JP2019212424A - 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、屋外での視認性を有しながら、光利用効率、および生産性に優れ、薄型化、フレキシブル化に有利な有機ＥＬ表示装置およびその製造方法によって得られる有機ＥＬ表示装置を提供することである。【解決手段】基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を有し、有機ＥＬ素子の上部に封止層が形成されており、封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層が形成されており、着色層の上部に封止膜が形成されており、有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置およびその製造方法によって、屋外での視認性を有しながら、光利用効率、および生産性に優れ、薄型化、フレキシブル化に有利な有機ＥＬ表示装置を提供することができる。【選択図】 なし

Description

本発明は、屋外での視認性を有しながら、光利用効率、および生産性に優れ、薄型化、フレキシブル化に有利な有機ＥＬ表示装置およびその製造方法に関する。

近年、モバイル機器やテレビの表示素子として、従来の液晶表示素子に対し、薄型化、フレキシブル化に有利で、原理的に光利用効率の高い有機ＥＬ表示素子が注目されている。特にＲ、Ｇ、Ｂの各色を発光する複数の有機ＥＬを同一基板上に配置した有機ＥＬ表示素子は、上記の特徴をより強く発揮できる。

このような有機ＥＬ表示素子は、特に屋外での使用が想定されるモバイル機器において、外光の反射による視認性の低下を防ぐため、反射防止膜として円偏光板を備えている。しかしこの円偏光板は外光のみならず有機ＥＬが発光する光もカットしてしまうため、光の利用効率が大きく低下する。さらに素子の厚みが増すことにより、薄型化、フレキシブル化という観点でも不利になる。そのため、円偏光板を用いなくても、屋外での視認性が良好な有機ＥＬ表示素子の開発が望まれていた。

先行技術文献１、２では、円偏光板に代わり、有機ＥＬ素子各色に対応するカラーフィルターを別基板に作成し、張り合わせることにより外光の反射を防ぎながら、光利用効率、フレキシブル性に優れるディスプレイを作成している。

ＳＩＤ２０１６ ＤＩＧＥＳＴ ｐ305-ｐ307 ＳＩＤ２０１７ ＤＩＧＥＳＴ ｐ334-ｐ337

前記非特許文献１、２の方法では、基板を２枚使用して、それぞれ別プロセスで作成する必要性があるため、生産性に課題があるとともに、薄型化、フレキシブル化にも不利である。

上記事情から本発明の目的は、屋外での視認性を有しながら、光利用効率、および生産性に優れ、薄型化、フレキシブル化に有利な有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供することである。

上記事情に鑑み、本発明者らが検討した結果、下記の製造方法を用いて製造される有機ＥＬ表示装置により上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、以下の構成を有するものである。

（１）．基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を有し、有機ＥＬ素子の上部に封止層が形成されており、
封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層が形成されており、
着色層の上部に封止膜が形成されており、
有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。

（２）．前記着色層の上部の封止膜のさらにその上部に透明電極層が形成されていることを特徴とする（１）に記載の有機ＥＬ表示装置。

（３）．前記透明電極層の上部にハードコート層が形成されていることを特徴とする（１）または（２）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。

（４）．外付けの円偏光板及び、カラーフィルター基板を配置しないことを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。

（５）．前記着色層が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。

（６）．前記着色層がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（５）に記載の有機ＥＬ表示装置。

（７）．前記封止膜が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。

（８）．前記封止膜がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（７）に記載の有機ＥＬ表示装置。

（９）．基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を形成する工程と、
有機ＥＬ素子の上部に封止層を形成する工程と、
封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層を形成する工程と、
着色層の上部に封止膜を形成する工程を有し、
有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（１０）．前記着色層の上部に封止膜を形成する工程の後、封止膜の上部に透明電極層を形成する工程を含む（９）に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（１１）．前記透明電極層を形成する工程の後、透明電極層の上部にハードコート層を形成する工程を含む（９）または（１０）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（１２）．外付けの円偏光板及び、カラーフィルター基板を配置しないことを特徴とする（９）〜（１１）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（１３）．前記着色層が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（９）〜（１２）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（１４）．前記着色層がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（１３）に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（１５）． 前記封止膜が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（９）〜（１４）のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

（１６）．前記封止膜がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする（１５）に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

本発明により屋外での視認性を有しながら、光利用効率、および生産性に優れ、薄型化、フレキシブル化に有利な有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を与え得る。

本発明に関わる有機ＥＬ表示装置の構造図である。

以下、発明の詳細を説明する。
（有機ＥＬ表示装置）
本発明の有機ＥＬ表示装置は、基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を有し、有機ＥＬ素子の上部に封止層が形成されており、
封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層が形成されており、
着色層の上部に封止膜が形成されており、
有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置である。

また、上述の有機ＥＬ表示装置は、基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を形成する工程と、
有機ＥＬ素子の上部に封止層を形成する工程と、
封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層を形成する工程と、
着色層の上部に封止膜を形成する工程を含み、
有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法により得ることができる。

更に、本発明の有機ＥＬ表示装置は、基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を有し、有機ＥＬ素子の上部に接して封止層が形成されており、
封止層の上部に接して少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層が形成されており、
着色層の上部に接して封止膜が形成されており、
有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であり、外付けの円偏光板及び、カラーフィルター基板を配置しないことを特徴とする有機ＥＬ表示装置であることが好ましい。

更には、上述の有機ＥＬ表示装置は、基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を形成する工程と、
有機ＥＬ素子の上部に接して封止層を形成する工程と、
封止層の上部に接して少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層を形成する工程と、
着色層の上部に接して封止膜を形成する工程を含み、
有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であり、に外付けの円偏光板及び、カラーフィルター基板を配置しないことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法により得ることが好ましい。

本発明の有機ＥＬ表示装置の一実施態様について説明する。本発明の一実施態様であるトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の主要部の断面構造を、模式的に図1に示す。有機ＥＬ表示装置１４は、基板１上に駆動素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２が各サブピクセルに対応するよう配置され、その上からＴＦＴを覆う封止膜３を備える。この封止膜３はＴＦＴの凹凸を平坦化する役割を持つ。

さらにＴＦＴ封止膜３上には各サブピクセルに対応する電極４（陽極）、各サブピクセルを区画するバンク５が形成され、その区画内にＲ、Ｇ，Ｂ３色のサブピクセルを構成する有機ＥＬ素子（６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ）が配置され、その上から電極７（陰極）が形成され、さらにその上から有機ＥＬ素子を覆う封止層８が形成される。この封止層８は、有機ＥＬ素子を水分などの外的環境から保護する機能を持つ。

さらに有機ＥＬ素子封止層８上に、感光性材料を用いて形成される各有機ＥＬ素子に対応した３色の着色層（９Ｒ、９Ｇ、９Ｂ）及び、ブラックマトリクス１０、およびその上に形成される封止膜１１を備える。

さらに着色層封止膜上に形成される絶縁膜および、透明電極層からなるタッチセンサー層１２を備える。

さらにタッチセンサー層１２上に形成されるハードコート層１３を備える。

以下、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置の主な構成要素について、より詳しく説明する。

有機ＥＬ表示装置の基板１については、特に制限はなく、通常ディスプレイ装置の基板として使用される無アルカリガラス、ＰＩ（ポリイミド）フィルムなどが使用できる。特に本発明のフレキシブル性に優れる特徴をより発現するためには、ＰＩフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの高分子フィルムが好ましい。このなかでも耐熱性、強度の観点からはＰＩフィルムが好ましい。

基板上に形成されたＴＦＴ２を被覆する封止膜３は、ＴＦＴ２から各サブピクセルへの信号を伝えるためのスルーホールを作成する必要があり、パターニング可能な感光性組成物を用いて形成される。感光性組成物としては、平坦性、プロセス性に優れ、電気信頼性、透明性を有する膜を形成可能なものが求められ、特に制限はないが、ポリフェノール、ポリアクリル、ポリイミド、ポリシロキサン構造などを有する樹脂を主成分としたものが用いられる。この中でも透明性、耐熱性、低誘電率の観点から、ポリシロキサン構造を有する樹脂を主成分とする感光性組成物を用いることが好ましい。

