JP2020024901A - Shielded thin flat cable, and manufacturing method thereof - Google Patents

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信夫 小松
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Abstract

To provide a shielded thin flat cable, having a structure in which the potential in the whole shield film is stable, and an insulation resin is less susceptible to external environment such as a humidity or a temperature.SOLUTION: A flat cable 101 has an insulator 106 adhesively to the periphery other than both ends (also called terminal parts) of a conductor 204 made of metal, and also has a metal film 202 (also called a layer made of metal) on at least a part of an outside surface of the insulator.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明はシールドされた薄型フラットケーブルであって、用途としては、高密度実装が必要な通信機器や高周波、高速信号を使用する機器への利用が想定され、具体的には、スマートフォン、ＩｏＴ機器、ＡＤＡＳ関連機器等への利用が期待できる高密度実装の必要な機器の通信、配線に使用するシールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法関する。  INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention relates to a shielded thin flat cable, which is expected to be used for communication devices requiring high-density mounting and devices using high-frequency and high-speed signals. Specifically, smartphones, IoT devices The present invention relates to a shielded thin flat cable used for communication and wiring of devices requiring high-density mounting, which can be expected to be used for ADAS-related devices and the like, and a method of manufacturing the same.

主にテレビ受像機や無線機とアンテナを繋ぐ給電線、計測機器の接続用、音声信号や映像信号の伝送用、電子機器内部のＲＦ回路及びその周辺に代表される高周波部分や高速伝送線路部分（ＲＦ回路等ともいう）の配線には、芯材がシールド層で覆われた同軸ケーブルが多用されている。  Mainly feed lines connecting TV receivers and radios to antennas, connecting measurement equipment, transmitting audio and video signals, RF circuits in electronic devices and high-frequency and high-speed transmission lines represented by their surroundings A coaxial cable in which a core material is covered with a shield layer is often used for wiring of an RF circuit or the like.

構造は一般的に、銅等でできた芯線をポリエチレン等の絶縁体で包み、さらに細い導線を編んだ網状の編組線と呼ばれるシールド層で包み、最後に外側をビニール等の保護被覆で覆っているものが多い。編組線が外からの電磁波を遮断するため、ノイズや減衰を抑えることができ、また、内部からの電磁波の漏れも少なくなる。周波数範囲は幅広く、直流からミリ波までの伝送ができる（非特許文献１参照）。  Generally, the core wire made of copper or the like is wrapped with an insulator such as polyethylene, and further wrapped with a shield layer called a braided wire made of a thin conductive wire, and finally the outside is covered with a protective coating such as vinyl. There are many things. Since the braided wire blocks electromagnetic waves from outside, noise and attenuation can be suppressed, and leakage of electromagnetic waves from inside is reduced. The frequency range is wide, and transmission from DC to millimeter waves is possible (see Non-Patent Document 1).

他方、モバイル機器等では、電子機器等で部品を高密度実装するフレキシブル基板や、機器内部で狭隘な隙間などを通して配線を行うフラットケーブルなどの熱可塑性樹脂からなる樹脂多層基板において、高周波信号を伝送する信号線路としてトリプレート線路（例えば図９）が設けられることがある。トリプレート線路は、樹脂多層基板にライン導体とグランド導体とを設け、ライン導体よりも幅広なグランド導体を、ライン導体の両面に対向させた信号線路である（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。トリプレート線路は、両側にグランド導体が設けられているため、外部からのノイズに強く、また、不要放射（不要輻射）が生じにくいといった特徴がある。  On the other hand, in mobile devices and the like, high-frequency signals are transmitted on a flexible substrate on which electronic components are mounted at high density or on a resin multilayer substrate made of a thermoplastic resin such as a flat cable for wiring through narrow gaps inside the device. In some cases, a triplate line (for example, FIG. 9) is provided as a signal line. The triplate line is a signal line in which a line conductor and a ground conductor are provided on a resin multilayer substrate, and a ground conductor wider than the line conductor is opposed to both surfaces of the line conductor (for example, Patent Documents 1 and 2). reference.). Since the triplate line is provided with ground conductors on both sides, it is resistant to external noise, and is characterized in that unnecessary radiation (unnecessary radiation) hardly occurs.

また、トリプレート線路が設けられていても折り曲げが容易であり、また、折り曲げても伝送特性の劣化が生じ難い樹脂多層基板、および電子機器を提供することが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。  Further, it has been proposed to provide a resin multilayer substrate which is easy to bend even if a triplate line is provided, and hardly causes deterioration in transmission characteristics even when bent, and an electronic device (for example, Patent Document 1). 3).

他方、シールド効果を向上させるため、フラットケーブルに金属箔テープを貼り付けて、フラットケーブルを包み込む方法も行われている（例えば、特許文献４参照）。フラットケーブルの短手方向は、絶縁材が外気に露出しており、その露出した絶縁材から水蒸気が浸入するため、絶縁材の内部までは水蒸気による吸湿が発生し、伝送特性に影響を及ぼす。吸湿率の高い絶縁材は水蒸気の影響を受けやすく、特に、高周波領域でその影響は顕著となり、伝送特性の変化をもたらす。  On the other hand, in order to improve the shielding effect, a method of attaching a metal foil tape to a flat cable and enclosing the flat cable is also performed (for example, see Patent Document 4). In the short direction of the flat cable, the insulating material is exposed to the outside air, and since the water vapor enters from the exposed insulating material, the inside of the insulating material absorbs moisture due to the water vapor, which affects transmission characteristics. An insulating material having a high moisture absorption is susceptible to the influence of water vapor, particularly in a high-frequency region, and changes transmission characteristics.

また、長手方向のシールドの強化として、遮蔽テープを巻く方法（例えば、特許文献５および６参照）があるが、シールド層としてシールドフィルムを巻くものであり、シールドフィルムの重なりもしくは接触の部分で、隙間や接触抵抗が発生し、完全なシールドにはならない、また、シールドフィルムの重なりもしくは接触の部分は粘着層や接着層といった有機物が外気に露出するため、絶縁材は水蒸気による吸湿が発生する。  As a method of reinforcing the shield in the longitudinal direction, there is a method of winding a shielding tape (for example, see Patent Documents 5 and 6). However, a shield film is wound as a shield layer. A gap or contact resistance is generated, so that a complete shield cannot be obtained. In addition, an organic material such as an adhesive layer or an adhesive layer is exposed to the outside at the overlapping or contact portion of the shield film, so that the insulating material absorbs moisture due to water vapor.

上記のように吸湿により絶縁材は、電気特性が変化し、それによりケーブルの伝送特性が変化する．特に高周波や高速信号を扱う場合は、吸湿による伝送特性への影響が顕著である。  As described above, moisture absorption changes the electrical properties of an insulating material, thereby changing the transmission characteristics of a cable. In particular, when handling high-frequency or high-speed signals, the influence of moisture absorption on transmission characteristics is remarkable.

長手方向を継ぎ目のないシールド膜を銅めっきで形成するフラットケーブルも提案されている（例えば、特許文献７）。しかし、短手方向は、切断して個片化するため、その断面はめっき処理がなく導体と絶縁材が露出する。すなわち短手方向の端面は湿度の影響を受けるため、そこから水蒸気が侵入する。そのため、この場合、伝送特性の安定が必要なフラットケーブルでは絶縁体のとして吸湿性の高い樹脂を使用するには制限が必要となる。また、他の部品と接続するためには、改めて端子の形成が必要となる。  There has also been proposed a flat cable in which a shield film having a seamless longitudinal direction is formed by copper plating (for example, Patent Document 7). However, since the short side direction is cut into individual pieces, the cross section is not plated and the conductor and the insulating material are exposed. That is, since the end face in the short side direction is affected by humidity, water vapor enters therefrom. Therefore, in this case, in the case of a flat cable that requires stable transmission characteristics, there is a need to restrict the use of a highly hygroscopic resin as an insulator. Further, in order to connect with other components, it is necessary to form terminals again.

さらに、銅線を用いるフラットケーブルでは、長手方向に同じ形状しか形成できず、複数導体を持つフラットケーブルの場合、平面性を保持したまま折れ曲がった形状を形成することが困難である。昨今の、スマートフォンに代表されるモバイル機器は、フラットのまま曲線を形成できるフラットケーブルが望まれている。  Furthermore, in a flat cable using a copper wire, only the same shape can be formed in the longitudinal direction, and in the case of a flat cable having a plurality of conductors, it is difficult to form a bent shape while maintaining flatness. 2. Description of the Related Art In recent years, for mobile devices typified by smartphones, flat cables capable of forming curves while being flat are desired.

特開２０１１−７１４０３号公報JP 2011-71403 A 特開２０１７−１８８３０７号公報JP 2017-188307 A 国際公開ＷＯ２０１４／１５６４２２号International Publication WO2014 / 156422 特開２０１０−１８２５７６号公報JP 2010-182576 A 特開平５−２４２７３６号公報JP-A-5-242736 国際公開ＷＯ２０１６／１０４０６６号公報International Publication WO2016 / 104066 特開昭６１−１３１３０６号公報JP-A-61-131306

ダイヤトレンド株式会社、用語集、同軸ケーブルDiamond Trend Co., Glossary, Coaxial Cable

近年のスマートフォンに代表されるモバイル機器では、ディスプレイ、カメラ等の高機能化やアプリケーションの進化に伴うアプリケーションプロセッサーの回路規模の増大化や高速化に伴うバッテリーの大型化が進み、限ら得た筐体の内部にこれらの機能、部品を納めることが難しくなってきている。他方、スマートフォンで扱う無線の種類も増加しており、アンテナと危機をつなぐ配線や部品とメイン基板をつなぐ配線は、増加している。  In mobile devices typified by smartphones in recent years, the number of enclosures has been limited due to the increasing functionality of displays, cameras, etc., the increase in the circuit scale of application processors as applications evolve, and the increase in battery size due to higher speeds. It is becoming difficult to put these functions and parts inside. On the other hand, the types of radios handled by smartphones are also increasing, and the number of wires connecting the antenna to the crisis and the number of wires connecting the components to the main board is increasing.

現在は、スマートフォンをふくむモバイル機器内部の配線は、カメラやディスプレイ等の部品とメイン基板との配線はフレキシブル配線板が多用されている。他方、ＲＦ部分は同軸ケーブルを使用するのが一般的である。特にスマートフォンに代表されるディスプレイを搭載する機器では、ディスプレイは大型化の傾向があるため、小型化、軽量化のためには、厚み方向の薄型化が重要になる。しかし、同軸ケーブルは薄型化が難しく、最近では、同軸ケーブルの太さが、機器の実装設計の障害になることが発生している。すなわち、厚みに制限のある機器に実装するためには、ケーブルの薄型化が必要である。  At present, flexible wiring boards are often used for wiring inside mobile devices including smartphones and components such as cameras and displays and main boards. On the other hand, the RF section generally uses a coaxial cable. In particular, in a device equipped with a display typified by a smartphone, the display tends to be large. Therefore, in order to reduce the size and weight, it is important to reduce the thickness in the thickness direction. However, it is difficult to reduce the thickness of the coaxial cable, and recently, the thickness of the coaxial cable has become an obstacle to the mounting design of the device. That is, in order to mount the cable on a device having a limited thickness, it is necessary to reduce the thickness of the cable.

