JP2019506008A - 処理運転のパラメータを決定する装置および方法 - Google Patents

Abstract

本技術の種々の実施例では、処理ツールの処理特性を測定することができる、自己完結型のプログラム可能な処理プローブ装置（Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ａｐｐａｒａｔｕｓ、ＰＰＡ）が開示される。ＰＰＡは、１つ以上のセンサー、ＡＤ変換器および情報（ａｎａｌｏｇ−ｔｏ−ｄｉｇｉｔａｌ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ ａｎｄ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ、ＡＤＣＩ）プロセッサー、電力源（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｐｏｗｅｒ ｓｏｕｒｃｅ、ＥＰＳ）、ならびにデジタル信号通信デバイスを含み、それらのすべてが軟質フィルムに取り付けられている。軟質フィルムは、半導体ワークピースを再現した基板に載置することができる。
【選択図】図１

Description

［関連出願の相互参照］
本願は、２０１５年１２月１０日出願の「処理情報のデータを取得する装置および方法」という発明の名称である米国仮出願第６２／２６５，８０７号、および２０１６年７月２５日出願の「静電チャックの熱特性を測定する装置および方法」という発明の名称である米国仮出願第６２／３６６，４９１号に基づく優先権を主張し、それらの開示の全体が言及によって本願明細書に組み込まれる。

［技術分野］
本開示は、一般に半導体試験装置に関する。より具体的には、本技術の特定の実施形態は、半導体装置の処理情報を試験する方法およびシステムに関する。

本技術の様々な実施例において、半導体処理ツールの処理パラメータを決定するための装置が開示される。半導体デバイスの限界寸法が縮小するにつれ、処理ツール（例えばエッチングおよび堆積チャンバ）における処理パラメータ（例えば処理温度、ガス濃度、イオンフラックス）の正確な制御がより重要になってくる。正確な制御は、半導体ワークピースが実際に処理された、または処理ツール内で処理されている処理パラメータを測定することによって可能となる。

また、処理ツール内の汚染（例えばデバイス侵食金属汚染物またはマスクの粒子状物質）を防ぐことも求められている。加えて、処理ツールには半導体ワークピースのさらに厳密な処理均一性が要求されており、これは、半導体ワークピースが処理される実際の処理状態を記録する侵入的なモニターの使用を禁止するものである。ゆえに、半導体ワークピースに類似するとともに、実際のワークピースが移送されるように処理ツールに移送可能であり、厳密な汚染管理プロトコルを満たす、モニタリングデバイスが求められている。こうしたモニタリングデバイスは、実際に半導体ワークピースが処理される処理状態を測定するために使用可能である。

本技術の様々な実施例において、処理ツールの処理特性を測定可能である、自己完結型のプログラム可能な処理プローブ装置（Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ａｐｐａｒａｔｕｓ、ＰＰＡ）が開示される。ＰＰＡは、１つ以上のセンサー、処理部（例えばＡＤ変換器および情報（ａｎａｌｏｇ−ｔｏ−ｄｉｇｉｔａｌ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ ａｎｄ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ、ＡＤＣＩ）プロセッサー）、電力源（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｐｏｗｅｒ ｓｏｕｒｃｅ、ＥＰＳ）、およびデジタルまたは光信号通信デバイスを含み、それらのすべてが軟質フィルムに取り付けられている。軟質フィルムは、２つの基板に挟まれるか、または半導体ワークピースを再現した基板上に載置されることができる。

本技術の様々な実施例において、処理ツールの処理特性を測定する方法が開示される。例として、方法は、種々の測定を行うようにＰＰＡを予めプログラムするステップと、ＰＰＡを処理ツールに移送するステップと、処理ツールにおいて１つ以上の処理条件またはレシピを実行しながら、ＰＰＡに測定を行わせるステップと、測定した処理情報をデジタル形式に変換するステップと、変換した処理情報を保存するステップと、ＰＰＡを処理ツールから移送するステップと、保存した処理情報をコンピューティングデバイスにダウンロードするステップとを含む。

一部の実施例において、処理ツールにおいて１つ以上の処理条件またはレシピを実行しながら測定したデータは、処理ツールの外部の受信機に無線または光学的に送信されることができる。測定データは、処理ツールにおいて１つ以上の処理条件またはレシピを実行しながら動的に解析されるとともに処理ツールの１つ以上の処理条件またはレシピを動的に管理するために使用されることができる。例として、方法は、種々の測定を行うようにＰＰＡを予めプログラムするステップと、ＰＰＡを処理ツールに移送するステップと、処理ツールにおいて１つ以上の処理条件またはレシピを実行しながら、ＰＰＡに測定を行わせるステップと、測定した処理情報をデジタル形式に変換するステップと、変換した処理情報を処理ツールの外部に位置するコンピューティングデバイスに送信するステップと、ＰＰＡを処理ツールから移送するステップとを含む。

本開示の上述の利点や特徴および他の利点や特徴を得ることができる方法を記載するために、上述で簡単に記載した原理のより具体的な説明が、添付の図面に示されているその特定の例を参照してなされる。これらの図面は本開示の例を示すのみであり、したがってその範囲を限定すると考えられるべきではないことが理解されながら、本明細書の原理は、添付の図面を使用してさらなる具体性および詳細とともに記載および説明される。

図１は、本技術の一部の態様における処理プローブ装置（ＰＰＡ）システムの実施例を示す。 図２は、本技術の一部の態様におけるＰＰＡの実施例を示す。 図３Ａは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡの実施例を示す。 図３Ｂは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡの実施例を示す。 図３Ｃは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡの実施例を示す。 図３Ｄは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡの実施例を示す。 図４は、本技術の一部の態様における処理ツールの処理特性を測定する方法の例示処理を示す。 図５は、本技術の種々の実施形態における例のコンピューティングデバイスを示す。 図６は、本技術の種々の実施例における例のシステムを示す。 図７は、本技術の種々の実施例における例のシステムを示す。