封止膜３上に形成される電極４は、導電性の材料からなる。電極４の材料としては、光反射性が求められ、アルミニウム、モリブデン、銅、クロム、チタン、ＡＰＣ合金（銀、パラジウム、銅の合金）やＡＲＡ（銀、ルビジウム、金の合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）などが選択される。

同じく封止膜３上に形成されるバンク５は、上述のようにサブピクセル領域を規定する隔壁である。バンク５は封止膜３同様、パターニング可能な感光性組成物を用いて形成することができる。この感光性組成物としては、電気信頼性に優れた膜を形成可能なものが求められ、上記封止膜で用いたものと同様組成物が使用可能である。また後述する有機ＥＬ素子の形成にインクジェット法を用いる場合、サブピクセル領域外へのインクの漏れ出しを防ぐために、バンクの表面に撥液性が必要となる場合がある。その場合特に、撥液性が良好なポリシロキサン構造を有する樹脂を主成分とした感光性組成物を用いることが好ましい。

バンク５に規定されるサブピクセル領域内には、Ｒ，Ｇ、Ｂ３色の電界発光する有機ＥＬ素子（６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ）が配置される。有機ＥＬ素子は、電界発光する有機発光材料を含む層である。有機ＥＬ素子は、バンク５によって規定された領域内で電極４上に配置される。
有機ＥＬ素子に含まれる有機発光材料は低分子有機発光材料であっても、高分子有機発光材料であってもよい。発光効率および、信頼性の観点からは低分子有機発光材料が好ましい。

低分子有機発光材料としては、公知の材料を使用することができ、例えば、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、および、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体などを用いることができる。

生産性の高いインクジェット法による塗布に好適である点からは高分子有機発光材料であることが好ましい。高分子有機発光材料としては、例えば、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリアセチレン（Ｐｏｌｙ ａｃｅｔｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリフェニレン（Ｐｏｌｙ ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリパラフェニレンエチレン（Ｐｏｌｙ ｐａｒａ ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｅｔｈｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐｏｌｙ ３−ｈｅｘｙｌ ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ（Ｐ３ＨＴ））およびその誘導体、ポリフルオレン（Ｐｏｌｙ ｆｌｕｏｒｅｎｅ （ＰＦ））およびその誘導体などを選択して用いることができる。

なお、有機ＥＬ素子の構成は上記の構成に限定されず、他の部材（例えば、正孔輸送層、正孔注入層、インターレイヤ層、電子ブロック層、電子輸送層、電子注入層、正孔ブロック層など）がさらに含まれていてもよい。

有機ＥＬ素子上に形成される電極７は、導電性部材からなる。電極７の材料は、透明な電極を構成するＩＴＯ電極やＩＺＯ電極などであることが好ましい。

電極７の上からは、封止層８が形成され、有機ＥＬ素子を封止することが可能である。封止層８は、無機膜、または有機膜、及びそれらを積層した多層膜からなる。水分や酸素の浸入を抑制する効果が高い点から、多層膜を用いることが好ましい。

封止層８上に形成されるブラックマトリクス１０は、上述のバンク５と同様、サブピクセル領域を規定する領域に配置される。ブラックマトリクス１０は黒色の着色剤を含む感光性組成物を用いて形成することができる。感光性組成物は特に制限はないが、ポリフェノール、ポリアクリル、ポリイミド、ポリシロキサン構造などを有する樹脂を主成分としたものが用いられる。 耐熱性、後述の低温硬化性の観点から、ポリシロキサン構造を有する樹脂を主成分とする感光性組成物を用いるのが好ましい。

含有する黒色の着色剤としては特に制限がなく、カーボンブラック、無機酸化物、有機顔料など公知のものが使用可能である。

またこのブラックマトリクス１０を形成する工程では、有機ＥＬ素子の劣化を抑制するために、加熱工程の基板温度が１２０℃以下であることが好ましく、１００℃以下であることがより好ましく、８５℃以下であることが特に好ましい。

封止層８の上から、各有機ＥＬ素子に対応した箇所に３色の着色層（９Ｒ、９Ｇ、９Ｂ）が配置される。例えば赤色を発光する有機ＥＬ素子６Ｒの上部には、赤色のみを透過する着色層９Ｒが形成される。この着色層により、外光は、本来有機ＥＬ素子が発光する色を除いて遮蔽されるとともに、有機ＥＬ素子が発光する光はカットされないため、光利用効率を低下させることなく、屋外での視認性を確保することが可能となる。