この対応のため、液晶ポリマー（ＬＣＰともいう）に代表される低伝送損失の樹脂を使用したトリプレート線路やマイクロストリップ線路を持つ薄型の配線板も提案されている（例えば、特許文献３参照。）。この配線板はフレキシブル配線板と同様の回路形成ができるため、複数の信号線を一つの配線板で処理できるため、今後のモバイル機器への貢献が期待されている。    To cope with this, a thin wiring board having a triplate line or a microstrip line using a resin with low transmission loss typified by a liquid crystal polymer (also referred to as LCP) has been proposed (for example, see Patent Document 3). ). Since this wiring board can form a circuit similar to that of a flexible wiring board, a plurality of signal lines can be processed by one wiring board, so that it is expected to contribute to mobile devices in the future.

一方、上記低伝送損失材の樹脂を使用したトリプレート線路やマイクロストリップ線路を持つ薄型の配線板は、同軸ケーブルに対し、シールドが完全でなく、ビアで上下のグランドを接続するためグランド安定にも限界があり、更なる高周波化、高速化に向けては、伝送損失やＥＭＩシールド性に懸念がある。  On the other hand, a thin wiring board with a triplate line or microstrip line using the resin of the above low transmission loss material is not completely shielded against the coaxial cable, and the upper and lower grounds are connected by vias, so that the ground is stable. However, there are concerns about transmission loss and EMI shielding properties for further increasing the frequency and speed.

また、上記低伝送損失材の樹脂も外気からの影響があるため、例えば、低誘電ポリイミド樹脂は優れた伝送特性を持っているが、吸湿率が高く、伝送特性が湿度に影響されるため、現状のＲＦ部分での使用には向かない。
つまり、上記トリプレート線路やマイクロストリップ線路を持つ薄型の配線板では、湿度の影響が少ない樹脂の選択が必要で、使用できる樹脂に大きな制限がある。また、今後高周波領域の使用が進む場合、更なる伝送特性の安定化が求められるため、外気からの影響を極小化する必要がある。Also, because the resin of the low transmission loss material also has an influence from the outside air, for example, a low dielectric polyimide resin has excellent transmission characteristics, but has a high moisture absorption rate, and the transmission characteristics are affected by humidity. It is not suitable for use in the current RF part.
In other words, in the case of a thin wiring board having the above-mentioned triplate line or microstrip line, it is necessary to select a resin which is less affected by humidity, and there is a great limitation on the usable resin. Further, when the use of a high frequency region is advanced in the future, further stabilization of transmission characteristics is required, so that it is necessary to minimize the influence from outside air.

特に、低誘電率ポリイミドや空気を含むような樹脂では空気中の水蒸気による吸湿により電気特性が大きく変化するため、現状のＦＦＣ（Ｆｌａｔ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃａｂｌｅ）では使用が難しくもっぱらＰＴＦＥもしくはＬＣＰが使用されているが、それらの樹脂は材料費が高く、高温での加工が必要で、接着性にも乏しいため、生産性がよくなく用途が限られる。  In particular, in the case of a low dielectric constant polyimide or a resin containing air, electric characteristics are greatly changed due to moisture absorption by water vapor in the air. Therefore, it is difficult to use the current FFC (Flat Flexible Cable) and only PTFE or LCP is used. However, these resins have high material costs, require processing at high temperatures, and have poor adhesiveness, resulting in poor productivity and limited applications.

他方、ポリエチレンとその共重合体、ポリプロピレンとその共重合体、ポリスチレンとその共重合体は、誘電損失の小さい樹脂であり、熱可塑性で加工性もすぐれているが、耐熱性が低いため従来のフラットケーブルには樹脂単体では絶縁体に使用することができない。  On the other hand, polyethylene and its copolymers, polypropylene and its copolymers, and polystyrene and its copolymers are resins with small dielectric loss, are excellent in thermoplasticity and workability, but have low heat resistance, so that Flat cable cannot be used as insulator alone with resin.

高周波ケーブルの絶縁体として上記誘電損失の小さい樹脂に、誘電損失の小さい充填剤を配合分散して、耐熱性を向上させ低損失の絶縁材をうることも可能であるが、その場合、上記樹脂と上記粉末に水蒸気が浸入し、電気特性に影響を及ぼす。すなわち、誘電損失の小さい樹脂に低損失である充填剤を配合分散して、高周波ケーブルの絶縁体として使用する場合は、外気から水蒸気による吸湿の影響を受けないフラットケーブルの構造と製法が必要である。  It is also possible to obtain a low-loss insulating material by improving the heat resistance by mixing and dispersing a filler having a small dielectric loss into the resin having a small dielectric loss as an insulator of a high-frequency cable. And water vapor infiltrates the powder, affecting the electrical characteristics. In other words, when a low-loss filler is mixed and dispersed in a resin having a small dielectric loss and used as an insulator for a high-frequency cable, a flat cable structure and a manufacturing method that are not affected by moisture absorption from outside air by water vapor are required. is there.

フラットケーブルの短手方向は、絶縁材が外気に露出しており、その露出した絶縁材から水蒸気が浸入するため、絶縁材の内部までは水蒸気による吸湿が発生し、伝送特性に影響を及ぼす。吸湿率の高い絶縁材は水蒸気の影響を受けやすく、特に、高周波領域でその影響は顕著となり、伝送特性の変化をもたらす。  In the short direction of the flat cable, the insulating material is exposed to the outside air, and since the water vapor enters from the exposed insulating material, the inside of the insulating material absorbs moisture due to the water vapor, which affects transmission characteristics. An insulating material having a high moisture absorption is susceptible to the influence of water vapor, particularly in a high-frequency region, and changes transmission characteristics.

また、長手方向のシールドの強化として、遮蔽テープを巻く方法（例えば、特許文献５および６参照）があるが、シールド層としてシールドフィルムを巻くものであり、シールドフィルムの重なりもしくは接触の部分で、隙間や接触抵抗が発生し、完全なシールドにはならない、また、シールドフィルムの重なりもしくは接触の部分は粘着層や接着層といった有機物が外気に露出するため、絶縁材は水蒸気による吸湿が発生する。  As a method of reinforcing the shield in the longitudinal direction, there is a method of winding a shielding tape (for example, see Patent Documents 5 and 6). However, a shield film is wound as a shield layer. A gap or contact resistance is generated, so that a complete shield cannot be obtained. In addition, an organic material such as an adhesive layer or an adhesive layer is exposed to the outside at the overlapping or contact portion of the shield film, so that the insulating material absorbs moisture due to water vapor.

上記のように、外気の水蒸気による吸湿により、絶縁材は電気特性が変化し、それによりケーブルの伝送特性が変化するため、特に高速伝送や高周波伝送用途にはフラットケーブルの絶縁材としては好ましくない。導体を被覆する絶縁材は水蒸気の影響をなくす必要がある。特に高周波や高速信号を扱う場合は、吸湿による伝送特性への影響が顕著である。  As described above, the insulating material changes its electrical characteristics due to moisture absorption by the steam of the outside air, thereby changing the transmission characteristics of the cable. Therefore, the insulating material is not preferable as the insulating material of the flat cable especially for high-speed transmission and high-frequency transmission. . The insulating material covering the conductor must eliminate the effect of water vapor. In particular, when handling high-frequency or high-speed signals, the influence of moisture absorption on transmission characteristics is remarkable.

長手方向を継ぎ目のないシールド膜を銅めっきで形成するフラットケーブルも提案されている（例えば、特許文献７）。しかし、短手方向は、切断して個片化するため、その断面はめっき処理がなく導体と絶縁材が露出する。すなわち短手方向の端面は湿度の影響を受けるため、そこから水蒸気が新入するため、吸湿性の高い樹脂を使用することはできない。また、他の部品と接続するためには、改めて端子の形成が必要となる。  There has also been proposed a flat cable in which a shield film having a seamless longitudinal direction is formed by copper plating (for example, Patent Document 7). However, since the short side direction is cut into individual pieces, the cross section is not plated and the conductor and the insulating material are exposed. That is, since the end face in the short direction is affected by humidity, water vapor enters from the end face, so that a resin having high hygroscopicity cannot be used. Further, in order to connect with other components, it is necessary to form terminals again.

さらに、銅線を用いるフラットケーブルでは、長手方向に同じ形状しか形成できず、複数導体を持つフラットケーブルの場合、平面性を保持したまま折れ曲がった形状を形成することが困難である。昨今の、スマートフォンに代表されるモバイル機器は、フラットのまま曲線を形成できるフラットケーブルが望まれている。  Furthermore, in a flat cable using a copper wire, only the same shape can be formed in the longitudinal direction, and in the case of a flat cable having a plurality of conductors, it is difficult to form a bent shape while maintaining flatness. 2. Description of the Related Art In recent years, for mobile devices typified by smartphones, flat cables capable of forming curves while being flat are desired.

さらに、フラットケーブルは製品の実装時に、はんだ付け等による熱の影響をうける。通常は２５０℃程度の熱がフラットケーブルにもかかるため、フラットケーブルの絶縁体は、耐熱性が必要である。絶縁体が溶融しにくい構造もしくは、軟化しても変形しない構造であれば、耐熱性の低い絶縁体を使用することができ、これもまた、絶縁体の選択肢を広げることになる。  Further, the flat cable is affected by heat due to soldering or the like when mounting the product. Normally, heat of about 250 ° C. is also applied to the flat cable, so that the insulator of the flat cable needs to have heat resistance. If the structure is such that the insulator is not easily melted or does not deform even when softened, an insulator having low heat resistance can be used, which also broadens the choices of the insulator.

フラットケーブルに金属箔テープを貼り付けて、シールド性を向上させる方法も行われているが、この方法では、フラットケーブルを完全に被覆することは難しく、勘合部やシールド膜の接着剤端面が露出するため、外気の影響を受けやすい。また、厚み方向や壁面での寸法が安定しないため、伝送特性への影響がある。さらに、モバイル機器では、二股に分かれたような複雑形状のフラットケーブルも必要な場合があるが、金属箔テープを貼り付ける方法では、例えば図８のような複雑な形状のフラットケーブルの製造は困難である。  There is also a method to improve the shielding performance by attaching a metal foil tape to the flat cable, but it is difficult to completely cover the flat cable with this method, and the joint end and the adhesive end face of the shielding film are exposed. Therefore, it is easily affected by the outside air. In addition, since the dimensions in the thickness direction and the wall surface are not stable, transmission characteristics are affected. Further, in the case of a mobile device, a flat cable having a complicated shape such as a bifurcated shape may be required. However, it is difficult to manufacture a flat cable having a complicated shape as shown in FIG. It is.

以上のことより、厚さ方向の実装スペースが限られた機器の実装に対応し、高周波、高速通信が可能なケーブルが求められている。本発明は、以上の課題を解決すべく、安定した伝送線路で、実装性の良い薄型で、かつシールド性の優れたフラットケーブルとその製造方法を提供するものである。さらに、絶縁樹脂の選択を広げることも求められている。本発明では、外部環境に左右されにくい構造を持つフラットケーブルを提供することで、絶縁樹脂の選択を大幅に広げるものである。  In view of the above, there is a need for a cable that can be mounted on a device having a limited mounting space in the thickness direction and that can perform high-frequency and high-speed communication. An object of the present invention is to provide a flat cable which has a stable transmission line, is thin and has good mounting properties, and has excellent shielding properties, and a method of manufacturing the same. Further, it is also required to expand the selection of the insulating resin. According to the present invention, by providing a flat cable having a structure that is hardly influenced by the external environment, the selection of the insulating resin is greatly expanded.

また、金属テープを張り合わせる方法よりも困難な複雑な形状への対応が可能で、伝送特性が安定し、シールド性の優れた、薄型化が可能な方法が必要とされている。  Further, there is a need for a method capable of coping with a complicated shape that is more difficult than the method of laminating a metal tape, stabilizing transmission characteristics, having excellent shielding properties, and enabling a reduction in thickness.