以下に示される詳細な説明は、本技術の種々の構成を記載することを意図するものであり、本技術を実施可能である唯一の構成を表すことを意図するものではない。添付の図面は本明細書に組み込まれて詳細な説明の一部をなす。詳細な説明には、本技術の理解をより深める目的の具体的な詳細が包含される。しかしながら、本技術が本明細書に示される具体的な詳細に限定されず、これらの詳細がなくとも実施され得るということは明白かつ明確である。一部の態様では、本技術の概念を不明瞭にしないために構造および部分はブロック図の形態で示される。

図１は、本技術の一部の態様における処理プローブ装置（ＰＰＡ）システム１００の実施例を示す。この実施例では、ＰＰＡシステムは、ＰＰＡ、受信機（任意）、およびコンピューティングデバイス（例えば、１１２、１１４および１１６）を含む。受信機はデジタル受信機または光受信機とすることができる。受信機は、コンピューティングデバイスの一部であるか、またはネットワーク１２０を介してコンピューティングデバイスに接続されることができる。ＰＰＡは処理ツール１１８にロードされることができる。コンピューティングデバイスは、受信機から、またはネットワーク１２０を介してＰＰＡから直接的にデータを受信して、受信したデータを解析するように構成される。受信機は処理ツールの外部に位置する。

一部の実施例において、受信機は、無線もしくは光チャネル１２２、または有線接続を介してＰＰＡからデータを受信することができる。無線または光チャネル１２２は、ＰＰＡが光式、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、セルラー式、ＮＦＣ、またはＷｉ−Ｆｉチャネルなど無線で通信することを可能にするために使用される任意の適切なチャネルであり得る。また、受信機は、受信したデータを、ネットワーク１２０を介してコンピューティングデバイス（例えば、１１２、１１４および１１６）に送信するか、または受信したデータを処理ツールに直接送信することができる。

ＰＰＡは、プロセッサー１０２（例えば、ＡＤ変換器および情報（ＡＤＣＩ）プロセッサー）、１つ以上のセンサー１０８、通信デバイス１０６（例えば、デジタル通信デバイス（ｄｉｇｉｔａｌ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｄｅｖｉｃｅ、ＤＣＤ）または光通信デバイス（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｄｅｖｉｃｅ、ＯＣＤ）、電力源（ＥＰＳ）１０４、およびシールド１１０を含む。プロセッサー１０２は、装置運転のためのソフトウエアプログラム命令を含む。プロセッサー１０２は、センサー１０８からアナログデータを受信し、データをデジタル形式に変化し、データを記録することができる。データ記録完了後、記録データは通信デバイス１０６を介して受信機、処理ツール１１８、またはコンピューティングデバイスに通信されることができる。一部の実施例において、プロセッサー１０２は、ＰＰＡに変換デジタルセンサーデータを、無線または光チャネル１２２を介して実質的にリアルタイムで受信機（図示せず）へと送信させることができる。

一部の実施例では、変換デジタルセンサーデータは、ＰＰＡのメモリ（図示せず）またはストレージデバイスに保存することができる。変換デジタルセンサーデータは、ＰＰＡが処理ツール１１８からアンロードされた後に取得および処理される。

ＥＰＳ１０４は、ＰＰＡの部品（例えば、プロセッサー１０２および通信デバイス１０６）に電力を供給する。一部の実施例では、ＥＰＳ１０４は、必要に応じて１つ以上のセンサー（１０８）に電流または電圧を供給することができる。あるいは、ＥＰＳ１０４は、センサー（１０８）の励起源として直接的に機能することができる。

一部の実施例では、通信デバイス１０６は、外部デバイス（例えば、受信機（任意）、処理ツール１１８またはコンピューティングデバイス）からデータを受信することもできる。外部デバイスからのデータは、プロセッサー１０２が特定のフォーマットのデータを収集するか、または特定の機能ステップを実行するためのコマンドを含むことができる。

シールド１１０は、処理ツール内の電磁（ＥＭ）放射がＰＰＡの電気的能動部品（例えば、１０８、１０４、１０２、１０６）によって行われる測定および信号処理を乱すことを防ぐか、または起こり得る化学腐食による電気的能動部品の侵食を防ぐことができる。一部の実施例では、シールド１１０は、通信デバイス１０６との間のデータ送信に対応するか、またはセンサー１０８を使用した処理特性の測定に対応するための小さな開口部を含むことができる。一部の実施例では、シールド１１０の小さな開口部は光学開口部であり、シールド１１０における実際の開口部ではない。光学開口部は、所定の周波数の光を通過させることができるが、他の周波数の電磁放射を遮蔽する。

図２は、本技術の一部の態様におけるＰＰＡ２００の上面図の一例を示す。この例では、ＰＰＡ２００は、薄い軟質積層体２１０が取り付けられた円形基板２１２と、プロセッサー２０２と、通信デバイス２０６と、複数のセンサー２０８とを備える。積層体２１０は、所定のパターン（例えば、ある程度の対称性を有するパターン）に配置された複数の電力源（ＥＰＳ）２０４を含む。一部の例では、プロセッサー２０２、通信デバイス２０６、および／または複数のセンサー２０８は、基板２１２上に対称的なパターンで配置することができる。この例では、ＰＰＡ２００のシールドおよび電気絶縁材料は示されていない。

図３Ａは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡ３００Ａの別の実施例を示す。この実施例では、ＰＰＡ３００Ａは側面視で示されている。ＰＰＡ３００Ａは、基板３１２の上部に均一に取り付けられた薄い軟質積層体３１８を含む。基板３１２の例には、様々な厚さ（例えば、０．５ｍｍ〜３ｍｍ）および様々な直径（例えば、４５０ｍｍ、３００ｍｍ、または２００ｍｍ）を有する円形半導体ウエハ、または半導体ウエハに近似する形状および近似する物理的寸法を有する他の材料のディスクを含むことができる。

