JP2020024221A5

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Info

Publication number: JP2020024221A5
Application number: JP2019199934A
Authority: JP
Filing date: 2019-11-01
Publication date: 2021-03-04
Anticipated expiration: 2034-03-07

Claims

流体試料の中の分析物の濃度を検出するための電気化学的試験センサであって、
上面、底面、および前記上面と前記底面との間に延びる周縁部を有する非導電性のベースと、
前記非導電性のベースの上に位置するトリガ電極、作用電極、および対向電極であって、前記トリガ電極が前記ベースの前記周縁部に隣接すると共に前記対向電極と電気的に並列に接続されており、且つ前記作用電極、および前記対向電極の上流に位置している、トリガ電極、作用電極、および対応電極と、
前記トリガ電極の少なくとも一部分の上に位置する保護層と、
前記作用電極の少なくとも表面上の反応層であって、前記作用電極に移送される電子を生成するように前記分析物と反応するための酵素を含む反応層と、
前記ベースの上に位置する蓋であって、前記蓋は、上面、底面、および前記上面と前記底面との間に延びる外縁部を有し、前記外縁部は、前記ベースの前記周縁部を越えて延びる、蓋とを備え、
不十分な流体試料が前記トリガ電極及び前記作用電極だけを覆うとき、前記トリガ電極は十分に満たされていないセンサを検出するための小さい電流パルスを供給するように構成されている電気化学的試験センサ。
前記保護層は、前記流体試料と接触すると溶解できる、請求項１に記載の試験センサ。
前記保護層はさらに、ぬれ性または加工性の向上のための界面活性剤またはレオロジー添加剤を備える、請求項２に記載の試験センサ。
前記保護層は、ポリマー層から成る、請求項１に記載の試験センサ。
前記ポリマー層は、カルボキシメチルセルロースまたはヒドロキシエチルセルロースからなる、請求項４に記載の試験センサ。
前記ベースは、導電層を積層され、印刷され、コートされまたはスパッタされ、前記作用電極、前記トリガ電極、および前記対向電極の各々は、前記導電層からパターン化される、請求項１に記載の試験センサ。
前記導電層は、金属層から成る、請求項６に記載の試験センサ。
前記導電層は、炭素またはグラファイトから成る、請求項６に記載の試験センサ。
前記ベースの上に位置するスペーサをさらに備える、請求項１に記載の試験センサ。
前記スペーサは、それを通って延びるチャンネルを有し、前記チャンネルは、前記作用電極および前記トリガ電極と位置合わせされる、請求項９に記載の試験センサ。
前記スペーサは、前記反応層と前記蓋との間に位置決めされる、請求項９に記載の試験センサ。
流体試料中の分析物の濃度を検出するための電気化学的試験センサを製造する方法において、
ベースの上に位置する導電層から複数の電極をパターン化するステップであって、前記複数の電極は、トリガ電極、作用電極、および対向電極からなり、前記トリガ電極は前記対向電極と電気的に並列に接続されると共に、前記作用電極、および前記対向電極の上流に位置する、ステップと、
前記トリガ電極の上に位置する保護層を堆積させるステップと、
前記作用電極の上に位置する反応層を堆積させるステップと、
前記ベースと蓋との間にスペーサを位置決めするステップと、
前記スペーサおよび前記ベースを通って延びる第１の開口を形成するステップと、
前記蓋に第２の開口を形成するステップであって、前記第１の開口および前記第２の開口は、２つの別個のステップで形成される、ステップと、
試験センサを切り取るステップとを含み、
不十分な流体試料が前記トリガ電極及び前記作用電極だけを覆うとき、前記トリガ電極は十分に満たされていないセンサを検出するための小さい電流パルスを供給するように構成されている方法。
前記第１の開口は、内側周縁部を有し、前記第２の開口は、内側周縁部を有し、前記第２の開口の前記内側周縁部の少なくとも一部分は、オーバーハングを形成するように、前記第１の開口の前記内側周縁部を越えて延びる、請求項１２に記載の方法。
保護層を設ける前記ステップは、ポリマー溶液を用いてポリマー層を設けるステップを含む、請求項１２に記載の方法。
前記ポリマー溶液は、０．２５％から１．０％の間の範囲の濃度を有する、請求項１４に記載の方法。
前記ポリマー溶液の前記濃度は、０．２５％である、請求項１４に記載の方法。
前記ポリマー溶液の前記濃度は、１．０％である、請求項１４に記載の方法。
ポリマー層を適用する前記ステップは、カルボキシメチルセルロースまたはヒドロキシエチルセルロースの層を適用するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
パターン化する前記ステップは、電極パターンを形成するように、レーザーを用いて前記導電層の少なくとも一部分を通ってアブレーションするステップを含む、請求項１２に記載の方法。
前記ベースの上に位置する金、白金、またはパラジウム層を堆積させるステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。