また、近年フラットケーブルの製造において、層間の接続をバンプを用いる方法が提唱されている。一括で複数の層の積層が可能であるが。高速伝送の場合、ある程度の導体からなる信号線と金属からなるシールド層の間隔が必要で、枚数か厚みのあるフィルムが必要である。バンプでの形成は、積層により絶縁層の接着とバンプとシールド層の接続を一度に行うため、導通信頼性の確保が難しく、高度な技術が必要である。この層間の接続にバンプを用いる方法も、トリプレート構造のため、前述と同じ課題がある。  In recent years, in the manufacture of flat cables, a method using bumps for interlayer connection has been proposed. Although multiple layers can be stacked at once. In the case of high-speed transmission, a certain amount of space is required between a signal line made of a conductor and a shield layer made of a metal, and a number of films or a thick film is required. Since the formation of the bumps involves lamination, the bonding of the insulating layer and the connection of the bumps and the shield layer are performed at one time, it is difficult to secure the conduction reliability, and advanced technology is required. The method using bumps for connection between layers also has the same problem as described above because of the triplate structure.

すなわち、高速伝送や高周波伝送用のフラットケーブルでは、薄型可撓性といったフラットケーブル本来の特性以外に、以下の内容が要求されている。
吸湿等の外気の影響をなくし、安定した伝送線路であること。電磁波シールド効果が高いこと。はんだ付け等に耐える耐熱性を有すること。生産性が良く、安価な材料が使用できること。本発明は、シールド性の優れた、外部環境からの影響を極力少なくした、複雑な形状にも対応が可能なフラットケーブルに関するものである。That is, in a flat cable for high-speed transmission or high-frequency transmission, the following contents are required in addition to the flat cable inherent characteristics such as thinness and flexibility.
The transmission line must be stable, eliminating the effects of external air such as moisture absorption. High electromagnetic wave shielding effect. Have heat resistance to withstand soldering. Good productivity and inexpensive materials can be used. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flat cable which has excellent shielding properties, has minimal influence from an external environment, and can cope with complicated shapes.

本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、金属からなる導体の両端部（端子部ともいう）以外の周囲に密着して絶縁体を有し、該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜（金属からなる層ともいう）を有することを特徴とする。  The shielded thin flat cable according to the present invention has an insulator in close contact with the periphery of a conductor made of metal other than both ends (also referred to as terminals), and a metal is provided on at least a part of the outer surface of the insulator. It is characterized by having a film (also called a layer made of metal).

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、前記金属膜が多層であると好適である。  In the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the metal film has a multilayer structure.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さが、前記導体一層当たり１０マイクロメートルから５００マイクロメートルであると好適である。  Further, in the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the shielded thin flat cable has a thickness of 10 μm to 500 μm per one conductor.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、前記絶縁体の前記金属膜を有していない部分の面積が５％以下であると好適である。  In the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the area of the insulator not having the metal film has an area of 5% or less.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、前記絶縁体の誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００３以下および吸水率が０．０５％以上であると好適である。  In the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the insulator has a dielectric constant of 3.5 or less, a dielectric loss tangent of 0.003 or less, and a water absorption of 0.05% or more.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、前記絶縁体の前記導体の両端部周辺の前記金属膜を有していない部分に防湿膜が形成されたと好適である。  Further, in the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that a moisture-proof film is formed in a portion of the insulator around both ends of the conductor that does not have the metal film.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、前記金属膜が、前記絶縁体表面に設けられた溝の壁面に形成されていると好適である。  In the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the metal film is formed on a wall surface of a groove provided on a surface of the insulator.

本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、金属からなる導体の両端部以外の周囲に密着して絶縁体を設け、該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を設けることを特徴とする。  In the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, an insulator is provided in close contact with the periphery of a conductor made of metal other than both ends, and a metal film is provided on at least a part of an outer surface of the insulator. It is characterized by.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記金属膜を多層とすると好適である。  Further, in the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the metal film has a multilayer structure.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さが、前記導体一層当たり１０マイクロメートルから５００マイクロメートルとすると好適である。  In the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the shielded thin flat cable has a thickness of 10 μm to 500 μm per one conductor.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記絶縁体の前記金属膜を有していない部分の面積が５％以下とすると好適である。  In the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that an area of the insulator not having the metal film has an area of 5% or less.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記絶縁体の誘電率を３．５以下、誘電正接を０．００３以下および吸水率が０．０５％以上とすると好適である。  In the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the insulator has a dielectric constant of 3.5 or less, a dielectric loss tangent of 0.003 or less, and a water absorption of 0.05% or more. .

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記絶縁体の前記導体の両端部周辺の前記金属膜を有していない部分に防湿膜を形成すると好適である。  Further, in the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that a moisture-proof film is formed on portions of the insulator near both ends of the conductor, which do not have the metal film.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記金属膜を、前記絶縁体表面に設けた溝の外面に形成すると好適である。  In the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the metal film is formed on an outer surface of a groove provided on a surface of the insulator.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、シールド層となる前記金属膜を形成したのち、個片に切り離すと好適である。    In the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the metal film serving as a shield layer is formed and then cut into individual pieces.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記溝をレーザー光により形成し、前記溝の壁面を金属めっきにより金属膜を形成すると好適である。  In the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the groove is formed by a laser beam, and a metal film is formed on a wall surface of the groove by metal plating.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、前記溝を露光、樹脂エッチングにより形成し、前記溝の壁面を金属めっきにより金属膜を形成すると好適である。  In the method of manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the groove is formed by exposure and resin etching, and the wall surface of the groove is formed by metal plating with a metal film.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは 前記金属膜が、前記導体の両端部周辺以外の外周面の全面を連続して被覆していると好適である。  Further, in the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the metal film continuously covers the entire outer peripheral surface other than the vicinity of both ends of the conductor.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは
前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの一つ以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウムの一つ以上を１０重量部から９００重量部であると好適である。Further, the shielded thin flat cable according to the present invention, the insulator is a high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, one or more resins of polyphenylene ether It is preferable that one or more of quartz glass, aluminum oxide, a hollow glass balloon, and magnesium oxide as a filler contained in the insulator be 10 parts by weight to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは
前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜を設けると好適である。In the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that a moisture-proof film is provided between the insulator and the metal film.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは
前記防湿膜が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１つからなると好適である。In the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the moisture-proof film is made of at least one of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは
前記絶縁体が、感光性物質であると好適である。Further, in the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the insulator is a photosensitive substance.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは
前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１つ以上からなる膜であると好適である。In the shielded thin flat cable according to the present invention, it is preferable that the metal film is a film made of one or more of gold, silver, copper, and aluminum.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、
前記金属膜が前記導体の両端部周辺以外の外周面を連続して被覆していると好適である。Further, the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention,
It is preferable that the metal film continuously covers the outer peripheral surface other than the vicinity of both ends of the conductor.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、
前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの１以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウムの一つ以上を１０重量部から９００重量部であると好適である。Further, the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention,
The insulator includes one or more resins of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether. It is preferable that one or more of quartz glass, aluminum oxide, a hollow glass balloon, and magnesium oxide be 10 to 900 parts by weight as a filler to be contained.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、
前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜があると好適である。Further, the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention,
It is preferable that a moisture-proof film is provided between the insulator and the metal film.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、
前記防湿膜が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１つとするからなると好適である。Further, the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention,
It is preferable that the moisture-proof film is made of at least one of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、
前記絶縁体が、感光性絶縁体であると好適である。Further, the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention,
It is preferable that the insulator is a photosensitive insulator.

また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、
前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１つ以上の膜であると好適である。Further, the method for manufacturing a shielded thin flat cable according to the present invention,
It is preferable that the metal film is at least one of gold, silver, copper, and aluminum.

本発明は、ＲＦ信号や高速伝送が必要な伝送線路において、シールドされた安定した低損失の信号を、薄型のケーブルで提供できる。また、本発明は、絶縁体が、ほとんど金属で覆われている構造を持つため、湿度や温度等の外部環境の影響を受けにくく、使用する樹脂の選択肢が広がり高性能化や低価格化の可能性を広げる。  INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a stable and low-loss signal with a thin cable in a transmission line requiring an RF signal or high-speed transmission. In addition, the present invention has a structure in which the insulator is almost covered with metal, so it is less susceptible to the external environment such as humidity and temperature, and has a wider choice of resins to be used. Expand your possibilities.

本発明の実施形態にかかわる斜視図（Ａ）、導体部の斜視断面図（Ｂ）、端子部上面図（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）、拡大斜視図（ＡＷ）である。1A is a perspective view according to an embodiment of the present invention, FIG. 2B is a perspective sectional view of a conductor part, FIG. 3C is a top view of a terminal part, FIG. 本発明の第１の実施施形態にかかわる製造方法例（導体断面および端子部断面）Example of manufacturing method according to first embodiment of the present invention (conductor cross section and terminal section cross section) 本発明の第２の実施施形態にかかわる製造方法例（導体断面および端子部断面）Example of manufacturing method according to second embodiment of present invention (cross section of conductor and cross section of terminal portion) 本発明の第３の実施施形態にかかわる構造例（端子部断面）Structural example according to third embodiment of the present invention (terminal section cross section) 本発明にかかわる構造例（端子部断面）Example of structure according to the present invention (terminal section) 本発明の第４の実施施形態にかかわる構造例（導体断面および端子部断面）Structural example according to fourth embodiment of the present invention (cross section of conductor and cross section of terminal portion) 本発明の積層体２０５Ｂ（上面図）Laminate 205B of the present invention (top view) 本発明のフラットケーブルの例（上面図）Example of the flat cable of the present invention (top view) トリプレート構造を用いたフラットケーブルの構造例（導体部の斜視断面図）Example of flat cable structure using triplate structure (perspective cross-sectional view of conductor) 本発明の実施例２にかかわる製造方法例（導体断面）Example of manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention (conductor cross section) 本発明の実施例３にかかわる製造方法例（導体断面）Example of manufacturing method according to Embodiment 3 of the present invention (conductor cross section) 本発明の実施例４にかかわる製造方法例（導体断面）Example of manufacturing method according to Embodiment 4 of the present invention (conductor cross section) 本発明の実施例４にかかわる構造例（端子部断面）Example of structure according to Example 4 of the present invention (terminal section)

高速伝送や高周波伝送用のフラットケーブルでは、薄型可撓性といったフラットケーブル本来の特性以外に、以下の内容が要求されている。吸湿等の外気の影響をなくし、安定した伝送線路であること。電磁波シールド効果が高いこと。はんだ付け等に耐える耐熱性を有すること。生産性が良く、安価な材料が使用できること。本発明は、上記の要求内容を大幅に改善するものである。
すなわち、本発明は、導体の両端部（端子部ともいう）を除き金属膜からなるシールド膜を一体で形成するため、吸湿等の外気の影響がほとんどなく安定した伝送線路であり、電磁波シールド効果も高い。Flat cables for high-speed transmission and high-frequency transmission are required to have the following contents in addition to the flat cable inherent characteristics such as thinness and flexibility. The transmission line must be stable, eliminating the effects of external air such as moisture absorption. High electromagnetic wave shielding effect. Have heat resistance to withstand soldering. Good productivity and inexpensive materials can be used. The present invention significantly improves the above requirements.
That is, the present invention is a transmission line which is almost free from the influence of external air such as moisture absorption and the like, since the shield film made of a metal film is integrally formed except for both ends (also referred to as terminals) of the conductor. Is also expensive.

また、外気からの影響もほとんどないため、吸湿率の高い樹脂も使用が可能となり、樹脂の選択の幅が広くなる。  Further, since there is almost no influence from the outside air, a resin having a high moisture absorption rate can be used, and the range of choice of the resin is widened.

