JP2019211702A - Optical element and optical device - Google Patents

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Abstract

To provide an optical element and an optical device which have an excellent form accuracy, and lens function of inhibiting adhesive used from protruding toward an optical surface.SOLUTION: An optical element 1 comprising an optical member 2 and a lens chip 3 which are stacked one on top of another includes a stepped part 5 on a side face of the optical element 1. The optical device comprises the optical element 1 and a holder for holding the optical element 1. The stepped part 5 is preferably provided on the side face of at least one of the optical member 2 and the lens chip 3.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

本発明は、光学素子および光学装置に係り、特に、所定の段付き形状を有する光学素子および光学装置に関する。   The present invention relates to an optical element and an optical apparatus, and more particularly to an optical element and an optical apparatus having a predetermined stepped shape.

光ファイバを用いた光学装置において光ファイバと受発光素子との光学的結合に用いられる光学素子として、光入出面にレンズを有する光学素子が知られている。この光学素子により、光学装置の低背化ができるとされている。   As an optical element used for optical coupling between an optical fiber and a light receiving / emitting element in an optical device using an optical fiber, an optical element having a lens on a light incident / exit surface is known. This optical element can reduce the height of the optical device.

このような光学素子に一体的にレンズ機能を設ける場合、モールドプレスにより形成する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。   When such an optical element is integrally provided with a lens function, a method of forming by a mold press is known (for example, see Patent Document 1).

特開2011−248312号公報JP 2011-248312 A

しかしながら、モールドプレスにて光学素子を形成する場合、成形時の素材の収縮等により、高精度の光学素子を得ることが難しい。例えば、プリズムのような高い角度精度が求められる用途においては、求められる光学機能が十分でない可能性がある。   However, when an optical element is formed by a mold press, it is difficult to obtain a highly accurate optical element due to shrinkage of a material during molding. For example, in applications that require high angular accuracy such as prisms, the required optical functions may not be sufficient.

また、モールドプレスにて成形すると、精度を高めるために加工する際、レンズを設けた面は、加工することが非常に難しく、光学素子において最も重要なレンズ部分に不備があると、それ以外の部分に問題が無くても光学素子自体が使用できないことになる。   Also, when molding with a mold press, when processing to increase accuracy, the surface provided with the lens is very difficult to process, and if the most important lens part in the optical element is defective, Even if there is no problem in the portion, the optical element itself cannot be used.

また、光学素子は、使用時に固定される際、例えば、ホルダ等に保持されるが、通常、光学素子はホルダ等と接着剤にて固定される。このとき、光軸を正確に設定するため、光学素子とホルダとは、その大きさを厳密に合わせている。そのため、光学素子とホルダとの隙間が非常に狭く、接着剤が過剰に塗布されると、接着面から光学面にはみ出して、製品品質に影響を与えるおそれがあり、塗布する接着材量の厳密な管理が求められる。   Further, when the optical element is fixed at the time of use, for example, the optical element is held by a holder or the like. Usually, the optical element is fixed to the holder or the like by an adhesive. At this time, in order to set the optical axis accurately, the sizes of the optical element and the holder are strictly matched. Therefore, the gap between the optical element and the holder is very narrow, and if the adhesive is applied excessively, it may protrude from the adhesive surface to the optical surface and affect the product quality. Management is required.

そこで、上記のような状況に鑑み、本発明は、簡便な操作で、かつ、良好な形状精度を備えた、レンズ機能を有する光学素子および光学装置を提供することを目的とする。   Therefore, in view of the above situation, an object of the present invention is to provide an optical element and an optical apparatus having a lens function with a simple operation and good shape accuracy.

本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、モールドプレスのように加熱加工処理を経ずに、光学機能とレンズ機能とを一体的に有し、使用時において他部材と固定する際に、使用する接着剤が光学面にはみ出して影響を与えるような事態を生じさせないようにできる光学素子およびこのような光学素子を用いた光学装置を見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive research, the inventors have integrated an optical function and a lens function without using heat processing like a mold press, and are used when fixing to other members during use. The present inventors have found an optical element and an optical device using such an optical element that can prevent the adhesive from protruding on the optical surface from affecting the optical surface, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の光学素子は、光学部材と、レンズチップとを積層した光学素子であって、前記光学素子の側面に段付き部を備えることを特徴とする。   That is, the optical element of the present invention is an optical element in which an optical member and a lens chip are laminated, and is characterized in that a stepped portion is provided on a side surface of the optical element.

また、本発明の光学装置は、本発明の光学素子と、該光学素子を保持するホルダと、を備え、前記ホルダの内面と前記光学素子の段付き部とで形成される空間に接着剤を有することを特徴とする。   The optical device of the present invention includes the optical element of the present invention and a holder for holding the optical element, and an adhesive is applied to a space formed by the inner surface of the holder and the stepped portion of the optical element. It is characterized by having.

本発明の光学素子によれば、良好な形状精度を備えるとともに、光学素子の側面に段付き部を有するため、使用する接着剤が光学面へはみ出すことを抑制できる。   According to the optical element of the present invention, it has good shape accuracy and has a stepped portion on the side surface of the optical element, so that the adhesive to be used can be prevented from protruding to the optical surface.

本発明の光学装置によれば、製造時に使用した接着剤が光学面、特に、レンズの表面に流れ出すことを抑制でき、所定の機能を良好に発揮できる。   According to the optical device of the present invention, it is possible to suppress the adhesive used at the time of manufacture from flowing out to the optical surface, particularly the surface of the lens, and to exhibit a predetermined function satisfactorily.

第1の実施形態の光学素子の概略構成を説明する側面図である。It is a side view explaining the schematic structure of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の概略構成を説明する側面図である。It is a side view explaining the schematic structure of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子をホルダに装着した側面図である。It is a side view which mounted | wore the holder with the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the optical element of 1st Embodiment. 第1の実施形態の光学素子の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the optical element of 1st Embodiment. 第2の実施形態の光学素子の概略構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed schematic structure of the optical element of 2nd Embodiment. 第2の実施形態の光学素子の概略構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed schematic structure of the optical element of 2nd Embodiment. 第2の実施形態の光学素子の概略構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed schematic structure of the optical element of 2nd Embodiment. 第3の実施形態の光学素子の概略構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed schematic structure of the optical element of 3rd Embodiment. 第3の実施形態の光学素子の概略構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed schematic structure of the optical element of 3rd Embodiment.

以下、本発明の光学素子について、実施形態を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変形して実施できる。   Hereinafter, the optical element of the present invention will be described in detail with reference to embodiments. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be arbitrarily modified without departing from the gist of the present invention.

