JP2020011199A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents
塗布方法及び塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020011199A JP2020011199A JP2018135697A JP2018135697A JP2020011199A JP 2020011199 A JP2020011199 A JP 2020011199A JP 2018135697 A JP2018135697 A JP 2018135697A JP 2018135697 A JP2018135697 A JP 2018135697A JP 2020011199 A JP2020011199 A JP 2020011199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- applicator
- discharge port
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
図1は、塗布装置5の概略構成図である。塗布装置5は、塗布器(スリットダイともいう)10、移動手段20、装置基台30、供給手段40、及び制御装置45を備える。装置基台30は、枚葉状である基板7を保持するステージ31を有する。なお、後にも説明するが、ステージ31には複数枚の基板7が同一面状となって載置される。制御装置45はコンピュータ装置により構成される。本実施形態の基板7には、半導体ウエハ(シリコンウエハ)が含まれ、基板7は、塗布液(フォトレジスト液)Rが塗布される被塗布面8を有する。
前記構成を備える塗布装置5によって行われる塗布方法の具体例について説明する。この塗布方法には、準備工程、液付け工程、及び塗布工程が含まれる。
以上のように、本実施形態の塗布方法は、移動方向に沿って、枚葉状である第一の基板7aと枚葉状である第二の基板7bとを隣接して並べ、第一の基板7aから第二の基板7bへと連続して塗布液Rを吐出口16より吐出させることで行われる。前記「連続して」とは、塗布器10の先端面13と被塗布面8との間に形成されたビードRbが、塗布器10の移動によって第一の基板7aから第二の基板7bへと移行する間、そのまま先端面13と被塗布面8との間に形成され続けている状態にあることを意味する。つまり、本実施形態の塗布方法は、第一の基板7aから第二の基板7bへとビードRaが途切れることなく塗布液Rを吐出口16より吐出させることで行われる。
以上より、第二の基板7bにおいて外周端からの膜厚不良の範囲Q(図12参照)が狭くなり、半導体チップの形成領域Pとすべきである範囲、つまり、塗布膜が均一となる範囲を増やすことが可能となる。
図2及び図3により説明した塗布方法は、ステージ31上に二枚の基板7a,7bを配置して行なう方法である。他の形態として、ステージ31上に三枚以上の基板7を移動方向に並べて配置して行なう塗布方法であってもよい(図8及び図9参照)。更に、別の形態として、ステージ31上に、複数の基板7を移動方向に並べて配置するとともに、幅方向にも基板7を並べて配置して行なう塗布方法であってもよい(図10参照)。これらの場合、ステージ31において基板7を載置する領域が広くなる。また、幅方向に複数の基板7を並べる場合(図10の場合)、これに応じて、図2に示す形態と比較して、塗布器10が幅方向に長く構成される。
また、図8(及び図10)の場合、第二の基板7b(及び第三の基板7c)が配置される領域が、第二領域Q2となる。この場合、ステージ31上の第一の基板7a、第二の基板7b(及び第三の基板7c)それぞれの被塗布面8は、同じ高さとされる。
今回開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲に記載された構成と均等の範囲内でのすべての変更が含まれる。
例えば、基板7(第二の基板7b及び第三の基板7c)は、円形以外であってもよい。
7b:第二の基板 7c:第三の基板 8:被塗布面
10:塗布器 13:先端面 16:吐出口
20:移動手段 31:ステージ 42:圧力調整器
51:塗布開始側の端部 Q1:第一領域 Q2:第二領域
R:塗布液 Wb:第二の基板の幅方向寸法
Wc:第一の基板の幅方向寸法
Claims (7)
- 幅方向に長い塗布器が有する当該幅方向に細長い吐出口を、基板の被塗布面に接近させ、前記塗布器と前記被塗布面とを前記幅方向に交差する方向に相対移動させながら、前記被塗布面に対して前記吐出口から塗布液を吐出して行なう塗布方法であって、
前記相対移動の方向に沿って、枚葉状である第一の基板と枚葉状である第二の基板とを隣接して並べ、当該第一の基板から当該第二の基板へとビードが途切れることなく塗布液を前記吐出口より吐出させる、塗布方法。 - 前記塗布器の先端面で開口する前記吐出口から吐出された塗布液が前記被塗布面に付着した状態で、前記塗布器と前記被塗布面とを相対移動させると、前記先端面と前記被塗布面とで形成される隙間を埋める分のみ、前記吐出口から塗布液が引き出されて塗布を行うキャピラリ塗布である、請求項1に記載の塗布方法。
- 前記第二の基板は、塗布開始側の端部から塗布終了側に向かって前記幅方向の寸法が拡大する形状を有し、
前記第一の基板の前記幅方向の寸法は、前記第二の基板の前記幅方向の寸法以上である、請求項1又は2に記載の塗布方法。 - 幅方向に長い塗布器が有する当該幅方向に細長い吐出口を、基板の被塗布面に接近させ、前記塗布器と前記被塗布面とを前記幅方向に交差する方向に相対移動させながら、前記被塗布面に対して前記吐出口から塗布液を吐出して行なう塗布方法であって、
前記相対移動の方向に沿って、枚葉状である第一の基板と、当該第一の基板の後に続けて二枚以上の枚葉状である第二の基板と、をそれぞれ隣接して並べ、
当該第一の基板から当該第二の基板へとビードが途切れることなく塗布液を前記吐出口より吐出させると共に、二枚以上の前記第二の基板それぞれの間においてもビードが途切れることなく塗布液を前記吐出口より吐出させる、塗布方法。 - 前記第二の基板それぞれの前記幅方向の隣に、第三の基板を配置し、複数の当該第三の基板を前記第一の基板の後に続けて前記相対移動の方向に隣接して並べた状態で、
前記第三の基板に対して、前記第二の基板とあわせて塗布液を前記吐出口より吐出させる、請求項4に記載の塗布方法。 - 枚葉状である基板を載置させるステージと、
前記基板の幅方向の寸法よりも長い塗布液の吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と前記ステージとを前記幅方向に交差する方向に相対移動させる移動手段と、
を備え、
前記ステージは、枚葉状である第一の基板を配置させる第一領域と、枚葉状である第二の基板を前記第一の基板と隣接して前記相対移動の方向に沿って並べて配置させる第二領域とを含む、塗布装置。 - 前記塗布器内の塗布液の圧力を負圧に調整する圧力調整器を、更に備える請求項6に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018135697A JP7219562B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 塗布方法及び塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018135697A JP7219562B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 塗布方法及び塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020011199A true JP2020011199A (ja) | 2020-01-23 |
