JP7397111B2 - 液冷装置、データセンターおよび電子機器を調整する方法 - Google Patents

液冷装置、データセンターおよび電子機器を調整する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7397111B2
JP7397111B2 JP2022030872A JP2022030872A JP7397111B2 JP 7397111 B2 JP7397111 B2 JP 7397111B2 JP 2022030872 A JP2022030872 A JP 2022030872A JP 2022030872 A JP2022030872 A JP 2022030872A JP 7397111 B2 JP7397111 B2 JP 7397111B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
loop
condenser
rack
secondary condenser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022030872A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022078171A (ja
Inventor
ティエンイー ガオ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Baidu USA LLC
Original Assignee
Baidu USA LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Baidu USA LLC filed Critical Baidu USA LLC
Publication of JP2022078171A publication Critical patent/JP2022078171A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7397111B2 publication Critical patent/JP7397111B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836Thermal management, e.g. server temperature control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20381Thermal management, e.g. evaporation control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20318Condensers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20809Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20818Liquid cooling with phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20827Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本出願の実施例は、主にサーバおよびデータセンターの冷却に関する。より具体的には、本出願の実施形態は、高い電力密度のラックおよびクラスタを有するデータセンターに冷却および電力を供給するための自己調整機能を有する統合型熱・電気システム設計に関する。
冷却は、コンピュータシステムとデータセンターの設計における考慮すべき重要な要素である。サーバ内に実装された高性能プロセッサなどの高性能電子コンポーネントの数は、着実に増加しており、それによって生じた熱の量が増加し、サーバの通常の動作中に放散される。データセンターで動作する環境が時間の経過に伴って温度の上昇が許容される場合に、データセンター内で使用されるサーバの信頼性が低下する。適切な熱環境を保持することは、データセンターにおけるこれらのサーバの正常な動作、並びにサーバの性能、信頼性および寿命にとって重要である。柔軟性が特にこれらの高性能サーバを冷却する場合には、より効果的で効率的な冷却方案が求められている。
サーバと、中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)などの他の高性能電子コンポーネントとは、通常、非常に高い電力密度および熱密度を生成するために、高集積化されたチップ、ボード、またはラックのクラスタ内に密にパッケージ化されている。継続に増加する冷却容量を満たすことに加えて、電力密度の増加に伴って、データセンターの電力容量を柔軟に増加させることが要求される。高性能データセンターに給電するためのランニングコストを低減し、環境影響を軽減し、持続可能な目標と調整要求を満たすために、エネルギー効率と電力効率を高める必要がある。増加した電力密度と冷却能力の二重の要求を満たす従来の解決方案は大量の電力および冷却バッファの設計を必要とする可能性があり、これらのバッファは、データセンターの寿命期間で、スケーリングしにくく、または非効率的に使用される。また、短期変動の要求に応えるために、電力・冷却システムは統合・制御されなくてもよい。したがって、データセンターにおける高性能電子コンポーネントの熱的および電力的管理のニーズを満たすために、拡張性、信頼性があり、効率的で、サービス可能で、かつ低コストである統合型熱・電気システム設計が必要とされている。さらに、環境規制により、データセンターに給電するための再生可能なエネルギー源の開発とデプロイメントが重要になってきている。
本出願の一態様によれば、データセンターの液冷装置が開示される。この液冷装置は、冷却液を用いて1つまたは複数の情報技術コンポーネントから熱を除去するための一次凝縮器を有する一次冷却ループと、前記冷却液の蒸気圧を監視するためのセンサと、前記冷却液の前記蒸気圧が閾値を超えたときに前記一次冷却ループを補充して前記情報技術コンポーネントから熱を除去するために、前記二次冷却ループを閉じるように接続された二次凝縮器を有する二次冷却ループと、再生可能エネルギー源とエネルギー蓄積システムとを含む電力分配システムであって、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続し、前記二次冷却ループの冷却能力を制御するように電力を分配するように構成される電力分配システムと、を備える。
本出願の他の一態様によれば、データセンターが開示される。このデータセンターは、少なくとも1つの再生可能エネルギー源と、少なくとも1つのエネルギー蓄積システムとを含む電力分配システムと、
複数の電子ラックであって、各電子ラックは複数のサーバシャーシを含み、各サーバシャーシは1つまたは複数のサーバに対応しており、各電子ラックは、
前記サーバから冷却液を用いて熱を除去するための一次凝縮器を有する一次冷却ループと、
前記冷却液の蒸気圧を監視するためのセンサと、
前記冷却液の前記蒸気圧が閾値を超えたときに前記一次冷却ループを補充して前記サーバから熱を除去するために、前記二次冷却ループを閉じるように接続された二次凝縮器を有する二次冷却ループと、を備え、
前記電力分配システムは、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続し、前記二次冷却ループの冷却能力を制御するように電力を分配するように構成される。
本出願のさらに別の態様によれば、電子機器の熱負荷および電気負荷を調整する方法が開示される。該方法は、一次冷却ループの一次凝縮器を接続して冷却液を循環させて電子機器から熱を除去するステップと、
エネルギー蓄積システムを充電するために再生可能エネルギー源を接続するステップと、
前記冷却液の蒸気圧を監視するステップと、
前記冷却液の前記蒸気圧が閾値を超えた場合に、前記電子機器からの熱を除去する際に前記一次冷却ループを補充するために、二次凝縮器を二次冷却ループに接続するステップと、
前記蒸気圧に基づいて前記二次冷却ループの冷却能力を調整するために、前記再生可能エネルギー源および前記エネルギー蓄積システムから電力を分配するステップと、を含む。
本出願の実施例は、図面において限定的ではなく例示的な形態で示され、図面において同様の符号が同様の素子を示す。
一実施例に係るデータセンター施設の一例を示すブロック図である。 一実施例に係る電子ラックの一例を示すブロック図である。 一実施例に係る冷却板の構成例を示すブロック図である。 一実施例に係るデータセンターの電子コンポーネントのラックのための強化された冷却能力および補助電力を提供するための統合システムの熱的、電気的および制御アーキテクチャの一例を示す。 一実施例に係る複数のラック間の冷却能力および電気負荷を調整するために太陽光発電システムおよびエネルギー蓄積システムを共有する統合システムの熱、電力および制御アーキテクチャの一例を示す。 一実施例に係る各ラックに専用の太陽光発電システムを提供するが、ラックの冷却能力および電気負荷を調整するために複数のラックでエネルギー蓄積システムを共有する統合システムの熱、電力および制御アーキテクチャの一例を示す。 一実施例に係る、複数のラック間の冷却能力および電気負荷を調整するために太陽光発電システムおよびエネルギー蓄積システムを共用する統合システムの熱、電力および制御アーキテクチャの一例を示しており、統合システムにおいて、ラックは、二次冷却ループの凝縮器および流体貯留システムも共用する。 一実施例に係る、熱および電力密度に応じて、データセンター又はコンピュータシステム内の電子機器の冷却能力および電気負荷を調整する方法の一例を示すフローチャートである。
以下に記述する詳細を参照しながら発明の様々な実施例および態様を説明し、添付図面に様々な実施例を示す。以下の記述および図面は、本出願を説明するためのものであり、発明を限定するものではない。本出願の様々な実施例を全面的に理解するために、多くの特定の詳細を説明する。しかしながら、特定の例において、本出願の実施例の簡潔な議論を提供するために、周知のまたは従来の詳細は記載されていない。
本明細書において、「一実施例」または「実施例」とは、該実施例を参照しながら説明された特定の特徴、構造または特性が発明の少なくとも1つの実施例に包含されてもよいことを意味する。明細書の様々な箇所に記載されている「一実施例において」とは、必ずしも同一の実施例を指すものではない。