(第1の実施形態)
[光学素子]
本発明の第1の実施形態に係る光学素子は、上記の構成を有しており、光学部材と、レンズチップとを積層して構成される。そして、この光学素子の側面には、段付き部が形成されている。このような光学素子としては、例えば、図1A及び図1Bに示したように、光学部材2と、レンズチップ3と、接着剤層4と、を積層して一体化した光学素子1が挙げられる。以下、図1Aに示した光学部材に段付き部を有する場合を例として詳細に説明する。
(First embodiment)
[Optical element]
The optical element according to the first embodiment of the present invention has the above-described configuration, and is configured by stacking an optical member and a lens chip. And the step part is formed in the side surface of this optical element. Examples of such an optical element include an optical element 1 in which an optical member 2, a lens chip 3, and an adhesive layer 4 are laminated and integrated as shown in FIGS. 1A and 1B. . Hereinafter, the case where the optical member shown in FIG. 1A has a stepped portion will be described in detail as an example.

〈光学部材〉
本実施形態に用いられる光学部材2は、所定の光学機能を有する部材であり、公知の光学部材を特に制限なく用いることができる。この光学部材2としては、その目的に応じて所定の形状や特性を有する部材が用いられ、例えば、プリズム、光学フィルタ、偏光板、回折光学素子(DOE)等が挙げられる。
<Optical member>
The optical member 2 used in the present embodiment is a member having a predetermined optical function, and a known optical member can be used without particular limitation. As the optical member 2, a member having a predetermined shape and characteristics is used according to the purpose, and examples thereof include a prism, an optical filter, a polarizing plate, and a diffractive optical element (DOE).

光学部材2は、所定の光学特性を有するものであればよく、その材料は特に限定されずに公知の材料が挙げられる。光学部材2の材料としては、例えば、ガラス、樹脂、水晶等が挙げられ、一般に、この光学部材2に使用される材料の屈折率は1.4〜2.25が用いられ、典型的には1.5〜2.1である。   The optical member 2 should just have a predetermined optical characteristic, The material is not specifically limited, A well-known material is mentioned. Examples of the material of the optical member 2 include glass, resin, crystal and the like. Generally, the refractive index of the material used for the optical member 2 is 1.4 to 2.25, typically 1.5 to 2.1.

そして、本実施形態の一例として図1Aに示した光学部材2は、その側面に段付き部5を有する。光学部材2は、使用にあたって装置と組付ける際に、一般には、ホルダ等の他の部材に固定されて用いられる。このとき、段付き部5は、その固定の際に使用される接着剤を接着面から周囲(特に、光学面)にはみ出さないようにする作用を奏する。なお、光学部材2の側面とは、レンズチップ3が積層された面を含まない外周面をいう。例えば、光学部材2のレンズチップ3が積層された面に直交する外周面や光学部材2のレンズチップ3が積層されていない光入射/光出射面であってもよく、これに限られるものではない。   And the optical member 2 shown to FIG. 1A as an example of this embodiment has the step part 5 in the side surface. The optical member 2 is generally used by being fixed to another member such as a holder when assembled with the apparatus in use. At this time, the stepped portion 5 has an effect of preventing the adhesive used at the time of fixing from protruding from the adhesive surface to the surroundings (particularly the optical surface). The side surface of the optical member 2 refers to an outer peripheral surface that does not include the surface on which the lens chip 3 is laminated. For example, it may be an outer peripheral surface orthogonal to the surface on which the lens chip 3 of the optical member 2 is laminated, or a light incident / light emitting surface on which the lens chip 3 of the optical member 2 is not laminated, and is not limited to this. Absent.

具体的には、図2に示したように、光学素子1をホルダ100に固定する場合、光学素子1のうち、光学部材2の側面において、段差の高い部分がホルダ100と密接し、この部分が接着面として接着剤により接着、固定される。通常、光学素子1はレンズの光軸を合わせるためにその位置が厳密に管理されるため、ホルダ100との接合部分においてもその大きさは同等であり間隔が非常に狭い。   Specifically, as shown in FIG. 2, when the optical element 1 is fixed to the holder 100, a high step portion of the optical element 1 on the side surface of the optical member 2 is in close contact with the holder 100. Are bonded and fixed as an adhesive surface by an adhesive. In general, the position of the optical element 1 is strictly controlled in order to align the optical axis of the lens. Therefore, the size of the optical element 1 is the same at the joint portion with the holder 100 and the interval is very narrow.

そのため、このホルダ100との接着において、必要な接着剤の使用量は少量で十分であり、その塗布量も厳密に管理されなければならない。ところが、上記のように間隔が非常に狭いためその許容する幅も狭く、所定の塗布量とするのが難しい場合が多かった。ここで、塗布量が多くなってしまった場合、段付き部5がないとその余剰の接着剤は光学素子1とホルダ100の間から外部、具体的には、光学素子1の上面や下面にはみ出すこととなる。接着剤が上面にはみ出し、光学面にまで広がってしまった場合、光学特性に影響を与え、所望の光学素子を得ることができなくなってしまう。   Therefore, a small amount of the necessary adhesive is sufficient for bonding with the holder 100, and the amount of application must be strictly controlled. However, since the interval is very narrow as described above, the allowable width is also narrow, and it is often difficult to achieve a predetermined coating amount. Here, when the coating amount is increased, if there is no stepped portion 5, the excess adhesive is provided between the optical element 1 and the holder 100 to the outside, specifically, the upper surface or the lower surface of the optical element 1. It will protrude. If the adhesive protrudes from the upper surface and spreads to the optical surface, it affects the optical characteristics and makes it impossible to obtain a desired optical element.

一方、本実施形態の光学素子1によれば、上記のように光学部材2の側面に段付き部5を有しており、光学素子1とホルダ100との間に隙間101を設けることができる。したがって、余剰の接着剤があった場合でも、この隙間101に収容でき、接着面の周囲へはみ出すことを抑制できる。   On the other hand, according to the optical element 1 of the present embodiment, the stepped portion 5 is provided on the side surface of the optical member 2 as described above, and the gap 101 can be provided between the optical element 1 and the holder 100. . Therefore, even if there is an excessive adhesive, it can be accommodated in the gap 101 and can be prevented from protruding to the periphery of the adhesive surface.

