JP2020011493A

JP2020011493A - IC card

Info

Publication number: JP2020011493A
Application number: JP2018136846A
Authority: JP
Inventors: 哲也塚田; Tetsuya Tsukada; 坂田　直幸; Naoyuki Sakata; 直幸坂田
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2018-07-20
Filing date: 2018-07-20
Publication date: 2020-01-23

Abstract

To provide an IC card manufactured capable of being easily manufactured in a manufacturing process of a normal IC card made of organic resin at a low cost, as well as capable of performing non-contact communications on both surfaces of the card while having a massive feeling and a high-quality feeling similar to those of a metal IC card.SOLUTION: An IC card is manufactured which has a coil antenna connected to a non-contact IC module inside a card body made of organic resin, and a plurality of metallic boards arranged and embedded at intervals in a region surrounded with the coil antenna of the card body.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、クレジットカード、デビットカード、キャッシュカード、会員証などに使用される、有機樹脂製ＩＣカード（有機樹脂をカード構成材料とし磁気記録機能、接触式通信機能、非接触式通信機能を有するものを含む）に関する。 The present invention relates to an organic resin IC card used for a credit card, a debit card, a cash card, a membership card, and the like, which has a magnetic recording function, a contact communication function, and a non-contact communication function using an organic resin as a card constituent material. ).

ＩＣカードの通信方式には、大別して接触式と非接触式との２種類がある。また、特許文献１の様にこの両方の方式の通信が可能なデュアルインターフェイスカードが用いられている。 IC card communication systems are roughly classified into two types: a contact type and a non-contact type. Further, a dual interface card capable of both types of communication is used as in Patent Document 1.

また、ＩＣカード利用者の所有意欲を向上させ入会者を増やしたり、上顧客向けの専用ＩＣカードを用意し上顧客をつなぎとめたりすることなどを目的として、ＩＣカード発行会社間では競合他社とのＩＣカードの差別化が重要となっている。そのため、特許文献２のように、ＩＣカード本体を金属で形成することで、その質感や重量感により高級感を高める技術がある。 In addition, IC card issuers have to deal with competitors for the purpose of improving the appetite of IC card users and increasing the number of enrolled members, and preparing exclusive IC cards for upper customers and retaining them. It is important to differentiate IC cards. For this reason, there is a technique of enhancing the sense of quality by feeling the texture and weight of the IC card body by forming the IC card body from a metal as disclosed in Patent Document 2.

特開２００９−１８２２１２号広報JP 2009-182212 Public Relations 特表２０１１−５２１３７７号公報JP, 2011-521377, A 特表２０１７−５２４１７１号公報JP-T-2017-524171 特開２００２−００７９９１号公報JP 2002-007991 A

しかし、特許文献２の技術では、ＩＣカード本体を金属で形成しており、非接触通信のためのＩＣやアンテナを有していないため、特許文献２の構成では非接触通信を行うことができない。 However, in the technique of Patent Document 2, the IC card main body is formed of metal and does not have an IC or an antenna for non-contact communication, so that the configuration of Patent Document 2 cannot perform non-contact communication. .

また、特許文献３のように、カード本体を金属で形成した上でその片面にアンテナを配置することで非接触通信機能を付与する技術がある。
しかし、特許文献３の技術では、片面が金属で形成されているため、アンテナの配置されている面でのみしか非接触通信を行うことができない問題があった。 Further, as in Patent Document 3, there is a technique in which a card body is formed of metal and an antenna is arranged on one side of the card body to provide a non-contact communication function.
However, in the technique of Patent Literature 3, since one surface is formed of metal, there is a problem that non-contact communication can be performed only on the surface on which the antenna is arranged.

また、特許文献４のように、カード基材の組成に高比重の金属（微粒子、ウィスカー状）を配合し、カードを形成する表層を２色成形法、あるいは１次・２次の工程別成形で形成し、重量感を増す技術がある。 Further, as in Patent Document 4, a metal having a high specific gravity (fine particles, whisker-like) is blended into the composition of the card base material, and the surface layer forming the card is formed by a two-color molding method or a primary / secondary molding step by step. There is a technology to increase the feeling of weight by forming with.

しかし、特許文献４の技術では、カードを形成する表層を2色成形法、あるいは１次・２次の工程別成形で形成することやその材料の組成に金属を配合するという構成から、通常の多面付けのシート形状で複数のシートを積層して製造するカード製造工程では製造できないため、製造コストが高くなる問題がある。 However, in the technique of Patent Document 4, since the surface layer for forming a card is formed by a two-color molding method or molding by primary and secondary processes, and a metal is added to the composition of the material, the usual method is adopted. Since the card cannot be manufactured in a card manufacturing process in which a plurality of sheets are stacked and manufactured in a multi-faced sheet shape, there is a problem that manufacturing cost is increased.

さらに特許文献４の技術では、高比重の金属としてタングステンを利用することで、金属をカード材料として適用することによる非接触通信特性へ影響を抑えることができる旨が評価結果とともに説明されているが、これは微粒子、ウィスカー状のタングステンを使用しているために非接触通信特性への影響が抑えられているのであり、板状のタングステ
ンであれば非接触通信特性への影響がさけられない点は言及されていない問題があった。 Further, in the technique of Patent Document 4, it is described that the use of tungsten as a metal having a high specific gravity can suppress the influence on the non-contact communication characteristics by applying the metal as a card material together with the evaluation result. This is because fine particles and whisker-like tungsten are used, so the effect on non-contact communication characteristics is suppressed, and if plate-like tungsten is used, the effect on non-contact communication characteristics cannot be avoided. There was a problem not mentioned.

そのため、本発明の課題は、通常の有機樹脂ＩＣカードの製造工程で容易に製造可能でありながら金属製ＩＣカードと同様の重量感があり高級感を持ちつつ、両面で非接触通信が可能なＩＣカードを低コストで提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to enable non-contact communication on both sides while having the same weight and luxury as metal IC cards while being easily manufactured in the ordinary organic resin IC card manufacturing process. It is to provide an IC card at low cost.

本発明は、上記課題を解決するために、有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ＩＣモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、複数の金属板が間隙を空けて隔てて配置されて埋め込まれていることを特徴とするＩＣカードである。 In order to solve the above problem, the present invention has a coil antenna connected to a non-contact IC module inside a card body made of organic resin, and a plurality of coil antennas in an area of the card body surrounded by the coil antenna. Wherein the metal plate is embedded with a gap between the metal plates.

