JP2020011880A - Glass laminate and method for producing the same - Google Patents

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田中 智
Satoshi Tanaka
智 田中
武司 藪田
Takeshi Yabuta
武司 藪田
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Abstract

To provide a glass laminate that resists stains thereon and a method of producing the same.SOLUTION: A glass laminate has: a glass plate 1 having a first face and a second face; a conductive layer 2 that is placed on the first face of the glass plate 1 and has irregularities of 25-200 nm in depth, on its surface; and a coating layer 3 that coats at least part of the surface of the conductive layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ガラス積層体及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a glass laminate and a method for producing the same.

特許文献1には、ガラス板の表面に導電層が形成されたガラス積層体が開示されている。このガラス積層体は、太陽電池用の透明基板として用いられ、導電層は、表面に微細な凹凸を有する酸化スズにより形成されている。   Patent Document 1 discloses a glass laminate in which a conductive layer is formed on a surface of a glass plate. This glass laminate is used as a transparent substrate for a solar cell, and the conductive layer is formed of tin oxide having fine irregularities on the surface.

特開2014−133665号公報JP 2014-133665 A

ところで、上記のような導電性を有するガラス積層体は、太陽電池のみならず、タッチパネルなど、種々のデバイスに用いられる。このようなデバイスの表面は、指で触れられるほか、種々の部材が触れたり、擦られる可能性がある。このとき、擦られた部材が凹凸に残留し、これが汚れとなって目立つ可能性がある。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、汚れの付着を抑制することができるガラス積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。   By the way, the glass laminate having conductivity as described above is used not only for solar cells but also for various devices such as touch panels. The surface of such a device may be touched by a finger, or may be touched or rubbed by various members. At this time, the rubbed member may remain on the unevenness, which may become conspicuous and conspicuous. The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a glass laminate capable of suppressing the attachment of dirt and a method for producing the same.

項1.第1面及び第2面を有するガラス板と、
前記ガラス板の第1面に積層され、表面に深さが25〜200nmの凹凸を有する導電層と、
前記導電層の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層と、
を備えている、ガラス積層体。
Item 1. A glass plate having a first surface and a second surface;
A conductive layer laminated on the first surface of the glass plate and having irregularities with a depth of 25 to 200 nm on the surface;
A coating layer that covers at least a part of the surface of the conductive layer,
A glass laminate comprising:

項2.前記被覆層は、絶縁性の材料で形成され、前記導電層の表面の凸部の少なくとも一部が外部に露出するように、当該導電層に被覆されている、項1に記載のガラス積層体。 Item 2. Item 2. The glass laminate according to Item 1, wherein the coating layer is formed of an insulating material, and is coated with the conductive layer such that at least a part of the protrusion on the surface of the conductive layer is exposed to the outside. .

項3.前記被覆層は、導電性ポリマーを含有し、前記導電層の表面全体を覆うように被覆されている、項1に記載のガラス積層体。 Item 3. Item 2. The glass laminate according to Item 1, wherein the coating layer contains a conductive polymer and is coated so as to cover the entire surface of the conductive layer.

項4.前記ガラス板及び前記導電層の端面には、面取り加工が施された加工面が形成されており、
前記被覆層は、前記導電層、及び前記加工面の少なくとも一部を覆うように被覆されている、項3に記載のガラス積層体。
Item 4. On the end faces of the glass plate and the conductive layer, a chamfered processed surface is formed,
Item 4. The glass laminate according to Item 3, wherein the coating layer is coated so as to cover the conductive layer and at least a part of the processed surface.

項5.前記被覆層は、前記ガラス板の端面と前記第2面との境界まで延びるように被覆されている、項4に記載のガラス積層体。 Item 5. Item 5. The glass laminate according to Item 4, wherein the coating layer is coated so as to extend to a boundary between the end surface of the glass plate and the second surface.

項6.前記導電層は、フッ素を含有する酸化スズにより形成されている、項1から5のいずれかに記載のガラス積層体。 Item 6. Item 6. The glass laminate according to any one of Items 1 to 5, wherein the conductive layer is formed of tin oxide containing fluorine.

項7.電気抵抗値が、15〜25Ωである、項1から6のいずれかに記載のガラス積層体。 Item 7. Item 7. The glass laminate according to any one of Items 1 to 6, having an electric resistance of 15 to 25Ω.

項8.可視光透過率が、83〜85%である、項1または2に記載のガラス積層体。 Item 8. Item 3. The glass laminate according to Item 1 or 2, wherein the visible light transmittance is 83 to 85%.

項9.項1から8のいずれかに記載のガラス積層体により構成されたタッチパネル用のカバーガラスを備えている、タブレットPC。 Item 9. Item 9. A tablet PC comprising a cover glass for a touch panel constituted by the glass laminate according to any one of Items 1 to 8.