すなわち、段付き部5は、光学部材2の側面において、ホルダ等の他の部材と接合するために、当該部材と直接接触する高い部分(径の大きい部分;接着面)と、当該部材と隙間を形成する低い部分(径の小さい部分)と、で形成されている。図1Aでは、光学部材2に段付き部5が形成され、レンズチップ3まで連続して低い部分が形成されており、接着剤のはみ出しを抑制するのに効果的である。なお、段付き部は、レンズチップ3に形成されていても、光学部材2とレンズチップ3の両方にまたがって形成されていてもよいし、図1Bに示したように、光学部材2とレンズチップ3の一方を他方の外形よりも一回り小さく形成して段付き部を備える構成としてもよく、低い部分の領域が接着剤のはみ出しを抑制し得る程度に形成されていれば十分である。
光学部材2およびレンズチップ3のいずれかの側面に段付き部5を有すると、図1Aに示すように段付き部5は一方の部材の側面のみに形成されることになる。この場合、2つの部材の外形寸法の相違で段付き部5を形成する(図1Bに示す形態)と比較し、光学素子に光軸と直交する方向の力が作用した際に、段付き部5が光学部材2およびレンズチップ3の積層面からずれていることにより、段付き部5からの破損が抑制されるため好ましい。また、光学部材2およびレンズチップ3のいずれかの側面に段付き部5を有すると、段付き部5が面取り形状となり、段付き部5からの破損が抑制されるため好ましい。
That is, the stepped portion 5 is formed on the side surface of the optical member 2 so as to be joined to another member such as a holder. And a low portion (a portion having a small diameter). In FIG. 1A, a stepped portion 5 is formed on the optical member 2, and a low portion is continuously formed up to the lens chip 3, which is effective for suppressing protrusion of the adhesive. The stepped portion may be formed on the lens chip 3 or may be formed across both the optical member 2 and the lens chip 3, or as shown in FIG. 1B, the optical member 2 and the lens. One of the chips 3 may be formed to be slightly smaller than the other outer shape and include a stepped portion, and it is sufficient if the lower portion region is formed to such an extent that the adhesive can be prevented from protruding.
If the stepped portion 5 is provided on either side of the optical member 2 and the lens chip 3, the stepped portion 5 is formed only on the side of one member as shown in FIG. 1A. In this case, the stepped portion is formed when a force in a direction perpendicular to the optical axis is applied to the optical element as compared with the case where the stepped portion 5 is formed by the difference in the external dimensions of the two members (the form shown in FIG. 1B). Since 5 is shifted from the laminated surface of the optical member 2 and the lens chip 3, damage from the stepped portion 5 is suppressed, which is preferable. Further, it is preferable to have the stepped portion 5 on either side of the optical member 2 and the lens chip 3 because the stepped portion 5 has a chamfered shape and damage from the stepped portion 5 is suppressed.

また、段付き部5と光学部材2やレンズチップ3の側面(高い部分)の接続部において、段付き部5の面と側面とのなす角が鈍角または直角であることが好ましい。ここで、鈍角とは、その断面の角度が90℃超となる角部をいう。このようにすることで、接続部での割れや欠け等の発生を抑制できる。特に、段付き部5の面と側面とのなす角が鈍角あると、接続部での割れや欠け等の発生を抑制する効果が高く好ましい。   In addition, in the connection portion between the stepped portion 5 and the side surface (high portion) of the optical member 2 or the lens chip 3, it is preferable that the angle formed by the surface and the side surface of the stepped portion 5 is an obtuse angle or a right angle. Here, the obtuse angle means a corner where the cross-sectional angle exceeds 90 ° C. By doing in this way, generation | occurrence | production of the crack in a connection part, a chip, etc. can be suppressed. In particular, if the angle formed between the surface and the side surface of the stepped portion 5 is an obtuse angle, the effect of suppressing the occurrence of cracks, chips, etc. at the connection portion is high and preferable.

なお、図1A及び図2では、段付き部5がレンズチップ3との接合面寄りに形成されている例を示しているが、光学部材2において該接合面とは対向する面寄りに形成してもよい。   1A and 2 show an example in which the stepped portion 5 is formed near the bonding surface with the lens chip 3, but the optical member 2 is formed near the surface facing the bonding surface. May be.

〈レンズチップ〉
本実施形態に用いられるレンズチップ3は、上記光学部材2と組合わせて用いられ、その組み合わせによって所定の特性を発揮できる光学特性を有するものである。すなわち、レンズチップ3は、求められる特性に応じて所定のレンズ機能を有すればよい。
<Lens chip>
The lens chip 3 used in the present embodiment is used in combination with the optical member 2 and has optical characteristics that can exhibit predetermined characteristics by the combination. That is, the lens chip 3 only needs to have a predetermined lens function according to the required characteristics.

このレンズチップ3は、平板状の透明基板の表面にレンズ形状を有する形状からなり、透明基板3Aとレンズ形状であるレンズ3Bとを有している。すなわち、平面視したとき、その内側にレンズ3Bが、そしてレンズ3Bの周囲に透明基板3Aからなる平坦部が設けられた構造となっている。レンズ3Bと透明基板3Aとは、これらは同一の材料で一体的に形成されていても、同一の材料又は異なる材料で別々に形成され、それらを接合したものでもよい。レンズ3Bのレンズ形状は、凸状、凹状、それらの組合せのいずれであってもよい。   The lens chip 3 has a shape having a lens shape on the surface of a flat transparent substrate, and includes a transparent substrate 3A and a lens 3B having a lens shape. That is, when viewed in plan, the lens 3B is provided on the inner side, and a flat portion made of the transparent substrate 3A is provided around the lens 3B. The lens 3B and the transparent substrate 3A may be integrally formed of the same material, or may be separately formed of the same material or different materials and bonded together. The lens shape of the lens 3B may be a convex shape, a concave shape, or a combination thereof.

このレンズチップ3は、所定の光学特性を有するものであればよく、その材料は特に限定されずに公知の材料で形成されていればよい。レンズチップ3の材質としては、例えば、ガラス、樹脂等が挙げられ、透明基板3Aとレンズ3Bとを、一方をガラス、他方を樹脂等のように異なる材料で形成することもできる。   The lens chip 3 only needs to have a predetermined optical characteristic, and the material thereof is not particularly limited as long as it is formed of a known material. Examples of the material of the lens chip 3 include glass and resin, and the transparent substrate 3A and the lens 3B can be formed of different materials such as glass on one side and resin on the other side.

このとき、レンズチップ3を形成する材料としては、求められる光学機能によっても影響されるが、例えば、その屈折率が1.4〜2.25の材料が使用でき、この屈折率は1.4〜2.1が好ましい。さらに、このレンズチップ3を形成する材料として樹脂を用いる場合、1.4〜1.7が好ましい。   At this time, the material for forming the lens chip 3 is affected by the required optical function. For example, a material having a refractive index of 1.4 to 2.25 can be used, and the refractive index is 1.4. ~ 2.1 is preferred. Furthermore, when using resin as a material which forms this lens chip 3, 1.4-1.7 are preferable.

