JP2019171468A - Soldering flux composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、はんだ付け用フラックス組成物に関する。 The present invention relates to a soldering flux composition.
フラックス組成物を用いてはんだ付けをする場合には、フラックス組成物中の不揮発性の有機物成分（いわゆるフラックス残さ）がはんだ付けをした部分に残ってしまう。このフラックス残さをそのまま残留させる、いわゆる無洗浄フラックスでは、フラックス残さの変質や介在物などによりランド間のショートの危険が増してしまう。そのため、無洗浄フラックスでは、ランド間の短いパッケージ部品などには対応できない。そこで、パッケージ部品内のはんだ付けをする場合には、フラックス残さを有機溶剤により洗浄している。しかし、洗浄用の有機溶剤が空気中に揮散することを避けられず、火災の危険があったり、大気汚染（揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の揮発など）の原因になりやすい。また、労働衛生上の面からも有機溶剤の使用の規制は強められている。さらに、水質汚染（排水中の生物化学的酸素要求量（ＢＯＤ）や化学的酸素要求量（ＣＯＤ）の上昇など）を防止するために、高度の排水処理が求められる。 When soldering using a flux composition, the non-volatile organic component (so-called flux residue) in the flux composition remains in the soldered portion. In the so-called non-cleaning flux in which the flux residue is left as it is, the risk of short-circuit between lands increases due to alteration of flux residue or inclusions. Therefore, non-cleaning flux cannot cope with short package parts between lands. Therefore, when soldering in the package component, the flux residue is washed with an organic solvent. However, it is unavoidable that the organic solvent for cleaning is volatilized in the air, and there is a risk of fire or air pollution (such as volatilization of volatile organic compounds (VOC)). In addition, from the viewpoint of occupational health, regulations on the use of organic solvents have been strengthened. Furthermore, in order to prevent water pollution (such as an increase in biochemical oxygen demand (BOD) and chemical oxygen demand (COD) in wastewater), advanced wastewater treatment is required.
上記のような問題を解決するために、フラックス残さを水または温水により洗浄する、いわゆる水洗浄のフラックスへの移行が進められている（例えば、特許文献１）。
一方で、フラックス組成物においては、ハロゲン系活性剤を含有しないこと（ハロゲンフリー、またはノンハロゲン）が求められている。しかしながら、フラックス組成物がハロゲン系活性剤を含有しない場合には、活性作用が足りずに、鉄などに対するぬれ性が乏しくなる。そして、例えば、電子部品（ダイオードなど）のリードにおいては、加工工程でリードを切断するために、リードの母材である鉄がメッキから露出する。そのため、フラックス組成物がハロゲン系活性剤を含有しない場合でも、鉄に対するはんだ付け性に優れることが求められている。
In order to solve the above-described problems, a shift to a so-called water-washing flux in which the flux residue is washed with water or warm water is being promoted (for example, Patent Document 1).
On the other hand, the flux composition is required to contain no halogen-based activator (halogen-free or non-halogen). However, when the flux composition does not contain a halogen-based activator, the active action is insufficient and the wettability to iron or the like becomes poor. For example, in a lead of an electronic component (diode or the like), iron that is a base material of the lead is exposed from the plating in order to cut the lead in a processing step. Therefore, even when the flux composition does not contain a halogen-based activator, it is required to have excellent solderability to iron.
本発明は、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れるはんだ付け用フラックス組成物を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the flux composition for soldering which can remove a flux residue by water washing and is excellent in the solderability with respect to iron.
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ付け用フラックス組成物を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、８質量％以上２５質量％以下であり、前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides the following soldering flux composition.
That is, the soldering flux composition of the present invention is a flux composition containing (A) a solvent, (B) an activator, and (C) polyglycerins, wherein the component (A) is , Water, and alcohol, wherein the component (B) contains (B1) glycolic acid and (B2) glutaric acid, and the component (C) Polyglycerin or an ester compound of polyglycerin and a fatty acid, and the blending amount of the component (B1) is 8% by mass to 25% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition, B2) The amount of component is 0.5% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition, and the amount of component (C) is 100% by mass of the flux composition. Against And it is characterized in that 20% by mass or less than 1 wt%.
本発明の別のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、前記（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であり、前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とするものである。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ３）アルカノールアミンを、さらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ４）アミノ酸を、さらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、（Ｄ）界面活性剤を、さらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記フラックス組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
Another soldering flux composition of the present invention is a flux composition containing (A) a solvent, (B) an activator, and (C) polyglycerins, wherein the component (A) is , Water, and alcohol, wherein the component (B) contains (B1) glycolic acid and (B2) glutaric acid, and the component (C) It is an ester compound of polyglycerin or polyglycerin and a fatty acid, and the hydroxyl value of the component (C) is 1000 mgKOH / g or less, and the blending amount of the component (B1) is 100 masses of the flux composition. % To 15% by mass, and the blending amount of the component (B2) is 0.5% to 10% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition, Above The amount of C) component, relative to the flux composition 100% by weight, characterized in that 20 mass% or less than 1 wt%.