項10.項1から8のいずれかに記載のガラス積層体により構成されたタッチパネル用のカバーガラスを備えている、スマートフォン。 Item 10. Item 9. A smartphone including a cover glass for a touch panel constituted by the glass laminate according to any one of Items 1 to 8.

項11.項1から8のいずれかに記載のガラス積層体により構成されたタッチパネル用のカバーガラスを備えている、スマートウォッチ。 Item 11. Item 9. A smart watch comprising a cover glass for a touch panel constituted by the glass laminate according to any one of Items 1 to 8.

項12.溶融したガラス原料を、溶融金属上でガラスリボンへと成形するステップと、
前記溶融金属上の前記ガラスリボンの表面に、原料ガスを接触させることで、表面に深さが25〜200nmの凹凸を有する導電層を形成するステップと、
前記導電層の表面の少なくとも一部を被覆層により被覆するステップと、
を備えている、ガラス積層体の製造方法。
Item 12. Forming the molten glass material into a glass ribbon on the molten metal;
Contacting a raw material gas on the surface of the glass ribbon on the molten metal to form a conductive layer having a depth of 25 to 200 nm on the surface,
Covering at least a part of the surface of the conductive layer with a coating layer,
A method for producing a glass laminate, comprising:

項13.前記原料ガスは、少なくとも、スズ化合物、水、酸素、及びフッ化水素を含有し、
前記導電層は、フッ素を含有する酸化スズにより形成されている、項12に記載のガラス積層体の製造方法。
Item 13. The source gas contains at least a tin compound, water, oxygen, and hydrogen fluoride,
Item 13. The method for producing a glass laminate according to Item 12, wherein the conductive layer is formed of tin oxide containing fluorine.

項14.前記被覆層は、絶縁性の材料で形成され、前記導電層の表面の凸部の少なくとも一部が外部に露出するように、当該導電層に被覆される、項12または13に記載のガラス積層体の製造方法。 Item 14. Item 12. The glass laminate according to Item 12 or 13, wherein the coating layer is formed of an insulating material, and is coated on the conductive layer such that at least a part of the protrusion on the surface of the conductive layer is exposed to the outside. How to make the body.

項15.前記被覆層は、導電性ポリマーを含有し、前記導電層の表面全体を覆うように被覆される、項12または13に記載のガラス積層体の製造方法。 Item 15. Item 14. The method for producing a glass laminate according to Item 12 or 13, wherein the coating layer contains a conductive polymer and is coated so as to cover the entire surface of the conductive layer.

項16.前記被覆層の被覆に先立って、前記ガラス板及び前記導電層の端面に、面取り加工を施すことで、加工面を形成するステップをさらに備えており、
前記被覆層は、前記導電層、及び前記加工面の少なくとも一部を覆うように被覆される、項15に記載のガラス積層体の製造方法。
Item 16. Prior to the coating of the coating layer, the glass plate and the end surface of the conductive layer, by performing a chamfering process, further comprising a step of forming a processed surface,
Item 16. The method for producing a glass laminate according to Item 15, wherein the coating layer is coated so as to cover the conductive layer and at least a part of the processed surface.

本発明によれば、汚れの付着を抑制することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, adhesion of dirt can be suppressed.

本発明に係るガラス積層体の第1実施形態を示す断面図である。It is a sectional view showing a 1st embodiment of a glass laminated body concerning the present invention. ガラス板の製造方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing method of a glass plate. 本発明に係るガラス積層体の第2実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the glass laminated body which concerns on this invention. ガラス積層体に面取り加工による加工面を施した例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example which gave the processing surface by the chamfering process to the glass laminated body. ガラス積層体に面取り加工による加工面を施した例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example which gave the processing surface by chamfering to the glass laminated body. ガラス積層体の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a glass laminated body.

<A.第1実施形態>
以下、本発明に係るガラス積層体の第1実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
<A. First Embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of a glass laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings.

<1.ガラス積層体の概要>
図1は、本実施形態に係るガラス積層体の断面図である。図1に示すように、このガラス積層体は、ガラス板1と、このガラス板1の上面(第1面)に形成される導電層2と、この導電層2の表面に被覆される被覆層3と、を備えている。以下、各部材について説明する。
<1. Overview of glass laminate>
FIG. 1 is a cross-sectional view of the glass laminate according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, this glass laminate includes a glass plate 1, a conductive layer 2 formed on an upper surface (first surface) of the glass plate 1, and a coating layer coated on the surface of the conductive layer 2. 3 is provided. Hereinafter, each member will be described.

