JP2019214742A - 洗浄液 - Google Patents
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Abstract
【課題】これまでに比べて飛躍的に良好な洗浄効果を発揮する洗浄液を提供する。【解決手段】洗浄液は、液体53と、液体53に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群59aと、液体53に含有されて、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群59bとを有する。【選択図】図5
Description
本発明は、液体中に微細気泡群を含有する洗浄液に関する。
特許文献1は洗浄液を開示する。洗浄液は、液体に飽和溶解濃度で溶解したナノサイズの気泡を含有する。特許文献1は洗浄効果の向上にあたって液体分子の水素結合の距離に着目する。
特許文献1は、その他、気泡を崩壊させる外力に着目する。そうした外力には、圧力変化や温度変化、衝撃波、超音波、赤外線、振動が含まれる。気泡の崩壊は洗浄力の向上に貢献すると考えられる。
本発明は、これまでに比べて飛躍的に良好な洗浄効果を発揮する洗浄液を提供することを目的とする。
本発明の第1側面によれば、液体と、前記液体に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群と、前記液体に含有されて、前記第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群とを有する洗浄液が提供される。
第1側面によれば、物体が洗浄液に触れると、物体の表面に固着する物質(例えば汚染体)と物体の表面との境界(界面の輪郭)に第1微細気泡群と第2微細気泡群とが次々に作用する。第1温度の気体と第2温度の気体とが同一箇所に作用することで、界面の輪郭で温度変化の繰り返し(温度の振動)が生じる。温度の振動は界面で剥離を引き起こす。剥離の進行に伴って輪郭から内側に気体は進入していく。こうして物質は物体の表面から剥離する。物質は物体から分離される。こうした温度の振動の働きで、洗浄液は、気泡の崩壊のエネルギーを必ずしも利用しなくとも、これまでに比べて飛躍的に良好な洗浄効果を発揮する。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
(1)第1実施形態に係る洗浄液製造装置
図1は本発明の第1実施形態に係る洗浄液製造装置11の全体像を示す。洗浄液製造装置11は液槽12を備える。液槽12には液体13が湛えられる。液体13には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。液槽12には第1気泡発生装置14および第2気泡発生装置15が接続される。
図1は本発明の第1実施形態に係る洗浄液製造装置11の全体像を示す。洗浄液製造装置11は液槽12を備える。液槽12には液体13が湛えられる。液体13には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。液槽12には第1気泡発生装置14および第2気泡発生装置15が接続される。
第1気泡発生装置14は液体13中に開口する供給口14aを有する。第1気泡発生装置14は供給口14aから液体13中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口14aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第1気泡発生装置14は、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群を吹き出す。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第1気泡発生装置14には気体源16aが接続される。気体源16aは第1気泡発生装置14に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体源16aには温度調整装置17aが接続される。温度調整装置17aは気体源16aの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置17aから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源16aから第1気泡発生装置14に第1温度の気体が供給される。
同様に、第2気泡発生装置15は液体13中に開口する供給口15aを有する。第2気泡発生装置15は供給口15aから液体13中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口15aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第2気泡発生装置15は、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群を吹き出す。気体の径は第1気泡発生装置14のそれに等しいだけでなく、それよりも小さくてもよく大きくてもよい。好ましくは、第2微細気泡群の平均径は第1微細気泡群の平均径よりも小さい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第2気泡発生装置15には気体源16bが接続される。気体源16bは第2気泡発生装置15に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体の種類は第1気泡発生装置14のそれと同じでもよく相違してもよい。気体源16bには温度調整装置17bが接続される。温度調整装置17bは気体源16bの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置17bから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源16bから第2気泡発生装置15に第2温度の気体が供給される。
こうした洗浄液製造装置11が作動すると、液槽12中の液体13に、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群18aと、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群18bとが吹き込まれる。その結果、単一の液体13中に、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群18aと、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群18bとを含有する洗浄液は生成される。液体13の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されればよい。液体13が例えば純水または水溶液の場合には、液体13の温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