強化された冷却能力および補助電力を提供して、コンピュータシステムまたはデータセンターの高い熱密度および電力密度要件をサポートするための、自己調整能力を有する統合型熱・電気システムの設計が開示されている。一態様において、統合設計された熱システムは、通常動作のための固定冷却能力を有する一次冷却ループと、一次冷却ループの固定冷却能力が不足する場合に一次冷却ループを補充する二次冷却ループとの2つの冷却ループを含む。一次冷却ループおよび二次冷却ループは、それぞれ熱交換ユニットとしての対応する凝縮器を有している。各凝縮器は、冷却液をデータセンターの電子ラックに輸送してラックのサーバまたは他の電子コンポーネントからの熱を除去するための二次ループを有してもよい。各凝縮器は、二次ループと熱交換する流体を運ぶために、外部冷却液供給・戻りラインに接続された一次ループを有してもよい。各凝縮器の二次ループは相変化流体を用いることができ、該相変化流体の蒸気圧はサーバまたは電子コンポーネントの熱負荷によって変化する。一次冷却ループの冷却能力を補充するために二次冷却ループを接続する場合、システムは、相変化流体の蒸気圧に基づいて、熱負荷の変動に応じて二次凝縮器の一次ループ内の流体流速または二次凝縮器を通過する気流の流量を制御してもよい。
一態様において、電気システムは、主要な公共電力を補うための補助電力を供給するために、太陽光発電システムおよび蓄電システムを含む。太陽光発電システムは、二次凝縮器を通過する流体の流速または空気の流速を制御するために、相変化流体の蒸気圧に基づいて二次凝縮器の一次ループに給電してもよい。太陽光発電システムは、二次冷却ループに給電しないときに蓄電システムを充電してもよい。蓄電システムは、太陽光発電システムの電力が利用できない場合または不足する場合に、二次凝縮器の一次ループに給電するためのバッテリであってもよい。一態様において、蓄電システムは、一次冷却ループに給電してもよい。一態様において、蓄電システムは、コンピュータシステムまたはデータセンターの電力需要の増加に応じて、電子コンポーネントに補助電力を供給してもよい。自己調整能力を有する統合型熱・電気システムは、高性能ITクラスタの効率的な熱および電力管理を提供し、高熱および電力密度の要求を満たすために、冷却性能、冷却信頼性、電力効率、システムの拡張性、持続可能性の要求を増加し、コストを削減する。
一態様において、太陽光発電システムおよび蓄電システムは、ラックまたはITクラスタの冷却能力および電気負荷を調整するために、複数のラックまたはITクラスタ間で共有される。コントローラは、蒸気圧を受けて、二次冷却ループの冷却能力を各ラックに個別に接続および制御して、対応する熱負荷による蒸気圧の変動に応答することができる。また、コントローラは、太陽光発電システムおよび蓄電システムの電圧および利用可能性を受信して、各ラックからの蒸気圧情報と併用して、太陽光発電システム又は蓄電システムから各ラックの二次凝縮器の一次ループへの電力を調整することができる。
一態様において、太陽光発電システムは各ラックに専用であるが、蓄電システムは、ラックの冷却能力および電気負荷を調整するために、複数のラック間で共用される。コントローラは、蒸気圧を受けて、二次冷却ループの各ラックへの冷却能力を、対応する熱負荷による蒸気圧の変化に応じて個別に接続および制御することができる。また、コントローラは、専用太陽光発電システムおよび共用蓄電システムの電圧を受けて、各ラックからの蒸気圧情報と併せて、各ラックの専用太陽光発電システムまたは共用蓄電システムから各ラックの二次凝縮器の一次ループへの電力を調整することができる。
一態様において、二次冷却ループの二次凝縮器および流体貯留システムは、複数のラックで共用される。また、複数のラックで太陽光発電システムと蓄電システムも共用されている。コントローラは、各ラックから蒸気圧を受けて、共用の二次凝縮器および流体貯留システムの二次冷却ループから各ラックへの冷却能力を個別に接続して制御することができる。各ラックの二次冷却ループからの流体蒸気ラインは、共用の二次凝縮器に接続されている。共用の二次凝縮器の戻りラインは、流体貯留システムに接続されている。各ラックの二次冷却ループ用の液体流体供給ラインは、流体貯留システムに接続されており、ラックの対応する蒸気圧に基づいて、その熱負荷に応答してコントローラにより調整される。コントローラは、太陽光発電システムまたは蓄電システムから、二次凝縮器を共用する一次ループへの電力を調整することができる。蓄電システムは、一次冷却ループまたはラックの電子コンポーネントに給電するために、太陽光発電システムまたは主な公共電力によって充電されてもよい。
図1は、一実施例に係るデータセンターまたはデータセンターユニットの一例を示すブロック図である。該例では、図1は、データセンターの少なくとも一部の平面図を示している。図1を参照すると、一実施例によれば、データセンターシステム100は、情報技術(IT)コンポーネント、デバイス、または機器(例えば、ネットワーク(例えば、インターネット)を介して様々なクライアントにデータサービスを提供するコンピュータサーバまたはコンピューティングノード)の電子ラックの一列または複数列101~102を備える。一実施例において、各列は、電子ラック110A~110Nなどの電子ラックアレイを含む。しかし、より多くのまたはより少ない列の電子ラックを実現することも可能である。通常、列101~102は、フロントエンドが互いに向き合い、バックエンドが互いに背中合わせるように平行に整列され、管理者がその中を歩くことができる通路103が中間に形成される。しかし、他の構成または配置を適用することも可能である。例えば、2列の電子ラックは背中合わせるようにしてもよい。中間に通路を形成することなく、それらの先端が背中合わせに配置する。電子ラックのバックエンドは、室内の冷却液マニホールドに接続されてもよい。
一実施例において、電子ラック(例えば、電子ラック110A~110N)のそれぞれは、その中で動作する、積み重ねて配置された複数のITコンポーネントを収容するためのハウジングを含む。電子ラックは、冷却液マニホールド、複数のサーバスロット(例えば、同一または類似フォームファクタで構成された標準的な棚またはシャーシ)、およびサーバスロットへの挿入およびサーバスロットからの取り外しが可能な複数のサーバシャーシ(サーバブレードまたはサーバ棚(server shelve)とも呼ばれる)を含んでもよい。各サーバシャーシは、1つまたは複数のプロセッサ、メモリ、および/または永続性記憶装置(例えば、ハードディスク)を有するコンピューティングノードを表し、コンピューティングノードは、その中で動作する1つまたは複数のサーバを含んでもよい。少なくとも1つのプロセッサは、冷却液体を受けるために液冷板(冷却板アセンブリとも呼ばれる)に取り付けられる。また、サーバシャーシには、内部に収容されたコンピューティングノードを空冷するための1つまたは複数の任意の冷却ファンが関連付けられている。なお、冷却システム120は、データセンターシステム100などの複数のデータセンターシステムに接続されてもよい。
一実施例において、冷却システム120は、建物/ハウジング容器の外部にある冷却塔またはドライクーラーに接続される外部液体ループを含む。冷却システム120は、蒸発冷却、自由空気、高い熱質量への排除(rejection to large thermal mass)、および排熱回収設計を含むことができるが、これらに限定されない。冷却システム120は、冷却液を供給する冷却液源を含んでもよく、または冷却液源に接続されてもよい。
一実施例において、各サーバシャーシは、冷却液マニホールドにモジュール式に接続され、その結果、サーバシャーシは、電子ラック内の残りのサーバシャーシおよび冷却液マニホールドの動作に影響を与えることなく、電子ラックから取り外すことができる。別の実施例において、各サーバシャーシは、サーバ液体供給口コネクタとサーバ排液口コネクタとを有するクイックレリーズカップリングアセンブリを介して冷却液マニホールドに接続され、該サーバ液体供給口コネクタは、プロセッサに冷却液を分配するために可撓性ホースに接続される。サーバ液体供給口コネクタは、電子ラックのバックエンドに取り付けられた冷却液マニホールドからラック液体供給口コネクタを介して冷却液を受ける。サーバ排液口コネクタは、ラック排液口コネクタを介して、プロセッサから交換された熱を運ぶより暖かいまたはより熱い液体を冷却液マニホールドに排出し、その後、電子ラック内の冷却液分配ユニット(coolant distribution unit,CDU)に戻す。
一実施例において、各電子ラックのバックエンドに設置された冷却液マニホールドは、冷却システム120からの冷却液を受けるために、液体供給ライン132(室内供給マニホールドとも呼ばれる)に接続される。冷却液は、冷却板アセンブリに取り付けられた液体分配ループを介して分配され、プロセッサから熱量を除去するために、プロセッサが冷却板アセンブリに取り付けられる。冷却板は、液体分配管が取り付けられているか埋め込まれているヒートシンクと同様に構成されている。プロセッサから交換された熱を運ぶ、より暖かいかまたはより熱い液体は、液体戻りライン131(室内戻りマニホールド(room return manifold)とも呼ばれる)を介して冷却システム120に輸送される。
液体供給/戻りライン131~132は、データセンターまたは室内液体供給/戻りライン(例えば、グローバル液体供給/戻りライン)と呼ばれ、列101~102の全ての電子ラックに冷却液を供給する。液体供給ライン132および液体戻りライン131は、各電子ラック内のCDUの熱交換器に接続されて、一次ループを形成する。熱交換器の二次ループは、プロセッサの冷却板に冷却液を供給するために、電子ラック内の各サーバラックに接続される。一実施例において、液体供給/戻りライン131~132は、後述する2つの冷却ループを有する統合型熱・電気システムの一次冷却ループまたは二次冷却ループの凝縮器の一次ループに接続されてもよい。
一実施例において、データセンターシステム100は、オプションとして気流輸送システム135(空気供給システムとも呼ばれる)をさらに含んでもよく、該気流輸送システム135は、気流を生成し、気流は電子ラックのサーバシャーシの空気空間を通し、コンピューティングノード(例えば、サーバ)の動作による熱を交換し、気流の温度を低下させるために気流の交換による熱を外部環境または冷却システム(例えば、空気-液体熱交換器(air-to-liquid heat exchanger))に排出する。例えば、気流輸送システム135は、通路103から電子ラック110A~110Nを通して循環して交換による熱を奪うための涼/冷気流(cool/cold air)を発生させる。一実施例において、涼/冷気流は、後述する2つの冷却ループを有する統合型熱・電気システムの一次冷却ループまたは二次冷却ループの凝縮器に輸送されてもよい。