<1−1.ガラス板>
ガラス板1は、透明のフロート板ガラスなど、種々のガラスにより形成することができる。また、このガラス板1は、平坦に形成されており、厚みは、例えば、例えば、0.5〜10mmであることが好ましく、0.6〜5mmであることがさらに好ましく、0.7〜3mmであることが特に好ましい。
<1-1. Glass plate>
The glass plate 1 can be formed of various glasses such as a transparent float plate glass. The glass plate 1 is formed flat, and has a thickness of, for example, preferably 0.5 to 10 mm, more preferably 0.6 to 5 mm, and more preferably 0.7 to 3 mm. Is particularly preferred.

ガラス板1の組成は、従来の型板ガラス、建築用板ガラス、自動車用板ガラスなどの組成と同じであってもよい。具体的には、公知のソーダライムシリケートガラス、アルミノシリケートガラス、リチウムアルミノシリケートガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等を用いることができる。   The composition of the glass plate 1 may be the same as the composition of a conventional template glass, architectural plate glass, automotive plate glass, or the like. Specifically, known soda lime silicate glass, aluminosilicate glass, lithium aluminosilicate glass, quartz glass, borosilicate glass, non-alkali glass, or the like can be used.

<1−2.導電層>
導電層2は、透明の種々の材料で形成することができるが、例えば、酸化スズ、酸化チタン、酸化亜鉛、二酸化ケイ素などで形成することができ、いずれもフッ素を含有したもの(ドープしたもの)とすることができる。例えば、酸化スズにより導電層2を形成する場合、導電層2における酸化スズの割合が、90mol%以上であることが好ましく、95mol%以上であることがさらに好ましい。一方、フッ素の割合は、0.01〜4mol%であることが好ましく、0.02〜2mol%であることがさらに好ましい。
<1-2. Conductive layer>
The conductive layer 2 can be formed of various transparent materials. For example, the conductive layer 2 can be formed of tin oxide, titanium oxide, zinc oxide, silicon dioxide, or the like. ). For example, when the conductive layer 2 is formed of tin oxide, the proportion of tin oxide in the conductive layer 2 is preferably 90 mol% or more, and more preferably 95 mol% or more. On the other hand, the proportion of fluorine is preferably from 0.01 to 4 mol%, more preferably from 0.02 to 2 mol%.

導電層2の厚みは、100〜600nmであることが好ましく、150〜500nmであることがさらに好ましい。これは、導電層2の厚みによって抵抗値が変化するからであり、後述するような所望の抵抗値に応じて、導電層2の厚みを変化させればよい。   The thickness of the conductive layer 2 is preferably from 100 to 600 nm, more preferably from 150 to 500 nm. This is because the resistance value changes according to the thickness of the conductive layer 2, and the thickness of the conductive layer 2 may be changed according to a desired resistance value as described later.

図1の拡大図に示すように、導電層2の表面には、微細な凹凸が形成されている。具体的には、深さが25〜200nm、さらに好ましくは深さが30〜150nmの凹凸が形成されている。ここでいう凹凸の深さとは、最大凸部(導電層2の厚さ方向に対して最も突出している凸部)と最大凹部(導電層2の厚さ方向に対して最も深く窪んだ凹部)との間の、導電層2の厚さ方向における距離が25〜200nmの範囲内であるということを意味する。以下、凹凸の深さが記載されている場合は、前記内容を意味する。   As shown in the enlarged view of FIG. 1, fine irregularities are formed on the surface of the conductive layer 2. Specifically, irregularities having a depth of 25 to 200 nm, more preferably a depth of 30 to 150 nm, are formed. Here, the depth of the unevenness means a maximum convex portion (a convex portion most protruding in the thickness direction of the conductive layer 2) and a maximum concave portion (a concave portion deepest in the thickness direction of the conductive layer 2). Means that the distance in the thickness direction of the conductive layer 2 is between 25 and 200 nm. Hereinafter, when the depth of the unevenness is described, it means the above contents.

上記のような凹凸は、種々の方法で形成することができるが、例えば、次のような方法で形成することができる。以下、上記のような凹凸を形成するための導電層2の製造方法の一例について説明する。ここでは、フッ素を含有する酸化スズにより導電層2を形成する場合について説明する。   The unevenness as described above can be formed by various methods. For example, the unevenness can be formed by the following method. Hereinafter, an example of a method for manufacturing the conductive layer 2 for forming the above unevenness will be described. Here, a case where the conductive layer 2 is formed of tin oxide containing fluorine will be described.