すなわち、低損失の要求される伝送線路では、誘電率および誘電正接が低くさらに、それらのドリフトを引き起こす吸湿率も低いことが要求さるが、本発明は絶縁体の吸湿率が高くても吸湿が少ない構造のため、低損失を要求する用途にも使用ができる。低損失用途では、絶縁体は、誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００３以下が良く、吸水率が０．０５％以上で好適である。前述の一般のフラットケーブルでは、吸湿率は０．０５％より小さいことが求められるが、本発明は０．０５％以上でも良好に使用できる。  That is, a transmission line that requires low loss requires a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, and also requires a low moisture absorption that causes drift of the transmission line. However, in the present invention, moisture absorption is high even when the insulator has a high moisture absorption. Because of its small structure, it can be used for applications requiring low loss. For low-loss applications, the insulator preferably has a dielectric constant of 3.5 or less, a dielectric loss tangent of 0.003 or less, and a water absorption of 0.05% or more. In the above-mentioned general flat cable, the moisture absorption is required to be smaller than 0.05%.

また、本発明は、耐熱性の低い樹脂に耐熱性向上の目的で、分散助剤なしに充填剤を配合し、はんだ耐熱性を向上させることができる。
樹脂に充填剤を分散する場合、通常、分散のため金属石鹸等の分散助剤を配合することが行われるが、その場合、分散助剤により伝送特性が低下してしまう問題がある。また、分散助剤を使用しない場合は、樹脂と充填剤の間に微小な隙間が発生し、フラットケーブルの絶縁体が外気に露出している場合、露出部を通って、水蒸気が樹脂と充填剤の隙間に浸入することで、経時的に伝送特性が変化する。Further, in the present invention, for the purpose of improving heat resistance, a filler is added without a dispersing agent to a resin having low heat resistance to improve solder heat resistance.
When a filler is dispersed in a resin, a dispersing aid such as a metal soap is usually added for dispersion, but in this case, there is a problem that the dispersion aid deteriorates transmission characteristics. In addition, when a dispersing agent is not used, a minute gap occurs between the resin and the filler, and when the insulator of the flat cable is exposed to the outside air, water vapor fills the resin through the exposed portion. By penetrating into the gap between the agents, the transmission characteristics change over time.

本発明では、分散助剤なしに樹脂に充填剤を分散しても、外気からの水蒸気の進入の心配がないため、比較的耐熱性の低い樹脂に耐熱性向上の目的で充填剤を配合し、耐熱性を向上させた配合物を使用することができる。
すなわち、樹脂および充填剤の選択範囲が広がるため、安価で生産性の良い材料を選択することができる。In the present invention, even if the filler is dispersed in the resin without a dispersing aid, there is no fear of intrusion of water vapor from the outside air, so the filler is blended with the resin having relatively low heat resistance for the purpose of improving heat resistance. In addition, a compound having improved heat resistance can be used.
That is, since the selection range of the resin and the filler is expanded, a material that is inexpensive and has high productivity can be selected.

また、導体の両端部（端子部ともいう）に防湿膜を形成することにより、さらに水蒸気や酸素等の影響はほとんど受けなくなるため、吸湿性の高い絶縁材や空気を含む絶縁材の使用も可能となる。
本発明では外気の影響を受けず高周波領域でも安定した伝送特性を得ることができ、高いシールド効果があり、実用に耐える耐熱性を有するフラットケーブルを得ることができる。In addition, by forming a moisture-proof film on both ends (also called terminals) of the conductor, the influence of water vapor, oxygen, and the like is hardly affected, so that a highly hygroscopic insulating material or an insulating material containing air can be used. Becomes
According to the present invention, a stable transmission characteristic can be obtained even in a high frequency region without being affected by outside air, and a flat cable having a high shielding effect and having heat resistance enough for practical use can be obtained.

特に、低誘電率ポリイミドや空気を含むような樹脂では水蒸気による吸湿により電気特性が大きく変化するため、現状のＦＦＣ（Ｆｌａｔ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃａｂｌｅ）では使用が難しくもっぱらＰＴＦＥもしくはＬＣＰが使用されているが、それらの樹脂は材料費が高く、高温での加工が必要で、接着性にも乏しいため、生産性がよくなく用途が限られる。  In particular, in the case of low-dielectric-constant polyimide or resin containing air, the electrical characteristics change greatly due to moisture absorption by water vapor. Therefore, it is difficult to use the current FFC (Flat Flexible Cable) and only PTFE or LCP is used. These resins have high material costs, require processing at high temperatures, and have poor adhesiveness, so that their productivity is poor and their applications are limited.

他方、例えば、低誘電損失材料の一種である高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルは、熱可塑性で加工性もすぐれているが、耐熱性が低いため、はんだ付け等の耐熱性を必要とする用途では、従来のフラットケーブルには上記樹脂単体では絶縁体に使用することができない。  On the other hand, for example, high-density polyethylene, a medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyphenylene ether, which is a kind of low dielectric loss material, is thermoplastic and has excellent workability, Since the heat resistance is low, the above resin alone cannot be used as an insulator for conventional flat cables in applications requiring heat resistance such as soldering.

高周波ケーブルの絶縁体として上記誘電損失の小さい樹脂に、誘電損失の小さい充填剤を配合分散して、耐熱性を向上させ低損失の絶縁材をうることも可能であるが、その場合、上記樹脂と上記粉末に水蒸気が浸入し、電気特性に影響を及ぼす。  It is also possible to obtain a low-loss insulating material by improving the heat resistance by mixing and dispersing a filler having a small dielectric loss into the resin having a small dielectric loss as an insulator of a high-frequency cable. And water vapor infiltrates the powder, affecting the electrical characteristics.

すなわち、伝送損失に影響する分散助剤を使用せずに、誘電損失の小さい樹脂に低損失である充填剤を配合分散して、高周波ケーブルの絶縁体として使用する場合は、外気からの影響を受けないフラットケーブルの構造と製法が必要である。本発明は、上述の通り、外気の影響をほとんど受けないため、水蒸気の吸湿を懸念することなく、樹脂と充填剤の組み合わせを選ぶことができる。上記誘電損失の小さい樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルが好適である。また、誘電損失の小さい充填剤としては、酸化マグネシウム、石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーンが好適である。  In other words, when a low-loss filler is mixed and dispersed in a resin with a small dielectric loss without using a dispersion aid that affects transmission loss, and used as an insulator for high-frequency cables, the effect of outside air can be reduced. It requires a flat cable structure and manufacturing method that does not receive it. As described above, since the present invention is hardly affected by the outside air, the combination of the resin and the filler can be selected without fear of moisture absorption of water vapor. As the resin having a small dielectric loss, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether are preferable. Further, as the filler having a small dielectric loss, magnesium oxide, quartz glass, aluminum oxide, and a hollow glass balloon are preferable.

本発明の前記絶縁体に含まれる前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる前記充填剤が１０重量部から９００重量部であると好適である。  It is preferable that the filler contained in the insulator is 10 parts by weight to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin contained in the insulator of the present invention.

前記充填剤が９００重量部より大きい場合は、樹脂と充填剤の分散が悪く保形性も悪いため加工が極端に悪くなる。前記充填剤の合計が１０重量部より小さい場合は、充填剤による耐熱性向上が不十分で、絶縁体としての耐熱性が十分でない。  When the amount of the filler is more than 900 parts by weight, the resin and the filler are poorly dispersed and the shape retention is poor, so that the processing is extremely deteriorated. When the total amount of the filler is less than 10 parts by weight, the improvement in heat resistance by the filler is insufficient, and the heat resistance as an insulator is not sufficient.

また、上記樹脂と上記充填剤は各々一種類以上から選択せることが可能である。また、上記樹脂と上記充填剤以外に、粘度調整剤、滑り材、難燃材といった添加剤を誘電特性を低下させない範囲で適宜配合できる。  Further, each of the resin and the filler can be selected from one or more types. Further, in addition to the resin and the filler, additives such as a viscosity modifier, a sliding material, and a flame retardant can be appropriately compounded as long as the dielectric properties are not reduced.

本発明に係るシールドされたフラットケーブルの第１の実施形態の構成を説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態にかかわるフラットケーブル１０１の斜視図である。図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態にかかわるフラットケーブル１０１の導体部１０２を拡大した斜視図である。図１（ＡＷ）は、本発明の第１の実施形態にかかわるフラットケーブル１０１の端面を拡大した斜視図である。短手方向の端面も金属膜で被覆されている。導体の両端部（端子部ともいう）１０３以外は、導体は絶縁体に包まれ、絶縁体１０６も端子部以外は、シールド層である金属膜に一体で完全に包まれている。端子部は、導体はビアホールを介して導体電極に接続されている。導体電極は、外部素子等との接続のためのもので、コネクター接続端子、コネクター固定用のはんだ付け端子やＡＣＦ接続のための端子として使用する。上記の目的を果たすため、導体電極の表面には、はんだ、金めっきやＯＳＰ等の表面処理を必要に応じて行ってもよい。  The configuration of the shielded flat cable according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1A is a perspective view of a flat cable 101 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1B is an enlarged perspective view of a conductor 102 of a flat cable 101 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1A is an enlarged perspective view of an end face of the flat cable 101 according to the first embodiment of the present invention. The end face in the lateral direction is also covered with the metal film. The conductor is wrapped in an insulator except for both ends (also referred to as terminals) 103 of the conductor, and the insulator 106 is also completely wrapped integrally in a metal film as a shield layer except for the terminals. In the terminal portion, the conductor is connected to the conductor electrode via a via hole. The conductor electrode is used for connection with an external element or the like, and is used as a connector connection terminal, a soldering terminal for fixing the connector, or a terminal for ACF connection. In order to achieve the above object, the surface of the conductor electrode may be subjected to a surface treatment such as soldering, gold plating, or OSP as necessary.

本発明の第１の実施形態にかかわる製造方法を図２を用いて説明する。
図２（Ｆ）は絶縁体２０３Ａの両面に金属膜２０２Ａ及び２０２Ｂを貼り合わせた積層体２０１Ａである。金属膜２０２は電気伝導度の良好なもの（例えば１マイクロオーム・メートル以下）が使用でき、特に、金、銀、銅、アルミニウムが好適であるが、銅がさらに良く好適である。屈曲性と導電性を考慮すると、圧延銅が最も好適である。A manufacturing method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 2F illustrates a stacked body 201A in which metal films 202A and 202B are attached to both surfaces of an insulator 203A. As the metal film 202, a film having good electric conductivity (for example, 1 micro-ohm meter or less) can be used. In particular, gold, silver, copper, and aluminum are preferable, and copper is more preferable. Considering flexibility and conductivity, rolled copper is most preferred.

また、絶縁体２０３は熱硬化性や熱可塑性の樹脂といった市販の樹脂を使用できるが、特に高周波用配線の場合は、フッ素系樹脂、液晶ポリマー、ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＥＫ、ＣＯＣ，ＣＯＢ、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルが例示できる。高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルが好適である。  A commercially available resin such as a thermosetting or thermoplastic resin can be used for the insulator 203. In particular, in the case of high-frequency wiring, a fluorine-based resin, a liquid crystal polymer, polyimide, PET, PEEK, COC, COB, a high density Examples include polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether. High density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyphenylene ether are preferred.

さらに、味の素株式会社製ＡＢＦシリーズ、日立化成株式会社ＡＳシリーズ、積水化学工業株式会社製絶縁フィルム等も使用できる。  Furthermore, ABF series manufactured by Ajinomoto Co., Inc., AS series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., insulating films manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., etc. can also be used.