冷却気流は、電子ラックのフロントエンドから電子ラックに入り、暖/熱気流は、電子ラックのバックエンドから排出される。交換による熱を有する暖/熱気流は、ルーム/建物から排出するか、又は空気-液体熱交換器のような独立した冷却システムを用いて冷却される。このように、冷却システムは、プロセッサによる熱の一部を対応する冷却板を介して冷却液で除去し、プロセッサ(または他の電子機器または処理装置)による残りの熱を気流で冷却して除去する複合型液体?空気冷却システムである。
図2は、一実施例に係る電子ラックを示すブロック図である。電子ラック200は、図1に示すようなあらゆる電子ラック(例えば、電子ラック110A~110N)であってもよい。図2を参照すると、一実施例による電子ラック200は、CDU201、ラック管理ユニット(RMU)202、および1つまたは複数のサーバシャーシ203A~203E(サーバシャーシ203と総称される)を含むが、これらに限定されない。サーバシャーシ203は、それぞれ電子ラック200のフロントエンド204またはバックエンド205からサーバスロット(例えば、標準棚)のアレイに挿入されてもよい。なお、ここでは、5つのサーバシャーシ203A~203Eが示されているが、電子ラック200内のサーバシャーシの数は、これよりも多くても少なくてもよい。なお、CDU201、RMU202、および/またはサーバシャーシ203の特定の位置は、説明のみを目的として示され、CDU201、RMU202、および/またはサーバシャーシ203の他の配置または構成を実現してもよい。一実施例において、冷却ファンがフロントエンドからバックエンドまでの気流を発生させることができるのであれば、電子ラック200は、環境に対して開放されていてもよいし、ラック容器に部分的に収容されていてもよい。
また、サーバシャーシ203の少なくとも一部には、オプションとしてファンモジュール(図示せず)がサーバシャーシに関連付けられている。各ファンモジュールは、1つまたは複数の冷却ファンを含む。ファンモジュールは、サーバシャーシ203のバックエンドまたは電子ラックに取り付けられ、フロントエンド204から流れ出てサーバシャーシ203の空気空間を通過し、電子ラック200のバックエンド205に存在する気流を発生させてもよい。
一実施例において、CDU201は、主に、熱交換器211と、液体ポンプ212と、ポンプコントローラ(図示せず)と、液体リザーバ、電源、監視センサなどのコンポーネントとを含む。熱交換器211は、液体から液体への熱交換器であってもよい。熱交換器211は入口ポートと出口ポートとを有する第1のループを含み、前記入口ポートと出口ポートは、一次ループを形成するために外部液体供給/戻りライン131~132に接続された第1対の液体コネクタを有する。外部液体供給/戻りライン131~132に接続されるコネクタが電子ラック200のバックエンド205に設けられていてもよいし、取り付けられていてもよい。液体供給/戻りライン131~132は室内液体供給/戻りラインとも呼ばれ、上述したように冷却システム120に接続されてもよい。
さらに、熱交換器211は2つのポートを有する二次ループをさらに備え、前記2つのポートは、二次ループを形成するために液体マニホールド225(ラックマニホールドとも呼ばれる)に接続された第2対の液体コネクタを有し、前記二次ループは、供給マニホールド(ラック液体供給ラインまたはラック供給マニホールドとも呼ばれる)および戻りマニホールド(ラック液体戻りラインまたはラック戻りマニホールドとも呼ばれる)を含んでもよく、前記供給マニホールドは、冷却液をサーバシャーシ203に供給し、前記戻りマニホールドは、より暖かい液体をCDU201に戻す。なお、CDU201は、市販またはカスタマイズされた任意の種類のCDUであってもよい。したがって、CDU201の詳細についてここで説明しない。一実施例において、CDU201内の熱交換器211は、後述する2つの冷却ループを有する統合型熱・電気システムの一次冷却ループまたは二次冷却ループの凝縮器であってもよい。
各サーバシャーシ203は、1つまたは複数のITコンポーネント(例えば、中央処理装置またはCPU、汎用/グラフィックス処理装置(GPU)、メモリ、および/または記憶装置)を含んでもよい。各ITコンポーネントは、データ処理タスクを実行することができ、ITコンポーネントは、記憶装置にインストールされ、メモリにロードされ、データ処理タスクを実行するために1つまたは複数のプロセッサによって実行されるソフトウェアを含んでもよい。サーバシャーシ203は、1つまたは複数のコンピュータサーバ(CPUサーバおよびGPUサーバなどのコンピューティングノードとも呼ばれる)に接続されたホストサーバ(ホストノードとも呼ばれる)を含んでもよい。ホストサーバ(1つまたは複数のCPUを有する)は、通常、ネットワーク(例えば、インターネット)を介してクライアントと接続され、ストレージサービスなどの、特定のサービス(例えば、バックアップおよび/または復元などのクラウドベースのストレージサービス)への要求を受信し、アプリケーションを実行して特定の動作(例えば、画像処理、深層データ学習アルゴリズム、またはモデリングなど、サービスであるソフトウェアまたはSaaSプラットフォームの一部)を実行する。この要求に応答して、ホストサーバは、ホストサーバによって管理されている(1つまたは複数のGPUを有する)1つまたは複数のコンピューティングノードまたはコンピュータサーバにタスクを割り当てる。コンピュータサーバが実際のタスクを実行すると、動作中に熱を生じることができる。
電子ラック200は、さらに、オプションとして、サーバ203およびCDU201に供給される電力を供給および管理するように構成されたRMU202を含んでもよい。RMU202は、電源ユニットの電力消費を管理するために、電源ユニット(図示せず)に接続してもよい。電源ユニットは、電子ラック200の残りのコンポーネントに給電するために必要な回路(例えば、交流(AC)から直流(DC)へ、またはDCからDCへのコンバータ、バッテリ、変圧器またはレギュレータなど)を含んでもよい。
一実施例において、RMU202は、最適化モジュール221およびラック管理コントローラ(RMC)222を含む。RMC222は、電子ラック200内のコンピューティングノード203、CDU201、ファンモジュールなどのような各種コンポーネントの動作状態を監視するモニタを含んでもよい。具体的には、モニタは、電子ラック200の動作環境を示す各種センサから動作データを受信する。例えば、モニタは、プロセッサの温度、冷却液および気流の動作データを受信することができ、これらのデータは各種の温度センサによってキャプチャ、収集されてもよい。また、モニタは、ファンモジュールおよび液体ポンプ212によって生成されたファン電力およびポンプ電力を表すデータを受信することができ、それらのデータは、それぞれの速度に比例してもよい。これらの動作データは、リアルタイム動作データと呼ばれる。なお、モニタは、RMU202内の独立したモジュールとして実装されてもよい。一実施例において、RMU202またはRMC222は、後述する2つの冷却ループを有する統合型熱・電気システムの二次冷却ループの凝縮器の二次ループ内の相変化流体の蒸気圧を監視するコントローラであってもよい。
最適化モジュール221は、液体ポンプ212およびファンモジュールの総消費電力が最小となり、液体ポンプ212およびファンモジュールの冷却ファンに関連付けられる動作データがそれぞれの設計仕様内にあるように、動作データに基づいて、所定の最適化関数または最適化モデルを用いて最適化を行い、1組のファンモジュールのための最適ファン速度および液体ポンプ212のための最適ポンプ速度を導出する。RMC222は、最適ポンプ速度および最適ファン速度が既に確定されると、最適ポンプ速度およびファン速度に基づいて、液体ポンプ212およびファンモジュールの冷却ファンを構成する。一実施例において、RMU202、RMC222、または最適化モジュール222は、後述する2つの冷却ループを有する統合型熱・電気システムの二次冷却ループの凝縮器の一次ループ内の流体の流速を制御するコントローラであってもよく、または二次冷却ループの凝縮器を通る気流の速率を制御してもよい。
例として、最適ポンプ速度に基づいて、RMC222は、CDU201のポンプコントローラと通信して、液体ポンプ212の速度を制御し、これにより、液体マニホールド225に供給された冷却液の流速をサーバシャーシ203の少なくとも一部に分配するように制御する。同様に、最適ファン速度に基づいて、RMC222は、各ファンモジュールと通信し、ファンモジュールの各冷却ファンの速度を制御し、ファンモジュールの気流の流量を制御する。なお、各ファンモジュールは、その特定の最適ファン速度で個別に制御されてもよく、異なるファンモジュールおよび/または同じファンモジュール内の異なる冷却ファンは、異なる最適ファン速度を有してもよい。
なお、図2に示すラックの構成は、説明のためにのみ示して記述したものであり、他の構成または設置を適用してもよい。CDU201は、例えば、オプション的なユニットであってもよい。なお、サーバシャーシ203の冷却板はラックマニホールドに接続されてもよく、該ラックマニホールドはCDUを用いなく室内マニホールド131~132に直接接続されてもよい。なお、図示していないが、電源ユニットは電子ラック200内に設けられてもよい。なお、電源ユニットは、あらゆるサーバシャーシ203に代えて、電源シャーシをあらゆる標準棚に挿入可能な、サーバシャーシと同一または類似の標準シャーシとして構成されてもよい。また、電源シャーシは、メインパワーが使用できない場合に、バッテリ電力をサーバシャーシ203に供給するためのバッテリバックアップユニット(BBU)を備えてもよい。BBUは、1つまたは複数のバッテリパッケージ(battery packages)を含み、各バッテリパッケージは、1つまたは複数のバッテリセルと、バッテリセルを充放電するために必要な充放電回路とを含む。
