JP2019217660A - 孔開き板状材料の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる孔開き板状材料、ならびに物品の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる物品 - Google Patents

Abstract

【課題】新たな偽造防止方法を提供できる孔開き板状材料の真贋判定方法を提供する。【解決手段】孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法は、孔開き板状材料の孔の配置形態の少なくとも一部に関する孔から任意に選択される孔の孔開き板状材料の第１主面に平行な平面上における二次元的な位置情報と、孔開き板状材料の製造に用いたダイの孔の配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の任意に選択される孔に対応する部分に関するダイの孔のダイの面に平行な平面上における二次元的な位置情報、または、ダイの設計に用いた原図のダイの孔に対応する孔図の配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の任意に選択される孔に対応するダイの孔に対応する部分に関する孔図の原図の平面上における二次元的な位置情報と、が一致するか否かにより、孔開き板状材料の真贋を判定する。【選択図】図１

Description

本発明は、孔開き板状材料の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる孔開き板状材料、ならびに物品の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる物品に関する。

偽造防止および／または装飾のために、種々の方法および媒体が提案されている。たとえば、特開２００２−３２８２１０号公報（特許文献１）は、基材表面に形成する微細な凹部または凸部により構成する光散乱体により形成される光散乱パターンを用いて精巧で多彩な表現を可能とし、偽造防止効果とアイキャッチ効果の双方を向上させる表示方法を開示する。

また、特開２０１８−２２０７７号公報（特許文献２）は、光の分光の度合いの異なる光学素子を規則的に並べ、分光領域と非分光領域の配置によってその透過光の量が異なることで絵柄が現れることを応用した偽造防止素子を開示する。

真贋判定の分野においては、たとえば、特開平８−１５６４７３号公報（特許文献３）は、金券類の基材中に電気的な共振回路を埋設し、当該金券類の券面上に情報記録部を設定してその領域内の共振回路によって決定される数字列を得、当該金券類の券番号と組み合わせて暗号化したバーコード等を不可視性インキで印刷した情報記録部を設ける金券類およびその偽造防止方法を開示する。

また、特開平７−６３７０７号公報（特許文献４）は、Ｘ線励起源とＸ線検出器および試料搬送系を有する蛍光Ｘ線貴金属真贋検査装置において、試料を透過したＸ線強度を標準強度（本物の景品での透過Ｘ線強度）と比較処理することによって、貴金属製品の真贋を判断する貴金属真贋検査方法を開示する。

また、特開２０１６−８１２８４号公報（特許文献５）は、鑑定対象となる商品の情報を取得する商品情報取得部と、商品を構成する金属部分における成分を分析する分析部と、商品情報取得部により取得される商品情報に含まれる金属部分における成分情報と分析部の分析結果とに基づいて商品の真贋を判定する真贋判定部とを備える鑑定システムを開示する。

また、国際公開第２００９／０４４８２６号（特許文献６）は、物品を判定する物品判定システムにおいて、周知のＸ線透過法を用いて、物品の内部の透視画像により、物品の内部構造および部品などの形状、ＩＣタグの有無、内部の刻印の識別を行う方法を開示する。

特開２００２−３２８２１０号公報 特開２０１８−２２０７７号公報 特開平８−１５６４７３号公報 特開平７−６３７０７号公報 特開２０１６−８１２８４号公報 国際公開第２００９／０４４８２６号

特開２００２−３２８２１０号公報（特許文献１）に開示の光散乱体により形成される光散乱パターンを用いた表示方法は、反射光を用いて光散乱パターンを認識する方法であるため、暗室などの光度の低い環境下では判断が難しいという問題点があった。

特開２０１８−２２０７７号公報（特許文献２）に開示の光学素子を備えた偽装防止媒体は、光の分光の度合いの異なる光学素子を規則的に並べ、分光領域と非分光領域の配置によってその透過光の量が異なることで絵柄が現れることを応用した偽造防止媒体を提供しているが、たとえば油絵の中に埋め込んで可視光が通らない状態となると光学素子の配置を視認することができないため偽造防止の判定ができないという問題点があった。

特開平８−１５６４７３公報（特許文献３）に開示の金券類およびその偽造防止方法は、表面からは見えない回路をＸ線を利用してマトリックス単位としての位置情報として検知し券面に印刷されたその位置情報との整合性判断をする方法を採用することで偽造のハードルを上げているが、個々の回路そのものの形状による真贋判定を行っているのではないため、同様の周波数特性をもつ回路を特定の設定されたマトリックス範囲内に含む偽造金券や証券においては、その判定結果を保証することが難しいという問題点があった。

また、特開平７−０６３７０７公報（特許文献４）に開示の貴金属真贋検査方法は、金属元素含有量の比率を用いてその真贋を判定できるが、同様の元素含有量比率の調整を受けた偽造品に対しては誤判断を下すリスクが存在するという問題点があった。

また、特開２０１６−８１２８４号公報（特許文献５）では、撮影された金属パーツの画像とこれをＸ線を用いて成分分析した結果を用いて真贋判定する仕組みとなっているため、たとえば正規部品を不適正なルートで入手して不正に制作された非正規品を見分けることができないという問題点があった。

また、国際公開第２００９／０４４８２６号（特許文献６）に開示の物品を判定する物品判定システムは、Ｘ線透過法により得た透視画像を特徴情報として生成し、同画像により対象となる物品の内部構造や部品等の形状、ＩＣタグの有無、内部の刻印の識別などを可能としているが、あらかじめ提供されている正規品または偽造品の特徴情報にのみ基づいての判断となり、判定の段階で任意の判定方法を追加できないという問題点があった。

すなわち、上記のように、従来の偽造防止方法においては、その方法を複雑化しても、その真贋を判定する際の問題点を解決することが難しく、方法の複雑化による問題点も発生する。

そこで、本発明は、上記問題点を回避できるシンプルでかつ精度の高い偽造防止方法を提供できる孔開き板状材料の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる孔開き板状材料、ならびに孔開き板状材料の真贋判定方法を用いた物品の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる物品を提供することを目的とする。