(2)第2実施形態に係る洗浄液製造装置
図2は第2実施形態に係る洗浄液製造装置21の全体像を示す。洗浄液製造装置21は液槽22を備える。液槽22には予備洗浄液23が湛えられる。予備洗浄液23は、液体中に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群24を有する。液体には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第1微細気泡群24はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。第1微細気泡群24は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。平均径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
図2は第2実施形態に係る洗浄液製造装置21の全体像を示す。洗浄液製造装置21は液槽22を備える。液槽22には予備洗浄液23が湛えられる。予備洗浄液23は、液体中に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群24を有する。液体には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第1微細気泡群24はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。第1微細気泡群24は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。平均径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
液槽22には温度調整装置25aが接続される。温度調整装置25aは液槽22内の予備洗浄液23の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって予備洗浄液23には温度調整装置25aから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で予備洗浄液23に伝達されてもよい。ここでは、予備洗浄液23中の第1微細気泡群24と液体との間で熱エネルギーは平衡化される。したがって、個々の微細気泡に含まれる気体の温度は予備洗浄液23として測定される温度に等しいと考えられる。ここでは、温度調整装置25aの働きで予備洗浄液23の温度は第1温度に維持される。第1温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。液体が例えば純水または水溶液の場合には、純水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
液槽22には気泡発生装置26が接続される。気泡発生装置26は予備洗浄液23中に開口する供給口26aを有する。気泡発生装置26は供給口26aから予備洗浄液23中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口26aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、気泡発生装置26は、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群27を吹き出す。気体の径は予備洗浄液23に含まれる第1微細気泡群24のそれに等しいだけでなく、それよりも小さくてもよく大きくてもよい。好ましくは、第2微細気泡群27の平均径は第1微細気泡群24の平均径よりも小さい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
気泡発生装置26には気体源28が接続される。気体源28は気泡発生装置26に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体の種類は第1微細気泡群24のそれと同じでもよく相違してもよい。気体源28には温度調整装置25bが接続される。温度調整装置25bは気体源28の気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置25bから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源28から気泡発生装置26に第2温度の気体が供給される。
こうした洗浄液製造装置21が作動すると、液槽22中の予備洗浄液23に、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群27が吹き込まれる。その結果、単一の液体中に、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群24と、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群27とを含有する洗浄液は生成される。液体の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されればよい。以上では、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群24が予め予備洗浄液23中に存在し、第1温度よりも低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群27が予備洗浄液23に吹き込まれるものの、反対に、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群27が予め予備洗浄液23中に存在して、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群24が予備洗浄液23に吹き込まれるようにしてもよい。
(3)第3実施形態に係る洗浄液製造装置
図3は第3実施形態に係る洗浄液製造装置31の全体像を示す。洗浄液製造装置31は第1液槽32aおよび第2液槽32bを備える。第1液槽32aには第1予備洗浄液33aが湛えられる。第2液槽32bには第2予備洗浄液33bが湛えられる。第1液槽32aおよび第2液槽32bには共通に混合槽32cが接続される。混合槽32cには、第1液槽32aから第1予備洗浄液33aが導入され、第2液槽32bから第2予備洗浄液33bが導入される。混合槽32cで第1予備洗浄液33aおよび第2予備洗浄液33bは混合される。
図3は第3実施形態に係る洗浄液製造装置31の全体像を示す。洗浄液製造装置31は第1液槽32aおよび第2液槽32bを備える。第1液槽32aには第1予備洗浄液33aが湛えられる。第2液槽32bには第2予備洗浄液33bが湛えられる。第1液槽32aおよび第2液槽32bには共通に混合槽32cが接続される。混合槽32cには、第1液槽32aから第1予備洗浄液33aが導入され、第2液槽32bから第2予備洗浄液33bが導入される。混合槽32cで第1予備洗浄液33aおよび第2予備洗浄液33bは混合される。