また、電気特性や物理特性の調整のため、上記熱硬化性や熱可塑性樹脂に無機充填剤や有機充填剤等を含んだ配合物でもよい。無機充填物としては、硫酸バリウム、石英ガラス、シリカ、タルク、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、シリカバルーン、中空ガラスバルーン、窒化アルミニウムが好適であり、酸化マグネシウム、ガラスバルーン、窒化アルミニウムが例示でき、有機充填剤としては、ＰＰパウダー、ＰＥパウダー、ＰＰＥパウダー、エポキシパウダー、アクリルパウダーが例示できる。低伝送損失充填剤を考慮すると酸化マグネシウム、石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーンが好適である。  In addition, for the purpose of adjusting the electrical characteristics and physical characteristics, a compound containing an inorganic filler, an organic filler, or the like in the thermosetting or thermoplastic resin may be used. As the inorganic filler, barium sulfate, quartz glass, silica, talc, aluminum oxide, aluminum hydroxide, calcium carbonate, magnesium oxide, magnesium carbonate, titanium oxide, barium titanate, silica balloon, hollow glass balloon, and aluminum nitride are preferable. And magnesium oxide, glass balloons and aluminum nitride can be exemplified, and as the organic filler, PP powder, PE powder, PPE powder, epoxy powder and acrylic powder can be exemplified. Considering low transmission loss fillers, magnesium oxide, quartz glass, aluminum oxide, and hollow glass balloons are preferred.

積層体２０１Ａは、例えば、市販のＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｕｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）やＣＣＬ（Ｃｕｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の使用も可能である。例えば、新日鉄住金化学株式会社製エスパネックスやパナソニック株式会社製フェリオス等が使用できる。  As the laminated body 201A, for example, a commercially available FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) or CCL (Cupper Clad Laminate) can be used. For example, Espanex manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. and Ferios manufactured by Panasonic Corporation can be used.

金属膜２０２Ａもしくは金属膜２０２Ｂに絶縁ペーストや絶縁フィルムを塗布または貼り付け、さらにペースト面に銅箔を張り合わせる方法や、熱可塑性樹脂膜の両面に銅箔を熱圧着する方法で得ることができる。絶縁フィルムとして、日立化成株式会社製ＡＳシリーズや味の素株式会社製ＡＢＦシリーズ、積水化学工業株式会社製絶縁フィルム等も使用できる。伝送特性をさらに良くするため、後に導体２０４となる金属膜２０２Ｂの表面粗度は小さいほうが良い。  It can be obtained by a method of applying or attaching an insulating paste or an insulating film to the metal film 202A or the metal film 202B and bonding a copper foil on the paste surface, or a method of thermocompression bonding the copper foil on both surfaces of the thermoplastic resin film. . As the insulating film, an AS series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., an ABF series manufactured by Ajinomoto Co., Inc., an insulating film manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., or the like can be used. In order to further improve the transmission characteristics, it is preferable that the surface roughness of the metal film 202B which will later become the conductor 204 be small.

図２（Ｇ）は導体２０４を形成した図である。プリント配線板常用の工法が使用できる。エッチングマスク形成、形成、露光、現像、エッチング、エッチングマスク剥離といった手順で導体２０４を形成することができる。導体２０４の幅は伝送特性に大きな影響を与えるため、幅の管理は精密に行う必要がある。また、導体の線幅精度を向上させるため、ＭＳＡＰ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いることも可能である。導体２０４には、さらに伝送特性をよくするため、導体に金めっきや銀めっきを施すことも可能である。  FIG. 2G is a diagram in which the conductor 204 is formed. A conventional method for printed wiring boards can be used. The conductor 204 can be formed by a procedure such as formation of an etching mask, formation, exposure, development, etching, and stripping of the etching mask. Since the width of the conductor 204 greatly affects the transmission characteristics, it is necessary to precisely control the width. Further, in order to improve the line width accuracy of the conductor, an MSAP method (Modified Semi Additive Process) can be used. The conductor 204 can be plated with gold or silver to further improve the transmission characteristics.

図２（Ｈ）は、絶縁体２０３Ａおよび導体２０４の上に、絶縁体２０３Ｂと金属膜２０２Ｃを積層形成した図である。絶縁体２０３Ｂは絶縁体２０３Ａと同じ組成でもよく、他の絶縁体を使用してもよい。また、熱可塑性樹脂膜やＢステージ樹脂を熱圧着する方法や、樹脂塗布し熱硬化する方法も用いることができる。  FIG. 2H is a diagram in which an insulator 203B and a metal film 202C are formed over the insulator 203A and the conductor 204. The insulator 203B may have the same composition as the insulator 203A, or another insulator may be used. Further, a method of thermocompression bonding a thermoplastic resin film or a B-stage resin, or a method of applying a resin and thermally curing the resin can also be used.

金属膜２０２Ｃは金属膜２０２Ａと同様な金属を使用することが好ましい。積層方法は、絶縁体２０３Ｂを積層したのち金属膜２０２Ｃを形成する逐次積層方法でもよく、絶縁体２０３Ｂと金属膜２０２Ｃを一括して積層する一括積層方法でもよい。  It is preferable to use the same metal as the metal film 202A for the metal film 202C. The lamination method may be a sequential lamination method in which the insulator 203B is laminated and then the metal film 202C is formed, or a batch lamination method in which the insulator 203B and the metal film 202C are laminated at one time.

図２（Ｉ）は、シールド面となる部分の端に沿って線状の溝（溝ともいう）２０６を形成し積層体２０５Ｂを形成した図である。  FIG. 2I is a diagram in which a linear groove (also referred to as a groove) 206 is formed along an end of a portion to be a shield surface to form a stacked body 205B.

シールド面となる線状の溝を形成するには、下面の金属膜２０２Ａを貫通することなく金属膜２０２Ｃと絶縁体２０３を線状に切断できる装置であれば使用が可能で、エキシマレーザーや炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーといったレーザー加工機やプラズマ化工機やサンドブラストが使用できが、加工速度よりレーザー加工が好ましい。また、あらかじめ、エッチングにより金属膜２０２Ｃを除去した後、上記レーザー加工機等を使用して溝２０６を形成してもよい。  In order to form a linear groove serving as a shield surface, any device that can cut the metal film 202C and the insulator 203 into a linear shape without penetrating the metal film 202A on the lower surface can be used. A laser processing machine such as a gas laser or a YAG laser, a plasma processing machine, or sandblasting can be used, but laser processing is preferable from the processing speed. Further, after removing the metal film 202C by etching in advance, the groove 206 may be formed by using the laser processing machine or the like.

この時同時に、導体をシールド層である金属膜の外部に引き出すためのビアホールのための孔２０７を形成することができる。図２（Ｊ）は端子部の断面図で、溝２０６形成と同時に、レーザー加工等同様な方法で、電極引き出しのための孔２０７を形成することができる。図７は、図２（Ｊ）の上面図で、溝２０６と孔２０７を形成した図である。溝２０６の形成は、フラットケーブルの外周形状を決定し、長手短手を含むすべての端面を形成すため、本発明で重要な工程である。  At this time, at the same time, a hole 207 for a via hole for drawing the conductor out of the metal film serving as the shield layer can be formed. FIG. 2J is a cross-sectional view of the terminal portion. At the same time as the formation of the groove 206, a hole 207 for extracting an electrode can be formed by a similar method such as laser processing. FIG. 7 is a top view of FIG. 2J, in which a groove 206 and a hole 207 are formed. The formation of the groove 206 is an important step in the present invention because it determines the outer peripheral shape of the flat cable and forms all the end faces including the long side and the short side.

図２（Ｋ）は、積層体２０５Ｂの全面を覆うように金属膜２０２Ｄを形成する。この時、同時に孔２０７に金属体からなる図２（Ｌ）のビアホール２０８を形成する。  In FIG. 2K, a metal film 202D is formed so as to cover the entire surface of the stacked body 205B. At this time, at the same time, a via hole 208 of FIG.

金属膜２０２Ｄおよびビアホール２０８の形成は、金属めっき法が適しており、通常、金属面清浄化、絶縁他の表面に導電化、金属膜の順でおこなわれる。本発明の金属膜を形成する金属めっきにより、本発明のフラットケーブルの外周面の全体を連続被覆する金属膜を形成する。  A metal plating method is suitable for forming the metal film 202D and the via hole 208. Generally, the metal surface is cleaned, the insulation and other surfaces are made conductive, and then the metal film is formed. By the metal plating for forming the metal film of the present invention, a metal film that continuously covers the entire outer peripheral surface of the flat cable of the present invention is formed.

例えば、デスミア処理、触媒形成、無電解めっき、電解めっきにより形成することができる。デスミア処理は、金属膜面にスミアとの異物が残った場合に必要で、金属膜面が清浄の場合は不要である。デスミア処理は、プラズマによる乾式方法と過マンガン酸等の酸化剤による湿式方法があるが、本発明では、吸水を防ぐ観点から乾式法のほうが優れている。  For example, it can be formed by desmear treatment, catalyst formation, electroless plating, and electrolytic plating. The desmear treatment is necessary when foreign matter with smear remains on the metal film surface, and is unnecessary when the metal film surface is clean. The desmear treatment includes a dry method using plasma and a wet method using an oxidizing agent such as permanganic acid. In the present invention, the dry method is superior from the viewpoint of preventing water absorption.

触媒形成、無電解めっき、電解めっきの方法は、例えば、ＡＴＯＴＥＣＨ社、株式会社ＪＣＵ、ＤＯＷ ＣＨＥＭＩＣＡＬ社、上村工業株式会社、奥野製薬工業株式会社、マクダーミッド・エンソン社等の薬液システムで行うことができる。また、吸湿を最小にするため、湿式の触媒形成の代わりに、スパッタ等の乾式で絶縁体表面の導電化を行うことも好適である。  The method of catalyst formation, electroless plating, and electrolytic plating can be performed, for example, by using a chemical solution system such as ATOTECH, JCU, DOW CHEMICAL, Uemura Kogyo Co., Ltd., Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., McDermid-Enson Co., Ltd. . Further, in order to minimize moisture absorption, it is also preferable to make the surface of the insulator conductive by a dry method such as sputtering instead of forming a wet catalyst.

図２（Ｍ）及び図２（Ｎ）は積層体２０５Ｃの金属体２０２に対し、電極パッド２１０形成および切断のための金属膜除去等所望の意匠を形成した積層体２０５Ｄである。意匠の形成は、図２（Ｇ）の導体２０４の形成と同様の方法で行うことができる。すなわち、エッチングマスク形成、形成、露光、現像、エッチング、エッチングマスク剥離といった手順で導体２０２に所望の意匠を形成することができる。  FIGS. 2M and 2N show a laminate 205D in which a desired design such as removal of a metal film for forming and cutting the electrode pads 210 is formed on the metal body 202 of the laminate 205C. The design can be formed in the same manner as the formation of the conductor 204 in FIG. That is, a desired design can be formed on the conductor 202 by a procedure such as formation of an etching mask, formation, exposure, development, etching, and peeling of the etching mask.

電極パッド２１０の周辺は、絶縁体が外気に露出する部分となる。本発明では、該露出部分の最小化が重要で、該露出部分が全体の表面積の最小にする必要がある。多い場合は、外気からの水蒸気による吸湿の影響を受けやすくなる。該露出部分が全体の表面積の５％にする必要がある。５％より多い場合は、外気からの水蒸気による吸湿の影響を受け約なる。  The periphery of the electrode pad 210 is a portion where the insulator is exposed to the outside air. In the present invention, minimizing the exposed portion is important, and the exposed portion needs to minimize the overall surface area. If the amount is large, it is likely to be affected by moisture absorption by water vapor from the outside air. The exposed portion should be 5% of the total surface area. When it is more than 5%, the value is reduced due to the influence of moisture absorption by water vapor from the outside air.