本発明のある局面に従う孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法は、少なくとも１層からなる板状材料の第１主面上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の孔が任意の配置形態で配置されている孔開き板状材料の真贋判定方法であって、孔は少なくとも１種類以上の形状の孔で構成されており、孔開き板状材料の孔の配置形態の少なくとも一部に関する孔から任意に選択される孔の孔開き板状材料の第１主面に平行な平面上における二次元的な位置情報と、孔開き板状材料の製造に用いたダイの孔の配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の任意に選択される孔に対応する部分に関するダイの孔のダイの面に平行な平面上における二次元的な位置情報、または、ダイの設計に用いた原図のダイの孔に対応する孔図の配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の任意に選択される孔に対応するダイの孔に対応する部分に関する孔図の原図の平面上における二次元的な位置情報と、が一致するか否かにより、孔開き板状材料の真贋を判定する。

上記孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法においては、孔開き板状材料の平均厚さを０．０１μｍ以上２００μｍ以下とし、孔開き板状材料の第１主面に平行な第１投影面に垂直に各孔を投影したときの第１投影図において各孔の最大幅を与える第１最大幅を１０μｍ以上５ｍｍ以下とし、第１投影面上で各孔の第１最大幅に垂直であり各孔の最大幅を与える第２最大幅を、第１最大幅の２０％以上とし、各孔の第１最大幅に対する、第１最大幅を表示する線分を含み第１主面に垂直な第１垂直平面と各孔の孔空間が始まる輪郭線との２つの交点および第１最大線を表示する線分の二等分点を含み第１垂直平面と第１投影図とに垂直な第２垂直平面と各孔の孔空間が始まる輪郭線との２つの交点の４つの交点における孔開き板状材料の厚さの平均で表される孔空間高さの比で表される孔空間の扁平率を、５×１０^-6以上０．５以下とすることができる。

上記孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法においては、配置形態を構成する少なくとも一部の孔のうち、隣り合う３つの孔を、直線を構成する位置、任意の三角形を構成する位置、または６０°千鳥の基本単位もしくは４５°千鳥の基本単位を構成する位置とするか、あるいは、隣り合う４つの孔を、少なくとも一対の平行な辺を有する四角形を構成する位置、または任意の四角形を構成する位置とするか、の少なくともいずれか１つとすることができる。

上記孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法においては、孔の配置形態を、事物の概念を表現する形態とすることができる。

本発明の別の局面に従う物品の真贋を判定する真贋判定方法は、上記孔開き板状材料を含む物品の真贋判定方法であって、上記孔開き板状材料の真贋判定方法を用いる。

本発明のさらに別の局面に従う孔開き板状材料は、上記孔開き板状材料の真贋判定方法を用いて真贋が判定できる。

本発明のさらに別の局面に従う物品は、上記物品の真贋判定方法を用いて真贋が判定できる。

本発明によれば、シンプルでかつ精度の高い偽造防止方法を提供できる孔開き板状材料の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる孔開き板状材料、ならびに孔開き板状材料の真贋判定方法を用いた物品の真贋判定方法およびそれを用いて真贋が判定できる物品を提供することができる。

図１は、本発明のある局面に従う孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法の概念の一例を示す概略図である。 図２は、本発明のある局面に従う孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法における孔開き板状材料を示す概略図である。 図３は、上記孔開き板状材料のある孔の孔空間を示す概略図である。 図４は、上記孔開き板状材料のある孔の断面の形状の一部を示す概略断面図である。 図５は、上記孔開き板状材料の事物の概念を表現する配置形態の一例を示す概略平面図である。 図６は、上記孔開き板状材料の製造方法の一例を示す概略断面図である。 図７は、上記孔開き板状材料の具体的な第１例を示す写真である。 図８は、上記孔開き板状材料の具体的な第２例を示す写真である。 図９は、第２例の孔開き板状材料の一部の拡大写真である。 図１０は、上記孔開き板状材料の具体的な第３例を示す写真である。 図１１は、具体的な第４例として、第３例の孔開き板状材料に配置された孔の上に別の紙を載せてカバーされた目隠し孔開き板状材料の一例を示す写真である。 図１２は、第４例である目隠し孔開き板状材料をＸ線により測定した一例を示す写真である。 図１３は、上記孔開き板状材料に配置される孔を作製するためのダイの孔に対応する孔図の配置形態を示す原図とこれを用いる計測部分を示す概略平面図である。 図１４は、上記孔開き板状材料における孔の配置形態を示すデジタルマイクロスコープ写真とこれを用いる計測部分を示す概略平面図である。 図１５は、上記目隠し孔開き板状材料における孔の配置形態を示すＸ線写真とこれを用いる計測部分を示す概略平面図である。

≪実施形態１：孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法≫
図１を参照して、本発明の一実施形態にかかる孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法は、少なくとも１層からなる板状材料１ｏの第１主面１ｍ上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃが任意の配置形態で配置されている孔開き板状材料１の真贋判定方法であって、孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃは少なくとも１種類以上の形状の孔で構成されており、孔開き板状材料１の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃの配置形態の少なくとも一部に関する孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃの孔開き板状材料１の第１主面１ｍに平行な平面上における二次元的な位置情報（図１（Ａ））と、孔開き板状材料１の製造に用いたダイ１１１の孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃの配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃに対応する部分に関するダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃのダイ１１１の面に平行な平面上における二次元的な位置情報（図１（Ｂ））、または、ダイ１１１の設計に用いた原図１１のダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃに対応する孔図１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃの配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃに対応するダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃに対応する部分に関する孔図１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃの原図１１の平面上における二次元的な位置情報（図１（Ｃ））と、が一致するか否かにより、孔開き板状材料１の真贋を判定する。本実施形態の真贋判定方法によれば、第１主面１ｍ上に３個以上の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃが配置されている孔開き板状材料１を用いるシンプルでかつ精度の高い偽造防止方法を提供できる。

＜孔開き板状材料＞
図２を参照して、本実施形態にかかる真贋判定方法において用いられる孔開き板状材料１は、少なくとも１層の板状材料１ｏの第１主面１ｍ上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の孔１ｈが任意の配置形態で配置されている。