第1液槽32aには第1気泡発生装置34が接続される。第1気泡発生装置34は液体中に開口する供給口34aを有する。液体としては、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第1気泡発生装置34は供給口34aから液体中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口34aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第1気泡発生装置34は、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群35aを吹き出す。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第1気泡発生装置34には気体源36aが接続される。気体源36aは第1気泡発生装置34に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体源36aには温度調整装置37aが接続される。温度調整装置37aは気体源36aの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置37aから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源36aから第1気泡発生装置34に第1温度の気体が供給される。
このとき、第1液槽32aに温度調整装置は接続されてもよい。第1予備洗浄液33a中の第1微細気泡群35aと液体との間で熱エネルギーは平衡化される。個々の微細気泡に含まれる気体の温度は第1予備洗浄液35aとして測定される温度に等しいと考えられる。温度調整装置の働きで第1予備洗浄液33aの温度は第1温度に維持されればよい。
同様に、第2液槽32bには第2気泡発生装置38が接続される。第2気泡発生装置38は液体中に開口する供給口38aを有する。液体としては、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第2気泡発生装置38は供給口38aから液体中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口38aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第2気泡発生装置38は、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群35bを吹き出す。気体の径は第1気泡発生装置34のそれに等しいだけでなく、それよりも小さくてもよく大きくてもよい。好ましくは、第2微細気泡群の平均径は第1微細気泡群の平均径よりも小さい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第2気泡発生装置38には気体源36bが接続される。気体源36bは第2気泡発生装置38に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体の種類は第1気泡発生装置34のそれと同じでもよく相違してもよい。気体源36bには温度調整装置37bが接続される。温度調整装置37bは気体源36bの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置37bから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源36bから第2気泡発生装置38に第2温度の気体が供給される。
このとき、第2液槽32bに温度調整装置は接続されてもよい。第2予備洗浄液33b中の第2微細気泡群35bと液体との間で熱エネルギーは平衡化される。個々の微細気泡に含まれる気体の温度は第2予備洗浄液33bとして測定される温度に等しいと考えられる。温度調整装置の働きで第2予備洗浄液33bの温度は第2温度に維持されればよい。
こうした洗浄液製造装置31が作動すると、第1液槽32aで、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群35aを含有する第1予備洗浄液33aが生成され、第2液槽32bで、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群35bを含有する第2予備洗浄液33bが生成される。第1予備洗浄液33aおよび第2予備洗浄液33bが混合槽32cで混合される結果、単一の液体中に、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群35aと、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群35bとを含有する洗浄液39は生成される。液体の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されればよい。液体が例えば純水または水溶液の場合には、液体13の温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。純水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
(4)第4実施形態に係る洗浄装置
図4は本発明の第4実施形態に係る洗浄装置41の全体像を示す。洗浄装置41は洗浄槽42を備える。洗浄槽42にはいずれかの実施形態に係る洗浄液43が湛えられる。洗浄液43は、液体と、液体に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群44aと、液体に含有されて、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群44bとを有する。いずれの液体にも、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。液体13の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されることが望まれる。液体が例えば純水または水溶液の場合には、液体の温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。純水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
