JP2019518252A - データセンターに使用されるit部品の電子ラックのファンなし冷却器なし式液―気冷却装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 174
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 57
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 claims description 22
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 221
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 3
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 3
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000013439 planning Methods 0.000 description 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20754—Air circulating in closed loop within cabinets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/2079—Liquid cooling without phase change within rooms for removing heat from cabinets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本開示の一態様において、データセンターシステムは、動作している情報技術(IT)部品の複数の電子デバイスラックを収容するハウジングと、冷却液の流れを制御するようにハウジング内に配置される冷媒割当ユニット(CDU)と、IT部品に設置され、CDUから第1液体を受け入れ、IT部品から生じた熱を第1液体により交換し、第1液体を高温度の第2液体に変換させ、交換した熱を携えた第2液体をCDUに送り返すことにより、第1液体回路を形成する一つまたは複数の冷却装置であって、冷却器ユニット(chiller)を備えていない場合に、交換した熱をハウジング外の外部環境に伝搬するように、一つまたは複数CDUにより第1液体回路を熱発散システムに接続し一つまたは複数の冷却装置と、涼しい/冷たい環境からの気流を生成することにより、前記気流の流れが伝搬され前記電子デバイスラックのサーバを通過するようにし、サーバの動作によって生じたサーバの熱を交換し、交換した熱を携えた気流を前記ハウジング外の外部環境へ排出する気流搬送システムと、を含む。
Claims (22)
- データセンターシステムであって、
動作している複数の情報技術(IT)部品の電子デバイスラックを収容するハウジングと、
冷却液の流れを制御するように前記ハウジング内に配置される冷媒割当ユニット(CDU)と、
前記IT部品に設置され、前記CDUから第1液体を受け入れ、前記IT部品から生じた熱を前記第1液体により交換して前記第1液体を高温度の第2液体に変換させ、前記交換した熱を携えた前記第2液体を前記CDUに送り返すことにより、第1液体回路を形成する一つまたは複数の冷却装置であって、冷却器ユニットを備えておらず、前記交換した熱が前記ハウジング外の外部環境に携えられるように、一つまたは複数の前記CDUにより前記第1液体回路を熱発散システムに接続する一つまたは複数の冷却装置と、
涼しい/冷たい環境からの気流を生成し、前記気流の流れを前記電子デバイスラックのサーバを通過させ、前記サーバの動作による前記サーバの生成熱を交換し、前記交換した熱を携えた気流を前記ハウジング外の外部環境へ排出する気流搬送システムと、
を含むデータセンターシステム。 - 前記気流搬送システムは、空気濾過システムを含み、冷空気を前記ハウジングの外部環境から受け入れ、前記IT部品の間のスペースにおける流れに届けることにより暖空気が生成される請求項1に記載のデータセンターシステム。
- 前記気流搬送システムは、前記ハウジング内の暖空気を前記ハウジングの外部環境へ拡散するように、空気排出ファンを含むことにより、サーバファン及びラックファンを省略することができ、
排出された空気は、前記外部環境よりも高い温度を有する請求項2に記載のデータセンターシステム。 - 前記空気濾過システムは、前記ハウジングの第1側から冷空気を受け入れるように前記ハウジングの第1側に配置し、前記空気排出ファンは、前記気流が前記第1側から流れて前記電子デバイスラックのIT部品を介して前記ハウジングの第2側に到達するように前記ハウジングの第2側に配置する請求項3に記載のデータセンターシステム。
- 前記電子デバイスラックのそれぞれは、
散熱液体を提供し、散熱液体多岐管が前記CDUに接続される熱散液体多岐管コンポーネントと、
複数のサーバスロットにそれぞれ収容される複数のブレードサーバであって、前記ブレードサーバごとにサーバを表す情報技術(IT)部品が含まれており、散熱液体多岐管から冷たい液体を受け入れることにより、前記IT部品により生じた熱を発散させ、前記IT部品から交換した熱を携えた暖かい液体を前記散熱液体多岐管に送り返すように、前記ブレードサーバのそれぞれが前記散熱液体多岐管に接続される複数のブレードサーバと、を含む請求項1に記載のデータセンターシステム。 - 前記ブレードサーバが、前記散熱液体多岐管及び前記サーバラックに残ったブレードサーバの動作に影響を及ぼさない下で、前記電子デバイスラックから除去可能にするように、前記ブレードサーバのそれぞれが前記散熱液体多岐管にモジュール式に接続される請求項5に記載のデータセンターシステム。
- 前記CDUは、
前記暖かい液体に携えられた熱と外部の散熱システムから供給された外部の冷たい液体とを交換する熱交換器と、
前記冷たい液体を前記散熱液体多岐管に搬送する液体ポンプと、
前記液体ポンプに接続されるポンプコントローラと、
前記液体ポンプに接続される貯液器と、
を含む請求項1に記載のデータセンターシステム。 - 前記ポンプコントローラは、前記IT部品の温度に基づいて前記液体の流速を制御する請求項7に記載のデータセンターシステム。
- 前記ポンプコントローラは、前記IT部品の作動量に基づいて前記液体の流速を制御する請求項7に記載のデータセンターシステム。
- 前記一つまたは複数の冷却装置は、前記IT部品に取り付けられた一つまたは複数の液体冷却板である請求項1に記載のデータセンターシステム。
- データセンターシステムであって、
動作している情報技術(IT)部品の複数の電子デバイスラックを収容するハウジングと、
冷却液の流れを制御するように前記ハウジング内に配置される冷媒割当ユニット(CDU)と、
前記IT部品に設置され、前記CDUから第1液体を受け入れ、前記IT部品から生じた熱を前記第1液体により交換して前記第1液体を高温度の第2液体に変換させ、前記交換した熱を携えた前記第2液体を前記CDUに送り返すことにより、第1液体回路を形成する一つまたは複数の冷却装置であって、冷却器ユニットを備えないで、前記交換した熱が前記ハウジング外の外部環境に携えられるように、一つまたは複数の前記CDUを、前記第1液体回路を熱発散システムに接続する一つまたは複数の冷却装置と、
非汚染空気により閉回路気流を生成し、前記気流が伝搬され前記電子デバイスラックのサーバを通過するようにして、前記サーバの動作による前記サーバの生成熱を交換し、気―気熱交換器を介して、前記交換した熱を前記ハウジング外の外部環境へ発散させる気流搬送システムと、