In the soldering flux composition of the present invention, the component (B) preferably further contains (B3) an alkanolamine.
In the soldering flux composition of the present invention, the component (B) preferably further contains an amino acid (B4).
The soldering flux composition of the present invention preferably further comprises (D) a surfactant.
In the soldering flux composition of the present invention, the chlorine concentration in the flux composition is 900 mass ppm or less, the bromine concentration is 900 mass ppm or less, and the halogen concentration is 1500 mass ppm or less. Is preferred.
本発明によれば、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れるはんだ付け用フラックス組成物を提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the flux composition for soldering which can remove a flux residue by water washing and is excellent in the solderability with respect to iron.
本実施形態のはんだ付け用フラックス組成物（以下、単に「フラックス組成物」と称する場合がある）は、以下説明する（Ａ）溶媒、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）ポリグリセリン類を含有するものである。
本実施形態においては、ハロゲンフリーの観点から、フラックス組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素およびアスタチンなどが挙げられる。
また、フラックス組成物中における塩素濃度および臭素濃度は、それぞれ５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、３００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。フラックス組成物中におけるハロゲン濃度は、８００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、５００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、３００質量ｐｐｍ以下であることが更により好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。また、フラックス組成物中には、不可避的不純物を除いて、ハロゲンが存在しないことが特に好ましい。
なお、フラックス組成物中の塩素濃度、臭素濃度およびハロゲン濃度は、ＪＥＩＴＡ ＥＴ−７３０４Ａに記載の方法に準じて測定できる。また、簡易的には、フラックス組成物の配合成分およびその配合量から算出できる。
The soldering flux composition of the present embodiment (hereinafter sometimes simply referred to as “flux composition”) contains (A) a solvent, (B) an activator, and (C) polyglycerins described below. To do.
In the present embodiment, from the viewpoint of halogen-free, the chlorine concentration in the flux composition is 900 mass ppm or less, the bromine concentration is 900 mass ppm or less, and the halogen concentration is 1500 mass ppm or less. preferable. Examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine, iodine and astatine.
Moreover, the chlorine concentration and the bromine concentration in the flux composition are each preferably 500 mass ppm or less, more preferably 300 mass ppm or less, and particularly preferably 100 mass ppm or less. The halogen concentration in the flux composition is preferably 800 ppm by mass or less, more preferably 500 ppm by mass or less, still more preferably 300 ppm by mass or less, and 100 ppm by mass or less. Particularly preferred. Further, it is particularly preferable that no halogen exists in the flux composition except for inevitable impurities.
The chlorine concentration, bromine concentration, and halogen concentration in the flux composition can be measured according to the method described in JEITA ET-7304A. Moreover, it can calculate simply from the compounding component and its compounding quantity of a flux composition.
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）溶媒は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つである。この（Ａ）成分は、以下説明する（Ｂ）活性剤および（Ｃ）ポリグリセリン類を溶かすことができる。
アルコールは、特に限定されず、公知のアルコールを適宜使用できる。これらのアルコールの中でも、水への溶解性の観点から、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、またはブチルアルコールなどが好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
[(A) component]
The solvent (A) used in the present embodiment is at least one selected from the group consisting of water and alcohol. This (A) component can dissolve (B) activator and (C) polyglycerin which are demonstrated below.
The alcohol is not particularly limited, and a known alcohol can be used as appropriate. Among these alcohols, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, or butyl alcohol is preferable from the viewpoint of solubility in water. These may be used alone or in combination of two or more.
（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上７５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６５質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることが特に好ましい。 The blending amount of the component (A) is preferably 20% by mass to 75% by mass, more preferably 30% by mass to 65% by mass, and more preferably 40% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition. % To 60% by mass is particularly preferable.
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有することが必要である。（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分とを併用することにより、鉄面をはんだ付けする場合におけるぬれ性を向上でき、かつ、一部に鉄が露出しているリードなどをはんだ付けする場合に、その部分にはんだつららが発生することを抑制できる。
[Component (B)]
The (B) activator used in the present embodiment needs to contain (B1) glycolic acid and (B2) glutaric acid. By using both the component (B1) and the component (B2), it is possible to improve the wettability when soldering the iron surface, and when soldering a lead or the like where iron is partially exposed, It is possible to suppress the occurrence of solder icicles in the portion.
（Ｂ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、８質量％以上２５質量％以下であることが必要である。（Ｂ１）成分の配合量が８質量％未満では、鉄に対するぬれ性が不十分となるとともに、はんだつららを十分に抑制できない。他方、（Ｂ１）成分の配合量が２５質量％を超えると、はんだつららを十分に抑制できない。さらに、上記の観点から、（Ｂ１）成分の配合量は、１０質量％以上２３質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上２０質量％以下であることが特に好ましい。 (B1) The compounding quantity of a component needs to be 8 mass% or more and 25 mass% or less with respect to 100 mass% of flux compositions. When the blending amount of the component (B1) is less than 8% by mass, the wettability with respect to iron becomes insufficient and solder icicles cannot be sufficiently suppressed. On the other hand, if the amount of the component (B1) exceeds 25% by mass, the solder icicles cannot be sufficiently suppressed. Furthermore, from the above viewpoint, the blending amount of the component (B1) is more preferably 10% by mass or more and 23% by mass or less, and particularly preferably 12% by mass or more and 20% by mass or less.