また、透明基板3Aとレンズ3Bとを異なる材料で形成する場合には、透明基板3Aを形成する材料は、上記レンズチップ3を形成する材料と同様に、その屈折率が1.4〜2.25が好ましく、1.4〜2.1が好ましい。これに対して、レンズ3Bを形成する材料としては、その屈折率が1.4〜2.25が好ましく、1.4〜2.1が好ましい。そして、これら透明基板3Aとレンズ3Bとは、それらの屈折率差が0.4以内が好ましく、0.3以内がより好ましい。   Further, when the transparent substrate 3A and the lens 3B are formed of different materials, the material for forming the transparent substrate 3A has a refractive index of 1.4 to 2 as in the material for forming the lens chip 3. 25 is preferable, and 1.4 to 2.1 is preferable. On the other hand, as a material for forming the lens 3B, the refractive index is preferably 1.4 to 2.25, and more preferably 1.4 to 2.1. The transparent substrate 3A and the lens 3B have a refractive index difference of preferably 0.4 or less, and more preferably 0.3 or less.

このレンズチップ3の透明基板3Aの厚さは、プリズム2の全反射光の利用や光路延長の効果を低減しない点で、0.02〜3mmが好ましく、0.02〜0.5mmがより好ましい。この厚みが0.02mm未満であると、作製時や使用時においてハンドリング性が低下し、光学素子の生産性が低下してしまい、3mm超であると、レンズ面とプリズムとの距離が離れ、光学素子および光学素子を用いる光学装置の低背化を阻害するおそれがある。   The thickness of the transparent substrate 3A of the lens chip 3 is preferably 0.02 to 3 mm, and more preferably 0.02 to 0.5 mm, from the viewpoint of not reducing the effect of using the total reflection light of the prism 2 and extending the optical path. . When this thickness is less than 0.02 mm, handling properties are reduced during production and use, and the productivity of the optical element is reduced.If it is more than 3 mm, the distance between the lens surface and the prism is increased, There is a risk of hindering the reduction in height of the optical element and the optical device using the optical element.

そして、このレンズチップ3は、光学素子2の光学面に設けられる。すなわち、光学素子2の光入射面又は光出射面に設けられる。レンズチップ3は、光学素子2の光学面に、後述する接着剤層により所定の光学特性を発揮できるように接着、固定される。   The lens chip 3 is provided on the optical surface of the optical element 2. That is, the optical element 2 is provided on the light incident surface or the light emitting surface. The lens chip 3 is bonded and fixed to the optical surface of the optical element 2 so that predetermined optical characteristics can be exhibited by an adhesive layer described later.

レンズチップ3は、平面視したとき、光学部材2との接合部分と同一の大きさ、形状を有してもよいし、光学部材2との接合部分よりも小さくてもよい。すなわち、図1Aに示したように、上記した光学部材2の段付き部5の段の低い部分(径の小さい部分)と同じか、それよりも小さい大きさが好ましい。ただし、段の形成はこれに限定されずに種々の形状を取り得るため、レンズチップ3において、段付き部を有し、段の高い部分と低い部分を有してもよいし、段の高い部分で形成され、光学部材2とはこの高い部分で接続され、光学部材2において段付き部を有する構成でもよい。また、レンズチップ3と光学部材2の外形を異なるものとして、これらの接合部分において段付き部を形成してもよい。   When viewed in plan, the lens chip 3 may have the same size and shape as the joint portion with the optical member 2 or may be smaller than the joint portion with the optical member 2. That is, as shown in FIG. 1A, the size is preferably the same as or smaller than the lower portion (the portion having a small diameter) of the stepped portion 5 of the optical member 2 described above. However, since the formation of the step is not limited to this and can take various shapes, the lens chip 3 may have a stepped portion, and may have a stepped portion and a low portion, or a stepped portion. The optical member 2 may be connected to the optical member 2 at this high portion, and the optical member 2 may have a stepped portion. In addition, the lens chip 3 and the optical member 2 may have different external shapes, and a stepped portion may be formed at these joint portions.

また、レンズチップ3の外周は、表面粗さRaが0.1〜10μmの粗面であることが好ましい。ここで外周とは、レンズチップ3の光の透過面ではなく、側面を意味する。このようにレンズチップ3の外周を粗面とすることで、レンズチップの内部に入射した光が散乱し、迷光となりにくくなる。
この表面粗さRaが0.1μm未満であると、光を散乱させる効果が十分でないおそれがあり、10μmを超えると、光学素子の搬送中にレンズチップ3の外周から屑が発生し、光学素子の光透過性を低下させるおそれがある。
なお、本明細書において、表面粗さRaは、JIS B 0601:1999の規定に準じるものである。
The outer periphery of the lens chip 3 is preferably a rough surface having a surface roughness Ra of 0.1 to 10 μm. Here, the outer periphery means not the light transmission surface of the lens chip 3 but the side surface. By making the outer periphery of the lens chip 3 rough as described above, the light incident on the inside of the lens chip is scattered and is not easily generated as stray light.
If the surface roughness Ra is less than 0.1 μm, the effect of scattering the light may not be sufficient. If the surface roughness Ra exceeds 10 μm, debris is generated from the outer periphery of the lens chip 3 during the transportation of the optical element. There is a risk of lowering the light transmittance.
In this specification, the surface roughness Ra conforms to the provisions of JIS B 0601: 1999.

〈接着剤層〉
本実施形態に用いられる接着剤層4は、上記のように、光学素子2とレンズチップ3とを貼り合わせる接着剤である。この接着剤層4としては、所望の光学特性が得られるように、硬化後において光透過性を有する接着剤からなる層が好ましく、従来、光学素子の作製に用いられている公知の接着剤をそのまま用いることができる。
<Adhesive layer>
The adhesive layer 4 used in this embodiment is an adhesive that bonds the optical element 2 and the lens chip 3 as described above. The adhesive layer 4 is preferably a layer made of an adhesive having light transmittance after curing so that desired optical characteristics can be obtained. Conventional adhesives conventionally used for the production of optical elements can be used. It can be used as it is.

この接着剤層4に用いられる接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の接着剤が挙げられる。その硬化系としては、光硬化型、熱硬化型等が挙げられるが、光硬化型が好ましく、なかでも紫外線硬化型がより好ましい。光硬化型とすることで、製造時に、光学素子2やレンズチップ3への熱によるダメージを与えることがなく、製品特性を良好に保持できる。   Examples of the adhesive used for the adhesive layer 4 include an adhesive such as an epoxy resin, a silicone resin, and an acrylic resin. Examples of the curing system include a photocuring type and a thermosetting type, and a photocuring type is preferable, and an ultraviolet curing type is more preferable. By adopting the photo-curing type, the product characteristics can be satisfactorily maintained without causing damage to the optical element 2 and the lens chip 3 due to heat during manufacturing.