を含むデータセンターシステム。 - 前記気流搬送システムは、第1空間と第2空間とを含み、
空気が循環されて前記第1空間を通過して前記電子デバイスラックのサーバに到達した後に、循環されて前記第2空間を通過させるように、前記第1空間及び前記第2空間が前記ハウジングの天井の近くに配置し、前記第1空間と前記第2空間とが隔離されている請求項11に記載のデータセンターシステム。 - 前記気流搬送システムは、第1空間と第2空間とを含み、
前記第1空間が前記ハウジングの床の下に配置され、前記第2空間が前記ハウジングの天井の上に配置され、空気が循環され前記第1空間を通過して、前記電子デバイスラックのサーバを通過した後に前記第2空間を通過し、前記第1空間と前記第2空間とが隔離されている請求項11に記載のデータセンターシステム。 - 前記気―気熱交換器が、前記ハウジングの外部に配置される請求項11に記載のデータセンターシステム。
- 前記気―気熱交換器は、前記気―気熱交換器の第1気流と前記気―気熱交換器の第2気流とが直交するように、横流式設置で配置され、前記第1気流と前記第2気流とが隔離されている請求項11に記載のデータセンターシステム。
- 前記気―気熱交換器は、前記気―気熱交換器の第1気流が前記気―気熱交換器の第2気流に対して逆になるが、前記第2気流に平行するように、逆流式設置に配置しており、前記第1気流と前記第2気流とが隔離されている請求項11に記載のデータセンターシステム。
- 前記電子デバイスラックのそれぞれは、
散熱液体を提供し、散熱液体多岐管が前記CDUに接続される散熱液体多岐管コンポーネントと、
複数のサーバスロットにそれぞれ収容される複数のブレードサーバであって、各前記ブレードサーバのそれぞれは、サーバを表す情報技術(IT)部品が含まれ、散熱液体多岐管から冷たい液体を受け入れることにより、前記IT部品により生じた熱を発散させ、前記IT部品から交換した熱を携えた暖かい液体を前記散熱液体多岐管に送り返すように、前記ブレードサーバのそれぞれが前記散熱液体多岐管に接続される複数のブレードサーバと、を含む請求項11に記載のデータセンターシステム。 - 前記散熱液体多岐管及び前記サーバラックに残ったブレードサーバの動作に影響を及ぼさない下で、前記ブレードサーバを前記電子デバイスラックから除去可能にするように、前記ブレードサーバのそれぞれが前記散熱液体多岐管にモジュール式に接続される請求項17に記載のデータセンターシステム。
- 前記CDUは、
前記暖かい液体に携えられた熱と外部の散熱システムから供給された外部の冷たい液体とを交換する熱交換器と、
前記冷たい液体を前記散熱液体多岐管に搬送する液体ポンプと、
前記液体ポンプに接続されるポンプコントローラと、
前記液体ポンプに接続される貯液器と、を含む請求項11に記載のデータセンターシステム。 - 前記ポンプコントローラは、前記IT部品の温度に基づいて前記液体の流速を制御する請求項19に記載のデータセンターシステム。
- 前記ポンプコントローラは、前記IT部品の作動量に基づいて前記液体の流速を制御する請求項19に記載のデータセンターシステム。
- 前記一つまたは複数の冷却装置は、前記IT部品に装着された一つまたは複数の液体冷却板である請求項11に記載のデータセンターシステム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2017/083152 WO2018201425A1 (en) | 2017-05-05 | 2017-05-05 | Fan-less chiller-less liquid-air cooling for electronic racks of it components in data centers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019518252A true JP2019518252A (ja) | 2019-06-27 |
Family
ID=64015155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018514410A Pending JP2019518252A (ja) | 2017-05-05 | 2017-05-05 | データセンターに使用されるit部品の電子ラックのファンなし冷却器なし式液―気冷却装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10674635B2 (ja) |
EP (1) | EP3417684B1 (ja) |
JP (1) | JP2019518252A (ja) |
KR (1) | KR102126141B1 (ja) |
CN (1) | CN109247082B (ja) |
WO (1) | WO2018201425A1 (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107801362B (zh) * | 2017-11-29 | 2019-11-22 | 北京百度网讯科技有限公司 | 用于数据中心的冷却系统 |
US11030285B2 (en) | 2017-12-04 | 2021-06-08 | Vapor IO Inc. | Selective-access data-center racks |
US10925180B2 (en) * | 2019-03-04 | 2021-02-16 | Baidu Usa Llc | IT container system design approach for fast deployment and high compatibility application scenarios |
EP3987479A4 (en) * | 2019-06-19 | 2023-06-28 | Built Environment Compliance Pty Ltd | Safety management and building operational assessment system and method for multiple occupancy buildings |
US11019752B2 (en) * | 2019-06-20 | 2021-05-25 | Baidu Usa Llc | Cooling module design for servers |
WO2020256638A1 (en) * | 2019-06-20 | 2020-12-24 | National University Of Singapore | A cold plate for liquid cooling |
US10905030B1 (en) * | 2019-07-24 | 2021-01-26 | Facebook, Inc. | Liquid-cooling within an air-cooled facility |
US10912229B1 (en) * | 2019-08-15 | 2021-02-02 | Baidu Usa Llc | Cooling system for high density racks with multi-function heat exchangers |
US11271262B2 (en) * | 2019-09-16 | 2022-03-08 | Baidu Usa Llc | Shelf design for battery modules |
DE102019127752A1 (de) * | 2019-10-15 | 2021-04-15 | Cloud & Heat Technologies GmbH | Rechenzentrum und Verfahren |