孔開き板状材料１は、真贋判定をする際に、上記従来技術に開示された回路、元素含有率または成分の比率、予め登録された複雑な画像パターンの対比などを用いるものではなく、上記特徴を有する構成を用いるため、シンプルでかつ精度の高い偽造防止方法を提供できる。具体的には、本実施形態の孔開き板状材料１は、特に真贋判定の際に対象となっているものが正当な権利を持つ、あるいは、その権利を取得している制作者から提供されているものであることを証明するための少なくとも一部である証明部として用いることができ、偽造が著しく難しく複製することが困難な証明部の基本部分となる構成を提供することができる。また、本実施形態の孔開き板状材料は、上記証明部の認識性を格段に向上し、機器による判断と同時に人による概略チェックを支援する上記証明部のデザインの構成を提供することができる。

（孔開き板状材料の平均厚さ）
孔開き板状材料１の厚さとは、孔開き板状材料１の第１主面１ｍに垂直な厚さをいう。孔開き板状材料１の平均厚さは、加工性を容易にする観点から、好ましくは０．０１μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに孔の周辺強度を高くする観点から、より好ましくは１μｍ以上１２０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以上１２０μｍ以下である。ここで、孔開き板状材料１の平均厚さは、孔開け加工後の孔開き板状材料（フィルム、箔など）をマイクロメータを用いて、あるいは、孔開け加工後の孔開き板状材料１を樹脂にて包埋し次いで断面が現れるように切断した後に研磨処理してデジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡を用いて、第１主面上で任意に３点以上測定した平均の厚さを意味する。

［板状材料］
（板状材料の構造）
孔開き板状材料１における板状材料１ｏは、複数の微粒子の接着や結着による集合体であってもよく、板状の単一体または板状の単一体を含む積層体で構成されていてもよい。ここで、板状の単一体を含む積層体とは、板状の単一体の積層体、板状の単一体の少なくとも片方の面にフレークや粒状の微粒子が配置された積層体、これらの微粒子を板状の単一体で挟み込んだ積層体、単一体の少なくとも片方の面に樹脂層や樹脂層に微粒子のフィラーを混合した層を施した積層体、およびこれらの組み合わせの積層体のいずれかを意味する。

（板状材料の表面状態）
板状材料１ｏの表面状態は、特に制限はなく、板状材料１ｏの表面層は、めっき層、蒸着層、塗膜、アルマイト層、規則的または不規則に凹凸が付いた層、鏡面的性質を有した層、あるいはそれらの層または膜が組み合わされた複合層とすることができる。特に、板状材料１ｏの材質が樹脂や金属の場合は、通常供給される素材の表面状態のままでもよく、また、その表面状態を変化させる加工として、上述に加えて、ショットブラスト、ロールなどを用いた加圧による形状付加、同種または異種金属のラミネート（接着材使用や圧着など方法を問わない）などを行ったものでもよい。

（板状材料の材質）
板状材料１ｏについて、その材質については特に制限はなく、典型的な例として、樹脂、セラミック、金属、紙、複合材料（ＦＲＰ、ＣＲＰ、ＦＲＣ）などが挙げられる。その形態については、特に制限はなく、シート、フィルム、薄膜、スパンボンド、不織布の形状のものをそのままで、あるいはこれらに対して、ラミネート処理、コート処理、熱溶融によるシート化、複層化処理、同種または異種金属のラミネート（接着材使用や圧着など方法を問わない）などを行ったものが挙げられる。

（板状材料の厚さ）
板状材料１ｏの厚さは、板状材料１ｏの第１主面に垂直な平均厚さをいう。板状材料１ｏの平均厚さは、加工性を容易にする観点から、好ましくは０．０１μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに孔の周辺強度を高くする観点から、より好ましくは１μｍ以上１２０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以上１２０μｍ以下である。ここで、板状材料１ｏの平均厚さは、孔開け加工前の板状材料１ｏ（フィルム、箔など）をマイクロメータを用いて、あるいは、孔開け加工前の板状材料１ｏを樹脂にて包埋し次いで断面が現れるように切断した後に研磨処理してデジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡を用いて、第１主面上で任意に３点以上測定した平均の厚さを意味する。かかる板状材料１ｏの平均厚さは、通常、孔開き板状材料１の平均厚さに等しいかまたは少し大きい。

（板状材料の第１主面）
板状材料１ｏの第１主面１ｍは、板状材料１ｏの任意に選択されるいずれか一方の主面をいう。板状材料１ｏの第１主面１ｍは、通常平面である。

［孔］
（孔空間の平均高さ）
図２および図３を参照して、孔１ｈの孔空間の平均高さｈ_1hとは、孔１ｈの第１主面１ｍ上での形状の差異を問わず、第１最大幅Ｗ１を表示する線分ＬＳ_W1を含み第１主面１ｍに垂直な第１垂直平面Ｐ１と各孔１ｈの孔空間が始まる輪郭線ＣＬとの２つの交点Ｃ１，Ｃ２および第１最大幅Ｗ１を表示する線分ＬＳ_W1の二等分点Ｃ０を含み第１垂直平面Ｐ１と第１投影図ＰＰ１とに垂直な第２垂直平面Ｐ２と各孔１ｈの孔空間が始まる輪郭線ＣＬとの２つの交点Ｃ３，Ｃ４の４つの交点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４における孔開き板状材料１の厚さの平均をいう。孔１ｈの孔空間の平均高さｈ_1hは、板状材料１ｏへの開孔の加工性を容易にする観点から、０．０１μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに孔の周辺強度を高くする観点から、好ましくは１μｍ以上１２０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上１２０μｍ以下である。ここで、孔空間の平均高さｈ_1hは、孔空間を形成した後の孔開き板状材料をマイクロメータを用いて、あるいは、孔空間を形成した後の孔開き板状材料を樹脂にて包埋し次いで断面が現れるように切断した後に研磨処理してデジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡を用いて測定した上記４点の平均の高さを意味する。