積層体３１８は、電気相互接続部３１４を含むフィルム上に載置された１つ以上の電気的能動部品を備えることができる。電気的能動部品は、１つ以上のＥＰＳ３０４（例えば、電池、コンデンサー、または太陽電池）、プロセッサー３０２、通信デバイス３０６（例えば、赤外線通信デバイス、光通信デバイス、無線通信デバイス、または有線通信デバイス）、１つ以上のセンサー３０８（例えば、ＲＴＤ、熱電対および光センサーなどの温度センサー）、のうちの少なくとも１つを含む。

この実施例では、積層体３１８は、一般に処理ツール内部で部品を取り囲む化学物質、電磁放射、および／または汚染物に対するバリアとして作用することができるシールド３１０を含む。一部の実施例では、シールド３１０は、通信デバイス３０６およびセンサー３０８との間のデータ送信に対応するために、１つ以上の小さな開口部または光学的に透明な開口部を含むことができる。

一部の実施例では、積層体３１８は、シールド３１０をＰＰＡ３００の他の部品（例えば、プロセッサー３０２、通信デバイス３０６、およびセンサー３０８などの電気的能動部品）から電気的に絶縁する電気絶縁材料３１６を含む。電気絶縁材料３１６は、エポキシ、絶縁フィルム（例えばポリイミド）、およびシリコンなどの材料を含むことができるが、これらに限定されない。

図３Ｂは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡ３００Ｂの別の実施例を示す。この実施例では、ＰＰＡ３００Ｂは側面視で示されている。ＰＰＡ３００Ｂは、基板（例えば、シリコンウエハ３１２）の上部に位置する能動層を含む。能動層は、上部にバリア層３１０を含む。バリア層３１０は実質的に平坦であり、物理蒸着などの既知の堆積技術によって付加可能である窒化シリコンまたは二酸化シリコンから形成されるが、これらに限定されるものではない。能動層は、ＣＰＵ３０２、メモリ３３４、電源３０４、複数のセンサー３０８、光再充電システム３２２、ＩＲまたは光Ｉ／Ｏデバイス３２０、充填材料３２６、ＥＭシールド層３３０、およびＰＰＡ３００Ｂの能動部品を電気的に接続する電気相互接続部３１４をさらに含む。電気相互接続部３１４は、部品とともに基板上に積層されるフレキシブルプリント回路基板に組み込むことができる。複数のセンサー３０８は、測温抵抗体（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｄｅｔｅｃｔｏｒ、ＲＴＤ）、熱電対、および／または光センサーなどの温度センサーとすることができる。電源３０４は、ＰＰＡ３００Ｂの他の部品に電力を供給する。光再充電システム（例えば太陽電池）は、ＰＰＡ３００Ｂの完全性を損なうことなく、またはＰＰＡ３００Ｂに物理的に接触することなく、電源３０４を再充電するために使用することができる。充填材料３２６は、ＰＰＡ３００Ｂの能動部品同士の間の空間を充填するために使用され、電気絶縁性であるとともに、基板と同様の熱特性を有することができる。ＥＭシールド層３３０は、処理ツール内のＥＭ放射がＰＰＡ３００Ｂの電気的能動部品（例えば、３０８、３０４、３０２および／または３０６）によって行われる測定および信号処理を乱さないようにできる。

この実施例では、基板３１２およびＰＰＡ３００Ｂの他の部品を含むＰＰＡ３００Ｂの総厚は３ｍｍ以下である。ＥＭシールド層３３０は光再充電システム３２２の上部に光学開口部３２８を備え、該光学開口部３２８は、第１の周波数範囲の光を通過させて光再充電システム３２２に到達させるために光学的に透明である。ＥＭシールド層３３０は、ＩＲまたは光Ｉ／Ｏデバイス３２０がＰＰＡ３００Ｂの外部の受信機（図示せず）と通信できるように、ＩＲまたは光Ｉ／Ｏデバイス３２０の上部に追加の光学開口部を含むことができる。センサー３０８が光センサーである場合、ＥＭシールド層３３０の追加の開口部は、可視光、ＩＲ光、またはＵＶ光の通過を測定可能にするように設けられる。光再充電システム３２２、および／またはＩＲもしくは光Ｉ／Ｏデバイス３２０に近接するバリア層３１０および充填材料３２６の部分は、第１の周波数範囲を有する光を通過させるか、および／またはＩＲもしくは光Ｉ／Ｏデバイス３２０が受信機（図示せず）と通信することができるように作用可能である。

プロセッサー３０２は、電気相互接続部３１４を介して複数のセンサーからデータを受信し、受信したセンサーデータをデジタルセンサーデータに変換することができる。プロセッサー３０２は、変換されたセンサーデータをメモリ３３４に保存することができる。保存されたセンサーデータは、ＰＰＡ３００Ｂが処理ツールからアンロードされた後に取得および処理されることができる。一部の実施例では、プロセッサー３０２は、ＰＰＡ３００Ｂがまだ処理ツール内にある間に、変換されたセンサーデータをＩＲまたは光Ｉ／Ｏデバイス３２０を介して受信機（図示せず）に送信することができる。

図３Ｃは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡ３００Ｃの別の実施例を示す。この実施例では、ＰＰＡ３００Ｃが側面および断面視で示されている。ＰＰＡ３００Ｃは、基板（例えばシリコンウエハ３１２）の底部に位置する能動層を含む。能動層は、底部に汚染バリア層３１０を含む。汚染バリア層３１０は実質的に平坦であり、ＰＰＡ３００Ｃが処理データを収集するために使用されるとき、静電チャックと接触する。能動層は、ＣＰＵ３０２、メモリ３３４、電源電池３０４、複数のセンサー３０８、光再充電システム３２２、ＩＲまたは光Ｉ／Ｏデバイス３２０、ＥＭシールド層３１０、充填材料３２６、およびＰＰＡ３００Ｃの能動部品を電気的に接続する相互接続部３１４をさらに含む。電源３０４は、ＰＰＡ３００Ｃの他の部品に電力を供給する。光再充電システム（例えば太陽電池）は、ＰＰＡ３００Ｃの完全性を損なうことなく電源３０４を再充電するために使用することができる。ＩＲまたは光Ｉ／Ｏデバイス３２０は、ＩＲまたは光チャネルを介してＰＰＡ３００Ｃの外部の受信機（図示せず）と通信することができる。充填材料３２６は、ＰＰＡ３００Ｃの能動部品同士の間の空間を充填するために使用される。この実施例では、右側および左側の能動層は、明示的に示されていないシリコンのチャネルによってシリコンの他の場所に接続されている能動領域を表している。

図３Ｄは、本技術の一部の態様におけるＰＰＡ３００Ｄの別の実施例を示す。この実施例では、ＰＰＡ３００Ｄは、粒子および汚染シールド３３６、電磁シールド３３０、熱伝導媒体３３２、複数の温度センサー３０８、１つ以上の相互接続部３１４、メモリ３３４、１つ以上の配置センサー３３６、電源３０４、マイクロプロセッサー３０２、無線通信デバイス３２０を含む。

粒子および汚染シールド３３６はＰＰＡ３００Ｄの外層であり、ＰＰＡ３００Ｄからの汚染から処理ツールを保護するように作用可能である。電磁シールド３３０は、粒子および汚染シールド３３６内に配置され、熱伝導媒体３３２を介して複数のセンサー３０８に接続されることができる。電磁シールド３３０は、処理ツール内の電磁放射がＰＰＡ３００Ｄの電気的能動部品（例えば３０８、３３６、３３４、３０４、３０２、および３２０）によって行われる測定および信号処理に干渉しないように作用可能である。

複数のセンサー３０８は熱伝導媒体３３２の第１表面と第２表面に配置されることができる。複数のセンサー３０８は所定のパターン（例えば、ある程度の対称性を有するパターン）に配置可能である。

メモリ３３４は、複数の温度センサー３０８から受信したデータとマイクロプロセッサー３０２用プログラムとを保存するように構成される。無線通信デバイス３２０は、ＰＰＡ３００Ｄ内で収集されたデータを外部デバイス（図示せず）に送信するか、またはデータおよび命令を外部デバイスから受信するように構成される。

電源３０４は、ＰＰＡ３００Ｄの電気的能動部品（例えば３０８、３３６、３３４、３０４、３０２、および３２０）に電力を供給するように構成される。電源３０４は、電池、コンデンサー、または太陽電池の少なくとも１つを含むことができる。一部の実施例において、ＰＰＡ３００Ｄは、センサー励起源、およびＡ/Ｄ変換器（図示せず）をさらに含む。

１つ以上の配置センサー３３６は、ＰＰＡ３００Ｄと処理ツールの静電チャック（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ ｃｈｕｃｋ、ＥＳＣ）との間の相対位置を検出するように構成される。１つ以上の配置センサー３３６は、静電クランピングの開始を検出し、複数のセンサー３０８に温度測定を開始する時間基準を提供する。

図４は、本技術の一部の態様における、処理ツールの処理特性を決定する例示処理４００を示す。記載のない限り種々の例の範囲内で、同様もしくは別の順序または同時に行われる、追加の、より少ない、または代替のステップが存在し得ることが理解される必要がある。例示の方法４００は、ステップ４０２においてＰＰＡを処理ツールにロードすることから開始される。一部の実施例において、ＰＰＡは予めプログラムされて、ＰＰＡに様々な測定を行わせることができる。

図１に示されるように、ステップ４０４にて、処理レシピを処理ツールにおいて実行することができる。ＰＰＡは、ステップ４０６において、処理レシピを実行しているときに処理ツールの処理情報を測定し、ステップ４０８において、測定された処理データをデジタル形式に変換することが可能である。

ステップ４１０において、測定された処理データは、図１〜図３に示されるように、処理ツールの外部にあるコンピューティングデバイスまたは受信機に送信することができる。一部の実施例では、測定された処理データは、処理レシピを処理ツールにおいて実行しているときに、送信することができる。一部の実施例では、測定された処理データはＰＰＡに保存され、ＰＰＡが処理ツールからアンロードされた後にコンピューティングデバイスに送信されることができる。

ステップ４１２において、図１〜図３に示すように、測定された処理データは、処理レシピを実行しているときに、解析されて処理ツールの処理パラメータを抽出することができる。一部の実施例では、測定された処理データは、ＰＰＡのプロセッサーによって解析することができる。例として、処理ツール内の温度マップまたはプラズマスペクトルを、測定された処理データから抽出することができる。

一部の実施例では、測定された処理データは、コンピューティングデバイスによって解析することができる。解析されたデータは、処理ツールにおいて実行される処理レシピを動的に制御するために使用するか、または処理レシピを変更もしくは最適化するために使用することができる。例示の方法４００は、ステップ４１４において処理レシピに基づいて処理ツール内の所望の処理パラメータを決定し、そして、少なくとも所望の処理パラメータおよび処理ツールの処理パラメータに基づいて、処理ツールの１つ以上の設定、または処理レシピの少なくとも１つのパラメータを動的に調節することをさらに含む。

図５は、本技術の種々の実施形態における例のコンピューティングデバイス５００を示す。コンピューティングデバイス５００は、主中央処理装置（ＣＰＵ）５６２、インターフェース５６８、およびバス５１５（例えばＰＣＩバス）を含む。ＣＰＵ５６２は、適切なソフトウェアまたはファームウェアの制御下で動作するとき、例えば、接続ミス検出機能などのパケット管理、エラー検出、および／またはルーティング機能の実行を担う。ＣＰＵ５６２は、好ましくは、オペレーティングシステムおよび任意の適切なアプリケーションソフトウェアを含むソフトウェアの制御下でこれらのすべての機能を行うものである。ＣＰＵ５６２は、ＭｏｔｏｒｏｌａファミリーのマイクロプロセッサーまたはＭＩＰＳファミリーのマイクロプロセッサーのプロセッサーなど１つ以上のプロセッサー５６３を含むことができる。別の実施例では、プロセッサー５６３は、コンピューティングデバイス５００の動作を制御するために特に設計されたハードウエアである。特定の実施例では、メモリ５６１（不揮発性ＲＡＭおよび／またはＲＯＭなど）もまたＣＰＵ５６２の一部をなす。しかしながら、メモリをシステムに接続できる多くの異なる方法が存在する。

インターフェース５６８は、通常、インターフェースカード（「ラインカード」と呼ばれることもある）として提供される。一般に、インターフェース５６８はネットワークを介したデータパケットの送受信を制御し、コンピューティングデバイス５００とともに使用される他の周辺機器をサポートすることがある。イーサネットインターフェース、フレームリレーインターフェース、ケーブルインターフェース、ＤＳＬインターフェース、トークンリングインターフェース等が提供され得るインターフェースである。さらに、高速トークンリングインタフェース、無線インタフェース、イーサネットインタフェース、ギガビットイーサネットインタフェース、ＡＴＭインタフェース、ＨＳＳＩインタフェース、ＰＯＳインタフェース、ＦＤＤＩインタフェース等、様々な非常に高速のインタフェースを提供することができる。一般に、これらのインタフェースは、適切なメディアとの通信に適したポートを含むことができる。場合によっては、インタフェースは独立したプロセッサーと、一部の態様では揮発性ＲＡＭとを含むこともできる。独立したプロセッサーは、パケット交換、メディア制御および管理などの通信集約型タスクを制御することができる。通信集約型タスク用に個別のプロセッサーを設けることにより、これらのインタフェースは、マスターマイクロプロセッサー５６２にルーティング計算、ネットワーク診断、セキュリティー機能などを効率的に実行させることができる。

図５に示すシステムは、本技術の特定の一コンピューティングデバイスであるが、本特許出願を実施することができる唯一のネットワークデバイスアーキテクチャーであるわけではない。例として、通信およびルーティング計算などを行う単一のプロセッサーを有するアーキテクチャーが使用されることがある。さらに、他のタイプのインターフェースおよびメディアもルーターとともに使用することができる。

ネットワークデバイスの構成に関わらず、本明細書に記載のローミング、ルート最適化およびルーティング機能用汎用ネットワーク運用および機構のためのプログラム命令を保存するように構成された１つ以上のメモリまたはメモリモジュール（メモリ５６１を含む）を用いることができる。プログラム命令は、例えば、オペレーティングシステムおよび／または１つ以上のアプリケーションの動作を制御することができる。メモリは、モビリティバインディング、登録、および関連テーブルなどのテーブルを保存するように構成することもできる。

図６および図７は、本技術の種々の態様における可能な例のシステムを示す。より適切な例は、本技術を実施する際に当業者には明らかであろう。当業者は、他のシステム例も可能であることを容易に理解するであろう。

図６は、システム構成部品がバス６０５を使用して互いに電気的に接続されたコンピューティングシステムアーキテクチャー６００を示す。例示のシステム６００は、処理装置（ＣＰＵまたはプロセッサー）６１０とシステムバス６０５とを含み、該システムバスは、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）６２０およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）６２５などのシステムメモリ６１５を含む種々のシステム構成部品をプロセッサー６１０に接続する。システム６００は、プロセッサー６１０に直接的に接続されるか、プロセッサー６１０に近接するか、またはプロセッサー６１０の一部として統合された高速メモリのキャッシュを含むことができる。システム６００は、プロセッサー６１０による迅速なアクセスのために、データをメモリ６１５および／またはストレージデバイス６３０からキャッシュ６１２にコピーすることができる。このように、キャッシュは、データ待ち時にプロセッサー６１０の遅延を回避するように性能を向上することができる。これらのモジュールおよび他のモジュールは、様々な動作を実行するようにプロセッサー６１０を制御する、または制御するように構成することができる。他のシステムメモリ６１５も同様に使用することができる。メモリ６１５は、異なる性能特性を有する複数の異なるタイプのメモリを含むことができる。プロセッサー６１０は、任意の汎用プロセッサー、およびプロセッサー６１０を制御するように構成されストレージデバイス６３０に保存されたモジュール６３２、モジュール６３４、およびモジュール６３６などのハードウェアモジュールもしくはソフトウェアモジュール、ならびにソフトウエア命令が実際のプロセッサー設計に組み込まれている専用プロセッサーを含むことができる。プロセッサー６１０は、実質的に、複数のコアまたはプロセッサー、バス、メモリコントローラー、キャッシュなどを含む、完全に自己完結型のコンピューティングシステムであり得る。マルチコアプロセッサーは、対称または非対称であり得る。

ユーザーのコンピューティングデバイス６００との対話を可能にするために、入力デバイス６４５は、音声用のマイクロフォン、ジェスチャーまたはグラフィック入力用のタッチセンシティブ画面、キーボード、マウス、モーション入力、音声などの任意の数の入力機構を表すことができる。また、出力デバイス６３５は、当業者に既知の多くの出力機構のうちの１つ以上であってもよい。一部の態様では、マルチモードシステムにより、ユーザーは、コンピューティングデバイス６００と通信するために複数のタイプの入力を行うことができる。通信インターフェース６４０は、一般に、ユーザー入力およびシステム出力を統轄および管理することができる。特定のハードウェア構成における運用に対する制約はないため、ここでの基本的な機能は、開発されたときに改良ハードウェアまたはファームウェア構成に容易に置き換えることができる。本特許出願のいずれかの実施例における任意の特徴またはステップは、他のいずれかの実施例における任意の他の特徴またはステップと組み合わせてもよい。

