JP2019186444A - Electronic component and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層セラミック電子部品、具体的には、移動体通信、小型電子機器等の基板実装用セラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, specifically, a ceramic electronic component for mounting on a substrate such as mobile communication and a small electronic device.
積層インダクタや積層コンデンサのようなセラミック電子部品は、一般に、セラミック粉末に、有機バインダー、可塑剤、および溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりグリーンシートを作成した後、金属粉末等を含有する導体ペーストを印刷する等してグリーンシート上に導体層を形成し、次に前記複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、前記積層体を焼成することで作成される。 Ceramic electronic parts such as multilayer inductors and multilayer capacitors generally contain ceramic powder and slurry by adding an organic binder, plasticizer, solvent, etc., and after making a green sheet with a doctor blade, etc. Forming a conductor layer on the green sheet by printing a conductor paste to be obtained, and then laminating the green sheet on which the plurality of conductor layers are formed and pressing to obtain a laminate, It is created by firing the laminate.
しかしながら、導体層が形成されたグリーンシートを多数積層すると、導体層が形成された領域が重なる部分とそうでない部分とでは、その厚み差が大きくなる、或いは、厚みに差がなくても、導体層が形成された領域が重なる部分は、加圧した場合縮み難いのに対してそうでない部分は縮み易い。 However, if a large number of green sheets with conductor layers are laminated, the difference in thickness between the part where the conductor layer is formed overlaps with the part where the conductor layer overlaps, or even if there is no difference in thickness, the conductor The portion where the regions where the layers are formed overlap is difficult to shrink when pressed, while the portion where the layer is not formed is likely to shrink.
すなわち、積層されたグリーンシートを厚み方向に加圧した場合、導体層が形成された領域が重なる部分においては加圧力が十分に加わるものの、そうでない部分においては加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となり易い。 That is, when the laminated green sheets are pressed in the thickness direction, a sufficient pressing force is applied to the portion where the regions where the conductor layers are formed overlap, but it is difficult to sufficiently apply the pressing force to the other portions. It tends to be insufficient crimping.
その結果、そのような積層体を焼成すると、圧力が不十分な部分でデラミネーション（層間剥離）が発生するという問題があった。 As a result, when such a laminate is fired, there is a problem in that delamination (delamination) occurs in a portion where the pressure is insufficient.
たとえば先行文献１では、絶縁体層の主面上にコイル導体を形成し、次いで前記コイル導体が形成された領域以外の領域に絶縁体層を形成する等により、焼成後の積層体の上面又は下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法が記載されている。 For example, in the prior art document 1, the coil conductor is formed on the main surface of the insulator layer, and then the insulator layer is formed in a region other than the region where the coil conductor is formed. An electronic component manufacturing method that can reduce the occurrence of unevenness on the lower surface is described.
しかしながら、引用文献１にかかる発明においても、依然として領域によって加圧力の差異は存在するので、圧力が不十分な部分においてデラミネーションが発生するおそれはあると考えられる。 However, even in the invention according to the cited document 1, since there is still a difference in the applied pressure depending on the region, it is considered that delamination may occur in a portion where the pressure is insufficient.
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、容易に加圧がしにくい部分に加圧する積層体を形成し、デラミネーションを防ぐことのできる電子部品の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a problem, and the object of the present invention is to manufacture an electronic component capable of preventing delamination by forming a laminate that presses a portion that is difficult to press easily. It is to provide a method.
かかる課題を解決するため、出願人は鋭意検討の結果、本発明に想到した。すなわち本発明は、導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得る電子部品の製造方法において、前記導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターンを同時に圧着することを特徴とする、電子部品の製造方法である。 In order to solve such a problem, the applicant has come up with the present invention as a result of intensive studies. That is, according to the present invention, in the method of manufacturing an electronic component in which a green sheet on which a conductor layer is formed is stacked and pressed to obtain a laminate, the region where the conductor layer is formed is formed so as not to overlap. An electronic component manufacturing method, wherein a pattern is simultaneously pressed.
言いかえれば、本発明は、導体層が形成されたグリーンシートを積層してなる電子部品において、前記導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターン層を含有することを特徴とする電子部品である。 In other words, the present invention is characterized in that an electronic component formed by laminating a green sheet on which a conductor layer is formed includes a pattern layer formed so that regions where the conductor layer is formed do not overlap. It is an electronic component.