（孔の平面的大きさ）
孔１ｈの平面的大きさは、孔１ｈの孔開き板状材料１の第１主面１ｍ上の形状の差異を問わず、孔開き板状材料１に配置されている各孔１ｈを孔開き板状材料１の第１主面１ｍに平行な第１投影面ＰＰ１に投影したときの第１投影図において、各孔１ｈの最大幅を与える第１最大幅Ｗ１、ならびに、第１最大幅Ｗ１の方向に垂直であり各孔１ｈ最大幅を与える第２最大幅Ｗ２を定義する。第１最大幅Ｗ１は、加工性および真贋判定を容易にする観点から、好ましくは１０μｍ以上５ｍｍ以下であり、さらに、真贋判定におけるセキュリティを向上させる観点から、より好ましくは１０μｍ以上１ｍｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下である。また、第２最大幅Ｗ２は、加工性および真贋判定を容易にする観点から、好ましくは第１最大幅の２０％以上であり、真贋判定における視認性を向上させる観点から、より好ましくは第１最大幅の３０％以上である。ここで、孔の平面的大きさは、測定用ステージ上に各種の角度をもって配置した状態でデジタルマイクロスコープを用いて、あるいは、走査型電子顕微鏡にて得られたデータを用いて画像解析を行なうことにより、測定する。

（孔空間の扁平率）
孔１ｈの孔空間の扁平率は、第１最大幅Ｗ１に対する孔空間の平均高さｈ_1h（すなわちｈ_1h／Ｗ１）で定義され、加工性を容易にする観点から、好ましくは２×１０^-6以上０．５以下であり、さらに、平面材料の周囲の強度が高い観点から、より好ましくは１×１０^-4以上０．４以下であり、さらに好ましくは１×１０^-3以上０．３以下であり、特に好ましくは２×１０^-3以上０．２以下である。たとえば、第１最大幅が５ｍｍで孔空間の扁平率が２×１０^-6のときの孔空間の平均高さは０．０１μｍであり、第１最大幅が１００μｍで扁平率が０．５のときの孔空間の平均高さは５０μｍとなる。

（孔の形状）
孔１ｈの平面的形状について、第１投影面上に得られる各孔の投影図の形状は、特に制限はなく、不定形、円形、楕円形、三角形、四角形、多角形、トランプ柄を代表とする任意の形状、複数の開孔した形状が集まってさらに１つの開孔していない形状を構成する場合（たとえば1対の半円の弧状の開孔部に挟まれた円形的非開孔部形状を構成）などの任意の形状が挙げられる。また、孔の形状は前記の形状から少なくとも１種類以上の形状、すなわち、任意のひとつの形状のみとすることもでき、あるいは、二つ以上の複数の形状の組み合わせとすることができる。

また、図４を参照して、孔１ｈの立体的形状の具体例としては、孔空間を形成する孔曲面１ｈｓは、第１主面１ｍ側から反対の主面側にかけて孔空間に向けて凸の１つの曲面を有する第１の孔曲面１ｈｓａ（図４（Ａ））、第１主面１ｍ側から反対の主面側にかけて孔空間に向けて凸の１つの曲面と孔空間に対して凹凸のない１つの曲面とを有する第２の孔曲面１ｈｓｂ（図４（Ｂ））、および第１主面１ｍ側から反対の主面側にかけて孔空間に向けて凸の２つの曲面を有する第３の孔曲面１ｈｓｃ（図４（Ｃ））の少なくとも１つを含むものが挙げられる。すなわち、孔空間を形成する孔曲面１ｈｓは、上記の第１の孔曲面１ｈｓａ、第２の孔曲面１ｈｓｂ、および第３の孔曲面１ｈｓｃをそれぞれ単独にまたは組み合わせて有することができる。

［孔開き板状材料の第１主面上における孔の配置形態］
図２を参照して、孔開き板状材料１の第１主面１ｍ上における３個以上の孔１ｈの配置形態は、全体または隣り合う任意の基本単位の配列パターンが３つ以上の孔１ｈによって任意に構成されている。したがって、配置形態を構成する少なくとも一部の孔１ｈのうち、隣り合う３つの孔１ｈが、直線を構成する位置、任意の三角形を構成する位置、または６０°千鳥の基本単位もしくは４５°千鳥の基本単位を構成する位置にあるか、あるいは、隣り合う４つの孔１ｈが、少なくとも一対の平行な辺を有する四角形を構成する位置、または任意の四角形を構成する位置にあるか、の少なくともいずれか１つとすることができる。また、孔開き板状材料１の一部分と他の部分とを異なった配置形態とすることもできる。さらに、図５に示すように、事物の概念の表現を代表として、複数の孔１ｈの配置を利用してデザインや表現、文字などの伝達手段の役割も足すこともできる。また、孔開き板状材料１の一部分を上記のような配置形態とし、他の部分を孔を配置しないこともできる。

［孔の占有面積率］
図２および図３を参照して、孔開き板状材料１の第１主面１ｍ上において、第１投影面ＰＰ１への孔１ｈの投影面積が占める割合（孔の占有面積率）は、真贋判定のための証明部としての難度を上げる点と任意のデザインによる孔１ｈの配置の自由度を確保する観点から、孔開き板状材料１の表面の全面積に対して、０．１％以上５０％以下が好ましく、１％以上４０％以下がより好ましく、３％以上３０％以下がさらに好ましい。ここで、孔の占有率は、デジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡にて撮影したデータを画像処理することにより測定する。

［孔部のカバー］
孔開き板状材料１の第１主面１ｍ側または両側に、別の固体基材（図示せず）を配置、接着、または圧着してサンドイッチまたはパウチなどのラミネート状態とすることができる。このような孔開き板状材料を被覆する別の固体基材（以下、孔部被覆用固体基材という。）は、その目的と使用環境に応じて、耐湿性、酸素バリア性、その他特定の化学物質に対して耐性のある材料を用いたフィルムやシートを用いることができる。孔部被覆用固体基材の材料は、孔に対しての視認性を確保するために透明な材料であっても、あるいは目視で見えなくするために不透明な材料でもあってもよい。孔開き板状材料により形成されている前記孔の形状の検出にたとえばＸ線やγ線などの透過性の電磁波を用いる場合は、その検出する物質に合わせて当該の電磁波を適切な程度で透過する性質（透過性）を有するものを用いることが好ましい。

真贋判定の際に対象となっているものが正当な権利を持つ、あるいは、その権利を取得している制作者から提供されているものであることを証明するための証明部として、孔開き板状材料１の孔１ｈによるパターンを目視または光学顕微鏡で確認することが求められる場合は、孔が露出している状態としてもよいし、透明フィルムなどを用いて機械的な接触や水分や化学物質による劣化を防ぎつつ視認できる状態としてもよい。さらに、上記証明部および／またはその他の券として発行しているものが専門家による真贋判定時に正規品であることを証明することを目的としており、物品の使用者にその証明部としてのデザインの詳細内容を知らせずに、専門家がＸ線分析装置などで透過写真を撮って別途本格的に検査するために使用する場合は、可視光では不透明な樹脂フィルムや紙などを使用してデザイン部分を覆っておくこともできる。

