JP2019504442A5 - イオンビームを生成するための装置 - Google Patents
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- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
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Description
外側の突起50及び凹部空洞81は、外側の突起50が凹部空洞81内に適合するように、相補的形状として形成することができる。特定の実施形態において、外側の突起50及び凹部空洞81は、外側の突起50が凹部空洞81を十分に占めるように、同一のサイズ及び形状を有することができる。他の実施形態において、外側の突起50は、凹部空洞81と同一形状を有することができるが、凹部空洞81と同一の深さに伸びなくても良い。例えば、外側の突起50は、4インチの直径及び2インチの高さを有する円柱とすることができる。凹部空洞81も、円柱として形成することができるが、ヒートシンク80内の2.5インチの深さで終わることができる。したがって、本実施形態において、外側の突起50を凹部空洞81の中に挿入するとき、凹部空洞81の後端に(大体、0.5インチの)小さい空間がある。しかしながら、外側の突起50は、膨張するときに、凹部空洞81の側面に接触するように、形成される。したがって、凹部空洞81の直径は、4インチより少し大きくすることができる。
ヒートシンク80は、液体又は気体の形状で、冷却流体をヒートシンク80の中の流路85を通って流すことにより、冷却することができる。特定の実施形態において、ヒートシンク80の所望の温度に依存して、他の冷却流体も用いることができるけれども、冷却流体は水とすることができる。冷却流体は、ヒートシンク80を任意の温度に維持するために、用いることができる。例えば、ヒートシンク80を水の沸点より高い温度に保つことが望ましい場合、エチレングリコール又はプロピレングリコールなどの他の流体を用いることができる。ヒートシンク80を水の融点より低い温度に保つことが望ましい場合、エチルアルコールなどの他の流体を用いることができる。言い換えれば、ヒートシンク80は、適切な冷却流体を流路85を通して循環させることにより、任意の所望の温度に維持することができる。
どの特定の理論に縛られることなく、最初に、ヒートシンク80とイオン源10との間の第1の熱伝達係数があるとされている。この第1の熱伝達係数は、凹部空洞81と外側の突起50との間のギャップ82、及び、ヒートシンク80の温度に基づく。イオン源10が動作を始めるときに、この第1の熱伝達係数により、熱がチャンバ壁11から引出される。特定の実施形態において、この第1の熱伝達係数を用いることにより、ヒートシンク80により引出すことができるよりもっと多くの熱がイオン源10により生成される。その結果として、イオン源10の温度は増大し始める。イオン源10の温度のこの増大により、チャンバ壁11及び外側の突起50の熱膨張を引き起す。外側の突起50が膨張するときに、ヒートシンク80の凹部空洞81と外側の突起50との間のギャップ82は低減し、これにより、熱伝達係数を向上する。ギャップ82の厚さが低減するときに、イオン源10を一定の又はほとんど一定の温度に維持するために十分な熱の量を、ヒートシンク80が引出すことができる点に達するとされている。この点において、イオン源10の温度は大体一定のままであり、イオン源10は、これ以上膨張しない。したがって、外側の突起50と凹部空洞81との間の関係は平衡に達する。
さらに、特定の実施形態において、ギャップを調整するために、シムを用いることができる。例えば、図5A〜5Bは、先細の円柱として形成される外側の突起550を有するイオン源510を示す。ヒートシンク580は、類似の形状の凹部空洞581を有する。外側の突起550が凹部空洞581に挿入される深さを変えることにより、ギャップ582を変えることができる。図5Aは、イオン源510の本体とヒートシンク580の本体との間の第1の間隔を供給するために用いる第1の組のシム501を示す。外側の突起550及び凹部空洞581は、共に、先細のため、シムの使用により、凹部空洞581の背面での間隔と、外側の突起550の側面と凹部空洞581との間のギャップ582の両方を創生する。上記のように、最初のギャップのサイズはイオン源510の最終温度を決定するのに役立つことができる。図5Bは、それらの間に配置される第2の組のシム502を有するイオン源510及びヒートシンク580を示す。第2の組のシム502は、第1の組のシム501より厚く、その結果として、外側の突起550の側面と凹部空洞581の側面との間のより大きいギャップ582を創生する。したがって、外側の突起550及び凹部空洞581が先細の場合、シムは、これらのコンポーネント間の最初のギャップを変えるために、用いることができる。これにより、イオン源510の温度を調整するために、別の機構を供給する。
したがって、異なるサイズのシムと一体になって、先細の外側の突起550の使用により、イオン源510の温度を調整するために、別のパラメータを使用することを可能にする。例えば、特定の実施形態において、複数の温度を創生するために、イオン源510及びヒートシンク580を含む一組のコンポーネントを用いる。例えば、異なる温度を達成するために、イオン源510及びヒートシンク580と共に、各組が異なる厚さを有する複数の組のシムを用いることができる。したがって、特定の実施形態において、ヒートシンク580の温度は一定に保持され、一方、イオン源510の温度は、異なる組のシムの使用により、調整される。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/977,720 | 2015-12-22 | ||
US14/977,720 US9859098B2 (en) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | Temperature controlled ion source |
PCT/US2016/064936 WO2017112395A1 (en) | 2015-12-22 | 2016-12-05 | Temperature controlled ion source |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019504442A JP2019504442A (ja) | 2019-02-14 |
JP2019504442A5 true JP2019504442A5 (ja) | 2020-01-16 |
JP6836594B2 JP6836594B2 (ja) | 2021-03-03 |
Family
ID=59064621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018529571A Active JP6836594B2 (ja) | 2015-12-22 | 2016-12-05 | イオンビームを生成するための装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9859098B2 (ja) |
JP (1) | JP6836594B2 (ja) |
KR (1) | KR102590847B1 (ja) |
CN (1) | CN108475609B (ja) |
TW (1) | TWI705470B (ja) |
WO (1) | WO2017112395A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9859098B2 (en) * | 2015-12-22 | 2018-01-02 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Temperature controlled ion source |