（Ｂ２）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であることが必要である。（Ｂ２）成分の配合量が０．５質量％未満では、はんだつららを十分に抑制できない。他方、（Ｂ２）成分の配合量が１０質量％を超えると、フラックス組成物の保存安定性が不十分となる。さらに、上記の観点から、（Ｂ２）成分の配合量は、０．７質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上３質量％以下であることが特に好ましい。 (B2) The compounding quantity of a component needs to be 0.5 to 10 mass% with respect to 100 mass% of flux compositions. If the amount of component (B2) is less than 0.5% by mass, solder icicles cannot be sufficiently suppressed. On the other hand, when the blending amount of the component (B2) exceeds 10% by mass, the storage stability of the flux composition becomes insufficient. Furthermore, from the above viewpoint, the blending amount of the component (B2) is more preferably 0.7% by mass or more and 5% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or more and 3% by mass or less.
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分の他に、（Ｂ３）アルカノールアミン、および（Ｂ４）アミノ酸をさらに含有していてもよい。（Ｂ３）成分により、鉄に対するぬれ性を更に向上できる。
（Ｂ３）成分は、一級アミン、二級アミンおよび三級アミンのうちのいすれであってもよい。（Ｂ３）成分としては、例えば、メタノールアミン、エタノールアミン、イソプロパノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、およびトリイソプロパノールアミンなどが挙げられる。これらの中でも、イソプロパノールアミンが好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
（Ｂ３）成分の配合量は、鉄に対するぬれ性の更なる向上の観点から、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上８質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上７質量％以下であることが特に好ましい。
The (B) activator used in this embodiment may further contain (B3) alkanolamine and (B4) amino acid in addition to the (B1) component and the (B2) component. With the component (B3), the wettability with respect to iron can be further improved.
The component (B3) may be any of primary amine, secondary amine, and tertiary amine. Examples of the component (B3) include methanolamine, ethanolamine, isopropanolamine, diethanolamine, diisopropanolamine, triethanolamine, and triisopropanolamine. Among these, isopropanolamine is preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
The blending amount of the component (B3) is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 8% by mass or less from the viewpoint of further improving the wettability with respect to iron. It is particularly preferably 2% by mass or more and 7% by mass or less.
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分の他に、（Ｂ４）アミノ酸をさらに含有していてもよい。（Ｂ４）成分により、鉄に対するぬれ性を更に向上できる。
（Ｂ４）成分としては、例えば、アラニン、バリンおよびグリシンなどが挙げられる。これらの中でも、非極性のアミノ酸が好ましく、特にアラニンが好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
（Ｂ４）成分の配合量は、鉄に対するぬれ性の更なる向上の観点から、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上４質量％以下であることが特に好ましい。
The (B) active agent used in this embodiment may further contain (B4) an amino acid in addition to the (B1) component and the (B2) component. The wettability with respect to iron can be further improved by the component (B4).
Examples of the component (B4) include alanine, valine, and glycine. Among these, nonpolar amino acids are preferable, and alanine is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
The blending amount of the component (B4) is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less from the viewpoint of further improving the wettability with respect to iron. It is particularly preferably 2% by mass or more and 4% by mass or less.
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）成分〜（Ｂ４）成分の他に、（Ｂ５）他の活性剤をさらに含有していてもよい。（Ｂ５）他の活性剤としては、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分以外の有機酸、（Ｂ３）成分および（Ｂ４）成分以外のアミン系活性剤などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、およびリグノセリン酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、およびジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、はんだぬれ性の向上およびはんだつららの抑制の観点から、ドデカン二酸が好ましい。
その他の有機酸としては、リンゴ酸、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、およびピコリン酸などが挙げられる。
The (B) active agent used in this embodiment may further contain (B5) another active agent in addition to the components (B1) to (B4). (B5) Other active agents include organic acids other than the (B1) component and the (B2) component, and amine-based active agents other than the (B3) component and the (B4) component. These may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the organic acid include other organic acids besides monocarboxylic acid and dicarboxylic acid.
Monocarboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, tuberculostearic acid Arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid and the like.
Examples of the dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, fumaric acid, maleic acid, tartaric acid, and diglycolic acid. Among these, dodecanedioic acid is preferable from the viewpoint of improvement of solder wettability and suppression of solder icicles.
Examples of other organic acids include malic acid, dimer acid, levulinic acid, lactic acid, acrylic acid, benzoic acid, salicylic acid, anisic acid, citric acid, and picolinic acid.
アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、およびアミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）などが挙げられる。 Amine-based activators include amines (such as polyamines such as ethylenediamine), amine salts (such as amines such as trimethylolamine, cyclohexylamine, and diethylamine) and organic acid salts and inorganic acid salts such as amino alcohols (hydrochloric acid, sulfuric acid, bromide). Hydroacid, etc.)), and amide compounds. Specific examples include diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine salt (hydrochloride, succinate, adipate, sebacate, etc.).
（Ｂ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１２質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付け性を更に向上でき、他方、前記上限以下であれば、フラックス組成物の保存安定性を更に向上できる。 The blending amount of the component (B) is preferably 10% by mass to 50% by mass, more preferably 12% by mass to 40% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition, and 15% by mass. % To 30% by mass is particularly preferable. If the blending amount of the component (B) is not less than the lower limit, the solderability can be further improved, and if it is not more than the upper limit, the storage stability of the flux composition can be further improved.
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）ポリグリセリン類は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物である。
ポリグリセリンは、複数のグリセリンが重合した構造をもつものをいう。このポリグリセリンにおけるグリセリン単位の平均重合数は、フラックスの水洗浄性の観点から、３以上１２以下であることが好ましく、４以上１０以下であることがより好ましい。
[Component (C)]
(C) Polyglycerol used for this embodiment is an ester compound of polyglycerol or a polyglycerol and a fatty acid.
Polyglycerin refers to one having a structure in which a plurality of glycerins are polymerized. The average polymerization number of glycerin units in this polyglycerin is preferably 3 or more and 12 or less, more preferably 4 or more and 10 or less, from the viewpoint of water washability of the flux.
ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物は、ポリグリセリンのヒドロキシ基と、脂肪酸のカルボキシ基とによりエステル結合が形成された化合物である。
このエステル化合物において、ポリグリセリンにおけるグリセリン単位の平均重合数は、フラックスの水洗浄性の観点から、６以上１２以下であることが好ましく、８以上１１以下であることがより好ましく、１０であることが特に好ましい。
また、このエステル化合物において、脂肪酸の炭素数は、フラックスの水洗浄性の観点から、８以上１２以下のものであることが好ましい。このような脂肪酸としては、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、およびラウリル酸などが挙げられる。
このエステル化合物としては、デカグリセリル化合物（モノカプリル酸デカグリセリル、モノペラルゴン酸デカグリセリル、モノカプリン酸デカグリセリル、モノラウリル酸デカグリセリルなど）、オクタグリセリル化合物（モノカプリル酸オクタグリセリル、モノペラルゴン酸オクタグリセリル、モノカプリン酸オクタグリセリル、モノラウリル酸オクタグリセリルなど）、およびヘキサグリセリル化合物（モノカプリル酸ヘキサグリセリル、モノペラルゴン酸ヘキサグリセリル、モノカプリン酸ヘキサグリセリル、モノラウリル酸ヘキサグリセリルなど）などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
The ester compound of polyglycerol and a fatty acid is a compound in which an ester bond is formed by a hydroxy group of polyglycerol and a carboxy group of a fatty acid.
In this ester compound, the average polymerization number of glycerol units in polyglycerol is preferably 6 or more and 12 or less, more preferably 8 or more and 11 or less, from the viewpoint of water washability of the flux. Is particularly preferred.
Further, in this ester compound, the number of carbon atoms of the fatty acid is preferably 8 or more and 12 or less from the viewpoint of water washability of the flux. Examples of such fatty acids include caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, and lauric acid.
Examples of the ester compounds include decaglyceryl compounds (decaglyceryl monocaprylate, decaglyceryl monopelargonate, decaglyceryl monocaprate, decaglyceryl monolaurate, etc.), octaglyceryl compounds (octaglyceryl monocaprylate, octaperellonate monopelargonate). Glyceryl, octaglyceryl monocaprate, octaglyceryl monolaurate, and the like, and hexaglyceryl compounds (hexaglyceryl monocaprylate, hexaglyceryl monopelargonate, hexaglyceryl monocaprate, hexaglyceryl monolaurate, etc.) . These may be used alone or in combination of two or more.
（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１６質量％以下であることがより好ましく、６質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、一部に鉄が露出しているリードなどをはんだ付けする場合に、その部分にはんだつららが発生することをより確実に抑制できる。（Ｃ）成分の配合量が前記上限以下であれば、鉄に対するはんだ被覆性を更に向上できる。 The amount of component (C) is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 16% by mass or less, and more preferably 6% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition. It is particularly preferable that the content is not less than 12% and not more than 12% by mass. When the blending amount of the component (C) is equal to or greater than the lower limit, it is possible to more reliably suppress the occurrence of solder icicles in a portion where a lead or the like in which iron is exposed is soldered. If the blending amount of the component (C) is not more than the above upper limit, the solder coverage with respect to iron can be further improved.