図4は本発明の第4実施形態に係る洗浄装置41の全体像を示す。洗浄装置41は洗浄槽42を備える。洗浄槽42にはいずれかの実施形態に係る洗浄液43が湛えられる。洗浄液43は、液体と、液体に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群44aと、液体に含有されて、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群44bとを有する。いずれの液体にも、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。液体13の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されることが望まれる。液体が例えば純水または水溶液の場合には、液体の温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。純水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
洗浄装置41は撹拌機構45を備える。撹拌機構45は、洗浄対象物Wを保持する保持具45aを有する。保持具45aは洗浄液42中に浸される。撹拌機構45は保持具45aを駆動して洗浄槽42の洗浄液43中で洗浄対象物Wを移動させる。こうして洗浄対象物Wは洗浄液43に曝される。移動に伴って洗浄液43は撹拌される。撹拌に応じて第1微細気泡群44aと第2微細気泡群44bとは混ざり合う。洗浄対象物Wの表面には第1微細気泡群44aおよび第2微細気泡群44bが衝突する。洗浄対象物Wの表面と汚染物との境界(界面の輪郭)に温度の異なる微細気泡が次々に接触する。温度の異なる微細気泡が同一箇所に作用することで、界面の輪郭で温度変化の繰り返し(温度の振動)が生じる。温度の振動は界面で剥離を引き起こす。剥離の進行に伴って輪郭から内側に微細気泡は進入していく。こうして汚染物は洗浄対象物Wの表面から剥離する。汚染物は洗浄対象物Wから分離される。こうした温度の振動の働きで、洗浄液43は、気泡の崩壊のエネルギーを必ずしも利用しなくとも、これまでに比べて飛躍的に良好な洗浄効果を発揮する。
(5)第5実施形態に係る洗浄装置
図5は第5実施形態に係る洗浄装置51の全体像を示す。洗浄装置51は液槽52を備える。液槽52には液体53が湛えられる。液体53には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。液槽52には第1気泡発生装置54および第2気泡発生装置55が接続される。
図5は第5実施形態に係る洗浄装置51の全体像を示す。洗浄装置51は液槽52を備える。液槽52には液体53が湛えられる。液体53には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。液槽52には第1気泡発生装置54および第2気泡発生装置55が接続される。
第1気泡発生装置54は液体53中に開口する供給口54aを有する。第1気泡発生装置54は供給口54aから液体53中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口54aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第1気泡発生装置54は、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群を吹き出す。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第1気泡発生装置54には気体源56aが接続される。気体源56aは第1気泡発生装置54に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体源56aには温度調整装置57aが接続される。温度調整装置57aは気体源56aの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置57aから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源56aから第1気泡発生装置54に第1温度の気体が供給される。
同様に、第2気泡発生装置55は液体53中に開口する供給口55aを有する。第2気泡発生装置55は供給口55aから液体53中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口55aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第2気泡発生装置55は、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群を吹き出す。気体の径は第1気泡発生装置54のそれに等しいだけでなく、それよりも小さくてもよく大きくてもよい。好ましくは、第2微細気泡群の平均径は第1微細気泡群の平均径よりも小さい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第2気泡発生装置55には気体源56bが接続される。気体源56bは第2気泡発生装置55に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体の種類は第1気泡発生装置54のそれと同じでもよく相違してもよい。気体源56bには温度調整装置57bが接続される。温度調整装置57bは気体源56bの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置57bから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源56bから第2気泡発生装置55に第2温度の気体が供給される。
洗浄装置51は保持機構58を備える。保持機構58は、洗浄槽52内の洗浄液に浸される保持具58aを有する。保持具58aは洗浄対象物Wを保持する。保持機構58は、洗浄液中で保持具58aを駆動して洗浄液中で洗浄対象物Wを移動させてもよく、静止状態で洗浄液中に洗浄対象物Wを保持してもよい。こうして洗浄対象物Wは洗浄液に曝される。
洗浄装置51が作動すると、第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bはそれぞれ洗浄対象物Wに向かって吹き出される。その結果、液体53中に、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群59aと、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群59bとを含有する洗浄液は生成される。吹き出された第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bは洗浄対象物Wに衝突する。洗浄対象物Wの表面と汚染物との境界(界面の輪郭)に温度の異なる微細気泡が次々に接触する。温度の異なる微細気泡が同一箇所に作用することで、界面の輪郭で温度変化の繰り返し(温度の振動)が生じる。温度の振動は界面で剥離を引き起こす。剥離の進行に伴って輪郭から内側に微細気泡は進入していく。こうして汚染物は洗浄対象物Wの表面から剥離する。汚染物は洗浄対象物Wから分離される。こうした温度の振動の働きで、洗浄液は、気泡の崩壊のエネルギーを必ずしも利用しなくとも、これまでに比べて飛躍的に良好な洗浄効果を発揮する。液体53の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されればよい。液体53が例えば純水または水溶液の場合には、液体53の温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。純水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
(6)第6実施形態に係る洗浄装置
図6は第6実施形態に係る洗浄装置61の全体像を示す。洗浄装置61は洗浄槽62を備える。洗浄槽62には予備洗浄液63が湛えられる。予備洗浄液63は、液体中に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群64を有する。液体には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第1微細気泡群64はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。第1微細気泡群64は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。平均径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
図6は第6実施形態に係る洗浄装置61の全体像を示す。洗浄装置61は洗浄槽62を備える。洗浄槽62には予備洗浄液63が湛えられる。予備洗浄液63は、液体中に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群64を有する。液体には、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第1微細気泡群64はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。第1微細気泡群64は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。平均径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
洗浄槽62には温度調整装置65aが接続される。温度調整装置65aは洗浄槽62内の予備洗浄液63の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって予備洗浄液63には温度調整装置65aから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で予備洗浄液63に伝達されてもよい。ここでは、予備洗浄液63中の第1微細気泡群64と液体との間で熱エネルギーは平衡化される。したがって、個々の微細気泡に含まれる気体の温度は予備洗浄液63として測定される温度に等しいと考えられる。ここでは、温度調整装置65aの働きで予備洗浄液63の温度は第1温度に維持される。第1温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。液体が例えば純水または水溶液の場合には、純水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
洗浄槽62には気泡発生装置66が接続される。気泡発生装置66は予備洗浄液63中に開口する供給口66aを有する。気泡発生装置66は供給口66aから予備洗浄液63中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口66aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、気泡発生装置66は、第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群67を吹き出す。気体の径は予備洗浄液63に含まれる第1微細気泡群64のそれに等しいだけでなく、それよりも小さくてもよく大きくてもよい。好ましくは、第2微細気泡群67の平均径は第1微細気泡群64の平均径よりも小さい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
気泡発生装置66には気体源68が接続される。気体源68は気泡発生装置66に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体の種類は第1微細気泡群64のそれと同じでもよく相違してもよい。気体源68には温度調整装置65bが接続される。温度調整装置65bは気体源68の気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置65bから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源68から気泡発生装置66に第2温度の気体が供給される。
洗浄装置61は保持機構58を備える。保持機構58は、洗浄槽62内の洗浄液に浸される保持具58aを有する。保持具58aは洗浄対象物Wを保持する。保持機構58は、洗浄液中で保持具58aを駆動して洗浄液中で洗浄対象物Wを移動させてもよく、静止状態で洗浄液中に洗浄対象物Wを保持してもよい。こうして洗浄対象物Wは洗浄液に曝される。
洗浄にあたって洗浄槽62内に予備洗浄液63は湛えられる。予備洗浄液63の温度は第1温度に維持される。ここで、予備洗浄液63に洗浄対象物Wは浸される。洗浄装置61が作動すると、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群67は洗浄対象物Wに向かって吹き出される。その結果、液体中に、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群64と、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群67とを含有する洗浄液は生成される。液体の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されればよい。吹き出された第2微細気泡群67に巻き込まれた第1微細気泡群64および第2微細気泡群67は洗浄対象物Wに衝突する。洗浄対象物Wの表面と汚染物との境界(界面の輪郭)に温度の異なる微細気泡が次々に接触する。温度の異なる微細気泡が同一箇所に作用することで、界面の輪郭で温度変化の繰り返し(温度の振動)が生じる。温度の振動は界面で剥離を引き起こす。剥離の進行に伴って輪郭から内側に微細気泡は進入していく。こうして汚染物は洗浄対象物Wの表面から剥離する。汚染物は洗浄対象物Wから分離される。こうした温度の振動の働きで、洗浄液は、気泡の崩壊のエネルギーを必ずしも利用しなくとも、これまでに比べて飛躍的に良好な洗浄効果を発揮する。以上では、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群64が予め予備洗浄液63中に存在し、第1温度よりも低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群67が予備洗浄液63に吹き込まれるものの、反対に、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群67が予め予備洗浄液63中に存在して、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群64が予備洗浄液63に吹き込まれるようにしてもよい。