ストレージデバイス６３０は不揮発性メモリであり、ハードディスク、または磁気カセット、フラッシュメモリカード、ソリッドステートメモリデバイス、デジタル多用途ディスク、カートリッジ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）６２５、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）６２０、およびそれらのハイブリッドなど、コンピュータによりアクセス可能なデータを保存可能である他のタイプのコンピュータ読み取り可能なメディアとすることができる。

ストレージデバイス６３０は、プロセッサー６１０を制御するためにソフトウェアモジュール６３２、６３４、６３６を含むことができる。他のハードウェアまたはソフトウェアモジュールも検討される。ストレージデバイス６３０はシステムバス６０５に接続されることができる。一態様では、特定の機能を行うハードウェアモジュールは、その機能を実行するために、プロセッサー６１０、バス６０５、出力デバイス６３５（例えばディスプレイ）などの必要なハードウェア構成部品に関連してコンピュータ読み取り可能なメディアに保存されたソフトウェア構成部品を含むことができる。

図７は、記載の方法を実行するとともに、グラフィカルユーザーインタフェース（ＧＵＩ）を生成して表示するのに使用できるチップセットアーキテクチャーを有するコンピュータシステム７００を示す。コンピュータシステム７００は、開示の技術を実施するために使用可能なコンピュータハードウェア、ソフトウェア、およびファームウェアの一例である。システム７００は、特定の計算を行うように構成されたソフトウェア、ファームウェア、およびハードウェアを実行することができる任意の数の物理的および／または論理的に異なるリソースを表すプロセッサー７５５を含むことができる。プロセッサー７５５は、プロセッサー７５５への入出力を制御することができるチップセット７６０と通信することができる。この例では、チップセット７６０は、ディスプレイなどの出力デバイス７６５に情報を出力し、例えば磁気メディア、およびソリッドステートメディアを含み得るストレージデバイス７７０に情報を読み書きすることができる。また、チップセット７６０は、ＲＡＭ７７５からデータを読み取り、ＲＡＭ７７５にデータを書き込むことができる。チップセット７６０とのインターフェースとするために、様々なユーザーインターフェース構成部品７８５とのインターフェースとなるブリッジ７８０を設けることができる。このようなユーザーインターフェース構成部品７８５は、キーボード、マイクロフォン、タッチ検出および処理回路、例えばマウスなどのポインティングデバイスなどを含むことができる。一般に、システム７００への入力は、機械生成されたおよび／または人間が生成した様々なソースのいずれかに由来し得る。

また、チップセット７６０は、異なる物理的インターフェイスを有し得る１つ以上の通信インターフェイス７９０とのインターフェイスとすることができる。そうした通信インターフェイスは、有線および無線のローカルエリアネットワーク、ブロードバンド無線ネットワーク、およびパーソナルエリアネットワーク用のインターフェイスを含むことができる。本明細書に開示されるＧＵＩを生成、表示、および使用するための方法の一部のアプリケーションは、配列されたデータセットを物理的インターフェースを介して受信することを含むか、またはストレージ部７７０またはＲＡＭ７７５に保存されたデータを解析するプロセッサー７５５によって装置自体で生成されることができる。さらに、装置は、ユーザーインターフェース構成部品７８５を介してユーザーから入力を受信し、プロセッサー７５５を用いてこれらの入力を読み取ることで閲覧機能など適切な機能を実行することができる。

例示のシステム６００および７００は、２つ以上のプロセッサー６１０、７５５を有するか、またはより大きな処理能力を提供するためにともにネットワーク化されたコンピューティングデバイスの群または集団の一部であり得ることが理解される。

当業者には容易に認識されるように、上述の実施例および技術は、単に明確性と説明とを目的するものであり、多くのさらなる概念および変形を含むことができる。

本技術の様々な態様は、処理ツール内の処理運転のパラメータを決定するためのシステムおよび方法を提供するものである。特定の実施例が上述で挙げられて任意の動作を異なる命令においてどのように用いることができるかを示すが、他の実施例では、任意の動作を異なる命令に組み込むことができる。説明を明確にするために、一部の態様では、本技術は、ソフトウェア、またはハードウェアとソフトウェアとの組合せで具体化された方法におけるデバイス、デバイス構成部品、ステップまたはルーチンを含む機能ブロックを包含する個々の機能ブロックを含むものとして提示され得る。

様々な実施例は多様な動作環境においてさらに実施され得、その動作環境は、一部の場合には、任意の多数のアプリケーションを動作させるために使用され得る１つ以上のサーバーコンピュータ、ユーザーコンピュータ、またはコンピューティングデバイスを含むことができる。ユーザーまたはクライアントデバイスは、標準オペレーティングシステムを実行するデスクトップまたはラップトップコンピュータ、ならびにモバイルソフトウェアを実行するとともに多数のネットワークおよびメッセージプロトコルをサポート可能なセルラー式、無線および携帯型デバイスなどの任意の多数の汎用パーソナルコンピュータを含むことができる。そのようなシステムはまた、開発およびデータベース管理などの目的で、任意の様々な市販のオペレーティングシステムおよび他の既知のアプリケーションを実行する多数のワークステーションも含むことができる。これらのデバイスは、ダミー端末、シンクライアント、ゲームシステム、およびネットワークを介して通信可能な他のデバイスなどの他の電子デバイスも含むことができる。

実施例またはその一部がハードウエアにおいて実行されるという点で、本特許出願は、データ信号に論理関数を実行する論理ゲートを有するディスクリート論理回路、適切な組合せの論理ゲートを有する特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルゲートアレイ（ＰＧＡ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などのプログラム可能なハードウェア、である技術のいずれかまたは組合せで実行されることができる。

