JP2019207293A - 表示基板およびled素子の実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図1〜図7Bを用いて、実施の形態を説明する。
図1は、実施の形態における表示装置100の回路図である。図2は、表示基板1を備える表示装置100を示す模式図である。なお、図2では、表示基板1に含まれるLED素子30および配線のみを示し、他の構成要素の図示を省略している。
次に、配線基板10にLED素子30を実装する方法について説明する。
以上のように、本実施の形態において、表示基板1は、配線基板10と、配線基板10に実装される複数のLED素子30とを備える。配線基板10は、互いに平行な複数の溝21を有している。複数の溝21のそれぞれは、底面部22の幅よりも開口部23の幅が狭く、複数のLED素子30は、複数の溝21のそれぞれに対して一対一または多対一の対応関係を有するように、複数の溝21に嵌め込まれている。これによれば、複数のLED素子30を配線基板10に簡易な構造で実装することができる。
次に、実施の形態の変形例1における表示基板1Aについて、図8A〜図9を用いて説明する。変形例1では、LED素子30Aの両側面に設けられた端子が、配線基板10Aの配線に電気的に接続されている例について説明する。
次に、実施の形態の変形例2における表示基板1Bについて、図10A〜図10Cを用いて説明する。変形例2では、LED素子30Bの底面32および天面33に設けられた端子が、配線基板10Bの配線等に電気的に接続されている例について説明する。
次に、実施の形態の変形例3における表示基板1Cについて、図12A〜図12Cを用いて説明する。変形例3では、LED素子30Cの断面が台形状であり、LED素子30Cの底面32に設けられた端子が、配線基板10Cの配線に電気的に接続されている例について説明する。
次に、実施の形態の変形例4における表示基板1Dについて、図13A〜図13Cを用いて説明する。変形例4では、LED素子30Dの断面が台形状であり、LED素子30Dの両側面に設けられた端子が、配線基板10Dの配線に電気的に接続されている例について説明する。
次に、実施の形態の変形例5における表示基板1Eについて、図14A〜図14Cを用いて説明する。変形例5では、LED素子30Eの断面が台形状であり、LED素子30Eの底面32および天面33に設けられた端子が、配線基板10Eの配線等に電気的に接続されている例について説明する。
次に、実施の形態の変形例6における表示基板1Fについて、図15A〜図15Cを用いて説明する。変形例6では、LED素子30Fが円錐台形状であり、LED素子30Fの底面32および天面33に設けられた端子が、配線基板10Fの配線等に電気的に接続されている例について説明する。
その他の実施の形態について、図16および図17を用いて説明する。
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F 配線基板
10a 一方主面
10b 他方主面
11 基板本体
12 保護層
13 絶縁層
16、16a アノード配線
17 カソード配線
21 溝
22 底面部
23 開口部
24a 一方側面
24b 他方側面
30、30A、30B、30C、30D、30E、30F LED素子
31 素子本体
32 底面
33 天面
34 側面
34a 一方側面
34b 他方側面
36 アノード端子
37 カソード端子
50a、50b、50c 画素
60 アノードドライバ
70 カソードドライバ
90 把持部材
95 ピン
100 表示装置
Claims (13)
- 配線基板と、前記配線基板に実装される複数のLED(Light Emitting Diode)素子とを備え、
前記配線基板は、互いに平行な複数の溝を有し、
前記複数の溝のそれぞれは、底面部の幅よりも開口部の幅が狭く、
前記複数のLED素子は、前記複数の溝のそれぞれに対して一対一または多対一の対応関係を有するように、前記複数の溝に嵌め込まれている
表示基板。 - 前記LED素子は、前記溝の両側面によって挟まれている
請求項1に記載の表示基板。 - 前記LED素子の幅または長さは、10μm以上100μm以下である
請求項1または2に記載の表示基板。 - 前記溝の深さ寸法は、前記LED素子の高さ寸法よりも大きい
請求項1〜3のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記配線基板は、可撓性を有する
請求項1〜4のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記LED素子の形状は、直方体状であり、
前記溝の開口部の幅は、前記LED素子の幅よりも小さい
請求項1〜5のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記LED素子の形状は、断面が台形状の六面体であり、
前記溝の開口部の幅は、前記LED素子の底面の幅よりも小さい
請求項1〜5のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記LED素子の形状は、円錐台形状であり、
前記溝の開口部の幅は、前記LED素子の底面の直径よりも小さい
請求項1〜5のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記LED素子の底面には、アノード端子およびカソード端子が設けられ、
前記溝の底面部には、アノード配線およびカソード配線が設けられ、
前記アノード端子は、前記アノード配線に接続され、
前記カソード端子は、前記カソード配線に接続されている
請求項1〜7のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記LED素子の一方側面には、アノード端子が設けられ、
前記LED素子の他方側面には、カソード端子が設けられ、
前記溝の一方側面には、アノード配線が設けられ、
前記溝の他方側面には、カソード配線が設けられ、
前記アノード端子は、前記アノード配線に接続され、
前記カソード端子は、前記カソード配線に接続されている
請求項1〜7のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記LED素子の底面には、アノード端子が設けられ、
前記LED素子の天面には、カソード端子が設けられ、
前記溝の底面部には、アノード配線が設けられ、
前記天面の前記カソード端子上には、カソード配線が設けられ、
前記アノード端子は、前記アノード配線に接続され、
前記カソード端子は、前記カソード配線に接続されている
請求項1〜8のいずれか1項に記載の表示基板。 - 前記LED素子の底面には、カソード端子が設けられ、
前記LED素子の天面には、アノード端子が設けられ、
前記溝の底面部には、カソード配線が設けられ、
前記天面のアノード端子上には、アノード配線が設けられ、
前記カソード端子は、前記カソード配線に接続され、
前記アノード端子は、前記アノード配線に接続されている
請求項1〜8のいずれか1項に記載の表示基板。 - LED(Light Emitting Diode)素子を配線基板に実装するLED素子の実装方法であって、
底面部の幅よりも開口部の幅が狭い溝を有する前記配線基板を、前記開口部の幅が広がるように撓ませる工程と、
前記配線基板を撓ませた状態で、前記LED素子を前記溝に挿入する工程と、
前記溝に前記LED素子が挿入された状態で、前記配線基板の撓みを無くすことで、前記LED素子を前記溝に嵌め込む工程と
を含むLED素子の実装方法。
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JP2018101866A JP7054802B2 (ja) | 2018-05-28 | 2018-05-28 | 表示基板およびled素子の実装方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021192458A1 (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
US11489008B2 (en) | 2021-02-23 | 2022-11-01 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device |
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JP2009522764A (ja) * | 2005-12-29 | 2009-06-11 | サン−ゴバン グラス フランス | 少なくとも1つの発光ダイオードを含む発光構造体、その製造法および用途 |
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2018
- 2018-05-28 JP JP2018101866A patent/JP7054802B2/ja active Active
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