この製造方法は、以下の工程を含む。
・溶融したガラス原料を、溶融金属上でガラスリボンへと成形する。
・溶融金属上のガラスリボンの表面に、スズ化合物、水(水蒸気)、酸素、フッ化水素を含有する原料ガスを吹き付ける。スズ化合物は、四塩化スズ等の無機スズ化合物、またはモノブチル三塩化スズ、ジメチルジクロライドスズを代表例とする有機スズ化合物を用いることができる。また、このときの処理温度は、例えば、550〜750℃とすることができる。
This manufacturing method includes the following steps.
-Form the molten glass raw material into a glass ribbon on the molten metal.
-A raw material gas containing a tin compound, water (steam), oxygen, and hydrogen fluoride is sprayed on the surface of the glass ribbon on the molten metal. As the tin compound, an inorganic tin compound such as tin tetrachloride or an organic tin compound represented by monobutyltin trichloride or dimethyldichloride tin can be used. Further, the processing temperature at this time can be, for example, 550 to 750 ° C.

この方法は、例えば図2に示す装置を用いて実施できる。まず、フロート窯51で溶融されたガラス原料(溶融ガラス)は、フロート窯51からフロートバス52に流れ出し、ガラスリボン10となって溶融錫(溶融金属)55上を移動して半固形となった後、ローラ57により引き上げられて徐冷炉53へと送り込まれる。徐冷炉53で固形化したガラスリボンは、図示を省略する切断装置によって所定の大きさのガラス板1へと切断される。   This method can be performed using, for example, the apparatus shown in FIG. First, the glass raw material (molten glass) melted in the float kiln 51 flows out of the float kiln 51 to the float bath 52, becomes the glass ribbon 10, moves on the molten tin (molten metal) 55, and becomes a semi-solid. Thereafter, it is pulled up by the rollers 57 and sent into the annealing furnace 53. The glass ribbon solidified in the annealing furnace 53 is cut into a glass plate 1 having a predetermined size by a cutting device (not shown).

溶融錫55上の高温状態のガラスリボン10の表面から所定距離を隔てて、所定個数のコータ56(図示した装置では3つのコータ56a,56b,56c)が、フロートバス52内に配置されている。これらのコータ56a〜56cの少なくとも1つのコータから、ガラスリボン10上に連続的に、上述した原料ガスが供給される。これにより、ガラスリボン10の表面に、フッ素を含有した酸化スズの結晶が形成され、これが成長することで、導電層2が形成される。そして、この過程において、酸化スズの表面に凹凸が形成される。なお、導電層2の厚みや凹凸の深さは、原料ガスの濃度、温度、処理時間を適宜変更することで、調整することができる。   A predetermined number of coaters 56 (three coaters 56a, 56b, 56c in the illustrated apparatus) are arranged in the float bath 52 at a predetermined distance from the surface of the glass ribbon 10 in the hot state on the molten tin 55. . The raw material gas described above is continuously supplied onto the glass ribbon 10 from at least one of these coaters 56a to 56c. Thereby, a crystal of fluorine-containing tin oxide is formed on the surface of the glass ribbon 10, and the crystal is grown to form the conductive layer 2. In this process, irregularities are formed on the surface of the tin oxide. The thickness of the conductive layer 2 and the depth of the unevenness can be adjusted by appropriately changing the concentration of the source gas, the temperature, and the processing time.

<1−3.被覆層>
被覆層3は、透明の材料により形成されている。また、図1の拡大図に示すように、被覆層3は、導電層2の表面全体に被覆されるのではなく、凹凸の凹部に被覆され、凸部(頂部)は被覆層3から突出するように被覆される。すなわち、ガラス積層体の表面は被覆層3で覆われているものの、導電層2の一部、つまり凸部が露出するように構成されている。但し、全ての凸部が露出していなくてもよく、わずかであれば、一部の凸部が被覆層3に覆われていてもよい。
<1-3. Coating layer>
The coating layer 3 is formed of a transparent material. Further, as shown in the enlarged view of FIG. 1, the coating layer 3 is not coated on the entire surface of the conductive layer 2, but is coated on the concave and convex portions of the unevenness, and the convex portions (top portions) project from the coating layer 3. Coated. That is, although the surface of the glass laminate is covered with the coating layer 3, a part of the conductive layer 2, that is, the projection is exposed. However, not all the projections need to be exposed, and if they are slight, some of the projections may be covered with the coating layer 3.

被覆層3は、絶縁性の材料で形成され、特には限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニアなどを含有する材料で形成することができる。特に、シリカは非晶質を作製しやすいため、結晶特有の粒子構造を取りにくいため、凹凸の凹部を均一に被覆するので好適である。   The coating layer 3 is formed of an insulating material, and is not particularly limited. For example, the coating layer 3 can be formed of a material containing silica, alumina, zirconia, or the like. In particular, silica is preferable because it easily forms an amorphous material and thus hardly takes a particle structure peculiar to crystals, and thus uniformly covers concave and convex portions.