JP7219562B2 JP7219562B2 (ja) | 2023-02-08 |
Family
ID=69169049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018135697A Active JP7219562B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 塗布方法及び塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7219562B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5211868A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Fujitsu Ltd | Photoresist coating method |
JPH09253558A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Toray Ind Inc | 塗布装置および塗布方法 |
JP2012106203A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Stanley Electric Co Ltd | 基板への塗布膜形成方法 |
JP2014041950A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2015192984A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-11-05 | 東レ株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2016150311A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | スリットノズル、塗布装置、および塗布方法 |
JP2017148769A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 東レ株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
-
2018
- 2018-07-19 JP JP2018135697A patent/JP7219562B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5211868A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-29 | Fujitsu Ltd | Photoresist coating method |
JPH09253558A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Toray Ind Inc | 塗布装置および塗布方法 |
JP2012106203A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Stanley Electric Co Ltd | 基板への塗布膜形成方法 |
JP2014041950A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2015192984A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-11-05 | 東レ株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2016150311A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | スリットノズル、塗布装置、および塗布方法 |
JP2017148769A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 東レ株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7219562B2 (ja) | 2023-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108698073B (zh) | 涂布装置和涂布方法 | |
US9162246B2 (en) | Coating liquid filling method, slit nozzle, discharge outlet closing member, and slit nozzle unit | |
JP6490409B2 (ja) | 塗布装置、塗布方法、及びディスプレイ用部材の製造方法 | |
EP2472331B1 (en) | Gumming device and method | |
JP2015192984A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP6906194B2 (ja) | 電池極板の製造方法および塗工装置 | |
JP7219562B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
TW201803078A (zh) | 半導體封裝之電磁波遮蔽層形成裝置及方法 | |
JP6842660B2 (ja) | 基材、塗布方法及び塗布装置 | |
JP4799390B2 (ja) | 塗布方法 | |
JP2020131145A (ja) | 塗工装置及び塗工方法 | |
JP2009039624A (ja) | スリットコート式塗布方法 | |
CN115003421B (zh) | 涂布装置及涂布方法 | |
JP6814847B2 (ja) | 現像方法 | |
JP7367446B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
JP2019147088A (ja) | 塗布方法、塗布膜付き基板、及び基板 | |
JP2022180994A (ja) | 塗布装置、塗布方法、及び金属帯の製造設備 | |
JP2022044094A (ja) | 塗布装置 | |
KR101425812B1 (ko) | 고속형 슬릿코터의 노즐구조 | |
JP2002324751A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP7065706B2 (ja) | 塗布器及び塗布方法 | |
WO2022168750A1 (ja) | スロットダイおよび薄膜の製造方法 | |
KR20070122100A (ko) | 슬릿코터 | |
JP2022119189A (ja) | スロットダイおよび薄膜の製造方法 | |
JP7015714B2 (ja) | 塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220502 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7219562 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |