JP2019507381A - マッハツェンダ変調器を有する光送信器及びその動作方法 - Google Patents

マッハツェンダ変調器を有する光送信器及びその動作方法 Download PDF

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Abstract

【解決手段】本開示は、シリコンベースのマッハツェンダ変調器(MZM)を有する外部変調された送信器のための光変調器(optical modulator 、OM)のディザフリーバイアス制御を提供し、一方で非線形歪み(NLD)が、シリコンベースのMZMのプラズマ分散効果によって生成される。本開示は、MZMのバイアス点を意図的にその直交点からオフセットすることを提案し、それによって、マッハツェンダ干渉(MZI)誘導された偶数次NLDが生成されて、プラズマ分散誘導された偶数次NLDを打ち消し得る。加えて、一体化されたMZMを有する送信器が直交点からオフセットすることによって最良の偶数次NLDに到達し得るように、MZMバイアス制御もまた、OMのバイアス点で任意に調節及びロックするために提案される。さらに、提案されたスキームは、MZMのバイアスで任意に調節及び固定することができ、受信感度は、複数レベル信号の消光比を調節するように、かかるバイアス制御スキームを使用して最適化され得る。
【選択図】図4

Description

関連出願
本特許出願は、2016年2月19日に出願された「シリコンMZM−統合光送信器のディザフリーバイアス制御(Dither−free Bias Control of Silicon MZM−integrated Optical Transmitter)」と題された米国仮特許出願第62/297,239号の優先権を主張し、これは、参照によって本明細書に組み込まれる。
本開示は、マッハツェンダ変調器(Mach-Zehnder modulator、MZM)を有する光送信器及びその動作方法、より具体的には、光送信器内のMZMのディザフリーバイアス制御及びその動作方法に関する。
アナログの振幅変調光通信システムの開発への関心が増している。デジタルシステムと比較して、アナログ通信システムは、帯域幅の効率的な使用を提供する。これは、光ファイバを介して多数のビデオチャネルを伝送する必要があるケーブルテレビ(cable television、CATV)伝送システム用途で特に有用である。加えて、光通信システムでの伝送容量に対する刻々と増大する要求及びスペクトル帯域幅の様々な制限は、「スペクトル効率の良い」変調形式の使用をもたらす。かかる変調形式は、一般により高次の光変調に基づく。
ケーブルテレビ(CATV)用途について、外部変調された送信器は、システムパフォーマンスが、ファイバ波長分散及びレーザチャープの相互作用から生成される非線形歪み(nonlinear distortion、NLD)によって制限されないように、30kmよりも長い伝送距離に対して使用される。より高い信号忠実度を必要とする、ますます多くのアナログチャネルが回収され、デジタル直交振幅変調(quadrature amplitude modulation 、QAM)チャネルによって置換されているが、システム信号対雑音比(signal-to-noise ratio 、SNR)要件は、それに応じて減少することはない。最大4096−QAMのより高次のQAM信号は、スペクトル利用を増加させるために最新のDOCSIS 3.1標準によって提案され、それゆえに、より良好なSNRを有するリンク性能が、より高次の変調形式に対応するために必要である。例えば、要求される電気的連続SNRは、DOCSIS 3.1 4096−QAM信号に対しては34dBである一方で、DOCSIS 3.0 256−QAM信号に対しては28dBである。通常、光リンクの要求されるSNRは、電気的連続要件よりも約10dB高い。言い換えると、約44dBのSNRが、4096−QAM伝送に対応する光リンクには望ましい。
レーザチャープを有しないにもかかわらず、LiNbO3ベースのMZMなどの光強度変調器は、変調器自体の伝送機能の非線形性に起因するNLDによってSNRを制限する。図1に示されるように、先行技術は、印加された変調信号とLiNbO3ベースのMZMとの間で3次のプリディストーション回路を使用して、3次のNLD(CATV産業で複合三次歪み(composite triple beat 、CTB)としても知られる)を抑制する。同時に、LiNbO3ベースのMZMは、その直交点でバイアスされて、偶数次のNLD(CATV産業で複合二次歪み(composite second order、CSO)としても知られる)を完全に抑制する。その結果、CATVの外部変調された光送信器でのLiNbO3ベースのMZMの使用は、プリディストーション回路及びLiNbO3ベースのMZMバイアスコントローラによって、厳しい歪み要件を満たすことができる。
100Gb/s超の技術についての高速光伝送に関して、伝送距離は、ファイバ波長分散(chromatic dispersion、CD)及びデータレートの増加を有する偏波モード分散(polarization mode dispersion、PMD)によって制限される。長距離システムで使用されるCD及びPMD補償技術は、アクセスネットワークにとって魅力的ではないが、より高いスペクトル効率を有する高度な変調形式が、離散マルチトーン(discrete multi-tone 、DMT)及び4レベルパルス振幅変調(4-level pulse amplitude modulation、PAM4)などの、100Gb/s超の技術のために提案され議論されている。さらに、高度な変調形式を導入することにより、構成要素バンド幅の低減された要件は、現場展開の経済的な考慮を満たすことを助ける。
多数の均一周波数間隔のサブキャリアが、DMT技術でデータを送信するために使用され、高次の直交振幅変調(QAM)信号が、各サブキャリアによって搬送される。QAM変調次数は、各サブキャリアについて利用可能なシステムSNRに従って適合的に調節され得る。本構成は、上記のように、CATVアクセスネットワーク用のDOCSIS 3.1で使用されるアクセス技術と似ている。しかしながら、バイナリ非ゼロ復帰(non-return-to-zero、NRZ)変調形式についてのより大きな非線形性耐性に比べて、DMTアプローチは、十分なSNR(正確にはSNDR、信号対雑音比及び歪み比)を維持するために高度に線形のシステムを必要とする。NLDが、ボルテラ非線形フィルタのデジタル信号処理(digital signal processing 、DSP)実施によって補償され得るが、線形構成要素の使用又は構成要素をそれらの最大線形領域で動作させることは、DSPの電力消費を低下させることを助ける。
再び、ファイバ波長分散とレーザチャープとの相互作用によって生成されるNLDを防止するために、光強度変調器が使用されて、直接変調レーザ(direct modulation Laser 、DML)を置換する。しかしながら、利用可能なSNDRを劣化させ得る変調器自体からのNLD(DMT技術について、SSII、サブキャリア対サブキャリア相互混合干渉として既知である)を防止するための光強度変調器の動作に注目すべきである。
PAM4変調は、バイナリNRZ信号のボーレートの半分であり、したがって、この変調形式はまた、100Gb/s超の光伝送にとっても役立つ。スペクトル効率は、追加の信号レベルを追加することによって向上されるが、間の信号レベル間隔は、バイナリNRZに比べて、3倍低減される。このため、PAM4は、よりノイズの影響を受け、要求されたSNRの増加は、PAM4変調を使用することの不利益となる。線形性はまた、アイ開口に関する重要な因子であり、PAM4変調に対する光強度変調器の非線形誘導された影響を慎重に管理しなければならない。
図2Aは、印加された電気的PAM4アイ図及び結果として生じる出力光強度変化と共に、印加された変調電圧と変調された光パワーとの間のLiNbO3ベースのMZMの正弦波の電気対光(electrical-to-optical 、E/O)伝達関数を例示する説明図である。複数レベルPAM信号の出力アイ開口は、システム内の線形性の対象となる。図2Aに示されるように、LiNbO3ベースのMZMが直交点でバイアスされるが(中空円は、MZMバイアス点)、垂直の高さVH10(レベル1〜レベル0のアイ開口)及びVH32(レベル3〜レベル2のアイ開口)は、直交点に対する正弦波の対称特性によって等しい。しかしながら、ピーク間の信号揺れが、伝達曲線の非線形性によって飽和され、したがって、線形領域の垂直の高さVH21(レベル2〜レベル1のアイ開口)は、飽和領域のVH10及びVH32よりも大きい。プリディストーション回路又は図1のデジタルアナログ変換器(digital-to-analog converter 、DAC)での中央レベル調節は、等しい信号レベル間隔(即ち、VH21=VH10=VH32)が、最良の利用可能なSNRのために達成され得るように、変調信号をMZMに印加する前に必要とされ得る。
図2Bは、LiNbO3ベースのMZMの出力でのPAM4のアイ図を示し、これは、パワー半値点未満にバイアスされ(0.5の正規化光強度)、明らかに、印加された信号揺れは、最良の線形領域内にない。非対称バイアス点は、等しくない垂直の高さ(即ち、VH32>VH10)をもたらし、最大利用可能SNRは、したがって劣化される。同様のSNR劣化は、図2C内で観測され得、これは、パワー半値点よりも上にバイアスしているアイ図を示す。結果として、DMT及びPAM4変調のためのLiNbO3ベースのMZMの動作原理は、CATV用途に使用されるものと同様である。LiNbO3ベースのMZMは、偶数次NLDを完全に抑制するために対称直交点(又はパワー半値点)でバイアスされなければならず、プリディストーションは、残りの奇数次NLDを軽減するために導入される。その結果、最良の利用可能なSNRは、LiNbO3ベースのMZMに対する線形化スキームによって達成され得る。
広い帯域幅、低いチャープ、及び低い光挿入損失により、LiNbO3ベースのMZMは、外部変調された送信器で長年使用されてきた。MZMに入射するCW光は、2つの光路に分割される。両方のアーム(又は一方のアーム)での光位相シフトが、2つの光路が組み合わされて互いに干渉する前に、印加された電気信号によって変調される。MZN出力で結果として生じる光強度は、2つのアーム間の位相差の上昇正弦波又は上昇余弦波関数であり、一方で位相シフト(及びまた導波路の有効屈折率の変化)は、LiNbO3導波路内への印加された電気信号に比例する。
印加された変調電圧と変調された光パワーとの間のマッハツェンダ干渉計(Mach-Zehnder interferometer 、MZI)誘導された正弦波伝達関数は、方程式(1)に示されるように、LiNbO3ベースのMZM送信器の線形性能を制限する。LiNbO3ベースのMZMの動作原理が、以下に簡単に要約されるように、偶数次NLDを最小にするために、正弦波の伝達曲線のその直交点でバイアスされなければならないことが既知である。LiNbO3ベースのMZMの動作原理の詳細は、論文(W.I.Way,Broadband Hybrid Fiber/Coax Access System Technologies.San Diego,CA,USA:Academic,1998,chapter 7.)内で入手可能であり、この全体は、参照によって本明細書に組み込まれる。
市販のタイプの利用可能なLiNbO3ベースのMZMは、例えば、出力パワー結合器として光方向性結合器を使用して2つの光出力ポートを有する。出力ポート及び補完的出力ポートでのLiNbO3ベースのMZMの静的伝達関数は、それぞれ、以下の方程式によって与えられる。
Figure 2019507381
Figure 2019507381
Figure 2019507381
Figure 2019507381
式中、A及びωi は、振幅及びi番目のチャネルの角周波数である。方程式(1)、(3)及びベッセル関数展開から、基本波振幅は、次式のように表現され得る。
Figure 2019507381
ωi +ωj での二次相互変調歪み(IMD)の振幅は、次式のように表現され得る。
Figure 2019507381
式中、Jn は、第1種のn次のベッセル関数である。したがって、二次IMDの振幅がゼロになり、一方でLiNbO3ベースのMZMが、次式のように直交点でバイアスされる。
Figure 2019507381
その結果、本開示は、LiNbO3ベースのMZMのDCバイアス電圧、VDCを調節して、偶数次NLDを最小にするために方程式(6)の条件を満たす。
Figure 2019507381
適切な条件でMZMを動作させることは、最良のSNR及び/又はアイ開口を維持するために必要である。しかしながら、デバイスドリフト、動作温度変化、構成要素劣化及びその他の効果が、最良のMZMバイアス点からの動作の偏差をもたらすことがある。その結果、多くの制御方法及び装置が、MZMの一貫した動作を維持するために提案される。バイアス制御スキームは、2つのカテゴリに分割され得る。1つは、振幅変調(amplitude modulation、AM)ディザリング信号を印加することによるバイアス制御であり、もう1つは、ディザフリー制御スキームである。振幅変調(AM)ディザリング信号を印加することによるバイアス制御の詳細は、US5208817、US5321543、US5343324、US5900621、US6392779、US6426822、US6539038、US6570698、US6687451、US7106486、US7184671、US7369290、US7561810、US7715732、US8532499及びUS8543010の公報で入手可能であり、ディザフリー制御スキームの詳細は、US7916377の公報で入手可能であり、これらの全体は、参照によって本明細書に組み込まれる。
振幅変調(AM)ディザリング信号を印加することによるバイアス制御において、1つの(又は数個の)低周波数AMディザリングトーンが、MZMのDCバイアスポートに印加される。MZMが正しくバイアスされていない間、2次高調波歪み(又は相互変調歪み)が生成される。MZM出力での2次NLDが検出され、印加されたディザリングトーンの2次高調波によって乗算される。この生成物の符号は、バイアス偏差の方向を示すが、一方でこの生成物の振幅は、最良のバイアス点からの偏差である。その結果、このバイアス制御スキームは、最良のMZM動作が様々な環境影響にわたって維持され得るように、バイアス点を連続的に変化させ得る。
しかしながら、AMディザリング信号によるバイアス制御は、複雑な回路実装を必要とし、これは、サイズ及び消費電力の点で現代の光モジュール設計での使用を禁止する。加えて、このAMディザリング信号は、バイアス制御のみに使用され、変調信号に対する干渉となる。位相変調器又はCWレーザを使用することによってMZMの出力でのAMディザリングを抑制することが、US6570698の公報に提案されており、この全体が、参照によって本明細書に組み込まれる。
ディザフリー制御スキームにおいて、誤差信号が、光変調器の2つの出力ポート上の光タップから監視フォトダイオード信号を減算することによって生成され得る。MZMのバイアス点は、誤差信号を最小にすることによって調節され得る。しかしながら、この誤差信号のゼロは、2つの補完的出力分岐(タップ、監視フォトダイオード及び光パワー検出回路を含む)からの検出された光パワーが等しいパワー半値点で起こる。
上記のシリコンベースのMZMの歪み特性によると、最小の偶数次NLDに到達するために、シリコンベースのMZMのバイアス点がパワー半値点からわずかにオフセットされなければならない。US7916377の公報に開示されたこのバイアス制御方法は、歪み性能の点で適合されておらず、したがって、任意のバイアス点に対するディザフリーバイアス制御スキームが、シリコンベースのMZMに対して好ましい。
この「背景技術」の節は、背景情報のみに関して提供される。この「背景技術」内の記述は、この「背景技術」の節に開示された主題が、本開示に対する先行技術を構成することを認めるものではなく、この「背景技術」の節のいかなる部分も、この「背景技術」の節を含む本出願の任意の部分が、本開示に対する先行技術を構成することを認めるものとして使用され得るものではない。
本開示の一態様は、光送信器内のMZMのディザフリーバイアス制御及びその動作方法を提供する。
本開示のこの態様による光送信器は、光キャリア信号を生成するレーザ光源と、RF入力信号を光キャリア信号に変調し、かつRF変調された光信号を第1の出力及び第2の出力に提供する光変調器と、フィードバック信号を考慮して、光変調器の伝達特性の直交点で実質的に動作させずに光変調器を制御する制御モジュールと、を備え、制御モジュールは、第1の出力上のRF変調された光信号の第1のパワーレベル、第2の出力上のRF変調された光信号の第2のパワーレベル、及び第1の光パワーレベルと第2の光パワーレベルとの間の重み付け差分を考慮しつつフィードバック信号を生成する。
一部の実施形態において、制御モジュールは、次式を使用してフィードバック信号を生成する。
Figure 2019507381
式中、Pout,+ (t)は、第1のパワーレベルを表し、Pout,- (t)は、第2のパワーレベルを表し、かつwは、重み付け係数を表す。
一部の実施形態において、制御モジュールは、次式を使用して重み付け係数を生成する。
Figure 2019507381
式中、φtotal,minNLDは、最小偶数次非線形歪みを実質的に有するバイアス位相を表す。
一部の実施形態において、制御モジュールは、マッハツェンダ干渉誘導された偶数次非線形歪み及びプラズマ分散誘導された偶数次非線形歪みを考慮しつつ重み付け差分を生成する。
一部の実施形態において、制御モジュールは、光変調器上の電極を介して光変調器内を伝搬するRF変調された光信号の位相を制御する。
一部の実施形態において、制御モジュールは、熱電冷却器コントローラを介して光変調器の温度を制御する。
一部の実施形態において、制御モジュールは、光変調器上の電極を介して光変調器のバイアス電圧を制御する。
一部の実施形態において、制御モジュールは、レーザ光源からの光キャリア信号の波長を制御する。
一部の実施形態において、制御モジュールは、レーザ光源の温度を制御する。
一部の実施形態において、制御モジュールは、レーザ光源のバイアス電流を制御する。
一部の実施形態において、光変調器は、2つの方向性結合器を介して第1のパワーレベル及び第2のパワーレベルを検出する2つのパワー監視フォトダイオードを有するシリコンベースのデュアル光出力変調器であり、光変調器において、2つのパワー監視フォトダイオード及び2つの方向性結合器は、単一のチップ上に一体的に形成されている。
一部の実施形態において、光変調器は、方向性結合器を介して第1のパワーレベルを検出する第1のパワー監視フォトダイオードと、方向性結合器を使用せずに第2のパワーレベルを検出する第2のパワー監視フォトダイオードとを有するシリコンベースのデュアル光出力変調器であり、光変調器において、2つのパワー監視フォトダイオード及び方向性結合器は、単一のチップ上に一体的に形成されている。
本開示の別の態様は、光送信器の動作方法を提供し、方法は、光キャリア信号を生成するステップと、RF入力信号を光キャリア信号に変調し、かつ第1の出力及び第2の出力にRF変調された光信号を提供するステップと、第1の出力上のRF変調された光信号の第1のパワーレベル、第2の出力上のRF変調された光信号の第2のパワーレベル、及び第1の光パワーレベルと第2の光パワーレベルとの間の重み付け差分を考慮しつつフィードバック信号を生成するステップと、フィードバック信号を考慮しつつ、光変調器の伝達特性の直交点で実質的に動作させずに光変調器を制御するステップと、を含む。
一部の実施形態において、フィードバック信号を生成するステップは、次式を使用して実施される。
Figure 2019507381
式中、Pout,+ (t)は、第1のパワーレベルを表し、Pout,- (t)は、第2のパワーレベルを表し、かつwは、重み付け係数を表す。
一部の実施形態において、重み付け係数は、次式を使用して設定される。
Figure 2019507381
式中、φtotal,minNLDは、最小偶数次非線形歪みを実質的に有するバイアス位相を表す。
一部の実施形態において、重み付け差分は、マッハツェンダ干渉誘導された偶数次非線形歪み及びプラズマ分散誘導された偶数次非線形歪みを考慮しつつ生成される。
一部の実施形態において、RF変調された光信号のパワーを制御するステップは、光変調器内を伝搬するRF変調された光信号の位相を制御するように実施される。
一部の実施形態において、直交点で実質的に動作させずに光変調器を制御するステップは、光変調器の温度を制御することによって実施される。
一部の実施形態において、直交点で実質的に動作させずに光変調器を制御するステップは、光変調器のバイアス電圧を制御することによって実施される。
一部の実施形態において、直交点で実質的に動作させずに光変調器を制御するステップは、光キャリア信号の波長を制御することによって実施される。
一部の実施形態において、直交点で実質的に動作させずに光変調器を制御するステップは、光キャリア信号を生成するレーザ光源の温度を制御することによって実施される。
一部の実施形態において、直交点で実質的に動作させずに光変調器を制御するステップは、光キャリア信号を生成するレーザ光源のバイアス電流を制御することによって実施される。