(7)第7実施形態に係る洗浄装置
図7は第7実施形態に係る洗浄装置71の全体像を示す。洗浄装置71は第1液供給装置72aおよび第2液供給装置72bを備える。第1液供給装置72aは、第1予備洗浄液を吹き出す第1噴出管73aを備える。第2液供給装置72bは、第2予備洗浄液を吹き出す第2噴出管73bを備える。第1噴出管73aの吹き出し方向および第2噴出管73bの吹き出し方向には共通に保持機構58が配置される。保持機構58は、洗浄対象物Wを保持する保持具58aを備える。保持具58aの重力方向下方には受け槽74が設置されればよい。第1噴出管73aから吹き出される第1予備洗浄液と、第2噴出管73bから吹き出される第2予備洗浄液とは保持具58aの位置で合流すればよい。
図7は第7実施形態に係る洗浄装置71の全体像を示す。洗浄装置71は第1液供給装置72aおよび第2液供給装置72bを備える。第1液供給装置72aは、第1予備洗浄液を吹き出す第1噴出管73aを備える。第2液供給装置72bは、第2予備洗浄液を吹き出す第2噴出管73bを備える。第1噴出管73aの吹き出し方向および第2噴出管73bの吹き出し方向には共通に保持機構58が配置される。保持機構58は、洗浄対象物Wを保持する保持具58aを備える。保持具58aの重力方向下方には受け槽74が設置されればよい。第1噴出管73aから吹き出される第1予備洗浄液と、第2噴出管73bから吹き出される第2予備洗浄液とは保持具58aの位置で合流すればよい。
第1液供給装置72aには第1液槽75aが接続される。第1液供給装置72aには第1液槽75aから第1予備洗浄液が供給される。第1液槽75aには第1気泡発生装置76が接続される。第1気泡発生装置76は液体77a中に開口する供給口76aを有する。液体77aには、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第1気泡発生装置76は供給口76aから液体77a中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口76aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第1気泡発生装置76は、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群を吹き出す。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第1気泡発生装置76には気体源78aが接続される。気体源78aは第1気泡発生装置76に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体源78aには温度調整装置79aが接続される。温度調整装置79aは気体源78aの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置79aから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源78aから第1気泡発生装置76に第1温度の気体が供給される。
このとき、第1液槽75aに温度調整装置は接続されてもよい。第1予備洗浄液中の第1微細気泡群と液体との間で熱エネルギーは平衡化される。個々の微細気泡に含まれる気体の温度は第1予備洗浄液として測定される温度に等しいと考えられる。温度調整装置の働きで第1予備洗浄液の温度は第1温度に維持されればよい。
同様に、第2液供給装置72bには第2液槽75bが接続される。第2液供給装置72bには第2液槽75bから第2予備洗浄液が供給される。第2液槽75bには第2気泡発生装置81が接続される。第2気泡発生装置81は液体77b中に開口する供給口81aを有する。液体77bには、純水のほか、水や有機溶剤を溶媒として電解質、界面活性剤、気体などが溶解している液体が用いられることができる。第2気泡発生装置81は供給口81aから液体77b中に微細気泡を吹き込む。微細気泡はマイクロバブルおよびナノバブルを含む。微細気泡は規定値以下の平均径の気泡の集合体であればよい。気泡の径は供給口81aに設置される微細孔の直径に基づき設定されることができる。微細孔の直径は50μm以下に設定される。好ましくは、気泡の径は1μm以下であるとよい。ここでは、第2気泡発生装置81は、第1温度より高い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群を吹き出す。気泡の径は第1気泡発生装置76のそれに等しいだけでなく、それよりも小さくてもよく大きくてもよい。好ましくは、第2微細気泡群の平均径は第1微細気泡群の平均径よりも小さい。直径1μm以下の気泡濃度は1ミリリットル当たり1x106個以上であることが望まれる。
第2気泡発生装置81には気体源78bが接続される。気体源78bは第2気泡発生装置81に気体を供給する。気体は空気や窒素、水素などに限られずいかなる種類の気体であってもよい。気体の種類は第1気泡発生装置76のそれと同じでもよく相違してもよい。気体源78bには温度調整装置79bが接続される。温度調整装置79bは気体源78bの気体の温度を調整する。こうした温度の調整にあたって気体には温度調整装置79bから熱エネルギーが加えられる(あるいは奪われる)。熱エネルギー(プラスであってもマイナスであっても)はいかなる方法で気体に伝達されてもよい。ここでは、気体源78bから第2気泡発生装置81に第2温度の気体が供給される。
このとき、第2液槽75bに温度調整装置は接続されてもよい。第2予備洗浄液中の第2微細気泡群と液体との間で熱エネルギーは平衡化される。個々の微細気泡に含まれる気体の温度は第2予備洗浄液として測定される温度に等しいと考えられる。温度調整装置の働きで第2予備洗浄液の温度は第2温度に維持されればよい。
洗浄にあたって保持具58aに洗浄対象物Wはセットされる。洗浄装置71が作動すると、洗浄対象物Wに向かって第1′噴出管73aおよび第2噴出管73bから第1予備洗浄液82aおよび第2予備洗浄液82bがそれぞれ噴き出される。第1予備洗浄液82aおよび第2予備洗浄液82bは混合されて洗浄対象物Wに浴びせられる。その結果、液体中に、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群と、第2温度の気体で形成される第2微細気泡群とを含有する洗浄液は生成される。第1微細気泡群および第2微細気泡群は洗浄対象物Wに衝突する。洗浄対象物Wの表面と汚染物との境界(界面の輪郭)に温度の異なる微細気泡が次々に接触する。温度の異なる微細気泡が同一箇所に作用することで、界面の輪郭で温度変化の繰り返し(温度の振動)が生じる。温度の振動は界面で剥離を引き起こす。剥離の進行に伴って輪郭から内側に微細気泡は進入していく。こうして汚染物は洗浄対象物Wの表面から剥離する。汚染物は洗浄対象物Wから分離される。こうした温度の振動の働きで、洗浄液は、気泡の崩壊のエネルギーを必ずしも利用しなくとも、これまでに比べて飛躍的に良好な洗浄効果を発揮する。液体の温度は第2温度以上であって第1温度以下で任意に設定されればよい。液体が例えば純水または水溶液の場合には、液体の温度は摂氏80度以下に設定されることが望まれる。純水または水溶液の温度が摂氏80度を超えると、気泡は安定的に高い個数密度を維持できない。
(8)第8実施形態
以上の実施形態では、いずれのものでも第1微細気泡群および第2微細気泡群としてマイクロバブルとナノバブルとの組み合わせが用いられることができる。すなわち、第1微細気泡群または第2微細気泡群のいずれかにマイクロバブルが用いられ、他方にナノバブルが用いられればよい。個々の気泡に含まれる熱エネルギー量の相違から、ナノバブルは洗浄対象物Wと汚染物との界面に緩やかな温度変化を生み出し、マイクロバブルは洗浄対象物Wと汚染物との界面に急激な温度変化を生み出す。急激な温度変化は急激な物体の膨張または急激な物体の収縮を引き起こし、汚染物の剥離を助長する。
以上の実施形態では、いずれのものでも第1微細気泡群および第2微細気泡群としてマイクロバブルとナノバブルとの組み合わせが用いられることができる。すなわち、第1微細気泡群または第2微細気泡群のいずれかにマイクロバブルが用いられ、他方にナノバブルが用いられればよい。個々の気泡に含まれる熱エネルギー量の相違から、ナノバブルは洗浄対象物Wと汚染物との界面に緩やかな温度変化を生み出し、マイクロバブルは洗浄対象物Wと汚染物との界面に急激な温度変化を生み出す。急激な温度変化は急激な物体の膨張または急激な物体の収縮を引き起こし、汚染物の剥離を助長する。
(9)検証
本発明者は前述の第5実施形態に係る洗浄装置51に倣って検証を実施した。検証では液体53、第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの温度条件が観察された。液体53には純水が用いられた。観察にあたって液槽52には50リットルの純水が溜められた。純水の温度(=TL)は調整された。第1気泡発生装置54には気体源56aから大気(空気)が供給された。空気の温度(第1温度T1)は調整された。微細気泡の量は1ミリリットル当たり1x106個程度に設定された。微細気泡の径は概ね500nmに設定された。微細気泡の形成にあたって直径500nmの貫通孔を有するフィルムが用いられた。10分間にわたって継続的に第1微細気泡群59aは吹き込まれた。
本発明者は前述の第5実施形態に係る洗浄装置51に倣って検証を実施した。検証では液体53、第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの温度条件が観察された。液体53には純水が用いられた。観察にあたって液槽52には50リットルの純水が溜められた。純水の温度(=TL)は調整された。第1気泡発生装置54には気体源56aから大気(空気)が供給された。空気の温度(第1温度T1)は調整された。微細気泡の量は1ミリリットル当たり1x106個程度に設定された。微細気泡の径は概ね500nmに設定された。微細気泡の形成にあたって直径500nmの貫通孔を有するフィルムが用いられた。10分間にわたって継続的に第1微細気泡群59aは吹き込まれた。
第2気泡発生装置55には気体源56bから大気(空気)が供給された。空気の温度(第2温度T2)は調整された。微細気泡の量は1ミリリットル当たり1x106個程度に設定された。微細気泡の径は概ね500nmに設定された。微細気泡の形成にあたって直径500nmの貫通孔を有するフィルムが用いられた。10分間にわたって継続的に第2微細気泡群59bは吹き込まれた。
保持具58aにはカゴが用いられた。カゴ上に機械部品が洗浄対象物Wとして搭載された。機械部品の表面には切削加工時の切粉が油とともに付着していた。10分間の洗浄後、機械部品の表面に残留した切粉の量および油の量を測定した。切粉の量の測定にあたって洗浄後の機械部品には高圧洗浄が施された。そうして洗い流された切粉を濾紙で採取した。電子天秤を用いて、採取した切粉の重量[ミリグラム]を測定した。一方で、油の量の測定にあたって洗浄後の機械部品は溶剤中に浸漬された。溶剤中に溶解した油の濃度[ppm]が測定された。
温度条件の観察にあたって、以下の通り、6通りの条件が設定された。
条件1〜条件5では第1温度T1および第2温度T2の間に摂氏10度の温度差が設定された。条件1では液体温度TLは第1温度T1および第2温度T2よりも低く設定された。条件2では液体温度TLは第1温度T1および第2温度T2よりも高く設定された。条件3では液体温度TLは第1温度T1よりも低く第2温度T2よりも高く設定された。条件4では液体温度TLは第1温度T1よりも低い第2温度T2に等しく設定された。条件5では液体温度TLは第2温度T2よりも高い第1温度T1に等しく設定された。条件6では第1温度T1および第2温度T2の間に摂氏40度の温度差が設定された。条件6では液体温度TLは第1温度T1よりも低く第2温度T2よりも高く設定された。条件1および条件6では第1温度T1は全ての条件の中で最も高い空気の温度に設定された。条件2および条件6では第2温度T2は全ての条件の中で最も低い空気の温度に設定された。
観察の結果、図8に示されるように、条件1〜6では比較条件1〜3に比べて切粉の除去は大幅に促進されることが確認された。特に、条件1および2から明らかなように、第1温度T1および第2温度T2の間に温度差が設定されると、切粉の洗浄効果は高まることが確認された。さらに、条件3〜5から明らかなように、液体温度TLが第1温度T1および第2温度T2の間(第1温度T1または第2温度T2を含む)で設定されると、切粉の洗浄効果はさらに高まることが確認された。さらにまた、条件6から明らかなように、第1温度T1および第2温度T2の温度差が大きいほど、切粉の洗浄効果は高まることが確認された。条件6では0.01ミリグラム未満の切粉しか残留しなかった。したがって、温度差が十分に大きいと、切粉はほとんど洗い流されることが確認された。
図9に示されるように、条件1〜6では比較条件1〜3に比べて油の除去は大幅に促進されることが確認された。特に、条件1および2から明らかなように、第1温度T1および第2温度T2の間に温度差が設定されると、油の洗浄効果は高まることが確認された。さらに、条件3〜5から明らかなように、液体温度TLが第1温度T1および第2温度T2の間(第1温度T1または第2温度T2を含む)で設定されると、油の洗浄効果はさらに高まることが確認された。さらにまた、条件6から明らかなように、第1温度T1および第2温度T2の温度差が大きいほど、油の洗浄効果は高まることが確認された。空気の温度が高いほど、油の洗浄効果は高まることが推測された。