US11076508B2 (en) * | 2019-11-14 | 2021-07-27 | Baidu Usa Llc | Cooling systems for immersion cooled IT equipment |
US11439046B2 (en) * | 2019-11-15 | 2022-09-06 | Baidu Usa Llc | Electronic rack liquid cooling system |
US11672105B2 (en) * | 2020-01-16 | 2023-06-06 | Meta Platforms, Inc. | Data center cooling using a heat pipe |
US11202393B2 (en) * | 2020-02-05 | 2021-12-14 | Baidu Usa Llc | Multi-function adapting modules for electronics cooling |
US11212943B2 (en) * | 2020-02-21 | 2021-12-28 | Nvidia Corporation | Universal pluggable datacenter cooling system |
US11744040B2 (en) * | 2020-03-23 | 2023-08-29 | Baidu Usa Llc | Optimal control logic in liquid cooling solution for heterogeneous computing |
US11206745B2 (en) * | 2020-05-12 | 2021-12-21 | Baidu Usa Llc | Highly integrated liquid cooling system design for data center IT room |
US11284543B2 (en) * | 2020-05-21 | 2022-03-22 | Baidu Usa Llc | Data center point of delivery layout and configurations |
US11297741B2 (en) * | 2020-05-26 | 2022-04-05 | Baidu Usa Llc | High resilient deployment based cooling system for electronic racks |
US11895808B2 (en) * | 2020-05-27 | 2024-02-06 | Nvidia Corporation | Intelligent refrigeration-assisted data center liquid cooling |
US20210382533A1 (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | Nvidia Corporation | Intelligent liquid-cooled computing pods for a mobile datacenter |
US11178795B1 (en) * | 2020-06-05 | 2021-11-16 | Baidu Usa Llc | Modular thermoelectric-based cooling device for heterogeneous packages |
US11129292B1 (en) * | 2020-06-17 | 2021-09-21 | Baidu Usa Llc | Connector interface for liquid-cooled IT servers |
US11740003B2 (en) * | 2020-07-06 | 2023-08-29 | Baidu Usa Llc | Optimized air cooling unit |
US11822398B2 (en) * | 2020-11-30 | 2023-11-21 | Nvidia Corporation | Intelligent and redundant air-cooled cooling loop for datacenter cooling systems |
US11829215B2 (en) * | 2020-11-30 | 2023-11-28 | Nvidia Corporation | Intelligent and redundant liquid-cooled cooling loop for datacenter cooling systems |
CN112739166B (zh) * | 2020-12-25 | 2021-11-02 | 佛山市液冷时代科技有限公司 | 一种数据中心单机柜液冷系统后置背板单元及其控制方法 |
US11751359B2 (en) * | 2021-01-06 | 2023-09-05 | Nvidia Corporation | Intelligent movable flow controller and cooling manifold for datacenter cooling systems |
US20220236779A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | Nvidia Corporation | Intelligent rear door heat exchanger for local cooling loops in a datacenter cooling system |
US20220240422A1 (en) * | 2021-01-27 | 2022-07-28 | Nvidia Corporation | Intelligent refrigerant-assisted liquid-to-air heat exchanger for datacenter cooling systems |
US20220338374A1 (en) * | 2021-04-20 | 2022-10-20 | Nvidia Corporation | Quick disconnect blind-mate manifold |
US12101907B2 (en) * | 2021-04-30 | 2024-09-24 | Nvidia Corporation | Intelligent pod-based cooling loop with dry cooler for mobile datacenter cooling systems |
US11988401B2 (en) * | 2021-07-09 | 2024-05-21 | Nvidia Corporation | Thermal testing for hybrid datacenter cooling systems |
US11659685B2 (en) * | 2021-08-13 | 2023-05-23 | Dell Products L.P. | Liquid manifold for replacing air mover module in hybrid cooling applications |
US11991857B2 (en) * | 2021-11-22 | 2024-05-21 | Google Llc | Modular liquid cooling architecture for liquid cooling |
US12004326B2 (en) * | 2022-10-21 | 2024-06-04 | Dell Products L.P. | Architecture to provide liquid and closed loop air cooling |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009217500A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却システム及び冷却方法 |