本開示は、シリコンベースのMZMを有する外部変調された送信器のための光変調器のディザフリーバイアス制御を提供し、一方で非線形歪み(NLD)が、シリコンベースのMZMのプラズマ分散効果によって生成される。本開示は、シリコンベースのMZMのバイアス点をわずかにその直交点からオフセットすることを提案し、それによって、マッハツェンダ干渉(MZI)誘導された偶数次NLDが生成されて、プラズマ分散誘導された偶数次NLDを打ち消し得る。
加えて、ディザフリーMZMバイアス制御もまた、光変調器のバイアス点で任意に調節及びロックするために提案され、そのため一体化されたシリコンベースのMZMを有する光送信器は、直交点からオフセットすることによって最良の偶数次NLDに到達し得る。この提案されたディザフリーMZMバイアス制御スキームは、様々なレガシ、及びCATVサブキャリア多重光波システム、光ファイバ無線用途、離散マルチトーン(DMT)を有する100Gb/s超の光伝送、又は4レベルパルス振幅変調(PAM4)などの潜在的に有望なアナログ/デジタル光伝送システムに対する光MZMの線形動作を確実にする。
さらに、提案されたディザフリー制御スキームは、MZMのバイアスで任意に調節及び固定することができ、受信感度は、かかるバイアス制御スキームを使用して最適化されて、バイナリNRZ、PAM4などのような複数レベル信号の消光比を調節し得る。
上述のものは、より良好に理解され得る、続く開示の詳細な説明のために本開示の非常に幅広い特徴及び技術的利点を概説した。本開示の追加の特徴及び利点が、以下に説明されることになり、本開示の特許請求の範囲の対象を形成する。開示される概念及び特定の実施形態が、本開示の同一の目的を実行するための他の構造又はプロセスを変更又は設計するための基礎として容易に利用され得ることが当業者によって認められるべきである。かかる等価構成が、添付の特許請求の範囲で明らかになる開示の概念及び範囲から逸脱しないこともまた当業者によって認識されるべきである。
本開示のより完全な理解は、図との関係を考慮して詳細な説明及び特許請求の範囲を参照して得られ得、同様の参照番号は、図全体を通して類似の要素を意味する。
先行技術による、外部変調された送信器のブロック図である。 先行技術による、パワー半値でバイアスされたLiNbO3ベースのMZMを介したPAM4信号のアイ図である。 先行技術による、パワー半値でバイアスされたLiNbO3ベースのMZMを介したPAM4信号のアイ図である。 先行技術による、パワー半値でバイアスされたLiNbO3ベースのMZMを介したPAM4信号のアイ図である。 先行技術による、正規化された光強度、基本波パワー、2次IMDパワー及びLiNbO3ベースのMZMの出力での位相を正規化されたバイアス電圧の関数として示す。 先行技術による、正規化された光強度、基本波パワー、2次IMDパワー及びLiNbO3ベースのMZMの出力での位相を正規化されたバイアス電圧の関数として示す。 先行技術による、正規化された光強度、基本波パワー、2次IMDパワー及びLiNbO3ベースのMZMの出力での位相を正規化されたバイアス電圧の関数として示す。 先行技術による、正規化された光強度、基本波パワー、2次IMDパワー及びLiNbO3ベースのMZMの出力での位相を正規化されたバイアス電圧の関数として示す。 本開示の様々な実施形態による、光送信器を例示する。 本開示の様々な実施形態による、第1の出力での光パワー強度をバイアス位相の関数として示す。 図5Aの拡大図である。 本開示の様々な実施形態による、第2の出力での光パワー強度をバイアス位相の関数として示す。 図6Aの拡大図である。 本開示の様々な実施形態による、出力ポートの正のE/Oの傾きに対する、提案されたバイアス制御の対応する誤差信号を示す。 図7Aの拡大図である。 本開示の様々な実施形態による、出力ポートの負のE/Oの傾きに対する、提案されたバイアス制御の対応する誤差信号である。 図8Aの拡大図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス位相の関数として測定された光強度CSO及びCTBである。 図9Aの拡大図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス位相の関数として測定された光強度CSO及びCTBである。 図10Aの拡大図である。 本開示の様々な実施形態による、光送信器を例示する。
本開示の以下の説明は、図面を伴い、図面は、本明細書に組み込まれてその一部を構成し、本開示の実施形態を例示するが、本開示は、当該実施形態に限定されない。加えて、以下の実施形態は、別の実施形態を完成させるために適切に統合され得る。
「一実施形態」、「実施形態」、「代表的な実施形態」、「他の実施形態」、「別の実施形態」などは、本開示の実施形態を示し、そのため、説明されるものは、特定の特徴、構造、又は特性を含み得るが、全実施形態が、当該特定の特徴、構造、又は特性を必ずしも含むものではない。さらに、「実施形態において」の語句の繰り返しの使用は、同一の実施形態を必ずしも意味するものではないが、そうであってもよい。
本開示は、光送信器内のマッハツェンダ変調器のディザフリーバイアス制御及びその動作方法を対象とする。本開示を完全に理解できるように、詳細なステップ及び構造が以下の説明に提供される。明らかに、本開示の実施は、当業者によって既知の特有の詳細を限定しない。加えて、既知の構造及びステップは、本開示を不必要に限定しないように、詳細に説明されない。本開示の好ましい実施形態は、以下に詳細に説明される。しかしながら、詳細な説明に加えて、本開示はまた、他の実施形態においても広く実施され得る。本開示の範囲は、詳細な説明に限定されず、特許請求の範囲によって定義される。
本発明の一定の実施形態は、いかなる振幅変調(AM)ディザリング信号も印加しない、任意のバイアス点での光変調器のバイアス制御方法及び装置に関する。特に、本アプローチは、プラズマ分散又は電界吸収効果のいずれか一方を位相変調に利用し得る、シリコンベースのMZMに対する線形動作に適用され得る。しかしながら、提案されたバイアス制御スキームが、シリコンベースのMZMに限定されず、他の結晶及び材料からなるMZMに適用され得ることが理解されるべきである。
Figure 2019507381
MZMをシリコンで開発するための1つのアプローチは、自由キャリアプラズマ分散効果に基づく。LiNbO3ベースのMZMとシリコンベースのMZMとの間の1つの重要な差は、線形性性能である。LiNbO3ベースのMZMについて、有効屈折率の変化(それゆえに、2つのアーム間の位相シフト)は、印加された電圧に線形比例するが、シリコンベースのMZMについて、それは、プラズマ分散効果により非線形である。プラズマ分散効果の詳細は、論文(F.Vacondio et al,A Silicon Modulator Enabling RF Over Fiber for 802.11 OFDM Signals,IEEE J.Sel.Top.Quantum Electron.,vol.16,pp.141〜148,2010;A.M.Gutierrez et al,Analytical Model for Calculating the Nonlinear Distortion in Silicon−Based Electro−Optic Mach−Zehnder Modulators,J.Lightwave Technol.,vol.31,no.23,pp.3603〜3613,2013)で入手可能であり、この全体は、参照によって本明細書に組み込まれ、繰り返されない。シリコンベースのMZMの2つのアーム間の出力光強度及び総位相シフトは、次式によって与えられる。