［（Ｄ）成分］
本実施形態のフラックス組成物は、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の他に、（Ｄ）界面活性剤をさらに含有していてもよい。この（Ｄ）成分により、フラックス組成物の水洗浄性を更に向上できる。
（Ｄ）成分としては、公知の界面活性剤を適宜用いることができるが、アニオン系界面活性剤が好ましい。
アニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、およびポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
[(D) component]
The flux composition of this embodiment may further contain (D) a surfactant in addition to the components (A) to (C). This (D) component can further improve the water washability of the flux composition.
(D) Although a well-known surfactant can be used suitably as a component, an anionic surfactant is preferable.
Examples of the anionic surfactant include polyoxyethylene octyl phenyl ether and polyethylene glycol-polypropylene glycol-polyethylene glycol. These may be used alone or in combination of two or more.
（Ｄ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。 The blending amount of the component (D) is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less, and more preferably 0.2% by mass or more and 3% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition. preferable.
本実施形態のフラックス組成物には、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、酸化防止剤、消泡剤、および防錆剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。 The flux composition of the present embodiment may contain additives such as an antioxidant, an antifoaming agent, and a rust preventive agent as necessary in addition to the components (A) to (D). Good. The content of these additives is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition.
以上説明した本実施形態のフラックス組成物は、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れるものである。そのため、例えば、リードを有する電子部品に、予備的なはんだ付けをする場合に、好適に用いることができる。
リードを有する電子部品としては、ダイオード、抵抗器およびトランジスタなどが挙げられる。電子部品のリードにおいては、加工工程でリードを切断するために、リードの母材である鉄がメッキから露出する。しかし、本実施形態のフラックス組成物は、鉄に対するはんだ付け性に優れるため、鉄がメッキから露出している場合でも、はんだつららの発生を十分に抑制でき、かつ、はんだぬれ性やはんだ被覆性にも優れている。
また、フラックス残さを水洗する際には、水を用いてもよく、温水を用いてもよい。フラックス残さを水洗する際の水温は、１５℃以上１００℃以下であればよいが、フラックス組成物の水洗浄性の観点から、４０℃以上９８℃以下であることがより好ましい。
The flux composition of this embodiment described above can remove the flux residue by washing with water and has excellent solderability to iron. Therefore, for example, it can be suitably used when preliminary soldering is performed on an electronic component having a lead.
Examples of the electronic component having a lead include a diode, a resistor, and a transistor. In the lead of an electronic component, iron that is a base material of the lead is exposed from the plating in order to cut the lead in the processing step. However, since the flux composition of the present embodiment is excellent in solderability to iron, even when iron is exposed from the plating, generation of solder icicles can be sufficiently suppressed, and solder wettability and solder coatability can be suppressed. Also excellent.
Moreover, when washing a flux residue with water, water may be used and warm water may be used. Although the water temperature at the time of washing the flux residue with water may be 15 ° C. or more and 100 ° C. or less, it is more preferably 40 ° C. or more and 98 ° C. or less from the viewpoint of water washability of the flux composition.
本実施形態のフラックス組成物の変形例として、例えば、次のようなフラックス組成物が挙げられる。
本実施形態の別のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、前記（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であり、前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とするものである。なお、このような場合には、洗浄性を更に向上できる。
As a modification of the flux composition of this embodiment, the following flux compositions are mentioned, for example.
Another soldering flux composition of the present embodiment is a flux composition containing (A) a solvent, (B) an activator, and (C) polyglycerols, and the component (A) Is at least one selected from the group consisting of water and alcohol, and the component (B) contains (B1) glycolic acid and (B2) glutaric acid, and the component (C) is , Polyglycerin, or an ester compound of polyglycerin and a fatty acid, the hydroxyl value of the component (C) is 1000 mgKOH / g or less, and the blending amount of the component (B1) is the flux composition 100. 5% by mass to 15% by mass with respect to mass%, and the blending amount of the component (B2) is 0.5% by mass to 10% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition. , Serial (C) amount of component, relative to the flux composition 100% by weight, characterized in that 20 mass% or less than 1 wt%. In such a case, the detergency can be further improved.
このはんだ付け用フラックス組成物は、前述の本実施形態のはんだ付け用フラックス組成物と、（i）（Ｃ）成分として、（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるものに限定している点、（ii）（Ｂ１）成分の配合量の範囲が異なる点で相違している。
すなわち、（Ｂ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であることが必要である。（Ｂ１）成分の配合量が５質量％未満では、鉄に対するぬれ性が不十分となるとともに、はんだつららを十分に抑制できない。他方、（Ｂ１）成分の配合量が１５質量％を超えると、洗浄性が低下する傾向にある。さらに、上記の観点から、（Ｂ１）成分の配合量は、５質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。
また、（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが必要である。このような（Ｃ）成分であれば、洗浄性を向上できる。このような（Ｃ）成分としては、例えば、阪本薬品工業社製の「ポリグリセリン♯７５０」などが挙げられる。なお、（Ｃ）成分の水酸基価は、９５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であることが好ましく、９２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
（Ｂ１）成分および（Ｃ）成分以外の各成分は、前述の本実施形態のはんだ付け用フラックス組成物における各成分と同様である。
This soldering flux composition is limited to the soldering flux composition of the above-described embodiment and (i) (C) component having a hydroxyl value of 1000 mgKOH / g or less as component (C). (Ii) (B1) It differs in the point from which the range of the compounding quantity of a component differs.
