KR20140044606A - Laminated ceramic electronic parts and fabricating method thereof - Google Patents

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KR20140044606A
KR20140044606A KR1020120110781A KR20120110781A KR20140044606A KR 20140044606 A KR20140044606 A KR 20140044606A KR 1020120110781 A KR1020120110781 A KR 1020120110781A KR 20120110781 A KR20120110781 A KR 20120110781A KR 20140044606 A KR20140044606 A KR 20140044606A
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Abstract

The present invention relates to a multi-layer ceramic electronic component with high reliability and a large capacity and a manufacturing method thereof and, more particularly, to a multi-layer ceramic electronic component and a manufacturing method thereof, capable of improving the dimension precision of an external electrode by improving the step of an L margin part and uniformly coating the external electrode. According to the present invention, green delamination and a crack are suppressed, and the multi-layer ceramic electronic component with high reliability and a large capacity can be formed.

Description

적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법{Laminated ceramic electronic parts and fabricating method thereof}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a laminated ceramic electronic component and a manufacturing method thereof,

본 발명은 신뢰성이 우수한 대용량 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 L 마진부 단차를 개선하고 외부전극의 도포를 일정하게 하여 신뢰성을 개선할 수 있는 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법에 한 것이다.The present invention relates to a large-capacity multilayer ceramic electronic component having excellent reliability and a method of manufacturing the same. Specifically, the multilayer ceramic electronic component and its manufacture, which can improve reliability by improving the level of the L margin part and uniformly applying external electrodes. It was on the way.

최근, 전자 제품들의 소형화 추세에 따라, 적층 세라믹 전자 부품 역시 소형화되고, 대용량화될 것이 요구되고 있다.
2. Description of the Related Art In recent years, with the trend toward miniaturization of electronic products, multilayer ceramic electronic components are also required to be miniaturized and increased in capacity.

이에 따라 유전체와 내부전극의 박막화, 다층화가 다양한 방법으로 시도되고 있으며, 근래에는 유전체층의 두께는 얇아지면서 적층수가 증가하는 적층 세라믹 전자 부품들이 제조되고 있다.
Accordingly, various attempts have been made to reduce the thickness and thickness of the dielectric and internal electrodes, and multilayer ceramic electronic components in which the thickness of the dielectric layer is thinned and the number of layers are increased have been produced in recent years.

적층 세라믹 캐패시터의 일반적인 제조방법은 세라믹 분말, 바인더, 용제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 도전성 페이스트를 인쇄하여 내부전극을 형성하고 세라믹 시트를 필름에서 분리하여 그린 세라믹 적층체를 만든다. 이 그린 세라믹 적층체를 고온, 고압으로 압착하여 딱딱한 그린 적층체(Bar)로 만들고, 절단 공정을 걸쳐 그린칩을 제조한다. 이 후 가소, 소성, 연마, 외부전극 도포, 도금 공정을 걸쳐 세라믹 적층 캐패시터가 완성된다.
A typical method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor is to produce a slurry by mixing a ceramic powder, a binder and a solvent, and printing an electrically conductive paste to form internal electrodes and separating the ceramic sheet from the film to produce a green ceramic laminate. The green ceramic laminate is pressed at high temperature and high pressure to form a hard green laminate (Bar), and a green chip is produced through the cutting process. Thereafter, the ceramic laminated capacitor is completed through the processes of calcination, firing, polishing, external electrode coating, and plating.

이때 L 마진부 단차로 인해 그린 데라미네이션 및 크랙이 발생할 가능성이 있으며, 소성 후 외부전극 페이스트 도포 시 BW(Band Width)의 치수 정밀도 제어가어렵다는 문제점이 있다.
At this time, there is a possibility that green lamination and cracks may occur due to the step of the L margin part, and it is difficult to control the dimensional precision of BW (Band Width) when applying the external electrode paste after firing.