Figure 2019507381
Figure 2019507381
Figure 2019507381
Figure 2019507381
Figure 2019507381
式中、x2 は、2次NLD項であり、x3 は、3次NLD項であり、以下同様に続く。したがって、NLDはまた、シリコンベースのMZMでのプラズマ分散効果によって生成され得、pn接合埋め込み導波路内の寸法及びドーピング濃度設計に依拠し得る。
LiNbO3ベースのMZMについての方程式(1)から、出力光強度に対する印加された電気信号の伝達関数は、上昇正弦波関数に対応する。しかしながら、方程式(9)を方程式(7)に代入することによって、シリコンベースのMZMについての伝達関数は、もはや正弦波の関係ではない。明らかに、LiNbO3ベースのMZMとは異なり、シリコンベースのMZMの直交点は、偶数次NLDを最小にするための最良の動作点ではなく、加えて、シリコンベースのMZMの出力でのNLDは、MZI誘導された上昇正弦波関数(方程式(7))とプラズマ分散誘導された対数関数(方程式(9))との相互作用によって生成される。
したがって、本開示は、シリコンベースのMZMをパワー半値点からわずかにオフセットすることを提案し、MZI誘導された偶数次NLDが、プラズマ分散誘導された偶数次NLDを打ち消すように生成され得ることが期待される。この動作シナリオにおいて、直交点又はパワー半値点を探すこれらのLiNbO3ベースのMZMバイアス制御方法が適合されず、バイアス点で任意に調節及び固定し得るMZMバイアス制御モジュールが、シリコンベースのMZMのために必要とされる。
図4は、本開示の様々な実施形態による、光送信器10を例示する。一部の実施形態において、光送信器10は、光キャリア信号を生成するレーザ光源11と、光デバイス20であって、RF入力信号を光キャリア信号に変調し、かつRF変調された光信号を第1の出力21A及び第2の出力21Bに提供する光変調器21と、フィードバック信号(誤差信号)を考慮して、光変調器21の伝達特性の直交点で実質的に動作させずに光変調器20を制御する制御モジュール50とを備える、光デバイス20と、を備え、制御モジュール50は、第1の出力21A上のRF変調された光信号のパワー、第2の出力21B上のRF変調された光信号のパワー、及びバイアスオフセットを考慮しつつフィードバック信号を生成する。
一部の実施形態において、レーザ光源11は、分布帰還型(distributed feedback、DFB)レーザ、外部共振器レーザ(external cavity Laser 、ECL)、又は波長可変レーザからなる群から選択された連続波(continuous wave 、CW)レーザであり、これは、出力で光ビームを生成する。一部の実施形態において、光の波長は、Oバンド、Cバンド、Lバンド、又はその他などの、通信用途又は標準毎に選択され得る。
一部の実施形態において、光デバイス20は、第1の方向性結合器23Aを介して第1の出力21A上のRF変調された光信号を監視するための第1の光検出器25Aと、第2の方向性結合器23Bを介して第2の出力21B上のRF変調された光信号を監視する第2の光検出器25Bと、を備える。一部の実施形態において、光変調器21は、例えば、方向性結合器(方向性結合器23A及び方向性結合器23B)によって出力ポートから引き出された光パワーを検出する2つのパワー監視フォトダイオード(光検出器25A及び光検出器25B)を2つの出力ポートに有するシリコンベースのデュアル光出力MZMである。かかるパワー監視構造は、同一シリコンチップ上にモノリシックに集積されるか、又はシリコンチップの外側の外部の別個の光方向性結合器及び監視フォトダイオード(photodiode、PD)を介して実装されるかのいずれか一方であり得る。
一部の実施形態において、制御モジュール50は、2つの光パワー検出回路51A及び51Bと、1つのフィードバック信号(誤差信号)生成回路53、1つのPID(比例−積分−微分)コントローラ55と、1つのマイクロコントローラ60と、1つのMZMバイアスドライバ又はデジタルアナログ変換器(DAC)57と、1つのドライバ制御回路61と、変調信号用の1つのRF/高速ドライバ又はDAC63と、1つのプリディストーション回路65と、1つのレーザ温度コントローラ67と、1つのレーザバイアスコントローラ69と、を備える。一部の実施形態において、2つの光パワー検出回路51A及び51Bは、光パワーレベルを検出するように実装され、それらは、検出された光電流を電圧レベルに変換するトランスインピーダンス増幅器又は対数増幅器からなり得る。
一部の実施形態において、光変調器21は、レーザ光源11の光出力に接続された光入力21Cと、RF又は高速電気変調信号を受信するように構成されたRF電極21Dと、MZMバイアス点を調節するように構成されたDC電極21Eと、を備え、2つの光出力21A及び21B(Pout,+ (t)及びPout,- (t))は、互いに180度の位相外れを有する。一部の実施形態において、2つの一体又は別個の監視PD(光検出器25A及び光検出器25B)は、2つの光方向性結合器(方向性結合器23A及び方向性結合器23B)を介して2つのMZM光出力21A、21Bで光パワーレベルを検出するように構成されている。
一部の実施形態において、提案されたディザフリー制御スキームは、任意の点でMZMを動作させ得る。この制御スキームは、2つの光パワー検出の使用を含み、2つの光出力での光パワーレベル(Pout,+ (t)及びPout,- (t))の間の正規化された重み付け差分が、負のフィードバック制御のための誤差信号として使用される。更新されたMZMバイアス電圧は、環境変動にわたる負のフィードバック制御ループのためにMZMバイアスドライバ又はDACによって生成されることになる。誤差信号は、PIDコントローラによって追従されることになる。PIDコントローラは、測定結果と望ましい設定点との差及び方向として誤差値を連続的に算出し、DCバイアス電圧VDCなどの制御変数を調節することによって誤差信号を経時的に最小にすることを試みる。より多くの制御変数が、後で論じられることになる。
一部の実施形態において、誤差信号生成回路53及びPIDコントローラ55は、デジタル処理又はアナログ回路によって実装され得る。デジタルアプローチについて、2つの光パワー検出回路からの2つの検出された電圧は、十分な分解能を有するアナログデジタル変換器(analog-to-digital converter 、ADC)によってデジタル化され、したがって、提案された誤差信号及びPID制御信号は、マイクロコントローラ60内で計算され得る。アナログアプローチについて、演算増幅器と共に別個又は一体の分周器が使用されて、光パワーレベル間の正規化された重み付け差分を含む提案された誤差関数を実施し得、加えて、MZM伝達関数の重み付け係数及び傾き符号が、マイクロコントローラ60によって調節され得る。