図２（Ｏ）および図２（Ｐ）は積層体２０５Ｄの表面に金属膜の絶縁体としてソルダーマスク２１１を形成し積層体２０５Ｅを形成した。ソルダーマスクには、導体電極２１２およびグランド電極２１３等必要に応じ開口を設けることができる。ソルダーマスクの形成方法は、プリント配線板製造で常用される方法が使用できる。具体的には、ソルダーマスクインクを写真法やシルクスクリーン印刷により形成する方法やフィルム状ソルダーマスクを印刷法で形成する方法等を用いることができる。ソルダーマスクインクの例としては、太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズや株式会社タムラ製作所製ＰＡＦシリーズ及びＤＳＲシリーズやサンワ化学工業株式会社製ＳＰＳＲシリーズが、フィルム状ソルダーマスクとしては日立化成株式会社製レイテックや太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズが使用できる。  In FIG. 2 (O) and FIG. 2 (P), a laminate 205E is formed by forming a solder mask 211 as an insulator of a metal film on the surface of the laminate 205D. In the solder mask, openings such as the conductor electrode 212 and the ground electrode 213 can be provided as necessary. As a method for forming the solder mask, a method commonly used in the production of printed wiring boards can be used. Specifically, a method of forming a solder mask ink by a photographic method or silk screen printing, a method of forming a film-shaped solder mask by a printing method, or the like can be used. Examples of solder mask inks are PSR series manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd., PAF series and DSR series manufactured by Tamura Seisakusho Co., Ltd., and SPSR series manufactured by Sanwa Chemical Industry Co., Ltd. And PSR series manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. can be used.

次に、積層体２０５Ｅを切断し個片化することにより、図２（Ｑ）および図２（Ｒ）の本発明のシールドされた薄型シールドされた薄型フラットケーブル積層体２０５Ｆを得ることができる。個片への切断は、フレキシブル配線板の裁断方法が使用でき、金型による裁断、ルーターによる裁断、レーザー加工機による裁断が一般的である。本発明は集合体でシールドされたフラットケーブルを製造し、最後に個片にするため作業効率が良い。  Next, by cutting and laminating the laminate 205E, the shielded thin flat cable laminate 205F of the present invention shown in FIGS. 2 (Q) and 2 (R) can be obtained. For cutting into individual pieces, a cutting method of a flexible wiring board can be used, and cutting by a die, cutting by a router, and cutting by a laser processing machine are common. The present invention manufactures flat cables shielded by an aggregate, and finally separates the flat cables, so that work efficiency is high.

本発明は、導体を包む絶縁材の上下、長手方向の端面だけでなく、ケーブルの断面である短手方向の端面も一体化された金属膜で形成されるため、高いシールド効果と密閉性が保つことができる。  In the present invention, not only the upper and lower end faces of the insulating material surrounding the conductor, but also the end faces in the short direction, which is a cross section of the cable, are formed of an integrated metal film. Can be kept.

また、電極パッド２１０はビアホール２０８を介して表層に形成できるため、新たに電極を形成することなく、直接、他の電子部品とはんだ付けやＡＣＦ接続が可能である。さらに、ＦＰＣ／ＦＦＣコネクターに対応する端子としても使用できる。電極パッド２１０は、ＯＳＰ、ＥＮＩＧ、はんだといったプリント配線板製造工程で常用される表面処理を行うこともできる。  In addition, since the electrode pad 210 can be formed on the surface layer via the via hole 208, it can be directly soldered or connected to another electronic component without forming an additional electrode. Further, it can be used as a terminal corresponding to an FPC / FFC connector. The electrode pad 210 may be subjected to a surface treatment commonly used in a printed wiring board manufacturing process such as OSP, ENIG, and solder.

溝２０６を形成し、銅めっきすることにより、端面を含む全体を連続してシールド膜である金属膜２０２を形成できること。本発明は、複数の配線において、薄く平坦を保ったままおり曲がった形状や複雑な形状も可能になる。  By forming the groove 206 and performing copper plating, the metal film 202 serving as a shield film can be formed continuously over the entire surface including the end face. According to the present invention, a plurality of wirings can be bent or have a complicated shape while maintaining a thin and flat shape.

また、本発明の製造工程は、フレキシブルプリント配線板の装置、工法を多く使用できるため、大判化、ロールツーロールが可能で、生産性もよい。
以下に実施例を示すが、本発明はこれらに限定されて解釈されるものではない。In addition, since the manufacturing process of the present invention can use many devices and construction methods for a flexible printed wiring board, it is possible to increase the size and roll-to-roll, and the productivity is good.
Examples are shown below, but the present invention is not construed as being limited thereto.

次に、製造方法において、絶縁体に感光性塗膜を用いた本発明の例示を、第２の実施形態にかかわる製造方法を図３により説明する。本実施形態は、製造方法にかかわる部分で、その他の形状、構造、追加加工等は第１の実施形態と共通する。絶縁体に感光性の塗膜を使用する場合は、露光、現像により、溝や端子部のビアホールをレーザー穴あけ機を使用せずに形成することができる。  Next, an example of the present invention using a photosensitive coating film as an insulator in the manufacturing method will be described with reference to FIG. 3 for a manufacturing method according to the second embodiment. This embodiment is a part related to the manufacturing method, and other shapes, structures, additional processing, and the like are common to the first embodiment. When a photosensitive coating film is used for the insulator, grooves and via holes in the terminal portion can be formed by exposure and development without using a laser drilling machine.

溝を含むシールド面の導体引き出しのためのビアホールのめっきには、プリント基板でスルーホールめっきの方法が使用できる。  For plating a via hole for drawing out a conductor on a shield surface including a groove, a method of through-hole plating on a printed circuit board can be used.

図３（Ｓ）の積層体３０１Ａは金属膜３０２Ａ上に感光性絶縁体３０３Ａが形成された図である。本発明の感光性樹脂とは、いわゆる液状フォトレジストや感光性ビルドアップフィルムが使用できる。液状フォトレジストとしては、太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズ、株式会社タムラ製作所製ＰＡＦシリーズ及びＤＳＲシリーズ、サンワ化学工業株式会社製ＳＰＳＲシリーズ、日立化成株式会社製ＳＲシリーズが例示でき、感光性ビルドアップフィルムとしては、日立化成株式会社製レイテックシリーズ、ＰＶ−Ｆシリーズ、ＰＸシリーズ、太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズが例示できる。溝の形成された積層体３０１Ｂの形成方法は、液状フォトレジストの場合は、金属膜３０２Ａ上に液状フォトレジストを塗布、乾燥し、露光機により露光、現像、硬化して形成する方法である。感光性ビルドアップフィルムの場合は、貼り合わせ、露光機により露光、現像、硬化して形成する方法である。  3 (S) is a diagram in which a photosensitive insulator 303A is formed on a metal film 302A. As the photosensitive resin of the present invention, a so-called liquid photoresist or photosensitive build-up film can be used. Examples of the liquid photoresist include PSR series manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd., PAF series and DSR series manufactured by Tamura Corporation, SPSR series manufactured by Sanwa Chemical Industry Co., Ltd., and SR series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. Examples of the film include Raytec series, PV-F series and PX series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., and PSR series manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. In the case of a liquid photoresist, a method of forming the laminated body 301B having the groove is a method of applying a liquid photoresist on the metal film 302A, drying the photoresist, exposing, developing, and curing with an exposure device. In the case of a photosensitive build-up film, it is a method of forming by laminating, exposing, developing, and curing with an exposure machine.

図３（Ｔ）は、写真法により、シールド面となる部分の端に沿って溝を形成し積層体３０１Ｂを形成した図である。積層体３０１Ａに溝３０４Ａとなる部分が現像されるように露光機で露光照射し、現像液で現像したのち、熱やＵＶ光にて硬化し積層体３０１Ｂを得ることができる。  FIG. 3 (T) is a diagram in which a groove is formed along the edge of a portion to be a shield surface by a photo method to form a laminate 301B. The laminate 301A is exposed and irradiated by an exposure device so that a portion to be the groove 304A is developed, developed by a developer, and then cured by heat or UV light to obtain a laminate 301B.

図３（Ｕ）は積層体３０１Ｂの全面を覆うように、次工程のエッチングで導体となる金属膜３０２Ｂと溝に沿って金属膜３０５を形成したものである。金属膜３０２Ｂと溝に沿って金属膜３０５を形成は、金属めっき法が適しており、本発明の第１の実施形態にかかわる製造方法を図２（Ｋ）の積層体２０５Ｃを形成した場合と同様の方法を用いることができる。  In FIG. 3U, a metal film 302B serving as a conductor and a metal film 305 are formed along the grooves by etching in the next step so as to cover the entire surface of the stacked body 301B. The metal plating method is suitable for forming the metal film 305 along the metal film 302B and the groove, and the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention is different from the case where the laminated body 205C of FIG. A similar method can be used.

図３（Ｖ）は導体３０６を形成した図である。プリント配線板常用の工法が使用でき、本発明の第１の実施形態にかかわる製造方法を図２（Ｇ）の導体２０４を形成した場合と同様の方法を用いることができる。絶縁体に感光性塗膜を用いた本発明の第２の実施形態にかかわる製造方法では、導体３０６の形成において、ＳＡＰ工法（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いることができる。  FIG. 3V is a diagram in which the conductor 306 is formed. A conventional method for a printed wiring board can be used, and a method similar to the case of forming the conductor 204 in FIG. 2G can be used for the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. In the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention using a photosensitive coating film as the insulator, the conductor 306 can be formed by using the SAP method (Semi Additive Process).

図３（Ｗ）は、絶縁体３０３Ａと導体３０６上に、感光性絶縁体３０３Ｂが形成された図である。感光性絶縁体３０３Ｂの形成は、図３（Ａ）の積層体３０１Ａの感光性絶縁体３０３Ａと同様な材料、同様な方法で形成することができる。  FIG. 3W is a diagram in which a photosensitive insulator 303B is formed over the insulator 303A and the conductor 306. The photosensitive insulator 303B can be formed using a material and a method similar to those of the photosensitive insulator 303A of the stack 301A in FIG.

図３（Ｘ）は、写真法により、シールド面となる部分の端に沿って溝を形成し積層体３０４Ｂを形成した図である。同時に、端子部の導体をシールド層の外部に引き出すためのビアホールのための孔を形成することができる。図３（ＦＡ）は端子部の断面図で、溝３０４Ｂ形成と同時に、電極引き出しのための孔３０８を形成することができる。溝３０４Ｂと孔３０８の形成の方法は、図３（Ｂ）の積層体３０２Ｂと同様な方法で形成することができる。  FIG. 3 (X) is a diagram in which a groove is formed along the edge of a portion to be a shield surface by a photographic method to form a stacked body 304B. At the same time, a hole for a via hole for drawing out the conductor of the terminal portion to the outside of the shield layer can be formed. FIG. 3F is a cross-sectional view of the terminal portion. A hole 308 for extracting an electrode can be formed simultaneously with the formation of the groove 304B. The groove 304B and the hole 308 can be formed by a method similar to that of the stacked body 302B in FIG.

図３（Ｚ）および端子部図３（ＡＡ）は、積層体３０７Ｃの全面を覆うように金属膜３０２Ｃ、溝に沿って金属膜３０５Ｂおよびビアホール３０９を形成する。金属膜３０２Ｃおよびビアホール３０５Ｂの形成方法は、図３（Ｕ）の積層体３０１Ｃと同様のめっき法が使用できる。  In FIG. 3 (Z) and terminal portion FIG. 3 (AA), a metal film 302C and a metal film 305B and a via hole 309 are formed along the groove so as to cover the entire surface of the stacked body 307C. As a method for forming the metal film 302C and the via hole 305B, the same plating method as that for the laminate 301C in FIG. 3U can be used.