［孔開き板状材料の第１主面上に配置されている孔の証明部としてのデザイン］
一般的に、真贋判定の際に対象となっているものが正当な権利を持つ、あるいは、その権利を取得している制作者から提供されているものであることを証明するための証明部は、その認識と認知のレベルを上げるために、ロゴマークを使ったり何らかの画像を採用したりすることで機器での認識をする前に使用している人間にとってもより確実に認識させるという工夫がなされている。特に、フォログラムまたは透かしでは、文字や幾何学模様ではなく何らかの物体の画像を取り入れて偽造の難度を上げると共にその認識力を上げ、セキュリティとしての取り組みについてアピールする取り組みがなされている。

図５を参照して、孔開き板状材料の第１主面上に配置されている孔の配置形態は、証明部としてのデザインとして、事物の概念を表現する形態とすることができる。ここで、事物の概念を表現する形態とは、人に所定の事および／または物の概念を想起させる表現形態を意味する。すなわち、孔の配置形態は、孔をドットとして、所定の事物を表す絵画（静物画、動物画、人物画、風景画）または写真（静物写真、動物写真、人物写真、風景写真）などを構成することができる。たとえば、孔をドットとして、図５に示すような金門橋を描くことができる。このように、規定された場所にのみ孔を配列して孔の配置形態にデザイン性を付与することにより、単純な孔の配置形態に比較して、視認性および偽造に対する難度を高めることができる。

＜孔開き板状材料の真贋判定方法＞
図１を参照して、本発明の一実施形態にかかる孔開き板状材料の真贋判定方法は、上記孔開き板状材料１の真贋判定方法であって、孔開き板状材料１の任意の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃの配置形態の少なくとも一部に関する孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃの孔開き板状材料１の第１主面１ｍに平行な平面上における二次元的な位置情報（図１（Ａ））と、孔開き板状材料１の製造に用いたダイ１１１の孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃの配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃに対応する部分に関するダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃのダイ１１１の面に平行な平面上における二次元的な位置情報（図１（Ｂ））、または、ダイ１１１の設計に用いた原図１１のダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃに対応する孔図１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃの配置形態の少なくとも一部であって孔開き板状材料の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃに対応するダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃに対応する部分に関する孔図１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃの原図１１の平面上における二次元的な位置情報（図１（Ｃ））と、が一致するか否かにより孔開き板状材料の真贋を判定する。本実施形態の孔開き板状材料の真贋判定方法は、第１主面１ｍ上に３個以上の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃが配置されている孔開き板状材料１を用いるシンプルでかつ精度の高い偽造防止方法を提供できる。

（孔開き板状材料の第１主面に平行な平面）
孔開き板状材料１の第１主面１ｍは、上記板状材料１ｏの第１主面１ｍと共通であり、通常平面である。このため、孔開き板状材料１の第１主面１ｍに平行な平面は明確に定義される。ただし、孔開き板状材料１の第１主面１ｍが平面でない場合、孔開き板状材料１の第１主面１ｍに平行な平面は、孔開き板状材料１の第１主面１ｍの最小二乗平面に平行な平面と定義する。

［二次元的な位置情報］
本実施形態の孔開き板状材料の真贋判定方法において、二次元的な位置情報とは、孔開き板状材料の３個以上の孔の相互の配置形態の少なくとも一部や各孔の形状情報とその位置や各点を結ぶ線分や比率などの情報と、これらに対応するダイの孔の対応する部分、および原図の孔図の対応する部分のそれぞれに関する二次元的な位置情報を意味し、任意に選択して設定することができ、たとえば、それぞれの孔の第１最大幅を示す第１の直線とそれに直交して第２最大幅を示す第２の直線とがそれぞれの孔開き板状材料の孔、ダイの孔または孔図において交点として唯一の点を与えるときは、その交点を設定することができる。孔開き板状材料の孔の少なくとも一部、ダイの孔の対応する部分、および原図の孔図の対応する部分に関する二次的な位置情報の設定方法は、評価を行なう際にその都度自由にかつ任意の方法を採用できる。このような二次的な位置情報の設定方法の自由度の高さは、実施形態１の孔開き板状材料の贋作の作製をより困難なものとすることができる。

また、二次元的な位置情報が一致するとは、たとえば、証明部とする孔開き板状材料１の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃの上記交点間の距離、対応するダイ１１１の孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃの交点間の距離、および対応する原図１１の孔図１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃの上記交点間の距離が、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度で一致、あるいは、複数の上記交点の内の特定の２点間の距離と少なくとも１点が異なる２点間の距離との比率が、孔開き板状材料の孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃ、対応するダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃ、および原図の孔図１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃの間で上記と同様の精度で一致することをいう。特に、後者の複数の２点間の距離の間の比率を二次元的な位置情報の一致の判定に用いることにより、各マイクロスコープや走査型顕微鏡の表示距離精度、画像の拡大縮小比率、および／または測定時の単位の種類にかかわらず、測定精度に応じて精度の高い真贋判定が可能となる。ここで、誤差５％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の５％以下であることを意味し、誤差２％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の２％以下であることを意味し、誤差１％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の１％以下であることを意味し、誤差０．５％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の０．５％以下であることを意味する。