一部の実施形態において、制御モジュール50はまた、プリディストーション回路65も含んで、光変調器21によって生成された奇数次NLDを部分的又は完全に打ち消すことによって光外部変調された送信器をさらに線形化し、制御モジュール50は、印加された電気変調信号のRF/高速ドライバ(又はDAC)63と光変調器21のRF電極21Dとの間に実装される。加えて、自動パワー制御(automatic power control 、APC)又は自動温度制御(automatic temperature control 、ATC)が、光出力パワー及び波長を安定的に維持するためにCWレーザに対して実施され得ることが周知である。
一部の実施形態において、本開示は、最も線形の領域でシリコンベースのMZMを動作させるようにディザフリー制御スキームを提供する。この制御スキームは、2つの光パワー検出の使用を含み、2つの光出力での光パワーレベル(Pout,+ (t)及びPout,- (t))の間の正規化された重み付け差分が、負のフィードバック制御のための誤差信号として使用され、この制御スキームは、環境変動にわたる最小の偶数次NLDのために望ましいバイアス位相にシリコンベースのMZMのバイアス点で連続的に調節及び固定する。言い換えると、正規化された重み付け差分は、バイアス点(又はバイアス位相)をパワー半値点から離れてオフセットするように使用され、一方でパワー半値点は、シリコンベースのMZM内のプラズマ分散効果によって最良のバイアス点ではない。出力ポートでの電気対光(E/O)伝達関数の正及び負の傾きで動作する提案された誤差信号は、それぞれ次式で表現される。
Figure 2019507381
Figure 2019507381
式中、wは、2つの光出力での光パワー出力差についての重み付け係数であり、これは、バイアス点をパワー半値点から離れて調節することを可能にする。動作点は、2次NLDを最小にするように特定の重み付け差分を設定することによって任意に選択され得る。
図5Aは、バイアス位相の関数として第1の出力21A(建設的ポート)での光パワー強度であり、図6Aは、バイアス位相の関数としての第2の出力21B(補完的ポート又は破壊的ポート)での光パワー強度であり、図5B及び図6Bは、それぞれ、図5A及び図6Aの拡大図である。図7Aは、第1の出力21Aの正のE/Oの傾きに対する提案されたバイアス制御の対応する誤差信号であり、図8Aは、第1の出力21Aの負のE/Oの傾きに対する提案されたバイアス制御の対応する誤差信号であり、図7B及び図8Bは、それぞれ、図7A及び図8Aの拡大図である。2つの光パワーの等差、即ち、w=1が考慮されるが、誤差信号のゼロは、直交点(mπのバイアス位相、mは整数)及びパワー半値点(0.5の正規化された光密度)で起こる。図7Bに示されるように、誤差信号のゼロクロス点は、例えば、重み付け係数を1.1及び0.9に設定することによって、それぞれ、約2.7度及び約−3度のバイアス位相にシフトされ得る。第1の出力21Aの負のE/Oの傾きに対する誤差信号は、図8Bに見ることができる。図7A及び図8Aに示される中空円が、異なる代表的な誤差信号に対する望ましいバイアスターゲットであることに留意されたい。
方程式(11)及び(12)内の誤差信号がゼロに等しいと考慮して、MZMバイアス制御ループに対する誤差信号のゼロクロス点は、次式である。
Figure 2019507381
Figure 2019507381
再び、提案されたディザフリー制御スキームは、シリコンベースのMZMのバイアス点をパワー半値点からわずかにオフセットするように設計され、MZI誘導された偶数次NLDが、プラズマ分散誘導された偶数次NLDを打ち消すように生成され得ることが期待される。しかしながら、プラズマ分散誘導されたNLDは、シリコンベースの導波路の材料及び設計に依存する。したがって、提案された制御スキームは、電気信号をシリコンベースのMZMに印加し、結果として生じるNLD又は総高調波歪み(total harmonic distortion 、THD)を様々なバイアスオフセットにわたって測定する。その結果、提案されたMZMバイアス制御スキームについての誤差信号のゼロクロス点は、NLD又はTHDを最小にする、即ち、φtotal,zero-crossing =φtotal,minNLDであるように、測定されたバイアスオフセットと整列するように設定される。直交点からのわずかなオフセットについて、2つの光出力での光パワーの差についての重み付け係数は、最小NLD、孤度においてφtotal,minNLDに対する測定されたバイアスオフセットの関数として、次の方程式で与えられる。
Figure 2019507381
方程式(9)の参照において、シリコンベースのMZMの2つのアーム間の総位相シフトは、a)CWレーザの波長(λ)、b)Vapp の印加された電気信号のDC項(即ち、方程式(3)のVDC)、及びc)導波路基板の温度変化ΔTを含む、数個のパラメータに関する。これらのパラメータは、ゼロ誤差、即ち、φtotal =φtotal,zero-crossing 、したがって、NLD又はTHDを最小にするためのバイアスオフセット、即ち、φtotal =φtotal,minNLDに到達するためのフィードバック制御ループに対する制御変数として使用され得る。
一部の実施形態において、制御モジュール50は、レーザ光源11からの光キャリア信号の波長を制御し、例えば、レーザ光源11の温度又はレーザ光源11のバイアス電流を制御する、即ち、方程式(9)による光キャリア信号の波長を変化させることによって光変調器21内で伝搬するRF変調された光信号の位相を制御する。CWレーザの波長は、CWレーザに印加された順バイアス電流又はレーザチップの温度のいずれか一方を変化させることによってMZMバイアスを調節するために、制御変数として使用され得る。CWレーザの波長制御の詳細は、論文(Nursidik Yulianto,Bambang Widiyatmoko,Purnomo Sidi Priambodo,Temperature Effect towards DFB Laser Wavelength on Microwave Generation Based on Two Optical Wave Mixing,International Journal of Optoelectronic Engineering,Vol.5 No.2,2015,pp.21〜27.doi:10.5923/j.ijoe.20150502.01.)内で入手可能であり、この全体は、参照によって本明細書に組み込まれる。
一部の実施形態において、制御モジュール50は、光変調器21上のDC電極21Eを介して光変調器21のバイアス電圧を制御する、即ち、方程式(9)による光変調器21のバイアス電圧を変化させることによって光変調器21内で伝搬するRF変調された光信号の位相を制御する。DC電圧をMZMに印加することは、光強度変調器のバイアス点で調整及び固定するための共通の制御変数である。個々の電極がRF/高速信号及びDCバイアスのために準備される場合、MZMバイアスドライバ又はDAC57は、図4に示されるようにMZMのDC電極21Eに直接接続され得る。RF/高速信号及びDCバイアスの両方に対して1つのみの電極が存在する場合(即ち、DC電極が設計において利用可能ではない)、MZMバイアスドライバ又はDAC57は、間に挿入された1つのバイアスティー(図4に図示せず)を介してRF電極21Dに接続されなければならない。