本発明は、この構成により複数の金属板に分割された金属板がカード本体に埋め込まれていることで、金属製ＩＣカードと同様の重量感があるとともに、金属板による非接触通信の通信距離の低下が改善されたＩＣカードが得られる効果がある。 According to the present invention, the metal plate divided into a plurality of metal plates by this configuration is embedded in the card body, so that it has the same weight feeling as a metal IC card, and has a communication distance of non-contact communication by the metal plate. Thus, there is an effect that an IC card in which the decrease of the image quality is improved can be obtained.

また、本発明は、有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ＩＣモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、一部分で連結された複数の金属板がスリットで隔てられて配置されて埋め込まれていることを特徴とするＩＣカードである。 Further, the present invention has a coil antenna connected to a non-contact IC module inside a card body made of an organic resin, and a plurality of parts connected partially in a region surrounded by the coil antenna of the card body. An IC card in which a metal plate is arranged and embedded separated by a slit.

また、本発明は、上記のＩＣカードであって、前記複数の金属板が、該金属板同士の間隙に絶縁性の樹脂が充填されることで一体化されて前記カード本体に埋め込まれていることを特徴とするＩＣカードである。 Further, the present invention is the IC card described above, wherein the plurality of metal plates are integrated by filling an insulating resin into a gap between the metal plates and embedded in the card body. An IC card characterized in that:

本発明によれば、複数の金属板に分割された金属板がカード本体に埋め込まれていることで、金属製ＩＣカードと同様の重量感があるとともに、金属板による非接触通信の通信距離の低下が改善されたＩＣカードが得られる効果がある。 According to the present invention, since the metal plate divided into a plurality of metal plates is embedded in the card body, it has the same weight feeling as a metal IC card, and the communication distance of non-contact communication by the metal plate is reduced. There is an effect that an IC card with reduced deterioration can be obtained.

また、本発明により、前記複数の金属板の間の間隙に絶縁性の樹脂を充填して一体化された複数の金属板をカード本体に埋め込んだＩＣカードを製造することにより、複数の金属板の間隙部分がカード本体の表面の凹凸に反映されて隙間の跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる効果がある。 Further, according to the present invention, by manufacturing an IC card in which a plurality of integrated metal plates are filled in an insulating resin in a gap between the plurality of metal plates and embedded in a card body, a gap between the plurality of metal plates is formed. This has the effect of preventing the appearance defect that the part is reflected on the unevenness of the surface of the card body and the trace of the gap is raised on the card body.

本発明の第１の実施形態のＩＣカードの層構成を示す概略の断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating a layer configuration of the IC card according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the coil antenna and the metal plate of the IC card according to the first embodiment of the present invention in a see-through manner. 本発明の第１の実施形態の変形例２のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a coil antenna and a metal plate of an IC card according to a modification 2 of the first embodiment of the present invention in a see-through manner. 本発明の第２の実施形態のＩＣカードの層構成を示す概略の断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view illustrating a layer configuration of an IC card according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a coil antenna and a metal plate of an IC card according to a second embodiment of the present invention in a see-through manner. 本発明の第２の実施形態の変形例３のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a coil antenna and a metal plate of an IC card according to a third modification of the second embodiment of the present invention in a see-through manner. 本発明の非接触ＩＣカードの特性を実験した各サンプルの平面図（その１）である。It is a top view (the 1) of each sample which experimented the characteristic of the non-contact IC card of the present invention. 本発明の非接触ＩＣカードの特性を実験した各サンプルの平面図（その２）である。It is a top view (the 2) of each sample which experimented the characteristic of the non-contact IC card of the present invention. 従来方式のＩＣカードのコイルアンテナと金属板を透視して表した平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a coil antenna and a metal plate of a conventional IC card in a see-through manner.

＜第１の実施形態＞
以下、本発明のＩＣカード１０の第１の実施形態を図１から図３を参照しながら説明する。第１の実施形態は、非接触式通信を行うためのコイルアンテナ１１と非接触ＩＣモジュール２０を搭載した有機樹脂製のＩＣカード１０内部に、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の、分割体に形成した金属板１３を配置する。 <First embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of the IC card 10 of the present invention will be described with reference to FIGS. The first embodiment has a thickness of about 0.05 mm to 0.6 mm inside an organic resin IC card 10 on which a coil antenna 11 for performing non-contact communication and a non-contact IC module 20 are mounted. The metal plate 13 formed on the divided body is arranged.

（ＩＣカード１０の構成）
第１の実施形態のＩＣカード１０は、図１の断面図の様に、２つのコア基材１２の間に、コイルアンテナ１１と非接触ＩＣモジュール２０を挟み込み、また、２つのコア基材１２の穴に、金属板１３（分割体）をはめ込む。そして、その２つのコア基材１２を、２つの中間基材１４で挟み込む。そして、２つの外装基材１５で、コア基材１２と中間基材１４との積層体を挟んで構成する。 (Configuration of IC card 10)
The IC card 10 according to the first embodiment includes a coil antenna 11 and a non-contact IC module 20 sandwiched between two core substrates 12 as shown in the cross-sectional view of FIG. The metal plate 13 (divided body) is fitted into the hole. Then, the two core substrates 12 are sandwiched between two intermediate substrates 14. Then, the two exterior base materials 15 sandwich the laminate of the core base material 12 and the intermediate base material 14.

ＩＣカード１０の厚さは、０．６８ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下であることが好ましい。ＩＣカード１０の表面、すなわち、外装基材１５の表面は、マット加工してもよいし、グロス加工、すなわち鏡面に加工してもよい。 The thickness of the IC card 10 is preferably 0.68 mm or more and 0.84 mm or less. The surface of the IC card 10, that is, the surface of the exterior base material 15 may be subjected to mat processing or gross processing, that is, mirror processing.

以下、上述の各部材の詳細な構成について説明する。 Hereinafter, a detailed configuration of each of the above-described members will be described.

（金属板１３）
板状の金属板１３を切削加工、レーザー加工、放電加工など任意の方法で図２の平面図の様に分割体に成形する。 (Metal plate 13)
The plate-shaped metal plate 13 is formed into a divided body as shown in the plan view of FIG. 2 by an arbitrary method such as cutting, laser processing, electric discharge machining or the like.

