JP2019532834A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. ３次元物体を形成するための方法であって、
   （ａ）粉末材料を含む粉末床を提供するステップと、
   （ｂ）前記粉末床の粉末材料の第１層の第１の領域に第１の結合物質を付着させるステップと、
   （ｃ）前記第１の領域に前記第１の結合物質を付着させるステップに続いて、第１の外周生成器を使用して、コンピュータメモリにおける前記３次元物体のモデル設計に従う前記第１層の前記第１の領域に１又はそれ以上の外周を生成するステップと、
   （ｄ）前記粉末床の粉末材料の前記第１層に隣接する第２層の第２の領域に第２の結合物質を付着させるステップと、
   （ｅ）前記第２の領域に前記第２の結合物質を付着させるステップに続いて、第２の外周生成器を使用して、前記３次元物体の前記モデル設計に従う粉末材料の前記第２層の前記第２の領域に１又はそれ以上の外周を生成し、これにより前記３次元物体の少なくとも一部を生成する、ステップと、
   を含む方法。
2. 前記第１の結合物質及び／又は前記第２の結合物質は、（ｉ）前記粉末床に前記第１の結合物質及び／又は前記第２の結合物質が溜まらない、又は、（ｉｉ）前記粉末材料の個々の粒子を物理的に乱さない、ように適用される、請求項１に記載の方法。
3. （ｅ）に続いて、前記３次元物体の前記少なくとも前記一部を加熱するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記加熱するステップは、前記３次元物体の前記少なくとも前記一部をバルク加熱するステップであり、前記バルク加熱するステップは、前記３次元物体の前記少なくとも前記一部に前記粉末材料の個々の粒子を焼結させるステップを含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記第１の外周生成器及び／又は前記第２の外周生成器が、多軸工作機械、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）スピンドル、切削工具ビット又はブレードである、請求項１に記載の方法。
6. 前記第１の外周生成器又は前記第２の外周生成器が第１のカッター又は第２のカッターである、請求項１に記載の方法。
7. 前記第１のカッター又は第２のカッターが接触カッターである、請求項６に記載の方法。
8. 前記第１又は第２のカッターは、前記第１層又は前記第２層の前記１又はそれ以上の外周をそれぞれ生成する際に前記粉末床に接触しない非接触カッターである、請求項６に記載の方法。
9. 前記非接触カッターが少なくとも１つのレーザーを含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記第１の結合物質又は前記第２の結合物質は、前記第１層の前記第１の領域又は前記第２層の前記第２の領域にそれぞれ付着されるときに、０.１マイクロメートル〜１００マイクロメートルの液滴サイズを有する、請求項１に記載の方法。
11. （ｉ）（ｂ）に続いて前記第１の領域の少なくとも一部を加熱するステップ、又は、（ｉｉ）（ｄ）に続いて前記第２の領域の少なくとも一部を加熱するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
12. 前記第１層の前記１又はそれ以上の外周が、前記第１の外周生成器の２回以上のパスにより生成される、請求項１に記載の方法。
13. 前記粉末材料が、０.５マイクロメートル〜５０マイクロメートルのサイズの粒子を含む、請求項１に記載の方法。
14. 前記第１層の前記第１の領域又は前記第２層の前記第２の領域を加熱するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
15. 前記第１のカッター及び／又は前記第２のカッターが複数の外周生成器である、請求項６に記載の方法。
16. ステップ（ｅ）の前に、前記第２層に隣接した粉末材料の第３層を堆積させ、粉末材料の該第３層の第３の領域に結合物質を付着させるステップ、をさらに含み、
    前記ステップ（ｅ）が、前記第２の外周生成器を使用して、前記第２層及び前記第３層の各々の１又はそれ以上の外周を生成するステップ、を含む、請求項１に記載の方法。
17. 粉末材料の前記第２層及び前記第３層の各々の前記１又はそれ以上の外周が、前記外周生成器の単一パスにおいて生成される、請求項１６に記載の方法。
18. 前記第２層及び前記第３層の前記１又はそれ以上の外周が、多軸工作機械、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）スピンドル、切削工具ビット又はブレードを介して生成される、請求項１７に記載の方法。
19. 前記第２層及び前記第３層の各々の前記１又はそれ以上の外周が同時に生成される、請求項１８に記載の方法。
20. 前記第２層の前記第２の領域又は前記第３層の前記第３の領域を加熱するステップ、をさらに含む、請求項１９に記載の方法。