この接着剤層4の屈折率は、1.4〜1.6が好ましい。さらに、レンズチップ3の屈折率と接着剤層4の屈折率とは、それらの屈折率差が0.4以内であることが好ましく、0.3以内であることがより好ましい。なお、レンズチップ3が、透明基板3Aとレンズ3Bとを異なる材料で形成している場合、透明基板3Aの屈折率と接着剤層4の屈折率とを上記の関係(屈折率差が0.4以内)とすることが好ましい。   The refractive index of the adhesive layer 4 is preferably 1.4 to 1.6. Furthermore, the refractive index difference of the lens chip 3 and the refractive index of the adhesive layer 4 is preferably within 0.4, more preferably within 0.3. When the lens chip 3 is made of the transparent substrate 3A and the lens 3B made of different materials, the relationship between the refractive index of the transparent substrate 3A and the refractive index of the adhesive layer 4 (the difference in refractive index is 0. 0). 4 or less).

なお、本明細書において、「屈折率」は、d線(波長:587.57nm、励起媒体元素:He)に対する屈折率(nd)を表す。   In the present specification, “refractive index” represents a refractive index (nd) with respect to d-line (wavelength: 587.57 nm, excitation medium element: He).

[光学素子の製造方法]
本実施形態の光学素子の製造方法は、まず、透明基板の表面に複数のレンズを形成してレンズ基材を得る工程を行う。次に、レンズ基材のレンズに対応する位置に光学部材を積層してレンズ積層体とする工程を行う。最後に、レンズ積層体を切断して、光学部材にレンズチップが積層された光学素子とする工程を行う。
[Method for Manufacturing Optical Element]
In the method of manufacturing an optical element according to this embodiment, first, a process of obtaining a lens base material by forming a plurality of lenses on the surface of a transparent substrate is performed. Next, a process of laminating an optical member at a position corresponding to the lens of the lens substrate to form a lens laminate is performed. Finally, a process of cutting the lens laminate to obtain an optical element in which a lens chip is laminated on an optical member is performed.

以下、各工程について詳細に説明する。
(レンズ基材の形成工程)
まず、レンズ基材を形成するにあたっては、透明基板30Aを用意する(図3A)。この透明基板30Aは、後述する切断工程により切断され、レンズチップ3の透明基板3Aとなるものである。
Hereinafter, each step will be described in detail.
(Lens substrate forming process)
First, in forming a lens base material, a transparent substrate 30A is prepared (FIG. 3A). This transparent substrate 30 </ b> A is cut by a cutting process described later, and becomes the transparent substrate 3 </ b> A of the lens chip 3.

この透明基板30Aの表面に、レンズ3Bを複数個設け、レンズ基材を形成する(図3B,3C)。レンズ3Bの形成にあたっては、格子状に整列して形成することが好ましい。図3Bでは、レンズ基材の側面図、図3Cでは、図3Bのレンズ基材の平面図を概略的に示している。ここで、形成するレンズの個数は使用する透明基板30Aの大きさ、形成するレンズの大きさ等に応じて、適宜設定できる。   A plurality of lenses 3B are provided on the surface of the transparent substrate 30A to form a lens base material (FIGS. 3B and 3C). In forming the lens 3B, it is preferable to form the lens 3B in a grid pattern. 3B schematically shows a side view of the lens substrate, and FIG. 3C schematically shows a plan view of the lens substrate of FIG. 3B. Here, the number of lenses to be formed can be appropriately set according to the size of the transparent substrate 30A to be used, the size of the lens to be formed, and the like.

このレンズ基材を作成するには、機械加工、モールド成形、射出成型、3次元造形等により透明基板30Aとレンズ3Bとを一体的に成形してもよいし、インプリント成形により透明基板30Aの表面にレンズ3Bを成形したり、個別に透明基板30Aとレンズ3Bを形成しておき、透明基板30Aの表面にレンズ3Bを接着する等、の方法が挙げられる。なかでも、平板状の透明基板30Aに、インプリント成形によってレンズ3Bを形成することが、製造の容易さ、コストの低減、小径レンズの製造対応、レンズ機能に応じた材料選択幅の広さ、レンズ表面形状精度等の点で好ましい。   In order to create this lens substrate, the transparent substrate 30A and the lens 3B may be integrally formed by machining, molding, injection molding, three-dimensional modeling, or the like, or the transparent substrate 30A may be formed by imprint molding. Examples of the method include molding the lens 3B on the surface, forming the transparent substrate 30A and the lens 3B individually, and bonding the lens 3B to the surface of the transparent substrate 30A. Among them, forming the lens 3B by imprint molding on the flat transparent substrate 30A is easy to manufacture, reduces cost, supports the manufacture of small-diameter lenses, and has a wide range of material selection according to the lens function. This is preferable in terms of lens surface shape accuracy and the like.

(積層工程)
次いで、得られたレンズ基材に対して、光学部材を積層してレンズ積層体とする(図3D)。このとき用いる光学部材は、直方体で棒状の光学部材2A又は個片の光学部材2が好ましい。棒状の光学部材2Aは、長手方向に垂直となる面で切断することで、光学部材2となり、光学素子1を構成する要素とできる。
(Lamination process)
Next, an optical member is laminated on the obtained lens base material to form a lens laminate (FIG. 3D). The optical member used at this time is preferably a rectangular parallelepiped rod-shaped optical member 2A or an individual optical member 2. The rod-shaped optical member 2 </ b> A is cut into a plane perpendicular to the longitudinal direction to become the optical member 2 and can be an element constituting the optical element 1.

ここでは、光学部材として棒状の光学部材2Aを用い、透明基板30Aに形成されたレンズ3Bの位置に合わせて配置する例について説明する。   Here, an example will be described in which a rod-shaped optical member 2A is used as the optical member and is arranged in accordance with the position of the lens 3B formed on the transparent substrate 30A.

図3Dでは、3個のレンズ3Bに対して、光学部材2Aを平面的に位置が重なるように配置しているが、このとき、図面の奥行方向にも3個ずつレンズ3Bが一列に整列して形成されており、一列のレンズ3Bに対して、1つの光学部材2Aが重なるように配置されている。   In FIG. 3D, the optical member 2A is arranged so as to overlap the three lenses 3B in a planar manner. At this time, the three lenses 3B are aligned in a line in the depth direction of the drawing. The one optical member 2A is arranged so as to overlap the one row of lenses 3B.

光学部材2Aは隣接して配置することが好ましく、光学部材2A同士の間隔が、後述する切断工程で用いるカッター110の刃の厚さよりも小さいことがより好ましい。このように間隔を狭めて配置することで、切断時に光学部材2Aもカッター110により削られるため、本実施形態の段を形成するために利用することもでき、この段がこの製造工程を用いたことの識別にも利用できる。   The optical members 2A are preferably arranged adjacent to each other, and the distance between the optical members 2A is more preferably smaller than the thickness of the blade of the cutter 110 used in the cutting process described later. Since the optical member 2A is also scraped by the cutter 110 at the time of cutting by disposing the gap in this way, it can also be used to form the step of this embodiment, and this step used this manufacturing process. It can also be used to identify things.

なお、この積層工程においては、レンズ基材と光学部材2Aとを接着剤層4を介して積層するが、この積層においては互いに固着して、積層するものである。ここで、固着するには、光学素子の製造に用いられる公知の接着剤を用いることができ、求める光学特性を阻害しない限り特に限定されずに使用できる。   In this laminating step, the lens base material and the optical member 2A are laminated via the adhesive layer 4. In this laminating, they are fixed to each other and laminated. Here, for fixing, a known adhesive used for the production of an optical element can be used, and it can be used without particular limitation as long as it does not impair the desired optical properties.

(切断工程)
次に、レンズ積層体に対して、切断することで光学素子1を得る(図3E,3F)。このとき、切断は、図3Eに示したように、レンズ3Bを1つずつ切り離すように、切断線に沿って、公知の方法で行えばよく、例えば、カッター110を用いて透明基板30A及び光学部材2Aを切断すればよい。切断方法としては、ダイシング加工やワイヤーソー等を用いることができる。カッター110とは、これら切断方法に用いられるダイシングブレードやワイヤーソーを含む切断に用いる加工治具をいう。この切断によって、接着剤層4はトリミングされ、透明板30Aの切断形状と揃うため、例えば、上記図2で示したようにホルダ100に取付ける際に、隙間101を有効にかつ安定して形成することもできる。
(Cutting process)
Next, the optical element 1 is obtained by cutting the lens stack (FIGS. 3E and 3F). At this time, as shown in FIG. 3E, the cutting may be performed by a known method along the cutting line so as to separate the lenses 3B one by one. What is necessary is just to cut | disconnect member 2A. As a cutting method, dicing, a wire saw, or the like can be used. The cutter 110 refers to a processing jig used for cutting including a dicing blade and a wire saw used in these cutting methods. By this cutting, the adhesive layer 4 is trimmed and aligned with the cut shape of the transparent plate 30A. Therefore, for example, the gap 101 is effectively and stably formed on the holder 100 as shown in FIG. You can also.

なお、このとき、光学部材2Aとそれに隣接している光学部材2Aとの間の切断では、透明基板30Aを切断するだけで光学部材2A同士を切り離すことができる。したがって、図3Fに示しているように、このときカッター110は、光学部材2Aの側面に段付き部5が形成されるように、上下方向(図面の上下方向)において途中でカッター110の進行を止め、水平方向に切り離す、いわゆるハーフカットとすることが好ましい。   At this time, in the cutting between the optical member 2A and the optical member 2A adjacent thereto, the optical members 2A can be separated from each other only by cutting the transparent substrate 30A. Therefore, as shown in FIG. 3F, at this time, the cutter 110 advances the cutter 110 halfway in the vertical direction (vertical direction in the drawing) so that the stepped portion 5 is formed on the side surface of the optical member 2A. It is preferable to use a so-called half cut that stops and cuts off in the horizontal direction.

このようにハーフカットすることで、カッターの刃により段付き部5が形成され、その表面形状は切断におけるカッター110の刃の形状を反映したものとなり、段付き部5の断面形状が鋭角な角部を有することがないため、改めて面取りを行わなくてもよい。   By half-cutting in this way, the stepped portion 5 is formed by the blade of the cutter, and the surface shape reflects the shape of the blade of the cutter 110 in cutting, and the cross-sectional shape of the stepped portion 5 is an acute angle. Therefore, it is not necessary to chamfer again.

なお、上記のように、この切断工程で段付き部5を形成することが好ましいが、切断は全て同じ高さの側面となるように切断し、後から段付き部5を加工して形成してもよい。また、光学部材とレンズチップとの外形を異なるように切断した場合、その外形の差を段付き部とできる。さらに、他の方法としては、光学部材とレンズチップとをそれぞれ外形が異なるように個片化しておき、これらを接合するだけで、段付き部が得られるように製造することもできる。   As described above, it is preferable to form the stepped portion 5 in this cutting step. However, all the cuts are cut so that the side faces have the same height, and the stepped portion 5 is processed and formed later. May be. Further, when the optical member and the lens chip are cut to have different external shapes, the difference in the external shape can be a stepped portion. Furthermore, as another method, the optical member and the lens chip can be manufactured so as to obtain a stepped portion by simply separating the optical member and the lens chip so that the outer shapes thereof are different from each other and joining them.

また、切断後には、切断により形成された稜線等に対して、面取りを行ってもよい。面取りを行うことで、割れや欠け等を抑制できる。   Further, after cutting, chamfering may be performed on a ridgeline formed by cutting. By chamfering, cracks and chips can be suppressed.

なお、光学部材として、図3A〜3Fを参照した上記では、直方体棒状の光学部材2Aを例に説明したが、上記のように光学部材としてプリズムを用いることもできる。なお、プリズムとして三角柱状のプリズムを用いる場合、その切断で段付き部を形成する面が光学面として利用されるため、図3Gに示したように、光学特性に影響のないようにカッター110の上方方向における停止位置を決めることが好ましい。   In the above description with reference to FIGS. 3A to 3F as the optical member, the cuboid rod-shaped optical member 2A has been described as an example. However, as described above, a prism may be used as the optical member. When a triangular prism is used as the prism, the surface on which the stepped portion is formed by cutting is used as the optical surface. Therefore, as shown in FIG. It is preferable to determine the stop position in the upward direction.

(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態は、第1の実施形態と同様に、光学部材2と、透明基板3Aとレンズ3Bとを有するレンズチップ3とを積層して構成され、段付き部5を有すると共に、さらに遮光性を有する材料で形成された遮光膜を有する光学素子である。
(Second Embodiment)
As in the first embodiment, the second embodiment of the present invention is configured by laminating an optical member 2 and a lens chip 3 having a transparent substrate 3A and a lens 3B, and has a stepped portion 5. In addition, the optical element further includes a light-shielding film formed of a light-shielding material.

この遮光膜は、光学素子の光学面部分において、光学有効面外の外周部(コバとも呼ばれる)に形成され、中心部が開口して設けられる。このように中心部を開口させて光を透過でき、周囲を遮光することで、内面反射等の影響によるフレアやゴーストなどの現象を抑制できる。また、遮光膜は、絞り機能を奏することもできる。   The light shielding film is formed on the outer peripheral portion (also referred to as an edge) outside the optical effective surface in the optical surface portion of the optical element, and is provided with an opening at the center. In this way, the central portion can be opened to transmit light, and the surroundings can be shielded, so that flares and ghosts caused by internal reflection can be suppressed. Further, the light shielding film can also provide a diaphragm function.