金属板１３の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛などを利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。 As a material of the metal plate 13, iron, stainless steel, copper, nickel, tin, zinc, or the like can be used. It is desirable that the tungsten be low in toxicity to the human body.

２層からなるコア基材１２の双方に金属板１３と同じサイズの穴を形成し、その穴に図１の様に複数の金属板１３をはめ込む。この複数の金属板１３は、コア基材１２が挟むコイルアンテナ１１で囲まれる領域内の、コイルアンテナ１１から数ミリメートル隔てた領域に、各金属板１３同士を１ｍｍから２ｍｍ程度の間隙部分１３ａで隔てて埋め込む。 A hole having the same size as the metal plate 13 is formed in each of the two layers of the core base material 12, and a plurality of metal plates 13 are fitted into the holes as shown in FIG. The plurality of metal plates 13 are separated from each other by a gap portion 13a of about 1 mm to 2 mm in a region surrounded by the coil antenna 11 between the core base materials 12 and separated by several millimeters from the coil antenna 11. Embed separately.

このようにすることで、金属製カードと同様の重量感をもったＩＣカード１０が低コストで製造できる。しかも、金属板１３を１ｍｍから２ｍｍ程度の間隙部分１３ａで隔てた分割体とすることで、ＩＣカード１０両面で非接触通信が可能であり、リーダライタからの電磁界によって金属板１３に発生する渦電流を減少させ、渦電流により生じる反作用磁束等の影響による通信特性の劣化の少ない良好な非接触通信特性を持つＩＣカード１０を得ることができる効果がある。 By doing so, the IC card 10 having the same heavy feeling as the metal card can be manufactured at low cost. In addition, since the metal plate 13 is a divided body separated by a gap 13a of about 1 mm to 2 mm, non-contact communication is possible on both sides of the IC card 10, and the metal plate 13 is generated on the metal plate 13 by an electromagnetic field from a reader / writer. There is an effect that the eddy current is reduced, and the IC card 10 having good non-contact communication characteristics with less deterioration of the communication characteristics due to the influence of reaction magnetic flux or the like generated by the eddy current can be obtained.

更に、金属板１３を分割体とすることで、分割した金属板１３の間の間隙部分１３ａでＩＣカード１０の表側と裏側の樹脂同士が部分的に融着するので樹脂の剥離強度も向上させることができる効果がある。 Furthermore, by forming the metal plate 13 into a divided body, the resin on the front side and the resin on the back side of the IC card 10 are partially fused in the gap 13a between the divided metal plates 13, so that the peel strength of the resin is also improved. There is an effect that can be.

金属板１３を小型化することでも通信特性の劣化の少ないカードを得ることができるが、金属板１３を小型にすると、重量感が失われる問題がある。本発明では、金属板１３を分割体とすることで分割された金属板１３の総体をカード本体により近い大きさの寸法に形成することで、ＩＣカード１０に重量感を与えることができ高級感の有るＩＣカード１０が得られる効果がある。 Although a card with less deterioration in communication characteristics can be obtained by reducing the size of the metal plate 13, there is a problem in that reducing the size of the metal plate 13 causes a loss of weight. In the present invention, the metal plate 13 is formed into a divided body so that the whole of the divided metal plate 13 is formed to have a size closer to the size of the card body, so that the IC card 10 can be given a heavy feeling and a sense of quality. There is an effect that an IC card 10 having the following can be obtained.

本実施形態において、金属板１３を分割する分割数を多くするほど金属板１３に生じる渦電流を減少させることができ、通信特性を向上させる効果をより高くできる。 In the present embodiment, as the number of divisions of the metal plate 13 increases, the eddy current generated in the metal plate 13 can be reduced, and the effect of improving the communication characteristics can be further enhanced.

（変形例１）
変形例１として、分割体に形成した金属板１３を、コア基材１２の穴に埋め込む前に、絶縁性の樹脂で一体化させる。こうすることで、分割体に形成した金属板１３をカード内部に配置する際の作業性を高めることができる効果がある。また、分割体に形成した金属板１３を分割する間隙部分１３ａがカード本体の表面の凹凸に反映されて隙間の跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる効果がある。 (Modification 1)
As a first modification, the metal plate 13 formed in the divided body is integrated with an insulating resin before being embedded in the hole of the core base material 12. By doing so, there is an effect that workability when arranging the metal plate 13 formed in the divided body inside the card can be improved. Further, there is an effect that it is possible to prevent the appearance defect that the gap portion 13a for dividing the metal plate 13 formed in the divided body is reflected on the unevenness of the surface of the card body and the trace of the gap is raised on the card body.

（変形例２）
変形例２として、金属板１３を、完全に切り離された分割体には形成せず、図３の平面図の様に、金属板１３を部分的に分割して一部分で連結するように金属板１３にスリット１３ｂを形成することもできる。すなわち、一部分で連結された複数の金属板１３を、コア基材１２が挟むコイルアンテナ１１で囲まれる領域内の、コイルアンテナ１１から数ミリメートル隔てた領域に、各金属板１３の部分を１ｍｍから２ｍｍ程度の幅のスリット１３ｂで隔てて埋め込む。 (Modification 2)
As a second modified example, the metal plate 13 is not formed into a completely separated divided body, but the metal plate 13 is partially divided and partially connected as shown in the plan view of FIG. A slit 13b can be formed in the thirteen. That is, the plurality of metal plates 13 connected by a part are separated from the coil antenna 11 by a few millimeters in a region surrounded by the coil antenna 11 sandwiched by the core base material 12 and a portion of each metal plate 13 is reduced from 1 mm. It is embedded with a slit 13b having a width of about 2 mm.

金属板１３を部分的に分割するスリット１３ｂを形成することで、リーダライタからの電磁界によって金属板１３に発生する渦電流を減少させ、渦電流により生じる反作用磁束等の影響による通信特性の劣化の少ない良好な非接触通信特性を持つＩＣカード１０を得ることができる効果がある。 By forming the slit 13b for partially dividing the metal plate 13, the eddy current generated in the metal plate 13 by the electromagnetic field from the reader / writer is reduced, and the communication characteristics are deteriorated due to the influence of the reaction magnetic flux generated by the eddy current. There is an effect that it is possible to obtain an IC card 10 having good non-contact communication characteristics with less noise.