一部の実施形態において、制御モジュール50は、熱電冷却器コントローラを介して光変調器21の温度を制御する、即ち、方程式(9)による光変調器21の温度を変化させることによって光変調器21内で伝搬するRF変調された光信号の位相を制御する。シリコン基板の温度を変化させることはまた、MZMバイアス点を調節するための選択肢である。しかしながら、シリコンベースのMZMと共にCWレーザのモノリシックに一体化された設計についてより注意しなければならない。熱電冷却器(thermoelectric cooler 、TEC)コントローラが、MZMバイアス調節のためにシリコン基板の温度を変化させるように働いている間、レーザチップの温度、したがって光波長が、それに応じて変化し得る。
一般に、TECは、デバイスを通る電流の流れが、デバイスの一方の側部を加熱する間、デバイスの他方の側部を冷却するデバイスである。加熱される側部及び冷却される側部は、電流の流れの方向によって制御される。その結果、一方の方向の電流の流れが、第1の側部を加熱し、一方で同一の第1の側部は、電流の流れが反転されたとき冷却されることになる。したがって、電流方向を変化させることによって、レーザ又は光変調器に接続されたTECは、レーザ又は光変調器を加熱するか又は冷却するかのいずれか一方のために使用されて、一定の動作温度を維持し得る。
正規化された重み付き光パワー差分に基づく提案されたディザフリーMZMバイアス制御スキームは、方程式(11)及び(12)の誤差信号をそれぞれ使用して、正及び負の両方のE/Oの傾き上のMZMバイアスで調節及び固定し得る。光強度変数の極性は、正のE/Oの傾き上での動作のために印加された電気信号のものと同一であり、一方でそれらは、負のE/Oの傾き上での動作のために180度の位相外れである。そのため、同一極性を維持することが必要である場合、マイクロコントローラ60は、負のE/Oの傾きに対して、図4に示されるように、ドライバ制御回路61を介してRF/高速ドライバ又はDAC63に極性反転命令を送信し得る。
図9A及び図10Aは、バイアス位相の関数としての測定された光強度CSO及びCTBであり、一方でCATV78アナログチャネルは、従来の3次プリディストーションなし及び有りでシリコンベースのMZMに印加され、図9B及び図10Bは、それぞれ、図9A及び図10Aの拡大図である。CSOは、信号キャリアに対する2次NLDのパワー比率であり、CTBは、信号キャリアに対する3次NLDのパワー比率であることに留意されたい。パワー半値点(0.5の正規化光パワー)の周囲では、CSOは、非対称バイアス動作によって急激に変化するが、一方でCTBは、略一定のままである。図10Bを参照すると、シリコンベースのMZMがゼロ度、即ち、その直交点でバイアスされる際、対応するCSOは、約−55dBcであり、これは、MZMがその直交点でバイアスされたとき、マッハツェンダ干渉(MZI)誘導された偶数次NLDが存在しないため、プラズマ分散誘導された偶数次NLDに起因する。シリコンベースのMZMのバイアス点をその直交点から意図的にオフセットすることは、マッハツェンダ干渉(MZI)誘導された偶数次NLD及びプラズマ分散誘導された偶数次NLDの結合を結果としてもたらす。
シリコンベースのMZMのバイアス位相が、最良のCSO性能に到達するために約1.5度でその直交点から離れてシフトされるべきであることに留意されたい。CSO及びCTBの典型的なターゲット規格は、最新のCATV/FTTH(家庭までの光ファイバ)要件のための−60dBcよりも小さい。提案されたMZMバイアススキーム及び従来のプリディストーション設計により、シリコンベースのMZMは、CATV/FTTH規格に適合するように検証される。一部の実施形態において、制御モジュール50は、方程式(14)でNLD(CSO)を最小にするためのバイアスオフセットを使用して重み付け係数を生成し、これは、マッハツェンダ干渉誘導された偶数次非線形歪み及びプラズマ分散誘導された偶数次非線形歪みを考慮することを意味する。
図11は、本開示の様々な実施形態による、光送信器10’を例示する。2つのMZM光出力21A及び21Bの一部分を2つの監視PD(光検出器25A及び光検出器25B)にそれぞれ導くために2つの方向性結合器23A及び23Bを使用する図4の光送信器10と比較して、図11の光送信器10’は、1つの光方向性結合器23Aを使用して、光パワーの一部分を第1の出力21Aから第1の光検出器25Aまで導き、一方で第2の出力21B上の光パワーは、方向性結合器を使用せずに第2の光検出器25Bに導かれる。光ファイバ冗長性がアクセスネットワーク内で考慮されない場合、デュアル光出力MZMの補完的光出力(第2の出力21B)は、信号送信のために使用されない。補完的光出力の光パワーレベルは、直接導かれ得、これは、光方向性結合器を実装する空間を節約する。
本開示は、シリコンベースのMZMを有する外部変調された送信器のための光変調器のディザフリーバイアス制御を提供し、一方で非線形歪み(NLD)が、シリコンベースのMZMのプラズマ分散効果によって生成される。本開示は、シリコンベースのMZMのバイアス点を意図的にその直交点からオフセットすることを提案し、それによって、マッハツェンダ干渉(MZI)誘導された偶数次NLDが生成されて、プラズマ分散誘導された偶数次NLDを打ち消し得る。
加えて、ディザフリーMZMバイアス制御もまた、光変調器のバイアス点で任意に調節及びロックするために提案され、そのため一体化されたシリコンベースのMZMを有する光送信器は、直交点からオフセットすることによって最良の偶数次NLDに到達し得る。この提案されたディザフリーMZMバイアス制御スキームは、様々なレガシ、及びCATVサブキャリア多重光波システム、光ファイバ無線用途、離散マルチトーン(DMT)を有する100Gb/s超の光伝送、又は4レベルパルス振幅変調(PAM4)などの潜在的に有望なアナログ/デジタル光伝送システムに対する光MZMの線形動作を確実にする。
さらに、提案されたディザフリー制御スキームは、MZMのバイアスで任意に調節及び固定することができ、受信感度は、かかるバイアス制御スキームを使用して最適化されて、バイナリNRZ、PAM4などのような複数レベル信号の消光比を調節し得る。
本開示及びその利点が詳細に説明されてきたが、様々な変化、置換及び変更が、添付された特許請求の範囲によって定義された本開示の概念及び範囲から逸脱せずに本明細書になされ得ることが理解されるべきである。例えば、上述の多くのプロセスは、異なる方法論で実施されてもよく、他のプロセス又はそれらの組み合わせによって置換されてもよい。