図3は、一実施例に係るプロセッサ冷却板構成を示すブロック図である。プロセッサ/冷却板アセンブリ300は、図2に示すサーバシャーシ203のあらゆるプロセッサ/冷却板構造を表すことができる。図3を参照して、プロセッサ301(プロセッサ・チップともいう)は、データ処理システムまたはサーバの他の電子コンポーネントまたは回路に接続されたプリント回路基板(PCB)またはマザーボード302に実装されたプロセッサ・ソケットにプラグ接続される。プロセッサ301はまた、それに取り付けられた冷却板303を含み、冷却板303は、液体供給ラインおよび/または蒸気戻りラインに接続されたラックマニホールドに接続される。一実施例において、冷却板303は、図4で説明する一次冷却ループまたは二次冷却ループの凝縮器の二次ループに接続される冷却装置であってもよい。液体供給ラインは、相変化流体の冷却液を冷却装置に供給することができる。戻りラインは、相変化流体の加熱蒸気を冷却装置から戻すことができる。プロセッサ301で発生した熱の一部は、冷却板303を介して冷却液によって除去される。残りの熱は、下方または上方の空気空間に入って、冷却ファン304によって発生した気流で除去され得る。
図4は、一実施例による、データセンターの電子コンポーネントラックのための強化された冷却能力および補助電力を提供するための統合システム400の熱的、電気的および制御アーキテクチャの一例を示す。この統合システムは、電子コンポーネントからの熱を除去するための熱サブシステムと、熱サブシステムおよび電子コンポーネントに給電するための電気サブシステムと、熱および電気負荷の変動に応じて熱および電気サブシステムの動作を制御するための制御サブシステムとを含む。ラック内の電子コンポーネントは、サーバ401、またはラックの対応する標準棚に挿入されるサーバシャーシ上の他のITコンポーネントを含んでもよい。
熱サブシステムは、通常運転時には冷却能力が固定された一次冷却ループと、この一次冷却ループの固定冷却能力が電子コンポーネントからの熱を除去するには不十分な場合に一次冷却ループを補充する二次冷却ループとの2つの冷却ループを備えている。制御サブシステムは、熱負荷の変動に応じて、二次冷却ループの冷却能力のみを制御または調整する。一次冷却ループと二次冷却ループの両方は相変化流体を用いてもよく、相変化流体は、熱エネルギーが吸収されると相変化流体の相を液体から蒸気に変化させ、熱エネルギーが放散されると相変化流体の相を蒸気から液体に変化させる。相変化流体の蒸気圧は、吸収した熱エネルギーの量に対応することができる。
一次冷却ループおよび二次冷却ループは、それぞれ熱交換器としての凝縮器を有している。各凝縮器は、サーバ401または他のITコンポーネントからの熱を除去するために、冷却液を冷却装置403または冷却板に送るために、電子ラック内のサーバシャーシに接続された二次ループを有してもよい。各凝縮器は、二次ループと熱交換する流体を運ぶために、外部液体供給・戻りラインに接続された一次ループを有してもよい。例えば、一次冷却ループは、外部液体供給・戻りラインに接続された一次ループ(図示せず)を有する一次凝縮器415を備え、前記外部液体供給・戻りラインは、二次ループ内の相変化流体の相を蒸気から液体に変化させるために、二次ループの相変化流体の加熱された蒸気によって運ばれる熱を除去するように流体を再循環させる。熱交換後、一次凝縮器415の二次ループ内の冷却液は、一次液体戻りループ411を介して冷却装置403に戻される。一次冷却ループに一定の冷却能力を提供するために、一次凝縮器415における冷却液の流速または一次凝縮器415を通過する冷却気流の流量は、一定である。
同様に、二次冷却ループは、二次凝縮器425を有し、この二次凝縮器425は、二次ループの加熱された蒸気によって運ばれる熱を除去するために流体を再循環させる外部液体供給・戻りラインに接続された一次ループ431を有する。一態様において、制御サブシステムは、二次凝縮器弁433を介して一次ループ431に供給される液体の流速を調整することによって、二次凝縮器425の一次ループ431の冷却能力を制御する。一態様において、制御サブシステムは、可変速ポンプ(図示せず)の圧送速度または周波数を調整することによって流体の流速を変更し、それによって二次凝縮器425の一次ループの冷却能力を制御することができる。一態様において、制御サブシステムは、二次凝縮器ファン429の速度を調整することによって二次凝縮器425の一次ループの冷却能力を制御して、二次凝縮器425への気流の流量を変化させることができる。
一次ループ431との間で熱交換が行われた後、二次凝縮器425の二次ループ内の冷却液は、二次液体戻りループ421を介して冷却装置403に戻される。一次液体戻りループ411からの液体と二次液体戻りループ421からの液体とを組み合わせてラック液体系405を形成し、該ラック液体系405は相変化流体をラック内の複数のサーバシャーシ内の冷却装置403に供給する。ラック液体系405はさらに、相変化流体を複数のサーバシャーシから一次蒸気ライン413を介して一次凝縮器415に戻して一次凝縮器415の二次ループを形成し、または、相変化流体を、二次蒸気ライン423を介して二次凝縮器425に戻して二次凝縮器425の二次ループを形成する。二次蒸気ライン423は、圧力弁427を介して二次凝縮器に接続されている。蒸気圧が低い場合には、通常運転では圧力弁427を閉じて、二次蒸気ライン423の相変化流体が二次凝縮器425に戻らないようにする。蒸気圧がトリガ圧閾値に達すると、二次蒸気ライン423内の相変化流体を二次凝縮器425に排出するように圧力弁427を開放してもよい。
ラック液体系405内の相変化流体は、サーバ401内で発生した熱を冷却装置403から吸収するとき、相変化流体の相を液体から蒸気に変化させることができる。通常運転状態では、相変化流体は、一次蒸気ライン413を介して一次凝縮器415に戻り、一次凝縮器415の一次ループと熱交換する。現在のラック密度に基づいて一次冷却ループの冷却能力が十分であれば、二次蒸気ライン423内の蒸気圧は、圧力弁427のトリガ圧閾値よりも低く維持される。その結果、圧力弁427が閉じ、相変化流体は二次凝縮器425の二次ループを循環しない。また、二次凝縮器弁433が閉じている場合には、電力を節約するために二次凝縮器425の一次ループ431を閉じてもよい。一実施例において、二次凝縮器ファン429の電源は切られる。一実施例において、二次凝縮器425は、二次凝縮器ファン429または二次凝縮器一次ループ431を備える。二次凝縮器が冷却液を用いて二次ループ内の蒸気を冷却する液冷凝縮器である場合、二次凝縮器一次ループ431は冷却液を供給する。二次凝縮器ファン429は、二次ループ内の蒸気(例えば、データセンターの室内冷却用空気)を冷却気流で冷却する空冷凝縮器である場合に、気流を送風して蒸気を液体に戻すために使用される。この場合、二次凝縮器一次ループ431は不要である。
電気サブシステムは、ラックの熱負荷に応答して二次凝縮器425の一次ループに給電するために、太陽光発電システム407およびストレージシステム409(エネルギー蓄積システムとも呼ばれる)を含む。太陽光発電システム407またはストレージシステム409は、電線455を介して二次凝縮器425の一次ループに二次凝縮器弁433または二次凝縮器ファン429に給電することができる。ストレージシステム409は、1つまたは複数の電池セルと、電池セルを充放電するために必要な充放電回路とを含む電池ベースのエネルギー蓄積システムであり得る。圧力弁427の排出側の二次蒸気ライン423の蒸気圧を計測する圧力センサ441は、太陽光発電システム407とストレージシステム409の電力配分を制御する。二次蒸気ライン423の蒸気圧は、圧力弁427のトリガ圧力閾値を超えないため、圧力弁427は、一次冷却ループが十分な冷却能力を提供する通常な動作条件の間に閉じられている。圧力センサ441からの低圧読み取り値443は、電気スイッチを極1(451)から極2(452)のスイッチ位置にして、太陽光発電システム407がストレージシステム409を充電できるようにする。この場合、太陽光発電システム407は、二次冷却ループに給電しない。
一次冷却ループの冷却能力が一次凝縮器415の二次ループから熱を除去するには不十分である場合、例えば周囲温度が高い場合、二次蒸気ライン423の蒸気圧は上昇する。蒸気圧が圧力弁427のトリガ圧閾値を超えると、圧力弁427が開き、二次蒸気ライン423の加熱蒸気を二次凝縮器425の二次ループと圧力センサ441に排出する。圧力センサ441からの蒸気圧の高圧読み取り値443は、二次凝縮器425の一次ループ431に給電するために、電気スイッチを極1(451)から極3(453)の位置に切り替えることができる。二次凝縮器弁433を開いて二次凝縮器425の一次ループ431に冷却液を供給することにより、二次冷却ループは一次冷却ループの冷却能力を高めることができる。一実施例において、二次凝縮器ファン429は、二次凝縮器425を冷却するために気流を供給するように通電される。
一態様において、圧力読み取り値443は、二次凝縮器425の一次ループ431への電力量を制御し、二次蒸気ライン423の蒸気圧に応じて二次凝縮器弁433を通過する冷却液の体積流量(volumetric flow rate)を変化させ、または二次凝縮器ファン429からの気流の流量を変化させて二次冷却ループの冷却能力を調整する。一態様において、太陽光発電システム407からの電力が不足している場合に、ストレージシステム409を使用して二次凝縮器425の一次ループ431に給電するために、電気スイッチを極2(452)から極3(453)の位置に切り替えることができる。一態様において、サーバ401またはサーバシャーシの他のITコンポーネントの電気負荷が増加すると、圧力読み取り値443が公称電気負荷に関連する圧力読み取り値443を超えて増加する場合、ストレージシステム409は、補助電力をIT負荷に供給し、二次冷却ループに給電することができる。一態様において、ストレージシステム409は、一次凝縮器415の一次冷却ループまたは一次ループに給電することができる。自己調整能力を有する統合型熱・電気システム400は、効率的な熱および電力管理を提供し、冷却性能、冷却信頼性、電力効率、システムの拡張性、持続可能性の要求を強化し、コストを削減する。
図5は、一実施例による、複数のラック間の冷却能力および電気負荷を調整するために太陽光発電システム407およびエネルギー蓄積システム409を共有する統合システム500の熱的、電気的および制御アーキテクチャの一例を示す。第1ラック561と第2ラック563の2つのラックが示されている。各ラックは、一次冷却ループと、一次冷却ループの冷却能力を高める二次冷却ループとを備えている。一次冷却ループおよび二次冷却ループには、図4に示すように、一次冷却ループと二次冷却ループとの間で熱交換を行うための凝縮器が設けられている。簡潔にするために、その詳細な動作は省略されている。なお、図5では、二次凝縮器を液冷するための弁と、二次凝縮器を空冷するためのフンとを2つのラックで示しているが、二次凝縮器は1種類でよい。なお、図4に関して説明したように、弁またはファンを省略してもよい。