たとえば、図１を参照して、孔開き板状材料１の３つの孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃにおいて各々の第１最大幅を示す第１の線分とそれに直交して第２最大幅を示す第２の線分との３つの交点Ｈ_1ha，Ｈ_1hb，Ｈ_1hcのＨ_1haＨ_1hb間の距離Ｄ_1ab、Ｈ_1hbＨ_1hc間の距離Ｄ_1bc、およびＨ_1hcＨ_1ha間の距離Ｄ_1ca（図１（Ａ））と、孔開き板状材料１の製造に用いたダイ１１１において上記３つの孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃにそれぞれ対応する３つの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃにおいて各々の第１最大幅を示す第１の線分とそれに直交して第２最大幅を示す第２の線分との３つの交点Ｈ_111ha，Ｈ_111hb，Ｈ_111hcのＨ_111haＨ_111hb間の距離Ｄ_111ab、Ｈ_111hbＨ_111hc間の距離Ｄ_111bc、およびＨ_111hcＨ_111ha間の距離Ｄ_111ca（図１（Ｂ））、または、ダイ１１１の設計に用いたＣＡＤなどの原図１１において上記３つのダイの孔１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃにそれぞれ対応する３つの孔図１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃにおいて各々の第１最大幅を示す第１の線分とそれに直交して第２最大幅を示す与える第２の線分との３つの交点Ｈ_11ha，Ｈ_11hb，Ｈ_11hcのＨ_11haＨ_11hb間の距離Ｄ_11ab、Ｈ_11hbＨ_11hc間の距離Ｄ_11bc、およびＨ_11hcＨ_11ha間の距離Ｄ_11ca（図１（Ｃ））とについて対応するそれぞれの距離が、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度で一致するとき、それらの二次元的な位置情報が一致するとして、３つの孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃを有する孔開き板状材料１およびそれを含む物品は、真正品と判断できる。

また、図１を参照して、孔開き板状材料１におけるＨ_1haＨ_1hb間の距離Ｄ_1ab、Ｈ_1hbＨ_1hc間の距離Ｄ_1bcおよびＨ_1hcＨ_1ha間の距離Ｄ_1ca（図１（Ａ））における各距離間の比率と、これらに対応した、ダイ１１１におけるＨ_111haＨ_111hb間の距離Ｄ_111ab、Ｈ_111hbＨ_111hc間の距離Ｄ_111bcおよびＨ_111hcＨ_111ha間の距離Ｄ_111ca（図１（Ｂ））における各距離間の比率、または、原図１１におけるＨ_11haＨ_11hb間の距離Ｄ_11ab、Ｈ_11hbＨ_11hc間の距離Ｄ_11bc、およびＨ_11hcＨ_11ha間の距離Ｄ_11ca（図１（Ｃ））における各距離間の比率とが、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度で一致するとき、それらの二次元的な位置情報が一致するとして、３つの孔１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃを有する孔開き板状材料１およびそれを含む物品は、真正品と判断できる。

本実施形態の真贋判定方法においては、孔開き板状材料の孔の二次元的な位置情報とそれに対応する原図の孔図の二次元的な位置情報との対比については、ダイという媒体が介在する間接的な対比にも拘わらず、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度が達成できる。また、孔開き板状材料の孔の二次元的な位置情報とそれに対応するダイの孔の二次元的な位置情報の対比については、それらの間に他の媒体が介在しない直接的な対比であるため、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度が容易に達成できる。さらに、ダイの孔の製造時に生じる配置や形状上の寸法精度の揺らぎが、あたかも指紋のように固有の二次元的な位置情報となり、これが対応する孔開き板状材料の孔の二次元的な位置情報にそのまま反映されるため、その孔開き板状材料の製造に用いたダイとの間で個別的かつ精密な対比が可能となる。

また、本実施形態の孔開き板状材料の真贋判定方法は、従来の真贋判定方法（たとえば、蛍光Ｘ線による材料構成元素の分析など）と併用することにより、真贋判定の精度をより高くすることもできる。
＜孔開き板状材料の製造方法＞
図６を参照して、本実施形態の孔開き板状材料の真贋を判定する真贋判定方法における孔開き板状材料１の製造方法は、特に制限はないが、上記孔開き板状材料１を効率よく製造する観点から、孔１１１ｈとその孔１１１ｈの周１１１ｒを形成するエッジ１１１ｅとを有するダイ１１１の一方の主面側に板状材料１ｏを配置し、板状材料１ｏ側およびダイ１１１側の少なくとも一方から、板状材料１ｏに対してダイ１１１の孔１１１ｈのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１１のエッジ１１１ｅで板状材料１ｏを切断することにより孔開き板状材料１を製造することが好ましい。ここで、板状材料１ｏに対してダイ１１１の孔１１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加える方法には、特に制限はないが、効率よく確実にかつ精度よく圧力を加える観点から、板状材料１ｏ上に合成樹脂板またはゴム板などの弾性体１３１を配置し、弾性体１３１側に配置されるロール１５１ｒおよびダイ１１１側に配置されるロール１５２ｒにより、弾性体１３１、板状材料１ｏおよびダイ１１１に圧力を加えることが好ましい。また、ロール１５１ｒ，１５２ｒに対して、弾性体１３１、板状材料１ｏおよびダイ１１１を相対的に移動させることが好ましい。

≪実施形態２：孔開き板状材料≫
本発明の一実施形態にかかる孔開き板状材料は、実施形態１の孔開き板状材料の真贋判定方法を用いて真贋が判定できる孔開き板状材料である。本実施形態の孔開き板状材料は、シンプルでかつ精度の高い真贋判定方法により真贋が判定できるため、安心して使用できる。本実施形態の孔開き板状材料は、真贋判定の結果を問わず、真贋判定ができるものであれば足りる。なお、真贋判定の結果を、孔開き板状材料またはその添付物（真贋判定証明書など）に表示することもできる。本実施形態の孔開き板状材料の具体的内容は、実施形態１の孔開き板状材料に記載しているため、ここでは繰り返さない。

≪実施形態３：物品の真贋判定方法≫
本発明の一実施形態にかかる物品の真贋判定方法は、上記の孔開き板状材料を含む物品の真贋判定方法であって、実施形態１の孔開き板状材料の真贋判定方法を用いる。本実施形態の真贋判定方法によれば、上記孔開き板状材料を含む物品のシンプルでかつ精度の高い偽造防止方法を提供できる。ここで、上記の孔開き板状材料を含む物品とは、物品に上記孔開き板状材料が含まれていれば足り、上記孔開き板状材料の含まれ方の形態および状態を問わない。すなわち、真贋判定の証明部となる上記孔開き板状材料は、真贋判定の対象となる被証明品である物品の全部または一部であってもよく、真贋判定の対象となる被証明品である物品に取り外しが可能または不可能に貼り付けまたは取り付けられていてもよい。