JP2010049330A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Hitachi Cable Ltd | データセンタ |
JP2010054095A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | 空調システム |
JP2011108022A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | 空調システム |
US20120129442A1 (en) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Container data center |
JP2012222214A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Fujitsu Ltd | 冷却器、電子機器及び冷却システム |
JP2013024508A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Fujitsu Ltd | データセンタ空調システム及びその管理方法 |
US20140055949A1 (en) * | 2010-05-26 | 2014-02-27 | International Business Machines Corporation | Dehumidifying cooling apparatus and method for an electronics rack |
JP2014067820A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置及び冷却装置搭載車両 |
US20140211411A1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-31 | Hewlett-Packard Development Company, Lp | Data Center Canopy Including Turning Vanes |
JP2015079843A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | 富士通株式会社 | 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム |
JP2015087795A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 日本電信電話株式会社 | 空気調和装置およびその空気調和方法 |
WO2016031227A1 (ja) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 受熱器、それを用いた冷却装置、およびそれを用いた電子機器 |
JP2016162824A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置 |
US9485887B1 (en) * | 2012-06-15 | 2016-11-01 | Amazon Technologies, Inc. | Data center with streamlined power and cooling |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6672955B2 (en) * | 2001-09-07 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Air flow management system for an internet data center |
GB2446454B (en) * | 2007-02-07 | 2011-09-21 | Robert Michael Tozer | Cool design data centre |
GB2464284B (en) * | 2008-10-08 | 2013-04-17 | Hewlett Packard Development Co | Data centre cooling apparatus and method |
CN101925282A (zh) * | 2009-06-17 | 2010-12-22 | 北京友邦众拓能源技术有限公司 | 不间断冷冻水生产系统 |
US20100130117A1 (en) * | 2010-01-20 | 2010-05-27 | Larsen Arthur E | Method and apparatus for data center air conditioning |
US8184436B2 (en) * | 2010-06-29 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems |
US8472182B2 (en) * | 2010-07-28 | 2013-06-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack |
CN102445955A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 货柜数据中心及其发电系统 |
US9055696B2 (en) * | 2010-12-30 | 2015-06-09 | Munters Corporation | Systems for removing heat from enclosed spaces with high internal heat generation |
US8804334B2 (en) * | 2011-05-25 | 2014-08-12 | International Business Machines Corporation | Multi-rack, door-mounted heat exchanger |
US20150237767A1 (en) * | 2011-06-27 | 2015-08-20 | Ebullient, Llc | Heat sink for use with pumped coolant |
US8711563B2 (en) * | 2011-10-25 | 2014-04-29 | International Business Machines Corporation | Dry-cooling unit with gravity-assisted coolant flow |
US9521787B2 (en) * | 2012-04-04 | 2016-12-13 | International Business Machines Corporation | Provisioning cooling elements for chillerless data centers |
US9278303B1 (en) * | 2012-05-29 | 2016-03-08 | Google Inc. | Managing data center airflow |
US9110476B2 (en) * | 2012-06-20 | 2015-08-18 | International Business Machines Corporation | Controlled cooling of an electronic system based on projected conditions |
