的な形状の検査方法としては、例えば、基材６４からみて検出器が位置する側から基材６４に光を照射し、基材６４の表面からの反射光を検出器によって受光することによる検査方法を用いることができる。図３４は、図１５に示す例と同様に第１貫通孔３１を透過する光を受光するとともに、基材６４の表面からの反射光を受光して第１壁面３１１の３次元的な形状を検査する際の検査方法の一例を示す図である。検出工程においては、基材６４の第２面６４ｂ側に配置した光源８２から、平行光Ｒ２を、検出器８１と基材６４との間に配置したハーフミラー８３の面８３ａに向けて照射する。ハーフミラー８３の面８３ａは平行光Ｒ２に対して傾けられており、平行光Ｒ２の一部を、検査対象の第１貫通孔３１の第１壁面３１１に向かうよう、基材６４の第２面６４ｂに垂直な方向に反射させる。第１壁面３１１に照射された平行光Ｒ２の一部は、第１壁面３１１の形状に応じて反射され、ハーフミラー８３を透過して、検出器８１に向かう。この、第１壁面３１１の形状に応じて反射された平行光Ｒ２を検出器８１によって受光することにより、第１貫通孔３１の第１壁面３１１の形状を３次元的に検査することができる。
なお、図３４に示す例においては、反射光を利用する方法を用いるに際して、検出器８１の位置する方向から基材６４に光を照射する、いわゆる同軸落射照明の方法が用いられている。しかし、反射光を利用するに際しての照明の方法は、これに限定されない。例えば、検出器８１が位置する方向とは異なる方向から、基材６４の第２面６４ｂに光を照射する、いわゆる斜め落射照明の方法を用いてもよい。また、同軸落射照明による検査と斜め落射照明による検査の両方を行ってもよい。
同軸落射照明を用いた場合においては、光を基材６４の第２面６４ｂに垂直な方向に照射して、第２面６４ｂに垂直な方向に反射された光を検出器８１によって受光する。このため、基材６４のうち第２面６４ｂ側に平面を有する部分を検査した場合には、検出器８１は反射光を受光し、基材６４のうち第１貫通孔３１が形成されている部分などの第２面６４ｂ側に平面を有しない部分を検査した場合には、検出器８１は反射光を受光しない。これにより、反射光が受光されなかった部分として、第１貫通孔３１を検出することができる。これに対して、斜め落射照明を用いた場合においては、基材６４のうち第２面６４ｂ側の表面が平面である部分を検査した場合には、検出器８１は反射光を受光しないが、基材６４のうち第１貫通孔３１の第１壁面３１１が形成されている部分などの第２面６４ｂ側の表面が傾斜した部分を検査した場合には、検出器８１は当該部分において反射された光の一部を受光し得る。これにより、反射光が受光された部分として、第１貫通孔３１の第１壁面３１１を検出することができる。

なお、検出工程においては、図３４に示すように、第１壁面３１１の３次元的な形状を検査するとともに、上述の実施の形態において説明した方法と同様の方法により、基材６４の第１面６４ａ側に位置する光源８２から平行光Ｒ１を照射して、第１貫通孔３１の貫通領域３１２の面積又は寸法を検査してもよい。

１０ 蒸着マスク装置
１５ フレーム
１７ａ、１７ｂ 耳部
１８ 中間部
２０ 蒸着マスク
２０ａ 第１面
２０ｂ 第２面
２２ 有効領域
２３ 周囲領域
２６ 長辺
２７ 短辺
３０ 貫通孔
３１ 第１貫通孔
３１１ 第１壁面
３１２ 貫通領域
３１２ａ 輪郭
３１３ 第１面開口部
３１４ 第２面開口部
３１４ａ 縁部
３２ 第２貫通孔
３２１ 第２壁面
３２１１ 第１湾曲面
３２１２ 第２湾曲面
３２２ 貫通領域
３２２ａ 輪郭
３２３ 第１面開口部
３２３ａ 縁部
３２４ 第２面開口部
３２４ａ 縁部
３４ 第１凹部
３５ 第２凹部
３６ トップ部
３７ 接続部
３８ 第３貫通孔
３９ バリ
４１ 欠落部
４２ 補修材
４３ 流動性材料
４４ 過剰部
４４ａ 輪郭
６４ 基材
６４ａ 第１面
６４ｂ 第２面
６５ａ 第１レジスト膜
６５ｂ 第２レジスト膜
６５ｃ 第１レジストパターン
６５ｄ 第２レジストパターン
６９ 樹脂
７１ 支持板
７２ 台座
７３ ドリル
７３ａ 先端部
７４ エンドミル
７４ａ 先端部
７４ｂ 湾曲面
８１ 検出器
８２ 光源
８３ ハーフミラー
８３ａ 面
９０ 蒸着装置
９２ 有機ＥＬ基板
９３ 磁石
９４ るつぼ
９６ ヒータ
９８ 蒸着材料
１００ 有機ＥＬ表示装置