また、変形例１と同様にして、部分的に分割するスリット１３ｂが形成された金属板１３を、コア基材１２の穴に埋め込む前に、絶縁性の樹脂で一体化させることもできる。これにより、金属板１３を分割するスリット１３ｂがカード本体の表面の凹凸に反映されてスリット１３ｂの跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる効果がある。 Further, in the same manner as in the first modification, the metal plate 13 having the slits 13 b to be partially divided may be integrated with an insulating resin before being embedded in the hole of the core base material 12. Thereby, there is an effect that it is possible to prevent the appearance defect that the slit 13b dividing the metal plate 13 is reflected on the unevenness of the surface of the card body and the trace of the slit 13b is raised on the card body.

（コア基材１２）
コア基材１２は２層の有機樹脂から構成されており、その両方に金属板１３をカードのコア基材１２内に配置するために、コア基材１２となる有機樹脂シートに金属板１３と同じサイズの穴を形成する。 (Core substrate 12)
The core substrate 12 is composed of two layers of organic resin, and the metal plate 13 is disposed on the organic resin sheet serving as the core substrate 12 in order to dispose the metal plate 13 on both of them in the core substrate 12 of the card. Form a hole of the same size.

コア基材１２の材料には、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材１２の厚みは２層を合わせたときに金属板１３と同じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって熱ラミネートした際に、金属板１３とコア基材１２の厚みの違いによって積層したカード本体の表面の凹凸に金属板１３の形状が反映されて金属板１３の形状の跡がカード本体に浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる。 As a material of the core substrate 12, a general material for a card substrate such as polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate copolymer (PET-G) is used. At this time, the thickness of the core substrate 12 is desirably the same as the thickness of the metal plate 13 when the two layers are combined. By doing so, when thermal lamination is performed, the shape of the metal plate 13 is reflected on the unevenness of the surface of the laminated card body due to the difference in the thickness of the metal plate 13 and the core base material 12, and the shape of the metal plate 13 is traced. Can be prevented from appearing on the card body.

コア基材１２の一方には、非接触式通信機能を行うための、コイルアンテナ１１と、非接触ＩＣモジュール２０が配置される。 A coil antenna 11 and a non-contact IC module 20 for performing a non-contact communication function are arranged on one of the core substrates 12.

（コイルアンテナ１１）
コイルアンテナ１１としては、巻線アンテナ方式、もしくは、エッチングアンテナ方式のコイルアンテナ１１が採用可能である。 (Coil antenna 11)
As the coil antenna 11, a coil antenna 11 of a winding antenna type or an etching antenna type can be adopted.

巻線アンテナ方式が用いられる場合、コイルアンテナ１１は、例えばエナメル線のように、被覆を有する銅線から構成される。例えば、コイルアンテナ１１はコア基材１２の上に直径０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの銅などのワイヤーで形成する。この被覆銅線が巻回されることによって所定の形状に形成されたコイルアンテナ１１を形成する。例えば、コイルアンテナ１１を約４７×７８ｍｍにし、巻き数を５巻きにする。そのコイルアンテナ１１の両端を非接触ＩＣモジュール２０に接続してコア基材１２の一方に配置する。 When the wound antenna system is used, the coil antenna 11 is made of a copper wire having a coating, such as an enameled wire. For example, the coil antenna 11 is formed on the core substrate 12 with a wire such as copper having a diameter of 0.05 mm to 0.15 mm. This coiled copper wire is wound to form a coil antenna 11 formed in a predetermined shape. For example, the coil antenna 11 is set to about 47 × 78 mm and the number of turns is set to five. Both ends of the coil antenna 11 are connected to the non-contact IC module 20 and arranged on one side of the core substrate 12.

エッチングアンテナ方式が用いられる場合、コイルアンテナ１１はパターニングされた金属薄膜から構成される。金属薄膜としては、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さのアルミニウムや銅からなる薄膜が用いられる。そして、こうした金属薄膜がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなる基材に貼り付けられた後、エッチングによって所定の形状にパターニングされることによって、コイルアンテナ１１が形成される。この場合、コイルアンテナ１１は上記基材および上記基材に実装された非接触ＩＣモジュール２０とともに２層のコア基材１２の間に挟んで埋め込まれる。 When the etching antenna system is used, the coil antenna 11 is formed from a patterned metal thin film. As the metal thin film, for example, a thin film made of aluminum or copper having a thickness of 10 μm or more and 50 μm or less is used. Then, after such a metal thin film is attached to a substrate made of polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN), it is patterned into a predetermined shape by etching, whereby the coil antenna 11 is formed. In this case, the coil antenna 11 is embedded between the two-layer core substrate 12 together with the substrate and the non-contact IC module 20 mounted on the substrate.

（非接触ＩＣモジュール２０）
非接触ＩＣモジュール２０は、ＩＣチップをリードフレームに対してダイアタッチ用接着剤により接着され、φ１０〜４０μmの金あるいは銅などのワイヤーによってリードフレームにワイヤーボンディングされ、ＩＣチップの保護のためエポキシ樹脂などにより封止されることで形成されている。コア基材１２の両方または一方には非接触ＩＣモジュール２０に対応した位置に穴を設けることもできる。非接触ＩＣモジュール２０の基板の下面に、コイルアンテナ１１と接続する接続端子を持つ。その接続端子はコイルアンテナ１１の端子に、熱圧着（TCボンディング）や半田付けなどの方法で接続されている。 (Non-contact IC module 20)
The non-contact IC module 20 has an IC chip adhered to a lead frame with a die attach adhesive, wire-bonded to the lead frame with a wire of φ10 to 40 μm such as gold or copper, and an epoxy resin for protecting the IC chip. It is formed by being sealed by the like. Both or one of the core substrates 12 may be provided with holes at positions corresponding to the non-contact IC module 20. A connection terminal connected to the coil antenna 11 is provided on the lower surface of the substrate of the non-contact IC module 20. The connection terminal is connected to the terminal of the coil antenna 11 by a method such as thermocompression bonding (TC bonding) or soldering.

（金属板１３の設置）
２層からなるコア基材１２をコイルアンテナ１１が内側にくるよう配置して積層し、コア基材１２双方にあけた穴に金属板１３をはめ込み、その表裏を中間基材１４となる有機樹脂シートで挟み込む。 (Installation of metal plate 13)
A two-layer core base material 12 is arranged and laminated so that the coil antenna 11 is on the inner side, and a metal plate 13 is fitted into holes formed in both the core base materials 12. Insert between sheets.