JP5979244B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2016-08-24 | 富士通株式会社 | モジュール型データセンタとその制御方法 |
US9007221B2 (en) * | 2013-08-16 | 2015-04-14 | Cisco Technology, Inc. | Liquid cooling of rack-mounted electronic equipment |
US9763363B2 (en) * | 2014-01-18 | 2017-09-12 | Dyna-Tech Sales Corporation | Climate control system for data center |
US10085367B2 (en) * | 2015-03-12 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Minimizing leakage in liquid cooled electronic equipment |
US9445531B1 (en) * | 2015-05-01 | 2016-09-13 | Baidu Usa Llc | Air washing for open air cooling of data centers |
US9635785B1 (en) * | 2015-10-08 | 2017-04-25 | Baidu Usa Llc | Liquid-assisted bottom air cooling of electronic racks in data centers |
CN205939398U (zh) * | 2016-07-08 | 2017-02-08 | 长沙麦融高科股份有限公司 | 一种机房节能降温系统 |
-
2017
- 2017-05-05 JP JP2018514410A patent/JP2019518252A/ja active Pending
- 2017-05-05 EP EP17847789.9A patent/EP3417684B1/en active Active
- 2017-05-05 US US15/526,313 patent/US10674635B2/en active Active
- 2017-05-05 CN CN201780002719.0A patent/CN109247082B/zh active Active
- 2017-05-05 WO PCT/CN2017/083152 patent/WO2018201425A1/en active Application Filing
- 2017-05-05 KR KR1020187007653A patent/KR102126141B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-04-23 US US16/856,320 patent/US11219141B2/en active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009217500A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却システム及び冷却方法 |
JP2010049330A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Hitachi Cable Ltd | データセンタ |
JP2010054095A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | 空調システム |
JP2011108022A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | 空調システム |
US20140055949A1 (en) * | 2010-05-26 | 2014-02-27 | International Business Machines Corporation | Dehumidifying cooling apparatus and method for an electronics rack |
US20120129442A1 (en) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Container data center |
JP2012222214A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Fujitsu Ltd | 冷却器、電子機器及び冷却システム |
JP2013024508A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Fujitsu Ltd | データセンタ空調システム及びその管理方法 |
US9485887B1 (en) * | 2012-06-15 | 2016-11-01 | Amazon Technologies, Inc. | Data center with streamlined power and cooling |
JP2014067820A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置及び冷却装置搭載車両 |
US20140211411A1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-31 | Hewlett-Packard Development Company, Lp | Data Center Canopy Including Turning Vanes |
JP2015079843A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | 富士通株式会社 | 電子装置、電子装置の制御方法及び電子装置の制御プログラム |
JP2015087795A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 日本電信電話株式会社 | 空気調和装置およびその空気調和方法 |
WO2016031227A1 (ja) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 受熱器、それを用いた冷却装置、およびそれを用いた電子機器 |
JP2016162824A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109247082B (zh) | 2021-09-21 |
CN109247082A (zh) | 2019-01-18 |
EP3417684B1 (en) | 2020-06-24 |
KR20180132029A (ko) | 2018-12-11 |
WO2018201425A1 (en) | 2018-11-08 |
KR102126141B1 (ko) | 2020-06-23 |
EP3417684A4 (en) | 2018-12-26 |
US20200253089A1 (en) | 2020-08-06 |
US10674635B2 (en) | 2020-06-02 |
US11219141B2 (en) | 2022-01-04 |
EP3417684A1 (en) | 2018-12-26 |
US20180324976A1 (en) | 2018-11-08 |
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