具体的には、真贋判定の証明部と真贋判定の対象とされる被証明品とは、以下の（１）〜（３）の関係を含む。（１）上記証明部は、真贋判定の対象とされる被証明品の全部または一部の関係であってもよい。この場合、被証明品自体の少なくとも一部が孔開き板状材料で構成されている。（２）また、上記証明部は、被証明品に積層し、あるいは、被証明品と同時にラミネート処理するなどの方法により、上記被証明品に一体化された関係であってもよい。（３）また、証明部は、上記被証明品にシールとして貼り付けまたは取り付けられた別物の関係であってもよい。

≪実施形態４：物品≫
本発明の一実施形態にかかる物品は、実施形態３の物品の真贋判定方法を用いて真贋が判定できる物品である。本実施形態の物品は、シンプルでかつ精度の高い真贋判定方法により真贋が判定できるため、安心して使用ができる。本実施形態の物品は真贋判定の結果を問わず、真贋判定ができるものであれば足りる。なお、真贋判定の結果を、物品またはその添付物（真贋判定証明書など）に表示することもできる。本実施形態の物品の具体的内容は、実施形態１の孔開き板状材料およびに記載しているため、ここでは繰り返さない。

＜孔開き板状材料の作製＞
［第１例］
図６を参照して、直径が１００μｍの複数の孔１１１ｈが所定間隔の６０°千鳥の位置に配置されたステンレス製のダイ１１１上に、厚さ２０μｍのアルミニウム箔である板状材料１ｏを接触するように配置し、板状材料１ｏの上に加圧により変形可能な厚さ０．３ｍｍの合成樹脂板である弾性体１３１を配置し、直径２００ｍｍの２本のロール１５１ｒ，１５２ｒで挟み込む状態とした。次に、ロール間に圧力を加えながら回転させることにより、板状材料１ｏに貫通孔をあけて複数の孔１ｈが配置されたアルミニウム製の孔開き板状材料１を得た。得られた孔開き板状材料１の孔１ｈのその全景の写真を図７に示した。得られた孔開き板状材料１には複数の孔１ｈが上記所定間隔の６０°千鳥で配置されていた。

［第２例］
図６を参照して、風景画となるような所定の場所に多数の直径１００μｍの孔１１１ｈが配置されているステンレス製のダイ１１１上に、厚さ２０μｍのアルミニウム箔である板状材料１ｏを接触するように配置し、その上に加圧により変形可能な厚さ０．３ｍｍの合成樹脂板である弾性体１３１を配置し、直径２００ｍｍの２本のロール１５１ｒ，１５２ｒで挟み込む状態とした。次に、ロール間に圧力を加えながら回転させることにより、板状材料１ｏに貫通孔をあけて多数の孔１ｈが配置されたアルミニウム製の孔開き板状材料１を得た。得られた孔開き板状材料１に孔１ｈにより形成された風景画の全景の写真を図８に、その一部のデジタルマイクロスコープによる拡大写真を図９に示した。得られた孔開き板状材料１には多数の孔１ｈがあらかじめデザインされている所定の場所に配置されていた。

［第３例］
図６を参照して、最大幅が１ｍｍの４種類のトランプ柄の複数の孔１１１ｈが規則的に配置されているステンレス製のダイ１１１上に、厚さ１５μｍの銅箔である板状材料１ｏを接触するように配置し、その上に加圧により変形可能な厚さ０．３ｍｍの合成樹脂板である弾性体１３１を配置し、直径２００ｍｍの２本のロール１５１ｒ，１５２ｒで挟み込む状態とした。次に、ロール間に圧力を加えながら回転させることにより、板状材料１ｏに貫通孔をあけて複数のトランプ柄である孔１ｈが配置された銅製の孔開き板状材料１を得た。得られた孔開き板状材料１の孔１ｈのその全景の写真を図１０に示した。得られた孔開き板状材料１には、４種のトランプ柄の孔１ｈが上記規則的に配置されていた。

［第４例］
第３例で得られた孔開き板状材料１上にさらに別の紙を載せてカバーすることにより、図１１に示すように、孔１ｈの配置形態が目視できない状態の目隠し孔開き板状材料を得た。得られた目隠し孔開き板状材料について、堀場製作所ＸＧＴ−７２００を用いて蛍光Ｘ線を用いて分析したところ、図１２に示す蛍光Ｘ線透過画像を得た。蛍光Ｘ線を用いることにより、目隠し孔開き板状材料におけるトランプ柄である孔１ｈの配置形態を明確に蛍光Ｘ線透過画像として測定可能なことが確認できた。

＜孔開き板状材料の真贋判定＞
図１３〜図１５を参照して、ダイの設計に用いたＣＡＤの原図における所定のスペード、ダイヤ、およびハートの二次元的な位置情報（原図位置情報）を図１３に示し、上記ダイにより製造された孔開き板状材料のデジタルマイクロスコープ写真において対応する所定のスペード、ダイヤ、およびハートの二次元的な位置情報（孔開き板状材料位置情報）を図１４に示し、上記孔開き板状材料上に別の紙を載せた目隠し孔孔開き板状材料の蛍光Ｘ線写真における所定のスペード、ダイヤ、およびハートの二次元的な位置情報（目隠し孔開き板状材料位置情報）を図１５に示した。なお、図１３〜図１５は計測用のオリジナルサイズではないため、その距離的情報は以降の計測データの距離の値とは一致しない。図１３〜図１５の計測用のオリジナル画像における対応するスペード−ハート（Ｓ−Ｈ）間距離、ダイヤ−スペード（Ｄ−Ｓ）間距離およびハート−ダイヤ（Ｈ−Ｄ）間距離に関して、ＣＡＤの原図におけるＳ−Ｈ間距離、Ｄ−Ｓ間距離およびＨ−Ｄ間距離に対する孔開き板状材料におけるＳ−Ｈ間距離、Ｄ−Ｓ間距離およびＨ−Ｄ間距離、ならびに、ＣＡＤの原図におけるＳ−Ｈ間距離、Ｄ−Ｓ間距離およびＨ−Ｄ間距離に対する目隠し孔開き板状材料におけるＳ−Ｈ間距離、Ｄ−Ｓ間距離およびＨ−Ｄ間距離のそれぞれの比（（Ｓ−Ｈ）対原図比、（Ｄ−Ｓ）対原図比および（Ｈ−Ｄ）対原図比）を算出した。次に、孔開き板状材料および目隠し孔開き板状材料における（Ｓ−Ｈ）対原図比に対する（Ｄ−Ｓ）対原図比（（Ｄ−Ｓ）対原図比／（Ｓ−Ｈ）対原図比）および（Ｓ−Ｈ）対原図比に対する（Ｈ−Ｄ）対原図比（（Ｈ−Ｄ）対原図比／（Ｓ−Ｈ）対原図比）を算出した。結果を表１に示した。表１において、２点間の距離の単位ａ．ｕ．は任意単位を示し、たとえば、デジタルマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡において表示されている距離（単位はたとえばμｍ）、あるいは画像ソフトに表示されているピクセル数なども用いることができる。