（中間基材１４）
中間基材１４の材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の有機樹脂の、カード基材として一般的な材料が用いられる。中間基材１４までを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。コア基材１２と中間基材１４は熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、コア基材１２と中間基材１４の間に接着剤層、例えばホットメルト接着剤等を配置して接着しても良い。 (Intermediate base material 14)
As a material of the intermediate substrate 14, a general material for a card substrate of an organic resin such as polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate copolymer (PET-G) is used. Thermal lamination can be performed once with the intermediate substrate 14 being laminated. The core substrate 12 and the intermediate substrate 14 may be fused together by the heat of heat lamination, or an adhesive layer, such as a hot melt adhesive, may be provided between the core substrate 12 and the intermediate substrate 14. You may arrange and adhere.

（外装基材１５）
コア基材１２を中間基材１４で挟み込んだ後、そのさらに表裏を有機樹脂の外装基材１５で挟み込む。外装基材１５の材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材１５として一般的な材料が用いられる。外装基材１５までを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材１４と外装基材１５は熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材１４と外装基材１５の間に接着剤層を配置して接着しても良い。 (Exterior base material 15)
After the core base material 12 is sandwiched between the intermediate base materials 14, the front and back surfaces thereof are further sandwiched between organic resin exterior base materials 15. As a material of the exterior substrate 15, a general material such as polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate copolymer (PET-G), or polyethylene terephthalate (PET) is used. Thermal lamination can be performed once in a state where the outer base material 15 is laminated. The intermediate base material 14 and the exterior base material 15 may be fused to each other by the heat of heat lamination, or an adhesive layer may be disposed between the intermediate base material 14 and the exterior base material 15 for adhesion. good.

外装基材１５の表面に、絵柄や文字などを構成する印刷層を一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。 On the surface of the exterior base material 15, a printing layer constituting a pattern, a character, and the like is formed by a printing method such as a general offset printing and a silk screen printing.

印刷層の上には印刷層や金属蒸着層などを保護するための保護層などを設けることもできる。 On the printing layer, a protective layer for protecting the printing layer, the metal deposition layer, and the like can be provided.

少なくとも外装基材１５までを熱ラミネートにより一体化し、印刷層、保護層など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得る。 At least the outer substrate 15 is integrated by heat lamination, and necessary layers such as a printing layer and a protective layer are formed. Then, the card body is obtained by punching into card pieces by punching.

以上のようにして、有機樹脂製のＩＣカード１０の内部に、非接触式通信を行うためのコイルアンテナ１１と非接触ＩＣモジュール２０とともに、コイルアンテナ１１で囲まれる領域内に間隙部分１３ａを空けて配置する、分割体に形成した、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の金属板１３を埋め込む。 As described above, together with the coil antenna 11 and the non-contact IC module 20 for performing non-contact type communication, the gap 13a is formed in the area surrounded by the coil antenna 11 inside the organic resin IC card 10. A metal plate 13 having a thickness of about 0.05 mm to 0.6 mm, which is formed on a divided body and placed, is embedded.

＜第２の実施形態＞
本発明のＩＣカード１０の第２の実施形態を図４から図６を参照しながら説明する。第２の実施形態は、非接触式通信を行うためのコイルアンテナ１１を設置した有機樹脂製のＩＣカード１０内部に、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の、分割体に形成した金属板１３を配置する。そしてカード本体にミリング加工で形成した穴にデュアルインターフェースＩＣモジュール３０を埋め込む。 <Second embodiment>
A second embodiment of the IC card 10 according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, a metal formed in a divided body having a thickness of about 0.05 mm to 0.6 mm is provided inside an organic resin IC card 10 provided with a coil antenna 11 for performing non-contact communication. The plate 13 is arranged. Then, the dual interface IC module 30 is embedded in a hole formed by milling in the card body.

（ＩＣカード１０の構成）
第２の実施形態のＩＣカード１０は、図４の断面図の様に、２つのコア基材１２の間に、コイルアンテナ１１を挟み込み、また、２つのコア基材１２の穴に金属板１３（分割体）をはめ込む。そして、その２つのコア基材１２を、２つの中間基材１４で挟み込む。そして、２つの外装基材１５で、コア基材１２と中間基材１４との積層体を挟む。 (Configuration of IC card 10)
The IC card 10 according to the second embodiment has a coil antenna 11 sandwiched between two core base materials 12 as shown in the cross-sectional view of FIG. (Split body). Then, the two core substrates 12 are sandwiched between two intermediate substrates 14. Then, the laminate of the core substrate 12 and the intermediate substrate 14 is sandwiched between the two exterior substrates 15.

そうして形成したカード本体にミリング加工で、コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａを露出させた穴を形成する。その穴にデュアルインターフェースＩＣモジュール３０を埋め込み、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の電極端子をコイルアンテナ１１の両端のランド１１ａに電気接続する。 Holes exposing the lands 11a at both ends of the coil antenna 11 are formed in the card body thus formed by milling. The dual interface IC module 30 is embedded in the hole, and the electrode terminals of the dual interface IC module 30 are electrically connected to the lands 11 a at both ends of the coil antenna 11.

カードがJIS X 6301規定のＩＤ−１サイズであり接触式通信に使用する外部端子に対応する端子をもったデュアルインターフェースＩＣモジュール３０がカード左上に配置される場合、図５の平面図の様に、金属板１３の左上部に、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０をはめ込む領域を確保するための切り欠き、または穴を設ける。 When the dual interface IC module 30 having a terminal corresponding to an external terminal used for contact type communication is arranged at the upper left of the card, as shown in the plan view of FIG. A notch or a hole is provided in the upper left portion of the metal plate 13 to secure a region into which the dual interface IC module 30 is fitted.

以下、ＩＣカード１０の各部材の詳細な構成について説明する。 Hereinafter, a detailed configuration of each member of the IC card 10 will be described.

