JP2020004731A - 端子及びコネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、一対の半割した筒状を呈し、対向して配置される分割本体片を有する端子本体を備えており、端子本体は、端子本体の内部に設けられる接続対象物との嵌合室と、分割本体片の間から嵌合室に接続対象物を挿入する挿入口と、分割本体片どうしを繋ぐ連結部と、一対の分割本体片の対向する各壁部から嵌合室の内部に伸長する弾性腕と、嵌合室に挿入されている接続対象物と導通接触する接点部とを有する複数の接点ばね片とを有する端子を提供する。
さらに、端子1の右側面図と左側面図は同様に表されるため、左側面図を省略する。正面図と背面図も同様に表されるため、背面図の記載を省略する。
端子1は、基板2に実装されて、バスバーなどの接続対象物3と導通接続するものである。また端子1は、図1〜図7で示すように、対向配置される一対の半割形状の分割本体片8を有する端子本体1aを備える。
端子本体1aは、図1〜図7で示すように、2つの分割本体片8と、分割本体片8どうしを繋ぐ連結部9と、接続対象物3の挿入口4と、嵌合室10と、基板接続部7と、第1の接点ばね片5と、第2の接点ばね片6とを有する。
また、こうした構成とすることで、接点部5bは第1の接点ばね片5の基端側から前後方向Yでより離れた位置に配置される。よって、接続対象物3との接触時に接点部5b,5bの前後方向Yにおける弾性変位量をより大きくすることで接圧を高め、接続対象物3と確実に導通接触することができる。
基板2に設けられる固定孔2aに基板接続部7を挿入し、半田付けすることで端子1を基板2に実装する。この状態で接続対象物3を挿入口4から嵌合室10に挿入する。接続対象物3の先端は、嵌合室10の内部でまず第2の接点ばね片6の接点部6bが有するガイド部6cと接触する。接続対象物3の先端は、ガイド部6cを押圧し、弾性腕6aを弾性変形させることで接点部6bを接続対象物3から離間する方向に変位させる。これにより幅方向Xで見たときに接点部5b,6bの間に前後方向Yに沿う間隙を形成しながら、接続対象物3の先端が嵌合室10の奥側にガイドされる。よって、接続対象物3の先端が嵌合室10の内部に高さ方向Zに対して斜めに入り込んだ場合であっても、ガイド部6cに接触して接点部5b,6bの側に向けてガイドされる。そのため、接続対象物3の先端が天面部8aと第2の接点ばね片6との間に入り込んで接点部6bと接続対象物3とが接触できなくなるといった事態を生じ難くすることができる。
さらに接続対象物3を嵌合室10の奥部まで挿入させると、接続対象物3の先端が接点部6b,6bの間に挿入路を形成する。その際、接点部6bは接続対象物3の表面に摺動接触する。その後、接続対象物3の先端は第1の接点ばね片5,5の接点部5b,5bと接触し、それらを押圧して弾性腕5a,5aを接続対象物3から離間する方向に弾性変位させる。こうして接続対象物3の先端を嵌合室10の奥側に入り込ませ、接続対象物3の挿入作業が完了する(図9参照)。挿入作業を完了した状態で、接点部5b,6bが前後方向Yにおける接続対象物3の両側から挟持するように押圧接触する。これにより、接続対象物3と確実に導通接触することができる。
端子本体1aは、2つの分割本体片8を有する。よって、端子本体1aを流れる電流Eを各分割本体片8に分流することができる。また、各分割本体片8は同一形状でなるため、電流Eを各分割本体片8に均等に流すことができる。よって電流Eが何れか一方の分割本体片8に偏ってその分割本体片8が高温になる、といった事態を生じ難くすることができる。さらに、端子本体1aは複数の接点ばね片5,6を有し、各接点ばね片5,6は接点部5b,6bを有する。そのため、接続対象物3を流れる電流Eを各接点ばね片5,6に分流したり、反対に基板2側から流れ込んだ電流Eを各接点ばね片5,6に分流して接続対象物3に流すといったことが可能となる。よって、接点部5b,6bを一つだけ有する場合と比較して各接点部5b,6bが高温になり難くなり、大電流に対応しやすくすることができる。