That is, the blending amount of the component (B1) needs to be 5% by mass or more and 15% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition. When the blending amount of the component (B1) is less than 5% by mass, the wettability with respect to iron becomes insufficient and solder icicles cannot be sufficiently suppressed. On the other hand, when the blending amount of the component (B1) exceeds 15% by mass, the detergency tends to decrease. Furthermore, from the above viewpoint, the blending amount of the component (B1) is more preferably 5% by mass or more and 12% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or more and 10% by mass or less.
The component (C) is polyglycerol or an ester compound of polyglycerol and a fatty acid, and the hydroxyl value of the component (C) is required to be 1000 mgKOH / g or less. If it is such (C) component, detergency can be improved. Examples of such component (C) include “polyglycerin # 750” manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd. In addition, it is preferable that the hydroxyl value of (C) component is less than 950 mgKOH / g, and it is more preferable that it is 920 mgKOH / g or less.
Each component other than the component (B1) and the component (C) is the same as each component in the soldering flux composition of the present embodiment described above.
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
溶媒Ａ：純水
溶媒Ｂ：イソプロピルアルコール、大伸化学社製
（（Ｂ１）成分）
グリコール酸水溶液：７０質量％グリコール酸水溶液
（（Ｂ２）成分）
グルタル酸：グルタル酸
（（Ｂ３）成分）
アルカノールアミン：イソプロパノールアミン
（（Ｂ４）成分）
アミノ酸Ａ：アラニン
アミノ酸Ｂ：グリシン（（Ｂ５）成分）
活性剤Ａ：リンゴ酸
活性剤Ｂ：コハク酸
活性剤Ｃ：アジピン酸
活性剤Ｄ：ドデカン二酸
（（Ｃ）成分）
ポリグリセリン類Ａ：水酸基価が１０５０〜１０９０ｍｇＫＯＨ／ｇであるもの、商品名「ポリグリセリン♯３１０」、阪本薬品工業社製
ポリグリセリン類Ｂ：デカグリセリンモノラウリン酸エステル、商品名「ＭＬ−７５０」、阪本薬品工業社製
ポリグリセリン類Ｃ：水酸基価が８７０〜９１０ｍｇＫＯＨ／ｇであるもの、商品名「ポリグリセリン♯７５０」、阪本薬品工業社製
（（Ｄ）成分）
界面活性剤Ａ：ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、商品名「ノナール１０９」、東邦化学工業社製
界面活性剤Ｂ：ブロックコポリマー（ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコール）、商品名「プロノン♯１０４」、日油社製
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples. In addition, the material used in the Example and the comparative example is shown below.
((A) component)
Solvent A: Pure water solvent B: Isopropyl alcohol, manufactured by Daishin Chemical Co., Ltd. (component (B1))
Glycolic acid aqueous solution: 70% by mass glycolic acid aqueous solution (component (B2))
Glutaric acid: Glutaric acid (component (B3))
Alkanolamine: Isopropanolamine (component (B4))
Amino acid A: Alanine Amino acid B: Glycine (component (B5))
Activator A: Malic acid activator B: Succinic acid activator C: Adipic acid activator D: Dodecanedioic acid (component (C))
Polyglycerols A: those having a hydroxyl value of 1050 to 1090 mg KOH / g, trade name “polyglycerin # 310”, polyglycerols B: Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd., decaglycerin monolaurate, trade name “ML-750”, Polyglycerins C manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd .: those having a hydroxyl value of 870 to 910 mg KOH / g, trade name “polyglycerin # 750”, manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd. (component (D))
Surfactant A: polyoxyethylene octyl phenyl ether, trade name “Nonal 109”, surfactant B manufactured by Toho Chemical Industries, Ltd .: block copolymer (polyethylene glycol-polypropylene glycol-polyethylene glycol), trade name “Pronon # 104”, NOF made
［実施例１］
溶媒Ａ２０質量％、溶媒Ｂ３０質量％、グリコール酸水溶液２０質量％、グルタル酸２質量％、アルカノールアミン３質量％、アミノ酸Ａ３質量％、活性剤Ａ１０質量％、ポリグリセリン類Ａ１０質量％、界面活性剤Ａ１．５質量％および界面活性剤Ｂ０．５質量％を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックス組成物を得た。
なお、フラックス組成物には、ハロゲン系活性剤を添加していないので、フラックス組成物中における塩素濃度および臭素濃度は、いずれも、ほぼ０質量ｐｐｍである。
[Example 1]
Solvent A 20% by mass, solvent B 30% by mass, glycolic acid aqueous solution 20% by mass, glutaric acid 2% by mass, alkanolamine 3% by mass, amino acid A 3% by mass, activator A 10% by mass, polyglycerol A10% by mass, surfactant A 1.5% by mass of A and 0.5% by mass of surfactant B were charged into a container and mixed using a raking machine to obtain a flux composition.