（金属板１３）
カード内部に配置するための金属板１３（分割体）を、切削加工、レーザー加工、放電加工など任意の方法で成形する。金属板１３の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛などを利用することができるが、重量感をより高めるために金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンであることが望ましい。金属板１３の厚みは５０〜６００μｍ程度とする。金属板１３（分割体）は、２層からなるコア基材１２の双方にあけた穴に嵌め込む。 (Metal plate 13)
The metal plate 13 (divided body) to be arranged inside the card is formed by an arbitrary method such as cutting, laser processing, electric discharge machining and the like. As a material of the metal plate 13, iron, stainless steel, copper, nickel, tin, zinc, or the like can be used. However, in order to further increase the feeling of weight, specific gravity is large among metals, and it is inexpensive compared to noble metals such as gold. It is desirable that the tungsten be low in toxicity to the human body. The thickness of the metal plate 13 is about 50 to 600 μm. The metal plate 13 (divided body) is fitted into holes formed in both sides of the core base material 12 composed of two layers.

（変形例３）
変形例３として、金属板１３を、完全に切り離された分割体には形成せず、図６の平面図の様に、金属板１３を部分的に分割して一部分で連結するように金属板１３にスリット１３ｂを形成することができる。 (Modification 3)
As a third modified example, the metal plate 13 is not formed into a completely separated divided body, but the metal plate 13 is partially divided and partially connected as shown in the plan view of FIG. 13, a slit 13b can be formed.

コア基材１２の材料ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等のカード基材として一般的な材料が用いられる。この時コア基材１２の厚みは２層を合わせたときに金属板１３と同じ厚さとするのが望ましい。そのようにすることによって熱ラミネートした際に、金属板１３とコア基材１２の厚みの違いによって積層したシート間に生じる空間により基材の表面に金属板１３の形状が浮き出る外観上の不具合の発生を防ぐことができる。 As the material of the core substrate 12, a general material such as polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate copolymer (PET-G) is used as a card substrate. At this time, the thickness of the core substrate 12 is desirably the same as the thickness of the metal plate 13 when the two layers are combined. By doing so, when heat laminating, the appearance of the metal plate 13 is raised on the surface of the base material due to the space created between the stacked sheets due to the difference in thickness between the metal plate 13 and the core base material 12. Occurrence can be prevented.

コア基材１２の一方には、非接触式通信機能を行うための、コイルアンテナ１１が配置される。デュアルインターフェースＩＣモジュール３０はカード本体を形成した後に、カード本体にミリング加工により形成した穴に埋め込んでコイルアンテナ１１に電気接続させるようにする。 A coil antenna 11 for performing a non-contact communication function is arranged on one side of the core substrate 12. After forming the card body, the dual interface IC module 30 is buried in a hole formed by milling in the card body so as to be electrically connected to the coil antenna 11.

（コイルアンテナ１１）
コイルアンテナ１１は、コア基材１２の上にφ５０〜１５０μmの銅などのワイヤーで形成する。この被覆銅線が巻回されることによって所定の形状に形成されたコイルアンテナ１１を形成する。例えば、コイルアンテナ１１を約４７×７８ｍｍにし、巻き数を５巻きにする。 (Coil antenna 11)
The coil antenna 11 is formed of a wire such as copper having a diameter of 50 to 150 μm on the core substrate 12. The coil antenna 11 formed into a predetermined shape is formed by winding the coated copper wire. For example, the coil antenna 11 is set to about 47 × 78 mm, and the number of turns is set to five.

コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａは、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の接続端子に接続するために、コイルアンテナ１１の端のワイヤーをジグザグに配置することでランド１１ａを形成することができる。また、コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａとして、コイルアンテナ１１のワイヤー端に銅箔を熱圧着（ＴＣボンディング）や溶接などの加工方法で接続して形成することもできる。 The lands 11a at both ends of the coil antenna 11 can be formed by arranging the wires at the ends of the coil antenna 11 in a zigzag manner so as to connect to the connection terminals of the dual interface IC module 30. The lands 11a at both ends of the coil antenna 11 may be formed by connecting a copper foil to a wire end of the coil antenna 11 by a processing method such as thermocompression bonding (TC bonding) or welding.

（外装基材１５）
コア基材１２を中間基材１４で挟み込んだ後、そのさらに表裏を有機樹脂の外装基材１５で挟み込む。外装基材１５の材料は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のカード外装基材１５として一般的な材料が用いられる。外装基材１５までを積層した状態で一度熱ラミネートを実施することもできる。中間基材１４と外装基材１５は熱ラミネートの熱で基材同士を融着させても良いし、中間基材１４と外装基材１５の間に接着剤層を配置して接着しても良い。 (Exterior base material 15)
After the core base material 12 is sandwiched between the intermediate base materials 14, the front and back surfaces thereof are further sandwiched between organic resin exterior base materials 15. As a material of the exterior base material 15, a general material such as polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate copolymer (PET-G), or polyethylene terephthalate (PET) is used. Thermal lamination can be performed once in a state where the outer base material 15 is laminated. The intermediate base material 14 and the exterior base material 15 may be fused to each other by the heat of heat lamination, or an adhesive layer may be disposed between the intermediate base material 14 and the exterior base material 15 for adhesion. good.

以上の様にして、少なくとも外装基材１５までを熱ラミネートにより一体化し、印刷層、保護層など必要な各層を形成した後、パンチング加工によりカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得る。 As described above, at least up to the exterior base material 15 is integrated by thermal lamination, necessary layers such as a printing layer and a protective layer are formed, and then punched into individual card shapes to obtain a card body.

（デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の埋め込み）
次に、カード本体にデュアルインターフェースＩＣモジュール３０を埋め込むための凹部（キャビティ）をミリング加工により形成する。その凹部は、金属板１３の左上部に設けた金属板１３の切り欠き、または穴の部分に形成する。金属板１３の左上部に設けた金属板１３の切り欠き、または穴の部分にミリング加工を行うため、有機樹脂製の接触ＩＣカード１０を製造する設備で容易にミリング加工を行うことができる。 (Embedding of dual interface IC module 30)
Next, a recess (cavity) for embedding the dual interface IC module 30 in the card body is formed by milling. The recess is formed in a notch or hole of the metal plate 13 provided at the upper left of the metal plate 13. Since the notch or the hole of the metal plate 13 provided at the upper left portion of the metal plate 13 is milled, the milling can be easily performed by a facility for manufacturing the contact IC card 10 made of an organic resin.

そのミリング加工において、同時に、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０のアンテナ接続用端子３２へ接続するための、コイルアンテナ１１の両端のランド１１ａの部分も削り出す。 In the milling process, at the same time, portions of the lands 11a at both ends of the coil antenna 11 for connection to the antenna connection terminals 32 of the dual interface IC module 30 are also cut out.