この着色層は、着色剤を含有する感光性組成物を用いて形成される。感光性組成物は特に制限はないが、ポリフェノール、ポリアクリル、ポリイミド、ポリシロキサン構造などを有する樹脂を主成分としたものが用いられる。耐熱性、後述の低温硬化性の観点から、ポリシロキサン構造を有する樹脂を主成分とする感光性組成物を用いるのが好ましい。含有する着色剤としては特に制限がなく、公知のものが使用可能である。

またこの着色層を形成する工程では、ブラックマトリクスと同様、有機ＥＬ素子の劣化を抑制するために、加熱工程の基板温度が１２０℃以下であることが好ましく、１００℃以下であることがより好ましく、８５℃以下であることが特に好ましい。

ブラックマトリクス１０及び着色層（９Ｒ、９Ｇ、９Ｂ）を被覆する封止膜１１は、感光性組成物より形成される。感光性組成物としては、平坦性、プロセス性に優れ、透明性を有する膜を形成可能なものが求められ、特に制限はないが、ポリフェノール、ポリアクリル、ポリイミド、ポリシロキサン構造などを有する樹脂を主成分としたものが用いられる。この中でも透明性、耐熱性、低誘電率の観点から、ポリシロキサン構造を有する樹脂を主成分とする感光性組成物を用いるのが好ましい。

またこの封止膜を形成する工程では、ブラックマトリクスと同様、有機ＥＬ素子の劣化を抑制するために、加熱工程の基板温度が１２０℃以下であることが好ましく、１００℃以下であることがより好ましく、８５℃以下であることが特に好ましい。

上述の通り、本発明の構造を有する有機ＥＬ表示装置では、Ｒ、Ｇ、Ｂサブピクセルからなる有機ＥＬ素子の上部に、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色層が配置され、有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする。これにより着色層は外光の反射防止層としての機能を有しながら、有機ＥＬ素子から発光する光を大きくカットすることがなく、光利用効率に優れる有機ＥＬ表示装置を得ることができる。

さらに本発明の構造を有する有機ＥＬ表示装置では、着色層を有機ＥＬ素子及び封止層の上に、直接形成しており、円偏光板や、外付けのカラーフィルタなどを有さないことから、薄膜化、フレキシブル化に有利である。

（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法においては、［１］基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を形成する工程と、［２］有機ＥＬ素子の上部に封止層を形成する工程と、［３］封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層を形成する工程と、〔４〕着色層の上部に封止膜を形成する工程を有し、有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴と有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする。製造方法の一実施形態を以下に記載する。

まず、ＴＦＴが形成された基板１上に感光性組成物を用いて封止膜３を形成する。スリットコーター等のコーターにて、基板上に感光性組成物を塗布し、真空乾燥、プリベイク処理を行って薄膜を形成する。その後、露光装置によりフォトマスクを通して露光、さらにアルカリ現像を行う。これにより、必要な部位以外の薄膜は除去され、スルーホールが形成される。さらに、現像工程を終えた基板に対して、ポストベイクを行って、平坦化膜として機能する封止膜３を形成する。

続いて、封止膜３上に導電材料からなる薄膜を蒸着、スパッタリングなどで製膜し、該導電性膜上にレジストを塗布する。そして、上記封止膜３を形成した感光性組成物と同様にパターン形成を行う。そして、エッチング工程により、導電性膜を所定の電極構造にパターン化し、電極４を形成する。その後レジストは剥離液により剥離する。

続いて、封止膜３上に、バンク５を形成するための感光性組成物を塗布する。そして上記封止膜３を形成した感光性組成物と同様にパターン形成を行い、サブピクセルを区画するバンク５を形成する。

続いて、［１］基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を形成する。具体的には、電極４上に、正孔注入層、有機発光材料からなる発光層、電子注入層等を備える３色の有機ＥＬ素子（６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ）を形成する。この有機ＥＬ素子は、例えば、所定のマスクを用いて上述の所定の材料を蒸着等により堆積することにより形成する。