大部分の実施例では、ＴＣＰ／ＩＰ、ＯＳＩ、ＦＴＰ、ＵＰｎＰ（登録商標）、ＮＦＳ、ＣＩＦＳ、ＡｐｐｌｅＴａｌｋ（登録商標）などの商業利用可能な種々のプロトコルのいずれかを用いて通信をサポートするために、当業者には既知であろう少なくとも１つのネットワークが使用される。ネットワークは、例えば、ローカルエリアネットワーク、広域ネットワーク、仮想プライベートネットワーク、インターネット、イントラネット、エクストラネット、公衆交換電話網、赤外線ネットワーク、無線ネットワーク、およびそれらの任意の組合せとすることができる。

上述の実施例における方法は、コンピュータ読み取り可能なメディアに保存されるか、またはコンピュータ読み取り可能なメディアから利用可能なコンピュータ実行可能命令を用いて実施することができる。そのような命令は、例えば、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、または専用処理デバイスに特定の機能または機能群を実行させるか、またはそのように構成される命令およびデータを含むことができる。使用されるコンピュータリソースの一部は、ネットワークを介してアクセス可能である。コンピュータ実行可能命令は、例えば、バイナリや、アセンブリ言語、ファームウェア、またはソースコードなどの中間形式命令であってもよい。命令、記載の実施例における方法の際に使用される情報、および／またはその際に作成された情報を保存するために使用できるコンピュータ読み取り可能なメディアの例には、磁気または光学ディスク、フラッシュメモリ、不揮発性メモリを備えたＵＳＢデバイス、ネットワーク化されたストレージデバイスなどを含む。

これらの技術による方法を実施するデバイスは、ハードウェア、ファームウェアおよび／またはソフトウェアを含むことができ、任意の様々なフォームファクターを有することができる。このようなフォームファクターの代表的な例には、サーバーコンピュータ、ラップトップ、スマートフォン、スモールフォームファクターのパーソナルコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタントなどが含まれる。本明細書に記載の機能性は、周辺機器またはアドインカードにおいて実施されることもできる。このような機能性は、さらなる例として、異なるチップ間または単一のデバイスにおいて実行する異なる処理間において回路基板上で実行することもできる。

Ｗｅｂサーバーを使用する実施例では、Ｗｅｂサーバーは任意の様々なサーバーまたは中間層アプリケーションを実行でき、ＨＴＴＰサーバー、ＦＴＰサーバー、ＣＧＩサーバー、データサーバー、Ｊａｖａサーバー、およびビジネスアプリケーションサーバーを含む。サーバーは、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｃ、Ｃ＃もしくはＣ＋＋などの任意のプログラム言語、またはＰｅｒｌ、Ｐｙｔｈｏｎ、もしくはＴＣＬなどの任意のスクリプト言語、およびそれらの組合せで書かれた１つ以上のスクリプトまたはプログラムとして実行され得る１つ以上のウェブアプリケーションを実行することによってなどで、ユーザーデバイスからの要求応答でプログラムまたはスクリプトを実行することもできる。サーバーは、市場において市販されているものを含むがこれらに限定されないデータベースサーバーを含むこともできる。

コンピュータ、サーバーまたは他のネットワークデバイスに関連する機能を実行するために必要なファイルは、必要に応じて、ローカルおよび／またはリモートに保存することができる。システムがコンピュータ化デバイスを含む場合、そのような各デバイスは、バスを介して電気的に接続可能なハードウェア要素を含み得、該要素は、例えば、少なくとも１つの中央処理装置（ＣＰＵ）、少なくとも１つの入力デバイス（例えばマウス、キーボード、コントローラー、タッチセンシティブディスプレイ素子、またはキーパッド）および少なくとも１つの出力デバイス（例えばディスプレイデバイス、プリンター、またはスピーカー）を含むものである。このようなシステムは、ディスクドライブ、光ストレージデバイス、およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）またはリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）などのソリッドステートストレージデバイス、ならびにリムーバブルメディアデバイス、メモリカード、フラッシュカードなどの１つ以上のストレージデバイスも含むことができる。

そのようなデバイスはまた、コンピュータ読み取り可能なストレージメディアリーダー、通信デバイス（例えば、モデム、ネットワークカード（無線または有線）、赤外線コンピューティングデバイス）および上述したワークメモリを含むことができる。コンピュータ読み取り可能なストレージメディアリーダーは、リモート、ローカル、固定の、および／または取り外し可能なストレージデバイスを表すコンピュータ読み取り可能なストレージメディア、ならびにコンピュータ読み取り可能な情報を一時的および／またはより永続的に包含、保存、送信、および取得するためのストレージメディアに接続されるか、あるいは受信するように構成されることができる。また、システムおよび種々のデバイスは、通常、オペレーティングシステムおよびクライアントアプリケーションまたはウェブブラウザなどのアプリケーションプログラムを含む、少なくとも１つのワークメモリデバイス内に位置する多数のソフトウェアアプリケーション、モジュール、サービスまたは他の要素も含む。他の実施例では、上述のものから多くの変形がもたらされ得ることを理解する必要がある。例として、カスタマイズされたハードウェアが使用されてもよく、および／または特定の要素がハードウェア、ソフトウェア（アプレットなどのポータブルソフトウェアを含む）、またはその両方で実行されてもよい。さらに、ネットワーク入力／出力デバイスのような他のコンピューティングデバイスへの接続部を使用することもできる。

コードまたはコードの一部を包含するストレージメディアおよびコンピュータ読み取り可能なメディアは、当技術分野において既知であるまたは使用される任意の適切なメディアを含むことが可能であり、これは、コンピュータ読み取り可能な命令、データ構造、プログラムモジュールまたは他のデータなどの情報を保存および／または送信するための任意の方法または技術で実行される揮発性および不揮発性の着脱可能および着脱不可能なメディアなどであるがこれらに限定されないストレージメディアおよびコンピュータメディアを含み、所望の情報を保存するために用いられるとともに、システムデバイスによってアクセスすることができるＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリもしくは他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）もしくは他の光学ストレージ装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ装置もしくは他の磁気ストレージデバイス、または任意の他のメディアを含む。本明細書で提供される技術および教示に基づいて、当業者は、本技術の様々な態様を実施する他の手法および／または方法を理解するであろう。