ミリング加工で形成した凹部に接触式通信機能をもつデュアルインターフェースＩＣモジュール３０をはめ込み、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０表面から熱と圧力を加え、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０をホットメルトシート等の接着剤により、カード本体の凹部（キャビティ）に装着すると同時に、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０のアンテナ接続用端子３２とコイルアンテナ１１のランド１１ａとを半田や導電性接着剤などで接続する。 The dual interface IC module 30 having the contact-type communication function is fitted into the recess formed by the milling process, heat and pressure are applied from the surface of the dual interface IC module 30, and the dual interface IC module 30 is attached to the card with an adhesive such as a hot melt sheet. The antenna connection terminal 32 of the dual interface IC module 30 and the land 11a of the coil antenna 11 are connected with solder or a conductive adhesive at the same time when the antenna is mounted in the concave portion (cavity) of the main body.

（デュアルインターフェースＩＣモジュール３０）
カード本体にミリング加工により形成した凹部（キャビティ）に埋め込むデュアルインターフェースＩＣモジュール３０は、接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣチップを搭載している。そして、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０を形成する基板の上面に、外部の読取装置と接触式通信に使用する外部接続端子３１を持つ。また、その反対面に非接触通信に使用するコイルアンテナ１１と接続するためのアンテナ接続用端子３２を持つ。 (Dual interface IC module 30)
The dual interface IC module 30 embedded in a recess (cavity) formed by milling the card body has an IC chip having both a contact-type communication function and a non-contact-type communication function. An external connection terminal 31 used for contact-type communication with an external reader is provided on the upper surface of the substrate on which the dual interface IC module 30 is formed. Further, on the opposite surface, an antenna connection terminal 32 for connecting to the coil antenna 11 used for non-contact communication is provided.

外部接触端子３１とアンテナ接続用端子３２は、厚み０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍのガラスエポキシやＰＥＴ等の絶縁基材の片面に厚み０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍの銅箔をラミネート加工した後エッチング加工により複数の銅箔パターンに区切ることで形成される。銅箔パターンの露出部分には０．５〜３μｍのニッケルメッキが施され、さらにその上に０．０１〜０．３μｍの金メッキが施されている。ただしメッキの構成はこれに限らない。 The external contact terminal 31 and the antenna connection terminal 32 are etched after laminating a copper foil having a thickness of 0.01 mm to 0.05 mm on one surface of an insulating base material such as glass epoxy or PET having a thickness of 0.05 mm to 0.2 mm. It is formed by dividing into a plurality of copper foil patterns by processing. The exposed portion of the copper foil pattern is plated with nickel of 0.5 to 3 μm, and further plated with gold of 0.01 to 0.3 μm. However, the configuration of plating is not limited to this.

デュアルインターフェースＩＣモジュール３０のＩＣチップは、ガラスエポキシやＰＥＴ等の、デュアルインターフェースＩＣモジュール３０の基材に対してダイアタッチ用接着剤により接着する。ＩＣチップの端子は、直径１０μｍ〜４０μｍの金あるいは銅などのワイヤーによって外部接続端子およびアンテナ接続用端子３２に直接、またはそれらに接続されたパターンに対してワイヤーボンディングする。また、ＩＣチップは、保護のためエポキシ樹脂などにより封止されている。 The IC chip of the dual interface IC module 30 is bonded to the base material of the dual interface IC module 30, such as glass epoxy or PET, using a die attach adhesive. The terminals of the IC chip are wire-bonded directly to the external connection terminals and the antenna connection terminals 32 by wires of 10 μm to 40 μm in diameter, such as gold or copper, or to a pattern connected thereto. The IC chip is sealed with an epoxy resin or the like for protection.

以上の様にして、有機樹脂製のＩＣカード１０の内部に、非接触式通信を行うためのコ
イルアンテナ１１とデュアルインターフェースＩＣモジュール３０とともに、コイルアンテナ１１で囲まれる領域内に間隙部分１３ａを空けて配置する、分割体に形成した、厚さが０．０５ｍｍから０．６ｍｍ程度の金属板１３を埋め込む。 As described above, together with the coil antenna 11 and the dual interface IC module 30 for performing the non-contact type communication, the gap 13a is formed in the area surrounded by the coil antenna 11 inside the organic resin IC card 10. A metal plate 13 having a thickness of about 0.05 mm to 0.6 mm, which is formed on a divided body and placed, is embedded.

（実験結果）
本発明の効果を確認するために、電磁誘導によりＩＣカードに電力を供給しつつ通信する方式の非接触ＩＣカード１０（寸法：８５．６ｍｍ×５４ｍｍ）上に厚さ０．２ｍｍの金属板１３を設置した図７と図８の平面に示すサンプル１からサンプル５の非接触ＩＣカード１０を試作し、リーダライタと通信可能な通信距離を測定する実験を実施した。 (Experimental result)
In order to confirm the effect of the present invention, a 0.2 mm thick metal plate 13 is mounted on a non-contact IC card 10 (dimensions: 85.6 mm × 54 mm) that communicates while supplying power to the IC card by electromagnetic induction. The contactless IC cards 10 of Samples 1 to 5 shown in the planes of FIGS. 7 and 8 in which are installed were prototyped, and an experiment for measuring a communication distance communicable with a reader / writer was performed.

（基準とするサンプル１）
金属板１３が無い場合の通信距離の基準とするために、図７（ａ）の平面図の様に、金属板１３を設置しない非接触ＩＣカード１０をサンプル１とした。 (Reference sample 1)
As a reference for the communication distance when there is no metal plate 13, a non-contact IC card 10 in which the metal plate 13 is not installed was used as a sample 1 as shown in the plan view of FIG.

（比較例１とするサンプル２）
比較例１とするために、図７（ｂ）の平面図の様に、非接触ＩＣカード１０上の全面に金属板１３を設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル２とした。 (Sample 2 to be Comparative Example 1)
In order to make Comparative Example 1, as shown in the plan view of FIG. 7B, a non-contact IC card 10 in which a metal plate 13 was installed on the entire surface of the non-contact IC card 10 was prototyped and used as a sample 2.