図３（Ｚ）及び図３（ＡＡ）は、それぞれ本発明の第１の実施形態にかかわる製造方法の図２（Ｋ）および図２（Ｌ）と同様の構造であるため、これ以降は、本発明の第１の実施形態にかかわる製造方法図２にと同じ手順で形成することができる。すなわち、図２（Ｍ）及び図２（Ｎ）と同様の方法で、電極パッド形成および切断のための金属膜除去等所望の意匠の形成。図２（Ｏ）および図２（Ｐ）と同様の方法で積層体の表面に絶縁膜としてソルダーマスクの形成。  FIGS. 3 (Z) and 3 (AA) have the same structures as FIGS. 2 (K) and 2 (L) of the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, respectively. The manufacturing method according to the first embodiment of the present invention can be formed by the same procedure as shown in FIG. That is, in the same manner as in FIGS. 2M and 2N, formation of a desired design such as removal of a metal film for forming and cutting an electrode pad. Forming a solder mask as an insulating film on the surface of the stacked body in the same manner as in FIGS. 2 (O) and 2 (P).

図２（Ｑ）および図２（Ｒ）と同様に積層体を切断し個片の形成。以上の手順により、本発明のシールドされた薄型シールドされた薄型フラットケーブル積層体を本発明の第２の実施形態にかかわる製造方法で得ることができる。  2 (Q) and FIG. 2 (R), the laminate is cut to form individual pieces. By the above procedure, the shielded thin flat cable laminate of the present invention can be obtained by the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.

図４は、本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの電極部の断面図である。また、フラットケーブル内部の絶縁体への湿度の影響を極小化するため、絶縁体が外部に露出している部分に、防湿等のコーティング４０６をしてもよい。特に吸湿性の高い樹脂を使う場合は、コーティングをすることが望ましい。本発明の防湿膜としては、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ２２／２４ｈ以下の膜が良く、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンが好適である。FIG. 4 is a sectional view of an electrode portion of a flat cable according to the third embodiment of the present invention. Further, in order to minimize the influence of humidity on the insulator inside the flat cable, a coating 406 such as moisture proof may be applied to a portion where the insulator is exposed to the outside. In particular, when using a resin having high hygroscopicity, it is desirable to coat. As the moisture-proof film of the present invention, a film having a water vapor transmission rate of 15 g / m 2 / 24h or less is preferable, and high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride are preferable.

また、本発明では、内蔵される導体の本数は任意に選ぶことができ、図５のように、導体と導体の間は絶縁体だけでもよく、シールド膜としての金属膜を形成することもができる。  In the present invention, the number of conductors incorporated can be arbitrarily selected. As shown in FIG. 5, only an insulator may be provided between the conductors, and a metal film as a shield film may be formed. it can.

図６は、本発明の第４の実施形態に係るフラットケーブルの導体部（ＡＧ）電極部（ＡＨ）の断面図である。本発明の実施形態の繰り返しもしくは組み合わせにより、導体２０４は多層化することも可能である。
実施形態１の２層の場合を例示する。本発明のシールドされた薄型フラットケーブルの厚さは、導体一層当たり１０マイクロメートルから５００マイクロメートルであることが好適である。導体一層当たりのシールドされた薄型フラットケーブルの厚さとは、シールドされた薄型フラットケーブルの厚さを導体層数で除した数値である。薄すぎると伝送損失が大きくなり、厚すぎるとフラットケーブルとしての薄さの優位性がなくなり、実装性が悪くなる。FIG. 6 is a sectional view of a conductor (AG) electrode (AH) of a flat cable according to a fourth embodiment of the present invention. By repeating or combining the embodiments of the present invention, the conductor 204 can be multi-layered.
The case of two layers of the first embodiment will be exemplified. Preferably, the thickness of the shielded thin flat cable of the present invention is from 10 micrometers to 500 micrometers per conductor. The thickness of the shielded thin flat cable per conductor is a value obtained by dividing the thickness of the shielded thin flat cable by the number of conductor layers. If the thickness is too thin, the transmission loss increases. If the thickness is too thick, the superiority of the thinness as a flat cable is lost and the mountability deteriorates.

本発明の第１の実施形態にかかわるシールドされたフラットケーブルを構成する場合の具体的な例を実施例１として図２に示す。本実施例１では、導体及び金属膜が銅で、絶縁体がＬＣＰ樹脂フィルムからなり、厚さが１４０マイクロメートルの本発明のシールドされた薄型フラットケーブルを例示する。  FIG. 2 shows a specific example in which a shielded flat cable according to the first embodiment of the present invention is configured as Example 1. The first embodiment exemplifies a shielded thin flat cable of the present invention having a conductor and a metal film of copper, an insulator of an LCP resin film, and a thickness of 140 micrometers.

図２（Ｆ）はＦＣＣＬの断面図である。ＦＣＣＬとして、パナソニック株式会社製のＦＥＬＩＯＳ ＬＣＰ Ｒ−Ｆ７０５Ｔ（銅箔１２マイクロメートル、樹脂膜厚２５マイクロメートル、寸法２５０ミリメートル×２５０ミリメートル）を使用した。  FIG. 2F is a cross-sectional view of the FCCL. As FCCL, FELIOS LCP R-F705T manufactured by Panasonic Corporation (copper foil 12 μm, resin film thickness 25 μm, dimensions 250 mm × 250 mm) was used.

図２（Ｇ）は、銅箔表面処理、ＤＦＲ貼り合わせ、露光、現像、エッチング、ＤＦＲ剥離を順次行い導体を形成した図である。
表面が清浄な金属膜２０２Ａ及び２０２Ｂに、日立化成株式会社製ドライフィルム（ＤＦＲともいう）フォテックを貼り合わせ、所望の露光ツールを用いて高圧水銀ランプ使用のＯＲＣ社製手動露光機により露光し、ＤＦＲの保護フィルムをはがし、弱アルカリ性である炭酸ナトリウム溶液の入ったスプレイ式現像機で現像し、塩化第二鉄溶液を用いたエッチング装置でエッチングを行い、強アルカリ液である水酸ナトリウム溶液の入った槽でＤＦＲを剥離して、所望の導体２０４を得ることができる。FIG. 2G is a diagram in which a conductor is formed by sequentially performing copper foil surface treatment, DFR bonding, exposure, development, etching, and DFR peeling.
A dry film (also referred to as DFR) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. is bonded to the metal films 202A and 202B having clean surfaces, and exposed using a desired exposure tool using a manual exposure machine manufactured by ORC using a high-pressure mercury lamp. Peel off the protective film of the DFR, develop with a spray type developing machine containing a weakly alkaline sodium carbonate solution, perform etching with an etching device using a ferric chloride solution, and remove the sodium hydroxide solution which is a strong alkaline solution. The desired conductor 204 can be obtained by peeling the DFR in the tank containing the DFR.

図２（Ｈ）は、絶縁層と銅箔を熱圧着した図である。絶縁膜として、ナミックス社製絶縁接着フィルムアドフレマＮＣ２０７（膜厚２５マイクロメートル）、銅箔として、古河電工株式会社製銅箔ＧＴＳ−ＭＰ（膜厚１２マイクロメートル）を使用し、北川精機株式会社製プレス機ＫＶＨＣ（２００℃６０分）で図２（Ｈ）を得た。  FIG. 2H is a diagram in which an insulating layer and a copper foil are thermocompression-bonded. Kitagawa Seiki Co., Ltd. was used as an insulating film using Admixer NC207 (film thickness 25 μm) manufactured by Namics Corporation and copper foil GTS-MP (film thickness 12 μm) manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd. as copper foil. FIG. 2 (H) was obtained using a press machine KVHC (200 ° C., 60 minutes).

図２（Ｉ）のように、溝２０６と孔２０７を形成する。溝２０６と孔２０７となる部分の銅箔をエッチング法により除去する。導体２０４と同様な方法で、銅箔に開口を設けた。つぎに、炭酸ガスレーザー加工機を用いて、溝２０６と孔２０７を形成した。デスミア後、銅めっきを行い図２（Ｋ）、図２（Ｌ）の積層体２０５Ｃを得た。  As shown in FIG. 2I, a groove 206 and a hole 207 are formed. Portions of the copper foil that become the grooves 206 and the holes 207 are removed by an etching method. An opening was provided in the copper foil in the same manner as the conductor 204. Next, grooves 206 and holes 207 were formed using a carbon dioxide laser processing machine. After desmearing, copper plating was performed to obtain a laminate 205C shown in FIGS. 2 (K) and 2 (L).

次に、導体２０４と同様な方法で、導体パッド２１０を形成し、さらに、ソルダーマスクを形成し、個片に切断し所望の本発明のシールドされたフラットケーブルを形成した。上記の、導体２０４等の回路形成、積層方法、孔あけ方法、銅めっき、ソルダーマスク形成方法、切断方法は、当業者に公知である。  Next, the conductor pad 210 was formed in the same manner as the conductor 204, and further, a solder mask was formed and cut into pieces to form a desired shielded flat cable of the present invention. The circuit formation of the conductor 204 and the like, a lamination method, a hole forming method, a copper plating, a solder mask forming method, and a cutting method are known to those skilled in the art.

本発明の第１の実施形態にかかわるシールドされたフラットケーブルを構成する場合の具体的な例を実施例２として図１０に示す。本実施例２では、導体及び金属膜が銅で、絶縁体がポリイミド樹脂フィルムからなり、厚さが１４０マイクロメートルの本発明のシールドされた薄型フラットケーブルを例示する。  FIG. 10 shows a specific example in which a shielded flat cable according to the first embodiment of the present invention is configured as Example 2. In the second embodiment, a shielded thin flat cable of the present invention having a conductor and a metal film made of copper, an insulator made of a polyimide resin film, and a thickness of 140 micrometers will be exemplified.

図１０（ＡＬ）はＦＣＣＬの断面図である。ＦＣＣＬとして、パナソニック株式会社製のＲ−Ｆ７７５（銅箔１２マイクロメートル、樹脂膜厚２５マイクロメートル、寸法２５０ミリメートル×２５０ミリメートル）を使用した。  FIG. 10 (AL) is a cross-sectional view of the FCCL. As FCCL, R-F775 (copper foil 12 μm, resin film thickness 25 μm, dimensions 250 mm × 250 mm) manufactured by Panasonic Corporation was used.

図１０（ＡＮ）はレイアップの状態を示す図で、絶縁体２０３Ｂは、ポリポロピレン（住友化学株式会社製の−ブレン）１００重量部に、酸化マグネシウム（神島化学工業株式会社製スターマグ）平均粒径３．５ミクロンメートル１００重量部を溶融混錬したのち、押し出し成型で作成した絶縁体２０３Ｂを用いた。  FIG. 10 (AN) shows a lay-up state. Insulator 203B is composed of 100 parts by weight of polypropylene (-brene manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and an average particle diameter of magnesium oxide (starmag manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd.). After melt-kneading 100 parts by weight of 3.5 μm, an insulator 203B formed by extrusion molding was used.

図１０（ＡＯ）は、積層体２０５Ａ形成した図である。  FIG. 10 (AO) is a diagram in which the stacked body 205A is formed.

本実施例の以降の工程は、実施例１と同様の工法で形成した。  Subsequent steps of this embodiment were formed by the same method as that of the first embodiment.

