JP2019177647A - 金型の洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
Description
金型の成形部に付着した成形材料に、レーザ光を照射することにより、成形材料のうち、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂を除去することを特徴としている。
また、レーザ光をパルス発振により照射することが好ましい。
また、レーザ光を、出力25%以上90%以下、照射幅25mm以上200mm以下、送り速度230mm/min以上1020mm/min以下、エネルギー密度2.5mJ/mm2以上7.0mJ/mm2以下の条件で照射することができる。
請求項3記載の発明によれば、レーザ光のパルス発振により、金型に対する熱影響を小さくすることができるので、金型を変形させることなく、金型の成形部に付着したポリアリーレンエーテルケトン樹脂を適切に剥離して洗浄することができる。
〔実施例1〕
金型に相当するテストピースを洗浄するため、用意したテストピースを位置決めセットしてその表面のメッキ層に接着した成形材料を露出させ、最大出力70Wのレーザクリーニング装置を起動してその装置本体から照射ヘッドを取り外し、この照射ヘッドを走査してテストピースのメッキ層に接着した成形材料にレーザ光をパルス発振で照射した。
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂成形品を成形した金型を洗浄するため、分解した金型を位置決めセットして成形部のメッキ層に接着した成形材料を露出させ、最大出力70Wのレーザクリーニング装置を起動してその装置本体から照射ヘッドを取り外し、この照射ヘッドを走査して金型の成形部のメッキ層に接着した成形材料の残滓にレーザ光をパルス発振で照射した。
基本的には実施例1と同様であるが、レーザ光を照射する際の照射条件を、レーザ光の出力40%、レーザ光の照射幅55mm、レーザ光の送り速度491mm/min、レーザ光線の照射パス数40、レーザ光線のエネルギー密度2.7mJ/mm2の値に変更した。
レーザ光を照射したら、テストピースのメッキ層に接着した成形材料を剥離して除去できたか否かを目視にて確認し、表1に成形材料のみを剥離して除去できた場合には○、成形材料のみを剥離して除去できなかった場合には×としてまとめた。
基本的には実施例1と同様であるが、レーザ光を照射する際の照射条件を、レーザ光の出力45%、レーザ光の照射幅55mm、レーザ光の送り速度491mm/min、レーザ光線の照射パス数80、レーザ光線のエネルギー密度3.2mJ/mm2の値に変更した。
レーザ光を照射したら、テストピースのメッキ層に接着した成形材料を剥離して除去できたか否かを目視にて確認し、表1に成形材料のみを剥離して除去できた場合には○、成形材料のみを剥離して除去できなかった場合には×として記載した。
基本的には実施例2と同様であるが、高速化を図るため、レーザ光を照射する際の照射条件を、レーザ光の出力58%、レーザ光の照射幅100mm、レーザ光の送り速度360mm/min、レーザ光線の照射パス数4、レーザ光線のエネルギー密度3.2mJ/mm2の値に変更した。
レーザ光を照射したら、成形部のメッキ層に接着した成形材料を剥離して除去できたか否かを目視にて確認し、表1に成形材料のみを剥離して除去できた場合には○、成形材料のみを剥離して除去できなかった場合には×として記載した。
基本的には実施例2と同様だが、レーザクリーニング装置のFθレンズを径254mmのタイプに変更した。また、高速化を図るため、レーザ光を照射する際の照射条件を、レーザ光の出力82%、レーザ光の照射幅150mm、レーザ光の送り速度370mm/min、レーザ光線の照射パス数4、レーザ光線のエネルギー密度3.2mJ/mm2の値に変更した。
基本的には実施例6と同様だが、レーザ光を照射する際の照射条件を、レーザ光の出力82%、レーザ光の照射幅180mm、レーザ光の送り速度310mm/min、レーザ光線の照射パス数4、レーザ光線のエネルギー密度3.2mJ/mm2の値に変更した。
レーザ光を照射した後、成形部のメッキ層に接着した成形材料を剥離して除去できたか否かを目視にて確認し、表1に成形材料のみを剥離して除去できた場合には○、成形材料のみを剥離して除去できなかった場合には×として評価した。
基本的には実施例6と同様だが、レーザ光を照射する際の照射条件を、レーザ光の出力82%、レーザ光の照射幅189mm、レーザ光の送り速度290mm/min、レーザ光線の照射パス数4、レーザ光線のエネルギー密度3.2mJ/mm2の値に変更した。
レーザ光を照射した後、成形部のメッキ層に接着した成形材料を剥離して除去できたか否かを目視にて確認し、表1に成形材料のみを剥離して除去できた場合には○、成形材料のみを剥離して除去できなかった場合には×として評価した。
基本的には実施例1と同様だが、レーザクリーニング装置のFθレンズを径254mmのタイプに変更した。また、レーザ光を照射する際の照射条件を、レーザ光の出力82%、レーザ光の照射幅55mm、レーザ光の送り速度1011mm/min、レーザ光線の照射パス数80、レーザ光線のエネルギー密度3.2mJ/mm2の値に変更した。
基本的には実施例1と同様であるが、実施例1ではテストピースにポリエーテルエーテルケトン樹脂の成形材料を使用したのに対し、実施例10では成形材料に市販のポリアリーレンエーテルケトン樹脂としてポリエーテルケトンケトン樹脂[アルケマ社製 製品名:KEPSTAN 8002(以下、「8002」と略す)]を使用した。このポリエーテルケトンケトン樹脂には、他の樹脂や各種のフィラーを配合しなかった。
基本的には実施例2と同様であるが、実施例2では成形材料として市販のポリアリーレンエーテルケトン樹脂にポリエーテルエーテルケトン樹脂を使用したのに対し、実施例11では実施例10で使用したポリエーテルケトンケトン樹脂に変更した。ポリエーテルケトンケトン樹脂には、他の樹脂や各種のフィラーを配合しなかった。また、金型は実施例2と同様、樹脂フィルムを押出成形するTダイスとし、成形部のメッキ層は厚さ10μmのニッケル系メッキとした。
2 ポリアリーレンエーテルケトン樹脂
10 金型
11 成形部
12 メッキ層
20 レーザクリーニング装置
21 装置本体
27 照射ヘッド
28 レーザ光
Claims (4)
- ポリアリーレンエーテルケトン樹脂含有の溶融した成形材料の充てんにより、所定の成形品を成形する金型の洗浄方法であって、
金型の成形部に付着した成形材料に、レーザ光を照射することにより、成形材料のうち、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂を除去することを特徴とする金型の洗浄方法。 - 金型の成形部にメッキ層が積層され、このメッキ層に、成形材料のうち、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂が付着する請求項1記載の金型の洗浄方法。
- レーザ光をパルス発振により照射する請求項1又は2記載の金型の洗浄方法。
- レーザ光を、出力25%以上90%以下、照射幅25mm以上200mm以下、送り速度230mm/min以上1020mm/min以下、エネルギー密度2.5mJ/mm2以上7.0mJ/mm2以下の条件で照射する請求項1、2、又は3記載の金型の洗浄方法。
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