被覆層3を形成する方法は、特には限定されないが、例えば、ディップコート、ロールコート、スピンコートなどを用いて、導電層2の表面に被覆層3を被覆することができる。   The method of forming the coating layer 3 is not particularly limited. For example, the surface of the conductive layer 2 can be coated with the coating layer 3 using dip coating, roll coating, spin coating, or the like.

<2.ガラス積層体の物性>
ガラス積層体の抵抗値は、10〜30Ω/□であることが好ましく、12〜25Ω/□であることがさらに好ましい。
<2. Physical properties of glass laminate>
The resistance value of the glass laminate is preferably 10 to 30 Ω / □, more preferably 12 to 25 Ω / □.

また、ガラス積層体の可視光透過率は、例えば、波長380〜780nmの光の平均透過率が83〜90%であることが好ましく、85〜88%であることがさらに好ましい。このような物性値は、後述する第2実施形態においても同等にすることができる。   The visible light transmittance of the glass laminate is, for example, preferably 83 to 90%, more preferably 85 to 88%, for light having a wavelength of 380 to 780 nm. Such physical property values can be made equal in a second embodiment described later.

<2.特徴>
上記のように形成されたガラス積層体は、次の効果を得ることができる。
(1)導電層2の表面の凹凸が被覆層3によって被覆されているため、見かけ上の凹凸の深さが浅くなる。そのため、ガラス積層体の表面を、他の部材で擦ったとき、その部材がちぎれたとしても、凹凸の凹部に残存しがたくなる。したがって、ガラス積層体の表面の汚れの付着を防止することができる。また、指でガラス積層体の表面をタッチしたときにも、汚れが付着するのを防止することができる。なお、汚れが凹凸に残留したとしても、凹凸が見かけ上、浅いため、拭き取りなどで残留物を簡単に除去することができる。特に、被覆層3をシリカのような硬い材料で形成すると、耐傷性も向上することができる。
<2. Features>
The glass laminate formed as described above can obtain the following effects.
(1) Since the unevenness on the surface of the conductive layer 2 is covered with the coating layer 3, the apparent depth of the unevenness is reduced. Therefore, when the surface of the glass laminate is rubbed with another member, even if the member is torn, it hardly remains in the concave and convex concave portions. Therefore, adhesion of dirt on the surface of the glass laminate can be prevented. Further, even when the surface of the glass laminate is touched with a finger, it is possible to prevent dirt from attaching. Even if the dirt remains on the unevenness, the unevenness is apparently shallow, so that the residue can be easily removed by wiping or the like. In particular, when the coating layer 3 is formed of a hard material such as silica, the scratch resistance can be improved.

(2)被覆層3は、導電層2の表面全体を覆うのではなく、導電層2の凸部が露出するように被覆されている。そのため、被覆層3が絶縁性を有していても、ガラス積層体の表面から露出する導電層2により、導電性能を担保することができる。 (2) The coating layer 3 is not covered over the entire surface of the conductive layer 2 but is covered so that the projections of the conductive layer 2 are exposed. Therefore, even if the coating layer 3 has an insulating property, the conductive performance can be ensured by the conductive layer 2 exposed from the surface of the glass laminate.

(3)導電層2の表面の凹凸の凹部に被覆層3が被覆されるため、凹凸の見かけ上の深さが浅くなる。これにより、ガラス積層体の表面に照射される光の拡散が減少し、これによって、可視光の透過率を向上することができる。例えば、酸化スズの場合、それ自体が高屈折率であり、最表面に来ると、反射率も高くなるい。ここに、低屈折率である被覆層を最表面に配置すると、反射率が低下し、透過率が向上する。 (3) Since the coating layer 3 covers the concave portions of the irregularities on the surface of the conductive layer 2, the apparent depth of the irregularities is reduced. This reduces the diffusion of light applied to the surface of the glass laminate, thereby improving the transmittance of visible light. For example, in the case of tin oxide, it has a high refractive index itself, and when it comes to the outermost surface, the reflectance increases. Here, when the coating layer having a low refractive index is disposed on the outermost surface, the reflectance is reduced and the transmittance is improved.

(4)このようなガラス積層体は、導電性が必要な、タブレットPC、スマートフォン、スマートウォッチなどのタッチパネル用のカバーガラス、太陽電池用基板などに利用することができる。このような用途は、次に説明する第2実施形態においても同じである。 (4) Such a glass laminate can be used for a cover glass for a touch panel such as a tablet PC, a smartphone, and a smart watch, a substrate for a solar cell, and the like, which require conductivity. Such use is the same in the second embodiment described below.

<B.第2実施形態>
以下、本発明に係るガラス積層体の第2実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
<B. Second Embodiment>
Hereinafter, a second embodiment of the glass laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings.