本発明の第１の実施形態にかかわるシールドされたフラットケーブルを構成する場合の具体的な例を実施例３として図１１に示す。本実施例３では、導体及び金属膜が銅で、絶縁体がポリイミド樹脂フィルムからなる本発明のシールドされた薄型フラットケーブルを例示する。  A specific example in the case where a shielded flat cable according to the first embodiment of the present invention is configured is shown in FIG. 11 as Example 3. In the third embodiment, the shielded thin flat cable of the present invention in which the conductor and the metal film are made of copper and the insulator is made of a polyimide resin film will be exemplified.

実施例２で用いた絶縁体２０３Ｂを銅箔に直接形成したＲＣＣ（樹脂付き銅箔）として、その他は実施例２と同様の方法で本発明のシールドされた薄型フラットケーブルを形成した。A shielded thin flat cable of the present invention was formed in the same manner as in Example 2 except that the insulator 203B used in Example 2 was formed directly on a copper foil by RCC (copper foil with resin).

本発明の第５の実施形態として、保護膜に保護フィルムを使用した例した具体的例を実施例４として図１２に示す。本実施例４では、銅箔からなる金属膜２０２Ｃと絶縁体２０３Ｂの間に防湿保護フィルム４０７を挿入し積層体２０５Ａを形成した。防湿保護シート４０７として、ポリ塩化ビニリデン（旭化成工業サラン）を使用した。本発明の防湿膜としては、水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ２２／２４ｈ以下の膜が良く、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンが好適である。水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ２２／２４ｈ以上の膜であると、防湿効果が小さく、高温高湿下では絶縁体が吸湿し、誘電損失が大きくなるため、使用が難しい。As a fifth embodiment of the present invention, a specific example in which a protective film is used as a protective film is shown in FIG. In Example 4, the moisture-proof protective film 407 was inserted between the metal film 202C made of copper foil and the insulator 203B to form the laminate 205A. As the moisture-proof protective sheet 407, polyvinylidene chloride (Asahi Kasei Kogyo Saran) was used. As the moisture-proof film of the present invention, a film having a water vapor transmission rate of 15 g / m 2 / 24h or less is preferable, and high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride are preferable. When water vapor transmission rate is 15g / m 2 2 / 24h or more films, small moisture-proof, and moisture insulating body under high temperature and high humidity, since the dielectric loss increases, difficult to use.

絶縁体２０３と防湿保護シート４０７をあらかじめ一体で形成することも可能である。  It is also possible to integrally form the insulator 203 and the moisture-proof protection sheet 407 in advance.

図１３は実施例４の完成した断面構造図である。  FIG. 13 is a completed cross-sectional structure diagram of the fourth embodiment.

１０１・・フラットケーブル
１０２、１０３・・端子部
１０４・・シールド体
１０５・・電極
１０６・・絶縁体
２０１Ａ、２０１Ｂ・・積層体
２０２、２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ、２０２Ｄ・・金属膜
２０３Ａ、２０３Ｂ・・絶縁体
２０４・・導体
２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ、２０５Ｄ・・積層体
２０６・・溝
２０７・・孔
２０８・・ビアホール
２１０・・電極パッド
２１１・・ソルダーマスク
２１２・・導体電極
２１３・・グランド電極
３０１Ａ、３０１Ｂ、３０１Ｃ、３０１Ｄ・・積層体
３０２Ａ、３０２Ｂ、３０２Ｃ・・金属膜
３０３Ａ、３０３Ｂ、３０３・・絶縁体
３０４Ａ、３０４Ｂ・・溝
３０５Ａ、３０５Ｂ・・金属膜
３０６・・導体
３０７Ａ、３０７Ｂ、３０７Ｃ・・積層体
３０８・・孔
３０９・・ビアホール
４０１・・導体
４０２・・金属膜
４０３・・ビアホール
４０４・・導体電極
４０５・・ソルダーマスク
４０６・・防湿保護膜
４０７・・防湿保護フィルム101, flat cables 102, 103, terminal portion 104, shield body 105, electrode 106, insulators 201A, 201B, laminates 202, 202A, 202B, 202C, 202D, metallic films 203A, 203B -Insulator 204-Conductors 205A, 205B, 205C, 205D-Stack 206-Groove 207-Hole 208-Via hole 210-Electrode pad 211-Solder mask 212-Conductive electrode 213-Ground electrode 301A, 301B, 301C, 301D, laminates 302A, 302B, 302C, metal films 303A, 303B, 303, insulators 304A, 304B, grooves 305A, 305B, metal films 306, conductors 307A, 307B, 307C laminated body 308 hole 309 via hole 401 · Conductors 402 ... metal film 403 ... hole 404 ... conductor electrode 405 · solder mask 406 .. moisture-proof protective film 407 .. proof protective film

Claims (29)

シールドされた薄型フラットケーブルであって、
金属からなる導体の両端部以外の周囲に密着して絶縁体を有し、
該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を有することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。A shielded thin flat cable,
Having an insulator in close contact with the periphery of the conductor made of metal other than both ends,
A shielded thin flat cable having a metal film on at least a part of an outer surface of the insulator. 請求項１に記載されたシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記導体が多層であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to claim 1,
A shielded thin flat cable, wherein the conductor is a multilayer. 請求項１又は請求項２に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さが、前記導体一層当たり１０マイクロメートルから５００マイクロメートルであることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to claim 1 or 2,
The shielded thin flat cable according to claim 1, wherein the thickness of the shielded thin flat cable is 10 to 500 micrometers per one conductor. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記絶縁体の前記金属膜を有していない部分の面積が５％以下であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 3,
A shielded thin flat cable, wherein an area of a portion of the insulator not having the metal film is 5% or less. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記絶縁体の誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００３以下および吸水率が０．０５％以上であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 4,
A shielded thin flat cable, wherein the insulator has a dielectric constant of 3.5 or less, a dielectric tangent of 0.003 or less, and a water absorption of 0.05% or more. 請求項４又は請求項５に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記絶縁体の前記導体の両端部周辺の前記金属膜を有していない部分に防湿膜が形成されたことを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to claim 4 or 5,
A shielded thin flat cable, wherein a moisture-proof film is formed on portions of the insulator around the both ends of the conductor that do not have the metal film. 請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記金属膜が、前記絶縁体表面に設けられた溝の壁面に形成されていることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 6,
The shielded thin flat cable, wherein the metal film is formed on a wall surface of a groove provided on a surface of the insulator. シールドされた薄型フラットケーブルの製造方法であって、
金属からなる導体の両端部以外の周囲に密着して絶縁体を設け、
該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を設けることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。A method for manufacturing a shielded thin flat cable,
An insulator is provided in close contact with the periphery of the conductor made of metal except for both ends,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, comprising providing a metal film on at least a part of an outer surface of the insulator. 請求項８に記載されたシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記導体を多層とすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。A method for manufacturing a shielded thin flat cable according to claim 8,
A method of manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the conductor is a multilayer. 請求項８又は請求項９に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さが、前記導体一層当たり１０マイクロメートルから５００マイクロメートルとすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to claim 8 or 9,
A method of manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the thickness of the shielded thin flat cable is 10 micrometers to 500 micrometers per one conductor. 請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記絶縁体が前記金属膜を有していない部分の面積を５％以下とすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 10,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, wherein an area of a portion of the insulator not having the metal film is 5% or less. 請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記絶縁体の吸水率が０．０５％以上もしくは、熱変変形温度を６０℃から２５０℃の間とすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル製造方法。The method for producing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 11,
A method of manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the insulator has a water absorption of 0.05% or more or a thermal deformation temperature of 60 ° C to 250 ° C. 請求項１１又は請求項１２に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記絶縁体の前記導体の両端部周辺の前記金属膜を有していない部分に防湿膜を形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to claim 11 or 12,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, comprising: forming a moisture-proof film on portions of the insulator that do not have the metal film around both ends of the conductor. 請求項８乃至請求項１３のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記金属膜を、前記絶縁体表面に設けた溝の壁面に形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 13,
A method of manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the metal film is formed on a wall surface of a groove provided on a surface of the insulator. 請求項８乃至請求項１４のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
シールド層となる前記金属膜を平行に複数形成したのち、個片に切り離すことを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 14,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, comprising: forming a plurality of metal films serving as shield layers in parallel; 請求項８乃至請求項１５のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記溝をレーザー光により形成し、前記溝の壁面を金属めっきにより金属膜を形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 15,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the groove is formed by a laser beam, and a metal film is formed on a wall surface of the groove by metal plating. 請求項１４又は請求項１５のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記溝を露光、樹脂エッチングにより形成し、前記溝の壁面を金属めっきにより金属膜を形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。A method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 14 and 15,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, comprising: forming the groove by exposure and resin etching; and forming a metal film on a wall surface of the groove by metal plating. 請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記金属膜が、前記導体の両端部周辺以外の外周面の全面を連続して被覆していることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 7,
The shielded thin flat cable, wherein the metal film continuously covers the entire outer peripheral surface other than around both ends of the conductor. 請求項１乃至請求項７又は請求項１８のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの一つ以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウムの一つ以上を１０重量部から９００重量部含むことを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 7, or claim 18,
The insulator contains one or more resins of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyphenylene ether, and the resin is 100 parts by weight of the insulator. 1. A shielded thin flat cable comprising 10 to 900 parts by weight of at least one of quartz glass, aluminum oxide, a hollow glass balloon, and magnesium oxide as a filler contained in the above. 請求項１乃至請求項７又は請求項１８乃至請求項１９のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜を設けることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 7 or 18 to 19,
A shielded thin flat cable, wherein a moisture-proof film is provided between the insulator and the metal film. 請求項２０に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記防湿膜が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１つからなることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to claim 20,
A shielded thin flat cable, wherein the moisture-proof film is made of at least one of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride. 請求項１乃至請求項７又は請求項１８のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記絶縁体が、感光性物質を硬化させたものであることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 7, or claim 18,
The shielded thin flat cable, wherein the insulator is obtained by curing a photosensitive substance. 請求項１乃至請求項７又は請求項１８乃至請求項２２のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１つ以上からなる膜であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。The shielded thin flat cable according to any one of claims 1 to 7 or 18 to 22,
The shielded thin flat cable, wherein the metal film is a film made of one or more of gold, silver, copper, and aluminum. 請求項８乃至請求項１７のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記金属膜が前記導体の両端部周辺以外の外周面を連続して被覆していることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 17,
A method of manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the metal film continuously covers an outer peripheral surface other than around both ends of the conductor. 請求項８乃至請求項１７又は請求項２４のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの一つ以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウムの一つ以上を１０重量部から９００重量部含ませることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 17, or claim 24,
The insulator contains one or more resins of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyphenylene ether, and the resin is 100 parts by weight of the insulator. A method for producing a shielded thin flat cable, comprising 10 to 900 parts by weight of at least one of quartz glass, aluminum oxide, a hollow glass balloon, and magnesium oxide as a filler contained in the above. 請求項８乃至請求項１７又は請求項２４乃至請求項２５のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜があることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 17 or claims 24 to 25,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, comprising a moisture-proof film between the insulator and the metal film. 請求項２６に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記防湿膜を、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１つとすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to claim 26,
A method for manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the moisture-proof film is at least one of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride. 請求項８乃至請求項１７又は請求項２４のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記絶縁体が、感光性物質であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 17, or claim 24,
The method for manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the insulator is a photosensitive material. 請求項８乃至請求項１７および請求項２４乃至請求項２８のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１つ以上の膜であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。The method for manufacturing a shielded thin flat cable according to any one of claims 8 to 17 and claims 24 to 28,
The method for manufacturing a shielded thin flat cable, wherein the metal film is at least one of gold, silver, copper, and aluminum.
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