したがって、明細書および図面は、限定的な意味ではなく例示的なものとみなされるべきである。しかしながら、特許請求の範囲に記載された特許出願のより広い趣旨および範囲から逸脱することなく、様々な改変および変更を行うことができることは明らかであろう。

Claims (23)

1. 処理ツールの処理パラメータを決定するための、コンピュータ実装方法であって、
   基板と、プロセッサー、複数のセンサー、電源、通信デバイス、相互接続部、およびシールド層を含む能動層とを含み、該シールド層は前記処理ツール内の電磁（ＥＭ）放射が前記能動層の部品によって行われる測定および信号処理に干渉しないように作用可能である処理プローブ装置（Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ａｐｐａｒａｔｕｓ、ＰＰＡ）を、前記処理ツールにロードするステップと、
   前記処理ツールにおいて処理レシピを実行するステップと、
   前記処理レシピを実行しながら、前記ＰＰＡに前記処理ツールの処理パラメータを測定させるステップと、
   測定された処理データを前記ＰＰＡから受信するステップと、
   前記測定された処理データを解析して、前記処理パラメータを決定するステップと、を含む方法。
2. 前記複数のセンサーは、測温抵抗体（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｄｅｔｅｃｔｏｒ、ＲＴＤ）、熱電対、または光センサーである、請求項１に記載の方法。
3. 前記ＰＰＡは、前記ＰＰＡと前記処理ツールの静電チャック（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ ｃｈｕｃｋ、ＥＳＣ）との間の相対位置を検出するように構成された１つ以上の配置センサーをさらに含む、請求項２に記載の方法。
4. 前記１つ以上の配置センサーは静電クランピングの開始を感知し、前記複数のセンサーに温度測定を開始する時間基準を提供するように構成される、請求項３に記載の方法。
5. 前記ＰＰＡは実質的に平坦な上部面を有するバリア層をさらに含み、該バリア層は前記基板の上部に配された前記能動層の上部に設けられる、請求項１に記載の方法。
6. 前記能動層は、前記能動層の部品同士の間の空間を充填するように作用可能である充填材料をさらに含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記能動層は、前記ＰＰＡに物理的に接触することなく前記電源を充電するように作用可能な光充電システムをさらに含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記シールド層は、第１の周波数範囲を有する光を通過させて前記光充電システムに到達させるために光学的に透明である第１の光学開口部を含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記シールド層は、前記通信デバイスが前記ＰＰＡの外部の受信機と通信できるように作用可能な第２の光学開口部を含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記ＰＰＡは実質的に平坦な底部面を有するバリア層をさらに含み、前記バリア層の上部には前記能動層が設けられるとともに、前記能動層の上部には前記基板が設けられる、請求項１に記載の方法。
11. 前記能動層は熱伝導媒体をさらに含み、前記熱伝導媒体の互いに対向する第１表面と第２表面とに前記複数のセンサーが設けられる、請求項１に記載の方法。
12. 処理ツールの処理パラメータを決定するための装置であって、
    基板と、
    プロセッサー、複数のセンサー、電源、通信デバイス、相互接続部、シールド層、および１つ以上の配置センサーを含む能動層とを含み、
    前記シールド層は、前記処理ツール内の電磁（ＥＭ）放射が前記能動層の部品によって行われる測定および信号処理に干渉しないように作用可能であり、
    １つ以上の配置センサーは、前記装置と前記処理ツールの静電チャック（ＥＳＣ）との間の相対位置を検出するように構成される、装置。
13. 前記複数のセンサーは、測温抵抗体（ＲＴＤ）、熱電対、または光センサーであり、前記１つ以上の配置センサーは、静電クランピングの開始を感知し、前記複数のセンサーに温度測定を開始する時間基準を提供するように構成される、請求項１２に記載の装置。
14. 実質的に平坦な上部面を有するバリア層をさらに含み、前記バリア層は前記基板の上部に設けられた前記能動層の上部に設けられる、請求項１２に記載の装置。
15. 前記能動層は、前記能動層の部品同士の間の空間を充填するように作用可能である充填材料をさらに含む、請求項１２に記載の装置。
16. 前記能動層は、前記装置に物理的に接触することなく前記電源を充電するように作用可能な光充電システムをさらに含む、請求項１２に記載の装置。
17. 前記シールド層は、第１の周波数範囲を有する光を通過させて前記光充電システムに到達させるために光学的に透明である第１の光学開口部を含む、請求項１６に記載の装置。
18. 前記シールド層は、前記通信デバイスが前記装置の外部の受信機と通信できるように作用可能な第２の光学開口部を含む、請求項１７に記載の装置。
19. 実質的に平坦な底部面を有するバリア層をさらに含み、前記バリア層の上部には前記能動層が設けられるとともに、前記能動層の上部には前記基板が設けられる、請求項１２に記載の装置。
20. 前記能動層は熱伝導媒体をさらに含み、前記熱伝導媒体の互いに対向する第１表面と第２表面とに前記複数のセンサーが設けられる、請求項１２に記載の装置。
21. 前記能動層は、前記装置に物理的に接触することなく前記電源を充電するように作用可能な光充電システムをさらに含む、請求項１２に記載の装置。
22. 前記シールド層は、第１の周波数範囲を有する光を通過させて前記光充電システムに到達させるために光学的に透明である第１の光学開口部を含む、請求項２１に記載の装置。
23. 前記シールド層は、前記通信デバイスが前記装置の外部の受信機と通信できるように作用可能な第２の光学開口部を含む、請求項２２に記載の装置。