第2実施形態に係るガラス積層体は、第1実施形態のガラス積層体と、主として被覆層3の構成が相違し、ガラス板1及び導電層2の構成は同じである。したがって、以下では、相違点についてのみ説明を行う。   The glass laminate according to the second embodiment is different from the glass laminate of the first embodiment mainly in the configuration of the coating layer 3, and the configurations of the glass plate 1 and the conductive layer 2 are the same. Therefore, only the differences will be described below.

図3は第2実施形態に係るガラス積層体の断面図である。図3に示すように、第2実施形態に係るガラス積層体では、被覆層3が導電層2の表面全体を覆うように形成されている。すなわち、ガラス積層体の表面から導電層2は露出しない。但し、導電層2が完全に被覆されていなくてもよく、わずかであれば、一部の導電層2が露出していてもよい。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the glass laminate according to the second embodiment. As shown in FIG. 3, in the glass laminate according to the second embodiment, the coating layer 3 is formed so as to cover the entire surface of the conductive layer 2. That is, the conductive layer 2 is not exposed from the surface of the glass laminate. However, the conductive layer 2 may not be completely covered, and if it is slight, a part of the conductive layer 2 may be exposed.

被覆層3は、透明の導電性ポリマーにより形成されている。具体的には、導電性ポリマーとして、例えば、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)―ポリ(スチレンスルホナート)、ポリピロール、ポリアニリン等を用いることができるが、これに限定されない。したがって、ガラス積層体の表面は、導電層2が露出しなくても、被覆層3により導電性能を担保することができる。   The coating layer 3 is formed of a transparent conductive polymer. Specifically, for example, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonate), polypyrrole, polyaniline, or the like can be used as the conductive polymer, but is not limited thereto. Therefore, even if the conductive layer 2 is not exposed on the surface of the glass laminate, the conductive performance can be secured by the coating layer 3.

被覆層3の形成方法は、例えば、第1実施形態で示したものを適宜用いることができる。   As a method for forming the coating layer 3, for example, the method described in the first embodiment can be appropriately used.

図4に示すように、ガラス積層体の端面には、面取り加工により加工面10を形成することができる。加工面10としては、例えば、図4に示すような、ガラス積層体における被覆層3が形成された側の表面から端面に亘って延びる傾斜面を形成することができる。あるいは、図5に示すように、ガラス積層体の端面を円弧状に形成することもできる。面取り加工は、例えば、グラインダーなどで行うことができる。   As shown in FIG. 4, a processed surface 10 can be formed on the end surface of the glass laminate by chamfering. As the processing surface 10, for example, as shown in FIG. 4, an inclined surface extending from the surface on the side where the coating layer 3 is formed in the glass laminate to the end surface can be formed. Alternatively, as shown in FIG. 5, the end face of the glass laminate may be formed in an arc shape. The chamfering can be performed, for example, with a grinder.

導電性ポリマーを被覆する場合、加工面10にも導電性を持たせることができる。例えば、図6に示すように、導電層2を形成後、面取り加工を先に行い、その後、被覆層3を被覆する。このとき、被覆層3は、導電層2の表面だけでなく、加工面10にも被覆する。これにより、ガラス積層体は、表面のみならず、端面にも導電性を持たせることができる。   In the case of coating with a conductive polymer, the processed surface 10 can also be made conductive. For example, as shown in FIG. 6, after forming the conductive layer 2, chamfering is performed first, and then the coating layer 3 is coated. At this time, the coating layer 3 covers not only the surface of the conductive layer 2 but also the processed surface 10. Thereby, the glass laminate can have conductivity not only on the surface but also on the end face.

したがって、特に、以下の効果を得ることができる。
(1)端面に導電性を持たせたガラス積層体は、配線を表面側まで施すことなく、端面での導通が可能である。したがって、例えば、タッチパネル用のカバーガラスとして有用である。
Therefore, in particular, the following effects can be obtained.
(1) A glass laminate having an end face having conductivity can conduct at the end face without providing wiring to the front side. Therefore, for example, it is useful as a cover glass for a touch panel.

(2)特に、小面積のガラス積層体に導電性能を持たせる製品、例えば、タブレットPC、スマートフォン、スマートウォッチなどのタッチパネル用のカバーガラスとして、本実施形態に係るガラス積層体を用いると、端面での導通が可能となるため、導通不良等の発生を抑えることができる。また、カバーガラスの表面を全面的に使用することができるため、意匠面でも有利になる。なかでも、スマートウォッチは、カバーガラスの面積が特に小さいため、本実施形態に係るガラス積層体をカバーガラスとして用いると、特に有利である。 (2) In particular, when the glass laminate according to the present embodiment is used as a cover glass for a touch panel such as a tablet PC, a smart phone, or a smart watch, the end face is obtained when the glass laminate having a small area is given a conductive property. In this case, conduction can be achieved, so that occurrence of conduction failure or the like can be suppressed. Further, since the entire surface of the cover glass can be used, it is advantageous in terms of design. Among them, since the area of the cover glass of the smart watch is particularly small, it is particularly advantageous to use the glass laminate according to the present embodiment as the cover glass.