本発明により、デラミネーションの発生を抑制することができ、信頼性の向上や特性の安定化が図れる電子部品およびその製造方法を提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component capable of suppressing the occurrence of delamination, improving reliability and stabilizing characteristics, and a method for manufacturing the same.
以下、本発明の形態について説明するが、本発明の範囲は、実施例を含めた当該記載に限定されるものではない。 Hereinafter, although the form of this invention is demonstrated, the range of this invention is not limited to the said description including an Example.
＜グリーンシート＞
グリーンシートとは、背景技術の項でも述べた通り、セラミック粉末を有機バインダー等と混ぜてスラリー状とし、キャリアフィルム上に薄いシートとして延ばし、完成させたものをいう。
<Green sheet>
As described in the background art section, the green sheet is a product obtained by mixing a ceramic powder with an organic binder or the like to form a slurry, and extending it as a thin sheet on a carrier film.
キャリアフィルムとしては、たとえばポリプロピレン系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、アセテート系といったプラスチックフィルム等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the carrier film include, but are not limited to, plastic films such as polypropylene, polyester, polycarbonate, and acetate.
セラミック粉末としては、電子部品が積層インダクタの場合、フェライト、ガラスセラミック、およびアルミナ等、電子部品が積層コンデンサの場合、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、およびＣａＺｒＯ３等の誘電体セラミックス等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、本発明にかかる電子部品も、積層インダクタや積層コンデンサに限定されるものではない。 Examples of the ceramic powder include ferrite, glass ceramic, and alumina when the electronic component is a multilayer inductor, and dielectric ceramics such as BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 , and CaZrO 3 when the electronic component is a multilayer capacitor. However, it is not limited to these. The electronic component according to the present invention is not limited to the multilayer inductor or the multilayer capacitor.
＜導体層＞
導体層とは、目的に応じてパターニング等され、グリーンシート上に形成される導電性の層を意味する。パターニング方法としては、たとえば導電性を有する金属を含有するペーストを、各種印刷手法を用いて印刷するなどの公知の方法が用いられる。前記金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕ等が挙げられるが、導電性を有する限りこれらに限定されるものではない。
<Conductor layer>
The conductor layer means a conductive layer formed on a green sheet by patterning or the like according to the purpose. As the patterning method, for example, a known method such as printing a paste containing a conductive metal by using various printing methods is used. Examples of the metal include Ni, Cu, Ag, Pd, and Au. However, the metal is not limited to these as long as it has conductivity.
導体層の具体的部品としては、たとえば電子部品が積層インダクタである場合はコイル、積層コンデンサである場合はコンデンサが挙げられる。 Specific examples of the conductor layer include a coil when the electronic component is a multilayer inductor, and a capacitor when the electronic component is a multilayer capacitor.
＜加圧パターン＞
本発明の技術的特徴は、前記導体層が形成された領域が重ならないようなパターンを作成し、これをグリーンシートの積層時に同時に圧着することにある。本願においては、上記パターンを「加圧パターン」と称する。
<Pressure pattern>
The technical feature of the present invention is that a pattern is formed so that the region where the conductor layer is formed does not overlap, and this is simultaneously pressed when the green sheets are laminated. In the present application, the pattern is referred to as a “pressure pattern”.
加圧パターンとしては、導体層が形成された領域が重ならない限り、任意の形状を適宜選択することができる。 As the pressurizing pattern, any shape can be appropriately selected as long as the regions where the conductor layers are formed do not overlap.
図２に、電子部品における加圧パターン領域と導体層領域との位置関係の一例を示す。 FIG. 2 shows an example of the positional relationship between the pressure pattern area and the conductor layer area in the electronic component.
加圧パターンの構成材料としては、電子部品を構成する材料と同じセラミック粉末を使用することが、クラックを誘発させたりすること等を防ぐ観点から望ましいものの、十分に検討した結果そのような問題が発生しないのであれば、異なったセラミック粉末を用いてもよい。たとえば、電子部品を構成する材料がフェライトであるのに対して、加圧パターンの材料がアルミナであってもよい。 Although it is desirable to use the same ceramic powder as the material constituting the electronic component as the material for the pressurization pattern from the viewpoint of preventing cracks, etc., there are such problems as a result of careful examination. Different ceramic powders may be used if they do not occur. For example, the material constituting the electronic component may be ferrite while the material of the pressure pattern may be alumina.