第1ラック561は、二次凝縮器の一次ループに供給された流体の体積流量を調整するための第1ラック二次凝縮器弁533を有する。一実施例において、第1ラック561は、二次凝縮器への気流の流量を調整するための第1ラック二次凝縮器ファン529を有する。同様に、第2ラック563は、二次凝縮器の一次ループに供給される流体の体積流量を調整する第2ラック二次凝縮器弁573を有する。一実施例において、第2ラック563は、二次凝縮器への気流の流量を調整するための第2ラック二次凝縮器ファン569を有する。
一次冷却ループが十分な冷却能力を第1ラック561または第2ラック563に提供する通常な動作条件の間、第1ラック圧力弁527または第2ラック圧力弁567は、二次凝縮器の二次ループ内の蒸気圧がトリガ圧力閾値を超えないので、それぞれ閉じられる。第1ラック圧力センサ541は、蒸気圧が第1ラック圧力弁527を開くためのトリガ圧力閾値よりも低いので、第1ラック圧力読み取り値543の低圧値を測定することができる。第2ラック圧力センサ581は、蒸気圧が第2ラック圧力弁567を開くためのトリガ圧力閾値よりも低いため、第2ラック圧力読み取り値583の低圧値を測定することができる。コントローラ562は、第1ラック圧力読み取り値543または第2ラック圧力読み取り値583を読み取ることができ、電気スイッチを極1(551)から極2(552)の位置に切り替え、太陽光発電システム407がストレージシステム409を充電できるようにする。この場合、太陽光発電システム407は、第1ラック561または第2ラック563の二次冷却ループには給電しない。
第1ラック561または第2ラック563の一次冷却ループの冷却能力が、対応する一次凝縮器の二次ループから熱を除去するのに十分でない場合、対応する二次凝縮器の二次ループの蒸気圧は、それぞれ第1ラック圧力弁527または第2ラック圧力弁567のトリガ圧力閾値を超えてもよい。第1ラック圧力弁527または第2ラック圧力弁567を開いて、加熱された蒸気を対応する二次凝縮器の二次ループに排出することができる。第1ラック圧力センサ541または第2ラック圧力センサ581は、高圧読み取り値を生成することができる。
コントローラ562は、第1ラック圧力読み取り値543を読み取って、電気スイッチを極1(551)から極4(554)の位置に切り替えて、太陽光発電システム407から第1ラック561の二次凝縮器の一次ループに給電することができる。第1ラック二次凝縮器弁533を開いて第1ラック561の二次凝縮器の一次ループに冷却液を供給することにより、二次冷却ループは第1ラック561の一次冷却ループの冷却能力を高めることができる。一実施例において、第1ラック二次凝縮器ファン529は、第1ラック561の二次凝縮器を冷却する気流を供給するように導通される。
同様に、コントローラ562は、第2ラック圧力読み取り値583を読み取って、電気スイッチを極1(551)から極3(553)の位置に切り替えて、太陽光発電システム407から第2ラック563の二次凝縮器の一次ループに給電することができる。第2ラック二次凝縮器弁573を開いて、第2ラック563の二次凝縮器の一次ループに冷却液を供給することにより、二次冷却ループは、第2ラック563の一次冷却ループの冷却能力を高めることができる。一実施例において、第2ラック二次凝縮器ファン569は、第2ラック563の二次凝縮器を冷却する気流を供給するように導通される。
コントローラ562は、第1ラック561または第2ラック563の二次凝縮器の一次ループに流れる電力量を制御し、各ラック内の所定位置(例えば、第1ラック圧力センサ541または第2ラック圧力センサ583)で測定される蒸気圧に応じて、第1ラック二次凝縮器弁533または第2ラック二次凝縮器弁573を通過する冷却液の体積流量を変化させて、各ラックの二次冷却ループの冷却能力を個別に調整する。一実施例において、コントローラ562は、対応するラック内の蒸気圧に応じて、第1ラック二次凝縮器ファン529または第2ラック二次凝縮器ファン569からの気流の流量をそれぞれ調整する。一態様において、コントローラ562は、太陽光発電システム407およびストレージシステム409の電圧を監視して、太陽光発電システム407からの電力が不足している場合に、電気スイッチを極2(552)から極4(554)および/または極2(552)から極3(553)の位置に切り替えて、ストレージシステム409を使用して、第1ラック562および第2ラック563の一方または両方の二次凝縮器の一次ループに給電することができる。一態様において、ストレージシステム409は、IT負荷に補助電力を供給し、第1ラック561または第2ラック563の二次冷却ループに給電することができる。
図6は、一実施例による、各ラックに専用の太陽光発電システムを提供するが、ラックの冷却能力および電気負荷を調整するために複数のラックでエネルギー蓄積システムを共有する統合システム600の熱的、電気的および制御アーキテクチャの一例を示す。第1ラック561と第2ラック563の2つのラックが示されている。第1ラック561および第2ラック563の熱的アーキテクチャは、図5の熱的アーキテクチャと同様であり、その詳細な動作は簡略化のため省略している。
電気的アーキテクチャは、第1ラック561に専用の第1ラック太陽光発電システム407と、第2ラック563に専用の第2ラック太陽光発電システム408と、第1ラック561と第2ラック563との間で共用されるストレージシステム409とを含む。コントローラ661は、一次冷却ループが第1ラック561に十分な冷却能力を与える通常な動作期間に、第1ラック圧力センサ541から第1ラック圧力読み取り値543の低圧値を読み取って、第1ラックスイッチ制御信号655を生成することができる。第1ラックスイッチ制御信号655は、第1ラック561の電力分配システムの電気スイッチを極1(651)から極2(652)の位置に切り替え、第1ラック太陽光発電システム407がストレージシステム409を充電できるようにする。この場合、第1ラック太陽光発電システム407は、第1ラック561の二次冷却ループに給電しない。
コントローラ661は、第1ラック561の一次冷却ループの冷却能力が一次凝縮器の二次ループから熱を除去するのに十分でない場合には、第1ラック圧力読み取り値543の高圧値を読み取って第1ラックスイッチ制御信号655を生成することができる。第1ラックスイッチ制御信号655は、第1ラック561の電力分配システムの電気スイッチを極1(651)から極3(653)の位置に切り替えて、第1ラック561の二次凝縮器の一次ループに第1ラック太陽光発電システム407から給電することができる。第1ラック二次凝縮器弁533を開いて第1ラック561の二次凝縮器の一次ループに冷却液を供給することにより、二次冷却ループは第1ラック561の一次冷却ループの冷却能力を高めることができる。一実施例において、第1ラック二次凝縮器ファン529は、第1ラック561の二次凝縮器を冷却する気流を供給するように導通される。
同様に、一次冷却ループが第2ラック563に十分な冷却能力を与えるとき、コントローラ661は、第2ラック圧力センサ581から第2ラック圧力読み取り値583の低圧値を読み取って、第2ラックスイッチ制御信号695を生成することができる。第2ラックスイッチ制御信号695は、第2ラック563の電力分配システムの電気スイッチを極1(691)から極2(692)の位置に切り替え、第2ラック太陽光発電システム408がストレージシステム409を充電できるようにすることができる。この場合、第2ラック太陽光発電システム408は、第2ラック563の二次冷却ループに給電しない。
コントローラ661は、第2ラック563の一次冷却ループの冷却能力が一次凝縮器の二次ループから熱を除去するのに十分でない場合には、第2ラック圧力読み取り値583の高圧値を読み取って第2ラックスイッチ制御信号695を生成することができる。第2ラックスイッチ制御信号695は、第2ラック563の電力分配システムの電気スイッチを極1(691)から極3(693)の位置に切り替えて、第2ラック太陽光発電システム408から第2ラック563の二次凝縮器の一次ループに給電することができる。第2ラック二次凝縮器弁573を開いて、第2ラック563の二次凝縮器の一次ループに冷却液を供給することにより、二次冷却ループは、第2ラック563の一次冷却ループの冷却能力を高めることができる。一実施例において、第2ラック二次凝縮器ファン569は、第2ラック563の二次凝縮器を冷却する気流を供給するように導通される。
コントローラ661は、第1ラックスイッチ制御信号655を介して第1ラック561の二次凝縮器の一次ループに流れる電力量を制御し、第1ラック圧力読み取り値543に応じて第1ラック二次凝縮器弁533を通過する冷却液の体積流量を変化させることにより、第1ラック561の二次冷却ループの冷却能力を調整する。一実施例において、第1ラックスイッチ制御信号655は、第1ラック圧力読み取り値543に応じて、第1ラック二次凝縮器ファン529からの気流の流量を調整する。同様に、コントローラ661は、第2ラックスイッチ制御信号695により、第2ラック563の二次凝縮器の一次ループに流れる電力量を制御し、第2ラック圧力読み取り値583に応じて第2ラック二次凝縮器弁573を通過する冷却液の体積流量を変化させることにより、第2ラック563の二次冷却ループの冷却能力を調整する。一実施例において、第2ラックスイッチ制御信号695は、第2ラック圧力読み取り値583に応じて、第2ラック二次凝縮器ファン569からの気流の流量を調整する。
一態様において、コントローラ661は、ストレージシステムの状態信号663によってストレージシステム409の電圧を監視し、第1ラック太陽光発電システム407の電圧を監視して、第1ラックスイッチ制御信号655を生成することができる。第1ラックスイッチ制御信号655は、第1ラック太陽光発電システム407からの電力が不足している場合に、第1ラック561の電力分配システムの電気スイッチを極2(652)から極3(653)の位置に切り替えて、ストレージシステム409から第1ラック561の二次凝縮器の一次ループに給電することができる。同様に、コントローラ661は、ストレージシステム状態信号663によって、ストレージシステム409の電圧を監視し、第2ラック太陽光発電システム408の電圧を監視して、第2ラックスイッチ制御信号695を生成することができる。第2ラックスイッチ制御信号695は、第2ラック太陽光発電システム408からの電力が不足している場合に、第2ラック563の電力分配システムの電気スイッチを極2(692)から極3(693)の位置に切り替えて、ストレージシステム409から第2ラック563の二次凝縮器の一次ループに給電することができる。一態様において、ストレージシステム409は、IT負荷に補助電力を供給し、第1ラック561または第2ラック563の二次冷却ループに給電することができる。