さらに、本出願の範囲は、本明細書に説明されたプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法及びステップの特定の実施形態に限定されることを意図するものではない。当業者は、本開示の開示から、本明細書に説明された対応する実施形態と実質的に同一の機能を実施するか又は実質的に同一の結果をもたらす、既存の又は後から開発されるプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法、又はステップが、本開示によって利用され得ることを即座に認識するであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、かかるプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法、又はステップをその範囲内に含めることを意図する。

Claims (22)

  1. 光送信器であって、
    光キャリア信号を生成するレーザ光源と、
    無線周波数(RF)入力信号を前記光キャリア信号に変調し、かつRF変調された光信号を第1の出力及び第2の出力に提供する光変調器と、
    フィードバック信号を考慮して、前記光変調器の伝達特性の直交点で実質的に動作させずに前記光変調器を制御する制御モジュールと、を備え、
    該制御モジュールは、前記第1の出力上のRF変調された光信号の第1のパワーレベル、第2の出力上のRF変調された光信号の第2のパワーレベル、及び第1の光パワーレベルと第2の光パワーレベルとの間の重み付け差分を考慮しつつ前記フィードバック信号を生成する、光送信器。
  2. 前記制御モジュールが、次式を使用することにより前記フィードバック信号を生成し、
    Figure 2019507381
    式中、Pout,+ (t)は、前記第1のパワーレベルを表し、Pout,- (t)は、前記第2のパワーレベルを表し、かつwは、重み付け係数を表す、請求項1に記載の光送信器。
  3. 前記制御モジュールが、次式を使用することにより前記重み付け差分を生成し、
    Figure 2019507381
    式中、φtotal,minNLDは、最小偶数次非線形歪みを実質的に有するバイアス位相を表す、請求項2に記載の光送信器。
  4. 前記制御モジュールが、マッハツェンダ干渉誘導された偶数次非線形歪み及びプラズマ分散誘導された偶数次非線形歪みを考慮しつつ前記重み付け差分を生成する、請求項1に記載の光送信器。
  5. 前記制御モジュールが、前記光変調器上の電極を介して前記光変調器内を伝搬する前記RF変調された光信号の位相を制御する、請求項1に記載の光送信器。
  6. 前記制御モジュールが、熱電冷却器コントローラを介して前記光変調器の温度を制御する、請求項1に記載の光送信器。
  7. 前記制御モジュールが、前記光変調器上の電極を介して前記光変調器のバイアス電圧を制御する、請求項1に記載の光送信器。
  8. 前記制御モジュールが、前記レーザ光源からの前記光キャリア信号の波長を制御する、請求項1に記載の光送信器。
  9. 前記制御モジュールが、前記レーザ光源の温度を制御する、請求項1に記載の光送信器。
  10. 前記制御モジュールが、前記レーザ光源のバイアス電流を制御する、請求項1に記載の光送信器。
  11. 前記光変調器が、2つの方向性結合器を介して前記第1のパワーレベル及び第2のパワーレベルを検出する2つのパワー監視フォトダイオードを有するシリコンベースのデュアル光出力変調器であり、前記光変調器において、前記2つのパワー監視フォトダイオード及び2つの方向性結合器は、単一のチップ上に一体的に形成されている、請求項1に記載の光送信器。
  12. 前記光変調器が、方向性結合器を介して前記第1のパワーレベルを検出する第1のパワー監視フォトダイオードと、方向性結合器を使用せずに前記第2のパワーレベルを検出する第2のパワー監視フォトダイオードとを有するシリコンベースのデュアル光出力変調器であり、前記光変調器において、前記2つのパワー監視フォトダイオード及び方向性結合器は、単一のチップ上に一体的に形成されている、請求項11に記載の光送信器。
  13. 光送信器の動作方法であって、
    光キャリア信号を生成するステップと、
    RF入力信号を前記光キャリア信号に変調し、第1の出力及び第2の出力にRF変調された光信号を提供するステップと、
    前記第1の出力上のRF変調された光信号の第1のパワーレベル、第2の出力上のRF変調された光信号の第2のパワーレベル、及び第1の光パワーレベルと第2の光パワーレベルとの間の重み付け差分を考慮しつつフィードバック信号を生成するステップと、
    前記フィードバック信号を考慮しつつ、光変調器の伝達特性の直交点で実質的に動作させずに前記光変調器を制御するステップと、を含む、光送信器の動作方法。
  14. フィードバック信号を生成する前記ステップが、次式を使用して実施され、
    Figure 2019507381
    式中、Pout,+ (t)は、前記第1のパワーレベルを表し、Pout,- (t)は、前記第2のパワーレベルを表し、かつwは、重み付け係数を表す、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
  15. 前記重み付け係数が、次式を使用して設定され、
    Figure 2019507381
    式中、φtotal,minNLDは、最小偶数次非線形歪みを実質的に有するバイアス位相を表す、請求項14に記載の光送信器の動作方法。
  16. 前記重み付け差分が、マッハツェンダ干渉誘導された偶数次非線形歪み及びプラズマ分散誘導された偶数次非線形歪みを考慮しつつ生成される、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
  17. 前記RF変調された光信号のパワーを制御するステップが、前記光変調器内を伝搬する前記RF変調された光信号の位相を制御するように実施される、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
  18. 直交点で実質的に動作させずに前記光変調器を制御する前記ステップが、前記光変調器の温度を制御することによって実施される、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
  19. 直交点で実質的に動作させずに前記光変調器を制御する前記ステップが、前記光変調器のバイアス電圧を制御することによって実施される、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
  20. 直交点で実質的に動作させずに前記光変調器を制御する前記ステップが、前記光キャリア信号の波長を制御することによって実施される、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
  21. 直交点で実質的に動作させずに前記光変調器を制御する前記ステップが、前記光キャリア信号を生成するレーザ光源の温度を制御することによって実施される、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
  22. 直交点で実質的に動作させずに前記光変調器を制御する前記ステップが、前記光キャリア信号を生成する前記レーザ光源のバイアス電流を制御することによって実施される、請求項13に記載の光送信器の動作方法。
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