따라서, 적층체의 내부전극 미인쇄부인 L 마진부 단차를 개선하고 밀도를 증가시켜 신뢰성을 개선할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to improve the reliability by improving the level of the L margin portion, which is the non-printed portion of the internal electrode of the laminate, and increasing the density.

일본공개특허공보 2005-244044Japanese Laid-Open Patent Publication 2005-244044 일본공개특허공보 2007-096215Japanese Laid-Open Patent Publication 2007-096215

본 발명은 L 마진부에 대응하는 세라믹 본체의 상하면 페이스트를 도포함으로써 L 마진부의 단차를 개선함과 동시에 밀도를 증가시켜, 그린 데라미네이션 및 크랙을 억제시킬 뿐만 아니라 신뢰성이 우수한 대용량 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.According to the present invention, by applying the upper and lower pastes of the ceramic body corresponding to the L margin part, the step of improving the density of the L margin part and increasing the density, suppressing green lamination and cracks, and providing high capacity multilayer ceramic electronic parts with excellent reliability to provide.

본 발명의 일 실시형태는 유전체층을 포함하는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체 내에 서로 대향하도록 배치된 내부전극; 상기 세라믹 본체의 상하면에 형성된 제1 외부전극; 및 상기 세라믹 본체의 단부 및 제1 외부전극 상에 형성된 제2 외부전극;을 포함하는 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
One embodiment of the present invention relates to a ceramic body including a dielectric layer; Internal electrodes disposed to face each other in the ceramic body; First external electrodes formed on upper and lower surfaces of the ceramic body; And a second external electrode formed on an end of the ceramic body and a first external electrode.

상기 적층 세라믹 전자부품은 제1 외부전극 및 제2 외부전극 상에 도금층을 포함할 수 있다.
The multilayer ceramic electronic component may include a plating layer on a first external electrode and a second external electrode.

상기 도금층은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)으로 이루어질 수 있다.
The plating layer may be made of nickel (Ni) and tin (Sn).

상기 유전체층은 티탄산바륨(BaTiO3)을 포함할 수 있다.
The dielectric layer may include barium titanate (BaTiO 3 ).

본 발명의 다른 실시형태는 세라믹 그린시트를 마련하는 단계; 도전성 금속 분말 및 세라믹 분말을 포함하는 내부전극용 도전성 페이스트를 이용하여 상기 세라믹 그린시트 상에 내부전극 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 내부전극 패턴이 형성된 그린시트를 적층하고 소결하여, 내부에 서로 대향하도록 배치되는 복수의 내부전극을 포함하는 세라믹 본체를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 복수의 내부전극 패턴을 형성할 때 L 마진부에 고무상(rubbery) 페이스트를 도포한 후 압착하여 그린시트를 소결하는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a method of manufacturing a ceramic green sheet, comprising: providing a ceramic green sheet; Forming an internal electrode pattern on the ceramic green sheet using a conductive paste for internal electrodes, the conductive paste including conductive metal powder and ceramic powder; Stacking and sintering the green sheet on which the internal electrode patterns are formed, to form a ceramic body including a plurality of internal electrodes disposed to face each other therein; and when forming the plurality of internal electrode patterns. Provided is a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which a rubbery paste is coated on an L margin and then pressed to sinter the green sheet.

상기 고무상 페이스트의 재료는 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 은(Ag) 및 납(Pb) 중 하나 이상일 수 있다.
The rubber paste may be made of at least one of nickel (Ni), palladium (Pd), silver (Ag), and lead (Pb).

상기 외부전극의 인쇄 두께는 5um 이상이고 상기 그린시트 적층 층수/2um 이하일 수 있다.
Print thickness of the external electrode is 5um or more and may be less than / 2um of the green sheet laminated layer.

상기 유전체층의 적층수는 100 내지 1000일 수 있다.
The number of stacked layers of the dielectric layers may be between 100 and 1000.

상기 세라믹 그린시트는 티탄산바륨(BaTiO3)을 포함할 수 있다.
The ceramic green sheet may include barium titanate (BaTiO 3 ).