表１を参照して、孔開き板状材料および目隠し孔開き板状材料におけるＳ−Ｈ間距離、Ｄ−Ｓ間距離およびＨ−Ｄ間距離は、測定時の任意単位（ａ．ｕ．）の条件の違いにより、原図におけるＳ−Ｈ間距離、Ｄ−Ｓ間距離およびＨ−Ｄ間距離に対してそれぞれ１６３．３０％〜５３０．３７％と大きく異なっていたにも拘わらず、（Ｄ−Ｓ）対原図比／（Ｓ−Ｈ）対原図比および（Ｈ−Ｄ）対原図比／（Ｓ−Ｈ）対原図比は９９．７５％〜１００．１５％であり、誤差０．２５％以下の精度で一致していた。すなわち、孔開き板状材料および目隠し孔開き板状材料の測定用図の原図の倍率が変動しても、誤差０．２５％以下（すなわち誤差０．５％以下）の極めて高い精度で真正品であることが確認できた。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態および実施例ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 孔開き板状材料、１ｈ，１ｈａ，１ｈｂ，１ｈｃ，１１１ｈａ，１１１ｈｂ，１１１ｈｃ 孔、１ｍ 第１主面、１ｏ 板状材料、１ｈｓ，１ｈｓａ，１ｈｓｂ，１ｈｓｃ 孔曲面、１１ 原図、１１ｈａ，１１ｈｂ，１１ｈｃ 孔図、１１１ ダイ、１１１ｅ エッジ、１１１ｒ 周、１３１ 弾性体、１５１ｒ，１５２ｒ ロール、ｈ_1h 孔空間高さ、Ｃ０ 二等分点、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｈ_1ha，Ｈ_1hb，Ｈ_1hc，Ｈ_11ha，Ｈ_11hb，Ｈ_11hc，Ｈ_111ha，Ｈ_111hb，Ｈ_111hc 交点、Ｄ_1ab，Ｄ_1bc，Ｄ_1ca，Ｄ_11ab，Ｄ_11bc，Ｄ_11ca，Ｄ_111ab，Ｄ_111bc，Ｄ_111ca 距離、Ｗ１ 第１最大幅、Ｗ２ 第２最大幅、Ｐ１ 第１垂直平面、Ｐ２ 第２垂直平面、ＰＰ１ 第１投影面、ＬＳ_W1 第１最大幅を示す線分、ＣＬ 輪郭線。

Claims (7)

1. 少なくとも１層からなる板状材料の第１主面上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の孔が任意の配置形態で配置されている孔開き板状材料の真贋判定方法であって、
   前記孔は少なくとも１種類以上の形状の孔で構成されており、
   前記孔開き板状材料の前記孔の配置形態の少なくとも一部に関する前記孔から任意に選択される孔の前記孔開き板状材料の前記第１主面に平行な平面上における二次元的な位置情報と、
   前記孔開き板状材料の製造に用いたダイの孔の配置形態の少なくとも一部であって前記孔開き板状材料の前記任意に選択される孔に対応する部分に関する前記ダイの孔の前記ダイの面に平行な平面上における二次元的な位置情報、または、
   前記ダイの設計に用いた原図の前記ダイの孔に対応する孔図の配置形態の少なくとも一部であって前記孔開き板状材料の前記任意に選択される孔に対応する前記ダイの孔に対応する部分に関する前記孔図の前記原図の平面上における二次元的な位置情報と、
   が一致するか否かにより孔開き板状材料の真贋を判定する孔開き板状材料の真贋判定方法。
2. 前記孔開き板状材料の平均厚さは０．０１μｍ以上２００μｍ以下であり、
   前記孔開き板状材料の前記第１主面に平行な第１投影面に垂直に各前記孔を投影したときの第１投影図において各前記孔の最大幅を与える第１最大幅は１０μｍ以上５ｍｍ以下であり、
   前記第１投影面上で各前記孔の前記第１最大幅に垂直であり各前記孔の最大幅を与える第２最大幅は、前記第１最大幅の２０％以上であり、
   各前記孔の前記第１最大幅に対する、前記第１最大幅を表示する線分を含み前記第１主面に垂直な第１垂直平面と各前記孔の孔空間が始まる輪郭線との２つの交点および前記第１最大幅を表示する線分の二等分点を含み前記第１垂直平面と前記第１投影図とに垂直な第２垂直平面と各前記孔の孔空間が始まる前記輪郭線との２つの交点の４つの交点における前記孔開き板状材料の厚さの平均で表される孔空間の平均高さの比で表される孔空間の扁平率は、５×１０^-6以上０．５以下である請求項１に記載の孔開き板状材料の真贋判定方法。
3. 前記配置形態を構成する少なくとも一部の前記孔のうち、
   隣り合う３つの前記孔が、直線を構成する位置、任意の三角形を構成する位置、または６０°千鳥の基本単位もしくは４５°千鳥の基本単位を構成する位置にあるか、あるいは、
   隣り合う４つの前記孔が、少なくとも一対の平行な辺を有する四角形を構成する位置、または任意の四角形を構成する位置にあるか、
   の少なくともいずれか１つである請求項１または請求項２に記載の孔開き板状材料の真贋判定方法。
4. 前記孔の配置形態は、事物の概念を表現する形態である請求項１または請求項２に記載の孔開き板状材料の真贋判定方法。
5. 前記孔開き板状材料を含む物品の真贋判定方法であって、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の孔開き板状材料の真贋判定方法を用いる物品の真贋判定方法。
6. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の孔開き板状材料の真贋判定方法を用いて真贋が判定できる孔開き板状材料。
7. 請求項５に記載の物品の真贋判定方法を用いて真贋が判定できる物品。