Since no halogen-based activator is added to the flux composition, the chlorine concentration and bromine concentration in the flux composition are both about 0 ppm by mass.
［実施例２〜１７］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
［比較例１〜４］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
[Examples 2 to 17]
A flux composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1.
[Comparative Examples 1-4]
A flux composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 2.
＜フラックス組成物の評価＞
フラックス組成物の特性（はんだぬれ性、はんだつらら、はんだ被覆性、洗浄性）を以下のような方法で評価した。実施例について得られた結果を表１に示し、比較例について得られた結果を表２に示す。
（１）はんだぬれ性
鉄板（幅：１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）を試験片とし、ソルダーチェッカーＳＡＴ−５１００（レスカ社製）を使用し、浸漬速度が２５ｍｍ／ｓ、浸漬深さが７ｍｍ、浸漬時間が３秒間の条件で、メニスコグラフ法による試験を行った。そして、下記の基準に従って、はんだぬれ性を評価した。
◎：ゼロクロスタイムが、１．５秒間以下である。
○：ゼロクロスタイムが、１．５秒間超２秒間以下である。
△：ゼロクロスタイムが、２秒間超３秒間以下である。
×：ゼロクロスタイムが、３秒間超である。
（２）はんだつらら
上記（１）はんだぬれ性の試験を行った後の試験片について、基板下部に発生しているはんだつららを目視または顕微鏡を使用して観察した。そして、下記の基準に従って、はんだつららを評価した。
◎：はんだつららが発生していない。
○：はんだつららの大きさが、０．５ｍｍ以下である。
△：はんだつららの大きさが、０．５ｍｍ超１ｍｍ以下である。
×：はんだつららの大きさが、１ｍｍ超である。
（３）はんだ被覆性
上記（１）はんだぬれ性の試験を行った後の試験片について、はんだで被覆された部分の状態を目視により観察した。そして、下記の基準に従って、はんだ被覆性を評価した。◎：はんだはじきやピンホールが極めて少なく、はんだが均一である。
○：はんだがほぼ均一で、はんだはじきやピンホールが少ない。
△：はんだの均一性が乏しく、はんだはじきやピンホールが見られる。
×：はんだが均一ではなく、はんだはじきやピンホールが見られる。
（４）洗浄性
銅板（幅：３０ｍｍ、厚み：０．３ｍｍ）を試験片とし、ソルダーチェッカーＳＡＴ−５１００（レスカ社製）を使用し、浸漬速度が２５ｍｍ／ｓ、浸漬深さが７ｍｍ、浸漬時間が３秒間の条件ではんだ付けを行った。そして、はんだ付け後直後の試験片に対し、４０〜５０℃の純水中で１分間の撹拌洗浄を２回行い、純水リンスをし、乾燥し、目視または顕微鏡により、試験片の表面を観察した。そして、下記の基準に従って、洗浄性を評価した。
◎：フラックス残さが、洗浄され、はんだの金属光沢がはっきりと見える。
○：フラックス残さが、洗浄され、白濁がほとんどなく、はんだの金属光沢が見える。
×：フラックス残さが、残っている。
<Evaluation of flux composition>
The characteristics of the flux composition (solder wettability, solder icicle, solder coatability, cleanability) were evaluated by the following methods. The results obtained for the examples are shown in Table 1, and the results obtained for the comparative examples are shown in Table 2.
(1) Solder wettability Using an iron plate (width: 10 mm, thickness: 0.5 mm) as a test piece, using a solder checker SAT-5100 (manufactured by Reska), an immersion speed of 25 mm / s, an immersion depth of 7 mm, The test by the meniscograph method was performed under the condition that the immersion time was 3 seconds. The solder wettability was evaluated according to the following criteria.
A: Zero cross time is 1.5 seconds or less.
○: Zero cross time is more than 1.5 seconds and not more than 2 seconds.
Δ: Zero cross time is more than 2 seconds and not more than 3 seconds.
X: Zero cross time is more than 3 seconds.
(2) Solder icicles Regarding the test piece after the above (1) solder wettability test, the solder icicles generated at the bottom of the substrate were observed visually or using a microscope. And according to the following reference | standard, the solder icicle was evaluated.
A: No solder icicles are generated.
○: The size of the solder icicle is 0.5 mm or less.
Δ: The size of the solder icicles is more than 0.5 mm and not more than 1 mm.
X: The size of a solder icicle is more than 1 mm.
(3) Solder coating property About the test piece after performing the said (1) solder wettability test, the state of the part coat | covered with the solder was observed visually. Then, the solder coverage was evaluated according to the following criteria. A: Solder repellency and pinholes are extremely small, and the solder is uniform.