상기 도전성 금속 분말은 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상일 수 있다.The conductive metal powder may be at least one of silver (Ag), lead (Pb), platinum (Pt), nickel (Ni), and copper (Cu).

본 발명에 따르면 L 마진부 단차를 개선하고 외부전극의 도포를 일정하게 하여, 그린 데라미네이션 및 크랙을 억제시킬 뿐만 아니라 신뢰성이 우수한 대용량 적층 세라믹 전자부품을 구현할 수 있다.According to the present invention, it is possible to implement a high-capacity multilayer ceramic electronic component having high reliability as well as suppressing green lamination and cracks by improving the level of the L margin part and making the external electrode uniform.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 L 마진부에 외부전극 페이스트가 도포된 도 1의 B-B' 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 제조 공정도이다.1 is a perspective view schematically showing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 1 in which an external electrode paste is applied to an L margin part according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a manufacturing process diagram of a multilayer ceramic capacitor according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 L 마진부에 외부전극 페이스트가 도포된 도 1의 B-B' 단면도이다.
2 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 1 in which an external electrode paste is applied to an L margin part according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품은 유전체층(1)을 포함하는 세라믹 본체(10); 상기 세라믹 본체(10) 내에서 상기 유전체층(1)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 복수의 내부전극(21, 22); 및 상기 복수의 내부전극(21, 22)과 전기적으로 연결된 외부전극(31);을 포함하는데, 상기 외부전극(31)은 제1 외부전극(31a), 제2 외부전극(31b) 및 도금층(31c)을 포함한다.
1 and 2, a multilayer ceramic electronic device according to an embodiment of the present invention includes a ceramic body 10 including a dielectric layer 1; A plurality of internal electrodes (21, 22) arranged in the ceramic body (10) so as to face each other with the dielectric layer (1) interposed therebetween; And an external electrode 31 electrically connected to the plurality of internal electrodes 21 and 22, wherein the external electrode 31 includes a first external electrode 31a, a second external electrode 31b, and a plating layer. 31c).

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품을 설명하되, 특히 적층 세라믹 커패시터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a multilayer ceramic electronic device according to an embodiment of the present invention will be described, but a laminated ceramic capacitor will be described, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터에 있어서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 유전체층을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
In the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention, the 'longitudinal direction' is defined as 'L' direction, 'width direction' as 'W' direction, and 'thickness direction' as T direction do. Here, the 'thickness direction' can be used in the same sense as the direction in which the dielectric layers are stacked, that is, the 'lamination direction'.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 유전체층(1)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 티탄산바륨(BaTiO3) 분말을 포함할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the raw material for forming the dielectric layer 1 is not particularly limited as long as a sufficient capacitance can be obtained, and may include, for example, barium titanate (BaTiO 3 ) powder.

상기 유전체층(1)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
A variety of ceramic additives, organic solvents, plasticizers, binders, dispersants, and the like may be added to the powder for forming the dielectric layer 1 according to the purpose of the present invention in a powder such as barium titanate (BaTiO 3 ).

상기 유전체층(1) 형성에 사용되는 세라믹 분말의 평균 입경은 특별히 제한되지 않으며, 본 발명의 목적 달성을 위해 조절될 수 있으나, 예를 들어, 400 nm 이하로 조절될 수 있다.
The average particle diameter of the ceramic powder used for forming the dielectric layer 1 is not particularly limited and may be adjusted for achieving the object of the present invention, but may be adjusted to, for example, 400 nm or less.

상기 복수의 내부전극(21, 22)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.The material forming the plurality of internal electrodes 21 and 22 is not particularly limited, and for example, one of silver (Ag), lead (Pb), platinum (Pt), nickel (Ni), and copper (Cu). It can be formed using a conductive paste made of the above materials.

또한, 상기 복수의 내부전극(21, 22)은 세라믹을 포함할 수 있으며, 상기 세라믹 본체는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)을 포함할 수 있다.
In addition, the plurality of internal electrodes 21 and 22 may include a ceramic, and the ceramic body is not particularly limited, but may include, for example, barium titanate (BaTiO 3 ).