前記第1実施形態では、端子1が絶縁性樹脂でなるハウジング12を有さず、単体で基板2に実装される例を示した。これに対して、端子1に係止部(図示略)を設けることで、ハウジング12に対して固定することができる。この場合、ハウジング12に嵌合室10と外部とを連通する連通孔11を設けることで、コネクタ13を形成し、接続対象物3と導通接触することができる(図11参照)。こうしたコネクタ13とすることで、接点部5b,6bを異物の付着や衝撃からより確実に保護することができる。
第1実施形態では、各分割本体片8が第1の接点ばね片5と第2の接点ばね片6とを2つずつ、合計4つ有する例を示した。これに対して1つの分割本体片8が接点ばね片5,6を合計で3つ有する端子14とすることもできる。こうした場合であっても、各接点ばね片5,6の接点部5b,6bを千鳥配列とすることで、挿入力の軽減や高さ方向Zの小型化を実現できる(図12〜図14参照)。なお、接続対象物3の、幅方向Xに沿う長さに応じて1つの分割本体片8が有する接点ばね片5,6の合計を2つまたは5つ以上とすることもできる。
第1実施形態及び第2実施形態では、1つの分割本体片8が有する第1の接点ばね片5と第2の接点ばね片6とが幅方向Xに沿って1つずつ互い違いに配列されている。これに対して、例えば互いに隣接する2つ以上の接点部5b,6bで組を作り、その組ごとに千鳥配列する端子16としても良い。特に第1の接点ばね片5と第2の接点ばね片6を2つずつ有する場合には、幅方向Xにおける略中央に互いに隣接する2つの第1の接点ばね片5,5を隣接させ、その両側にそれぞれ第2の接点ばね片6,6を1つずつ配置するものとしても良い(図15〜図17参照)。こうすることによっても接続対象物3の先端が同時に全ての接点ばね片5,6と接触しないようにすることができるため、挿入力を軽減することができる。また、反対に互いに隣接する2つの第2の接点ばね片6,6を幅方向Xにおける略中央に配置し、その両側に第1の接点ばね片5,5を1つずつ配置するものとすることもできる。
1a 端子本体
2 基板
2a 固定孔
3 接続対象物
4 挿入口
5 第1の接点ばね片
5a 弾性腕
5b 接点部
6 第2の接点ばね片
6a 弾性腕
6b 接点部
6c ガイド部
7 基板接続部
8 分割本体片
8a 天面部
8a1 開口
8a2 内縁
8a3 突出部
8a4 細板部
8a5 基部
8b 側面部
9 連結部
10 嵌合室
11 連通孔
12 ハウジング
13 コネクタ
14 端子(第2実施形態)
15 間隙
16 端子(第3実施形態)
17 ハウジング固定部
Claims (7)
- 対向して配置される一対の分割本体片と、
対向する前記分割本体片の間に形成され接続対象物が挿入される嵌合室と、
前記分割本体片の対向する壁部の各々から前記嵌合室に向けて伸長し前記接続対象物と導通接触する複数の接点ばね片とを有し、
前記接点ばね片は、
前記壁部から前記接続対象物の挿入方向に伸長する第1の接点ばね片と、
前記壁部から前記挿入方向の逆方向に伸長する第2の接点ばね片とを有して構成されており、
個々の前記壁部から伸長する前記第1の接点ばね片と前記第2の接点ばね片とは、前記接点ばね片の配列方向で見たときに重なる位置に配置されている端子。
- 一対の前記分割本体片は、基板に固定される基板接続部をそれぞれ有する
請求項1記載の端子。
- 前記第1の接点ばね片は、複数配列されており、
複数の前記第1の接点ばね片の基端側から前記基板までは等距離である
請求項2記載の端子。
- 前記第1の接点ばね片は、前記第2の接点ばね片よりも前記配列方向で長い
請求項1〜請求項3何れか1項記載の端子。
- 前記分割本体片の各々が同一形状である
請求項1〜請求項4何れか1項記載の端子。
- 前記接点ばね片は、湾曲形状でなる接点部を有し、
前記第1の接点ばね片の前記接点部と、前記第2の接点ばね片の前記接点部とは、前記挿入方向で異なる位置に配置される
請求項1〜請求項5何れか1項記載の端子。
- 請求項1〜請求項6何れか1項記載の端子と、該端子を保持するハウジングとを備えるコネクタ。
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