Claims (19)

1. 金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材に、第１壁面を有する複数の第１貫通孔を形成する第１貫通孔形成工程と、
   前記第１貫通孔の前記第１壁面の過剰部を検出する第１検出工程と、
   前記過剰部の少なくとも一部を、切削工具を用いて加工して、第２壁面を有する第２貫通孔を形成する第２貫通孔形成工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法。
2. 前記第２貫通孔形成工程は、前記基材の厚み方向にドリルを動かし、前記ドリルの先端部を前記基材の前記第２面側から前記第１面側へ貫通させるドリル工程を有する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
3. 前記ドリルの前記先端部は、６０度以上１２０度以下の先端角を有する、請求項２に記載の蒸着マスクの製造方法。
4. 前記第２貫通孔形成工程は、前記ドリル工程の後、前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させるエンドミル工程を更に有する、請求項２又は３に記載の蒸着マスクの製造方法。
5. 前記第２貫通孔形成工程は、前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させるエンドミル工程を有する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
6. 前記エンドミル工程は、
   前記基材の厚み方向における第１位置において前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させる第１エンドミル工程と、
   前記基材の厚み方向において前記第１位置よりも前記第１面側の第２位置において前記基材の面方向にエンドミルを動かし、前記エンドミルの先端部を前記過剰部に接触させる第２エンドミル工程と、を少なくとも有する、請求項５に記載の蒸着マスクの製造方法。
7. 前記第２エンドミル工程の前記第２位置において前記基材の面方向に前記エンドミルが動く第２移動範囲の外縁が、前記第１エンドミル工程の前記第１位置において前記基材の面方向に前記エンドミルが動く第１移動範囲の外縁よりも内側に位置する、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。
8. 前記第１移動範囲の外縁と前記第２移動範囲の外縁とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下である、請求項７に記載の蒸着マスクの製造方法。
9. 前記エンドミルは、湾曲面を有するボールエンドミルである、請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法。
10. 前記第２貫通孔形成工程は、前記基材の前記第１面が台座によって支持された状態で実施される、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
11. 前記第２貫通孔形成工程の後、前記第２貫通孔の前記第２壁面のうち前記基材の前記第１面側の端部を前記基材の前記第１面側から加工するバリ除去工程を更に備える、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
12. 前記第２貫通孔形成工程は、前記切削工具を用いて前記過剰部を加工することによって生じる異物を吸引する吸引工程を有する、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
13. 前記第２貫通孔形成工程は、前記基材にガスを吹き付けるパージ工程を有する、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
14. 前記第１貫通孔の前記第１壁面の欠落部を検出する第２検出工程と、
    前記第１貫通孔の前記欠落部及びその周囲に補修材を設ける補修材供給工程と、
    前記補修材の少なくとも一部を、前記切削工具を用いて加工して、少なくとも部分的に前記補修材によって構成される第３壁面を有する第３貫通孔を形成する第３貫通孔形成工程と、を更に備える、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
15. 金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材と、
    前記第１面から前記第２面へ前記基材を貫通する複数の貫通孔と、を備え、
    前記複数の貫通孔は、第１壁面を有する複数の第１貫通孔と、第２壁面を有する第２貫通孔と、を有し、
    前記第１壁面のうち、前記第１貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分が、前記第１面と前記第２面との間に位置し、
    前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部が、前記基材の前記第１面と同一平面上に位置する、蒸着マスク。
16. 前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の縁部とを結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下である、請求項１５に記載の蒸着マスク。
17. 前記第２壁面は、前記基材の厚み方向における第１位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第１湾曲面と、前記基材の厚み方向において前記第１位置よりも前記第１面側の第２位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第２湾曲面と、を有する、請求項１５又は１６に記載の蒸着マスク。
18. 金属材料からなり、第１面及び第２面を有する板状の基材と、
    前記第１面から前記第２面へ前記基材を貫通する複数の貫通孔と、を備え、
    前記複数の貫通孔は、第１壁面を有する複数の第１貫通孔と、第２壁面を有する第２貫通孔と、を有し、
    前記第２壁面は、前記基材の厚み方向における第１位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第１湾曲面と、前記基材の厚み方向において前記第１位置よりも前記第１面側の第２位置において前記第１面側に凸となるよう湾曲した第２湾曲面と、を有する、蒸着マスク。
19. 前記第２壁面と前記基材の前記第２面とが交わる第２面開口部の面積は、前記第２壁面と前記基材の前記第１面とが交わる第１面開口部の面積よりも大きく、
    前記第２壁面のうち、前記第２貫通孔の貫通領域の輪郭を画定する部分の少なくとも一部と、前記第２面開口部の縁部と、を結ぶ直線が前記第１面に対してなす角度が６０度以下となる、請求項１５に記載の蒸着マスク。