정전 용량 형성을 위해 제1 외부전극(31a), 제2 외부전극(31b)이 상기 세라믹 본체(10)의 외측에 형성될 수 있으며, 상기 복수의 내부전극(21, 22)과 전기적으로 연결될 수 있다.
The first external electrode 31a and the second external electrode 31b may be formed outside the ceramic body 10 to form capacitance, and may be electrically connected to the plurality of internal electrodes 21 and 22. have.

또한, 상기 제1 외부전극(31a) 및 제2 외부전극(31b) 외측에는 도금층(31c)이 형성될 수 있는데, 상기 도금층은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)으로 이루어질 수 있다.
In addition, a plating layer 31c may be formed outside the first external electrode 31a and the second external electrode 31b, and the plating layer may be formed of nickel (Ni) and tin (Sn).

상기 제1 외부전극(31a), 제2 외부전극(31b)은 L 마진부(41)에 고무상 페이스트를 도포한 후 소성함으로써 형성될 수 있는데, 이는 고무상 페이스트가 L 마진부(41)의 단차를 개선함과 동시에 밀도를 증가시켜 그린 데라미네이션 및 크랙을 억제할 수 있다. 또한, 외부전극의 BW(Band Width)의 치수 정밀도를 향상시킬 수 있어 신뢰성을 개선할 수 있다.
The first external electrode 31a and the second external electrode 31b may be formed by applying a rubber paste to the L margin part 41 and then firing the rubber paste. Greener lamination and cracks can be suppressed by increasing the density while improving the step height. In addition, since the dimensional accuracy of the band width (BW) of the external electrode can be improved, the reliability can be improved.

상기 고무상 페이스트의 재료는 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 은(Ag) 및 납(Pb) 중 하나 이상일 수 있다.
The rubber paste may be made of at least one of nickel (Ni), palladium (Pd), silver (Ag), and lead (Pb).

상기 L 마진부(41) 단차 개선을 위한 외부전극 구조 설계는 세라믹 본체의 상하면에 제1 외부전극(31a)을 형성하고, 상기 세라믹 본체의 단부 및 제1 외부전극(31a) 상에 제2 외부전극(31b)을 형성하는 것으로 L 마진부(41)의 단차를 개선하여 이루어질 수 있다.
In the external electrode structure design for improving the level of the L margin part 41, the first external electrode 31a is formed on the upper and lower surfaces of the ceramic body, and the second external electrode is formed on the end and the first external electrode 31a of the ceramic body. The electrode 31b may be formed to improve the level difference of the L margin portion 41.

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 제조 공정도이다.
3 is a manufacturing process diagram of a multilayer ceramic capacitor according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법은 세라믹 그린시트를 마련하는 단계; 도전성 금속 분말 및 세라믹 분말을 포함하는 내부전극용 도전성 페이스트를 이용하여 상기 세라믹 그린시트 상에 내부전극 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 내부전극 패턴이 형성된 그린시트를 적층하고 소결하여, 내부에 서로 대향하도록 배치되는 복수의 내부전극을 포함하는 세라믹 본체를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 복수의 내부전극 패턴을 형성할 때 L 마진부에 고무상 페이스트를 도포한 후 압착하여 그린시트를 소결하는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법을 제공한다.
Referring to FIG. 3, a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to another embodiment of the present disclosure may include preparing a ceramic green sheet; Forming an internal electrode pattern on the ceramic green sheet using a conductive paste for internal electrodes, the conductive paste including conductive metal powder and ceramic powder; Stacking and sintering the green sheet on which the internal electrode patterns are formed, to form a ceramic body including a plurality of internal electrodes disposed to face each other therein; and when forming the plurality of internal electrode patterns. Provided is a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which a rubbery paste is applied to an L margin and then pressed to sinter the green sheet.

본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법은 우선 유전체를 포함하는 세라믹 그린시트를 마련할 수 있다.
In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to another embodiment of the present invention, first, a ceramic green sheet including a dielectric may be provided.