図7は、一実施例による、複数のラック間の冷却能力および電気負荷を調整するために太陽光発電システム407およびエネルギー蓄積システム409を共用する統合システム700の熱的、電気的および制御アーキテクチャの一例を示しており、統合システム700において、ラックは、二次冷却ループの二次凝縮器725および流体貯留システム726も共用する。各ラックは、一次ループと二次ループとの間の熱交換を行うための対応する凝縮器を有する専用の一次冷却ループ(図示せず)を有してもよい。図4~図6の他の構成において、一次冷却ループの冷却能力はラック毎に一定である。しかし、他の構成とは異なり、各一次冷却ループの冷却能力を高めるために、二次冷却ループをラック間で共用している。
二次冷却ループの場合、コントローラ761は、二次凝縮器一次ループ弁733を制御して、二次凝縮器725の一次ループに冷却液を供給することができる。一実施例において、コントローラ761は、二次凝縮器725への気流の流量を変えるために二次凝縮器ファン729の速度を制御することができる。二次凝縮器725の二次ループ内の冷却液は、一次ループとの熱交換後、流体貯留システム726に戻される。流体貯留システム726は、二次凝縮器725の二次ループ内の相変化流体のためのシステムレベルの液体バッファとして機能する。二次液体供給ライン721は、対応する二次凝縮器二次ループ弁722を介して、相変化流体を流体貯留システム726から各ラックに供給する。二次蒸気戻りライン723は、加熱された蒸気を各ラックから二次凝縮器725に戻し、二次凝縮器725の二次ループを形成する。
各二次蒸気戻りライン723は、圧力弁727を介して二次凝縮器725に接続されている。蒸気圧が低い場合には、通常動作中に圧力弁727は閉じられる。蒸気圧がトリガ圧力閾値に達すると、圧力弁727を開いて、二次蒸気戻りライン725内の加熱蒸気をラックから二次凝縮器725に排出することができる。圧力センサ741は、圧力弁727の排出側の各二次蒸気戻りライン723の蒸気圧を測定する。コントローラ761は、各圧力センサ741から圧力読み取り値743を読み取って、二次凝縮器二次ループ制御信号757を生成することができる。二次凝縮器二次ループ制御信号757は、二次凝縮器二次ループ弁722を制御して、ラック用二次蒸気戻りライン723の蒸気圧に応じて、ラック用二次液体供給ライン721に供給される相変化流体の体積流量を調整する。図示のように、ラック間には共用の流体貯留システム726が存在するため、流体貯留システム726とラックとの間の各独立した二次液体供給ライン721は、二次凝縮器二次ループ弁722と組み合わされる。そして、二次凝縮器725は、流体貯留システム726に接続される。各ラックに専用の各一次凝縮器は、ラック液冷分配ユニットに直接接続されてもよい。共用される二次凝縮器725からの、各ラックの二次冷却ループの冷却能力の個別制御は、冷却効率と性能が向上されるとともに、コストが低減された。
各ラックの一次冷却ループが十分な冷却能力を提供する通常な動作条件の間、すべてのラックの圧力弁727を閉じてもよい。コントローラ761は、電気スイッチを極1(751)から極3(753)の位置に切り替えて、太陽光発電システム407がエネルギー蓄積システム409を充電できるようにするために、すべてのラックから圧力読み取り値743の低圧値を読み取ることができる。この場合、太陽光発電システム407は、すべてのラックの二次冷却ループに給電しない。
ラック用の一次冷却ループの冷却能力が、対応する一次凝縮器の二次ループから熱を除去するには不十分である場合、ラック用の二次蒸気戻りライン723内の蒸気圧は、対応する圧力弁727のトリガ圧力閾値を超える可能性がある。圧力弁727は、加熱された蒸気を二次凝縮器725に排出するために開放され得る。ラック用の圧力センサ741は、高圧読み取り値を生成することができる。コントローラ761は、ラックの圧力読み取り値743を読み取って、電気スイッチを極1(751)から極2(752)の位置に切り替えて、二次凝縮器725の一次ループに給電することができる。二次凝縮器一次ループ弁733は、二次凝縮器725の一次ループに冷却液を供給するために開弁される。このように、コントローラ761は、二次凝縮器二次ループ弁722を開放して、圧力読み取り値743に応じてラックに供給された相変化流体の体積流量を調整することにより、二次冷却ループがラック用の一次冷却ループの冷却能力を高めることができる。一実施例において、第1ラック二次凝縮器ファン729は、二次凝縮器725を冷却するための気流を供給するように通電される。
一態様において、コントローラ761は、太陽光発電システム407およびエネルギー蓄積システム409の電圧を監視して、太陽光発電システム407からの電力が不足している場合に、電気スイッチを極3(753)および極2(752)の位置に切り替えて、エネルギー蓄積システム409を使用して、二次凝縮器725の一次ループに給電することができる。一態様において、エネルギー蓄積システム409は、主な共用電力によって給電され得る。一態様において、エネルギー蓄積システム409は、IT負荷に補助電力を供給し、ラックの二次冷却ループに給電してもよい。一態様において、エネルギー蓄積システム409は、ラックの一次冷却ループに給電してもよい。太陽光発電システム407およびエネルギー蓄積システム409は、電力分配システムのシステムレベルの電気バッファとして機能する。
図8は、一実施例による、熱および電力密度に応じて、データセンターまたはコンピュータシステム内の電子機器の冷却能力および電気負荷を調整するための方法800の一例を示すフローチャートである。一実施形態において、方法800は、図4、図5、図6、または図7の統合熱および電気システム400、500、600、700によって実行されてもよい。一態様において、方法800は、ハードウェア・ロジック、またはハードウェア・ロジックとコンフィギュレーション値を格納するプログラマブル・レジスタとの組み合わせを使用して実行されてもよい。
動作801において、方法800は、電子機器の熱負荷に冷却流体を循環させる一次冷却ループの一次凝縮器を接続する。一態様において、冷却液は相変化流体であってもよい。動作801は、一次凝縮器の二次ループの液体供給ラインと蒸気戻りラインを接続して、熱負荷から熱を除去することができる。
動作803において、方法800は、エネルギー蓄積システムを充電するために再生可能エネルギー源を接続する。一態様において、再生可能エネルギー源は太陽光発電システムであってもよく、エネルギー蓄積システムは再充電性バッテリであってもよい。
動作805において、方法800は、冷却液の蒸気圧(例えば、圧力ベース弁の排出側における相変化流体の蒸気圧)を監視する。一次冷却ループの冷却能力が熱負荷に十分でない場合、または、電子機器に関連する高電力負荷がある場合には、蒸気圧が上昇する可能性がある。
方法800は、動作807において、蒸気圧が閾値圧力値を超えると、二次冷却ループの二次凝縮器を熱負荷に接続する。一態様において、蒸気圧が閾値圧力値を超えると、圧力弁を開放するようにトリガすることができる。圧力弁が開放すると、二次凝縮器の二次ループが熱負荷に接続されることができ、二次凝縮器の一次ループが液体供給ラインに接続されることができる。二次冷却ループの冷却能力は、一次冷却ループの冷却能力を補充する。
動作809において、方法800は、蒸気圧に基づいて再生可能エネルギー源とエネルギー蓄積システムからの電力の配分を制御し、二次冷却ループを調整する。一態様において、再生可能エネルギー源からの電力が十分であれば、再生可能エネルギー源は蒸気圧に応じて二次冷却ループに給電し、二次冷却ループの冷却能力を制御することができる。一態様において、再生可能エネルギー源からの電力が不足している場合には、エネルギー蓄積システムは、蒸気圧に応じて二次冷却ループに給電し、二次冷却ループの冷却能力を制御することができる。
上述したような自己調整機能を有する統合型熱・電気システムの様々な構成、レイアウト、およびコンポーネントは、コンピュータシステムまたはデータセンターの高熱密度および電力密度要件をサポートするために、強化された冷却能力および補助電力を提供する。電力分配システムのための熱システム、太陽光発電システム、エネルギー蓄積システムのための一次冷却ループと二次冷却ループの統合設計、および熱とストレージシステムの自己調整制御は、高性能ITクラスタの効率的な熱と電力管理を提供し、冷却性能、冷却信頼性、電力効率、システムの拡張性、持続可能性の要求を改善し、高熱密度と電力密度の要求を満たすためにコストを削減した。
本明細書において、本出願の実施例は、既にその具体的な例示的な実施例を参照しながら記載された。当然のことながら、特許請求の範囲に記載された発明のより広い精神および範囲から逸脱することなく、様々な変更を加えることができる。例えば、相変化流体の蒸気圧を監視するのではなく、一次冷却ループと二次冷却ループとで冷却流体の流体温度を監視して、二次冷却ループの冷却能力を調整するようにしてもよい。太陽光発電システムは、冷却ループからの熱エネルギー、風、バイオマスエネルギーなどの動力を供給する他の再生可能なエネルギー源であってもよい。したがって、明細書および図面は、例示的なものであり、限定的なものではないと考えられるべきである。

Claims (17)

  1. データセンターの液冷装置であって、
    冷却液を用いて1つまたは複数の情報技術コンポーネントから熱を除去するための一次凝縮器を有する一次冷却ループと、
    前記冷却液の加熱により形成された加熱蒸気の蒸気圧を監視するためのセンサと、
    二次凝縮器を有する二次冷却ループであって、前記冷却液の前記加熱蒸気の前記蒸気圧が閾値を超えたときに、前記二次凝縮器が前記加熱蒸気を冷却することによって前記一次冷却ループの冷却能力を補充して前記情報技術コンポーネントから熱を除去するように形成される、二次冷却ループと、
    再生可能エネルギー源とエネルギー蓄積システムとを含む電力分配システムであって、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続し、前記二次冷却ループの冷却能力を制御するように電力を分配するように構成される電力分配システムと、を備え、