(3)被覆層3は、ガラス積層体の端面全体、つまり、導電層2からガラス板1の端面と下面(第2面)との境界まで達するように被覆することができる。これにより、例えば、ガラス積層体の下側に電気部品が設けられている場合には、配線を設けることなく、ガラス積層体と電気部品とを導通させることができる。この観点から、被覆層3が、さらに、ガラス板1の下面の少なくとも一部を被覆するようにしてもよい。 (3) The coating layer 3 can be coated so as to reach the entire end face of the glass laminate, that is, from the conductive layer 2 to the boundary between the end face of the glass plate 1 and the lower surface (second surface). Thereby, for example, when an electric component is provided below the glass laminate, the glass laminate and the electric component can be electrically connected without providing a wiring. From this viewpoint, the coating layer 3 may further cover at least a part of the lower surface of the glass plate 1.

以上のように、本実施形態によれば、導電層2の凹凸が被覆層によって覆われているため、第1実施形態と同様に、汚れ防止効果を得ることができる。また、被覆層3が導電性を有しているため、上述した加工面のように、被覆層3によって覆われる部分に、導電性を持たせることができる。この場合、被覆層3は、ガラス板1及び導電層2の端面全体に被覆しなくてもよく、一部だけ(例えば、面取り加工がなされている部分のみ)でもよい。   As described above, according to the present embodiment, since the unevenness of the conductive layer 2 is covered with the covering layer, a stain prevention effect can be obtained as in the first embodiment. In addition, since the coating layer 3 has conductivity, a portion covered by the coating layer 3 can have conductivity as in the above-described processed surface. In this case, the coating layer 3 does not need to cover the entire end faces of the glass plate 1 and the conductive layer 2, and may be only a part (for example, only a chamfered portion).

<C.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。また、以下の変形例は、適宜、組み合わせが可能である。
<C. Modification>
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said Embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. The following modifications can be combined as appropriate.

<4−1>
第1実施形態においては、被覆層3を絶縁材料によって形成しているが、第2実施形態と同様の導電性ポリマーなどで形成することもできる。また、第2実施形態と同様に、面取り加工を行うこともできる。
<4-1>
In the first embodiment, the coating layer 3 is formed of an insulating material. However, the coating layer 3 may be formed of the same conductive polymer as that of the second embodiment. Further, similarly to the second embodiment, chamfering can be performed.

<4−2>
ガラス板1の形状は特には限定されず、種々の形状が可能である。すなわち、矩形状のほか、円形状、楕円状、多角形状、異形状など、種々の形状にすることができる。
<4-2>
The shape of the glass plate 1 is not particularly limited, and various shapes are possible. That is, in addition to the rectangular shape, various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, and an irregular shape can be adopted.

上記の実施形態では、ガラス板1を平坦にしているが、プレス加工などで、湾曲させたり、L字状などに折り曲げることもできる。   In the above embodiment, the glass plate 1 is flat, but the glass plate 1 can be bent or bent into an L shape by press working or the like.

<4−3>
ガラス板1のいずれかの面に、濃色のセラミックなどで遮蔽層を形成することができる。例えば、ガラス板2の周縁に遮蔽層を積層し、遮蔽層で囲まれた部分を透過領域として用いることができる。
<4-3>
A shielding layer can be formed on any surface of the glass plate 1 with a dark ceramic or the like. For example, a shielding layer is laminated on the periphery of the glass plate 2, and a portion surrounded by the shielding layer can be used as a transmission region.

1 ガラス板
2 導電層
3 被覆層
10 加工面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass plate 2 Conductive layer 3 Coating layer 10 Processing surface

Claims (16)