상기 세라믹 그린시트는 세라믹 분말, 바인더, 용제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 수 um의 두께를 갖는 시트(sheet)형으로 제작할 수 있다.
The ceramic green sheet may be prepared by mixing a ceramic powder, a binder and a solvent to prepare a slurry, and the slurry may be formed into a sheet having a thickness of several um by a doctor blade method.

다음으로, 도전성 금속 분말 및 세라믹 분말을 포함하는 내부전극용 도전성 페이스트를 이용하여 상기 세라믹 그린시트 상에 내부전극 패턴을 형성할 수 있다.
Next, an internal electrode pattern may be formed on the ceramic green sheet using the conductive paste for the internal electrode including the conductive metal powder and the ceramic powder.

상기 복수의 내부전극 패턴을 형성할 때 L 마진부(41)에 고무상 페이스트를 도포한 후 압착하여 그린시트를 소결하는데, 이는 고무상 페이스트가 L 마진부(41)의 단차를 개선함과 동시에 밀도를 증가시켜 그린 데라미네이션 및 크랙을 억제할 수 있고, 외부전극의 BW(Band Width)의 치수 정밀도도 향상시킬 수 있어 신뢰성을 개선할 수 있기 때문이다.
When forming the plurality of internal electrode patterns, a rubbery paste is applied to the L margin portion 41 and then pressed to sinter the green sheet, which simultaneously improves the level of the L margin portion 41. This is because the green lamination and cracks can be suppressed by increasing the density, and the dimensional accuracy of the band width (BW) of the external electrode can be also improved, thereby improving reliability.

이때, 외부전극의 인쇄 두께가 너무 작으면 단차 극복 효과가 감소하여 그린 데라미네이션이 계속적으로 발생하고 절연파괴전압(BDV)값이 낮다. 또한, 외부전극의 인쇄 두께가 너무 두꺼우면 오히려 단차를 지나치게 함몰시켜 그린 데라미네이션은 개선시킬 수 있으나 절연파괴전압(BDV)값이 감소한다.
At this time, if the printing thickness of the external electrode is too small, the step difference overcoming effect is reduced, the green lamination occurs continuously and the dielectric breakdown voltage (BDV) value is low. In addition, if the printing thickness of the external electrode is too thick, the green delamination can be improved by recessing the step too much, but the dielectric breakdown voltage (BDV) value decreases.

따라서, 그린 데라미네이션과 절연파괴전압(BDV) 개선 효과를 고려하여 외부전극의 인쇄 두께는 5um 이상이고 그린시트 적층 층수/2um 이하가 적당하다.
Therefore, the printing thickness of the external electrode is 5um or more and the number of green sheet laminated layers / 2um or less is appropriate in consideration of the improvement of green lamination and the breakdown voltage (BDV).

다음으로, 상기 내부전극 패턴이 형성된 그린시트를 적층하고 소결하여, 내부에 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 복수의 내부전극을 포함하는 세라믹 본체를 형성할 수 있다.
Next, the green sheet on which the internal electrode patterns are formed may be stacked and sintered to form a ceramic body including a plurality of internal electrodes disposed to face each other with the dielectric layer interposed therebetween.

상기 유전체층의 적층수는 100 내지 1000일 수 있다.
The number of stacked layers of the dielectric layers may be between 100 and 1000.

상기 도전성 금속 분말은 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상일 수 있다.
The conductive metal powder may be at least one of Ag, Pb, Pt, Ni and Cu.

또한, 상기 세라믹 본체는 티탄산바륨(BaTiO3)을 포함할 수 있다.
In addition, the ceramic body may include barium titanate (BaTiO 3 ).