この実施形態は、第1の実施形態において、さらに遮光膜を設けた構成であり、第1の実施形態と共通の構成は説明を省略し、以下、相違点についてのみ説明する。この第2の実施形態においては、上記の通り、第1の実施形態の光学素子1に対して、さらに遮光膜を追加して設けたものである。   This embodiment is a configuration in which a light shielding film is further provided in the first embodiment, the description of the configuration common to the first embodiment is omitted, and only the difference will be described below. In the second embodiment, as described above, a light shielding film is additionally provided to the optical element 1 of the first embodiment.

遮光膜を形成する形態としてはいくつかバリエーションがあり、例えば、図4Aに示したように、レンズチップ3の透明基板3Aの表面及びレンズ3Bの表面に、遮光膜12を設けた光学素子11、例えば、図4Bに示したように、レンズチップ3の透明基板3Aの表面及び透明基板3Aとレンズ3Bの間に、遮光膜22を設けた光学素子21、例えば、図4Cに示したように、光学部材2とレンズチップ3の透明基板3Aの間に、遮光膜32を設けた光学素子31、等が挙げられる。   There are several variations in the form of forming the light shielding film. For example, as shown in FIG. 4A, an optical element 11 provided with a light shielding film 12 on the surface of the transparent substrate 3A of the lens chip 3 and the surface of the lens 3B, For example, as shown in FIG. 4B, an optical element 21 provided with a light shielding film 22 between the surface of the transparent substrate 3A of the lens chip 3 and the transparent substrate 3A and the lens 3B, for example, as shown in FIG. Examples thereof include an optical element 31 provided with a light shielding film 32 between the optical member 2 and the transparent substrate 3A of the lens chip 3.

このような遮光膜12,22,32は、上記のように絞り機能を得るために設けられ、遮光性を有する公知の材料を、公知の方法により特に制限されずに設けることができる。   Such light shielding films 12, 22, and 32 are provided in order to obtain a diaphragm function as described above, and a known material having a light shielding property can be provided by a known method without particular limitation.

また、これらの遮光膜12,22,32を設けた光学素子11,21,31は、第1の実施形態で説明した光学素子1の製造方法をベースとして製造でき、この光学素子1の製造方法に対して、所定のタイミングで遮光膜を形成する工程を追加すればよい。   Further, the optical elements 11, 21, 31 provided with these light shielding films 12, 22, 32 can be manufactured based on the manufacturing method of the optical element 1 described in the first embodiment. In contrast, a process of forming a light shielding film at a predetermined timing may be added.

光学素子11を製造するにあたっては、例えば、透明基板30Aにレンズ3Bを設けてレンズ基材とした後、光学部材と積層する前に、当該レンズ基材に対して遮光膜12を形成すればよい。   In manufacturing the optical element 11, for example, after providing the lens 3B on the transparent substrate 30A to form a lens base material, the light shielding film 12 may be formed on the lens base material before being laminated with the optical member. .

光学素子21を製造するにあたっては、例えば、透明基板30Aにレンズ3Bを形成する前に、透明基板30Aに対して遮光膜22を形成し、その後、レンズ3Bを形成すればよい。   In manufacturing the optical element 21, for example, the light shielding film 22 may be formed on the transparent substrate 30A before the lens 3B is formed on the transparent substrate 30A, and then the lens 3B may be formed.

光学素子31を製造するにあたっては、例えば、レンズ基材と光学部材2Aとを積層する前に、レンズ基材又は光学部材2Aに遮光膜32を形成し、その後、レンズ基材と光学部材2Aを積層すればよい。   In manufacturing the optical element 31, for example, before the lens base material and the optical member 2A are laminated, the light shielding film 32 is formed on the lens base material or the optical member 2A, and then the lens base material and the optical member 2A are attached. What is necessary is just to laminate.

光学素子21,31のように、レンズ基材の表面に遮光膜を形成することが、製造が容易で、形成する膜の形状精度も良好であり好ましい。   It is preferable to form a light-shielding film on the surface of the lens substrate like the optical elements 21 and 31 because manufacturing is easy and shape accuracy of the formed film is good.

(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態は、第1の実施形態及び第2の実施形態と同様に、光学部材2と、レンズチップ3とを積層して構成され、段付き部5を有すると共に、さらに光学素子の表面、もしくは光学部材2と接着剤層4との間に反射防止膜を有する光学素子である。
(Third embodiment)
As in the first and second embodiments, the third embodiment of the present invention is configured by laminating the optical member 2 and the lens chip 3, and has a stepped portion 5. The optical element has an antireflection film between the surface of the optical element or between the optical member 2 and the adhesive layer 4.

この実施形態は、第1の実施形態又は第2の実施形態において、さらに反射防止膜を設けた構成であり、第1及び第2の実施形態と共通の構成は説明を省略し、以下、相違点についてのみ説明する。   This embodiment is a configuration in which an antireflection film is further provided in the first embodiment or the second embodiment, and the description of the configuration common to the first and second embodiments is omitted. Only the point will be described.

この第3の実施形態においては、例えば、第1の実施形態の光学素子1に対して、さらに反射防止膜を追加して設けたものが挙げられる。例えば、図5Aに示したように、透明基板3Aの表面及びレンズ3Bの表面の光入射側全面に、反射防止膜42を設けた光学素子41が挙げられる。
また、例えば、図5Bに示すように、接着剤層4及び光学部材2との間に、反射防止膜52を設けた光学素子51が挙げられる。
In the third embodiment, for example, an optical element 1 of the first embodiment provided with an additional antireflection film may be used. For example, as shown in FIG. 5A, there is an optical element 41 in which an antireflection film 42 is provided on the entire surface of the transparent substrate 3A and the surface of the lens 3B on the light incident side.
Moreover, for example, as shown in FIG. 5B, an optical element 51 in which an antireflection film 52 is provided between the adhesive layer 4 and the optical member 2 can be mentioned.

反射防止膜42,52は、この光学素子1の表面の反射を低減するため、公知の材料を用い、公知の方法により形成できる。この反射防止膜42としては、例えば、高屈折率材料と低屈折率材料として、例えば、TiOとSiOとを用い、これらを交互に積層した誘電体多層膜により形成できる。また、反射防止膜52としては、Alの単層膜、中屈折率膜・高屈折率膜・中屈折率膜の3層膜等の公知の構成を用いてもよい。このような反射防止膜42を光学素子41の表面に、または反射防止膜52を光学素子51の接着剤層4と光学部材2との間に備えることで、例えば、表面の反射率を大幅に低減できる。 The antireflection films 42 and 52 can be formed by a known method using a known material in order to reduce reflection on the surface of the optical element 1. The antireflection film 42 can be formed of a dielectric multilayer film in which, for example, TiO 2 and SiO 2 are used as a high refractive index material and a low refractive index material, and these are alternately stacked. As the antireflection film 52, a known configuration such as a single layer film of Al 2 O 3 or a three- layer film of a medium refractive index film, a high refractive index film, and a medium refractive index film may be used. By providing such an antireflection film 42 on the surface of the optical element 41 or an antireflection film 52 between the adhesive layer 4 of the optical element 51 and the optical member 2, for example, the reflectance of the surface is greatly increased. Can be reduced.