    前記蒸気圧が前記閾値を超えていない場合に、前記二次凝縮器と前記二次冷却ループとが切断され、前記再生可能エネルギー源は、前記二次凝縮器が切断された場合に、前記エネルギー蓄積システムを充電するように構成されるデータセンターの液冷装置。
  2. 前記再生可能エネルギー源は、前記再生可能エネルギー源の電力が十分である場合に、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続して前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように電力を分配するように構成され、前記エネルギー蓄積システムは、前記再生可能エネルギー源の電力が不足している場合に、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続して前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように電力を分配するように構成される請求項1に記載の液冷装置。
  3. 前記二次凝縮器に第2の冷却液を供給するように構成される二次凝縮器弁をさらに備え、
    前記電力分配システムは、
    前記二次凝縮器が前記二次冷却ループに接続される場合、前記二次凝縮器に前記第2の冷却液を流入させるように前記二次凝縮器弁を開くように構成される請求項1に記載の液冷装置。
  4. 前記電力分配システムは、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器に流入する前記第2の冷却液の体積流量を調整するように前記二次凝縮器弁を制御することにより、前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように構成される請求項3に記載の液冷装置。
  5. 前記二次凝縮器に気流を供給するように構成される二次凝縮器ファンをさらに備え、
    前記電力分配システムは、
    前記二次凝縮器が前記二次冷却ループに接続される場合、前記二次凝縮器ファンをオンにするように構成される請求項1に記載の液冷装置。
  6. 前記電力分配システムは、前記蒸気圧に応じて前記気流の流量を調整することで前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するために前記二次凝縮器ファンを制御するように構成される請求項5に記載の液冷装置。
  7. データセンターであって、
    少なくとも1つの再生可能エネルギー源と、少なくとも1つのエネルギー蓄積システムとを含む電力分配システムと、
    複数の電子ラックであって、各電子ラックは複数のサーバシャーシを含み、各サーバシャーシは1つまたは複数のサーバに対応しており、各電子ラックは、
    冷却液を用いて前記サーバから熱を除去するための一次凝縮器を有する一次冷却ループと、
    前記冷却液の加熱により形成された加熱蒸気の蒸気圧を監視するためのセンサと、
    二次凝縮器を有する二次冷却ループであって、前記冷却液の前記加熱蒸気の前記蒸気圧が閾値を超えたときに、前記二次凝縮器が前記加熱蒸気を冷却することによって前記一次冷却ループの冷却能力を補充して前記サーバから熱を除去するように形成される、二次冷却ループと、を備え、
    前記電力分配システムは、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続し、前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように電力を分配するように構成され、
    各電子ラックは、前記少なくとも1つの再生可能エネルギー源のうちの1つと、前記少なくとも1つのエネルギー蓄積システムのうちの1つとをさらに備え、前記蒸気圧が前記閾値を超えていない場合に、前記二次凝縮器と前記二次冷却ループとが切断され、前記電子ラックのための前記再生可能エネルギー源は、前記二次凝縮器が切断された場合に、前記電子ラックのための前記エネルギー蓄積システムを充電するように構成されるデータセンター。
  8. 各電子ラックは、前記少なくとも1つの再生可能エネルギー源のうちの1つと、前記少なくとも1つのエネルギー蓄積システムのうちの1つとをさらに備え、
    前記電子ラックのための前記再生可能エネルギー源は、前記再生可能エネルギー源の電力が十分である場合に、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続して前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように電力を分配するように構成され、
    前記電子ラックのための前記エネルギー蓄積システムは、前記再生可能エネルギー源の前記電力が不足している場合に、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器を前記二次冷却ループに接続して前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように電力を分配するように構成される請求項7に記載のデータセンター。
  9. 各電子ラックは、前記二次凝縮器に前記第2の冷却液を供給する二次凝縮器弁をさらに備え、
    前記電力分配システムは、
    前記二次凝縮器が前記二次冷却ループに接続される場合、前記二次凝縮器に前記第2の冷却液を流入させるように前記二次凝縮器弁を開くように構成される請求項7に記載のデータセンター。
  10. 前記電力分配システムは、前記蒸気圧に応じて前記二次凝縮器に流入した前記第2の冷却液の体積流量を調整するように前記二次凝縮器弁を制御することにより、前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように構成される請求項9に記載のデータセンター。
  11. 各電子ラックは、前記二次凝縮器に気流を供給する二次凝縮器ファンをさらに備え、
    前記電力分配システムは、前記蒸気圧に応じて前記気流の流量を調整して前記二次冷却ループの前記冷却能力を制御するように構成される請求項7に記載のデータセンター。
  12. 前記一次凝縮器における前記冷却液の流速または前記一次凝縮器を通過する冷却気流の流量は、前記一次冷却ループの冷却能力を一定に維持するために一定である請求項7に記載のデータセンター。
  13. 前記センサにより監視される前記蒸気圧に応じて、前記二次凝縮器を前記二次冷却ループにそれぞれ接続し、各電子ラックの前記二次冷却ループの前記冷却能力をそれぞれ制御するために、前記少なくとも1つの再生可能エネルギー源と前記少なくとも1つのエネルギー蓄積システムとは、前記複数の電子ラックの中で共用されるように構成される、請求項7に記載のデータセンター。
  14. 各電子ラックは、前記少なくとも1つの再生可能エネルギー源のうちの1つをさらに備え、
    前記少なくとも1つのエネルギー蓄積システムは、前記複数の電子ラックの中で共用され、
    前記電力分配システムは、前記センサによって監視される前記蒸気圧に応じて、前記二次凝縮器を前記二次冷却ループにそれぞれ接続し、各電子ラックの前記二次冷却ループの前記冷却能力をそれぞれ制御するために、前記電子ラックのための前記少なくとも1つの再生可能エネルギー源または共用される前記少なくとも1つのエネルギー蓄積システムからの電力を分配するように構成される、請求項7に記載のデータセンター。
  15. 各電子ラックは弁をさらに備え、
    前記複数の電子ラックは、前記二次凝縮器を共用し、
    前記電力分配システムは、各電子ラックの前記二次冷却ループの前記冷却能力をそれぞれ制御するために、前記センサにより監視される前記蒸気圧に応じて、各電子ラックのための前記弁に電力を分配するように構成される、請求項7に記載のデータセンター。
  16. 一次冷却ループの一次凝縮器を接続して、電子機器から熱を除去するように冷却液を循環させるステップと、
    エネルギー蓄積システムを充電するために再生可能エネルギー源を接続するステップと、
    前記冷却液の加熱により形成された加熱蒸気の蒸気圧を監視するステップと、
    前記冷却液の前記加熱蒸気の前記蒸気圧が閾値を超えた場合に、二次凝縮器を二次冷却ループに接続することによって前記加熱蒸気を冷却して前記一次冷却ループの冷却能力を補充し、前記電子機器から熱を除去する、ステップと、
    前記蒸気圧に基づいて前記二次冷却ループの前記冷却能力を調整するために、前記再生可能エネルギー源および前記エネルギー蓄積システムから電力を分配するステップと、を含み、
    前記蒸気圧が前記閾値を超えていない場合に、前記二次凝縮器を前記二次冷却ループから切断するステップと、
    前記二次凝縮器が切断される場合、前記再生可能エネルギー源から前記エネルギー蓄積システムを充電するステップと、をさらに含む、電子機器の熱負荷および電気負荷を調整する方法。
  17. 前記二次冷却ループの前記冷却能力を調整するために、前記再生可能エネルギー源および前記エネルギー蓄積システムから電力を分配するステップは、
    前記二次冷却ループの前記冷却能力を調整するために、前記蒸気圧に基づいて前記二次凝縮器に流入した前記第2の冷却液の体積流量を制御するステップと、
    前記二次冷却ループの前記冷却能力を調整するために、前記蒸気圧に基づいて前記二次凝縮器に流入した気流の流量を制御するステップと、をさらに含む請求項16に記載の方法。
JP2022030872A 2021-03-05 2022-03-01 液冷装置、データセンターおよび電子機器を調整する方法 Active JP7397111B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/194,081 US20220287208A1 (en) 2021-03-05 2021-03-05 Full system self-regulating architecture
US17/194,081 2021-03-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022078171A JP2022078171A (ja) 2022-05-24
JP7397111B2 true JP7397111B2 (ja) 2023-12-12

Family

ID=78825041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022030872A Active JP7397111B2 (ja) 2021-03-05 2022-03-01 液冷装置、データセンターおよび電子機器を調整する方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220287208A1 (ja)