그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.
Other parts of the multilayer ceramic electronic component according to the embodiment of the present invention that are the same as those of the multilayer ceramic electronic component according to the embodiment of the present invention will be omitted here.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

1: 유전체층 10: 세라믹 본체
21, 22: 내부전극 31: 외부전극
31a: 제1 외부전극 31b: 제2 외부전극
31c: 도금층 41: L 마진부1: dielectric layer 10: ceramic body
21, 22: internal electrode 31: external electrode
31a: first external electrode 31b: second external electrode
31c: plating layer 41: L margin portion

Claims (10)

유전체층을 포함하는 세라믹 본체;
상기 세라믹 본체 내에 서로 대향하도록 배치된 내부전극;
상기 세라믹 본체의 상하면에 형성된 제1 외부전극; 및
상기 세라믹 본체의 단부 및 제1 외부전극 상에 형성된 제2 외부전극;
을 포함하는 적층 세라믹 전자부품.
A ceramic body including a dielectric layer;
Internal electrodes disposed to face each other in the ceramic body;
First external electrodes formed on upper and lower surfaces of the ceramic body; And
A second external electrode formed on an end of the ceramic body and a first external electrode;
And a second electrode.
제1항에 있어서,
상기 제1 외부전극 및 제2 외부전극 상에 도금층을 포함하는 적층 세라믹 전자부품.
The method of claim 1,
The multilayer ceramic electronic component including a plating layer on the first external electrode and the second external electrode.
제2항에 있어서,
상기 도금층은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)으로 이루어지는 적층 세라믹 전자부품.
3. The method of claim 2,
The plating layer is a multilayer ceramic electronic component consisting of nickel (Ni) and tin (Sn).
제1항에 있어서,
상기 유전체층은 티탄산바륨(BaTiO3)을 포함하는 적층 세라믹 전자부품.
The method of claim 1,
The dielectric layer includes a multilayer ceramic component including barium titanate (BaTiO 3 ).
세라믹 그린시트를 마련하는 단계;
도전성 금속 분말 및 세라믹 분말을 포함하는 내부전극용 도전성 페이스트를 이용하여 상기 세라믹 그린시트 상에 내부전극 패턴을 형성하는 단계;
상기 내부전극 패턴이 형성된 그린시트를 적층하고 소결하여, 내부에 서로 대향하도록 배치되는 복수의 내부전극을 포함하는 세라믹 본체를 형성하는 단계; 및
상기 세라믹 본체의 상하면 및 단부에 외부전극을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 복수의 내부전극 패턴을 형성할 때 L 마진부에 고무상(rubbery) 페이스트를 도포한 후 압착하여 그린시트를 소결하는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법.
Providing a ceramic green sheet;
Forming an internal electrode pattern on the ceramic green sheet using a conductive paste for internal electrodes, the conductive paste including conductive metal powder and ceramic powder;
Stacking and sintering the green sheet on which the internal electrode patterns are formed to form a ceramic body including a plurality of internal electrodes disposed to face each other; And
And forming external electrodes on upper and lower surfaces and ends of the ceramic body.
A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which a rubber paste is applied to an L margin to form a plurality of internal electrode patterns, followed by pressing to sinter the green sheet.
제5항에 있어서,
상기 고무상 페이스트의 재료는 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 은(Ag) 및 납(Pb) 중 하나 이상인 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
The material of the rubber paste is at least one of nickel (Ni), palladium (Pd), silver (Ag) and lead (Pb).
제5항에 있어서,
상기 외부전극의 인쇄 두께는 5um 이상이고 상기 그린시트 적층 층수/2um 이하인 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
The method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component having a printed thickness of the external electrode is 5um or more and the number of green sheet laminated layers / 2um or less.
제5항에 있어서,
상기 유전체층의 적층수는 100 내지 1000인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
The number of laminated layers of the dielectric layer is a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component, characterized in that 100 to 1000.
제5항에 있어서,
상기 세라믹 그린시트는 티탄산바륨(BaTiO3)을 포함하는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
The ceramic green sheet is a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component containing barium titanate (BaTiO 3 ).
제5항에 있어서,
상기 도전성 금속 분말은 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상인 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the conductive metal powder is at least one of Ag, Pb, Pt, Ni and Cu.
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