続いて、有機ＥＬ素子上に、スパッタリングなどによりＩＴＯを製膜し、電極７を形成する。

続いて、［２］有機ＥＬ素子の上部に封止層を形成する［２］有機ＥＬ素子の上部に封止層を形成する。具体的には、ＣＶＤなどによる無機膜の製膜と、インクジェットなどによる有機膜の製膜を繰り返して多層膜を製膜し、封止層８を形成する。

続いて、封止層８の上に黒色着色剤を含有する感光性組成物を塗布し、上記封止膜３を形成した感光性組成物と同様にパターン形成を行う。ただし、ポストベイクは８５℃で実施する。これによりサブピクセルを区画する領域にブラックマトリクス１０を形成する
続いて、［３］封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層を形成する。封止層８の上に赤色着色剤を含有する感光性組成物を塗布し、上記封止膜３を形成した感光性組成物と同様にパターン形成を行う。ただし、ポストベイクは８５℃で実施する。これによりブラックマトリクスで区画されたサブピクセルに赤色着色層９Ｒを形成する。同様に緑色着色層９Ｇ、青色着色層９Ｂを形成する。上記では、着色層の形成順序をＲ、Ｇ、Ｂとしたが、順序を任意に変えることができる。

続いて、ブラックマトリクス１０及び着色層（９Ｒ、９Ｇ、９Ｂ）の上に感光性組成物を塗布し、上記封止膜３を形成した感光性組成物と同様にパターン形成を行う。ただし、ポストベイクは８５℃で実施する。これにより封止膜１１を形成する。

続いて、〔４〕着色層の上部に封止膜を形成する。具体的には、封止膜１１上に絶縁膜および、透明電極層からなるタッチセンサー層１２を形成し、さらにタッチセンサー層１２上にハードコート層１３を形成し、有機ＥＬ表示装置を製造する。

本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法では、外光反射防止機能を有する着色層を有機ＥＬ素子及び封止層上に直接形成するため、円偏光板や、外付けのカラーフィルターなどが必要なく、基板１枚のプロセスで製造できるため生産性に優れる。

１．基板
２．ＴＦＴ
３．封止膜
４．電極
５．バンク
６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ．有機ＥＬ素子
７．封止層
９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ．着色層
１０．ブラックバンク
１１．封止膜
１２．タッチセンサー層
１３．ハードコート層
１４．有機EL表示装置

Claims (16)

1. 基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を有し、有機ＥＬ素子の上部に封止層が形成されており、
   封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層が形成されており、
   着色層の上部に封止膜が形成されており、
   有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
   
2. 前記着色層の上部の封止膜のさらにその上部に透明電極層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
   
3. 前記透明電極層の上部にハードコート層が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
   
4. 外付けの円偏光板及び、カラーフィルター基板を配置しないことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
   
5. 前記着色層が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
   
6. 前記着色層がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
   
7. 前記封止膜が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置。
   
8. 前記封止膜がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置。
   
9. 基板上に少なくともＲ、Ｇ、Ｂのサブピクセルからなる有機ＥＬ素子を形成する工程と、
   有機ＥＬ素子の上部に封止層を形成する工程と、
   封止層の上部に少なくともＲ、Ｇ、Ｂの着色層を形成する工程と、
   着色層の上部に封止膜を形成する工程を有し、
   有機ＥＬ素子のサブピクセルの色と封止層を介して直上の着色層の色が同種の色であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
   
10. 前記着色層の上部に封止膜を形成する工程の後、封止膜の上部に透明電極層を形成する工程を含む請求項９に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
    
11. 前記透明電極層を形成する工程の後、透明電極層の上部にハードコート層を形成する工程を含む請求項９または１０のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
    
12. 外付けの円偏光板及び、カラーフィルター基板を配置しないことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
    
13. 前記着色層が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項９〜１２のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
    
14. 前記着色層がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
    
15. 前記封止膜が少なくともポリアクリル、ポリフェノール、ポリイミド、またはポリシロキサン構造のいずれか1つを含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項９〜１４いずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
    
16. 前記封止膜がポリシロキサン構造を含む樹脂を含有する感光性材料からなることを特徴とする請求項１５に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。