続いて本発明者は気泡群59a、59bの気泡量(気泡密度)と洗浄効果との関係を観察した。前述と同様に、第5実施形態に係る洗浄装置51に倣って観察が実施された。前述の条件3の温度条件が設定された。すなわち、純水の温度(=TL)は摂氏40度に設定された。第1気泡発生装置54の空気の温度(第1温度T1)は摂氏45度に設定された。第2気泡発生装置55の空気の温度(第2温度T2)は摂氏35度に設定された。微細気泡の量(気泡密度)以外、前述の条件が設定された。気泡密度1では第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの微細気泡の量はともに前述の条件3と同様に1ミリリットル当たり1x106個程度に設定された。気泡密度2では第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの微細気泡の量はともに1ミリリットル当たり5x106個程度に設定された。気泡密度3では第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの微細気泡の量はともに1ミリリットル当たり1x107個程度に設定された。
図10に示されるように、気泡密度が高いほど、切粉の洗浄効果は高まることが確認された。同様に、図11に示されるように、気泡密度が高いほど、油の洗浄効果は高まることが確認された。特に、気泡密度が1ミリリットル当たり5x106個以上に設定されると、0.01ミリグラム未満の切粉しか残留しなかった。気泡密度が十分に高いと、切粉はほとんど洗い流されることが確認された。そして、気泡密度が1ミリリットル当たり1x107個以上に設定されると、1ppm未満の油しか残留しなかった。したがって、気泡密度が十分に高いと、油はほとんど洗い流されることが確認された。
続いて本発明者は気泡の平均径(大きさ)と洗浄効果との関係を観察した。前述と同様に、第5実施形態に係る洗浄装置51に倣って観察が実施された。前述の条件3の温度条件が設定された。すなわち、純水の温度(=TL)は摂氏40度に設定された。第1気泡発生装置54の空気の温度(第1温度T1)は摂氏45度に設定された。第2気泡発生装置55の空気の温度(第2温度T2)は摂氏35度に設定された。微細気泡の量(気泡密度)は前述の条件3と同様に1ミリリットル当たり1x106個程度に設定された。その他、微細気泡の径以外、前述の条件が設定された。気泡径1では第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの微細気泡の平均径はともに前述の条件3と同様に500nm程度に設定された。気泡径2では第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの微細気泡の平均径はともに200nmに設定された。気泡径3では第1微細気泡群59aおよび第2微細気泡群59bの微細気泡の平均径はともに50nmに設定された。気泡径4では第1微細気泡群59aの微細気泡の平均径は1000nmに設定されるとともに第2微細気泡群59bの微細気泡の平均径は50nmに設定された。すなわち、高温のマイクロバブルに低温のナノバブルが組み合わせられた。気泡径5では第1微細気泡群59aの微細気泡の平均径は50nmに設定されるとともに第2微細気泡群59bの微細気泡の平均径は1000nmに設定された。言い換えると、低温のマイクロバブルと高温のナノバブルとが組み合わせられた。
図12に示されるように、気泡径1〜3では気泡の縮小に応じて切粉の洗浄効果は高まることが確認された。その一方で、気泡径4および5から明らかなように、第1微細気泡群59aの微細気泡と第2微細気泡群59bの微細気泡とが相違する大きさを有すると、どちらが大きい場合でも、切粉の洗浄効果は著しく高まることが確認された。特に、マイクロバブルとナノバブルとの組み合わせは洗浄効果の増大に大いに貢献することが推定される。同様に、図13に示されるように、気泡径1〜3では気泡の縮小に応じて油の洗浄効果は高まることが確認された。その一方で、気泡径4および5から明らかなように、第1微細気泡群59aの微細気泡と第2微細気泡群59bの微細気泡とが相違する大きさを有すると、どちらが大きい場合でも、油の洗浄効果は著しく高まることが確認された。特に、マイクロバブルとナノバブルとの組み合わせは洗浄効果の増大に大いに貢献することが推定される。
13…液体、18a…第1微細気泡群、18b…第2微細気泡群、24…第1微細気泡群、27…第2微細気泡群、35a…第1微細気泡群、35b…第2微細気泡群、44a…第1微細気泡群、44b…第2微細気泡群、53…液体、59a…第1微細気泡群、59b…第2微細気泡群、64…第1微細気泡群、67…第2微細気泡群。
Claims (1)
- 液体と、
前記液体に含有されて、第1温度の気体で形成される第1微細気泡群と、
前記液体に含有されて、前記第1温度より低い第2温度の気体で形成される第2微細気泡群と
を有することを特徴とする洗浄液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019162377A JP2019214742A (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 洗浄液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019162377A JP2019214742A (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 洗浄液 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016103624A Division JP6653620B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019214742A true JP2019214742A (ja) | 2019-12-19 |
Family
ID=68919527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019162377A Withdrawn JP2019214742A (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 洗浄液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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A761 | Written withdrawal of application |
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