EP (1) EP4054300A1 (ja)
JP (1) JP7397111B2 (ja)
CN (1) CN115038291A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11910577B2 (en) * 2021-08-17 2024-02-20 Nvidia Corporation Staged cooling for secondary coolant in datacenter cooling systems

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007116055A (ja) 2005-10-24 2007-05-10 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却モジュール
WO2014132452A1 (ja) 2013-03-01 2014-09-04 富士電機株式会社 電源システム
WO2014141396A1 (ja) 2013-03-13 2014-09-18 株式会社 日立製作所 電源装置
JP2015183993A (ja) 2014-03-26 2015-10-22 富士通株式会社 冷却装置、冷却システム及び電子装置
JP2016056988A (ja) 2014-09-09 2016-04-21 Gac株式会社 空調システムを制御する制御システムおよび空調システム
US20160120059A1 (en) 2014-10-27 2016-04-28 Ebullient, Llc Two-phase cooling system
JP2018074648A (ja) 2016-10-25 2018-05-10 株式会社東芝 屋外制御盤
WO2019146535A1 (ja) 2018-01-25 2019-08-01 日本電気株式会社 冷却装置、制御方法、及び記憶媒体
WO2020203996A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 国立大学法人東北大学 蓄電システム、新エネシステム、配電システム、送電システム、輸送機器、電気自動車のバッテリシステム及び無停電電源装置のバッテリシステム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3329663B2 (ja) * 1996-06-21 2002-09-30 株式会社日立製作所 電子装置用冷却装置
US7832461B2 (en) * 2006-04-28 2010-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling systems and methods
US7436666B1 (en) * 2006-08-08 2008-10-14 Sun Microsystems, Inc. Thermal caching for liquid cooled computer systems
US20080266726A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Vance Murakami Cooling system for electrical devices
US20120048514A1 (en) * 2010-08-27 2012-03-01 Osbaugh Richard D Cooling systems and methods
JP2012253862A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Hitachi Ltd 蓄電システム
US10098260B2 (en) * 2016-07-18 2018-10-09 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal management systems for electronics
WO2019017297A1 (ja) * 2017-07-18 2019-01-24 日本電気株式会社 相変化冷却装置および相変化冷却方法
US10966349B1 (en) * 2020-07-27 2021-03-30 Bitfury Ip B.V. Two-phase immersion cooling apparatus with active vapor management

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007116055A (ja) 2005-10-24 2007-05-10 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却モジュール
WO2014132452A1 (ja) 2013-03-01 2014-09-04 富士電機株式会社 電源システム
WO2014141396A1 (ja) 2013-03-13 2014-09-18 株式会社 日立製作所 電源装置
JP2015183993A (ja) 2014-03-26 2015-10-22 富士通株式会社 冷却装置、冷却システム及び電子装置
JP2016056988A (ja) 2014-09-09 2016-04-21 Gac株式会社 空調システムを制御する制御システムおよび空調システム
US20160120059A1 (en) 2014-10-27 2016-04-28 Ebullient, Llc Two-phase cooling system
JP2018074648A (ja) 2016-10-25 2018-05-10 株式会社東芝 屋外制御盤
WO2019146535A1 (ja) 2018-01-25 2019-08-01 日本電気株式会社 冷却装置、制御方法、及び記憶媒体
WO2020203996A1 (ja) 2019-03-29 2020-10-08 国立大学法人東北大学 蓄電システム、新エネシステム、配電システム、送電システム、輸送機器、電気自動車のバッテリシステム及び無停電電源装置のバッテリシステム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022078171A (ja) 2022-05-24
US20220287208A1 (en) 2022-09-08
CN115038291A (zh) 2022-09-09
EP4054300A1 (en) 2022-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11272642B2 (en) Liquid distribution unit design for liquid cooling of electronic racks of a data center
KR102126615B1 (ko) 데이터 센터의 전자 랙의 복합형 액체 공기 냉각 시스템에 대한 최적의 제어 장치
US11547022B2 (en) Thermal management plate for critical processors
CN112399775A (zh) 具有多功能热交换器的用于高密度机架的冷却系统
CN112533438A (zh) InRow液体冷却模块
US11116114B2 (en) Cooling system design for data centers
US10916818B2 (en) Self-activating thermal management system for battery pack
US11284543B2 (en) Data center point of delivery layout and configurations
US10727553B1 (en) Thermal management system design for battery pack
US20220210953A1 (en) Composite multiple channel liquid component for liquid cooled electronics
JP7397111B2 (ja) 液冷装置、データセンターおよび電子機器を調整する方法
CN113727574A (zh) 基于高弹性部署的电子机架冷却系统
US11627687B2 (en) Multiple phase multiple system architecture
US20230200025A1 (en) Prefabricated module for heterogeneous data centers
JP7257490B2 (ja) 流体調整・分配システムにおける圧力に基づく調整・制御設計
US11457547B1 (en) Phase change thermal management system for electronic racks
US20220377942A1 (en) Multiple channels based cooling device for chips
US11740003B2 (en) Optimized air cooling unit
US11765865B2 (en) Data center system for various electronic rack architectures
US20220418167A1 (en) Rack architecture for multiple mixed thermal systems
US11259447B2 (en) Composite liquid cooling device
US20230371202A1 (en) Server rack cooling system architecture
JP2022040161A (ja) 冷却システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230425

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230808

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7397111

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150