反射防止膜42,52は、一般的には、真空蒸着、スパッタリング、CVD等の真空成膜により誘電体材料を形成して得られる。   The antireflection films 42 and 52 are generally obtained by forming a dielectric material by vacuum film formation such as vacuum deposition, sputtering, and CVD.

また、この反射防止膜42,52を設けた光学素子41,51は、第1の実施形態で説明した光学素子1の製造方法をベースとして製造でき、この光学素子1の製造方法に対して、所定のタイミングで反射防止膜を形成する工程を追加すればよい。例えば、透明基板30Aの表面に複数のレンズ3Bを形成してレンズ基材とした後、レンズ基材を光学部材2Aと積層する前に、透明基材3Aの表面及びレンズ3Bの表面に、反射防止膜42を成膜すればよい。もしくは、透明基板30Aと光学部材2Aとを積層する前に、光学部材2Aの光入射面に反射防止膜52を成膜すればよい。   Further, the optical elements 41 and 51 provided with the antireflection films 42 and 52 can be manufactured based on the manufacturing method of the optical element 1 described in the first embodiment. What is necessary is just to add the process of forming an antireflection film at a predetermined timing. For example, after forming a plurality of lenses 3B on the surface of the transparent substrate 30A to form a lens base material, the lens base material is reflected on the surface of the transparent base material 3A and the surface of the lens 3B before being laminated with the optical member 2A. The prevention film 42 may be formed. Alternatively, the antireflection film 52 may be formed on the light incident surface of the optical member 2A before the transparent substrate 30A and the optical member 2A are laminated.

なお、以上第1の実施形態をベースに説明したが、上記のように第2の実施形態に加えて反射防止膜を形成してもよいし、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の膜を有する光学素子に反射防止膜を形成してもよい。   In addition, although it demonstrated based on 1st Embodiment above, in addition to 2nd Embodiment as mentioned above, you may form an anti-reflective film, and in the range which does not inhibit the effect of this invention, other An antireflection film may be formed on the optical element having the film.

第2の実施形態において反射防止膜を形成する場合、いずれもレンズ基材と光学部材とを積層する前に、上記説明したように反射防止膜を形成すればよい。レンズ3Bの表面に遮光膜を形成する実施形態においては、遮光膜を形成した後反射防止膜を形成することが好ましい。   In the case of forming the antireflection film in the second embodiment, in any case, the antireflection film may be formed as described above before the lens substrate and the optical member are laminated. In the embodiment in which the light shielding film is formed on the surface of the lens 3B, it is preferable to form the antireflection film after the light shielding film is formed.

1,11,21,31,41,51…光学素子、2,2A…光学部材、3…レンズチップ、3A,30A…透明基板、3B…レンズ、4…接着剤層、5…段付き部、12,22,32…遮光膜、42,52…反射防止膜、100…ホルダ、101…隙間、110…カッター   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 11, 21, 31, 41, 51 ... Optical element, 2, 2A ... Optical member, 3 ... Lens chip, 3A, 30A ... Transparent substrate, 3B ... Lens, 4 ... Adhesive layer, 5 ... Stepped part, 12, 22, 32 ... light shielding film, 42, 52 ... antireflection film, 100 ... holder, 101 ... gap, 110 ... cutter

Claims (13)

光学部材と、レンズチップとを積層した光学素子であって、
前記光学素子の側面に段付き部を備えることを特徴とする光学素子。
An optical element in which an optical member and a lens chip are laminated,
An optical element comprising a stepped portion on a side surface of the optical element.
前記段付き部を、前記光学部材および前記レンズチップの少なくともいずれかの側面に備えることを特徴とする請求項1に記載の光学素子。   The optical element according to claim 1, wherein the stepped portion is provided on at least one of the side surfaces of the optical member and the lens chip. 前記段付き部は、段差が0.01〜1mmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の光学素子。   The optical element according to claim 1, wherein the stepped portion has a step of 0.01 to 1 mm. 前記レンズチップの外周が、表面粗さRaが0.1〜10μmの粗面である請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学素子。   The optical element according to any one of claims 1 to 3, wherein an outer periphery of the lens chip is a rough surface having a surface roughness Ra of 0.1 to 10 µm. 前記段付き部と前記側面との接続部において、前記段付き部の面と前記側面とのなす角が鈍角または直角である請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学素子。   The optical element according to any one of claims 1 to 4, wherein an angle formed between a surface of the stepped portion and the side surface is an obtuse angle or a right angle at a connection portion between the stepped portion and the side surface. 前記光学部材と前記レンズチップの間に接着剤層を有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学素子。   The optical element according to claim 1, further comprising an adhesive layer between the optical member and the lens chip. 前記接着剤層と前記光学部材の間に、反射防止膜を有する請求項6に記載の光学素子。   The optical element according to claim 6, further comprising an antireflection film between the adhesive layer and the optical member. 前記光学部材がプリズム形状である請求項1〜7のいずれか1項に記載の光学素子。   The optical element according to claim 1, wherein the optical member has a prism shape. 前記光学部材は、前記レンズチップが積層されていない側の光入出射面に前記段付き部を備える請求項8に記載の光学素子。   The optical element according to claim 8, wherein the optical member includes the stepped portion on a light incident / exit surface on a side where the lens chip is not laminated. 前記光学部材は、前記レンズチップが積層された面と直交する側面に前記段付き部を備える請求項8に記載の光学素子。   The optical element according to claim 8, wherein the optical member includes the stepped portion on a side surface orthogonal to a surface on which the lens chips are stacked. 前記レンズチップは、前記レンズの中央では光を透過し、外周で光を遮光する遮光膜を備える請求項1〜10のいずれか1項に記載の光学素子。   The optical element according to claim 1, wherein the lens chip includes a light shielding film that transmits light at a center of the lens and shields light at an outer periphery. 前記レンズチップと前記光学部材との間に接着剤を備え、前記接着剤の屈折率と前記前記レンズチップの屈折率との差が0.4以内である請求項1〜11のいずれか1項に記載の光学素子。   The adhesive agent is provided between the lens chip and the optical member, and the difference between the refractive index of the adhesive and the refractive index of the lens chip is within 0.4. An optical element according to 1. 請求項1〜12のいずれか1項に記載の光学素子と、該光学素子を保持するホルダと、を備え、
前記ホルダの内面と前記光学素子の段付き部とで形成される空間に接着剤を有することを特徴とする光学装置。
The optical element according to any one of claims 1 to 12, and a holder for holding the optical element,
An optical device comprising an adhesive in a space formed by an inner surface of the holder and a stepped portion of the optical element.
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