第1面及び第2面を有するガラス板と、
前記ガラス板の第1面に積層され、表面に深さが25〜200nmの凹凸を有する導電層と、
前記導電層の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層と、
を備えている、ガラス積層体。
A glass plate having a first surface and a second surface;
A conductive layer laminated on the first surface of the glass plate and having irregularities with a depth of 25 to 200 nm on the surface;
A coating layer that covers at least a part of the surface of the conductive layer,
A glass laminate comprising:
前記被覆層は、絶縁性の材料で形成され、前記導電層の表面の凸部の少なくとも一部が外部に露出するように、当該導電層に被覆されている、請求項1に記載のガラス積層体。   2. The glass laminate according to claim 1, wherein the coating layer is formed of an insulating material, and is coated on the conductive layer such that at least a part of the protrusion on the surface of the conductive layer is exposed to the outside. body. 前記被覆層は、導電性ポリマーを含有し、前記導電層の表面全体を覆うように被覆されている、請求項1に記載のガラス積層体。   The glass laminate according to claim 1, wherein the coating layer contains a conductive polymer, and is coated so as to cover the entire surface of the conductive layer. 前記ガラス板及び前記導電層の端面には、面取り加工が施された加工面が形成されており、
前記被覆層は、前記導電層、及び前記加工面の少なくとも一部を覆うように被覆されている、請求項3に記載のガラス積層体。
On the end faces of the glass plate and the conductive layer, a chamfered processed surface is formed,
The glass laminate according to claim 3, wherein the coating layer is coated so as to cover the conductive layer and at least a part of the processed surface.
前記被覆層は、前記ガラス板の端面と前記第2面との境界まで延びるように被覆されている、請求項4に記載のガラス積層体。   The glass laminate according to claim 4, wherein the coating layer is coated so as to extend to a boundary between an end surface of the glass plate and the second surface. 前記導電層は、フッ素を含有する酸化スズにより形成されている、請求項1から5のいずれかに記載のガラス積層体。   The glass laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive layer is formed of tin oxide containing fluorine. 電気抵抗値が、15〜25Ωである、請求項1から6のいずれかに記載のガラス積層体。   The glass laminate according to any one of claims 1 to 6, wherein the glass laminate has an electric resistance of 15 to 25 Ω. 可視光透過率が、83〜85%である、請求項1または2に記載のガラス積層体。   The glass laminate according to claim 1 or 2, wherein the visible light transmittance is 83 to 85%. 請求項1から8のいずれかに記載のガラス積層体により構成されたタッチパネル用のカバーガラスを備えている、タブレットPC。   A tablet PC, comprising: a cover glass for a touch panel formed of the glass laminate according to claim 1. 請求項1から8のいずれかに記載のガラス積層体により構成されたタッチパネル用のカバーガラスを備えている、スマートフォン。   A smartphone, comprising: a cover glass for a touch panel configured by the glass laminate according to claim 1. 請求項1から8のいずれかに記載のガラス積層体により構成されたタッチパネル用のカバーガラスを備えている、スマートウォッチ。   A smart watch, comprising: a cover glass for a touch panel formed of the glass laminate according to claim 1. 溶融したガラス原料を、溶融金属上でガラスリボンへと成形するステップと、
前記溶融金属上の前記ガラスリボンの表面に、原料ガスを接触させることで、表面に深さが25〜200nmの凹凸を有する導電層を形成するステップと、
前記導電層の表面の少なくとも一部を被覆層により被覆するステップと、
を備えている、ガラス積層体の製造方法。
Forming the molten glass material into a glass ribbon on the molten metal;
Contacting a raw material gas on the surface of the glass ribbon on the molten metal to form a conductive layer having a depth of 25 to 200 nm on the surface,
Covering at least a part of the surface of the conductive layer with a coating layer,
A method for producing a glass laminate, comprising:
前記原料ガスは、少なくとも、スズ化合物、水、酸素、及びフッ化水素を含有し、
前記導電層は、フッ素を含有する酸化スズにより形成されている、請求項12に記載のガラス積層体の製造方法。
The source gas contains at least a tin compound, water, oxygen, and hydrogen fluoride,
The method for manufacturing a glass laminate according to claim 12, wherein the conductive layer is formed of tin oxide containing fluorine.
前記被覆層は、絶縁性の材料で形成され、前記導電層の表面の凸部の少なくとも一部が外部に露出するように、当該導電層に被覆される、請求項12または13に記載のガラス積層体の製造方法。   14. The glass according to claim 12, wherein the coating layer is formed of an insulating material, and is coated on the conductive layer such that at least a part of a protrusion on the surface of the conductive layer is exposed to the outside. A method for manufacturing a laminate. 前記被覆層は、導電性ポリマーを含有し、前記導電層の表面全体を覆うように被覆される、請求項12または13に記載のガラス積層体の製造方法。   14. The method for producing a glass laminate according to claim 12, wherein the coating layer contains a conductive polymer and is coated so as to cover the entire surface of the conductive layer. 前記被覆層の被覆に先立って、前記ガラス板及び前記導電層の端面に、面取り加工を施すことで、加工面を形成するステップをさらに備えており、
前記被覆層は、前記導電層、及び前記加工面の少なくとも一部を覆うように被覆される、請求項15に記載のガラス積層体の製造方法。
Prior to the coating of the coating layer, the glass plate and the end surface of the conductive layer, by performing a chamfering process, further comprising a step of forming a processed surface,
The method for manufacturing a glass laminate according to claim 15, wherein the coating layer is coated so as to cover the conductive layer and at least a part of the processed surface.
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