また、加圧パターンは、たとえば部品の上下の位置を表すマーカー等といった、有意な部品として製作し、使用することも可能である。 Further, the pressurizing pattern can be manufactured and used as a significant part such as a marker indicating the upper and lower positions of the part.
加圧パターンの厚みは、導体層の厚みや導体層が形成されたグリーンシートの枚数、また加圧パターン形成シートの積層体内の位置によって適宜決定することができる。一例としては、１枚あたり１０〜１５μｍの導体層、前記導体層が形成されたグリーンシートの枚数が１０枚程度、前記グリーンシートの最上層から約０．８ｍｍの位置に加圧パターン形成シートを配置した場合は、加圧パターンの厚みは約０．０２〜０．０５ｍｍが適している。 The thickness of the pressurization pattern can be appropriately determined depending on the thickness of the conductor layer, the number of green sheets on which the conductor layer is formed, and the position in the laminate of the pressurization pattern forming sheet. As an example, a pressure pattern forming sheet is placed at a position about 10 mm from the top layer of the green sheet, with about 10 to 15 μm conductor layers per sheet, about 10 green sheets on which the conductor layers are formed. When arranged, the thickness of the pressure pattern is suitably about 0.02 to 0.05 mm.
本発明にかかる電子部品の一例、およびその製造方法を、図１に基づいて説明する。加圧パターン１は、通常グリーンシート３に形成され、加圧パターン形成シート部２を構成する。なお図１では、加圧パターン１は電子部品の上方向を画定させるマーカーとして使用されているため、電子部品の上部に形成されているが、下部（言いかえれば電子部品の奥部）に形成されていても差し支えない。 An example of an electronic component according to the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to FIG. The pressure pattern 1 is usually formed on the green sheet 3 and constitutes a pressure pattern forming sheet portion 2. In FIG. 1, the pressurizing pattern 1 is used as a marker that delimits the upper direction of the electronic component, and thus is formed at the upper portion of the electronic component, but formed at the lower portion (in other words, the inner portion of the electronic component). It can be done.
シート部４は、導体層（図示しない）が形成されていないグリーンシートが複数積層されていることを表したものである。 The sheet portion 4 represents that a plurality of green sheets on which a conductor layer (not shown) is not formed are stacked.
導体層の一例として、コイル印刷部５を示す。前記コイル印刷部５の各層は、グリーンシート上に形成された導体パターン形成部６と、導体パターン非形成部７からなる。 The coil printing part 5 is shown as an example of a conductor layer. Each layer of the coil printing unit 5 includes a conductor pattern forming unit 6 and a conductor pattern non-forming unit 7 formed on a green sheet.
これらの層を、金型８の上からプレス機によって加圧（９）積層した後、焼成して電子部品が得られるが、このように加圧パターンを同時に加圧することによって、導体層が形成された領域が重なる部分以外の領域にも圧力が加わる。そのため、完成した積層体を焼成しても、デラミネーションが発生するのを抑止することができる。 These layers are pressed (9) from above the mold 8 by a press machine and then fired to obtain an electronic component. By simultaneously pressing the pressure pattern in this way, a conductor layer is formed. Pressure is also applied to a region other than the overlapping region. Therefore, even if the completed laminate is fired, it is possible to suppress the occurrence of delamination.
１・・・加圧パターン
２・・・加圧パターン形成シート部
３・・・グリーンシート
４・・・グリーンシート積層部
５・・・コイル印刷部
６・・・導体パターン形成部
７・・・導体パターン非形成部
８・・・金型
９・・・プレス機による加圧
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pressurization pattern 2 ... Pressurization pattern formation sheet part 3 ... Green sheet 4 ... Green sheet lamination | stacking part 5 ... Coil printing part 6 ... Conductor pattern formation part 7 ... Conductor pattern non-formation part 8 ... Die 9 ... Pressurization by pressing machine
Claims (2)
An electronic component formed by laminating green sheets on which a conductor layer is formed, comprising a pattern layer formed so that the region where the conductor layer is formed does not overlap.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018077306A JP2019186444A (en) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | Electronic component and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| JP2019186444A true JP2019186444A (en) | 2019-10-24 |
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Family Applications (1)
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| JP2018077306A Pending JP2019186444A (en) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | Electronic component and manufacturing method of the same |
Country Status (1)
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2018
- 2018-04-13 JP JP2018077306A patent/JP2019186444A/en active Pending
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