US10347457B1 (en) | 2017-12-19 | 2019-07-09 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Dynamic temperature control of an ion source |
US10925146B1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ion source chamber with embedded heater |
US11127558B1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-09-21 | Applied Materials, Inc. | Thermally isolated captive features for ion implantation systems |
CN115428114B (zh) * | 2020-04-23 | 2025-07-04 | 株式会社日立高新技术 | 带电粒子枪以及带电粒子束系统 |
US20240371608A1 (en) * | 2023-05-05 | 2024-11-07 | Applied Materials, Inc. | System and method for ion source temperature control using symmetric or asymmetric application of force |
US20240379319A1 (en) * | 2023-05-08 | 2024-11-14 | Applied Materials, Inc. | Fastener for securing faceplate to ion source |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6308654B1 (en) * | 1996-10-18 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Inductively coupled parallel-plate plasma reactor with a conical dome |
US6687126B2 (en) | 2001-04-30 | 2004-02-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling plate arrangement for electronic components |
US20050194098A1 (en) * | 2003-03-24 | 2005-09-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Cast design for plasma chamber cooling |
US20060060328A1 (en) | 2004-09-21 | 2006-03-23 | Ingo Ewes | Heat-transfer devices |
US7439521B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-10-21 | Veeco Instruments, Inc. | Ion source with removable anode assembly |
CA2625635A1 (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Cooling assembly |
US20080011451A1 (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink for electronic device |
KR20100115071A (ko) * | 2009-04-17 | 2010-10-27 | 윤승용 | 탈부착이 용이한 발광다이오드 패키지 및 그 방열기판 |
JP5919195B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2016-05-18 | インテグリス・インコーポレーテッド | イオン注入システムおよび方法 |
US8188448B2 (en) * | 2010-04-05 | 2012-05-29 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Temperature controlled ion source |
US8183542B2 (en) * | 2010-04-05 | 2012-05-22 | Varion Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Temperature controlled ion source |
US8445874B2 (en) | 2010-04-11 | 2013-05-21 | Gatan Inc. | Ion beam sample preparation apparatus and methods |
US20150090898A1 (en) * | 2011-08-03 | 2015-04-02 | Richard John Futter | Ion source |
US8994258B1 (en) | 2013-09-25 | 2015-03-31 | Kaufman & Robinson, Inc. | End-hall ion source with enhanced radiation cooling |
JP6469682B2 (ja) | 2013-12-20 | 2019-02-13 | アール. ホワイト ニコラス | 任意の長さのリボン状ビームイオン源 |
US20150289850A1 (en) * | 2014-04-15 | 2015-10-15 | Tyco Electronics Corporation | Heat Dissipation Assemblies |
US9859098B2 (en) * | 2015-12-22 | 2018-01-02 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Temperature controlled ion source |
-
2015
- 2015-12-22 US US14/977,720 patent/US9859098B2/en active Active
-
2016
- 2016-11-14 TW TW105137043A patent/TWI705470B/zh active
- 2016-12-05 JP JP2018529571A patent/JP6836594B2/ja active Active
- 2016-12-05 KR KR1020187019408A patent/KR102590847B1/ko active Active
- 2016-12-05 CN CN201680074896.5A patent/CN108475609B/zh active Active
- 2016-12-05 WO PCT/US2016/064936 patent/WO2017112395A1/en active Application Filing
-
2017
- 2017-11-27 US US15/822,894 patent/US10262833B2/en active Active
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