○: Solder is almost uniform and there are few solder repellency and pinholes.
Δ: Solder uniformity is poor and solder repellency and pinholes are observed.
X: Solder is not uniform and solder repellency and pinholes are observed.
(4) Detergency A copper plate (width: 30 mm, thickness: 0.3 mm) was used as a test piece, a solder checker SAT-5100 (manufactured by Reska) was used, the immersion speed was 25 mm / s, the immersion depth was 7 mm, and the immersion Soldering was performed under conditions of a time of 3 seconds. Then, the test piece immediately after soldering is washed twice with pure water at 40 to 50 ° C. for 1 minute, rinsed with pure water, dried, and the surface of the test piece is visually or microscopically observed. Observed. The detergency was evaluated according to the following criteria.
A: The flux residue is cleaned, and the metallic luster of the solder is clearly visible.
○: The flux residue is washed, almost free of white turbidity, and the metallic luster of the solder is visible.
X: A flux residue remains.
表１、表２および表３に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ付け用フラックス組成物を用いた場合（実施例１〜１７）には、鉄に対するはんだぬれ性、はんだつららおよびはんだ被覆性、並びに洗浄性の全て良好であることが分かった。このことから、本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れることが確認された。
これに対し、（Ｂ２）成分を含まないフラックス組成物を用いた場合（比較例１および２）には、はんだつららが抑制できないか、或いは、洗浄性が不十分となることが分かった。また、（Ｂ１）成分の配合量が少な過ぎるフラックス組成物を用いた場合（比較例３）には、鉄に対するはんだぬれ性、はんだつららおよびはんだ被覆性が、いずれも不十分であることが分かった。さらに、（Ｃ）成分を含まないフラックス組成物を用いた場合（比較例４）には、はんだつららが抑制できず、かつ洗浄性が不十分となることが分かった。
As is clear from the results shown in Table 1, Table 2, and Table 3, when the soldering flux composition of the present invention was used (Examples 1 to 17), solder wettability to iron, solder icicles and It was found that the solder coatability and the cleanability were all good. From this, it was confirmed that the flux composition for soldering of this invention can remove a flux residue by water washing, and is excellent in the solderability with respect to iron.
On the other hand, when using the flux composition which does not contain (B2) component (comparative examples 1 and 2), it turned out that a solder icicle cannot be suppressed or cleaning property becomes inadequate. In addition, when a flux composition in which the blending amount of the component (B1) is too small (Comparative Example 3) is used, it is found that the solder wettability, the solder icicles and the solder coverage with respect to iron are all insufficient. It was. Furthermore, when using the flux composition which does not contain (C) component (comparative example 4), it turned out that a solder icicle cannot be suppressed and cleaning property becomes inadequate.
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として特に好適に用いることができる。 The soldering flux composition of the present invention can be particularly suitably used as a technique for mounting an electronic component on an electronic substrate such as a printed wiring board of an electronic device.
Claims (6)
前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、
前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、
前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、８質量％以上２５質量％以下であり、
前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 A flux composition containing (A) a solvent, (B) an activator, and (C) polyglycerols,
The component (A) is at least one selected from the group consisting of water and alcohol,
The component (B) contains (B1) glycolic acid and (B2) glutaric acid,
The component (C) is polyglycerol or an ester compound of polyglycerol and a fatty acid,
The blending amount of the component (B1) is 8% by mass to 25% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition,
The blending amount of the component (B2) is 0.5% by mass to 10% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition,
The blending amount of the component (C) is 1% by mass or more and 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition.
前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、
前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、前記（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であり、
前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 A flux composition containing (A) a solvent, (B) an activator, and (C) polyglycerols,
The component (A) is at least one selected from the group consisting of water and alcohol,
The component (B) contains (B1) glycolic acid and (B2) glutaric acid,
The component (C) is polyglycerol or an ester compound of polyglycerol and a fatty acid, and the hydroxyl value of the component (C) is 1000 mgKOH / g or less,
The blending amount of the component (B1) is 5% by mass to 15% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition,
The blending amount of the component (B2) is 0.5% by mass to 10% by mass with respect to 100% by mass of the flux composition,
The blending amount of the component (C) is 1% by mass or more and 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition.
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ３）アルカノールアミンを、さらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to claim 1 or 2,
The component (B) further contains (B3) an alkanolamine. A soldering flux composition, wherein:
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ４）アミノ酸を、さらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to any one of claims 1 to 3,
The component (B) further contains an amino acid (B4). A soldering flux composition, wherein:
（Ｄ）界面活性剤を、さらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to any one of claims 1 to 4,
(D) A flux composition for soldering, further comprising a surfactant.
前記フラックス組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。 In the soldering flux composition according to any one of claims 1 to 5,
A flux composition for soldering, wherein a chlorine concentration in the flux composition is 900 mass ppm or less, a bromine concentration is 900 mass ppm or less, and a halogen concentration is 1500 mass ppm or less.
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