（比較例２とするサンプル３）
比較例２とするために、図７（ｃ）の平面図の様に、８５．６ｍｍ×５４ｍｍの寸法の非接触ＩＣカード１０上の一部の領域である８０ｍｍ×４０ｍｍの領域に金属板１３を設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル３とした。 (Sample 3 as Comparative Example 2)
In order to make Comparative Example 2, as shown in the plan view of FIG. 7C, the metal plate 13 is placed in a region of 80 mm × 40 mm which is a partial region on the non-contact IC card 10 having a size of 85.6 mm × 54 mm. A non-contact IC card 10 in which was installed was prototyped and used as Sample 3.

この図７（ｃ）のサンプル３は、図９の平面図のような従来方式による、一枚の一体化された金属板１３をカード本体に埋め込んだ場合のＩＣカード１０を想定したサンプルである。 The sample 3 in FIG. 7C is a sample assuming the IC card 10 in which one integrated metal plate 13 is embedded in the card body according to the conventional method as shown in the plan view of FIG. .

（比較例３とするサンプル４）
比較例３とするために、図８（ｄ）の平面図の様に、８５．６ｍｍ×５４ｍｍの寸法の非接触ＩＣカード１０上の一部の領域である８０ｍｍ×４０ｍｍの領域を８つの領域に分割した８枚の金属板１３を、隙間無く隣り合わせて設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル４とした。 (Sample 4 to be Comparative Example 3)
In order to make Comparative Example 3, as shown in the plan view of FIG. 8D, an area of 80 mm × 40 mm, which is a partial area on the non-contact IC card 10 having a dimension of 85.6 mm × 54 mm, is divided into eight areas. A non-contact IC card 10 in which eight metal plates 13 divided into two pieces were placed side by side without any gap was produced as a sample to obtain a sample 4.

（第１の実施形態を模擬したサンプル５）
第１の実施形態を模擬するために、図８（ｅ）の平面図の様に、８５．６ｍｍ×５４ｍｍの寸法の非接触ＩＣカード１０上に、サンプル５の８枚の金属板１３を、２ｍｍの間隔の間隙部分１３ａを設けて設置した非接触ＩＣカード１０を試作しサンプル５とした。 (Sample 5 simulating the first embodiment)
In order to simulate the first embodiment, eight metal plates 13 of the sample 5 are placed on a non-contact IC card 10 having a size of 85.6 mm × 54 mm as shown in a plan view of FIG. A non-contact IC card 10 provided with gap portions 13a at intervals of 2 mm was prototyped and used as sample 5.

これらのサンプル１からサンプル５の非接触ＩＣカード１０が、リーダライタと通信可能な通信距離を測定した結果を表１に示す。 Table 1 shows the results of measuring the communication distances at which the contactless IC cards 10 of Samples 1 to 5 can communicate with the reader / writer.

第１の実施形態を模擬したサンプル５の実験結果では、２ｍｍの間隔の間隙部分１３ａを設けた分割体とした金属板１３を設置した。表１の実験結果を見ると、サンプル５では、金属板１３を分割体とすることで、サンプル５と同じ面積の金属板１３を設置したサンプル３と比べて明らかに通信距離が改善される顕著な効果があった。すなわち、サンプル５では、非接触ＩＣカード１０のコイルアンテナ１１の一部を金属板１３が覆っているにもかかわらず、通信距離が改善される効果があった。 According to the experimental results of the sample 5 simulating the first embodiment, the metal plate 13 was set as a divided body provided with the gap portions 13a at intervals of 2 mm. As can be seen from the experimental results in Table 1, in the sample 5, the communication distance is remarkably improved by using the metal plate 13 as a divided body as compared with the sample 3 in which the metal plate 13 having the same area as the sample 5 is installed. Had a significant effect. That is, in the sample 5, although the metal plate 13 covers a part of the coil antenna 11 of the non-contact IC card 10, the communication distance has an effect of being improved.

第１の実施形態の非接触ＩＣカード１０は、本実験で用いたサンプル５よりも金属板１３の面積を狭くし、コイルアンテナ１１で囲まれる領域内の、コイルアンテナ１１から数ミリメートル隔ててコイルアンテナ１１と重ならない様にした領域に、１ｍｍから２ｍｍの間隙部分１３ａで隔てた分割体の金属板１３を設置する。 In the non-contact IC card 10 of the first embodiment, the area of the metal plate 13 is smaller than that of the sample 5 used in this experiment, and the coil is separated from the coil antenna 11 by several millimeters in a region surrounded by the coil antenna 11. A metal plate 13 of a divided body separated by a gap 13a of 1 mm to 2 mm is placed in a region not overlapping with the antenna 11.

そのように、第１の実施形態の非接触ＩＣカード１０は、非接触ＩＣカード１０のコイルアンテナ１１の部分を金属板１３が覆うことが無いようにするので、このサンプル５の実験の結果よりも通信距離が改善される効果が得られる。 As described above, the contactless IC card 10 of the first embodiment does not cover the portion of the coil antenna 11 of the contactless IC card 10 with the metal plate 13. Also, the effect of improving the communication distance can be obtained.

１０・・・ＩＣカード
１１・・・コイルアンテナ
１１ａ・・・ランド
１２・・・コア基材
１３・・・金属板
１３ａ・・・間隙部分
１３ｂ・・・スリット
１４・・・中間基材
１５・・・外装基材
２０・・・非接触ＩＣモジュール
３０・・・デュアルインターフェースＩＣモジュール
３１・・・外部接触端子
３２・・・アンテナ接続用端子 Reference Signs List 10 IC card 11 Coil antenna 11a Land 12 Core substrate 13 Metal plate 13a Gap portion 13b Slit 14 Intermediate substrate 15 ..Exterior base 20 Non-contact IC module 30 Dual interface IC module 31 External contact terminal 32 Antenna connection terminal

Claims

A coil antenna connected to a non-contact IC module is provided inside a card body made of an organic resin, and a plurality of metal plates are arranged at intervals in a region surrounded by the coil antenna of the card body. IC card characterized by being embedded therein.

A coil antenna connected to a non-contact IC module is provided inside a card body made of an organic resin, and a plurality of partially connected metal plates are separated by slits in an area of the card body surrounded by the coil antenna. An IC card characterized by being placed, embedded, and embedded.

3. The IC card according to claim 1, wherein the plurality of metal plates are integrated by filling a gap between the metal plates with an insulating resin and embedded in the card body. 4. An IC card, characterized in that: